JP6982821B2 - Boards, light source units, and lighting fixtures - Google Patents

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Description

本発明は、一般に、基板、光源ユニット、及び照明器具に関し、より詳細には、両面プリント配線板である基板、固体光源が実装された当該基板を備える光源ユニット、及び当該光源ユニットを備える照明器具に関する。 The present invention generally relates to a substrate, a light source unit, and a luminaire, and more particularly, a substrate that is a double-sided printed wiring board, a light source unit having the substrate on which a solid-state light source is mounted, and a luminaire having the light source unit. Regarding.

従来例として、特許文献１に記載のプリント配線板接続体を例示する。このプリント配線板接続体は、フレキシブルなプリント配線板とリジットなプリント配線板とをスルーホールメッキ接続する。両配線板は互いに対向され、リジットなプリント配線板上に配された導電パターンが、スルーホールメッキをかけられてフレキシブルなプリント配線板の導電パターンとスルーホールメッキ接続される。また、両配線板に共通のダミーのスルーホールを設け、所定位置のスルーホールのメッキを行うと同時にダミーのスルーホールのメッキを行う。 As a conventional example, the printed wiring board connection body described in Patent Document 1 will be illustrated. In this printed wiring board connector, a flexible printed wiring board and a rigid printed wiring board are connected by through-hole plating. Both wiring boards are opposed to each other, and the conductive pattern arranged on the rigid printed wiring board is through-hole plated and connected to the conductive pattern of the flexible printed wiring board by through-hole plating. Further, a common dummy through hole is provided on both wiring boards, and the through hole at a predetermined position is plated and at the same time, the dummy through hole is plated.

特許文献１によれば、ダミーのスルーホールを設けたことで、両配線板の接続状態が補強される。したがって、フレキシブルなプリント配線板を屈曲させて使用した場合であっても、十分な強度で両配線板の接続を保持できる。そのため、フレキシブルなプリント配線板がその端部から剥がれていくことを防止でき、導電パターン同士の必要な導電が不良になることが抑制される。 According to Patent Document 1, the connection state of both wiring boards is reinforced by providing a dummy through hole. Therefore, even when the flexible printed wiring board is bent and used, the connection between the two wiring boards can be maintained with sufficient strength. Therefore, it is possible to prevent the flexible printed wiring board from peeling off from its end, and it is possible to prevent the required conductivity between the conductive patterns from becoming defective.

特開昭６１−１２７１９５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 61-127195

ところで、プリント配線板（基板）は、樹脂製の基板である場合、周囲温度が比較的広範囲にわたって繰り返し変化し得るような環境下で使用されると、基板が熱による膨張と収縮とを繰り返す可能性がある。この膨張と収縮は、主に基板の厚み方向に沿って生じ易い。基板が両面プリント配線板である場合、その両面に形成されている導電パターン（導体）を導通するスルーホールの金属めっき層に亀裂等が生じて、両面間の電気導通性が不良になる可能性がある。 By the way, when the printed wiring board (board) is a resin board and is used in an environment where the ambient temperature can repeatedly change over a relatively wide range, the board can repeatedly expand and contract due to heat. There is sex. This expansion and contraction tends to occur mainly along the thickness direction of the substrate. When the substrate is a double-sided printed wiring board, there is a possibility that cracks or the like may occur in the metal plating layer of the through hole that conducts the conductive pattern (conductor) formed on both sides, resulting in poor electrical conductivity between both sides. There is.

一方で特許文献１のダミーのスルーホールは、単に２枚の基板における接続状態の補強を目的として設けられている。そのため、導電パターンと導通する２つのスルーホールは、両基板の幅方向の両縁部近くにあり、ダミーのスルーホールは、導電パターンと導通するスルーホールの横にあるのみである。したがって、特許文献１のダミーのスルーホールでは、金属めっき層に生じ得る亀裂等を必要十分に防げるものではなかった。 On the other hand, the dummy through hole of Patent Document 1 is provided only for the purpose of reinforcing the connected state of the two substrates. Therefore, the two through-holes that conduct with the conductive pattern are near both edges in the width direction of both substrates, and the dummy through-holes are only next to the through-holes that conduct with the conductive pattern. Therefore, the dummy through hole of Patent Document 1 cannot sufficiently prevent cracks and the like that may occur in the metal plating layer.

本発明は上記事由に鑑みてなされ、両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる基板、光源ユニット、及び照明器具を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above reasons, and an object of the present invention is to provide a substrate, a light source unit, and a lighting fixture capable of suppressing a decrease in electrical reliability between both sides.

本発明の一態様に係る基板は、少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、第１スルーホールと、金属めっき層と、配線用の第１導体と、配線用の第２導体と、複数の第２スルーホールと、金属製の補強部と、を備える。前記第１スルーホールは、前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する。前記金属めっき層は、前記第１スルーホールの壁面に設けられている。前記第１導体は、前記第１面に形成されている。前記第２導体は、前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面から前記第２面に貫通する。前記補強部は、前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う。前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通していない。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置される。前記複数の第２スルーホールのうち特定の２つの第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを間に挟むように、前記第１スルーホールから等間隔で一列に並んで配置される。
本発明の一態様に係る基板は、少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、第１スルーホールと、金属めっき層と、配線用の第１導体と、配線用の第２導体と、複数の第２スルーホールと、金属製の補強部と、を備える。前記第１スルーホールは、前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する。前記金属めっき層は、前記第１スルーホールの壁面に設けられている。前記第１導体は、前記第１面に形成されている。前記第２導体は、前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面から前記第２面に貫通する。前記補強部は、前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う。前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通していない。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置される。前記基板は、前記第１スルーホールを少なくとも２つ備える。前記複数の第２スルーホールのうち特定の２つの第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、２つの前記第１スルーホールを間に挟むように、一列に並んで配置される。
本発明の一態様に係る基板は、少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、第１スルーホールと、金属めっき層と、配線用の第１導体と、配線用の第２導体と、複数の第２スルーホールと、金属製の補強部と、を備える。前記第１スルーホールは、前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する。前記金属めっき層は、前記第１スルーホールの壁面に設けられている。前記第１導体は、前記第１面に形成されている。前記第２導体は、前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面から前記第２面に貫通する。前記補強部は、前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う。前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通していない。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置される。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、正多角形の頂点となる位置にそれぞれ配置される。前記第１スルーホールは、前記正多角形の重心となる位置に配置される。
本発明の一態様に係る基板は、少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、第１スルーホールと、金属めっき層と、配線用の第１導体と、配線用の第２導体と、複数の第２スルーホールと、金属製の補強部と、を備える。前記第１スルーホールは、前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する。前記金属めっき層は、前記第１スルーホールの壁面に設けられている。前記第１導体は、前記第１面に形成されている。前記第２導体は、前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面から前記第２面に貫通する。前記補強部は、前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う。前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通していない。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置される。前記複数の第２スルーホールの各々の開口面積は、前記第１スルーホールの開口面積よりも大きい。
本発明の一態様に係る基板は、少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、第１スルーホールと、金属めっき層と、配線用の第１導体と、配線用の第２導体と、複数の第２スルーホールと、金属製の補強部と、を備える。前記第１スルーホールは、前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する。前記金属めっき層は、前記第１スルーホールの壁面に設けられている。前記第１導体は、前記第１面に形成されている。前記第２導体は、前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面から前記第２面に貫通する。前記補強部は、前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う。前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通していない。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置される。前記補強部は、前記複数の第２スルーホールの各々における、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方の開口を塞ぐ。 The substrate according to one aspect of the present invention includes an insulating substrate containing at least a resin, a first through hole, a metal plating layer, a first conductor for wiring, a second conductor for wiring, and a plurality of second throughs. It is provided with a hole and a metal reinforcing part. The first through hole penetrates from the first surface in the thickness direction of the insulating substrate to the second surface on the side opposite to the first surface. The metal plating layer is provided on the wall surface of the first through hole. The first conductor is formed on the first surface. The second conductor is formed on the second surface and conducts with the first conductor via the metal plating layer. The plurality of second through holes penetrate from the first surface to the second surface. The reinforcing portion covers the wall surface of each of the plurality of second through holes. The reinforcing portion is not electrically conductive with the first conductor and the second conductor. The plurality of second through holes are arranged so as to surround the first through holes on the first surface and the second surface. Two specific second through holes among the plurality of second through holes are equidistant from the first through holes so as to sandwich the first through holes on the first surface and the second surface. They are arranged side by side in a row.
The substrate according to one aspect of the present invention includes an insulating substrate containing at least a resin, a first through hole, a metal plating layer, a first conductor for wiring, a second conductor for wiring, and a plurality of second throughs. It is provided with a hole and a metal reinforcing part. The first through hole penetrates from the first surface in the thickness direction of the insulating substrate to the second surface on the side opposite to the first surface. The metal plating layer is provided on the wall surface of the first through hole. The first conductor is formed on the first surface. The second conductor is formed on the second surface and conducts with the first conductor via the metal plating layer. The plurality of second through holes penetrate from the first surface to the second surface. The reinforcing portion covers the wall surface of each of the plurality of second through holes. The reinforcing portion is not electrically conductive with the first conductor and the second conductor. The plurality of second through holes are arranged so as to surround the first through holes on the first surface and the second surface. The substrate includes at least two of the first through holes. Two specific second through holes among the plurality of second through holes are arranged side by side in a row so as to sandwich the two first through holes on the first surface and the second surface. To.
The substrate according to one aspect of the present invention includes an insulating substrate containing at least a resin, a first through hole, a metal plating layer, a first conductor for wiring, a second conductor for wiring, and a plurality of second throughs. It is provided with a hole and a metal reinforcing part. The first through hole penetrates from the first surface in the thickness direction of the insulating substrate to the second surface on the side opposite to the first surface. The metal plating layer is provided on the wall surface of the first through hole. The first conductor is formed on the first surface. The second conductor is formed on the second surface and conducts with the first conductor via the metal plating layer. The plurality of second through holes penetrate from the first surface to the second surface. The reinforcing portion covers the wall surface of each of the plurality of second through holes. The reinforcing portion is not electrically conductive with the first conductor and the second conductor. The plurality of second through holes are arranged so as to surround the first through holes on the first surface and the second surface. The plurality of second through holes are arranged at positions that are the vertices of a regular polygon on the first surface and the second surface, respectively. The first through hole is arranged at a position that becomes the center of gravity of the regular polygon.
The substrate according to one aspect of the present invention includes an insulating substrate containing at least a resin, a first through hole, a metal plating layer, a first conductor for wiring, a second conductor for wiring, and a plurality of second throughs. It is provided with a hole and a metal reinforcing part. The first through hole penetrates from the first surface in the thickness direction of the insulating substrate to the second surface on the side opposite to the first surface. The metal plating layer is provided on the wall surface of the first through hole. The first conductor is formed on the first surface. The second conductor is formed on the second surface and conducts with the first conductor via the metal plating layer. The plurality of second through holes penetrate from the first surface to the second surface. The reinforcing portion covers the wall surface of each of the plurality of second through holes. The reinforcing portion is not electrically conductive with the first conductor and the second conductor. The plurality of second through holes are arranged so as to surround the first through holes on the first surface and the second surface. The opening area of each of the plurality of second through holes is larger than the opening area of the first through holes.
The substrate according to one aspect of the present invention includes an insulating substrate containing at least a resin, a first through hole, a metal plating layer, a first conductor for wiring, a second conductor for wiring, and a plurality of second throughs. It is provided with a hole and a metal reinforcing part. The first through hole penetrates from the first surface in the thickness direction of the insulating substrate to the second surface on the side opposite to the first surface. The metal plating layer is provided on the wall surface of the first through hole. The first conductor is formed on the first surface. The second conductor is formed on the second surface and conducts with the first conductor via the metal plating layer. The plurality of second through holes penetrate from the first surface to the second surface. The reinforcing portion covers the wall surface of each of the plurality of second through holes. The reinforcing portion is not electrically conductive with the first conductor and the second conductor. The plurality of second through holes are arranged so as to surround the first through holes on the first surface and the second surface. The reinforcing portion closes at least one opening of the first surface and the second surface in each of the plurality of second through holes.

本発明の一態様に係る光源ユニットは、上記の基板と、表面実装型の１又は複数の実装素子と、前記１又は複数の実装素子が実装された前記基板を収容する収容体と、を備える。前記１又は複数の実装素子は、表面実装型の固体光源を含む。 The light source unit according to one aspect of the present invention includes the above-mentioned substrate, a surface-mounted one or a plurality of mounting elements, and an accommodating body for accommodating the said substrate on which the one or a plurality of mounting elements are mounted. .. The one or more mounting elements include a surface mount type solid-state light source.

本発明の一態様に係る照明器具は、上記の光源ユニットと、前記光源ユニットを保持する器具本体と、を備える。 The lighting fixture according to one aspect of the present invention includes the above-mentioned light source unit and a fixture main body that holds the light source unit.

本発明は、両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる、という利点がある。 The present invention has an advantage that a decrease in electrical reliability between both sides can be suppressed.

図１は、一実施形態に係る基板を備えた光源ユニットの平面図である。FIG. 1 is a plan view of a light source unit provided with a substrate according to an embodiment. 図２は、同上の光源ユニットの要部平面図である。FIG. 2 is a plan view of a main part of the same light source unit. 図３は、図２のＢ−Ｂ線断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 図４は、図１のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 図５は、同上の光源ユニットを備えた照明器具の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a lighting fixture provided with the same light source unit. 図６は、同上の照明器具が適用される冷蔵ショーケースの正面図である。FIG. 6 is a front view of a refrigerated showcase to which the same lighting fixture is applied. 図７Ａ〜７Ｇは、同上の基板の変形例１〜７の要部平面図である。7A to 7G are plan views of the main parts of the above-mentioned substrate modifications 1 to 7. 図８Ａ及び８Ｂは、同上の基板の変形例８〜９の要部断面図である。8A and 8B are cross-sectional views of the main parts of the modified examples 8 to 9 of the same substrate. 図９は、同上の基板の変形例１０の要部平面図である。FIG. 9 is a plan view of a main part of the modified example 10 of the same substrate.

