JP6927151B2 - Resin composition - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を含有する、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。 The present invention relates to resin compositions. Furthermore, the present invention relates to a resin sheet, a printed wiring board, and a semiconductor device containing the resin composition.

プリント配線板の製造技術としては、内層回路基板上に絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。絶縁層は、一般に、樹脂組成物を硬化させることにより形成される。例えば、特許文献１には、（Ａ）ラジカル重合性化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤及び（Ｄ）粗化成分を含有する樹脂組成物が記載されている。 As a manufacturing technique for a printed wiring board, a manufacturing method by a build-up method in which an insulating layer and a conductor layer are alternately stacked on an inner layer circuit board is known. The insulating layer is generally formed by curing the resin composition. For example, Patent Document 1 describes a resin composition containing (A) a radically polymerizable compound, (B) an epoxy resin, (C) a curing agent, and (D) a roughening component.

特開２０１４−０３４５８０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-034580

内層回路基板の絶縁層の形成に適した樹脂組成物の提案は、特許文献１に記載されている樹脂組成物を含めて数多くなされてきているが、近年、誘電正接が低い絶縁層の要望が高まってきている。 Many proposals for resin compositions suitable for forming an insulating layer of an inner layer circuit board have been made, including the resin composition described in Patent Document 1, but in recent years, there has been a demand for an insulating layer having a low dielectric loss tangent. It is increasing.

本発明者が検討した結果、誘電正接を低くする材料を含有する樹脂組成物の硬化物は、導通信頼性を低下させてしまうハローイング現象が生じることが分かってきた。近年、多層プリント配線板の製造に際し、絶縁層を形成するための樹脂組成物の硬化物は、配線の微細化及び高密度化においても、誘電正接が低いことに加えて十分な導通信頼性を有することが求められるが、これらを十分に満たすには至っていないのが現状である。ここで、ハローイング現象とは、ビアホールの周囲において絶縁層と内層基板との間で層間剥離が生じることをいう。このようなハローイング現象は、通常、ビアホールの形成時にビアホールの周囲の樹脂が劣化し、その劣化した部分が粗化処理時に浸食されて生じる。なお、前記の劣化した部分は、通常、変色部として観察される。 As a result of studies by the present inventor, it has been found that a cured product of a resin composition containing a material having a low dielectric loss tangent causes a haloing phenomenon that lowers conduction reliability. In recent years, in the production of multilayer printed wiring boards, cured products of resin compositions for forming an insulating layer have low dielectric loss tangent and sufficient conduction reliability even in the miniaturization and high density of wiring. It is required to have it, but the current situation is that it has not fully satisfied these requirements. Here, the haloing phenomenon means that delamination occurs between the insulating layer and the inner layer substrate around the via hole. Such a haloing phenomenon usually occurs when the resin around the via hole is deteriorated when the via hole is formed, and the deteriorated portion is eroded during the roughening treatment. The deteriorated portion is usually observed as a discolored portion.

本発明の課題は、誘電正接が低く、ハローイング現象を抑制できる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含有する樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板；及び前記のプリント配線板を含む半導体装置を提供することにある。 An object of the present invention is a resin composition having a low dielectric tangent and capable of obtaining a cured product capable of suppressing a haloing phenomenon; a resin sheet containing the resin composition; an insulating layer formed by using the resin composition. A printed wiring board comprising the above-mentioned printed wiring board;

本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）（メタ）アクリル酸エステル、（Ｃ）水酸基を２個以上有する単環又は縮合環としての芳香環を含有する芳香族炭化水素樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を組み合わせて含む樹脂組成物により、前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記の内容を含む。 As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventor has (A) an epoxy resin, (B) (meth) acrylic acid ester, and (C) an aromatic as a monocyclic or condensed ring having two or more hydroxyl groups. The present invention has been completed by finding that the above-mentioned problems can be solved by a resin composition containing a ring-containing aromatic hydrocarbon resin and (D) an inorganic filler in combination.
That is, the present invention includes the following contents.

［１］ （Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）（メタ）アクリル酸エステル、
（Ｃ）水酸基を２個以上有する単環又は縮合環としての芳香環を含有する芳香族炭化水素樹脂、及び
（Ｄ）無機充填材、を含む樹脂組成物。
［２］ （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上１０質量％以下である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ （Ｂ）成分が、環状構造を有する、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ （Ｂ）成分が、下記式（Ｂ−１）で表される構造を有する、［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。

Figure 0006927151
（式（Ｂ−１）中、Ｒ１及びＲ４はそれぞれ独立にアクリロイル基又はメタクリロイル基を表し、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に２価の連結基を表す。環Ａは、２価の環状基を表す。）
［５］ （Ｃ）成分が、下記式（１）又は式（２）で表される、［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
Figure 0006927151
 （式（１）中、Ｒ０は、それぞれ独立して、２価の炭化水素基を表し、ｎ１は、０〜６の整数を表す。）
Figure 0006927151
 （式（２）中、Ｒ１〜Ｒ４は、それぞれ独立して、水素原子又は１価の炭化水素基を表す。）
［６］ （Ｃ）成分が、下記の式（３）又は式（４）で表される、［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
Figure 0006927151
 （式（３）中、ｎ２は、０〜６の整数を表す。）
Figure 0006927151
 （式（４）中、Ｒ１〜Ｒ４は、それぞれ独立して、水素原子又は１価の炭化水素基を表す。）
［７］ （Ｃ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、０．１質量％以上１０質量％以下である、［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］ さらに、（Ｅ）硬化剤を含む、［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］ （Ｅ）成分が、ベンゾオキサジン系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、フェノール系硬化剤、及び活性エステル系硬化剤からなる群より選択される１種以上である、［８］に記載の樹脂組成物。
［１０］ 絶縁用途に用いる、［１］〜［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］ 絶縁層形成用である、［１］〜［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］ 導体層を形成するための絶縁層形成用である、［１］〜［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］ 半導体チップの封止用である、［１］〜［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１４］ 支持体と、該支持体上に設けられた、［１］〜［１３］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［１５］ ［１］〜［１３］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１６］ ［１５］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。 [1] (A) Epoxy resin,
(B) (Meta) acrylic acid ester,
A resin composition containing (C) an aromatic hydrocarbon resin containing an aromatic ring as a monocyclic ring or a condensed ring having two or more hydroxyl groups, and (D) an inorganic filler.
[2] The resin composition according to [1], wherein the content of the component (B) is 0.1% by mass or more and 10% by mass or less when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass.
[3] The resin composition according to [1] or [2], wherein the component (B) has a cyclic structure.
[4] The resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the component (B) has a structure represented by the following formula (B-1).
Figure 0006927151
 (In the formula (B-1), R 1 and R 4 independently represent an acryloyl group or a methacryloyl group, respectively, and R 2 and R 3 each independently represent a divalent linking group. Ring A is a divalent group. Represents a cyclic group.)
[5] The resin composition according to any one of [1] to [4], wherein the component (C) is represented by the following formula (1) or formula (2).
Figure 0006927151
 (In the formula (1), R 0 independently represents a divalent hydrocarbon group, and n 1 represents an integer of 0 to 6).
Figure 0006927151
 (In the formula (2), R 1 to R 4 independently represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group.)
[6] The resin composition according to any one of [1] to [5], wherein the component (C) is represented by the following formula (3) or formula (4).
Figure 0006927151
 (In equation (3), n2 represents an integer from 0 to 6.)
Figure 0006927151
 (In formula (4), R 1 to R 4 independently represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group.)
[7] Described in any one of [1] to [6], wherein the amount of the component (C) is 0.1% by mass or more and 10% by mass or less with respect to 100% by mass of the resin component in the resin composition. Resin composition.
[8] The resin composition according to any one of [1] to [7], further comprising (E) a curing agent.
[9] The component (E) is one or more selected from the group consisting of a benzoxazine-based curing agent, a carbodiimide-based curing agent, a phenol-based curing agent, and an active ester-based curing agent, according to [8]. Resin composition.
[10] The resin composition according to any one of [1] to [9], which is used for insulating applications.
[11] The resin composition according to any one of [1] to [10], which is used for forming an insulating layer.
[12] The resin composition according to any one of [1] to [11], which is used for forming an insulating layer for forming a conductor layer.
[13] The resin composition according to any one of [1] to [12], which is used for encapsulating a semiconductor chip.
[14] A resin sheet comprising a support and a resin composition layer provided on the support and containing the resin composition according to any one of [1] to [13].
[15] A printed wiring board including an insulating layer formed of a cured product of the resin composition according to any one of [1] to [13].
[16] A semiconductor device including the printed wiring board according to [15].

本発明によれば、誘電正接が低く、ハローイング現象を抑制できる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含有する樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板；及び前記のプリント配線板を含む半導体装置を提供できる。 According to the present invention, a resin composition having a low dielectric loss tangent and capable of obtaining a cured product capable of suppressing a haloing phenomenon; a resin sheet containing the resin composition; an insulating layer formed by using the resin composition. A printed wiring board including the above-mentioned printed wiring board; and a semiconductor device including the printed wiring board can be provided.

図１は、本発明の樹脂組成物をシート状に硬化させて得た絶縁層を、内層基板と共に模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an insulating layer obtained by curing the resin composition of the present invention into a sheet shape together with an inner layer substrate. 図２は、本発明の樹脂組成物をシート状に硬化させて得た絶縁層の、導体層とは反対側の面を模式的に示す平面図である。FIG. 2 is a plan view schematically showing a surface of the insulating layer obtained by curing the resin composition of the present invention into a sheet shape, which is opposite to the conductor layer. 図３は、本発明の樹脂組成物をシート状に硬化させて得た、粗化処理後の絶縁層を、内層基板と共に模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an insulating layer after roughening treatment obtained by curing the resin composition of the present invention into a sheet shape together with an inner layer substrate.

以下、実施形態及び例示物を示して、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に挙げる実施形態及び例示物に限定されるものでは無く、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments and examples. However, the present invention is not limited to the embodiments and examples listed below, and can be arbitrarily modified and implemented without departing from the scope of claims of the present invention and the equivalent scope thereof.

［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）（メタ）アクリル酸エステル、（Ｃ）水酸基を２個以上有する単環又は縮合環としての芳香環を含有する芳香族炭化水素樹脂、及び（Ｄ）無機充填材、を含む樹脂組成物である。このような樹脂組成物を用いることにより、誘電正接が低く、ハローイング現象の抑制に優れる硬化物を得ることが可能となるという本発明の所望の効果が得られる。さらには、このような樹脂組成物を用いることにより、通常、導体層との間の密着性を高めることが可能である。 [Resin composition]
The resin composition of the present invention is an aromatic hydrocarbon resin containing (A) an epoxy resin, (B) (meth) acrylic acid ester, and (C) an aromatic ring as a monocyclic ring or a condensed ring having two or more hydroxyl groups. , And (D) an inorganic filler. By using such a resin composition, it is possible to obtain a cured product having a low dielectric loss tangent and excellent suppression of the haloing phenomenon, which is a desired effect of the present invention. Furthermore, by using such a resin composition, it is usually possible to improve the adhesion between the resin composition and the conductor layer.

樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｄ）成分に組み合わせて、さらに任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、（Ｅ）硬化剤、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）重合開始剤、（Ｈ）熱可塑性樹脂、（Ｉ）難燃剤、及び（Ｊ）その他の添加剤等が挙げられる。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。 The resin composition may further contain any component in combination with the components (A) to (D). Optional components include, for example, (E) curing agent, (F) curing accelerator, (G) polymerization initiator, (H) thermoplastic resin, (I) flame retardant, and (J) other additives. Can be mentioned. Hereinafter, each component contained in the resin composition will be described in detail.

＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
樹脂組成物は、（Ａ）成分として（Ａ）エポキシ樹脂を含む。（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 <(A) Epoxy resin>
The resin composition contains (A) epoxy resin as the component (A). Examples of the epoxy resin (A) include bixilenol type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, and trisphenol type. Epoxy resin, naphthol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, tert-butyl-catechol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin , Cresol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin, epoxy resin having a butadiene structure, alicyclic epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, spiro ring-containing epoxy resin, cyclohexane type epoxy resin, cyclohexane Examples thereof include a dimethanol type epoxy resin, a naphthylene ether type epoxy resin, a trimethylol type epoxy resin, and a tetraphenylethane type epoxy resin. One type of epoxy resin may be used alone, or two or more types may be used in combination.

樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、（Ａ）エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。 The resin composition preferably contains, as the (A) epoxy resin, an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule. From the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention, the ratio of the epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is preferably 50% by mass with respect to 100% by mass of the non-volatile component of the epoxy resin (A). % Or more, more preferably 60% by mass or more, and particularly preferably 70% by mass or more.

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよいが、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含むことが好ましい。（Ａ）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いることで、樹脂シートの形態で使用する場合に十分な可撓性が得られたり、樹脂組成物の硬化物の破断強度を向上させたりできる。 The epoxy resin may be a liquid epoxy resin at a temperature of 20 ° C. (hereinafter sometimes referred to as “liquid epoxy resin”) or a solid epoxy resin at a temperature of 20 ° C. (hereinafter referred to as “solid epoxy resin”). ). The resin composition may contain only the liquid epoxy resin or only the solid epoxy resin as the (A) epoxy resin, but may contain a combination of the liquid epoxy resin and the solid epoxy resin. Is preferable. By using a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin in combination as the epoxy resin (A), sufficient flexibility can be obtained when the epoxy resin is used in the form of a resin sheet, or the cured product of the resin composition is broken. The strength can be improved.

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。 As the liquid epoxy resin, a liquid epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is preferable.

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂がより好ましい。 Examples of the liquid epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and ester skeleton. The alicyclic epoxy resin, the cyclohexane type epoxy resin, the cyclohexanedimethanol type epoxy resin, the glycidylamine type epoxy resin, and the epoxy resin having a butadiene structure are preferable, and the bisphenol A type epoxy resin is more preferable.

