JP6986615B1 - 光学フィルムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明では、長尺のフィルム基材の一主面上に溶液を塗布してコーティング層を形成する。図1は、フィルム基材1の第一主面1A上にコーティング層3が設けられた光学フィルム9の断面図である。図2は、フィルム基材1の第一主面1A上に保護フィルム2が剥離可能に貼着された積層体8の断面図である。
log10R+2.3F≦11.5 …(1)
以下では、本実施形態に用いられる各材料について説明する。
フィルム基材1上に塗布されるコーティング液は、コーティング層3を構成する固形分(溶質)と、固形分を溶解・分散させる溶媒を含む溶液である。固形分としては、各種の樹脂材料や液晶材料が用いられる。
(光硬化性官能基の種類)に応じて、光カチオン発生剤や光アニオン発生剤を用いてもよい。光重合開始剤の使用量は、液晶モノマー100重量部に対して、0.01〜10重量部程度である。光重合開始剤の他に増感剤等を用いてもよい。
コーティング液の溶媒は、溶質を溶解可能であり、かつ基板を侵食しない(または侵食性が低い)ものであれば特に限定されず、クロロホルム、ジクロロメタン、四塩化炭素、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン、クロロベンゼン、オルソジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類;フェノール、バラクロロフェノール等のフェノール類;ベンゼン、トルエン、キシレン、メトキシベンゼン、1,2−ジメトキシベンゼン等の芳香族炭化水素類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、2−ピロリドン、N−メチル−2−ピロリドン等のケトン系溶媒;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒;t−ブチルアルコール、グリセリン、エチレングリコール、トリエチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、2−メチル−2,4−ペンタンジオール等のアルコール系溶媒;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒;アセトニトリル、ブチロニトリル等のニトリル系溶媒;ジエチルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒;エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ等が挙げられる。2種以上の溶媒の混合溶媒を用いてもよい。
基板として長尺のフィルム基材1を用いることにより、コーティング液の塗布から乾燥までの一連の工程を、ロール・トゥー・ロールにより実施できる。コーティング液が液晶組成物である場合は、コーティング後の液晶分子の配向処理や光硬化等の操作も、フィルム基材1上で一連の工程として実施可能である。また、フィルム基材1上に形成されたコーティング層3を、他の基材に貼り合わせる工程もロール・トゥー・ロールにより実施できるため、光学フィルムの生産性を向上できる。
フィルム基材1の第一主面1Aに仮着される保護フィルム2は、図2に示すように、コア材291の一方の面に粘着剤層292を備えるものが好ましい。保護フィルム2は、コア材291の背面(粘着剤層形成面と反対側の面)に帯電防止層295を備えていてもよい。
保護フィルム2のコア材291は、可撓性を有していればその材料は特に限定されず、金属箔や樹脂フィルム等が用いられる。材料が安価であり、加工性に優れることから、樹脂フィルムが好ましい。コア材291を構成する樹脂材料の具体例としては、フィルム基材1の樹脂材料として上述したものが挙げられる。コア材291は、延伸フィルムであってもよい。コア材291の厚みは特に限定されない。自己支持性と可撓性とを両立させる観点から、コア材291の厚みは、10〜100μm程度が好ましい。
粘着剤層292は、フィルム基材1に貼着可能であり、かつフィルム基材1から剥離可能であればよく、一般の粘着テープ等に使用されている粘着剤で構成することができる。保護フィルム2として、コア材291を構成する樹脂材料と粘着剤層292の樹脂材料とを多層押出により一体成型した自己粘着性フィルムを用いてもよい。
保護フィルム2は、コア材291の背面に帯電防止層295を備えることが好ましい。帯電防止層を備えることにより、保護フィルム2の背面2Aの表面抵抗が小さくなるため、フィルム基材1と保護フィルム2との積層体における内部帯電を抑制できる。また、保護フィルム2が帯電防止層295を備えることにより、フィルム基材1から保護フィルム2を剥離する際のフィルム基材1への帯電を防止し、静電気に起因するフィルム基材1への塵埃の付着や、コーティング不良を抑制できる。
