JP6959526B2 - 電極ユニット製造装置 - Google Patents

Description

本発明の一側面は、電極ユニット製造装置に関する。

二次電池として、特許文献１に記載されたバイポーラ電池が知られている。このバイポーラ電池では、集電体の一方の面に正極が形成され、他方の面に負極が形成されたバイポーラ電極が、電解質層を介して積層されている。集電体同士の間には、絶縁性のシール部が設けられている。このシール部は、集電体の周縁部にシール層を熱融着することによって形成される。

特開２００５−１９０７１３号公報

シール層（樹脂部材）を加熱して集電体（電極板）の周縁部に接合して電極ユニットを形成する場合、電極板の収縮量と樹脂部材の収縮量との差に起因して、接合後に電極板及び樹脂部材に反りが発生するおそれがある。

本発明の一側面は、電極板及び樹脂部材の反りを抑制できる電極ユニット製造装置を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る電極ユニット製造装置は、電極板と、電極板の周縁を囲み、当該周縁に接合された枠状の樹脂部材とを含む電極ユニットを製造する電極ユニット製造装置であって、電極板の周縁に樹脂部材が重複した状態の電極板及び樹脂部材を搬送する搬送装置と、搬送装置によって搬送される電極板と樹脂部材との搬送装置の搬送方向に沿った重複部分を樹脂部材の融点以上の第１温度で加熱する第１ヒータと、第１ヒータよりも搬送方向の下流側に配置され、第１ヒータによって加熱された重複部分を融点よりも低い第２温度で加熱する第２ヒータと、を備える。

この電極ユニット製造装置では、位置決めされた電極板及び樹脂部材が搬送装置を上流から下流に向かって搬送される。搬送の過程において、電極板及び樹脂部材の重複部分は、第１ヒータによって加熱される。加熱温度は樹脂部材の融点以上であるため、第１ヒータの加熱によって、電極板及び樹脂部材の重複部分が接合される。電極板及び樹脂部材は、さらに下流に搬送され、第１ヒータによって接合された重複部分が第２ヒータによって再加熱される。樹脂部材の融点よりも低い加熱温度を有する第２ヒータで加熱されることによって、樹脂部材の収縮が緩和される。したがって、電極板の収縮量と樹脂部材の収縮量との差が小さくなり、電極板及び樹脂部材の反りが抑制される。

また、搬送装置は、上下方向に互いに積層された電極板及び樹脂部材を搬送し、第１ヒータは、電極板と樹脂部材との重複部分を上側から加熱する平面状の加熱面を有する上部第１ヒータと、電極板と樹脂部材との重複部分を下側から加熱する平面状の加熱面を有する下部第１ヒータとを含み、電極板と樹脂部材とは、上部第１ヒータの加熱面と下部第１ヒータの加熱面とによって重複部分が挟持された状態で、搬送装置を搬送され、第２ヒータは、電極板と樹脂部材との重複部分を上側から加熱する平面状の加熱面を有する上部第２ヒータと、電極板と樹脂部材との重複部分を下側から加熱する平面状の加熱面を有する下部第２ヒータとを含み、電極板と樹脂部材とは、上部第２ヒータの加熱面と下部第２ヒータの加熱面とによって重複部分が挟持された状態で、搬送装置を搬送されてもよい。この構成では、電極板と樹脂部材との重複部分が上部ヒータ及び下部ヒータによって平面状に挟持されて加熱される。これにより、重複部分を平坦に仕上げることができる。

また、第２温度は、樹脂部材のガラス転移温度よりも２０℃以上高い温度でもよい。第２ヒータの加熱温度をこのような範囲にすることによって、電極板及び樹脂部材の反りがより確実に抑制される。

また、第２ヒータによる加熱温度は、搬送方向の上流から下流に向かって低くなるように設定されてもよい。この場合、樹脂部材における温度の低下速度を管理することができる。