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ−３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４−グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of the liquid epoxy resin include "HP4032", "HP4032D", and "HP4032SS" (naphthalene type epoxy resin) manufactured by DIC; "828US", "jER828EL", "825", and "Epicoat" manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. 828EL (bisphenol A type epoxy resin); Mitsubishi Chemical's "jER807", "1750" (bisphenol F type epoxy resin); Mitsubishi Chemical's "jER152" (phenol novolac type epoxy resin); Mitsubishi Chemical's "630", "630LSD" (glycidylamine type epoxy resin); "ZX1059" manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation (mixture of bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin); "EX" manufactured by Nagase ChemteX. -721 "(glycidyl ester type epoxy resin);" seroxide 2021P "manufactured by Daicel Co., Ltd. (alicyclic epoxy resin having an ester skeleton);" PB-3600 "manufactured by Daicel Co., Ltd. (epoxy resin having a butadiene structure); Examples thereof include "ZX1658" and "ZX1658GS" (liquid 1,4-glycidylcyclohexane type epoxy resin) manufactured by Sumikin Chemical Co., Ltd. These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more types.

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。 As the solid epoxy resin, a solid epoxy resin having three or more epoxy groups in one molecule is preferable, and an aromatic solid epoxy resin having three or more epoxy groups in one molecule is more preferable.

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂がより好ましい。 Examples of the solid epoxy resin include bixilenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, trisphenol type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, and biphenyl. Type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, tetraphenylethane type epoxy resin are preferable, and bisphenol AF type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, bixilenol Type epoxy resin is more preferable.

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ−７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ−７２００ＨＨ」、「ＨＰ−７２００Ｈ」、「ＥＸＡ−７３１１」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ３」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of the solid epoxy resin include "HP4032H" (naphthalene type epoxy resin) manufactured by DIC; "HP-4700" and "HP-4710" (naphthalene type tetrafunctional epoxy resin) manufactured by DIC; DIC. "N-690" (cresol novolac type epoxy resin); DIC "N-695" (cresol novolac type epoxy resin); DIC "HP-7200" (dicyclopentadiene type epoxy resin); "HP-7200HH", "HP-7200H", "EXA-7311", "EXA-7311-G3", "EXA-7311-G4", "EXA-7311-G4S", "HP6000" (HP6000) manufactured by DIC. Naphthylene ether type epoxy resin); "EPPN-502H" (trisphenol type epoxy resin) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd .; "NC7000L" (naphthol novolac type epoxy resin) manufactured by Nihon Kayaku Co., Ltd .; "NC3000H", "NC3000", "NC3000L", "NC3100" (biphenyl type epoxy resin); "ESN475V" (naphthol type epoxy resin) manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd .; "ESN485" (naphthol novolac) manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. Type epoxy resin); "YX4000H", "YX4000", "YL6121" (biphenyl type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd .; "YX4000HK" (bixilenol type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd .; "YX8800" (anthracene type epoxy resin); "PG-100" and "CG-500" manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd .; "YL7760" (bisphenol AF type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd .; "YL7800" manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. (Fluorene type epoxy resin); "jER1010" (solid bisphenol A type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd .; "jER1031S" (tetraphenylethane type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. and the like can be mentioned. These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more types.

（Ａ）エポキシ樹脂として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは１：１〜１：２０、より好ましくは１：１．５〜１：１５、特に好ましくは１：２〜１：１０である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。さらに、通常は、樹脂シートの形態で使用する場合に、適度な粘着性がもたらされる。また、通常は、樹脂シートの形態で使用する場合に、十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する。さらに、通常は、十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる。 (A) When a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin are used in combination as the epoxy resin, their quantity ratio (liquid epoxy resin: solid epoxy resin) is a mass ratio, preferably 1: 1 to 1:20. , More preferably 1: 1.5 to 1:15, and particularly preferably 1: 2 to 1:10. When the amount ratio of the liquid epoxy resin to the solid epoxy resin is in such a range, the desired effect of the present invention can be remarkably obtained. Further, usually, when used in the form of a resin sheet, moderate adhesiveness is provided. In addition, when used in the form of a resin sheet, sufficient flexibility is usually obtained and handleability is improved. Further, usually, a cured product having sufficient breaking strength can be obtained.

（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ〜５０００ｇ／ｅｑ、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ〜３０００ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ〜２０００ｇ／ｅｑ、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑである。この範囲となることで、樹脂組成物層の硬化物の架橋密度が十分となり、表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。 The epoxy equivalent of the epoxy resin (A) is preferably 50 g / eq to 5000 g / eq, more preferably 50 g / eq to 3000 g / eq, still more preferably 80 g / eq to 2000 g / eq, still more preferably 110 g / eq to. It is 1000 g / eq. Within this range, the crosslink density of the cured product of the resin composition layer becomes sufficient, and an insulating layer having a small surface roughness can be provided. Epoxy equivalent is the mass of a resin containing 1 equivalent of an epoxy group. This epoxy equivalent can be measured according to JIS K7236.

（Ａ）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは２５０〜３０００、さらに好ましくは４００〜１５００である。
樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。 The weight average molecular weight (Mw) of the epoxy resin (A) is preferably 100 to 5000, more preferably 250 to 3000, and even more preferably 400 to 1500, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention.
The weight average molecular weight of the resin can be measured as a polystyrene-equivalent value by a gel permeation chromatography (GPC) method.

（Ａ）エポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。 The content of the epoxy resin (A) is preferably 1% by mass or more, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass, from the viewpoint of obtaining an insulating layer showing good mechanical strength and insulation reliability. It is preferably 3% by mass or more, and more preferably 5% by mass or more. The upper limit of the content of the epoxy resin is preferably 30% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, and particularly preferably 20% by mass or less, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. In the present invention, the content of each component in the resin composition is a value when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass, unless otherwise specified.

＜（Ｂ）（メタ）アクリル酸エステル＞
樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、（メタ）アクリル酸エステルを含有する。（Ｂ）（メタ）アクリル酸エステルを樹脂組成物に含有させることで、誘電正接が低い硬化物を得ることが可能となる。ここで、用語「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸及びメタクリル酸、並びにそれらの組み合わせを包含する。 <(B) (meth) acrylic acid ester>
The resin composition contains (meth) acrylic acid ester as the component (B). By incorporating the (meth) acrylic acid ester in the resin composition, it is possible to obtain a cured product having a low dielectric loss tangent. Here, the term "(meth) acrylic acid" includes acrylic acid and methacrylic acid, and combinations thereof.

（Ｂ）（メタ）アクリル酸エステルは、誘電正接が低い硬化物を得る観点から、１分子あたり２個以上の（メタ）アクリロイル基を有することが好ましい。用語「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基並びにそれらの組み合わせを包含する。 The (meth) acrylic acid ester preferably has two or more (meth) acryloyl groups per molecule from the viewpoint of obtaining a cured product having a low dielectric loss tangent. The term "(meth) acryloyl group" includes acryloyl and methacryloyl groups and combinations thereof.

（Ｂ）（メタ）アクリル酸エステルは、誘電正接が低い硬化物を得る観点から、環状構造を有することが好ましい。環状構造としては、２価の環状基が好ましい。２価の環状基としては、脂環式構造を含む環状基及び芳香環構造を含む環状基のいずれであってもよい。中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、脂環式構造を含む環状基であることが好ましい。 The (meth) acrylic acid ester preferably has a cyclic structure from the viewpoint of obtaining a cured product having a low dielectric loss tangent. As the cyclic structure, a divalent cyclic group is preferable. The divalent cyclic group may be either a cyclic group containing an alicyclic structure or a cyclic group containing an aromatic ring structure. Above all, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention, a cyclic group containing an alicyclic structure is preferable.

２価の環状基は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは３員環以上、より好ましくは４員環以上、さらに好ましくは５員環以上であり、好ましくは２０員環以下、より好ましくは１５員環以下、さらに好ましくは１０員環以下である。また、２価の環状基としては、単環構造であってもよく、多環構造であってもよい。 The divalent cyclic group is preferably a 3-membered ring or more, more preferably a 4-membered ring or more, still more preferably a 5-membered ring or more, and preferably a 20-membered ring, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. Hereinafter, it is more preferably 15-membered ring or less, still more preferably 10-membered ring or less. Further, the divalent cyclic group may have a monocyclic structure or a polycyclic structure.

２価の環状基における環は、炭素原子以外にヘテロ原子により環の骨格が構成されていてもよい。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられ、酸素原子が好ましい。ヘテロ原子は前記の環に１つ有していてもよく、２つ以上を有していてもよい。 The ring skeleton of the divalent cyclic group may be composed of a hetero atom other than the carbon atom. Examples of the hetero atom include an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom and the like, and an oxygen atom is preferable. The hetero atom may have one heteroatom in the ring, or may have two or more heteroatoms.

２価の環状基の具体例としては、下記の２価の基（ｉ）〜（ｘｉ）が挙げられる。中でも、２価の環状基としては、（ｘ）又は（ｘｉ）が好ましい。

Figure 0006927151
Specific examples of the divalent cyclic group include the following divalent groups (i) to (xi). Among them, (x) or (xi) is preferable as the divalent cyclic group.
Figure 0006927151

２価の環状基は、置換基を有していてもよい。このような置換基としては、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールアルキル基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、オキソ基等が挙げられ、アルキル基が好ましい。 The divalent cyclic group may have a substituent. Examples of such a substituent include a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, an arylalkyl group, a silyl group, an acyl group, an acyloxy group, a carboxy group, a sulfo group, a cyano group, a nitro group and a hydroxy group. Examples thereof include a mercapto group and an oxo group, and an alkyl group is preferable.

（メタ）アクリロイル基は、２価の環状基に直接結合していてもよく、２価の連結基を介して結合していてもよい。２価の連結基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、ヘテロアリーレン基、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＣ（＝Ｏ）Ｎ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＮＨ−等が挙げられ、これらを複数組み合わせた基であってもよい。アルキレン基としては、炭素原子数１〜１０のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１〜６のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１〜５のアルキレン基、又は炭素原子数１〜４のアルキレン基がさらに好ましい。アルキレン基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよい。このようなアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、１，１−ジメチルエチレン基等が挙げられ、メチレン基、エチレン基、１，１−ジメチルエチレン基が好ましい。アルケニレン基としては、炭素原子数２〜１０のアルケニレン基が好ましく、炭素原子数２〜６のアルケニレン基がより好ましく、炭素原子数２〜５のアルケニレン基がさらに好ましい。アリーレン基、ヘテロアリーレン基としては、炭素原子数６〜２０のアリーレン基又はヘテロアリーレン基が好ましく、炭素原子数６〜１０のアリーレン基又はヘテロアリーレン基がより好ましい。２価の連結基としては、アルキレン基が好ましく、中でもメチレン基、１，１−ジメチルエチレン基が好ましい。 The (meth) acryloyl group may be directly attached to a divalent cyclic group or may be attached via a divalent linking group. Examples of the divalent linking group include an alkylene group, an alkaneylene group, an arylene group, a heteroarylene group, -C (= O) O-, -O-, -NHC (= O)-, and -NC (= O). N-, -NHC (= O) O-, -C (= O)-, -S-, -SO-, -NH- and the like can be mentioned, and a group in which a plurality of these are combined may be used. As the alkylene group, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, or an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms. Is even more preferable. The alkylene group may be linear, branched or cyclic. Examples of such an alkylene group include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a pentylene group, a hexylene group, a 1,1-dimethylethylene group and the like, and a methylene group, an ethylene group and 1,1 -Dimethylethylene groups are preferred. As the alkenylene group, an alkenylene group having 2 to 10 carbon atoms is preferable, an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms is more preferable, and an alkenylene group having 2 to 5 carbon atoms is further preferable. As the arylene group and the heteroarylene group, an arylene group or a heteroarylene group having 6 to 20 carbon atoms is preferable, and an arylene group or a heteroarylene group having 6 to 10 carbon atoms is more preferable. As the divalent linking group, an alkylene group is preferable, and a methylene group and a 1,1-dimethylethylene group are particularly preferable.

（Ｂ）（メタ）アクリル酸エステルは、下記式（Ｂ−１）で表されることが好ましい。

Figure 0006927151
（式（Ｂ−１）中、Ｒ１及びＲ４はそれぞれ独立にアクリロイル基又はメタクリロイル基を表し、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に２価の連結基を表す。環Ａは、２価の環状基を表す。） The (meth) acrylic acid ester is preferably represented by the following formula (B-1).
Figure 0006927151
 (In the formula (B-1), R 1 and R 4 independently represent an acryloyl group or a methacryloyl group, respectively, and R 2 and R 3 each independently represent a divalent linking group. Ring A is a divalent group. Represents a cyclic group.)

Ｒ１及びＲ４はそれぞれ独立にアクリロイル基又はメタクリロイル基を表し、アクリロイル基が好ましい。 R 1 and R 4 independently represent an acryloyl group or a methacryloyl group, and an acryloyl group is preferable.

Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に２価の連結基を表す。２価の連結基としては、上記の２価の連結基と同様である。 R 2 and R 3 each independently represent a divalent linking group. The divalent linking group is the same as the above divalent linking group.

環Ａは、２価の環状基を表す。環Ａとしては、上記の２価の環状基と同様である。 Ring A represents a divalent cyclic group. Ring A is the same as the above divalent cyclic group.

環Ａは、置換基を有していてもよい。置換基としては、上記の２価の環状基が有していてもよい置換基と同様である。 Ring A may have a substituent. The substituent is the same as the substituent that the above divalent cyclic group may have.

以下、（Ｂ）成分の具体例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。

Figure 0006927151
Hereinafter, specific examples of the component (B) will be shown, but the present invention is not limited thereto.
Figure 0006927151

（Ｂ）成分は、市販品を用いてもよく、例えば、新中村化学工業社製の「ＮＫエステルＡ−ＤＯＧ」（（メタ）アクリロイル基当量１６３）、共栄社化学社製の「ＤＣＰ−Ａ」（（メタ）アクリロイル基当量１５２）、日本化薬社製「ＮＰＤＧＡ」（（メタ）アクリロイル基当量１０６）、「ＦＭ−４００」（（メタ）アクリロイル基当量１５６）、「Ｒ−６８７」（（メタ）アクリロイル基当量１８７）、「ＴＨＥ−３３０」（（メタ）アクリロイル基当量１４３）、「ＰＥＴ−３０」（（メタ）アクリロイル基当量８８）、「ＤＰＨＡ」（（メタ）アクリロイル基当量９６）等が挙げられる。（Ｂ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 As the component (B), a commercially available product may be used, for example, "NK ester A-DOG" ((meth) acryloyl group equivalent 163) manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd. and "DCP-A" manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. ((Meta) acryloyl group equivalent 152), Nippon Kayakusha "NPDGA" ((meth) acryloyl group equivalent 106), "FM-400" ((meth) acryloyl group equivalent 156), "R-687" ((() Meta) acryloyl group equivalent 187), "THE-330" ((meth) acryloyl group equivalent 143), "PET-30" ((meth) acryloyl group equivalent 88), "DPHA" ((meth) acryloyl group equivalent 96) And so on. The component (B) may be used alone or in combination of two or more.

