JP6988939B2 - Maintenance management equipment, maintenance management methods, and maintenance management programs - Google Patents
Maintenance management equipment, maintenance management methods, and maintenance management programs Download PDFInfo
- Publication number
- JP6988939B2 JP6988939B2 JP2020058832A JP2020058832A JP6988939B2 JP 6988939 B2 JP6988939 B2 JP 6988939B2 JP 2020058832 A JP2020058832 A JP 2020058832A JP 2020058832 A JP2020058832 A JP 2020058832A JP 6988939 B2 JP6988939 B2 JP 6988939B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- maintenance
- failure
- processing device
- value
- loss
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 title claims description 245
- 238000007726 management method Methods 0.000 title claims description 133
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 203
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 17
- 230000006870 function Effects 0.000 description 115
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 64
- 239000000047 product Substances 0.000 description 42
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 24
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 21
- 230000008859 change Effects 0.000 description 19
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 9
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 9
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 7
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- YPHMISFOHDHNIV-FSZOTQKASA-N cycloheximide Chemical compound C1[C@@H](C)C[C@H](C)C(=O)[C@@H]1[C@H](O)CC1CC(=O)NC(=O)C1 YPHMISFOHDHNIV-FSZOTQKASA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/80—Management or planning
Landscapes
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Description
本開示は、保全管理装置、保全管理方法、及び保全管理プログラムに関する。 This disclosure relates to maintenance management equipment, maintenance management methods, and maintenance management programs.
従来、機器設備に定義された損失関数を用いて機器設備の保守予定時期を更新する方法が知られている。特許文献1に記載された方法において、機器が故障したときの損失を考慮した損失関数が決定されている。また、損失関数に基づいて損失を少なくするように保守予定時期が変更されている。 Conventionally, a method of updating the scheduled maintenance time of equipment using a loss function defined for equipment has been known. In the method described in Patent Document 1, a loss function is determined in consideration of the loss when the device fails. In addition, the scheduled maintenance period has been changed to reduce the loss based on the loss function.
また、特許文献2では、部位別に故障発生時の被害額及び故障徴候見落確率を算出し、故障率、故障発生時の被害額及び故障徴候見落確率に基づいて部位別のリスクを見積もることによって保全方式の評価を行うことが記載されている。
Further, in
製品の製造工程で用いられる加工装置は、製造工程における損失を少しでも多く削減できるように保全される。製造工程における損失を多く削減できるように、加工装置の保全を合理的に管理することが求められる。 The processing equipment used in the manufacturing process of the product is maintained so that the loss in the manufacturing process can be reduced as much as possible. It is required to rationally manage the maintenance of processing equipment so that many losses in the manufacturing process can be reduced.
そこで、本開示の目的は、製造工程における損失を合理的に削減できる保全管理装置、保全管理方法、及び保全管理プログラムを提案することにある。 Therefore, an object of the present disclosure is to propose a maintenance management device, a maintenance management method, and a maintenance management program that can reasonably reduce the loss in the manufacturing process.
上記課題を解決する本開示の一実施形態は、以下の通りである。
[1]加工製品を製造する加工装置の保全情報を決定する制御部と、
前記制御部で決定された前記保全情報を出力する出力部と
を備え、
前記制御部は、前記加工装置の保全にかかる保全コストと、前記加工装置に起因する故障コストとに基づいて、前記保全情報を決定し、
前記故障コストは、前記加工装置で発見される陽故障によって生じる陽故障損失と、前記加工装置で発見されない陰故障によって生じる陰故障損失とを含む、保全管理装置。
[2]前記制御部は、前記加工装置の保全後に前記加工装置が稼働した時間に対応する保全後稼働時間を引数とし、前記保全後稼働時間の逆数と前記保全コストとの積に比例する第1項と、前記保全後稼働時間と前記故障コストとの積に比例する第2項との和で表される損失関数を生成し、前記損失関数に基づいて前記保全情報を決定する、前記[1]に記載の保全管理装置。
[3]前記制御部は、前記損失関数の値が極小値となる場合又は極小値に対して所定値の範囲内となる場合の前記保全後稼働時間を、前記保全情報として算出する、前記[2]に記載の保全管理装置。
[4]前記制御部は、前記損失関数の第2項に、前記加工装置の現在の状態に基づいて定まるパラメータを乗じた形式で前記損失関数を生成する、前記[2]又は[3]に記載の保全管理装置。
[5]保全管理装置が、加工製品を製造する加工装置の保全情報を、前記加工装置の保全にかかる保全コストと、前記加工装置に起因する故障コストとに基づいて決定するステップと、前記保全管理装置が、決定した前記保全情報を出力するステップとを含み、
前記故障コストは、前記加工装置で発見される陽故障によって生じる陽故障損失と、前記加工装置で発見されない陰故障によって生じる陰故障損失とを含む、保全管理方法。
[6]プロセッサに、加工製品を製造する加工装置の保全情報を、前記加工装置の保全にかかる保全コストと、前記加工装置に起因する故障コストとに基づいて決定するステップと、決定した前記保全情報を出力するステップと
を実行させ、
前記故障コストは、前記加工装置で発見される陽故障によって生じる陽故障損失と、前記加工装置で発見されない陰故障によって生じる陰故障損失とを含む、保全管理プログラム。
An embodiment of the present disclosure that solves the above problems is as follows.
[1] A control unit that determines maintenance information for processing equipment that manufactures processed products, and
It is provided with an output unit that outputs the maintenance information determined by the control unit.
The control unit determines the maintenance information based on the maintenance cost for the maintenance of the processing device and the failure cost caused by the processing device.
The failure cost is a maintenance management device including a positive failure loss caused by a positive failure found in the processing device and a negative failure loss caused by a negative failure not found in the processing device.
[2] The control unit takes as an argument the post-maintenance operating time corresponding to the time that the processing device has been operated after the maintenance of the processing device, and is proportional to the product of the reciprocal of the post-maintenance operating time and the maintenance cost. The above-mentioned [ 1] The maintenance management device described in.
[3] The control unit calculates, as the maintenance information, the post-maintenance operating time when the value of the loss function becomes a minimum value or is within a predetermined range with respect to the minimum value. 2] The maintenance management device described in.
[4] In the above [2] or [3], the control unit generates the loss function in the form of multiplying the second term of the loss function by a parameter determined based on the current state of the processing apparatus. The maintenance management device described.
[5] A step in which the maintenance management device determines maintenance information of the processing device for manufacturing the processed product based on the maintenance cost for the maintenance of the processing device and the failure cost caused by the processing device, and the maintenance. The management device includes a step of outputting the determined maintenance information.
The failure cost is a maintenance management method including a positive failure loss caused by a positive failure found in the processing device and a negative failure loss caused by a negative failure not found in the processing device.
[6] The step of determining the maintenance information of the processing apparatus for manufacturing the processed product on the processor based on the maintenance cost for the maintenance of the processing apparatus and the failure cost caused by the processing apparatus, and the determined maintenance. Execute the step to output information and
The failure cost is a maintenance management program that includes a positive failure loss caused by a positive failure found in the processing device and a negative failure loss caused by a negative failure not found in the processing device.
本開示の一実施形態によれば、製造工程における損失が削減され得る。 According to one embodiment of the present disclosure, losses in the manufacturing process can be reduced.
(一実施形態に係る保全管理システム1の概要)
本開示の一実施形態に係る保全管理システム1(図1参照)又は保全管理装置50(図1参照)は、製品を製造する工場等に設置される加工装置10(図1又は図2参照)の保全を管理する。加工装置10は、製品を製造する少なくとも一部の工程において、受け入れた部材を加工し、加工製品として払い出す。
(Outline of maintenance management system 1 according to one embodiment)
The maintenance management system 1 (see FIG. 1) or maintenance management device 50 (see FIG. 1) according to an embodiment of the present disclosure is a processing device 10 (see FIG. 1 or FIG. 2) installed in a factory or the like that manufactures products. Manage the maintenance of. The
加工装置10は、加工中に故障して停止することがある。この場合、加工中だった加工製品は、不良品として払い出される。また、加工装置10が停止しない場合でも、加工製品が不良品として払い出されることがある。加工装置10の故障及び不良品の払い出しは、加工装置10において顕在化しやすい形で損失を生じさせる。加工装置10において顕在化しやすい形で損失を生じさせる故障は、陽故障とも称される。陽故障は、加工装置10において発見される故障であるともいえる。
The
一方で、加工装置10で払い出された加工製品が良品と判断されても、加工製品が後工程で更に加工されて得られる最終製品が不良品となることがある。この最終製品の不良品の中には加工装置10が払い出した加工製品の品質に起因することがある。最終製品における不良品の発生は、歩留まりを低下させる。つまり、加工装置10は、最終製品の歩留まりを低下させることがある。具体的には、加工装置10において同じ部品を使い続けた場合、その部品が劣化する。部品の劣化は、部品の性能の低下、又は、加工装置10の性能の低下を引き起こす。また、加工装置10を使い続けた場合、加工装置10の少なくとも一部が劣化する。加工装置10の劣化は、加工装置10の性能の低下を引き起こす。部品又は加工装置10の性能が低下した状態で加工装置10が加工を続けた場合、加工製品の品質が低下する。加工製品の品質の低下は、最終製品の歩留まりの低下を引き起こす。加工製品の品質に起因する歩留まりの低下は、加工装置10において顕在化しにくい形で損失を生じさせる。加工装置10において顕在化しにくい形で損失を生じさせる故障は、陰故障とも称される。陰故障は、加工装置10において発見されず、対象加工後の後工程で発見される故障であるともいえる。
On the other hand, even if the processed product delivered by the
本開示の一実施形態に係る保全管理システム1又は保全管理装置50は、陽故障だけでなく陰故障も考慮して、加工装置10の保全を管理できる。加工装置10の保全は、加工装置10の部品の交換、清掃又はグリスアップ等を含んでよい。保全管理システム1又は保全管理装置50は、加工装置10の保全の管理として、加工装置10の保全間隔又は保全頻度を決定してよいし、加工装置10の保全のタイミングを決定してもよい。言い換えれば、加工装置10の保全は、加工装置10の故障だけでなく加工装置10の故障に至る前の段階における加工装置10の状態も考慮して管理される。このようにすることで、加工装置10に起因する損失が小さくされ得る。
The maintenance management system 1 or the
ここで、加工装置10は、第1部品11(図1参照)を含んで構成されるとする。加工装置10の陽故障又は陰故障は、第1部品11の摩耗又は変形等の劣化に起因して生じることがある。本実施形態に係る保全管理システム1又は保全管理装置50は、加工装置10の保全の管理として、第1部品11の交換間隔を決定できる。第1部品11の交換間隔は、加工装置10において第1部品11を新品に交換した後、次に第1部品11を新品に交換するまでの、加工装置10を稼働させた時間に対応する。保全管理システム1又は保全管理装置50は、部品の交換間隔の決定に限られず、部品の交換頻度を決定したり部品の交換タイミングを決定したりすることによって、加工装置10の保全を管理してよい。
Here, it is assumed that the
また、加工装置10は、製造工場に多数設置されることがある。加工装置1台あたりの損失削減量が少しでも多くなることによって、製造工場全体としての損失削減量は無視できない程度に大きくなる。
Further, a large number of
以下、一実施形態に係る保全管理システム1及び保全管理装置50の構成例が説明される。
Hereinafter, a configuration example of the maintenance management system 1 and the
(システムの構成例)
図1に示されるように、一実施形態に係る保全管理システム1は、保全管理装置50と、操業系サーバ60と、非操業系サーバ70とを備える。
(System configuration example)
As shown in FIG. 1, the maintenance management system 1 according to the embodiment includes a
保全管理装置50は、制御部51と、通信部52と、出力部53と、入力部54とを備える。制御部51は、保全管理装置50の種々の機能を実行するための制御及び処理能力を提供する。制御部51は、後述するように、加工装置10の保全に関する情報を生成する。加工装置10の保全に関する情報は、保全情報とも称される。保全情報は、加工装置10の保全間隔、保全頻度、又は、保全のタイミングを含んでよい。保全情報は、保全の対象となる加工装置10の部品を特定する情報を含んでもよい。
The
制御部51は、少なくとも1つのプロセッサを含んでよい。プロセッサは、制御部51の種々の機能を実現するプログラムを実行しうる。プロセッサは、単一の集積回路として実現されてよい。集積回路は、IC(Integrated Circuit)とも称される。プロセッサは、複数の通信可能に接続された集積回路及びディスクリート回路として実現されてよい。プロセッサは、他の種々の既知の技術に基づいて実現されてよい。 The control unit 51 may include at least one processor. The processor can execute a program that realizes various functions of the control unit 51. The processor may be realized as a single integrated circuit. The integrated circuit is also referred to as an IC (Integrated Circuit). The processor may be realized as a plurality of communicably connected integrated circuits and discrete circuits. The processor may be implemented on the basis of various other known techniques.
