JP6955919B2 - 除去装置および除去方法 - Google Patents
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Description
また、貼付手段を備えれば、必要部とフレーム部材とを一体化することができ、以降の工程において必要部に接触することなく、フレーム部材および接着シートの少なくとも一方を介して、例えば、当該必要部を固定したり搬送したりするといった所定の扱いを行うことができる。
さらに、必要部に凸部を含めることなく切断線を形成する構成とすれば、凸部のない必要部を形成することができる。
また、方位マークのあった位置に対し、位置的に規則性を有する必要部の所定の部位に印を付与する構成とすれば、他の装置は、その規則性に則って当該必要部を位置決めしたり、当該必要部に加工を施したりするといった所定の処理を行うことができる。
さらに、外側先行シート除去手段を備えれば、必要部に所定の処理を施す際、外側先行シートが邪魔になることを防止することができる。
また、剥離手段を備えれば、必要部の他方の面に所定の処理を施す際、内側先行シートが邪魔になることを防止することができる。
なお、本発明における切断線とは、ウエハや先行シート等の被切断物を貫通する貫通孔が連続的に続くことで、繋がった部分が全くない状態の完全な切断線だけではなく、例えば、被切断物を貫通する貫通孔が断続的に続くことで、部分的に繋がった状態の擬似的な切断線、被切断物を貫通することのない有底穴が連続的または断続的に続く擬似的な切断線、被切断物にレーザ光、電磁波、熱等を照射したり、薬品、化学物質等を投与したりして、当該被切断物の特性、特質、性質、材質、組成、構成、寸法等を変更して脆弱化させた脆弱部が連続的または断続的に続く擬似的な切断線および、貫通孔と有底孔と脆弱部との少なくとも2つが規則的または不規則的に続く擬似的な切断線等をも含むものとする。なお、上記の擬似的な切断線は、振動、張力、光、熱等の外力を加えることで、完全な切断線とすることができる。
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。
なお、本実施形態のウエハWFは、外縁に一方の面から起立した凸部WFCが形成され、先行シートPSを介して支持部材としての搬入用フレームRF1と一体化されて一体物WK1とされている。また、「一方の面」とは、ウエハWFの厚み方向で対をなす2つの面のうち、「上面」または「下面」のいずれか、あるいは「表面」または「裏面」のいずれかであり、「上面」または「表面」を「一方の面」とした場合は「下面」または「裏面」が「他方の面」となり、逆に、「下面」または「裏面」を「一方の面」とした場合は「上面」または「表面」が「他方の面」となる。
先ず、各部材が図1中実線で示す初期位置で待機している除去装置10に対し、当該除去装置10の使用者(以下、単に「使用者」という)が原反RSおよび剥離用接着シートASRを同図のようにセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。すると、貼付手段90が回動モータ95Aおよび図示しない駆動機器を駆動し、原反RSを繰り出し、接着シートASの繰出方向先端部が剥離板93で所定量剥離されると、回動モータ95Aおよび図示しない駆動機器の駆動を停止し、スタンバイ状態となる。
なお、本実勢形態の場合、VノッチVNのあった位置に対し、位置的に規則性を有する必要部WFNの所定の部位とは、図1(B)に示すように、VノッチVNのあった位置から最も近い必要部WFNの外縁の位置とする。
なお、次工程以降では、必要部WFNの外縁に付与した印MKの位置を他の装置が認識することで、当該必要部WFNの所定の位置に所定の処理を施すことができる。
印付与手段40は、図4(C)に示すように、必要部WFNに印MKを複数付与してもよいし、図4(D)に示すように、相互に異なる形状の複数の印MKや文字からなる印MKを付与してもよいし、図4各図に示すように、印MKの形状として、例えば、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形等の印MKを形成してもよいし、図4(C)に示すように、VノッチVNが形成されているウエハWFに対し、色の濃淡や明暗等のコントラストによってオリエンテーションフラット形状に見える印MKを形成してもよいし、図4(D)に示すように、オリエンテーションフラットOFが形成されているウエハWFに対し、コントラストによってVノッチ形状に見える印MKを形成してもよいし、方位マーク検知手段50の検知結果を基にせずに、印MKを形成してもよい。
