JP6931593B2 - エレクトロスプレー装置 - Google Patents

Description

この発明は、エレクトロスプレー装置に関し、特に、ノズルから噴霧された溶液材料を、基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置に関する。

従来、ノズルから噴霧された溶液材料を基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

図５は、特許文献１に示されるエレクトロスプレー装置の概略図である。このエレクトロスプレー装置４００は、ノズル４０１とアースプレート４０２を有しており、アースプレート４０２のノズル４０１側の面に基板４０３が載置され、保持される。アースプレート４０２は接地されており、電圧印加部４０４がノズル４０１に電圧を印加することによってノズル４０１とアースプレート４０２との間に電位差が生じ、電気力線が形成される。ノズル４０１から噴霧される帯電した溶液材料は、この電気力線に沿ってアースプレート４０２に向かって飛翔し、スプレーを形成する。この溶液材料がノズル４０１とアースプレート４０２との間に載置された基板４０３に付着することにより、基板４０３上に溶液材料による塗布膜が形成される。

ここで、塗布対象である基板の面積が大きい場合には、図５に示す通り、所定の方向にノズル４０１が複数配列されたノズル群を有するエレクトロスプレー装置４００を用いることが可能である。複数のノズル４０１は電圧印加部４０４に接続された電極バー４０５に固定されており、電圧印加部４０４から全てのノズル４０１に均一に電圧を印加することができる。そして、アースプレート４０２に保持された基板４０３に向け、各ノズル４０１から溶液材料を噴霧することにより、基板４０３上の広範囲な領域に対して同時に塗布膜を形成することができる。また、ノズル４０１とアースプレート４０２とをノズル４０１の配列方向（図５におけるＸ軸方向）に相対移動させながら溶液材料の噴霧を行うことにより、基板４０３上に一つの大面積の塗布膜を形成することもできる。

特開２０１４−１４７８９１号公報

しかし、図５に示すエレクトロスプレー装置では、図６（ａ）に示すように形成した塗布膜４０６の端部において所定の膜厚でなく薄くなる部分（図６（ａ）における寸法ｄ２で表される部分）が多くなるおそれがあった。具体的には、個々のノズル４０１からのスプレーによって形成される塗布膜は中央部分が膜厚が厚くなり端部に向かって膜厚が薄くなる傾向がある。これに対し、ノズル４０１を隣接させる部分においてはスプレーが届く範囲をオーバーラップさせることにより膜厚が薄くなることを防ぐことができるが、配列の端部のノズル４０１からのスプレーにおいてはオーバーラップさせるスプレーが存在しないので、膜厚が薄くなるといった問題があった。これに対し、基板４０３の外までスプレーを実施すれば図６（ｂ）において寸法ｄ３で示すように塗布膜４０６の端部における所定の膜厚でない部分を少なくさせることができるが、基板４０３の外側までスプレーさせる分溶液材料を余計に消費してしまうといった問題があった。

本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、形成する塗布膜の端部において所定の膜厚ではない部分を少なくすることができるエレクトロスプレー装置を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために本発明のエレクトロスプレー装置は、溶液材料を基板に向けて噴霧し、薄膜として堆積させるエレクトロスプレー装置であって、溶液材料を噴霧する方向と直交する平面上の第１の方向に配列されて先端部から溶液材料を噴霧する複数の第１のノズルと、溶液材料を噴霧する方向と直交する平面上の前記第１の方向と直交する方向に関して前記第１のノズルと離れて配置されて、先端部から溶液材料を噴霧し、当該先端部が前記第１のノズルの先端部より突き出ている２つの第２のノズルと、一部もしくは全部の前記第１のノズルおよび２つの前記第２のノズルに溶液材料を送液する送液部と、少なくとも送液される前記第１のノズルおよび２つの前記第２のノズルに電圧を印加する電圧印加部と、を備え、前記第１の方向に関して前記第２のノズルは、前記送液部からの送液が行われる両端の前記第１のノズルよりもそれぞれ外側に位置し、噴霧することを特徴としている。

上記エレクトロスプレー装置によれば、第１のノズルからのスプレーによって形成される塗布膜の端部における膜厚が薄い部分を第1のノズルからのスプレーよりもスプレー径が小さい第２のノズルからのスプレーにより補完することができるため、形成する塗布膜の端部において所定の膜厚ではない部分を少なくすることができる。