本発明の一側面によれば、電極板及び樹脂部材の反りを抑制できる電極ユニット製造装置が提供され得る。

蓄電モジュールを備える蓄電装置の一例を示す概略断面図である。 図１の蓄電装置を構成する蓄電モジュールを示す概略断面図である。 電極ユニットを示す断面図である。 一実施形態に係る電極ユニット製造装置を模式的に示す平面図である。 電極ユニット製造装置を説明するための模式図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。図面には必要に応じてＸＹＺ直交座標系が示される。

本実施形態に係る電極ユニット製造装置は、電池モジュールを構成する電極ユニットを製造する。まず、図１を参照して、電極モジュールを備える蓄電装置の一例について説明する。図１に示される蓄電装置１０は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１０は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール１２を備えるが、単一の蓄電モジュール１２を備えてもよい。蓄電モジュール１２は、バイポーラ電池である。蓄電モジュール１２は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池であるが、電気二重層キャパシタであってもよい。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。

複数の蓄電モジュール１２は、例えば金属板等の導電板１４を介して積層され得る。積層方向から見て、蓄電モジュール１２及び導電板１４は例えば矩形形状を有する。各蓄電モジュール１２の詳細については後述する。導電板１４は、蓄電モジュール１２の積層方向（Ｚ方向）において両端に位置する蓄電モジュール１２の外側にもそれぞれ配置される。導電板１４は、隣り合う蓄電モジュール１２と電気的に接続される。これにより、複数の蓄電モジュール１２が積層方向に直列に接続される。積層方向において、一端に位置する導電板１４には正極端子２４が接続されており、他端に位置する導電板１４には負極端子２６が接続されている。正極端子２４は、接続される導電板１４と一体であってもよい。負極端子２６は、接続される導電板１４と一体であってもよい。正極端子２４及び負極端子２６は、積層方向に交差する方向（Ｘ方向）に延在している。これらの正極端子２４及び負極端子２６により、蓄電装置１０の充放電を実施できる。

導電板１４は、蓄電モジュール１２において発生した熱を放出するための放熱板としても機能し得る。導電板１４の内部に設けられた複数の空隙１４ａを空気等の冷媒が通過することにより、蓄電モジュール１２からの熱を効率的に外部に放出できる。各空隙１４ａは例えば積層方向に交差する方向（Ｙ方向）に延在する。積層方向から見て、導電板１４は、蓄電モジュール１２よりも小さいが、蓄電モジュール１２と同じかそれより大きくてもよい。

蓄電装置１０は、交互に積層された蓄電モジュール１２及び導電板１４を積層方向に拘束する拘束部材１６を備え得る。拘束部材１６は、一対の拘束プレート１６Ａ，１６Ｂと、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ同士を連結する連結部材（ボルト１８及びナット２０）と、を備える。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂと導電板１４との間には、例えば樹脂フィルム等の絶縁フィルム２２が配置される。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、例えば鉄等の金属によって構成されている。積層方向から見て、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ及び絶縁フィルム２２は例えば矩形形状を有する。絶縁フィルム２２は導電板１４よりも大きくなっており、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、蓄電モジュール１２よりも大きくなっている。積層方向から見て、拘束プレート１６Ａの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔１６Ａ１が蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。同様に、積層方向から見て、拘束プレート１６Ｂの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔１６Ｂ１が蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。積層方向から見て各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂが矩形形状を有している場合、挿通孔１６Ａ１及び挿通孔１６Ｂ１は、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂの角部に位置する。

一方の拘束プレート１６Ａは、負極端子２６に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられ、他方の拘束プレート１６Ｂは、正極端子２４に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられている。ボルト１８は、例えば一方の拘束プレート１６Ａ側から他方の拘束プレート１６Ｂ側に向かって挿通孔１６Ａ１及び挿通孔１６Ｂ１に通される。他方の拘束プレート１６Ｂから突出するボルト１８の先端には、ナット２０が螺合されている。これにより、絶縁フィルム２２、導電板１４及び蓄電モジュール１２が挟持されてユニット化されると共に、積層方向に拘束荷重が付加される。

図２を参照して、蓄電装置を構成する蓄電モジュールについて説明する。図２に示される蓄電モジュール１２は、複数のバイポーラ電極３２が積層された積層体３０を備える。バイポーラ電極３２の積層方向から見て、積層体３０は、例えば矩形形状を有する。隣り合うバイポーラ電極３２間にはセパレータ４０が配置され得る。

