JP6952515B2 - Work transfer device, electronic component manufacturing device, workpiece transfer method, and electronic component manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品などの個片化されたワークを搬送するワーク搬送装置、および、そのワーク搬送装置を含む電子部品の製造装置、ならびに、電子部品などの個片化されたワークを搬送するワーク搬送方法、および、そのワーク搬送方法を含む電子部品の製造方法に関する。 The present invention conveys a work transfer device that conveys an individualized work such as an electronic component, an electronic component manufacturing apparatus that includes the work transfer device, and an individualized work such as an electronic component. The present invention relates to a work transfer method and a method for manufacturing an electronic component including the work transfer method.

ＩＣ（Integrated Circuit）などの電子部品を製造する一手法として、複数個のＩＣを樹脂材料などで一括して封止成形した成形済基板を切断して、個々のパッケージを形成する方法が知られている。 As a method for manufacturing electronic components such as ICs (Integrated Circuits), there is known a method of forming individual packages by cutting a molded substrate in which a plurality of ICs are collectively sealed and molded with a resin material or the like. ing.

例えば、特開２００２−２１４２８８号公報（特許文献１）は、半導体パッケージ装置を効率的に生産できるようにする半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システムを開示する。特許文献１に開示されるシステムは、分離された複数の半導体パッケージ装置に対して、一括して、クリーニング、乾燥、品質検査などが実行される。 For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-214288 (Patent Document 1) discloses a handler system for cutting a semiconductor package device that enables efficient production of a semiconductor package device. In the system disclosed in Patent Document 1, cleaning, drying, quality inspection, and the like are collectively performed on a plurality of separated semiconductor package devices.

特開２００２−２１４２８８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-214288

生産性を向上させる取り組みの一つとして、成形済基板を大型化したいというニーズがある。大型化された成形済基板を切断することで、より多くのパッケージが一度に形成できる。一般的に、切断により形成されたパッケージに対しては、検査などの後工程を実行する必要があり、大型化された成形済基板を採用することで、これらの後工程についても大型化された装置が必要になる。 As one of the efforts to improve productivity, there is a need to increase the size of the molded substrate. By cutting the enlarged molded substrate, more packages can be formed at one time. In general, it is necessary to perform post-processes such as inspection for packages formed by cutting, and by adopting a large-sized molded substrate, these post-processes are also enlarged. Equipment is required.

本発明は、このような新たな課題の解決を目的としたものであり、製造装置の大型化を抑制可能な機構および方法を提供するものである。 The present invention aims to solve such a new problem, and provides a mechanism and a method capable of suppressing an increase in the size of a manufacturing apparatus.

本発明のある局面に従えば、切断により個片化されて複数配列された個片化ワークを搬送するためのワーク搬送装置が提供される。ワーク搬送装置は、複数の個片化ワークからなる個片化ワーク群を第１の吸着面で一括して吸着する第１の吸着装置と、第１の吸着面より面積の小さな第２の吸着面を有するとともに、第１の吸着装置が吸着している個片化ワーク群の一部を第２の吸着面で吸着する第２の吸着装置とを含む。第１の吸着装置は、第１の吸着面の互いに異なる領域で吸着するための複数系統の吸着回路を有している。 According to a certain aspect of the present invention, there is provided a work transfer device for transporting a plurality of individualized workpieces that have been fragmented by cutting and arranged in a plurality. The work transfer device includes a first suction device that collectively sucks a group of individualized works composed of a plurality of individualized works on the first suction surface, and a second suction device having a smaller area than the first suction surface. It includes a second suction device that has a surface and sucks a part of the individualized work group that the first suction device is sucking on the second suction surface. The first suction device has a plurality of systems of suction circuits for sucking in different regions of the first suction surface.

好ましくは、第１の吸着装置は、複数系統の吸着回路を選択的に有効化するための選択機構をさらに含む。 Preferably, the first adsorption device further includes a selection mechanism for selectively enabling multiple systems of adsorption circuits.

好ましくは、第２の吸着装置は、第２の吸着面に形成された主領域および副領域について、それぞれの領域での吸着を独立して有効化するための２系統の吸着回路を有している。 Preferably, the second adsorption device has two adsorption circuits for independently enabling adsorption in each region for the main region and the sub-region formed on the second adsorption surface. There is.

好ましくは、第２の吸着装置は、個片化ワーク群の配列数が奇数である場合に、第１の吸着装置から複数回にわたって個片化ワークを吸着する動作のうち、少なくとも１回は、第２の吸着面の主領域のみを有効化する。 Preferably, when the number of arrangements of the individualized work group is an odd number, the second suction device sucks the individualized work from the first suction device a plurality of times at least once. Only the main region of the second suction surface is enabled.

好ましくは、第１の吸着装置は、第１の吸着面の裏面側に配置された補強部材を含む。
好ましくは、第２の吸着装置は、第２の吸着面の裏面側に配置された補強部材を含む。 Preferably, the first suction device includes a reinforcing member arranged on the back surface side of the first suction surface.
Preferably, the second suction device includes a reinforcing member arranged on the back surface side of the second suction surface.

好ましくは、第１の吸着装置は、第１の吸着面に設けられた吸着孔から第１の吸着面側へ空気を送り出すための第１の空気送出回路を有している。 Preferably, the first suction device has a first air delivery circuit for sending air from the suction holes provided on the first suction surface to the first suction surface side.

好ましくは、第２の吸着装置は、第２の吸着面に設けられた吸着面から第２の吸着面側へ空気を送り出すための第２の空気送出回路を有している。 Preferably, the second suction device has a second air delivery circuit for sending air from the suction surface provided on the second suction surface to the second suction surface side.

好ましくは、ワーク搬送装置は、第２の吸着装置が吸着している個片化ワークを第３の吸着面で一括して吸着する第３の吸着装置をさらに含む。第３の吸着装置は、第３の吸着面に形成された主領域および副領域について、それぞれの領域での吸着を独立して有効化するための２系統の吸着回路を有している。 Preferably, the work transfer device further includes a third suction device that collectively sucks the individualized work sucked by the second suction device on the third suction surface. The third adsorption device has two adsorption circuits for independently enabling adsorption in each region for the main region and the sub region formed on the third adsorption surface.

本発明の別の局面に従えば、上述のワーク搬送装置を含む電子部品の製造装置が提供される。
本発明のさらに別の局面に従うワーク搬送方法は、切断により個片化されて配列された複数の個片化ワークである個片化ワーク群を第１の吸着面に一括して吸着するステップと、第１の吸着面に吸着された個片化ワーク群の一部を、第１の吸着面より面積の小さな第
２の吸着面に吸着するステップと、個片化ワーク群の一部以外の個片化ワークに対して、マーク検査工程およびフリップ工程のうちいずれか一つを実行する際に、並行して、個片化ワーク群の一部の個片化ワークに対して、個片化ワーク群の一部以外の個片化ワークに対して実行されている工程とは異なる工程を実行するステップとを含む。 According to another aspect of the present invention, there is provided a device for manufacturing electronic components including the work transfer device described above.
The work transfer method according to still another aspect of the present invention includes a step of collectively adsorbing a group of individualized workpieces, which are a plurality of individualized workpieces that are fragmented and arranged by cutting, onto the first suction surface. , A step of adsorbing a part of the individualized work group adsorbed on the first adsorption surface to a second adsorption surface having a smaller area than the first adsorption surface, and a part other than a part of the individualized work group. When any one of the mark inspection step and the flip step is executed for the individualized work, in parallel, the individualized work of a part of the individualized work group is individualized. It includes a step of executing a process different from the process executed for the individualized work other than a part of the work group.

好ましくは、ワーク搬送方法は、第２の吸着面による個片化ワークの吸着に応じて、第１の吸着面の互いに異なる領域に接続された複数系統の吸着回路を選択的に有効化するステップをさらに含む。 Preferably, the work transfer method is a step of selectively enabling a plurality of suction circuits connected to different regions of the first suction surface according to the suction of the individualized work by the second suction surface. Including further.

好ましくは、ワーク搬送方法は、第１の吸着面に吸着される個片化ワーク群の一部の配列数に応じて、第２の吸着面に形成された主領域および副領域にそれぞれ接続された複数系統の吸着回路を選択的に有効化するステップをさらに含む。 Preferably, the work transfer method is connected to the main region and the sub region formed on the second suction surface, respectively, according to the number of arrangements of a part of the individualized work group sucked on the first suction surface. It further includes a step of selectively enabling multiple systems of adsorption circuits.

好ましくは、ワーク搬送方法は、第１の吸着面に吸着される個片化ワーク群の一部の配列数が奇数である場合に、第２の吸着面に個片化ワークを吸着する複数回の動作のうち、少なくとも１回の動作は、第２の吸着面の主領域のみを有効化するステップをさらに含む。 Preferably, the work transfer method is a plurality of times in which the individualized work is adsorbed on the second suction surface when the number of arrangements of a part of the individualized work group adsorbed on the first suction surface is odd. Of the operations of, at least one operation further includes a step of activating only the main region of the second suction surface.

好ましくは、ワーク搬送方法は、第２の吸着面に吸着された個片化ワークに対する工程の実行完了後、第２の吸着面に吸着された個片化ワークを第３の吸着面で一括して吸着し、予め定められた規則に従って配置するステップと、第３の吸着面に形成された主領域および副領域にそれぞれ接続された複数系統の吸着回路を選択的に有効化するステップと、第１の吸着面に吸着される個片化ワーク群の一部の配列数が奇数である場合に、第３の吸着面に個片化ワークを吸着する複数回の動作のうち、少なくとも１回の動作は、第３の吸着面の主領域のみを有効化するステップとをさらに含む。 Preferably, in the work transfer method, after the execution of the step for the individualized work adsorbed on the second suction surface is completed, the individualized work adsorbed on the second suction surface is collectively collected on the third suction surface. A step of sucking and arranging them according to a predetermined rule, a step of selectively enabling a plurality of suction circuits connected to a main region and a sub-region formed on a third suction surface, and a first step. When the number of arrangements of a part of the individualized work group adsorbed on the suction surface of 1 is an odd number, at least one of a plurality of operations of adsorbing the individualized work on the third suction surface. The operation further includes a step of activating only the main region of the third suction surface.

本発明のさらに別の局面に従えば、上述のワーク搬送方法を含む電子部品の製造方法が提供される。 According to yet another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an electronic component including the above-mentioned work transfer method.

本発明によれば、製造装置の大型化を抑制できる。 According to the present invention, it is possible to suppress an increase in the size of the manufacturing apparatus.

本実施の形態に従う電子部品の製造装置の全体構成を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the whole structure of the manufacturing apparatus of the electronic component according to this embodiment. 本実施の形態に従う電子部品の製造装置を構成する切断モジュールにおける切断工程の概略を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the outline of the cutting process in the cutting module constituting the manufacturing apparatus of the electronic component according to this embodiment. 本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置での工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the process in the work transfer apparatus which comprises the manufacturing apparatus which follows this embodiment. 本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置での工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the process in the work transfer apparatus which comprises the manufacturing apparatus which follows this embodiment. 本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置での工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the process in the work transfer apparatus which comprises the manufacturing apparatus which follows this embodiment. 本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置での工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the process in the work transfer apparatus which comprises the manufacturing apparatus which follows this embodiment. 本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置での各工程の時間的関係を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the time relationship of each process in the work transfer apparatus which comprises the manufacturing apparatus which follows this embodiment. 本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置においてサブセットのレイアウトが同一である場合のワーク搬送を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the work transfer in the case where the layout of a subset is the same in the work transfer apparatus which comprises the manufacturing apparatus which follows this embodiment. 本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置においてサブセットのレイアウトが同一ではない場合のワーク搬送を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the work transfer in the case where the layout of a subset is not the same in the work transfer apparatus which comprises the manufacturing apparatus which follows this embodiment. 本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置のパッケージ搬送機構３８に装着される搬送ジグの断面構造を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the cross-sectional structure of the transfer jig attached to the package transfer mechanism 38 of the work transfer device which constitutes the manufacturing apparatus according to this embodiment. 本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置のパッケージ搬送機構に装着される搬送ジグから金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した模式図である。It is a schematic view of the state in which the metal rubber plate is removed from the transport jig attached to the package transport mechanism of the work transport device constituting the manufacturing apparatus according to the present embodiment, in a plan view. 本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置の反転機構に装着される搬送ジグから金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した模式図である。It is a schematic view of the state in which the metal rubber plate is removed from the transfer jig mounted on the reversing mechanism of the work transfer device constituting the manufacturing device according to the present embodiment. 本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置のインデックステーブルに装着される搬送ジグから金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した模式図である。It is a schematic view of the state in which the metal rubber plate is removed from the transfer jig mounted on the index table of the work transfer device constituting the manufacturing device according to the present embodiment, in a plan view. 本実施の形態に従う製造装置を構成する空気圧制御機構の主要部を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the main part of the air pressure control mechanism which comprises the manufacturing apparatus which follows this embodiment. 本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置による搬送レイアウト例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the transfer layout example by the work transfer apparatus which comprises the manufacturing apparatus which follows this embodiment. 本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置による搬送レイアウト例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the transfer layout example by the work transfer apparatus which comprises the manufacturing apparatus which follows this embodiment. 本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置による搬送レイアウト例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the transfer layout example by the work transfer apparatus which comprises the manufacturing apparatus which follows this embodiment. 本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置による搬送レイアウト例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the transfer layout example by the work transfer apparatus which comprises the manufacturing apparatus which follows this embodiment. 本実施の形態に従う電子部品の製造装置を構成する制御部のハードウェア構成および関連するコンポーネントを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the hardware composition and the related component of the control part which comprises the manufacturing apparatus of the electronic component according to this embodiment.

本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。本発明の実施の形態においては、電子部品の製造装置の典型例として、半導体製品をシンギュレーション（個片化）することで電子部品を製造する構成について説明する。しかしながら、本発明の技術的範囲は、このような半導体製品のシンギュレーションに限定されることなく、任意の電子部品の製造に有効である。 Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same or corresponding parts in the drawings are designated by the same reference numerals and the description thereof will not be repeated. In the embodiment of the present invention, as a typical example of the electronic component manufacturing apparatus, a configuration for manufacturing the electronic component by singing (individualizing) the semiconductor product will be described. However, the technical scope of the present invention is not limited to the singing of such semiconductor products, and is effective in manufacturing any electronic component.

＜Ａ．製造装置の全体構成＞
まず、本実施の形態に従うワーク搬送装置を含む電子部品の製造装置の全体構成について説明する。 <A. Overall configuration of manufacturing equipment>
First, the overall configuration of the electronic component manufacturing apparatus including the workpiece transfer apparatus according to the present embodiment will be described.

図１は、本実施の形態に従う電子部品の製造装置１の全体構成を示す概略平面図である。図１を参照して、本実施の形態に従う電子部品の製造装置１（以下、単に「製造装置１」とも称す。）は、複数の電子部品を基板上に一括して装着した後に、樹脂などを用いて封止成形された基板（以下、「成形済基板５」とも称す。）を、指定された切断パターンに従って切断することで複数のパッケージ（以下、各パッケージを「個片化ワーク６」とも称す。）を生成する。製造装置１は、生成した複数の個片化ワーク６に対して洗浄・乾燥工程（クリーニング工程）および各種検査工程を実行した上で、所定のトレイ上に再配置した上で、次工程へ送出する。 FIG. 1 is a schematic plan view showing the overall configuration of the electronic component manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment. With reference to FIG. 1, the electronic component manufacturing apparatus 1 (hereinafter, also simply referred to as “manufacturing apparatus 1”) according to the present embodiment has a plurality of electronic components collectively mounted on a substrate, and then has a resin or the like. A plurality of packages (hereinafter, each package is referred to as "individualized work 6") by cutting a substrate sealed and molded using the above (hereinafter, also referred to as "molded substrate 5") according to a specified cutting pattern. Also called.) Is generated. The manufacturing apparatus 1 executes a cleaning / drying step (cleaning step) and various inspection steps on the generated plurality of individualized workpieces 6, relocates them on a predetermined tray, and then sends them to the next step. do.

製造装置１において、複数の個片化ワーク６は、整列配置された上で一括して各種工程が実行されることが多いので、任意の工程の対象となる複数の個片化ワーク６を「個片化ワーク群」と総称することもある。 In the manufacturing apparatus 1, the plurality of individualized workpieces 6 are often arranged in an aligned manner and various processes are collectively executed. It may also be collectively referred to as "individualized work group".

より具体的には、製造装置１は、受入モジュール２と、切断モジュール３と、払出モジュール４とを含む。各モジュールの名前は、その機能に応じたものになっている。 More specifically, the manufacturing apparatus 1 includes a receiving module 2, a cutting module 3, and a paying module 4. The name of each module corresponds to its function.

受入モジュール２は、前工程から成形済基板５を受入れる部分であり、適切なタイミングで成形済基板５を切断モジュール３へ渡す。切断モジュール３は、指定された切断パターンに従って成形済基板５を切断する。払出モジュール４は、成形済基板５が切断されることで生成される複数のパッケージ（複数の個片化ワーク６）を、指定されたトレイに、指定された規則に従って再配置した上で、次工程へ送出する。 The receiving module 2 is a portion that receives the molded substrate 5 from the previous process, and passes the molded substrate 5 to the cutting module 3 at an appropriate timing. The cutting module 3 cuts the molded substrate 5 according to a designated cutting pattern. In the payout module 4, a plurality of packages (plurality of individualized workpieces 6) generated by cutting the molded substrate 5 are rearranged in a designated tray according to a designated rule, and then the next Send to the process.

典型的には、図１に示すそれぞれのモジュールを個別に組み立てた上で、互いに連結することで、製造装置１が構成される。このようなモジュール単位の構成を採用することで、モジュール同士を容易に装着できるとともに、互いに分離することもできる。そのため、事後的なモジュールの交換やモジュールの追加が容易になる。さらに、特定のモジュールの多重化といった変形も容易である。モジュールの区切りをより小さく、あるいは、より大きくしてもよい。モジュール構造に限定されることなく、装置全体を一体的に構成してもよい。 Typically, the manufacturing apparatus 1 is configured by individually assembling the modules shown in FIG. 1 and connecting them to each other. By adopting such a module-based configuration, the modules can be easily mounted and separated from each other. Therefore, it becomes easy to replace the module or add the module after the fact. Furthermore, transformations such as multiplexing of specific modules are easy. Module delimiters may be smaller or larger. The entire device may be integrally configured without being limited to the modular structure.

以下、各モジュールについてより詳細に説明する。なお、説明の便宜上、紙面左右方向を「Ｘ方向」と称し、紙面上下方向を「Ｙ方向」と称し、紙面鉛直方向を「Ｚ方向」と称する。また、ＸＹ平面での回転を「θ」で表す。 Hereinafter, each module will be described in more detail. For convenience of explanation, the horizontal direction of the paper surface is referred to as "X direction", the vertical direction of the paper surface is referred to as "Y direction", and the vertical direction of the paper surface is referred to as "Z direction". Further, the rotation in the XY plane is represented by "θ".

受入モジュール２には、１または複数の成形済基板５を収納した複数のマガジン２１が配置される。マガジン２１に収納された成形済基板５は、所定の順序およびタイミングで、図示しない押出部材によってマガジン２１から切断モジュール３の供給レール３１に配置される。 A plurality of magazines 21 containing one or a plurality of molded substrates 5 are arranged in the receiving module 2. The molded substrate 5 housed in the magazine 21 is arranged from the magazine 21 to the supply rail 31 of the cutting module 3 by an extrusion member (not shown) in a predetermined order and timing.

切断モジュール３は、供給レール３１に加えて、基板搬送機構３２と、カットテーブル３３と、切断機構３４と、位置認識部３５と、基板側クリーニング機構３６と、整列機構３７と、パッケージ搬送機構３８と、樹脂側クリーニング機構３９とを含む。 In addition to the supply rail 31, the cutting module 3 includes a substrate transfer mechanism 32, a cut table 33, a cutting mechanism 34, a position recognition unit 35, a substrate side cleaning mechanism 36, an alignment mechanism 37, and a package transfer mechanism 38. And the resin side cleaning mechanism 39.

基板搬送機構３２は、供給レール３１に配置された成形済基板５をカットテーブル３３に配置する。カットテーブル３３は、図示しない移動機構と機械的に連結されており、成形済基板５が配置されると、切断機構３４と接近するようにＹ方向へ移動する。切断機構３４は、スピンドルおよびスピンドルと機械的に結合されたブレードを有している。 The substrate transfer mechanism 32 arranges the molded substrate 5 arranged on the supply rail 31 on the cut table 33. The cut table 33 is mechanically connected to a moving mechanism (not shown), and when the molded substrate 5 is arranged, the cut table 33 moves in the Y direction so as to approach the cutting mechanism 34. The cutting mechanism 34 has a spindle and a blade mechanically coupled to the spindle.

整列機構３７は、切断前の成形済基板５の形状を認識し、切断機構３４の位置指令に補正値を与え、また、基板搬送機構３２およびパッケージ搬送機構３８の搬送位置に補正値を与える。 The alignment mechanism 37 recognizes the shape of the molded substrate 5 before cutting, gives a correction value to the position command of the cutting mechanism 34, and gives a correction value to the transfer positions of the substrate transfer mechanism 32 and the package transfer mechanism 38.