また、前記送液部は、前記第１のノズルに溶液材料を送液する第１の送液部と、前記第２のノズルに溶液材料を送液する第２の送液部と、を有すると良い。

こうすることにより、第１のノズル、第２のノズルのそれぞれにおける最適な送液速度となるように各送液部から送液し、スプレーさせることができる。

また、前記電圧印加部は、前記第１のノズルに電圧を印加する第１の電圧印加部と、前記第２のノズルに電圧を印加する第２の電圧印加部と、を有すると良い。

こうすることにより、第１のノズル、第２のノズルのそれぞれにおける最適な印加電圧となるように各電圧印加部から電圧を印加し、スプレーさせることができる。

また、前記第２のノズルは、前記第１のノズルに対して前記第１の方向に相対移動可能であると良い。

こうすることにより、第１の方向に関して塗布膜の幅を最適な寸法に調節し、かつ塗布膜の端部において所定の膜厚ではない部分を少なくすることができる。

本発明のエレクトロスプレー装置によれば、形成する塗布膜の端部において所定の膜厚ではない部分を少なくすることができる。

本発明の一実施形態におけるエレクトロスプレー装置を示す概略図である。 本発明のエレクトロスプレー装置により得られる塗布膜の形状を示す概略図である。 第２のノズルの位置を変更させた本実施形態のエレクトロスプレー装置を示す概略図である。 本発明の他の実施形態におけるエレクトロスプレー装置を示す概略図である。 従来のエレクトロスプレー装置を示す概略図である。 従来のエレクトロスプレー装置により得られる塗布膜を示す概略図である。

本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。

図１は、本発明の一実施形態におけるエレクトロスプレー装置を示す概略図であり、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は上面図である。

図１に示すように、エレクトロスプレー装置１００は、所定方向に配列された複数の第１のノズル１ａと、先端部が第１のノズル１ａよりも突き出ている２つの第２のノズル１ｂと、アースプレート２とを備えている。また、アースプレート２の第１のノズル１ａおよび第２のノズル１ｂと対向する側の表面上には、基板２００が配置され、第１のノズル１ａおよび第２のノズル１ｂからスプレー状に溶液材料を噴霧し、基板２００上に塗布膜を形成する。

なお、本説明では鉛直方向をＺ軸方向、水平方向において第１のノズル１ａが配列される方向をＸ軸方向、水平方向においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向と呼ぶ。また、第１のノズル１ａが配列される方向であるＸ軸方向を第１の方向とも呼ぶ。

第１のノズル１ａは、導電体製の管状の部材であり、開口がＺ軸方向を向いている。第１のノズル１ａは、配管１１１ａを経由して第１の送液部１１０ａと接続されており、第１の送液部１１０ａから送液された溶液材料（たとえば、導電性ポリマーであるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ｐｏｌｙ（３，４−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ） ｐｏｌｙ（ｓｔｙｒｅｎｅｓｕｌｆｏｎａｔｅ））が第１のノズル１ａの内部に充填される。本実施形態では第１のノズル１ａとして内径０．８ｍｍ、外径１．２ｍｍの管状体を用いており、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、本実施形態ではＸ軸方向に４本の第１のノズル１ａが間隔Ｌ１で等間隔で配列されている。

第１の送液部１１０ａは本実施形態ではシリンジポンプであり、全ての第１のノズル１ａに配管１１１ａを経由して接続されている。本実施形態では、第１の送液部１１０ａから全ての第１のノズル１ａへの配管経路長が略同一となる、すなわち配管による圧力損失が略均一となるように配管１１１ａは分岐を繰り返す、いわゆるトーナメント配管の形態で配管１１１ａが設けられており、全ての第１のノズル１ａに対し略均一の送液速度で第１の送液部１１０ａ内の溶液材料１１２を送液する。

また、第１の送液部１１０ａからそれぞれの第１のノズル１ａへの配管経路には個別に開閉バルブ１１３が設けられており、開閉バルブ１１３が閉状態の場合にはその開閉バルブ１１３を溶液材料が通過することはできないが、開状態の場合にはその開閉バルブ１１３が設けられている第１のノズル１ａまで溶液材料が到達することが可能である。これにより、送液を行う第１のノズル１ａを選択することができる。なお、本説明では、開閉バルブ１１３が開状態である場合を塗りつぶし無し、閉状態である場合を塗りつぶし有りで図示しており、図１（ａ）は４つの開閉バルブ１１３の全てが開状態であることを示している。