（Ｂ）成分の（メタ）アクリロイル基当量は、誘電正接が低い硬化物を得る観点から、好ましくは３０ｇ／ｅｑ．〜４００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．〜３００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは７５ｇ／ｅｑ．〜２００ｇ／ｅｑ．である。（メタ）アクリロイル基当量は、１当量の（メタ）アクリロイル基を含む（Ｂ）成分の質量である。 The (meth) acryloyl group equivalent of the component (B) is preferably 30 g / eq. From the viewpoint of obtaining a cured product having a low dielectric loss tangent. ~ 400 g / eq. , More preferably 50 g / eq. ~ 300 g / eq. , More preferably 75 g / eq. ~ 200 g / eq. Is. The (meth) acryloyl group equivalent is the mass of component (B) containing 1 equivalent of the (meth) acryloyl group.

（Ｂ）成分の含有量は、誘電正接が低く、密着性に優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは１．５質量％以上である。上限はハローイング現象を抑制する観点から、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。 The content of the component (B) is preferably 0.1% by mass or more, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass, from the viewpoint of obtaining a cured product having a low dielectric loss tangent and excellent adhesion. It is preferably 1% by mass or more, more preferably 1.5% by mass or more. The upper limit is preferably 10% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, and further preferably 5% by mass or less from the viewpoint of suppressing the haloing phenomenon.

＜（Ｃ）水酸基を２個以上有する単環又は縮合環としての芳香環を含有する芳香族炭化水素樹脂＞
樹脂組成物は、（Ｃ）成分として、水酸基を２個以上有する単環又は縮合環としての芳香環を含有する芳香族炭化水素樹脂を含む。通常、芳香環が有する水酸基によって（Ｃ）成分は（Ａ）エポキシ樹脂と反応できるので、（Ｃ）成分は、樹脂組成物を硬化させるための硬化剤として機能できる。そして、この（Ｃ）成分の作用により、ハローイング現象を抑制することができる。 <(C) Aromatic hydrocarbon resin containing an aromatic ring as a monocyclic ring or a condensed ring having two or more hydroxyl groups>
The resin composition contains, as the component (C), an aromatic hydrocarbon resin containing an aromatic ring as a monocyclic ring or a condensed ring having two or more hydroxyl groups. Usually, the hydroxyl group of the aromatic ring allows the component (C) to react with the epoxy resin (A), so that the component (C) can function as a curing agent for curing the resin composition. Then, the haloing phenomenon can be suppressed by the action of the component (C).

通常、ビアホールを形成する際には、絶縁層のビアホールを形成しようとする部分に熱、光等のエネルギーが与えられる。この際に与えられたエネルギーの一部は、ビアホールを形成しようとする部分の周囲に伝わり、樹脂の酸化を生じさせることがありえる。このような酸化が生じると、樹脂が劣化し、ハローイング現象として現れうる。しかし、（Ｃ）成分は水酸基を２個以上有する芳香環を有するので、前記水酸基の立体障害作用により、樹脂の酸化反応の進行を抑制することができる。したがって、本発明の樹脂組成物を用いて得られる絶縁層では、ハローイング現象を抑制することができる。 Normally, when forming a via hole, energy such as heat and light is given to a portion of the insulating layer where the via hole is to be formed. Part of the energy given at this time is transmitted to the periphery of the portion where the via hole is to be formed, which may cause oxidation of the resin. When such oxidation occurs, the resin deteriorates and may appear as a haloing phenomenon. However, since the component (C) has an aromatic ring having two or more hydroxyl groups, the progress of the oxidation reaction of the resin can be suppressed by the steric hindrance action of the hydroxyl groups. Therefore, the haloing phenomenon can be suppressed in the insulating layer obtained by using the resin composition of the present invention.

ここで、用語「芳香環」は、ベンゼン環のような単環としての芳香環、及び、ナフタレン環のような縮合環としての芳香環の、いずれも包含する。（Ｃ）成分に含まれる前記の芳香環１個当たりの炭素原子数は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは６個以上であり、好ましくは１４個以下、より好ましくは１０個以下である。 Here, the term "aromatic ring" includes both an aromatic ring as a monocyclic ring such as a benzene ring and an aromatic ring as a fused ring such as a naphthalene ring. The number of carbon atoms per aromatic ring contained in the component (C) is preferably 6 or more, preferably 14 or less, more preferably 14 or less, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. It is 10 or less.

芳香環の例としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、等が挙げられる。また、芳香族炭化水素樹脂１分子に含まれる芳香環の種類は、１種類であってもよく、２種類以上であってもよい。 Examples of the aromatic ring include a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, and the like. Further, the type of aromatic ring contained in one molecule of the aromatic hydrocarbon resin may be one type or two or more types.

（Ｃ）成分としての芳香族炭化水素樹脂が含む芳香環のうち、少なくとも一つは、当該芳香環１個当たり２個以上の水酸基を有する。芳香環１個当たりの水酸基の数は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、３個以下が好ましく、２個が特に好ましい。 At least one of the aromatic rings contained in the aromatic hydrocarbon resin as the component (C) has two or more hydroxyl groups per aromatic ring. The number of hydroxyl groups per aromatic ring is preferably 3 or less, and particularly preferably 2 from the viewpoint of significantly obtaining the desired effect of the present invention.

（Ｃ）成分の１分子当たりの、２個以上の水酸基を有する芳香環の数は、通常１個以上であり、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは２個以上、より好ましくは３個以上である。上限に特段の制限は無いが、立体障害を抑制してエポキシ樹脂との反応性を高める観点から、好ましくは６個以下、より好ましくは５個以下である。 The number of aromatic rings having two or more hydroxyl groups per molecule of the component (C) is usually one or more, and preferably two or more from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. The number is preferably 3 or more. The upper limit is not particularly limited, but is preferably 6 or less, more preferably 5 or less, from the viewpoint of suppressing steric hindrance and enhancing the reactivity with the epoxy resin.

好適な（Ｃ）成分の例としては、下記式（１）で表される芳香族炭化水素樹脂、及び、下記式（２）で表される芳香族炭化水素樹脂が挙げられる。 Examples of the suitable component (C) include an aromatic hydrocarbon resin represented by the following formula (1) and an aromatic hydrocarbon resin represented by the following formula (2).

Figure 0006927151
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Figure 0006927151
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式（１）中、Ｒ０は、それぞれ独立して、２価の炭化水素基を表す。２価の炭化水素基は、脂肪族炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であってもよく、脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基を組み合わせた基であってもよい。２価の炭化水素基の炭素原子数は、通常１以上であり、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは３以上、６以上又は７以上としうる。前記の炭素原子数の上限は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは２０以下、１５以下又は１０以下としうる。 In formula (1), R 0 independently represents a divalent hydrocarbon group. The divalent hydrocarbon group may be an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, or a group in which an aliphatic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group are combined. .. The number of carbon atoms of the divalent hydrocarbon group is usually 1 or more, and may be preferably 3 or more, 6 or more, or 7 or more from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. The upper limit of the number of carbon atoms is preferably 20 or less, 15 or less, or 10 or less from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention.

Ｒ０の具体例としては、下記の炭化水素基が挙げられる。 Specific examples of R 0 include the following hydrocarbon groups.

Figure 0006927151
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式（１）において、ｎ１は、０以上６以下の整数を表す。中でも、ｎ１は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１以上、より好ましくは２以上であり、好ましくは４以下、より好ましくは３以下である。 In the formula (1), n1 represents an integer of 0 or more and 6 or less. Among them, n1 is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, preferably 4 or less, and more preferably 3 or less from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention.

式（１）で表される芳香族炭化水素樹脂を用いれば、ハローイング現象を特に効果的に抑制できる。 By using the aromatic hydrocarbon resin represented by the formula (1), the haloing phenomenon can be suppressed particularly effectively.

式（２）中、Ｒ１〜Ｒ４は、それぞれ独立して、水素原子又は１価の炭化水素基を表す。１価の炭化水素基は、脂肪族炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であってもよく、脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基を組み合わせた基であってもよい。中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、脂肪族炭化水素基が好ましく、飽和脂肪族炭化水素基がより好ましく、鎖状飽和脂肪族炭化水素基が特に好ましい。１価の炭化水素基の炭素原子数は、通常１以上であり、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは２０以下、より好ましくは１５以下、１０以下又は８以下である。Ｒ１〜Ｒ４の好ましい例としては、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等のアルキル基；が挙げられる。式（２）で表される芳香族炭化水素樹脂を用いれば、粗化処理時の浸食によるハローイング部の剥離を特に効果的に抑制できる。 In formula (2), R 1 to R 4 independently represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group. The monovalent hydrocarbon group may be an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, or a group in which an aliphatic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group are combined. .. Among them, an aliphatic hydrocarbon group is preferable, a saturated aliphatic hydrocarbon group is more preferable, and a chain saturated aliphatic hydrocarbon group is particularly preferable, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. The number of carbon atoms of a monovalent hydrocarbon group is usually 1 or more, and is preferably 20 or less, more preferably 15 or less, 10 or less, or 8 or less from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. Preferred examples of R 1 to R 4 include a hydrogen atom; an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group and a hexyl group; By using the aromatic hydrocarbon resin represented by the formula (2), it is possible to particularly effectively suppress the peeling of the haloing portion due to erosion during the roughening treatment.

中でも、（Ｃ）成分として特に好ましい芳香族炭化水素樹脂としては、下記式（３）で表される芳香族炭化水素樹脂、及び、下記式（４）で表される芳香族炭化水素樹脂が挙げられる。式（３）において、ｎ２は、式（１）のｎ１と同様に定義される整数を表し、好ましい範囲も同様である。また、式（４）において、Ｒ１〜Ｒ４は、式（２）におけるＲ１〜Ｒ４と同義である。 Among them, examples of the aromatic hydrocarbon resin particularly preferable as the component (C) include the aromatic hydrocarbon resin represented by the following formula (3) and the aromatic hydrocarbon resin represented by the following formula (4). Be done. In the formula (3), n2 represents an integer defined in the same manner as n1 in the formula (1), and the preferred range is also the same. Further, in the equation (4), R 1 to R 4 have the same meanings as R 1 to R 4 in Formula (2).

Figure 0006927151
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Figure 0006927151
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式（３）で表される芳香族炭化水素樹脂の市販品としては、例えば、下記式（５）で表される新日鉄住金化学社製のナフトール系硬化剤「ＳＮ３９５」が挙げられる。式（５）において、ｎ３は、２又は３を表す。また、式（４）で表される芳香族炭化水素樹脂の市販品としては、例えば、群栄化学工業社製のフェノール系硬化剤「ＧＲＡ１３Ｈ」が挙げられる。 Examples of commercially available products of the aromatic hydrocarbon resin represented by the formula (3) include a naphthol-based curing agent “SN395” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. represented by the following formula (5). In formula (5), n3 represents 2 or 3. Further, as a commercially available product of the aromatic hydrocarbon resin represented by the formula (4), for example, a phenolic curing agent "GRA13H" manufactured by Gun Ei Chemical Industry Co., Ltd. can be mentioned.

Figure 0006927151
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（Ｃ）成分としての芳香族炭化水素樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 The aromatic hydrocarbon resin as the component (C) may be used alone or in combination of two or more.

（Ｃ）成分の水酸基当量は、樹脂組成物層の硬化物としての絶縁層の架橋密度を高める観点、及び、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは５０ｇ／ｅｑ以上、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ以上、更に好ましくは７０ｇ／ｅｑ以上であり、また、好ましくは２００ｇ／ｅｑ以下、より好ましくは１５０ｇ／ｅｑ以下、特に好ましくは１２０ｇ／ｅｑ以下である。水酸基当量は、１当量の水酸基を含む樹脂の質量である。 The hydroxyl equivalent of the component (C) is preferably 50 g / eq or more from the viewpoint of increasing the crosslink density of the insulating layer as a cured product of the resin composition layer and from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. It is preferably 60 g / eq or more, more preferably 70 g / eq or more, and preferably 200 g / eq or less, more preferably 150 g / eq or less, and particularly preferably 120 g / eq or less. The hydroxyl group equivalent is the mass of a resin containing 1 equivalent of a hydroxyl group.

樹脂組成物における（Ｃ）成分の量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、特に好ましくは０．３質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、３質量％以下又は１質量％以下である。（Ｃ）成分の量が前記範囲にあることにより、ハローイング現象を効果的に抑制できる。 The amount of the component (C) in the resin composition is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.2% by mass or more, and particularly preferably 0, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. It is 3% by mass or more, preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, 3% by mass or less, or 1% by mass or less. When the amount of the component (C) is within the above range, the haloing phenomenon can be effectively suppressed.

（Ａ）エポキシ樹脂１００質量％に対する（Ｃ）成分の量は、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、特に好ましくは３質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは８質量％以下、特に好ましくは５質量％以下である。（Ｂ）成分の量が前記範囲にあることにより、ハローイング現象を効果的に抑制できる。 The amount of the component (C) with respect to 100% by mass of the epoxy resin (A) is preferably 1% by mass or more, more preferably 2% by mass or more, particularly preferably 3% by mass or more, and preferably 10% by mass or less. It is preferably 8% by mass or less, and particularly preferably 5% by mass or less. When the amount of the component (B) is within the above range, the haloing phenomenon can be effectively suppressed.