切断工程においては、指定された切断パターンに従って、移動機構がカットテーブル３３（すなわち、カットテーブル３３に配置された成形済基板５）をＹ方向に移動およびθ回転させるとともに、切断機構３４のスピンドルがＸ方向に移動する。このような連係動作によって、切断機構３４のブレードが指定された切断パターンに従って成形済基板５上を通過することになる。 In the cutting step, the moving mechanism moves and θ-rotates the cut table 33 (that is, the molded substrate 5 arranged on the cut table 33) in the Y direction according to the designated cutting pattern, and the spindle of the cutting mechanism 34 moves. Move in the X direction. By such a linkage operation, the blade of the cutting mechanism 34 passes over the molded substrate 5 according to the designated cutting pattern.

位置認識部３５は、切断工程において、切断後の切断ライン（溝）を認識して、幅およびオフセットを検知して異常検知を行なう。さらに、位置認識部３５は、次の切断へのフィードバックを行なうため、移動機構および切断機構３４に位置指令を与える。 In the cutting process, the position recognition unit 35 recognizes the cutting line (groove) after cutting, detects the width and offset, and detects an abnormality. Further, the position recognition unit 35 gives a position command to the moving mechanism and the cutting mechanism 34 in order to give feedback to the next cutting.

切断パターンに従う切断が完了すると、複数の個片化ワーク６が配置されているカットテーブル３３は、基板側クリーニング機構３６および整列機構３７を経て当初の位置に戻る。基板側クリーニング機構３６は、個片化ワーク６の基板５１側をクリーニングする。より具体的には、例えば、個片化ワーク６の基板５１側に洗浄水を噴霧するとともに、エアーを噴射してその表面を乾燥する。 When the cutting according to the cutting pattern is completed, the cut table 33 on which the plurality of individualized workpieces 6 are arranged returns to the original position via the substrate side cleaning mechanism 36 and the alignment mechanism 37. The substrate side cleaning mechanism 36 cleans the substrate 51 side of the individualized work 6. More specifically, for example, the cleaning water is sprayed on the substrate 51 side of the individualized work 6, and air is sprayed to dry the surface thereof.

図２は、本実施の形態に従う電子部品の製造装置１を構成する切断モジュール３における切断工程の概略を説明する模式図である。 FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an outline of a cutting process in a cutting module 3 constituting an electronic component manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment.

図２（Ａ）には、切断機構３４により実行される個片化工程を示す。切断機構３４の各々は、スピンドル３４１およびスピンドル３４１と機械的に結合されたブレード３４２を有している。スピンドル３４１によりブレード３４２を回転させて、ブレード３４２が成形済基板５を切断できる位置までスピンドル３４１を降下させる。そして、切断機構３４の各々は、成形済基板５を保持したカットテーブル３３をブレード切断位置に対して通過させる。これを繰返すことで、カットテーブル３３に配置された成形済基板５が切断されて、複数の個片化ワーク６が生成される。成形済基板５は、典型的には、基板５１および基板５１上に形成された封止樹脂５２を有する。基板５１には、複数の電子部品が実装されている。なお、切断対象としては、成形済基板５に限らず、成形済リードフレームであってもよい。基板またはリードフレームは、片面だけではなく、両面（すなわち、反対側の面も）樹脂封止してもよい。このような場合であっても、本願発明の対象となり得る。 FIG. 2A shows an individualization step performed by the cutting mechanism 34. Each of the cutting mechanisms 34 has a spindle 341 and a blade 342 mechanically coupled to the spindle 341. The blade 342 is rotated by the spindle 341 to lower the spindle 341 to a position where the blade 342 can cut the molded substrate 5. Then, each of the cutting mechanisms 34 passes the cut table 33 holding the molded substrate 5 with respect to the blade cutting position. By repeating this, the molded substrate 5 arranged on the cut table 33 is cut, and a plurality of individualized workpieces 6 are generated. The molded substrate 5 typically has a substrate 51 and a sealing resin 52 formed on the substrate 51. A plurality of electronic components are mounted on the substrate 51. The cutting target is not limited to the molded substrate 5, and may be a molded lead frame. The substrate or lead frame may be resin-sealed not only on one side but also on both sides (that is, on the opposite side). Even in such a case, it can be the subject of the present invention.

図２（Ｂ）および図２（Ｃ）には、洗浄・乾燥工程（クリーニング工程）を示す。基板側クリーニング機構３６は、洗浄水噴霧部３６１およびエアー噴射部３６２を含む。図２（Ｂ）に示す洗浄工程においては、洗浄水噴霧部３６１が複数の個片化ワーク６に対して洗浄水を噴霧する。図２（Ｃ）に示す乾燥工程においては、エアー噴射部３６２が複数の個片化ワーク６に対してエアーを噴射する。なお、洗浄水噴霧部３６１は、洗浄水とともに、圧縮空気を噴出させてもよい。 2 (B) and 2 (C) show a cleaning / drying step (cleaning step). The substrate-side cleaning mechanism 36 includes a cleaning water spray unit 361 and an air injection unit 362. In the cleaning step shown in FIG. 2B, the cleaning water spraying unit 361 sprays cleaning water onto the plurality of individualized workpieces 6. In the drying step shown in FIG. 2C, the air injection unit 362 injects air onto the plurality of individualized workpieces 6. The cleaning water spraying unit 361 may eject compressed air together with the cleaning water.

以上の処理により、切断工程の実行が完了する。続いて、払出工程が実行される。すなわち、複数の個片化ワーク６を払出モジュール４へ搬送する処理が実行される。 By the above processing, the execution of the cutting step is completed. Subsequently, the payout process is executed. That is, the process of transporting the plurality of individualized works 6 to the payout module 4 is executed.

再度図１を参照して、払出モジュール４は、反転機構４０と、インデックステーブル４１と、移載機構４２と、視覚検査機構４３と、良品トレイ４４と、不良品トレイ４５と、トレイ供給機構４６とを含む。 With reference to FIG. 1 again, the payout module 4 includes a reversing mechanism 40, an index table 41, a transfer mechanism 42, a visual inspection mechanism 43, a good product tray 44, a defective product tray 45, and a tray supply mechanism 46. And include.

切断工程の実行が完了すると、カットテーブル３３に配置されている複数の個片化ワーク６は、パッケージ搬送機構３８により反転機構４０に向けて搬送される。すなわち、パッケージ搬送機構３８は、カットテーブル３３に配置されている複数の個片化ワーク６を一括して吸着し、その吸着状態を維持したまま、反転機構４０に向けて移動する。 When the execution of the cutting step is completed, the plurality of individualized works 6 arranged on the cut table 33 are transported toward the reversing mechanism 40 by the package transport mechanism 38. That is, the package transport mechanism 38 collectively sucks the plurality of individualized works 6 arranged on the cut table 33, and moves toward the reversing mechanism 40 while maintaining the sucked state.

パッケージ搬送機構３８が複数の個片化ワーク６を反転機構４０に向けて搬送する際、樹脂側クリーニング機構３９は、個片化ワーク６の封止樹脂５２をクリーニングする。 When the package transport mechanism 38 transports the plurality of individualized workpieces 6 toward the reversing mechanism 40, the resin side cleaning mechanism 39 cleans the sealing resin 52 of the individualized workpieces 6.

視覚検査機構４３は、パッケージ搬送機構３８が複数の個片化ワーク６を吸着した状態で、個片化ワーク６に対するマーク検査工程を実行し、反転機構４０が複数の個片化ワークを吸着した状態で、パッケージ検査工程を実行する。これらの検査工程の詳細については後述する。 The visual inspection mechanism 43 executes a mark inspection step on the individualized work 6 in a state where the package transport mechanism 38 has adsorbed the plurality of individualized workpieces 6, and the reversing mechanism 40 has adsorbed the plurality of individualized workpieces. In the state, perform the package inspection process. Details of these inspection steps will be described later.

反転機構４０は、パッケージ搬送機構３８が保持する複数の個片化ワーク６を受取り、Ｙ軸方向に回転させた上で、インデックステーブル４１に配置する。インデックステーブル４１は、図示しない移動機構によりＹ方向へ移動する。移載機構４２は、インデックステーブル４１に配置された複数の個片化ワーク６を個々に吸着し、視覚検査機構４３による個々の検査結果に応じて、良品トレイ４４または不良品トレイ４５に順次配置する。すなわち、良品トレイ４４には、視覚検査機構４３での検査に合格した個片化ワーク６が再配置され、不良品トレイ４５には、視覚検査機構４３での検査に合格しなかった個片化ワーク６が再配置される。 The reversing mechanism 40 receives a plurality of individualized workpieces 6 held by the package transport mechanism 38, rotates them in the Y-axis direction, and then arranges them on the index table 41. The index table 41 moves in the Y direction by a moving mechanism (not shown). The transfer mechanism 42 individually adsorbs a plurality of individualized workpieces 6 arranged on the index table 41, and sequentially arranges them on the non-defective product tray 44 or the defective product tray 45 according to the individual inspection results by the visual inspection mechanism 43. do. That is, the non-defective product tray 44 is rearranged with the individualized work 6 that has passed the inspection by the visual inspection mechanism 43, and the defective product tray 45 is individualized that has not passed the inspection by the visual inspection mechanism 43. The work 6 is rearranged.

良品トレイ４４および不良品トレイ４５は、それぞれ所定数の個片化ワーク６が整列配置されると、装置外へ搬出される。トレイ供給機構４６は、良品トレイ４４または不良品トレイ４５として新たなトレイを供給する。 The non-defective product tray 44 and the defective product tray 45 are carried out of the apparatus when a predetermined number of individualized workpieces 6 are aligned and arranged. The tray supply mechanism 46 supplies a new tray as a non-defective tray 44 or a defective tray 45.

本実施の形態において、基板搬送機構３２、パッケージ搬送機構３８、反転機構４０、カットテーブル３３、インデックステーブル４１、および、移載機構４２は、それぞれ成形済基板５または個片化ワーク６を吸着することになるが、この吸着を実現する手段として、真空発生器（エジェクタまたは真空ポンプ）を利用した吸引力を利用する。製造装置１には、吸着源であるエジェクタおよび必要な配管を含む空気圧制御機構５０が設けられている。 In the present embodiment, the substrate transfer mechanism 32, the package transfer mechanism 38, the reversing mechanism 40, the cut table 33, the index table 41, and the transfer mechanism 42 attract the molded substrate 5 or the individualized workpiece 6, respectively. However, as a means for realizing this suction, a suction force using a vacuum generator (ejector or vacuum pump) is used. The manufacturing apparatus 1 is provided with an air pressure control mechanism 50 including an ejector as an adsorption source and necessary piping.

また、製造装置１における各工程は、制御部１００によって制御される。制御部１００のハードウェア構成およびソフトウエア構成については後述する。 Further, each process in the manufacturing apparatus 1 is controlled by the control unit 100. The hardware configuration and software configuration of the control unit 100 will be described later.

図１に示す製造装置１の構成要素のうち、本実施の形態に従うワーク搬送装置８は、切断により個片化されて複数配列された個片化ワーク６を搬送する構成要素に相当する。具体的には、ワーク搬送装置８は、主として、パッケージ搬送機構３８と、樹脂側クリーニング機構３９と、反転機構４０と、インデックステーブル４１と、移載機構４２と、視覚検査機構４３とを含む。但し、このような構成に限られることなく、成形済基板５の大きさや要求される仕様などに応じて、任意の構成および配置を採用できる。 Among the components of the manufacturing apparatus 1 shown in FIG. 1, the work transfer device 8 according to the present embodiment corresponds to a component that conveys a plurality of individualized workpieces 6 that are separated by cutting and arranged in a plurality. Specifically, the work transfer device 8 mainly includes a package transfer mechanism 38, a resin side cleaning mechanism 39, a reversing mechanism 40, an index table 41, a transfer mechanism 42, and a visual inspection mechanism 43. However, the configuration is not limited to this, and any configuration and arrangement can be adopted according to the size of the molded substrate 5, the required specifications, and the like.

制御部１００および空気圧制御機構５０の配置位置は特に限定されず、設備要求などに応じて任意の位置に配置すればよい。 The arrangement position of the control unit 100 and the air pressure control mechanism 50 is not particularly limited, and may be arranged at an arbitrary position according to equipment requirements and the like.

＜Ｂ．ワーク搬送装置８での工程＞
次に、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８での工程について説明する。併せて、本実施の形態に従うワーク搬送装置８を用いたワーク搬送方法、ならびに、ワーク搬送方法を含む電子部品の製造方法について説明する。 <B. Process in work transfer device 8>
Next, the process in the work transfer device 8 constituting the manufacturing device 1 according to the present embodiment will be described. At the same time, a work transfer method using the work transfer device 8 according to the present embodiment and a method for manufacturing electronic components including the work transfer method will be described.

ワーク搬送装置８は、切断工程において生成された複数の個片化ワーク６からなる個片化ワーク群を一括して吸着して受入れる。但し、ワーク搬送装置８においては、一括して吸着して受入れた個片化ワーク群を分割して処理する。すなわち、切断工程によって生成された個片化ワーク群を一部ずつ処理することで、一括して処理する場合に比較して、処理に必要なＸ方向における長さを低減できる。このような構成を採用することで、装置の大型化を抑制できる。以下、ワーク搬送装置８での工程について詳述する。 The work transfer device 8 collectively sucks and accepts a group of individualized works composed of a plurality of individualized works 6 generated in the cutting process. However, in the work transfer device 8, the individualized work group that has been collectively adsorbed and received is divided and processed. That is, by processing the individualized work group generated by the cutting step part by part, the length required for processing in the X direction can be reduced as compared with the case of batch processing. By adopting such a configuration, it is possible to suppress an increase in the size of the device. Hereinafter, the process of the work transfer device 8 will be described in detail.

図３〜図６は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８での工程を説明するための模式図である。 3 to 6 are schematic views for explaining a process in the work transfer device 8 constituting the manufacturing device 1 according to the present embodiment.

まず、図３（Ａ）を参照して、切断工程が完了すると、切断モジュール３のカットテーブル３３上には、複数の個片化ワーク６からなる個片化ワーク群６０が配置される。個片化ワーク６の各々は、封止樹脂５２側がカットテーブル３３と接している状態で配置されている。 First, referring to FIG. 3A, when the cutting step is completed, the individualized work group 60 composed of the plurality of individualized workpieces 6 is arranged on the cut table 33 of the cutting module 3. Each of the individualized works 6 is arranged in a state where the sealing resin 52 side is in contact with the cut table 33.

図３（Ａ）の状態において、ピックアップ工程が実行される。ピックアップ工程は、切断により個片化されて配列された複数の個片化ワーク６である個片化ワーク群６０をパッケージ搬送機構３８の吸着面に一括して吸着する処理を含む。すなわち、パッケージ搬送機構３８は、カットテーブル３３に配置されている個片化ワーク群６０を一括して吸着し、重力上方向に（Ｚ方向に沿って）移動する。 The pickup step is executed in the state of FIG. 3 (A). The pick-up step includes a process of collectively sucking the individualized work group 60, which is a plurality of individualized works 6 which are separated and arranged by cutting, onto the suction surface of the package transport mechanism 38. That is, the package transport mechanism 38 collectively attracts the individualized work group 60 arranged on the cut table 33 and moves in the gravitational direction (along the Z direction).

パッケージ搬送機構３８は、さらに、樹脂側クリーニング機構３９に向けて（Ｘ方向に沿って）移動する。パッケージ搬送機構３８は、複数の個片化ワーク６（個片化ワーク群６０）を吸着するための吸着面を有しており、吸着面には、１または複数の吸着孔が設けられている。これらの吸着孔に接続された真空発生器が発生する負圧を用いて、複数の個片化ワーク６（個片化ワーク群６０）を吸引する。パッケージ搬送機構３８の詳細な構造については後述する。 The package transport mechanism 38 further moves toward the resin-side cleaning mechanism 39 (along the X direction). The package transport mechanism 38 has a suction surface for sucking a plurality of individualized works 6 (individualized work group 60), and the suction surface is provided with one or a plurality of suction holes. .. A plurality of individualized works 6 (individualized work group 60) are sucked by using the negative pressure generated by the vacuum generator connected to these suction holes. The detailed structure of the package transport mechanism 38 will be described later.

パッケージ搬送機構３８は、複数の個片化ワーク６からなる個片化ワーク群６０を吸着面（第１の吸着面）で一括して吸着する装置（第１の吸着装置）に相当する。説明の便宜上、図３（Ａ）には、個片化ワーク群６０をＸ方向上で２分割した状態を示す。個片化ワーク群６０の分割された各群をサブセット６１およびサブセット６２と称す。但し、サブセット６１とサブセット６２との分割は便宜上のものであり、切断工程が完了した時点で明示的に分割されているわけではない。 The package transfer mechanism 38 corresponds to a device (first suction device) that collectively sucks the individualized work group 60 composed of the plurality of individualized works 6 on the suction surface (first suction surface). For convenience of explanation, FIG. 3A shows a state in which the individualized work group 60 is divided into two in the X direction. Each divided group of the individualized work group 60 is referred to as a subset 61 and a subset 62. However, the division of the subset 61 and the subset 62 is for convenience only, and is not explicitly divided when the cutting step is completed.

続いて、図３（Ｂ）に示すように、複数の個片化ワーク６（個片化ワーク群６０）に対して洗浄・乾燥工程（クリーニング工程）が実行される。洗浄・乾燥工程においては、個片化ワーク６の封止樹脂５２側がクリーニングされる。具体的には、パッケージ搬送機構３８は、樹脂側クリーニング機構３９の付近において、Ｘ方向に沿って往復運動する。樹脂側クリーニング機構３９は、ブラシローラ３９１およびエアー噴射部３９２を含む。ブラシローラ３９１は、個片化ワーク６の封止樹脂５２の表面に接触回転するとともに、エアー噴射部３９２は、個片化ワーク６の封止樹脂５２の表面にエアーを噴射する。このような各部が動作することで、個片化ワーク６の封止樹脂５２側に存在する異物が除去される。なお、樹脂側クリーニング機構３９のブラシローラ３９１をスポンジローラに置き換えてもよい。 Subsequently, as shown in FIG. 3B, a cleaning / drying step (cleaning step) is executed on the plurality of individualized work 6 (individualized work group 60). In the cleaning / drying step, the sealing resin 52 side of the individualized work 6 is cleaned. Specifically, the package transport mechanism 38 reciprocates along the X direction in the vicinity of the resin side cleaning mechanism 39. The resin side cleaning mechanism 39 includes a brush roller 391 and an air injection unit 392. The brush roller 391 rotates in contact with the surface of the sealing resin 52 of the individualized work 6, and the air injection unit 392 injects air onto the surface of the sealing resin 52 of the individualized work 6. By operating each of these parts, foreign matter existing on the sealing resin 52 side of the individualized work 6 is removed. The brush roller 391 of the resin side cleaning mechanism 39 may be replaced with a sponge roller.

ピックアップ工程および洗浄・乾燥工程においては、切断工程において生成された個片化ワーク群６０の状態のまま処理される。そして、パッケージ搬送機構３８は、視覚検査機構４３に向けて（Ｘ方向に沿って）移動する。 In the pick-up process and the cleaning / drying process, the individualized work group 60 generated in the cutting process is processed as it is. Then, the package transport mechanism 38 moves toward the visual inspection mechanism 43 (along the X direction).

以下の工程においては、個片化ワーク群６０を構成するサブセット毎に処理される。説明の便宜上、個片化ワーク群６０のサブセット６１およびサブセット６２に対する工程を互いに区別するために、各工程の名称の最後に「（その１）」および「（その２）」をそれぞれ付加する。 In the following steps, each subset constituting the individualized work group 60 is processed. For convenience of explanation, "(No. 1)" and "(No. 2)" are added to the end of the name of each step in order to distinguish the steps for the subset 61 and the subset 62 of the individualized work group 60 from each other.

続いて、図４（Ａ）に示すように、サブセット６１に対してマーク検査工程（その１）が実行される。マーク検査工程は、個片化ワーク６の封止樹脂５２の表面にマーキングされた印字の状態を検査する処理を含む。封止樹脂５２の表面になされる印字の内容は、製品名や型番などの情報を含む。 Subsequently, as shown in FIG. 4 (A), the mark inspection step (No. 1) is executed on the subset 61. The mark inspection step includes a process of inspecting the state of printing marked on the surface of the sealing resin 52 of the individualized work 6. The content of the print printed on the surface of the sealing resin 52 includes information such as a product name and a model number.

より具体的には、パッケージ搬送機構３８は、個片化ワーク群６０のサブセット６１が、視覚検査機構４３に含まれるカメラ４３１の視野範囲内の位置に移動する。カメラ４３１による個片化ワーク群６０のサブセット６１に対するマーク検査工程が完了すると、パッケージ搬送機構３８は、反転機構４０に向けて（Ｘ方向に沿って）移動する。なお、カメラ４３１の例としては、ＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサなどを搭載したカメラなどが挙げられる。 More specifically, in the package transport mechanism 38, the subset 61 of the individualized work group 60 moves to a position within the visual field range of the camera 431 included in the visual inspection mechanism 43. When the mark inspection step for the subset 61 of the individualized work group 60 by the camera 431 is completed, the package transfer mechanism 38 moves toward the reversing mechanism 40 (along the X direction). An example of the camera 431 is a camera equipped with a CCD sensor, a CMOS sensor, or the like.

続いて、図４（Ｂ）に示すように、サブセット６１についての第１のプレイス工程（その１）が実行される。第１のプレイス工程は、パッケージ搬送機構３８が吸着している個片化ワーク群６０のサブセットを反転機構４０に配置する処理を含む。反転機構４０から見ると、個片化ワーク群６０のサブセットが新たに配置されるので、第１のロード工程とも称される。 Subsequently, as shown in FIG. 4B, the first place step (No. 1) for the subset 61 is performed. The first place step includes a process of arranging a subset of the individualized work group 60 adsorbed by the package transport mechanism 38 on the reversing mechanism 40. Seen from the reversing mechanism 40, a subset of the individualized work group 60 is newly arranged, so that it is also called a first loading step.

