JP6971511B1 - レーザ刻印シール - Google Patents

Abstract

【課題】表層と粘着層とを備えるシールの表層をレーザ刻印により剥離して形成した背景パターン内に、レーザ刻印により識別マークを形成して改ざん防止性を高めたレーザ刻印シールを提供する。【解決手段】本発明によるレーザ刻印シールは、第１の色を有する剥離層となる表層と、第２の色を有する基材又は基材となる粘着層からなる基材層とを備えるシールにおいて、表層側からのレーザ刻印により前記表層を剥離して形成した背景パターンと、前記背景パターンの中にレーザ刻印により前記基材層の一部を除去して凹部となるように形成した識別マークとを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、レーザ刻印シールに関し、特に剥離層となる表層と基材となる粘着層とを備えるシールの表層をレーザ刻印により剥離して形成した背景パターン内に、レーザ刻印により識別マークを形成して改ざん防止性を高めたレーザ刻印シールに関する。

高い信頼性が要求される機器や乗り物においては、品質の低い模造品に置き換えられたり、不正な改造がなされたりすると、重大な事故に至る危険性が増加する。特に自動車などの乗り物は、不正な改造や粗悪な部品の使用は乗員のみならず、歩行者や他の車両を巻き込む大きな事故に至るリスクとなる。もし事故が発生すると、使用者の明らかな操作ミスや、不正な改造が原因であることが明確でない限り、製造メーカに事故の原因究明やその対策など多大な負荷が降りかかることになる。
そこで、高い信頼性が要求される機器や乗り物の製造メーカでは、製品作り込みの段階で容易に改ざんがなされないようにしたり、改ざんがなされた場合はそれがすぐに検知できたりするような仕組み作りが注目されてきている。

改ざん防止策の一つに、一度剥がしてしまうと印字部分などに部分的に破壊が生じ、貼り直しが効かない改ざん防止シールの使用が挙げられる。製造番号などの製品固有の番号を印字した改ざん防止シールを使用すれば、純正部品を取り外し模造部品に付け替えても、純正部品に貼られたシールを模造部品に貼りなおすことができない。しかし改ざん防止シールを偽造されてしまうと、純正部品と模造部品とは簡単に区別できなくなる。
このため改ざん防止シールを偽造されにくくするため、従来の改ざん防止シールに印刷文字の代わりにレーザ刻印を行うレーザ刻印シールも実用化されている。

特許文献１には、基材層と接着剤層とを備えるラベルの接着剤層を感圧性および／またはホットメルト接着剤および熱活性化性接着剤とすることでレーザ刻印に対応しつつ非破壊では剥がしにくいラベルが開示されている。特許文献１には、接着剤層に導電性を持たせてレーザにより抵抗を測定するための保証マークを露出させることで改ざんを防止する例や、長残光性顔料を含ませてレーザ照射領域に残光を発生させて改ざんを防止する例なども記載されている。

しかし、特許文献１はラベルの接着層をどのように構成するかが主目的の発明であって、具体的にレーザを照射してどのように刻印を形成するかについては詳細な記載がなされていない。特殊な材料を使用するラベルは、ラベルが高価になり多量の部品を製造するメーカにとって材料費の増加は負担となる。一方でレーザ加工機も日々進化しており、単に製造番号などの製品固有の番号を刻印しただけでは偽造の防止効果が十分に得られるとは限らない。
そこで特別な配合の材料を使用することなく、汎用性のレーザ刻印シールを使用しても改ざん防止に有効なレーザ刻印を可能とするレーザ刻印シールが望まれる。