（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基数を１とした場合、（Ｃ）成分の水酸基数は、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０３以上、更に好ましくは０．０５以上であり、好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下、更に好ましくは１以下、特に好ましくは０．５以下である。ここで、「（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ａ）成分の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「（Ｃ）成分の水酸基数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ｃ）成分の不揮発成分の質量を水酸基当量で除した値を全て合計した値である。（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基数を１とした場合の（Ｃ）成分の水酸基数が前記範囲にあることにより、ハローイング現象を効果的に抑制できる。 When the number of epoxy groups of the epoxy resin (A) is 1, the number of hydroxyl groups of the component (C) is preferably 0.01 or more, more preferably 0.03 or more, still more preferably 0.05 or more, and preferably 0.05 or more. It is 2 or less, more preferably 1.5 or less, still more preferably 1 or less, and particularly preferably 0.5 or less. Here, the "(A) number of epoxy groups in the epoxy resin" is a total value obtained by dividing the mass of the non-volatile component of the component (A) present in the resin composition by the epoxy equivalent. The "number of hydroxyl groups of the component (C)" is a total value obtained by dividing the mass of the non-volatile component of the component (C) present in the resin composition by the hydroxyl group equivalent. When the number of hydroxyl groups of the component (C) is in the above range when the number of epoxy groups of the epoxy resin (A) is 1, the haloing phenomenon can be effectively suppressed.

＜（Ｄ）無機充填材＞
樹脂組成物は、（Ｄ）無機充填材を含有する。これにより、誘電正接が低い硬化物を得ることができる。無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。（Ｄ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 <(D) Inorganic filler>
The resin composition contains (D) an inorganic filler. As a result, a cured product having a low dielectric loss tangent can be obtained. An inorganic compound is used as the material of the inorganic filler. Examples of materials for inorganic fillers include silica, alumina, glass, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, talc, clay, mica powder, zinc oxide, hydrotalcite, boehmite, aluminum hydroxide, Magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, manganese nitride, aluminum borate, strontium carbonate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, zirconium oxide , Barium titanate, barium zirconate titanate, barium zirconate, calcium zirconate, zirconium phosphate, zirconium tungstate phosphate and the like. Of these, silica is particularly suitable. Examples of silica include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, hollow silica and the like. Further, as silica, spherical silica is preferable. (D) The inorganic filler may be used alone or in combination of two or more.

（Ｄ）無機充填材の市販品としては、例えば、デンカ社製の「ＵＦＰ−３０」；新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０−０５」、「ＳＰ５０７−０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ−３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ−Ｃ４」、「ＳＯ−Ｃ２」、「ＳＯ−Ｃ１」；などが挙げられる。 (D) Commercially available inorganic fillers include, for example, "UFP-30" manufactured by Denka Co., Ltd .; "SP60-05" and "SP507-05" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd .; "YC100C" manufactured by Admatex Co., Ltd. , "YA050C", "YA050C-MJE", "YA010C"; Tokuyama Corporation "Silfil NSS-3N", "Silfil NSS-4N", "Silfil NSS-5N"; Admatex "SC2500SQ", "SO-C4", "SO-C2", "SO-C1"; and the like.

（Ｄ）無機充填材の平均粒径は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。 The average particle size of the inorganic filler (D) is preferably 0.01 μm or more, more preferably 0.05 μm or more, and particularly preferably 0.1 μm or more, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. It is preferably 5 μm or less, more preferably 2 μm or less, still more preferably 1 μm or less.

（Ｄ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で（Ｄ）無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出した。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ−９６０」等が挙げられる。 (D) The average particle size of the inorganic filler can be measured by a laser diffraction / scattering method based on the Mie scattering theory. Specifically, it can be measured by creating a particle size distribution of the inorganic filler on a volume basis with a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device and using the median diameter as the average particle size. As the measurement sample, 100 mg of an inorganic filler and 10 g of methyl ethyl ketone can be weighed in a vial and dispersed by ultrasonic waves for 10 minutes. The measurement sample was measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device, the light source wavelengths used were blue and red, and the volume-based particle size distribution of the (D) inorganic filler was measured by the flow cell method, and the obtained particles were obtained. The average particle size was calculated as the median diameter from the diameter distribution. Examples of the laser diffraction type particle size distribution measuring device include "LA-960" manufactured by HORIBA, Ltd.

（Ｄ）無機充填材の比表面積は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１ｍ２／ｇ以上、より好ましくは２ｍ２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ２／ｇ以下、５０ｍ２／ｇ以下又は４０ｍ２／ｇ以下である。比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ−１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。 The specific surface area of the inorganic filler (D) is preferably 1 m 2 / g or more, more preferably 2 m 2 / g or more, and particularly preferably 3 m 2 / g or more, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. be. The upper limit is not particularly limited, but is preferably 60 m 2 / g or less, 50 m 2 / g or less, or 40 m 2 / g or less. The specific surface area is obtained by adsorbing nitrogen gas on the sample surface using a specific surface area measuring device (Macsorb HM-1210 manufactured by Mountech) according to the BET method, and calculating the specific surface area using the BET multipoint method. ..

（Ｄ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。 The inorganic filler (D) is preferably treated with a surface treatment agent from the viewpoint of enhancing moisture resistance and dispersibility. Examples of the surface treatment agent include fluorine-containing silane coupling agents, aminosilane-based coupling agents, epoxysilane-based coupling agents, mercaptosilane-based coupling agents, silane-based coupling agents, alkoxysilanes, organosilazane compounds, and titanates. Coupling agents and the like can be mentioned. In addition, one type of surface treatment agent may be used alone, or two or more types may be used in any combination.

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ−４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ−７１０３」（３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。 Examples of commercially available surface treatment agents include "KBM403" (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "KBM803" (3-mercaptopropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., and Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBE903" (3-aminopropyltriethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "KBM573" (N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "SZ-31" manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. ( Hexamethyldisilazane), "KBM103" (phenyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "KBM-4803" (long-chain epoxy type silane coupling agent) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "KBM-" manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 7103 ”(3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane) and the like.

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量部は、０．２質量部〜５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部〜３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部〜２質量部で表面処理されていることが好ましい。 The degree of surface treatment with the surface treatment agent is preferably within a predetermined range from the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler. Specifically, 100 parts by mass of the inorganic filler is preferably surface-treated with 0.2 parts by mass to 5 parts by mass of a surface treatment agent, and 0.2 parts by mass to 3 parts by mass is surface-treated. It is preferable that the surface is treated with 0.3 parts by mass to 2 parts by mass.

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。 The degree of surface treatment with the surface treatment agent can be evaluated by the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler. Carbon content per unit surface area of the inorganic filler, from the viewpoint of improving dispersibility of the inorganic filler is preferably 0.02 mg / m 2 or more, 0.1 mg / m 2 or more preferably, 0.2 mg / m 2 The above is more preferable. On the other hand, from the viewpoint of suppressing an increase in the melt viscosity of the resin varnish and the melt viscosity in the sheet form, 1 mg / m 2 or less is preferable, 0.8 mg / m 2 or less is more preferable, and 0.5 mg / m 2 or less is further preferable. preferable.

無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ−３２０Ｖ」等を使用することができる。 The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured after the surface-treated inorganic filler is washed with a solvent (for example, methyl ethyl ketone (MEK)). Specifically, a sufficient amount of MEK as a solvent is added to the inorganic filler surface-treated with a surface treatment agent, and ultrasonic cleaning is performed at 25 ° C. for 5 minutes. After removing the supernatant and drying the solid content, the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured using a carbon analyzer. As the carbon analyzer, "EMIA-320V" manufactured by HORIBA, Ltd. or the like can be used.

（Ｄ）無機充填材の含有量は、誘電正接を低くする観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは５３質量％以上であり、更に好ましくは５５質量%以上である。また、密着性を維持させるという観点から、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下である。 The content of the inorganic filler (D) is preferably 50% by mass or more, more preferably 53% by mass or more, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass, from the viewpoint of lowering the dielectric loss tangent. , More preferably 55% by mass or more. Further, from the viewpoint of maintaining the adhesiveness, it is preferably 90% by mass or less, more preferably 85% by mass or less, and further preferably 80% by mass or less.

＜（Ｅ）硬化剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に（Ｅ）硬化剤を含んでいてもよい。但し、（Ｃ）成分は（Ｅ）硬化剤に含めない。（Ｅ）硬化剤は、通常、（Ａ）成分と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する。（Ｅ）硬化剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。 <(E) Hardener>
The resin composition may further contain (E) a curing agent as an arbitrary component in addition to the above-mentioned components. However, the component (C) is not included in the curing agent (E). The curing agent (E) usually has a function of reacting with the component (A) to cure the resin composition. (E) The curing agent may be used alone or in combination of two or more.

（Ｅ）硬化剤としては、例えば、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤などが挙げられる。 Examples of the (E) curing agent include active ester-based curing agents, phenol-based curing agents, naphthol-based curing agents, benzoxazine-based curing agents, cyanate ester-based curing agents, carbodiimide-based curing agents, amine-based curing agents, and acid anhydrides. Examples include physical curing agents.

活性エステル系硬化剤としては、１分子中に１個以上の活性エステル基を有する化合物を用いることができる。中でも、活性エステル系硬化剤としては、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましい。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に、耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。 As the active ester-based curing agent, a compound having one or more active ester groups in one molecule can be used. Among them, as the active ester-based curing agent, two or more ester groups having high reactive activity such as phenol esters, thiophenol esters, N-hydroxyamine esters, and esters of heterocyclic hydroxy compounds are contained in one molecule. The compound having is preferable. The active ester-based curing agent is preferably obtained by a condensation reaction between a carboxylic acid compound and / or a thiocarboxylic acid compound and a hydroxy compound and / or a thiol compound. In particular, from the viewpoint of improving heat resistance, an active ester-based curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a hydroxy compound is preferable, and an active ester-based curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a phenol compound and / or a naphthol compound is more preferable. ..

カルボン酸化合物としては、例えば、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。 Examples of the carboxylic acid compound include benzoic acid, acetic acid, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, pyromellitic acid and the like.

フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。 Examples of the phenol compound or naphthol compound include hydroquinone, resorcin, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, phenolphthaline, methylated bisphenol A, methylated bisphenol F, methylated bisphenol S, phenol, o-cresol, and m-. Cresol, p-cresol, catechol, α-naphthol, β-naphthol, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, dihydroxybenzophenol, trihydroxybenzophenol, tetrahydroxybenzophenone, fluoroglusin, Examples thereof include benzenetriol, dicyclopentadiene-type diphenol compound, and phenol novolac. Here, the "dicyclopentadiene-type diphenol compound" refers to a diphenol compound obtained by condensing two phenol molecules with one dicyclopentadiene molecule.

活性エステル系硬化剤の好ましい具体例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤、ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系硬化剤が挙げられる。中でも、ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンチレン−フェニレンからなる２価の構造単位を表す。 Preferred specific examples of the active ester-based curing agent include an active ester-based curing agent containing a dicyclopentadiene-type diphenol structure, an active ester-based curing agent containing a naphthalene structure, and an active ester-based curing agent containing an acetylated product of phenol novolac. Examples thereof include active ester-based curing agents containing a benzoylated product of phenol novolac. Of these, an active ester-based curing agent containing a naphthalene structure and an active ester-based curing agent containing a dicyclopentadiene-type diphenol structure are more preferable. The "dicyclopentadiene-type diphenol structure" represents a divalent structural unit composed of phenylene-dicyclopentylene-phenylene.

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、「ＨＰＣ−８０００Ｈ−６５ＴＭ」、「ＥＸＢ−８０００Ｌ−６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」、「ＥＸＢ−８１５０−６５Ｔ」（ＤＩＣ社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；等が挙げられる。 Commercially available products of the active ester-based curing agent include "EXB9451", "EXB9460", "EXB9460S", "HPC-8000-65T", and "HPC-" as active ester-based curing agents containing a dicyclopentadiene-type diphenol structure. "8000H-65TM", "EXB-8000L-65TM" (manufactured by DIC); "EXB9416-70BK", "EXB-8150-65T" (manufactured by DIC) as active ester-based curing agents containing a naphthalene structure; "DC808" (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) as an active ester-based curing agent containing an acetylated product; "YLH1026" (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) as an active ester-based curing agent containing a benzoylate of phenol novolac; an acetylated product of phenol novolac. "DC808" (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) as an active ester-based curing agent; "YLH1026" (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), "YLH1030" (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), "YLH1030" (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) as an active ester-based curing agent which is a benzoylated product of phenol novolac. YLH1048 ”(manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.); and the like.

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するものが好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。 As the phenol-based curing agent and the naphthol-based curing agent, those having a novolak structure are preferable from the viewpoint of heat resistance and water resistance. Further, from the viewpoint of adhesion to the conductor layer, a nitrogen-containing phenol-based curing agent is preferable, and a triazine skeleton-containing phenol-based curing agent is more preferable.

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」；日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」；新日鉄住金化学社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ−４９５Ｖ」、「ＳＮ３７５」；ＤＩＣ社製の「ＴＤ−２０９０」、「ＬＡ−７０５２」、「ＬＡ−７０５４」、「ＬＡ−１３５６」、「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、「ＥＸＢ−９５００」；等が挙げられる。 Specific examples of the phenol-based curing agent and the naphthol-based curing agent include, for example, "MEH-7700", "MEH-7810", and "MEH-7851" manufactured by Meiwa Kayaku Co., Ltd .; "NHN" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. "CBN", "GPH"; "SN170", "SN180", "SN190", "SN475", "SN485", "SN495", "SN-495V", "SN375" manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation; DIC Corporation TD-2090, LA-7052, LA-7054, LA-1356, LA-3018-50P, EXB-9500; and the like.

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ−ＯＤ１００」（ベンゾオキサジン環当量２１８）、「ＪＢＺ−ＯＰ１００Ｄ」（ベンゾオキサジン環当量２１８）、「ＯＤＡ−ＢＯＺ」（ベンゾオキサジン環当量２１８）；四国化成工業社製の「Ｐ−ｄ」（ベンゾオキサジン環当量２１７）、「Ｆ−ａ」（ベンゾオキサジン環当量２１７）；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」（ベンゾオキサジン環当量４３２）等が挙げられる。 Specific examples of the benzoxazine-based curing agent include "JBZ-OD100" (benzoxazine ring equivalent 218), "JBZ-OP100D" (benzoxazine ring equivalent 218), and "ODA-BOZ" (benzoxazine ring equivalent) manufactured by JFE Chemical Co., Ltd. Ring equivalent 218); "Pd" (benzoxazine ring equivalent 217), "FA" (benzoxazine ring equivalent 217) manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd .; "HFB2006M" (benzoxazine ring) manufactured by Showa Polymer Co., Ltd. Equivalent 432) and the like can be mentioned.