より具体的には、パッケージ搬送機構３８は、個片化ワーク群６０のサブセット６１と反転機構４０とが対応する位置に移動する。そして、パッケージ搬送機構３８は、重力下方向に（Ｚ方向に沿って）移動し、個片化ワーク群６０のサブセット６１を反転機構４０の吸着面に接触させた後、サブセット６１に対する吸着状態を解除する。そして、反転機構４０がサブセット６１を吸着させる。すると、パッケージ搬送機構３８に吸着されていたサブセット６１が反転機構４０の表面に配置される。サブセット６１が反転機構４０に配置された後、パッケージ搬送機構３８は、重力上方向に（Ｚ方向に沿って）移動して元の高さに戻る。 More specifically, the package transport mechanism 38 moves to a position where the subset 61 of the individualized work group 60 and the reversing mechanism 40 correspond to each other. Then, the package transport mechanism 38 moves in the downward direction of gravity (along the Z direction), brings the subset 61 of the individualized work group 60 into contact with the suction surface of the reversing mechanism 40, and then changes the suction state to the subset 61. unlock. Then, the inversion mechanism 40 adsorbs the subset 61. Then, the subset 61 adsorbed on the package transport mechanism 38 is arranged on the surface of the reversing mechanism 40. After the subset 61 is placed in the reversing mechanism 40, the package transport mechanism 38 moves in the gravitational direction (along the Z direction) and returns to its original height.

反転機構４０は、複数の個片化ワーク６（個片化ワーク群６０のサブセット）を吸着するための吸着面を有しており、吸着面には、１または複数の吸着孔が設けられている。これらの吸着孔に接続された真空発生器が発生する負圧を用いて、複数の個片化ワーク６（個片化ワーク群６０のサブセット）を吸引する。反転機構４０の詳細な構造については後述する。 The reversing mechanism 40 has a suction surface for sucking a plurality of individualized work 6 (a subset of the individualized work group 60), and the suction surface is provided with one or a plurality of suction holes. There is. A plurality of individualized work 6s (subsets of individualized work group 60) are sucked by using the negative pressure generated by the vacuum generator connected to these suction holes. The detailed structure of the reversing mechanism 40 will be described later.

このように、第１のプレイス工程は、パッケージ搬送機構３８の吸着面に吸着された個片化ワーク群６０の一部を、パッケージ搬送機構３８の吸着面より面積の小さな反転機構４０の吸着面に吸着する。反転機構４０は、パッケージ搬送機構３８の吸着面より面積の小さな吸着面（第２の吸着面）を有するとともに、パッケージ搬送機構３８が吸着している個片化ワーク群６０の一部を当該小さな吸着面で吸着する装置（第２の吸着装置）に相当する。すなわち、反転機構４０は、個片化ワーク群６０の一部のみを吸着すればよいので、反転機構４０の吸着面はパッケージ搬送機構３８の吸着面より小さくできる。 As described above, in the first place step, a part of the individualized work group 60 adsorbed on the suction surface of the package transfer mechanism 38 is separated from the suction surface of the reversing mechanism 40 having a smaller area than the suction surface of the package transfer mechanism 38. Adsorbs to. The reversing mechanism 40 has a suction surface (second suction surface) having a smaller area than the suction surface of the package transfer mechanism 38, and a part of the individualized work group 60 to which the package transfer mechanism 38 is sucked is small. It corresponds to a device (second suction device) that sucks on the suction surface. That is, since the reversing mechanism 40 only needs to suck a part of the individualized work group 60, the suction surface of the reversing mechanism 40 can be made smaller than the suction surface of the package transport mechanism 38.

また、第１のプレイス工程（その１）においては、パッケージ搬送機構３８に吸着されている個片化ワーク群６０のうち、反転機構４０に配置されるサブセット６１以外の個片化ワーク６（すなわち、サブセット６２）は、依然としてパッケージ搬送機構３８に吸着されていなければならない。このように、パッケージ搬送機構３８は、サブセット６１およびサブセット６２をそれぞれ独立して吸着できるように構成されている。すなわち、パッケージ搬送機構３８（第１の吸着装置）は、パッケージ搬送機構３８の吸着面の互いに異なる領域で吸着するための複数系統の吸着回路を有している。複数系統の吸着回路の詳細については後述する。 Further, in the first place step (No. 1), among the individualized work group 60 adsorbed on the package transport mechanism 38, the individualized work 6 other than the subset 61 arranged on the reversing mechanism 40 (that is, that is). , Subset 62) must still be adsorbed on the package transfer mechanism 38. As described above, the package transport mechanism 38 is configured to be able to independently adsorb the subset 61 and the subset 62, respectively. That is, the package transport mechanism 38 (first suction device) has a plurality of systems of suction circuits for sucking in different regions of the suction surfaces of the package transport mechanism 38. The details of the suction circuits of the plurality of systems will be described later.

続いて、図５（Ａ）に示すように、サブセット６１に対するフリップ工程（その１）と、サブセット６２に対するマーク検査工程（その２）とが並列的に実行される。フリップ工程は、反転機構４０がＹ方向を中心に回転させることで、反転機構４０に吸着されているサブセット６１の上下方向を反転させる処理を含む。すなわち、反転機構４０に配置されたサブセット６１は、個片化ワーク６の基板５１が上側を向くように配置されているが、反転機構４０が回転することで、個片化ワーク６の基板５１が下側を向くようになる。 Subsequently, as shown in FIG. 5A, the flip step (No. 1) for the subset 61 and the mark inspection step (No. 2) for the subset 62 are executed in parallel. The flip step includes a process of reversing the vertical direction of the subset 61 adsorbed on the reversing mechanism 40 by rotating the reversing mechanism 40 about the Y direction. That is, the subset 61 arranged in the reversing mechanism 40 is arranged so that the substrate 51 of the individualized work 6 faces upward, but when the reversing mechanism 40 rotates, the substrate 51 of the individualized work 6 is arranged. Will face downwards.

より具体的には、反転機構４０は、個片化ワーク群６０のサブセット６１を吸着した状態で、Ｙ方向を中心に回転する。並行して、パッケージ搬送機構３８は、個片化ワーク群６０のサブセット６２が、視覚検査機構４３に含まれるカメラ４３１の視野範囲内の位置に移動する。カメラ４３１による個片化ワーク群６０のサブセット６１に対するマーク検査工程が完了すると、パッケージ搬送機構３８は、反転機構４０に向けて（Ｘ方向に沿って）移動する。 More specifically, the reversing mechanism 40 rotates about the Y direction in a state where the subset 61 of the individualized work group 60 is adsorbed. At the same time, the package transfer mechanism 38 moves the subset 62 of the individualized work group 60 to a position within the visual field range of the camera 431 included in the visual inspection mechanism 43. When the mark inspection step for the subset 61 of the individualized work group 60 by the camera 431 is completed, the package transfer mechanism 38 moves toward the reversing mechanism 40 (along the X direction).

続いて、図５（Ｂ）に示すように、サブセット６１に対してパッケージ検査工程（その１）が実行される。このとき、サブセット６２に対するマーク検査工程（その２）が継続している場合には、両工程が並列的に実行される。 Subsequently, as shown in FIG. 5B, a package inspection step (No. 1) is performed on the subset 61. At this time, if the mark inspection step (No. 2) for the subset 62 is continued, both steps are executed in parallel.

パッケージ検査工程は、個片化ワーク６の基板５１側に対する視覚検査を含む。具体的には、パッケージ検査工程は、複数の個片化ワーク６の基板５１側を撮像して、基板に現れるはんだボールの位置、数、形状などが予め指定されたものと一致しているか否か、あるいは、成形された樹脂モールドから延びるリードフレームの位置、数、形状などが予め指定されたものと一致しているか否かを検査する処理を含む。 The package inspection step includes a visual inspection of the individualized work 6 on the substrate 51 side. Specifically, in the package inspection process, the substrate 51 side of the plurality of individualized workpieces 6 is imaged, and whether or not the positions, numbers, shapes, etc. of the solder balls appearing on the substrate match those specified in advance. Alternatively, it includes a process of inspecting whether or not the position, number, shape, etc. of the lead frame extending from the molded resin mold match the predetermined one.

より具体的には、反転機構４０は、個片化ワーク群６０のサブセット６１が、視覚検査機構４３に含まれるカメラ４３２の視野範囲内の位置に移動する。カメラ４３２による個片化ワーク群６０のサブセット６１に対するパッケージ検査工程が完了すると、反転機構４０は、インデックステーブル４１に向けて（Ｘ方向に沿って）移動する。なお、カメラ４３２の例としては、ＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサなどを搭載したカメラなどが挙げられる。 More specifically, in the reversing mechanism 40, the subset 61 of the individualized work group 60 moves to a position within the visual field range of the camera 432 included in the visual inspection mechanism 43. When the package inspection step for the subset 61 of the individualized workpiece group 60 by the camera 432 is completed, the reversing mechanism 40 moves toward the index table 41 (along the X direction). An example of the camera 432 is a camera equipped with a CCD sensor, a CMOS sensor, or the like.

続いて、図５（Ｃ）に示すように、サブセット６１についての第２のプレイス工程（その１）が実行される。第２のプレイス工程は、反転機構４０が吸着している個片化ワーク群６０のサブセットをインデックステーブル４１に配置する処理を含む。インデックステーブル４１から見ると、個片化ワーク群６０のサブセットが新たに配置されるので、第２のロード工程とも称される。 Subsequently, as shown in FIG. 5C, a second place step (No. 1) for the subset 61 is performed. The second place step includes a process of arranging a subset of the individualized work group 60 adsorbed by the reversing mechanism 40 on the index table 41. Seen from the index table 41, since a subset of the individualized work group 60 is newly arranged, it is also called a second loading step.

より具体的には、反転機構４０は、個片化ワーク群６０のサブセット６１とインデックステーブル４１とが対応する位置に移動する。そして、インデックステーブル４１が重力上方向に（Ｚ方向に沿って）移動し、反転機構４０は、サブセット６１に対する吸着状態を解除する。すると、反転機構４０に吸着されていたサブセット６１がインデックステーブル４１に配置される。サブセット６１がインデックステーブル４１に配置された後、インデックステーブル４１は、重力下方向に（Ｚ方向に沿って）移動して元の高さに戻る。 More specifically, the reversing mechanism 40 moves to a position where the subset 61 of the individualized work group 60 and the index table 41 correspond to each other. Then, the index table 41 moves in the gravitational direction (along the Z direction), and the reversing mechanism 40 releases the adsorption state with respect to the subset 61. Then, the subset 61 adsorbed by the reversing mechanism 40 is arranged on the index table 41. After the subset 61 is placed in the index table 41, the index table 41 moves downward (along the Z direction) under gravity and returns to its original height.

反転機構４０は、複数の個片化ワーク６（個片化ワーク群６０のサブセット）を吸着するための吸着面を有しており、吸着面には、１または複数の吸着孔が設けられている。これらの吸着孔に接続された真空発生器が発生する負圧を用いて、複数の個片化ワーク６（個片化ワーク群６０のサブセット）を吸引する。反転機構４０の詳細な構造については後述する。 The reversing mechanism 40 has a suction surface for sucking a plurality of individualized work 6 (a subset of the individualized work group 60), and the suction surface is provided with one or a plurality of suction holes. There is. A plurality of individualized work 6s (subsets of individualized work group 60) are sucked by using the negative pressure generated by the vacuum generator connected to these suction holes. The detailed structure of the reversing mechanism 40 will be described later.

また、インデックステーブル４１は、反転機構４０が吸着している個片化ワーク６（個片化ワーク群６０のサブセット）をインデックステーブル４１の吸着面で一括して吸着する装置（第３の吸着装置）に相当する。すなわち、インデックステーブル４１の吸着面は、反転機構４０の吸着面と同等の面積の吸着面を有していればよいので、反転機構４０と同様に、パッケージ搬送機構３８に比較してよりコンパクト化できる。 Further, the index table 41 is a device (third suction device) that collectively sucks the individualized work 6 (subset of the individualized work group 60) to which the reversing mechanism 40 is sucked on the suction surface of the index table 41. ) Corresponds to. That is, since the suction surface of the index table 41 need only have a suction surface having the same area as the suction surface of the reversing mechanism 40, it is more compact than the package transport mechanism 38 like the reversing mechanism 40. can.

続いて、図６（Ａ）に示すように、サブセット６１に対するピックアンドプレイス工程（その１）と、サブセット６２に対する第１のプレイス工程（その２）とが並列的に実行される。 Subsequently, as shown in FIG. 6A, the pick-and-place step (No. 1) for the subset 61 and the first place step (No. 2) for the subset 62 are executed in parallel.

第２のロード工程は、反転機構４０の吸着面に吸着された個片化ワーク６に対する工程の実行完了後、反転機構４０の吸着面に吸着された個片化ワーク６をインデックステーブル４１の吸着面で一括して吸着し、予め定められた規則に従って配置する処理を含む。ピックアンドプレイス工程は、インデックステーブル４１に配置されたサブセットに含まれる個片化ワーク６の各々を、移載機構４２（図１参照）によって、良品トレイ４４または不良品トレイ４５へ再配置する処理を含む。 In the second loading step, after the execution of the step for the individualized work 6 adsorbed on the suction surface of the reversing mechanism 40 is completed, the individualized work 6 adsorbed on the suction surface of the reversing mechanism 40 is adsorbed on the index table 41. It includes a process of collectively adsorbing on a surface and arranging it according to a predetermined rule. In the pick-and-place process, each of the individualized workpieces 6 included in the subset arranged in the index table 41 is rearranged into the non-defective product tray 44 or the defective product tray 45 by the transfer mechanism 42 (see FIG. 1). including.

より具体的には、移載機構４２は、インデックステーブル４１に配置されたサブセット６１に含まれる個片化ワーク６の各々を対応する検査結果に応じて、良品トレイ４４または不良品トレイ４５に順次配置する。これと並行して、パッケージ搬送機構３８は、個片化ワーク群６０のサブセット６２と反転機構４０とが対応する位置に移動する。そして、パッケージ搬送機構３８は、重力下方向に（Ｚ方向に沿って）移動し、サブセット６２に対する吸着状態を解除する。すると、パッケージ搬送機構３８に吸着されていたサブセット６２が反転機構４０の表面に配置される。サブセット６２が反転機構４０に配置された後、パッケージ搬送機構３８は、重力上方向に（Ｚ方向に沿って）移動して元の高さに戻る。 More specifically, the transfer mechanism 42 sequentially places each of the individualized workpieces 6 included in the subset 61 arranged in the index table 41 into the non-defective tray 44 or the defective tray 45 according to the corresponding inspection result. Deploy. In parallel with this, the package transport mechanism 38 moves to a position where the subset 62 of the individualized work group 60 and the reversing mechanism 40 correspond to each other. Then, the package transport mechanism 38 moves in the downward direction of gravity (along the Z direction) to release the suction state with respect to the subset 62. Then, the subset 62 adsorbed on the package transport mechanism 38 is arranged on the surface of the reversing mechanism 40. After the subset 62 is placed in the reversing mechanism 40, the package transport mechanism 38 moves in the gravitational direction (along the Z direction) and returns to its original height.

続いて、図６（Ｂ）に示すように、サブセット６２についてのパッケージ検査工程（その２）が実行される。 Subsequently, as shown in FIG. 6B, the package inspection step (No. 2) for the subset 62 is performed.

より具体的には、反転機構４０は、個片化ワーク群６０のサブセット６２が、視覚検査機構４３に含まれるカメラ４３２の視野範囲内の位置に移動する。カメラ４３２による個片化ワーク群６０のサブセット６２に対するパッケージ検査工程が完了すると、反転機構４０は、インデックステーブル４１に向けて（Ｘ方向に沿って）移動する。 More specifically, in the reversing mechanism 40, the subset 62 of the individualized work group 60 moves to a position within the visual field range of the camera 432 included in the visual inspection mechanism 43. When the package inspection step for the subset 62 of the individualized workpiece group 60 by the camera 432 is completed, the reversing mechanism 40 moves toward the index table 41 (along the X direction).

続いて、図５（Ｃ）に示すように、サブセット６２についての第２のプレイス工程（その２）が実行される。 Subsequently, as shown in FIG. 5C, a second place step (No. 2) for the subset 62 is performed.

より具体的には、反転機構４０は、個片化ワーク群６０のサブセット６２とインデックステーブル４１とが対応する位置に移動する。そして、インデックステーブル４１が重力上方向に（Ｚ方向に沿って）移動し、反転機構４０は、サブセット６２に対する吸着状態を解除する。すると、反転機構４０に吸着されていたサブセット６２がインデックステーブル４１に配置される。サブセット６２がインデックステーブル４１に配置された後、インデックステーブル４１が重力下方向に（Ｚ方向に沿って）移動して元の高さに戻る。 More specifically, the inversion mechanism 40 moves to a position where the subset 62 of the individualized work group 60 and the index table 41 correspond to each other. Then, the index table 41 moves in the gravitational direction (along the Z direction), and the reversing mechanism 40 releases the adsorption state with respect to the subset 62. Then, the subset 62 adsorbed by the reversing mechanism 40 is arranged on the index table 41. After the subset 62 is placed on the index table 41, the index table 41 moves downward (along the Z direction) under gravity and returns to its original height.

インデックステーブル４１に配置されたサブセット６２に含まれる個片化ワーク６の各々は、移載機構４２（図１参照）によって、良品トレイ４４または不良品トレイ４５へ再配置される。 Each of the individualized works 6 included in the subset 62 arranged in the index table 41 is rearranged into the non-defective product tray 44 or the defective product tray 45 by the transfer mechanism 42 (see FIG. 1).

以上のような処理手順によって、ワーク搬送装置８での工程の実行は完了する。
図７は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８での各工程の時間的関係を説明するための模式図である。図７を参照して、パッケージ搬送機構３８に吸着された個片化ワーク群６０に対して、ピックアップ工程（工程Ｐ１）および洗浄・乾燥工程（工程Ｐ２）が一括して実行される。続いて、個片化ワーク群６０のうちサブセット６１のみに対して、マーク検査工程（工程Ｐ３１）が実行される。そして、個片化ワーク群６０のうちサブセット６１のみがパッケージ搬送機構３８から反転機構４０へ移される（第１のプレイス工程（工程Ｐ４１）／第１のロード工程（工程Ｐ５１））。 Execution of the process in the work transfer device 8 is completed by the above processing procedure.
FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the time relationship of each process in the work transfer device 8 constituting the manufacturing device 1 according to the present embodiment. With reference to FIG. 7, the pick-up step (step P1) and the cleaning / drying step (step P2) are collectively executed for the individualized work group 60 adsorbed on the package transport mechanism 38. Subsequently, the mark inspection step (step P31) is executed only for the subset 61 of the individualized work group 60. Then, only the subset 61 of the individualized work group 60 is transferred from the package transfer mechanism 38 to the reversing mechanism 40 (first place step (step P41) / first loading step (step P51)).

続いて、パッケージ搬送機構３８に残された個片化ワーク群６０のサブセット６２に対して、マーク検査工程（工程Ｐ３２）が実行される。マーク検査工程（工程Ｐ３２）と並列して、反転機構４０に移された個片化ワーク群６０のサブセット６１に対して、フリップ工程（工程Ｐ６１）およびパッケージ検査工程（工程Ｐ７１）が実行される。すなわち、少なくとも、個片化ワーク群６０のサブセット６１に対するパッケージ検査工程、および、個片化ワーク群６０のサブセット６２に対するマーク検査工程、が並列的に実行される。 Subsequently, the mark inspection step (step P32) is executed on the subset 62 of the individualized work group 60 left in the package transport mechanism 38. In parallel with the mark inspection step (step P32), the flip step (step P61) and the package inspection step (step P71) are executed on the subset 61 of the individualized work group 60 transferred to the reversing mechanism 40. .. That is, at least, the package inspection step for the subset 61 of the individualized work group 60 and the mark inspection step for the subset 62 of the individualized work group 60 are executed in parallel.

そして、個片化ワーク群６０のサブセット６１は反転機構４０からインデックステーブル４１へ移される（第２のプレイス工程（工程Ｐ８１）／第２のロード工程（工程Ｐ９１））。また、個片化ワーク群６０のサブセット６２はパッケージ搬送機構３８から反転機構４０へ移される（第２のプレイス工程（工程Ｐ４２）／第１のロード工程（工程Ｐ５２））。 Then, the subset 61 of the individualized work group 60 is transferred from the reversing mechanism 40 to the index table 41 (second place step (step P81) / second loading step (step P91)). Further, the subset 62 of the individualized work group 60 is transferred from the package transfer mechanism 38 to the reversing mechanism 40 (second place step (step P42) / first loading step (step P52)).

続いて、インデックステーブル４１へ移された個片化ワーク群６０のサブセット６１に対して、ピックアンドプレイス工程（工程Ｐ１０１）が実行される。ピックアンドプレイス工程（工程Ｐ１０１）と並列して、反転機構４０に移された個片化ワーク群６０のサブセット６２に対して、フリップ工程（工程Ｐ６２）が実行される。すなわち、少なくとも、個片化ワーク群６０のサブセット６１に対するピックアンドプレイス工程、および、個片化ワーク群６０のサブセット６２に対するフリップ工程、が並列的に実行される。 Subsequently, the pick-and-place step (step P101) is executed on the subset 61 of the individualized work group 60 transferred to the index table 41. In parallel with the pick-and-place step (step P101), the flip step (step P62) is executed on the subset 62 of the individualized work group 60 transferred to the reversing mechanism 40. That is, at least, the pick-and-place step for the subset 61 of the individualized work group 60 and the flip step for the subset 62 of the individualized work group 60 are executed in parallel.