特開２００３−１１４６２１号公報

本発明は、上記従来のレーザ刻印シールにおける問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、剥離層となる表層と基材又は基材となる粘着層からなる基材層とを備えるシールの表層をレーザ刻印により剥離して形成した背景パターン内に、レーザ刻印により識別マークを形成して改ざん防止性を高めたレーザ刻印シールを提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明によるレーザ刻印シールは、第１の色を有する剥離層となる表層と、第２の色を有する基材又は基材となる粘着層からなる基材層とを備えるシールにおいて、表層側からのレーザ刻印により前記表層を剥離して前記基材層を露出させて形成した背景パターンと、前記背景パターンの中にレーザ刻印により前記基材層の一部を前記基材層の厚さより浅く除去して凹部となるように形成した識別マークとを備えることを特徴とする。

前記背景パターンは、前記レーザ刻印に使用するレーザのショット径より小さい一定又は可変のピッチで第１方向に延在する複数の平行線に沿って前記一定又は可変のピッチで照射された第１のレーザ照射痕と、前記一定又は可変のピッチで前記第１方向と直交する第２方向に延在する複数の平行線に沿って前記一定又は可変のピッチで照射された第２のレーザ照射痕とにより形成された面を備えることが好ましい。

前記凹部の色は前記第２の色と同一であることが好ましい。
前記凹部の深さは、カメラを含む光学機器による撮影画像から前記凹部の周囲に対する陰影の差又は比により刻印情報を抽出可能な深さであることが好ましい。

本発明に係るレーザ刻印シールによれば、第１の色を有する剥離層となる表層と、第２の色を有する基材となる粘着層とを備えるシールの表層をレーザ照射で剥離した背景パターン内に、目視では確認できないマイクロ文字などの識別マークを刻印することができるので、偽造防止に有効なレーザ刻印シールを提供することができる。このように色の異なる剥離層と粘着層を備えれば刻印が可能であるので、レーザ刻印シールの材料としては特別な材料や層構成のものを使用する必要がなく比較的安価なレーザ刻印シールの材料が使用可能である。

また、本発明に係るレーザ刻印シールによれば、背景パターン内に形成した識別マークは、元の色と変わらず、背景パターンと同じ色であることから背景パターン内に有っても目立たず、第３者には気づかれにくい。一方で識別マークはカメラなどの光学機器による撮影画像から識別マークの周囲との陰影差で抽出できる深さに加工され、周囲となる背景パターンも直交する２方向に延長する複数の平行線に沿ってレーザ照射することにより形成される特徴的な背景パターンとなるので、簡単には偽造ができないレーザ刻印シールを提供することができる。

本発明の実施形態によるレーザ刻印シールの構成を概略的に示す図である。 本発明の実施形態によるレーザ刻印シールの背景パターンの形成方法を説明するための図である。 本発明の実施形態によるレーザ刻印シールの背景パターンの形成方法を示す図である。 本発明の他の実施形態によるレーザ刻印シールの背景パターンの形成方法を示す図である。 本発明の実施形態によるレーザ刻印シールのレーザ刻印方法を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施形態によるレーザ刻印シールの正当性を識別する方法を説明するためのフローチャートである。

次に、本発明に係るレーザ刻印シールを実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態によるレーザ刻印シールの構成を概略的に示す図である。
図１を参照すると、本発明の実施形態によるレーザ刻印シール１は、第１の色を有する剥離層となる表層１０と、第２の色を有する基材層２０とを備える素材のシールに表層１０側からのレーザ刻印により表層１０を剥離して基材層２０を露出させて形成した背景パターン２と、背景パターン２の中にレーザ刻印により基材層２０の一部を除去して凹部となるように形成した識別マーク３とを備える。基材層２０は、レーザ刻印シール１の本体となる部分を構成する層であり、基材又は基材となる粘着層からなる。

本発明の実施形態によるレーザ刻印シール１は、レーザ刻印によって生成した刻印すべき文字情報やロゴなどのパターン情報となる背景パターン２の中に、レーザ刻印の上書きによって目視では識別できない大きさの識別マーク３を更に形成するものであり、これにより容易には偽造できないレーザ刻印シール１である。また背景パターン２の形成や識別マーク３の形成に使用するレーザは、照射エネルギーを抑え、基材層２０が変色しない条件の範囲のものとし、このようなソフトなレーザを照射して加工することにより、背景パターン２と識別マーク３とは同じ色で形成される。このため背景パターン２の中にある識別マーク３は、より目立たないように形成される。

