JP6941085B2 - センサ、マイクロフォン、血圧センサ及びタッチパネル - Google Patents
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Description
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1(a)及び図1(b)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式図である。
図1(a)は、断面図である。図1(b)は、平面図である。図1(b)においては、図を見やすくするように、一部の要素が省略され、磁性層の位置がシフトされて描かれている。
図1(b)は、第1検知素子51における磁化を模式的に示している。図1(b)に示すように、変形部70cは、支持部70sに接続された接続部70eを含む。接続部70eは、第1接続方向に沿っている。この例では、第1接続方向は、X軸方向である。
図2は、センサ110に対応する試料の透過型電子顕微(TEM:Transmission Electron Microscope)像である。試料は、図1(a)に例示した構成を有する。
図3は、磁気的特性を例示する模式図である。
図3の横軸は、外部磁場H(Oe)である。縦軸は、歪検知層(第1磁性層10及び第4磁性層44の組)の磁化の程度に対応するパラメータM/Msである。外部磁場H(Oe)は、磁気的なバイアスの方向に沿っている。
図4(a)〜図4(d)は、第1〜第4試料SP01〜SP04にそれぞれ対応する。第1〜第4試料SP01〜SP04においては、第4厚さt4は、0.5nm、1.0nm、1.6nm及び4.0nmである。
第2試料SP02において、保磁力Hcは3Oeであり、値Hinは0Oeである。 第3試料SP03において、保磁力Hcは55Oeであり、値Hinは75Oeである。
第4試料SP04において、保磁力Hcは70Oeであり、値Hinは110Oeである。
これらの図の横軸は、厚さ比Rtである。厚さ比Rtは、第4厚さt4の第1厚さt1に対する比(t4/t1)である。図5(a)の縦軸は、保磁力Hc(Oe)である。図5(b)の縦軸は、値Hin(Oe)である。これらの図には、上記の第1〜第4試料SP01〜SP04の結果、及び、他の試料の結果が示されている。第1〜第4試料SP01〜SP04において、厚さ比Rtは、それぞれ、0.065、0.125、0.2、及び、0.5である。第1〜第4試料SP01〜SP04、及び、他の試料において、Fe80B20層(第1磁性層10)の厚さ(第1厚さt1)は、8nmで、一定である。
図6(a)は、斜視図である。図6(b)は、図6(a)のA1−A2線断面図である。図6(c)は、図6(a)の矢印ARから見た平面図である。図6(d)は、センサの一部を例示する断面図である。
図7に示すように、本実施形態に係る電子機器750は、例えば、情報端末710である。情報端末710には、例えば、マイクロフォン610が設けられる。
図8(a)及び図8(b)に示すように、電子機器750(例えば、マイクロフォン370(音響マイクロフォン))は、筐体360と、カバー362と、センサ310と、を含む。筐体360は、例えば、基板361(例えばプリント基板)と、カバー362と、を含む。基板361は、例えばアンプなどの回路を含む。
この図の例では、電子機器750は、タッチパネル340である。タッチパネル340において、センサ310が、ディスプレイの内部及びディスプレイの外部の少なくともいずれかに設けられる。
実施形態によれば、感度を向上できるセンサを用いた電子機器が提供できる。
(構成1)
変形可能な変形部を含む構造体と、
前記変形部に設けられた第1検知素子と、
を備え、
前記第1検知素子は、第1〜第4磁性層と、第1中間層と、を含み、
前記第1磁性層は、前記第2磁性層と前記第3磁性層との間に設けられ、
前記第4磁性層は、前記第1磁性層と前記第3磁性層との間に設けられ、
前記第1中間層は、前記第2磁性層と前記第1磁性層との間に設けられ、
前記第3磁性層は、第1材料及び第2材料の少なくともいずれかを含み、前記第1材料は、Ir−Mn、Pt−Mn、Pd−Pt−Mn及びRu−Rh−Mnよりなる群から選択された少なくともいずれかを含み、前記第2材料は、CoPt(Coの比率は、50at.%以上85at.%以下)、(CoxPt100−x)100−yCry(xは50at.%以上85at.%以下、yは0at.%以上40at.%以下)、及び、FePt(Ptの比率は40at.%以上60at.%以下)の少なくともいずれかを含み、
前記第4磁性層の少なくとも一部の結晶性は、前記第1磁性層の結晶性よりも高い、センサ。
前記第1磁性層の少なくとも一部は、アモルファスであり、
前記第4磁性層の前記少なくとも一部は、結晶を含む、構成1記載のセンサ。
前記第4磁性層の前記厚さは、1.4nm以上である、構成1または2に記載のセンサ。
前記第4磁性層の厚さの前記第1磁性層の厚さに対する比は、0.175以上0.3以下である、構成1〜3のいずれか1つに記載のセンサ。
前記第1磁性層と前記第4磁性層との間の距離は、1nm以下である、構成3記載のセンサ。
前記第1磁性層の前記厚さは、5nm以上である、構成5記載のセンサ。
