JP6944197B2 - 金属表面上のエッチレジストパターンの製造方法 - Google Patents
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Description
カチオン性反応性成分(固定化反応性成分)の例としては、限定しないが、ポリアミド、例えばポリエチレンイミン、二価金属塩、有機酸または無機酸の両方、ビニルピロリドン、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミドのヘテロポリマー、並びにメタクリロイルアミノプロピルラウリルジメチルアンモニウムクロライド、ポリ第四級アミン、および天然の形態かまたはアンモニウム塩として存在するポリアミン等が挙げられる。
本発明は、例えば、以下を提供する:
(項目1)
方法であって、
第1の反応性成分を含む第1の液体組成物を金属表面上に適用してプライマー層を形成するステップと、
ノンインパクト印刷プロセスによる像様の印刷により前記プライマー層上に第2の反応性成分を含む第2の液体組成物を適用して所定のパターンに従ってエッチレジストマスクを生成するステップとを含み、
前記第2の液体組成物の液滴が前記プライマー層に接触すると、前記第2の反応性成分は液滴を固定化するように前記第1の反応性成分と化学反応を起こすことを特徴とする方法。
(項目2)
項目1に記載の方法であって、
前記第1の反応性成分は固定化反応性成分であり、前記第2の反応性成分はエッチレジスト反応性成分であることを特徴とする方法。
(項目3)
項目1に記載の方法であって、
前記第1の反応性成分はエッチレジスト反応性成分であり、前記第2の反応性成分は固定化反応性成分であることを特徴とする方法。
(項目4)
項目2または3に記載の方法であって、
前記固定化反応性成分および前記エッチレジスト反応性成分は水溶性であり、化学反応は水および酸性エッチ溶液に不溶性の二成分材料を生成することを特徴とする方法。
(項目5)
項目1に記載の方法であって、
前記化学反応に関与しなかった前記プライマー層の部分を除去するステップと、
前記エッチレジストマスクで覆われていない露出した金属部分を除去するために、金属エッチング溶液を用いてエッチングプロセスを実行するステップとを更に含むことを特徴とする方法。
(項目6)
項目5に記載の方法であって、
前記プライマー層の部分を除去するステップと、前記エッチングプロセスを実行するステップとが同時に実施されることを特徴とする方法。
(項目7)
項目1に記載の方法であって、
前記第1の液体組成物の適用が、ノンインパクト印刷によって像様に行われることを特徴とする方法。
(項目8)
項目1に記載の方法であって、
前記第1の反応性成分および前記第2の反応性成分のいずれか一方が固定化成分であり、
前記固定化成分は、ポリエチレンイミン、二価の金属塩、酸、ビニルピロリドンのヘテロポリマー、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、メタクリロイルアミノプロピルラウリルジメチルアンモニウムクロライド、ポリ四級アミン、天然形態かまたはアンモニウム塩として存在するポリアミン、またはそれらの任意の混合物の少なくとも1つを含むことを特徴とする方法。
(項目9)
項目1に記載の方法であって、
前記第1の反応性成分および前記第2の反応性成分のいずれか一方は、アクリレート、スチレンアクリレート、ホスフェート、スルホネートおよびそれらの任意の混合物の少なくとも1つを含むエッチレジスト成分であることを特徴とする方法。
(項目10)
金属層上にエッチングレジストマスクを適用するための二液型インク組成物セットであって、
固定化反応性成分を含む第1の液体組成物と、
エッチレジスト反応性成分を含む第2の液体組成物とを含み、
前記固定化反応性成分および前記エッチレジスト反応性成分は化学反応を起こして水および酸性エッチ溶液に不溶性の二成分材料を形成することができることを特徴とする二液型インク組成物セット。
(項目11)
項目10に記載の二液型インク組成物セットであって、
前記固定化成分は、ポリエチレンイミン、二価の金属塩、酸、ビニルピロリドンのヘテロポリマー、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、メタクリロイルアミノプロピルラウリルジメチルアンモニウムクロライド、ポリ四級アミン、天然形態かまたはアンモニウム塩として存在するポリアミン、またはそれらの任意の混合物の少なくとも1つを含むことを特徴とする二液型インク組成物セット。
(項目12)
項目10に記載の二液型インク組成物セットであって、
前記エッチレジスト成分は、アクリレート、スチレンアクリレート、ホスフェート、スルホネートおよびそれらの任意の混合物の少なくとも1つを含むことを特徴とする二液型インク組成物セット。
Claims (12)
- 方法であって、
第1の反応性ポリマー成分を含む第1の水性組成物を基板の金属層上に堆積させるステップと、
堆積された前記第1の水性組成物の選択された部分上に第2の反応性ポリマー成分を含む第2の水性組成物を堆積させて、前記第1の反応性ポリマー成分と前記第2の反応性ポリマー成分との間の化学反応により、前記金属層の選択された領域を保護するためのパターンで二成分材料マスクを形成するステップと、
エッチ溶液を堆積させて、前記二成分材料マスクによって保護されていない領域の前記金属層を除去するステップと、
前記エッチ溶液を堆積させるステップの後に、前記二成分材料マスクを除去するステップと、を含むことを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記第1の反応性ポリマー成分は固定化反応性成分であり、前記第2の反応性ポリマー成分はエッチレジスト反応性成分であることを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記第1の反応性ポリマー成分はエッチレジスト反応性成分であり、前記第2の反応性ポリマー成分は固定化反応性成分であることを特徴とする方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法であって、
前記第1の反応性ポリマー成分および前記第2の反応性ポリマー成分のうちの一方が、カチオン性成分を含み、そして前記第1の反応性ポリマー成分および前記第2の反応性ポリマー成分のうちの他方が、アニオン性成分を含むことを特徴とする方法。 - 請求項4に記載の方法であって、
前記カチオン性成分が、少なくとも1個のイミン基、少なくともアミン基、またはその