さらに、反転機構４０に移された個片化ワーク群６０のサブセット６２に対して、パッケージ検査工程（工程Ｐ７２）が実行された後、個片化ワーク群６０のサブセット６２は反転機構４０からインデックステーブル４１へ移される（第２のプレイス工程（工程Ｐ８２）／第２のロード工程（工程Ｐ９２））。最後に、インデックステーブル４１へ移された個片化ワーク群６０のサブセット６２に対して、ピックアンドプレイス工程（工程Ｐ１０２）が実行される。そして、ワーク搬送装置８での工程は終了する。 Further, after the package inspection step (step P72) is executed for the subset 62 of the individualized work group 60 transferred to the reversing mechanism 40, the subset 62 of the individualized work group 60 is indexed from the reversing mechanism 40. It is moved to the table 41 (second place step (step P82) / second loading step (step P92)). Finally, the pick-and-place step (step P102) is executed on the subset 62 of the individualized work group 60 transferred to the index table 41. Then, the process in the work transfer device 8 is completed.

図７に示すように、個片化ワーク群６０の一部以外の個片化ワーク６（サブセット６２）に対して、マーク検査工程（工程Ｐ３２）およびフリップ工程（工程Ｐ６２）のうちいずれか一つを実行する際に、並行して、個片化ワーク群６０の一部の個片化ワーク６（サブセット６１）に対して、個片化ワーク群６０の一部以外の個片化ワーク６（サブセット６２）に対して実行されている工程とは異なる工程（工程Ｐ６１，Ｐ７１または工程Ｐ１０１）が実行される。このような並列的な実行により、生産効率を高めることができる。 As shown in FIG. 7, any one of the mark inspection step (process P32) and the flip step (step P62) is applied to the individualized work 6 (substituent 62) other than a part of the individualized work group 60. When executing one, in parallel, for a part of the individualized work 6 (subset 61) of the individualized work group 60, the individualized work 6 other than a part of the individualized work group 60 A step (step P61, P71 or step P101) different from the step executed for (segment 62) is executed. Production efficiency can be improved by such parallel execution.

＜Ｃ．ワーク搬送＞
次に、パッケージ搬送機構３８と、反転機構４０と、インデックステーブル４１とによるワーク搬送の詳細について説明する。上述したように、本実施の形態に従うワーク搬送装置８においては、個片化ワーク群６０を分割して搬送する。このとき、個片化ワーク群６０を分割した各サブセットにおける個片化ワーク６の配置形状は互いに同一ではないこともある。例えば、個片化ワーク群６０が偶数配列の個片化ワーク６からなる場合には、２分割された場合の各サブセットの配列数は同一になり得るが、個片化ワーク群６０が奇数配列の個片化ワーク６からなる場合には、２分割された場合の各サブセットの配列数は同一になり得ない（一方のサブセットの配列数は偶数となり、他方のサブセットの配列数は奇数となる）。 <C. Work transfer>
Next, the details of the work transfer by the package transfer mechanism 38, the reversing mechanism 40, and the index table 41 will be described. As described above, in the work transfer device 8 according to the present embodiment, the individualized work group 60 is divided and conveyed. At this time, the arrangement shapes of the individualized work 6 in each subset obtained by dividing the individualized work group 60 may not be the same. For example, when the individualized work group 60 is composed of even-numbered individualized work 6, the number of arrays of each subset when divided into two can be the same, but the individualized work group 60 is an odd numbered array. In the case of the individualized work 6 of, the number of arrays of each subset when divided into two cannot be the same (the number of arrays of one subset is even, and the number of arrays of the other subset is odd. ).

なお、パッケージ搬送機構３８、反転機構４０、および、インデックステーブル４１には、成形済基板５および個片化ワーク６の製品仕様（例えば、大きさ、形状、個数など）に応じて、専用の搬送ジグが装着される。すなわち、パッケージ搬送機構３８、反転機構４０、および、インデックステーブル４１が個片化ワーク６を吸着する領域は、個片化ワーク６の各々に固有に設計される。 The package transport mechanism 38, the reversing mechanism 40, and the index table 41 are dedicated to transport according to the product specifications (for example, size, shape, number, etc.) of the molded substrate 5 and the individualized workpiece 6. A jig is attached. That is, the region where the package transport mechanism 38, the reversing mechanism 40, and the index table 41 attract the individualized work 6 is uniquely designed for each of the individualized work 6.

本実施の形態に従うワーク搬送装置８においては、個片化ワーク群６０を分割した際に生じるサブセット間の不統一を吸収する仕組みを採用している。以下、個片化ワーク群６０を分割して生じるサブセットのレイアウトが同一である場合および同一ではない場合における、個片化ワーク６の搬送処理について説明する。 In the work transfer device 8 according to the present embodiment, a mechanism for absorbing the inconsistency between the subsets that occurs when the individualized work group 60 is divided is adopted. Hereinafter, the transfer processing of the individualized work 6 will be described when the layouts of the subsets generated by dividing the individualized work group 60 are the same and when they are not the same.

（ｃ１：サブセットのレイアウトが同一である場合）
図８は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８においてサブセットのレイアウトが同一である場合のワーク搬送を説明するための図である。図８には、個片化ワーク群６０をサブセット６１およびサブセット６２に分割し、サブセット６１およびサブセット６２をそれぞれ搬送する例を示す。 (C1: When the layout of the subset is the same)
FIG. 8 is a diagram for explaining work transfer when the layout of the subsets is the same in the work transfer device 8 constituting the manufacturing device 1 according to the present embodiment. FIG. 8 shows an example in which the individualized work group 60 is divided into a subset 61 and a subset 62, and the subset 61 and the subset 62 are transported, respectively.

図８（Ａ）には、パッケージ搬送機構３８に吸着されていた個片化ワーク群６０のうちサブセット６１を、反転機構４０およびインデックステーブル４１へ搬送する過程を示し、図８（Ｂ）は、パッケージ搬送機構３８に吸着されていた個片化ワーク群６０のうちサブセット６２を、反転機構４０およびインデックステーブル４１へ搬送する過程を示す。 FIG. 8A shows a process of transporting a subset 61 of the individualized work group 60 adsorbed by the package transport mechanism 38 to the reversing mechanism 40 and the index table 41, and FIG. 8B shows a process of transporting the subset 61 to the reversing mechanism 40 and the index table 41. The process of transporting the subset 62 of the individualized work group 60 adsorbed on the package transport mechanism 38 to the reversing mechanism 40 and the index table 41 is shown.

図８を参照して、パッケージ搬送機構３８には、搬送ジグ３８８Ａが装着される。搬送ジグ３８８Ａには、サブセット６１を吸着するための吸着面３８１、および、サブセット６２を吸着するための吸着面３８２が設けられている。吸着面３８１および吸着面３８２には、個片化ワーク６の配列に対応させて、１または複数の吸着孔３８７が設けられている。図８に示す例においては、吸着面３８１と吸着面３８２とは同一の面積および吸着孔３８７のレイアウトになっている。 With reference to FIG. 8, the transport jig 388A is mounted on the package transport mechanism 38. The transport jig 388A is provided with a suction surface 381 for sucking the subset 61 and a suction surface 382 for sucking the subset 62. The suction surface 381 and the suction surface 382 are provided with one or more suction holes 387 corresponding to the arrangement of the individualized work 6. In the example shown in FIG. 8, the suction surface 381 and the suction surface 382 have the same area and the layout of the suction holes 387.

搬送ジグ３８８Ａの内部において、吸着面３８１に設けられる吸着孔３８７は、空間３８５を介して制御ポート（配管）３８３と連通している。一方、吸着面３８２に設けられる吸着孔３８７は、空間３８６を介して制御ポート（配管）３８４と連通している。後述するように、制御ポート（配管）３８３および３８４には、それぞれ独立した空気圧回路が接続されている。 Inside the transport jig 388A, the suction holes 387 provided on the suction surface 381 communicate with the control port (piping) 383 via the space 385. On the other hand, the suction hole 387 provided in the suction surface 382 communicates with the control port (pipe) 384 via the space 386. As will be described later, independent pneumatic circuits are connected to the control ports (pipes) 383 and 384, respectively.

また、反転機構４０には、搬送ジグ４０８Ａが装着される。搬送ジグ４０８Ａには、主吸着面４０１が設けられている。主吸着面４０１は、サブセット６１およびサブセット６２の吸着に共通して用いられる。主吸着面４０１には、個片化ワーク６の配列に対応させて、１または複数の吸着孔４０７が設けられている。 Further, the transfer jig 408A is attached to the reversing mechanism 40. The transport jig 408A is provided with a main suction surface 401. The main adsorption surface 401 is commonly used for adsorption of the subset 61 and the subset 62. The main suction surface 401 is provided with one or more suction holes 407 corresponding to the arrangement of the individualized work 6.

搬送ジグ４０８Ａの内部において、主吸着面４０１に設けられる吸着孔４０７は、空間４０５を介して制御ポート（配管）４０３と連通している。後述するように、制御ポート（配管）４０３には、空気圧回路が接続されている。 Inside the transport jig 408A, the suction holes 407 provided on the main suction surface 401 communicate with the control port (piping) 403 via the space 405. As will be described later, a pneumatic circuit is connected to the control port (piping) 403.

また、インデックステーブル４１には、搬送ジグ４１８Ａが装着される。搬送ジグ４１８Ａには、主吸着面４１１が設けられている。主吸着面４１１は、サブセット６１およびサブセット６２の吸着に共通して用いられる。主吸着面４１１には、個片化ワーク６の配列に対応させて、１または複数の吸着孔４１７が設けられている。 Further, a transport jig 418A is mounted on the index table 41. The transport jig 418A is provided with a main suction surface 411. The main adsorption surface 411 is commonly used for adsorption of subset 61 and subset 62. The main suction surface 411 is provided with one or more suction holes 417 corresponding to the arrangement of the individualized work 6.

搬送ジグ４１８Ａの内部において、主吸着面４１１に設けられる吸着孔４１７は、空間４１５を介して制御ポート（配管）４１３と連通している。後述するように、制御ポート（配管）４１３には、空気圧回路が接続されている。 Inside the transport jig 418A, the suction holes 417 provided on the main suction surface 411 communicate with the control port (piping) 413 via the space 415. As will be described later, a pneumatic circuit is connected to the control port (piping) 413.

図８（Ａ）に示すように、パッケージ搬送機構３８が吸着するサブセット６１を反転機構４０へ渡す場合には、制御ポート（配管）３８３を介して吸着面３８１の吸着孔３８７に与えられている負圧が解除される。一方、反転機構４０においては、制御ポート（配管）４０３を介して主吸着面４０１の吸着孔４０７に負圧が与えられる。 As shown in FIG. 8A, when the subset 61 to be sucked by the package transport mechanism 38 is passed to the reversing mechanism 40, it is provided to the suction hole 387 of the suction surface 381 via the control port (piping) 383. The negative pressure is released. On the other hand, in the reversing mechanism 40, a negative pressure is applied to the suction holes 407 of the main suction surface 401 via the control port (piping) 403.

また、反転機構４０が吸着するサブセット６１をインデックステーブル４１へ渡す場合には、制御ポート（配管）４０３を介して主吸着面４０１の吸着孔４０７に与えられている負圧が解除される。一方、インデックステーブル４１においては、制御ポート（配管）４１３を介して主吸着面４１１の吸着孔４１７に負圧が与えられる。 Further, when the subset 61 sucked by the reversing mechanism 40 is passed to the index table 41, the negative pressure applied to the suction hole 407 of the main suction surface 401 is released via the control port (piping) 403. On the other hand, in the index table 41, a negative pressure is applied to the suction holes 417 of the main suction surface 411 via the control port (piping) 413.

図８（Ｂ）に示すように、パッケージ搬送機構３８が吸着するサブセット６２を反転機構４０へ渡す場合には、制御ポート（配管）３８４を介して吸着面３８２の吸着孔３８７に与えられている負圧を解除する。一方、反転機構４０においては、制御ポート（配管）４０３を介して主吸着面４０１の吸着孔４０７に負圧が与えられる。 As shown in FIG. 8B, when the subset 62 to be sucked by the package transport mechanism 38 is passed to the reversing mechanism 40, it is provided to the suction hole 387 of the suction surface 382 via the control port (piping) 384. Release the negative pressure. On the other hand, in the reversing mechanism 40, a negative pressure is applied to the suction holes 407 of the main suction surface 401 via the control port (piping) 403.

また、反転機構４０が吸着するサブセット６２をインデックステーブル４１へ渡す場合には、制御ポート（配管）４０３を介して主吸着面４０１の吸着孔４０７に与えられている負圧が解除される。一方、インデックステーブル４１においては、制御ポート（配管）４１３を介して主吸着面４１１の吸着孔４１７に負圧が与えられる。 Further, when the subset 62 sucked by the reversing mechanism 40 is passed to the index table 41, the negative pressure applied to the suction hole 407 of the main suction surface 401 is released via the control port (piping) 403. On the other hand, in the index table 41, a negative pressure is applied to the suction holes 417 of the main suction surface 411 via the control port (piping) 413.

（ｃ２：サブセットのレイアウトが同一ではない場合）
図９は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８においてサブセットのレイアウトが同一ではない場合のワーク搬送を説明するための図である。図９には、個片化ワーク群６０をサブセット６１およびサブセット６２に分割し、サブセット６１およびサブセット６２をそれぞれ搬送する例を示す。 (C2: When the layout of the subsets is not the same)
FIG. 9 is a diagram for explaining work transfer when the layout of the subsets is not the same in the work transfer device 8 constituting the manufacturing device 1 according to the present embodiment. FIG. 9 shows an example in which the individualized work group 60 is divided into a subset 61 and a subset 62, and the subset 61 and the subset 62 are transported, respectively.

図９を参照して、パッケージ搬送機構３８には、搬送ジグ３８８Ｂが装着される。搬送ジグ３８８Ｂは、図８に示す搬送ジグ３８８Ａに比較して、吸着面３８１と吸着面３８２との間では、面積および吸着孔３８７のレイアウトが異なっている。その他については、図８に示す搬送ジグ３８８Ａと同様である。 With reference to FIG. 9, the transport jig 388B is mounted on the package transport mechanism 38. The transport jig 388B has a different area and layout of the suction holes 387 between the suction surface 381 and the suction surface 382 as compared with the transport jig 388A shown in FIG. Others are the same as those of the transport jig 388A shown in FIG.

また、反転機構４０には、搬送ジグ４０８Ｂが装着される。搬送ジグ４０８Ｂには、主吸着面４０１に加えて、副吸着面４０２が設けられている。主吸着面４０１には、個片化ワーク６の配列に対応させて、１または複数の吸着孔４０７が設けられている。副吸着面４０２には、サブセット６１とサブセット６２との間のレイアウトの相違を吸収するための吸着孔４０７（典型的には、１列分の吸着孔４０７）が設けられている。 Further, the transfer jig 408B is attached to the reversing mechanism 40. The transport jig 408B is provided with a sub suction surface 402 in addition to the main suction surface 401. The main suction surface 401 is provided with one or more suction holes 407 corresponding to the arrangement of the individualized work 6. The sub-suction surface 402 is provided with suction holes 407 (typically one row of suction holes 407) for absorbing layout differences between the subset 61 and the subset 62.

主吸着面４０１は、サブセット６１およびサブセット６２の吸着に共通して用いられる。副吸着面４０２は、サブセット６１の吸着のみに用いられる。図９に示す例では、サブセット６１の吸着には、主吸着面４０１および副吸着面４０２の両方が用いられ、サブセット６２の吸着には、主吸着面４０１のみが用いられる。 The main adsorption surface 401 is commonly used for adsorption of the subset 61 and the subset 62. The sub-adsorption surface 402 is used only for adsorption of the subset 61. In the example shown in FIG. 9, both the main adsorption surface 401 and the sub-adsorption surface 402 are used for the adsorption of the subset 61, and only the main adsorption surface 401 is used for the adsorption of the subset 62.

搬送ジグ４０８Ｂの内部において、主吸着面４０１に設けられる吸着孔４０７は、空間４０５を介して制御ポート（配管）４０３と連通している。一方、副吸着面４０２に設けられる吸着孔４０７は、空間４０６を介して制御ポート（配管）４０４と連通している。後述するように、制御ポート（配管）４０３および４０４には、それぞれ独立した空気圧回路が接続されている。 Inside the transport jig 408B, the suction holes 407 provided on the main suction surface 401 communicate with the control port (piping) 403 via the space 405. On the other hand, the suction hole 407 provided in the sub suction surface 402 communicates with the control port (pipe) 404 via the space 406. As will be described later, independent pneumatic circuits are connected to the control ports (pipes) 403 and 404, respectively.

また、インデックステーブル４１には、搬送ジグ４１８Ｂが装着される。搬送ジグ４１８Ｂには、主吸着面４１１に加えて、副吸着面４１２が設けられている。主吸着面４１１には、個片化ワーク６の配列に対応させて、１または複数の吸着孔４１７が設けられている。副吸着面４１２には、サブセット６１とサブセット６２との間のレイアウトの相違を吸収するための吸着孔４１７（典型的には、１列分の吸着孔４１７）が設けられている。 Further, a transport jig 418B is mounted on the index table 41. The transport jig 418B is provided with a sub suction surface 412 in addition to the main suction surface 411. The main suction surface 411 is provided with one or more suction holes 417 corresponding to the arrangement of the individualized work 6. The sub-suction surface 412 is provided with suction holes 417 (typically one row of suction holes 417) for absorbing layout differences between the subset 61 and the subset 62.

主吸着面４１１は、サブセット６１およびサブセット６２の吸着に共通して用いられる。副吸着面４１２は、サブセット６１の吸着のみに用いられる。図９に示す例では、サブセット６１の吸着には、主吸着面４１１および副吸着面４１２の両方が用いられ、サブセット６２の吸着には、主吸着面４１１のみが用いられる。 The main adsorption surface 411 is commonly used for adsorption of subset 61 and subset 62. The sub-adsorption surface 412 is used only for adsorption of the subset 61. In the example shown in FIG. 9, both the main adsorption surface 411 and the sub-adsorption surface 412 are used for the adsorption of the subset 61, and only the main adsorption surface 411 is used for the adsorption of the subset 62.

搬送ジグ４１８Ｂの内部において、主吸着面４１１に設けられる吸着孔４１７は、空間４１５を介して制御ポート（配管）４１３と連通している。一方、副吸着面４１２に設けられる吸着孔４１７は、空間４１６を介して制御ポート（配管）４１４と連通している。後述するように、制御ポート（配管）４１３および４１４には、それぞれ独立した空気圧回路が接続されている。 Inside the transport jig 418B, the suction holes 417 provided on the main suction surface 411 communicate with the control port (piping) 413 via the space 415. On the other hand, the suction hole 417 provided in the sub suction surface 412 communicates with the control port (piping) 414 via the space 416. As will be described later, independent pneumatic circuits are connected to the control ports (pipes) 413 and 414, respectively.

図９（Ａ）に示すように、パッケージ搬送機構３８が吸着するサブセット６１を反転機構４０へ渡す場合には、制御ポート（配管）３８３を介して吸着面３８１の吸着孔３８７に与えられている負圧が解除される。一方、反転機構４０においては、制御ポート（配管）４０３を介して主吸着面４０１の吸着孔４０７に負圧が与えられるとともに、制御ポート（配管）４０４を介して副吸着面４０２の吸着孔４０７にも負圧が与えられる。 As shown in FIG. 9A, when the subset 61 to be sucked by the package transport mechanism 38 is passed to the reversing mechanism 40, it is provided to the suction hole 387 of the suction surface 381 via the control port (piping) 383. The negative pressure is released. On the other hand, in the reversing mechanism 40, a negative pressure is applied to the suction hole 407 of the main suction surface 401 via the control port (pipe) 403, and the suction hole 407 of the sub suction surface 402 is applied via the control port (pipe) 404. Is also given negative pressure.

また、反転機構４０が吸着するサブセット６１をインデックステーブル４１へ渡す場合には、制御ポート（配管）４０３を介して主吸着面４０１の吸着孔４０７に与えられている負圧、および、制御ポート（配管）４０４を介して副吸着面４０２の吸着孔４０７に与えられている負圧が解除される。一方、インデックステーブル４１においては、制御ポート（配管）４１３を介して主吸着面４１１の吸着孔４１７に負圧が与えられるとともに、制御ポート（配管）４１４を介して副吸着面４１２の吸着孔４１７にも負圧が与えられる。 Further, when the subset 61 sucked by the reversing mechanism 40 is passed to the index table 41, the negative pressure applied to the suction hole 407 of the main suction surface 401 via the control port (piping) 403 and the control port ( The negative pressure applied to the suction hole 407 of the sub suction surface 402 via the pipe) 404 is released. On the other hand, in the index table 41, a negative pressure is applied to the suction hole 417 of the main suction surface 411 via the control port (pipe) 413, and the suction hole 417 of the sub suction surface 421 is applied via the control port (pipe) 414. Is also given negative pressure.

図９（Ｂ）に示すように、パッケージ搬送機構３８が吸着するサブセット６２を反転機構４０へ渡す場合には、制御ポート（配管）３８４を介して吸着面３８２の吸着孔３８７に与えられている負圧を解除する。一方、反転機構４０においては、制御ポート（配管）４０３を介して主吸着面４０１の吸着孔４０７のみに負圧が与えられる。 As shown in FIG. 9B, when the subset 62 to be sucked by the package transport mechanism 38 is passed to the reversing mechanism 40, it is provided to the suction hole 387 of the suction surface 382 via the control port (piping) 384. Release the negative pressure. On the other hand, in the reversing mechanism 40, a negative pressure is applied only to the suction hole 407 of the main suction surface 401 via the control port (piping) 403.

