JP6967736B2 - プリプレグ、金属張積層板、印刷配線基板及び多層印刷配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、プリプレグ、金属張積層板、印刷配線基板及び多層印刷配線基板に関する。

近年、自動車の電子制御化が進み、電子制御ユニット（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）は、エンジンルームなどの高温環境下にも搭載されている。ＥＣＵは、図９に示すように、多層印刷配線基板１００の表面導体パターン層１１０（以下、外層１１０）に、抵抗、コンデンサなどのチップ部品２００がはんだ実装されてなる。このような高温環境下での使用では、チップ部品２００と多層印刷配線基板１００との面内方向Ｄｘｙの熱膨張差による応力がはんだ接合部３００に集中してはんだクラックが発生し、電気的接続に不具合が発生するおそれがある。特に、チップ部品２００が大きいサイズ（例えば、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ）であると、電気接続に不具合が発生しやすいおそれがあった。

特許文献１には、複数のプリプレグＡを積層して形成したコア基板と、このコア基板の片面又は両面に配置され、プリプレグＡとは異なる樹脂を含浸させたプリプレグＢによる絶縁層とを備え、絶縁層の弾性率が、コア基板の弾性率よりも小さい複合基板が開示されている。特許文献２には、面内の熱膨張率、弾性率を低減することにより、実装表面の熱応力を格段に低減でき、実装品との接続信頼性を大幅に向上できる樹脂系積層板が開示されている。

特開２００７−３２９４４１号公報 特開２００５−４２１１７号公報

しかしながら、特許文献１には、コア基板の板厚方向の熱膨張係数が、絶縁層の板厚方向の熱膨張係数と同等以下であることの記載はあるものの、コア基板及び絶縁層の面内方向の熱膨張係数については検討されていない。また、特許文献２に記載の積層板のように、面内方向Ｄｘｙの弾性率が極端に低いと、厚み方向Ｄｚの熱膨張係数が高くなりやすい傾向にある。そのため、スルーホールめっき部１２０に、はんだクラックが発生して電気的接続に不具合が発生しやすく、多層印刷配線基板１００の部品実装信頼性が十分ではないおそれがある。

そこで、本発明は、部品実装信頼性の高い多層印刷配線基板とすることができるプリプレグ、金属張積層板、印刷配線基板及び多層印刷配線基板を提供することを目的とする。

第一の発明に係るプリプレグは、プリプレグであって、前記プリプレグは、ガラス布基材と、前記ガラス布基材に含浸された熱硬化性樹脂組成物の半硬化物とを備え、前記熱硬化性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂、硬化剤、コアシェル型微粒子、及び無機フィラーを含有し、前記コアシェル型微粒子の含有量が、熱硬化性樹脂、硬化剤及びコアシェル型微粒子の合計１００質量部に対して、１５．９質量部以上１９．５質量部以下であり、前記プリプレグの面上で互いに直交する第一の方向及び第二の方向を設定したとき、熱硬化後において、前記第一の方向の曲げ弾性率及び前記第二の方向の曲げ弾性率が、ともに９ＧＰａ以上１４ＧＰａ以下であり、熱硬化後において、前記第一の方向の熱膨張係数と、前記第二の方向の熱膨張係数との差の絶対値が３ｐｐｍ／℃以下である。

第二の発明に係る金属張積層板は、第一の面及び第二の面を有する絶縁層と、前記第一の面及び前記第二の面の少なくとも一方に積層された金属層とを備え、前記絶縁層は、前記プリプレグ（以下、第一のプリプレグ）と、前記プリプレグ（以下、第二のプリプレグ）との積層体の硬化物を一枚又は複数枚含み、前記第一のプリプレグ及び前記第二のプリプレグは、前記第一のプリプレグの前記第一の方向と、前記第二のプリプレグの前記第一の方向とが略直角となるように重ね合わせられている。

第三の発明に係る印刷配線基板は、第一の面及び第二の面を有する絶縁層と、前記第一の面及び前記第二の面の少なくとも一方に積層された導体配線とを備え、前記絶縁層は、前記第一のプリプレグと、前記第二のプリプレグとの積層体の硬化物を一枚又は複数枚含み、前記第一のプリプレグ及び前記第二のプリプレグは、前記第一のプリプレグの前記第一の方向と、前記第二のプリプレグの前記第一の方向とが略直角となるように重ね合わせられている。

第四の発明に係る多層印刷配線基板は、第一の面及び第二の面を有するコア基板の前記第一の面及び前記第二の面の少なくとも一方に、層間絶縁層及び回路層が交互に積層された多層配線基板であって、少なくとも最外層に位置する前記層間絶縁層は、前記第一のプリプレグと、前記第二のプリプレグとの積層体の硬化物を一枚又は複数枚含み、前記第一のプリプレグ及び前記第二のプリプレグは、前記第一のプリプレグの前記第一の方向と、前記第二のプリプレグの前記第一の方向とが略直角となるように重ね合わせられている。

第五の発明に係る多層印刷配線基板は、第一の面及び第二の面を有するコア基板の前記第一の面及び前記第二の面の少なくとも一方に、層間絶縁層及び回路層が交互にそれぞれ２層以上積層された多層配線基板であって、最外層に位置する前記層間絶縁層は、前記第一のプリプレグの硬化物を１枚含み、前記最外層に最も近くに位置する前記層間絶縁層は、前記第二のプリプレグの硬化物を１枚含み、前記第一のプリプレグ及び前記第二のプリプレグは、前記第一のプリプレグの前記第一の方向と、前記第二のプリプレグの前記第一の方向とが略直角となるように積層されている。

本発明によれば、部品実装信頼性の高い多層印刷配線基板とすることができる。

図１Ａは、本発明の実施形態に係るプリプレグの概略正面図である。図１Ｂは、図１Ａ中の第一の切断線に従って切断したプリプレグの厚み方向における概略断面図である。図１Ｃは、図１Ａ中の第二の切断線に従って切断したプリプレグの厚み方向における概略断面図である。 図２Ａは、本発明の実施形態に係る金属張積層板の概略正面図である。図２Ｂは、図２Ａ中の切断線に従って切断した金属張積層板の厚み方向における概略断面図である。図２Ｃは、本発明の実施形態に係る金属張積層板の絶縁層の材料である第一のプリプレグ及び第二のプリプレグの重ね合わせ方向を説明するための概略分解斜視図である。 図３Ａは、本発明の実施形態に係る印刷配線基板の第一の面の概略正面図である。図３Ｂは、図３Ａ中の切断線に従って切断した印刷配線基板の厚み方向における概略断面図である。図３Ｃは、本発明の実施形態に係る印刷配線基板の絶縁層の材料である第一のプリプレグ及び第二のプリプレグの重ね合わせ方向を説明するための概略分解斜視図である。 図４Ａは、本発明の第一実施形態に係る多層印刷配線基板の第一の面の概略正面図である。図４Ｂは、図４Ａ中の切断線に従って切断した多層印刷配線基板の厚み方向における概略断面図である。 図５は、本発明の第一実施形態に係る多層印刷配線基板の層間絶縁層の材料である第一のプリプレグ及び第二のプリプレグの重ね合わせ方向を説明するための概略分解斜視図である。 図６は、本発明の実施形態に係るプリプレグの製造方法を説明するための概略説明図である。 図７Ａは、本発明の第二実施形態に係る多層印刷配線基板の第一の面の概略正面図である。図７Ｂは、図７Ａ中の切断線に従って切断した多層印刷配線基板の厚み方向における概略断面図である。 図８は、本発明の第二実施形態に係る多層印刷配線基板の層間絶縁層の材料である第一のプリプレグ及び第二のプリプレグの重ね合わせ方向を説明するための概略分解斜視図である。 図９は、チップ部品をはんだ実装した多層印刷配線基板の概略断面図である。

以下、本発明の実施形態を説明する。

[プリプレグ]
図１Ａは、本実施形態に係るプリプレグ１の概略正面図である。図１Ｂは、図１Ａ中の切断線Ｙ−Ｙに従って切断したプリプレグ１の厚み方向Ｄ_Ｚ１における概略断面図である。図１Ｃは、図１Ａ中の第二の切断線Ｘ−Ｘに従って切断したプリプレグ１の厚み方向Ｄ_Ｚ１における概略断面図である。

