JP6962255B2 - アパーチャ部材及びマルチ荷電粒子ビーム描画装置 - Google Patents
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Description
11 基板
12 開口
14 高熱抵抗領域
20 冷却部
30 ブランキングアパーチャアレイ
Claims (5)
- 荷電粒子ビーム描画装置のアパーチャ部材であって、
開口が設けられた基板と、
前記開口を取り囲むように前記基板に設けられ、前記基板の材料よりも熱抵抗の高い高熱抵抗材料を含む高熱抵抗領域と、
を備え、
前記高熱抵抗材料は、前記基板に形成された凹部に埋め込まれていることを特徴とするアパーチャ部材。 - 前記基板には前記開口が複数設けられており、
各開口は、第1開口部と、前記第1開口部と連通し、前記第1開口部よりも径の小さい第2開口部とを有し、
前記凹部の深さと、前記第1開口部の深さとが同一であることを特徴とする請求項1に記載のアパーチャ部材。 - 荷電粒子ビーム描画装置のアパーチャ部材であって、
開口が設けられた基板と、
前記開口を取り囲むように前記基板に設けられ、前記基板の材料よりも熱抵抗の高い高熱抵抗材料を含む高熱抵抗領域と、
を備え、
前記高熱抵抗材料は、前記基板に形成された貫通孔に埋め込まれていることを特徴とするアパーチャ部材。 - 荷電粒子ビームを放出する放出部と、
複数の第1開口が形成された基板を有し、前記複数の第1開口が含まれる領域に前記荷電粒子ビームの照射を受け、前記複数の第1開口を前記荷電粒子ビームの一部がそれぞれ通過することによりマルチビームを形成する成形アパーチャアレイと、
前記複数の第1開口を通過したマルチビームのうち、それぞれ対応するビームが通過する複数の第2開口が形成され、各第2開口にビームのブランキング偏向を行うブランカが設けられたブランキングアパーチャアレイと、
前記成形アパーチャアレイの端部に接触し、前記成形アパーチャアレイを冷却する冷却部と、
を備え、
前記成形アパーチャアレイの前記基板には、前記複数の第1開口を取り囲むように、前記基板の材料よりも熱抵抗の高い高熱抵抗材料を含む高熱抵抗領域が設けられており、前記高熱抵抗材料は、前記基板に形成された凹部に埋め込まれていることを特徴とするマルチ荷電粒子ビーム描画装置。 - 荷電粒子ビームを放出する放出部と、
複数の第1開口が形成された基板を有し、前記複数の第1開口が含まれる領域に前記荷電粒子ビームの照射を受け、前記複数の第1開口を前記荷電粒子ビームの一部がそれぞれ通過することによりマルチビームを形成する成形アパーチャアレイと、
前記複数の第1開口を通過したマルチビームのうち、それぞれ対応するビームが通過する複数の第2開口が形成され、各第2開口にビームのブランキング偏向を行うブランカが設けられたブランキングアパーチャアレイと、
前記成形アパーチャアレイの端部に接触し、前記成形アパーチャアレイを冷却する冷却部と、
を備え、
前記成形アパーチャアレイの前記基板には、前記複数の第1開口を取り囲むように、前記基板の材料よりも熱抵抗の高い高熱抵抗材料を含む高熱抵抗領域が設けられており、前記高熱抵抗材料は、前記基板に形成された貫通孔に埋め込まれていることを特徴とするマルチ荷電粒子ビーム描画装置。
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JP2018062471A JP6962255B2 (ja) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | アパーチャ部材及びマルチ荷電粒子ビーム描画装置 |
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JP2019176001A JP2019176001A (ja) | 2019-10-10 |
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