JP6931593B2 - エレクトロスプレー装置 - Google Patents
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Description
1b 第2のノズル
2 アースプレート
3 塗布膜
10a スプレー
10b スプレー
100 エレクトロスプレー装置
110a 第1の送液部
110b 第2の送液部
111a 配管
111b 配管
112 溶液材料
113 開閉バルブ
140a 第1の電極ブロック
140b 第2の電極ブロック
141 溝
150a 第1の電圧印加部
150b 第2の電圧印加部
200 基板
400 エレクトロスプレー装置
401 ノズル
402 アースプレート
403 基板
404 電圧印加部
405 電極バー
406 塗布膜
Claims (4)
- 溶液材料を基板に向けて噴霧し、薄膜として堆積させるエレクトロスプレー装置であって、
溶液材料を噴霧する方向と直交する平面上の第1の方向に配列されて先端部から溶液材料を噴霧する複数の第1のノズルと、
溶液材料を噴霧する方向と直交する平面上の前記第1の方向と直交する方向に関して前記第1のノズルと離れて配置されて、先端部から溶液材料を噴霧し、当該先端部が前記第1のノズルの先端部より突き出ている2つの第2のノズルと、
一部もしくは全部の前記第1のノズルおよび2つの前記第2のノズルに溶液材料を送液する送液部と、
少なくとも送液される前記第1のノズルおよび2つの前記第2のノズルに電圧を印加する電圧印加部と、
を備え、
前記第1の方向に関して前記第2のノズルは、前記送液部からの送液が行われる両端の前記第1のノズルよりもそれぞれ外側に位置し、噴霧することを特徴とする、エレクトロスプレー装置。 - 前記送液部は、前記第1のノズルに溶液材料を送液する第1の送液部と、前記第2のノズルに溶液材料を送液する第2の送液部と、を有することを特徴とする、請求項1に記載のエレクトロスプレー装置。
- 前記電圧印加部は、前記第1のノズルに電圧を印加する第1の電圧印加部と、前記第2のノズルに電圧を印加する第2の電圧印加部と、を有することを特徴とする、請求項1または2のいずれかに記載のエレクトロスプレー装置。
- 前記第2のノズルは、前記第1のノズルに対して前記第1の方向に相対移動可能である、請求項1から3のいずれかに記載のエレクトロスプレー装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017219819A JP6931593B2 (ja) | 2017-11-15 | 2017-11-15 | エレクトロスプレー装置 |
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JP2017219819A JP6931593B2 (ja) | 2017-11-15 | 2017-11-15 | エレクトロスプレー装置 |
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JP2019089027A JP2019089027A (ja) | 2019-06-13 |
JP6931593B2 true JP6931593B2 (ja) | 2021-09-08 |
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JP2017219819A Active JP6931593B2 (ja) | 2017-11-15 | 2017-11-15 | エレクトロスプレー装置 |
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JP (1) | JP6931593B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110860392B (zh) * | 2019-12-09 | 2024-06-25 | 中冶京诚工程技术有限公司 | 一种板带粉末喷涂装置 |
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