また、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように全ての第１のノズル１ａは導電体製の第１の電極ブロック１４０ａに固定されており、第１の電極ブロック１４０ａの一端には第１の電圧印加部１５０ａが接続されている。第１の電圧印加部１５０ａは、たとえば直流電源であり、第１の電圧印加部１５０ａから第１の電極ブロック１４０ａを介して全ての第１のノズル１ａに対して同時に数ｋＶ乃至数十ｋＶ程度の電圧を印加することができる。

第１のノズル１ａに電圧が印加されることにより第１のノズル１ａとアースプレート２との間には電気力線が形成される。また、第１の送液部１１０ａから送液されて第１のノズル１ａの内部を通る溶液材料にも電圧が印加された状態で、溶液材料は図１（ａ）における上方から下方に向かって噴霧される。すなわち、Ｚ軸方向に噴霧される。そして、電圧が印加されて第１のノズル１ａから噴霧された溶液材料は、上記電気力線に沿ってアースプレート２に向かって飛翔し、第１のノズル１ａと基板２００との間でスプレー１０ａを形成し、基板２００に薄膜として堆積される。なお、このときに第１の電圧印加部１５０ａから印加される電圧（図１（ａ）における電圧Ｖ１）は１０ｋＶ前後である。

また、本実施形態では、各第１のノズル１ａの第１の電極ブロック１４０ａからの突き出し長は均一であり、基板２００への噴霧の際、基板２００と各第１のノズル１ａとの距離は均一（図１（ａ）に示す距離ｈ１）である。

また、Ｘ軸方向に配列された第１のノズル１ａ同士の間隔は、本実施形態では図１（ｂ）に示す間隔Ｌ１で均等である。この間隔Ｌ１で配列された隣り合う第１のノズル１ａにおいて形成されるスプレー１０ａ同士は、図１に示す通りオーバーラップしており、これらのスプレー１０ａにより基板２００上に形成される薄膜は１つのつながった形状を有する。

第２のノズル１ｂは、導電体製の管状の部材であり、第１のノズル１ａと同様に開口がＺ軸方向を向いている。第２のノズル１ｂは、配管１１１ｂを経由して第２の送液部１１０ｂと接続されており、第２の送液部１１０ｂから送液された溶液材料が第２のノズル１ｂの内部に充填される。本実施形態では第２のノズル１ｂとして内径０．８ｍｍ、外径１．２ｍｍの管状体を用いており、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、２つの第２のノズル１ｂは第１のノズル１ａの配列方向であるＸ軸方向に関して第１の送液部１１０ａからの送液が行われる両端の第１のノズル１ａよりも外側に位置するように配置されている。

第２の送液部１１０ｂは本実施形態ではシリンジポンプであり、全ての第２のノズル１ｂに配管１１１ｂを経由して接続されている。本実施形態では、第２の送液部１１０ｂから全ての第２のノズル１ｂへの配管経路長が略同一であり、すなわち配管による圧力損失が略均一となるように配管１１１ｂは分岐されており、全ての第２のノズル１ｂに対し略均一の送液速度で第２の送液部１１０ｂ内の溶液材料１１２を送液する。ここで、第２の送液部１１０ｂに充填されている溶液材料１１２は、第１の送液部１１０ａに充填されている溶液材料１１２と同一の液体である。

また、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように第２のノズル１ｂはそれぞれ導電体製の第２の電極ブロック１４０ｂに固定されており、第２の電極ブロック１４０ｂの一端には第２の電圧印加部１５０ｂが接続されている。第２の電圧印加部１５０ｂは、たとえば直流電源であり、第２の電圧印加部１５０ｂから第２の電極ブロック１４０ｂを介して全ての第２のノズル１ｂに対して同時に数ｋＶ乃至数十ｋＶ程度の電圧を印加することができる。なお、作図の都合上、図１（ａ）ではそれぞれの第２の電極ブロック１４０ｂに１つずつ第２の電圧印加部１５０ｂが接続されているように示されているが、１つの第２の電圧印加部１５０ｂが全ての第２の電極ブロック１４０ｂに接続されていても良い。