制御部51は、記憶部を備えてよい。記憶部は、磁気ディスク等の電磁記憶媒体を含んでよいし、半導体メモリ又は磁気メモリ等のメモリを含んでもよい。記憶部は、非一時的なコンピュータ読み取り可能媒体を含んでよい。記憶部は、各種情報及び制御部51で実行されるプログラム等を格納する。記憶部は、制御部51のワークメモリとして機能してよい。記憶部の少なくとも一部は、制御部51とは別体として構成されてもよい。 The control unit 51 may include a storage unit. The storage unit may include an electromagnetic storage medium such as a magnetic disk, or may include a memory such as a semiconductor memory or a magnetic memory. The storage unit may include a non-temporary computer-readable medium. The storage unit stores various information and programs executed by the control unit 51. The storage unit may function as a work memory of the control unit 51. At least a part of the storage unit may be configured as a separate body from the control unit 51.
通信部52は、操業系サーバ60又は非操業系サーバ70等の他装置と通信可能に接続される。通信部52は、加工装置10と通信可能に接続されてもよい。通信部52は、他装置とネットワークを介して通信可能に接続されてよい。通信部52は、他装置と有線又は無線で通信可能に接続されてよい。通信部52は、ネットワーク又は他装置に接続する通信モジュールを備えてよい。通信モジュールは、LAN(Local Area Network)等の通信インターフェースを備えてよい。通信モジュールは、赤外線通信又はNFC(Near Field communication)通信等の非接触通信の通信インターフェースを備えてもよい。通信モジュールは、4G又はLTE(Long Term Evolution)等の種々の通信方式による通信を実現してもよい。通信部52が実行する通信方式は上述の例に限られず、他の種々の方式を含んでもよい。
The
出力部53は、制御部51から取得した情報を出力する。出力部53は、加工装置10のオペレータ又は保全担当者に情報を通知するように出力してよい。出力部53は、表示デバイスを備えてよい。表示デバイスは、例えば、液晶ディスプレイ、有機EL(Electroluminescence)ディスプレイ又は無機ELディスプレイ等を含んでよいが、これらに限られず、他のデバイスを含んでもよい。出力部53は、制御部51から取得した情報を、表示デバイスに文字又は画像等として表示し、情報を周囲に報知してよい。
The
出力部53は、LED(Light Emission Diode)又はハロゲンランプ等の光源を備えてよい。出力部53は、制御部51から取得した情報に基づいて光源を点灯又は点滅させることによって、周囲にいるオペレータ又は保全担当者等に情報を通知してよい。出力部53は、圧電ブザー若しくは電磁ブザー等のブザー、又は、所定の音声を発するスピーカ等を備えてよい。出力部53は、制御部51から取得した情報に基づいてブザーを鳴動させたりスピーカから音声を発生させたりすることによって、周囲にいるオペレータ又は保全担当者等に情報を通知してよい。
The
出力部53は、情報を加工装置10に出力してもよい。出力部53は、加工装置10と通信可能に接続されるように通信モジュールを備えてもよい。
The
入力部54は、保全管理装置50を管理するオペレータ又は保全担当者等による操作又は入力を受け付けるための入力デバイスを備える。入力デバイスは、例えば、キーボード又は物理キーを含んでもよいし、タッチパネル若しくはタッチセンサ又はマウス等のポインティングデバイスを含んでもよい。入力デバイスは、タッチパネル又はタッチセンサである場合、出力部53のディスプレイと一体に構成されてもよい。入力デバイスは、例えば、音声の入力を受け付けるマイク等を含んでもよい。入力部54は、入力デバイスとして、これらの例に限られず、他の種々のデバイスを含んでもよい。
The input unit 54 includes an input device for receiving an operation or input by an operator who manages the
操業系サーバ60は、工場全体の操業データを格納する。操業データは、加工装置10の稼働状況若しくは生産枚数等のデータ、加工装置10から払い出された加工製品若しくは最終製品の品質データ、又は、歩留まりデータ等を含んでよい。操業系サーバ60に保存されるデータには、例えば測定装置で測定されたデータが含まれてよい。操業系サーバ60は、加工装置10から操業データを取得する。操業系サーバ60は、操業データを保全管理装置50に出力する。操業系サーバ60は、保全管理装置50からの要求によって、格納しているデータを出力してもよい。操業系サーバ60は、少なくとも1つのプロセッサを含んでよい。プロセッサは、制御部51に含まれるプロセッサと同一又は類似に構成されてよい。
The
非操業系サーバ70は、労務費又は部品代等の加工装置10に関するデータを格納する。非操業系サーバ70は、データベースを構成してもよい。非操業系サーバ70は、格納しているデータを保全管理装置50に出力する。非操業系サーバ70は、保全管理装置50からの要求によって、格納しているデータを出力してもよい。非操業系サーバ70は、少なくとも1つのプロセッサを含んでよい。プロセッサは、制御部51に含まれるプロセッサと同一又は類似に構成されてよい。非操業系サーバ70は、データを格納する記憶部を含んでもよい。記憶部は、制御部51に含まれる記憶部と同一又は類似に構成されてよい。非操業系サーバ70は、加工装置10の装置部品若しくはその部品代、又は労務費を含む様々な情報を格納するデータベースを有する。非操業系サーバ70のデータベースは、保全データベース(保全DB)とも称される。
The
(加工装置10の具体例:ワイヤーソー装置)
本実施形態において、加工装置10は、ワイヤーソー装置であると仮定する。ワイヤーソー装置としての加工装置10は、図2に示されるように、ワイヤー12を複数のローラ14間に並列かつ往復走行可能に張り渡したワイヤー群16を備える。加工装置10は、ワークWを保持し、ワイヤー群16に対しワークWを押し込む方向に移動させるワーク保持機構18を備える。加工装置10は、ワイヤー群16の、ワークWが押し込まれる領域にスラリーを供給する一対のノズル20を備える。加工装置10は、ワークWをワイヤー群16によって切断する。ワークWは、シリコン等のブロック(ブロック状に切断された単結晶インゴット)であるとする。加工装置10は、ワークWを切断して得られるシリコン等のスライスドウェーハを加工製品として払い出す。以下、加工装置10がワイヤーソー装置である場合、加工製品はスライスドウェーハであるとする。
(Specific example of processing device 10: wire saw device)
In this embodiment, it is assumed that the
ワイヤー12は、一組のワイヤーリール38A及び38Bに巻き付けられている。ワイヤー12は、一方のワイヤーリール38Aから、ガイドローラ32及びローラ14等を経て他方のワイヤーリール38Bまで張られている。
The
ワイヤーリール38A及び38Bはそれぞれ、駆動モータ36によって回転する。駆動モータ36が駆動してワイヤーリール38A及び38Bを回転させることで、ワイヤー12は、一方のワイヤーリール38Aから繰り出され、ガイドローラ32及びローラ14等を経て他方のワイヤーリール38Bまで走行できる。ワイヤー12は、ダンサアーム33及びダンサローラ34等を含む張力付与手段を経て走行する。ワイヤー12が張力付与手段を経て走行することによって、ワイヤー12に張力が付与される。ワイヤー12は、タッチローラ35を経て走行する。タッチローラ35は、ワイヤーリール38A及び38Bから繰り出されたり、ワイヤーリール38A及び38Bに巻き取られたりする際に移動するワイヤー12の位置に追従する。
The
ワイヤー12は、複数のローラ14を跨って複数回にわたって螺旋状に巻回されている。螺旋状に巻回されたワイヤー12は、ローラ14間でローラ軸方向Xに直交する方向に並列に並ぶワイヤー群16を構成している。ローラ14は、鋼製円筒の周囲にポリウレタン樹脂が圧入され、その表面に一定のピッチで溝が切られた構成となっているとする。ワイヤー12がローラ14の表面に切られた溝にはめ込まれることによって、ワイヤー群16は、安定して走行できる。
The
ワイヤー12の走行方向は、駆動モータ36の回転方向によって制御される。ワイヤー12は、一方向に走行するように制御されることも、必要に応じて往復走行するように制御されることもできる。ワイヤー12に付与される張力の大きさは、適宜設定されてよい。ワイヤー12の走行速度は、適宜設定されてよい。
The traveling direction of the
ノズル20からワイヤー群16に供給されるスラリーは、スラリータンク40に貯蔵されており、スラリータンク40からスラリーを調温するスラリーチラー42を介してノズル20へと送り込まれる。
The slurry supplied from the
図3に示されるように、ガイドローラ32は、第1部品11を有する。第1部品11は、単に部品とも称される。本実施形態において、第1部品11は、ガイドローラ軸受けであるとする。後述するように、第1部品11は、ガイドローラ軸受けに限られず、他の部品であってよい。ガイドローラ32は、ガイドローラ軸受けの軸周りにはめ込まれる。ガイドローラ軸受けは、加工装置10に回転可能に取り付けられる。ガイドローラ軸受けにはめ込まれているガイドローラ32は、加工装置10に対して回転可能に取り付けられ、ワイヤー12の位置を規制しつつワイヤー12をスムーズに進行させることができる。
As shown in FIG. 3, the
ワイヤーソー装置から払い出されたスライスドウェーハは、研磨等の工程で更に加工され、最終製品のウェーハとして出荷される。 The sliced wafer discharged from the wire saw device is further processed in a process such as polishing and shipped as a final product wafer.