両方を含み、
前記アニオン性成分が、少なくとも1個のホスフェート基、少なくとも1個のスルホネ
ート基、少なくとも1個のアクリレート基、またはこれらの任意の組み合わせを含むこと
を特徴とする方法。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法であって、
前記二成分材料マスクは、水および前記エッチ溶液のうちの少なくとも1つに不溶性であることを特徴とする方法。 - 方法であって、
第1の反応性ポリマー成分を含む第1の水性組成物を基板の金属層上に堆積させるステップと、
堆積された前記第1の水性組成物の選択された部分上に第2の反応性ポリマー成分を含む第2の水性組成物を堆積させて、前記第1の反応性ポリマー成分と前記第2の反応性ポリマー成分との間の化学反応により、前記金属層の選択された領域を保護するためのパターンで二成分材料マスクを形成するステップと、
エッチ溶液を堆積させて、前記二成分材料マスクによって保護されていない領域の前記金属層を除去するステップと、
前記第2の水性組成物を堆積させるステップの前に、前記金属層上に堆積された前記第1の水性組成物を乾燥させるステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法であって、
前記金属層上に堆積された前記第1の水性組成物の、前記化学反応を起こさない1つまたはそれより多くの追加の成分を除去するステップを更に含むことを特徴とする方法。 - 請求項8に記載の方法であって、
前記第1の水性組成物の1つまたはそれより多くの追加の成分を除去するステップと、前記エッチ溶液を堆積させるステップと、が同時に実施されることを特徴とする方法。 - 請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法であって、
前記第1の水性組成物、前記第2の水性組成物、またはその両方が、インクジェット印刷によって堆積されることを特徴とする方法。 - 請求項1〜10のいずれか1項に記載の方法であって、
前記金属層が銅を含むことを特徴とする方法。 - 請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法であって、
前記第2の水性組成物が染料を更に含むことを特徴とする方法。
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CA1282272C (en) | 1985-06-07 | 1991-04-02 | Shigeru Danjo | Photocurable composition |
US4946711A (en) * | 1987-10-14 | 1990-08-07 | Desoto, Inc. | Masking compositions and method for applying the same |
JP2585070B2 (ja) * | 1988-08-02 | 1997-02-26 | 日本ペイント株式会社 | 画像形成方法 |
JPH06504628A (ja) * | 1990-12-20 | 1994-05-26 | エクソン・ケミカル・パテンツ・インク | リソグラフィー及び腐食防止コーティング用途向けのuv/eb硬化性ブチルコポリマー |
GB9425031D0 (en) | 1994-12-09 | 1995-02-08 | Alpha Metals Ltd | Printed circuit board manufacture |
DE69635203T2 (de) | 1995-07-11 | 2006-06-29 | Delphi Technologies, Inc., Troy | Beschichtungen und Verfahren, insbesondere für Leiterplatten |
EP0860742B1 (en) * | 1997-02-25 | 2001-04-04 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Flexible, flame-retardant, photoimageable composition for coating printing circuits |
US6222136B1 (en) | 1997-11-12 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board with continuous connective bumps |
IL129307A0 (en) * | 1999-04-04 | 2000-02-17 | Scitex Corp Ltd | Process for direct digital printing of circuit boards |
GB9916060D0 (en) | 1999-07-08 | 1999-09-08 | Isis Innovation | Printed circuit fabrication |
WO2001008895A1 (fr) * | 1999-07-30 | 2001-02-08 | Seiko Epson Corporation | Procede d'enregistrement comprenant des supports d'enregistrement et d'impression avec deux composes liquides |
WO2001013179A1 (en) * | 1999-08-13 | 2001-02-22 | Board Of Regents, University Of Texas System | Water-processable photoresist compositions |
JP4606684B2 (ja) * | 2000-03-29 | 2011-01-05 | 学校法人神奈川大学 | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その感光性ドライフィルム及びそれを用いたパターン形成方法 |
DE10066028C2 (de) | 2000-07-07 | 2003-04-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Kupfersubstrat mit aufgerauhten Oberflächen |