本実施形態に係るプリプレグ１は、図１Ａに示すように、１枚のガラス布基材１０と、ガラス布基材１０に含浸された熱硬化性樹脂組成物の半硬化物２０Ｕとを備える。プリプレグ１の面上で互いに直交する第一の方向Ｄ_Ｘ１及び第二の方向Ｄ_Ｙ１を設定したとき、熱硬化後において、第一の方向Ｄ_Ｘ１の曲げ弾性率及び第二の方向Ｄ_Ｙ１の曲げ弾性率は、ともに９ＧＰａ以上１４ＧＰａ以下である。熱硬化後において、第一の方向Ｄ_Ｘ１の熱膨張係数と、第二の方向Ｄ_Ｙ１の熱膨張係数との差の絶対値（以下、熱膨張係数の差という場合がある）は３ｐｐｍ／℃以下である。さらに、第一の方向Ｄ_Ｘ１の曲げ弾性率は、第二の方向Ｄ_Ｙ１の曲げ弾性率よりも高い。ここで、半硬化物とは、Ｂステージ状態を指し、硬化反応の中間段階の状態をいう。中間段階とは、ワニス状態（Ａステージ状態）と完全に硬化した状態（Ｃステージ状態）との間の段階をいう。熱硬化後においてとは、プリプレグがＣステージ状態であることをいう。曲げ弾性率の測定方法は、実施例に記載の曲げ弾性率の測定方法と同一である。熱膨張係数の測定方法は、実施例に記載の熱膨張係数の測定方法と同一である。

本実施形態では、上述したように、熱硬化後において、第一の方向Ｄ_Ｘ１の曲げ弾性率及び第二の方向Ｄ_Ｙ１の曲げ弾性率がともに９ＧＰａ以上１４ＧＰａ以下であり、第一の方向Ｄ_Ｘ１の熱膨張係数と、第二の方向Ｄ_Ｙ１の熱膨張係数との差の絶対値が３ｐｐｍ／℃以下である。そのため、プリプレグ１を多層印刷配線基板の層間絶縁層の材料に用いれば、多層印刷配線基板にチップ部品をはんだ実装して使用しても、はんだ接合部及びスルーホールめっき部にはんだクラックが発生しにくく、かつ反り量を低減でき、部品実装信頼性の高い多層印刷配線基板とすることができる。チップ部品としては、抵抗、コンデンサなどが挙げられる。チップ部品のサイズは、好ましくは３．２ｍｍ以下×１．６ｍｍ以下である。

熱硬化後において、第一の方向Ｄ_Ｘ１及び第二の方向Ｄ_Ｙ１の曲げ弾性率（以下、まとめて曲げ弾性率という場合がある）は、ともに９ＧＰａ以上１４ＧＰａ以下であり、好ましくは９．５ＧＰａ以上１３．５ＧＰａ以下、より好ましくは１０ＧＰａ以上１３ＧＰａ以下である。第一の方向Ｄ_Ｘ１及び第二の方向Ｄ_Ｙ１の少なくとも一方の曲げ弾性率が上記範囲外のプリプレグを多層印刷配線基板の層間絶縁層の材料に用い、この多層印刷配線基板にチップ部品をはんだ実装して使用すると、次のような不具合が発生するおそれがある。第一の方向Ｄ_Ｘ１及び第二の方向Ｄ_Ｙ１の少なくとも一方の曲げ弾性率が１４ＧＰａ超であると、はんだ接合部に、はんだクラックが発生するおそれがある。これは、主にチップ部品の温度変化による膨張収縮に起因するはんだ接合部への応力を層間絶縁層が十分に吸収できないためと推測される。また、第一の方向Ｄ_Ｘ１及び第二の方向Ｄ_Ｙ１の少なくとも一方の曲げ弾性率が９ＧＰａ未満であると、厚み方向Ｄ_Ｚ１の熱膨張係数が高くなり、スルーホールめっき部にはんだクラックが発生するおそれがある。

熱硬化後において、熱膨張係数の差は、３ｐｐｍ／℃以下であり、好ましくは２．５ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは２ｐｐｍ／℃以下である。プリプレグ１を多層印刷配線基板の層間絶縁層の材料に用い、この多層印刷配線基板にチップ部品をはんだ実装して使用する場合、熱膨張係数の差の絶対値が３ｐｐｍ／℃超であると、多層印刷配線基板の反り量が大きくなるおそれがある。さらに、はんだ接合部にはんだクラックが発生しやすくなる。

熱硬化後において、第一の方向Ｄ_Ｘ１の熱膨張係数は、好ましくは１４ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは１３ｐｐｍ／℃以下である。第二の方向Ｄ_Ｙ１の熱膨張係数は、好ましくは１２ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは１１ｐｐｍ／℃以下である。第一の方向Ｄ_Ｘ１及び第二の方向Ｄ_Ｙ１の熱膨張係数が上記範囲内であれば、はんだクラックの発生が少なく、反りの小さい多層配線基板ができる。

熱硬化後において、厚み方向Ｄ_Ｚ１の熱膨張係数は、好ましくは１００ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは９０ｐｐｍ／℃以下である。厚み方向Ｄ_Ｚ１の熱膨張係数が上記範囲内であればスルーホールの接続信頼性を向上させることができる。

プリプレグ１のサイズは、プリプレグ１の使用用途などに応じて適宜調整すればよい。プリプレグ１の厚みＴ_１は、好ましくは２０μｍ以上２５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上２００μｍ以下である。

プリプレグ１の樹脂量は、ガラス布基材１０のクロススタイル及び熱硬化性樹脂組成物の材料などに応じて適宜調整すればよく、プリプレグ１の１００質量部に対して、好ましくは３０質量部以上８０質量部以下、より好ましくは４０質量部以上７５質量部以下である。

本実施形態では、第一の方向Ｄ_Ｘ１の曲げ強度は、第二の方向Ｄ_Ｙ１の曲げ強度より高いが、本発明はこれに限定されず、第一の方向Ｄ_Ｘ１の曲げ強度は、第二の方向Ｄ_Ｙ１の曲げ強度より低くてもよいし、第二の方向Ｄ_Ｙ１の曲げ強度と同一であってもよい。第一の方向Ｄ_Ｘ１の曲げ強度と、第二の方向Ｄ_Ｙ１の曲げ強度とを同一にするには、例えば、後述する無機充填剤の含有量、熱硬化性樹脂の種類、ガラス布基材の織密度、経糸方向Ｄ_１１に対する第一の方向の角度、ガラス繊維の組成を調整する方法などが挙げられる。

（ガラス布基材）
プリプレグ１は、図１Ａないし図１Ｃに示すように、ガラス布基材１０を備える。ガラス布基材１０は、図１Ａに示すように、ガラスヤーンで構成された経糸１１及び横糸１２で形成されている。ガラスヤーンの経糸方向Ｄ_１１は、プリプレグ１の製造時にテンションがかけられた方向（以下、テンション方向という場合がある）であり、かつ第一の方向Ｄ_Ｘ１と略平行である。略平行とは、第一の方向Ｄ_Ｘ１と、ガラスヤーンの経糸方向Ｄ_１１とが０°±１０°の範囲内の角度で交わることを意味する。以下、経糸１１及び横糸１２をまとめてガラスヤーン１１，１２という場合がある。

本実施形態では、上述したように、ガラスヤーン経糸方向Ｄ_１１は、プリプレグ１の製造時にテンションがかけられた方向である。すなわち、図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、経糸１１の幅Ｗ_１１は横糸１２の幅Ｗ_１２よりも狭くなっている。言い換えると、経糸１１の断面形状は、横糸１１の断面形状よりも真円に近い形状である。これにより、上述したように、第一の方向の曲げ弾性率は、第二の方向の曲げ弾性率よりも高くなる。

本実施形態では、上述したように、ガラスヤーンの経糸方向Ｄ_１１は、第一の方向Ｄ_Ｘ１と略平行である。そのため、第一の方向Ｄ_Ｘ１の曲げ強度は、経糸１１の影響により、ガラスヤーンの経糸方向Ｄ_１１が第一の方向と略平行でない場合の第一の方向の曲げ強度よりも高い。

ガラス布基材１０の厚みＴ_１０は、好ましくは２０μｍ以上２５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上２００μｍ以下である。ガラス布基材１０の織組織は、図１Ａに示すように、平織であり、経糸１１及び横糸１２は平面視で直交している。ここで、直交とは、９０°±１０°の範囲内の角度で経糸１１及び横糸１２が交わることを意味する。

経糸１１の織密度は、横糸１２の織密度よりも高い。これにより、Ｄ_Ｘ１方向の曲げ強度及び曲げ弾性率を高くすることができる。経糸１１の織密度は、好ましくは２０本／２５ｍｍ以上１００本／２５ｍｍ以下である。横糸１２の織密度は、好ましくは２０本／２５ｍｍ以上１００本／２５ｍｍ以下である。

経糸１１の幅Ｗ_１１は、好ましくは１００μｍ以上６００μｍ以下である。横糸１２の幅Ｗ１２は、経糸１１の幅Ｗ_１１よりも狭ければよく、好ましくは１００μｍ以上６００μｍ以下である。

ガラスヤーン１１，１２は、複数のフィラメント状のガラス繊維の束を撚り合わせた単糸である。ガラス繊維の材質としては、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、石英などを用いることができる。ガラスヤーン１１，１２には、開繊処理が施されていてもよい。