(保全管理方法の例)
以下、保全管理装置50が加工装置10の保全を管理する方法が説明される。以下に説明される方法によって、第1部品11(ガイドローラ軸受け)の交換間隔が決定されるとする。
(Example of maintenance management method)
Hereinafter, a method in which the
保全管理装置50は、交換にかかる管理コストと、加工装置10の故障によって生じる故障コストとに基づいて、第1部品11の交換間隔を決定する。第1部品11の交換間隔を長くするほど、管理コストは低減するものの、故障コストは増大する。逆に、第1部品11の交換間隔を短くするほど、故障コストは低減するものの、管理コストは増大する。加工装置10のランニングコストは、管理コストと故障コストとの和が小さいほど、低減され得る。したがって、保全管理装置50は、管理コストと故障コストとの和が小さくなるように、第1部品11の交換間隔を決定する。保全管理装置50は、管理コストと故障コストとの和が最小になるように、第1部品11の交換間隔を決定してもよい。
The
保全管理装置50は、以下に説明される方法によって、管理コストと故障コストとの和が小さくなるように、第1部品11の交換間隔を決定できる。
The
<管理コスト>
管理コストは、第1部品11(ガイドローラ軸受け)の交換にかかる費用である。交換にかかる費用は、交換費用とも称される。交換費用は、ガイドローラ軸受けの部品代を含む。交換費用は、交換作業の労務費を更に含む。交換費用は、交換作業中に加工装置10を停止することによって生じる機会損失を更に含む。機会損失は、仮に交換作業中に加工装置10が稼働したとすれば払い出すことができたはずのスライスドウェーハの価値に対応する。
<Management cost>
The management cost is the cost for replacing the first component 11 (guide roller bearing). The cost of replacement is also referred to as replacement cost. The replacement cost includes the cost of parts for the guide roller bearing. The replacement cost further includes the labor cost of the replacement work. The replacement cost further includes the opportunity loss caused by shutting down the
<故障コスト>
故障コストは、陽故障による損失と、陰故障による損失とを含む。
<Failure cost>
Failure costs include losses due to positive failures and losses due to negative failures.
<<陽故障による損失>>
陽故障は、所定の発生確率で発生する故障である。陽故障は、第1部品11に起因して発生し得る。第1部品11に起因する陽故障の発生確率は、第1部品11の状態に基づいて定まり得る。第1部品11の保全後の加工装置10の稼働時間が長くなるほど、第1部品11に起因する陽故障の発生確率が高くなるとする。第1部品11の保全後の加工装置10の稼働時間は、保全後稼働時間とも称される。第1部品11に起因する陽故障の発生確率は、保全後稼働時間に比例すると仮定する。
<< Loss due to positive failure >>
A positive failure is a failure that occurs with a predetermined probability of occurrence. The positive failure can occur due to the
陽故障が発生していない間において損失となる金額はゼロである。しかし、陽故障が発生したタイミングで所定の金額の損失が発生する。陽故障が1回発生することによって損失となる金額は、陽故障が発生したタイミングにかかわらず一定である。陽故障が確率的に発生することから、陽故障による損失の金額の期待値が算出される。陽故障による損失の金額の期待値は、陽故障が1回発生することによって損失となる金額と、陽故障の発生確率との積で表される。陽故障の発生確率が保全後稼働時間に比例する場合、陽故障による損失の金額の期待値は、保全後稼働時間が長くなるほど増大する。 The amount of loss is zero while no positive failure has occurred. However, a predetermined amount of loss occurs at the timing when a positive failure occurs. The amount of money that is lost due to the occurrence of one positive failure is constant regardless of the timing at which the positive failure occurs. Since the positive failure occurs stochastically, the expected value of the amount of loss due to the positive failure is calculated. The expected value of the amount of loss due to a positive failure is expressed by the product of the amount of loss caused by the occurrence of one positive failure and the probability of occurrence of a positive failure. When the probability of occurrence of a positive failure is proportional to the post-maintenance operating time, the expected value of the amount of loss due to the positive failure increases as the post-maintenance operating time increases.
ここで、陽故障による損失は、陽故障による損失の金額の期待値によって表されるとする。陽故障による損失を低減するために、保全後稼働時間を短くすることが有効である。 Here, it is assumed that the loss due to the positive failure is represented by the expected value of the amount of the loss due to the positive failure. It is effective to shorten the operation time after maintenance in order to reduce the loss due to the positive failure.
<<陰故障による損失>>
陰故障は、陽故障と異なり、顕在的に発生する故障ではない。ワイヤーソー装置における陰故障は、ワイヤーソー装置から払い出されるスライスドウェーハの異常として顕在化する故障ではなく、最終製品となるウェーハの歩留まりの低下に対応する。陰故障による損失の金額は、最終製品となるウェーハの歩留まりの低下によって減少した最終製品の出荷額に対応する。
<< Loss due to negative failure >>
Negative failures, unlike positive failures, are not overt failures. The negative failure in the wire saw device is not a failure that manifests itself as an abnormality of the sliced wafer discharged from the wire saw device, but corresponds to a decrease in the yield of the wafer as a final product. The amount of loss due to negative failure corresponds to the shipment value of the final product, which is reduced due to the decrease in the yield of the final product wafer.
第1部品11の劣化は、最終製品となるウェーハの歩留まりを低下させ得るとともに、陰故障による損失の金額を増大させ得る。保全後稼働時間が長くなるほど、第1部品11の劣化が進むとともに、陰故障による損失の金額が増大し得る。
Deterioration of the
陰故障による損失を低減するために、保全後稼働時間を短くすることが有効である。 It is effective to shorten the operation time after maintenance in order to reduce the loss due to the negative failure.
<<小括>>
陽故障による損失及び陰故障による損失は、両方とも、保全後稼働時間を短くすることによって低減され得る。つまり、故障コストは、保全後稼働時間を短くすることによって低減され得る。
<< Summary >>
Both the loss due to positive failure and the loss due to negative failure can be reduced by shortening the post-maintenance uptime. That is, the failure cost can be reduced by shortening the post-maintenance operating time.
<損失関数>
以上述べてきたように、加工装置10において保全後稼働時間が長くされる場合、管理コストが低減されるものの故障コストが増大し得る。一方で、保全後稼働時間が短くされる場合、故障コストが低減されるものの管理コストが増大する。つまり、加工装置10の管理コストと故障コストとは、保全後稼働時間についてトレードオフの関係を有する。
<Loss function>
As described above, when the operating time after maintenance is lengthened in the
保全管理装置50の制御部51は、管理コストと故障コストとの和を小さくするように保全後稼働時間を算出できる。管理コストと故障コストとの和は、損失関数として表される。損失関数は、例えば、以下の式(1)で表される。
式(1)において、L(u)は、uで表される保全後稼働時間を引数とする損失関数の値である。式(1)の右辺第1項は、管理コストを表す。Cは、第1部品11を保全するためにかかる費用を表す定数であり、保全コストとも称される。保全コストは、第1部品11を交換するためにかかる交換費用を含む。第1部品11の管理コストは、保全後稼働時間の逆数に比例し、第1部品11の保全後稼働時間を長くするほど低減される。式(1)の右辺第2項は、故障コストを表す。Aは、陽故障による損失を表す定数であり、陽故障損失とも称される。A’は、陰故障による損失を表す定数であり、陰故障損失とも称される。uの上に−が付された記号は、陽故障に関する平均故障間隔を表す。uの上に−が付された記号は、以下の文章中で説明に用いられる場合、「u−」と表記されるとする。
In the equation (1), L (u) is the value of the loss function represented by u with the post-maintenance operating time as an argument. The first term on the right side of the equation (1) represents the management cost. C is a constant representing the cost for maintaining the
Cは、第1部品11(ガイドローラ軸受け)の部品代と、第1部品11の定期交換作業の労務費と、機会損失の金額との和である。労務費は、労務費単価と定期交換の作業時間との積である。機会損失の金額は、単位時間当たりに払い出し可能なスライスドウェーハの価値を表す金額と作業時間との積である。
C is the sum of the component cost of the first component 11 (guide roller bearing), the labor cost of the periodic replacement work of the
Aは、ワークWとして加工されるブロック1個の価値を表す金額と、第1部品11(ガイドローラ軸受け)の部品代と、加工装置10の修理作業及び第1部品11の交換作業の労務費と、機会損失の金額との和である。労務費は、労務費単価と修理及び交換の作業時間との積である。機会損失の金額は、単位時間当たりに払い出し可能なスライスドウェーハの価値を表す金額と修理及び交換の作業時間との積である。修理及び交換の作業時間は、定期交換の作業時間よりも長い。したがって、修理作業における労務費は、定期交換作業における労務費より高額になる。また、修理作業による機会損失の金額は、定期交換作業における機会損失の金額より高額になる。
A is the amount of money representing the value of one block processed as the work W, the part cost of the first part 11 (guide roller bearing), and the labor cost of the repair work of the
A’は、歩留まりが仮に100%である場合の最終製品のウェーハの生産額と、最終製品のウェーハの歩留まりの低下率と、加工装置10が故障するまでの時間の二乗と、1/2との積である。ウェーハの歩留まりは、保全後稼働時間に比例する低下率で低下すると仮定した。最終製品のウェーハの歩留まりの低下率と、加工装置10が故障するまでの時間の二乗と、1/2との積は、加工装置10が故障するまでの累積の歩留まりの低下量を表す。
A'is the production value of the final product wafer when the yield is 100%, the rate of decrease in the yield of the final product wafer, the square of the time until the
損失関数を表す式は、上述の式(1)に限られず、陽故障及び陰故障それぞれに対応する項を含む他の形式で表されてもよい。損失関数を表す式は、上述のC、A及びA’の少なくとも1つを含む式として表されてもよい。損失関数を表す式は、上述のC、A及びA’に限られず、他の定数を含む式として表されてもよい。 The equation representing the loss function is not limited to the above equation (1), and may be expressed in another form including terms corresponding to each of the positive failure and the negative failure. The formula representing the loss function may be expressed as a formula containing at least one of C, A and A'described above. The formula representing the loss function is not limited to the above-mentioned C, A and A', and may be expressed as a formula including other constants.