また、本発明の実施形態によるレーザ刻印シール１は、レーザ刻印により背景パターン２を形成する際、図２を参照して後述するような特定な照射方法で形成することにより、背景パターン２が特定の表面状態として形成され、識別マーク３を構成する凹部は背景パターン２と所定の陰影の差または比となるような深さに設定される。そこでレーザ刻印シール１をカメラで撮影して背景パターン２と識別マーク３との陰影の差又は比を抽出することにより、当該レーザ刻印シール１が正規なものであるか否かを識別可能である。仮に第３者が正規のレーザ刻印シール１を拡大して観察し、識別マーク３を模造するような微細なレーザ加工をしたとしても、背景パターン２と識別マーク３との陰影の差又は比までを再現することは容易ではない。

このように本発明の実施形態によるレーザ刻印シール１は、改ざん防止に有効なシールである。レーザ刻印シール１は、最終的には高い品質が求められる製品などの対象物に貼り付けて使用される。このため基材層２０が基材となる粘着層からなる場合はこの粘着層を使用して対象物に貼り付ける。また基材層２０が粘着層を含まない基材の場合は基材層２０とは別にレーザ刻印シール１が備える粘着層により対象物に貼り付ける。

図２は、本発明の実施形態によるレーザ刻印シールの背景パターンの形成方法を説明するための図である。
図２を参照すると、レーザ刻印シール１の表層１０を剥離して背景パターン２を形成した状態を左上に示し、背景パターン２として露出する基材層２０の露出表面を形成する方法を、背景パターン２の一部を拡大して右下に示す。
本発明の実施形態によるレーザ刻印シール１の表層１０を剥離するレーザは、ショット径Ｄである単独のレーザ光を、照射場所を変えながら断続的に照射するように使用して、背景パターン２内の表層１０を残さずに剥離する。

本発明の実施形態による表層１０の剥離は、先ずレーザのショット径Ｄより小さい一定又は可変のピッチＰで第１方向ｘに延在する複数の実線で示す平行線に沿って照射を行う。ここでいう平行線は、レーザ刻印するシールの表層１０に実際に描かれたものではなく、レーザ刻印の位置を指定するための仮想線である。平行線のうちの１つの直線に沿って照射するピッチも一定又は可変のピッチＰで行う。これにより第１のレーザ照射痕１１が実線の円で示すような配列で配置される。ピッチＰを小さく、例えばショット径Ｄの１／√２倍より小さくすれば、この時点で表層１０は残らず剥離できるが、ピッチＰがこれより大きく、図２のような配列の場合は４つの第１のレーザ照射痕１１により囲まれた部分に表層１０が残存する。

実施形態では、このようにして第１のレーザ照射を行った後、同様にレーザのショット径Ｄより小さい一定又は可変のピッチＰで第１方向ｘと直交する第２方向ｙに延在する複数の破線で示す平行線に沿って一定又は可変のピッチＰで照射を行う。この場合の平行線も、レーザ刻印の位置を指定するための仮想線である。第２方向ｙに沿うレーザ照射により、第２のレーザ照射痕１２が破線の円で示すような配列で配置される。図２の例では第１のレーザ照射痕１１では埋めきれなかった部分に第２のレーザ照射痕１２が配置されており、２回のレーザ照射で表層１０を残さずに剥離する。

このように２回のレーザ照射により背景パターン２を形成するのは、表層１０を残さずに剥離するという目的の他、背景パターン２をより平坦化した滑らかな面にするという目的も含む。２回のレーザ照射により背景パターン２内の基材層２０の露出表面は、レーザ照射痕が重なり合う特定の表面形状となり、凹部により形成される識別マーク３との陰影の差又は比を取る際の基準となる面を構成する。一実施形態ではレーザのショット径Ｄが６５〜１００μｍに対しピッチＰは５０〜６０μｍである。