また、反転機構４０が吸着するサブセット６２をインデックステーブル４１へ渡す場合には、制御ポート（配管）４０３を介して主吸着面４０１の吸着孔４０７に与えられている負圧が解除される。一方、インデックステーブル４１においては、制御ポート（配管）４１３を介して主吸着面４１１の吸着孔４１７のみに負圧が与えられる。 Further, when the subset 62 sucked by the reversing mechanism 40 is passed to the index table 41, the negative pressure applied to the suction hole 407 of the main suction surface 401 is released via the control port (piping) 403. On the other hand, in the index table 41, a negative pressure is applied only to the suction holes 417 of the main suction surface 411 via the control port (piping) 413.

図９に示すように、個片化ワーク群６０の配列数が奇数である場合（サブセットのレイアウトが同一ではない場合）には、パッケージ搬送機構３８（第１の吸着装置）から複数回にわたって個片化ワーク（サブセット）を吸着する動作のうち、少なくとも１回は、反転機構４０の主吸着面４０１（主領域）のみが有効化される。 As shown in FIG. 9, when the number of arrangements of the individualized work group 60 is an odd number (when the layout of the subsets is not the same), the individual pieces are transferred from the package transfer mechanism 38 (first suction device) a plurality of times. Only the main suction surface 401 (main region) of the reversing mechanism 40 is activated at least once in the operation of sucking the clearing work (subset).

同様に、個片化ワーク群６０の配列数が奇数である場合（サブセットのレイアウトが同一ではない場合）には、反転機構４０（第２の吸着装置）から複数回にわたって個片化ワーク（サブセット）を吸着する動作のうち、少なくとも１回は、インデックステーブル４１の主吸着面４１１（主領域）のみが有効化される。 Similarly, when the number of arrangements of the individualized work group 60 is odd (when the layout of the subset is not the same), the individualized work (subset) is multiple times from the inversion mechanism 40 (second suction device). ), Only the main suction surface 411 (main region) of the index table 41 is activated at least once.

＜Ｄ．搬送ジグ＞
次に、パッケージ搬送機構３８、反転機構４０、および、インデックステーブル４１に装着される搬送ジグについて説明する。 <D. Transport jig ＞
Next, the package transport mechanism 38, the reversing mechanism 40, and the transport jig mounted on the index table 41 will be described.

図１０は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８のパッケージ搬送機構３８に装着される搬送ジグ３８８の断面構造を示す模式図である。図１０を参照して、搬送ジグ３８８は、金属プレート３８８１と、金属ラバープレート３８８２との２層構造を有している。金属プレート３８８１と金属ラバープレート３８８２とを接合する外周に沿って、Ｏリング３８８３が配置されている。 FIG. 10 is a schematic view showing a cross-sectional structure of a transfer jig 388 mounted on the package transfer mechanism 38 of the work transfer device 8 constituting the manufacturing device 1 according to the present embodiment. With reference to FIG. 10, the transport jig 388 has a two-layer structure of a metal plate 3881 and a metal rubber plate 3882. An O-ring 3883 is arranged along the outer circumference that joins the metal plate 3881 and the metal rubber plate 3882.

金属プレート３８８１には、吸着孔３８７の配列に対応させて、空間３８５および３８６に相当する溝が形成されている。金属プレート３８８１の底面には、制御ポート（配管）３８３および３８４に対応する孔が形成されている。 The metal plate 3881 is formed with grooves corresponding to the spaces 385 and 386 corresponding to the arrangement of the suction holes 387. Holes corresponding to control ports (pipes) 383 and 384 are formed on the bottom surface of the metal plate 3881.

金属ラバープレート３８８２は、金属プレート３８８１側に配置される金属層３８８４と、吸着面を形成するラバー層３８８５とからなる。 The metal rubber plate 3882 includes a metal layer 3884 arranged on the metal plate 3881 side and a rubber layer 3885 forming a suction surface.

反転機構４０およびインデックステーブル４１に装着される搬送ジグについても、同様の断面構造を有しているので、詳細な説明は繰返さない。 Since the transport jig mounted on the reversing mechanism 40 and the index table 41 has the same cross-sectional structure, detailed description will not be repeated.

図１１は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８のパッケージ搬送機構３８に装着される搬送ジグ３８８から金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した模式図である。 FIG. 11 is a schematic view of a state in which the metal rubber plate is removed from the transfer jig 388 mounted on the package transfer mechanism 38 of the work transfer device 8 constituting the manufacturing device 1 according to the present embodiment.

図１１（Ａ）には、サブセット６１を吸着するための吸着面３８１に対応する一体の空間３８５と、サブセット６２を吸着するための吸着面３８２に対応する一体の空間３８６とが設けられている構成を示す。図１１（Ａ）に示す構成においては、空間３８５および３８６が相対的に広くなるので、金属プレート３８８１と金属ラバープレート３８８２との間に補強部材３８９を配置してもよい。補強部材３８９は、吸着面の歪みを緩和する目的で配置される。すなわち、図１１（Ａ）に示すように、パッケージ搬送機構３８（第１の吸着装置）は、パッケージ搬送機構３８の吸着面の裏面側に配置された補強部材３８９を含んでいてもよい。 FIG. 11A is provided with an integral space 385 corresponding to the adsorption surface 381 for adsorbing the subset 61 and an integral space 386 corresponding to the adsorption surface 382 for adsorbing the subset 62. The configuration is shown. In the configuration shown in FIG. 11A, since the spaces 385 and 386 are relatively wide, the reinforcing member 389 may be arranged between the metal plate 3881 and the metal rubber plate 3882. The reinforcing member 389 is arranged for the purpose of alleviating the distortion of the suction surface. That is, as shown in FIG. 11A, the package transport mechanism 38 (first suction device) may include a reinforcing member 389 arranged on the back surface side of the suction surface of the package transport mechanism 38.

図１１（Ｂ）には、サブセット６１を吸着するための吸着面３８１に対応する空間３８５が２分割され、サブセット６２を吸着するための吸着面３８２に対応する空間３８６が２分割されている構成を示す。図１１（Ｂ）に示す構成においては、空間３８５および３８６の各々が相対的に狭くなるので、金属プレート３８８１と金属ラバープレート３８８２との間の補強部材３８９を省略してもよい。但し、この場合には、空間３８５および３８６にそれぞれ対応する制御ポート（配管）３８３および３８４が複数設けられる。 In FIG. 11B, the space 385 corresponding to the suction surface 381 for sucking the subset 61 is divided into two, and the space 386 corresponding to the suction surface 382 for sucking the subset 62 is divided into two. Is shown. In the configuration shown in FIG. 11B, since each of the spaces 385 and 386 is relatively narrow, the reinforcing member 389 between the metal plate 3881 and the metal rubber plate 3882 may be omitted. However, in this case, a plurality of control ports (pipes) 383 and 384 corresponding to the spaces 385 and 386 are provided.

図１２は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８の反転機構４０に装着される搬送ジグ４０８Ａ，４０８Ｂから金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した模式図である。図１２（Ａ）には、サブセットのレイアウトが同一である場合に用いられる搬送ジグ４０８Ａから金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した一例を示し、図１２（Ｂ）には、サブセットのレイアウトが同一ではない場合に用いられる搬送ジグ４０８Ｂから金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した一例を示す。 FIG. 12 is a schematic view of a state in which the metal rubber plate is removed from the transfer jigs 408 A and 408 B mounted on the reversing mechanism 40 of the work transfer device 8 constituting the manufacturing device 1 according to the present embodiment. FIG. 12 (A) shows an example in which the metal rubber plate is removed from the transport jig 408A used when the layout of the subset is the same, and FIG. 12 (B) shows the layout of the subset. An example showing a plan view of a state in which the metal rubber plate is removed from the transport jig 408B used when they are not the same is shown.

図１２（Ａ）に示す搬送ジグ４０８Ａにおいては、金属プレート４０８１の内周側に主吸着面４０１に対応する空間４０５が設けられている。空間４０５を取り囲むようにＯリング４０８３が配置される。 In the transport jig 408A shown in FIG. 12A, a space 405 corresponding to the main suction surface 401 is provided on the inner peripheral side of the metal plate 4081. An O-ring 4083 is arranged so as to surround the space 405.

一方、図１２（Ｂ）に示す搬送ジグ４０８Ｂにおいては、金属プレート４０８１の内周側に主吸着面４０１に対応する空間４０５が設けられている。さらに、空間４０５とは独立して、副吸着面４０２に対応する空間４０６が設けられている。空間４０５は、制御ポート（配管）４０３と連通しており、空間４０６は、制御ポート（配管）４０４と連通している。制御ポート（配管）４０３および４０４を介して印加する空気圧を制御することで、主吸着面４０１および／または副吸着面４０２の吸着および開放を独立して制御できる。 On the other hand, in the transport jig 408B shown in FIG. 12B, a space 405 corresponding to the main suction surface 401 is provided on the inner peripheral side of the metal plate 4081. Further, a space 406 corresponding to the sub-suction surface 402 is provided independently of the space 405. The space 405 communicates with the control port (piping) 403, and the space 406 communicates with the control port (piping) 404. By controlling the air pressure applied through the control ports (pipes) 403 and 404, the suction and opening of the main suction surface 401 and / or the sub suction surface 402 can be independently controlled.

図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示す構成においては、空間４０５が相対的に広くなるので、金属プレート４０８１と金属ラバープレートとの間に補強部材４０９を配置してもよい。補強部材４０９は、吸着面の歪みを緩和する目的で配置される。すなわち、反転機構４０（第２の吸着装置）は、反転機構４０の吸着面の裏面側に配置された補強部材４０９を含んでいてもよい。 In the configurations shown in FIGS. 12A and 12B, since the space 405 is relatively wide, the reinforcing member 409 may be arranged between the metal plate 4081 and the metal rubber plate. The reinforcing member 409 is arranged for the purpose of alleviating the distortion of the suction surface. That is, the reversing mechanism 40 (second suction device) may include a reinforcing member 409 arranged on the back surface side of the suction surface of the reversing mechanism 40.

図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示すように、金属プレート４０８１の共通した所定位置に複数の孔を形成するとともに、それぞれの孔を主吸着面４０１（主領域）および副吸着面４０２（副領域）にいずれと連通させるかを適宜設計するようにしてもよい。すなわち、金属プレート４０８１に設けられる孔の位置を共通化することで、搬送ジグ４０８Ａ，４０８Ｂの用途が異なっていても、空気圧回路と接続するインターフェイスを共通化できる。 As shown in FIGS. 12 (A) and 12 (B), a plurality of holes are formed at common predetermined positions of the metal plate 4081, and the respective holes are formed into the main suction surface 401 (main region) and the sub suction surface 402. It is also possible to appropriately design which one is to be communicated with the (sub-region). That is, by sharing the positions of the holes provided in the metal plate 4081, the interface connected to the pneumatic circuit can be shared even if the transport jigs 408 A and 408B have different uses.

図１３は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８のインデックステーブル４１に装着される搬送ジグ４１８Ａ，４１８Ｂから金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した模式図である。図１３（Ａ）には、サブセットのレイアウトが同一である場合に用いられる搬送ジグ４１８Ａから金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した一例を示し、図１３（Ｂ）には、サブセットのレイアウトが同一ではない場合に用いられる搬送ジグ４１８Ｂから金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した一例を示す。 FIG. 13 is a schematic view of a state in which the metal rubber plate is removed from the transfer jigs 418 A and 418 B mounted on the index table 41 of the work transfer device 8 constituting the manufacturing device 1 according to the present embodiment. FIG. 13 (A) shows an example in which the metal rubber plate is removed from the transport jig 418A used when the layout of the subset is the same, and FIG. 13 (B) shows the layout of the subset. An example showing a plan view of a state in which the metal rubber plate is removed from the transport jig 418B used when they are not the same is shown.

図１３（Ａ）に示す搬送ジグ４１８Ａにおいては、金属プレート４１８１の内周側に主吸着面４１１に対応する空間４１５が設けられている。空間４１５を取り囲むようにＯリング４１８３が配置される。 In the transport jig 418A shown in FIG. 13A, a space 415 corresponding to the main suction surface 411 is provided on the inner peripheral side of the metal plate 4181. An O-ring 4183 is arranged so as to surround the space 415.

一方、図１３（Ｂ）に示す搬送ジグ４１８Ｂにおいては、金属プレート４１８１の内周側に主吸着面４１１に対応する空間４１５が設けられている。さらに、空間４１５とは独立して、副吸着面４１２に対応する空間４１６が設けられている。空間４１５は、制御ポート（配管）４１３と連通しており、空間４１６は、制御ポート（配管）４１４と連通している。制御ポート（配管）４１３および４１４を介して印加する空気圧を制御することで、主吸着面４１１および／または副吸着面４１２の吸着および開放を独立して制御できる。 On the other hand, in the transport jig 418B shown in FIG. 13B, a space 415 corresponding to the main suction surface 411 is provided on the inner peripheral side of the metal plate 4181. Further, a space 416 corresponding to the sub-suction surface 412 is provided independently of the space 415. The space 415 communicates with the control port (piping) 413, and the space 416 communicates with the control port (piping) 414. By controlling the air pressure applied through the control ports (pipes) 413 and 414, the suction and opening of the main suction surface 411 and / or the sub suction surface 412 can be independently controlled.

図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）に示す構成においては、空間４１５が相対的に広くなるので、金属プレート４１８１と金属ラバープレートとの間に補強部材４１９を配置してもよい。補強部材４１９は、吸着面の歪みを緩和する目的で配置される。すなわち、インデックステーブル４１（第３の吸着装置）は、インデックステーブル４１の吸着面の裏面側に配置された補強部材４０９を含んでいてもよい。 In the configurations shown in FIGS. 13A and 13B, since the space 415 is relatively wide, the reinforcing member 419 may be arranged between the metal plate 4181 and the metal rubber plate. The reinforcing member 419 is arranged for the purpose of alleviating the distortion of the suction surface. That is, the index table 41 (third suction device) may include the reinforcing member 409 arranged on the back surface side of the suction surface of the index table 41.

図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）に示すように、金属プレート４１８１の共通した所定位置に複数の孔を形成するとともに、それぞれの孔を主吸着面４１１（主領域）および副吸着面４１２（副領域）にいずれと連通させるかを適宜設計するようにしてもよい。すなわち、金属プレート４１８１に設けられる孔の位置を共通化することで、搬送ジグ４１８Ａ，４１８Ｂの用途が異なっていても、空気圧回路と接続するインターフェイスを共通化できる。 As shown in FIGS. 13 (A) and 13 (B), a plurality of holes are formed at common predetermined positions of the metal plate 4181, and the respective holes are formed into the main suction surface 411 (main region) and the sub suction surface 412. It is also possible to appropriately design which one is to be communicated with the (sub-region). That is, by sharing the positions of the holes provided in the metal plate 4181, the interface connected to the pneumatic circuit can be shared even if the transport jigs 418 A and 418 B have different uses.

＜Ｅ．空気圧制御機構５０＞
次に、本実施の形態に従うワーク搬送装置８の動作を制御するための空気圧制御機構５０について説明する。なお、空気圧制御機構５０の位置および数は、特に制限されない。また、図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）、図１４（Ｃ）の圧縮空気源５６および吸着源５４は、それぞれ別の圧縮空気源５６および吸着源５４を用いてもよいし、同一のものを用いてもよい。 <E. Pneumatic control mechanism 50>
Next, the air pressure control mechanism 50 for controlling the operation of the work transfer device 8 according to the present embodiment will be described. The position and number of the pneumatic control mechanisms 50 are not particularly limited. Further, the compressed air source 56 and the adsorption source 54 of FIGS. 14 (A), 14 (B) and 14 (C) may use different compressed air sources 56 and adsorption sources 54, respectively, or may be the same. You may use the thing.

図１４は、本実施の形態に従う製造装置１を構成する空気圧制御機構５０の主要部を示す模式図である。図１４（Ａ）には、パッケージ搬送機構３８に関連付けられる空気圧回路５０Ａの一例を示し、図１４（Ｂ）には、反転機構４０に関連付けられる空気圧回路５０Ｂの一例を示し、図１４（Ｃ）には、インデックステーブル４１に関連付けられる空気圧回路５０Ｃの一例を示す。 FIG. 14 is a schematic view showing a main part of the pneumatic control mechanism 50 constituting the manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment. 14 (A) shows an example of the pneumatic circuit 50A associated with the package transfer mechanism 38, and FIG. 14 (B) shows an example of the pneumatic circuit 50B associated with the reversing mechanism 40, FIG. 14 (C). Shows an example of the pneumatic circuit 50C associated with the index table 41.

図１４（Ａ）を参照して、空気圧回路５０Ａは、パッケージ搬送機構３８の吸着面３８１および吸着面３８２における吸着および開放をそれぞれ制御する。より具体的には、空気圧回路５０Ａは、パッケージ搬送機構３８の制御ポート（配管）３８３と連通する支管５０１と、パッケージ搬送機構３８の制御ポート（配管）３８４と連通する支管５０２とを含む。支管５０１および支管５０２は、吸着源５４と連通する負圧用主管５５、または、圧縮空気源５６と連通する正圧用主管５８と選択的に接続される。 With reference to FIG. 14A, the pneumatic circuit 50A controls suction and opening of the suction surface 381 and the suction surface 382 of the package transfer mechanism 38, respectively. More specifically, the pneumatic circuit 50A includes a branch pipe 501 that communicates with the control port (pipe) 383 of the package transfer mechanism 38, and a branch pipe 502 that communicates with the control port (pipe) 384 of the package transfer mechanism 38. The branch pipe 501 and the branch pipe 502 are selectively connected to the negative pressure main pipe 55 communicating with the adsorption source 54 or the positive pressure main pipe 58 communicating with the compressed air source 56.

吸着源５４は、エジェクタなどからなり、個片化ワーク６を吸着するための負圧を供給する。圧縮空気源５６は、圧縮空気を発生するコンプレッサなどからなる。なお、圧縮空気源５６は、レギュレータ５７を介して正圧用主管５８と連通している。 The adsorption source 54 is composed of an ejector or the like, and supplies a negative pressure for adsorbing the individualized work 6. The compressed air source 56 includes a compressor or the like that generates compressed air. The compressed air source 56 communicates with the positive pressure main pipe 58 via the regulator 57.

支管５０１と負圧用主管５５との間には、メカバルブ５２１が配置されており、支管５０１と正圧用主管５８との間には、メカバルブ５２３が配置されている。 A mechanical valve 521 is arranged between the branch pipe 501 and the negative pressure main pipe 55, and a mechanical valve 523 is arranged between the branch pipe 501 and the positive pressure main pipe 58.

同様に、支管５０２と負圧用主管５５との間には、メカバルブ５２２が配置されており、支管５０２と正圧用主管５８との間には、メカバルブ５２４が配置されている。 Similarly, a mechanical valve 522 is arranged between the branch pipe 502 and the negative pressure main pipe 55, and a mechanical valve 524 is arranged between the branch pipe 502 and the positive pressure main pipe 58.

メカバルブ５２１，５２２，５２３，５２４の制御回路には、それぞれ電磁弁５１１，５１２，５１３，５１４により駆動されるパイロット回路が接続されている。すなわち、電磁弁５１１，５１２，５１３，５１４がそれぞれ駆動されることで、対応するメカバルブ５２１，５２２，５２３，５２４の遮断状態／開放状態が切換えられる。 Pilot circuits driven by solenoid valves 511, 512, 513, 514 are connected to the control circuits of the mechanical valves 521, 522, 523, 524, respectively. That is, by driving the solenoid valves 511, 512, 513, 514, respectively, the shutoff state / open state of the corresponding mechanical valves 521, 522, 523, 524 can be switched.

例えば、パッケージ搬送機構３８の吸着面３８１に個片化ワーク６を吸着する場合には、電磁弁５１１をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５２１を開放状態に切換える。これにより、吸着源５４と吸着面３８１の吸着孔とが連通し、吸着孔に負圧が発生する。同様に、パッケージ搬送機構３８の吸着面３８２に個片化ワーク６を吸着する場合には、電磁弁５１２をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５２２を開放状態に切換える。これにより、吸着源５４と吸着面３８２の吸着孔とが連通し、吸着孔に負圧が発生する。 For example, when the individualized work 6 is attracted to the suction surface 381 of the package transfer mechanism 38, the solenoid valve 511 is shut off for pilot air and the mechanical valve 521 is switched to the open state. As a result, the suction source 54 and the suction hole of the suction surface 381 communicate with each other, and a negative pressure is generated in the suction hole. Similarly, when the individualized work 6 is attracted to the suction surface 382 of the package transport mechanism 38, the solenoid valve 512 is shut off for pilot air and the mechanical valve 522 is switched to the open state. As a result, the suction source 54 and the suction hole of the suction surface 382 communicate with each other, and a negative pressure is generated in the suction hole.