制御部51は、損失関数を表す式に含まれる、C、A及びA’等の定数の値を算出し、損失関数を生成する。制御部51は、各定数の値を算出するために必要なパラメータを取得する。各定数の値を算出するために必要なパラメータは、要素パラメータとも称される。制御部51は、加工装置10を構成する第1部品11等の部品に関する情報を要素パラメータとして取得してよい。部品に関する情報は、部品情報とも称される。制御部51は、加工装置10の修理作業又は部品交換作業等の保全作業を行うスタッフの労務管理に関する情報を要素パラメータとして取得してよい。スタッフの労務管理に関する情報は、労務管理情報とも称される。制御部51は、加工装置10の稼働状況若しくは生産枚数、又は最終製品のウェーハの歩留まりに関する情報を要素パラメータとして取得してよい。稼働状況若しくは生産枚数、又はウェーハの歩留まりに関する情報は、操業情報とも称される。制御部51は、部品情報、労務管理情報又は操業情報に基づいて、損失関数を表す式に含まれる各定数を算出し、損失関数を生成してよい。
The control unit 51 calculates the values of constants such as C, A, and A'included in the expression representing the loss function, and generates the loss function. The control unit 51 acquires the parameters necessary for calculating the value of each constant. The parameters required to calculate the value of each constant are also called element parameters. The control unit 51 may acquire information about parts such as the
部品情報、労務管理情報又は操業情報は、非操業系サーバ70の保全DBに格納されてよい。制御部51は、部品情報、労務管理情報又は操業情報を非操業系サーバ70の保全DBから要素パラメータとして取得してよい。保全管理装置50は、非操業系サーバ70と有線又は無線で通信可能に接続される通信デバイスを更に備えてよい。非操業系サーバ70は、外部装置から部品情報、労務管理情報又は操業情報を取得してデータベースに格納してもよい。非操業系サーバ70は、管理者、又は、加工装置10のオペレータ若しくは保全担当者等によって入力される部品情報、労務管理情報又は操業情報をデータベースに格納してもよい。
The parts information, labor management information, or operation information may be stored in the maintenance DB of the
制御部51は、操業情報を操業系サーバ60から要素パラメータとして取得してよい。保全管理装置50は、操業系サーバ60と有線又は無線で通信可能に接続される通信デバイスを更に備えてよい。
The control unit 51 may acquire the operation information from the
制御部51は、各パラメータの値を算出するために必要な要素パラメータを、ユーザからの入力に基づいて取得してもよい。保全管理装置50は、入力部54によってユーザからの入力を受け付けてよい。
The control unit 51 may acquire element parameters necessary for calculating the value of each parameter based on the input from the user. The
制御部51は、取得した要素パラメータに基づいて、損失関数を表す式に含まれる各定数の値を算出し、損失関数を生成する。本実施形態において、制御部51は、上述の式(1)の各定数の値を算出することによって、損失関数を生成する。 The control unit 51 calculates the value of each constant included in the expression representing the loss function based on the acquired element parameter, and generates the loss function. In the present embodiment, the control unit 51 generates a loss function by calculating the value of each constant in the above equation (1).
保全管理装置50は、損失関数の値(L(u))が小さくなるように、第1部品11の交換間隔を決定する。図4に、保全後稼働時間(u)と、損失関数の値(L(u))との関係を表すグラフが例示される。図4において、横軸は、保全後稼働時間(u)を表す。縦軸は、損失関数の値(L(u))を表す。損失関数の値(L(u))は、例えば実線のグラフのように表される。一点鎖線のグラフ及び破線のグラフはそれぞれ、式(1)の右辺第1項及び第2項の値を表す。右辺第1項は、管理コストに対応し、LA(u)と表される。右辺第2項は、故障コストに対応し、LB(u)と表される。L(u)=LA(u)+LB(u)が成立する。損失関数の値は、損失の大きさを金額ベースで換算して表される値に対応し得る。
The
図4に例示されるL(u)のグラフによれば、u=u1となる点において損失関数の値が極小値になることが示されている。極小値は、L1で表される。L1=L(u1)が成立する。損失関数が式(1)で表される場合、損失関数の値(L(u))が極小値(L1)となるときの保全後稼働時間(u1)は、以下の式(2)で表される。
制御部51は、第1部品11の交換間隔をu1に決定してよい。制御部51は、損失関数の値が極小値に対して所定値以内の増加にとどまる範囲で、第1部品11の交換間隔をu1より長い間隔にしたり短い間隔にしたりしてもよい。このようにすることで、損失関数の誤差が緩和され得る。
The control unit 51 may determine the replacement interval of the
また、以下の理由から、制御部51は、第1部品11の交換間隔をu1より長い間隔にしてよい。損失関数のグラフの変化率は、損失関数の値が極小となる、u=u1となる点でゼロとなる。損失関数のグラフの変化率は、u<u1となる点で負の値となり、u>u1となる点で正の値となる。損失関数のグラフの変化率は、損失関数(L(u))をuについて一次微分した関数で表される。L(u)を一次微分した関数は、uの2乗の逆数を含む。したがって、損失関数のグラフの変化率の絶対値は、u=u1−Δuの点よりも、u=u1+Δuの点で小さくなる。ここでΔuは、正の定数である。このことからすると、制御部51が第1部品11の交換間隔をu1より長くする場合の損失関数の値の極小値からの増加分は、制御部51が第1部品11の交換間隔をu1より短くする場合の損失関数の値の極小値の増加分よりも小さくなる。つまり、制御部51が第1部品11の交換間隔をu1より長い間隔にすることによって、損失が増大しにくくなる。
Further, for the following reasons, the control unit 51 may set the replacement interval of the
損失関数が極小値となる場合のuの値は、損失関数をuについて一次微分した式がゼロになる場合のuの値に一致する。制御部51は、損失関数をuについて一次微分した式をあらかじめ生成してもよい。このようにすることで、損失関数の極小値が簡便に算出され得る。 The value of u when the loss function is the minimum value matches the value of u when the equation obtained by first derivative of the loss function with respect to u becomes zero. The control unit 51 may generate in advance an equation obtained by first derivativeizing the loss function with respect to u. By doing so, the minimum value of the loss function can be easily calculated.
制御部51は、決定した交換間隔と、第1部品11を前回交換したタイミングとに基づいて、第1部品11を次に交換するタイミングを決定してもよい。
The control unit 51 may determine the timing for the next replacement of the
制御部51は、決定した第1部品11の交換間隔、又は、第1部品11を次に交換するタイミングに関する情報を出力部53に出力させる。第1部品11の交換間隔、又は、第1部品11を次に交換するタイミングに関する情報は、第1部品11の交換情報とも称される。第1部品11の交換情報は、加工装置10の保全情報に含まれるとする。出力部53は、保全情報を視覚情報又は聴覚情報等として出力し、加工装置10の保全担当者に通知してよい。加工装置10の保全担当者は、第1部品11の保全情報に基づいて、加工装置10において第1部品11の交換作業を計画し実行してよい。
The control unit 51 causes the
出力部53は、情報を加工装置10に出力してもよい。出力部53が情報を加工装置10に出力する場合、加工装置10は、取得した情報に基づいて、第1部品11の交換のタイミングを通知するアラームを出力してもよいし、加工装置10自身で第1部品11の交換のタイミングに合わせて停止してもよい。
The
<陰故障を考慮しない比較例>
比較例において、故障コストから陰故障損失が無視されるとする。比較例で用いられる損失関数は、故障コストとして陽故障損失のパラメータを含むものの、陰故障損失のパラメータを含まない。陰故障損失のパラメータを含まない損失関数は、式(1)においてA’がゼロとされる式で表される。A’がゼロとされた比較例の故障コストは、A'がゼロより大きい定数となっている本実施形態の故障コストよりも小さい。したがって、比較例の損失関数の値は、本実施形態の損失関数の値よりも小さくなる。
<Comparative example that does not consider negative failures>
In the comparative example, it is assumed that the negative failure loss is ignored from the failure cost. The loss function used in the comparative example includes the parameter of positive failure loss as the failure cost, but does not include the parameter of negative failure loss. The loss function that does not include the parameter of negative failure loss is expressed by the equation in which A'is zero in the equation (1). The failure cost of the comparative example in which A'is zero is smaller than the failure cost of the present embodiment in which A'is a constant larger than zero. Therefore, the value of the loss function of the comparative example is smaller than the value of the loss function of the present embodiment.