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル、等の２官能シアネート樹脂；フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂；これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマー；などが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ−９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。 Examples of the cyanate ester-based curing agent include bisphenol A disicianate, polyphenol cyanate, oligo (3-methylene-1,5-phenylene cyanate), 4,4'-methylenebis (2,6-dimethylphenylcyanate), and 4,4. '-Etilidendiphenyl disianate, hexafluorobisphenol A disyanate, 2,2-bis (4-cyanate) phenylpropane, 1,1-bis (4-cyanate phenylmethane), bis (4-cyanate-3,5-dimethyl) Bifunctional cyanate resins such as phenyl) methane, 1,3-bis (4-cyanatephenyl-1- (methylethylidene)) benzene, bis (4-cyanatephenyl) thioether, and bis (4-cyanatephenyl) ether; Examples thereof include polyfunctional cyanate resins derived from phenol novolac, cresol novolak, and the like; prepolymers in which these cyanate resins are partially triazined. Specific examples of the cyanate ester-based curing agent include "PT30" and "PT60" (phenol novolac type polyfunctional cyanate ester resin), "ULL-950S" (polyfunctional cyanate ester resin), and "BA230" manufactured by Ronza Japan. , "BA230S75" (a prepolymer in which part or all of bisphenol A disyanate is triazined to form a trimer) and the like.

カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル社製のカルボジライト（登録商標）Ｖ−０３（カルボジイミド基当量：２１６）、Ｖ−０５（カルボジイミド基当量：２６２）、Ｖ−０７（カルボジイミド基当量：２００）；Ｖ−０９（カルボジイミド基当量：２００）；ラインケミー社製のスタバクゾール（登録商標）Ｐ（カルボジイミド基当量：３０２）が挙げられる。 Specific examples of the carbodiimide-based curing agent include carbodilite (registered trademark) V-03 (carbodiimide group equivalent: 216), V-05 (carbodiimide group equivalent: 262), and V-07 (carbodiimide group equivalent: 262) manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd. 200); V-09 (carbodiimide group equivalent: 200); Stavaxol® P (carbodiimide group equivalent: 302) manufactured by Rheinchemy.

アミン系硬化剤としては、１分子内中に１個以上のアミノ基を有する硬化剤が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、本発明の所望の効果を奏する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系硬化剤は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルアニリン）、ジフェニルジアミノスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジヒドロキシベンジジン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３−ジメチル−５，５−ジエチル−４，４−ジフェニルメタンジアミン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系硬化剤は市販品を用いてもよく、例えば、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ−２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ−１００」、「カヤハードＡ−Ａ」、「カヤハードＡ−Ｂ」、「カヤハードＡ−Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。 Examples of amine-based curing agents include curing agents having one or more amino groups in one molecule, and examples thereof include aliphatic amines, polyether amines, alicyclic amines, and aromatic amines. Among them, aromatic amines are preferable from the viewpoint of achieving the desired effect of the present invention. As the amine-based curing agent, a primary amine or a secondary amine is preferable, and a primary amine is more preferable. Specific examples of amine-based curing agents include 4,4'-methylenebis (2,6-dimethylaniline), diphenyldiaminosulfone, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'. -Diaminodiphenylsulfone, m-phenylenediamine, m-xylylenediamine, diethyltoluenediamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 2,2'-dimethyl- 4,4'-Diaminobiphenyl, 3,3'-dihydroxybenzidine, 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) propane, 3,3-dimethyl-5,5-diethyl-4,4-diphenylmethane Diamine, 2,2-bis (4-aminophenyl) propane, 2,2-bis (4- (4-aminophenoxy) phenyl) propane, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,3- Bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, bis (4- (4-aminophenoxy) phenyl) sulfone, Examples thereof include bis (4- (3-aminophenoxy) phenyl) sulfone. Commercially available products may be used as the amine-based curing agent. For example, "KAYABOND C-200S", "KAYABOND C-100", "Kayahard A-A", "Kayahard AB", "Kayahard AB" manufactured by Nippon Kayaku Corporation. Examples include "Kayahard AS" and "Epicure W" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

酸無水物系硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する硬化剤が挙げられる。酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’−４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−Ｃ］フラン−１，３−ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。 Examples of the acid anhydride-based curing agent include a curing agent having one or more acid anhydride groups in one molecule. Specific examples of the acid anhydride-based curing agent include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylnadic acid anhydride, and methylnadic hydride. Anhydride, Trialkyltetrahydrophthalic anhydride, Dodecenyl succinic anhydride, 5- (2,5-dioxotetrahydro-3-furanyl) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride, Trianhydride Merit acid, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride, biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, oxydiphthalic acid dianhydride, 3,3'-4,4'- Diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 1,3,3a,4,5,9b-hexahydro-5- (tetrahydro-2,5-dioxo-3-franyl) -naphtho [1,2-C] furan-1 , 3-Dione, ethylene glycol bis (anhydrotrimeritate), polymer-type acid anhydrides such as styrene / maleic acid resin in which styrene and maleic acid are copolymerized, and the like.

（Ｅ）硬化剤としては、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、ベンゾオキサジン系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、フェノール系硬化剤、及び活性エステル系硬化剤からなる群より選択される１種以上であることが好ましく、ベンゾオキサジン系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、及び活性エステル系硬化剤からなる群より選択される１種以上であることがより好ましい。中でも、（Ｅ）硬化剤としては、活性エステル系硬化剤に加えて、ベンゾオキサジン系硬化剤、又はカルボジイミド系硬化剤を含有することが好ましく、活性エステル系硬化剤、及びフェノール系硬化剤に加えて、ベンゾオキサジン系硬化剤、又はカルボジイミド系硬化剤を含有することがより好ましい。 The curing agent (E) is selected from the group consisting of a benzoxazine-based curing agent, a carbodiimide-based curing agent, a phenol-based curing agent, and an active ester-based curing agent from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. It is preferably one or more, and more preferably one or more selected from the group consisting of a benzoxazine-based curing agent, a carbodiimide-based curing agent, and an active ester-based curing agent. Among them, the (E) curing agent preferably contains a benzoxazine-based curing agent or a carbodiimide-based curing agent in addition to the active ester-based curing agent, and is added to the active ester-based curing agent and the phenol-based curing agent. It is more preferable to contain a benzoxazine-based curing agent or a carbodiimide-based curing agent.

（Ｅ）硬化剤として活性エステル系硬化剤を含む場合、誘電正接を低くできるとともに、密着性に優れた硬化物を得る観点から、（Ａ）成分及び活性エステル系硬化剤の量比が所定の範囲内となるように（Ａ）成分及び活性エステル系硬化剤の量を調整することが好ましい。具体的には、（Ａ）成分の質量をエポキシ当量で除した値をａ１とする。この値「ａ１」は、（Ａ）成分が含有するエポキシ基の当量数（ｅｑ．）を示す。また、活性エステル系硬化剤の質量を活性エステル基当量で除した値をｅ１とする。この値「ｅ１」は、活性エステル基の当量数（ｅｑ．）を示す。この場合、ｅ１／ａ１は、通常０．１以上であり、好ましくは０．３以上、より好ましくは０．５以上である。上限値は、通常好ましくは５以下、より好ましくは３以下、さらに好ましくは２以下である。ここで、樹脂組成物中に（Ａ）成分が２種以上含有する場合、上記ａ１は、樹脂組成物中に存在する各エポキシ樹脂の質量を各エポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、活性エステル系硬化剤が２種以上含有する場合、上記ｅ１は、樹脂組成物中に存在する各活性エステル系硬化剤の質量を各活性エステル基当量で除した値を全て合計した値である。 When the active ester-based curing agent is contained as the (E) curing agent, the amount ratio of the component (A) and the active ester-based curing agent is predetermined from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent adhesion while lowering the dielectric adjacency. It is preferable to adjust the amount of the component (A) and the active ester-based curing agent so as to be within the range. Specifically, the value obtained by dividing the mass of the component (A) by the epoxy equivalent is defined as a1. This value "a1" indicates the equivalent number (eq.) Of the epoxy group contained in the component (A). Further, the value obtained by dividing the mass of the active ester-based curing agent by the active ester group equivalent is defined as e1. This value "e1" indicates the equivalent number (eq.) Of the active ester group. In this case, e1 / a1 is usually 0.1 or more, preferably 0.3 or more, and more preferably 0.5 or more. The upper limit is usually preferably 5 or less, more preferably 3 or less, still more preferably 2 or less. Here, when two or more kinds of the component (A) are contained in the resin composition, the above-mentioned a1 is a total value obtained by dividing the mass of each epoxy resin present in the resin composition by each epoxy equivalent. be. When two or more kinds of active ester-based curing agents are contained, the above e1 is the sum of all the values obtained by dividing the mass of each active ester-based curing agent present in the resin composition by the amount of each active ester group. be.

（Ｅ）硬化剤としてベンゾオキサジン系硬化剤を含む場合、密着性に優れた硬化物を得る観点から、（Ｂ）成分及びベンゾオキサジン系硬化剤の量比が所定の範囲内となるように（Ｂ）成分及びベンゾオキサジン系硬化剤の量を調整することが好ましい。具体的には、（Ｂ）成分の質量を（Ｂ）成分の（メタ）アクリロイル基当量で除した値をｂ２とする。この値「ｂ２」は、（Ｂ）成分が含有する（メタ）アクリロイル基当量の当量数（ｅｑ．）を表す。また、ベンゾオキサジン系硬化剤の質量をベンゾオキサジン環当量で除した値をｅ２とする。この値「ｅ２」は、ベンゾオキサジン環の当量数（ｅｑ．）を表す。この場合、ｅ２／ｂ２は通常０．０８以上であり、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．１３以上である。上限値は通常２．５以下であり、好ましくは２以下、より好ましくは１以下である。樹脂組成物中に（Ｂ）成分が２種以上含有する場合、上記ｂ２は、樹脂組成物中に存在する各（メタ）アクリル酸エステルの質量を各（メタ）アクリロイル基当量で除した値をすべて合計した値である。また、樹脂組成物中にベンゾオキサジン系硬化剤が２種以上含有する場合、上記ｅ２は、樹脂組成物中に存在する各ベンゾオキサジン系硬化剤の不揮発成分の質量を各ベンゾオキサジン環当量で除した値を全て合計した値である。 (E) When a benzoxazine-based curing agent is contained as the curing agent, the amount ratio of the component (B) and the benzoxazine-based curing agent should be within a predetermined range from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent adhesion (E). B) It is preferable to adjust the amounts of the component and the benzoxazine-based curing agent. Specifically, the value obtained by dividing the mass of the component (B) by the (meth) acryloyl group equivalent of the component (B) is defined as b2. This value "b2" represents the equivalent number (eq.) Of the (meth) acryloyl group equivalent contained in the component (B). Further, the value obtained by dividing the mass of the benzoxazine-based curing agent by the benzoxazine ring equivalent is defined as e2. This value "e2" represents the equivalent number (eq.) Of the benzoxazine ring. In this case, e2 / b2 is usually 0.08 or more, preferably 0.1 or more, and more preferably 0.13 or more. The upper limit is usually 2.5 or less, preferably 2 or less, and more preferably 1 or less. When two or more components (B) are contained in the resin composition, b2 is a value obtained by dividing the mass of each (meth) acrylic acid ester present in the resin composition by each (meth) acryloyl group equivalent. It is the total value of all. When two or more kinds of benzoxazine-based curing agents are contained in the resin composition, the above e2 divides the mass of the non-volatile component of each benzoxazine-based curing agent present in the resin composition by each benzoxazine ring equivalent. It is the total value of all the values.

（Ｅ）硬化剤としてカルボジイミド系硬化剤を含む場合、密着性に優れた硬化物を得る観点から、（Ｂ）成分及びカルボジイミド系硬化剤の質量比が所定の範囲内となるように（Ｂ）成分及びカルボジイミド系硬化剤の量を調整することが好ましい。具体的には、樹脂組成物中の（Ｂ）成分の含有量（質量％）をｂ１とし、樹脂組成物中のカルボジイミド系硬化剤の含有量（質量％）をｅ３とする。この場合、ｅ３／ｂ１は通常０．１以上であり、好ましくは０．２以上、より好ましくは０．２５以上である。上限値は通常１．５以下であり、好ましくは１．３以下、より好ましくは１．０以下である。 (E) When a carbodiimide-based curing agent is contained as the curing agent, (B) the mass ratio of the component (B) and the carbodiimide-based curing agent is within a predetermined range from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent adhesion. It is preferable to adjust the amount of the component and the carbodiimide-based curing agent. Specifically, the content (% by mass) of the component (B) in the resin composition is b1, and the content (% by mass) of the carbodiimide-based curing agent in the resin composition is e3. In this case, e3 / b1 is usually 0.1 or more, preferably 0.2 or more, and more preferably 0.25 or more. The upper limit is usually 1.5 or less, preferably 1.3 or less, and more preferably 1.0 or less.

（Ａ）エポキシ樹脂とすべての（Ｅ）硬化剤との量比は、［（Ａ）成分のエポキシ基の合計数］：［（Ｅ）硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１〜１：５の範囲が好ましく、１：０．３〜１：３がより好ましく、１：０．５〜１：２がさらに好ましい。ここで、「（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ａ）エポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「（Ｅ）硬化剤の活性基数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ｅ）硬化剤の不揮発成分の質量を活性基当量で除した値を全て合計した値である。（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｅ）硬化剤との量比をかかる範囲内とすることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。 The amount ratio of (A) epoxy resin to all (E) curing agents is the ratio of [total number of epoxy groups of (A) component]: [total number of reactive groups of (E) curing agent], which is 1. : 0.01 to 1: 5 is preferable, 1: 0.3 to 1: 3 is more preferable, and 1: 0.5 to 1: 2 is even more preferable. Here, the "(A) number of epoxy groups of the epoxy resin" is a total value obtained by dividing the mass of the non-volatile component of the (A) epoxy resin present in the resin composition by the epoxy equivalent. The "(E) number of active groups of the curing agent" is a total value obtained by dividing the mass of the non-volatile component of the (E) curing agent present in the resin composition by the active group equivalent. By setting the amount ratio of the epoxy resin (A) to the curing agent (E) within such a range, the desired effect of the present invention can be remarkably obtained.

（Ｅ）硬化剤の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは５質量％以上、より好ましくは８質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは３５質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下である。 The content of the curing agent (E) is preferably 5% by mass or more, more preferably 8% by mass, based on 100% by mass of the non-volatile component in the resin composition from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. As mentioned above, it is more preferably 10% by mass or more, preferably 35% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, still more preferably 25% by mass or less.