各バイポーラ電極３２は、電極板３４と、電極板３４の第１面３４ｃに設けられた正極３６と、電極板３４の第２面３４ｄに設けられた負極３８とを含む。積層体３０において、一のバイポーラ電極３２の正極３６は、セパレータ４０を挟んで積層方向に隣り合う一方のバイポーラ電極３２の負極３８と対向し、一のバイポーラ電極３２の負極３８は、セパレータ４０を挟んで積層方向に隣り合う他方のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。

積層方向において、積層体３０の一端には、内側面（図示下側の面）に負極３８が配置された電極板３４が配置される。この電極板３４は負極側終端電極に相当する。積層方向において、積層体３０の他端には、内側面（図示上側の面）に正極３６が配置された電極板３４が配置される。この電極板３４は正極側終端電極に相当する。負極側終端電極の負極３８は、セパレータ４０を介して最上層のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。正極側終端電極の正極３６は、セパレータ４０を介して最下層のバイポーラ電極３２の負極３８と対向している。これら終端電極の電極板３４はそれぞれ隣り合う導電板１４（図１参照）に接続される。

蓄電モジュール１２は、バイポーラ電極３２の積層方向に延在し、積層体３０を収容する筒状の樹脂部５０を備える。樹脂部５０は、複数の電極板３４の周縁部３４ａを保持する。樹脂部５０は、積層体３０を取り囲むように構成されている。樹脂部５０は、バイポーラ電極３２の積層方向から見て例えば矩形形状を有している。すなわち、樹脂部５０は例えば角筒状である。

樹脂部５０は、電極板３４の周縁部３４ａに接合されて、その周縁部３４ａを保持する第１シール部５２と、積層方向に交差する方向（Ｘ方向及びＹ方向）において第１シール部５２の外側に設けられた第２シール部５４とを有する。

樹脂部５０の内壁を構成する第１シール部５２は、複数のバイポーラ電極３２（すなわち積層体３０）における電極板３４の周縁部３４ａの全周にわたって設けられている。第１シール部５２は、電極板３４の周縁部３４ａに接合されており、その周縁部３４ａをシールする。すなわち、第１シール部５２は、電極板３４の周縁部３４ａに接合されている。各バイポーラ電極３２の電極板３４の周縁部３４ａは、第１シール部５２に埋没した状態で保持されている。積層体３０の両端に配置された電極板３４の周縁部３４ａも、第１シール部５２に埋没した状態で保持されている。これにより、積層方向に隣り合う電極板３４，３４間には、当該電極板３４，３４と第１シール部５２とによって気密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。すなわち、内部空間Ｖはバイポーラ電極３２と樹脂部５０との間に形成されている。内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。

第１シール部５２は、複数の枠体６０（樹脂部材）が積層方向に積層されたシール部である。各枠体６０は、矩形状をなす電極板３４の周縁部３４ａに接合される。枠体６０は、積層方向から見て例えば矩形枠状である。電極板３４と電極板３４に接合された枠体６０とによって電極ユニットが構成されている。

樹脂部５０の外壁を構成する第２シール部５４は、バイポーラ電極３２の積層方向に延在する第１シール部５２の外周面５２ａを覆っている。第２シール部５４の内周面５４ａは、第１シール部５２の外周面５２ａに例えば溶着されており、その外周面５２ａをシールする。すなわち、第２シール部５４は、第１シール部５２の外周面５２ａに接合されている。第１シール部５２に対する第２シール部５４の溶着面（接合面）は、例えば４つの矩形平面をなす。

電極板３４は、例えばニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板３４の周縁部３４ａは、正極活物質及び負極活物質の塗工されない未塗工領域となっている。未塗工領域では、電極板３４が露出している。その未塗工領域が、樹脂部５０の内壁を構成する第１シール部５２に埋没して保持されている。正極３６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極３８を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。電極板３４の第２面３４ｄにおける負極３８の形成領域は、電極板３４の第１面３４ｃにおける正極３６の形成領域に対して一回り大きくてもよい。