ガラス布基材１０は、ＩＰＣ規格のクロススタイルであってもよい。その例として、＃２１１６、＃７６２８、＃２１６５、＃１０１、＃１０３５、＃１０３７、＃１０４、＃１０６、＃１０６７、＃１０７８、＃１０８０、＃１２８０、＃１５０１、＃１５０４、＃２１１３、＃２３１３、＃３３１３、＃６０６０、＃７６２９などが挙げられる。

ガラス布基材１０は、シランカップリング剤などで表面処理が施されていてもよい。これにより、ガラス布基材１０と熱硬化性樹脂組成物の硬化物との密着性を向上させることができる。シランカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランやγ−メルカプトプロピルトリエトキシシランなどを用いることができる。

本実施形態では、ガラス布基材１０の織組織は平織であるが、本発明はこれに限定されない。その例として、綾織、朱子織などが挙げられる。

本実施形態では、ガラスヤーンの経糸方向Ｄ_１１は、第一の方向Ｄ_Ｘ１と略平行であるが、本発明はこれに限定されない。その例として、ガラスヤーンの経糸方向Ｄ_１１は、第一の方向Ｄ_Ｘ１に対して、４５°、９０°などであってもよい。このようなプリプレグは、後述する長尺状のプリプレグを切断する方向を調整する方法などによって調整することができる。

（熱硬化性樹脂組成物の半硬化物）
プリプレグ１は、図１Ｂに示すように、熱硬化性樹脂組成物の半硬化物２０Ｕを備える。熱硬化性樹脂組成物の半硬化物２０Ｕは、図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、ガラス布基材１０を覆っている。

熱硬化性樹脂組成物の半硬化物２０Ｕは、熱硬化性樹脂組成物をＢステージ状態に硬化させたものである。熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含有し、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、ゴム成分、無機充填材、難燃剤、有機溶剤などを含有していてもよい。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂などを用いることができる。エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有すればよく、例えば、分子構造内にオキサゾリドン環を有するオキサゾリドン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化合物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化合物、フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物のグリシジルエーテル化物であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、並びにこれらのエポキシ樹脂を難燃化のためにハロゲン化したエポキシ樹脂等を用いることができる。多官能アルコールのジグリシジルエーテル化合物としては、例えば、４官能エポキシ樹脂などを用いることができる。ハロゲン化したエポキシ樹脂としては、例えば、臭素化エポキシ樹脂などを用いることができる。熱硬化性樹脂のエポキシ当量は、好ましくは１２０〜８００ｇ／ｅｑ、より好ましくは１７０〜６００ｇ／ｅｑである。
硬化剤としては、例えば、ジアミン系硬化剤、２官能以上のフェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、低分子量ポリフェニレンエーテル化合物などを用いることができる。２官能以上のフェノール系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂を用いることができる。ジアミン系硬化剤としては、例えば、第１級アミン、第２級アミンなどを用いることができる。硬化剤の官能基当量は、好ましくは２０〜５００ｇ／ｅｑである。
硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール系化合物、第３級アミン系化合物、有機ホスフィン化合物、金属石鹸などを用いることができる。イミダゾール系化合物としては、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）などを用いることができる。
ゴム成分としては、エラストマー微粒子などを用いることができる。エラストマー微粒子としては、例えば、コアシェル構造を有し、シェル部がエポキシ樹脂と相溶するコアシェル型微粒子を用いることができる。シェル相を構成する重合体としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレンなどを用いることができる。コア相を構成する重合体としては、例えば、アクリル系重合体、シリコーン系重合体、ブタジエン系重合体、イソプレン系重合体などを用いることができる。
無機充填材としては、例えば、シリカ、モリブデン化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、タルク、クレー、マイカなどが挙げられる。シリカとしては、球状シリカ、破砕状シリカなどを用いることができる。破砕状とは、基本的には溶融シリカを粉砕した状態のもので、特に造形処理を施さないものである。モリブデン化合物としては、例えば、三酸化モリブデンなどを用いることができる。無機充填材の含有量は、熱硬化性樹脂及び硬化剤の総質量１００質量部に対して、好ましくは２０質量部以上２００質量部以下である。
難燃剤としては、例えば、ハロゲン系難燃剤、非ハロゲン系難燃剤などを用いることができる。ハロゲン系難燃剤としては、臭素含有化合物などを用いることができる。非ハロゲン系難燃剤としては、リン含有化合物、窒素含有化合物などを用いることができる。
有機溶剤としては、例えば、ベンゼン、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、セロソルブ類などを用いることができる。これらを単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。

［金属張積層板］
図２Ａは、本実施形態に係る金属張積層板２の概略正面図である。図２Ｂは、図２Ａ中の切断線Ｙ−Ｙに従って切断した金属張積層板２の厚み方向Ｄ_Ｚ２における概略断面図である。図２Ｃは、本実施形態に係る金属張積層板２の絶縁層３０Ｃの材料である第一のプリプレグ１_１及び第二のプリプレグ１_２の重ね合わせ方向を説明するための概略分解斜視図である。なお、図２Ｂ中、図１Ｂに示すプリプレグ１の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して重複説明を省略する場合がある。

本実施形態に係る金属張積層板２は、図２Ｂに示すように、第一の面３０Ａ及び第二の面３０Ｂを有する絶縁層３０Ｃと、第一の面３０Ａに積層された第一の金属層４０_１と、第二の面３０Ｂに積層された第二の金属層４０_２とを備える。絶縁層３０Ｃは、積層体３０Ｕの硬化物からなる。積層体３０Ｕは、第一のプリプレグ１_１と、第二のプリプレグ１_２とからなる。第一のプリプレグ１_１及び第二のプリプレグ１_２は、図２Ｃに示すように、第一のプリプレグ１_１の第一の方向Ｄ_Ｘ１と、第二のプリプレグ１_２の第一の方向Ｄ_Ｘ１とが略直角となるように重ね合わせられている。第一のプリプレグ１_１及び第二のプリプレグ１_２はプリプレグ１と同一の構成である。ここで、略直角とは、第一のプリプレグ１_１の第一の方向Ｄ_Ｘ１と、第二のプリプレグ１_２の第一の方向Ｄ_Ｘ１とが９０°±１０°の範囲内の角度で交わることを意味する。

本実施形態では、上述したように、絶縁層３０Ｃは、図２Ｂに示すように、第一のプリプレグ１_１の第一の方向Ｄ_Ｘ１と、第二のプリプレグ１_２の第一の方向Ｄ_Ｘ１とが略直角となるように重ね合わせられた積層体３０Ｕの硬化物である。これにより、例えば、金属張積層板２を多層印刷配線基板のコア基板の材料に用い、この多層印刷配線基板にチップ部品をはんだ実装して使用する場合、多層印刷配線基板の反り量を小さくすることができる。さらに、はんだ接合部にはんだクラックが発生しにくくなる。これは、絶縁層３０Ｃは全体として等方性に近い物性を有しているためと推測される。具体的に、第一のプリプレグ１_１と第二のプリプレグ１_２とは、プリプレグ１と同一の構成であり、かつ上記のように重ね合わせられている。そのため、絶縁層３０Ｃの第一の方向Ｄ_Ｘ２の曲げ弾性率と、絶縁層３０Ｃの第二の方向Ｄ_Ｙ２の曲げ弾性率とは略同一となるためと推測される。

金属張積層板２の板厚Ｔ_２は、金属張積層板２の使用用途に応じて適宜調整すればよく、好ましくは４０μｍ以上２０００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以上１６００μｍ以下である。

絶縁層３０Ｃは、図２Ｂに示すように、２枚のガラス布基材１０，１０と、２枚のガラス布基材１０，１０に含浸された熱硬化性樹脂組成物の硬化物２０Ｃとを備える。絶縁層３０Ｃは、電気的な絶縁性を有している。熱硬化性樹脂組成物の硬化物２０Ｃは、２枚のガラス布基材１０，１０を覆っている。熱硬化性樹脂組成物の硬化物２０Ｃは、熱硬化性樹脂組成物の半硬化物２０Ｕを熱硬化させたもの、すなわちＣステージ状態の熱硬化性樹脂組成物である。

第一の金属層４０_１及び第二の金属層４０_２（以下、まとめて金属層４０という場合がある）は、パターニングされていない箔状の金属からなる。第一の金属層４０_１と、第二の金属層４０_２とは、同一の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。

金属層４０の材質としては、例えば、銅、アルミニウム、ステンレスなどを用いることができ、なかでも銅を用いることが好ましい。金属層４０の材質が銅である場合、電解銅、圧延銅のいずれであってもよい。金属層４０の厚さは、好ましくは２μｍ以上４０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上２０μｍ以下である。

金属層４０は少なくとも片面がマット面であることが好ましい。この場合、金属層４０の片面がマット面、金属層４０の他の面がシャイニー面であってもよいし、金属層４０の両面がマット面であってもよい。金属層４０のマット面がプリプレグに向い合うように配置して加熱加圧成形すれば、金属張積層板２において、アンカー効果で、第一の金属層４０_１と絶縁層３０Ｃとのピール強度、第二の金属層４０_２と絶縁層３０Ｃとのピール強度を向上させることができる。

マット面の十点平均粗さ（Ｒ_ＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５μｍ以上５．０μｍ以下である。シャイニー面の十点平均粗さ（Ｒ_ＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５μｍ以上２．５μｍ以下である。マット面には、シャイニー面と比較して、より緻密な凹凸がより多く形成されている。

ここで、十点平均粗さ（Ｒ_ＺＪＩＳ）とは、ＪＩＳＢ ０６０１−２０１３に規定されているものであって、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけを抜き取り、この抜取り部分の平均線から縦倍率の方向に測定した、最も高い山頂から５番目までの山頂の標高（Ｙｐ）の絶対値の平均値と、最も低い谷底から５番目までの谷底の標高（Ｙｖ）の絶対値の平均値との和を求め、この値をマイクロメートル（μｍ）で表したものをいう。

本実施形態では、絶縁層３０Ｃは、第一のプリプレグ１_１と、第二のプリプレグ１_２との積層体３０Ｕの硬化物であるが、本発明はこれに限定されず、絶縁層３０Ｃは、積層体３０Ｕの硬化物を一枚又は複数枚含めばよい。その例として、複数枚の積層体３０Ｕからなる硬化物；１枚又は複数枚の積層体３０Ｕと、１枚又は複数枚の等方性を有するプリプレグとを重ね合わせた積層体の硬化物をさらに挙げることができる。等方性を有するプリプレグとは、第一の方向Ｄ_Ｘ１の曲げ強度と、第二の方向Ｄ_Ｙ１の曲げ強度とが同一であるプリプレグであって、熱膨張係数の差が３ｐｐｍ／℃以下であるプリプレグである。

本実施形態では、第一のプリプレグ１_１及び第二のプリプレグ１_２は同一の構成であるが本発明はこれに限定されず、同一の構成でなくともよい。この場合、第一のプリプレグ１_１及び第二のプリプレグ１_２としては、熱硬化後において、曲げ弾性率及び熱膨張係数の差が上述した範囲内であり、かつ曲げ弾性率及び熱膨張係数の差が互いに同一でないプリプレグを用いればよい。

本実施形態では、図２Ｂに示すように、絶縁層３０Ｃの第一の面３０Ａ及び第二の面３０Ｂに金属層４０が積層されているが、本発明はこれに限定されず、絶縁層３０Ｃの第一の面３０Ａ及び第二の面３０Ｂの一方のみに金属層が積層されていてもよい。

［印刷配線基板］
図３Ａは、本実施形態に係る印刷配線基板３の第一の面３０Ａの概略正面図である。図３Ｂは、図３Ａ中の切断線Ｙ−Ｙに従って切断した印刷配線基板３の厚み方向Ｄ_Ｚ３における概略断面図である。図３Ｃは、本実施形態に係る印刷配線基板３の絶縁層３０Ｃの材料である第一のプリプレグ１_１及び第二のプリプレグ１_２の重ね合わせ方向を説明するための概略分解斜視図である。図３Ｂにおいて、スルーホール、ビアなどは省略している。図３Ｂ中、図２Ｂに示す金属張積層板２の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して重複説明を省略する場合がある。

本実施形態に係る印刷配線基板３は、図３Ｂに示すように、第一の面３０Ａ及び第二の面３０Ｂを有する絶縁層３０Ｃと、第一の面３０Ａに積層された第一の導体配線４１_１と、第二の面３０Ｂに積層された第二の導体配線４１_２とを備える。絶縁層３０Ｃは、積層体３０Ｕの硬化物からなる。積層体３０Ｕは、第一のプリプレグ１_１と、第二のプリプレグ１_２とからなる。第一のプリプレグ１_１及び第二のプリプレグ１_２は、図３Ｃに示すように、第一のプリプレグ１_１の第一の方向Ｄ_Ｘ１と、第二のプリプレグ１_２の第一の方向Ｄ_Ｘ１とが略直角となるように重ね合わせられている。第一のプリプレグ１_１及び第二のプリプレグ１_２はプリプレグ１と同一の構成である。

本実施形態では、上述したように、絶縁層３０Ｃは、図３Ｃに示すように、第一のプリプレグ１_１の第一の方向Ｄ_Ｘ１と、第二のプリプレグ１_２の第一の方向Ｄ_Ｘ１とが略直角となるように重ね合わせられた積層体３０Ｕの硬化物である。そのため、例えば、印刷配線基板３を多層印刷配線基板のコア基板として用い、この多層印刷配線基板にチップ部品をはんだ実装して使用する場合、多層印刷配線基板の反り量を小さくすることができる。さらに、はんだ接合部にはんだクラックが発生しにくくなる。これは、絶縁層３０Ｃは全体として等方性に近い物性を有しているためと推測される。具体的に、第一のプリプレグ１_１と第二のプリプレグ１_２とは、プリプレグ１と同一の構成であり、かつ上記のように重ね合わせられている。そのため、絶縁層３０Ｃの第一の方向Ｄ_Ｘ３の曲げ弾性率と、絶縁層３０Ｃ第二の方向Ｄ_Ｙ３の曲げ弾性率とが略同一となるためと推測される。

印刷配線基板３の板厚Ｔ_３は、印刷配線基板３の使用用途に応じて適宜調整すればよく、好ましくは４０μｍ以上２０００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以上１６００μｍ以下である。

第一の導体配線４１_１及び第二の導体配線４１_２（以下、まとめて導体配線４１という場合がある）は、パターニングされた層である。印刷配線基板３を多層印刷配線基板のコア基板として使用する場合、導体配線４１は内部導体パターン層（内層）として機能する。導体配線４１としては、パターニングの他は、例えば、金属層４０として例示したものと同様のものを用いることができる。第一の導体配線４１_１の厚さＴ_４１１及び第二の導体配線４１_２の厚さＴ_４１２は、好ましくは２μｍ以上２００μｍ以下である。導体配線４１のパターンは、特に限定されず、印刷配線基板３の使用用途に応じて適宜調整すればよい。

本実施形態では、絶縁層３０Ｃは、第一のプリプレグ１_１と、第二のプリプレグ１_２との積層体３０Ｕの硬化物であるが、本発明はこれに限定されず、絶縁層３０Ｃは、積層体３０Ｕの硬化物を一枚又は複数枚含めばよい。その例として、複数枚の積層体３０Ｕからなる硬化物；１枚又は複数枚の積層体３０Ｕと、１枚又は複数枚の等方性を有するプリプレグとを重ね合わせた積層体の硬化物をさらに挙げることができる。

本実施形態では、第一のプリプレグ１_１及び第二のプリプレグ１_２は同一の構成であるが本発明はこれに限定されず、同一の構成でなくともよい。この場合、第一のプリプレグ１_１及び第二のプリプレグ１_２としては、熱硬化後において、曲げ弾性率及び熱膨張係数の差が上述した範囲内のプリプレグを用いればよい。

本実施形態では、図３Ａに示すように、絶縁層３０Ｃの第一の面３０Ａ及び第二の面３０Ｂに導体配線４１が積層されているが、本発明はこれに限定されず、絶縁層３０Ｃの第一の面３０Ａ及び第二の面３０Ｂの一方のみに導体配線が積層されていてもよい。

［第一の多層印刷配線基板］
図４Ａは、第一実施形態に係る多層印刷配線基板４（以下、第一の多層印刷配線基板４という場合がある）の第一の面４Ａの概略正面図である。図４Ｂは、図４Ａ中の切断線Ｙ−Ｙに従って切断した第一の多層印刷配線基板４の厚み方向Ｄ_Ｚ４における概略断面図である。図５は、第一実施形態に係る多層印刷配線基板４の層間絶縁層３１Ｃ_１，３１Ｃ_２の材料である第一のプリプレグ１_１及び第二のプリプレグ１_２の重ね合わせ方向を説明するための概略分解斜視図である。図４Ｂにおいて、スルーホール、ビアなどは省略している。図４Ｂ中、図３Ｂに示す印刷配線基板３の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して重複説明を省略する場合がある。図５中、コア基板３の導体配線４１の記載は省略している。

第一実施形態に係る多層印刷配線基板４は、図４Ｂに示すように、第一の面３Ａ及び第二の面３Ｂを有するコア基板３の第一の面３Ａに、第一の層間絶縁層３１Ｃ_１及び第一の回路層５１_１がこの順で１つずつ交互に積層されている。さらに、コア基板３の第二の面３Ｂに、第二の層間絶縁層３１Ｃ_２及び第二の回路層５１_２がこの順で１つずつ交互に積層されている。第一の層間絶縁層３１Ｃ_１は、第一の積層体３１Ｕ_１の硬化物からなる。第一の積層体３１Ｕ_１は、第一のプリプレグ１_１と、第二のプリプレグ１_２とからなる。第二の層間絶縁層３１Ｃ_２は、第二の積層体３１Ｕ_２の硬化物からなる。第二の積層体３１Ｕ_２は、第一のプリプレグ１_１と、第二のプリプレグ１_２とからなる。第一の積層体３１Ｕ_１及び第二の積層体３１Ｕ_２において、第一のプリプレグ１_１及び第二のプリプレグ１_２は、図５に示すように、第一のプリプレグ１_１の第一の方向Ｄ_Ｘ１と、第二のプリプレグ１_２の第一の方向Ｄ_Ｘ１とが略直角となるようにそれぞれ重ね合わせられている。第一のプリプレグ１_１及び第二のプリプレグ１_２はプリプレグ１と同一の構成である。

第一実施形態では、上述したように、第一の層間絶縁層３１Ｃ_１及び第二の層間絶縁層３１Ｃ_２は、図４Ｂに示すように、第一のプリプレグ１_１の第一の方向Ｄ_Ｘ１と、第二のプリプレグ１_２の第一の方向Ｄ_Ｘ１とが略直角となるように重ね合わせられた硬化物である。これにより、例えば、多層印刷配線基板４にチップ部品をはんだ実装して使用する場合、多層印刷配線基板４の反り量を小さくすることができる。さらに、はんだ接合部にはんだクラックが発生しにくくなる。これは、第一の層間絶縁層３１Ｃ_１及び第二の層間絶縁層３１Ｃ_２がそれぞれ全体として等方性に近い物性を有しているためと推測される。具体的に、第一のプリプレグ１_１と第二のプリプレグ１_２とは、プリプレグ１と同一の構成であり、かつ上記のように重ね合わせられている。そのため、第一の層間絶縁層３１Ｃ_１の第一の方向Ｄ_Ｘ４の曲げ弾性率と、第一の層間絶縁層３１Ｃ_１の第二の方向Ｄ_Ｙ４の曲げ弾性率とが略同一となるためと推測される。第二の層間絶縁層３１Ｃ_２も同様に、第二の層間絶縁層３１Ｃ_２全体として等方性に近い物性を有しているためと推測される。

多層印刷配線基板４の板厚Ｔ_４は、多層印刷配線基板４の使用用途に応じて適宜調整すればよい。

第一の層間絶縁層３１Ｃ_１及び第二の層間絶縁層３１Ｃ_２（以下、まとめて層間絶縁層３１Ｃという場合がある）は、それぞれ、図４Ｂに示すように、２枚のガラス布基材１０，１０と、２枚のガラス布基材１０，１０に含浸された熱硬化性樹脂組成物の硬化物２０Ｃとを備える。

層間絶縁層３１Ｃは、電気的な絶縁性を有している。熱硬化性樹脂組成物の硬化物２０Ｃは、２枚のガラス布基材１０，１０を覆っている。

第一の回路層５１_１及び第二の回路層５１_２（以下、まとめて回路層５１という場合がある）は、パターニングされた層である。第一実施形態では、回路層５１は外層として機能する。回路層５１としては、例えば、導体配線４１として例示したものと同様のものを用いることができる。第一の回路層５１_１の厚さＴ_５１１及び第二の回路層５１_２の厚さＴ_５１２は、好ましくは２μｍ以上２０μｍ以下である。回路層５１のパターンは、特に限定されず、多層印刷配線基板４の使用用途に応じて適宜調整すればよい。

第一実施形態では、第一の層間絶縁層３１Ｃ_１は、第一のプリプレグ１_１と、第二のプリプレグ１_２との第一の積層体３１Ｕ_１の硬化物であるが、本発明はこれに限定されず、第一の層間絶縁層３１Ｃ_１は、第一の積層体３１Ｕ_１の硬化物を一枚又は複数枚含めばよい。その例として、複数枚の第一の積層体３１Ｕ_１からなる硬化物；１枚又は複数枚の第一の積層体３１Ｕ_１と、１枚又は複数枚の等方性を有するプリプレグとを重ね合わせた積層体の硬化物をさらに挙げることができる。第一の層間絶縁層３１Ｃ_１に用いるプリプレグが複数枚数の場合、コア基板３に接する側のプリプレグのテンション方向と、コア基板３の第一の面３Ａを構成するプリプレグのテンション方向とが略直角となるように、コア基板３の第一の面３Ａ上に第一の層間絶縁層３１Ｃ_１が重ね合わせられていてもよい。またプリプレグの枚数が複数枚数の場合は、順次このプリプレグのテンション方向が略直角となるようにプリプレグを順次重ね合わせて配置してもよい。

第一実施形態では、第二の層間絶縁層３１Ｃ_２は、第一のプリプレグ１_１と、第二のプリプレグ１_２との第二の積層体３１Ｕ_２の硬化物であるが、本発明はこれに限定されず、第二の層間絶縁層３１Ｃ_２は、第二の積層体３１Ｕ_２の硬化物を一枚又は複数枚含めばよい。その例として、複数枚の第二の積層体３１Ｕ_２からなる硬化物；１枚又は複数枚の第二の積層体３１Ｕ_２と、１枚又は複数枚の等方性を有するプリプレグとを重ね合わせた積層体の硬化物をさらに挙げることができる。第二の層間絶縁層３２Ｃ_２に用いるプリプレグが複数枚数の場合、コア基板３に接する側のプリプレグのテンション方向と、コア基板３の第二の面３Ｂを構成するプリプレグのテンション方向とが略直角となるよう重ね合わせられていてもよい。またプリプレグの枚数が複数枚数の場合は、順次このプリプレグのテンション方向が略直角となるようにプリプレグを順次重ね合わせて配置してもよい。

第一実施形態では、第一のプリプレグ１_１及び第二のプリプレグ１_２は同一の構成であるが本発明はこれに限定されず、同一の構成でなくともよい。この場合、第一のプリプレグ１_１及び第二のプリプレグ１_２としては、熱硬化後において、曲げ弾性率及び熱膨張係数の差が上述した範囲内のプリプレグを用いればよい。

第一実施形態では、コア基板３の第一の面３Ａ及び第二の面３Ｂに、層間絶縁層３１Ｃ及び回路層５１がこの順で交互に積層されているが、本発明はこれに限定されず、コア基板３の第一の面３Ａ及び第二の面３Ｂの一方のみに層間絶縁層３１Ｃ及び回路層５１がこの順で交互に積層されていてもよい。

第一実施形態では、コア基板３の第一の面３Ａ及び第二の面３Ｂに、層間絶縁層３１Ｃ及び回路層５１がこの順で１つずつ交互に積層されているが、本発明はこれに限定されず、少なくとも最外層に位置する層間絶縁層が層間絶縁層３１Ｃであればよい。その例として、コア基板３の第一の面３Ａ及び第二の面３Ｂの少なくとも一方に、層間絶縁層３１Ｃ及び回路層５１がこの順に２つ以上交互に積層されていてもよい。最外層に位置する層間絶縁層が層間絶縁層３１Ｃであれば、チップ部品をはんだ実装して使用しても、はんだ接合部及びスルーホールめっき部にはんだクラックが発生しにくく、かつ反り量を低減でき、部品実装信頼性の高い多層印刷配線基板とすることができる。

［プリプレグの製造方法］
図６は、本発明の実施形態に係るプリプレグ１の製造方法を説明するための概略説明図である。図６中、図１Ａ及び図１Ｂに示すプリプレグ１の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して重複説明を省略する場合がある。図６中の矢印は、ガラスクロス前駆体１０Ｄにテンションをかける方向である。すなわち、図６中の矢印は、搬送方向である。

本実施形態に係るプリプレグ１を製造する方法は、例えば、浸漬法、ロールコータ法などが挙げられる。浸漬法は、ワニス製造工程と、ワニス含浸工程と、乾燥工程とをこの順で行う方法などが挙げられる。ワニス製造工程では、有機溶剤を含有する熱硬化性樹脂組成物２０Ｖ（以下、樹脂ワニス２０Ｖという場合がある）を調製する。ワニス含浸工程では、ガラスクロス前駆体１０Ｄに樹脂ワニス２０Ｖを含浸させて被覆材１Ｕを得る。乾燥工程では、被覆材１Ｕを加熱乾燥してプリプレグ１を得る。この浸漬法によれば、経糸方向Ｄ_１１に長い長尺状のガラスクロス前駆体１０Ｄを用いて、図６に示すように、プリプレグ１を連続的に製造することができる。具体的に、次のようにして、浸漬法により、プリプレグ１を連続的に製造することができる。

（ワニス製造工程）
ワニス製造工程では、熱硬化性樹脂及び有機溶剤、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、ゴム成分、無機充填材、難燃剤などをブレンド装置内に投入して混合する。これにより、樹脂ワニス２０Ｖが得られる。得られた樹脂ワニス２０Ｖをワニス槽６２内に投入する。

（ワニス含浸工程）
ワニス含浸工程では、繰出ロール６０に巻き取られた長尺状のガラスクロス１０Ｄを、その長手方向にテンションをかけた状態で、複数のガイドロール６１によってワニス槽６２内に搬送する。これにより、ガラスクロス１０Ｄに樹脂ワニス２０Ｖを含浸させて、被覆材１Ｕが得られる。

ガラスクロス１０Ｄは、テンションがかけられていない状態である他は、ガラス布基材１０と同じ構成である。ガラスクロス１０Ｄの長手方向と、ガラスクロスのガラスヤーンの経糸方向（ガラスクロス１０Ｄのガラスヤーンの経糸方向Ｄ_１１）とは、略平行である。ガラスクロス１０Ｄの経糸の幅と、横糸の幅は略同一である。ガラスクロス１０Ｄの経糸の幅は、得られるプリプレグ１のガラス布基材１０の経糸１１の幅Ｗ_１１よりも広い。

ガラスクロス１０Ｄをワニス槽６２内に搬送する前に、ガラスクロス１０Ｄにシランカップリング剤を付着させてもよい。付着方法としては、例えば、ガラス布基材１０にシランカップリング剤を吹き付ける方法、シランカップリング剤を含む溶液中にガラス布基材１０を含浸させる方法などが挙げられる。

（乾燥工程）
乾燥工程では、まず、被覆材１Ｕを一対のスクイズロール６３，６３間に挟み込む。これにより、被覆材１Ｕから余分な樹脂ワニス２０Ｖを剥ぎ落す。一対のスクイズロール６３，６３の間隙寸法を調整することで樹脂ワニス２０Ｖの付着量を調整することができる。

次いで、被覆材１Ｕを、加熱炉６４内に搬送する。これにより、加熱炉６４内において、樹脂ワニス２０Ｖの溶剤を除去すると同時に、熱硬化性樹脂組成物を半硬化させて、プリプレグ１を連続的に得る。加熱炉内の温度、加熱炉内での搬送時間などは、プリプレグ１の使用用途などに応じて適宜調整すればよい。加熱炉６４内の温度は、好ましくは１００℃以上２００℃以下である。

次いで、プリプレグ１を冷却し、巻取ロール６５に巻き取る。プリプレグ１を巻き取る直前に、カッターによりプリプレグ１の波状となった端縁を直線状に切断してもよい。巻き取られたプリプレグ１は、所定寸法の矩形状に切断されて、金属張積層板２、印刷配線基板３、多層印刷配線基板４などの材料として用いることができる。

熱硬化後において、第一の方向Ｄ_Ｘ１の曲げ弾性率及び第二の方向Ｄ_Ｙ１の曲げ弾性率をともに９ＧＰａ以上１４ＧＰａ以下とする方法としては、例えば、弾性率の低いゴム成分を樹脂中に配合する方法、マトリクス樹脂中に枝分かれの多い分子鎖を導入する方法などが挙げられる。

熱硬化後において、第一の方向Ｄ_Ｘ１の熱膨張係数と、第二の方向Ｄ_Ｙ１の熱膨張係数との差の絶対値を３ｐｐｍ／℃以下とする方法としては、例えば、ガラス布基材１０の経糸方向Ｄ_１１，横糸方向Ｄ_１２の打ち込み本数を変える方法、ガラスヤーンの太さを変える方法などが挙げられる。

［金属張積層板の製造方法］
金属張積層板２を製造する方法としては、例えば、図２Ｂに示すように、第一のプリプレグ１_１の第一の方向Ｄ_Ｘ１と、第二のプリプレグ１_２の第一の方向Ｄ_Ｘ１とが略直角となるように、第一のプリプレグ１_１と、第二のプリプレグ１_２とを重ね合わせて積層体３０Ｕを形成し、この積層板３０Ｕの両面に金属箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して積層一体化する方法などが挙げられる。この加熱加圧成形により、積層体３０Ｕの熱硬化性樹脂組成物は、Ｂステージ状態の半硬化物２０ＵからＣステージ状態の硬化物２０Ｃとなる。加熱加圧成形する方法としては、例えば、多段真空プレス法、ダブルベルトプレス法などが挙げられる。

［印刷配線基板の製造方法］
印刷配線基板３を製造する方法としては、例えば、金属張積層板２を準備し、金属張積層板２の金属層４０に配線形成処理を施す方法などが挙げられる。配線形成処理の方法としては、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法などが挙げられる。必要に応じて、層間接続するために穴あけ加工を行ってもよい。穴あけ加工法としては、ドリル加工、レーザー加工などが挙げられる。

［多層印刷配線基板の製造方法］
多層印刷配線基板４を製造する方法としては、例えば、ビルドアップ法などが挙げられる。ビルドアップ法としては、例えば、次のようにして行うことができる。コア基板として印刷配線基板３（以下、コア基板３）を準備する。第一のプリプレグ１_１の第一の方向Ｄ_Ｘ１と、第二のプリプレグ１_２の第一の方向Ｄ_Ｘ１とが略直角となるように、第一のプリプレグ１_１と、第二のプリプレグ１_２とを重ね合わせて、第一の積層体３１Ｕ_１及び第二の積層体３１Ｕ_２をそれぞれ形成する。コア基板３の第一の導体配線４１_１を粗面化処理し、コア基板３の第一の面３Ａに第一の積層体３１Ｕ_１を介して第一の金属箔を重ねて、これを加熱加圧して積層一体化する。これにより、第一の積層体３１Ｕ_１は熱硬化して第一の層間絶縁層３１Ｃ_１となる。また、第一の金属箔は後述するサブトラクティブ法により、第一の回路層５１_１となる。次いで、第一の金属箔及び第一の層間絶縁層３１Ｃ_１にドリル加工による穴あけ及びデスミア処理を行う。その後、第一の金属箔及び第二の金属箔にサブトラクティブ法により第一の回路層５１_１を形成すると共に穴の内壁にめっき処理を行ってスルーホール又はブラインドビアホールを形成する。同様にして、コア基板３の第二の面３Ｂに、第二の層間絶縁層３１Ｃ_２と及び第二の回路層５１_２を形成する。これにより、多層印刷配線基板４が得られる。粗面化処理の方法としては、例えば、黒色酸化処理などが挙げられる。

［第二の多層印刷配線基板］
図７Ａは、第二実施形態に係る多層印刷配線基板５（以下、第二の多層印刷配線基板５という場合がある）の第一の面５Ａの概略正面図である。図７Ｂは、図７Ａ中の切断線Ｙ−Ｙに従って切断した第二の多層印刷配線基板５の厚み方向Ｄ_Ｚ５における概略断面図である。図８は、第二実施形態に係る多層印刷配線基板５の第三の層間絶縁層３２Ｃ_３、第四の層間絶縁層３２Ｃ_４，第五の層間絶縁層３２Ｃ_５，及び第六の層間絶縁層３２Ｃ_６（以下、まとめて層間絶縁層３２Ｃという場合がある）の材料である第三のプリプレグ１_３、第四のプリプレグ１_４、第五のプリプレグ１_５、及び第六のプリプレグ１_６の重ね合わせ方向を説明するための概略分解斜視図である。図７Ｂにおいて、スルーホール、ビアなどは省略している。図７Ｂ及び図８中、図４Ｂに示す多層印刷配線基板４の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して重複説明を省略する場合がある。図８中、コア基板３の導体配線４１の記載は省略している。

第二実施形態に係る多層印刷配線基板５は、図７Ｂに示すように、第一の面３Ａ及び第二の面３Ｂを有するコア基板３の第一の面３Ａ及び第二の面３Ｂ上に、層間絶縁層及び回路層がこの順で２つずつ交互に積層されている。すなわち、コア基板３の第一の面３Ａ上に、第三の層間絶縁層３２Ｃ_３、第三の回路層５１_３、第四の層間絶縁層３２Ｃ_４、第四の回路層５１_４がこの順で積層されている。さらに、コア基板３の第二の面３Ｂ上に、第五の層間絶縁層３２Ｃ_５、第五の回路層５１_５、第六の層間絶縁層３２Ｃ_６、第六の回路層５１_６がこの順で積層されている。コア基板３の第一の面３Ａ側の最外層に位置する第四の層間絶縁層３２Ｃ_４は、第四のプリプレグ１_４の硬化物１枚からなる。この最外層に最も近くに位置する第三の層間絶縁層３２Ｃ_３は、第三のプリプレグ１_３の硬化物１枚からなる。コア基板３の第二の面３Ｂ側の最外層に位置する第六の層間絶縁層３２Ｃ_６は、第六のプリプレグ１_６の硬化物１枚からなる。この最外層に最も近くに位置する第五の層間絶縁層３２Ｃ_５は、第五のプリプレグ１_５の硬化物１枚からなる。第三の層間絶縁層３２Ｃ_３、及び第四の層間絶縁層３２Ｃ_４において、第三のプリプレグ１_３及び第四のプリプレグ１_４は、図８に示すように、第三のプリプレグ１_３の第一の方向Ｄ_Ｘ１と、第四のプリプレグ１_４の第一の方向Ｄ_Ｘ１とが略直角となるように積層されている。第五の層間絶縁層３２Ｃ_５、及び第六の層間絶縁層３２Ｃ_６においても同様に、第五のプリプレグ１_５及び第六のプリプレグ１_６は、図８に示すように、第五のプリプレグ１_５の第一の方向Ｄ_Ｘ１と、第六のプリプレグ１_６の第一の方向Ｄ_Ｘ１とが略直角となるように積層されている。第三のプリプレグ１_３、第四のプリプレグ１_４、第五のプリプレグ１_５、及び第六のプリプレグ１_６はプリプレグ１と同一の構成である。ここで、最外層に最も近くに位置するとは、複数の層間絶縁層のうち、最外層に位置する層間絶縁層の隣に位置する層間絶縁層を意味する。

第二実施形態では、上述したように、第三の層間絶縁層３２Ｃ_３及び第四の層間絶縁層３２Ｃ_４は、図８に示すように、第三のプリプレグ１_３の第一の方向Ｄ_Ｘ１と、第四のプリプレグ１_４の第一の方向Ｄ_Ｘ１とが略直角となるように積層された硬化物である。さらに、第五の層間絶縁層３２Ｃ_５及び第六の層間絶縁層３２Ｃ_６は、図８に示すように、第五のプリプレグ１_５の第一の方向Ｄ_Ｘ１と、第六のプリプレグ１_６の第一の方向Ｄ_Ｘ１とが略直角となるように積層された硬化物である。これにより、例えば、第二の多層印刷配線基板５にチップ部品をはんだ実装して使用する場合、第二の多層印刷配線基板５の反り量を小さくすることができる。さらに、はんだ接合部にはんだクラックが発生しにくくなる。これは、第三の層間絶縁層３２Ｃ_３及び第四の層間絶縁層３２Ｃ_４を１つの積層体としてみた場合、この積層体は全体として等方性に近い物性を有しているためと推測される。具体的に、第三のプリプレグ１_３と第四のプリプレグ１_４とは、プリプレグ１と同一の構成であり、かつ上記のように積層されている。そのため、第三の層間絶縁層３２Ｃ_３及び第四の層間絶縁層３２Ｃ_４を１つの積層体としてみた場合、第一の方向Ｄ_Ｘ４の曲げ弾性率と、第二の方向Ｄ_Ｙ４の曲げ弾性率とが略同一となるためと推測される。第五の層間絶縁層３２Ｃ_５及び第六の層間絶縁層３２Ｃ_６も同様に、第五の層間絶縁層３２Ｃ_５及び第六の層間絶縁層３２Ｃ_６を１つの積層体としてみた場合、この積層体は全体として等方性に近い物性を有しているためと推測される。

第二の多層印刷配線基板５の板厚Ｔ_５は、第二の多層印刷配線基板５の使用用途に応じて適宜調整すればよい。

層間絶縁層３２Ｃは、それぞれ、図７Ｂに示すように、１枚のガラス布基材１０と、１枚のガラス布基材１０に含浸された熱硬化性樹脂組成物の硬化物２０Ｃとを備える。

層間絶縁層３２Ｃは、電気的な絶縁性を有している。熱硬化性樹脂組成物の硬化物２０Ｃは、１枚のガラス布基材１０を覆っている。

第三の回路層５１_３、第四の回路層５１_４、第五の回路層５１_５、及び第六の回路層５１_６は、パターニングされた層である。第二実施形態では、第三の回路層５１_３及び第五の回路層５１_４は内層として機能し、第四の回路層５１_４及び第六の回路層５１_６は外層として機能する。第三の回路層５１_３、第四の回路層５１_４、第五の回路層５１_５、及び第六の回路層５１_６としては、例えば、導体配線４１として例示したものと同様のものを用いることができる。第三の回路層５１_３の厚さＴ_５１３、第四の回路層５１_４の厚さＴ_５１４、第五の回路層５１_５の厚さＴ_５１５、及び第六の回路層５１_６の厚さＴ_５１６は、好ましくは２μｍ以上２０μｍ以下である。第三の回路層５１_３、第四の回路層５１_４、第五の回路層５１_５、及び第六の回路層５１_６のパターンは、特に限定されず、第二の多層印刷配線基板５の使用用途に応じて適宜調整すればよい。

第二実施形態では、層間絶縁層３２Ｃは、１枚のプリプレグ１の硬化物であるが、本発明はこれに限定されず、プリプレグ１の硬化物を１枚含んでいればよく、プリプレグ１の他にプリプレグ１とは異なるプリプレグの硬化物を１枚以上含んでいてもよい。層間絶縁層３２Ｃを構成するプリプレグの枚数が複数枚数の場合は、順次このプリプレグのテンション方向が略直角となるようにプリプレグを順次重ね合わせて配置してもよい。

第二実施形態では、コア基板３の第一の面３Ａ及び第二の面３Ｂに、層間絶縁層及び回路層がこの順で２つずつ交互に積層されているが、本発明はこれに限定されず、コア基板３の第一の面３Ａ及び第二の面３Ｂの少なくとも一方に、層間絶縁層及び回路層がこの順に３つ以上交互に積層されていてもよいし、コア基板３の第一の面３Ａ及び第二の面３Ｂの一方のみに層間絶縁層及び回路層がこの順で交互に積層されていてもよい。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例に限定されない。

［実施例１〜４，比較例１〜６、参考例１］
〔樹脂ワニス〕
樹脂ワニスの原料として、以下のものを用意した。熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及び有機溶媒を表１に示す割合で、ブレンド装置内に投入して混合した。これにより、樹脂ワニスＡ〜Ｅを得た。得られた樹脂ワニスＡ〜Ｅをワニス槽６２内に投入した。

＜熱硬化性樹脂＞
・品名「ＤＥＲ５９３」(オキサゾリドン型エポキシ樹脂、ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー社製、エポキシ当量：３６０ｇ／ｅｑ)
・品名「ＥＰ１５３」（臭素化エポキシ樹脂、ＤＩＣ株式会社、エポキシ当量：４００ｇ／ｅｑ）
・品名「ＥＰＯＮ１０３１」(４官能型エポキシ樹脂、ヘキシオン社製、エポキシ当量：２１０ｇ／ｅｑ)
＜硬化剤＞
・品名「ＶＨ−４１７０」(ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、ＤＩＣ株式会社製、水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ)
＜硬化促進剤＞
・品名「２Ｅ４ＭＺ」(２−エチル−４−メチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製)
＜低弾性率成分＞
・品名「ＡＣ−３８１６Ｎ」(シェル層がポリメタクリル酸メチルでコア層が架橋アクリル重合体であるコアシェル型微粒子、アイカ工業株式会社製)
・品名「ＣＬ−３０３」(水酸化アルミニウム、平均粒子径：４μｍ、住友化学株式会社製)
＜無機フィラー＞
・品名「ＳＣ−２５００」(球状シリカ、平均粒子径：０．５μｍ、株式会社アドマテックス製)
・品名「ＣＬ−３０３」(水酸化アルミニウム、平均粒子径：４μｍ、住友化学株式会社製)
＜有機溶媒＞
・品名「ＭＥＫ」(メチルエチルケトン、東燃化学合同会社製)
・品名「ＰＣ」(プロピレングリコールモノメチルエーテル、三協化学株式会社製)

〔プリプレグ〕
ガラスクロス１０Ｄとして、以下のものを用意した。図６に示すように、繰出ロール６０に巻き取られた長尺状のガラスクロス前駆体１０Ｄを、その長手方向にテンションをかけた状態で、複数のガイドロール６１によってワニス槽６２内に搬送した。これにより、ガラスクロス前駆体１０Ｄに樹脂ワニス２０Ｖを含浸させて、被覆材１Ｕを得た。この際、テンションをかける方向を、ガラスクロス１０Ｄのガラスヤーンの経糸方向とした。すなわち、テンションをかける方向を、得られるガラス布基材１０のガラスヤーンの経糸方向Ｄ_１１とした。

次いで、被覆材１Ｕを一対のスクイズロール６３，６３間に挟み込み、被覆材１Ｕから余分な樹脂ワニス２０Ｖを剥ぎ落した。次いで、被覆材１Ｕを、加熱炉６４内に搬送した。これにより、樹脂ワニス２０Ｖの溶剤を除去すると同時に、熱硬化性樹脂組成物を半硬化させて、プリプレグ１を連続的に得た。この際、加熱炉６４内の温度は１５０℃以上１６０℃以下の範囲内であった。

得られたプリプレグ１の断面を目視観察したところ、経糸１１の幅Ｗ_１１は横糸１２の幅Ｗ_１２よりも狭くなっていた。

＜ガラスクロス＞
・品名「2116」（南亜塑膠工業製、クロススタイル：＃２１１６、ガラスヤーンの種類：Ｅ２２５×Ｅ２２５（経糸×横糸）、織密度（本／２５ｍｍ）：６０×５８（経糸方向×横糸方向）、厚み：９４μｍ、重量：１０４ｇ／ｍ^２）
・品名「2165」（南亜塑膠工業製、クロススタイル：＃２１６５、ガラスヤーンの種類：Ｅ２２５×Ｇ１５０（経糸×横糸）、織密度（本／２５ｍｍ）：６０×５２（経糸方向×横糸方向）、厚み：１０１μｍ、重量：１２２ｇ／ｍ^２）
・品名「7628」（南亜塑膠工業製、クロススタイル：＃７６２８、ガラスヤーンの種類：Ｇ７５×Ｇ７５（経糸×横糸）、織密度（本／２５ｍｍ）：４４×３１（経糸方向×横糸方向）、厚み：１７３μｍ、重量：２０３ｇ／ｍ^２）

［物性等の測定］
得られたプリプレグ１を用いて、下記方法により、曲げ弾性率、熱膨張係数、樹脂量、厚み、曲げ弾性率、熱膨張係数、反り量、実装パターンの抵抗上昇率、スルーホールの抵抗上昇率の測定を測定した。測定した結果を表２に示す。表２中、第一の方向とは、ガラスヤーンの経糸方向Ｄ_１１と略平行な方向であり、プリプレグの製造時にテンションがかけられた方向である。表２中、第二の方向とは、ガラスヤーンの経糸方向Ｄ_１１と略直交する方向であり、プリプレグの製造時にテンションがかけられていない方向である。

〔曲げ弾性率の測定〕
JIS C6481に基づき測定した。

〔熱膨張係数の測定〕
IPC TM-650に基づき測定した。

〔樹脂量の測定〕
JIS C6521に基づき測定した。

〔反り量の測定〕
定板上に１００ｍｍ×１００ｍｍの試験片を置き、四隅の最も持ち上がり量の大きい部分を測定した。

〔−４０〜１２５℃ ３０００ｃｙｃｌｅ後の実装パターンの抵抗上昇率の測定〕
コア材として１．０ｍｍ厚み（銅箔厚み：３５μｍ）のものを用い、この表裏にプリプレグ１を積層成型した。その後３２１６タイプチップ１２個が直列に導通できる回路パターン（以下、実装パターン）を外層に形成し、プリント配線基板を得た。この基板上に３２１６タイプチップをリフローはんだ付けにて実装した。この実装基板を用い、−４０〜１２５℃の温度サイクル試験槽に投入した。−４０℃（３０分間）及び１２５℃（３０分間）を１サイクルとする処理を３０００サイクル繰り返して、実装基板の冷熱衝撃試験（ヒートショック）を行った。この試験の前後の実装パターンの抵抗値を測定し、この測定値から抵抗の上昇率を求めた。

〔−４０〜１２５℃ ３０００ｃｙｃｌｅ後のスルーホールの抵抗上昇率の測定〕
コア材として１．０ｍｍ厚み（銅箔厚み：３５μｍ）のものを用い、この表裏にプリプレグ１を積層成型した。この４層基板に直径０．３ｍｍ，間隔２ｍｍ，５００穴のスルーホールを形成し、めっき及び回路形成によりこれらのスルーホールがデイジーチェーン状に接続したプリント配線基板を得た。この基板を用い、−４０〜１２５℃の温度サイクル試験槽に投入した。−４０℃（３０分間）及び１２５℃（３０分間）を１サイクルとする処理を３０００サイクル繰り返して、プリント配線板の冷熱衝撃試験（ヒートショック）を行った。この試験の前後のスルーホールの抵抗値を測定し、この測定値からスルーホールの抵抗の上昇率を求めた。

１、１_１、１_２ プリプレグ
１ 樹脂被覆物
２ 金属張積層板
３ 印刷配線基板、コア基板
４、５ 多層印刷配線基板
１０ ガラス布基材
１１ 経糸
１２ 横糸
２０Ｃ 熱硬化性樹脂組成物の硬化物
２０Ｕ 熱硬化性樹脂組成物の半硬化物
３０Ｃ 絶縁層
３０Ｕ 積層体
３１Ｃ_１、３１Ｃ_２、３２Ｃ_３、３２Ｃ_４、３２Ｃ_５、３２Ｃ_６ 層間絶縁層
３１Ｕ_１、３１Ｕ_２ 積層体
４０_１、４０_２ 金属層
４１_１、４１_２ 導体配線
５１_１、５１_２、５１_３、５１_４、５１_５、５１_６ 回路層

Claims (11)

1. プリプレグであって、
   前記プリプレグは、ガラス布基材と、前記ガラス布基材に含浸された熱硬化性樹脂組成物の半硬化物とを備え、
   前記熱硬化性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂、硬化剤、コアシェル型微粒子、及び無機フィラーを含有し、
   前記コアシェル型微粒子の含有量が、熱硬化性樹脂、硬化剤及びコアシェル型微粒子の合計１００質量部に対して、１５．９質量部以上１９．５質量部以下であり、
   前記プリプレグの面上で互いに直交する第一の方向及び第二の方向を設定したとき、
   熱硬化後において、前記第一の方向の曲げ弾性率及び前記第二の方向の曲げ弾性率が、ともに９ＧＰａ以上１４ＧＰａ以下であり、
   熱硬化後において、前記第一の方向の熱膨張係数と、前記第二の方向の熱膨張係数との差の絶対値が３ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とするプリプレグ。
2. 前記第一の方向の曲げ弾性率が、前記第二の方向の曲げ弾性率よりも高い請求項１に記載のプリプレグ。
3. 前記ガラス布基材が、ガラスヤーンで構成された経糸及び横糸で形成されており、
   前記ガラスヤーンの経糸方向は、前記プリプレグの製造時にテンションがかけられた方向であり、かつ前記第一の方向と略平行である請求項２に記載のプリプレグ。
4. 第一の面及び第二の面を有する絶縁層と、
   前記第一の面及び前記第二の面の少なくとも一方に積層された金属層とを備え、
   前記絶縁層は、請求項２又は３に記載の第一のプリプレグと、請求項２又は３に記載の第二のプリプレグとの積層体の硬化物を一枚又は複数枚含み、
   前記第一のプリプレグ及び前記第二のプリプレグは、前記第一のプリプレグの前記第一の方向と、前記第二のプリプレグの前記第一の方向とが略直角となるように重ね合わせられている金属張積層板。
5. 前記第一のプリプレグ及び前記第二のプリプレグは同一の構成である請求項４に記載の金属張積層板。
6. 第一の面及び第二の面を有する絶縁層と、
   前記第一の面及び前記第二の面の少なくとも一方に積層された導体配線とを備え、
   前記絶縁層は、請求項２又は３に記載の第一のプリプレグと、請求項２又は３に記載の第二のプリプレグとの積層体の硬化物を一枚又は複数枚含み、
   前記第一のプリプレグ及び前記第二のプリプレグは、前記第一のプリプレグの前記第一の方向と、前記第二のプリプレグの前記第一の方向とが略直角となるように重ね合わせられている印刷配線基板。
7. 前記第一のプリプレグ及び前記第二のプリプレグは同一の構成である請求項６に記載の印刷配線基板。
8. 第一の面及び第二の面を有するコア基板の前記第一の面及び前記第二の面の少なくとも一方に、層間絶縁層及び回路層が交互に積層された多層配線基板であって、
   少なくとも最外層に位置する前記層間絶縁層は、請求項２又は３に記載の第一のプリプレグと、請求項２又は３に記載の第二のプリプレグとの積層体の硬化物を一枚又は複数枚含み、
   前記第一のプリプレグ及び前記第二のプリプレグは、前記第一のプリプレグの前記第一の方向と、前記第二のプリプレグの前記第一の方向とが略直角となるように重ね合わせられている多層印刷配線基板。
9. 前記第一のプリプレグ及び前記第二のプリプレグは同一の構成である請求項８に記載の多層印刷配線基板。
10. 第一の面及び第二の面を有するコア基板の前記第一の面及び前記第二の面の少なくとも一方に、層間絶縁層及び回路層が交互にそれぞれ２層以上積層された多層配線基板であって、
    最外層に位置する前記層間絶縁層は、請求項２又は３に記載の第一のプリプレグの硬化物を１枚含み、
    前記最外層に最も近くに位置する前記層間絶縁層は、請求項２又は３に記載の第二のプリプレグの硬化物を１枚含み、
    前記第一のプリプレグ及び前記第二のプリプレグは、前記第一のプリプレグの前記第一の方向と、前記第二のプリプレグの前記第一の方向とが略直角となるように積層されている多層印刷配線基板。
11. 前記第一のプリプレグ及び前記第二のプリプレグは同一の構成である請求項１０に記載の多層印刷配線基板。

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