ここで、第２の電極ブロック１４０ｂは第１の電極ブロック１４０ａの側面であり第１のノズル１ａの配列方向（第１の方向、Ｘ軸方向）と平行な面に取り付けられており、この側面に沿って第１のノズル１ａの配列方向に移動可能な構成となっている。これにより、２つの第２のノズル１ｂは、溶液材料を噴霧する方向（Ｚ軸方向）と直交する平面上の前記第１の方向と直交する方向（Ｙ軸方向）に関して、第１のノズル１ａから離れるように配置され、また、第１の方向と平行な方向に配列される。また、第１の電極ブロック１４０ａと第２の電極ブロック１４０ｂとの間は絶縁されており、第１のノズル１ａには第１の電圧印加部１５０ａから印加される電圧のみが、第２のノズル１ｂには第２の電圧印加部１５０ｂから印加される電圧のみが印加される。

第２のノズル１ｂに電圧が印加され、また、第２の送液部１１０ｂから第２のノズル１ｂに溶液材料が送液されてＺ軸方向に噴霧されることにより、第１のノズル１ａと基板２００との間でスプレー１０ａが形成されるのと同様に第２のノズル１ｂと基板２００との間でスプレー１０ｂが形成され、溶液材料は基板２００に薄膜として堆積される。なお、このときに第２の電圧印加部１５０ｂから印加される電圧（図１（ａ）における電圧Ｖ２）は前述の電圧Ｖ１よりも小さい。

また、本実施形態では、各第２のノズル１ｂの各第２の電極ブロック１４０ｂからの突き出し長は均一であり、基板２００への噴霧の際、基板２００と各第２のノズル１ｂとの距離は均一（図１（ａ）に示す距離ｈ２）である。

また、前述の通り第２のノズル１ｂの先端は第１のノズル１ａの先端よりも突き出ており、図１（ａ）における距離ｈ２は距離ｈ１よりも小さい。そのため、第２のノズル１ｂと基板２００との間に形成されるスプレー１０ｂはスプレー１０ａよりも小さくなり、スプレー径に関してもスプレー１０ｂのスプレー径（図１（ａ）に示す径ｒ２）はスプレー１０ａのスプレー径（図１（ａ）に示す径ｒ１）よりも小さくなる。

また、噴霧が行われる際、第２のノズル１ｂにおいて形成されるスプレー１０ｂと送液が行われる両端の第１のノズル１ａにおいて形成されるスプレー１０ａとが図１（ａ）に示す通り第１のノズル１ａの配列方向であるＸ軸方向にオーバーラップするように第２のノズル１ｂが配置される。

ここで、スプレー同士がオーバーラップするように隣り合うノズルから噴霧を行った場合、隣接するノズルとアースプレート２００との間で形成される電気力線同士が影響を及ぼし合い、その結果、溶液材料のスプレーの形状が変化する可能性がある。実際に、送液が行われる両端の第１のノズル１ａにおいて形成されるスプレー１０ａは、内側の第１のノズル１ａからの電気力線の影響を受け、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すようにＸ軸方向に関して外側にシフトした形態をとる。第２のノズル１ｂにおいて形成されるスプレー１０ｂもこのように第１のノズル１ａからの電気力線の影響を受けてしまうと、所定の位置に薄膜を形成するように制御することが困難となるおそれがある。

これに対し、第２のノズル１ｂからの電気力線が第１のノズル１ａからの電気力線の影響を受けないようにするために、図１（ａ）に示すようにスプレー１０ａとスプレー１０ｂとはＸ軸方向にはオーバーラップしていても図１（ｂ）に二点鎖線で示すようにＸＹ平面上のスプレー範囲は離間していることが好ましい。そのためには、図１（ｂ）に示す第１のノズル１ａと第２のノズル１ｂとの距離Ｌ２が第１のノズル１ａ同士の距離Ｌ１よりも大きいことが望ましい。そして、第１のノズル１ａと第２のノズル１ｂとの距離が常に第１のノズル１ａ同士の距離Ｌ１よりも大きくなるように、第１のノズル１ａの配列方向であるＸ軸方向と垂直な方向であるＹ軸方向に関する第１のノズル１ａと第２のノズル１ｂとの距離Ｌ３が距離Ｌ１よりも大きくなるように第１の電極ブロック１４０ａおよび第２の電極ブロック１４０ｂが構成されているとなお良い。

アースプレート２は、たとえば金属板から構成されており、平板状の形状を有する。そしてアースプレート２の第１のノズル１ａおよび第２のノズル１ｂと対向する側の面は、基板２００を保持する機構を有している。たとえばアースプレート２には吸着穴が設けられ、図示しない真空ポンプが動作することにより基板２００を吸着保持する。