図5に、本実施形態の損失関数(L(u))のグラフと比較するために、比較例の損失関数(LC(u))のグラフが追加で例示されている。図5において、横軸は、保全後稼働時間(u)を表す。縦軸は、損失関数の値(L(u)又はLC(u))を表す。LC(u)の値は、L(u)の値よりも陰故障損失を無視している分だけ小さくなっている。また、損失関数の値が極小値となる保全後稼働時間(u)の値は、本実施形態においてu1であるのに対し、比較例においてu1より大きいuCである。比較例において、第1部品11の交換間隔は、損失関数(LC(u))の値が極小値になるuCに決定される。
5, for comparison with the graph of the loss function of the present embodiment (L (u)), the graph of the loss function of the comparative example (L C (u)) is illustrated in addition. In FIG. 5, the horizontal axis represents the post-maintenance operating time (u). The vertical axis represents the value of the loss function (L (u) or L C (u)). The value of L C (u) is smaller by the amount that ignoring negative fault loss than the value of L (u). Further, the value of the post-maintenance operating time (u) at which the value of the loss function becomes the minimum value is u 1 in the present embodiment, whereas it is u C larger than u 1 in the comparative example. In Comparative Example, replacement interval of the
ここで、実際に生じる損失は、陰故障損失を含んでいる。したがって、比較例の損失関数(LC(u))よりも本実施形態の損失関数(L(u))の方が実際に生じる損失に近い。比較例において第1部品11の交換間隔がuCに決定されることによって、実際に生じる損失は、LCで表される。LCは、損失関数の極小値であるL1よりも大きい。LCとL1との差は、LDで表される。つまり、本実施形態に係る保全管理装置50は、陰故障損失を無視せずに第1部品11の交換間隔を決定できることによって、陰故障損失を無視する比較例よりも、損失を極小値に近い値に低減でき、LCとL1との差であるLDだけ小さくできる。
Here, the loss that actually occurs includes a negative failure loss. Therefore, close to the actually occurs loss towards the loss function of the comparative example (L C (u)) loss function of the present embodiment than (L (u)). By replacement interval of the
<小括>
以上述べてきたように、保全管理装置50は、管理コストと、陽故障損失と陰故障損失とを含む故障コストとに基づいて加工装置10の第1部品11の交換間隔を決定し、加工装置10の保全を管理できる。このようにすることで、加工装置10で生じる損失が小さくされ得る。
<Summary>
As described above, the
実施形態の一例として、陰故障損失を含む損失関数に基づいて第1部品11の交換間隔が決定される構成例が説明された。保全管理装置50は、損失関数を生成せずに第1部品11の交換間隔を決定することもできる。保全管理装置50は、例えば、操業系サーバ60から加工装置10が払い出すウェーハの品質データを取得し、取得した品質データを統計的に処理することによって、陰故障損失を第1部品11の交換間隔にフィードバックしてもよい。
As an example of the embodiment, a configuration example in which the replacement interval of the
(保全管理方法の手順例)
保全管理装置50の制御部51は、例えば図6に例示されるフローチャートの手順を含む保全管理方法を実行してよい。制御部51は、例示される保全管理方法を実行することによって、陰故障損失に基づいて加工装置10の第1部品11の交換間隔を決定し、加工装置10の保全を管理できる。保全管理方法は、制御部51に実行させる保全管理プログラムとして実現されてもよい。図6に示される手順は一例であり、適宜変更されてよい。
(Example of maintenance management method procedure)
The control unit 51 of the
制御部51は、要素パラメータを取得する(ステップS1)。 The control unit 51 acquires element parameters (step S1).
制御部51は、損失関数の定数を設定する(ステップS2)。具体的には、制御部51は、ステップS1の手順で取得した要素パラメータの値に基づいて損失関数の定数を算出し、設定する。損失関数の定数は、C、A及びA’を含んでよい。 The control unit 51 sets a constant of the loss function (step S2). Specifically, the control unit 51 calculates and sets the constant of the loss function based on the value of the element parameter acquired in the procedure of step S1. The constant of the loss function may include C, A and A'.
制御部51は、第1部品11の交換間隔を決定する(ステップS3)。具体的には、制御部51は、ステップS2の手順で定数が設定された損失関数の値が極小値になるときの第1部品11の保全後稼働時間を算出し、算出した値を第1部品11の交換間隔として決定してよい。
The control unit 51 determines the replacement interval of the first component 11 (step S3). Specifically, the control unit 51 calculates the post-maintenance operating time of the
制御部51は、保全情報を出力する(ステップS4)。具体的には、制御部51は、ステップS3の手順で決定した第1部品11の交換間隔を保全情報として出力してよい。制御部51は、第1部品11を前回交換したタイミングを更に取得し、ステップS3の手順で決定した第1部品11の交換間隔と第1部品11を前回交換したタイミングとに基づいて、第1部品11を次に交換するタイミングを決定してもよい。制御部51は、第1部品11を次に交換するタイミングを保全情報として出力してもよい。制御部51は、保全情報を保全管理装置50の出力部53に出力してよい。出力部53は、取得した保全情報を、表示デバイスに表示したり音声出力デバイスで報知したりすることによって、加工装置10の保全担当者に通知してよい。制御部51は、保全情報を加工装置10に出力してもよい。加工装置10は、取得した保全情報に基づいて、第1部品11の交換のタイミングを通知するアラームを出力してもよいし、加工装置10自身で第1部品11の交換のタイミングに合わせて停止してもよい。制御部51は、ステップS4の手順の実行後、図6のフローチャートの実行を終了する。
The control unit 51 outputs maintenance information (step S4). Specifically, the control unit 51 may output the replacement interval of the
以上述べてきたように、本実施形態に係る保全管理方法及び保全管理プログラムによれば、陰故障損失に基づいて、加工装置10の第1部品11の交換間隔が決定され得る。このようにすることで、加工装置10で生じる損失が小さくされ得る。
As described above, according to the maintenance management method and the maintenance management program according to the present embodiment, the replacement interval of the
(本実施形態によるコスト削減の確認)
<品質向上によるコスト削減>
本実施形態に係る保全管理システム1において、保全管理装置50は、加工装置10(ワイヤーソー装置)の第1部品11(ガイドローラ軸受け)の交換間隔を決定し、加工装置10の保全を管理できる。保全管理装置50によって決定された第1部品11の交換間隔に基づいて、実際に加工装置10の保全作業として第1部品11の交換作業が実施された。第1部品11の交換間隔が適正であれば、加工装置10が払い出すスライスドウェーハの品質が向上する。つまり、陰故障損失の低減が期待される。
(Confirmation of cost reduction by this embodiment)
<Cost reduction by improving quality>
In the maintenance management system 1 according to the present embodiment, the
ここで、本実施形態に係る保全管理装置50によって決定された交換間隔で第1部品11が交換されるテストが実施された。保全管理装置50によって決定された交換間隔で第1部品11が交換されることによって、陰故障損失が低減されることが期待される。陰故障損失が低減するか確認するために、テスト開始前(テスト未実施時)におけるスライスドウェーハの品質と、テスト開始後(テスト実施時)におけるスライスドウェーハの品質とが比較された。テスト未実施時において、第1部品11は、加工装置10で陽故障が発生するまで交換されなかったとする。テスト実施時において、第1部品11は、保全管理装置50によって決定された交換間隔で交換されたとする。以下、その評価結果が説明される。
Here, a test was conducted in which the
スライスドウェーハの品質は、加工装置10(ワイヤーソー装置)が払い出したスライスドウェーハのWarpによって確認された。Warpは、高集積半導体デバイスにおいて重要なウェーハ特性であるナノトポグラフィーと相関があることが知られている(例えば国際公開2006/018961号公報参照)。このナノトポグラフィは、ウェーハ表面のうねり成分を現す指標の一つであり、数十ナノメートルの空間波長領域における微小な凹凸の大小を示す指標であるPeak Valley値を示す。ナノトポグラフィの数値が大きいほど、ウェーハ表面のうねりが大きく、ウェーハ表面のうねり形状が急峻である。ウェーハ表面のうねりが小さいほど、ウェーハの品質が高いといえる。加工装置10が払い出したスライスドウェーハのWarpは、コベルコ科研製のSBWによって評価された。
The quality of the sliced wafer was confirmed by the Warp of the sliced wafer dispensed by the processing apparatus 10 (wire saw apparatus). Warp is known to correlate with nanotopography, which is an important wafer characteristic in highly integrated semiconductor devices (see, eg, WO 2006/018961). This nanotopography is one of the indexes showing the waviness component of the wafer surface, and shows the Peak Valley value which is an index showing the magnitude of minute unevenness in the space wavelength region of several tens of nanometers. The larger the value of nanotopography, the larger the swell of the wafer surface and the steeper the swell shape of the wafer surface. It can be said that the smaller the waviness of the wafer surface, the higher the quality of the wafer. The Warp of the sliced wafer dispensed by the
図7に示されるグラフにおいて、テスト前(テスト未実施時)に加工装置10が払い出したスライスドウェーハのWarpの測定値と、テスト後(テスト実施時)に加工装置10が払い出したスライスドウェーハのWarpの測定値とがプロットされている。図7のグラフの縦軸は、Warpの測定値の大きさを表す。図7のグラフにプロットされるWarpの測定値からすると、テスト前よりもテスト後において、加工装置10が払い出したスライスドウェーハのWarpの測定値が小さくなっている。つまり、テスト前よりもテスト後において、加工装置10が払い出したスライスドウェーハの品質が向上している。
In the graph shown in FIG. 7, the measured value of Warp of the sliced wafer dispensed by the
テスト前とテスト後とにおけるWarpの測定値の変化は、第1部品11の交換のタイミングを変更したことに起因する可能性があるが、スラリーの品質の変化等の他の要因に起因する可能性もある。ここで、Warpの測定値のデータを、全体のトレンドを考慮して評価することによって、他の要因に起因する変化の成分を取り除いた形で、Warpの測定値の変化が評価され得る。
The change in Warp measurements before and after the test may be due to a change in the replacement timing of the
Warpの測定値を全体のトレンドと比較する例が図8及び図9に示される。図8及び図9において、縦軸はWarpの測定値を表す。横軸は、時系列を表す。破線は、Warpの測定値のトレンドを表す。トレンドは、例えば、Warpの測定値の移動平均として算出されてもよい。トレンドは、例えば、テストの対象の加工装置10だけでなく他の複数の加工装置10が払い出したスライスドウェーハのWarpの測定値に基づいて算出されてもよい。
Examples of comparing Warp measurements to the overall trend are shown in FIGS. 8 and 9. In FIGS. 8 and 9, the vertical axis represents the measured value of Warp. The horizontal axis represents a time series. The dashed line represents the trend of Warp measurements. The trend may be calculated, for example, as a moving average of Warp measurements. The trend may be calculated, for example, based on Warp measurements of sliced wafers dispensed by not only the
図8の例において、スライスドウェーハのWarpの測定値は、テスト前においてほぼトレンドに沿って変化しているのに対して、テスト後においてトレンドよりも有意に小さくなっている。この場合、第1部品11の交換のタイミングを変更したことによって、スライスドウェーハのWarpの測定値が小さくなった可能性が高いといえる。
In the example of FIG. 8, the Warp measurement of the sliced wafer changes substantially along the trend before the test, but is significantly smaller than the trend after the test. In this case, it can be said that it is highly possible that the measured value of Warp of the sliced wafer is reduced by changing the replacement timing of the
一方、図9の例において、スライスドウェーハのWarpの測定値は、テスト前においてほぼトレンドに沿って変化しているのに対して、テスト後においてトレンドよりも有意に大きくなっている。この場合、スライスドウェーハのWarpの測定値は、第1部品11の交換のタイミングを変更したことに起因して小さくなったのではなく、他の要因で小さくなった可能性が高いといえる。