＜（Ｆ）硬化促進剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、（Ｆ）硬化促進剤を含んでいてもよい。 <(F) Curing accelerator>
In addition to the above-mentioned components, the resin composition may further contain (F) a curing accelerator as an arbitrary component.

硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。中でも、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the curing accelerator include phosphorus-based curing accelerators, amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, guanidine-based curing accelerators, metal-based curing accelerators, and the like. Among them, phosphorus-based curing accelerators, amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, and metal-based curing accelerators are preferable, and amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, and metal-based curing accelerators are more preferable. The curing accelerator may be used alone or in combination of two or more.

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。 Examples of the phosphorus-based curing accelerator include triphenylphosphine, phosphonium borate compound, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, n-butylphosphonium tetraphenylborate, tetrabutylphosphonium decanoate, and (4-methylphenyl) triphenylphosphonium thiocyanate. , Tetraphenylphosphonium thiocyanate, butyltriphenylphosphonium thiocyanate and the like, and triphenylphosphine and tetrabutylphosphonium decanoate are preferable.

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン等が挙げられ、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンが好ましい。 Examples of the amine-based curing accelerator include trialkylamines such as triethylamine and tributylamine, 4-dimethylaminopyridine, benzyldimethylamine, 2,4,6, -tris (dimethylaminomethyl) phenol, and 1,8-diazabicyclo. Examples thereof include (5,4,0) -undecene, and 4-dimethylaminopyridine and 1,8-diazabicyclo (5,4,0) -undecene are preferable.

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。 Examples of the imidazole-based curing accelerator include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, and the like. 2-Ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-Cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl- 2-Phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-undecyl Imidazolyl- (1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-ethyl-4'-methylimidazolyl- (1')]-ethyl-s-triazine, 2,4- Diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1')]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2- Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo [1,2-a] benzimidazole, 1-dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazolium chloride, 2-methylimidazoline , 2-Phenylimidazoline and other imidazole compounds and adducts of the imidazole compound and an epoxy resin are mentioned, with 2-ethyl-4-methylimidazole and 1-benzyl-2-phenylimidazole being preferred.

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００−Ｈ５０」等が挙げられる。 As the imidazole-based curing accelerator, a commercially available product may be used, and examples thereof include "P200-H50" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エンが好ましい。 Examples of the guanidine-based curing accelerator include dicyandiamide, 1-methylguanidine, 1-ethylguanidine, 1-cyclohexylguanidine, 1-phenylguanidine, 1- (o-tolyl) guanidine, dimethylguanidine, diphenylguanidine, trimethylguanidine, and the like. Tetramethylguanidine, pentamethylguanidine, 1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] deca-5-ene, 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] Deca-5-ene, 1-methylbiguanide, 1-ethylbiguanide, 1-n-butylbiguanide, 1-n-octadesylbiguanide, 1,1-dimethylbiguanide, 1,1-diethylbiguanide, 1-cyclohexylbiguanide, 1 Examples thereof include −allyl biguanide, 1-phenylbiguanide, 1- (o-tolyl) biguanide, and dicyandiamide, 1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] deca-5-ene is preferable.

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。 Examples of the metal-based curing accelerator include organic metal complexes or organic metal salts of metals such as cobalt, copper, zinc, iron, nickel, manganese, and tin. Specific examples of the organic metal complex include an organic cobalt complex such as cobalt (II) acetylacetonate and cobalt (III) acetylacetonate, an organic copper complex such as copper (II) acetylacetonate, and zinc (II) acetylacetonate. Examples thereof include organic zinc complexes such as iron (III) acetylacetonate, organic nickel complexes such as nickel (II) acetylacetonate, and organic manganese complexes such as manganese (II) acetylacetonate. Examples of the organic metal salt include zinc octylate, tin octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin stearate, zinc stearate and the like.

（Ｆ）硬化促進剤の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０３質量％以上、さらに好ましくは０．０５質量％以上であり、好ましくは０．５質量％以下、より好ましくは０．４質量％以下、さらに好ましくは０．３質量％以下である。 The content of the curing accelerator (F) is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.01% by mass or more, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. Is 0.03% by mass or more, more preferably 0.05% by mass or more, preferably 0.5% by mass or less, more preferably 0.4% by mass or less, still more preferably 0.3% by mass or less. ..

＜（Ｇ）重合開始剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、（Ｇ）重合開始剤を含んでいてもよい。（Ｇ）重合開始剤は、通常（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分における（メタ）アクリロイル基の架橋を促進させる機能を有する。（Ｇ）重合開始剤は１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を併用してもよい。 <(G) Polymerization Initiator>
In addition to the above-mentioned components, the resin composition may further contain (G) a polymerization initiator as an arbitrary component. The (G) polymerization initiator usually has a function of promoting the cross-linking of the (meth) acryloyl group in the components (B) and (C). (G) The polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.

（Ｇ）重合開始剤としては、例えば、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、α，α’−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエートｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート等の過酸化物が挙げられる。 Examples of the (G) polymerization initiator include t-butylcumyl peroxide, t-butylperoxyacetate, α, α'-di (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, t-butylperoxylaurate, and t. Examples thereof include peroxides such as −butylperoxy-2-ethylhexanoate t-butylperoxyneodecanoate and t-butylperoxybenzoate.

（Ｇ）重合開始剤の市販品としては、例えば、日油社製の「パークミルＰ」、「パークミルＤ」、「パーブチルＣ」、「パーブチルＡ」、「パーブチルＰ」、「パーブチルＬ」、「パーブチルＯ」、「パーブチルＮＤ」、「パーブチルＺ」等が挙げられる。 Examples of commercially available polymerization initiators include "Park Mill P", "Park Mill D", "Perbutyl C", "Perbutyl A", "Perbutyl P", "Perbutyl L", and "Perbutyl L" manufactured by NOF CORPORATION. Examples thereof include "perbutyl O", "perbutyl ND", and "perbutyl Z".

（Ｇ）重合開始剤の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０２質量％以上、さらに好ましくは０．０３質量％以上であり、好ましくは０．５質量％以下、より好ましくは０．３質量％以下、さらに好ましくは０．１質量％以下である。 The content of the polymerization initiator (G) is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.01% by mass or more, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. Is 0.02% by mass or more, more preferably 0.03% by mass or more, preferably 0.5% by mass or less, more preferably 0.3% by mass or less, still more preferably 0.1% by mass or less. ..

＜（Ｈ）熱可塑性樹脂＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に（Ｈ）熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。 <(H) Thermoplastic resin>
The resin composition may further contain (H) a thermoplastic resin as an arbitrary component in addition to the above-mentioned components.

（Ｈ）成分としての熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点、並びに、表面粗さが小さく導体層との密着性に特に優れる絶縁層を得る観点から、フェノキシ樹脂が好ましい。また、熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the thermoplastic resin as the component (H) include phenoxy resin, polyvinyl acetal resin, polyolefin resin, polybutadiene resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, and polyphenylene ether resin. , Polycarbonate resin, polyether ether ketone resin, polyester resin and the like. Of these, the phenoxy resin is preferable from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention and from the viewpoint of obtaining an insulating layer having a small surface roughness and particularly excellent adhesion to the conductor layer. Further, the thermoplastic resin may be used alone or in combination of two or more.

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。 Examples of the phenoxy resin include bisphenol A skeleton, bisphenol F skeleton, bisphenol S skeleton, bisphenol acetphenone skeleton, novolak skeleton, biphenyl skeleton, fluorene skeleton, dicyclopentadiene skeleton, norbornene skeleton, naphthalene skeleton, anthracene skeleton, adamantan skeleton, and terpen. Examples thereof include a phenoxy resin having one or more kinds of skeletons selected from the group consisting of a skeleton and a trimethylcyclohexane skeleton. The terminal of the phenoxy resin may be any functional group such as a phenolic hydroxyl group or an epoxy group.

フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」；等が挙げられる。 Specific examples of the phenoxy resin include "1256" and "4250" manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. (both are bisphenol A skeleton-containing phenoxy resins); "YX8100" manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. (bisphenol S skeleton-containing phenoxy resin); "YX6954" (bisphenol acetophenone skeleton-containing phenoxy resin); "FX280" and "FX293" manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal Chemical Co., Ltd .; "YL7500BH30", "YX6954BH30", "YX7553", "YX7553BH30" manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. Examples thereof include "YL7769BH30", "YL6794", "YL7213", "YL7290" and "YL7482";

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ−５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ−１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。 Examples of the polyvinyl acetal resin include polyvinyl formal resin and polyvinyl butyral resin, and polyvinyl butyral resin is preferable. Specific examples of the polyvinyl acetal resin include Sekisui Chemical Co., Ltd.'s Eslek BH series, BX series (for example, BX-5Z), KS series (for example, KS-1), BL series, BM series; and the like.

ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２−１２６６７号公報及び特開２０００−３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。 Specific examples of the polyimide resin include "Rikacoat SN20" and "Rikacoat PN20" manufactured by Shin Nihon Rika Co., Ltd. Specific examples of the polyimide resin include a linear polyimide obtained by reacting a bifunctional hydroxyl group-terminated polybutadiene, a diisocyanate compound and a tetrabasic acid anhydride (polyimide described in JP-A-2006-37083), and a polysiloxane skeleton. Examples thereof include modified polyimides such as contained polyimides (polyimides described in JP-A-2002-12667 and JP-A-2000-319386).

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。 Specific examples of the polyamide-imide resin include "Vilomax HR11NN" and "Vilomax HR16NN" manufactured by Toyobo Co., Ltd. Specific examples of the polyamide-imide resin include modified polyamide-imides such as "KS9100" and "KS9300" (polysiloxane skeleton-containing polyamide-imide) manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。 Specific examples of the polyether sulfone resin include "PES5003P" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.

ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、三菱ガス化学社製のオリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂「ＯＰＥ−２Ｓｔ １２００」等が挙げられる。 Specific examples of the polyphenylene ether resin include oligophenylene ether styrene resin "OPE-2St 1200" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Ltd.

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。 Specific examples of the polysulfone resin include polysulfones "P1700" and "P3500" manufactured by Solvay Advanced Polymers.

（Ｈ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは８，０００以上、より好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは７０，０００以下、より好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。 The weight average molecular weight (Mw) of the (H) thermoplastic resin is preferably 8,000 or more, more preferably 10,000 or more, and particularly preferably 20,000 or more, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. It is preferably 70,000 or less, more preferably 60,000 or less, and particularly preferably 50,000 or less.

（Ｈ）熱可塑性樹脂の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。 The content of the thermoplastic resin (H) is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.01% by mass or more, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. Is 0.05% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, still more preferably 1% by mass or less.

＜（Ｉ）難燃剤＞
樹脂組成物は、任意の成分として、（Ｉ）難燃剤を含んでいてもよい。（Ｉ）難燃剤としては、例えば、ホスファゼン化合物、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられ、ホスファゼン化合物が好ましい。難燃剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。 <(I) Flame retardant>
The resin composition may contain (I) a flame retardant as an arbitrary component. Examples of the flame retardant (I) include phosphazene compounds, organophosphorus flame retardants, organonitrogen-containing phosphorus compounds, nitrogen compounds, silicone flame retardants, metal hydroxides and the like, and phosphazene compounds are preferable. The flame retardant may be used alone or in combination of two or more.

ホスファゼン化合物は、窒素とリンを構成元素とする環状化合物であり、ホスファゼン化合物は、フェノール性水酸基を有するホスファゼン化合物であることが好ましい。ホスファゼン化合物の具体例としては、例えば、大塚化学社製の「ＳＰＨ−１００」、「ＳＰＳ−１００」、「ＳＰＢ−１００」、「ＳＰＥ−１００」、伏見製薬所社製の「ＦＰ−１００」、「ＦＰ−１１０」、「ＦＰ−３００」、「ＦＰ−４００」等が挙げられる。 The phosphazene compound is a cyclic compound containing nitrogen and phosphorus as constituent elements, and the phosphazene compound is preferably a phosphazene compound having a phenolic hydroxyl group. Specific examples of the phosphazene compound include, for example, "SPH-100", "SPS-100", "SPB-100", "SPE-100" manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., and "FP-100" manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd. , "FP-110", "FP-300", "FP-400" and the like.

ホスファゼン化合物以外の難燃剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三光社製の「ＨＣＡ−ＨＱ」、大八化学工業社製の「ＰＸ−２００」等が挙げられる。難燃剤としては加水分解しにくいものが好ましく、例えば、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナンスレン−１０−オキサイド等が好ましい。 As the flame retardant other than the phosphazene compound, a commercially available product may be used, and examples thereof include "HCA-HQ" manufactured by Sanko Co., Ltd. and "PX-200" manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd. As the flame retardant, one that is hard to hydrolyze is preferable, and for example, 10- (2,5-dihydroxyphenyl) -10-hydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide and the like are preferable.

樹脂組成物が（Ｉ）難燃剤を含有する場合、（Ｉ）難燃剤の量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上である。上限は、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。 When the resin composition contains (I) a flame retardant, the amount of the (I) flame retardant is 100% by mass when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. It is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.2% by mass or more, and further preferably 0.3% by mass or more. The upper limit is preferably 3% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, and further preferably 1% by mass or less.

＜（Ｊ）その他の添加剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更にその他の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物；増粘剤；消泡剤；レベリング剤；密着性付与剤；着色剤等の樹脂添加剤が挙げられる。これらの添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 <(J) Other additives>
In addition to the above-mentioned components, the resin composition may further contain other additives as arbitrary components. Examples of such additives include organometallic compounds such as organocopper compounds, organozinc compounds and organocobalt compounds; thickeners; defoamers; leveling agents; adhesion-imparting agents; resin additives such as colorants. Can be mentioned. One of these additives may be used alone, or two or more of these additives may be used in combination at any ratio.