また、アースプレート２は接地されており、薄膜の形成時に基板２００に対して第１のノズル１ａおよび第２のノズル１ｂと反対側から基板２００に接触して基板２００を保持するとともに接地するように構成されている。これにより、第１のノズル１ａおよび第２のノズル１ｂとアースプレート２との間に電位差が生じ、上記の通り第１のノズル１ａおよび第２のノズル１ｂとアースプレート２との間に電気力線が形成され、電圧が印加されて第１のノズル１ａおよび第２のノズル１ｂから噴出する溶液材料は、スプレー１０ａおよびスプレー１０ｂを形成する。

また、エレクトロスプレー装置１００は、第１のノズル１ａおよび第２のノズル１ｂとアースプレート２とを第１のノズル１ａの配列方向であるＸ軸方向、およびＹ軸方向に相対移動させる図示しない駆動機構を有している。この駆動機構によりアースプレート２に基板２００が保持された状態において第１のノズル１ａおよび第２のノズル１ｂとアースプレート２とが相対移動することによって、スプレー１０ａおよびスプレー１０ｂが基板２００の表面上を移動することができ、大きな面積の薄膜を形成することができる。

本発明のエレクトロスプレー装置１００により得られる塗布膜の形状を図２に示す。

基板２００に対しＹ軸方向に第１のノズル１ａおよび第２のノズル１ｂが相対移動しながら第１のノズル１ａおよび第２のノズル１ｂから噴霧を行い続けることにより、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に連続した塗布膜を得られるが、Ｘ軸方向における塗布膜３の両端では第１のノズル１ａによる薄膜と第２のノズル１ｂによる薄膜とが重ねて形成される。

一般的に、一つのノズルによって基板２００に形成される薄膜は、中央部から端部に向かって膜厚が薄くなる傾向を示す。ここで、仮にＸ軸方向に配列された複数の第１のノズル１ａのみから噴霧を行う場合、隣接する第１のノズル１ａが存在する部分ではオーバーラップするスプレー１０ａ同士が重なり合うことによって膜厚が薄くなることを補完することができるが、送液を行う端部の第１のノズル１ａは隣接する第１のノズル１ａが存在しない方向が存在するため、一つの第１のノズル１ａによって基板２００に形成される薄膜の膜厚の傾向にしたがって複数の第１のノズル１ａによって形成される薄膜のＸ軸方向の端部の形状も決定されるため、所定の膜厚よりも薄くなる部分が多く生じてしまう。

これに対し、本発明では塗布膜３の両端では第１のノズル１ａによる薄膜と第２のノズル１ｂによる薄膜とが重ねて形成されるため、第１のノズル１ａからのスプレー１０ａによって形成される塗布膜の端部における膜厚が薄い部分をスプレー１０ａよりもスプレー径が小さい第２のノズル１ａからのスプレー１０ｂにより補完することができるため、形成する塗布膜３の端部において所定の膜厚ではない部分（図２において寸法ｄ１で示す部分）を少なくすることができる。

一方、Ｙ軸方向における塗布膜の端部においても所定の膜厚ではない部分を少なくするために、Ｙ軸方向の終端部まで第１のノズル１ａおよび第２のノズル１ｂを移動させた後、第２のノズル１ｂ（および第１のノズル１ａ）をＸ軸方向に移動させて、薄膜のＹ軸方向の端部の上をスプレー１０ｂがなぞるようにすると良い。

図３は、図１に示したエレクトロスプレー装置１００において第２の電極ブロックを移動させて第２のノズル１ｂの位置を変更させた形態である。

図３の形態では、４つ配列されている第１のノズル１ａのうち両端の第１のノズル１ａと連通する開閉バルブ１１３が閉状態になっている。そのため、第１の送液部１１０ａから溶液材料１１２が送液されても実際にスプレー１０ａが形成されるのは内側の２つの第１のノズル１ａのみである。これらのスプレー１０ａの両端とＸ軸方向に関してスプレー１０ｂがオーバーラップするように第２のノズル１ｂの位置を調節することにより、上記と同様に塗布膜の端部において所定の膜厚ではない部分を少なくすることができる。すなわち、本実施形態のエレクトロスプレー装置１００では、Ｘ軸方向（第１の方向）に関して塗布膜の幅を最適な寸法に調節し、かつ塗布膜の端部において所定の膜厚ではない部分を少なくすることができる。