On the other hand, in the example of FIG. 9, the measured value of Warp of the sliced wafer changes substantially along the trend before the test, but is significantly larger than the trend after the test. In this case, it can be said that the Warp measurement value of the sliced wafer is not reduced due to the change in the replacement timing of the
スライスドウェーハのWarpの測定値をテスト前とテスト後とで比較する場合、トレンドに対する測定値のずれ量を算出することによって、他の要因に起因する変化の成分を取り除いた形で、Warpの測定値の変化が評価され得る。その結果、第1部品11の交換のタイミングの変更がWarpの測定値に及ぼす影響が、より正確に評価され得る。以下、トレンドを考慮した測定値に基づいて評価結果が説明される。
When comparing the Warp measurements of sliced wafers before and after the test, the Warp is calculated by calculating the amount of deviation of the measured values with respect to the trend, removing the components of changes caused by other factors. Changes in measurements can be evaluated. As a result, the effect of changing the replacement timing of the
スライスドウェーハのWarp測定値の移動平均をトレンドとして考え、測定実績値から移動平均値を差し引いた値が評価された。また、加工装置10に投入されるブロックの長さ、及び、ブロック内の位置は、払い出されるスライスドウェーハのWarpに影響を及ぼし得る。ここで、ブロックは、第1端と第2端とを有するとする。ブロック内の位置は、第1端に近い位置、中央付近の位置、及び、第2端に近い位置を含む。ここで、単結晶インゴットから切り出されたスライスドウェーハが以下のように区分されるとする。まず、単結晶インゴットが、ブロック長によって第1長さ、第2長さ、第3長さ、第4長さ、第5長さ、第6長さ、及び第7長さの7種類に区分される。第1長さから第7長さまでの各長さは、順番に長くなるとする。また、スライスドウェーハは、スライスドウェーハが切り出された単結晶インゴットのブロック内の位置によって、第1端側、中央、及び、第2端側の3種類に区分される。この例において、単結晶インゴットから切り出されたスライスドウェーハは、切り出される前のブロック長に対応する7つの区分と、ブロックのどの位置から切り出されたかを表す3つの区分とを掛け合わせた21区分に分類されることになる。単結晶インゴットから切り出されたスライスドウェーハの区分の方法は、この例に限られない。以上述べた例において、上記の各区分に分類されたスライスドウェーハについての、トレンド分を差し引いたWarpの平均値の、テスト前とテスト後の差分が表1に示される。
The moving average of the Warp measured values of the sliced wafer was considered as a trend, and the value obtained by subtracting the moving average value from the measured actual value was evaluated. Further, the length of the block charged into the
表1において、ブロック長と位置との組み合わせ毎に、差分と評価とが示されている。差分が負の値になっている場合、テスト前よりもテスト後のWarpが小さくなっていることを意味する。したがって、評価が「改善」になっている。一方で、差分が正の値になっている場合、テスト前よりもテスト後のWarpが大きくなっていることを意味する。したがって、評価が「悪化」になっている。テスト前の測定値とテスト後の測定値とを比較した結果、21分類のうち14分類のスライスドウェーハのWarpの差分が負の値になった。つまり、21分類のうち14分類のスライスドウェーハの測定値が有意に小さくなったと認められた。また、全体の平均値は、負の値となった。つまり、テスト後の21分類全体の平均値は、テスト前の21分類全体の平均値に比べて、有意に小さくなったと認められた。さらに、各分類におけるテスト前の測定値とテスト後の測定値との差を検定したところ、21分類のうち14分類において、スライスドウェーハのWarpの測定値が有意に小さくなったと認められた。以上のことから、本実施形態に係る保全管理システム1及び保全管理装置50は、第1部品11の交換間隔を決定することによって、陰故障損失を低減できることがわかった。陰故障損失の低減は、故障コストを低減させる。
In Table 1, the difference and the evaluation are shown for each combination of the block length and the position. If the difference is negative, it means that the Warp after the test is smaller than before the test. Therefore, the evaluation is "improvement". On the other hand, if the difference is a positive value, it means that the Warp after the test is larger than that before the test. Therefore, the evaluation is "deteriorated". As a result of comparing the measured values before the test and the measured values after the test, the difference in Warp of the sliced wafers of 14 of the 21 categories became a negative value. That is, it was recognized that the measured values of the sliced wafers of 14 of the 21 categories were significantly smaller. In addition, the overall average value was a negative value. That is, it was recognized that the average value of all 21 categories after the test was significantly smaller than the average value of all 21 categories before the test. Furthermore, when the difference between the measured value before the test and the measured value after the test in each category was tested, it was found that the measured value of Warp of the sliced wafer was significantly smaller in 14 of the 21 categories. From the above, it was found that the maintenance management system 1 and the
<保全コストの削減>
上述のとおり、保全管理装置50が決定した第1部品11の交換間隔を適用することによって、スライスドウェーハの品質が高められた。また、保全管理装置50が決定した第1部品11の交換間隔を適用することによって、加工装置10においてワイヤー12の断線が発生する等の陽故障が発生する頻度が低下した。具体的には、加工装置10における加工処理中のワイヤー12の断線の発生回数がほぼ半減した。
<Reduction of maintenance cost>
As described above, the quality of the sliced wafer was improved by applying the replacement interval of the
ここで、陽故障が発生した場合に加工装置10を修理するためのコストは、陽故障が発生する前に加工装置10の部品を交換する等によって加工装置10の陽故障を予防するためのコストよりも高い。陽故障が発生した場合の修理作業のコストが高くなる理由は、部品交換作業と比べて、断線したワイヤー12の除去若しくは交換、又は、加工中のブロックの除去等の作業時間を更に必要とすることにある。保全管理装置50は、第1部品11の交換間隔を決定して出力することによって、陽故障の発生頻度を低下させることができる。その結果、故障発生時の修理コストと故障を予防するためのコストとを含む保全コストが低減され得る。
Here, the cost for repairing the
<小括>
以上述べてきたように、本実施形態に係る保全管理システム1及び保全管理装置50、並びに、保全管理方法及び保全管理プログラムによれば、品質向上によるコスト低減、及び、陽故障の予防による保全コストの削減が実現され得る。
<Summary>
As described above, according to the maintenance management system 1 and the
(他の実施形態:品質悪化率の変動を考慮した損失関数)
保全管理装置50の制御部51は、損失関数を生成し、生成した損失関数の値に基づいて第1部品11の交換間隔を決定する。ここで、損失関数の各定数は、損失関数が生成された時点における要素パラメータに基づいて算出される。しかし、加工装置10の状態が変化し得ることに鑑みると、損失関数の各定数が加工装置10の現在の状態を反映しなくなることもあり得る。その際に、損失関数の生成をやり直すことは、制御部51の負荷を増大させ得る。損失関数に加工装置10の現在の状態を簡便に反映させることが求められる。
(Other embodiment: Loss function considering fluctuation of quality deterioration rate)
The control unit 51 of the
他の実施形態において、損失関数は、kで表される故障コスト調整パラメータを含む、L(u,k)で表されるとする。L(u,k)の内容は、以下の式(3)で表される。
上述の式(3)は、式(1)の右辺第2項に、故障コスト調整パラメータ(k)が追加された式となっている。言い換えれば、式(3)は、式(1)の右辺第2項に故障コスト調整パラメータを乗じた形式で表されている。C、A、A’、及びu−に関する説明は、式(1)に関する説明と重複するため省略される。 The above-mentioned equation (3) is an equation in which the failure cost adjustment parameter (k) is added to the second term on the right side of the equation (1). In other words, the equation (3) is expressed in the form of multiplying the second term on the right side of the equation (1) by the failure cost adjustment parameter. The description of C, A, A', and u- is omitted because it overlaps with the description of equation (1).
故障コスト調整パラメータ(k)は、損失関数が生成された時点で想定されていた品質悪化率に対する、加工装置10の現在の状態に基づいて定まる品質悪化率の比率である。故障コスト調整パラメータは、加工装置10の現在の状態に基づいて定まるパラメータであるともいえる。損失関数が生成された時点で想定されていた品質悪化率は、初期品質悪化率とも称され、x0で表されるとする。現時点の加工装置10の状態に基づいて定まる品質悪化率は、実績品質悪化率とも称され、x1で表されるとする。各パラメータの文字変数による表記に基づけば、k=x1/x0が成立する。制御部51は、現時点の加工装置10の状態に基づいてkの値を算出できる。算出方法の具体例は、後述される。
The failure cost adjustment parameter (k) is the ratio of the quality deterioration rate determined based on the current state of the
初期品質悪化率(x0)は、加工装置10が払い出す加工製品の過去の品質データに基づく想定値として一律に設定されるとする。一方で、実績品質悪化率(x1)は、日々の品質データに基づいて加工装置10の現在の状態に合わせて更新される。
It is assumed that the initial quality deterioration rate (x 0 ) is uniformly set as an assumed value based on the past quality data of the processed product to be paid out by the
L(u,k)で表される損失関数の右辺第1項は、kを含まないので、LA(u)と表されるとする。右辺第2項は、kを含むので、LB(u,k)と表されるとする。以上の表記に基づいて、L(u,k)=LA(u)+LB(u,k)が成立する。 L (u, k) the first term on the right side of the loss function represented by, does not include the k, and is expressed as L A (u). The second term on the right side, because it contains k, and is expressed as L B (u, k). Based on the notation above, L (u, k) = L A (u) + L B (u, k) is established.
保全管理装置50は、損失関数の値(L(u,k))が小さくなるように、第1部品11の交換間隔を決定する。L(u,k)の値が極小値となるときのuの値は、以下の式(4)で表される。
kの値の定義に鑑みれば、現時点の加工装置10の状態が、損失関数が生成された時点における想定より悪い場合、kは1より大きくなる。加工装置10の状態の悪化は、例えば、故障確率の上昇、又は、平均故障間隔の短縮に対応し得る。また、加工装置10の状態の悪化は、払い出す加工製品の不良率の上昇に対応し得る。また、加工装置10の状態の悪化は、加工製品が他工程を経て最終製品になった場合の歩留まりの低下に対応し得る。
In view of the definition of the value of k, if the current state of the
一方で、現時点の加工装置10の状態が、損失関数が生成された時点における想定より良い場合、kは1より小さくなる。加工装置10の状態の良化は、例えば、故障確率の低下、又は、平均故障間隔の延長に対応し得る。また、加工装置10の状態の良化は、払い出す加工製品の不良率の低下に対応し得る。また、加工装置10の状態の良化は、加工製品が他工程を経て最終製品になった場合の歩留まりの上昇に対応し得る。
On the other hand, if the current state of the
以下、kが1より小さくなると仮定した場合、及び、kが1より大きくなると仮定した場合における損失関数が説明される。図10に、kが0.5である場合の損失関数(L(u,0.5))のグラフ、及び、kが2である場合の損失関数(L(u,2))のグラフが実線で示される。横軸は、保全後稼働時間(u)を表す。縦軸は、損失関数の値(L(u,k))を表す。一点鎖線のグラフは、式(3)の右辺第1項の値(LA(u))を表す。破線のグラフは、式(3)の右辺第2項の値(LB(u,k))を表す。 Hereinafter, the loss function when k is assumed to be smaller than 1 and when k is assumed to be larger than 1 will be described. FIG. 10 shows a graph of the loss function (L (u, 0.5)) when k is 0.5 and a graph of the loss function (L (u, 2)) when k is 2. Shown by a solid line. The horizontal axis represents the operation time (u) after maintenance. The vertical axis represents the value of the loss function (L (u, k)). Graph of the dashed line represents the first term of the value of the expression (3) (L A (u )). Dashed graph represents the second term of the value of the expression (3) (L B (u , k)).
