JP6948868B2 - 研磨装置および研磨方法 - Google Patents
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Description
本発明の好ましい態様は、前記動作制御部は、前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端がウェハの下に位置している間は前記気体供給弁を開き、かつ前記液体供給弁を閉じるように構成されていることを特徴とする。
本発明の一態様は、研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、ウェハを前記研磨パッドに押し付けるための研磨ヘッドと、光を発する光源と、前記研磨テーブル内の流路内に配置された先端を有し、前記光源に接続された投光ファイバーと、ウェハからの反射光を波長に従って分解して各波長での反射光の強度を測定する分光器と、前記流路内に配置された先端を有し、前記分光器に接続された受光ファイバーと、前記反射光の強度と波長との関係を示す分光波形に基づいてウェハの膜厚を決定する処理部と、前記流路に連通する液体供給ラインと、前記流路に連通する気体供給ラインと、前記液体供給ラインに取り付けられた液体供給弁と、前記気体供給ラインに取り付けられた気体供給弁と、前記液体供給弁および前記気体供給弁の動作を制御する動作制御部と、前記流路内に配置された超音波振動子を備えたことを特徴とする研磨装置である。
本発明の好ましい態様は、前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端が前記ウェハの下にあるときに前記気体を前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端に接触させることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端がウェハの下にないときに前記気体を前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端に接触させ、前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端がウェハの下にあるときに前記液体を前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端に接触させることを特徴とする。
本発明の一態様は、研磨パッドを支持する研磨テーブルを回転させ、スラリーを前記研磨パッド上に供給しながら、前記研磨パッドにウェハを押し付けて該ウェハを研磨し、前記ウェハの研磨中に、投光ファイバーから前記ウェハに光を導き、前記ウェハからの反射光を受光ファイバーで受け、前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端は前記研磨テーブル内の流路内にあり、前記反射光の強度と波長との関係を示す分光波形に基づいてウェハの膜厚を決定し、前記流路が液体で満たされているときに前記流路内に配置された超音波振動子を振動させることを特徴とする研磨方法である。
3 研磨テーブル
5 研磨ヘッド
7 流路
10 スラリー供給ノズル
12 研磨制御部
16 研磨ヘッドシャフト
19 テーブルモータ
25 光学式膜厚測定器(膜厚測定装置)
26 分光器
27 処理部
30 光源
34 投光ファイバー
50 受光ファイバー
56 ロータリジョイント
61 光センサ
62 液体供給ライン
63 気体供給ライン
65 液体供給弁
67 気体供給弁
71 動作制御部
73 流体排出ライン
80 超音波振動子
85 液体供給ライン
88 透明窓
Claims (8)
- 研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、
ウェハを前記研磨パッドに押し付けるための研磨ヘッドと、
光を発する光源と、
前記研磨テーブル内の流路内に配置された先端を有し、前記光源に接続された投光ファイバーと、
ウェハからの反射光を波長に従って分解して各波長での反射光の強度を測定する分光器と、
前記流路内に配置された先端を有し、前記分光器に接続された受光ファイバーと、
前記反射光の強度と波長との関係を示す分光波形に基づいてウェハの膜厚を決定する処理部と、
前記流路に連通する液体供給ラインと、
前記流路に連通する気体供給ラインと、
前記液体供給ラインに取り付けられた液体供給弁と、
前記気体供給ラインに取り付けられた気体供給弁と、
前記液体供給弁および前記気体供給弁の動作を制御する動作制御部と、
前記流路から液体および気体を排出する流体排出ラインを備えたことを特徴とする研磨装置。 - 前記動作制御部は、前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端がウェハの下に位置している間は前記気体供給弁を開き、かつ前記液体供給弁を閉じるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、
ウェハを前記研磨パッドに押し付けるための研磨ヘッドと、
光を発する光源と、
前記研磨テーブル内の流路内に配置された先端を有し、前記光源に接続された投光ファイバーと、
ウェハからの反射光を波長に従って分解して各波長での反射光の強度を測定する分光器と、
前記流路内に配置された先端を有し、前記分光器に接続された受光ファイバーと、
前記反射光の強度と波長との関係を示す分光波形に基づいてウェハの膜厚を決定する処理部と、
前記流路に連通する液体供給ラインと、
前記流路に連通する気体供給ラインと、
前記液体供給ラインに取り付けられた液体供給弁と、
前記気体供給ラインに取り付けられた気体供給弁と、
前記液体供給弁および前記気体供給弁の動作を制御する動作制御部と、
前記流路内に配置された超音波振動子を備えたことを特徴とする研磨装置。 - 研磨パッドを支持する研磨テーブルを回転させ、
スラリーを前記研磨パッド上に供給しながら、前記研磨パッドにウェハを押し付けて該ウェハを研磨し、
前記ウェハの研磨中に、投光ファイバーから前記ウェハに光を導き、前記ウェハからの反射光を受光ファイバーで受け、前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端は前記研磨テーブル内の流路内にあり、
前記反射光の強度と波長との関係を示す分光波形に基づいてウェハの膜厚を決定し、
前記ウェハの研磨中に、液体および気体を交互に前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端に接触させ、前記流路に連通する流体排出ラインを通じて前記液体および前記気体を前記流路から排出することを特徴とする研磨方法。 - 前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端が前記ウェハの下にあるときに前記気体を前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端に接触させることを特徴とする請求項4に記載の研磨方法。
- 前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端がウェハの下にないときに前記気体を前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端に接触させ、
前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端がウェハの下にあるときに前記液体を前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端に接触させることを特徴とする請求項4に記載の研磨方法。 - 研磨パッドを支持する研磨テーブルを回転させ、
スラリーを前記研磨パッド上に供給しながら、前記研磨パッドにウェハを押し付けて該ウェハを研磨し、
前記ウェハの研磨中に、投光ファイバーから前記ウェハに光を導き、前記ウェハからの反射光を受光ファイバーで受け、前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端は前記研磨テーブル内の流路内にあり、
前記反射光の強度と波長との関係を示す分光波形に基づいてウェハの膜厚を決定し、
前記ウェハの研磨中に、前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端がウェハの下にあるときに気体を前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端に接触させ、
前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端がウェハの下にないときに液体を前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端に接触させることを特徴とする研磨方法。 - 研磨パッドを支持する研磨テーブルを回転させ、
スラリーを前記研磨パッド上に供給しながら、前記研磨パッドにウェハを押し付けて該ウェハを研磨し、
前記ウェハの研磨中に、投光ファイバーから前記ウェハに光を導き、前記ウェハからの反射光を受光ファイバーで受け、前記投光ファイバーの先端および前記受光ファイバーの先端は前記研磨テーブル内の流路内にあり、
前記反射光の強度と波長との関係を示す分光波形に基づいてウェハの膜厚を決定し、
前記流路が液体で満たされているときに前記流路内に配置された超音波振動子を振動させることを特徴とする研磨方法。
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