JP6985987B2 - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Description
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の基板処理方法であって、前記a)およびb)工程を行うことにより、前記一の主面の前記周縁部において、前記酸化液と前記エッチング液とが混合される。
請求項11に記載の発明は、請求項10に記載の基板処理装置であって、前記一の主面の前記周縁部において、前記酸化液供給部の前記ノズルから吐出された前記酸化液と前記エッチング液供給部の前記ノズルから吐出された前記エッチング液とが混合される。
3 エッチング液供給部
4,4a 酸化液供給部
9,9a 基板
21 基板保持部
22 基板回転機構
31 上部ノズル
41 下部ノズル
41a 酸化液ノズル
81 エッチング液
82 酸化液
91 (基板の)上面
92 (基板の)下面
93 (基板の)周縁部
94 (基板の)外周端面
95 (基板上の)処理領域
912 積層膜
913 第1材料膜
914 第2材料膜
915 孔部
J1 中心軸
S11〜S19 ステップ
Claims (11)
- 基板処理方法であって、
a)円板状の基板を水平状態で回転しつつ、前記基板の一の主面を酸化させる酸化液を、前記基板に向けてノズルから吐出することにより、前記一の主面の周縁部に前記酸化液を供給する工程と、
b)前記基板を水平状態で回転しつつ、前記一の主面をエッチングするエッチング液を、前記一の主面の中央部に向けてノズルから吐出することにより、前記一の主面において前記周縁部の内側に位置する処理領域に前記エッチング液を供給する工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。 - 請求項1に記載の基板処理方法であって、
前記a)およびb)工程を行うことにより、前記一の主面の前記周縁部において、前記酸化液と前記エッチング液とが混合されることを特徴とする基板処理方法。 - 請求項1または2に記載の基板処理方法であって、
前記a)工程において、前記基板の他の主面側に位置する前記ノズルから前記他の主面に向けて前記酸化液が吐出され、回転する前記基板の外周端面を経由して、前記酸化液が前記一の主面の前記周縁部に供給されることを特徴とする基板処理方法。 - 請求項3に記載の基板処理方法であって、
前記a)工程において、前記他の主面側に位置する前記ノズルから前記他の主面の中央部に向けて前記酸化液が吐出されることを特徴とする基板処理方法。 - 請求項3または4に記載の基板処理方法であって、
前記a)およびb)工程が同時に行われることを特徴とする基板処理方法。 - 請求項5に記載の基板処理方法であって、
前記一の主面に吐出される前記エッチング液、および、前記他の主面に吐出される前記酸化液の双方が加熱されていることを特徴とする基板処理方法。 - 請求項5または6に記載の基板処理方法であって、
前記基板の半径が150mmであり、
前記a)およびb)工程における前記基板の回転数が、50〜300rpmであることを特徴とする基板処理方法。 - 請求項1ないし7のいずれか1つに記載の基板処理方法であって、
第1材料により形成された複数の第1材料膜と、前記第1材料とは異なる第2材料により形成された複数の第2材料膜とを含む積層膜が、前記基板の前記一の主面において前記処理領域に設けられており、
前記b)工程の前に、厚さ方向に延びる孔部が前記積層膜に形成されており、
前記b)工程において、前記積層膜に含まれる前記複数の第2材料膜が、前記孔部を介して選択的にエッチングされることを特徴とする基板処理方法。 - 請求項1ないし8のいずれか1つに記載の基板処理方法であって、
前記エッチング液がアルカリ性を有することを特徴とする基板処理方法。 - 基板処理装置であって、
円板状の基板を水平状態で保持する基板保持部と、
上下方向を向く中心軸を中心として前記基板保持部を回転する基板回転機構と、
前記基板の一の主面を酸化させる酸化液を、回転する前記基板に向けてノズルから吐出することにより、前記一の主面の周縁部に前記酸化液を供給する酸化液供給部と、
前記一の主面をエッチングするエッチング液を、回転する前記基板の前記一の主面の中央部に向けてノズルから吐出することにより、前記一の主面において前記周縁部の内側に位置する処理領域に前記エッチング液を供給するエッチング液供給部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項10に記載の基板処理装置であって、
前記一の主面の前記周縁部において、前記酸化液供給部の前記ノズルから吐出された前記酸化液と前記エッチング液供給部の前記ノズルから吐出された前記エッチング液とが混合されることを特徴とする基板処理装置。
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