L(u,0.5)が極小値となるときのuの値は、u0.5で表される。この場合の極小値は、L0.5で表される。L(u,2)が極小値となるときのuの値は、u2で表される。この場合の極小値は、L2で表される。比較のため、kが1である場合の損失関数(L(u,1))が極小値となるときのuの値(u1)と、その極小値(L1)とが示される。uの値の大小関係は、u0.5>u1>u2となっている。また、極小値の大小関係は、L0.5<L1<L2となっている。 The value of u when L (u, 0.5) becomes the minimum value is represented by u 0.5. The minimum value in this case is represented by L 0.5. The value of u when L (u, 2) becomes the minimum value is represented by u 2. The minimum value in this case is represented by L 2. For comparison, the value of u (u 1 ) when the loss function (L (u, 1)) when k is 1 becomes the minimum value, and the minimum value (L 1 ) are shown. The magnitude relation of the value of u is u 0.5 > u 1 > u 2 . Further, the magnitude relation of the minimum value is L 0.5 <L 1 <L 2 .
加工装置10の状態が想定より良くなって、kが0.5である状態になるとする。この場合、保全管理装置50は、kに0.5を代入して、損失関数を現在の状態に合っているL(u,0.5)に更新できる。保全管理装置50は、更新した損失関数(L(u,0.5))が極小値となるuの値に基づいて、第1部品11の交換間隔を当初想定されていた間隔(u1)よりも長い間隔(u0.5)に更新できる。
It is assumed that the state of the
損失関数及び交換間隔の更新によって、損失関数の値は、L0.5になった。仮に交換間隔が当初想定のu1のままとされていた場合、現在の状態に合っている損失関数(L(u,0.5))の値は、LC0.5となる。LC0.5は、L0.5よりLD0.5だけ大きい。交換間隔が更新されていれば、損失はL0.5まで低減できていたはずである。交換間隔が当初想定のままにされることによって、損失を削減する機会が失われることになる。 With the update of the loss function and the exchange interval, the value of the loss function became L 0.5. If the replacement interval is left at the initially assumed u 1 , the value of the loss function (L (u, 0.5)) that matches the current state is L C 0.5. L C0.5 is larger than L 0.5 by L D 0.5. If the replacement interval had been updated, the loss could have been reduced to L 0.5. By leaving the replacement interval as originally expected, the opportunity to reduce losses will be lost.
加工装置10の状態が想定より悪くなって、kが2である状態になるとする。この場合、保全管理装置50は、kに2を代入して、損失関数を現在の状態に合っているL(u,2)に更新できる。保全管理装置50は、更新した損失関数(L(u,2))が極小値となるuの値に基づいて、第1部品11の交換間隔を当初想定されていた間隔(u1)よりも長い間隔(u2)に更新できる。
It is assumed that the state of the
損失関数及び交換間隔の更新によって、損失関数の値は、L2になった。仮に交換間隔が当初想定のu1のままとされていた場合、現在の状態に合っている損失関数(L(u,2))の値は、LC2となる。LC2は、L2よりLD2だけ大きい。交換間隔が更新されていれば、損失はL2まで低減できていたはずである。交換間隔が当初想定のままにされることによって、損失を削減する機会が失われることになる。 With the update of the loss function and the exchange interval, the value of the loss function became L 2. If the replacement interval is left at the initially assumed u 1 , the value of the loss function (L (u, 2)) that matches the current state is L C 2 . L C 2 is larger than L 2 by L D 2. If the replacement interval had been updated, the loss could have been reduced to L 2. By leaving the replacement interval as originally expected, the opportunity to reduce losses will be lost.
<kの算出方法の一例>
保全管理装置50の制御部51は、加工装置10の状態に基づいてkの値を決定できる。制御部51は、加工装置10が払い出す加工製品の品質データに基づいて、加工装置10の状態を把握し、kの値を決定してよい。制御部51は、操業系サーバ60から品質データを取得できる。以下、加工装置10がワイヤーソー装置であり、加工製品がスライスドウェーハであるとする。
<Example of k calculation method>
The control unit 51 of the
操業系サーバ60は、ワイヤーソー装置から払い出されたスライスドウェーハ表面のWarpの測定値を、スライスドウェーハの品質データとして取得する。操業系サーバ60は、Warpを測定する装置そのものを含んでもよい。操業系サーバ60は、ウェーハの品質データを保全管理装置50に出力する。制御部51は、操業系サーバ60から、ワイヤーソー装置から払い出されたスライスドウェーハ表面のWarpの測定値を取得する。制御部51は、ある1台のワイヤーソー装置から払い出されたスライスドウェーハの品質データの変化を監視してよい。制御部51は、監視対象となるワイヤーソー装置から払い出されたスライスドウェーハのWarpの測定値の変化に基づいて、監視対象のワイヤーソー装置の状態が変化したか判定してよい。また、制御部51は、Warpの測定値の変化に基づいて、監視対象のワイヤーソー装置の損失関数に代入するkの値を更新してよい。
The
制御部51は、Warpの測定値の変化をkの値の決定にフィードバックしてよい。例えば、制御部51は、Warpの測定値の変化率に比例する値をkの値として決定してよい。仮にWarpの測定値が想定される測定値の95%の値にまで減少した場合、制御部51は、kを、例えば0.95に決定してもよいし、0.95に所定の係数を乗じた値に決定してもよい。仮にWarpの測定値が想定される測定値の105%の値に増大した場合、制御部51は、kを、例えば1.05に決定してもよいし、1.05に所定の係数を乗じた値に決定してもよい。制御部51は、Warpの測定値の変化率を品質データのトレンドに基づいて補正し、補正した変化率に基づいてkの値を決定してもよい。制御部51は、上述の例に限られず、種々の態様で、Warpの測定値の変化をkの値の決定にフィードバックしてよい。 The control unit 51 may feed back the change in the measured value of Warp to the determination of the value of k. For example, the control unit 51 may determine a value proportional to the rate of change of the measured value of Warp as the value of k. If the Warp measurement value is reduced to 95% of the expected measurement value, the control unit 51 may determine k to, for example, 0.95, or set a predetermined coefficient to 0.95. It may be determined by multiplying the value. If the Warp measurement value increases to 105% of the expected measurement value, the control unit 51 may determine k to, for example, 1.05, or multiply 1.05 by a predetermined coefficient. The value may be determined. The control unit 51 may correct the rate of change of the measured value of Warp based on the trend of the quality data, and determine the value of k based on the corrected rate of change. The control unit 51 may feed back the change in the measured value of Warp to the determination of the value of k in various aspects, not limited to the above-mentioned example.
制御部51は、非操業系サーバ70から保全データベースに含まれる情報を取得してもよい。制御部51は、保全データベースに含まれる情報に基づいてkの値を決定してもよい。
The control unit 51 may acquire the information included in the maintenance database from the
制御部51は、ワイヤーソー装置のオペレータ又は保全担当者等が入力部54から入力する内容に基づいてkの値を決定してもよい。制御部51は、入力部54から、オペレータ又は保全担当者等がkの値として入力した数値そのものを取得してもよい。制御部51は、入力部54から、オペレータ又は保全担当者等がワイヤーソー装置の状態を目視等で検査した結果を取得してもよい。 The control unit 51 may determine the value of k based on the content input from the input unit 54 by the operator of the wire saw device, the maintenance person, or the like. The control unit 51 may acquire the numerical value itself input as the value of k by the operator, the maintenance person, or the like from the input unit 54. The control unit 51 may acquire the result of visually inspecting the state of the wire saw device by an operator, a maintenance person, or the like from the input unit 54.
<小括>
以上述べてきたように、本実施形態に係る保全管理装置50は、加工装置10の状態に基づいて、損失関数に含まれるkの値を算出できる。保全管理装置50は、加工装置10の状態に基づくkの値を損失関数に代入することによって損失関数を更新し、加工装置10の状態に基づいて第1部品11の交換間隔を決定できる。その結果、加工装置10で生じる損失の削減量が少しでも多くされ得る。
<Summary>
As described above, the
加工装置10は、製造工場に多数設置されることがある。加工装置1台あたりの損失削減量が少しでも多くされることによって、製造工場全体としての損失削減量は、十分に大きくなり得る。
A large number of
また、保全管理装置50は、品質データが変化したり加工装置10の状態が変化したりした場合に、損失関数を生成しなおすのではなく、kの値を変更するだけで損失関数を更新できる。これによって、損失関数の生成のために必要となる演算の負荷が削減され得る。つまり、保全管理装置50の制御部51の負荷が軽減され得る。その結果、保全管理装置50は、品質データの変化、又は、加工装置10の状態の変化を簡便に損失関数にフィードバックすることができる。
Further, the
(ワイヤーソー装置以外の装置、又は、ガイドローラ軸受け以外の部品への適用)
以上説明してきた実施形態において、第1部品11は、ガイドローラ軸受けに対応する。第1部品11は、ガイドローラ軸受けに限られず、ガイドローラ32、ダンサローラ34、又は、タッチローラ35等の他の部品に対応してもよい。保全管理装置50は、第1部品11の交換間隔として、ガイドローラ軸受けの交換間隔を決定するだけに限られず、ガイドローラ32、ダンサローラ34、又は、タッチローラ35等の他の部品の交換間隔を決定し、加工装置10の保全を管理してもよい。
(Applicable to devices other than wire saw devices or parts other than guide roller bearings)
In the embodiment described above, the
保全管理装置50は、1つの部品だけではなく2つ以上の部品の組み合わせた部品群について交換間隔を決定し、加工装置10の保全を管理してもよい。例えば、加工装置10を構成する第1部品11以外の部品は、第2部品とも称される。保全管理装置50は、第1部品11と第2部品とを組み合わせた部品群について交換間隔を決定してもよい。第1部品11がガイドローラ軸受けである場合、第2部品はガイドローラ32であってもよい。部品群に含まれる2つ以上の部品の組み合わせは、上述の例に限られない。
The
以上説明してきた実施形態において、加工装置10は、ワイヤーソー装置に対応する。加工装置10は、ワイヤーソー装置に限られず、研磨装置等の他の装置に対応してもよい。保全管理装置50は、加工装置10として、ワイヤーソー装置の保全を管理するだけでなく、研磨装置等の他の装置の保全を管理してもよい。加工装置10が他の装置である場合、加工製品はスライスドウェーハ以外の物品に対応する。
In the embodiment described above, the
(損失関数以外の関数における陰故障損失の考慮)
以上説明してきた実施形態に係る保全管理装置50は、加工装置10の保全と、陽故障損失及び陰故障損失との関係を損失関数によって定式化し、損失関数の値を小さくすることによって加工装置10の保全を管理する。保全管理装置50は、損失関数に限られず、他の関数によって加工装置10の保全と損失との関係を定式化してもよい。保全管理装置50は、例えば特開2004−152017号公報に記載されている、加工装置10の故障率、故障発生時の被害額及び故障徴候見落確率に基づく関数において陰故障損失を考慮した関数を生成して加工装置10の保全を管理してもよい。
(Consideration of negative failure loss in functions other than loss function)
In the
本開示に係る実施形態について、諸図面及び実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形又は修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形又は修正は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成部又は各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部又はステップなどを1つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。本開示に係る実施形態について装置を中心に説明してきたが、本開示に係る実施形態は装置の各構成部が実行するステップを含む方法としても実現し得るものである。本開示に係る実施形態は装置が備えるプロセッサにより実行される方法、プログラム、又はプログラムを記録した記憶媒体としても実現し得るものである。本開示の範囲にはこれらも包含されるものと理解されたい。 Although the embodiments according to the present disclosure have been described based on the drawings and examples, it should be noted that those skilled in the art can easily make various modifications or modifications based on the present disclosure. It should be noted, therefore, that these modifications or modifications are within the scope of this disclosure. For example, the functions included in each component or each step can be rearranged so as not to be logically inconsistent, and a plurality of components or steps can be combined or divided into one. Is. Although the embodiment according to the present disclosure has been mainly described with respect to the apparatus, the embodiment according to the present disclosure can also be realized as a method including steps executed by each component of the apparatus. The embodiments according to the present disclosure can also be realized as a method, a program, or a storage medium on which a program is recorded, which is executed by a processor included in the apparatus. It should be understood that these are also included in the scope of this disclosure.