セパレータ４０は、例えばシート状に形成されている。セパレータ４０は、例えば矩形形状を有する。セパレータ４０を形成する材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルムや織布又は不織布等が例示される。また、セパレータ４０は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ４０は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。

樹脂部５０（第１シール部５２及び第２シール部５４）は、例えば絶縁性の樹脂を用いて矩形の筒状に形成されている。樹脂部５０を構成する樹脂材料としては、熱可塑性樹脂である、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等が挙げられる。

以下、電極ユニット製造装置について詳細に説明する。図３は、電極ユニットを示す断面図である。図４は、電極ユニット製造装置を示す平面図である。図５は、電極ユニット製造装置の一部を示す模式図である。なお、図５では、後述する第１ヒータ及び第２ヒータのうち、搬送方向の上流側に配置された第１ヒータ及び第２ヒータのみ示されている。

本実施形態に係る電極ユニット製造装置１００は、矩形をなす電極板３４の周縁部３４ａを囲むように当該周縁部３４ａに対して矩形枠状の枠体６０を接合する。電極ユニットを製造する場合、まず電極板３４及び枠体６０が準備される（図３（ａ）参照）。準備される電極板３４及び枠体６０は、バイポーラ電極３２を構成する電極板３４の周縁部３４ａに枠体６０（樹脂部材）が配置された状態で仮止めされていてよい。仮止めは、治具による固定、枠体６０の部分的な加熱による変形などによって行われ得る。枠体６０は電極板３４の第１面３４ｃ上に載置される。枠体６０の外周端６０ｅは電極板３４の外周端３４ｅよりも外側に位置している。積層方向に沿った枠体６０の断面形状は例えば矩形である。電極板３４の第１面３４ｃは粗化面であってもよい。電極ユニット製造装置１００は、枠体６０を電極板３４の周縁部３４ａに接合することによって、図３（ｂ）に示すように、電極ユニット８０を製造する。電極ユニット８０の枠体６０は、接合時の加熱による変形により下方に突出する突起６０ｐを有する。突起６０ｐは、積層方向から見て枠体６０の全周にわたって電極板３４の外周端３４ｅの外側に位置する。

図４に示すように、電極板３４及び枠体６０は、互いに対向する一対の短辺と、互いに対向する一対の長辺とを有している。電極ユニット製造装置１００は、電極板３４及び枠体６０における対向する一対の長辺部分を加熱する加熱装置１００Ａと、電極板３４及び枠体６０における対向する一対の短辺部分を加熱する加熱装置１００Ｂとを有している。

加熱装置１００Ａは、搬送路１１０と、第１ヒータ１２０と、第２ヒータ１４０とを含む。搬送路１１０は、電極板３４及び枠体６０を搬送方向の上流から下流に向けて搬送する。例えば、電極板３４及び枠体６０は、電極板３４の周縁に枠体６０が重複した状態で位置決めされている（図３（ａ）参照）。搬送路１１０は、例えばベルトコンベヤなどの搬送装置によって構成され得る。電極板３４及び枠体６０は、互いに上下方向に積層された状態で搬送路１１０を搬送される。

第１ヒータ１２０は、搬送路１１０に沿って配置されている。第１ヒータ１２０は、例えば、電極板３４と枠体６０との重複部分を上側から加熱する上部第１ヒータ１２１と、電極板３４と枠体６０との重複部分を下側から加熱する下部第１ヒータ１３１とを含む。上部第１ヒータ１２１は、上流ローラ１２２と下流ローラ１２３とに巻回された無端状のベルト１２５と、加熱部１２６とを含んでいる。ベルト１２５は、例えば不図示の駆動装置によって、下側に位置する領域が上流から下流に向かって移動するように駆動される。加熱部１２６は、上流ローラ１２２と下流ローラ１２３との間であって、ベルト１２５の内周側に配置されている。加熱部１２６は、その下側面に加熱面１２６ａを有している。加熱面１２６ａは例えば平面状に形成されている。