以上のエレクトロスプレー装置により、形成する塗布膜の端部において所定の膜厚ではない部分を少なくすることが可能である。

なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記の形態では、第１の送液部１１０ａと第２の送液部１１０ｂとを有している。第１のノズル１ａによるスプレー１０ａと第２のノズル１ｂによるスプレー１０ｂとはスプレーの大きさが異なるため、最適な送液速度が異なる可能性があり、第１の送液部１１０ａと第２の送液部１１０ｂとが設けられることによって第１のノズル１ａへの送液速度と第２のノズル１ｂへの送液速度とを別個に制御できるようにしているが、両ノズルにおける最適な送液速度に大差が無い場合、一つの送液部から第１のノズル１ａおよび第２のノズル１ｂへ送液を行うようにしても良い。

また、上記の形態では、第１の電圧印加部１５０ａと第２の電圧印加部１５０ｂとを有している。第１のノズル１ａによるスプレー１０ａと第２のノズル１ｂによるスプレー１０ｂとはスプレーの大きさが異なるため、最適な印加電圧が異なる可能性があり、第１の電圧印加部１５０ａと第２の電圧印加部１５０ｂとが設けられることによって第１のノズル１ａへの印加電圧と第２のノズル１ｂへの印加電圧とを別個に制御できるようにしているが、両ノズルにおける最適な印加電圧に大差が無い場合、一つの電圧印加部から第１のノズル１ａおよび第２のノズル１ｂへ電圧の印加を行うようにしても良い。

また、エレクトロスプレー装置において第１のノズル１ａおよび第２のノズル１ｂが噴霧を実施しながらＹ軸方向の正方向への移動とＹ軸方向の負方向への移動を繰り返す場合、すなわち、Ｙ軸方向への往復移動を行いながら薄膜の形成を行う場合、図４に示すように第１のノズル１ａに対してＹ軸方向の両側に第２のノズル１ｂの組が設けられていても良い。こうすることにより、塗布膜のＸ軸方向の端部において第１のノズル１ａもしくは第２のノズル１ｂのどちらから先に薄膜の形成を行うのかを往動および復動の両方で同じにすることができるため、膜厚の傾向が薄膜形成の順番によって変化するおそれがある場合に有用である。

１ａ 第１のノズル
１ｂ 第２のノズル
２ アースプレート
３ 塗布膜
１０ａ スプレー
１０ｂ スプレー
１００ エレクトロスプレー装置
１１０ａ 第１の送液部
１１０ｂ 第２の送液部
１１１ａ 配管
１１１ｂ 配管
１１２ 溶液材料
１１３ 開閉バルブ
１４０ａ 第１の電極ブロック
１４０ｂ 第２の電極ブロック
１４１ 溝
１５０ａ 第１の電圧印加部
１５０ｂ 第２の電圧印加部
２００ 基板
４００ エレクトロスプレー装置
４０１ ノズル
４０２ アースプレート
４０３ 基板
４０４ 電圧印加部
４０５ 電極バー
４０６ 塗布膜

Claims (4)

1. 溶液材料を基板に向けて噴霧し、薄膜として堆積させるエレクトロスプレー装置であって、
   溶液材料を噴霧する方向と直交する平面上の第１の方向に配列されて先端部から溶液材料を噴霧する複数の第１のノズルと、
   溶液材料を噴霧する方向と直交する平面上の前記第１の方向と直交する方向に関して前記第１のノズルと離れて配置されて、先端部から溶液材料を噴霧し、当該先端部が前記第１のノズルの先端部より突き出ている２つの第２のノズルと、
   一部もしくは全部の前記第１のノズルおよび２つの前記第２のノズルに溶液材料を送液する送液部と、
   少なくとも送液される前記第１のノズルおよび２つの前記第２のノズルに電圧を印加する電圧印加部と、
   を備え、
   前記第１の方向に関して前記第２のノズルは、前記送液部からの送液が行われる両端の前記第１のノズルよりもそれぞれ外側に位置し、噴霧することを特徴とする、エレクトロスプレー装置。
2. 前記送液部は、前記第１のノズルに溶液材料を送液する第１の送液部と、前記第２のノズルに溶液材料を送液する第２の送液部と、を有することを特徴とする、請求項１に記載のエレクトロスプレー装置。
3. 前記電圧印加部は、前記第１のノズルに電圧を印加する第１の電圧印加部と、前記第２のノズルに電圧を印加する第２の電圧印加部と、を有することを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記載のエレクトロスプレー装置。
4. 前記第２のノズルは、前記第１のノズルに対して前記第１の方向に相対移動可能である、請求項１から３のいずれかに記載のエレクトロスプレー装置。

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