フィルム基材1の一方の面に、保護フィルム2の粘着剤層292を貼り合わせることにより、積層体8が形成される。フィルム基材1上への保護フィルム2の積層方法は特に限定されない。例えば、フィルム基材1の製造工程において、フィルム基材1をロール状に巻き取る前に、ロール・トゥー・ロールで、フィルム基材1上に保護フィルム2を貼り合わせればよい。フィルム基材1の製造工程と連続して保護フィルム2の貼り合わせを実施することにより、フィルム基材1の第一主面1Aへのロールの接触回数を低減し、傷の発生を抑制できる。
積層体8のフィルム基材1から保護フィルム2を剥離し、フィルム基材1の第一主面1A上にコーティング層3を形成することにより、フィルム基材1上にコーティング層3を備える積層体(光学フィルム)9が得られる。以下では、コーティング液として液晶化合物を含む液晶組成物を用い、コーティング層3として配向液晶層を形成する場合を中心に、各工程について説明する。
フィルム基材1の第一主面1Aに保護フィルム2が貼り合わせられた積層体8は、一旦ロール状の巻回体80として巻き取られ、巻き出しロール81にセットされる。巻き出しロール81にセットされた巻回体80から巻き出された積層体8は、搬送ロール83,85,87に沿って形成される搬送経路の下流側に連続的に移動して、剥離部10に搬送される。
剥離工程では、剥離部10に搬送された積層体8から保護フィルム2を剥離し、フィルム基材1の第一主面1Aを露出させる。保護フィルムの剥離方法は特に限定されないが、剥離ロール11上で剥離を行う方法が一般的である。保護フィルム2の剥離ロール11に対する抱き角が、フィルム基材1の剥離ロール11に対する抱き角よりも大きくなるように、剥離ロール11の下流の搬送ロール13,23が配置されていれば、剥離ロール11上で、フィルム基材1から保護フィルム2を剥離できる。剥離ロールは、積層体8を上下で挟む一対のニップロールであってもよい。フィルム基材1の第一主面から剥離された保護フィルム2は、搬送ロール23,25による搬送経路に沿って搬送され、巻取りロール21で巻回体20として巻き取られる。
第二搬送工程では、保護フィルム2を剥離後のフィルム基材1を、塗布部30まで搬送する。剥離部10で保護フィルム2を剥離した後のフィルム基材1を、剥離部10から塗布部30に搬送するまでの間、フィルム基材1の第一主面1Aは露出している。本実施形態では、第二搬送工程でのフィルム基材1の搬送経路が短く、フィルム基材1の第一主面1Aと搬送ロールとの接触機会が少ないため、第二搬送工程でのフィルム基材への傷の発生頻度はわずかである。
塗布部30に搬送されたフィルム基材1の第一主面1A上に、コーティング液が塗布される。図3に示す形態では、バックアップロール31にフィルム基材1の第二主面1Bが接している状態で、フィルム基材1の第一主面1A上に、ダイス33から吐出されたコーティング液が塗布される。
コーティング液を塗布後のフィルム基材1を、加熱部50で加熱してもよい。加熱部50は、例えば加熱炉55を含み、フィルム基材1が加熱炉55内を搬送される間に、フィルム基材1、およびその上に塗布されたコーティング液が加熱される。例えば、加熱により、コーティング液の溶媒を除去できる。
フィルム基材1の第一主面1A上にコーティング層3が形成された積層体9(光学フィルム)を、巻取りロール91で巻き取ることにより、長尺の光学フィルムの巻回体90が得られる。この積層体9は、そのまま光学フィルムとして用いることができる。フィルム基材1の幅方向の両端部の領域は、非製品領域であるため、コーティング層3を形成後、巻取りロール91で巻き取るまでの間、または巻取りロール91で巻き取り後の適切な段階で、スリットにより切断除去してもよい。また、幅方向の両端部の領域が含まれないように、フィルムを打ち抜いて枚葉の製品を切り出してもよい。
ネマチック液晶相を示す光重合性液晶化合物(BASF製「Paliocolor LC242」)をシクロペンタノンに溶解して、固形分濃度30重量%の溶液を調製した。この溶液に、界面活性剤(ビック・ケミー製「BYK−360」)および光重合開始剤(IGM Resins製「Omnirad907」)を添加して、液晶組成物溶液を調製した。レベリング剤および重合開始剤の添加量は、光重合性液晶化合物100重量部に対して、それぞれ、0.01重量部および3重量部とした。
環状ポリオレフィン樹脂(日本ゼオン製「ゼオノア 1420R」)のペレットを用い、溶融押出法により膜状に成形した後、二軸延伸を行い、厚み33μm、面内レターデーション135nmの延伸フィルムを得た。延伸フィルム基材の片面に保護フィルムを貼り合わせた後、この積層体をロール状に巻き取った。
図3に示すコーティング装置の巻き出しロールに上記の積層体をセットし、積層体をロール・トゥー・ロール搬送しながら、フィルム基材から保護フィルムを剥離し、フィルム基材の表面に、上記の液晶組成物を乾燥後の厚みが1μmとなるように塗布し、100℃で3分間加熱して液晶を配向させた。室温に冷却した後、窒素雰囲気下で、積算光量400mJ/cm2の紫外線を照射して光硬化を行い、フィルム基材上にホモジニアス配向液晶層が形成された積層体を得た。