下部第１ヒータ１３１は、上流ローラ１３２と下流ローラ１３３とに巻回された無端状のベルト１３５と、加熱部１３６とを含んでいる。ベルト１３５は、例えば不図示の駆動装置によって、上側に位置する領域が上流から下流に向かって移動するように駆動される。加熱部１３６は、上流ローラ１３２と下流ローラ１３３との間であって、ベルト１３５の内周側に配置されている。加熱部１３６は、その上側面に加熱面１３６ａを有している。加熱面１３６ａは例えば平面状に形成されている。

搬送方向Ｄにおいて、加熱部１２６と加熱部１３６とは略同じ位置に配置されている。そのため、搬送路１１０を搬送される電極板３４及び枠体６０は、ベルト１２５，１３５を介して加熱部１２６と加熱部１３６とに挟持され得る。加熱部１２６及び加熱部１３６は、枠体６０を形成する材料の融点以上の温度（第１温度）で電極板３４と枠体６０との重複部分を加熱する。加熱による劣化を抑制するため、例えば、第１温度は枠体６０を形成する材料の融点よりも５〜３０度程度高い温度であってよい。本実施形態では、搬送路１１０を挟んで一対の第１ヒータ１２０が配置されている。一対の第１ヒータ１２０間の距離は、一対の第１ヒータ１２０によって電極板３４及び枠体６０における対向する一対の長辺部分が同時に加熱できる距離に設定されている。すなわち、一対の第１ヒータ１２０間の距離は、枠体６０における一対の長辺間の距離と同程度の距離に設定されている。

第２ヒータ１４０は、搬送路１１０に沿って第１ヒータ１２０よりも搬送方向Ｄの下流側に配置されている。第２ヒータ１４０は、例えば、電極板３４と枠体６０との重複部分を上側から加熱する上部第２ヒータ１４１と、電極板３４と枠体６０との重複部分を下側から加熱する下部第２ヒータ１５１とを含む。上部第２ヒータ１４１は、上流ローラ１４２及び下流ローラ１４３に巻回された無端状のベルト１４５と、加熱部１４６とを含んでいる。ベルト１４５は、例えば不図示の駆動装置によって、下側に位置する領域が上流から下流に向かって移動するように駆動される。加熱部１４６は、上流ローラ１４２と下流ローラ１４３との間であって、ベルト１４５の内周側に配置されている。加熱部１４６は、その下側面に加熱面１４６ａを有している。加熱面１４６ａは例えば平面状に形成されている。

下部第２ヒータ１５１は、上流ローラ１５２及び下流ローラ１５３に巻回された無端状のベルト１５５と、加熱部１５６とを含んでいる。ベルト１５５は、例えば不図示の駆動装置によって、上側に位置する領域が上流から下流に向かって移動するように駆動される。加熱部１５６は、上流ローラ１５２と下流ローラ１５３との間であって、ベルト１５５の内周側に配置されている。加熱部１５６は、その上側面に加熱面１５６ａを有している。加熱面１５６ａは例えば平面状に形成されている。

加熱部１４６と加熱部１５６とは、搬送方向Ｄにおいて略同じ位置に配置されている。そのため、搬送路１１０を搬送される電極板３４及び枠体６０は、ベルト１４５，１５５を介して加熱部１４６と加熱部１５６とに挟持され得る。加熱部１４６及び加熱部１５６は、枠体６０を形成する材料の融点よりも低い温度（第２温度）で電極板３４と枠体６０との重複部分を加熱する。例えば、第２温度は、枠体６０を形成する材料の融点よりも低く、ガラス転移温度よりも高い温度であってよい。第２温度は材料のガラス転移温度の２０℃以上の温度であってよく、一例として、第２温度は枠体６０を形成する材料のガラス転移温度よりも約２０℃程度高い温度である。本実施形態では、搬送路１１０を挟んで一対の第２ヒータ１４０が配置されている。一対の第２ヒータ１４０間の距離は、一対の第２ヒータ１４０によって電極板３４及び枠体６０における対向する一対の長辺部分が同時に加熱できる距離に設定されている。すなわち、一対の第２ヒータ１４０間の距離は、枠体６０における一対の長辺間の距離と同程度の距離に設定されている。