印付与手段40は、印刷、塗装、ラベル、罫書、刻印等によって他の装置が認識可能な印を必要部WFNの所定の位置に付与してもよく、この場合、当該印付与手段40は、印字ヘッド42の代わりに、所定の記号や所定の文字等を必要部WFNの所定の位置に印刷可能な印刷手段や、所定の記号や所定の文字等を必要部WFNの所定の位置に塗装可能な塗装手段や、所定の形状のラベルや所定の形状の接着シート等を必要部WFNの所定の位置に貼付可能なラベル貼付手段や、その他罫書装置や刻印装置等を備えればよい。
印付与手段40は、例えば、必要部WFNの所定の位置を磁化、改質、加熱または冷却したりして、当該必要部WFNの特性、特質、性質、材質、組成、構成等を変化させることで印MKを付与してもよいし、必要部WFNの所定の位置に底有または底なしの穴(孔)や切欠を形成して、当該必要部WFNの形状、寸等を変化させることで印MKを付与してもよいし、印字ヘッド42等の移動を停止または行いつつウエハWFを移動させて当該ウエハWFに印MKを付与してもよい。
押圧手段は、押圧ローラ94を必要部WFNおよびリングフレームRFに離間接近させる押圧手段接離手段としての駆動機器を設け、必要部WFNやリングフレームRFにストレスがかかったり損傷したりすることを防止することとしてもよく、このような押圧手段接離手段としては、駆動機器以外に手動で押圧ローラ94を移動させるものでもよい。
除去装置10は、方位マーク検知手段50、後処理手段60、外側先行シート除去手段70、フレーム配置手段80、貼付手段90、反転手段11、剥離手段12および支持手段13のうち少なくとも1つが備わっていなくてもよい。
支持部材は、環状の部材でもよいし、環状でない部材でもよいし、例えば、円形状、楕円形状、三角形状や四角形状等の多角形状の部材でもよいし、その他の形状の部材でもよいし、あってもよいし、なくてもよい。
ウエハWFに予め形成されている方位マークは、オリエンテーションフラットOFや印刷、塗装、ラベル、罫書、刻印等でもよい。
本願でいう他の装置とは、例えは、ウエハWFの搬送するものや、ウエハWFを研削したり切断したりするものや、ウエハWFに被膜や接着シート等を積層するもの等、当該ウエハWFを取り扱うものであれば何でもよい。
前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気やガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、剥離板や剥離ローラ等の剥離手段や剥離部材といった被剥離物を剥離するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、板状部材、丸棒、ローラ等の部材を採用してもよいし、剥離するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよい。
20…前処理手段
30…不要部除去手段
40…印付与手段
50…方位マーク検知手段
60…後処理手段
70…外側先行シート除去手段
80…フレーム配置手段
90…貼付手段
11…反転手段
12…剥離手段
AS…接着シート
CU1…切断線
CU2…切断線
MK…印
PS…先行シート
PSI…内側先行シート
PSO…外側先行シート
RF…リングフレーム(フレーム部材)
VN…Vノッチ(方位マーク)
WF…半導体ウエハ
WFC…凸部
WFN…必要部
WFU…不要部
Claims (3)
- 半導体ウエハの外縁に形成された方位を示す方位マークを検知して記憶する方位マーク検知手段と、
前記半導体ウエハの外縁に沿って当該半導体ウエハに閉ループ状の切断線を形成することで、当該切断線の内側に必要部を形成するとともに、当該切断線の外側に不要部を形成する前処理手段と、
前記不要部を除去する不要部除去手段と、
前記不要部が除去された後、前記方位マーク検知手段の記憶を基に、前記必要部の所定の位置に他の装置が認識可能な印を付与する印付与手段とを備えていることを特徴とする除去装置。 - 前記印付与手段は、前記方位マークのあった位置に対し、位置的に異なる規則性を有した前記必要部の複数の部位に前記印を付与可能であることを特徴とする請求項1に記載の除去装置。
- 半導体ウエハの外縁に形成された方位を示す方位マークを検知して結果を記憶する方位マーク検知工程と
前記半導体ウエハの外縁に沿って当該半導体ウエハに閉ループ状の切断線を形成することで、当該切断線の内側に必要部を形成するとともに、当該切断線の外側に不要部を形成する前処理工程と、
前記不要部を除去する不要部除去工程と、
前記不要部除去工程の後、前記方位マーク検知工程での記憶を基に、前記必要部の所定の位置に他の装置が認識可能な印を付与する印付与工程とを有することを特徴とする除去方法。
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