<剥離力>
フィルム基材と保護フィルムとの積層体を、幅50mm、長さ100mmのサイズに切り出し、剥離角度180°、引張速度10m/分の条件で、フィルム基材から保護フィルムを剥離した際の剥離力を測定した。
温度23℃、相対湿度50%の環境下にて、抵抗率計(TREK製「Model 152−1」を用い、保護フィルムの背面(粘着剤層非形成面)にプローブ(日東精工アナリテック製「ハイレスタ−UX MCP−HT800」)を接触させ、印加電圧10V、電圧印加時間30秒の条件で表面抵抗を測定した。帯電防止層を形成していない保護フィルム(比較例1,2)の表面抵抗は、測定上限(1×1013Ω/sq)を超えていた。
ガラス基板上に透明アクリル系粘着シートを貼り合わせ、その上に、配向液晶層を貼り合わせた後、配向液晶層からフィルム基材を剥離した。この試料を、クロスニコルに配置した2枚の偏光板の間に配置し、トレース台の上で目視にて観察した。幅方向に延在するスジ状のムラがみられたものをNG、スジ状のムラが確認されなかったものをOKとした。
実施例および比較例で用いた保護フィルムの背面の表面抵抗Rおよびフィルム基材からの剥離力F、ならびに配向液晶層のスジムラの評価結果を表1に示す。
2 保護フィルム
291 コア材
292 粘着剤層
295 帯電防止層
3 コーティング層(液晶層)
4 光学層(偏光板)
5 接着剤層
6 粘着剤層
7 セパレーター
8 積層体
9,96,97,98 積層体(光学フィルム)
81 巻き出しロール
21,91 巻取りロール
10 剥離部
11 剥離ロール
30 塗布部
31 バックアップロール
33 ダイス
50 加熱部
55 加熱炉
60 硬化部
61 光源
83,85,87 搬送ロール
13 搬送ロール
15,151 押さえロール
71,73,75,77、79 搬送ロール
Claims (10)
- 長尺の光学フィルムの製造方法であって、
第一主面および第二主面を有する長尺のフィルム基材の第一主面上に保護フィルムが剥離可能に貼着された積層体を準備する工程;
前記積層体を、前記フィルム基材の長手方向に沿って、剥離部までロール搬送する第一搬送工程;
前記剥離部において、前記フィルム基材の第一主面から前記保護フィルムを剥離する保護フィルム剥離工程;
前記保護フィルムを剥離後の前記フィルム基材を、前記フィルム基材の長手方向に沿って、前記剥離部から塗布部まで搬送する第二搬送工程;および
前記塗布部において、前記フィルム基材の第一主面上にコーティング液を塗布して、前記フィルム基材の第一主面上にコーティング層を備える積層体を得る塗布工程
を有し、
前記保護フィルムは、前記フィルム基材との貼り合わせ面と反対側の面である背面の表面抵抗が1×1011Ω/sq以下であり、
剥離角度180°、剥離速度10m/分の条件で、前記フィルム基材から前記保護フィルムを剥離する際の剥離力F(N/50mm)と、前記保護フィルムの背面の表面抵抗R(Ω/sq)が、
log 10 R+2.3F≦11.5
を満たす、
光学フィルムの製造方法。 - 剥離角度180°、剥離速度10m/分の条件で、前記フィルム基材から前記保護フィルムを剥離する際の剥離力が、1.5N/50mm以下である、請求項1に記載の光学フィルムの製造方法。
- 前記コーティング液が、液晶化合物を含む液晶組成物である、請求項1または2に記載の光学フィルムの製造方法。
- 前記液晶組成物は、光硬化性の液晶化合物を含み、
前記塗布工程の後に、さらに前記液晶化合物を光硬化する工程を有する、請求項3に記載の光学フィルムの製造方法。 - 前記フィルム基材は、前記長手方向と非平行に分子が配向している延伸フィルムである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の光学フィルムの製造方法。
- 前記第二搬送工程において、前記フィルム基材の第一主面の幅方向の中央部にロールが接触しない、請求項1〜5のいずれか1項に記載の光学フィルムの製造方法。
- 前記第二搬送工程において、前記フィルム基材の第一主面の幅方向の両端部に、少なくとも1回はフィルム押さえ機構が接触し、かつ、前記フィルム押さえ機構は、前記フィルム基材の第一主面の幅方向の中央部には接触しない、請求項6に記載の光学フィルムの製造方法。
- 前記フィルム押さえ機構が、前記フィルム基材の第一主面の幅方向の両端部のみに接触する押さえロールである、請求項7に記載の光学フィルムの製造方法。
- 前記コーティング層上に、ロール・トゥー・ロールで他の光学層を積層する工程を含む、請求項1〜8のいずれか1項に記載の光学フィルムの製造方法。
- 前記光学層が偏光子を含む、請求項9に記載の光学フィルムの製造方法。
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