前記第1磁性層は、Fe及びBを含み、
前記第4磁性層は、Fe、Co及びNiよりなる群から選択された少なくとも1つを含む、構成1〜6のいずれか1つに記載のセンサ。
前記第1検知素子は、前記第1磁性層と前記第1中間層との間に設けられた中間磁性層をさらに含み、
前記中間磁性層は、Fe、Co及びBを含み、
前記第1磁性層に含まれるCoの濃度は、前記中間磁性層に含まれるCoの濃度よりも低い、または、前記第1磁性層はCoを含まない、構成7記載のセンサ。
前記第1検知素子は、前記第1磁性層と前記第4磁性層との間に設けられた第1非磁性層をさらに含み、
前記第1非磁性層は、Cu、Ru、Au、Ag、Cr、Ir及びMgよりなる群から選択された少なくとも1つを含む、構成1〜8のいずれか1つに記載のセンサ。
前記第1非磁性層は、前記第1磁性層及び前記第4磁性層と接した、構成9記載のセンサ。
前記第1検知素子は、前記第4磁性層と前記第3磁性層との間に設けられた第2非磁性層をさらに含み、
前記第2非磁性層は、Cu、Ru、Au、Ag、Cr、Ir及びMgよりなる群から選択された少なくとも1つを含む、構成1〜10のいずれか1つに記載のセンサ。
前記第2非磁性層は、前記第4磁性層及び前記第3磁性層と接した、構成11記載のセンサ。
前記第1中間層は、Mg、Al、Ti、Zn及びGaよりなる群から選択された少なくとも1つと、酸素と、を含む、構成1〜12のいずれか1つに記載のセンサ。
前記第1検知素子の電気抵抗は、前記変形部の変形に応じて変化する、構成1〜13のいずれか1つに記載のセンサ。
前記第1磁性層の第1磁化は、前記第2磁性層の第2磁化に対して傾斜した、構成1〜14のいずれか1つに記載のセンサ。
前記構造体は、支持部をさらに含み、
前記変形部は、前記支持部に接続された接続部を含み、
前記接続部は、第1接続方向に沿い、
前記第1磁性層の第1磁化は、前記第1接続方向に対して、傾斜した、構成1〜14のいずれか1つに記載のセンサ。
前記第1磁化と前記第1接続方向との間の角度の絶対値は、10度以上80度以下である、構成1〜16のいずれか1つに記載のセンサ。
構成1〜17のいずれか1つに記載のセンサを備えたマイクロフォン。
構成1〜17のいずれか1つに記載のセンサを備えた血圧センサ。
構成1〜17のいずれか1つに記載のセンサを備えたタッチパネル。
Claims (13)
- 変形可能な変形部を含む構造体と、
前記変形部に設けられた第1検知素子と、
を備え、
前記第1検知素子は、第1〜第4磁性層と、第1中間層と、を含み、
前記第1磁性層は、前記第2磁性層と前記第3磁性層との間に設けられ、
前記第4磁性層は、前記第1磁性層と前記第3磁性層との間に設けられ、
前記第1中間層は、前記第2磁性層と前記第1磁性層との間に設けられ、
前記第3磁性層は、第1材料及び第2材料の少なくともいずれかを含み、前記第1材料は、Ir−Mn、Pt−Mn、Pd−Pt−Mn及びRu−Rh−Mnよりなる群から選択された少なくともいずれかを含み、前記第2材料は、CoPt(Coの比率は、50at.%以上85at.%以下)、(CoxPt100−x)100−yCry(xは50at.%以上85at.%以下、yは0at.%以上40at.%以下)、及び、FePt(Ptの比率は40at.%以上60at.%以下)の少なくともいずれかを含み、
前記第4磁性層の少なくとも一部の結晶性は、前記第1磁性層の結晶性よりも高く、
前記第4磁性層の厚さの前記第1磁性層の厚さに対する比は、0.175以上0.3以下である、センサ。 - 前記第1磁性層の少なくとも一部は、アモルファスであり、
前記第4磁性層の前記少なくとも一部は、結晶を含む、請求項1記載のセンサ。 - 前記第4磁性層の前記厚さは、1.4nm以上である、請求項1または2に記載のセンサ。
- 前記第4磁性層の厚さの前記第1磁性層の厚さに対する比は、0.175以上0.25以下である、請求項1〜3のいずれか1つに記載のセンサ。
- 前記第1磁性層と前記第4磁性層との間の距離は、1nm以下である、請求項3記載のセンサ。
- 前記第1磁性層は、Fe及びBを含み、
前記第4磁性層は、Fe、Co及びNiよりなる群から選択された少なくとも1つを含む、請求項1〜5のいずれか1つに記載のセンサ。 - 前記第1検知素子は、前記第1磁性層と前記第4磁性層との間に設けられた第1非磁性層をさらに含み、
前記第1非磁性層は、Cu、Ru、Au、Ag、Cr、Ir及びMgよりなる群から選択された少なくとも1つを含む、請求項1〜6のいずれか1つに記載のセンサ。 - 前記第1非磁性層は、前記第1磁性層及び前記第4磁性層と接した、請求項7記載のセンサ。
- 前記第1検知素子の電気抵抗は、前記変形部の変形に応じて変化する、請求項1〜8のいずれか1つに記載のセンサ。
- 前記構造体は、支持部をさらに含み、
前記変形部は、前記支持部に接続された接続部を含み、
前記接続部は、第1接続方向に沿い、
前記第1磁性層の第1磁化は、前記第1接続方向に対して、傾斜した、請求項1〜9のいずれか1つに記載のセンサ。 - 請求項1〜10のいずれか1つに記載のセンサを備えたマイクロフォン。
- 請求項1〜10のいずれか1つに記載のセンサを備えた血圧センサ。