逆に、パッケージ搬送機構３８の吸着面３８１での吸着状態を解除する場合には、電磁弁５１１をパイロットエア供給にして、メカバルブ５２１を遮断状態に切換えるとともに、電磁弁５１３をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５２３を開放状態に切換える。これにより、圧縮空気源５６と吸着面３８１の吸着孔とが連通し、吸着孔に正圧が発生する。同様に、パッケージ搬送機構３８の吸着面３８２での吸着状態を解除する場合には、電磁弁５１２をパイロットエア供給にして、メカバルブ５２２を遮断状態に切換えるとともに、電磁弁５１４をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５２４を開放状態に切換える。これにより、圧縮空気源５６と吸着面３８２の吸着孔とが連通し、吸着孔に正圧が発生する。 On the contrary, when releasing the suction state on the suction surface 381 of the package transfer mechanism 38, the solenoid valve 511 is set to the pilot air supply, the mechanical valve 521 is switched to the shutoff state, and the solenoid valve 513 is set to the pilot air shutoff. , The mechanical valve 523 is switched to the open state. As a result, the compressed air source 56 and the suction hole of the suction surface 381 communicate with each other, and a positive pressure is generated in the suction hole. Similarly, when releasing the suction state on the suction surface 382 of the package transfer mechanism 38, the solenoid valve 512 is set to the pilot air supply, the mechanical valve 522 is switched to the shutoff state, and the solenoid valve 514 is set to the pilot air shutoff. , The mechanical valve 524 is switched to the open state. As a result, the compressed air source 56 and the suction hole of the suction surface 382 communicate with each other, and a positive pressure is generated in the suction hole.

このように、パッケージ搬送機構３８（第１の吸着装置）は、吸着面３８１および吸着面３８２（併せて、第１の吸着面）に設けられた吸着孔３８７から吸着面側へ空気を送り出すための空気送出回路（圧縮空気源５６、電磁弁５１２，５１４、メカバルブ５２２，５２４など）を有している。 In this way, the package transport mechanism 38 (first suction device) sends air to the suction surface side from the suction holes 387 provided on the suction surface 381 and the suction surface 382 (together, the first suction surface). It has an air delivery circuit (compressed air source 56, solenoid valve 512,514, mechanical valve 522,524, etc.).

以上のとおり、空気圧回路５０Ａは、パッケージ搬送機構３８の吸着面３８１および吸着面３８２における吸着状態をそれぞれ独立に制御できる。すなわち、パッケージ搬送機構３８は、複数系統の吸着回路（支管５０１および支管５０２）を選択的に有効化するための選択機構（メカバルブ５２１，５２２，５２３，５２４および電磁弁５１１，５１２，５１３，５１４）を有している。このような選択機構を利用して、反転機構４０（第２の吸着装置）の吸着面（主吸着面４０１および副吸着面４０２：第２の吸着面）による個片化ワーク６の吸着に応じて、パッケージ搬送機構３８の互いに異なる領域（吸着面３８１および吸着面３８２）に接続された複数系統の吸着回路が選択的に有効化される。 As described above, the pneumatic circuit 50A can independently control the suction states on the suction surface 381 and the suction surface 382 of the package transfer mechanism 38. That is, the package transfer mechanism 38 has a selection mechanism (mechanical valve 521, 522, 523, 524 and a solenoid valve 511, 512, 513, 514) for selectively enabling a plurality of suction circuits (branch pipe 501 and branch pipe 502). )have. Using such a selection mechanism, the reversing mechanism 40 (second suction device) responds to the suction of the individualized work 6 by the suction surfaces (main suction surface 401 and sub suction surface 402: second suction surface). Therefore, a plurality of systems of suction circuits connected to different regions (suction surface 381 and suction surface 382) of the package transfer mechanism 38 are selectively enabled.

次に、図１４（Ｂ）を参照して、空気圧回路５０Ｂは、反転機構４０の主吸着面４０１および副吸着面４０２における吸着および開放をそれぞれ制御する。より具体的には、空気圧回路５０Ｂは、反転機構４０の制御ポート（配管）４０３と連通する支管５０３と、反転機構４０の制御ポート（配管）４０４と連通する支管５０４とを含む。支管５０３および支管５０４は、吸着源５４と連通する負圧用主管５５、または、圧縮空気源５６と連通する正圧用主管５８と選択的に接続される。 Next, referring to FIG. 14B, the pneumatic circuit 50B controls suction and opening of the reversing mechanism 40 on the main suction surface 401 and the sub suction surface 402, respectively. More specifically, the pneumatic circuit 50B includes a branch pipe 503 that communicates with the control port (pipe) 403 of the reversing mechanism 40 and a branch pipe 504 that communicates with the control port (pipe) 404 of the reversing mechanism 40. The branch pipe 503 and the branch pipe 504 are selectively connected to the negative pressure main pipe 55 communicating with the adsorption source 54 or the positive pressure main pipe 58 communicating with the compressed air source 56.

支管５０３と負圧用主管５５との間には、メカバルブ５４１が配置されており、支管５０３と正圧用主管５８との間には、メカバルブ５４３が配置されている。同様に、支管５０４と負圧用主管５５との間には、メカバルブ５４２が配置されており、支管５０４と正圧用主管５８との間には、メカバルブ５４４が配置されている。 A mechanical valve 541 is arranged between the branch pipe 503 and the negative pressure main pipe 55, and a mechanical valve 543 is arranged between the branch pipe 503 and the positive pressure main pipe 58. Similarly, a mechanical valve 542 is arranged between the branch pipe 504 and the negative pressure main pipe 55, and a mechanical valve 544 is arranged between the branch pipe 504 and the positive pressure main pipe 58.

メカバルブ５４１，５４２，５４３，５４４の制御回路には、それぞれ電磁弁５３１，５３２，５３３，５３４により駆動されるパイロット回路が接続されている。すなわち、電磁弁５３１，５３２，５３３，５３４がそれぞれ駆動されることで、対応するメカバルブ５４１，５４２，５４３，５４４の遮断状態／開放状態が切換えられる。 Pilot circuits driven by solenoid valves 531, 532, 533, 534 are connected to the control circuits of the mechanical valves 541, 542, 543, 544, respectively. That is, by driving the solenoid valves 531, 532, 533, 534, respectively, the shutoff state / open state of the corresponding mechanical valves 541, 542, 543, 544 is switched.

例えば、反転機構４０の主吸着面４０１に個片化ワーク６を吸着する場合には、電磁弁５３１をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５４１を開放状態に切換える。これにより、吸着源５４と主吸着面４０１の吸着孔とが連通し、吸着孔に負圧が発生する。同様に、反転機構４０の副吸着面４０２に個片化ワーク６を吸着する場合には、電磁弁５３２をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５４２を開放状態に切換える。これにより、吸着源５４と副吸着面４０２の吸着孔とが連通し、吸着孔に負圧が発生する。 For example, when the individualized work 6 is sucked on the main suction surface 401 of the reversing mechanism 40, the solenoid valve 531 is shut off from the pilot air and the mechanical valve 541 is switched to the open state. As a result, the suction source 54 and the suction holes of the main suction surface 401 communicate with each other, and a negative pressure is generated in the suction holes. Similarly, when the individualized work 6 is attracted to the sub-adsorption surface 402 of the reversing mechanism 40, the solenoid valve 532 is shut off from the pilot air and the mechanical valve 542 is switched to the open state. As a result, the suction source 54 and the suction holes of the sub-suction surface 402 communicate with each other, and a negative pressure is generated in the suction holes.

逆に、反転機構４０の主吸着面４０１での吸着状態を解除する場合には、電磁弁５３１をパイロットエア供給にして、メカバルブ５４１を遮断状態に切換えるとともに、電磁弁５３３をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５４３を開放状態に切換える。これにより、圧縮空気源５６と主吸着面４０１の吸着孔とが連通し、吸着孔に正圧が発生する。同様に、反転機構４０の副吸着面４０２での吸着状態を解除する場合には、電磁弁５３２をパイロットエア供給にして、メカバルブ５４２を遮断状態に切換えるとともに、電磁弁５３４をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５４４を開放状態に切換える。これにより、圧縮空気源５６と副吸着面４０２の吸着孔とが連通し、吸着孔に正圧が発生する。 On the contrary, when releasing the suction state on the main suction surface 401 of the reversing mechanism 40, the solenoid valve 531 is set to the pilot air supply, the mechanical valve 541 is switched to the shutoff state, and the solenoid valve 533 is set to the pilot air shutoff. , The mechanical valve 543 is switched to the open state. As a result, the compressed air source 56 and the suction holes of the main suction surface 401 communicate with each other, and a positive pressure is generated in the suction holes. Similarly, when releasing the suction state on the sub-suction surface 402 of the reversing mechanism 40, the solenoid valve 532 is set to the pilot air supply, the mechanical valve 542 is switched to the shutoff state, and the solenoid valve 534 is set to the pilot air shutoff. , The mechanical valve 544 is switched to the open state. As a result, the compressed air source 56 and the suction holes of the sub-suction surface 402 communicate with each other, and a positive pressure is generated in the suction holes.

このように、反転機構４０（第２の吸着装置）は、主吸着面４０１および副吸着面４０２（第２の吸着面）に設けられた吸着孔４０７から吸着面側へ空気を送り出すための空気送出回路（圧縮空気源５６、電磁弁５３２，５３４、メカバルブ５４２，５４４など）を有している。 In this way, the reversing mechanism 40 (second suction device) sends air to the suction surface side from the suction holes 407 provided in the main suction surface 401 and the sub suction surface 402 (second suction surface). It has a delivery circuit (compressed air source 56, solenoid valve 532,534, mechanical valve 542,544, etc.).

以上のとおり、空気圧回路５０Ｂは、反転機構４０の主吸着面４０１および副吸着面４０２における吸着状態をそれぞれ独立に制御できる。すなわち、反転機構４０は、反転機構４０の吸着面に形成された主吸着面４０１（主領域）および副吸着面４０２（副領域）について、それぞれの領域での吸着を独立して有効化するための２系統の吸着回路（支管５０３，５０４、メカバルブ５４１，５４２，５４３，５４４、電磁弁５３１，５３２，５３３，５３４）を有している。このような選択機構を利用して、パッケージ搬送機構３８（第１の吸着装置）の吸着面３８１および吸着面３８２（併せて、第１の吸着面）に吸着される個片化ワーク群６０の配列数に応じて、反転機構４０に形成された主吸着面４０１および副吸着面４０２にそれぞれ接続された複数系統の吸着回路が選択的に有効化される。 As described above, the pneumatic circuit 50B can independently control the suction states on the main suction surface 401 and the sub suction surface 402 of the reversing mechanism 40. That is, the reversing mechanism 40 independently activates the suction in each region of the main suction surface 401 (main region) and the sub suction surface 402 (sub region) formed on the suction surface of the reversing mechanism 40. It has two systems of suction circuits (branch pipe 503, 504, mechanical valve 541, 542, 543, 544, solenoid valve 531, 532, 533, 534). Using such a selection mechanism, the individualized work group 60 adsorbed on the suction surface 381 and the suction surface 382 (together, the first suction surface) of the package transfer mechanism 38 (first suction device). Depending on the number of sequences, a plurality of systems of suction circuits connected to the main suction surface 401 and the sub suction surface 402 formed in the reversing mechanism 40 are selectively enabled.

なお、反転機構４０に装着される搬送ジグ４０８の種類によっては、副吸着面４０２が存在せず、主吸着面４０１のみからなる場合もある。この場合には、制御ポート（配管）４０３および４０４は、主吸着面４０１に対応する空間４０５に共通して接続されているので、支管５０３および支管５０４に接続されるメカバルブを共通的に動作させてもよい。 Depending on the type of the transport jig 408 mounted on the reversing mechanism 40, the sub suction surface 402 may not exist and may consist only of the main suction surface 401. In this case, since the control ports (pipes) 403 and 404 are commonly connected to the space 405 corresponding to the main suction surface 401, the mechanical valves connected to the branch pipe 503 and the branch pipe 504 are operated in common. You may.

次に、図１４（Ｃ）を参照して、空気圧回路５０Ｃは、インデックステーブル４１の主吸着面４１１および副吸着面４１２における吸着および開放をそれぞれ制御する。より具体的には、空気圧回路５０Ｃは、インデックステーブル４１の制御ポート（配管）４１３と連通する支管５０５と、インデックステーブル４１の制御ポート（配管）４１４と連通する支管５０６とを含む。支管５０３および支管５０４は、吸着源５４と連通する負圧用主管５５、または、圧縮空気源５６と連通する正圧用主管５８と選択的に接続される。 Next, referring to FIG. 14C, the pneumatic circuit 50C controls suction and opening on the main suction surface 411 and the sub suction surface 412 of the index table 41, respectively. More specifically, the pneumatic circuit 50C includes a branch pipe 505 that communicates with the control port (pipe) 413 of the index table 41 and a branch pipe 506 that communicates with the control port (pipe) 414 of the index table 41. The branch pipe 503 and the branch pipe 504 are selectively connected to the negative pressure main pipe 55 communicating with the adsorption source 54 or the positive pressure main pipe 58 communicating with the compressed air source 56.

支管５０５と負圧用主管５５との間には、メカバルブ５６１が配置されており、支管５０５と正圧用主管５８との間には、メカバルブ５６３が配置されている。同様に、支管５０６と負圧用主管５５との間には、メカバルブ５６２が配置されており、支管５０６と正圧用主管５８との間には、メカバルブ５６４が配置されている。 A mechanical valve 561 is arranged between the branch pipe 505 and the negative pressure main pipe 55, and a mechanical valve 563 is arranged between the branch pipe 505 and the positive pressure main pipe 58. Similarly, a mechanical valve 562 is arranged between the branch pipe 506 and the negative pressure main pipe 55, and a mechanical valve 564 is arranged between the branch pipe 506 and the positive pressure main pipe 58.

メカバルブ５６１，５６２，５６３，５６４の制御回路には、それぞれ電磁弁５５１，５５２，５５３，５５４により駆動されるパイロット回路が接続されている。すなわち、電磁弁５５１，５５２，５５３，５５４がそれぞれ駆動されることで、対応するメカバルブ５６１，５６２，５６３，５６４の遮断状態／開放状態が切換えられる。 Pilot circuits driven by solenoid valves 551,552,553,554 are connected to the control circuits of the mechanical valves 561,562,563,564, respectively. That is, by driving the solenoid valves 551,552,553,554, respectively, the shutoff state / open state of the corresponding mechanical valves 561,562,563,564 can be switched.

例えば、インデックステーブル４１の主吸着面４１１に個片化ワーク６を吸着する場合には、電磁弁５５１をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５６１を開放状態に切換える。これにより、吸着源５４と主吸着面４１１の吸着孔とが連通し、吸着孔に負圧が発生する。同様に、インデックステーブル４１の副吸着面４１２に個片化ワーク６を吸着する場合には、電磁弁５５３をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５６２を開放状態に切換える。これにより、吸着源５４と副吸着面４１２の吸着孔とが連通し、吸着孔に負圧が発生する。 For example, when the individualized work 6 is sucked on the main suction surface 411 of the index table 41, the solenoid valve 551 is shut off from the pilot air and the mechanical valve 561 is switched to the open state. As a result, the suction source 54 and the suction holes of the main suction surface 411 communicate with each other, and a negative pressure is generated in the suction holes. Similarly, when the individualized work 6 is attracted to the sub-adsorption surface 412 of the index table 41, the solenoid valve 553 is shut off from the pilot air and the mechanical valve 562 is switched to the open state. As a result, the suction source 54 and the suction holes of the sub-suction surface 412 communicate with each other, and a negative pressure is generated in the suction holes.

逆に、インデックステーブル４１の主吸着面４１１での吸着状態を解除する場合には、電磁弁５５１をパイロットエア供給にして、メカバルブ５６１を遮断状態に切換えるとともに、電磁弁５５２をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５６３を開放状態に切換える。これにより、圧縮空気源５６と主吸着面４１１の吸着孔とが連通し、吸着孔に正圧が発生する。同様に、インデックステーブル４１の副吸着面４１２での吸着状態を解除する場合には、電磁弁５５３をパイロットエア供給にして、メカバルブ５６２を遮断状態に切換えるとともに、電磁弁５５４をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５６４を開放状態に切換える。これにより、圧縮空気源５６と副吸着面４１２の吸着孔とが連通し、吸着孔に正圧が発生する。 On the contrary, when releasing the suction state on the main suction surface 411 of the index table 41, the solenoid valve 551 is set to the pilot air supply, the mechanical valve 561 is switched to the shutoff state, and the solenoid valve 552 is set to the pilot air shutoff. , The mechanical valve 563 is switched to the open state. As a result, the compressed air source 56 and the suction holes of the main suction surface 411 communicate with each other, and a positive pressure is generated in the suction holes. Similarly, when releasing the suction state on the sub-suction surface 412 of the index table 41, the solenoid valve 553 is set to the pilot air supply, the mechanical valve 562 is switched to the shutoff state, and the solenoid valve 554 is set to the pilot air shutoff. , The mechanical valve 564 is switched to the open state. As a result, the compressed air source 56 and the suction holes of the sub-suction surface 412 communicate with each other, and a positive pressure is generated in the suction holes.

このように、インデックステーブル４１（第３の吸着装置）は、主吸着面４１１および副吸着面４１２（第３の吸着面）に設けられた吸着孔４１７から吸着面側へ空気を送り出すための空気送出回路（圧縮空気源５６、電磁弁５５２，５５４、メカバルブ５６２，５６４など）を有している。このような選択機構を利用して、パッケージ搬送機構３８（第１の吸着装置）の吸着面３８１および吸着面３８２（併せて、第１の吸着面）に吸着される個片化ワーク群６０の配列数に応じて、インデックステーブル４１に形成された主吸着面４１１および副吸着面４１２にそれぞれ接続された複数系統の吸着回路が選択的に有効化される。 In this way, the index table 41 (third suction device) sends air to the suction surface side from the suction holes 417 provided on the main suction surface 411 and the sub suction surface 412 (third suction surface). It has a delivery circuit (compressed air source 56, solenoid valve 552, 554, mechanical valve 562, 564, etc.). Using such a selection mechanism, the individualized work group 60 adsorbed on the suction surface 381 and the suction surface 382 (together, the first suction surface) of the package transfer mechanism 38 (first suction device). Depending on the number of sequences, a plurality of systems of suction circuits connected to the main suction surface 411 and the sub suction surface 412 formed on the index table 41 are selectively enabled.

以上のとおり、空気圧回路５０Ｃは、インデックステーブル４１の主吸着面４１１および副吸着面４１２における吸着状態をそれぞれ独立に制御できる。すなわち、インデックステーブル４１は、インデックステーブル４１の吸着面に形成された主吸着面４１１（主領域）および副吸着面４１２（副領域）について、それぞれの領域での吸着を独立して有効化するための２系統の吸着回路（支管５０５，５０６、メカバルブ５６１，５６２，５６３，５６４、電磁弁５５１，５５２，５５３，５５４）を有している。 As described above, the pneumatic circuit 50C can independently control the suction states on the main suction surface 411 and the sub suction surface 412 of the index table 41. That is, the index table 41 independently activates the suction in each region of the main suction surface 411 (main region) and the sub suction surface 412 (sub region) formed on the suction surface of the index table 41. It has two systems of suction circuits (branch pipe 505, 506, mechanical valve 561, 562, 563, 564, solenoid valve 551, 552, 533, 554).

なお、インデックステーブル４１に装着される搬送ジグ４１８の種類によっては、副吸着面４１２が存在せず、主吸着面４１１のみからなる場合もある。この場合には、制御ポート（配管）４１３および４１４は、主吸着面４１１に対応する空間４１５に共通して接続されているので、支管５０５および支管５０６に接続されるメカバルブを共通的に動作させてもよい。 Depending on the type of the transport jig 418 mounted on the index table 41, the sub suction surface 412 may not exist and may consist only of the main suction surface 411. In this case, since the control ports (pipes) 413 and 414 are commonly connected to the space 415 corresponding to the main suction surface 411, the mechanical valves connected to the branch pipe 505 and the branch pipe 506 are operated in common. You may.

なお、本実施の形態に従うワーク搬送装置８においては、圧縮空気源５６を用いて、吸着面に吸着されている個片化ワーク６に対して圧力を与えることで、吸着面から個片化ワーク６を積極的に分離させる構成について例示したが、このような構成に限定されることはない。すなわち、個片化ワーク６に対する負圧の印加を停止すれば、個片化ワーク６の吸着が解除できるので、例えば、吸着面に設けられている吸着孔を開放状態にして、個片化ワーク６に対する圧力を大気圧と一致させてもよい。このようにすることで、自重によって、個片化ワーク６は重力下方向へ落下する。 In the work transfer device 8 according to the present embodiment, the compressed air source 56 is used to apply pressure to the individualized work 6 adsorbed on the suction surface, so that the individualized work 6 is adsorbed from the suction surface. Although the configuration in which 6 is positively separated has been illustrated, the configuration is not limited to such a configuration. That is, if the application of the negative pressure to the individualized work 6 is stopped, the suction of the individualized work 6 can be released. Therefore, for example, the suction holes provided on the suction surface are opened to open the individualized work. The pressure on 6 may be matched with the atmospheric pressure. By doing so, the individualized work 6 falls in the downward direction of gravity due to its own weight.

なお、本実施の形態に従うワーク搬送装置８においては、個片化ワーク６を吸着する手法として、空気圧回路を用いる例を示したが、このような構成に限定されず、任意の吸着方法を採用できる。例えば、個片化ワーク６を側面で把持する方法、個片化ワーク６を底面から支持する方法、磁気により生じる吸引力を利用する方法、および、静電気により生じる吸引力を利用する方法などを採用してもよい。 In the workpiece transfer device 8 according to the present embodiment, as a method for adsorbing singulation workpiece 6, an example of using a pneumatic circuit is not limited to such a configuration, any of the intake Chakuhoho Can be adopted. For example, a method of gripping the individualized work 6 on the side surface, a method of supporting the individualized work 6 from the bottom surface, a method of utilizing the attractive force generated by magnetism, a method of utilizing the attractive force generated by static electricity, and the like are adopted. You may.