加熱装置１００Ｂは、例えば加熱装置１００Ａよりも下流に配置されている。本実施形態では、加熱装置１００Ａから排出された電極板３４及び枠体６０は、平面視において９０度回転した状態で加熱装置１００Ｂに搬送される。

加熱装置１００Ｂは、加熱装置１００Ａと同様に搬送路１１０と、第１ヒータ１２０と、第２ヒータ１４０とを含む。加熱装置１００Ｂにおいても、搬送路１１０を挟んで一対の第１ヒータ１２０が配置されている。一対の第１ヒータ１２０間の距離は、一対の第１ヒータ１２０によって電極板３４及び枠体６０における対向する一対の短辺部分が同時に加熱できる距離に設定されている。すなわち、加熱装置１００Ｂでは、一対の第１ヒータ１２０間の距離は、枠体６０における一対の短辺間の距離（すなわち長辺の長さ）と同程度の距離に設定されている。同様に、加熱装置１００Ｂでは、搬送路１１０を挟んで一対の第２ヒータ１４０が配置されている。一対の第２ヒータ１４０間の距離は、一対の第２ヒータ１４０によって電極板３４及び枠体６０における対向する一対の短辺部分が同時に加熱できる距離に設定されている。すなわち、加熱装置１００Ｂでは、一対の第２ヒータ１４０間の距離は、枠体６０における一対の短辺間の距離と同程度の距離に設定されている。加熱装置１００Ｂのその他の構成は、加熱装置１００Ａと同様であってよい。

この電極ユニット製造装置１００では、まず加熱装置１００Ａにおいて、位置決めされた電極板３４及び枠体６０が搬送路１１０を上流から下流に向かって搬送される。この場合、電極板３４及び枠体６０の重複部分のうちの長辺部分は、ベルト１２５とベルト１３５とによって挟持されている。搬送の過程において、電極板３４及び枠体６０の重複部分（長辺部分）は、第１ヒータ１２０によって加熱される。加熱温度は枠体６０の融点以上であるため、第１ヒータ１２０の加熱によって、電極板３４及び枠体６０の重複部分が接合される。電極板３４及び枠体６０は、さらに下流に搬送され、第１ヒータ１２０によって接合された重複部分が第２ヒータ１４０によって加熱される。加熱装置１００Ａを排出された電極板３４及び枠体６０は、平面視において９０度回転した状態で、加熱装置１００Ｂに搬送される。加熱装置１００Ｂでは、電極板３４及び枠体６０の重複部分（短辺部分）が、第１ヒータ１２０によって加熱され、当該重複部分が接合される。電極板３４及び枠体６０は、加熱装置１００Ｂをさらに下流に搬送され、第１ヒータ１２０によって接合された重複部分が第２ヒータ１４０によって加熱される。本実施形態では、第１ヒータ１２０による接合後に、枠体６０を形成する材料の融点よりも低い加熱温度を有する第２ヒータ１４０で接合部分が再加熱される。これにより、枠体６０の重複部分を形成している高分子の高次構造が加熱後の形状に適合するので、枠体６０における接合部分の収縮が緩和される。したがって、電極板３４の収縮量と枠体６０の収縮量との差が小さくなり、電極板３４及び枠体６０の反りが抑制される。

電極板３４と枠体６０との重複部分は、上部第１ヒータ１２１の加熱面１２６ａ及び下部第１ヒータ１３１の加熱面１３６ａによってベルト１２５，１３５を介して平面状に挟持されて加熱される。同様に、電極板３４と枠体６０との重複部分は、上部第２ヒータ１４１の加熱面１４６ａ及び下部第２ヒータ１５１の加熱面１５６ａによってベルト１４５，１５５を介して平面状に挟持されて加熱される。これにより、重複部分を平坦に仕上げることができる。

また、第２温度は、枠体６０の融点よりも５〜１５℃低い温度となっている。第２ヒータ１４０の加熱温度を枠体６０の融点よりも５〜１５℃低い温度範囲にすることによって、電極板３４及び枠体６０の反りがより確実に抑制される。

