JP6967081B2 - タッチセンサ及びタッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、タッチセンサ及びタッチパネルに関する。

近年、タブレット型コンピュータ及びスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、指、スタイラスペン等を画面に接触又は近接させることにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。

タッチパネルには、指、スタイラスペン等の接触又は近接によるタッチ操作を検出するための検出部が形成されたタッチセンサが用いられる。
検出部は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電性酸化物で形成されるが、透明導電性酸化物以外に金属細線でも形成される。金属は上述の透明導電性酸化物に比べて、パターニングがしやすく、屈曲性に優れ、抵抗がより低い等の利点があるため、タッチパネル等において銅又は銀等が金属細線に用いられている。
特許文献１には、「ウィンドウガラス基板と、ウィンドウガラス基板の周縁に沿って形成されるベゼルと、ベゼルとベゼルとの間を充填しながら積層又は接着されて、ウィンドウガラス基板上に形成される絶縁層と、絶縁層上に形成される電極パターンと、を含む、タッチセンサ」が記載されている。

特開２０１５−１８５３２号公報

特許文献１のタッチセンサのように、タッチ面を有するガラス基板と、ガラス基板のタッチ面とは反対側の面に形成された金属細線からなるタッチ電極を有するタッチセンサは、ＯＧＳ（One Glass Solution）方式のタッチセンサと呼ばれる。本発明者らは、ＯＧＳ方式のタッチセンサにおいては、ガラス基板の種類によっては、タッチパネルの感度が十分ではないことを知見した。

そこで、本発明は、優れた感度を有するＯＧＳ方式のタッチセンサを提供することを課題とする。また、本発明はタッチパネルを提供することも課題とする。

本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題が達成されるのを見出した。

［１］ タッチ面を有するガラス基板と、ガラス基板のタッチ面とは反対側の面上に形成された金属細線からなる第１タッチ電極とを有するタッチセンサであって、ガラス基板は、Ｓｉ原子、Ａｌ原子、及び、Ｋ原子を含有し、Ｓｉ原子の含有量が、ガラス基板の全質量に対して２５．０〜３５．０質量％であり、Ａｌ原子の含有量が、ガラス基板の全質量に対して５．０〜１６．０質量％であり、Ｋ原子の含有量が、ガラス基板の全質量に対して３．０〜１０．０質量％である、タッチセンサ。
［２］ Ｓｉ原子の含有量が、ガラス基板の全質量に対して２８．０〜３３．０質量％であり、Ａｌ原子の含有量が、ガラス基板の全質量に対して７．０〜１０．０質量％であり、Ｋ原子の含有量が、ガラス基板の全質量に対して６．０〜９．０質量％である、［１］に記載のタッチセンサ。
［３］ ガラス基板と第１タッチ電極との間に、比誘電率が３．０以上の第１有機絶縁層を有する［１］又は［２］に記載のタッチセンサ。
［４］ 第１タッチ電極上に更に第２有機絶縁層を有し、第２有機絶縁層上に金属細線からなる第２タッチ電極を有する、［１］〜［３］のいずれかに記載のタッチセンサ。
［５］ 金属細線がメッシュ形状を形成しており、メッシュピッチが４００〜１２００μｍである、［１］〜［４］のいずれかに記載のタッチセンサ。
［６］ ［１］〜［５］のいずれかに記載のタッチセンサを有するタッチパネル。

本発明によれば、優れた感度を有するＯＧＳ方式のタッチセンサを提供できる。また、本発明によれば、タッチパネルも提供できる。

本発明の実施形態に係るタッチセンサの断面模式図である。 本発明の実施形態に係るタッチセンサの平面図である。 本発明の実施形態に係るタッチセンサにおけるタッチ電極の交差部の一部拡大図である。 本発明の実施形態に係るタッチセンサの変形例の断面模式図である。

以下、本発明について詳細に説明する。
以下に、添付の図面に示す好適な実施の形態に基づいて、この発明に係るタッチセンサ及びタッチパネルを詳細に説明する。
なお、以下において、数値範囲を示す表記「〜」は、両側に記載された数値を含むものとする。例えば、「ｓが数値ｔ１〜数値ｔ２である」とは、ｓの範囲は数値ｔ１と数値ｔ２を含む範囲であり、数学記号で示せばｔ１≦ｓ≦ｔ２である。
「直交」及び「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、全光透過率が、波長４００〜８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、更に好ましくは９０％以上のことである。全光透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率及び全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

図１に本発明の実施形態に係るタッチセンサ１０の断面模式図を示し、その構成を説明する。
タッチセンサ１０は、おもて面１０Ａと裏面１０Ｂを有し、裏面１０Ｂ側に、液晶表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の図示しない表示装置が配置された状態で使用される。タッチセンサ１０のおもて面１０Ａは、タッチ面、言い換えればタッチ検出面であり、タッチパネルの操作者が、タッチセンサ１０を通して表示装置の画像を観察する視認側となる。なお、本明細書において、タッチパネルとはタッチセンサに駆動用の電子回路（典型的にはフレキシブルプリント基板）を接続して形成されるデバイスを意味する。

タッチセンサ１０は、おもて面１０Ａ側に配置され、かつ、平板形状を有する透明なガラス基板１１を有し、おもて面１０Ａ（タッチ面）とは反対側のガラス基板１１の表面１１Ｂ上に、複数の第１タッチ電極１２が形成されている。また、ガラス基板１１の表面１１Ｂ上には、平坦化、又は、第１タッチ電極１２を保護する目的で、第１タッチ電極１２を覆うように、第２有機絶縁層１３が形成されている。
第２有機絶縁層１３の表示装置側の表面１３Ｂ上に、複数の第２タッチ電極１４が形成されている。更に、第２有機絶縁層１３の表面１３Ｂ上には、平坦化、又は、第２タッチ電極１４を保護する目的で、第２タッチ電極１４を覆うように、保護層１５が配置されている。
なお、本発明の実施形態に係るタッチパネルは、上記に制限されず、第２有機絶縁層１３、第２タッチ電極１４、及び、保護層１５を有していなくてもよい。

図２に示されるように、タッチセンサ１０には、透過領域Ｓ１が区画されると共に、透過領域Ｓ１の外側に周辺領域Ｓ２が区画されている。
ガラス基板１１のタッチ面と反対側の表面１１Ｂに形成された複数の第１タッチ電極１２は、それぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に並列配置されている。
第２有機絶縁層１３を介して複数の第１タッチ電極１２の上に形成された複数の第２タッチ電極１４は、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に並列配置されている。
透過領域Ｓ１内には、ガラス基板１１の表面１１Ｂ上に形成された第１タッチ電極１２と第２有機絶縁層１３の表面１３Ｂ上に形成された第２タッチ電極１４とが互いに重なるように交差して配置されている。なお、図１に示したタッチセンサの断面図は、図２の平面図におけるＡ−Ａ断面に対応する図である。

一方、周辺領域Ｓ２におけるガラス基板１１の表面１１Ｂ上に、複数の第１タッチ電極１２に接続された複数の第１周辺配線２１が形成され、ガラス基板１１の縁部に複数の第１外部接続端子２２が配列形成されると共に、それぞれの第１タッチ電極１２の端部に第１コネクタ部２３が形成されている。第１コネクタ部２３に、対応する第１周辺配線２１の一端部が接続され、第１周辺配線２１の他端部は、対応する第１外部接続端子２２に接続されている。

同様に、周辺領域Ｓ２における第２有機絶縁層１３の表面１３Ｂ上に、複数の第２タッチ電極１４に接続された複数の第２周辺配線２４が形成され、第２有機絶縁層１３の縁部に複数の第２外部接続端子２６が配列形成されると共に、それぞれの第２タッチ電極１４の端部に第２コネクタ部２５が形成されている。第２コネクタ部２５に、対応する第２周辺配線２４の一端部が接続され、第２周辺配線２４の他端部は、対応する第２外部接続端子２６に接続されている。

図３は、第１タッチ電極１２と第２タッチ電極１４の交差部を示す（図２中、Ｒ０に対応する部分である。）。ガラス基板１１のタッチ面とは反対側の面１１Ｂ上に形成された第１タッチ電極１２は、第１金属細線３１により形成され、第１セルＣ１を単位とする第１メッシュパターンを有しており、第２有機絶縁層１３の面１３Ｂ上に形成された第２タッチ電極１４は第２金属細線３２により形成され、第２セルＣ２を単位とする第２メッシュパターンを有している。そして、第１タッチ電極１２と第２タッチ電極１４との交差部において、視認側から見たときに第１金属細線３１と第２金属細線３２とが互いに交差するように配置されている。なお、図３では、第１金属細線３１と第２金属細線３２との区別をわかり易くするために、第２金属細線３２を破線で示しているが、実際には、第１金属細線３１と同様に接続する金属線で形成されている。

第１金属細線３１からなる第１メッシュパターンおよび第２金属細線３２からなる第２メッシュパターンの形状としては、図３のような同一の第１セルＣ１および第２セルＣ２が繰り返し配置されたパターンが好ましく、第１セルＣ１および第２セルＣ２の形状は菱形が特に好ましいが、平行四辺形、正方形、長方形でも良く、他の多角形であっても良い。例えば第１の方向Ｄ１に隣接する２つの第１セルＣ１あるいは第２セルＣ２の重心間距離で表されるメッシュピッチは４００〜１２００μｍであることが視認性及びタッチセンサの感度の観点から好ましい。第１セルＣ１と第２セルＣ２が同一形状であることが好ましい。更に、図３のように、第１金属細線３１からなる第１メッシュパターンと第２金属細線３２からなる第２メッシュパターンとを、メッシュピッチ半分相当の距離だけずらして配置し、双方のメッシュパターンが互いに組み合わされて、視認側からはメッシュピッチが半分になる第３セルＣ３を単位とする第３メッシュパターンを形成するように配置することが、視認性の観点から好ましい。別の形態としては、メッシュの形状はランダムなパターンであっても良い。
また、互いに隣り合う第１タッチ電極１２の間、互いに隣り合う第２タッチ電極１４の間に、それぞれ第１金属細線３１、第２金属細線３２で形成された電極と絶縁されたダミー電極を有していてもよい。ダミー電極は、第１タッチ電極１２および第２タッチ電極１４のメッシュパターンと同一形状のメッシュパターンを有することが好ましい。

図４は、本発明の実施形態に係るタッチパネルの変形例を示す。図４のタッチセンサ４０は、ガラス基板１１の表面１１Ｂ上に加飾層４１及び、第１有機絶縁層４２を有している。加飾層は、可視光の透過を制限する目的で配置され、ガラス基板１１の表面１１Ｂ上であって、表２の周辺領域Ｓ２に対応する位置に、透過領域Ｓ１を囲むように配置される。
つまり、本実施形態のタッチセンサにおいては、通常、第１タッチ電極は、ガラス基板のタッチ面とは反対側の面上に直接または第１有機絶縁層を介して形成される。

第１有機絶縁層４２は、第１タッチ電極１２とガラス基板１１との間に配置され、絶縁性の向上、又は、平坦化を目的として、加飾層４１の間を埋めるように、ガラス基板１１の表面１１Ｂ上に充填され、又は積層されて配置される。その他の形態については、既に説明したのと同様であり、説明を省略する。

（ガラス基板）
ガラス基板は、Ｓｉ原子、Ａｌ原子、及び、Ｋ原子（以下、上記３の原子を合わせて「特定原子」ともいう。）を含有する。ガラス基板は、上記特定原子以外の原子を含有してもよく、上記特定原子以外の原子としては、例えばＯ原子、及び、Ｎａ原子等が挙げられる。
ガラス基板の全質量に対するＳｉ原子の含有量は、ガラス基板の全質量に対して２５．０〜３５．０質量％であり、２８．０〜３３．０質量％が好ましい。
ガラス基板の全質量に対するＡｌ原子の含有量は、ガラス基板の全質量に対して５．０〜１６．０質量％であり、７．０〜１０．０質量％が好ましい。
ガラス基板の全質量に対するＫ原子の含有量は、ガラス基板の全質量に対して３．０〜１０．０質量％であり、６．０〜９．０質量％が好ましい。
特定原子の含有量が上記範囲内だと、驚くべきことにタッチパネルは優れた感度を有する。なお、ガラス基板における特定原子の含有量は、ＸＲＦ（Ｘ‐ｒａｙ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｃｅ、蛍光Ｘ線分析）により測定可能である。

ガラス基板に使用されるガラスとしては特定原子の含有量が上記範囲内であれば特に制限されず、化学強化ガラス及び物理強化ガラス等の強化ガラス、ソーダライムガラス、並びに、無アルカリガラス等が挙げられる。
ガラス基板の厚みとしては特に制限されないが、一般に、０．３〜１．５ｍｍが好ましい。
ガラス基板の全光線透過率は、４０〜１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率及び全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

（金属細線）
金属細線としては、導電性を有する材料であれば特に制限されない。金属細線の材料としては例えば、銅、アルミニウム、金、銀、チタン、パラジウム、クロム、ニッケル、又は、これらの組み合わせ等が挙げられる。
また、金属細線としては、上記以外にも、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀を使用してもよい。

金属細線は、積層体から形成されてもよい。積層体としては、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏの３層構造の積層体（いわゆる「ＭＡＭ」と呼ばれる積層体）、Ｍｏ−Ｎｂ合金／Ａｌ／Ｍｏ−Ｎｂ合金の３層構造の積層体、及び、Ｍｏ−Ｎｂ合金／Ａｌ−Ｎｂ合金／Ｍｏ−Ｎｂ合金の３層構造の積層体等が挙げられる。また、上記の積層体のＡｌをＣｕに変更したＭｏ／Ｃｕ／Ｍｏの３層構造の積層体、Ｍｏ−Ｎｂ合金／Ｃｕ／Ｍｏ−Ｎｂ合金の３層構造の積層体、及び、Ｍｏ−Ｎｂ合金／Ｃｕ合金／Ｍｏ−Ｎｂ合金の３層構造の積層体も使用できる。タッチセンサの感度の点から、電気抵抗率が低いＣｕ又はＣｕ合金を用いることが好ましい。
金属細線の厚みとしては特に制限されないが、一般に０．３〜０．５μｍの薄膜が視認性の観点から好ましい。
金属細線の幅としては特に制限されないが、一般に０．５〜１０μｍが好ましく、特に導電性及び視認性の観点から１．５〜３μｍが好ましい。
金属細線の視認性を向上させるために、少なくとも金属細線の視認側に黒化層を形成してもよい。黒化層の材料としては、金属酸化物、金属窒化物、金属酸窒化物、及び、金属硫化物等が使用され、代表的には、酸窒化銅、窒化銅、酸化銅、及び、酸化モリブデン等が使用できる。

金属細線がメッシュ形状を形成している場合、金属細線のメッシュピッチとしては特に制限されず、タッチセンサの感度及び視認性の観点から、４００〜１２００μｍが好ましい。特にタッチセンサの感度という観点からは、５００μｍ以上が好ましい。

（第１有機絶縁層及び第２有機絶縁層）
第１有機絶縁層は有機化合物からなり、十分な透明性及び絶縁性を有していれば、材料としては特に制限されない。第１有機絶縁層の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、及び、アクリル樹脂等が挙げられる。
なお、第１有機絶縁層の全光線透過率は、４０〜１００％であることが好ましい。また、第１有機絶縁層の比誘電率は、３．０以上が好ましく、４．０以上がより好ましい。タッチセンサの感度という観点から、第１有機絶縁層の膜厚が５μｍ以上である場合、比誘電率は４．０以上であることがより好ましい。
第１有機絶縁層の厚みとしては特に制限されないが、一般に１〜２０μｍが好ましく、３〜１０μｍがより好ましい。なお、通常、加飾層の段差を平坦化する為に、第１有機絶縁層の厚みは加飾層の厚みよりも大きいことが好ましい。加飾層の厚みは０．５〜３μｍであることが好ましい。
また、第２有機絶縁層も上記第１有機絶縁層と同様の材料を使用できる。第２有機絶縁層の厚みとしては特に制限されないが、一般に１〜１０μｍが好ましい。第２有機絶縁層の比誘電率は３．０以上が好ましい。
なお、第１有機絶縁層及び第２有機絶縁層は、上述したように、平坦化の機能も有しており、いわゆる平坦化層として機能する。つまり、上記第１有機絶縁層及び第２有機絶縁層は、第１絶縁性有機平坦化層及び第２絶縁性有機平坦化層ともいえる。
また、第１有機絶縁層及び第２有機絶縁層は、非粘着性である。非粘着性とは、粘着性がないことを意味する。

（保護層）
保護層の材料としては特に制限されず、上記第１有機絶縁層において説明したのと同様の材料が使用できる。また、保護層は、無機化合物からなる層であってもよく、無機化合物としては、二酸化ケイ素等が挙げられる。
なお、保護層の厚みとしては、０．１〜１０μｍが好ましい。

〔タッチセンサの製造方法〕
タッチセンサの製造方法としては特に制限されず、公知の製造方法が使用できる。以下ではタッチセンサの製造方法の一例を説明する。まず、ガラス基板上に加飾層を形成する。ガラス基板上に加飾層を形成する方法としては特に制限されず公知の方法が使用できる。例えば、周辺領域Ｓ２に対応する領域に、加飾層形成用組成物を塗布して、必要に応じて硬化させて、加飾層が形成できる。なお、加飾層の形成は必要に応じて実施すればよい。

次に、加飾層の段差を平坦化するように、ガラス基板上に第１有機絶縁層を形成する。第１有機絶縁層を形成する方法としては特に制限されず、公知の方法が使用できる。例えば、加飾層と加飾層の間を埋めるように、第１有機絶縁層形成用組成物を塗布して、必要に応じて硬化させて、第１有機絶縁層を形成すればよい。また、上記以外にも、別途作製した第１有機絶縁層を、加飾層と加飾層の間を埋めるように積層してもよい。

次に、第１有機絶縁層上に金属細線からなる第１タッチ電極を形成する。第１有機絶縁層上に金属細線からなる第１タッチ電極を形成する方法としては、特に制限されず公知の方法が使用できる。例えば、第１有機絶縁層上に金属層を形成し、上記金属層上にパターン状のレジスト膜を形成し、金属層をエッチングする方法が挙げられる。
第１有機絶縁層上に金属層を形成する方法としては特に制限されないが、例えば、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ＭＯＣＶＤ（Ｍｅｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、及び、ＰＬＤ（Ｐｕｌｓｅｄ Ｌａｓｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等の気相成長法；ゾルゲル法及び有機金属分解法等の液相法；エアロゾルデポジション法；等が挙げられる。
エッチングの方法としては特に制限されず、金属層の材料の種類等に応じて適宜公知の方法を選択すればよい。なお、第１タッチ電極を形成する際に、同時に第１周辺配線を形成してもよい。

次に、第１タッチ電極を覆うように、第２有機絶縁層を形成する。第２有機絶縁層を形成する方法としては特に制限されず、公知の方法が使用できる。第２有機絶縁層を形成する方法としては、第１有機絶縁層を形成する方法として説明した方法が使用できる。

次に、第２有機絶縁層上に第２タッチ電極を形成する。第２タッチ電極を形成する方法としては特に制限されず、公知の方法が使用できる。第２タッチ電極を形成する方法としては、第１タッチ電極の形成方法として既に説明した方法が使用できる。

次に、第２タッチ電極を覆うように、第２有機絶縁層上に保護層を形成する。第２タッチ電極を覆うように、第２有機絶縁層上に保護層を形成する方法としては特に制限されず、第１有機絶縁層、及び、第２有機絶縁層と同様の方法が使用できる。

本発明の実施形態に係るタッチセンサは、駆動用の電子回路を接続してタッチパネルとして使用できる。上記タッチパネルは、表示装置と組み合わせて情報機器の表示デバイスとして使用できる。なお、本発明の実施形態に係るタッチセンサのガラス基板は、一方の面にタッチ面を有するため、表示装置のカバーガラスとして使用できる。

以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。

［実施例１］
厚み０．７ｍｍのガラス基板を準備した。上記ガラス基板中における各原子の含有量をＸＲＦ（蛍光Ｘ線分析）にて測定し、ＦＰ（ファンダメンタル・パラメータ）法により定量化した。測定条件は以下のとおりである。

ＸＲＦ（蛍光Ｘ線分析）法の分析条件は以下とした。定量はＦＰ（ファンダメンタル・パラメータ）法を用いて行った。
測定装置：株式会社リガク製ＺＳＸ１００
出力：Ｒｈ ５０ｋＶ−７２ｍＡ
フィルタ：ＯＵＴ
アッテネータ：１／１
スリット：Ｓｔｄ．
分光結晶：ＲＸ２５
検出器：ＰＣ
ピーク角度（２θ／ｄｅｇ．）：４７．０５
ピーク測定時間（秒）：４０
Ｂ．Ｇ．１（２θ／ｄｅｇ．）：４３．００
Ｂ．Ｇ．１測定時間（秒）：２０
Ｂ．Ｇ．２（２θ／ｄｅｇ．）：５０．００
Ｂ．Ｇ．２測定時間（秒）：２０
ＰＨＡ：１１０−４５０

次に、上記ガラス基板上の周辺領域に対応する部分に加飾層（厚み１．５μｍ）を形成し、その後、加飾層と加飾層との間であって、ガラス基板上にアクリル樹脂で第１有機絶縁層を形成した。第１有機絶縁層の厚みは１０．０μｍで、下記に記載の測定方法により測定した比誘電率は４．０だった。なお、第１有機絶縁層の比誘電率の測定方法は以下のとおりである。

Ａｌ（アルミニウム）電極上に第１有機絶縁層を形成し、上記第１有機絶縁層上にＡｌ電極を蒸着することで比誘電率測定用サンプルを作製した。
上記で作製した比誘電率測定用サンプルを用いて、インピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）にて１ＭＨｚでのインピーダンス測定を行い、第１有機絶縁層の比誘電率を測定した。

次に、第１有機絶縁層上に第１金属細線を形成して、第１タッチ電極を構成した。まず、第１有機絶縁層上に、Ｍｏを厚み２０ｎｍ、Ｃｕを厚み３００ｎｍ、Ｍｏを厚み２０ｎｍとなるよう、順次スパッタにて成膜して金属層を得た。

次に、上記金属層上にレジスト組成物を塗布し、プリベークし、その後、パターン露光してアルカリ現像した。その後、ポストベークして、パターン状のレジスト膜を形成した。その後、次に、リン酸二水素アンモニウム１０質量％、酢酸アンモニウム１０質量％、過酸化水素６質量％、及び残部が水で調合されたエッチング液（ｐＨ（水素イオン指数）５．２３）を用いて、上記金属層をエッチングし、その後、レジスト膜を剥離液で剥離して第１金属細線による第１タッチ電極を形成した。なお、このとき、同時に第１周辺配線も形成した。第１金属細線は、図３に示すように、メッシュ形状を形成しており、メッシュピッチは７００μｍであった。第１金属細線の幅および厚みは、それぞれ３μｍ（幅）、及び、０．３４μｍ（厚み）であった。

次に、第１タッチ電極を覆うように、アクリル樹脂からなる厚さ３μｍの第２有機絶縁層を形成した。次に、第２有機絶縁層上にスパッタ法を用いて、第１金属細線と同様にＭｏ／Ｃｕ／Ｍｏからなる金属層を形成した。次に、レジスト塗布、パターン露光、現像、エッチング、及び、レジスト剥離の工程を行うことにより、第２金属細線を形成した。第２金属細線は、図３に示すように、メッシュ形状を形成しており、メッシュピッチは７００μｍであった。第２金属細線の幅および厚みは、それぞれ３μｍ（幅）及び０．３４μｍ（厚み）であった。
次に、第２金属細線を覆うようにアクリル樹脂からなる保護層（膜厚３μｍ）を形成し、タッチセンサを得た。
上記以外の各実施例及び比較例については、使用したガラス基板の種類を変更した以外は実施例１と同様にしてタッチセンサを得たものである。使用したガラス基板の組成を表１に示した。

＜タッチ感度＞
タッチ感度は、以下のようにして評価した。上記タッチセンサに駆動用電子回路を接続してタッチパネルを形成し、上記タッチパネルの表面のうち、予め設定した１万箇所の位置に順番にプローブロボットを使って、先端径が２ｍｍのスタイラスペンを接触させながら、各タッチ位置を検出した。そして、１万箇所の検出結果と、それに対応する設定値とを比較した。検出位置と設定位置の差ベクトルの絶対値が小さい方から数えて９９７３番目の値を用いて、以下の評価基準にて感度を評価した。結果を表１に示した。
「Ａ」：上述の９９７３番目の値が１．０ｍｍ未満だった。
「Ｂ」：上述の９９７３番目の値が１．０ｍ以上であり、２．０ｍｍ未満だった。
「Ｃ」：上述の９９７３番目の値が２．０ｍｍ以上だった。

表１に示した結果から実施例１〜５のタッチセンサは優れた感度を有していることがわかった。一方で、比較例１〜５のタッチセンサは、本発明の効果を有していなかった。
また、表１に示した結果から、Ｓｉ原子の含有量が、ガラス基板の全質量に対して２８〜３３質量％であり、Ａｌ原子の含有量が、ガラス基板の全質量に対して７．０〜１０質量％であり、Ｋ原子の含有量が、ガラス基板の全質量に対して６．０〜９．０質量％である、実施例１のタッチセンサは、実施例２及び３のタッチセンサと比較してより優れた感度を有していた。

１０、４０ タッチセンサ
１１ ガラス基板
１２ 第１タッチ電極
１３ 第２有機絶縁層
１４ 第２タッチ電極
１５ 保護層
２１ 第１周辺配線
２２ 第１外部接続端子
２３ 第１コネクタ部
２４ 第２周辺配線
２５ 第２コネクタ部
２６ 第２外部接続端子
３１ 第１金属細線
３２ 第２金属細線
４１ 加飾層
４２ 第１有機絶縁層

Claims (6)

1. タッチ面を有するガラス基板と、
   前記ガラス基板の前記タッチ面とは反対側の面上に形成された金属細線からなる第１タッチ電極と、を有するタッチセンサであって、
   前記ガラス基板は、Ｓｉ原子、Ａｌ原子、及び、Ｋ原子を含有し、
   前記Ｓｉ原子の含有量が、前記ガラス基板の全質量に対して２８．０〜３３．０質量％であり、
   前記Ａｌ原子の含有量が、前記ガラス基板の全質量に対して７．０〜１０．０質量％であり、
   前記Ｋ原子の含有量が、前記ガラス基板の全質量に対して６．０〜９．０質量％である、タッチセンサ。
2. 前記ガラス基板と前記第１タッチ電極との間に、比誘電率が３．０以上の第１有機絶縁層を有する請求項１に記載のタッチセンサ。
3. 前記第１タッチ電極の前記金属細線がメッシュ形状を形成しており、メッシュピッチが４００〜１２００μｍである、請求項１又は２に記載のタッチセンサ。
4. 前記第１タッチ電極上に設けられた第２有機絶縁層と、
   前記第２有機絶縁層上に設けられた、金属細線からなる第２タッチ電極と、
   をさらに有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
5. 前記第２タッチ電極の前記金属細線がメッシュ形状を形成しており、メッシュピッチが４００〜１２００μｍである、請求項４に記載のタッチセンサ。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のタッチセンサを有するタッチパネル。

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