この背景パターン２内の基材層２０の露出表面は、レーザのショット径ＤやピッチＰの設定により仕上がり状況が変わってくる。そこで状況に応じて、例えば１回目と２回目のレーザ照射のショット径Ｄを変更し、第１のレーザ照射痕１１と第２のレーザ照射痕１２の大きさが変わるようにして照射してもよい。また１回目と２回目のレーザ照射のピッチＰを変えてもよく、更には１回目又は２回目のレーザ照射の中で平行線のピッチＰを部分的に変更するような変則的な照射をしてもよい。
こうしたレーザのショット径ＤやピッチＰの設定を、レーザ刻印シール１の納入先毎に変えるようにすることにより、陰影の基準となる背景パターン２内の基材層２０の露出表面の仕上がり状況を変化させ、より偽造を困難にすることも可能となる。

図３は、本発明の実施形態によるレーザ刻印シールの背景パターンの形成方法を示す図である。図３（ａ）は素材のシールの平面図と断面図、図３（ｂ）はレーザ照射により表層１０を剥離して背景パターン２を形成した状態の平面図と模式的な断面図、図３（ｃ）は背景パターン２内に識別マーク３を形成した状態の平面図と模式的な断面図を示す。

図３を参照すると、素材のシールは第１の色を有する剥離層となる表層１０と、第２の色を有する基材となる粘着層からなる基材層２０との２層構造である。素材のシールはレーザ刻印用に形成されたものであれば特に制約はない。２層構造の素材のシールの場合、表層１０はレーザ照射により容易に焼きとれることが望ましく、顔料などの着色材を添加したワニスなどの樹脂材料が好ましい。基材層２０としては比較的耐熱性の高いアクリル基材などが好ましい。さらに、特に高い品質が求められる車両などの対象物に貼り付けるレーザ刻印シール１の場合は、無理に剥がすと破断してしまうように構成された樹脂であることが好ましい。

図２で説明したように、直交する２方向への２回のレーザ照射を行い、表層１０の剥離と露出する基材層２０の表面の滑らかさの改善を行い、図３（ｂ）に示すような背景パターン２を形成する。背景パターン２は目視で読み取れる大きさで形成し、レーザ刻印シール１を貼り付ける対象物の製造番号や製造メーカのロゴなどを表示する。また背景パターン２は製造番号や製造メーカのロゴなど意味のある文字やパターンとは異なり、識別マーク３を形成して正規か否かの認証に使用する意味のない形状であってもよい。
レーザ刻印には基材層２０が焼けこげるほど高いエネルギーのレーザを使用しないため、背景パターン２の色は基材層２０の色と変わらない。

次に図３（ｃ）で示すように、背景パターン２の中にさらにレーザ刻印により凹部２１からなる識別マーク３を形成する。凹部２１の深さは、カメラ等の光学機器による撮影画像から周囲の背景パターン２に対する陰影の差又は比により識別マーク３として形成した刻印情報を抽出可能な深さとする。そのために、予め背景パターン２の中に様々な条件で深さの異なる凹部２１を形成し、カメラなどで背景パターン２を撮影して陰影の状況を調べておくことで、適切な範囲の凹部２１の深さを求めることができる。基本的には凹部２１の深さを深くするほど、撮影時の光が凹部２１の底に到達しにくくなるため暗く写る。凹部２１の深さは、背景パターン２に対する陰影の差又は比が最も安定的に観察されるような深さの範囲から選択することが好ましい。