なお、電極ユニット製造装置１００によって製造された電極ユニット８０は、セパレータ４０を介して積層され、積層体３０を構成する（図２参照）。複数の枠体６０が積層方向に積層されることによって、第１シール部５２が構成される。第１シール部５２の外側に第２シール部５４が形成されることによって樹脂部５０が形成される。第２シール部５４は、例えば射出成形等により形成される。例えば、モールド内に、流動性を有する第２シール部５４の樹脂材料を流し込むことによって、第２シール部５４が形成され得る。第２シール部５４は、例えば筒状の樹脂部材を第１シール部５２に溶着することによって形成されてもよい。溶着では、例えば第１シール部５２と第２シール部５４との間に熱板を挟んで第１シール部５２及び第２シール部５４を加熱した後、熱板を抜いて第１シール部５２と第２シール部５４とが溶着される。あるいは、隣り合う枠体６０同士を互いに溶着することによって第２シール部５４を形成してもよい。溶着方法としては、例えば熱板溶着、熱風溶着、レーザ溶着等が挙げられる。熱板溶着では、例えば枠体６０に熱板を押し付けることによって、第２シール部５４が形成される。このようにして蓄電モジュール１２が製造され得る。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。

例えば、第２ヒータによる加熱温度は、搬送方向の上流から下流に向かって低くなるように設定されていてもよい。この場合、第２ヒータの加熱部が、搬送方向の上流から下流に向かって低くなる温度勾配を有してもよい。また、搬送方向に沿って複数の第２ヒータが配置され、上流に配置された第２ヒータの加熱温度よりも下流に配置された第２ヒータの加熱温度が低く設定されてもよい。この場合、枠体と電極板との重複部分における温度の低下速度を管理することができる。

３４…電極板、３４ａ…周縁部、６０…枠体（樹脂部材）、８０…電極ユニット、１００…電極ユニット製造装置、１１０…搬送路、１２０…第１ヒータ、１４０…第２ヒータ。

Claims (4)

1. 電極板と、前記電極板の周縁を囲み、当該周縁に接合された枠状の樹脂部材とを含む電極ユニットを製造する電極ユニット製造装置であって、
   前記電極板の前記周縁に前記樹脂部材が重複した状態の前記電極板及び前記樹脂部材を搬送する搬送装置と、
   前記搬送装置によって搬送される前記電極板と前記樹脂部材との前記搬送装置の搬送方向に沿った重複部分を前記樹脂部材の融点以上の第１温度で加熱する第１ヒータと、
   前記第１ヒータよりも前記搬送方向の下流側に配置され、前記第１ヒータによって加熱された前記重複部分を前記融点よりも低い第２温度で加熱する第２ヒータと、を備える、電極ユニット製造装置。
2. 前記搬送装置は、上下方向に互いに積層された前記電極板及び前記樹脂部材を搬送し、
   前記第１ヒータは、前記電極板と前記樹脂部材との前記重複部分を上側から加熱する平面状の加熱面を有する上部第１ヒータと、前記電極板と前記樹脂部材との前記重複部分を下側から加熱する平面状の加熱面を有する下部第１ヒータとを含み、
   前記電極板と前記樹脂部材とは、前記上部第１ヒータの加熱面と前記下部第１ヒータの加熱面とによって前記重複部分が挟持された状態で、前記搬送装置を搬送され、
   前記第２ヒータは、前記電極板と前記樹脂部材との前記重複部分を上側から加熱する平面状の加熱面を有する上部第２ヒータと、前記電極板と前記樹脂部材との前記重複部分を下側から加熱する平面状の加熱面を有する下部第２ヒータとを含み、
   前記電極板と前記樹脂部材とは、前記上部第２ヒータの加熱面と前記下部第２ヒータの加熱面とによって前記重複部分が挟持された状態で、前記搬送装置を搬送される、請求項１に記載の電極ユニット製造装置。
3. 前記第２温度は、前記樹脂部材のガラス転移温度よりも２０℃以上高い温度である、請求項１又は２に記載の電極ユニット製造装置。
4. 前記第２ヒータによる加熱温度は、前記搬送方向の上流から下流に向かって低くなるように設定されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電極ユニット製造装置。

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