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JP2002254794A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-11 | Seiko Epson Corp | 記録媒体に二液を用いて印刷する記録方法 |
JP2003012971A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-15 | Konica Corp | インクジェット記録方法 |
EP1563119A4 (en) | 2001-08-31 | 2006-03-22 | Semitool Inc | APPARATUS AND METHOD FOR DISPERSING AN ELECTROPHORETIC EMULSION |
US20030177639A1 (en) | 2002-03-19 | 2003-09-25 | Berg N. Edward | Process and apparatus for manufacturing printed circuit boards |
US6709962B2 (en) | 2002-03-19 | 2004-03-23 | N. Edward Berg | Process for manufacturing printed circuit boards |
SG107593A1 (en) | 2002-06-04 | 2004-12-29 | Agency Science Tech & Res | Method for electroless metalisation of polymer substrate |
GB0221891D0 (en) * | 2002-09-20 | 2002-10-30 | Avecia Ltd | Process |
TWI291726B (en) | 2002-10-25 | 2007-12-21 | Nanya Technology Corp | Process for etching metal layer |
US7005241B2 (en) | 2003-06-09 | 2006-02-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Process for making circuit board or lead frame |
JP2005033049A (ja) | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | プリント配線板の配線パターン形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
JP2005079479A (ja) | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | レジスト直描用レジストインク |
US20050067378A1 (en) | 2003-09-30 | 2005-03-31 | Harry Fuerhaupter | Method for micro-roughening treatment of copper and mixed-metal circuitry |
WO2005042804A2 (en) | 2003-10-22 | 2005-05-12 | Nexx Systems, Inc. | Method and apparatus for fluid processing a workpiece |
GB0324947D0 (en) * | 2003-10-25 | 2003-11-26 | Avecia Ltd | Process |
CN1899003B (zh) | 2004-03-03 | 2010-12-29 | 揖斐电株式会社 | 蚀刻液、蚀刻方法以及印刷电路板 |
KR100585138B1 (ko) * | 2004-04-08 | 2006-05-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 제조용 마스크 패턴 및 그 형성 방법과 미세패턴을 가지는 반도체 소자의 제조 방법 |
US20050250052A1 (en) * | 2004-05-10 | 2005-11-10 | Nguyen Khe C | Maskless lithography using UV absorbing nano particle |
GB0414840D0 (en) | 2004-07-02 | 2004-08-04 | Ncr Int Inc | Self-service terminal |
KR100733920B1 (ko) | 2004-09-17 | 2007-07-02 | 주식회사 엘지화학 | 에칭 레지스트용 잉크 조성물, 이를 이용한 에칭 레지스트패턴 형성 방법 및 미세 유로 형성 방법 |
JP2009506187A (ja) * | 2005-08-31 | 2009-02-12 | プリンター リミテッド | Uv硬化可能なハイブリッド硬化インクジェットインク組成物およびそれを使用するソルダマスク |
KR100643934B1 (ko) | 2005-09-02 | 2006-11-10 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법 |
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US20070237899A1 (en) | 2006-04-05 | 2007-10-11 | David Sawoska | Process for creating a pattern on a copper surface |
CN101052278A (zh) * | 2007-04-19 | 2007-10-10 | 复旦大学 | 一种基于掩膜打印的金属布线方法 |
US20080308003A1 (en) | 2007-06-13 | 2008-12-18 | Krol Andrew M | UV inkjet resist |
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US20120288683A1 (en) | 2011-05-10 | 2012-11-15 | Chin-Te Kuo | Protuberant structure and method for making the same |
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