識別マーク３は、背景パターン２の中に図１のように全面的に形成してもよいし、図３（ｃ）のように複数の文字の刻印のうちのいずれかのみに形成してもよいし、更には１文字の背景パターン２の中の更に特定なエリアにのみ形成してもよい。また、図３（ｃ）では識別マーク３として「ＡＢＣ」の文字を、背景パターン２の中に繰り返し配置しているが、例えばいずれかを「ＡＣＢ」のように並びを変えて埋め込んでもよい。この他、凹部２１が深い程、撮影画像中の背景パターン２と識別マーク３との陰影差又は比が大きくなりやすいことを利用して、背景パターン２の文字毎や背景パターン２の中の特定場所の識別マーク３の凹部２１の深さを変えることで識別マーク３の仕様を多様化してもよい。

このように識別マーク３を形成する場所や識別マーク３の部分的な配列の変化、識別マーク３の部分的な凹部２１の深さの変化などを盛り込み、様々な変形例を作ることにより、例えばレーザ刻印シール１の納入先毎に異なる識別マーク３の仕様としたり、同じ納入先でも製造ロットごとに異なる識別マーク３の仕様としたりすることが可能となる。識別マーク３の仕様を多様にすることにより、レーザ刻印シール１の偽装はより困難になる。

図４は、本発明の他の実施形態によるレーザ刻印シールの背景パターンの形成方法を示す図である。図４も図３と同様に、図４（ａ）は素材のシールの平面図と断面図、図４（ｂ）はレーザ照射により表層１０を剥離して背景パターン２を形成した状態の平面図と模式的な断面図、図４（ｃ）は背景パターン２内に識別マーク３を形成した状態の平面図と模式的な断面図を示す。

図４は、素材のシールが図３に示す２層構造とは異なり、第１の色を有する剥離層となる表層１０と、第２の色を有する基材からなる基材層２０と、粘着剤からなる粘着層３０とを備える３層構造である。粘着層３０はレーザ刻印シール１を対象物に貼り付けるためのものであり、レーザ刻印の識別には寄与しないので色は特には問わないが、基材層２０の有する第２の色が淡く透明性に近い色調の場合、粘着層３０の色が透けて見えてしまうこともあり得るので、そのような場合は粘着層３０の色は、表層１０の有する第１の色とは異なる色調とすることが望ましい。

この場合も直交する２方向への２回のレーザ照射を行い、表層１０の剥離と基材層２０の露出表面の滑らかさを改善して、背景パターン２を形成することや、背景パターン２の中に凹部２１からなる識別マーク３を形成することについては図３の実施形態と変わらない。図４の実施形態において基材層２０の厚さを凹部２１の深さより厚くすることで、図３の実施形態と同様の変形例を形成することができる。

図３では２層構造、図４では３層構造の例を示したが、本発明の実施形態によるレーザ刻印シール１の構造はこれに限らない、表層１０と基材層２０、及び表層１０の反対側の面に粘着層３０を備えれば、基材層２０と粘着層３０との間に他の機能層を１層または複数層備えていても構わない。

図５は、本発明の実施形態によるレーザ刻印シールのレーザ刻印方法を説明するためのフローチャートである。
図５を参照すると、段階Ｓ５００にて表層１０と基材層２０とを備えるレーザ刻印用の素材シールの表層１０側から、第１方向ｘに延在する仮想の平行線に沿ってピッチＰで断続的に第１のレーザ照射を行う。このときのピッチＰは、平行線の間隔であるピッチＰと同じであってもよいし、異なっていてもよい。第１のレーザ照射を実施した結果、表層１０が剥離して基材層２０が露出する第１のレーザ照射痕１１が格子状又は格子状に近い配列で配置される。

次に段階Ｓ５１０にて、同じく表層１０側から、第１方向ｘに直交する第２方向ｙに延在する仮想の平行線に沿ってピッチＰで断続的に第２のレーザ照射を行う。このときのレーザ照射のピッチＰも第２方向ｙに延在する仮想の平行線のピッチＰと同じでもよいし異なっていてもよい。第２のレーザ照射を実施した結果、表層１０が剥離して基材層２０が露出する第２のレーザ照射痕１２が格子状又は格子状に近い配列で配置される。