- 請求項1〜10のいずれか1つに記載のセンサを備えたタッチパネル。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018160335A JP6941085B2 (ja) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | センサ、マイクロフォン、血圧センサ及びタッチパネル |
US16/293,689 US10863908B2 (en) | 2018-08-29 | 2019-03-06 | Sensor including a structure body having a deforming portion and a first sensing element provided at the defroming portion and microphone, blood pressure sensor, and touch panel including same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018160335A JP6941085B2 (ja) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | センサ、マイクロフォン、血圧センサ及びタッチパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020035856A JP2020035856A (ja) | 2020-03-05 |
JP6941085B2 true JP6941085B2 (ja) | 2021-09-29 |
Family
ID=69641772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018160335A Active JP6941085B2 (ja) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | センサ、マイクロフォン、血圧センサ及びタッチパネル |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10863908B2 (ja) |
JP (1) | JP6941085B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6889135B2 (ja) * | 2018-09-14 | 2021-06-18 | 株式会社東芝 | センサ |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000215414A (ja) | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Hitachi Ltd | 磁気センサ― |
JP4738395B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2011-08-03 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子およびそれを用いた磁気ランダムアクセスメモリ |
JP5487475B2 (ja) | 2012-03-19 | 2014-05-07 | 仁 幸田 | 物件情報処理システム及びプログラム |
JP6055286B2 (ja) * | 2012-11-20 | 2016-12-27 | 株式会社東芝 | 圧力センサ、マイクロフォン、血圧センサ、およびタッチパネル |
JP5951454B2 (ja) * | 2012-11-20 | 2016-07-13 | 株式会社東芝 | マイクロフォンパッケージ |
JP6211866B2 (ja) | 2013-09-20 | 2017-10-11 | 株式会社東芝 | 圧力センサ、マイクロフォン、血圧センサおよびタッチパネル |
JP6291370B2 (ja) | 2014-07-02 | 2018-03-14 | 株式会社東芝 | 歪検出素子、圧力センサ、マイクロフォン、血圧センサ及びタッチパネル |
JP6480837B2 (ja) * | 2015-09-04 | 2019-03-13 | 株式会社東芝 | センサ、情報端末、マイクロフォン、血圧センサ及びタッチパネル |
-
2018
- 2018-08-29 JP JP2018160335A patent/JP6941085B2/ja active Active
-
2019
- 2019-03-06 US US16/293,689 patent/US10863908B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020035856A (ja) | 2020-03-05 |
US20200069199A1 (en) | 2020-03-05 |
US10863908B2 (en) | 2020-12-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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