（１）概要
以下の実施形態は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。以下の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、以下の実施形態において説明する図１〜図９は、模式的な図であり、図１〜図９中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。 (1) Overview The following embodiments are merely one of various embodiments of the present invention. The following embodiments can be variously modified according to the design and the like as long as the object of the present invention can be achieved. Further, FIGS. 1 to 9 described in the following embodiments are schematic views, and the ratio of the size and the thickness of each component in FIGS. 1 to 9 does not necessarily reflect the actual dimensional ratio. Not always.

また以下では、本実施形態の基板１１、光源ユニットＡ１及び照明器具の上下、左右、前後の方向を、図１〜図５に図示されている上下、左右、前後の矢印を用いて規定して説明する。これらの矢印は、単に説明を補助する目的で記載しているに過ぎず、実体を伴わない。また、これらの方向は、基板１１、光源ユニットＡ１及び照明器具の使用方向を限定する趣旨ではない。 Further, in the following, the vertical, horizontal, and front-back directions of the substrate 11, the light source unit A1, and the luminaire of the present embodiment are defined by using the up-down, left-right, front-back arrows shown in FIGS. 1 to 5. explain. These arrows are provided for the purpose of assisting explanation only and are not accompanied by substance. Further, these directions are not intended to limit the directions in which the substrate 11, the light source unit A1, and the lighting fixture are used.

本実施形態の基板（プリント配線板）１１は、図３に示すように、絶縁基板１１０と、第１スルーホール１１３と、金属めっき層１１４と、配線用の第１導体１１５と、配線用の第２導体１１６と、複数の第２スルーホール１１７と、補強部１１８と、を備える。 As shown in FIG. 3, the substrate (printed wiring board) 11 of the present embodiment includes an insulating substrate 110, a first through hole 113, a metal plating layer 114, a first conductor 115 for wiring, and wiring. A second conductor 116, a plurality of second through holes 117, and a reinforcing portion 118 are provided.

絶縁基板１１０は、少なくとも樹脂を含む。絶縁基板１１０は、一例として、ガラス繊維にエポキシ樹脂を滲みこませて形成されている。ここでは基板１１は、例えば、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３：Composite epoxy material-3）、又はガラスエポキシ基板（ＦＲ−４：Flame Retardant Type 4）等を想定する。 The insulating substrate 110 contains at least a resin. As an example, the insulating substrate 110 is formed by impregnating glass fibers with an epoxy resin. Here, the substrate 11 is assumed to be, for example, a glass composite substrate (CEM-3: Composite epoxy material-3), a glass epoxy substrate (FR-4: Flame Retardant Type 4), or the like.

第１スルーホール１１３は、絶縁基板１１０の厚み方向における第１面（下面）１１１から第１面１１１とは反対側の第２面（上面）１１２に貫通する。金属めっき層１１４は、第１スルーホール１１３の壁面１１３０に設けられている。第１導体１１５は、第１面１１１に形成されている。第２導体１１６は、第２面１１２に形成されて、金属めっき層１１４を介して第１導体１１５と導通する。すなわち、基板１１は、第１導体１１５と第２導体１１６とがスルーホールメッキ接続された両面プリント配線板であり、複数の実装素子Ｍ１が、第１面１１１及び第２面１１２の両面側に実装され得る。 The first through hole 113 penetrates from the first surface (lower surface) 111 in the thickness direction of the insulating substrate 110 to the second surface (upper surface) 112 opposite to the first surface 111. The metal plating layer 114 is provided on the wall surface 1130 of the first through hole 113. The first conductor 115 is formed on the first surface 111. The second conductor 116 is formed on the second surface 112 and conducts with the first conductor 115 via the metal plating layer 114. That is, the substrate 11 is a double-sided printed wiring board in which the first conductor 115 and the second conductor 116 are connected by through-hole plating, and a plurality of mounting elements M1 are placed on both sides of the first surface 111 and the second surface 112. Can be implemented.

複数の第２スルーホール１１７は、第１面１１１から第２面１１２に貫通する。補強部１１８は、金属製の部位であり、複数の第２スルーホール１１７の各々において、その壁面１１７０を覆う。補強部１１８は、第１導体１１５及び第２導体１１６と電気的に導通していない。複数の第２スルーホール１１７は、図２に示すように、第１面１１１及び第２面１１２において、第１スルーホール１１３を囲むように配置される。図示例では、１つの第１スルーホール１１３が、２つの第２スルーホール１１７によってその間に挟まれるように囲まれている。 The plurality of second through holes 117 penetrate from the first surface 111 to the second surface 112. The reinforcing portion 118 is a metal portion and covers the wall surface 1170 in each of the plurality of second through holes 117. The reinforcing portion 118 is not electrically conductive with the first conductor 115 and the second conductor 116. As shown in FIG. 2, the plurality of second through holes 117 are arranged so as to surround the first through holes 113 on the first surface 111 and the second surface 112. In the illustrated example, one first through hole 113 is surrounded by two second through holes 117 so as to be sandwiched between them.

ここで言う「囲む」とは、次のように定義される。例えば、複数の第２スルーホール１１７のうちのある１つの第２スルーホール１１７と、第１スルーホール１１３とに着目した時に、第１面１１１及び第２面１１２において、これらのスルーホールの中心を通る仮想的な直線を、第１直線Ｌ１（図２参照）とする。また、第１直線Ｌ１と直交し、かつ、第１スルーホール１１３の中心を通る仮想的な直線を、第２直線Ｌ２（図２参照）とする。着目する第２スルーホール１１７は、第２直線Ｌ２よりも一方の側の領域（例えば後ろ側の領域）に存在すると言える。ここで、第２直線Ｌ２よりも他方の側の領域（例えば前側の領域）に、少なくとも１つの第２スルーホール１１７が存在する場合に、これらの第２スルーホール１１７は第１スルーホール１１３を「囲む」と定義する。 "Enclose" here is defined as follows. For example, when focusing on a second through hole 117 and a first through hole 113 among a plurality of second through holes 117, the center of these through holes on the first surface 111 and the second surface 112. The virtual straight line passing through the above is referred to as a first straight line L1 (see FIG. 2). Further, a virtual straight line orthogonal to the first straight line L1 and passing through the center of the first through hole 113 is referred to as a second straight line L2 (see FIG. 2). It can be said that the second through hole 117 of interest exists in a region on one side of the second straight line L2 (for example, a region on the back side). Here, when at least one second through hole 117 exists in the region on the other side of the second straight line L2 (for example, the region on the front side), these second through holes 117 form the first through hole 113. Defined as "enclose".

この構成によれば、複数の第２スルーホール１１７が、第１スルーホール１１３を囲むように配置され、金属製の補強部１１８が各第２スルーホール１１７の壁面１１７０を覆う。そのため、基板１１の変形により第１スルーホール１１３における金属めっき層１１４に亀裂等が生じて基板１１の両面間の電気導通性が不良になる可能性を低減できる。その結果、基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる。 According to this configuration, a plurality of second through holes 117 are arranged so as to surround the first through holes 113, and a metal reinforcing portion 118 covers the wall surface 1170 of each second through hole 117. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the metal plating layer 114 in the first through hole 113 is cracked due to the deformation of the substrate 11 and the electrical conductivity between both sides of the substrate 11 becomes poor. As a result, it is possible to suppress a decrease in electrical reliability between both sides of the substrate 11.

なお、以下では、基板１１の変形が、一例として、熱に起因する場合を想定して説明する。しかし、基板１１の変形は、熱以外にも、振動又は衝撃に起因するものであってもよい。また、基板１１の変形の種類としては、基板１１の厚み方向に沿って生じる膨張収縮、長手方向及び幅方向に沿って生じる膨張収縮、並びに、厚み方向と交差する方向に沿って生じる捻じれ等が想定される。 In the following, the case where the deformation of the substrate 11 is caused by heat will be described as an example. However, the deformation of the substrate 11 may be caused by vibration or impact other than heat. The types of deformation of the substrate 11 include expansion and contraction occurring along the thickness direction of the substrate 11, expansion and contraction occurring along the longitudinal direction and the width direction, and twisting occurring along the direction intersecting the thickness direction. Is assumed.

（２）詳細
（２．１）全体構成
以下、本実施形態の基板（プリント配線板）１１が一例として光源ユニットＡ１及び照明器具に適用されることを想定して、それらの全体構成を詳しく説明する。すなわち、以下では、一例として、基板１１に実装される複数の実装素子Ｍ１が、複数の固体光源を含むことを想定する（図１参照）。そして、複数の固体光源が、複数の発光ダイオード（以下、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）と呼ぶ）１０であることを想定する。ただし、基板１１に実装される固体光源は、発光ダイオードに限定されず、例えば有機ＥＬ（Electro-Luminescence）素子等であってもよい。また、複数の実装素子Ｍ１は、複数のＬＥＤ１０（固体光源）に加えて、その他の回路部品（抵抗器及びコンデンサ等）を含んでいてもよい。 (2) Details (2.1) Overall configuration Hereinafter, the overall configuration thereof will be described in detail assuming that the substrate (printed wiring board) 11 of the present embodiment is applied to the light source unit A1 and the lighting fixture as an example. do. That is, in the following, as an example, it is assumed that a plurality of mounting elements M1 mounted on the substrate 11 include a plurality of solid-state light sources (see FIG. 1). Then, it is assumed that the plurality of solid-state light sources are a plurality of light emitting diodes (hereinafter, referred to as LEDs (Light Emitting Diodes)) 10. However, the solid-state light source mounted on the substrate 11 is not limited to the light emitting diode, and may be, for example, an organic EL (Electro-Luminescence) element or the like. Further, the plurality of mounting elements M1 may include other circuit components (resistors, capacitors, etc.) in addition to the plurality of LEDs 10 (solid-state light sources).

照明器具は、図５に示すように、光源ユニットＡ１と、光源ユニットＡ１を保持する器具本体６とを備えている。以下の説明においては、照明器具が、一例として、冷蔵ショーケース７（図６参照）等の内部に設置されることを想定する。ただし、照明器具は、建物等の造営材である壁や、天井、床等に設置されてもよい。 As shown in FIG. 5, the lighting fixture includes a light source unit A1 and a fixture main body 6 for holding the light source unit A1. In the following description, it is assumed that the lighting fixture is installed inside a refrigerated showcase 7 (see FIG. 6) or the like as an example. However, the lighting fixture may be installed on a wall, a ceiling, a floor, or the like, which is a building material such as a building.

（２．２）光源ユニット
光源ユニットＡ１は、図１に示すように、例えば、２つのＬＥＤモジュール１と、収容体５と、接続装置Ｘ１と、電源ケーブルＹ１と、を備えている。なお、本実施形態では、一例としてＬＥＤモジュール１の数が２つであるが、特に限定されない。また、接続装置Ｘ１は、２つのＬＥＤモジュール１を接続するための装置であるが、ＬＥＤモジュール１の数が１つである場合、光源ユニットＡ１は、接続装置Ｘ１を備えていなくてもよい。 (2.2) Light Source Unit As shown in FIG. 1, the light source unit A1 includes, for example, two LED modules 1, an accommodating body 5, a connecting device X1, and a power cable Y1. In this embodiment, the number of LED modules 1 is two as an example, but the number is not particularly limited. Further, the connection device X1 is a device for connecting two LED modules 1, but when the number of LED modules 1 is one, the light source unit A1 may not include the connection device X1.

（２．２．１）ＬＥＤモジュール
２つのＬＥＤモジュール１は、左右方向に沿って並んで配置される。以下では、２つのＬＥＤモジュール１のうち左側のＬＥＤモジュール１を「第１ＬＥＤモジュール１Ａ」と呼び、右側のＬＥＤモジュール１を「第２ＬＥＤモジュール１Ｂ」と呼ぶこともある（図１参照）。 (2.2.1) LED Modules The two LED modules 1 are arranged side by side along the left-right direction. In the following, the LED module 1 on the left side of the two LED modules 1 may be referred to as a “first LED module 1A”, and the LED module 1 on the right side may be referred to as a “second LED module 1B” (see FIG. 1).

各ＬＥＤモジュール１は、複数のＬＥＤ１０（表面実装型の実装素子Ｍ１）と、複数のＬＥＤ１０が下面に表面実装された基板１１と、を有している。第１ＬＥＤモジュール１Ａは、電源ケーブルＹ１を接続するためのコネクタ１３（図１参照）を有している。コネクタ１３は、複数のＬＥＤ１０が実装される基板１１の下面（実装面）における左隅に表面実装されている。コネクタ１３は、後述する接続装置Ｘ１の第１基板側コネクタ９１及び第２基板側コネクタ９２と同じ構造を有しているため、ここでは説明は省略する。 Each LED module 1 has a plurality of LEDs 10 (surface mount type mounting element M1) and a substrate 11 on which the plurality of LEDs 10 are surface mounted on the lower surface. The first LED module 1A has a connector 13 (see FIG. 1) for connecting the power cable Y1. The connector 13 is surface-mounted on the left corner of the lower surface (mounting surface) of the substrate 11 on which the plurality of LEDs 10 are mounted. Since the connector 13 has the same structure as the first board side connector 91 and the second board side connector 92 of the connecting device X1 described later, the description thereof is omitted here.

複数のＬＥＤ１０の各々は、例えば、照明用白色ＬＥＤである。各ＬＥＤ１０は、平板状の実装基板の実装面の中央に少なくとも１個のＬＥＤチップが実装された、パッケージ型のＬＥＤとして構成される。ＬＥＤチップは、例えば、発光面から青色光を放射する青色発光ダイオードであることが好ましい。また、ＬＥＤチップを含む基板の実装面は、ＬＥＤチップから放射される青色光を波長変換する蛍光物質が混入された封止樹脂で被われている。さらに、ＬＥＤ１０の実装基板の実装面とは反対側の面には、カソード電極とアノード電極とが形成されている。各ＬＥＤ１０は、アノード電極とカソード電極との間に直流電圧が印加されることにより、白色の照明光を発光面から放射するように構成されている。 Each of the plurality of LEDs 10 is, for example, a white LED for lighting. Each LED 10 is configured as a package-type LED in which at least one LED chip is mounted in the center of the mounting surface of a flat plate-shaped mounting board. The LED chip is preferably, for example, a blue light emitting diode that emits blue light from a light emitting surface. Further, the mounting surface of the substrate including the LED chip is covered with a sealing resin mixed with a fluorescent substance that converts the wavelength of blue light emitted from the LED chip. Further, a cathode electrode and an anode electrode are formed on a surface opposite to the mounting surface of the mounting substrate of the LED 10. Each LED 10 is configured to radiate white illumination light from the light emitting surface by applying a DC voltage between the anode electrode and the cathode electrode.

２枚の基板１１の各々は、上の「（１）概要」の欄でも説明した通りＣＥＭ−３又はＦＲ−４等により、左右方向を長手方向とする長尺の矩形平板状に形成されている。複数のＬＥＤ１０は、各基板１１の短手方向（前後方向）の中央において、基板１１の長手方向（左右方向）に沿って等間隔に１列に並ぶように実装されている（図１参照）。２枚の基板１１は、収容体５内において、互いに隣り合うように配置されている。以下では、左側の基板１１を第１基板１１Ａと呼び、右側の基板を第２基板１１Ｂと呼ぶこともある（図１参照）。第１基板１１Ａの右縁部１４は、第２基板１１Ｂの左縁部１５と対向している（図２参照）。ここでは、一例として、２枚の基板１１の長手方向の寸法は、互いに同じであるが、特に限定されず、互いの長手方向の寸法は、異なっていてもよい。 Each of the two substrates 11 is formed into a long rectangular flat plate having a longitudinal direction in the left-right direction by CEM-3, FR-4, or the like as described in the column of "(1) Overview" above. There is. The plurality of LEDs 10 are mounted so as to be arranged in a row at equal intervals along the longitudinal direction (left-right direction) of the substrate 11 at the center of each substrate 11 in the lateral direction (front-back direction) (see FIG. 1). .. The two substrates 11 are arranged so as to be adjacent to each other in the housing body 5. Hereinafter, the substrate 11 on the left side may be referred to as a first substrate 11A, and the substrate on the right side may be referred to as a second substrate 11B (see FIG. 1). The right edge portion 14 of the first substrate 11A faces the left edge portion 15 of the second substrate 11B (see FIG. 2). Here, as an example, the dimensions of the two substrates 11 in the longitudinal direction are the same as each other, but are not particularly limited, and the dimensions in the longitudinal direction of the two substrates may be different from each other.

各基板１１は、図３に示すように、絶縁基板１１０と、２つの第１スルーホール１１３（図２参照）と、各第１スルーホール１１３に対応する金属めっき層１１４と、を備える。また、各基板１１は、図３に示すように、配線用の第１導体１１５と、配線用の第２導体１１６と、複数の第２スルーホール１１７と、各第２スルーホール１１７に対応する補強部１１８と、を更に備える。なお、図示は省略するが、絶縁基板１１０、及び第１導体１１５及び第２導体１１６等は、例えば白色樹脂材料で形成された白色レジスト層によって適宜に覆われていることが好ましい。 As shown in FIG. 3, each substrate 11 includes an insulating substrate 110, two first through holes 113 (see FIG. 2), and a metal plating layer 114 corresponding to each first through hole 113. Further, as shown in FIG. 3, each substrate 11 corresponds to a first conductor 115 for wiring, a second conductor 116 for wiring, a plurality of second through holes 117, and each second through hole 117. Further provided with a reinforcing portion 118. Although not shown, it is preferable that the insulating substrate 110, the first conductor 115, the second conductor 116, and the like are appropriately covered with, for example, a white resist layer made of a white resin material.

絶縁基板１１０は、左右方向を長手方向とし、前後方向を幅方向とする長尺の矩形平板状の樹脂製の基板である。絶縁基板１１０の厚み方向は、基板１１の厚み方向であり、上下方向に平行する。 The insulating substrate 110 is a long rectangular flat plate-shaped resin substrate having a longitudinal direction in the left-right direction and a width direction in the front-rear direction. The thickness direction of the insulating substrate 110 is the thickness direction of the substrate 11, and is parallel to the vertical direction.

第１導体（例えば銅はく）１１５は、図３に示すように、絶縁基板１１０の第１面（下面）１１１にパターン形成されている。複数のＬＥＤ１０及びコネクタ１３等は、絶縁基板１１０の第１面１１１において、第１導体１１５にはんだ接合により表面実装されている。隣り合う２つのＬＥＤ１０のうち一方のＬＥＤ１０のカソード電極は、第１導体１１５を介して、他方のＬＥＤ１０のアノード電極と電気的に導通している。 As shown in FIG. 3, the first conductor (for example, copper foil) 115 is patterned on the first surface (lower surface) 111 of the insulating substrate 110. The plurality of LEDs 10 and the connector 13 and the like are surface-mounted on the first surface 111 of the insulating substrate 110 by solder bonding to the first conductor 115. The cathode electrode of one of the two adjacent LEDs 10 is electrically conductive with the anode electrode of the other LED 10 via the first conductor 115.

第２導体（例えば銅はく）１１６は、図２及び図３に示すように、絶縁基板１１０の第２面（上面）１１２にパターン形成されている。接続装置Ｘ１の第１及び第２基板側コネクタ９１、９２（図２参照）、及びチップ抵抗器（不図示）等は、絶縁基板１１０の第２面１１２において、第２導体１１６にはんだ接合により表面実装されている。なお、第１基板側コネクタ９１は、第１基板１１Ａの右縁部１４近傍に配置され、第２基板側コネクタ９２は、第２基板１１Ｂの左縁部１５近傍に配置されている。 The second conductor (for example, copper foil) 116 is patterned on the second surface (upper surface) 112 of the insulating substrate 110 as shown in FIGS. 2 and 3. The first and second board-side connectors 91 and 92 (see FIG. 2) of the connecting device X1, the chip resistor (not shown), and the like are solder-bonded to the second conductor 116 on the second surface 112 of the insulating board 110. It is surface mounted. The first board-side connector 91 is arranged near the right edge portion 14 of the first board 11A, and the second board-side connector 92 is arranged near the left edge portion 15 of the second board 11B.

本実施形態の各基板１１は、第１導体１１５と第２導体１１６とがスルーホールメッキ接続された両面プリント配線板である。すなわち、第１導体１１５と第２導体１１６とは、各第１スルーホール１１３の壁面１１３０に設けられた金属めっき層１１４を介して導通している。各第１スルーホール１１３は、絶縁基板１１０、第１導体１１５及び第２導体１１６を、第１面１１１から第２面１１２に（厚み方向に）貫通している。金属めっき層１１４は、第１スルーホール１１３の上下の開口縁の周囲にある第１導体１１５及び第２導体１１６をそれぞれ覆うランド１１４０（図３参照）を有している。金属めっき層１１４は、例えば、銅又は銅合金により形成されている。 Each substrate 11 of the present embodiment is a double-sided printed wiring board in which the first conductor 115 and the second conductor 116 are connected by through-hole plating. That is, the first conductor 115 and the second conductor 116 are conductive via the metal plating layer 114 provided on the wall surface 1130 of each first through hole 113. Each first through hole 113 penetrates the insulating substrate 110, the first conductor 115, and the second conductor 116 from the first surface 111 to the second surface 112 (in the thickness direction). The metal plating layer 114 has a land 1140 (see FIG. 3) that covers the first conductor 115 and the second conductor 116 around the upper and lower opening edges of the first through hole 113, respectively. The metal plating layer 114 is formed of, for example, copper or a copper alloy.

第１基板１１Ａにおける２つの第１スルーホール１１３（１１３Ａ、１１３Ｂ）は、絶縁基板１１０の幅方向における中央において、絶縁基板１１０の長手方向の両縁付近にそれぞれ設けられている。第１スルーホール１１３Ａは、第１面１１１及び第２面１１２において、コネクタ１３と、最も左端にあるＬＥＤ１０との間に位置する。第１スルーホール１１３Ｂは、第１面１１１及び第２面１１２において、最も右端にあるＬＥＤ１０と、第１基板側コネクタ９１の間に位置する。 The two first through holes 113 (113A, 113B) in the first substrate 11A are provided at the center in the width direction of the insulating substrate 110 near both edges in the longitudinal direction of the insulating substrate 110. The first through hole 113A is located between the connector 13 and the leftmost LED 10 on the first surface 111 and the second surface 112. The first through hole 113B is located between the rightmost LED 10 and the first substrate side connector 91 on the first surface 111 and the second surface 112.

また、第２基板１１Ｂにおける２つの第１スルーホール１１３（１１３Ｃ、１１３Ｄ）は、絶縁基板１１０の幅方向における中央において、絶縁基板１１０の長手方向の両縁付近にそれぞれ設けられている。第１スルーホール１１３Ｃは、第２基板側コネクタ９２と、最も左端にあるＬＥＤ１０との間に位置する。第１スルーホール１１３Ｄは、最も右端にあるＬＥＤ１０の右隣りに位置する。 Further, the two first through holes 113 (113C, 113D) in the second substrate 11B are provided at the center in the width direction of the insulating substrate 110 near both edges in the longitudinal direction of the insulating substrate 110. The first through hole 113C is located between the second substrate side connector 92 and the leftmost LED 10. The first through hole 113D is located to the right of the LED 10 at the far right.

なお、図２は、４つの第１スルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄのうち、２つの第１スルーホール１１３Ｂ、１１３Ｃ及びその周辺を図示している。 Note that FIG. 2 illustrates the two first through holes 113B and 113C and their surroundings among the four first through holes 113A to 113D.

各基板１１に対する上述した第１スルーホール１１３の数及び配置は、単なる一例であって、特に限定されない。第１スルーホール１１３の数及び配置は、第１導体１１５及び第２導体１１６のパターン形状にも依存し、例えば、複数の第１スルーホール１１３が、左右方向に沿って適宜の間隔で設けられてもよい。 The number and arrangement of the first through holes 113 described above for each substrate 11 is merely an example, and is not particularly limited. The number and arrangement of the first through holes 113 also depend on the pattern shapes of the first conductor 115 and the second conductor 116. For example, a plurality of first through holes 113 are provided at appropriate intervals along the left-right direction. You may.

複数の第２スルーホール１１７は、２つで１組を成し、各基板１１に対して２組、２枚の基板１１に対して合計で４組設けられている。そして、１つの第１スルーホール１１３に対して、１組の第２スルーホール１１７が割り当てられている。各第２スルーホール１１７は、対応する基板１１の絶縁基板１１０を第１面１１１から第２面１１２に（厚み方向に）貫通している。本実施形態では、各第２スルーホール１１７の開口形状は、第１スルーホール１１３と同じ円形である。また、各第２スルーホール１１７の径寸法は、第１スルーホール１１３と同じである。したがって、各第２スルーホール１１７の開口面積は、第１スルーホール１１３と同じである。 The plurality of second through holes 117 form one set with two, and two sets are provided for each substrate 11, and a total of four sets are provided for the two substrates 11. A set of second through holes 117 is assigned to one first through hole 113. Each second through hole 117 penetrates the insulating substrate 110 of the corresponding substrate 11 from the first surface 111 to the second surface 112 (in the thickness direction). In the present embodiment, the opening shape of each second through hole 117 is the same circular shape as that of the first through hole 113. Further, the diameter dimension of each second through hole 117 is the same as that of the first through hole 113. Therefore, the opening area of each second through hole 117 is the same as that of the first through hole 113.

各組の２つの第２スルーホール１１７は、第１面１１１及び第２面１１２において、対応する第１スルーホール１１３を囲むように配置される。具体的には、２つの第２スルーホール１１７は、第１面１１１及び第２面１１２において、第１スルーホール１１３をその間に挟むように、第１スルーホール１１３から等間隔で一列に（直線的に）並んで配置されている。２つの第２スルーホール１１７及び第１スルーホール１１３が並ぶ並び方向は、第１面１１１及び第２面１１２において、絶縁基板１１０の幅方向（前後方向）に平行する。なお、各組の２つの第２スルーホール１１７は、図２及び図３に示すように、第１導体１１５及び第２導体１１６を避けるように配置される。 The two second through holes 117 of each set are arranged so as to surround the corresponding first through holes 113 on the first surface 111 and the second surface 112. Specifically, the two second through holes 117 are arranged in a line (straight line) at equal intervals from the first through hole 113 on the first surface 111 and the second surface 112 so as to sandwich the first through hole 113 between them. They are arranged side by side. The arrangement direction in which the two second through holes 117 and the first through holes 113 are arranged is parallel to the width direction (front-back direction) of the insulating substrate 110 on the first surface 111 and the second surface 112. The two second through holes 117 of each set are arranged so as to avoid the first conductor 115 and the second conductor 116, as shown in FIGS. 2 and 3.

補強部１１８は、金属製の部位である。補強部１１８は、対応する第２スルーホール１１７の壁面１１７０を覆う薄い層のように形成されている。本実施形態では、補強部１１８は、対応する第２スルーホール１１７の上下の開口縁の周囲にある絶縁基板１１０の第１面１１１及び第２面１１２をそれぞれ覆うランド１１８０（図３参照）を有している。補強部１１８は、第１導体１１５及び第２導体１１６と電気的に導通していない。 The reinforcing portion 118 is a metal portion. The reinforcing portion 118 is formed like a thin layer covering the wall surface 1170 of the corresponding second through hole 117. In the present embodiment, the reinforcing portion 118 has a land 1180 (see FIG. 3) covering the first surface 111 and the second surface 112 of the insulating substrate 110 around the upper and lower opening edges of the corresponding second through hole 117, respectively. Have. The reinforcing portion 118 is not electrically conductive with the first conductor 115 and the second conductor 116.

補強部１１８の材質は、金属めっき層１１４と同じ材質であり、例えば銅又は銅合金であるが、金属めっき層１１４とは異なる材質であってもよい。補強部１１８の材質は、例えば、はんだ（スズと鉛を主成分とした合金）又は鉄等であってもよい。 The material of the reinforcing portion 118 is the same material as that of the metal plating layer 114, for example, copper or a copper alloy, but may be a material different from that of the metal plating layer 114. The material of the reinforcing portion 118 may be, for example, solder (an alloy containing tin and lead as main components) or iron.

基板１１は、上述した第２スルーホール１１７及び補強部１１８からなる補強構造を有しているため、金属めっき層１１４が受けるストレスを緩和することができる。なお、補強構造については、後の「（２．４）補強構造」の欄で詳しく説明する。 Since the substrate 11 has a reinforcing structure including the above-mentioned second through hole 117 and the reinforcing portion 118, the stress applied to the metal plating layer 114 can be relieved. The reinforcing structure will be described in detail later in the section “(2.4) Reinforcing structure”.

（２．２．２）電源ケーブル及び直流電源装置
電源ケーブルＹ１は、図１に示すように、２本の被覆電線と、これら２本の被覆電線を覆って保護する保護チューブＹ１０と、２本の被覆電線の一端（左端）に設けられるプラグコネクタＹ１１と、他端に設けられているコネクタ部Ｙ１２と、を有している。保護チューブＹ１０は、筒状の熱収縮チューブで構成される。プラグコネクタＹ１１は、直流電源装置（不図示）の出力ケーブルの先端に設けられるレセプタクルコネクタと挿抜可能に接続される。コネクタ部Ｙ１２は、第１基板１１Ａに実装されているコネクタ１３と抜差可能に接続される。なお、コネクタ部Ｙ１２は、後述する接続装置Ｘ１のコネクタ部９３、９４と同じ構造を有しているため、ここでは説明は省略する。 (2.2.2) Power cable and DC power supply As shown in FIG. 1, the power cable Y1 includes two coated wires, a protective tube Y10 that covers and protects these two coated wires, and two. It has a plug connector Y11 provided at one end (left end) of the covered electric wire, and a connector portion Y12 provided at the other end. The protective tube Y10 is composed of a tubular heat-shrinkable tube. The plug connector Y11 is removably connected to a receptacle connector provided at the tip of an output cable of a DC power supply device (not shown). The connector portion Y12 is removably connected to the connector 13 mounted on the first substrate 11A. Since the connector portion Y12 has the same structure as the connector portions 93 and 94 of the connecting device X1 described later, the description thereof is omitted here.

直流電源装置は、外部の電源（例えば、商用の電力系統）から供給される交流電力を直流電力に変換する電力変換回路等を有している。電力変換回路は、例えば、力率改善回路と、降圧チョッパ回路（バックコンバータ）とを有している。ただし、このような直流電源装置の回路構成は従来周知であるから詳細な回路構成の図示及び説明は省略する。直流電源装置で生成された直流電力が、電源ケーブルＹ１を介して、第１ＬＥＤモジュール１Ａ及び第２ＬＥＤモジュール１Ｂに供給されることで、各ＬＥＤモジュール１のＬＥＤ１０を発光（点灯）させる。 The DC power supply device has a power conversion circuit or the like that converts AC power supplied from an external power source (for example, a commercial power system) into DC power. The power conversion circuit has, for example, a power factor improving circuit and a step-down chopper circuit (back converter). However, since the circuit configuration of such a DC power supply device is well known in the past, detailed illustration and description of the circuit configuration will be omitted. The DC power generated by the DC power supply device is supplied to the first LED module 1A and the second LED module 1B via the power cable Y1 to cause the LED 10 of each LED module 1 to emit light (light).

（２．２．３）収容体
収容体５は、２枚の基板１１を、それらの縁部同士（右縁部１４と左縁部１５）が互いに対向するように隣り合って並べて収容するように構成されている。収容体５内において、２枚の基板１１は、図１に示すように、それらの長手方向が左右方向に一致するように、一列に並んで収容され得る。 (2.2.3) Accommodating body The accommodating body 5 accommodates two substrates 11 side by side so that their edges (right edge 14 and left edge 15) face each other. It is configured in. In the housing 5, the two substrates 11 can be housed side by side in a row so that their longitudinal directions coincide with each other in the left-right direction, as shown in FIG.

収容体５は、ケース３と一対のエンドキャップ４とで構成されている。 The housing 5 is composed of a case 3 and a pair of end caps 4.

ケース３は、透光性を有する合成樹脂材料によって長尺の筒状に形成されている。ケース３は、一例として、１つの成形部材として形成されている。ケース３の内部には、２つのＬＥＤモジュール１が収容される。ケース３は、図４に示すように、下壁３０、上壁３１、及び一対の側壁３２を有している。ケース３の左右両端面は、開放されており、一対のエンドキャップ４が装着され得る。 The case 3 is made of a translucent synthetic resin material into a long cylindrical shape. The case 3 is formed as one molding member as an example. Two LED modules 1 are housed inside the case 3. As shown in FIG. 4, the case 3 has a lower wall 30, an upper wall 31, and a pair of side walls 32. The left and right ends of the case 3 are open, and a pair of end caps 4 can be attached.

下壁３０は、左右方向に長尺の矩形の板状に形成されている。下壁３０は、複数のＬＥＤ１０が実装されている各基板１１の実装面（下面）と対向する。各ＬＥＤモジュール１から放射される光（光束）は、主に下壁３０から外部に出射する。 The lower wall 30 is formed in the shape of a long rectangular plate in the left-right direction. The lower wall 30 faces the mounting surface (lower surface) of each substrate 11 on which a plurality of LEDs 10 are mounted. The light (luminous flux) radiated from each LED module 1 is mainly emitted to the outside from the lower wall 30.

上壁３１は、図４に示すように、左右方向から見たとき、その断面が上方に凸となるように形成されている。上壁３１は、本体部３１０と一対のフランジ部３１１とを有している。 As shown in FIG. 4, the upper wall 31 is formed so that its cross section is convex upward when viewed from the left-right direction. The upper wall 31 has a main body portion 310 and a pair of flange portions 311.

本体部３１０は、下面が開放された樋状に形成されていて、基板１１から離れる方向に凹んだ収容凹所３１２を有している。本体部３１０の上部３１０Ａは、基板１１の上面と対向する。収容凹所３１２には、接続装置Ｘ１が収容され得る。収容凹所３１２は、ケース３の左右両端にわたって形成されている。 The main body 310 is formed in a gutter shape with an open lower surface, and has a storage recess 312 recessed in a direction away from the substrate 11. The upper portion 310A of the main body 310 faces the upper surface of the substrate 11. The connection device X1 may be accommodated in the accommodation recess 312. The storage recess 312 is formed over the left and right ends of the case 3.

更に、本体部３１０の前後の側部３１０Ｂの外面には、それぞれ互いに離れる方向に突出する一対の支持突起３１４が設けられている。 Further, on the outer surface of the front and rear side portions 310B of the main body portion 310, a pair of support projections 314 protruding in directions away from each other are provided.

一対のフランジ部３１１は、それぞれ、左右方向に長尺の矩形の板状に形成されている。一対のフランジ部３１１は、本体部３１０の前後両端における下端部から、前後方向に互いに離れる方向に突出する。 Each of the pair of flange portions 311 is formed in the shape of a long rectangular plate in the left-right direction. The pair of flange portions 311 project from the lower ends of the main body portion 310 at both front and rear ends in a direction away from each other in the front-rear direction.

一対の側壁３２は、左右方向に長尺の矩形の板状に形成されている。一対の側壁３２は、その厚み方向が前後方向に沿うように、下壁３０の前後両端から、それぞれ上方に突出している。一対の側壁３２の上端は、一対のフランジ部３１１の先端と繋がっている。一対の側壁３２は、その内側面の上部近傍に、互いに近づく方向に突出する一対の突起３２０を有している。各突起３２０は、その上に配置されたフランジ部３１１と共に、２枚の基板１１の各々の幅方向の端部（前端部、後端部）が挿入されるための溝部５０（図４参照）を構成している。すなわち、溝部５０の溝幅（上下方向の寸法）は、各基板１１の厚みと略等しい。 The pair of side walls 32 are formed in the shape of a long rectangular plate in the left-right direction. The pair of side walls 32 project upward from both front and rear ends of the lower wall 30 so that the thickness direction thereof is along the front-rear direction. The upper ends of the pair of side walls 32 are connected to the tips of the pair of flange portions 311. The pair of side walls 32 have a pair of protrusions 320 protruding in a direction approaching each other in the vicinity of the upper portion of the inner surface thereof. Each protrusion 320 has a groove portion 50 (see FIG. 4) for inserting the widthwise end portions (front end portion and rear end portion) of the two substrates 11 together with the flange portion 311 arranged on the flange portion 311. Consists of. That is, the groove width (dimension in the vertical direction) of the groove portion 50 is substantially equal to the thickness of each substrate 11.

一対のエンドキャップ４は、シリコーンゴム等の可とう性を有する材料によって、有底筒状に形成される。一対のエンドキャップ４は、ケース３における開放された左右の両端部に装着されて、ケース３内を密閉するように構成される（図１参照）。なお、一対のエンドキャップ４のうち、片方（左側）のエンドキャップ４には、電源ケーブルＹ１の保護チューブＹ１０が挿通される孔が、左右方向に貫通している。 The pair of end caps 4 are formed in a bottomed tubular shape by a flexible material such as silicone rubber. The pair of end caps 4 are attached to the left and right open ends of the case 3 so as to seal the inside of the case 3 (see FIG. 1). Of the pair of end caps 4, one (left side) end cap 4 has a hole through which the protective tube Y10 of the power cable Y1 is inserted, penetrating in the left-right direction.

（２．２．４）接続装置
接続装置Ｘ１は、２枚の基板１１にある第２導体１１６、１１６同士を、電気的に接続するように構成されている。 (2.2.4) Connection device The connection device X1 is configured to electrically connect the second conductors 116, 116 on the two boards 11.

接続装置Ｘ１は、図２に示すように、第１基板側コネクタ９１、第２基板側コネクタ９２、一対のリード線８、第１コネクタ部９３、及び第２コネクタ部９４を有している。一対のリード線８は、例えば、それぞれ往きと戻りの電路に対応しており、前後方向に並んで配置されている。なお、ここではリード線８の数が一例として２本であるが、特に限定されない。多極（ＲＧＢ、グランド）用のコネクタに対応してリード線８の数も例えば４本であってもよい。 As shown in FIG. 2, the connecting device X1 has a first board-side connector 91, a second board-side connector 92, a pair of lead wires 8, a first connector portion 93, and a second connector portion 94. The pair of lead wires 8 correspond to, for example, going and returning electric circuits, respectively, and are arranged side by side in the front-rear direction. Here, the number of lead wires 8 is two as an example, but the number is not particularly limited. The number of lead wires 8 may be, for example, four corresponding to the multi-pole (RGB, ground) connector.

第１及び第２基板側コネクタ９１、９２の各々は、互いに同じ構造を有した表面実装型の雌型コネクタであり、複数の実装素子Ｍ１の１つである。第１基板側コネクタ９１は、第１基板１１ＡにおけるＬＥＤ１０が実装されている下面とは反対側の上面の右縁部１４近傍における前後方向の中央に実装されている（図２参照）。第２基板側コネクタ９２は、第２基板１１ＢにおけるＬＥＤ１０が実装されている下面とは反対側の上面の左縁部１５近傍における前後方向の中央に実装されている（図２参照）。 Each of the first and second substrate side connectors 91 and 92 is a surface mount type female connector having the same structure as each other, and is one of a plurality of mounting elements M1. The first board-side connector 91 is mounted in the center of the first board 11A in the front-rear direction in the vicinity of the right edge portion 14 of the upper surface opposite to the lower surface on which the LED 10 is mounted (see FIG. 2). The second board-side connector 92 is mounted in the center of the second board 11B in the front-rear direction in the vicinity of the left edge portion 15 of the upper surface opposite to the lower surface on which the LED 10 is mounted (see FIG. 2).

第１基板側コネクタ９１は、へん平な略矩形箱状に形成されていて、その上面、及び第２基板１１Ｂと対向する右面が開放されている。また、第２基板側コネクタ９２は、へん平な略矩形箱状に形成されていて、その上面、及び第１基板１１Ａと対向する左面が開放されている。 The first board-side connector 91 is formed in a flat, substantially rectangular box shape, and its upper surface and the right side facing the second board 11B are open. Further, the second substrate side connector 92 is formed in a flat substantially rectangular box shape, and the upper surface thereof and the left surface facing the first substrate 11A are open.

第１及び第２基板側コネクタ９１、９２の各々の内底面には、端子部（不図示）が突出している。当該端子部は、はんだ接合等によって対応する基板１１の第２導体１１６と電気的に接続されている。 Terminal portions (not shown) project from the inner bottom surfaces of the first and second board-side connectors 91 and 92. The terminal portion is electrically connected to the second conductor 116 of the corresponding substrate 11 by solder joining or the like.

なお、上述した通り、電源ケーブルＹ１を接続するためのコネクタ１３も、第１及び第２基板側コネクタ９１、９２と同じ構造を有している。 As described above, the connector 13 for connecting the power cable Y1 also has the same structure as the first and second board side connectors 91 and 92.

第１コネクタ部９３及び第２コネクタ部９４の各々は、互いに同じ構造を有した雄型のコネクタであり、へん平な略矩形箱状に形成されている。第１コネクタ部９３は、一対のリード線８の第１端（左端）に設けられて、第１基板側コネクタ９１に対して、基板１１の厚み方向に沿って、抜差可能に接続されるように構成されている。第２コネクタ部９４は、一対のリード線８の第２端（右端）に設けられて、第２基板側コネクタ９２に対して、基板１１の厚み方向に沿って、抜差可能に接続されるように構成されている。 Each of the first connector portion 93 and the second connector portion 94 is a male connector having the same structure as each other, and is formed in a flat substantially rectangular box shape. The first connector portion 93 is provided at the first end (left end) of the pair of lead wires 8 and is removably connected to the first board side connector 91 along the thickness direction of the board 11. It is configured as follows. The second connector portion 94 is provided at the second end (right end) of the pair of lead wires 8 and is removably connected to the second board side connector 92 along the thickness direction of the board 11. It is configured as follows.

第１及び第２コネクタ部９３、９４の各々の内部には、例えば圧着端子（不図示）が収容されていて、一対のリード線８の第１端及び第２端は、それらの圧着端子にそれぞれ固定されて圧着端子と電気的に導通している。第１及び第２コネクタ部９３、９４の各々は、その下面から圧着端子の先端を露出するように構成されていて、対応する基板側コネクタ（９１又は９２）内に嵌め込まれることで、圧着端子の先端が当該基板側コネクタの端子部と接触する。 For example, crimp terminals (not shown) are housed inside each of the first and second connector portions 93 and 94, and the first end and the second end of the pair of lead wires 8 are used in the crimp terminals. Each is fixed and electrically conductive with the crimp terminal. Each of the first and second connector portions 93 and 94 is configured to expose the tip of the crimp terminal from the lower surface thereof, and is fitted into the corresponding board-side connector (91 or 92) to crimp terminal. The tip of the connector comes into contact with the terminal portion of the connector on the board side.

なお、上述した通り、電源ケーブルＹ１のコネクタ部Ｙ１２も、第１コネクタ部９３及び第２コネクタ部９４と同じ構造を有している。 As described above, the connector portion Y12 of the power cable Y1 also has the same structure as the first connector portion 93 and the second connector portion 94.

直流電源装置から電源ケーブルＹ１を介して供給される直流電流は、例えば第１基板１１Ａの下面（絶縁基板１１０の第１面１１１）において、第１導体１１５を通じて複数のＬＥＤ１０を流れ、右端の第１スルーホール１１３Ｂにおける金属めっき層１１４を通る。その後、直流電流は、当該金属めっき層１１４から第１基板１１Ａの上面（絶縁基板１１０の第２面１１２）における第２導体１１６を流れ、接続装置Ｘ１に到達する。そして、直流電流は、接続装置Ｘ１を介して第２基板１１Ｂに送り渡されて、第２基板１１Ｂの下面の複数のＬＥＤ１０を流れる。 The direct current supplied from the direct current power supply device via the power cable Y1 flows through the plurality of LEDs 10 through the first conductor 115 on the lower surface of the first substrate 11A (first surface 111 of the insulating substrate 110), and flows through the plurality of LEDs 10 at the right end. 1 Passes through the metal plating layer 114 in the through hole 113B. After that, the direct current flows from the metal plating layer 114 to the second conductor 116 on the upper surface of the first substrate 11A (the second surface 112 of the insulating substrate 110) and reaches the connecting device X1. Then, the direct current is transmitted to the second substrate 11B via the connecting device X1 and flows through the plurality of LEDs 10 on the lower surface of the second substrate 11B.

（２．３）器具本体
上述した光源ユニットＡ１は、図５に示すように、器具本体６によって保持される。なお、以下に説明する器具本体６の構造は、単なる一例であり、特に限定されない。 (2.3) Instrument body The light source unit A1 described above is held by the instrument body 6 as shown in FIG. The structure of the instrument body 6 described below is merely an example and is not particularly limited.

器具本体６は、左右方向に長尺で、かつ、下面と左右の両端面とが開放された筒状となっている。器具本体６は、固定板６０と一対の側板６１とを備える。固定板６０は、矩形平板状に形成されている。固定板６０の中央には、円形のねじ挿通孔が貫通している。一対の側板６１は、固定板６０の前後両端から下方に突出していて、更に各側板６１の下端部には、互いに近づく方向に突出する係止片６２が設けられている。 The instrument body 6 is long in the left-right direction and has a cylindrical shape in which the lower surface and the left and right end surfaces are open. The instrument body 6 includes a fixing plate 60 and a pair of side plates 61. The fixing plate 60 is formed in a rectangular flat plate shape. A circular screw insertion hole penetrates the center of the fixing plate 60. The pair of side plates 61 project downward from both front and rear ends of the fixing plate 60, and a locking piece 62 projecting in a direction approaching each other is provided at the lower end of each side plate 61.

光源ユニットＡ１は、ケース３の上壁３１が器具本体６内に収容されるように取り付けられる。具体的には、光源ユニットＡ１は、上壁３１を例えば器具本体６の左右両端の一方側から他方に向かってスライド移動させることで、器具本体６に取り付けられる。このとき、上壁３１の本体部３１０に設けられている一対の支持突起３１４が、一対の側板６１の係止片６２にそれぞれ係止することで、光源ユニットＡ１の下方への脱落が規制される。 The light source unit A1 is attached so that the upper wall 31 of the case 3 is housed in the instrument main body 6. Specifically, the light source unit A1 is attached to the instrument body 6 by, for example, sliding the upper wall 31 from one side of the left and right ends of the instrument body 6 toward the other. At this time, the pair of support protrusions 314 provided on the main body 310 of the upper wall 31 are respectively engaged with the locking pieces 62 of the pair of side plates 61, so that the light source unit A1 is restricted from falling down. To.

本実施形態の照明器具は、例えば、図６に示す冷蔵ショーケース７に用いられてもよい。冷蔵ショーケース７は、スーパーマーケットやコンビニエンスストア等の店舗に設置され、商品を陳列しながら冷蔵するように構成されている。冷蔵ショーケース７は、前方に開放された陳列室７０を有する。陳列室７０には、商品を陳列するための陳列棚７１が、上下方向に間隔を空けて複数段（図示例では４段）設けられている。器具本体６は、各段の陳列棚７１における前方の下面側にねじ６３（図５参照）等で取り付けられる。つまり、照明器具は、各陳列棚７１に陳列されている商品を、それぞれの上段の陳列棚７１の前方かつ上方から照明するように設置される。このように本実施形態の照明器具が冷蔵ショーケース７の照明に用いられれば、陳列棚７１に陳列された商品を均一に照明することができる。 The lighting equipment of the present embodiment may be used, for example, in the refrigerated showcase 7 shown in FIG. The refrigerated showcase 7 is installed in a store such as a supermarket or a convenience store, and is configured to refrigerate while displaying products. The refrigerated showcase 7 has a display room 70 that is open to the front. In the display room 70, a plurality of display shelves 71 for displaying products are provided at intervals in the vertical direction (four stages in the illustrated example). The fixture main body 6 is attached to the front lower surface side of the display shelf 71 of each stage with screws 63 (see FIG. 5) or the like. That is, the lighting fixture is installed so as to illuminate the products displayed on each display shelf 71 from the front and above of the upper display shelf 71. As described above, if the lighting equipment of the present embodiment is used for lighting the refrigerated showcase 7, the products displayed on the display shelf 71 can be uniformly illuminated.

（２．４）補強構造
絶縁基板１１０のように樹脂製の基板においては、周囲温度が比較的広範囲にわたって繰り返し変化し得るような環境下で使用されると、基板が熱による膨張と収縮とを繰り返す可能性が、例えばセラミック基板等に比べて高い。 (2.4) Reinforced structure In a resin substrate such as the insulating substrate 110, when the substrate is used in an environment where the ambient temperature can be repeatedly changed over a relatively wide range, the substrate expands and contracts due to heat. The possibility of repeating is higher than that of, for example, a ceramic substrate.

この膨張と収縮は、基板の長手方向及び幅方向に沿っても生じ得るが、とりわけ基板の厚み方向に沿って生じ易い。例えば、基板にガラス繊維が使用されていれば、周囲温度がガラス転移温度を超えると、比較的大きな熱膨張が基板の厚み方向に沿って起きる可能性が高くなる。このような変形は、スルーホールにおけるめっきに亀裂等を生じさせる原因となり、両面間の電気導通性が不良になる可能性がある。 This expansion and contraction can occur along the longitudinal and width directions of the substrate, but is particularly likely to occur along the thickness direction of the substrate. For example, if glass fiber is used in the substrate, if the ambient temperature exceeds the glass transition temperature, a relatively large thermal expansion is likely to occur along the thickness direction of the substrate. Such deformation causes cracks and the like in the plating in the through holes, and there is a possibility that the electrical conductivity between both sides becomes poor.

特に、基板の製造時におけるスルーホール工程において、ドリルマシンを用いてスルーホールの孔開けが行われることで、その壁面には薄く尖った部位が生成され得る。この薄く尖った部位の表面に金属めっき処理が施されてめっき層が形成されると、熱膨張時には、当該部位の表面のめっき層において亀裂が生じ易くなると予想される。 In particular, in the through-hole process during the manufacture of a substrate, a through-hole is drilled using a drill machine, so that a thin and sharp portion can be generated on the wall surface thereof. When a metal plating treatment is applied to the surface of this thin and pointed portion to form a plating layer, it is expected that cracks are likely to occur in the plating layer on the surface of the portion during thermal expansion.

一方、本実施形態の基板１１は、第２スルーホール１１７及び補強部１１８からなる補強構造を有している。そのため、周囲温度が繰り返し変化する環境下で基板１１が使用されたとしても、樹脂製の絶縁基板１１０に比べて熱膨張率が低い金属製の補強部１１８によって、熱により生じ得る基板１１の厚み方向の変形（膨張と収縮）が緩和される。したがって、金属めっき層１１４に亀裂等が生じて第１導体１１５及び第２導体１１６間の電気導通性が不良になる可能性を低減できる。 On the other hand, the substrate 11 of the present embodiment has a reinforcing structure including a second through hole 117 and a reinforcing portion 118. Therefore, even if the substrate 11 is used in an environment where the ambient temperature changes repeatedly, the thickness of the substrate 11 that can be generated by heat due to the metal reinforcing portion 118 having a lower coefficient of thermal expansion than the resin insulating substrate 110. Directional deformation (expansion and contraction) is alleviated. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the metal plating layer 114 is cracked or the like and the electrical conductivity between the first conductor 115 and the second conductor 116 becomes poor.

特に、各組の２つの第２スルーホール１１７が、対応する第１スルーホール１１３を囲むように配置されているため、金属めっき層１１４が受けるストレスが２つの第２スルーホール１１７における補強部１１８で略均等に分散され易くなる。すなわち、金属めっき層１１４に対して局所的に強いストレスか掛かり亀裂等が生じる可能性を更に低減できる。その結果、基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる。 In particular, since the two second through holes 117 of each set are arranged so as to surround the corresponding first through holes 113, the stress received by the metal plating layer 114 is applied to the reinforcing portion 118 in the two second through holes 117. It becomes easy to disperse evenly. That is, it is possible to further reduce the possibility that strong stress or cracks are locally generated on the metal plating layer 114. As a result, it is possible to suppress a decrease in electrical reliability between both sides of the substrate 11.

なお、本実施形態では、１つの第１スルーホール１１３に対して割り当てられる第２スルーホール１１７の数は、最少の２つである。そのため、補強構造に費やされるコストを抑えつつ、金属めっき層１１４が受けるストレスを略均等に分散させることができる。特に、補強部１１８が設けられているとはいえ、第２スルーホール１１７の数は、増えれば増えるほど、基板１１全体としての強度が低下する可能性がある。この点から１つの第１スルーホール１１３に対して割り当てられる第２スルーホール１１７の数は、２つ又は３つ程度が望ましい。 In the present embodiment, the number of the second through holes 117 assigned to one first through hole 113 is the minimum of two. Therefore, the stress applied to the metal plating layer 114 can be dispersed substantially evenly while suppressing the cost spent on the reinforcing structure. In particular, even though the reinforcing portion 118 is provided, as the number of the second through holes 117 increases, the strength of the substrate 11 as a whole may decrease. From this point, the number of the second through holes 117 assigned to one first through hole 113 is preferably about two or three.

また、各組の２つの第２スルーホール１１７は、第１面１１１及び第２面１１２において、対応する第１スルーホール１１３をその間に挟むように、当該第１スルーホール１１３から等間隔で一列に（直線的に）並んで配置されている。そのため、金属めっき層１１４が受けるストレスを更に均等に分散させることができる。特に、２つの第２スルーホール１１７及び第１スルーホール１１３の並び方向が、第１面１１１及び第２面１１２において、絶縁基板１１０の幅方向（前後方向）に平行する。そのため、基板１１の長手方向や幅方向に沿った変形に対するストレスの分散が更に均等化される。 Further, the two second through holes 117 of each set are arranged in a row from the first through holes 113 at equal intervals so as to sandwich the corresponding first through holes 113 on the first surface 111 and the second surface 112. They are arranged side by side (straight line). Therefore, the stress applied to the metal plating layer 114 can be further evenly dispersed. In particular, the arrangement direction of the two second through holes 117 and the first through hole 113 is parallel to the width direction (front-back direction) of the insulating substrate 110 on the first surface 111 and the second surface 112. Therefore, the distribution of stress against deformation along the longitudinal direction and the width direction of the substrate 11 is further equalized.

ところで、基板１１に実装される複数の実装素子Ｍ１（ＬＥＤ１０、コネクタ１３、９１、９２、並びに不図示のチップ抵抗器等）は、表面実装型の実装素子である。そのため、基板１１を含む光源ユニットＡ１の全体としての低背化を図りつつ、基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる。 By the way, the plurality of mounting elements M1 (LED 10, connectors 13, 91, 92, chip resistors and the like (not shown)) mounted on the substrate 11 are surface mount type mounting elements. Therefore, it is possible to suppress the decrease in electrical reliability between both sides of the substrate 11 while reducing the overall height of the light source unit A1 including the substrate 11.

（３）変形例
以下に、いくつかの変形例について列記する。以下では上述した実施形態を「基本例」と呼ぶ。以下に説明する変形例の各々は、上述した基本例や他の変形例と適宜組み合わせて適用可能である。 (3) Modification examples The following are some modifications. Hereinafter, the above-described embodiment will be referred to as a “basic example”. Each of the modified examples described below can be applied in combination with the above-mentioned basic example and other modified examples as appropriate.

（３．１）図７Ａ〜図７Ｇの変形例
以下、図７Ａ〜７Ｇを参照しながら、変形例１〜７について説明する。なお、図７Ａ〜７Ｇはいずれも、第１基板１１Ａにおける第１基板側コネクタ９１近傍にある第１スルーホール１１３Ｃ及びその周辺の模式的な平面図である。ただし、これらの図面では、第２導体１１６及び第１基板側コネクタ９１の図示を省略している。 (3.1) Modification Examples of FIGS. 7A to 7G Hereinafter, modifications 1 to 7 will be described with reference to FIGS. 7A to 7G. 7A to 7G are schematic plan views of the first through hole 113C in the vicinity of the connector 91 on the first board side of the first board 11A and its surroundings. However, in these drawings, the second conductor 116 and the first substrate side connector 91 are not shown.

（３．１．１）変形例１
基本例の基板１１では、各組の２つの第２スルーホール１１７、及び対応する第１スルーホール１１３の並び方向が、第１面１１１及び第２面１１２において、絶縁基板１１０の幅方向（前後方向）に平行する。しかし、図７Ａに示す基板１１（変形例１）のように、各組の２つの第２スルーホール１１７、及び対応する第１スルーホール１１３の並び方向が、第１面１１１及び第２面１１２において、絶縁基板１１０の幅方向に対して傾斜していてもよい。 (3.1.1) Modification 1
In the substrate 11 of the basic example, the arrangement direction of the two second through holes 117 of each set and the corresponding first through holes 113 is the width direction (front and back) of the insulating substrate 110 on the first surface 111 and the second surface 112. Direction) parallel. However, as shown in the substrate 11 (modification example 1) shown in FIG. 7A, the arrangement directions of the two second through holes 117 and the corresponding first through holes 113 of each set are the first surface 111 and the second surface 112. May be inclined with respect to the width direction of the insulating substrate 110.

２つの第２スルーホール１１７のうち例えば左側の第２スルーホール１１７と、第１スルーホール１１３とに着目した時に、これらの中心を通る仮想的な直線を、第１直線Ｌ１（図７Ａ参照）とする。また、第１直線Ｌ１と直交し、かつ、第１スルーホール１１３の中心を通る仮想的な直線を、第２直線Ｌ２（図７Ａ参照）とする。着目する左側の第２スルーホール１１７は、第２直線Ｌ２よりも一方の側の領域（左上側の領域）に存在する。ここで、第２直線Ｌ２よりも他方の側の領域（右下側の領域）に、もう１つの第２スルーホール１１７が存在する。すなわち、この変形例１においても、２つの第２スルーホール１１７は、第１スルーホール１１３を囲んでいる。 When focusing on, for example, the second through hole 117 on the left side and the first through hole 113 of the two second through holes 117, a virtual straight line passing through the center of these is drawn as the first straight line L1 (see FIG. 7A). And. Further, a virtual straight line orthogonal to the first straight line L1 and passing through the center of the first through hole 113 is referred to as a second straight line L2 (see FIG. 7A). The second through hole 117 on the left side of interest exists in a region on one side of the second straight line L2 (region on the upper left side). Here, another second through hole 117 exists in the region on the other side of the second straight line L2 (the region on the lower right side). That is, even in this modification 1, the two second through holes 117 surround the first through hole 113.

なお、この変形例１では、上記並び方向が左側の第２スルーホール１１７から右方に向かうほど絶縁基板１１０の前端に近づくように傾斜している。第１直線Ｌ１と絶縁基板１１０の幅方向とが成す角度は、一例として、約４５度である。 In this modification 1, the arrangement direction is inclined so as to approach the front end of the insulating substrate 110 toward the right from the second through hole 117 on the left side. The angle formed by the first straight line L1 and the width direction of the insulating substrate 110 is, for example, about 45 degrees.

（３．１．２）変形例２
あるいは、図７Ｂに示す基板１１（変形例２）のように、上記並び方向が左側の第２スルーホール１１７から右方に向かうほど絶縁基板１１０の後端に近づくように傾斜していてもよい。この変形例２においても、２つの第２スルーホール１１７は、第１スルーホール１１３を囲んでいる。 (3.1.2) Modification 2
Alternatively, as in the substrate 11 (modification example 2) shown in FIG. 7B, the arrangement direction may be inclined so as to approach the rear end of the insulating substrate 110 toward the right from the second through hole 117 on the left side. .. Also in this modification 2, the two second through holes 117 surround the first through hole 113.

変形例１及び変形例２の構成においても、金属めっき層１１４が受けるストレスを、更に均等に分散させることができる。特に、基板１１の厚み方向と交差する方向に沿って生じる変形（捻じれ等）に対するストレスの分散が更に均等化される。 Also in the configurations of the first modification and the second modification, the stress applied to the metal plating layer 114 can be further evenly dispersed. In particular, the distribution of stress against deformation (twisting, etc.) that occurs along the direction intersecting the thickness direction of the substrate 11 is further equalized.

（３．１．３）変形例３
基本例の基板１１では、各組を成す第２スルーホール１１７の数は、２つである。しかし、図７Ｃに示す基板１１（変形例３）のように、各組を成す第２スルーホール１１７の数が、３つであってもよい。 (3.1.3) Modification 3
In the substrate 11 of the basic example, the number of the second through holes 117 forming each set is two. However, as in the substrate 11 (modification example 3) shown in FIG. 7C, the number of the second through holes 117 forming each set may be three.

この変形例３では、３つの第２スルーホール１１７が、第１面１１１及び第２面１１２において、仮想的な正三角形Ｔ１（正多角形）の頂点となる位置にそれぞれ配置される。また、第１スルーホール１１３は、上記正三角形の重心となる位置に配置される。つまり、３つの第２スルーホール１１７の各々と第１スルーホール１１３との間隔は、互いに等しい。 In this modification 3, the three second through holes 117 are arranged at positions that are the vertices of the virtual equilateral triangle T1 (regular polygon) on the first surface 111 and the second surface 112, respectively. Further, the first through hole 113 is arranged at a position that becomes the center of gravity of the equilateral triangle. That is, the distances between each of the three second through holes 117 and the first through holes 113 are equal to each other.

３つの第２スルーホール１１７のうち例えば上側の第２スルーホール１１７と、第１スルーホール１１３とに着目した時に、これらの中心を通る仮想的な直線を、第１直線Ｌ１（図７Ｃ参照）とする。また、第１直線Ｌ１と直交し、かつ、第１スルーホール１１３の中心を通る仮想的な直線を、第２直線Ｌ２（図７Ｃ参照）とする。着目する上側の第２スルーホール１１７は、第２直線Ｌ２よりも一方の側の領域（上側の領域）に存在する。ここで、第２直線Ｌ２よりも他方の側の領域（下側の領域）に、残り２つの第２スルーホール１１７が存在する。すなわち、この変形例３においても、３つの第２スルーホール１１７は、第１スルーホール１１３を囲んでいる。 When focusing on, for example, the upper second through hole 117 and the first through hole 113 among the three second through holes 117, a virtual straight line passing through the center thereof is drawn as the first straight line L1 (see FIG. 7C). And. Further, a virtual straight line orthogonal to the first straight line L1 and passing through the center of the first through hole 113 is referred to as a second straight line L2 (see FIG. 7C). The upper second through hole 117 of interest exists in a region (upper region) on one side of the second straight line L2. Here, the remaining two second through holes 117 exist in the region (lower region) on the other side of the second straight line L2. That is, also in this modification 3, the three second through holes 117 surround the first through hole 113.

（３．１．４）変形例４
あるいは、図７Ｄに示す基板１１（変形例４）のように、各組を成す第２スルーホール１１７の数が、４つであってもよい。 (3.1.4) Modification 4
Alternatively, as in the substrate 11 (modification example 4) shown in FIG. 7D, the number of the second through holes 117 forming each set may be four.

この変形例４では、４つの第２スルーホール１１７が、第１面１１１及び第２面１１２において、仮想的な正方形Ｔ２（正多角形）の頂点となる位置にそれぞれ配置される。また、第１スルーホール１１３は、上記正方形の重心となる位置に配置される。つまり、４つの第２スルーホール１１７の各々と第１スルーホール１１３との間隔は、互いに等しい。 In this modification 4, the four second through holes 117 are arranged at positions that are the vertices of the virtual square T2 (regular polygon) on the first surface 111 and the second surface 112, respectively. Further, the first through hole 113 is arranged at a position that becomes the center of gravity of the square. That is, the distances between each of the four second through holes 117 and the first through holes 113 are equal to each other.

４つの第２スルーホール１１７のうち例えば左上側の第２スルーホール１１７と、第１スルーホール１１３とに着目した時に、これらの中心を通る仮想的な直線を、第１直線Ｌ１（図７Ｄ参照）とする。また、第１直線Ｌ１と直交し、かつ、第１スルーホール１１３の中心を通る仮想的な直線を、第２直線Ｌ２（図７Ｄ参照）とする。着目する左上側の第２スルーホール１１７は、第２直線Ｌ２よりも一方の側の領域（左上側の領域）に存在する。ここで、第２直線Ｌ２上に他の２つの第２スルーホール１１７が存在するが、第２直線Ｌ２よりも他方の側の領域（右下側の領域）に、残り１つの第２スルーホール１１７が存在する。すなわち、この変形例４においても、４つの第２スルーホール１１７は、第１スルーホール１１３を囲んでいる。 When focusing on, for example, the second through hole 117 on the upper left side and the first through hole 113 among the four second through holes 117, a virtual straight line passing through the center thereof is referred to as a first straight line L1 (see FIG. 7D). ). Further, a virtual straight line orthogonal to the first straight line L1 and passing through the center of the first through hole 113 is referred to as a second straight line L2 (see FIG. 7D). The second through hole 117 on the upper left side of interest exists in a region on one side of the second straight line L2 (region on the upper left side). Here, there are two other second through holes 117 on the second straight line L2, but the remaining one second through hole is in the region on the other side of the second straight line L2 (the region on the lower right side). There are 117. That is, also in this modification 4, the four second through holes 117 surround the first through hole 113.

変形例３及び変形例４の構成においては、基本例よりも、金属めっき層１１４が受けるストレスを更に均等に分散させることができ、基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を、更に図ることができる。なお、図示は省略するが、正五角形以上の正多角形の頂点の位置にそれぞれ配置されるように、複数の第２スルーホール１１７が設けられてもよい。 In the configurations of the modified examples 3 and the modified examples 4, the stress applied to the metal plating layer 114 can be dispersed more evenly than in the basic example, and the deterioration of electrical reliability between both sides of the substrate 11 can be suppressed. It can be further planned. Although not shown, a plurality of second through holes 117 may be provided so as to be arranged at the positions of the vertices of a regular polygon of a regular pentagon or more.

（３．１．５）変形例５
基本例の基板１１では、各組の２つの第２スルーホール１１７が割り当てられる対象となる第１スルーホール１１３の数は、１つである。しかし、図７Ｅに示す基板１１（変形例５）のように、対象となる第１スルーホール１１３の数は、２つ以上であってもよい。 (3.1.5) Modification 5
In the substrate 11 of the basic example, the number of the first through holes 113 to which the two second through holes 117 of each set are assigned is one. However, as in the substrate 11 (modification example 5) shown in FIG. 7E, the number of target first through holes 113 may be two or more.

この変形例５では、２つの第２スルーホール１１７は、第１面１１１及び第２面１１２において、２つの第１スルーホール１１３を間に挟むように、一列に（直線的に）並んで配置される。これらの並び方向は、基本例と同様に、第１面１１１及び第２面１１２において、絶縁基板１１０の幅方向（前後方向）に平行する。ここでは、隣り合う２つのスルーホールの間隔は、互いに等しい。すなわち、上側の第２スルーホール１１７及び上側の第１スルーホール１１３の間隔、２つの第１スルーホール１１３の間隔、下側の第１スルーホール１１３及び下側の第２スルーホール１１７の間隔は、互いに等しい。 In this modification 5, the two second through holes 117 are arranged side by side (straightly) in a row so as to sandwich the two first through holes 113 on the first surface 111 and the second surface 112. Will be done. Similar to the basic example, these arrangement directions are parallel to the width direction (front-back direction) of the insulating substrate 110 on the first surface 111 and the second surface 112. Here, the distance between two adjacent through holes is equal to each other. That is, the distance between the upper second through hole 117 and the upper first through hole 113, the distance between the two first through holes 113, and the distance between the lower first through hole 113 and the lower second through hole 117 are , Equal to each other.

例えば上側の第２スルーホール１１７と、上側の第１スルーホール１１３とに着目した時に、これらの中心を通る仮想的な直線を、第１直線Ｌ１（図７Ｅ参照）とする。また、第１直線Ｌ１と直交し、かつ、上側の第１スルーホール１１３の中心を通る仮想的な直線を、第２直線Ｌ２（図７Ｅ参照）とする。着目する上側の第２スルーホール１１７は、第２直線Ｌ２よりも一方の側の領域（上側の領域）に存在する。ここで、第２直線Ｌ２よりも他方の側の領域（下側の領域）に、１つの第２スルーホール１１７が存在する。すなわち、この変形例５においても、２つの第２スルーホール１１７は、上側の第１スルーホール１１３を囲んでいる。また、同様に、２つの第２スルーホール１１７は、下側の第１スルーホール１１３も囲んでいる。 For example, when focusing on the upper second through hole 117 and the upper first through hole 113, a virtual straight line passing through the center thereof is referred to as a first straight line L1 (see FIG. 7E). Further, a virtual straight line orthogonal to the first straight line L1 and passing through the center of the upper first through hole 113 is referred to as a second straight line L2 (see FIG. 7E). The upper second through hole 117 of interest exists in a region (upper region) on one side of the second straight line L2. Here, one second through hole 117 exists in a region (lower region) on the other side of the second straight line L2. That is, also in this modification 5, the two second through holes 117 surround the upper first through hole 113. Similarly, the two second through holes 117 also surround the lower first through hole 113.

変形例５の構成においては、対象となる第１スルーホール１１３の数が２つ以上であっても、第２スルーホール１１７の数を最少の２つに設定できる。そのため、補強構造に費やされるコストを抑えつつ、金属めっき層１１４が受けるストレスを略均等に分散させることができる。 In the configuration of the modification 5, even if the number of the target first through holes 113 is two or more, the number of the second through holes 117 can be set to the minimum of two. Therefore, the stress applied to the metal plating layer 114 can be dispersed substantially evenly while suppressing the cost spent on the reinforcing structure.

（３．１．６）変形例６
基本例の基板１１では、各組の２つの第２スルーホール１１７の開口形状は、第１スルーホール１１３と同じ円形である。また、各第２スルーホール１１７の径寸法は、第１スルーホール１１３と同じである。したがって、各第２スルーホール１１７の開口面積は、第１スルーホール１１３と同じである。しかし、図７Ｆに示す基板１１（変形例６）のように、各組の２つの第２スルーホール１１７の開口形状は、第１スルーホール１１３と異なる形（図示例では、一例として矩形）であってもよい。 (3.1.6) Modification 6
In the substrate 11 of the basic example, the opening shape of the two second through holes 117 of each set is the same circular shape as that of the first through holes 113. Further, the diameter dimension of each second through hole 117 is the same as that of the first through hole 113. Therefore, the opening area of each second through hole 117 is the same as that of the first through hole 113. However, as shown in the substrate 11 (modification example 6) shown in FIG. 7F, the opening shapes of the two second through holes 117 of each set are different from those of the first through holes 113 (rectangular as an example in the illustrated example). There may be.

この変形例６では、各第２スルーホール１１７は、その矩形状の開口面積が第１スルーホール１１３の円形の開口面積よりも大きくなるように規定されている。そのため、各第２スルーホール１１７の壁面１１７０に設けられる補強部１１８の表面積は、基本例の補強部１１８の表面積に比べて大きい。したがって、基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を、更に図ることができる。 In this modification 6, each second through hole 117 is defined so that its rectangular opening area is larger than the circular opening area of the first through hole 113. Therefore, the surface area of the reinforcing portion 118 provided on the wall surface 1170 of each second through hole 117 is larger than the surface area of the reinforcing portion 118 of the basic example. Therefore, it is possible to further suppress the decrease in electrical reliability between both sides of the substrate 11.

（３．１．７）変形例７
あるいは、図７Ｇに示す基板１１（変形例７）のように、各組の２つの第２スルーホール１１７の開口形状は、第１スルーホール１１３と同じ円形とし、ただし、各第２スルーホール１１７の径寸法は、第１スルーホール１１３よりも大きくてもよい。 (3.1.7) Modification 7
Alternatively, as in the substrate 11 (modification example 7) shown in FIG. 7G, the opening shape of the two second through holes 117 of each set is the same circular shape as that of the first through hole 113, except that each second through hole 117 is formed. The diameter of the first through hole 113 may be larger than that of the first through hole 113.

この変形例７では、各第２スルーホール１１７は、その円形の開口面積が第１スルーホール１１３の円形の開口面積よりも大きくなるように規定されている。そのため、各第２スルーホール１１７の壁面１１７０に設けられる補強部１１８の表面積は、基本例の補強部１１８の表面積に比べて大きい。したがって、基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を、更に図ることができる。 In this modification 7, each second through hole 117 is defined so that its circular opening area is larger than the circular opening area of the first through hole 113. Therefore, the surface area of the reinforcing portion 118 provided on the wall surface 1170 of each second through hole 117 is larger than the surface area of the reinforcing portion 118 of the basic example. Therefore, it is possible to further suppress the decrease in electrical reliability between both sides of the substrate 11.

なお、変形例６及び７では、各第２スルーホール１１７の開口面積は、第１スルーホール１１３の開口面積より大きいが、第１スルーホール１１３の開口面積より小さくてもよい。この場合、１つの第１スルーホール１１３に割り当てられる第２スルーホール１１７の数を３つ以上に増やすことで強度が補われてもよい。 In the modified examples 6 and 7, the opening area of each of the second through holes 117 is larger than the opening area of the first through hole 113, but may be smaller than the opening area of the first through hole 113. In this case, the strength may be supplemented by increasing the number of the second through holes 117 assigned to one first through hole 113 to three or more.

（３．２）図８Ａ及び図８Ｂの変形例
以下、図８Ａ及び図８Ｂを参照しながら、変形例８〜９について説明する。なお、図８Ａ及び図８Ｂはいずれも、複数の第２スルーホール１１７の中からある１つの第２スルーホール１１７を代表的に選択してその断面図を図示している。 (3.2) Modifications of FIGS. 8A and 8B Hereinafter, modifications 8 to 9 will be described with reference to FIGS. 8A and 8B. In each of FIGS. 8A and 8B, one second through hole 117 is typically selected from the plurality of second through holes 117, and a cross-sectional view thereof is shown.

（３．２．１）変形例８
基本例の基板１１では、各第２スルーホール１１７の壁面１１７０に設けられる補強部１１８は、壁面１１７０を覆う薄い層のように形成されている。すなわち、補強部１１８は、金属めっき層１１４と同様に、上下両端が開放されている。しかし、図８Ａに示す基板１１（変形例８）のように、補強部１１８は、第２スルーホール１１７を埋め尽くす（充填）するように設けられてもよい。 (3.2.1) Modification 8
In the substrate 11 of the basic example, the reinforcing portion 118 provided on the wall surface 1170 of each second through hole 117 is formed like a thin layer covering the wall surface 1170. That is, the upper and lower ends of the reinforcing portion 118 are open as in the metal plating layer 114. However, as in the substrate 11 (modification example 8) shown in FIG. 8A, the reinforcing portion 118 may be provided so as to fill (fill) the second through hole 117.

変形例８の構成においては、基本例の補強部１１８に比べて、基板１１の変形に対する強度の向上を更に図ることができ、基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を、更に図ることができる。 In the configuration of the modified example 8, the strength against the deformation of the substrate 11 can be further improved as compared with the reinforcing portion 118 of the basic example, and the decrease in electrical reliability between both sides of the substrate 11 can be further suppressed. Can be planned.

（３．２．２）変形例９
あるいは、図８Ｂに示す基板１１（変形例９）のように、補強部１１８は、第２スルーホール１１７を完全に埋めていなくてもよい。補強部１１８は、壁面１１７０を覆いつつ、第２スルーホール１１７における、第１面１１１及び第２面１１２のうち一方の開口（図示例では第２面１１２にある開口）のみを塞ぐように設けられてもよい。 (3.2.2) Modification 9
Alternatively, as in the substrate 11 (modification example 9) shown in FIG. 8B, the reinforcing portion 118 does not have to completely fill the second through hole 117. The reinforcing portion 118 is provided so as to cover only the opening of one of the first surface 111 and the second surface 112 (the opening in the second surface 112 in the illustrated example) in the second through hole 117 while covering the wall surface 1170. May be done.

変形例９の構成においても、基本例の補強部１１８に比べて、基板１１の変形に対する強度の向上を更に図ることができ、基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を、更に図ることができる。 Also in the configuration of the modified example 9, the strength against the deformation of the substrate 11 can be further improved as compared with the reinforcing portion 118 of the basic example, and the deterioration of the electrical reliability between both sides of the substrate 11 can be further suppressed. Can be planned.

ところで、基本例及び変形例８〜９では、補強部１１８は、金属めっき層１１４のランド１１４０と同様に、ランド１１８０を有しているが、ランド１１８０は、必須の構成要素ではない。補強部１１８は、絶縁基板１１０の第１面１１１及び第２面１１２とそれぞれ面一となるように形成されてもよい。ただし、ランド１１８０を設けることにより、補強部１１８自体の強度の向上も図られる。 By the way, in the basic example and the modified examples 8 to 9, the reinforcing portion 118 has the land 1180 like the land 1140 of the metal plating layer 114, but the land 1180 is not an essential component. The reinforcing portion 118 may be formed so as to be flush with the first surface 111 and the second surface 112 of the insulating substrate 110, respectively. However, by providing the land 1180, the strength of the reinforcing portion 118 itself can be improved.

（３．３）変形例１０
基本例の基板１１は、光源ユニットＡ１及び照明器具に適用されるものであって、基板１１に実装される複数の実装素子Ｍ１には、固体光源である複数のＬＥＤ１０が含まれている。しかし、基板１１に実装される複数の実装素子Ｍ１には、固体光源（ＬＥＤ１０）が含まれていなくてもよい。また、複数の実装素子Ｍ１は、基本例のように表面実装型の実装素子でなくてもよい。例えば、図９に示す基板１１（変形例１０）のように、複数の実装素子Ｍ１は、電源回路を構成する回路部品として、リード部品である抵抗器Ｒ１及び電解コンデンサＣ１、並びに不図示のダイオード（整流器）及びスイッチング素子等から構成されてもよい。 (3.3) Modification 10
The substrate 11 of the basic example is applied to the light source unit A1 and the lighting equipment, and the plurality of mounting elements M1 mounted on the substrate 11 include a plurality of LEDs 10 which are solid light sources. However, the plurality of mounting elements M1 mounted on the substrate 11 may not include the solid-state light source (LED10). Further, the plurality of mounting elements M1 do not have to be surface mount type mounting elements as in the basic example. For example, as in the substrate 11 (modification example 10) shown in FIG. 9, the plurality of mounting elements M1 are lead components such as a resistor R1 and an electrolytic capacitor C1 and a diode (not shown) as circuit components constituting the power supply circuit. It may be composed of (rectifier), a switching element, or the like.

（４）利点
以上説明したように、第１の態様に係る基板（１１）は、少なくとも樹脂を含む絶縁基板（１１０）と、第１スルーホール（１１３）と、金属めっき層（１１４）と、を備える。また、基板（１１）は、配線用の第１導体（１１５）と、配線用の第２導体（１１６）と、複数の第２スルーホール（１１７）と、金属製の補強部（１１８）と、を備える。第１スルーホール（１１３）は、絶縁基板（１１０）の厚み方向における第１面（１１１）から第１面（１１１）とは反対側の第２面（１１２）に貫通する。金属めっき層（１１４）は、第１スルーホール（１１３）の壁面（１１３０）に設けられている。第１導体（１１５）は、第１面（１１１）に形成されている。第２導体（１１６）は、第２面（１１２）に形成されて、金属めっき層（１１４）を介して第１導体（１１５）と導通する。複数の第２スルーホール（１１７）は、第１面（１１１）から第２面（１１２）に貫通する。補強部（１１８）は、複数の第２スルーホール（１１７）の各々において、その壁面（１１７０）を覆う。補強部（１１８）は、第１導体（１１５）及び第２導体（１１６）と電気的に導通していない。複数の第２スルーホール（１１７）は、第１面（１１１）及び第２面（１１２）において、第１スルーホール（１１３）を囲むように配置される。第１の態様によれば、両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる。 (4) Advantages As described above, the substrate (11) according to the first aspect includes an insulating substrate (110) containing at least a resin, a first through hole (113), a metal plating layer (114), and the like. To prepare for. Further, the substrate (11) includes a first conductor (115) for wiring, a second conductor (116) for wiring, a plurality of second through holes (117), and a metal reinforcing portion (118). , Equipped with. The first through hole (113) penetrates from the first surface (111) in the thickness direction of the insulating substrate (110) to the second surface (112) opposite to the first surface (111). The metal plating layer (114) is provided on the wall surface (1130) of the first through hole (113). The first conductor (115) is formed on the first surface (111). The second conductor (116) is formed on the second surface (112) and conducts with the first conductor (115) via the metal plating layer (114). The plurality of second through holes (117) penetrate from the first surface (111) to the second surface (112). The reinforcing portion (118) covers the wall surface (1170) of each of the plurality of second through holes (117). The reinforcing portion (118) is not electrically conductive with the first conductor (115) and the second conductor (116). The plurality of second through holes (117) are arranged so as to surround the first through holes (113) on the first surface (111) and the second surface (112). According to the first aspect, it is possible to suppress a decrease in electrical reliability between both sides.

第２の態様に係る基板（１１）に関して、第１の態様において、複数の第２スルーホール（１１７）は、特定の２つの第２スルーホール（１１７）を含むことが好ましい。特定の２つの第２スルーホール（１１７）は、第１面（１１１）及び第２面（１１２）において、第１スルーホール（１１３）から等間隔で一列に並んで配置されることが好ましい。特定の２つの第２スルーホール（１１７）は、第１スルーホール（１１３）を間に挟むように、配置されることが好ましい。第２の態様によれば、第１スルーホール（１１３）に対応する第２スルーホール（１１７）及び補強部（１１８）の数を最少の２つに設定できる。そのため、製造コストを抑えつつ、金属めっき層（１１４）が受けるストレスを略均等に分散させることができる。 Regarding the substrate (11) according to the second aspect, in the first aspect, it is preferable that the plurality of second through holes (117) include two specific second through holes (117). It is preferable that the two specific second through holes (117) are arranged side by side in a row at equal intervals from the first through holes (113) on the first surface (111) and the second surface (112). It is preferable that the two specific second through holes (117) are arranged so as to sandwich the first through hole (113). According to the second aspect, the number of the second through hole (117) and the reinforcing portion (118) corresponding to the first through hole (113) can be set to the minimum of two. Therefore, the stress applied to the metal plating layer (114) can be dispersed substantially evenly while suppressing the manufacturing cost.

第３の態様に係る基板（１１）に関して、第２の態様において、絶縁基板（１１０）は、長尺であることが好ましい。上記２つの第２スルーホール（１１７）及び第１スルーホール（１１３）が並ぶ並び方向は、第１面（１１１）及び第２面（１１２）において、絶縁基板（１１０）の幅方向に平行することが好ましい。第３の態様によれば、金属めっき層（１１４）が受けるストレスを、更に均等に分散させることができる。特に、基板（１１）の長手方向や幅方向に沿った変形に対するストレスの分散が更に均等化される。 Regarding the substrate (11) according to the third aspect, in the second aspect, the insulating substrate (110) is preferably long. The arrangement direction in which the two second through holes (117) and the first through holes (113) are lined up is parallel to the width direction of the insulating substrate (110) on the first surface (111) and the second surface (112). Is preferable. According to the third aspect, the stress applied to the metal plating layer (114) can be further evenly dispersed. In particular, the distribution of stress to deformation along the longitudinal direction and the width direction of the substrate (11) is further equalized.

第４の態様に係る基板（１１）に関して、第２の態様において、絶縁基板（１１０）は、長尺であることが好ましい。上記２つの第２スルーホール（１１７）及び第１スルーホール（１１３）が並ぶ並び方向は、第１面（１１１）及び第２面（１１２）において、絶縁基板（１１０）の幅方向に対して傾斜していることが好ましい。第４の態様によれば、金属めっき層（１１４）が受けるストレスを、更に均等に分散させることができる。特に、基板（１１）の厚み方向と交差する方向に沿って生じる変形（捻じれ等）に対するストレスの分散が更に均等化される。 Regarding the substrate (11) according to the fourth aspect, in the second aspect, the insulating substrate (110) is preferably long. The arrangement direction in which the two second through holes (117) and the first through holes (113) are lined up is the width direction of the insulating substrate (110) on the first surface (111) and the second surface (112). It is preferably inclined. According to the fourth aspect, the stress applied to the metal plating layer (114) can be further evenly dispersed. In particular, the distribution of stress against deformation (twisting, etc.) that occurs along the direction intersecting the thickness direction of the substrate (11) is further equalized.

第５の態様に係る基板（１１）は、第１の態様において、第１スルーホール（１１３）を少なくとも２つ備えることが好ましい。複数の第２スルーホール（１１７）のうち特定の２つの第２スルーホール（１１７）は、第１面（１１１）及び第２面（１１２）において、２つの第１スルーホール（１１３）を間に挟むように、一列に並んで配置されることが好ましい。第５の態様によれば、少なくとも２つの第１スルーホール（１１３）に対応する第２スルーホール（１１７）及び補強部（１１８）の数を最少の２つに設定できる。そのため、製造コストを抑えつつ、金属めっき層（１１４）が受けるストレスを略均等に分散させることができる。 The substrate (11) according to the fifth aspect preferably includes at least two first through holes (113) in the first aspect. Of the plurality of second through holes (117), two specific second through holes (117) are located between the two first through holes (113) on the first surface (111) and the second surface (112). It is preferable that they are arranged side by side in a row so as to be sandwiched between them. According to the fifth aspect, the number of the second through holes (117) and the reinforcing portions (118) corresponding to at least two first through holes (113) can be set to the minimum of two. Therefore, the stress applied to the metal plating layer (114) can be dispersed substantially evenly while suppressing the manufacturing cost.

第６の態様に係る基板（１１）に関して、第１の態様において、複数の第２スルーホール（１１７）は、第１面（１１１）及び第２面（１１２）において、正多角形の頂点となる位置にそれぞれ配置されることが好ましい。第１スルーホール（１１３）は、上記正多角形の重心となる位置に配置されることが好ましい。第６の態様によれば、両面間における電気的信頼性の低下の抑制を、更に図ることができる。 Regarding the substrate (11) according to the sixth aspect, in the first aspect, the plurality of second through holes (117) are the vertices of the regular polygon in the first surface (111) and the second surface (112). It is preferable that they are arranged at the respective positions. The first through hole (113) is preferably arranged at a position that becomes the center of gravity of the regular polygon. According to the sixth aspect, it is possible to further suppress the decrease in electrical reliability between both sides.

第７の態様に係る基板（１１）に関して、第１〜第６の態様のいずれか１つにおいて、複数の第２スルーホール（１１７）の各々の開口面積は、第１スルーホール（１１３）の開口面積よりも大きいことが好ましい。第７の態様によれば、両面間における電気的信頼性の低下の抑制を、更に図ることができる。 Regarding the substrate (11) according to the seventh aspect, in any one of the first to sixth aspects, the opening area of each of the plurality of second through holes (117) is the first through hole (113). It is preferably larger than the opening area. According to the seventh aspect, it is possible to further suppress the decrease in electrical reliability between both sides.

第８の態様に係る基板（１１）に関して、第１〜第７の態様のいずれか１つにおいて、補強部（１１８）は、複数の第２スルーホール（１１７）の各々における、第１面（１１１）及び第２面（１１２）の少なくとも一方の開口を塞ぐことが好ましい。第８の態様によれば、両面間における電気的信頼性の低下の抑制を、更に図ることができる。 With respect to the substrate (11) according to the eighth aspect, in any one of the first to seventh aspects, the reinforcing portion (118) is the first surface (11) in each of the plurality of second through holes (117). It is preferable to close at least one opening of the 111) and the second surface (112). According to the eighth aspect, it is possible to further suppress the decrease in electrical reliability between both sides.

第９の態様に係る基板（１１）に関して、第１〜第８の態様のいずれか１つにおいて、表面実装型の１又は複数の実装素子（Ｍ１）が実装されることが好ましい。第９の態様によれば、低背化を図りつつ、両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる。 Regarding the substrate (11) according to the ninth aspect, it is preferable that one or a plurality of surface mount type mounting elements (M1) are mounted in any one of the first to eighth aspects. According to the ninth aspect, it is possible to suppress a decrease in electrical reliability between both sides while reducing the height.

第１０の態様に係る光源ユニット（Ａ１）は、第９の態様の基板（１１）と、１又は複数の実装素子（Ｍ１）と、１又は複数の実装素子（Ｍ１）が実装された基板（１１）を収容する収容体（５）とを備える。１又は複数の実装素子（Ｍ１）は、表面実装型の固体光源（ＬＥＤ１０）を含む。第１０の態様によれば、両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる基板（１１）を備えた光源ユニット（Ａ１）を提供できる。 The light source unit (A1) according to the tenth aspect is the substrate (11) of the ninth aspect, one or a plurality of mounting elements (M1), and a substrate (M1) on which one or a plurality of mounting elements (M1) are mounted. It is provided with an accommodation body (5) for accommodating 11). One or more mounting elements (M1) include a surface mount type solid state light source (LED10). According to the tenth aspect, it is possible to provide a light source unit (A1) including a substrate (11) capable of suppressing a decrease in electrical reliability between both sides.

第１１の態様に係る照明器具は、第１０の態様の光源ユニット（Ａ１）と、光源ユニット（Ａ１）を保持する器具本体（６）と、を備える。第１１の態様によれば、基板（１１）の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる光源ユニット（Ａ１）を備えた照明器具を提供できる。 The lighting fixture according to the eleventh aspect includes the light source unit (A1) of the tenth aspect and the fixture main body (6) holding the light source unit (A1). According to the eleventh aspect, it is possible to provide a lighting fixture provided with a light source unit (A1) capable of suppressing a decrease in electrical reliability between both sides of the substrate (11).

Ａ１ 光源ユニット
１０ ＬＥＤ（固体光源）
１１ 基板
１１０ 絶縁基板
１１１ 第１面
１１２ 第２面
１１３ 第１スルーホール
１１３０ 壁面
１１４ 金属めっき層
１１５ 第１導体
１１６ 第２導体
１１７ 第２スルーホール
１１７０ 壁面
１１８ 補強部
５ 収容体
６ 器具本体
Ｍ１ 実装素子 A1 Light source unit 10 LED (solid light source)
11 Board 110 Insulated board 111 1st surface 112 2nd surface 113 1st through hole 1130 Wall surface 114 Metal plating layer 115 1st conductor 116 2nd conductor 117 2nd through hole 1170 Wall surface 118 Reinforcing part 5 Accommodating body 6 Instrument body M1 mounting element

Claims (10)

少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、
前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する第１スルーホールと、
前記第１スルーホールの壁面に設けられた金属めっき層と、
前記第１面に形成された配線用の第１導体と、
前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する配線用の第２導体と、
前記第１面から前記第２面に貫通する複数の第２スルーホールと、
前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う金属製の補強部と、
を備え、
前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通しておらず、
前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置され、
前記複数の第２スルーホールのうち特定の２つの第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを間に挟むように、前記第１スルーホールから等間隔で一列に並んで配置される
ことを特徴とする基板。 Insulation substrate containing at least resin and
A first through hole penetrating from a first surface in the thickness direction of the insulating substrate to a second surface opposite to the first surface.
The metal plating layer provided on the wall surface of the first through hole and
The first conductor for wiring formed on the first surface and
A second conductor for wiring formed on the second surface and conducting with the first conductor via the metal plating layer,
A plurality of second through holes penetrating from the first surface to the second surface,
In each of the plurality of second through holes, a metal reinforcing portion covering the wall surface thereof and a metal reinforcing portion,
Equipped with
The reinforcing portion is not electrically conductive with the first conductor and the second conductor, and is not electrically conductive.
The plurality of second through holes are arranged so as to surround the first through holes on the first surface and the second surface .
Two specific second through holes among the plurality of second through holes are equidistant from the first through holes so as to sandwich the first through holes on the first surface and the second surface. A board characterized by being arranged side by side in a row. 前記絶縁基板は、長尺であり、 The insulating substrate is long and has a long length.
前記２つの第２スルーホール及び前記第１スルーホールが並ぶ並び方向は、前記第１面及び前記第２面において、前記絶縁基板の幅方向に平行する The arrangement direction in which the two second through holes and the first through holes are lined up is parallel to the width direction of the insulating substrate on the first surface and the second surface.
ことを特徴とする請求項１に記載の基板。 The substrate according to claim 1, wherein the substrate is characterized by the above. 前記絶縁基板は、長尺であり、 The insulating substrate is long and has a long length.
前記２つの第２スルーホール及び前記第１スルーホールが並ぶ並び方向は、前記第１面及び前記第２面において、前記絶縁基板の幅方向に対して傾斜している The arrangement direction in which the two second through holes and the first through holes are lined up is inclined with respect to the width direction of the insulating substrate on the first surface and the second surface.
ことを特徴とする請求項１に記載の基板。 The substrate according to claim 1, wherein the substrate is characterized by the above. 少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、 Insulation substrate containing at least resin and
前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する第１スルーホールと、 A first through hole penetrating from a first surface in the thickness direction of the insulating substrate to a second surface opposite to the first surface.
前記第１スルーホールの壁面に設けられた金属めっき層と、 The metal plating layer provided on the wall surface of the first through hole and
前記第１面に形成された配線用の第１導体と、 The first conductor for wiring formed on the first surface and
前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する配線用の第２導体と、 A second conductor for wiring formed on the second surface and conducting with the first conductor via the metal plating layer,
前記第１面から前記第２面に貫通する複数の第２スルーホールと、 A plurality of second through holes penetrating from the first surface to the second surface,
前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う金属製の補強部と、 In each of the plurality of second through holes, a metal reinforcing portion covering the wall surface thereof and a metal reinforcing portion,
を備え、Equipped with
前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通しておらず、 The reinforcing portion is not electrically conductive with the first conductor and the second conductor, and is not electrically conductive.
前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置され、 The plurality of second through holes are arranged so as to surround the first through holes on the first surface and the second surface.
前記第１スルーホールを少なくとも２つ備え、 At least two of the first through holes are provided.
前記複数の第２スルーホールのうち特定の２つの第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、２つの前記第１スルーホールを間に挟むように、一列に並んで配置される Two specific second through holes among the plurality of second through holes are arranged side by side in a row so as to sandwich the two first through holes on the first surface and the second surface. Through
ことを特徴とする基板。 A substrate characterized by that. 少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、 Insulation substrate containing at least resin and
前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する第１スルーホールと、 A first through hole penetrating from a first surface in the thickness direction of the insulating substrate to a second surface opposite to the first surface.
前記第１スルーホールの壁面に設けられた金属めっき層と、 The metal plating layer provided on the wall surface of the first through hole and
前記第１面に形成された配線用の第１導体と、 The first conductor for wiring formed on the first surface and
前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する配線用の第２導体と、 A second conductor for wiring formed on the second surface and conducting with the first conductor via the metal plating layer,
前記第１面から前記第２面に貫通する複数の第２スルーホールと、 A plurality of second through holes penetrating from the first surface to the second surface,
前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う金属製の補強部と、 In each of the plurality of second through holes, a metal reinforcing portion covering the wall surface thereof and a metal reinforcing portion,
を備え、Equipped with
前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通しておらず、 The reinforcing portion is not electrically conductive with the first conductor and the second conductor, and is not electrically conductive.
前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置され、 The plurality of second through holes are arranged so as to surround the first through holes on the first surface and the second surface.
前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、正多角形の頂点となる位置にそれぞれ配置され、 The plurality of second through holes are arranged at positions that are the vertices of a regular polygon on the first surface and the second surface, respectively.
前記第１スルーホールは、前記正多角形の重心となる位置に配置される The first through hole is arranged at a position that becomes the center of gravity of the regular polygon.
ことを特徴とする基板。 A substrate characterized by that. 少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、 Insulation substrate containing at least resin and
前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する第１スルーホールと、 A first through hole penetrating from a first surface in the thickness direction of the insulating substrate to a second surface opposite to the first surface.
前記第１スルーホールの壁面に設けられた金属めっき層と、 The metal plating layer provided on the wall surface of the first through hole and
前記第１面に形成された配線用の第１導体と、 The first conductor for wiring formed on the first surface and
前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する配線用の第２導体と、 A second conductor for wiring formed on the second surface and conducting with the first conductor via the metal plating layer,
前記第１面から前記第２面に貫通する複数の第２スルーホールと、 A plurality of second through holes penetrating from the first surface to the second surface,
前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う金属製の補強部と、 In each of the plurality of second through holes, a metal reinforcing portion covering the wall surface thereof and a metal reinforcing portion,
を備え、Equipped with
前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通しておらず、 The reinforcing portion is not electrically conductive with the first conductor and the second conductor, and is not electrically conductive.
前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置され、 The plurality of second through holes are arranged so as to surround the first through holes on the first surface and the second surface.
前記複数の第２スルーホールの各々の開口面積は、前記第１スルーホールの開口面積よりも大きい The opening area of each of the plurality of second through holes is larger than the opening area of the first through hole.
ことを特徴とする基板。 A substrate characterized by that. 少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、 Insulation substrate containing at least resin and
前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する第１スルーホールと、 A first through hole penetrating from a first surface in the thickness direction of the insulating substrate to a second surface opposite to the first surface.
前記第１スルーホールの壁面に設けられた金属めっき層と、 The metal plating layer provided on the wall surface of the first through hole and
前記第１面に形成された配線用の第１導体と、 The first conductor for wiring formed on the first surface and
前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する配線用の第２導体と、 A second conductor for wiring formed on the second surface and conducting with the first conductor via the metal plating layer,
前記第１面から前記第２面に貫通する複数の第２スルーホールと、 A plurality of second through holes penetrating from the first surface to the second surface,
前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う金属製の補強部と、 In each of the plurality of second through holes, a metal reinforcing portion covering the wall surface thereof and a metal reinforcing portion,
を備え、Equipped with
前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通しておらず、 The reinforcing portion is not electrically conductive with the first conductor and the second conductor, and is not electrically conductive.
前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置され、 The plurality of second through holes are arranged so as to surround the first through holes on the first surface and the second surface.
前記補強部は、前記複数の第２スルーホールの各々における、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方の開口を塞ぐ The reinforcing portion closes at least one opening of the first surface and the second surface in each of the plurality of second through holes.
ことを特徴とする基板。 A substrate characterized by that. 表面実装型の１又は複数の実装素子が実装される One or more surface mount type mounting elements are mounted
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の基板。 The substrate according to any one of claims 1 to 7. 請求項８に記載の基板と、 The substrate according to claim 8 and
前記１又は複数の実装素子と、 With the one or more mounting elements,
前記１又は複数の実装素子が実装された前記基板を収容する収容体と With an accommodating body for accommodating the substrate on which the one or a plurality of mounting elements are mounted.
を備え、Equipped with
前記１又は複数の実装素子は、表面実装型の固体光源を含む The one or more mounting elements include a surface mount type solid-state light source.
ことを特徴とする光源ユニット。 A light source unit characterized by that. 請求項９に記載の光源ユニットと、 The light source unit according to claim 9 and
前記光源ユニットを保持する器具本体と With the instrument body that holds the light source unit
を備えるEquipped with
ことを特徴とする照明器具。 Lighting equipment that is characterized by that.
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