第１のレーザ照射痕１１と第２のレーザ照射痕１２とは、位置がずれるようにレーザ照射の位置を調整し、レーザ刻印する背景パターン２の内部が第１のレーザ照射痕１１と第２のレーザ照射痕１２により埋め尽くされ、背景パターン２の内部には表層１０が残らないように、レーザ照射のピッチＰやショット径Ｄなどの設定を調整する。また第１のレーザ照射痕１１と第２のレーザ照射痕１２とは、位置がずれるように配置することで、第１のレーザ照射痕１１の外縁部分が第２のレーザ照射痕１２によりなだらかになる効果が得られる。

第１のレーザ照射と第２のレーザ照射により形成した背景パターン２の中に、段階Ｓ５２０にて、レーザ照射により識別マーク３を形成するレーザ刻印を行う。識別マーク３はレーザ照射により基材層２０の一部を除去して凹部２１を形成するように形成するが、このときのレーザ照射も第１のレーザ照射や第２のレーザ照射と同様、照射エネルギーを低いものとし、レーザ照射により基材層２０が焼けこげないように加工する。この結果背景パターン２及び識別マーク３は元の基材層２０の色と変わらない。識別マーク３は目視では見えない大きさの文字やパターンなどで構成する。背景色となる基材層２０の色と同じで目視で見えない識別マーク３は、一見して背景パターン２に埋め込まれていることがわからない。しかし凹部２１で構成される識別マーク３は拡大した画像の中では背景パターン２の中では陰影の違いにより識別することが可能である。

図６は、本発明の実施形態によるレーザ刻印シールの正当性を識別する方法を説明するためのフローチャートである。
図６を参照すると、段階Ｓ６００にて、カメラにより本願発明の実施形態によるレーザ刻印シール１の背景パターン２として表示されるレーザ刻印を撮影する。カメラは特別なカメラである必要はなく、スマートフォンやタブレットＰＣなどが備えるカメラなどで構わない。但し、背景パターン２の画像を拡大して、背景パターン２の中の識別マーク３が認識できる程度の画素数や解像度を備えていることが求められる。

撮影したレーザ刻印の画像は、段階Ｓ６１０にて拡大して表示装置に表示する。このためには撮影した画像をその場で表示し、確認したい場所を容易に拡大できるスマートフォンやタブレットＰＣなどが好適である。背景パターン２の特定のエリアのみ識別マーク３を刻印した場合、レーザ刻印シール１の正当性を確認したいユーザは、そのエリアを狙って識別マーク３が確認できるサイズまで拡大して表示させる。

拡大した画像では識別マーク３の内容を目視で確認することができるようになるので、段階Ｓ６２０において、ユーザは、レーザ刻印した識別マーク３が本来刻印すべき内容と合致する正しいものであるか否かを判定する。例えば図３の説明では識別マーク３として「ＡＢＣ」の文字を、背景パターン２の中に繰り返し配置する形態を示したが、実際に撮影して拡大した画像に「ＡＢＣ」の文字が見つからなかったり、「Ｃ」が欠落して「ＡＢ」のみになっていたりしたような場合には、段階Ｓ６６０のようにレーザ刻印シール１は不正なものであると判断する。この他にも文字のフォント、サイズ、間隔などを正しいものであるか否かの判定に使用してもよい。

一方、識別マーク３が本来刻印すべき内容と合致していた場合、段階Ｓ６３０にてレーザ刻印画像の陰影のデータの抽出を行う。陰影の抽出は例えば識別マーク３の凹部２１の底となる部分と識別マーク３の周囲の背景パターン２の部分とを含むようにして、両者の陰影の違いがわかるように抽出する。必要によりレーザ刻印シール１を提供するメーカの方から、レーザ刻印の画像の中の、識別マーク３の凹部２１の境界を認識し、凹部２１の中と凹部２１の境界の外側の明るさをそれぞれ抽出して比較するようなスマートフォンやタブレットＰＣ上で動作するアプリを提供してもよい。