＜樹脂組成物の特性＞
本発明の樹脂組成物を硬化させることにより、樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を得ることができる。この絶縁層にビアホールを形成し、粗化処理を施した場合に、ハローイング現象を抑制することができる。以下、これらの効果について、図面を参照して説明する。 <Characteristics of resin composition>
By curing the resin composition of the present invention, an insulating layer formed of the cured product of the resin composition can be obtained. When a via hole is formed in this insulating layer and roughening treatment is performed, the haloing phenomenon can be suppressed. Hereinafter, these effects will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の樹脂組成物をシート状に硬化させて得た絶縁層１００を、内層基板２００と共に模式的に示す断面図である。この図１は、ビアホール１１０のボトム１２０の中心１２０Ｃを通り且つ絶縁層１００の厚み方向に平行な平面で、絶縁層１００を切断した断面を示す。 FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an insulating layer 100 obtained by curing the resin composition of the present invention into a sheet shape together with an inner layer substrate 200. FIG. 1 shows a cross section of the insulating layer 100 cut through a plane passing through the center 120C of the bottom 120 of the via hole 110 and parallel to the thickness direction of the insulating layer 100.

図１に示すように、絶縁層１００は、導体層２１０を含む内層基板２００上に形成された樹脂組成物を硬化させて得られた層であって、前記樹脂組成物の硬化物からなる。また、絶縁層１００には、ビアホール１１０が形成されている。ビアホール１１０は、一般に、導体層２１０とは反対側の絶縁層１００の面１００Ｕに近いほど径が大きく、導体層２１０に近いほど径が小さい順テーパ状に形成され、理想的には、絶縁層１００の厚み方向において一定の径を有する柱状に形成される。このビアホール１１０は、通常、導体層２１０とは反対側の絶縁層１００の面１００Ｕにレーザー光を照射して、絶縁層１００の一部を除去することで、形成される。 As shown in FIG. 1, the insulating layer 100 is a layer obtained by curing a resin composition formed on an inner layer substrate 200 including a conductor layer 210, and is made of a cured product of the resin composition. Further, a via hole 110 is formed in the insulating layer 100. The via hole 110 is generally formed in a forward taper shape in which the diameter is larger as it is closer to the surface 100U of the insulation layer 100 on the opposite side of the conductor layer 210 and the diameter is smaller as it is closer to the conductor layer 210. Ideally, the insulation layer 110 is formed. It is formed in a columnar shape having a constant diameter in the thickness direction of 100. The via hole 110 is usually formed by irradiating the surface 100U of the insulating layer 100 on the opposite side of the conductor layer 210 with a laser beam to remove a part of the insulating layer 100.

前記のビアホール１１０の導体層２１０側のボトムを、適宜「ビアボトム」と呼び、符号１２０で示す。そして、このビアボトム１２０の径を、ボトム径Ｌｂと呼ぶ。また、ビアホール１１０の導体層２１０とは反対側に形成された開口を、適宜「ビアトップ」と呼び、符号１３０で示す。そして、このビアトップ１３０の径を、トップ径Ｌｔと呼ぶ。通常、ビアボトム１２０及びビアトップ１３０は、絶縁層１００の厚み方向から見た平面形状が円形状に形成されるが、楕円形状であってもよい。ビアボトム１２０及びビアトップ１３０の平面形状が楕円形状である場合、そのボトム径Ｌｂ及びトップ径Ｌｔは、それぞれ、前記の楕円形状の長径を表す。 The bottom of the via hole 110 on the conductor layer 210 side is appropriately referred to as a “via bottom” and is indicated by reference numeral 120. The diameter of the via bottom 120 is referred to as a bottom diameter Lb. Further, the opening formed on the side of the via hole 110 opposite to the conductor layer 210 is appropriately referred to as a "via top" and is indicated by reference numeral 130. The diameter of the via top 130 is referred to as a top diameter Lt. Normally, the via bottom 120 and the via top 130 are formed in a circular shape when viewed from the thickness direction of the insulating layer 100, but may have an elliptical shape. When the planar shapes of the via bottom 120 and the via top 130 are elliptical, the bottom diameter Lb and the top diameter Lt represent the major axis of the elliptical shape, respectively.

このとき、ボトム径Ｌｂをトップ径Ｌｔで割って得られるテーパー率Ｌｂ／Ｌｔが１００％に近いほど、そのビアホール１１０の形状は良好である。本発明の樹脂組成物を用いれば、通常ビアホール１１０の形状を容易に制御することが可能であるので、テーパー率Ｌｂ／Ｌｔが１００％に近いビアホール１１０を実現することができる。 At this time, the closer the taper ratio Lb / Lt obtained by dividing the bottom diameter Lb by the top diameter Lt to 100%, the better the shape of the via hole 110. By using the resin composition of the present invention, it is possible to easily control the shape of the via hole 110, so that the via hole 110 having a taper ratio Lb / Lt close to 100% can be realized.

ビアホール１１０のテーパー率Ｌｂ／Ｌｔは、ビアホール１１０のボトム径Ｌｂ及びトップ径Ｌｔから計算できる。また、ビアホール１１０のボトム径Ｌｂ及びトップ径Ｌｔは、ＦＩＢ（集束イオンビーム）を用いて、絶縁層１００を、当該絶縁層１００の厚み方向に平行で且つビアボトム１２０の中心１２０Ｃを通る断面が現れるように削り出した後、その断面を電子顕微鏡で観察することにより、測定できる。 The taper ratio Lb / Lt of the via hole 110 can be calculated from the bottom diameter Lb and the top diameter Lt of the via hole 110. Further, for the bottom diameter Lb and the top diameter Lt of the via hole 110, a cross section appears in which the insulating layer 100 is parallel to the thickness direction of the insulating layer 100 and passes through the center 120C of the via bottom 120 by using a FIB (focused ion beam). After carving out in this way, it can be measured by observing the cross section with an electron microscope.

図２は、本発明の樹脂組成物をシート状に硬化させて得た絶縁層１００の、導体層２１０（図２では図示せず。）とは反対側の面１００Ｕを模式的に示す平面図である。 FIG. 2 is a plan view schematically showing a surface 100U of the insulating layer 100 obtained by curing the resin composition of the present invention into a sheet shape, which is opposite to the conductor layer 210 (not shown in FIG. 2). Is.

図２に示すように、ビアホール１１０を形成された絶縁層１００を見ると、このビアホール１１０の周囲に、ビアトップ１３０のエッジ１８０から、変色部１４０の外周側の縁部１９０まで絶縁層１００が変色した変色部１４０が観察されることがある。この変色部１４０は、ビアホール１１０の形成時における樹脂劣化によって形成されうるもので、通常、ビアホール１１０から連続して形成される。また、多くの場合、変色部１４０は、白化部分となっている。 As shown in FIG. 2, when looking at the insulating layer 100 on which the via hole 110 is formed, the insulating layer 100 is formed around the via hole 110 from the edge 180 of the via top 130 to the edge 190 on the outer peripheral side of the discolored portion 140. The discolored portion 140 may be observed. The discolored portion 140 can be formed by resin deterioration at the time of forming the via hole 110, and is usually formed continuously from the via hole 110. Further, in many cases, the discolored portion 140 is a whitened portion.

図３は、本発明の樹脂組成物をシート状に硬化させて得た、粗化処理後の絶縁層１００を、内層基板２００と共に模式的に示す断面図である。この図３においては、ビアホール１１０のビアボトム１２０の中心１２０Ｃを通り且つ絶縁層１００の厚み方向に平行な平面で、絶縁層１００を切断した断面を示す。
図３に示すように、ビアホール１１０が形成された絶縁層１００に粗化処理を施すと、ハローイング現象が生じて、変色部１４０の絶縁層１００が導体層２１０から剥離し、ビアボトム１２０のエッジ１５０から連続した間隙部１６０が形成されることがある。 FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the insulating layer 100 after the roughening treatment obtained by curing the resin composition of the present invention into a sheet shape together with the inner layer substrate 200. FIG. 3 shows a cross section of the insulating layer 100 cut in a plane passing through the center 120C of the via bottom 120 of the via hole 110 and parallel to the thickness direction of the insulating layer 100.
As shown in FIG. 3, when the insulating layer 100 on which the via hole 110 is formed is roughened, a haloing phenomenon occurs, the insulating layer 100 of the discolored portion 140 is peeled off from the conductor layer 210, and the edge of the via bottom 120 is formed. A continuous gap 160 may be formed from 150.

本発明の樹脂組成物を用いることにより、前記のハローイング現象を抑制できる。そのため、導体層２１０からの絶縁層１００の剥離を抑制することができるので、間隙部１６０のサイズを小さくできる。 By using the resin composition of the present invention, the haloing phenomenon can be suppressed. Therefore, the peeling of the insulating layer 100 from the conductor layer 210 can be suppressed, so that the size of the gap 160 can be reduced.

ビアボトム１２０のエッジ１５０は、間隙部１６０の内周側の縁部に相当する。よって、ビアボトム１２０のエッジ１５０から、間隙部１６０の外周側の端部（即ち、ビアボトム１２０の中心１２０Ｃから遠い側の端部）１７０までの距離Ｗｂは、間隙部１６０の面内方向のサイズに相当する。ここで、面内方向とは、絶縁層１００の厚み方向に垂直な方向をいう。また、以下の説明において、前記の距離Ｗｂを、ビアホール１１０のビアボトム１２０のエッジ１５０からのハローイング距離Ｗｂということがある。このビアボトム１２０のエッジ１５０からのハローイング距離Ｗｂにより、ハローイング現象の抑制の程度を評価できる。具体的には、ビアボトム１２０のエッジ１５０からのハローイング距離Ｗｂが小さいほど、ハローイング現象を効果的に抑制できたと評価できる。 The edge 150 of the via bottom 120 corresponds to the inner peripheral edge of the gap 160. Therefore, the distance Wb from the edge 150 of the via bottom 120 to the end portion on the outer peripheral side of the gap portion 160 (that is, the end portion on the side far from the center 120C of the via bottom 120) 170 has the size in the in-plane direction of the gap portion 160. Equivalent to. Here, the in-plane direction means a direction perpendicular to the thickness direction of the insulating layer 100. Further, in the following description, the distance Wb may be referred to as a haloing distance Wb from the edge 150 of the via bottom 120 of the via hole 110. The degree of suppression of the haloing phenomenon can be evaluated from the haloing distance Wb from the edge 150 of the via bottom 120. Specifically, it can be evaluated that the smaller the haloing distance Wb from the edge 150 of the via bottom 120, the more effectively the haloing phenomenon can be suppressed.

例えば、銅箔上に形成された、樹脂組成物を含む樹脂組成物層を１３０℃で３０分間加熱し、次いで１７０℃で３０分間加熱して硬化させて得た絶縁層１００に、ＣＯ２レーザー光を照射して、トップ径Ｌｔが約５０μｍ又は約３０μｍのビアホール１１０を形成する。その後、膨潤液に６０℃で１０分間浸漬し、次いで、酸化剤溶液に８０℃で２０分間浸漬し、次いで、中和液に４０℃で５分間浸漬した後、８０℃で３０分間乾燥する。本発明の樹脂組成物を用いれば、このようにして得られた絶縁層１００のビアホール１１０のビアボトム１２０のエッジ１５０からのハローイング距離Ｗｂを、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、更に好ましくは４．５μｍ以下、特に好ましくは４μｍ以下にできる。 For example, a CO 2 laser is applied to an insulating layer 100 formed on a copper foil by heating a resin composition layer containing a resin composition at 130 ° C. for 30 minutes and then heating at 170 ° C. for 30 minutes to cure the insulating layer 100. By irradiating with light, a via hole 110 having a top diameter Lt of about 50 μm or about 30 μm is formed. Then, it is immersed in the swelling solution at 60 ° C. for 10 minutes, then in the oxidizing agent solution at 80 ° C. for 20 minutes, then in the neutralizing solution at 40 ° C. for 5 minutes, and then dried at 80 ° C. for 30 minutes. By using the resin composition of the present invention, the haloing distance Wb from the edge 150 of the via bottom 120 of the via hole 110 of the insulating layer 100 thus obtained is preferably 10 μm or less, more preferably 5 μm or less, still more preferably. Can be 4.5 μm or less, particularly preferably 4 μm or less.

前記のＣＯ２レーザー光の照射条件は、トップ径Ｌｔが約５０μｍの場合、マスク径１．６０ｍｍ、フォーカスオフセット値０．０５０、パルス幅２５μｓ、パワー０．６６Ｗ、アパーチャー１３、ショット数２、バーストモード（１０ｋＨｚ）のようにする。
また、トップ径Ｌｔが約３０μｍの場合、マスク径１ｍｍ、パルス幅１６μｓ、エネルギー０．２ｍＪ／ショット、ショット数２、バーストモード（１０ｋＨｚ）のようにする。 The irradiation conditions of the CO 2 laser beam are as follows: when the top diameter Lt is about 50 μm, the mask diameter is 1.60 mm, the focus offset value is 0.050, the pulse width is 25 μs, the power is 0.66 W, the aperture is 13, the number of shots is 2, and the burst. Make it like a mode (10 kHz).
When the top diameter Lt is about 30 μm, the mask diameter is 1 mm, the pulse width is 16 μs, the energy is 0.2 mJ / shot, the number of shots is 2, and the burst mode (10 kHz) is set.

ビアボトム１２０のエッジ１５０からのハローイング距離Ｗｂは、ＦＩＢ（集束イオンビーム）を用いて、絶縁層１００を、当該絶縁層１００の厚み方向に平行で且つビアボトム１２０の中心１２０Ｃを通る断面が現れるように削り出した後、その断面を電子顕微鏡で観察することにより、測定できる。 The haloing distance Wb from the edge 150 of the via bottom 120 is such that a cross section of the insulating layer 100 parallel to the thickness direction of the insulating layer 100 and passing through the center 120C of the via bottom 120 appears by using an FIB (focused ion beam). It can be measured by observing the cross section with an electron microscope after shaving.

また、本発明の樹脂組成物を用いることにより、粗化処理前の絶縁層１００のビアホール１１０の形状を容易に制御できるので、通常は、粗化処理後の絶縁層１００でも、ビアホール１１０の形状を容易に制御することが可能である。よって、粗化処理後においても、粗化処理前と同じく、ビアホール１１０の形状を良好にできる。したがって、本発明の樹脂組成物を用いれば、粗化処理後の絶縁層において、テーパー率Ｌｂ／Ｌｔが１００％に近いビアホール１１０を実現することができる。 Further, by using the resin composition of the present invention, the shape of the via hole 110 of the insulating layer 100 before the roughening treatment can be easily controlled. Therefore, usually, the shape of the via hole 110 even in the insulating layer 100 after the roughening treatment. Can be easily controlled. Therefore, even after the roughening treatment, the shape of the via hole 110 can be improved as in the case before the roughening treatment. Therefore, by using the resin composition of the present invention, it is possible to realize a via hole 110 having a taper ratio Lb / Lt close to 100% in the insulating layer after the roughening treatment.