＜Ｆ．搬送レイアウト＞
次に、個片化ワーク群のいくつかのレイアウトについて、ワーク搬送装置８の各部により搬送されるサブセットのレイアウト例を示す。 <F. Transport layout>
Next, for some layouts of the individualized work group, a layout example of a subset transferred by each part of the work transfer device 8 is shown.

図１５〜図１８は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８による搬送レイアウト例を説明するための図である。なお、以下の説明においては、Ｘ方向で見た並び数を「列」と称し、Ｙ方向で見た並び数を「行」と称す。 15 to 18 are diagrams for explaining an example of a transfer layout by the work transfer device 8 constituting the manufacturing device 1 according to the present embodiment. In the following description, the number of rows viewed in the X direction is referred to as a "column", and the number of rows viewed in the Y direction is referred to as a "row".

図１５（Ａ）には、切断工程により４列×５行に配置された個片化ワーク６が生成される例を示す。図１５（Ａ）に示す例では、Ｘ方向についてみれば、配列数は偶数であるので、Ｘ方向の中心で分割することにより、同一のレイアウトを有するサブセット２０１および２０２を決定できる。パッケージ搬送機構３８には、４列×５行に配置された個片化ワーク６のレイアウトに対応する搬送ジグが装着されるとともに、反転機構４０（および、図示しないインデックステーブル４１）には、サブセット２０１（および、サブセット２０２）に対応する搬送ジグが装着される。この場合には、両サブセットに相当する共通部分２０３が主吸着面としてのみ設けられ、副吸着面は不要となる。 FIG. 15A shows an example in which the individualized workpieces 6 arranged in 4 columns × 5 rows are generated by the cutting process. In the example shown in FIG. 15A, since the number of sequences is even in the X direction, the subsets 201 and 202 having the same layout can be determined by dividing at the center in the X direction. The package transport mechanism 38 is equipped with transport jigs corresponding to the layout of the individualized workpieces 6 arranged in 4 columns × 5 rows, and the reversing mechanism 40 (and the index table 41 (not shown) is a subset. Transport jigs corresponding to 201 (and subset 202) are fitted. In this case, the intersection 203 corresponding to both subsets is provided only as the main suction surface, and the sub suction surface becomes unnecessary.

図１５（Ｂ）には、切断工程により５列×５行に配置された個片化ワーク６が生成される例を示す。図１５（Ｂ）に示す例では、Ｘ方向についてみれば、配列数は奇数であるので、分割後の列数の差が最小となるように分割することにより、３列分のサブセット２１１と、２列分のサブセット２１２とを決定できる。パッケージ搬送機構３８には、５列×５行に配置された個片化ワーク６のレイアウトに対応する搬送ジグが装着されるとともに、反転機構４０（および、図示しないインデックステーブル４１）には、より大きなサブセット２１１に対応する搬送ジグが装着される。この場合には、サブセット２１１とサブセット２１２との間の共通部分２１３が主吸着面として設けられ、サブセット２１１と共通部分２１３との差である差分部分２１４が副吸着面として設けられる。 FIG. 15B shows an example in which the individualized workpieces 6 arranged in 5 columns × 5 rows are generated by the cutting process. In the example shown in FIG. 15B, since the number of sequences is odd in the X direction, the subset 211 for three columns is obtained by dividing so that the difference in the number of columns after division is minimized. A subset 212 for two columns can be determined. The package transport mechanism 38 is equipped with transport jigs corresponding to the layout of the individualized workpieces 6 arranged in 5 columns × 5 rows, and the reversing mechanism 40 (and the index table 41 (not shown) is further equipped. A transport jig corresponding to the large subset 211 is fitted. In this case, the intersection 213 between the subset 211 and the subset 212 is provided as the main adsorption surface, and the difference portion 214, which is the difference between the subset 211 and the common portion 213, is provided as the sub-adsorption surface.

次に、個片化ワーク６の小集合（以下、アイランド（Island）とも称す。）が生成される例について説明する。例えば、基板上に一括して装着する電子部品の数が相対的に少ない場合には、単一の基板上にそれらのみを実装するのは生産効率を高めることができない。そのような場合には、複数の電子部品からなる小集合を、単一の基板上に複数配置することで、見かけ上、実装効率を高めたようなレイアウトが採用されることがある。このような場合、図１６（Ａ）に示すようなアイランドが形成されることになる。 Next, an example in which a small set of the individualized work 6 (hereinafter, also referred to as an island) is generated will be described. For example, when the number of electronic components to be collectively mounted on a substrate is relatively small, mounting only them on a single substrate cannot improve production efficiency. In such a case, a layout in which mounting efficiency is apparently improved by arranging a plurality of small sets composed of a plurality of electronic components on a single substrate may be adopted. In such a case, an island as shown in FIG. 16A will be formed.

図１６（Ａ）には、切断工程により１列×２行に配置された個片化ワーク６のアイランドが生成される例を示す。図１６（Ａ）に示す例では、Ｘ方向についてみれば、アイランドの配列数は１（奇数）であるが、アイランド自体は複数の個片化ワーク６からなるので、アイランド自体をＸ方向の中心で分割することにより、同一のレイアウトを有するサブセット２２１および２２２を決定できる。パッケージ搬送機構３８には、１列×２行に配置されたアイランドのレイアウトに対応する搬送ジグが装着されるとともに、反転機構４０（および、図示しないインデックステーブル４１）には、サブセット２２１（および、サブセット２２２）に対応する搬送ジグが装着される。この場合には、両サブセットに相当する共通部分２２３が主吸着面としてのみ設けられ、副吸着面は不要となる。 FIG. 16A shows an example in which islands of the individualized work 6 arranged in 1 column × 2 rows are generated by the cutting process. In the example shown in FIG. 16 (A), the number of islands arranged is 1 (odd number) in the X direction, but since the island itself is composed of a plurality of individualized workpieces 6, the island itself is centered in the X direction. By dividing by, the subsets 221 and 222 having the same layout can be determined. The package transport mechanism 38 is fitted with transport jigs corresponding to the island layout arranged in 1 column × 2 rows, and the reversing mechanism 40 (and the index table 41 (not shown)) has a subset 221 (and an index table 41). The transport jig corresponding to the subset 222) is fitted. In this case, the intersection 223 corresponding to both subsets is provided only as the main suction surface, and the sub suction surface becomes unnecessary.

図１６（Ｂ）には、切断工程により２列×２行に配置された個片化ワーク６のアイランドが生成される例を示す。図１６（Ａ）に示す例では、Ｘ方向についてみれば、配列数は偶数であるので、Ｘ方向の中心で分割することにより、同一のレイアウトを有するサブセット２３１および２３２を決定できる。パッケージ搬送機構３８には、２列×２行に配置されたアイランドのレイアウトに対応する搬送ジグが装着されるとともに、反転機構４０（および、図示しないインデックステーブル４１）には、サブセット２３１（および、サブセット２３２）に対応する搬送ジグが装着される。この場合には、両サブセットに相当する共通部分２３３が主吸着面としてのみ設けられ、副吸着面は不要となる。 FIG. 16B shows an example in which islands of the individualized work 6 arranged in 2 columns × 2 rows are generated by the cutting process. In the example shown in FIG. 16A, since the number of sequences is even in the X direction, the subsets 231 and 232 having the same layout can be determined by dividing at the center in the X direction. The package transport mechanism 38 is fitted with transport jigs corresponding to the island layout arranged in 2 columns × 2 rows, and the reversing mechanism 40 (and the index table 41 (not shown)) has a subset 231 (and an index table 41). The transport jig corresponding to the subset 232) is fitted. In this case, the intersection 233 corresponding to both subsets is provided only as the main suction surface, and the sub suction surface becomes unnecessary.

図１７（Ａ）には、切断工程により３列×３行に配置された個片化ワーク６のアイランドが生成される例を示す。図１７（Ａ）に示す例では、Ｘ方向についてみれば、アイランドの配列数は３（奇数）であるが、アイランド自体は複数の個片化ワーク６からなるので、アイランド自体をＸ方向の中心で分割することにより、同一のレイアウトを有するサブセット２４１および２４２を決定できる。パッケージ搬送機構３８には、３列×３行に配置されたアイランドのレイアウトに対応する搬送ジグが装着される。 FIG. 17A shows an example in which islands of the individualized work 6 arranged in 3 columns × 3 rows are generated by the cutting process. In the example shown in FIG. 17A, the number of islands arranged in the X direction is 3 (odd number), but since the island itself is composed of a plurality of individualized workpieces 6, the island itself is centered in the X direction. By dividing by, the subsets 241 and 242 having the same layout can be determined. The package transport mechanism 38 is equipped with transport jigs corresponding to the layout of the islands arranged in 3 columns × 3 rows.

但し、サブセット２４１とサブセット２４２との間では、対称的なレイアウトになるので、両者の共通部分２４５に加えて、差分部分２４３および２４４が発生する。そのため、反転機構４０（および、図示しないインデックステーブル４１）には、サブセット２４１に対応する共通部分２４５および差分部分２４３と、サブセット２４２に対応する共通部分２４５および差分部分２４４とが形成された搬送ジグが装着される。この場合には、共通部分２４５が主吸着面として設けられるとともに、差分部分２４３および差分部分２４４は副吸着面として設けられる。空気圧制御機構５０として、共通部分２４５ならびに差分部分２４３および２４４をそれぞれ独立して吸着するための吸着回路が用意される。 However, since the layout is symmetrical between the subset 241 and the subset 242, the difference portions 243 and 244 are generated in addition to the common portion 245 of both. Therefore, the inversion mechanism 40 (and the index table 41 (not shown) has a transport jig in which the intersection 245 and the difference portion 243 corresponding to the subset 241 and the intersection 245 and the difference portion 244 corresponding to the subset 242 are formed. Is installed. In this case, the common portion 245 is provided as the main suction surface, and the difference portion 243 and the difference portion 244 are provided as the sub suction surface. As the air pressure control mechanism 50, a suction circuit for independently sucking the common portion 245 and the difference portions 243 and 244, respectively, is prepared.

図１７（Ｂ）には、図１７（Ａ）と同様に、切断工程により３列×３行に配置された個片化ワーク６のアイランドが生成される例を示す。図１７（Ｂ）に示す例では、Ｘ方向についてみれば、配列数は奇数であるので、分割後の列数の差が最小となるように分割することにより、１列分のサブセット２５１と、２列分のサブセット２５２とを決定できる。パッケージ搬送機構３８には、３列×３行に配置されたアイランドのレイアウトに対応する搬送ジグが装着されるとともに、反転機構４０（および、図示しないインデックステーブル４１）には、より大きなサブセット２５２に対応する搬送ジグが装着される。この場合には、サブセット２５１とサブセット２５２との間の共通部分２５３が主吸着面として設けられ、サブセット２５１とサブセット２５２との差である差分部分２５４が副吸着面として設けられる。 FIG. 17B shows an example in which islands of the individualized work 6 arranged in 3 columns × 3 rows are generated by the cutting process as in FIG. 17A. In the example shown in FIG. 17B, since the number of sequences is odd in the X direction, the subset 251 for one column is obtained by dividing so that the difference in the number of columns after division is minimized. A subset 252 for two columns can be determined. The package transport mechanism 38 is fitted with transport jigs corresponding to the island layout arranged in 3 columns x 3 rows, and the reversing mechanism 40 (and index table 41 (not shown) has a larger subset 252. The corresponding transport jig is installed. In this case, the intersection 253 between the subset 251 and the subset 252 is provided as the main adsorption surface, and the difference portion 254, which is the difference between the subset 251 and the subset 252, is provided as the sub-adsorption surface.

図１８には、図１７（Ａ）および図１７（Ｂ）と同様に、切断工程により３列×３行に配置された個片化ワーク６のアイランドが生成される例を示す。図１８に示す例では、アイランド毎に分割することにより、１列分のサブセット２６１，２６２，２６３を決定できる。すなわち、３分割することにより、サブセットのレイアウトを同一にできる。 FIG. 18 shows an example in which islands of the individualized work 6 arranged in 3 columns × 3 rows are generated by the cutting process in the same manner as in FIGS. 17 (A) and 17 (B). In the example shown in FIG. 18, the subsets 261,262,263 for one column can be determined by dividing each island. That is, the layout of the subset can be made the same by dividing into three.

パッケージ搬送機構３８には、３列×３行に配置されたアイランドのレイアウトに対応する搬送ジグが装着されるとともに、反転機構４０（および、図示しないインデックステーブル４１）には、サブセット２６１（および、サブセット２６２，２６３）に対応する搬送ジグが装着される。この場合には、各サブセットに相当する共通部分２６４が主吸着面としてのみ設けられ、副吸着面は不要となる。 The package transport mechanism 38 is fitted with transport jigs corresponding to the island layout arranged in 3 columns × 3 rows, and the reversing mechanism 40 (and the index table 41 (not shown)) has a subset 261 (and an index table 41). Transport jigs corresponding to the subsets 262,263) are fitted. In this case, the intersection 264 corresponding to each subset is provided only as the main suction surface, and the sub suction surface becomes unnecessary.

＜Ｇ．制御部１００＞
次に、本実施の形態に従う製造装置１を構成する制御部１００の構成について説明する。 <G. Control unit 100>
Next, the configuration of the control unit 100 constituting the manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment will be described.

図１９は、本実施の形態に従う電子部品の製造装置１を構成する制御部１００のハードウェア構成および関連するコンポーネントを示す模式図である。図１９には、典型例として、汎用的なアーキテクチャに従うコンピュータを採用した制御部１００の構成例を示す。制御部１００では、汎用ＯＳ（Operating System）およびリアルタイムＯＳがそれぞれ実行されることで、ＨＭＩ（Human-Machine Interface）機能および通信機能と、リアルタイム性が要求される制御機能とを両立する。 FIG. 19 is a schematic view showing the hardware configuration and related components of the control unit 100 constituting the electronic component manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment. FIG. 19 shows a configuration example of the control unit 100 that employs a computer that follows a general-purpose architecture as a typical example. The control unit 100 executes both a general-purpose OS (Operating System) and a real-time OS, respectively, to achieve both an HMI (Human-Machine Interface) function and a communication function and a control function that requires real-time performance.

制御部１００は、主たるコンポーネントとして、入力部１０２と、出力部１０４と、メインメモリ１０６と、光学ドライブ１０８と、プロセッサ１１０と、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１２０と、ネットワークインターフェイス１１２と、サーボモータインターフェイス１１４と、アクチュエータインターフェイス１１６とを含む。これらのコンポーネントは、内部バス１１９を介して互いにデータを遣り取りできるように接続されている。 The control unit 100 has an input unit 102, an output unit 104, a main memory 106, an optical drive 108, a processor 110, a hard disk drive (HDD) 120, a network interface 112, and a servomotor interface 114 as main components. And the actuator interface 116. These components are connected so that data can be exchanged with each other via the internal bus 119.

入力部１０２は、ユーザからの操作を受付けるコンポーネントであり、典型的には、キーボード、タッチパネル、マウス、トラックボールなどを含む。出力部１０４は、制御部１００での処理結果などを外部へ出力するコンポーネントであり、典型的には、ディスプレイ、プリンタ、各種インジケータなどを含む。メインメモリ１０６は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）などで構成され、プロセッサ１１０で実行されるプログラムのコードやプログラムの実行に必要な各種ワークデータを保持する。 The input unit 102 is a component that receives an operation from a user, and typically includes a keyboard, a touch panel, a mouse, a trackball, and the like. The output unit 104 is a component that outputs the processing result of the control unit 100 to the outside, and typically includes a display, a printer, various indicators, and the like. The main memory 106 is composed of a DRAM (Dynamic Random Access Memory) or the like, and holds the code of the program executed by the processor 110 and various work data necessary for executing the program.

プロセッサ１１０は、ＨＤＤ１２０に格納されたプログラムを読出して、入力されたデータに対して処理を実行する処理主体である。プロセッサ１１０は、汎用ＯＳおよび当該汎用ＯＳ上で動作する各種アプリケーション、ならびに、リアルタイムＯＳおよび当該リアルタイムＯＳ上で動作する各種アプリケーションをそれぞれ並列的に実行できるように構成される。一例として、プロセッサ１１０は、複数のプロセッサからなる構成（いわゆる「マルチプロセッサ」）、単一のプロセッサ内に複数のコアを含む構成（いわゆる「マルチコア」）、および、マルチプロセッサとマルチコアとの両方の特徴を有する構成、のいずれかで実現される。 The processor 110 is a processing unit that reads a program stored in the HDD 120 and executes processing on the input data. The processor 110 is configured to be able to execute the general-purpose OS and various applications running on the general-purpose OS, and the real-time OS and various applications running on the real-time OS in parallel. As an example, the processor 110 is composed of a plurality of processors (so-called "multi-processor"), a configuration including a plurality of cores in a single processor (so-called "multi-core"), and both a multi-processor and a multi-core. It is realized by either a characteristic configuration.

ＨＤＤ１２０は、記憶部であり、典型的には、汎用ＯＳ１２２と、リアルタイムＯＳ１２４と、ＨＭＩプログラム１２６と、制御プログラム１２８とを格納する。ＨＭＩプログラム１２６は、汎用ＯＳ１２２の実行環境下で動作し、主として、ユーザとの遣り取りに係る処理を実現する。制御プログラム１２８は、リアルタイムＯＳ１２４の実行環境下で動作し、製造装置１を構成するそれぞれのコンポーネントを制御する。 The HDD 120 is a storage unit, and typically stores a general-purpose OS 122, a real-time OS 124, an HMI program 126, and a control program 128. The HMI program 126 operates under the execution environment of the general-purpose OS 122, and mainly realizes processing related to communication with the user. The control program 128 operates in the execution environment of the real-time OS 124 and controls each component constituting the manufacturing apparatus 1.

制御部１００において実行される各種プログラムは、ＤＶＤ−ＲＯＭ（Digital Versatile Disc Read Only Memory）などの記録媒体１０８Ａに格納されて流通する。記録媒体１０８Ａは、光学ドライブ１０８でその内容が読取られてＨＤＤ１２０にインストールされる。すなわち、本発明のある局面は、制御部１００を実現するためのプログラムおよび当該プログラムを格納する何らかの記録媒体を含む。これらの記録媒体としては、光学記録媒体の他、磁気記録媒体、光磁気記録媒体、半導体記録媒体などを用いてもよい。 Various programs executed by the control unit 100 are stored in a recording medium 108A such as a DVD-ROM (Digital Versatile Disc Read Only Memory) and distributed. The contents of the recording medium 108A are read by the optical drive 108 and installed in the HDD 120. That is, one aspect of the present invention includes a program for realizing the control unit 100 and some recording medium for storing the program. As these recording media, in addition to the optical recording medium, a magnetic recording medium, a photomagnetic recording medium, a semiconductor recording medium, or the like may be used.

図１９には、ＨＤＤ１２０に複数種類のプログラムがインストールされている形態を例示するが、これらのプログラムを一つのプログラムとして一体化してもよいし、さらに別のプログラムの一部として組み入れてもよい。 FIG. 19 illustrates a form in which a plurality of types of programs are installed in the HDD 120, but these programs may be integrated as one program or incorporated as a part of another program.

ネットワークインターフェイス１１２は、外部装置との間でネットワークを介してデータを遣り取りする。 The network interface 112 exchanges data with an external device via a network.

ＨＤＤ１２０にインストールされるプログラムは、ネットワークインターフェイス１１２を介してサーバから取得するようにしてもよい。つまり、本実施の形態に従う制御部１００を実現するプログラムは、任意の方法でダウンロードしてＨＤＤ１２０にインストールするようにしてもよい。 The program installed in the HDD 120 may be acquired from the server via the network interface 112. That is, the program that realizes the control unit 100 according to the present embodiment may be downloaded by any method and installed in the HDD 120.

サーボモータインターフェイス１１４およびアクチュエータインターフェイス１１６は、製造装置１を構成するコンポーネント（サーボモータ、電磁弁、シリンダーなど）に対する制御を仲介する。サーボモータインターフェイス１１４は、製造装置１に設けられているサーボモータを駆動するサーボドライバに対して指令を与える。より具体的には、サーボモータインターフェイス１１４は、フィールドバス１１５を介してサーボドライバ１３０＿１〜１３０＿Ｎに接続される。サーボドライバ１３０＿１〜１３０＿Ｎは、サーボモータ１３２＿１〜１３２＿Ｎをそれぞれ駆動する。 The servomotor interface 114 and the actuator interface 116 mediate control over the components (servomotor, solenoid valve, cylinder, etc.) constituting the manufacturing apparatus 1. The servomotor interface 114 gives a command to the servo driver for driving the servomotor provided in the manufacturing apparatus 1. More specifically, the servomotor interface 114 is connected to the servo drivers 130_1 to 130_N via the fieldbus 115. The servo drivers 130_1 to 130_N drive the servomotors 132_1 to 132_N, respectively.

アクチュエータインターフェイス１１６は、フィールドバス１１７を介して、リレー１４０＿１〜１４０＿Ｎに接続されるとともに、フィールドバス１１８を介して、リレー１５０＿１〜１５０＿Ｎに接続される。リレー１４０＿１〜１４０＿Ｎは、制御部１００からの指令に応答して、電磁弁１４２＿１〜１４２＿Ｎをそれぞれパイロットエア供給する。リレー１５０＿１〜リレー１５０＿Ｎは、制御部１００からの指令に応答して、シリンダー１５２＿１〜１５２＿Ｎをそれぞれ駆動する。 The actuator interface 116 is connected to the relays 140_1 to 140_N via the fieldbus 117, and is connected to the relays 150_1 to 150_N via the fieldbus 118. The relays 140_1 to 140_N supply pilot air to the solenoid valves 142_1 to 142_N in response to a command from the control unit 100. The relays 150_1 to 150_N drive the cylinders 152_1 to 152_N in response to a command from the control unit 100, respectively.

図１９には、プロセッサ１１０がプログラムを実行することで、本実施の形態に従う制御部１００を実現する構成例について説明したが、これに限られることなく、本発明に係る製造装置または搬送方法が現実に実装される時代の技術水準に応じた構成を適宜採用することができる。例えば、汎用的なコンピュータに代えて、産業用のコントローラであるＰＬＣ（Programmable Logic Controller）を用いてもよい。あるいは、制御部１００が提供する機能の全部または一部をＬＳＩ（Large Scale Integration）またはＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）などの集積回路を用いて実装してもよいし、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）などの再プログラム可能な回路素子を用いて実装してもよい。さらにあるいは、図１９に示す制御部１００が提供する機能を複数の処理主体が互いに協働することで実現してもよい。例えば、制御部１００が提供する機能を複数のコンピュータを連係させて実現してもよい。 FIG. 19 has described a configuration example in which the controller 110 executes a program to realize the control unit 100 according to the present embodiment, but the present invention is not limited to this, and the manufacturing apparatus or the transport method according to the present invention may be used. It is possible to appropriately adopt a configuration according to the technical level of the era when it is actually implemented. For example, a PLC (Programmable Logic Controller), which is an industrial controller, may be used instead of a general-purpose computer. Alternatively, all or part of the functions provided by the control unit 100 may be implemented by using an integrated circuit such as LSI (Large Scale Integration) or ASIC (Application Specific Integrated Circuit), or FPGA (Field-Programmable Gate Array). ) And other reprogrammable circuit elements may be used for mounting. Further, the function provided by the control unit 100 shown in FIG. 19 may be realized by a plurality of processing subjects cooperating with each other. For example, the function provided by the control unit 100 may be realized by linking a plurality of computers.

＜Ｈ．利点＞
本実施の形態に従う電子部品の製造装置１に含まれるワーク搬送装置８は、切断工程の実行により生成される複数の個片化ワーク６からなる個片化ワーク群６０に対する、マーク検査工程、パッケージ検査工程、インデックステーブル４１へのプレイス工程、および、移載機構４２によるピックアンドプレイス工程を一括ではなく分割して実行する。このような個片化ワーク群６０を複数のサブセットに分割して処理することで、一括して処理する場合に比較して、その処理のために確保すべきスペースを低減できる。特に、製造装置１のＸ方向についての、反転機構４０およびインデックステーブル４１の長さを低減できる。このような処理に必要なスペースの低減化によって、ワーク搬送装置８およびワーク搬送装置８を含む電子部品の製造装置１の大型化を抑制できる。 <H. Advantages>
The work transfer device 8 included in the electronic component manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment has a mark inspection process and a package for an individualized work group 60 composed of a plurality of individualized workpieces 6 generated by executing a cutting step. The inspection process, the place process on the index table 41, and the pick-and-place process by the transfer mechanism 42 are executed separately instead of collectively. By dividing the individualized work group 60 into a plurality of subsets and processing the individualized work group 60, the space to be secured for the processing can be reduced as compared with the case of batch processing. In particular, the lengths of the reversing mechanism 40 and the index table 41 in the X direction of the manufacturing apparatus 1 can be reduced. By reducing the space required for such processing, it is possible to suppress the increase in size of the work transfer device 8 and the electronic component manufacturing device 1 including the work transfer device 8.

本実施の形態に従う電子部品の製造装置１に含まれるワーク搬送装置８は、カットテーブル３３から個片化ワーク群６０を一括して吸着するとともに、個片化ワーク群６０に含まれるサブセットのそれぞれに対して異なる工程を並列的に実行できる。そのため、個片化ワーク群６０を一括して各工程を順次実行する場合に比較して、ボトルネックとなる部分が低減し、全体として生産効率を高めることができる。 The work transfer device 8 included in the electronic component manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment collectively sucks the individualized work group 60 from the cut table 33, and each of the subsets included in the individualized work group 60. Different processes can be executed in parallel. Therefore, as compared with the case where the individualized work group 60 is collectively executed in each process, the portion that becomes a bottleneck can be reduced and the production efficiency can be improved as a whole.

なお、図１８に示すように、個片化ワーク群６０を３つ以上のサブセットに分割してもよい。すなわち、本実施の形態に従うワーク搬送装置８において、サブセットへの分割数は特に制限はない。 As shown in FIG. 18, the individualized work group 60 may be divided into three or more subsets. That is, in the work transfer device 8 according to the present embodiment, the number of divisions into subsets is not particularly limited.

今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiments disclosed this time should be considered to be exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the scope of claims rather than the description of the embodiment described above, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

１ 製造装置、２ 受入モジュール、３ 切断モジュール、４ 払出モジュール、５ 成形済基板、６ 個片化ワーク、８ ワーク搬送装置、２１ マガジン、３１ 供給レール、３２ 基板搬送機構、３３ カットテーブル、３４ 切断機構、３５ 位置認識部、３６ 基板側クリーニング機構、３７ 整列機構、３８ パッケージ搬送機構、３９ 樹脂側クリーニング機構、４０ 反転機構、４１ インデックステーブル、４２ 移載機構、４３ 視覚検査機構、４４ 良品トレイ、４５ 不良品トレイ、４６ トレイ供給機構、５０ 空気圧制御機構、５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ 空気圧回路、５１ 基板、５２ 封止樹脂、５４ 吸着源、５５ 負圧用主管、５６ 圧縮空気源、５７ レギュレータ、５８ 正圧用主管、６０ 個片化ワーク群、１００ 制御部、１０２ 入力部、１０４ 出力部、１０６ メインメモリ、１０８ 光学ドライブ、１０８Ａ 記録媒体、１１０ プロセッサ、１１２ ネットワークインターフェイス、１１４ サーボモータインターフェイス、１１５，１１７，１１８ フィールドバス、１１６ アクチュエータインターフェイス、１１９ 内部バス、１２０ ＨＤＤ、１２２ 汎用ＯＳ、１２４ リアルタイムＯＳ、１２６ ＨＭＩプログラム、１２８ 制御プログラム、５１１，５１２，５１３，５１４，５３１，５３２，５３３，５３４，５５１，５５２，５５３，５５４ 電磁弁、１５２ シリンダー、３４１ スピンドル、３４２ ブレード、３６１ 洗浄水噴霧部、３６２，３９２ エアー噴射部、３８１，３８２ 吸着面、３８３，３８４，４０３，４０４，４１３，４１４ 制御ポート（配管）、３８５，３８６，４０５，４０６，４１５，４１６ 空間、３８７，４０７，４１７ 吸着孔、３８８，３８８Ａ，３８８Ｂ，４０８Ａ，４０８Ｂ，４１８Ａ，４１８Ｂ 搬送ジグ、３８９，４０９，４１９
補強部材、３９１ ブラシローラ、４０１，４１１ 主吸着面、４０２，４１２ 副吸着面、４３１，４３２ カメラ、５０１，５０２，５０３，５０４，５０５，５０６ 支管、５２１，５２２，５２３，５２４，５４１，５４２，５４３，５４４，５６１，５６２，５６３，５６４ メカバルブ、３８８１，４０８１，４１８１ 金属プレート、３８８２ 金属ラバープレート、３８８３，４０８３，４１８３ Ｏリング、３８８４ 金属層、３８８５ ラバー層。 1 Manufacturing equipment, 2 Accepting module, 3 Cutting module, 4 Payout module, 5 Preformed board, 6 pieced workpiece, 8 Work transfer device, 21 Magazine, 31 Supply rail, 32 Board transfer mechanism, 33 Cut table, 34 Cutting Mechanism, 35 position recognition unit, 36 board side cleaning mechanism, 37 alignment mechanism, 38 package transfer mechanism, 39 resin side cleaning mechanism, 40 reversing mechanism, 41 index table, 42 transfer mechanism, 43 visual inspection mechanism, 44 non-defective tray, 45 Defective product tray, 46 tray supply mechanism, 50 pneumatic control mechanism, 50A, 50B, 50C pneumatic circuit, 51 substrate, 52 sealing resin, 54 adsorption source, 55 negative pressure main pipe, 56 compressed air source, 57 regulator, 58 positive Main pipe for compression, 60 pieces of work group, 100 control unit, 102 input unit, 104 output unit, 106 main memory, 108 optical drive, 108A recording medium, 110 processor, 112 network interface, 114 servo motor interface, 115, 117, 118 Fieldbus, 116 Actuator Interface, 119 Internal Bus, 120 HDD, 122 General Purpose OS, 124 Real Time OS, 126 HMI Program, 128 Control Program , 5 11,512,513,514,531,532,533,534,551 552,553,554 Solenoid valve, 152 cylinder, 341 spindle, 342 blade, 361 washing water spray part, 362,392 air injection part, 381,382 suction surface, 383,384,403,404,413,414 control port ( pipe), 385,386,405,406,415,416 space, 387,407,417 suction holes, 388,388A, 388B, 4 08A, 408B, 4 18A, 418B conveying jig, 389,409,419
Reinforcing member, 391 brush roller, 401,411 main suction surface, 402,412 secondary suction surface, 431,432 camera, 501,502,503,504,505,506 branch pipe, 521,522,523,524,541,542 , 543,544,561,562,563,564 Mechanical valve, 3881,4081,4181 metal plate, 3882 metal rubber plate, 3883,4083,4183 O-ring, 3884 metal layer, 3885 rubber layer.

Claims (13)

切断により個片化されて複数配列された個片化ワークを搬送するためのワーク搬送装置であって、
複数の個片化ワークからなる個片化ワーク群を第１の吸着面で一括して吸着する第１の吸着装置と、
前記第１の吸着面より面積の小さな第２の吸着面を有するとともに、前記第１の吸着装置が吸着している前記個片化ワーク群の一部を前記第２の吸着面で吸着する第２の吸着装置とを備え、
前記第１の吸着装置は、前記第１の吸着面の互いに異なる領域で吸着するための複数系統の吸着回路を有しており、
前記個片化ワーク群が複数のサブセットに分割され、前記サブセットの少なくとも一つには、互いに交差する２方向のそれぞれに前記個片化ワークが複数配置されており、
前記第２の吸着装置は、前記サブセット毎に複数の前記個片化ワークを一括して吸着し、
前記第１の吸着装置では、前記サブセット毎に複数の前記個片化ワークを一括して吸着および吸着状態解除が可能なように、前記吸着回路が構成されており、
前記第２の吸着装置は、前記第２の吸着面に形成された主領域および副領域について、それぞれの領域での吸着を独立して有効化するための２系統の吸着回路を有しており、前記個片化ワーク群の配列数が奇数である場合に、前記第１の吸着装置から複数回にわたって個片化ワークを吸着する動作のうち、少なくとも１回は、前記第２の吸着面の前記主領域のみを有効化する、ワーク搬送装置。 It is a work transfer device for transporting a plurality of individualized workpieces that have been fragmented by cutting and arranged in a plurality.
A first suction device that collectively sucks a group of individualized works composed of a plurality of individualized works on the first suction surface, and a first suction device.
A second suction surface having a second suction surface having a smaller area than the first suction surface and sucking a part of the individualized work group sucked by the first suction device on the second suction surface. Equipped with 2 suction devices
The first adsorption device has a plurality of systems of adsorption circuits for adsorbing in different regions of the first adsorption surface.
The individualized work group is divided into a plurality of subsets, and in at least one of the subsets, a plurality of the individualized works are arranged in each of two directions intersecting each other.
The second suction device collectively sucks a plurality of the individualized workpieces for each of the subsets.
In the first suction device, the suction circuit is configured so that a plurality of the individualized workpieces can be collectively sucked and the suction state is released for each subset .
The second adsorption device has two adsorption circuits for independently enabling adsorption in each region for the main region and the sub region formed on the second adsorption surface. When the number of arrangements of the individualized work group is an odd number, at least one of the operations of sucking the individualized work from the first suction device a plurality of times is on the second suction surface. activate only the main area, the workpiece transfer apparatus. 切断により個片化されて複数配列された個片化ワークを搬送するためのワーク搬送装置であって、
複数の個片化ワークからなる個片化ワーク群を第１の吸着面で一括して吸着する第１の吸着装置と、
前記第１の吸着面より面積の小さな第２の吸着面を有するとともに、前記第１の吸着装置が吸着している前記個片化ワーク群の一部を前記第２の吸着面で吸着する第２の吸着装置と、
前記第２の吸着装置が吸着している個片化ワークを第３の吸着面で一括して吸着する第３の吸着装置とを備え、
前記第１の吸着装置は、前記第１の吸着面の互いに異なる領域で吸着するための複数系統の吸着回路を有しており、
前記個片化ワーク群が複数のサブセットに分割され、前記サブセットの少なくとも一つには、互いに交差する２方向のそれぞれに前記個片化ワークが複数配置されており、
前記第２の吸着装置は、前記サブセット毎に複数の前記個片化ワークを一括して吸着し、
前記第１の吸着装置では、前記サブセット毎に複数の前記個片化ワークを一括して吸着および吸着状態解除が可能なように、前記吸着回路が構成されており、
前記第３の吸着装置は、前記第３の吸着面に形成された主領域および副領域について、それぞれの領域での吸着を独立して有効化するための２系統の吸着回路を有している、ワーク搬送装置。 It is a work transfer device for transporting a plurality of individualized workpieces that have been fragmented by cutting and arranged in a plurality.
A first suction device that collectively sucks a group of individualized works composed of a plurality of individualized works on the first suction surface, and a first suction device.
A second suction surface having a second suction surface having a smaller area than the first suction surface and sucking a part of the individualized work group sucked by the first suction device on the second suction surface. and 2 of the adsorber,
It is provided with a third suction device that collectively sucks the individualized workpieces sucked by the second suction device on the third suction surface.
The first adsorption device has a plurality of systems of adsorption circuits for adsorbing in different regions of the first adsorption surface.
The individualized work group is divided into a plurality of subsets, and in at least one of the subsets, a plurality of the individualized works are arranged in each of two directions intersecting each other.
The second suction device collectively sucks a plurality of the individualized workpieces for each of the subsets.
In the first suction device, the suction circuit is configured so that a plurality of the individualized workpieces can be collectively sucked and the suction state is released for each subset .
The third adsorption device has two adsorption circuits for independently enabling adsorption in each region for the main region and the sub region formed on the third adsorption surface . , Work transfer device. 前記第１の吸着装置は、前記複数系統の吸着回路を選択的に有効化するための選択機構をさらに含む、請求項１または２に記載のワーク搬送装置。 The work transfer device according to claim 1 or 2 , wherein the first suction device further includes a selection mechanism for selectively enabling the suction circuits of the plurality of systems. 前記第１の吸着装置は、前記第１の吸着面に設けられた吸着孔から前記第１の吸着面側へ空気を送り出すための第１の空気送出回路を有している、請求項１〜３のいずれか１項に記載のワーク搬送装置。 The first suction device has a first air delivery circuit for sending air from a suction hole provided on the first suction surface to the first suction surface side, claim 1 to 1. The work transfer device according to any one of 3. 前記第２の吸着装置は、前記第２の吸着面に設けられた吸着面から前記第２の吸着面側へ空気を送り出すための第２の空気送出回路を有している、請求項１〜４のいずれか１項に記載のワーク搬送装置。 The second suction device includes a second air delivery circuit for sending air from the suction surface provided on the second suction surface to the second suction surface side. The work transfer device according to any one of 4. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のワーク搬送装置を含む、電子部品の製造装置。 An electronic component manufacturing apparatus including the work transfer apparatus according to any one of claims 1 to 5. 切断により個片化されて配列された複数の個片化ワークである個片化ワーク群を第１の吸着面に一括して吸着するステップと、
前記第１の吸着面に吸着された前記個片化ワーク群の一部を、前記第１の吸着面より面積の小さな第２の吸着面に吸着するステップと、
前記個片化ワーク群の一部以外の個片化ワークに対して、マーク検査工程を実行する際に、並行して、前記個片化ワーク群の一部の個片化ワークに対して、前記個片化ワーク群の一部以外の個片化ワークに対して実行されている工程とは異なる工程を実行するステップとを備える、ワーク搬送方法。 A step of collectively adsorbing a group of individualized works, which are a plurality of individualized works arranged by being individualized by cutting, on the first suction surface, and
A step of adsorbing a part of the individualized work group adsorbed on the first adsorption surface to a second adsorption surface having a smaller area than the first adsorption surface.
When the mark inspection step is executed for the individualized work other than a part of the individualized work group, in parallel, for a part of the individualized work of the individualized work group, A work transfer method comprising a step of executing a process different from the process executed for the individualized work other than a part of the individualized work group. 切断により個片化されて配列された複数の個片化ワークである個片化ワーク群を第１の吸着面に一括して吸着するステップと、
前記個片化ワーク群が複数のサブセットに分割され、前記サブセットの少なくとも一つが互いに交差する２方向のそれぞれに複数の前記個片化ワークが配置されており、前記第１の吸着面に吸着された前記個片化ワーク群のうちの前記サブセットの一つに含まれる個片化ワークを一括して、前記第１の吸着面より面積の小さな第２の吸着面に吸着するステップと、
前記第２の吸着面に吸着されたサブセット以外のサブセットの個片化ワークに対して、マーク検査工程を実行する際に、並行して、前記第２の吸着面に吸着されたサブセットの個片化ワークに対して、前記第２の吸着面に吸着されたサブセット以外のサブセットの個片化ワークに対して実行されている工程とは異なる工程を実行するステップとを備える、ワーク搬送方法。 A step of collectively adsorbing a group of individualized works, which are a plurality of individualized works arranged by being individualized by cutting, on the first suction surface, and
The individualized work group is divided into a plurality of subsets, and a plurality of the individualized workpieces are arranged in each of two directions in which at least one of the subsets intersects with each other, and the individualized workpieces are adsorbed on the first suction surface. A step of collectively adsorbing the individualized works included in one of the subsets of the individualized work group and adsorbing them on a second suction surface having a smaller area than the first suction surface.
When the mark inspection step is executed on the individualized workpiece of the subset other than the subset adsorbed on the second suction surface, the subset of the subset adsorbed on the second suction surface is performed in parallel. A work transfer method comprising: for a chemical work, a step different from the step executed for a subset of individualized workpieces other than the subset adsorbed on the second suction surface. 前記第２の吸着面による個片化ワークの吸着に応じて、前記第１の吸着面の互いに異なる領域に接続された複数系統の吸着回路を選択的に有効化するステップをさらに備える、請求項７または８に記載のワーク搬送方法。 The claim further comprises a step of selectively enabling a plurality of suction circuits connected to different regions of the first suction surface according to the suction of the individualized workpiece by the second suction surface. The work transfer method according to 7 or 8. 前記第１の吸着面に吸着される前記個片化ワーク群の一部の配列数に応じて、前記第２の吸着面に形成された主領域および副領域にそれぞれ接続された複数系統の吸着回路を選択的に有効化するステップをさらに備える、請求項７〜９のいずれか１項に記載のワーク搬送方法。 Depending on the number of arrangements of a part of the individualized work group adsorbed on the first adsorption surface, the adsorption of a plurality of systems connected to the main region and the sub region formed on the second adsorption surface, respectively. The work transfer method according to any one of claims 7 to 9 , further comprising a step of selectively activating the circuit. 前記第１の吸着面に吸着される前記個片化ワーク群の一部の配列数が奇数である場合に、前記第２の吸着面に個片化ワークを吸着する複数回の動作のうち、少なくとも１回の動作は、前記第２の吸着面の前記主領域のみを有効化するステップをさらに備える、請求項１０に記載のワーク搬送方法。 Of the plurality of operations of adsorbing the individualized work on the second suction surface when the number of arrangements of a part of the individualized work group adsorbed on the first suction surface is odd. The work transfer method according to claim 10 , wherein at least one operation further comprises a step of activating only the main region of the second suction surface. 前記第２の吸着面に吸着された個片化ワークに対する工程の実行完了後、前記第２の吸着面に吸着された個片化ワークを第３の吸着面で一括して吸着し、予め定められた規則に従って配置するステップと、
前記第３の吸着面に形成された主領域および副領域にそれぞれ接続された複数系統の吸着回路を選択的に有効化するステップと、
前記第１の吸着面に吸着される前記個片化ワーク群の一部の配列数が奇数である場合に、前記第３の吸着面に個片化ワークを吸着する複数回の動作のうち、少なくとも１回の動作は、前記第３の吸着面の前記主領域のみを有効化するステップとをさらに備える、請求項１１に記載のワーク搬送方法。 After the execution of the step for the individualized work adsorbed on the second suction surface is completed, the individualized work adsorbed on the second suction surface is collectively adsorbed on the third suction surface and determined in advance. Steps to place according to the rules and
A step of selectively enabling a plurality of suction circuits connected to the main region and the sub-region formed on the third suction surface, and a step of selectively enabling the suction circuits of a plurality of systems, respectively.
Of the plurality of operations of adsorbing the individualized work on the third suction surface when the number of arrangements of a part of the individualized work group adsorbed on the first suction surface is odd. The work transfer method according to claim 11 , wherein at least one operation further includes a step of activating only the main region of the third suction surface. 請求項７〜１２のいずれか１項に記載のワーク搬送方法を含む、電子部品の製造方法。 A method for manufacturing an electronic component, which comprises the work transfer method according to any one of claims 7 to 12.
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