抽出した陰影のデータを基に、段階Ｓ６４０にて背景パターン２と識別マーク３の陰影の差又は比が当初の設定と合致するか否かを判定する。レーザ刻印を撮影するときの照明条件が一定の場合は、背景パターン２と識別マーク３の陰影の差を取って、レーザ刻印形成時に想定された陰影の差の範囲に入るか否かでレーザ刻印シール１が正規なものか否かを判断するようにしてもよい。しかし、レーザ刻印を撮影するときの照明条件が変化する可能性がある場合は、陰影の差は撮影するときの照明条件によって変化してしまうので、レーザ刻印シール１が正規なものか否かの判断には、背景パターン２と識別マーク３の陰影の比を取って、行うのが好ましい。

識別マーク３の凹部２１の明るさが、背景パターン２の明るさに対する比の値で見たときに、想定された値の範囲内に入るかどうかでレーザ刻印シール１が正規なものか否かが判断できる。例えばレーザ刻印の撮影画像において、識別マーク３の明るさが背景パターン２の明るさの１／２〜１／３となるような凹部２１の深さで形成した識別マーク３を含むレーザ刻印シール１の場合、調査対象のレーザ刻印シール１におけるレーザ刻印の撮影画像から抽出した識別マーク３の明るさが、背景パターン２の明るさの１／２〜１／３に適合しない場合、この調査対象のレーザ刻印シール１は不正であると判断する（段階Ｓ６７０）。逆に抽出した識別マーク３の明るさが、背景パターン２の明るさの１／２〜１／３に適合する場合は段階Ｓ６５０にて調査対象のレーザ刻印シール１は正規のものであると判断する。

このように本発明の実施形態によるレーザ刻印シール１は、レーザ刻印用に形成された素材シールであれば、層構成や素材にあまり制約されることなく、背景パターン２の中に目視では確認できず、周囲と同じ色の識別マーク３を形成することができるので、改ざん防止性を高めたレーザ刻印シール１を提供することが可能である。また基材層２０の露出面でもある背景パターン２の表面はレーザ照射時のショット径ＤやピッチＰなどを適宜変化させることで様々な変形例を形成することができ、識別マーク３の凹部２１の深さでも様々な変形例を形成できるため、本願発明の実施形態によるレーザ刻印シール１は、容易には偽造のできないレーザ刻印シール１となっている。

以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更することが可能である。

１ レーザ刻印シール
２ 背景パターン
３ 識別マーク
１０ 表層（剥離層）
１１ 第１のレーザ照射痕
１２ 第２のレーザ照射痕
２０ 基材層
２１ 凹部
３０ 粘着層

Claims (4)

1. 第１の色を有する剥離層となる表層と、第２の色を有する基材又は基材となる粘着層からなる基材層とを備えるシールにおいて、
   表層側からのレーザ刻印により前記表層を剥離して前記基材層を露出させて形成した背景パターンと、
   前記背景パターンの中にレーザ刻印により前記基材層の一部を前記基材層の厚さより浅く除去して凹部となるように形成した識別マークとを備えることを特徴とするレーザ刻印シール。
   
2. 前記背景パターンは、前記レーザ刻印に使用するレーザのショット径より小さい一定又は可変のピッチで第１方向に延在する複数の平行線に沿って前記一定又は可変のピッチで照射された第１のレーザ照射痕と、前記一定又は可変のピッチで前記第１方向と直交する第２方向に延在する複数の平行線に沿って前記一定又は可変のピッチで照射された第２のレーザ照射痕とにより形成された面を備えることを特徴とする請求項１に記載のレーザ刻印シール。
3. 前記凹部の色は前記第２の色と同一であることを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザ刻印シール。
4. 前記凹部の深さは、カメラを含む光学機器による撮影画像から前記凹部の周囲に対する陰影の差又は比により刻印情報を抽出可能な深さであることを特徴とする請求項３に記載のレーザ刻印シール。
   
   

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