本開示に含まれるグラフは、模式的なものである。スケールなどは、現実のものと必ずしも一致しない。 The graphs included in this disclosure are schematic. The scale etc. do not always match the real thing.
本開示に係る実施形態によれば、製造工程における損失が削減され得る。 According to the embodiments according to the present disclosure, losses in the manufacturing process can be reduced.
1 保全管理システム
10 加工装置(11:第1部品(ガイドローラ軸受け)、12:ワイヤー、14:ローラ、16:ワイヤー群、18:ワーク保持機構、20:ノズル、32:ガイドローラ、33:ダンサアーム、34:ダンサローラ、35:タッチローラ、36:駆動モータ、38:ワイヤーリール、40:スラリータンク、42:スラリーチラー、W:ワーク(ブロック)、X:ローラ軸方向)
50 保全管理装置(51:制御部、52:通信部、53:出力部、54:入力部)
60 操業系サーバ
70 非操業系サーバ(保全DB)
1
50 Maintenance management device (51: control unit, 52: communication unit, 53: output unit, 54: input unit)
60
Claims (6)
前記制御部で決定された前記保全情報を出力する出力部と
を備え、
前記制御部は、前記加工装置の保全にかかる保全コストと、前記加工装置に起因する故障コストとに基づいて、前記保全情報を決定し、
前記故障コストは、前記加工装置の故障によって損失となるワークの価値を含む陽故障損失と、前記加工装置より後の工程を経た歩留まりの低下を表す陰故障損失とを含む、
保全管理装置。 A control unit that determines maintenance information for processing equipment that manufactures processed products,
It is provided with an output unit that outputs the maintenance information determined by the control unit.
The control unit determines the maintenance information based on the maintenance cost for the maintenance of the processing device and the failure cost caused by the processing device.
The failure cost includes a positive failure loss including the value of the work that is lost due to the failure of the processing device, and a negative failure loss representing a decrease in yield after the processing device.
Maintenance management equipment.
前記加工装置の保全後に前記加工装置が稼働した時間に対応する保全後稼働時間を引数とし、前記保全後稼働時間の逆数と前記保全コストとの積に比例する第1項と、前記保全後稼働時間と前記故障コストとの積に比例する第2項との和で表される損失関数を生成し、
前記損失関数に基づいて前記保全情報を決定する、請求項1に記載の保全管理装置。 The control unit
The first term, which is proportional to the product of the reciprocal of the post-maintenance operating time and the maintenance cost, with the post-maintenance operating time corresponding to the operating time of the processing device as an argument after the maintenance of the processing device, and the post-maintenance operation. Generate a loss function represented by the sum of the second term, which is proportional to the product of time and the failure cost.
The maintenance management device according to claim 1, wherein the maintenance information is determined based on the loss function.
前記損失関数の第2項に、前記加工装置の現在の状態に基づいて定まるパラメータを乗じた形式で前記損失関数を生成する、請求項2又は3に記載の保全管理装置。 The control unit
The maintenance management device according to claim 2 or 3, wherein the loss function is generated in the form of multiplying the second term of the loss function by a parameter determined based on the current state of the processing device.
前記保全管理装置が、決定した前記保全情報を出力するステップと
を含み、
前記故障コストは、前記加工装置の故障によって損失となるワークの価値を含む陽故障損失と、前記加工装置より後の工程を経た歩留まりの低下を表す陰故障損失とを含む、
保全管理方法。 A step in which the maintenance management device determines maintenance information of the processing device that manufactures the processed product based on the maintenance cost for the maintenance of the processing device and the failure cost caused by the processing device.
The maintenance management device includes a step of outputting the determined maintenance information.
The failure cost includes a positive failure loss including the value of the work that is lost due to the failure of the processing device, and a negative failure loss representing a decrease in yield after the processing device.
Maintenance management method.
加工製品を製造する加工装置の保全情報を、前記加工装置の保全にかかる保全コストと、前記加工装置に起因する故障コストとに基づいて決定するステップと、
決定した前記保全情報を出力するステップと
を実行させ、
前記故障コストは、前記加工装置の故障によって損失となるワークの価値を含む陽故障損失と、前記加工装置より後の工程を経た歩留まりの低下を表す陰故障損失とを含む、
保全管理プログラム。 To the processor
A step of determining maintenance information of a processing device for manufacturing a processed product based on a maintenance cost for maintaining the processing device and a failure cost caused by the processing device.
To execute the step of outputting the determined maintenance information,
The failure cost includes a positive failure loss including the value of the work that is lost due to the failure of the processing device, and a negative failure loss representing a decrease in yield after the processing device.
Maintenance management program.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020058832A JP6988939B2 (en) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | Maintenance management equipment, maintenance management methods, and maintenance management programs |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020058832A JP6988939B2 (en) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | Maintenance management equipment, maintenance management methods, and maintenance management programs |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021157639A JP2021157639A (en) | 2021-10-07 |
JP6988939B2 true JP6988939B2 (en) | 2022-01-05 |
Family
ID=77918090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020058832A Active JP6988939B2 (en) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | Maintenance management equipment, maintenance management methods, and maintenance management programs |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6988939B2 (en) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004145496A (en) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Hitachi Ltd | Maintenance supporting method for equipment and facility |
JP4237610B2 (en) * | 2003-12-19 | 2009-03-11 | 株式会社東芝 | Maintenance support method and program |
JP4907507B2 (en) * | 2007-12-03 | 2012-03-28 | 新日本製鐵株式会社 | Equipment maintenance plan creation support apparatus, method, program, and computer-readable recording medium |
JP5402183B2 (en) * | 2009-04-10 | 2014-01-29 | オムロン株式会社 | Monitoring device, monitoring device control method, and control program |
JP6488891B2 (en) * | 2015-06-03 | 2019-03-27 | 三菱電機ビルテクノサービス株式会社 | Maintenance work interval determination device |
WO2018079778A1 (en) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | 日本電気株式会社 | Production management device, method, and program |
-
2020
- 2020-03-27 JP JP2020058832A patent/JP6988939B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021157639A (en) | 2021-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
De Jonge et al. | A review on maintenance optimization | |
US10872309B2 (en) | System and method for root cause analysis and early warning of inventory problems | |
US7974723B2 (en) | Yield prediction feedback for controlling an equipment engineering system | |
US7478347B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus, management apparatus therefor, component management apparatus therefor, and semiconductor wafer storage vessel transport apparatus | |
Rivera-Gómez et al. | Production control problem integrating overhaul and subcontracting strategies for a quality deteriorating manufacturing system | |
US20170293289A1 (en) | Manufacturing management system capable of improving availability ratio of manufacturing cell | |
Öztürk | Optimal production run time for an imperfect production inventory system with rework, random breakdowns and inspection costs | |
Havinga et al. | Condition-based maintenance in the cyclic patrolling repairman problem | |
CN109426921B (en) | Information processing apparatus and information processing method | |
Al-Salamah | Economic production quantity with the presence of imperfect quality and random machine breakdown and repair based on the artificial bee colony heuristic | |
JP6988939B2 (en) | Maintenance management equipment, maintenance management methods, and maintenance management programs | |
JP2017151962A (en) | Analysis device and analysis system | |
CN111768080B (en) | Method and system for evaluating finished progress of manufactured product | |
Purba et al. | Quality improvement of remanufacturing lift arm using six sigma methods in the heavy-duty industry in Indonesia: A case study | |
WO2021100800A1 (en) | Failure probability evaluation system | |
Chien et al. | Bayesian decision analysis for optimizing in-line metrology and defect inspection strategy for sustainable semiconductor manufacturing and an empirical study | |
TWI824458B (en) | Maintenance management device, maintenance management method, and maintenance management program | |
JP6264725B2 (en) | Product quality analyzer for production line | |
CN114692899A (en) | Production plan optimization device, system, method and computer readable medium | |
CN116384876A (en) | Spare part dynamic inventory-production control method, system and medium based on wiener process | |
Fakher et al. | Joint production-maintenance planning in an imperfect system with quality degradation | |
JP6973544B2 (en) | Status determination device, status determination method, and status determination program | |
JP5341448B2 (en) | Quality control method, semiconductor device manufacturing method, and quality control system | |
WO2011004454A1 (en) | Operation support device, operation support method, and program | |
TWI824444B (en) | Status determination device and status determination method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210511 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210623 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211102 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211115 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6988939 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |