JP6979737B1 - Conductive member - Google Patents

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JP6979737B1 JP2021541052A JP2021541052A JP6979737B1 JP 6979737 B1 JP6979737 B1 JP 6979737B1 JP 2021541052 A JP2021541052 A JP 2021541052A JP 2021541052 A JP2021541052 A JP 2021541052A JP 6979737 B1 JP6979737 B1 JP 6979737B1
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    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
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    • H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members

Abstract

低荷重かつ低抵抗で導通接続する導電部材を提供する。金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとを導通接続する導電部材１０Ａについて、ゴム状弾性体からなる板体１１と、板体１１の表面に設けられ板体１１の変形とともに伸縮変形可能である導電性被膜１２とを有し、板体１１は、Ｚ方向に突出する屈曲部１１ｂを有しており、導電性被膜１２は、屈曲部１１ｂを覆うことによって金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方との間で面接触の状態で導通する接触面部１２ｂを有しており、導電部材１０Ａは、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとが互いにＺ方向に近づくことによる押圧を受けた際に、接触面部１２ｂが金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方との面接触の状態を維持しながら、屈曲部１１ｂが屈曲を広げるようにたわみ変形可能である。【選択図】図３Provided is a conductive member which is conductively connected with a low load and low resistance. Regarding the conductive member 10A that electrically connects the metal housing C and the circuit board P, the plate 11 made of a rubber-like elastic body and the conductive member provided on the surface of the plate 11 can be expanded and contracted along with the deformation of the plate 11. The plate body 11 has a bent portion 11b protruding in the Z direction, and the conductive film 12 covers the bent portion 11b to cover the metal housing C and the circuit board P. The conductive member 10A has a contact surface portion 12b that conducts with at least one of them in a surface contact state, and the conductive member 10A is pressed by the metal housing C and the circuit board P approaching each other in the Z direction. In addition, the bent portion 11b can be flexed and deformed so as to widen the bending while the contact surface portion 12b maintains a state of surface contact with at least one of the metal housing C and the circuit board P. [Selection diagram] Fig. 3

Description

本出願による開示は、導電部材に関する。 The disclosure in this application relates to conductive members.

スマートフォンに代表される無線通信機器は、高周波の各種電磁波を送受信するため、ノイズの発生源となり得る。無線通信機器から発生するノイズは、無線通信機器自体や周辺の電子機器の誤動作を引き起こして、これらの機器の正常な動作を妨げるおそれがある。このため、無線通信機器自体や周辺の電子機器に影響を及ばさないように無線通信機器が発するノイズを抑制するＥＭＩ（Electro Magnetic Interference：電磁妨害）対策は、無線通信機器の内部において必須である。 Since wireless communication devices such as smartphones transmit and receive various high-frequency electromagnetic waves, they can be a source of noise. Noise generated from wireless communication devices may cause malfunctions of the wireless communication devices themselves and peripheral electronic devices, and may interfere with the normal operation of these devices. For this reason, EMI (Electro Magnetic Interference) measures that suppress noise generated by wireless communication devices so as not to affect the wireless communication devices themselves and surrounding electronic devices are indispensable inside the wireless communication devices. ..

ＥＭＩ対策の方法の一つに、無線通信機器等の電子機器の電子回路部分に入り込もうとするノイズをグラウンドに逃がすグラウンディングがある。このグラウンディングを用いるＥＭＩ対策部品の一つとして、導電コンタクトが知られている。導電コンタクトは、例えばプリント配線基板の接地パターンと接地電極とを導通接続してプリント配線基板を接地することによって、ノイズの影響を抑制するものである。 One of the EMI countermeasure methods is grounding in which noise that tries to enter the electronic circuit part of an electronic device such as a wireless communication device is released to the ground. Conductive contacts are known as one of the EMI countermeasure parts using this grounding. The conductive contact suppresses the influence of noise by, for example, connecting the grounding pattern of the printed wiring board and the grounding electrode to ground the printed wiring board.

特表２００８−５２４７９９号公報、図２Japanese Patent Publication No. 2008-524799, Fig. 2

ところで、電子機器のＥＭＩ対策部品としては、一般的な導電性ゴムや金属板ばねが用いられていることが多い。これらのＥＭＩ対策部品は、筐体と基板とによって圧縮された状態でこれらを電気的に接続している。導電性ゴムの圧縮変形や剛性の高い材料からなる金属板ばねの圧縮変形に要する外力は、大きくなる傾向にあり、その応力（反発力）も、大きくなりやすい。中でも金属板ばねに対し材料の限界を超えた応力が加わる過圧縮が続くと、金属板ばねは、塑性変形してひずみが残り、元の形状に戻らずにへたりが生じてしまうことがある。 By the way, general conductive rubber and metal leaf springs are often used as EMI countermeasure parts for electronic devices. These EMI countermeasure components electrically connect the housing and the substrate in a compressed state. The external force required for the compression deformation of the conductive rubber and the compression deformation of the metal leaf spring made of a highly rigid material tends to be large, and the stress (repulsive force) is also likely to be large. In particular, if overcompression, in which stress exceeding the material limit is applied to the metal leaf spring, continues, the metal leaf spring may be plastically deformed and strain remains, causing sagging without returning to its original shape. ..

さらに、剛性の高い材料からなる金属板ばねの接触面は、接続対象物から荷重が加わっても圧縮変形しにくい。このため、金属板ばねの接触面と接続対象物の硬い平面との接触部分は、面接触と比べて狭小な断面積の点接触となる傾向がある。このような点接触の状態で電子機器に振動や衝撃が加わると、金属板ばねと接続対象物との導通接続が瞬間的に遮断される等して安定した導通が得られない場合がある。 Further, the contact surface of the metal leaf spring made of a highly rigid material is not easily compressed and deformed even when a load is applied from the object to be connected. Therefore, the contact portion between the contact surface of the metal leaf spring and the hard flat surface of the object to be connected tends to be a point contact having a narrower cross-sectional area than the surface contact. If vibration or impact is applied to the electronic device in such a point contact state, stable continuity may not be obtained because the conduction connection between the metal leaf spring and the object to be connected is momentarily cut off.

他方で、導電性ゴムは、例えばゴムをバインダーとして導電性フィラーを分散させたものである。導電性ゴムは、導電性フィラーを多量に添加することによってその電気抵抗を低下させることが可能であるものの、その柔軟性が低下してしまう。逆に、導電性ゴムは、その柔軟性を追求すると、その電気抵抗が低下しにくくなってしまう。したがって、ＥＭＩ対策部品は、導電性ゴムと比べて柔軟性及び導電性の両面で優れた性能を有することが望ましい。 On the other hand, the conductive rubber is one in which a conductive filler is dispersed using rubber as a binder, for example. Although it is possible to reduce the electrical resistance of the conductive rubber by adding a large amount of the conductive filler, the flexibility thereof is reduced. On the contrary, if the flexibility of the conductive rubber is pursued, its electric resistance is less likely to decrease. Therefore, it is desirable that the EMI countermeasure component has excellent performance in terms of both flexibility and conductivity as compared with the conductive rubber.

例えば特許文献１で示すように、弾性ゴムを含んだエラストマバンプと、その外表面上にコネクタのソース側からターミナル側まで連続して延びる金属層とを有し、チップモジュールとプリント配線基板との間に圧着される電気コンタクトが知られている。しかしながら、この特許文献１の導電コンタクトは、対向配置される接続対象物に向かってより大きな厚みを有する塊形状とされている。このため、特許文献１の導電コンタクトでは、一対の接続対象物が導電コンタクトを挟み込んで圧縮することによる押圧荷重が大きくなってしまう。 For example, as shown in Patent Document 1, an elastomer bump containing elastic rubber and a metal layer continuously extending from the source side of the connector to the terminal side on the outer surface thereof are provided, and the chip module and the printed wiring board are provided with each other. Electrical contacts that are crimped between are known. However, the conductive contact of Patent Document 1 has a lump shape having a larger thickness toward the connected object to be arranged so as to face each other. Therefore, in the conductive contact of Patent Document 1, the pressing load due to the pair of connecting objects sandwiching and compressing the conductive contact becomes large.

そして、例えばスマートフォンでは、ＥＭＩ対策として、グラウンド接続に多数のＥＭＩ対策部品を用いることがある。このとき、製品を組み立てる際には、ＥＭＩ対策部品の数が多いことによって押圧荷重が累積して増大し、筐体及び基板の強度と製品の薄型化、軽量化との両立が難しくなる。 Then, for example, in a smartphone, as an EMI countermeasure, a large number of EMI countermeasure parts may be used for ground connection. At this time, when assembling the product, the pressing load is accumulated and increased due to the large number of EMI countermeasure parts, and it becomes difficult to achieve both the strength of the housing and the substrate and the thinning and weight reduction of the product.

本出願で開示するいくつかの態様は、以下の特徴を有するものとして構成される。 Some aspects disclosed in this application are configured to have the following characteristics:

すなわち、本出願で開示する一つの態様は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材について、ゴム状弾性体からなる基材と、前記基材の表面に設けられ前記基材の変形とともに伸縮変形可能である導電性被膜とを有し、前記基材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに接近及び離間する第１の方向に突出する屈曲部を有しており、前記導電性被膜は、前記屈曲部を覆うことによって前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との間で面接触の状態で導通する接触面部を有しており、前記導電部材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、前記接触面部が前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との前記面接触の状態を維持しながら、前記屈曲部が屈曲を広げるようにたわみ変形可能であることを特徴とする。 That is, one aspect disclosed in the present application is to attach a conductive member for conducting and connecting a first connection object and a second connection object to a base material made of a rubber-like elastic body and the surface of the base material. A first that has a conductive coating that is provided and can be expanded and contracted with the deformation of the base material, and the base material is such that the first connection object and the second connection object approach and separate from each other. The conductive coating has a bent portion protruding in the direction of the above, and the conductive coating film is in surface contact with at least one of the first connection object and the second connection object by covering the bending portion. The conductive member has a contact surface portion that conducts in the above-mentioned state, and when the conductive member is pressed by the first connection object and the second connection object approaching each other, the contact surface portion is subjected to It is characterized in that the bent portion can be flexed and deformed so as to widen the bending while maintaining the state of surface contact with at least one of the first connection object and the second connection object.

導電部材は、ゴム状弾性体からなる基材と、基材の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜とを有している。このため、導電部材は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる小さな押圧荷重によっても、大きく変形することができる。したがって、この一態様によれば、導電部材に対する第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくすることができる。 The conductive member has a base material made of a rubber-like elastic body and a conductive coating film that can be expanded and contracted with deformation of the base material. Therefore, the conductive member can be greatly deformed even by a small pressing load by the first connection object and the second connection object. Therefore, according to this aspect, the pressing load and the stress (repulsive force) thereof by the first connection object and the second connection object to the conductive member can be reduced.

さらに、導電部材の基材は、屈曲を広げるようにたわみ変形可能な屈曲部を有し、導電部材の導電性被膜は、この屈曲部を覆うことによって第１の接続対象物及び第２の接続対象物の少なくとも一方との間で面接触の状態で導通する接触面部を有している。このため、導電性被膜は、第１の接続対象物及び第２の接続対象物の少なくとも一方との接触面部に電流経路の断面積を確保することができる。したがって、この一態様によれば、導電部材に対して第１の接続対象物と第２の接続対象物とが互いに近づいて、接触面部が第１の接続対象物及び第２の接続対象物の少なくとも一方と導通接触し始めた際の接触抵抗値を速やかに小さくすることができる。 Further, the base material of the conductive member has a bent portion that can be flexed and deformed so as to widen the bend, and the conductive coating film of the conductive member covers the bent portion to form a first connection object and a second connection. It has a contact surface portion that conducts in a surface contact state with at least one of the objects. Therefore, the conductive coating can secure the cross-sectional area of the current path on the contact surface portion with at least one of the first connection object and the second connection object. Therefore, according to this aspect, the first connection object and the second connection object are close to each other with respect to the conductive member, and the contact surface portion is the first connection object and the second connection object. The contact resistance value at the start of conductive contact with at least one can be quickly reduced.

そして、基材は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧荷重を受けている状態において、塑性変形を起こさずに元の形状に戻ろうとする応力を有している。このため、導電部材は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧を受けている間において、この面接触の状態を維持することができる。したがって、この一態様によれば、第１の接続対象物と第２の接続対象物とを有して構成される例えば電子機器が振動や衝撃を受けたとしても、その電子機器と導電部材との安定した導通を維持することができる。 The base material has a stress of returning to its original shape without causing plastic deformation in a state of being subjected to a pressing load by the first connection object and the second connection object. Therefore, the conductive member can maintain this surface contact state while being pressed by the first connection object and the second connection object. Therefore, according to this aspect, even if, for example, an electronic device having a first connection object and a second connection object is subjected to vibration or shock, the electronic device and the conductive member are used. Stable continuity can be maintained.

前記基材は、板体であって、対向配置されている前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物との間に位置しており、前記基材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、前記屈曲部が平坦に近づくようにたわみ変形可能であるように構成することができる。 The base material is a plate body and is located between the first connection object and the second connection object which are arranged to face each other, and the base material is the first connection object. When the object and the second connection object are pressed by approaching each other, the bent portion can be configured to be flexible and deformable so as to approach flatness.

この一態様によれば、導電部材は、基材が板体であって、第１の接続対象物と第２の接続対象物とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、屈曲部が平坦に近づくようにたわみ変形可能であるように構成されている。このため、この一態様によれば、屈曲部が平坦に近づくことによって、第１の接続対象物及び第２の接続対象物の少なくとも一方に対して面接触の状態となっている接触面の接触面積を広げることができる。したがって、この一態様によれば、導電部材に対する第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧荷重を増大させることなく、第１の接続対象物及び第２の接続対象物の少なくとも一方に対する導電部材の接触抵抗値を低下させることができる。 According to this aspect, in the conductive member, the base material is a plate body, and the bent portion is flat when the first connection object and the second connection object are pressed by approaching each other. It is configured to be flexible and deformable so as to approach. Therefore, according to this aspect, the contact of the contact surface, which is in a state of surface contact with at least one of the first connection object and the second connection object, due to the bent portion approaching flatness. The area can be expanded. Therefore, according to this aspect, at least the first connection object and the second connection object do not increase the pressing load by the first connection object and the second connection object on the conductive member. The contact resistance value of the conductive member with respect to one can be reduced.

前記基材は、導電性フィラーをゴム材料に含有した導電性ゴムである構成とすることができる。 The base material may be configured to be a conductive rubber containing a conductive filler in the rubber material.

この一態様によれば、導電部材は、導電性被膜だけでなく基材も導電性を有する構成となる。したがって、この一態様によれば、導電部材の全体の電気抵抗を低下させることができる。 According to this aspect, the conductive member has a structure in which not only the conductive coating but also the base material has conductivity. Therefore, according to this aspect, the overall electrical resistance of the conductive member can be reduced.

前記導電性被膜は、前記基材の前記表面の全体を覆う構成とすることができる。 The conductive coating can be configured to cover the entire surface of the base material.

この一態様によれば、導電部材は、その表面の全体が導電性被膜によって覆われている。これによって、導電部材は、その表面全体が電流経路となっている。したがって、この一態様によれば、導電部材は、その表面を電流経路として、第１の接続対象物と第２の接続対象物とを確実かつ低抵抗で導通接続することができる。他方で、この一態様によれば、基材を絶縁性ゴム等の絶縁性材料とすることができる。一般的には絶縁性材料に導電性を持たせようとすると、柔軟性が低下する傾向がある。しかしながら、この一態様によれば、基材には導電性が必須とはされない。したがって、この一態様によれば、基材には柔軟性のより高い材料を用いることができるので、導電部材は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧を受けた際に、柔らかく変形することができる。 According to this aspect, the entire surface of the conductive member is covered with a conductive film. As a result, the entire surface of the conductive member serves as a current path. Therefore, according to this aspect, the conductive member can conduct the first connection object and the second connection object reliably and with low resistance by using the surface thereof as a current path. On the other hand, according to this aspect, the base material can be an insulating material such as insulating rubber. In general, trying to make an insulating material conductive tends to reduce its flexibility. However, according to this aspect, conductivity is not essential for the substrate. Therefore, according to this aspect, since a material having higher flexibility can be used for the base material, the conductive member is pressed by the first connection object and the second connection object. In addition, it can be deformed softly.

前記基材は、前記屈曲部から伸長する先端部を有し、前記屈曲部を被覆する前記接触面部は、前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の一方と接触し、前記先端部を被覆する別の接触面部は、前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の他方と接触するように構成することができる。 The base material has a tip portion extending from the bent portion, and the contact surface portion covering the bent portion comes into contact with one of the first connection object and the second connection object, and the said. Another contact surface portion covering the tip portion can be configured to be in contact with the other of the first connection object and the second connection object.

この一態様によれば、導電部材は、屈曲部から伸長する先端部を覆う別の接触面部が第１の接続対象物及び第２の接続対象物の他方と接触した状態で第１の接続対象物と第２の接続対象物とによって押圧される。これによって、先端部が自由端の状態と比べて、導電部材に対する第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧荷重が大きくなる。このため、この一態様によれば、導電部材に対する第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧荷重が小さくなりすぎず、適正に保つことができる。 According to this aspect, the conductive member has a first connection object in a state where another contact surface portion covering the tip portion extending from the bent portion is in contact with the other of the first connection object and the second connection object. Pressed by the object and the second object to be connected. As a result, the pressing load by the first connection object and the second connection object on the conductive member becomes larger than that in the state where the tip portion is at the free end. Therefore, according to this aspect, the pressing load by the first connection object and the second connection object to the conductive member does not become too small and can be maintained appropriately.

前記基材は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３準拠のタイプＡデュロメータによって測定した硬さがＡ１〜Ａ９０である構成とすることができる。 The base material may have a hardness of A1 to A90 as measured by a JIS K 6253 compliant Type A durometer.

この一態様によれば、基材が、ＪＩＳ Ｋ ６２５３準拠のタイプＡデュロメータでＡ１〜Ａ９０の硬さを有している。これは、第１の接続対象物と第２の接続対象物とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、基材が容易にたわみ変形可能である程度に充分に軟質である。このため、例えばＥＭＩ対策部品として多く用いられる金属板ばねと比べて、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによって導電部材が押圧された際の荷重を充分に低減させることができる。より具体的には、基材のゴム状弾性体が絶縁性ゴムの場合はＡ１〜Ａ６０の硬さを有し、導電性ゴムの場合はＡ１０〜Ａ９０の硬さを有していることが好ましい。 According to this aspect, the substrate has a hardness of A1 to A90 in a JIS K 6253 compliant type A durometer. This is because the base material can be easily flexed and deformed and is sufficiently soft to some extent when the first connection object and the second connection object are pressed by approaching each other. Therefore, as compared with, for example, a metal leaf spring that is often used as an EMI countermeasure component, the load when the conductive member is pressed by the first connection object and the second connection object can be sufficiently reduced. .. More specifically, when the rubber-like elastic body of the base material is an insulating rubber, it preferably has a hardness of A1 to A60, and when it is a conductive rubber, it preferably has a hardness of A10 to A90. ..

さらに、前記導電部材は、粘着材層又は金属箔層からなる固着部が設けられる固定保持部を有する構成とすることができる。 Further, the conductive member may have a fixed holding portion provided with a fixing portion made of an adhesive material layer or a metal foil layer.

この一態様によれば、導電部材が固着部を有するので、導電部材を容易に例えば回路に取り付けることができる。 According to this aspect, since the conductive member has a fixing portion, the conductive member can be easily attached to, for example, a circuit.

前記基材は、前記固定保持部から片持ち梁形状で前記第１の方向に対して交差する第２の方向に伸長している構成とすることができる。 The base material may be configured to extend from the fixed holding portion in a cantilever shape in a second direction intersecting with the first direction.

この一態様によれば、基材は、固定保持部から片持ち梁形状で伸長している。したがって、この一態様によれば、導電部材に対する第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくすることができる。 According to this aspect, the base material extends from the fixed holding portion in the shape of a cantilever. Therefore, according to this aspect, the pressing load and the stress (repulsive force) thereof by the first connection object and the second connection object to the conductive member can be reduced.

前記基材は、材料の厚みが０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍである構成とすることができる。 The base material can be configured such that the thickness of the material is 0.05 mm to 0.5 mm.

この一態様によれば、基材が適切な厚みを有するので、導電部材は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧を受けた際に、柔らかくたわみ変形することができる。 According to this aspect, since the base material has an appropriate thickness, the conductive member can be softly flexed and deformed when pressed by the first connection object and the second connection object. ..

前記基材は、前記第１の方向に対して交差する第２の方向に伸長する長辺を有しており、前記長辺が０．５ｍｍ〜５ｍｍである構成とすることができる。 The base material has a long side extending in a second direction intersecting with the first direction, and the long side can be configured to be 0.5 mm to 5 mm.

この一態様によれば、基材が充分な長さの長辺を有するので、導電部材は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧を受けた際に、柔らかくたわみ変形することができる。 According to this aspect, since the base material has a long side having a sufficient length, the conductive member is softly flexed and deformed when pressed by the first connection object and the second connection object. can do.

第１実施形態による導電部材を示す図であり、図１Ａは、平面図、図１Ｂは、正面図。It is a figure which shows the conductive member by 1st Embodiment, FIG. 1A is a plan view, and FIG. 1B is a front view. 第１実施形態の変形例による導電部材を示す図であり、図２Ａは、固定保持部に粘着材層が取り付けられた例を示す正面図、図２Ｂは、固定保持部として金属箔層があらかじめ埋設された例を示す正面図。図２Ｃは、導電性被膜が天面及び底面のみに設けられた例を示す正面図、図２Ｄは、導電性被膜が天面のみに設けられた上で天面の導電性被膜と金属箔層とを直接導通させる例を示す正面図。2A is a front view showing an example in which an adhesive layer is attached to a fixed holding portion, and FIG. 2B is a front view showing an example in which an adhesive layer is attached to a fixed holding portion, and FIG. 2B shows a metal foil layer in advance as a fixed holding portion. Front view showing an example of being buried. FIG. 2C is a front view showing an example in which the conductive film is provided only on the top surface and the bottom surface, and FIG. 2D shows the conductive film and the metal foil layer on the top surface after the conductive film is provided only on the top surface. The front view which shows the example which conducts directly with. 導電部材の作用を説明する図であり、図３Ａは、導電部材がたわみ変形する前の状態を示す図１ＡのＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線相当断面図。図３Ｂは、導電部材がたわみ変形して平坦化した状態を示す図１ＡのＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線相当断面図。It is a figure explaining the operation of the conductive member, and FIG. 3A is the sectional view corresponding to line IIIA-IIIA of FIG. 1A which shows the state before the conductive member bends and deforms. FIG. 3B is a cross-sectional view corresponding to line IIIA-IIIA of FIG. 1A showing a state in which the conductive member is flexed, deformed, and flattened. 第２実施形態による導電部材を示す図であり、図４Ａは、平面図、図４Ｂは、正面図。It is a figure which shows the conductive member by 2nd Embodiment, FIG. 4A is a plan view, and FIG. 4B is a front view. 第３実施形態による導電部材を示す図であり、図５Ａは、平面図、図５Ｂは、正面図。It is a figure which shows the conductive member by 3rd Embodiment, FIG. 5A is a plan view, and FIG. 5B is a front view. 第４実施形態による導電部材を示す図であり、図６Ａは、平面図、図６Ｂは、正面図。It is a figure which shows the conductive member by 4th Embodiment, FIG. 6A is a plan view, and FIG. 6B is a front view. 第４実施形態の変形例による導電部材を示す図であり、図７Ａは、固定保持部に粘着材層が取り付けられた例を示す正面図、図７Ｂは、固定保持部として金属箔層があらかじめ埋設された例を示す正面図。It is a figure which shows the conductive member by the modification of 4th Embodiment, FIG. 7A is a front view which shows the example which the adhesive material layer was attached to the fixed holding part, and FIG. 7B is the metal foil layer in advance as a fixed holding part. Front view showing an example of being buried. 図８Ａは、第５実施形態による導電部材を示す正面図。図８Ｂは、固定保持部に粘着材層が取り付けられた第５実施形態の変形例による導電部材を示す正面図。図８Ｃは、固定保持部として金属箔層があらかじめ埋設された第５実施形態の変形例による導電部材を示す正面図。FIG. 8A is a front view showing the conductive member according to the fifth embodiment. FIG. 8B is a front view showing a conductive member according to a modified example of the fifth embodiment in which an adhesive layer is attached to a fixed holding portion. FIG. 8C is a front view showing a conductive member according to a modified example of the fifth embodiment in which a metal foil layer is embedded in advance as a fixed holding portion. 図９Ａは、第６実施形態による導電部材を示す正面図。図９Ｂは、第７実施形態による導電部材を示す正面図。FIG. 9A is a front view showing the conductive member according to the sixth embodiment. FIG. 9B is a front view showing the conductive member according to the seventh embodiment. 第８実施形態による導電部材を示す正面図。The front view which shows the conductive member by 8th Embodiment. 第９実施形態による導電部材を示す図であり、図１１Ａは、平面図、図１１Ｂは、正面図。9 is a diagram showing a conductive member according to the ninth embodiment, FIG. 11A is a plan view, and FIG. 11B is a front view. 図１２Ａは第７実施形態の変形例による導電部材を示す正面図。図１２Ｂは第１０実施形態による導電部材を示す正面図。FIG. 12A is a front view showing a conductive member according to a modified example of the seventh embodiment. FIG. 12B is a front view showing the conductive member according to the tenth embodiment.

以下、本出願にて開示する実施形態の例について図面を参照しつつ説明する。以下の各実施形態で共通する構成については、同一の符号を付して明細書での重複説明を省略する。さらに、各実施形態で共通する使用方法及び作用効果についても重複説明を省略する。ここで、本明細書及び特許請求の範囲において、「第１」及び「第２」と記載する場合、それらは、異なる構成要素を区別するために用いるものであり、特定の順序や優劣等を示すために用いるものではない。 Hereinafter, examples of the embodiments disclosed in the present application will be described with reference to the drawings. The same reference numerals are given to the configurations common to the following embodiments, and duplicate description in the specification is omitted. Further, duplicate description will be omitted with respect to the usage method and the action and effect common to each embodiment. Here, in the present specification and the scope of claims, when "first" and "second" are described, they are used to distinguish different components, and a specific order or superiority or inferiority is used. Not used to indicate.

本出願にて開示する「導電部材」は、「第１の接続対象物」と「第２の接続対象物」としての被着体とを導通接続するものである。「第１の接続対象物」の一態様としては、電気機器等の金属製筐体を例示することができる。「第２の接続対象物」の一態様としては、金属製筐体に収容する回路基板を例示することができる。「第１の接続対象物」と「第２の接続対象物」とは、逆であってもかまわない。 The "conductive member" disclosed in the present application is for conducting a conductive connection between the "first connection object" and the adherend as the "second connection object". As one aspect of the "first connection object", a metal housing such as an electric device can be exemplified. As one aspect of the "second connection object", a circuit board housed in a metal housing can be exemplified. The "first connection object" and the "second connection object" may be reversed.

本明細書及び特許請求の範囲では、便宜上、図１Ａ、図１Ｂ等に示されるように、導電部材１０の長辺方向（左右方向）をＸ方向、短辺方向（前後方向）をＹ方向、高さ方向（上下方向）をＺ方向として記載する。さらに、Ｙ方向において、図１Ｂ等の正面側を導電部材１０の前側とし、背面側を導電部材１０の後側として記載する。そして、導電部材１０において、回路基板Ｐに載置する側をＺ方向における下側、金属製筐体Ｃが配置される側をＺ方向における上側として記載する。しかしながら、それらは、導電部材１０の接続の方向、圧縮方向及び電子機器に対する配置の向き等を限定するものではない。 In the scope of the present specification and patent claims, for convenience, as shown in FIGS. 1A, 1B, etc., the long side direction (left-right direction) of the conductive member 10 is the X direction, and the short side direction (front-back direction) is the Y direction. The height direction (vertical direction) is described as the Z direction. Further, in the Y direction, the front side of FIG. 1B and the like is described as the front side of the conductive member 10, and the back side is described as the rear side of the conductive member 10. Then, in the conductive member 10, the side on which the circuit board P is placed is described as the lower side in the Z direction, and the side on which the metal housing C is arranged is described as the upper side in the Z direction. However, they do not limit the connection direction, compression direction, arrangement direction of the conductive member 10 with respect to the electronic device, and the like.

第１実施形態〔図１Ａ、図１Ｂ〕First Embodiment [FIG. 1A, FIG. 1B]

本実施形態の導電部材１０は、ＥＭＩ対策部品として、無線通信機器等の電子回路部分に入り込もうとするノイズをグラウンドに逃がすグラウンディングとしての機能を奏するものである。導電部材１０は、例えば「第１の方向」としてのＺ方向に互いに接近及び離間するように対向配置された金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって圧縮された状態で、これらを導通接続するように構成されている（図３Ｂ参照）。 As an EMI countermeasure component, the conductive member 10 of the present embodiment functions as a grounding that allows noise that is about to enter an electronic circuit portion of a wireless communication device or the like to escape to the ground. The conductive member 10 is conductively connected to each other in a state of being compressed by the metal housing C and the circuit board P, which are arranged so as to approach and separate from each other in the Z direction as the "first direction", for example. (See FIG. 3B).

導電部材１０は、「基材」としての板体１１と、導電性被膜１２とを有している。導電部材１０は、その構造の基礎となる板体１１の表面に導電性被膜１２が覆われて構成されている。導電部材１０は、対向配置されている金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとの間に位置しており、板体１１は、導電性被膜１２を介して金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐと接触している。 The conductive member 10 has a plate body 11 as a "base material" and a conductive coating film 12. The conductive member 10 is configured by covering the surface of the plate body 11, which is the basis of the structure, with the conductive coating film 12. The conductive member 10 is located between the metal housing C and the circuit board P which are arranged so as to face each other, and the plate body 11 is connected to the metal housing C and the circuit board P via the conductive coating 12. Are in contact.

導電部材１０は、図１Ａで示すようにＸＹ方向に広がる板面を有し、図１Ｂで示すようにＺ方向に板厚を有する薄板形状とされている。そして、導電部材１０は、Ｘ方向における左端寄りにＹ方向に伸長する谷折り線を有し、右端寄りにＹ方向に伸長する山折り線を有する正面視でシグモイド（Ｓ字）形状とされている。すなわち、導電部材１０は、左端寄りにＺ方向における位置が低い平面、右端寄りに高い位置の平面、及びこれらの平面の間、言い換えるとＸ方向における中央部分に傾斜面を有している。そして、導電部材１０は、Ｚ方向における下端に位置する左端寄りの平面の底面が、回路基板Ｐに載置されている。他方で、導電部材１０は、Ｚ方向における上端に位置する右端寄りの平面の天面が、金属製筐体Ｃと接触するように配置されている。 The conductive member 10 has a plate surface extending in the XY direction as shown in FIG. 1A, and has a thin plate shape having a plate thickness in the Z direction as shown in FIG. 1B. The conductive member 10 has a valley fold line extending in the Y direction toward the left end in the X direction, and has a sigmoid (S-shaped) shape in front view having a mountain fold line extending in the Y direction toward the right end. There is. That is, the conductive member 10 has a plane having a low position in the Z direction toward the left end, a plane having a high position toward the right end, and an inclined surface between these planes, in other words, a central portion in the X direction. The conductive member 10 has a flat bottom surface near the left end located at the lower end in the Z direction mounted on the circuit board P. On the other hand, the conductive member 10 is arranged so that the top surface of the plane near the right end located at the upper end in the Z direction is in contact with the metal housing C.

板体１１は、Ｚ方向に間隙を縮めて押圧する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとの荷重（押圧荷重）をその間隙内においてたわみ（曲げ）変形可能である構成によって受け流して応力（反発力）を小さくするものである。このため、板体１１は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる特にＺ方向の押圧に対して容易にたわみ変形可能に構成される。本実施形態の板体１１は、例えば図１Ａで示すように、Ｙ方向に比べてＸ方向に長く、かつ、ＸＹ方向に広がる板面を有し、図１Ｂで示すようにＺ方向に板厚を有する薄板形状とされる。この構成によれば、板体１１がＺ方向に薄い板形状とされているので、板体１１を特にＺ方向に容易にたわみ変形させることができる。このとき、板体１１がＹ方向に比べてＸ方向に長いので、Ｙ方向を軸として屈曲するように板体１１をたわみ変形させることができる。 The plate body 11 receives stress (repulsion) by receiving a load (pressing load) between the metal housing C and the circuit board P that shrinks and presses the gap in the Z direction so as to be flexible (bending) and deformable in the gap. The force) is reduced. Therefore, the plate body 11 is configured to be easily flexible and deformable with respect to pressing in the Z direction particularly by the metal housing C and the circuit board P. As shown in FIG. 1A, the plate body 11 of the present embodiment has a plate surface that is longer in the X direction than the Y direction and spreads in the XY direction, and has a plate thickness in the Z direction as shown in FIG. 1B. It has a thin plate shape. According to this configuration, since the plate body 11 has a thin plate shape in the Z direction, the plate body 11 can be easily flexed and deformed particularly in the Z direction. At this time, since the plate body 11 is longer in the X direction than in the Y direction, the plate body 11 can be flexed and deformed so as to bend about the Y direction.

さらに、本実施形態の板体１１は、ゴム状弾性体からなる。ゴム状弾性体は、弾性率が低い性質を有している。このため、導電部材１０は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる小さな押圧荷重によっても、大きく変形することができる。したがって、本実施形態によれば、導電部材１０に対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくすることができる。こうして、板体１１は、導電性被膜１２と比べて柔軟性が高く、導電部材１０の中では、外力によって最も変形しやすい部位となっている。 Further, the plate body 11 of the present embodiment is made of a rubber-like elastic body. The rubber-like elastic body has a property of having a low elastic modulus. Therefore, the conductive member 10 can be greatly deformed even by a small pressing load by the metal housing C and the circuit board P. Therefore, according to the present embodiment, the pressing load and the stress (repulsive force) thereof by the metal housing C and the circuit board P on the conductive member 10 can be reduced. In this way, the plate body 11 has higher flexibility than the conductive coating film 12, and is the portion of the conductive member 10 that is most easily deformed by an external force.

板体１１は、Ｚ方向における上方に向かって突出しながら、Ｘ方向における右方に向かって伸長するように屈曲しており、正面視でシグモイド（Ｓ字）形状とされている。そして、板体１１は、板体基部１１ａと、屈曲部１１ｂとを有している。ここでの屈曲部１１ｂは、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとが互いに接近した際に、その一方と導電部材１０とが最初に接触する正面視で屈曲形状とされた領域である。このため、屈曲部１１ｂは、導電部材１０の上下端のいずれかを含んだ領域となっている。さらに、ここでの「屈曲」は、正面視において、明確な角部を有して曲がって（折れ曲がって）いても良く（例えば図１Ｂ等参照）、滑らかに曲がって（湾曲して）いても良い（例えば図６Ｂ等参照）。 The plate body 11 is bent so as to extend toward the right in the X direction while projecting upward in the Z direction, and has a sigmoid (S-shaped) shape when viewed from the front. The plate body 11 has a plate body base portion 11a and a bent portion 11b. The bent portion 11b here is a region having a bent shape in a front view in which one of the metal housing C and the circuit board P first comes into contact with each other when the metal housing C and the circuit board P are close to each other. Therefore, the bent portion 11b is a region including any of the upper and lower ends of the conductive member 10. Further, the "bending" here may be bent (bent) with clear corners in front view (see, for example, FIG. 1B), or may be smoothly bent (curved). Good (see, for example, FIG. 6B, etc.).

板体基部１１ａは、導電性被膜１２を介して板体１１を回路基板Ｐに載置する部位である。板体基部１１ａは、薄板形状とされており、正面視で板体１１の左端からＸ方向に沿って右方に向かって伸長している。 The plate body base portion 11a is a portion where the plate body 11 is placed on the circuit board P via the conductive coating film 12. The plate body base portion 11a has a thin plate shape, and extends from the left end of the plate body 11 toward the right along the X direction when viewed from the front.

屈曲部１１ｂは、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとから受ける荷重を、板体１１をたわみ変形させる力に変換する要部である。屈曲部１１ｂは、板体基部１１ａから「第１の方向」における一方である上方に向かって突出して形成されている。本実施形態の屈曲部１１ｂは、上方に位置する金属製筐体Ｃと接触するため、板体１１の中でもＺ方向における高い位置、すなわち板体１１の上端を含んだ頂部に設けられている。 The bent portion 11b is a main part that converts the load received from the metal housing C and the circuit board P into a force that bends and deforms the plate body 11. The bent portion 11b is formed so as to project upward from the plate base portion 11a on the one hand in the "first direction". Since the bent portion 11b of the present embodiment comes into contact with the metal housing C located above, it is provided at a high position in the Z direction of the plate body 11, that is, at the top including the upper end of the plate body 11.

屈曲部１１ｂは、いずれも薄板形状の傾斜片部１１ｃと、頂部側横片部１１ｄとによって構成されている。傾斜片部１１ｃは、正面視で板体基部１１ａの右端からＺ方向における上方に向かって傾斜するようにＸ方向に沿って右方に向かって伸長している。頂部側横片部１１ｄは、正面視で傾斜片部１１ｃの右端からＸ方向に沿って右方に向かって伸長している。屈曲部１１ｂには、正面視で頂部側横片部１１ｄと傾斜片部１１ｃとによって初期状態における屈曲角度θ１が形成されている（図３Ａ参照）。 The bent portion 11b is composed of a thin plate-shaped inclined piece portion 11c and a top side horizontal piece portion 11d. The inclined piece portion 11c extends to the right along the X direction so as to incline upward in the Z direction from the right end of the plate base portion 11a in the front view. The top-side lateral piece 11d extends from the right end of the inclined piece 11c to the right along the X direction in front view. A bending angle θ1 in the initial state is formed in the bent portion 11b by the top side horizontal piece portion 11d and the inclined piece portion 11c in front view (see FIG. 3A).

頂部側横片部１１ｄは、板体基部１１ａと平行となるようにＸ方向に沿って伸長している。これによって、回路基板Ｐに対して金属製筐体Ｃが平行に配置される場合には、導電部材１０が金属製筐体Ｃと導通接触し始めた際の接触面積を広げることができる。このため、導電部材１０は、導電部材１０が金属製筐体Ｃと導通接触し始めてから金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧を受けている間において、面接触の状態を安定して維持することができる。 The top side horizontal piece portion 11d extends along the X direction so as to be parallel to the plate body base portion 11a. As a result, when the metal housing C is arranged parallel to the circuit board P, the contact area when the conductive member 10 starts to make conductive contact with the metal housing C can be increased. Therefore, the conductive member 10 stabilizes the surface contact state while the conductive member 10 is pressed by the metal housing C and the circuit board P after the conductive member 10 starts to make conductive contact with the metal housing C. Can be maintained.

しかしながら、頂部側横片部１１ｄは、正面視で傾斜片部１１ｃの右端からＺ方向における下方に向かって傾斜するようにＸ方向に沿って右方に向かって伸長する構成であっても良い。これによって、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとが互いに接近した際に、より早い段階で導電部材１０の右端を回路基板Ｐと接触させることができる。そして、導電部材１０の右端が回路基板Ｐと接触した状態で金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって押圧されることによって、導電部材１０の右端が非接触の状態と比べて、導電部材１０に対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重が大きくなる。このため、この構成によれば、導電部材１０に対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重が小さくなりすぎず、適正に保つことができる。 However, the top-side lateral piece 11d may be configured to extend to the right along the X direction so as to be inclined downward in the Z direction from the right end of the inclined piece 11c in the front view. As a result, when the metal housing C and the circuit board P come close to each other, the right end of the conductive member 10 can be brought into contact with the circuit board P at an earlier stage. Then, by being pressed by the metal housing C and the circuit board P in a state where the right end of the conductive member 10 is in contact with the circuit board P, the conductive member 10 is compared with a state in which the right end of the conductive member 10 is not in contact. The pressing load due to the metal housing C and the circuit board P is increased. Therefore, according to this configuration, the pressing load of the metal housing C and the circuit board P on the conductive member 10 does not become too small and can be maintained appropriately.

板体１１のＹ方向における前端面及び後端面は、双方とも「カット面」として形成された露出部１１ｅとなっている。露出部１１ｅは、板体１１の表面が導電性被膜１２に覆われておらずに露出している部位である。一組の露出部１１ｅは、双方とも導電部材１０が金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重を受けるＸＹ平面に対する交差方向であるＸＺ平面に沿って形成されている。そして、一組の露出部１１ｅは、それぞれ導電性被膜１２の「カット面」として形成された前端及び後端と面一とされている。 Both the front end surface and the rear end surface of the plate 11 in the Y direction are exposed portions 11e formed as "cut surfaces". The exposed portion 11e is a portion where the surface of the plate 11 is not covered with the conductive coating 12 and is exposed. Both of the set of exposed portions 11e are formed along the XZ plane which is the crossing direction with respect to the XY plane in which the conductive member 10 is subjected to the pressing load by the metal housing C and the circuit board P. The set of exposed portions 11e are flush with the front and rear ends formed as the "cut surface" of the conductive coating 12, respectively.

ここで、上述のように、導電性被膜１２と比べると、板体１１は高い柔軟性を有している。したがって、板体１１が導電性被膜１２によって被覆された「被覆部」と比べると、板体１１が導電性被膜１２によって被覆されていない露出部１１ｅは、外力を受けた際に変形しやすい部位である。すなわち、板体１１は、押圧を受けて圧縮変形した際には、導電性被膜１２の前端及び後端を基準として露出部１１ｅがそれぞれ前方及び後方に膨出変形可能である。 Here, as described above, the plate 11 has higher flexibility than the conductive coating 12. Therefore, as compared with the "covered portion" in which the plate body 11 is covered with the conductive coating 12, the exposed portion 11e in which the plate body 11 is not covered with the conductive coating 12 is easily deformed when subjected to an external force. Is. That is, when the plate body 11 is compressed and deformed by being pressed, the exposed portion 11e can bulge and deform forward and backward, respectively, with respect to the front end and the rear end of the conductive coating film 12.

板体１１の露出する一組の露出部１１ｅは、背向、すなわち互いに反対を向いており、導電部材１０が金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重を受けるＸＹ平面に対する垂直面となっている。このため、板体１１が、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって露出部１１ｅに対する垂直方向であるＺ方向に圧縮された際に、一組の露出部１１ｅをそれぞれＹ方向における外方に向かって効率良く膨出させることができる。このため、導電部材１０では、圧縮される際の押圧荷重を低減させることができる。 The set of exposed sets of exposed portions 11e of the plate body 11 face back to each other, that is, opposite to each other, and the conductive member 10 is a plane perpendicular to the XY plane to which the metal housing C and the circuit board P receive a pressing load. It has become. Therefore, when the plate body 11 is compressed in the Z direction, which is the direction perpendicular to the exposed portion 11e, by the metal housing C and the circuit board P, the set of exposed portions 11e are moved outward in the Y direction, respectively. It can be efficiently inflated toward. Therefore, in the conductive member 10, the pressing load at the time of compression can be reduced.

導電性被膜１２は、板体１１の表面の少なくとも一部を被覆して板体１１の変形に応じて伸縮しながら金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとを導通接続するものである。導電性被膜１２は、表に面状に露出している面積に対してその交差方向の厚みが薄い膜形状とされた導電性膜である。そして、導電性被膜１２は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって導電部材１０が押圧された際に、断裂することなく、板体１１のたわみ変形とともに伸縮変形可能に構成されている。 The conductive coating film 12 covers at least a part of the surface of the plate body 11 and expands and contracts according to the deformation of the plate body 11 to electrically connect the metal housing C and the circuit board P. The conductive film 12 is a conductive film having a film shape in which the thickness in the crossing direction is thinner than the area exposed in a plane on the surface. When the conductive member 10 is pressed by the metal housing C and the circuit board P, the conductive coating 12 is configured to be able to expand and contract along with the bending deformation of the plate body 11 without tearing.

本実施形態の導電性被膜１２は、上述のように板体１１の露出部１１ｅである前端面及び後端面以外の面全体を被覆している。したがって、導電性被膜１２は、正面視でシグモイド（Ｓ字）形状の筒形状とされており、その内部にＹ方向に貫通する中空の領域を有している。すなわち、導電性被膜１２の天面と底面とは、露出部１１ｅである板体１１の前端面及び後端面の領域においては接続されていないものの、左右両側面において導通接続されている。導電性被膜１２は、固定保持部１２ａと、接触面部１２ｂとを有している。 As described above, the conductive coating film 12 of the present embodiment covers the entire surface other than the front end surface and the rear end surface, which are the exposed portions 11e of the plate body 11. Therefore, the conductive coating film 12 has a sigmoid (S-shaped) tubular shape when viewed from the front, and has a hollow region penetrating in the Y direction inside the conductive coating film 12. That is, the top surface and the bottom surface of the conductive coating 12 are not connected in the regions of the front end surface and the rear end surface of the plate 11 which is the exposed portion 11e, but are electrically connected on both the left and right side surfaces. The conductive coating 12 has a fixed holding portion 12a and a contact surface portion 12b.

固定保持部１２ａは、被着体としての回路基板Ｐに対する導電部材１０の取付け部位及び電気的接続面である。固定保持部１２ａは、導電部材１０の下端に位置している。固定保持部１２ａは、板体基部１１ａの底面を下側から被覆する導電性被膜１２の底面となっており、ＸＹ平面に沿って形成されている。 The fixed holding portion 12a is a mounting portion and an electrical connection surface of the conductive member 10 to the circuit board P as an adherend. The fixed holding portion 12a is located at the lower end of the conductive member 10. The fixed holding portion 12a is the bottom surface of the conductive coating film 12 that covers the bottom surface of the plate body base portion 11a from below, and is formed along the XY plane.

接触面部１２ｂは、金属製筐体Ｃに対する導電部材１０の電気的接続面である。接触面部１２ｂは、導電部材１０の上端に位置している。接触面部１２ｂは、屈曲部１１ｂの天面を上側から被覆する導電性被膜１２の天面となっている。接触面部１２ｂは、屈曲部１１ｂに沿って形成された曲面形状を有している。 The contact surface portion 12b is an electrical connection surface of the conductive member 10 to the metal housing C. The contact surface portion 12b is located at the upper end of the conductive member 10. The contact surface portion 12b is the top surface of the conductive coating 12 that covers the top surface of the bent portion 11b from above. The contact surface portion 12b has a curved surface shape formed along the bent portion 11b.

このように、導電部材１０は、屈曲部１１ｂを被覆した接触面部１２ｂも同様に屈曲面となるように構成されている。そして、導電部材１０では、電気的接続面である接触面部１２ｂが屈曲面で形成されるので、導電部材１０と金属製筐体Ｃとの接触面積をより広く安定的に確保することができ、これらの間の接触抵抗を小さくすることができる。したがって、導電部材１０が屈曲部１１ｂ及びそれを被覆する接触面部１２ｂを有することによって、導電部材１０による導電接続を安定させることができる。 As described above, the conductive member 10 is configured so that the contact surface portion 12b covering the bent portion 11b is also a bent surface. Further, in the conductive member 10, since the contact surface portion 12b which is the electrical connection surface is formed by the bent surface, the contact area between the conductive member 10 and the metal housing C can be secured more widely and stably. The contact resistance between them can be reduced. Therefore, when the conductive member 10 has the bent portion 11b and the contact surface portion 12b covering the bent portion 11, the conductive connection by the conductive member 10 can be stabilized.

第１実施形態の変形例〔図２Ａ−図２Ｄ〕Modification example of the first embodiment [FIG. 2A-2D]

本実施形態の導電部材１０は、変形実施が可能であるため、それらの例を説明する。 Since the conductive member 10 of the present embodiment can be deformed, examples thereof will be described.

第１実施形態では、導電性被膜１２の底面に単純に固定保持部１２ａが形成されている例を示した。しかしながら、図２Ａで示すように、固定保持部１２ａには、「固着部」としての粘着材層１３ａが取り付けられていても良い。例えば粘着材層１３ａには、回路基板Ｐに対して導電部材１０Ａを粘着可能な導電性貼着部材を用いることができる。これによって、粘着材層１３ａは、固定保持部１２ａと回路基板Ｐとを粘着するとともに、これらの間を導通接続することができる。 In the first embodiment, an example is shown in which the fixed holding portion 12a is simply formed on the bottom surface of the conductive coating film 12. However, as shown in FIG. 2A, the adhesive layer 13a as a "fixing portion" may be attached to the fixed holding portion 12a. For example, as the pressure-sensitive adhesive layer 13a, a conductive sticking member capable of adhering the conductive member 10A to the circuit board P can be used. As a result, the adhesive layer 13a can adhere the fixed holding portion 12a and the circuit board P, and can conduct conduction connection between them.

導電性貼着部材としては、例えば導電性粘着剤や、銅箔等に導電性粘着剤が予め被覆されている導電性粘着テープを用いることができる。導電性貼着部材が粘着材層１３ａとして単独で用いられる場合には、導電性貼着部材を固定保持部１２ａに貼り合わせることによって別途形成した導電性被膜１２と一体化しても良い。 As the conductive adhesive member, for example, a conductive adhesive or a conductive adhesive tape in which a copper foil or the like is previously coated with the conductive adhesive can be used. When the conductive sticking member is used alone as the pressure-sensitive adhesive layer 13a, the conductive sticking member may be integrated with the separately formed conductive coating 12 by sticking the conductive sticking member to the fixed holding portion 12a.

この変形例の構成によれば、導電部材１０Ａが粘着材層１３ａを固定保持部１２ａに有するので、半田付け不要で導電部材１０Ａを容易に例えば回路に取り付けることができる。 According to the configuration of this modification, since the conductive member 10A has the adhesive layer 13a in the fixed holding portion 12a, the conductive member 10A can be easily attached to, for example, a circuit without soldering.

別の変形例として、図２Ｂで示すように、固定保持部１２ａは、「固着部」としての金属箔層１３ｂがあらかじめ埋設された形態であっても良い。例えば金属箔層１３ｂは、板体１１の板体基部１１ａの底面に銅箔をインサート成形することによって設けることができる。金属箔の材料は、銅に限らず例えばアルミニウムであっても良い。そして、金属箔層１３ｂは、例えば半田付けによって回路基板Ｐに取り付けることができる。これによって、金属箔層１３ｂは、固定保持部１２ａと回路基板Ｐとを固定するとともに、これらの間を導通接続することができる。 As another modification, as shown in FIG. 2B, the fixed holding portion 12a may have a form in which the metal foil layer 13b as the “fixing portion” is embedded in advance. For example, the metal foil layer 13b can be provided by insert molding a copper foil on the bottom surface of the plate body base portion 11a of the plate body 11. The material of the metal foil is not limited to copper and may be, for example, aluminum. Then, the metal foil layer 13b can be attached to the circuit board P by, for example, soldering. As a result, the metal foil layer 13b can fix the fixed holding portion 12a and the circuit board P, and can conduct conduction connection between them.

この別の変形例の構成によれば、導電部材１０Ｂが金属箔層１３ｂを固定保持部１２ａに有するので、半田付けによって導電部材１０Ｂを容易に例えば回路に取り付けることができる。 According to the configuration of this other modification, since the conductive member 10B has the metal foil layer 13b in the fixed holding portion 12a, the conductive member 10B can be easily attached to, for example, a circuit by soldering.

さらに別の変形例として、図２Ｃで示すように、導電性被膜１２は、板体１１の天面と底面のみを覆う形態であっても良い。その際には、板体１１のゴム状弾性体は、導電性ゴムであると良い。 As yet another modification, as shown in FIG. 2C, the conductive coating film 12 may be in a form of covering only the top surface and the bottom surface of the plate body 11. In that case, the rubber-like elastic body of the plate body 11 is preferably conductive rubber.

このさらに別の変形例である導電部材１０Ｃの構成によれば、板体１１が導電性を有しているので、金属箔層１３ｂから板体１１及び導電性被膜１２を通じて接触面部１２ｂへの導通ができる。そして、板体１１は、前後端面だけでなく左右端面が露出部１１ｅとなるため、露出部１１ｅをＹ方向だけでなくＸ方向における外方に向かって効率良く膨出させることができる。 According to the configuration of the conductive member 10C, which is still another modification, since the plate body 11 has conductivity, conduction from the metal foil layer 13b to the contact surface portion 12b through the plate body 11 and the conductive coating film 12. Can be done. Since the left and right end faces of the plate 11 are exposed portions 11e as well as the front and rear end faces, the exposed portions 11e can be efficiently expanded not only in the Y direction but also in the X direction.

さらに別の変形例として、図２Ｄで示すように、板体１１の底面付近に埋設された金属箔層１３ｂと板体１１の天面との間で接続可能な接続穴１１ｈが板体１１に形成され、導電性被膜１２が接続穴１１ｈに充填される充填部１２ｅを有する形態とされても良い。板体１１のゴム状弾性体は、絶縁性ゴムで形成されていれば良く、板体１１には、板体基部１１ａを貫通する接続穴１１ｈが形成されている。導電性被膜１２は、板体１１の天面を覆うとともに、充填部１２ｅとして接続穴１１ｈの内部に設けられている。充填部１２ｅに設けられる導電性被膜１２は、板体１１の天面を覆う導電性被膜１２と金属箔層１３ｂとの間を導通接続可能に構成されていれば良く、必ずしも接続穴１１ｈの内面に沿った膜形状でなくてもかまわない。 As yet another modification, as shown in FIG. 2D, the plate body 11 has a connection hole 11h that can be connected between the metal foil layer 13b embedded near the bottom surface of the plate body 11 and the top surface of the plate body 11. It may be in the form of having a filling portion 12e formed and the conductive coating 12 is filled in the connection hole 11h. The rubber-like elastic body of the plate body 11 may be formed of an insulating rubber, and the plate body 11 is formed with a connection hole 11h penetrating the plate body base portion 11a. The conductive coating film 12 covers the top surface of the plate body 11 and is provided inside the connection hole 11h as a filling portion 12e. The conductive coating film 12 provided in the filling portion 12e may be configured so as to be conductively connectable between the conductive coating film 12 covering the top surface of the plate body 11 and the metal foil layer 13b, and is not necessarily the inner surface of the connection hole 11h. It does not have to be a film shape that follows.

このさらに別の変形例である導電部材１０Ｄの構成によれば、金属箔層１３ｂから板体基部１１ａの接続穴１１ｈを充填する充填部１２ｅ及び板体１１の天面を覆う導電性被膜１２を通じて接触面部１２ｂへの導通ができる。この際に、金属箔層１３ｂと接触面部１２ｂとの間を導電性被膜１２で直接導通接続しているので、導電部材１０Ｄを低抵抗化することができる。 According to the configuration of the conductive member 10D, which is still another modification, the conductive coating 12 covering the filling portion 12e filling the connection hole 11h of the plate body base portion 11a from the metal foil layer 13b and the top surface of the plate body 11 is passed through. Conduction to the contact surface portion 12b is possible. At this time, since the metal foil layer 13b and the contact surface portion 12b are directly conductively connected by the conductive coating film 12, the resistance of the conductive member 10D can be reduced.

第１実施形態の作用〔図３Ａ、図３Ｂ〕Action of 1st Embodiment [FIG. 3A, FIG. 3B]

次に、本実施形態の導電部材１０が、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐに装着される際の作用について説明する。ここでは、図２Ａで示した「固着部」としての粘着材層１３ａを有する変形例による導電部材１０Ａの例について説明する。しかしながら、金属箔層１３ｂを有する変形例による導電部材１０Ｂ及びそれらの構成を有していない導電部材１０についても導電部材１０Ａと同様の効果を奏することができる。 Next, the operation when the conductive member 10 of the present embodiment is mounted on the metal housing C and the circuit board P will be described. Here, an example of the conductive member 10A according to a modified example having the pressure-sensitive adhesive layer 13a as the “fixing portion” shown in FIG. 2A will be described. However, the same effect as that of the conductive member 10A can be obtained for the conductive member 10B according to the modified example having the metal foil layer 13b and the conductive member 10 not having such a configuration.

まず、導電部材１０Ａは、粘着材層１３ａによって回路基板Ｐに粘着される。その上で、金属製筐体Ｃは、回路基板Ｐに対してＺ方向における下方に近づくように動いて接触面部１２ｂと接触する（図３Ａ参照）。 First, the conductive member 10A is adhered to the circuit board P by the adhesive material layer 13a. Then, the metal housing C moves toward the lower side in the Z direction with respect to the circuit board P and comes into contact with the contact surface portion 12b (see FIG. 3A).

ここで、本実施形態の導電部材１０Ａは、ゴム状弾性体からなる板体１１が上方に向かって突出する屈曲部１１ｂを有しており、金属製筐体Ｃに対して屈曲面である接触面部１２ｂが接触する。導電性被膜１２の接触面部１２ｂは、板体１１の屈曲部１１ｂの変形に伴って伸縮変形可能に構成されている。そして、最初から導電性被膜１２の天面全体が金属製筐体Ｃと接触する場合と比べて、接触面部１２ｂが屈曲面であることによって、金属製筐体Ｃとの接触面積が屈曲面の頂点付近の範囲に狭まることで、金属製筐体Ｃによる押圧荷重が集中しやすくなる。その上、板体１１は、ゴム状弾性体からなることによって、金属製筐体Ｃによる小さな押圧荷重によっても大きく圧縮変形し、多くの点接触の部分は、容易に潰れて面接触の状態となりやすい。よって、接触面部１２ｂは、金属製筐体Ｃに対して面接触することとなる。 Here, the conductive member 10A of the present embodiment has a bent portion 11b in which the plate body 11 made of a rubber-like elastic body projects upward, and is in contact with the metal housing C as a bent surface. The face portions 12b come into contact with each other. The contact surface portion 12b of the conductive coating film 12 is configured to be stretchable and deformable as the bent portion 11b of the plate body 11 is deformed. Then, as compared with the case where the entire top surface of the conductive coating 12 is in contact with the metal housing C from the beginning, since the contact surface portion 12b is a bent surface, the contact area with the metal housing C is the bent surface. By narrowing to the range near the apex, the pressing load due to the metal housing C tends to be concentrated. Moreover, since the plate body 11 is made of a rubber-like elastic body, it is greatly compressed and deformed even by a small pressing load by the metal housing C, and many point contact portions are easily crushed to be in a surface contact state. Cheap. Therefore, the contact surface portion 12b comes into surface contact with the metal housing C.

こうして、導電性被膜１２は、金属製筐体Ｃとの接触面部１２ｂに電流経路の断面積を確保することができる。したがって、本実施形態によれば、導電部材１０Ａに対して金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとが互いに近づいて、接触面部１２ｂが金属製筐体Ｃと導通接触し始めた際の接触抵抗値を速やかに小さくすることができる。そして、導電性被膜１２は、板体１１の導電性とは無関係に、ともに電気的接続面である接触面部１２ｂと固定保持部１２ａとの間が導通接続されている。したがって、導電部材１０Ａは、導電性被膜１２を有することによって、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとを低抵抗で導通接続することができる。 In this way, the conductive coating 12 can secure the cross-sectional area of the current path on the contact surface portion 12b with the metal housing C. Therefore, according to the present embodiment, the contact resistance value when the metal housing C and the circuit board P approach each other with respect to the conductive member 10A and the contact surface portion 12b begins to make conduction contact with the metal housing C. Can be quickly reduced. The conductive coating film 12 is conductively connected between the contact surface portion 12b, which is both electrical connection surfaces, and the fixed holding portion 12a, regardless of the conductivity of the plate body 11. Therefore, by having the conductive coating 12 on the conductive member 10A, the metal housing C and the circuit board P can be conductively connected with low resistance.

屈曲部１１ｂは、金属製筐体Ｃ、回路基板Ｐ等と接触しておらずにたわみ変形が生じていない初期状態においては、Ｚ方向における高い位置にある（図３Ａ並びに図１Ｂ及び図２Ａ−図２Ｄも参照）。すなわち、導電部材１０Ａは、初期状態における導電部材１０Ａの高さＨ１が大きく、初期状態における導電部材１０Ａの長さＬ１が小さく構成されている。そして、正面視で頂部側横片部１１ｄと傾斜片部１１ｃとによって形成される初期状態における屈曲角度θ１は、後述のように最小の状態となっている。初期状態における屈曲角度θ１は、例えば図中においては約１６０°である。 The bent portion 11b is in a high position in the Z direction in the initial state where it is not in contact with the metal housing C, the circuit board P, etc. and is not bent and deformed (FIGS. 3A, 1B, and 2A-). See also Figure 2D). That is, the conductive member 10A has a large height H1 of the conductive member 10A in the initial state and a small length L1 of the conductive member 10A in the initial state. The bending angle θ1 in the initial state formed by the top side horizontal piece portion 11d and the inclined piece portion 11c in the front view is the minimum state as described later. The bending angle θ1 in the initial state is, for example, about 160 ° in the figure.

屈曲部１１ｂは、金属製筐体Ｃと回路基板ＰとのＺ方向における距離が縮まるように押圧された際に、Ｚ方向に突出高さを有して屈曲する形状からその屈曲を広げて平坦化するように柔らかくたわみ変形するように構成されている。そのたわみ変形の際に、屈曲部１１ｂは、Ｚ方向に対する交差方向である「第２の方向」としてのＸ方向に特に伸長可能に構成されている。すなわち、屈曲部１１ｂは、金属製筐体Ｃから押圧荷重を受けると、Ｚ方向の位置を下げるとともに、板体１１をたわみ変形させて、板体基部１１ａの左端から頂部側横片部１１ｄの右端までの長辺方向の長さをＸ方向に伸ばす（図３Ｂ参照）。すなわち、初期状態における導電部材１０Ａの高さＨ１と比べると、平坦化した状態における導電部材１０Ａの高さＨ２は、小さくなる（Ｈ１＞Ｈ２）。他方で、初期状態における導電部材１０Ａの長さＬ１と比べると、平坦化した状態における導電部材１０Ａの長さＬ２は、大きくなる（Ｌ１＜Ｌ２）。 When the bent portion 11b is pressed so that the distance between the metal housing C and the circuit board P in the Z direction is shortened, the bent portion 11b is flattened by expanding its bending from a shape having a protruding height in the Z direction and bending. It is configured to flex and deform softly so as to become. At the time of the bending deformation, the bent portion 11b is configured to be particularly extendable in the X direction as the "second direction" which is the crossing direction with respect to the Z direction. That is, when the bent portion 11b receives a pressing load from the metal housing C, the position in the Z direction is lowered and the plate body 11 is flexed and deformed so that the plate body portion 11a is from the left end to the top side horizontal piece portion 11d. The length in the long side direction to the right end is extended in the X direction (see FIG. 3B). That is, the height H2 of the conductive member 10A in the flattened state is smaller than the height H1 of the conductive member 10A in the initial state (H1> H2). On the other hand, the length L2 of the conductive member 10A in the flattened state is larger than the length L1 of the conductive member 10A in the initial state (L1 <L2).

ここで、屈曲部１１ｂが屈曲を広げるようにたわみ変形可能であるというのは、例えば平坦化した状態における正面視での屈曲角度θ２が１８０°に近づくことを意味している。平坦化した段階における屈曲角度θ２は、例えば図中においては１８０°であって、初期状態における屈曲角度θ１の約１６０°と比べるとより大きな値となっている。 Here, the fact that the bent portion 11b can be flexed and deformed so as to widen the bending means that, for example, the bending angle θ2 in the front view in a flattened state approaches 180 °. The bending angle θ2 in the flattened stage is, for example, 180 ° in the figure, which is a larger value than the bending angle θ1 in the initial state of about 160 °.

屈曲部１１ｂがたわみ変形するのに必要な押圧荷重は、板体１１自体の厚みが薄くされる圧縮変形に必要な押圧荷重と比べると、充分に小さい。したがって、導電部材１０Ａは、屈曲部１１ｂを有することによって、屈曲部１１ｂの屈曲した形状が平坦化するまでの間における導電部材１０Ａの応力（反発力）を小さくすることができる。その際に、屈曲部１１ｂは、いわゆるクリック感を生じさせるように板体１１の屈曲する方向が（屈曲角度θ２が１８０°を超えて）反転して、反発力の変動が瞬間的に大きく変化することがない形状とされている。このため、板体１１は、屈曲部１１ｂの屈曲した形状が平坦化するまで柔らかく潰れることができる。 The pressing load required for the bent portion 11b to flex and deform is sufficiently smaller than the pressing load required for the compression deformation in which the thickness of the plate 11 itself is reduced. Therefore, by having the bent portion 11b, the conductive member 10A can reduce the stress (repulsive force) of the conductive member 10A until the bent shape of the bent portion 11b is flattened. At that time, in the bent portion 11b, the bending direction of the plate 11 is reversed (the bending angle θ2 exceeds 180 °) so as to generate a so-called click feeling, and the fluctuation of the repulsive force changes momentarily greatly. It is said to have a shape that does not occur. Therefore, the plate body 11 can be softly crushed until the bent shape of the bent portion 11b is flattened.

ゴム状弾性体は、除荷時の復元性が高いという性質を有している。このため、板体１１は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重を受けている状態において、塑性変形を起こさずに元の形状に戻ろうとする応力を有している。接触面部１２ｂでは、この応力を受けて、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧を受けている間において、この面接触の状態を維持することができる。したがって、屈曲部１１ｂが平坦に近づくことによって、金属製筐体Ｃに対して面接触の状態となっている接触面の領域は、Ｘ方向にその範囲を広げ、その接触面積を広げることができる。よって、本実施形態によれば、導電部材１０Ａに対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重を増大させることなく、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方に対する導電部材１０Ａの接触抵抗値を低下させることができる。 The rubber-like elastic body has a property of having high resilience at the time of unloading. Therefore, the plate body 11 has a stress to return to the original shape without causing plastic deformation in a state of being subjected to a pressing load by the metal housing C and the circuit board P. The contact surface portion 12b can maintain this surface contact state while being pressed by the metal housing C and the circuit board P under this stress. Therefore, when the bent portion 11b approaches flatness, the area of the contact surface that is in surface contact with the metal housing C can be widened in the X direction and the contact area can be widened. .. Therefore, according to the present embodiment, the conductive member 10A comes into contact with at least one of the metal housing C and the circuit board P without increasing the pressing load between the metal housing C and the circuit board P on the conductive member 10A. The resistance value can be lowered.

板体１１は、「第１の端」である板体基部１１ａの左端から「第２の端」である頂部側横片部１１ｄの右端までの間に、Ｚ方向については上下方向に折り返して伸長していても良いものの、Ｘ方向については左右方向に折り返す「折り返し部」を有していない。すなわち、板体１１は、平面視で板体１１が２枚以上重なる「重なり部」を有していない。このため、板体１１は、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐによる押圧荷重を受けてたわみ変形した際に、Ｚ方向で重なってしまうことがない。すなわち、板体１１は、屈曲部１１ｂの屈曲した形状が平坦化しやすい構成となっている。 The plate body 11 is folded back and forth in the Z direction between the left end of the plate body base portion 11a, which is the "first end", and the right end of the top side horizontal piece portion 11d, which is the "second end". Although it may be extended, it does not have a "folded portion" that folds back in the left-right direction in the X direction. That is, the plate body 11 does not have an "overlapping portion" in which two or more plate bodies 11 are overlapped in a plan view. Therefore, the plate body 11 does not overlap in the Z direction when it is flexed and deformed by receiving a pressing load from the metal housing C and the circuit board P. That is, the plate body 11 has a configuration in which the bent shape of the bent portion 11b is easily flattened.

初期状態から金属製筐体Ｃと回路基板ＰとのＺ方向における距離が導電部材１０Ａの厚みに達した後の導電部材１０Ａには、その板厚が薄くなる圧縮変形が生じるようになり、導電部材１０Ａの応力（反発力）が急激に増大する段階となる。しかしながら、板体１１が「折り返し部」、「重なり部」を有さない構成によれば、金属製筐体Ｃが接触面部１２ｂに接触してから屈曲部１１ｂが潰れて平坦化するまで回路基板Ｐに対して変位する距離をより長く確保することができる。よって、導電部材１０Ａは、その反発力が増大しない範囲をより長く確保することができる。 After the distance between the metal housing C and the circuit board P in the Z direction reaches the thickness of the conductive member 10A from the initial state, the conductive member 10A undergoes compression deformation in which the plate thickness becomes thinner, and the conductive member 10A becomes conductive. It is a stage where the stress (repulsive force) of the member 10A rapidly increases. However, according to the configuration in which the plate body 11 does not have a "folded portion" and an "overlapping portion", the circuit board is formed from the time when the metal housing C comes into contact with the contact surface portion 12b until the bent portion 11b is crushed and flattened. It is possible to secure a longer displacement distance with respect to P. Therefore, the conductive member 10A can secure a longer range in which the repulsive force does not increase.

板体１１は、固定保持部１２ａから片持ち梁形状でＸ方向に伸長している。そして、導電部材１０Ａに圧縮変形が生じ始めるよりも前の段階での板体１１のたわみ変形は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとの間隙内で完結する。このため、板体１１がたわみ変形している段階では、板体１１の右端等が回路基板Ｐに当たって摩擦抵抗が生じるようなことが起こりにくい。したがって、本実施形態によれば、導電部材１０Ａに対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくすることができる。 The plate body 11 extends in the X direction from the fixed holding portion 12a in the shape of a cantilever. Then, the bending deformation of the plate body 11 at the stage before the compression deformation of the conductive member 10A starts to occur is completed within the gap between the metal housing C and the circuit board P. Therefore, at the stage where the plate body 11 is flexed and deformed, it is unlikely that the right end of the plate body 11 or the like hits the circuit board P and frictional resistance is generated. Therefore, according to the present embodiment, the pressing load and the stress (repulsive force) thereof by the metal housing C and the circuit board P on the conductive member 10A can be reduced.

導電部材１０Ａは、平坦化した後に金属製筐体Ｃによる押圧を更に受け続けると、最終的には回路基板Ｐと接触する。導電部材１０Ａは、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとの双方から押圧されることによって、導電部材１０Ａ自体が潰れてその板厚が薄くなる。このとき、板体１１がゴム状弾性体からなるので、導電部材１０Ａに対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくすることができる。このとき、導電部材１０Ａが例えばＹ方向における端面に露出部１１ｅを有していると、板体１１が、金属製筐体Ｃと回路基板ＰとによってＺ方向に圧縮された際に、露出部１１ｅをＹ方向における外方に向かって効率良く膨出させることができる。このため、導電部材１０Ａでは、圧縮される際の押圧荷重をより低減させることができる。 When the conductive member 10A continues to be pressed by the metal housing C after being flattened, it finally comes into contact with the circuit board P. When the conductive member 10A is pressed from both the metal housing C and the circuit board P, the conductive member 10A itself is crushed and its plate thickness is reduced. At this time, since the plate body 11 is made of a rubber-like elastic body, the pressing load by the metal housing C and the circuit board P against the conductive member 10A and the stress (repulsive force) thereof can be reduced. At this time, if the conductive member 10A has, for example, an exposed portion 11e on the end surface in the Y direction, the exposed portion 11 is compressed in the Z direction by the metal housing C and the circuit board P. The 11e can be efficiently inflated outward in the Y direction. Therefore, in the conductive member 10A, the pressing load at the time of compression can be further reduced.

ここでは、導電部材１０Ａが回路基板Ｐに取り付けられ、金属製筐体Ｃによって押圧される場合について記載した。しかしながら、導電部材１０Ａが金属製筐体Ｃに取り付けられ、回路基板Ｐによって押圧される場合についても同様の効果を奏することができる。 Here, the case where the conductive member 10A is attached to the circuit board P and pressed by the metal housing C has been described. However, the same effect can be obtained when the conductive member 10A is attached to the metal housing C and pressed by the circuit board P.

以上のように、導電部材１０Ａは、ゴム状弾性体からなる板体１１と、板体１１の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜１２とを有している。このため、導電部材１０Ａは、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる小さな押圧荷重によっても、大きく変形することができる。したがって、本実施形態によれば、導電部材１０Ａに対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくすることができる。 As described above, the conductive member 10A has a plate body 11 made of a rubber-like elastic body and a conductive coating film 12 that can be expanded and contracted and deformed with the deformation of the plate body 11. Therefore, the conductive member 10A can be greatly deformed even by a small pressing load by the metal housing C and the circuit board P. Therefore, according to the present embodiment, the pressing load and the stress (repulsive force) thereof by the metal housing C and the circuit board P on the conductive member 10A can be reduced.

さらに、導電部材１０Ａの板体１１は、屈曲を広げるようにたわみ変形可能な屈曲部１１ｂを有している。そして、導電部材１０Ａの導電性被膜１２は、この屈曲部１１ｂを覆うことによって金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方との間で面接触の状態で導通する接触面部１２ｂを有している。このため、導電性被膜１２は、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方との接触面部１２ｂに電流経路の断面積を確保することができる。したがって、本実施形態によれば、導電部材１０Ａに対して金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとが互いに近づいて、接触面部１２ｂが金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方と導通接触し始めた際の接触抵抗値を速やかに小さくすることができる。 Further, the plate 11 of the conductive member 10A has a bent portion 11b that can be flexed and deformed so as to widen the bend. The conductive coating 12 of the conductive member 10A has a contact surface portion 12b that conducts in a surface contact state between the metal housing C and at least one of the circuit board P by covering the bent portion 11b. There is. Therefore, the conductive coating 12 can secure the cross-sectional area of the current path on the contact surface portion 12b with at least one of the metal housing C and the circuit board P. Therefore, according to the present embodiment, the metal housing C and the circuit board P are close to each other with respect to the conductive member 10A, and the contact surface portion 12b is in conduction contact with at least one of the metal housing C and the circuit board P. The contact resistance value at the start can be quickly reduced.

そして、板体１１は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重を受けている状態において、塑性変形を起こさずに元の形状に戻ろうとする応力を有している。このため、導電部材１０Ａは、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧を受けている間において、この面接触の状態を維持することができる。したがって、本実施形態によれば、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとを有して構成される例えば電子機器が振動や衝撃を受けたとしても、その電子機器と導電部材１０Ａとの安定した導通を維持することができる。 The plate body 11 has a stress of returning to its original shape without causing plastic deformation in a state of being subjected to a pressing load by the metal housing C and the circuit board P. Therefore, the conductive member 10A can maintain this surface contact state while being pressed by the metal housing C and the circuit board P. Therefore, according to the present embodiment, even if, for example, an electronic device having a metal housing C and a circuit board P is subjected to vibration or impact, the electronic device and the conductive member 10A are stable. Continuity can be maintained.

板体１１に適用可能なゴム状弾性体としては、シリコーンゴムや他の合成ゴム、熱可塑性エラストマーといったゴム材料が挙げられる。中でも、板体１１には、耐熱性があり、圧縮永久ひずみの小さいシリコーンゴムを用いることが好ましい。板体１１は、組成や構造等によって限定されるものではなく、柔軟性が高く、かつ、除荷時の復元性が高い弾性体であれば良く、板体１１には、ウレタンスポンジのような多孔質体や樹脂フィルムを用いることもできる。しかしながら、板体１１には、多孔質体や樹脂フィルムに比べて圧縮永久ひずみの値が低く、長期間の使用であってもへたりにくいゴム状弾性体を用いることが、より好ましい。さらに、板体１１には、これらの材料が単独で用いられず、二種以上組み合わされた上で用いられても良い。 Examples of the rubber-like elastic body applicable to the plate 11 include rubber materials such as silicone rubber, other synthetic rubbers, and thermoplastic elastomers. Above all, it is preferable to use a silicone rubber having heat resistance and a small compression set for the plate 11. The plate body 11 is not limited by the composition, structure, etc., and may be an elastic body having high flexibility and high resilience at the time of unloading, and the plate body 11 may have a urethane sponge or the like. A porous body or a resin film can also be used. However, it is more preferable to use a rubber-like elastic body for the plate body 11, which has a lower compression set value than the porous body or the resin film and is hard to settle even after long-term use. Further, these materials may not be used alone in the plate body 11, but may be used in combination of two or more kinds.

板体１１は、圧縮永久ひずみが３０％を超えると、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって圧縮された際の弾性力が不足して元の形状に復帰しにくくなってしまう。このため、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとの間の導通が維持できなくなる可能性が高まる。したがって、板体１１は、圧縮永久ひずみが３０％以下で構成されていることが好ましい。これによって、板体１１の寸法安定性が確保され、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって板体１１が圧縮された際の弾性力を維持することができる。 If the compression set of the plate 11 exceeds 30%, the elastic force when compressed by the metal housing C and the circuit board P is insufficient, and it becomes difficult to return to the original shape. Therefore, there is a high possibility that the continuity between the metal housing C and the circuit board P cannot be maintained. Therefore, it is preferable that the plate 11 is composed of a compression set of 30% or less. As a result, the dimensional stability of the plate body 11 is ensured, and the elastic force when the plate body 11 is compressed by the metal housing C and the circuit board P can be maintained.

ここで、圧縮永久ひずみは、ＪＩＳ Ｋ６２６２：２０１３に準拠し、７０℃で、５０％の圧縮率で２４時間静置する条件で得られる値である。圧縮永久ひずみは、その値が小さいほど、元の形状の寸法が維持されていることを示すものである。 Here, the compression set is a value obtained under the condition of standing at 70 ° C. at a compression rate of 50% for 24 hours in accordance with JIS K6262: 2013. The smaller the compression set, the more the dimensions of the original shape are maintained.

板体１１は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３−３：２０１２準拠のタイプＡデュロメータによって測定した硬さがＡ１〜Ａ９０で構成されていることが好ましい。板体１１は、硬さがＡ１以上であることによって、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧に対して導電部材１０が適切な反発力を有して面接触の状態で導通を維持することができる。他方で、板体１１は、硬さがＡ９０以下とされている。これは、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、板体１１が容易にたわみ変形可能である程度に充分に軟質なものである。このため、例えばＥＭＩ対策部品として多く用いられる金属板ばねと比べて、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって導電部材１０が押圧された際の荷重を充分に低減させることができる。より具体的には、基材のゴム状弾性体が絶縁性ゴムの場合はＡ１〜Ａ６０の硬さを有し、導電性ゴムの場合はＡ１０〜Ａ９０の硬さを有していることが好ましい。 It is preferable that the plate 11 has a hardness of A1 to A90 measured by a type A durometer conforming to JIS K 6253-3: 2012. Since the hardness of the plate 11 is A1 or higher, the conductive member 10 has an appropriate repulsive force against the pressing by the metal housing C and the circuit board P and maintains the continuity in a surface contact state. can do. On the other hand, the plate body 11 has a hardness of A90 or less. This is because the plate body 11 can be easily flexed and deformed when the metal housing C and the circuit board P are pressed by approaching each other, and the plate body 11 is sufficiently soft to some extent. Therefore, compared to, for example, a metal leaf spring that is often used as an EMI countermeasure component, the load when the conductive member 10 is pressed by the metal housing C and the circuit board P can be sufficiently reduced. More specifically, when the rubber-like elastic body of the base material is an insulating rubber, it preferably has a hardness of A1 to A60, and when it is a conductive rubber, it preferably has a hardness of A10 to A90. ..

ここで、タイプＡデュロメータの硬さは、ＪＩＳ Ｋ ６２５３−３：２０１２に準拠して、温度２３℃にて測定することができる。 Here, the hardness of the type A durometer can be measured at a temperature of 23 ° C. in accordance with JIS K 6253-: 2012.

導電部材１０では、板体１１とは別部材として、導電性を有する導電性被膜１２が用いられることによって、板体１１には導電性を必要としていない。したがって、導電部材１０では、板体１１を充分に柔らかくて変形しやすい材料で構成することができる。 In the conductive member 10, the conductive coating film 12 having conductivity is used as a member separate from the plate body 11, so that the plate body 11 does not require conductivity. Therefore, in the conductive member 10, the plate body 11 can be made of a material that is sufficiently soft and easily deformed.

しかしながら、板体１１は、導電性フィラーをゴム材料に含有した導電性ゴムであっても良い。これによって、導電部材１０は、導電性被膜１２だけでなく板体１１も導電性を有する構成となる。したがって、板体１１が導電性ゴムで構成されることによって、導電部材１０の全体の電気抵抗を低下させることができる。導電性ゴム等の導電性を有する高分子材料は、シリコーンゴム等の母材に対して、導電性を付与する導電性充填剤である導電性フィラーを混入して分散させることで製造することができる。導電性フィラーには、カーボンブラックや炭素繊維、鱗片状黒鉛粉末、グラフェン、カーボンナノチューブ等の炭素系や黒鉛系の粉末のほか、金、銀、銅、ニッケル、鉄、錫等の金属やそれらを含む合金類からなる導電性の金属系の粉末を用いることができる。導電性ゴム組成物が架橋硬化されて、屈曲部１１ｂのある板体１１の形状に成形される。 However, the plate 11 may be a conductive rubber containing a conductive filler in the rubber material. As a result, the conductive member 10 has a structure in which not only the conductive coating 12 but also the plate 11 has conductivity. Therefore, since the plate 11 is made of conductive rubber, the overall electrical resistance of the conductive member 10 can be reduced. A polymer material having conductivity such as conductive rubber can be produced by mixing and dispersing a conductive filler which is a conductive filler for imparting conductivity to a base material such as silicone rubber. can. Conductive fillers include carbon-based and graphite-based powders such as carbon black, carbon fiber, scaly graphite powder, graphene, and carbon nanotubes, as well as metals such as gold, silver, copper, nickel, iron, and tin, and theirs. A conductive metal-based powder made of the inclusion alloys can be used. The conductive rubber composition is cross-linked and cured to form a plate 11 having a bent portion 11b.

板体１１は、材料の厚み、すなわち板厚が０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍであることが好ましい。板体１１の厚みが０．０５ｍｍ以上であることによって、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧に対して導電部材１０が適切な反発力を有して面接触の状態で導通を維持することができる。他方で、板体１１の厚みが０．５ｍｍ以下であることによって、導電部材１０は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧を受けた際に、柔らかく変形することができる。 The plate body 11 preferably has a material thickness, that is, a plate thickness of 0.05 mm to 0.5 mm. When the thickness of the plate 11 is 0.05 mm or more, the conductive member 10 has an appropriate repulsive force against the pressing by the metal housing C and the circuit board P and maintains the continuity in the state of surface contact. can do. On the other hand, when the thickness of the plate 11 is 0.5 mm or less, the conductive member 10 can be softly deformed when pressed by the metal housing C and the circuit board P.

板体１１は、Ｚ方向に対して交差するＸ方向に伸長する長辺が０．５ｍｍ〜５ｍｍであることが好ましい。板体１１の長辺が０．５ｍｍ以上であることによって、板体１１がたわみ変形可能な充分な長さであるので、導電部材１０は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧を受けた際に、柔らかく変形することができる。他方で、導電部材１０は、板体１１の長辺が長すぎることによって、機能的には特に問題とはならない。したがって、板体１１の長辺における長さの上限は、限定するものではない。しかしながら、板体１１の長辺が５ｍｍ以下であることによって、導電部材１０を特に小型の電子機器に装着することができる。 The plate 11 preferably has a long side extending in the X direction intersecting the Z direction with a length of 0.5 mm to 5 mm. Since the long side of the plate 11 is 0.5 mm or more, the plate 11 has a sufficient length so that it can be flexed and deformed. Therefore, the conductive member 10 is pressed by the metal housing C and the circuit board P. When received, it can be softly deformed. On the other hand, the conductive member 10 does not have any functional problem because the long side of the plate 11 is too long. Therefore, the upper limit of the length on the long side of the plate 11 is not limited. However, since the long side of the plate 11 is 5 mm or less, the conductive member 10 can be attached to a particularly small electronic device.

導電性被膜１２には、樹脂や金属等を用いることができる。中でも、導電性被膜１２には、伸縮性を有する樹脂であって、導電性の高分子皮膜を用いることが好ましい。これによって、導電性被膜１２は、板体１１の屈曲や圧縮に伴って断裂せずに伸縮や屈曲することができるため、導電部材１０の圧縮荷重が低くなって好ましい。導電性被膜１２には、高分子基材、例えば液状シリコーンのような弾性を有するポリマーベースのバインダーに、フィラーとして導電性粉末を含有した導電性膜状部材が用いられる。 A resin, metal, or the like can be used for the conductive coating film 12. Above all, it is preferable to use a conductive polymer film which is a stretchable resin for the conductive film 12. As a result, the conductive coating film 12 can be expanded and contracted or bent without tearing as the plate body 11 is bent or compressed, so that the compressive load of the conductive member 10 is low, which is preferable. For the conductive film 12, a conductive film-like member containing a polymer base material, for example, a polymer-based binder having elasticity such as liquid silicone, and a conductive powder as a filler is used.

導電性被膜１２は、板体１１と同系材料で構成することもできる。ここでの「同系材料」とは、導電性被膜１２の母材である高分子基材が、板体１１の素材であるゴム状弾性体と同じ結合構造や官能基を有する材料であることを意味している。例えば板体１１がシリコーンゴムである場合は、導電性被膜１２には、例えば、板体１１の素材と同系材料であるシリコーンポリマーが用いられる。 The conductive coating 12 can also be made of a material similar to that of the plate 11. The term "similar material" as used herein means that the polymer base material, which is the base material of the conductive coating film 12, is a material having the same bonding structure and functional group as the rubber-like elastic body, which is the material of the plate body 11. Means. For example, when the plate 11 is made of silicone rubber, for the conductive coating 12, for example, a silicone polymer which is a material similar to the material of the plate 11 is used.

導電部材１０では、板体１１を被覆する導電性被膜１２が、板体１１と同系材料で構成されることで、板体１１と導電性被膜１２との固着性を高めることができる。さらに、板体１１と導電性被膜１２とが同系材料で構成されることによって、導電性被膜１２の弾性率と板体１１の弾性率との差を小さくすることができる。このため、変形する板体１１に追従して導電性被膜１２を伸縮させることができる。 In the conductive member 10, the conductive coating 12 that covers the plate 11 is made of the same material as the plate 11, so that the adhesiveness between the plate 11 and the conductive coating 12 can be improved. Further, since the plate 11 and the conductive coating 12 are made of similar materials, the difference between the elastic modulus of the conductive coating 12 and the elastic modulus of the plate 11 can be reduced. Therefore, the conductive coating film 12 can be expanded and contracted following the deforming plate body 11.

導電性粉末には、金、銀、銅、ニッケル、鉄、錫等の金属や合金類からなるものや、金属や合金類が表面にメッキ等により被覆されたもの、カーボン、グラファイト、グラフェン等の炭素／黒鉛質のものといった導電材料を用いることができる。 Conductive powders include those made of metals and alloys such as gold, silver, copper, nickel, iron and tin, those whose surface is coated with metals and alloys by plating, carbon, graphite, graphene, etc. Conductive materials such as carbon / graphitic ones can be used.

導電性被膜１２は、高分子基材中にフレーク状金属粒子を含有して構成することができる。フレーク状金属粒子では、導電性被膜１２が伸長変形しても面方向の導電性が維持されやすい。さらに、フレーク状金属粒子では、高分子基材に対する充填量が比較的少なくても、導電性被膜１２の体積（電気）抵抗率を低抵抗とすることができる。このため、導電部材１０では、高分子基材に対するフレーク状金属粒子の充填量を減少させることができ、導電性被膜１２の弾性率と板体１１の弾性率との差を小さくすることができる。そして、フレーク状金属粒子では、導電性被膜１２が伸縮したときの抵抗率変化を小さくすることができる。したがって、導電性粉末には、球形状よりも、鱗片形状、繊維形状等のアスペクト比の大きな材料を用いることが好ましい。 The conductive coating film 12 can be formed by containing flake-shaped metal particles in a polymer base material. In the flake-shaped metal particles, the conductivity in the plane direction is likely to be maintained even if the conductive film 12 is stretched and deformed. Further, in the flake-shaped metal particles, the volume resistivity of the conductive film 12 can be made low even if the filling amount with respect to the polymer base material is relatively small. Therefore, in the conductive member 10, the filling amount of the flake-shaped metal particles in the polymer base material can be reduced, and the difference between the elastic modulus of the conductive coating 12 and the elastic modulus of the plate 11 can be reduced. .. Then, in the case of flake-shaped metal particles, the change in resistivity when the conductive film 12 expands and contracts can be reduced. Therefore, it is preferable to use a material having a larger aspect ratio such as a scale shape or a fiber shape than a spherical shape for the conductive powder.

なお、導電性被膜１２は、板体１１と比べると硬い構造になる傾向がある。このため、導電性被膜１２の母材には、板体１１の母材よりも柔らかい素材が用いられても良い。こうすることによって、板体１１と導電性被膜１２とで弾性率の差を小さくすることができる。 The conductive coating 12 tends to have a harder structure than the plate 11. Therefore, as the base material of the conductive coating 12, a material softer than the base material of the plate body 11 may be used. By doing so, the difference in elastic modulus between the plate 11 and the conductive coating 12 can be reduced.

例えば銀を含有した導電性膜からなる導電性被膜１２は、液状シリコーン及び銀が配合された材料を希釈溶剤に溶解した導電性塗料を塗布した後に加熱し、溶剤を揮発させてシリコーン膜を硬化させることで形成される。導電性被膜１２は、例えば膜厚が３０μｍ、体積（電気）抵抗率が３・１０−３Ω・ｃｍとされる。膜厚の目安として、ゴム状弾性体からなる板体１１の特に屈曲部１１ｂが金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐからの押圧荷重を受けた際の僅かな圧縮変形に追従した変形が可能な厚さであると良い。これによって、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐのいずれかと接触面部１２ｂとを容易に面接触の状態とすることができる。For example, the conductive film 12 made of a conductive film containing silver is heated after applying a conductive paint in which a material containing liquid silicone and silver is dissolved in a diluting solvent to volatilize the solvent and cure the silicone film. It is formed by letting it. The conductive film 12 has, for example, a film thickness of 30 μm and a volume (electrical) resistivity of 3.10. -3 Ω · cm. As a guideline for the film thickness, the plate 11b made of a rubber-like elastic body can be deformed to follow a slight compression deformation when the bent portion 11b is subjected to a pressing load from the metal housing C and the circuit board P. It should be thick. As a result, either the metal housing C or the circuit board P can be easily brought into surface contact with the contact surface portion 12b.

導電性塗料は、板体１１の外表面にスクリーン印刷によって膜形状に成形される。導電性被膜１２を形成する導電性塗料の塗布には、スクリーン印刷以外にも、スプレー塗布や浸漬、刷毛塗り等の手法を用いることができる。導電性被膜１２の導電性塗料は、板体１１の屈曲部１１ｂが立体的に起伏した形状のまま塗布しても良く、屈曲部１１ｂを平坦化するように伸ばした状態としてから塗布しても良い。 The conductive paint is formed into a film shape by screen printing on the outer surface of the plate 11. In addition to screen printing, methods such as spray coating, dipping, and brush coating can be used to apply the conductive paint that forms the conductive coating film 12. The conductive paint of the conductive coating 12 may be applied with the bent portion 11b of the plate body 11 having a three-dimensionally undulating shape, or may be applied after the bent portion 11b is stretched so as to be flattened. good.

導電部材１０では、フレーク状金属粒子がアスペクト比２以上、平均粒径１〜５０μｍであると良い。これによって、導電性被膜１２が伸長変形しても、面方向の導電性を維持することができる。さらに、フレーク状金属粒子が導電性被膜１２の表面の面方向に沿って配向していると良い。これによって、配向方向の電気伝導率を高めることができる。 In the conductive member 10, it is preferable that the flake-shaped metal particles have an aspect ratio of 2 or more and an average particle size of 1 to 50 μm. As a result, even if the conductive coating film 12 is stretched and deformed, the conductivity in the surface direction can be maintained. Further, it is preferable that the flake-shaped metal particles are oriented along the surface direction of the surface of the conductive film 12. This makes it possible to increase the electrical conductivity in the orientation direction.

導電性被膜１２は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとの間が導通するように板体１１の表面の少なくとも一部を被覆していれば良い。板体１１は、その表面上において、例えば線状、格子状等の導電性被膜１２の形成されていない領域を有していても良い。また、板体１１にはその天面のみ、天面及び底面、天面と底面及び少なくとも一の側面というように、導電性被膜１２を被覆して設けることができる。しかしながら、導電性被膜１２は、板体１１の各面内に亘って全体に設けられることが好ましい。導電性被膜１２は、板体１１の各面内に亘って全体に設けられることによって、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとを確実かつ低抵抗で導通接続することができる。 The conductive coating 12 may cover at least a part of the surface of the plate 11 so that the metal housing C and the circuit board P are conductive. The plate 11 may have a region on the surface thereof where the conductive coating 12 is not formed, such as linear or lattice-shaped. Further, the plate body 11 may be provided with a conductive coating film 12 covering only the top surface thereof, the top surface and the bottom surface, the top surface and the bottom surface, and at least one side surface. However, it is preferable that the conductive coating 12 is provided over the entire surface of the plate 11. By providing the conductive coating 12 over the entire surface of the plate 11, the metal housing C and the circuit board P can be reliably and conductively connected with each other with low resistance.

導電部材１０は、Ｙ方向に複数個分の長さを有する板体１１を形成した後に、板体１１の表面に導電性被膜１２を形成することによってＹ方向に複数の導電部材１０が連なった連続体をＸ方向に沿うように切断することで形成することができる。この方法で導電部材１０を形成すると、「カット面」としてのその前後端面には、板体１１の表面が露出する露出部１１ｅを有する構成となる。 In the conductive member 10, after forming a plate body 11 having a plurality of lengths in the Y direction, a plurality of conductive members 10 are connected in the Y direction by forming a conductive coating film 12 on the surface of the plate body 11. It can be formed by cutting the continuum along the X direction. When the conductive member 10 is formed by this method, the front and rear end faces thereof as the "cut surface" have an exposed portion 11e on which the surface of the plate 11 is exposed.

しかしながら、導電性被膜１２は、板体１１の表面の全体を覆う構成であっても良い。これは、先に板体１１の連続体をＸ方向に沿うように切断した後に、個々の板体１１の表面に導電性被膜１２を形成することによって得られる。 However, the conductive coating 12 may be configured to cover the entire surface of the plate 11. This is obtained by first cutting the continuum of the plate 11 along the X direction and then forming the conductive coating 12 on the surface of each plate 11.

このような工程で形成された導電部材１０は、その表面の全体が導電性被膜１２によって覆われている。これによって、導電部材１０は、その表面全体が電流経路となっている。したがって、導電部材１０は、その表面を電流経路として、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとを確実かつ低抵抗で導通接続することができる。他方で、この構成によれば、板体１１を絶縁性ゴム等の絶縁性材料とすることができる。一般的には絶縁性材料に導電性を持たせようとすると、柔軟性が低下する傾向がある。しかしながら、この構成によれば、板体１１には導電性が必須とはされない。したがって、この構成によれば、板体１１には柔軟性のより高い材料を用いることができるので、導電部材１０は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧を受けた際に、柔らかく変形することができる。 The entire surface of the conductive member 10 formed in such a step is covered with the conductive coating 12. As a result, the entire surface of the conductive member 10 is a current path. Therefore, the conductive member 10 can connect the metal housing C and the circuit board P reliably and with low resistance by using the surface of the conductive member 10 as a current path. On the other hand, according to this configuration, the plate 11 can be made of an insulating material such as insulating rubber. In general, trying to make an insulating material conductive tends to reduce its flexibility. However, according to this configuration, conductivity is not essential for the plate 11. Therefore, according to this configuration, since a material having higher flexibility can be used for the plate body 11, the conductive member 10 becomes soft when pressed by the metal housing C and the circuit board P. It can be transformed.

なお、導電性被膜１２には、導電性を有する金属箔を用いることも可能である。金属箔の材料には、銅やアルミニウム等を用いることができる。この場合の導電性被膜１２は、例えば銅箔を板体１１の上下両面にそれぞれ固着することによって、板体１１と一体化される。 It is also possible to use a conductive metal foil for the conductive coating film 12. Copper, aluminum, or the like can be used as the material of the metal foil. In this case, the conductive coating 12 is integrated with the plate 11 by, for example, fixing copper foils to both the upper and lower surfaces of the plate 11.

第２実施形態〔図４Ａ、図４Ｂ〕Second Embodiment [FIG. 4A, FIG. 4B]

以下、第２実施形態としての導電部材２０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材１０Ａとは構成の異なる部分を説明する。導電部材２０は、特に記載のない限り、上述の導電部材１０と同様の効果を奏することができる。 Hereinafter, with reference to the drawings of the conductive member 20 as the second embodiment, a portion having a different configuration from the above-mentioned conductive member 10A will be mainly described. Unless otherwise specified, the conductive member 20 can have the same effect as the above-mentioned conductive member 10.

本実施形態の導電部材２０は、図４Ｂで示すように、「基材」としての板体２１と、導電性被膜２２と、粘着材層１３ａとを有している。粘着材層１３ａは、導電部材１０Ａと導電部材２０とで同一である。 As shown in FIG. 4B, the conductive member 20 of the present embodiment has a plate body 21 as a “base material”, a conductive coating film 22, and an adhesive layer 13a. The adhesive layer 13a is the same for the conductive member 10A and the conductive member 20.

導電部材２０は、導電部材１０Ａと同様の構成を有している。しかしながら、導電部材２０における板体２１は、板体基部１１ａからＸ方向における右方だけでなく左方にも伸長している。そして、板体２１を被覆する導電性被膜２２も、板体基部１１ａから右方だけでなく左方に形成されている。 The conductive member 20 has the same configuration as the conductive member 10A. However, the plate 21 in the conductive member 20 extends not only to the right but also to the left in the X direction from the plate base 11a. The conductive coating 22 that covers the plate 21 is also formed not only to the right but also to the left from the plate base 11a.

板体２１は、板体基部１１ａと、屈曲部１１ｂと、屈曲部２１ｂとを有している。屈曲部２１ｂは、屈曲部１１ｂとはＸ方向で反対方向に伸長する傾斜片部２１ｃと、頂部側横片部２１ｄとを有している。ここでの屈曲部２１ｂは、板体基部１１ａを中心として屈曲部１１ｂと左右対称の形状とされている。しかしながら、屈曲部１１ｂ及び屈曲部２１ｂは、左右で非対称の形状とされていても良い。 The plate body 21 has a plate body base portion 11a, a bent portion 11b, and a bent portion 21b. The bent portion 21b has an inclined piece portion 21c extending in the direction opposite to the bent portion 11b in the X direction, and a top side horizontal piece portion 21d. The bent portion 21b here has a shape symmetrical with the bent portion 11b centered on the plate body base portion 11a. However, the bent portion 11b and the bent portion 21b may have an asymmetrical shape on the left and right sides.

導電性被膜２２は、固定保持部１２ａと、接触面部１２ｂと、接触面部２２ｂとを有している。接触面部２２ｂは、屈曲部２１ｂを構成する傾斜片部２１ｃと、頂部側横片部２１ｄとを被覆している。 The conductive coating 22 has a fixed holding portion 12a, a contact surface portion 12b, and a contact surface portion 22b. The contact surface portion 22b covers the inclined piece portion 21c constituting the bent portion 21b and the top side horizontal piece portion 21d.

導電部材２０は、接触面部１２ｂ及び接触面部２２ｂの２箇所で金属製筐体Ｃと面接触するように構成されている。したがって、導電部材２０は、導電部材１０Ａと比べると、金属製筐体Ｃとの間で２倍の電流経路の断面積を確保することができる。よって、導電部材２０によれば、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとをより低抵抗で導通接続することができる。 The conductive member 20 is configured to make surface contact with the metal housing C at two points, the contact surface portion 12b and the contact surface portion 22b. Therefore, the conductive member 20 can secure twice the cross-sectional area of the current path with the metal housing C as compared with the conductive member 10A. Therefore, according to the conductive member 20, the metal housing C and the circuit board P can be conductively connected with lower resistance.

板体２１のＹ方向における前端面及び後端面は、双方とも「カット面」として形成された露出部２１ｅとなっている。第１実施形態の導電部材１０の露出部１１ｅが板体基部１１ａからＸ方向における一方に伸長していたのに対し、本実施形態の導電部材２０の露出部２１ｅは板体基部１１ａからＸ方向における双方に伸長している。このように露出部２１ｅは、露出部１１ｅと形状の違いがあるものの、それ以外については露出部１１ｅと同様である。 Both the front end surface and the rear end surface of the plate 21 in the Y direction are exposed portions 21e formed as "cut surfaces". The exposed portion 11e of the conductive member 10 of the first embodiment extends in one direction from the plate base portion 11a in the X direction, whereas the exposed portion 21e of the conductive member 20 of the present embodiment extends from the plate base portion 11a in the X direction. Extends to both sides in. As described above, the exposed portion 21e is different in shape from the exposed portion 11e, but is the same as the exposed portion 11e except for the exposed portion 21e.

第３実施形態〔図５Ａ、図５Ｂ〕Third Embodiment [FIG. 5A, FIG. 5B]

以下、第３実施形態としての導電部材３０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材１０Ｂとは構成の異なる部分を説明する。導電部材３０は、特に記載のない限り、上述の導電部材１０と同様の効果を奏することができる。 Hereinafter, with reference to the drawings of the conductive member 30 as the third embodiment, a portion having a different configuration from the above-mentioned conductive member 10B will be mainly described. Unless otherwise specified, the conductive member 30 can exert the same effect as the above-mentioned conductive member 10.

本実施形態の導電部材３０は、図５Ｂで示すように、「基材」としての板体３１と、導電性被膜３２と、金属箔層１３ｂとを有している。本実施形態では、その表面の全体が導電性被膜３２によって覆われており、板体３１は、露出していない。金属箔層１３ｂは、導電部材１０Ｂと導電部材２０とで同一である。 As shown in FIG. 5B, the conductive member 30 of the present embodiment has a plate body 31 as a “base material”, a conductive coating film 32, and a metal foil layer 13b. In the present embodiment, the entire surface thereof is covered with the conductive coating 32, and the plate 31 is not exposed. The metal foil layer 13b is the same for the conductive member 10B and the conductive member 20.

導電部材３０は、導電部材１０Ｂと同様の構成を有している。しかしながら、導電部材３０における板体３１は、屈曲部３１ｂから右方に伸長する先端部３１ｆを有している。そして、板体３１を被覆する導電性被膜３２には、接触面部１２ｂよりも右方の先端部３１ｆを被覆する先端被覆部３２ｃが形成されている。先端被覆部３２ｃの右端の底面には、「別の接触面部」としての基板接触面部３２ｄが形成されている。ここでの屈曲部３１ｂと先端部３１ｆとによる構成は、接触面部１２ｂを中心として左右対称の形状とされている。しかしながら、屈曲部３１ｂと先端部３１ｆとによる構成は、左右で非対称の形状とされていても良い。 The conductive member 30 has the same configuration as the conductive member 10B. However, the plate body 31 in the conductive member 30 has a tip portion 31f extending to the right from the bent portion 31b. The conductive coating 32 that covers the plate 31 is formed with a tip covering portion 32c that covers the tip portion 31f to the right of the contact surface portion 12b. A substrate contact surface portion 32d as an "another contact surface portion" is formed on the bottom surface of the right end of the tip covering portion 32c. The configuration of the bent portion 31b and the tip portion 31f here has a symmetrical shape centered on the contact surface portion 12b. However, the configuration of the bent portion 31b and the tip portion 31f may have an asymmetrical shape on the left and right.

屈曲部３１ｂを被覆する接触面部１２ｂは、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの一方である金属製筐体Ｃと接触し、先端部３１ｆを被覆する基板接触面部３２ｄは、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの他方である回路基板Ｐと接触している。 The contact surface portion 12b covering the bent portion 31b is in contact with the metal housing C which is one of the metal housing C and the circuit board P, and the substrate contact surface portion 32d covering the tip portion 31f is the metal housing C. And is in contact with the circuit board P, which is the other side of the circuit board P.

本実施形態によれば、導電部材３０は、屈曲部３１ｂから伸長する先端部３１ｆを被覆する基板接触面部３２ｄが回路基板Ｐと接触した状態で金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって押圧される。これによって、先端部３１ｆが自由端の状態と比べて、導電部材３０に対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重が大きくなる。このため、本実施形態によれば、導電部材３０に対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重が小さくなりすぎず、適正に保つことができる。 According to the present embodiment, the conductive member 30 is pressed by the metal housing C and the circuit board P in a state where the substrate contact surface portion 32d covering the tip portion 31f extending from the bent portion 31b is in contact with the circuit board P. To. As a result, the pressing load of the metal housing C and the circuit board P on the conductive member 30 becomes larger than that in the state where the tip portion 31f is at the free end. Therefore, according to the present embodiment, the pressing load of the metal housing C and the circuit board P on the conductive member 30 does not become too small and can be maintained appropriately.

第４実施形態〔図６Ａ、図６Ｂ〕Fourth Embodiment [FIG. 6A, FIG. 6B]

以下、第４実施形態としての導電部材４０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材１０とは構成の異なる部分を説明する。導電部材４０は、特に記載のない限り、上述の導電部材１０と同様の効果を奏することができる。 Hereinafter, with reference to the drawings of the conductive member 40 as the fourth embodiment, a portion having a different configuration from the above-mentioned conductive member 10 will be mainly described. Unless otherwise specified, the conductive member 40 can exert the same effect as the above-mentioned conductive member 10.

本実施形態の導電部材４０は、図６Ｂで示すように、「基材」としての板体４１と、導電性被膜４２とを有している。本実施形態では、その表面の全体が導電性被膜４２によって覆われており、板体４１は、露出していない。 As shown in FIG. 6B, the conductive member 40 of the present embodiment has a plate body 41 as a “base material” and a conductive coating film 42. In the present embodiment, the entire surface thereof is covered with the conductive coating 42, and the plate 41 is not exposed.

導電部材４０における板体４１は、上に凸の湾曲形状とされている。したがって、屈曲部４１ｂも湾曲形状である。そして、屈曲部４１ｂを被覆する導電性被膜４２には、湾曲形状の接触面部４２ｂが形成されている。 The plate body 41 in the conductive member 40 has an upwardly convex curved shape. Therefore, the bent portion 41b also has a curved shape. A curved contact surface portion 42b is formed on the conductive coating 42 that covers the bent portion 41b.

屈曲部４１ｂは、上述の第１実施形態の屈曲部１１ｂのような屈曲角度θ１を有していない。湾曲形状の屈曲部４１ｂにおいて屈曲が広がるとは、正面視で曲率が小さくなる、すなわち直線に近づくことを意味する。 The bent portion 41b does not have a bending angle θ1 like the bent portion 11b of the first embodiment described above. The expansion of the bending in the bending portion 41b of the curved shape means that the curvature becomes smaller in the front view, that is, it approaches a straight line.

導電部材４０は、屈曲部４１ｂに明確な角部を有していない。このため、導電部材１０では、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐから押圧を受けて平坦化した際に、角部が平坦化せずに残ってしまうことがなく、より滑らかに平坦化させることができる。さらに、導電部材４０では、応力が集中しやすく破壊の起点となりやすい角部を有していないため、繰り返し使用においても疲労破壊が起こりにくく、耐久性を高めることができる。 The conductive member 40 does not have a clear corner at the bent portion 41b. Therefore, in the conductive member 10, when the metal housing C and the circuit board P are pressed to flatten the conductive member 10, the corner portions do not remain without being flattened, and the conductive member 10 is flattened more smoothly. Can be done. Further, since the conductive member 40 does not have a corner portion where stress is easily concentrated and is likely to be a starting point of fracture, fatigue fracture is unlikely to occur even after repeated use, and durability can be improved.

第４実施形態の変形例〔図７Ａ、図７Ｂ〕Modification example of the fourth embodiment [FIG. 7A, FIG. 7B]

導電部材４０は、導電部材１０と同様に、変形例による導電部材４０Ａとして図７Ａで示すように、固定保持部１２ａには、「固着部」としての粘着材層１３ａが取り付けられていても良い。そして、別の変形例による導電部材４０Ｂとして図７Ｂで示すように、固定保持部１２ａは、「固着部」としての金属箔層１３ｂがあらかじめ埋設された形態であっても良い。 Similar to the conductive member 10, the conductive member 40 may have an adhesive layer 13a as a “fixed portion” attached to the fixed holding portion 12a as shown in FIG. 7A as the conductive member 40A according to the modified example. .. Then, as shown in FIG. 7B as the conductive member 40B according to another modification, the fixed holding portion 12a may have a form in which the metal foil layer 13b as the “fixing portion” is embedded in advance.

第５実施形態〔図８Ａ−図８Ｃ〕Fifth Embodiment [FIGS. 8A-8C]

以下、第５実施形態としての導電部材５０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材４０とは構成の異なる部分を説明する。導電部材５０は、特に記載のない限り、上述の導電部材４０と同様の効果を奏することができる。 Hereinafter, with reference to the drawings of the conductive member 50 as the fifth embodiment, a portion having a different configuration from the above-mentioned conductive member 40 will be mainly described. Unless otherwise specified, the conductive member 50 can exert the same effect as the above-mentioned conductive member 40.

本実施形態の導電部材５０は、図８Ａで示すように、「基材」としての板体５１と、導電性被膜５２とを有している。本実施形態では、その表面の全体が導電性被膜５２によって覆われており、板体５１は、露出していない。 As shown in FIG. 8A, the conductive member 50 of the present embodiment has a plate body 51 as a “base material” and a conductive coating film 52. In the present embodiment, the entire surface thereof is covered with the conductive coating 52, and the plate body 51 is not exposed.

導電部材５０における板体５１は、導電部材４０の板体４１とは反対に、下に凸の湾曲形状とされている。したがって、屈曲部５１ｂも下に凸の湾曲形状である。そして、屈曲部５１ｂを被覆する導電性被膜５２には、下に凸の湾曲形状の接触面部５２ｂが形成されている。さらに、固定保持部５２ａは、導電部材４０の固定保持部１２ａとは反対に導電性被膜５２の天面に形成されている。 The plate body 51 of the conductive member 50 has a downwardly convex curved shape, contrary to the plate body 41 of the conductive member 40. Therefore, the bent portion 51b also has a downwardly convex curved shape. The conductive coating 52 that covers the bent portion 51b is formed with a downwardly convex curved contact surface portion 52b. Further, the fixed holding portion 52a is formed on the top surface of the conductive coating 52, which is opposite to the fixed holding portion 12a of the conductive member 40.

したがって、導電部材５０では、金属製筐体ＣがＺ方向における上方に位置し、回路基板Ｐが下方に位置する場合には、固定保持部５２ａが金属製筐体Ｃと導通接続して、接触面部５２ｂが回路基板Ｐと接続する。 Therefore, in the conductive member 50, when the metal housing C is located above in the Z direction and the circuit board P is located below, the fixed holding portion 52a is electrically connected to and contacts the metal housing C. The surface portion 52b is connected to the circuit board P.

導電部材５０は、導電部材４０と同様に、変形例による導電部材５０Ａとして図８Ｂで示すように、固定保持部５２ａには、「固着部」としての粘着材層１３ａが取り付けられても良い。そして、別の変形例による導電部材５０Ｂとして図８Ｃで示すように、固定保持部５２ａは、「固着部」としての金属箔層１３ｂがあらかじめ埋設された形態であっても良い。 Similar to the conductive member 40, as shown in FIG. 8B as the conductive member 50A according to the modified example, the conductive member 50 may be provided with the adhesive material layer 13a as the “fixing portion” on the fixed holding portion 52a. Then, as shown in FIG. 8C as the conductive member 50B according to another modification, the fixed holding portion 52a may have a form in which the metal foil layer 13b as the “fixing portion” is embedded in advance.

第６実施形態〔図９Ａ〕6th Embodiment [FIG. 9A]

以下、第６実施形態としての導電部材６０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材４０Ｂとは構成の異なる部分を説明する。導電部材６０は、特に記載のない限り、上述の導電部材３０と同様の効果を奏することができる。 Hereinafter, with reference to the drawings of the conductive member 60 as the sixth embodiment, a portion having a different configuration from the above-mentioned conductive member 40B will be mainly described. Unless otherwise specified, the conductive member 60 can have the same effect as the above-mentioned conductive member 30.

本実施形態の導電部材６０は、図９Ａで示すように、「基材」としての板体６１と、導電性被膜６２とを有している。本実施形態では、その表面の全体が導電性被膜６２によって覆われており、板体６１は、露出していない。 As shown in FIG. 9A, the conductive member 60 of the present embodiment has a plate body 61 as a “base material” and a conductive coating film 62. In the present embodiment, the entire surface thereof is covered with the conductive coating 62, and the plate body 61 is not exposed.

板体６１の屈曲部６１ｂは、導電部材４０Ｂと同様に上に凸の湾曲形状とされている。しかしながら、導電部材６０における板体６１は、屈曲部６１ｂから右方に伸長する先端部６１ｆを有している。そして、板体６１を被覆する導電性被膜６２には、接触面部６２ｂよりも右方の先端部６１ｆを被覆する先端被覆部６２ｃが形成されている。先端被覆部６２ｃの右端の底面には、「別の接触面部」としての基板接触面部６２ｄが形成されている。ここでの導電部材６０は、接触面部６２ｂを中心として左右対称の形状とされている。しかしながら、導電部材６０は、左右で非対称の形状とされていても良い。 The bent portion 61b of the plate body 61 has an upwardly convex curved shape similar to the conductive member 40B. However, the plate body 61 in the conductive member 60 has a tip portion 61f extending to the right from the bent portion 61b. The conductive coating 62 that covers the plate body 61 is formed with a tip covering portion 62c that covers the tip portion 61f to the right of the contact surface portion 62b. A substrate contact surface portion 62d as an "another contact surface portion" is formed on the bottom surface of the right end of the tip covering portion 62c. The conductive member 60 here has a symmetrical shape centered on the contact surface portion 62b. However, the conductive member 60 may have an asymmetrical shape on the left and right sides.

屈曲部６１ｂを被覆する接触面部６２ｂは、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの一方である金属製筐体Ｃと接触し、先端部６１ｆを被覆する基板接触面部６２ｄは、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの他方である回路基板Ｐと接触している。 The contact surface portion 62b covering the bent portion 61b is in contact with the metal housing C which is one of the metal housing C and the circuit board P, and the substrate contact surface portion 62d covering the tip portion 61f is the metal housing C. And is in contact with the circuit board P, which is the other side of the circuit board P.

第７実施形態〔図９Ｂ〕Seventh Embodiment [Fig. 9B]

以下、第７実施形態としての導電部材７０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材６０とは構成の異なる部分を説明する。導電部材７０は、特に記載のない限り、上述の導電部材２０と同様の効果を奏することができる。 Hereinafter, the conductive member 70 as the seventh embodiment will be mainly described with reference to the drawings, and a portion having a configuration different from that of the above-mentioned conductive member 60 will be described. Unless otherwise specified, the conductive member 70 can exert the same effect as the above-mentioned conductive member 20.

本実施形態の導電部材７０は、図９Ｂで示すように、「基材」としての板体６１と、導電性被膜６２と、金属箔層１３ｂとに加えて、「基材」としての板体７１と、導電性被膜７２とを有している。板体６１、導電性被膜６２及び金属箔層１３ｂは、導電部材６０と導電部材７０とで同一である。 As shown in FIG. 9B, the conductive member 70 of the present embodiment has a plate body 61 as a "base material", a conductive coating film 62, a metal foil layer 13b, and a plate body as a "base material". It has 71 and a conductive coating 72. The plate body 61, the conductive coating 62, and the metal foil layer 13b are the same in the conductive member 60 and the conductive member 70.

導電部材７０は、導電部材６０と同様の構成を含んでいる。しかしながら、導電部材７０では、板体６１が板体基部６１ａからＸ方向における右方に伸長しているだけでなく、板体７１が左方にも伸長している。そして、導電部材７０では、板体基部６１ａから右方に伸長する板体６１を被覆する導電性被膜６２だけでなく、板体７１を被覆する導電性被膜７２も、板体基部６１ａから左方に形成されている。 The conductive member 70 includes the same configuration as the conductive member 60. However, in the conductive member 70, not only the plate body 61 extends to the right in the X direction from the plate body base 61a, but also the plate body 71 extends to the left. In the conductive member 70, not only the conductive coating 62 that covers the plate 61 extending to the right from the plate base 61a, but also the conductive coating 72 that covers the plate 71 is left from the plate base 61a. Is formed in.

板体７１は、板体基部６１ａから伸長する屈曲部６１ｂ及び先端部６１ｆとはＸ方向で反対方向に伸長する屈曲部７１ｂ及び先端部７１ｆを有している。ここでの導電部材７０は、板体基部６１ａを中心として左右対称の形状とされている。しかしながら、屈曲部７１ｂ及び先端部７１ｆは、屈曲部６１ｂ及び先端部６１ｆに対して左右で非対称の形状とされていても良い。 The plate body 71 has a bent portion 61b extending from the plate base portion 61a and a bent portion 71b extending in the direction opposite to the tip portion 61f in the X direction and the tip portion 71f. The conductive member 70 here has a symmetrical shape with the plate body base 61a as the center. However, the bent portion 71b and the tip portion 71f may have an asymmetrical shape on the left and right with respect to the bent portion 61b and the tip portion 61f.

導電性被膜７２は、固定保持部１２ａと、接触面部６２ｂと、接触面部７２ｂと、「別の接触面部」としての基板接触面部６２ｄと、「別の接触面部」としての基板接触面部７２ｄとを有している。 The conductive coating 72 includes a fixed holding portion 12a, a contact surface portion 62b, a contact surface portion 72b, a substrate contact surface portion 62d as "another contact surface portion", and a substrate contact surface portion 72d as "another contact surface portion". Have.

導電部材７０は、接触面部６２ｂ及び接触面部７２ｂの２箇所で金属製筐体Ｃと面接触するように構成されている。したがって、導電部材７０は、導電部材６０と比べると、金属製筐体Ｃとの間で２倍の電流経路の断面積を確保することができる。同様に導電部材７０は、基板接触面部６２ｄ及び基板接触面部７２ｄの２箇所で回路基板Ｐと面接触するように構成されている。したがって、導電部材７０は、金属箔層１３ｂのように回路基板Ｐに取り付けられてはいない導電部材７０の自由端側においては、導電部材６０と比べると、回路基板Ｐとの間でも２倍の電流経路の断面積を確保することができる。よって、導電部材７０によれば、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとをより低抵抗で導通接続することができる。 The conductive member 70 is configured to make surface contact with the metal housing C at two points, the contact surface portion 62b and the contact surface portion 72b. Therefore, the conductive member 70 can secure twice the cross-sectional area of the current path with the metal housing C as compared with the conductive member 60. Similarly, the conductive member 70 is configured to make surface contact with the circuit board P at two locations, the substrate contact surface portion 62d and the substrate contact surface portion 72d. Therefore, the conductive member 70 is twice as large as the conductive member 60 on the free end side of the conductive member 70, which is not attached to the circuit board P like the metal foil layer 13b, even with the circuit board P. The cross-sectional area of the current path can be secured. Therefore, according to the conductive member 70, the metal housing C and the circuit board P can be conductively connected with lower resistance.

第７実施形態の変形例〔図１２Ａ〕Modification example of the seventh embodiment [FIG. 12A]

導電部材７０は、導電部材１０と同様に、変形例による導電部材７０Ａとして図１２Ａで示すように、板体６１及び板体７１のＹ方向における前端面及び後端面は、双方とも「カット面」として形成された露出部６１ｅ及び露出部７１ｅを有しても良い。導電部材７０Ａでは、露出部６１ｅ及び露出部７１ｅを有するので、導電部材１０等と同様に、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとに圧縮される際の押圧荷重を低減させることができる。 Similar to the conductive member 10, the conductive member 70 has a “cut surface” on both the front end surface and the rear end surface of the plate body 61 and the plate body 71 in the Y direction, as shown in FIG. 12A as the conductive member 70A according to the modified example. The exposed portion 61e and the exposed portion 71e formed as above may be provided. Since the conductive member 70A has the exposed portion 61e and the exposed portion 71e, it is possible to reduce the pressing load when the metal housing C and the circuit board P are compressed, similarly to the conductive member 10 and the like.

第８実施形態〔図１０〕Eighth Embodiment [FIG. 10]

以下、第８実施形態としての導電部材８０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材６０とは構成の異なる部分を説明する。導電部材８０は、特に記載のない限り、上述の導電部材６０と同様の効果を奏することができる。 Hereinafter, the conductive member 80 as the eighth embodiment will be mainly described with reference to the drawings, and a portion having a different configuration from the above-mentioned conductive member 60 will be described. Unless otherwise specified, the conductive member 80 can have the same effect as the above-mentioned conductive member 60.

本実施形態の導電部材８０は、図１０で示すように、「基材」としての板体８１と、導電性被膜８２とを有している。本実施形態では、その表面の全体が導電性被膜８２によって覆われており、板体８１は、露出していない。 As shown in FIG. 10, the conductive member 80 of the present embodiment has a plate body 81 as a “base material” and a conductive coating film 82. In the present embodiment, the entire surface thereof is covered with the conductive coating 82, and the plate 81 is not exposed.

板体８１の屈曲部８１ｂは、導電部材６０と同様に上に凸の湾曲形状とされている。しかしながら、導電部材８０における屈曲部８１ｂは、Ｚ方向における上端が平坦形状とされている。したがって、屈曲部１１ｂを被覆する接触面部８２ｂも、平坦形状となっている。よって、導電部材８０によれば、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐからの押圧を受ける初期状態から広い面積の接触面部８２ｂで金属製筐体Ｃと導通接続することができる。 The bent portion 81b of the plate body 81 has an upwardly convex curved shape similar to the conductive member 60. However, the bent portion 81b of the conductive member 80 has a flat upper end in the Z direction. Therefore, the contact surface portion 82b that covers the bent portion 11b also has a flat shape. Therefore, according to the conductive member 80, the contact surface portion 82b having a wide area from the initial state of being pressed by the metal housing C and the circuit board P can be electrically connected to the metal housing C.

第９実施形態〔図１１Ａ、図１１Ｂ〕Ninth Embodiment [FIG. 11A, FIG. 11B]

以下、第９実施形態としての導電部材９０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材１０とは構成の異なる部分を説明する。導電部材９０は、特に記載のない限り、上述の導電部材１０と同様の効果を奏することができる。 Hereinafter, with reference to the drawings of the conductive member 90 as the ninth embodiment, a portion having a different configuration from the above-mentioned conductive member 10 will be mainly described. Unless otherwise specified, the conductive member 90 can have the same effect as the above-mentioned conductive member 10.

導電部材９０は、図１１Ａ及び図１１Ｂで示すように、薄円板の中央部分が深絞り加工されたようなハット形状とされている。導電部材９０は、板体９１と、導電性被膜９２とを有している。板体９１は、屈曲部９１ｂと、鍔部９１ｇとを有している。屈曲部９１ｂは、円環形状の鍔部９１ｇの径方向中央部分がＺ方向における上方に向かってドーム形状で突出して形成されている。屈曲部９１ｂの下には、山形状の空洞部９４が形成されている。鍔部９１ｇの直径方向の両側の底面には、空洞部９４と外部とを鍔部９１ｇの径方向で連通する通気溝９５が上方に向かってくぼむように形成されている。板体９１は、導電性被膜９２によって上下両面が被覆されている。鍔部９１ｇの底面には、固定保持部９２ａが形成されており、屈曲部９１ｂの天面には接触面部９２ｂが形成されている。 As shown in FIGS. 11A and 11B, the conductive member 90 has a hat shape in which the central portion of the thin disk is deep-drawn. The conductive member 90 has a plate body 91 and a conductive coating film 92. The plate body 91 has a bent portion 91b and a flange portion 91g. The bent portion 91b is formed so that the radial central portion of the annular-shaped flange portion 91g projects upward in the Z direction in a dome shape. A mountain-shaped hollow portion 94 is formed below the bent portion 91b. On the bottom surfaces of both sides of the flange portion 91g in the radial direction, a ventilation groove 95 for communicating the cavity 94 and the outside in the radial direction of the flange portion 91g is formed so as to be recessed upward. Both the upper and lower surfaces of the plate 91 are covered with the conductive coating 92. A fixed holding portion 92a is formed on the bottom surface of the flange portion 91g, and a contact surface portion 92b is formed on the top surface of the bent portion 91b.

導電部材９０においても、他の実施形態と同様に、固定保持部９２ａが回路基板Ｐと導通接続され、接触面部９２ｂが金属製筐体Ｃと導通接続される。金属製筐体Ｃによって屈曲部９１ｂが押圧されることによって、接触面部９２ｂと金属製筐体Ｃとの面接触の状態が維持されながら、屈曲部９１ｂが柔らかく平坦化するように変形される。平坦化する際に、空洞部９４を占める空気は、通気溝９５を経由して外部に排出される。導電部材９０では、平面視で円形状であるため、ＸＹ方向における多方向の回路基板Ｐと導通接続することができる。 In the conductive member 90 as well, as in the other embodiments, the fixed holding portion 92a is electrically connected to the circuit board P, and the contact surface portion 92b is electrically connected to the metal housing C. When the bent portion 91b is pressed by the metal housing C, the bent portion 91b is deformed so as to be soft and flat while maintaining the state of surface contact between the contact surface portion 92b and the metal housing C. At the time of flattening, the air occupying the cavity 94 is discharged to the outside through the ventilation groove 95. Since the conductive member 90 has a circular shape in a plan view, it can be electrically connected to the circuit board P in multiple directions in the XY directions.

第１０実施形態〔図１２Ｂ〕10th Embodiment [FIG. 12B]

以下、第１０実施形態としての導電部材１００について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材７０Ａとは構成の異なる部分を説明する。すなわち、導電部材１００は、特に記載のない限り、上述の導電部材７０Ａと同様の効果を奏することができる。 Hereinafter, with reference to the drawings of the conductive member 100 as the tenth embodiment, a portion having a different configuration from the above-mentioned conductive member 70A will be mainly described. That is, unless otherwise specified, the conductive member 100 can exert the same effect as the above-mentioned conductive member 70A.

本実施形態の導電部材１００は、図１２Ｂで示すように、「基材」としての板体６１と、導電性被膜６２と、金属箔層１３ｂと、「基材」としての板体７１と、導電性被膜７２とに加えて、伸縮性導電保護膜６６と、伸縮性導電保護膜７６とを有する。導電部材１００は、導電性被膜６２、７２の天面が、それぞれ伸縮性導電保護膜６６、７６で覆われて構成されている。板体６１、金属箔層１３ｂ及び板体７１は、導電部材７０Ａと導電部材１００とで同一である。 As shown in FIG. 12B, the conductive member 100 of the present embodiment includes a plate body 61 as a "base material", a conductive coating film 62, a metal foil layer 13b, and a plate body 71 as a "base material". In addition to the conductive film 72, it has a stretchable conductive protective film 66 and a stretchable conductive protective film 76. The conductive member 100 is configured such that the top surfaces of the conductive films 62 and 72 are covered with the elastic conductive protective films 66 and 76, respectively. The plate body 61, the metal foil layer 13b, and the plate body 71 are the same in the conductive member 70A and the conductive member 100.

導電性被膜６２、７２は、導電部材７０Ａと導電部材１００とで同一の形状とされている。しかしながら、導電性被膜６２、７２の天面がそれぞれ伸縮性導電保護膜６６、７６で覆われている導電部材１００においては、導電部材７０Ａの構成要素である接触面部６２ｂ、７２ｂが金属製筐体Ｃとは接触することはない。その代わりに、導電部材７０Ａにおける接触面部６２ｂ、７２ｂに相当する領域は、導電部材１００においては、板体６１の屈曲部６１ｂ及び板体７１の屈曲部７１ｂにそれぞれ積層された屈曲部６２ｈ、７２ｈとして機能する。 The conductive coatings 62 and 72 have the same shape in the conductive member 70A and the conductive member 100. However, in the conductive member 100 in which the top surfaces of the conductive coatings 62 and 72 are covered with the elastic conductive protective films 66 and 76, respectively, the contact surface portions 62b and 72b which are the constituent elements of the conductive member 70A are metal housings. It does not come into contact with C. Instead, in the conductive member 100, the regions corresponding to the contact surface portions 62b and 72b of the conductive member 70A are the bent portions 62h and 72h laminated on the bent portions 61b of the plate body 61 and the bent portions 71b of the plate body 71, respectively. Functions as.

導電性被膜６２、７２は、上述の導電性被膜１２等と同様に、導電性粉末、例えばフレーク状金属粒子を高分子基材に含有して構成することができる。ここでの導電性被膜６２、７２の導電性粉末には、金、銀、銅、ニッケル、鉄、錫等の金属や合金類からなるものや、金属や合金類が表面にメッキ等により被覆されたものといった導電性の高い導電材料を用いることが好ましい。 The conductive coatings 62 and 72 can be configured by containing conductive powder, for example, flake-shaped metal particles in a polymer base material, similarly to the above-mentioned conductive coating 12 and the like. The conductive powders of the conductive coatings 62 and 72 here are made of metals and alloys such as gold, silver, copper, nickel, iron and tin, and the surfaces of the conductive powders are coated with plating or the like. It is preferable to use a highly conductive material such as copper.

伸縮性導電保護膜６６、７６は、ＸＹ方向と比べてＺ方向に極めて薄い膜形状とされており、正面視で波形状となるように配置されている。伸縮性導電保護膜６６、７６は、導電性被膜６２、７２の表面に更に積層され、板体６１、７１の変形に応じて導電性被膜６２、７２とともに伸縮変形可能に構成されている。すなわち、導電部材１００は、導電性被膜６２、７２と伸縮性導電保護膜６６、７６とのそれぞれの積層による導電膜となっている。伸縮性導電保護膜６６、７６は、それぞれ接触面部６６ｂ、７６ｂを有する。そして、接触面部６６ｂ、７６ｂは、それぞれ屈曲部６２ｈ、７２ｈを覆う領域に形成されている。接触面部６６ｂ、７６ｂは、例えば導電部材７０Ａの接触面部６２ｂ、７２ｂと同様に機能する。 The stretchable conductive protective films 66 and 76 have an extremely thin film shape in the Z direction as compared with the XY direction, and are arranged so as to have a wavy shape when viewed from the front. The stretchable conductive protective films 66 and 76 are further laminated on the surfaces of the conductive coating films 62 and 72, and are configured to be stretchable and deformable together with the conductive coating films 62 and 72 according to the deformation of the plate bodies 61 and 71. That is, the conductive member 100 is a conductive film formed by laminating the conductive films 62 and 72 and the elastic conductive protective films 66 and 76, respectively. The stretchable conductive protective films 66 and 76 have contact surface portions 66b and 76b, respectively. The contact surface portions 66b and 76b are formed in regions covering the bent portions 62h and 72h, respectively. The contact surface portions 66b and 76b function in the same manner as the contact surface portions 62b and 72b of the conductive member 70A, for example.

導電部材１００では、導電性被膜６２、７２が伸縮性導電保護膜６６、７６で覆われているので、導電性被膜６２、７２を露出させずに腐食、酸化、硫化等から保護すること及びマイグレーションを防止することができる。伸縮性導電保護膜６６、７６が、板体６１、７１の変形に応じて導電性被膜６２、７２とともに伸縮変形可能な構成であるので、導電性被膜６２、７２が伸縮性導電保護膜６６、７６で覆われていない場合と同様に板体６１、７１が柔らかく変形することができる。 In the conductive member 100, since the conductive films 62 and 72 are covered with the elastic conductive protective films 66 and 76, the conductive films 62 and 72 are protected from corrosion, oxidation, sulfurization, etc. without being exposed and migration. Can be prevented. Since the stretchable conductive protective films 66 and 76 are configured to be stretchable and deformable together with the conductive coating films 62 and 72 according to the deformation of the plate bodies 61 and 71, the conductive coating films 62 and 72 are the stretchable conductive protective films 66, The plates 61 and 71 can be softly deformed as in the case where they are not covered with 76.

このように、導電部材１００は、異なる性質（例えば導電性及び柔軟性）を有する導電性被膜６２、７２と、伸縮性導電保護膜６６、７６とを有して構成されている。このため、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって圧縮された際に、これらを低荷重で導電接続する導電部材１００において、導電性被膜６２、７２が有する導電性及び柔軟性（低圧縮荷重）を維持しながら腐食等による経年劣化を防ぐことができる。 As described above, the conductive member 100 is configured to have the conductive films 62 and 72 having different properties (for example, conductivity and flexibility) and the elastic conductive protective films 66 and 76. Therefore, when the metal housing C and the circuit board P are compressed, the conductive members 100 that are conductively connected to each other with a low load have the conductivity and flexibility (low compression load) of the conductive coatings 62 and 72. ) Can be maintained and deterioration over time due to corrosion etc. can be prevented.

伸縮性導電保護膜６６、７６は、例えば導電性を有する炭素の同素体を高分子基材に含有する構成とされる。この場合の導電部材１００においては、導電部材１００の外部に露出しており、腐食等の経時的な劣化が生じる可能性が最も高い最外層が、耐腐食性等に優れた炭素の同素体で構成される。 The stretchable conductive protective films 66 and 76 are configured to contain, for example, a conductive carbon allotrope in the polymer base material. In the conductive member 100 in this case, the outermost layer, which is exposed to the outside of the conductive member 100 and has the highest possibility of deterioration over time such as corrosion, is composed of an allotrope of carbon having excellent corrosion resistance and the like. Will be done.

導電性を有する炭素の同素体を高分子基材に含有する伸縮性導電保護膜６６、７６が導電性被膜６２、７２を覆うので、導電性被膜６２、７２の導電性及び板体６１、７１の柔軟性を維持しながら導電性被膜６２、７２を腐食等から保護することができる。さらに、伸縮性導電保護膜６６、７６が導電部材１００の最外層となるので、導電性被膜６２、７２の表面の光沢が低減され（金属系の色味を隠し）均一性の高い黒色を呈する優れた意匠性を有する導電部材１００を構成することができる。そして、伸縮性導電保護膜６６、７６の表面には炭素の同素体の含有量が多いので、導電部材１００の表面における耐熱性、耐摩耗性を高めることができる。 Since the elastic conductive protective films 66 and 76 containing the allotrope of carbon having conductivity in the polymer base material cover the conductive coatings 62 and 72, the conductivity of the conductive coatings 62 and 72 and the plates 61 and 71 The conductive coatings 62 and 72 can be protected from corrosion and the like while maintaining flexibility. Further, since the elastic conductive protective films 66 and 76 serve as the outermost layer of the conductive member 100, the gloss on the surface of the conductive films 62 and 72 is reduced (hidden the metallic color), and a highly uniform black color is exhibited. It is possible to construct the conductive member 100 having excellent designability. Since the surfaces of the elastic conductive protective films 66 and 76 contain a large amount of carbon allotropes, the heat resistance and wear resistance on the surface of the conductive member 100 can be improved.

導電部材１００では、伸縮性導電保護膜６６、７６と比べて高い柔軟性を有するように形成しやすい導電性被膜６２、７２が、それぞれ板体６１、７１に隣接する構成とされている。このため、板体６１、７１の変形とともに導電性被膜６２、７２及び伸縮性導電保護膜６６、７６が伸縮変形した際の特に層間における剥離を防ぐことができる。 In the conductive member 100, the conductive films 62 and 72, which are easy to form so as to have higher flexibility than the elastic conductive protective films 66 and 76, are configured to be adjacent to the plates 61 and 71, respectively. Therefore, it is possible to prevent the conductive films 62, 72 and the stretchable conductive protective films 66, 76 from being peeled off, especially between layers, when the plates 61 and 71 are deformed and the conductive films 62 and 72 and the stretchable conductive protective films 66 and 76 are stretched and deformed.

さらに、導電部材１００は、導電性被膜６２、７２及び伸縮性導電保護膜６６、７６がそれぞれ複層構造であって、伸縮性導電保護膜６６、７６に炭素の同素体が集約される構成である。これによって、導電部材１００において、高い柔軟性及び導電性を有する導電性被膜６２、７２が占める体積を大きく確保することができる。そして、導電部材１００では、導電性被膜６２、７２と伸縮性導電保護膜６６、７６とがそれぞれ複層構造であって、伸縮性導電保護膜６６、７６が金属粒子を含有しない構成である。これによって、金属粒子が露出することがなく、導電性被膜６２、７２の酸化及びマイグレーションを抑制し、電気抵抗値の経時的な上昇を抑制することができる。 Further, the conductive member 100 has a structure in which the conductive films 62 and 72 and the elastic conductive protective films 66 and 76 have a multi-layer structure, respectively, and carbon allotropes are concentrated on the elastic conductive protective films 66 and 76. .. Thereby, in the conductive member 100, it is possible to secure a large volume occupied by the conductive coatings 62 and 72 having high flexibility and conductivity. In the conductive member 100, the conductive films 62 and 72 and the elastic conductive protective films 66 and 76 have a multi-layer structure, respectively, and the elastic conductive protective films 66 and 76 do not contain metal particles. As a result, the metal particles are not exposed, oxidation and migration of the conductive coatings 62 and 72 can be suppressed, and an increase in the electric resistance value with time can be suppressed.

伸縮性導電保護膜６６、７６は、５〜７５μｍの膜厚を有することが好ましく、５〜５０μｍの膜厚を有することがより好ましい。伸縮性導電保護膜６６、７６が適切な膜厚を有することで、屈曲する伸縮性導電保護膜６６、７６を平坦化できる程度の弾性及び柔軟性並びに導電性を持たせながら、導電性被膜６２、７２の腐食等を防いで導電部材１００の表面を保護することができる。さらに、伸縮性導電保護膜６６、７６が適切な膜厚を有することで、導電性被膜６２、７２が透けてしまうことを防いで、導電部材１００に高い意匠性を付与することが可能となる。 The stretchable conductive protective films 66 and 76 preferably have a film thickness of 5 to 75 μm, and more preferably have a film thickness of 5 to 50 μm. When the elastic conductive protective films 66 and 76 have an appropriate film thickness, the conductive film 62 has elasticity, flexibility and conductivity sufficient to flatten the flexible elastic conductive protective films 66 and 76. , 72 can be prevented from corroding and the surface of the conductive member 100 can be protected. Further, when the elastic conductive protective films 66 and 76 have an appropriate film thickness, it is possible to prevent the conductive films 62 and 72 from being seen through and to impart high designability to the conductive member 100. ..

伸縮性導電保護膜６６、７６の母材に適用可能な高分子基材としては、シリコーン系、ウレタン系、アクリル系、オレフィン系等の高柔軟性のポリマーが挙げられる。伸縮性導電保護膜６６、７６は、導電性被膜６２、７２と同系材料で構成することができる。このとき、例えば導電性被膜６２、７２がシリコーンポリマーである場合には、伸縮性導電保護膜６６、７６のベースポリマーにもシリコーンポリマーが用いられる。 Examples of the polymer base material applicable to the base material of the elastic conductive protective films 66 and 76 include highly flexible polymers such as silicone-based, urethane-based, acrylic-based, and olefin-based. The elastic conductive protective films 66 and 76 can be made of the same material as the conductive films 62 and 72. At this time, for example, when the conductive films 62 and 72 are silicone polymers, the silicone polymer is also used as the base polymer of the elastic conductive protective films 66 and 76.

導電性被膜６２、７２に積層される伸縮性導電保護膜６６、７６が、導電性被膜６２、７２と同系材料で構成されていると、導電性被膜６２、７２と伸縮性導電保護膜６６、７６との固着性を高めることができる。さらに、導電性被膜６２、７２と伸縮性導電保護膜６６、７６とが同系材料で構成されていることによって、導電性被膜６２、７２の弾性率と伸縮性導電保護膜６６、７６の弾性率との差を小さくすることができる。このため、変形する板体６１、７１に追従して伸縮する導電性被膜６２、７２とともに伸縮性導電保護膜６６、７６を伸縮させることができる。 When the elastic conductive protective films 66 and 76 laminated on the conductive films 62 and 72 are made of the same material as the conductive films 62 and 72, the conductive films 62 and 72 and the elastic conductive protective films 66, The adhesiveness with 76 can be improved. Further, since the conductive films 62 and 72 and the elastic conductive protective films 66 and 76 are made of the same material, the elastic modulus of the conductive films 62 and 72 and the elastic modulus of the elastic conductive protective films 66 and 76 are further formed. The difference with can be reduced. Therefore, the elastic conductive protective films 66 and 76 can be expanded and contracted together with the conductive films 62 and 72 that expand and contract according to the deformable plates 61 and 71.

なお、伸縮性導電保護膜６６、７６は、導電性被膜６２、７２と比べると硬い構造になる傾向がある。このため、伸縮性導電保護膜６６、７６の母材には、導電性被膜６２、７２の母材よりも柔らかい、すなわち針入度の大きな素材が用いられても良い。こうすることによって、導電性被膜６２、７２の弾性率と伸縮性導電保護膜６６、７６の弾性率との差を小さくすることができる。 The elastic conductive protective films 66 and 76 tend to have a harder structure than the conductive films 62 and 72. Therefore, as the base material of the elastic conductive protective films 66 and 76, a material that is softer than the base material of the conductive coating films 62 and 72, that is, a material having a large degree of needle insertion may be used. By doing so, the difference between the elastic modulus of the conductive films 62 and 72 and the elastic modulus of the elastic conductive protective films 66 and 76 can be reduced.

伸縮性導電保護膜６６、７６は、導電性フィラーを高分子基材に含有して構成される。伸縮性導電保護膜６６、７６の導電性フィラーとしては、金属系以外で、例えばカーボン、グラファイト、グラフェン等の炭素／黒鉛質の導電材料、すなわち導電性を有する炭素の同素体を用いることができる。導電性フィラーには、球形状のほか、扁平形状、鱗片形状、針形状、繊維形状等のものを用いることができる。 The stretchable conductive protective films 66 and 76 are configured by containing a conductive filler in a polymer base material. As the conductive filler of the stretchable conductive protective films 66 and 76, a carbon / graphitic conductive material such as carbon, graphite, graphene, for example, that is, an allotrope of carbon having conductivity can be used other than the metal type. As the conductive filler, in addition to a spherical shape, a flat shape, a scale shape, a needle shape, a fiber shape, or the like can be used.

伸縮性導電保護膜６６、７６には、例えば１００重量部の２液硬化型液状シリコーンゴムによるシリコーンポリマーに対して、６０重量部のカーボンブラック及び２０重量部の複層グラフェンを配合した導電性膜状部材が用いられる。カーボンブラックとしては、例えば算術平均粒子径が５５ｎｍである三菱ケミカル株式会社の三菱導電性カーボンブラック＃３０３０Ｂを用いることができる。複層グラフェンとしては、例えば粒子径が１０μｍである株式会社アイテックの高純度グラフェン粉末ｉＧｕｒａｆｅｎ−αＳを用いることができる。 The elastic conductive protective films 66 and 76 are, for example, a conductive film in which 60 parts by weight of carbon black and 20 parts by weight of multi-layer graphene are blended with a silicone polymer made of 100 parts by weight of a two-component curable liquid silicone rubber. Shaped members are used. As the carbon black, for example, Mitsubishi Conductive Carbon Black # 3030B manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, which has an arithmetic average particle diameter of 55 nm, can be used. As the multi-layer graphene, for example, high-purity graphene powder iGurafen-αS of ITEC Co., Ltd. having a particle size of 10 μm can be used.

このように、伸縮性導電保護膜６６、７６は、グラフェンを含有して構成されることが好ましい。そして、グラフェンとしては鱗片形状の粒子を用いることが好ましい。鱗片形状のグラフェンを伸縮性導電保護膜６６、７６の表面の面方向に沿って配向することで、配向方向の電気伝導率を高めることができる。同様に、伸縮性導電保護膜６６、７６は、導電性のカーボンブラックを含有して構成されることが好ましい。カーボンブラックは、グラフェンの周囲及びグラフェン間に介在することで、伸縮性導電保護膜６６、７６の表面の面方向及び厚み方向の両方向について導電性を高めることができ、結果として伸縮性導電保護膜６６、７６の導電性を全体的に高めることができる。 As described above, the stretchable conductive protective films 66 and 76 are preferably configured to contain graphene. Then, it is preferable to use scaly particles as graphene. By orienting the scale-shaped graphene along the surface direction of the surfaces of the elastic conductive protective films 66 and 76, the electric conductivity in the orientation direction can be increased. Similarly, the stretchable conductive protective films 66 and 76 are preferably configured to contain conductive carbon black. By interposing the carbon black around the graphene and between the graphenes, it is possible to increase the conductivity in both the surface direction and the thickness direction of the surfaces of the elastic conductive protective films 66 and 76, and as a result, the elastic conductive protective film. The conductivity of 66 and 76 can be increased as a whole.

シリコーンポリマー、カーボンブラック及びグラフェンが配合された導電性膜状部材は、希釈溶剤に溶解されたものが塗布された後に加熱され、溶剤が揮発してシリコーン膜が硬化することで、カーボン／炭素繊維／黒鉛等を含有した導電膜が形成される。伸縮性導電保護膜６６、７６は、例えば膜厚が２５μｍ、体積（電気）抵抗率が５・１０−１Ω・ｃｍとされる。伸縮性導電保護膜６６、７６は、導電性被膜６２、７２と比べると、その抵抗値が高くなることが多いため、導電性被膜６２、７２よりも薄い膜厚に形成されることが好ましい。導電性膜状部材は、導電性被膜６２、７２の外表面（導電部材３０の伸縮性導電膜３３の外表面に相当する箇所）に吐出され、例えばスキージによる掻き取り方式によって膜形状に成形される。伸縮性導電保護膜６６、７６の塗布方法は、インク状の導電性組成物の吐出及びスキージ方式に限らず、ディッピングや転写等であってもかまわない。The conductive film-like member containing silicone polymer, carbon black and graphene is heated after being coated with a solution dissolved in a diluting solvent, and the solvent volatilizes to cure the silicone film, resulting in carbon / carbon fiber. / A conductive film containing graphite or the like is formed. The stretchable conductive protective films 66 and 76 have, for example, a film thickness of 25 μm and a volume (electrical) resistivity of 5.10-1 Ω · cm. Since the elastic conductive protective films 66 and 76 often have higher resistance values than the conductive films 62 and 72, it is preferable that the elastic conductive protective films 66 and 76 have a thinner film thickness than the conductive films 62 and 72. The conductive film-like member is discharged onto the outer surfaces of the conductive films 62 and 72 (the portion corresponding to the outer surface of the elastic conductive film 33 of the conductive member 30), and is formed into a film shape by, for example, a scraping method using a squeegee. To. The method of applying the elastic conductive protective films 66 and 76 is not limited to the ejection and squeegee method of the ink-like conductive composition, and may be dipping or transfer.

なお、本実施形態では、伸縮性導電保護膜６６、７６が、それぞれ導電性被膜６２、７２の天面のみを覆うように設けられる例が示された。しかしながら、伸縮性導電保護膜６６、７６は、それぞれ導電性被膜６２、７２の底面も覆うように設けられても良い。これによって、導電性被膜６２、７２の底面も腐食等から保護することができる。このとき、例えば導電部材６０のように「別の接触面部」としての基板接触面部６２ｄを有する構成である場合には、基板接触面部６２ｄを覆う伸縮性導電保護膜６６が導電部材６０の基板接触面部６２ｄと同様に機能する。さらに、伸縮性導電保護膜６６、７６では、それぞれ導電性被膜６２、７２の天面を覆うように設けられる際に、図１２ＢのＸ方向における左右端に位置する導電性被膜６２、７２の一対の側面も覆うように形成されても良い。 In this embodiment, an example is shown in which the elastic conductive protective films 66 and 76 are provided so as to cover only the top surfaces of the conductive films 62 and 72, respectively. However, the elastic conductive protective films 66 and 76 may be provided so as to cover the bottom surfaces of the conductive films 62 and 72, respectively. As a result, the bottom surfaces of the conductive coatings 62 and 72 can also be protected from corrosion and the like. At this time, in the case of a configuration having the substrate contact surface portion 62d as "another contact surface portion" such as the conductive member 60, the elastic conductive protective film 66 covering the substrate contact surface portion 62d is in contact with the substrate of the conductive member 60. It functions in the same manner as the face portion 62d. Further, in the stretchable conductive protective films 66 and 76, a pair of the conductive coating films 62 and 72 located at the left and right ends in the X direction in FIG. 12B when provided so as to cover the top surfaces of the conductive coating films 62 and 72, respectively. It may be formed so as to cover the side surface of the.

本実施形態の伸縮性導電保護膜６６、７６は、上述の他の各実施形態及び各変形例に適用することもできる。このとき、露出部１１ｅを有しない例えば導電部材３０等の場合には、伸縮性導電保護膜６６、７６はＹ方向における前後端の一対の側面を覆うように形成されても良い。 The stretchable conductive protective films 66 and 76 of this embodiment can also be applied to each of the above-mentioned other embodiments and modifications. At this time, in the case of a conductive member 30 or the like that does not have the exposed portion 11e, the stretchable conductive protective films 66 and 76 may be formed so as to cover a pair of front and rear end surfaces in the Y direction.

本出願にて開示する「導電部材」では、各実施形態及び変形例で示した構成を矛盾の生じない範囲で自由に組み合わせることができる。例えば、いずれの「導電部材」においても、露出部１１ｅに相当する構成が形成されていても良く、露出部１１ｅがなくても良い。露出部１１ｅは、Ｙ方向における前端面及び後端面の２箇所に限らず、Ｘ方向における左端面及び右端面も含めた４面の内の１乃至４箇所とされていても良い。さらに、いずれの「導電部材」においても、固定保持部１２ａに「固着部」としての粘着材層１３ａが取り付けられていても良く、「固着部」としての金属箔層１３ｂがあらかじめ埋設されていても良い。 In the "conductive member" disclosed in this application, the configurations shown in the respective embodiments and modifications can be freely combined within a range that does not cause a contradiction. For example, in any of the "conductive members", a configuration corresponding to the exposed portion 11e may be formed, or the exposed portion 11e may not be provided. The exposed portion 11e is not limited to the two locations of the front end surface and the rear end surface in the Y direction, and may be one to four of the four surfaces including the left end surface and the right end surface in the X direction. Further, in any of the "conductive members", the adhesive layer 13a as the "fixing portion" may be attached to the fixed holding portion 12a, and the metal foil layer 13b as the "fixing portion" is embedded in advance. Is also good.

以下に、実施例を示して、本実施形態の導電部材１０等をより詳細かつ具体的に説明する。しかしながら、本実施形態は、以下の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the conductive member 10 and the like of the present embodiment will be described in more detail and concretely by showing examples. However, this embodiment is not limited to the following examples.

実施例１Example 1

実施例１では、図７Ａに示す形状の導電部材４０Ａが作製された。板体４１には、導電性シリコーンゴムが用いられた。導電性シリコーンゴムをプレス成形することによって、図７Ａに示す正面視で上に向かって凸の曲面形状の板体４１が形成された。導電性被膜４２には、銀インクによる導電性塗料が用いられた。形成された板体４１の上下両面に銀インクをスクリーン印刷することによって、導電部材４０Ａの上下の表面に導電性被膜４２が形成された。こうして形成された導電部材４０Ａの連続体を長辺方向に沿うように１ｍｍの幅で切断することによって、導電部材４０Ａが得られた。 In Example 1, the conductive member 40A having the shape shown in FIG. 7A was produced. Conductive silicone rubber was used for the plate body 41. By press-molding the conductive silicone rubber, a curved plate 41 having a curved surface that is convex upward in the front view shown in FIG. 7A was formed. For the conductive coating 42, a conductive coating material using silver ink was used. By screen-printing silver ink on both the upper and lower surfaces of the formed plate 41, the conductive coating 42 was formed on the upper and lower surfaces of the conductive member 40A. The conductive member 40A was obtained by cutting the continuum of the conductive member 40A thus formed with a width of 1 mm along the long side direction.

実施例１では、切断面には導電性被膜４２を有さずに板体４１の「露出部」を有する導電部材４０Ａが形成された。「固着部」としての粘着材層１３ａには、両面テープが用いられた。両面テープは、固定保持部１２ａの下面に設けられた。導電部材４０Ａは、曲面形状の屈曲部４１ｂを有しており、厚みが０．０２ｍｍ、載置面から頂部までの高さＨ１が０．７ｍｍ、平面視による長辺方向の長さが２ｍｍの寸法となった。 In Example 1, a conductive member 40A having an "exposed portion" of the plate 41 without having a conductive coating 42 was formed on the cut surface. Double-sided tape was used for the adhesive layer 13a as the "fixing portion". The double-sided tape was provided on the lower surface of the fixed holding portion 12a. The conductive member 40A has a curved curved portion 41b, a thickness of 0.02 mm, a height H1 from the mounting surface to the top of 0.7 mm, and a length in the long side direction in a plan view of 2 mm. It became a dimension.

このようにして形成された実施例１の導電部材４０ＡをＺ方向における上下から押圧し、固定保持部１２ａと接触面部４２ｂとの間での電気抵抗［Ω］及び導電部材４０Ａの内部にかかる力［Ｎ］が測定された。 The conductive member 40A of the first embodiment formed in this way is pressed from above and below in the Z direction, and the electric resistance [Ω] between the fixed holding portion 12a and the contact surface portion 42b and the force applied to the inside of the conductive member 40A. [N] was measured.

上方から近づく接点が接触面部４２ｂと接触すると、電気抵抗値が低い水準まで速やかに低下した。さらに、導電部材４０Ａが押圧され、たわみ変形して平坦化するまで電気抵抗値が徐々に低下した。他方で、導電部材４０Ａの内部にかかる力は、平坦化するまではほとんど変化しなかった。 When the contact approaching from above came into contact with the contact surface portion 42b, the electric resistance value rapidly decreased to a low level. Further, the conductive member 40A was pressed, and the electric resistance value gradually decreased until it was deformed and flattened. On the other hand, the force applied to the inside of the conductive member 40A hardly changed until it was flattened.

よって、実施例１では、導電部材４０Ａに対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重及びその応力（反発力）を非常に小さくすることがわかった。さらに、実施例１では、接触面部４２ｂが金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方と導通接触し始めた際の接触抵抗値を速やかに小さくすることがわかった。 Therefore, in Example 1, it was found that the pressing load by the metal housing C and the circuit board P against the conductive member 40A and the stress (repulsive force) thereof are extremely reduced. Further, in Example 1, it was found that the contact resistance value when the contact surface portion 42b begins to make conduction contact with at least one of the metal housing C and the circuit board P is rapidly reduced.

実施例２Example 2

実施例２においても、実施例１と同様に、図７Ａに示す形状の導電部材４０Ａが作製された。実施例２では、導電部材４０Ａを構成する各部材の材料及びその形成方法は、実施例１と同様である。しかしながら、実施例２では、導電性被膜４２の製造方法における工程の順序が実施例１とは異なっている。 In Example 2, the conductive member 40A having the shape shown in FIG. 7A was produced in the same manner as in Example 1. In the second embodiment, the materials of the respective members constituting the conductive member 40A and the method of forming the same are the same as those of the first embodiment. However, in Example 2, the order of the steps in the method for manufacturing the conductive coating 42 is different from that in Example 1.

すなわち、図７Ａに示す正面視で上に向かって凸の曲面形状にプレス成形された板体４１の連続体が長辺方向に沿うように１ｍｍの幅で切断された。その後に、個々に切断された板体４１の全表面に銀インクをスクリーン印刷することによって、導電部材４０Ａの表面全体に導電性被膜４２が形成された。こうして、実施例２では、どの表面にも導電性被膜４２を有する導電部材４０Ａが形成された。 That is, a continuous body of the plate 41 press-molded into a curved surface shape that is convex upward in the front view shown in FIG. 7A was cut with a width of 1 mm along the long side direction. After that, the conductive film 42 was formed on the entire surface of the conductive member 40A by screen-printing silver ink on the entire surface of the individually cut plate 41. Thus, in Example 2, the conductive member 40A having the conductive coating 42 on any surface was formed.

実施例２の導電部材４０Ａについても同様の方法によって、固定保持部１２ａと接触面部４２ｂとの間での電気抵抗［Ω］及び導電部材４０Ａの内部にかかる力［Ｎ］が測定された。 For the conductive member 40A of Example 2, the electric resistance [Ω] between the fixed holding portion 12a and the contact surface portion 42b and the force [N] applied to the inside of the conductive member 40A were measured by the same method.

上方から近づく接点が接触面部４２ｂと接触すると、電気抵抗値が極めて低い水準まで速やかに低下した。このため、導電部材４０Ａが押圧され、たわみ変形して平坦化するまで電気抵抗値は、極めて低い水準を維持したままであった。他方で、導電部材４０Ａの内部にかかる力は、実施例１と比べると、平坦化するまでに増大したものの、低い水準を維持していた。 When the contact approaching from above came into contact with the contact surface portion 42b, the electrical resistance value rapidly dropped to an extremely low level. Therefore, the electric resistance value remained at an extremely low level until the conductive member 40A was pressed, flexed, deformed, and flattened. On the other hand, the force applied to the inside of the conductive member 40A increased until it was flattened as compared with Example 1, but maintained a low level.

よって、実施例２では、導電部材４０Ａに対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくすることがわかった。さらに、実施例２では、接触面部４２ｂが金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方と導通接触し始めた際の接触抵抗値を速やかに極めて小さくすることがわかった。 Therefore, in Example 2, it was found that the pressing load by the metal housing C and the circuit board P on the conductive member 40A and the stress (repulsive force) thereof are reduced. Further, in Example 2, it was found that the contact resistance value when the contact surface portion 42b started to make conduction contact with at least one of the metal housing C and the circuit board P was quickly made extremely small.

以上の実施例の結果から本実施形態の導電部材１０等では、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方と導通接触し始めた際の接触抵抗値を速やかに小さくできることが示された。そして、導電部材１０等に対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくできることが示された。 From the results of the above examples, it was shown that in the conductive member 10 and the like of the present embodiment, the contact resistance value when the conductive contact with at least one of the metal housing C and the circuit board P starts can be rapidly reduced. Then, it was shown that the pressing load and the stress (repulsive force) thereof by the metal housing C and the circuit board P on the conductive member 10 and the like can be reduced.

１０ 導電部材（第１実施形態）
１０Ａ 導電部材（第１実施形態の変形例）
１０Ｂ 導電部材（第１実施形態の別の変形例）
１１ 板体（基材）
１１ａ 板体基部
１１ｂ 屈曲部
１１ｃ 傾斜片部
１１ｄ 頂部側横片部
１１ｅ 露出部
１１ｈ 接続穴
１２ 導電性被膜
１２ａ 固定保持部
１２ｂ 接触面部
１２ｅ 充填部
１３ａ 粘着材層（固着部）
１３ｂ 金属箔層（固着部）
２０ 導電部材（第２実施形態）
２１ 板体（基材）
２１ｂ 屈曲部
２１ｃ 傾斜片部
２１ｄ 頂部側横片部
２２ 導電性被膜
２２ｂ 接触面部
３０ 導電部材（第３実施形態）
３１ 板体（基材）
３１ｂ 屈曲部
３１ｆ 先端部
３２ 導電性被膜
３２ｃ 先端被覆部
３２ｄ 基板接触面部（別の接触面部）
４０ 導電部材（第４実施形態）
４０Ａ 導電部材（第４実施形態の変形例）
４０Ｂ 導電部材（第４実施形態の別の変形例）
４１ 板体（基材）
４１ｂ 屈曲部
４２ 導電性被膜
４２ｂ 接触面部
５０ 導電部材（第５実施形態）
５０Ａ 導電部材（第５実施形態の変形例）
５０Ｂ 導電部材（第５実施形態の別の変形例）
５１ 板体（基材）
５１ｂ 屈曲部
５２ 導電性被膜
５２ａ 固定保持部
５２ｂ 接触面部
６０ 導電部材（第６実施形態）
６１ 板体（基材）
６１ａ 板体基部
６１ｂ 屈曲部
６１ｅ 露出部
６１ｆ 先端部
６２ 導電性被膜
６２ｂ 接触面部
６２ｃ 先端被覆部
６２ｄ 基板接触面部（別の接触面部）
６２ｈ 屈曲部
６６ 伸縮性導電保護膜
６６ｂ 接触面部
７０ 導電部材（第７実施形態）
７０Ａ 導電部材（第７実施形態の変形例）
７１ 板体（基材）
７１ｂ 屈曲部
７１ｅ 露出部
７１ｆ 先端部
７２ 導電性被膜
７２ｂ 接触面部（別の接触面部）
７２ｄ 基板接触面部
７２ｈ 屈曲部
７６ 伸縮性導電保護膜
７６ｂ 接触面部
８０ 導電部材（第８実施形態）
８１ 板体（基材）
８１ｂ 屈曲部
８２ 導電性被膜
８２ｂ 接触面部
９０ 導電部材（第９実施形態）
９１ 板体（基材）
９１ｂ 屈曲部
９１ｇ 鍔部
９２ 導電性被膜
９２ａ 固定保持部
９２ｂ 接触面部
９４ 空洞部
９５ 通気溝
１００ 導電部材（第１０実施形態）
Ｃ 金属製筐体
Ｈ１ 初期状態における導電部材の高さ
Ｈ２ 平坦化した状態における導電部材の高さ
Ｌ１ 初期状態における導電部材の長さ
Ｌ２ 平坦化した状態における導電部材の長さ
Ｐ 回路基板
Ｘ 左右方向（長辺方向）（第２の方向）
Ｙ 前後方向（短辺方向）
Ｚ 高さ方向、上下方向（第１の方向）
θ１ 初期状態における屈曲角度
θ２ 平坦化した状態における屈曲角度10 Conductive member (first embodiment)
10A Conductive member (Varied example of the first embodiment)
10B Conductive member (another modification of the first embodiment)
11 Plate (base material)
11a Plate base 11b Bending part 11c Inclined piece part 11d Top side horizontal piece part 11e Exposed part 11h Connection hole 12 Conductive coating 12a Fixed holding part 12b Contact surface part 12e Filling part 13a Adhesive material layer (fixed part)
13b Metal foil layer (fixed part)
20 Conductive member (second embodiment)
21 Plate (base material)
21b Bent part 21c Inclined piece part 21d Top side horizontal piece part 22 Conductive coating 22b Contact surface part 30 Conductive member (third embodiment)
31 Plate (base material)
31b Bent part 31f Tip part 32 Conductive coating 32c Tip covering part 32d Substrate contact surface part (another contact surface part)
40 Conductive member (4th embodiment)
40A Conductive member (Varied example of the fourth embodiment)
40B Conductive member (another modification of the fourth embodiment)
41 Plate (base material)
41b Bent portion 42 Conductive coating 42b Contact surface portion 50 Conductive member (fifth embodiment)
50A Conductive Member (Varied Example of Fifth Embodiment)
50B Conductive member (another modification of the fifth embodiment)
51 Plate (base material)
51b Bent part 52 Conductive coating 52a Fixed holding part 52b Contact surface part 60 Conductive member (sixth embodiment)
61 Plate (base material)
61a Plate base 61b Bent 61e Exposed 61f Tip 62 Conductive coating 62b Contact surface 62c Tip covering 62d Substrate contact surface (another contact surface)
62h Bent part 66 Stretchable conductive protective film 66b Contact surface part 70 Conductive member (7th embodiment)
70A Conductive member (Varied example of the 7th embodiment)
71 Plate (base material)
71b Bent part 71e Exposed part 71f Tip part 72 Conductive coating 72b Contact surface part (another contact surface part)
72d Substrate contact surface portion 72h Bending portion 76 Elastic conductive protective film 76b Contact surface portion 80 Conductive member (8th embodiment)
81 Plate (base material)
81b Bent portion 82 Conductive coating 82b Contact surface portion 90 Conductive member (9th embodiment)
91 Plate (base material)
91b Bent part 91g Brim part 92 Conductive coating 92a Fixed holding part 92b Contact surface part 94 Cavity part 95 Ventilation groove 100 Conductive member (10th embodiment)
C Metal housing H1 Height of the conductive member in the initial state H2 Height of the conductive member in the flattened state L1 Length of the conductive member in the initial state L2 Length of the conductive member in the flattened state P Circuit board X Left and right Direction (long side direction) (second direction)
Y Front-back direction (short side direction)
Z height direction, vertical direction (first direction)
θ1 Bending angle in the initial state θ2 Bending angle in the flattened state

Claims (14)

第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材において、
ゴム状弾性体からなる基材と、
前記基材の表面に設けられ前記基材の変形とともに伸縮変形可能である導電性被膜とを有し、
前記基材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに接近及び離間する第１の方向に突出する屈曲部を有しており、
前記導電性被膜は、前記屈曲部を覆うことによって前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との間で面接触の状態で導通する接触面部を有しており、
前記導電部材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、前記接触面部が前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との前記面接触の状態を維持しながら、前記屈曲部が屈曲を広げるようにたわみ変形可能であり、
さらに、前記基材は、板体であって、対向配置されている前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物との間に位置しており、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、前記屈曲部が平坦に近づくようにたわみ変形可能であることを特徴とする導電部材。 In the conductive member that conductively connects the first connection object and the second connection object,
A base material made of a rubber-like elastic body and
It has a conductive coating that is provided on the surface of the base material and can be expanded and contracted with the deformation of the base material.
The base material has a bent portion that projects in a first direction in which the first connection object and the second connection object approach and separate from each other.
The conductive coating has a contact surface portion that conducts in a surface contact state between the first connection object and at least one of the second connection objects by covering the bent portion.
When the conductive member is pressed by the first connection object and the second connection object approaching each other, the contact surface portion thereof is connected to the first connection object and the second connection object. While maintaining the state of surface contact with at least one of the objects, the bent portion can be flexed and deformed so as to widen the bend.
Further, the base material is a plate body, which is located between the first connection object and the second connection object which are arranged so as to face each other, and the first connection object and the first connection object. A conductive member characterized in that when the second object to be connected is pressed by approaching each other, the bent portion can be flexed and deformed so as to approach flatness. 第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材において、
ゴム状弾性体からなる基材と、
前記基材の表面に設けられ前記基材の変形とともに伸縮変形可能である導電性被膜とを有し、
前記基材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに接近及び離間する第１の方向に突出する屈曲部を有しており、
前記導電性被膜は、前記屈曲部を覆うことによって前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との間で面接触の状態で導通する接触面部を有しており、
前記導電部材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、前記接触面部が前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との前記面接触の状態を維持しながら、前記屈曲部が屈曲を広げるようにたわみ変形可能であり、
さらに、前記基材は、前記屈曲部から伸長する先端部を有し、
前記屈曲部を被覆する前記接触面部は、前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の一方と接触し、
前記先端部を被覆する別の接触面部は、前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の他方と接触することを特徴とする導電部材。 In the conductive member that conductively connects the first connection object and the second connection object,
A base material made of a rubber-like elastic body and
It has a conductive coating that is provided on the surface of the base material and can be expanded and contracted with the deformation of the base material.
The base material has a bent portion that projects in a first direction in which the first connection object and the second connection object approach and separate from each other.
The conductive coating has a contact surface portion that conducts in a surface contact state between the first connection object and at least one of the second connection objects by covering the bent portion.
When the conductive member is pressed by the first connection object and the second connection object approaching each other, the contact surface portion thereof is connected to the first connection object and the second connection object. While maintaining the state of surface contact with at least one of the objects, the bent portion can be flexed and deformed so as to widen the bend.
Further, the base material has a tip portion extending from the bent portion, and the base material has a tip portion extending from the bent portion.
The contact surface portion covering the bent portion comes into contact with one of the first connection object and the second connection object.
Another contact surface portion that covers the tip portion is a conductive member that comes into contact with the other of the first connection object and the second connection object. 第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材において、
ゴム状弾性体からなる基材と、
前記基材の表面に設けられ前記基材の変形とともに伸縮変形可能である導電性被膜と、
粘着材層又は金属箔層からなる固着部が設けられる固定保持部とを有し、
前記基材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに接近及び離間する第１の方向に突出する屈曲部を有しており、
前記導電性被膜は、前記屈曲部を覆うことによって前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との間で面接触の状態で導通する接触面部を有しており、
前記導電部材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、前記接触面部が前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との前記面接触の状態を維持しながら、前記屈曲部が屈曲を広げるようにたわみ変形可能であり、
さらに前記基材は、前記固定保持部から片持ち梁形状で前記第１の方向に対して交差する第２の方向に伸長していることを特徴とする導電部材。 In the conductive member that conductively connects the first connection object and the second connection object,
A base material made of a rubber-like elastic body and
A conductive coating provided on the surface of the base material and capable of expanding and contracting with the deformation of the base material,
It has a fixed holding portion provided with a fixing portion made of an adhesive layer or a metal foil layer.
The base material has a bent portion that projects in a first direction in which the first connection object and the second connection object approach and separate from each other.
The conductive coating has a contact surface portion that conducts in a surface contact state between the first connection object and at least one of the second connection objects by covering the bent portion.
When the conductive member is pressed by the first connection object and the second connection object approaching each other, the contact surface portion thereof is connected to the first connection object and the second connection object. While maintaining the state of surface contact with at least one of the objects, the bent portion can be flexed and deformed so as to widen the bend.
Further, the base material is a conductive member extending from the fixed holding portion in a cantilever shape in a second direction intersecting with the first direction. 前記基材は、導電性フィラーをゴム材料に含有した導電性ゴムである
請求項１〜請求項３いずれか１項に記載の導電部材。 The conductive member according to any one of claims 1 to 3, wherein the base material is a conductive rubber containing a conductive filler in a rubber material. 前記導電性被膜は、前記基材の前記表面の全体を覆う
請求項１〜請求項４いずれか１項に記載の導電部材。 The conductive member according to any one of claims 1 to 4, wherein the conductive coating covers the entire surface of the base material. 前記基材は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３準拠のタイプＡデュロメータによって測定した硬さがＡ１〜Ａ９０である
請求項１〜請求項５いずれか１項に記載の導電部材。 The conductive member according to any one of claims 1 to 5, wherein the base material has a hardness of A1 to A90 measured by a type A durometer conforming to JIS K 6253. さらに、粘着材層又は金属箔層からなる固着部が設けられる固定保持部を有する
請求項１又は請求項２に記載の導電部材。 The conductive member according to claim 1 or 2, further comprising a fixed holding portion provided with a fixing portion made of an adhesive material layer or a metal foil layer. 前記基材は、前記固定保持部から片持ち梁形状で前記第１の方向に対して交差する第２の方向に伸長している
請求項７記載の導電部材。 The conductive member according to claim 7, wherein the base material extends from the fixed holding portion in a cantilever shape in a second direction intersecting with the first direction. 前記基材は、材料の厚みが０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍである
請求項１〜請求項８いずれか１項に記載の導電部材。 The conductive member according to any one of claims 1 to 8, wherein the base material has a thickness of 0.05 mm to 0.5 mm. 前記基材は、前記第１の方向に対して交差する第２の方向に伸長する長辺を有しており、前記長辺が０．５ｍｍ〜５ｍｍである
請求項１〜請求項９いずれか１項に記載の導電部材。 Any of claims 1 to 9, wherein the base material has a long side extending in a second direction intersecting with the first direction, and the long side is 0.5 mm to 5 mm. The conductive member according to item 1. 前記導電部材は、前記接触面部を覆い前記基材の変形及び前記導電性被膜の変形とともに伸縮変形可能であり前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との間で面接触の状態で導通する伸縮性導電保護膜を更に有し、
前記伸縮性導電保護膜は、前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との前記面接触の状態を維持しながら、前記屈曲部が屈曲を広げるようにたわみ変形可能である
請求項１〜請求項１０いずれか１項に記載の導電部材。 The conductive member covers the contact surface portion and can be expanded and contracted along with the deformation of the base material and the deformation of the conductive film, and is between the first connection object and at least one of the second connection objects. Further has an elastic conductive protective film that conducts in a surface contact state,
The stretchable conductive protective film can be flexed and deformed so that the bent portion expands the bending while maintaining the state of surface contact with at least one of the first connection object and the second connection object. The conductive member according to any one of claims 1 to 10. 前記伸縮性導電保護膜は、導電性を有する炭素の同素体を高分子基材に含有して構成される
請求項１１記載の導電部材。 The conductive member according to claim 11, wherein the stretchable conductive protective film is formed by containing a conductive carbon allotrope in a polymer base material. 前記伸縮性導電保護膜は、５〜５０μｍの膜厚を有する
請求項１１又は請求項１２記載の導電部材。 The conductive member according to claim 11 or 12, wherein the stretchable conductive protective film has a film thickness of 5 to 50 μm. 前記伸縮性導電保護膜は、グラフェンを含有して構成されており、前記グラフェンは、前記伸縮性導電保護膜の表面の面方向に沿って配向している
請求項１１〜請求項１３いずれか１項記載の導電部材。 The stretchable conductive protective film is configured to contain graphene, and the graphene is oriented along the surface direction of the surface of the stretchable conductive protective film. Any one of claims 11 to 13. The conductive member according to the item.
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