例えば、樹脂組成物を１３０℃で３０分間加熱し、次いで１７０℃で３０分間加熱して硬化させて得た絶縁層１００に、ＣＯ２レーザー光を照射してトップ径Ｌｔが約５０μｍ又は約３０μｍのビアホール１１０を形成する。その後、膨潤液に６０℃で１０分間浸漬し、次いで、酸化剤溶液に８０℃で２０分間浸漬し、次いで、中和液に４０℃で５分間浸漬した後、８０℃で３０分間乾燥する。これらの場合、そのビアホール１１０のテーパー率Ｌｂ／Ｌｔを、好ましくは７０％〜１００％、より好ましくは７５％〜１００％、特に好ましくは８０％〜１００％にできる。 For example, the insulating layer 100 obtained by heating the resin composition at 130 ° C. for 30 minutes and then heating at 170 ° C. for 30 minutes to cure the resin composition is irradiated with CO 2 laser light to have a top diameter Lt of about 50 μm or about 30 μm. Via hole 110 is formed. Then, it is immersed in the swelling solution at 60 ° C. for 10 minutes, then in the oxidizing agent solution at 80 ° C. for 20 minutes, then in the neutralizing solution at 40 ° C. for 5 minutes, and then dried at 80 ° C. for 30 minutes. In these cases, the taper ratio Lb / Lt of the via hole 110 can be preferably 70% to 100%, more preferably 75% to 100%, and particularly preferably 80% to 100%.

前記のＣＯ２レーザー光の照射条件は、トップ径Ｌｔが約５０μｍの場合、マスク径１．６０ｍｍ、フォーカスオフセット値０．０５０、パルス幅２５μｓ、パワー０．６６Ｗ、アパーチャー１３、ショット数２、バーストモード（１０ｋＨｚ）のようにする。
また、トップ径Ｌｔが約３０μｍの場合、マスク径１ｍｍ、パルス幅１６μｓ、エネルギー０．２ｍＪ／ショット、ショット数２、バーストモード（１０ｋＨｚ）のようにする。 The irradiation conditions of the CO 2 laser beam are as follows: when the top diameter Lt is about 50 μm, the mask diameter is 1.60 mm, the focus offset value is 0.050, the pulse width is 25 μs, the power is 0.66 W, the aperture is 13, the number of shots is 2, and the burst. Make it like a mode (10 kHz).
When the top diameter Lt is about 30 μm, the mask diameter is 1 mm, the pulse width is 16 μs, the energy is 0.2 mJ / shot, the number of shots is 2, and the burst mode (10 kHz) is set.

粗化処理後のビアホール１１０のテーパー率Ｌｂ／Ｌｔは、ビアホール１１０のボトム径Ｌｂ及びトップ径Ｌｔから計算できる。また、ビアホール１１０のボトム径Ｌｂ及びトップ径Ｌｔは、ＦＩＢ（集束イオンビーム）を用いて、絶縁層１００を、当該絶縁層１００の厚み方向に平行で且つビアボトム１２０の中心１２０Ｃを通る断面が現れるように削り出した後、その断面を電子顕微鏡で観察することにより、測定できる。 The taper ratio Lb / Lt of the via hole 110 after the roughening treatment can be calculated from the bottom diameter Lb and the top diameter Lt of the via hole 110. Further, for the bottom diameter Lb and the top diameter Lt of the via hole 110, a cross section appears in which the insulating layer 100 is parallel to the thickness direction of the insulating layer 100 and passes through the center 120C of the via bottom 120 by using a FIB (focused ion beam). After carving out in this way, it can be measured by observing the cross section with an electron microscope.

さらに、本発明者の検討によれば、ビアホールの径が大きいほど間隙部１６０のサイズも大きくなり易い傾向があることが判明している。よって、ビアホール１１０の径に対する間隙部１６０のサイズの比率によって、ハローイング現象の抑制の程度を評価できる。例えば、ビアホール１１０のボトム半径Ｌｂ／２に対するハローイング比Ｈｂにより、評価ができる。ここで、ビアホール１１０のボトム半径Ｌｂ／２とは、ビアホール１１０のビアボトム１２０の半径をいう。また、ビアホール１１０のボトム半径Ｌｂ／２に対するハローイング比Ｈｂとは、ビアボトム１２０のエッジ１５０からのハローイング距離Ｗｂを、ビアホール１１０のボトム半径Ｌｂ／２で割って得られる比率である。ビアホール１１０のボトム半径Ｌｂ／２に対するハローイング比Ｈｂが小さいほど、ハローイング現象を効果的に抑制できたことを表す。 Further, according to the study of the present inventor, it has been found that the larger the diameter of the via hole, the larger the size of the gap 160 tends to be. Therefore, the degree of suppression of the haloing phenomenon can be evaluated by the ratio of the size of the gap 160 to the diameter of the via hole 110. For example, it can be evaluated by the haloing ratio Hb with respect to the bottom radius Lb / 2 of the via hole 110. Here, the bottom radius Lb / 2 of the via hole 110 means the radius of the via bottom 120 of the via hole 110. The haloing ratio Hb with respect to the bottom radius Lb / 2 of the via hole 110 is a ratio obtained by dividing the haloing distance Wb from the edge 150 of the via bottom 120 by the bottom radius Lb / 2 of the via hole 110. The smaller the haloing ratio Hb with respect to the bottom radius Lb / 2 of the via hole 110, the more effectively the haloing phenomenon can be suppressed.

例えば、銅箔上に形成された、樹脂組成物を１３０℃で３０分間加熱し、次いで１７０℃で３０分間加熱して硬化させて得た絶縁層１００に、ＣＯ２レーザー光を照射して、トップ径Ｌｔが約５０μｍ又は約３０μｍのビアホール１１０を形成する。その後、膨潤液に６０℃で１０分間浸漬し、次いで、酸化剤溶液に８０℃で２０分間浸漬し、次いで、中和液に４０℃で５分間浸漬した後、８０℃で３０分間乾燥する。このようにして得られた絶縁層１００に形成されたビアホール１１０のボトム半径Ｌｂ／２に対するハローイング比Ｈｂを、好ましくは３５％以下、より好ましくは３０％以下、更に好ましくは２５％以下にできる。 For example, the insulating layer 100 obtained by heating the resin composition formed on the copper foil at 130 ° C. for 30 minutes and then heating at 170 ° C. for 30 minutes to cure the resin composition is irradiated with CO 2 laser light. A via hole 110 having a top diameter Lt of about 50 μm or about 30 μm is formed. Then, it is immersed in the swelling solution at 60 ° C. for 10 minutes, then in the oxidizing agent solution at 80 ° C. for 20 minutes, then in the neutralizing solution at 40 ° C. for 5 minutes, and then dried at 80 ° C. for 30 minutes. The haloing ratio Hb with respect to the bottom radius Lb / 2 of the via hole 110 formed in the insulating layer 100 thus obtained can be preferably 35% or less, more preferably 30% or less, still more preferably 25% or less. ..

前記のＣＯ２レーザー光の照射条件は、トップ径Ｌｔが約５０μｍの場合、マスク径１．６０ｍｍ、フォーカスオフセット値０．０５０、パルス幅２５μｓ、パワー０．６６Ｗ、アパーチャー１３、ショット数２、バーストモード（１０ｋＨｚ）のようにする。
また、トップ径Ｌｔが約３０μｍの場合、マスク径１ｍｍ、パルス幅１６μｓ、エネルギー０．２ｍＪ／ショット、ショット数２、バーストモード（１０ｋＨｚ）のようにする。 The irradiation conditions of the CO 2 laser beam are as follows: when the top diameter Lt is about 50 μm, the mask diameter is 1.60 mm, the focus offset value is 0.050, the pulse width is 25 μs, the power is 0.66 W, the aperture is 13, the number of shots is 2, and the burst. Make it like a mode (10 kHz).
When the top diameter Lt is about 30 μm, the mask diameter is 1 mm, the pulse width is 16 μs, the energy is 0.2 mJ / shot, the number of shots is 2, and the burst mode (10 kHz) is set.

ビアホール１１０のボトム半径Ｌｂ／２に対するハローイング比Ｈｂは、ビアホール１１０のボトム径Ｌｂ、及び、ビアホール１１０のビアボトム１２０のエッジ１５０からのハローイング距離Ｗｂから計算できる。 The haloing ratio Hb with respect to the bottom radius Lb / 2 of the via hole 110 can be calculated from the bottom diameter Lb of the via hole 110 and the haloing distance Wb from the edge 150 of the via bottom 120 of the via hole 110.

プリント配線板の製造過程において、ビアホール１１０は、通常、導体層２１０とは反対側の絶縁層１００の面１００Ｕに別の導体層（図示せず）が設けられていない状態で、形成される。そのため、プリント配線板の製造過程が分かれば、導体層２１０側にビアボトム１２０があり、導体層２１０とは反対側にビアトップ１３０が開口している構造が、明確に認識できる。しかし、完成したプリント配線板では、絶縁層１００の両側に導体層が設けられている場合がありうる。この場合、導体層との位置関係によってビアボトム１２０とビアトップ１３０とを区別することが難しいことがありえる。しかし、通常、ビアトップ１３０のトップ径Ｌｔは、ビアボトム１２０のボトム径Ｌｂ以上の大きさである。したがって、前記の場合、径が大きさによって、ビアボトム１２０とビアトップ１３０とを区別することが可能である。 In the manufacturing process of the printed wiring board, the via hole 110 is usually formed in a state where another conductor layer (not shown) is not provided on the surface 100U of the insulating layer 100 on the opposite side of the conductor layer 210. Therefore, if the manufacturing process of the printed wiring board is known, the structure in which the via bottom 120 is on the conductor layer 210 side and the via top 130 is open on the side opposite to the conductor layer 210 can be clearly recognized. However, in the completed printed wiring board, conductor layers may be provided on both sides of the insulating layer 100. In this case, it may be difficult to distinguish between the via bottom 120 and the via top 130 depending on the positional relationship with the conductor layer. However, usually, the top diameter Lt of the via top 130 is larger than the bottom diameter Lb of the via bottom 120. Therefore, in the above case, it is possible to distinguish between the via bottom 120 and the via top 130 according to the size of the diameter.

本発明の樹脂組成物は、ハローイング現象を抑制すること以外に、誘電正接が低く、また、通常は導体層との間の密着性に優れる絶縁層を得られる。 In addition to suppressing the haloing phenomenon, the resin composition of the present invention can obtain an insulating layer having a low dielectric loss tangent and usually having excellent adhesion to the conductor layer.

樹脂組成物を２００℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、誘電正接が低いという特性を示す。よって、前記の硬化物は、誘電正接が低い絶縁層をもたらす。誘電正接としては、好ましくは０．００６以下、より好ましくは０．００５５以下、さらに好ましくは０．００５３以下である。一方、誘電正接の下限値は特に限定されないが、０．０００１以上等とし得る。前記の誘電正接の評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。 A cured product obtained by thermosetting the resin composition at 200 ° C. for 90 minutes exhibits a characteristic of low dielectric loss tangent. Therefore, the cured product provides an insulating layer having a low dielectric loss tangent. The dielectric loss tangent is preferably 0.006 or less, more preferably 0.0055 or less, still more preferably 0.0053 or less. On the other hand, the lower limit of the dielectric loss tangent is not particularly limited, but may be 0.0001 or more. The evaluation of the dielectric loss tangent can be measured according to the method described in Examples described later.

樹脂組成物を１３０℃で３０分間、その後１７０℃で３０分間熱硬化させた硬化物は、通常、めっき導体層との間の密着性（ピール強度）に優れるという特性を示す。よって、前記の硬化物は、めっき導体層との密着性に優れる絶縁層をもたらす。めっき導体層とのピール強度としては、好ましくは０．３ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．３５ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上である。一方、ピール強度の上限値は特に限定されないが、５ｋｇｆ／ｃｍ以下等とし得る。前記のめっき導体層とのピール強度の評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。 The cured product obtained by thermally curing the resin composition at 130 ° C. for 30 minutes and then at 170 ° C. for 30 minutes usually exhibits a characteristic of excellent adhesion (peel strength) with the plated conductor layer. Therefore, the cured product provides an insulating layer having excellent adhesion to the plated conductor layer. The peel strength with the plated conductor layer is preferably 0.3 kgf / cm or more, more preferably 0.35 kgf / cm or more, and further preferably 0.4 kgf / cm or more. On the other hand, the upper limit of the peel strength is not particularly limited, but may be 5 kgf / cm or less. The evaluation of the peel strength with the plated conductor layer can be measured according to the method described in Examples described later.

本発明の樹脂組成物は、誘電正接が低く、ハローイング現象を抑制でき、また、通常は導体層との間の密着性に優れた絶縁層をもたらすことができる。したがって、本発明の樹脂組成物は、絶縁用途の樹脂組成物として好適に使用することができる。具体的には、絶縁層上に形成される導体層（再配線層を含む）を形成するための当該絶縁層を形成するための樹脂組成物（導体層を形成するための絶縁層形成用樹脂組成物）として好適に使用することができる。 The resin composition of the present invention has a low dielectric loss tangent, can suppress the haloing phenomenon, and can usually provide an insulating layer having excellent adhesion to the conductor layer. Therefore, the resin composition of the present invention can be suitably used as a resin composition for insulating applications. Specifically, a resin composition for forming the insulating layer for forming the conductor layer (including the rewiring layer) formed on the insulating layer (resin for forming the insulating layer for forming the conductor layer). It can be suitably used as a composition).

また、後述する多層プリント配線板において、多層プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（多層プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物）、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の層間絶縁層形成用樹脂組成物）として好適に使用することができる。 Further, in the multilayer printed wiring board described later, a resin composition for forming an insulating layer of the multilayer printed wiring board (resin composition for forming an insulating layer of the multilayer printed wiring board) and an interlayer insulating layer of the printed wiring board are formed. It can be suitably used as a resin composition for forming an interlayer insulating layer of a printed wiring board.

また、例えば、以下の（１）〜（６）工程を経て半導体チップパッケージが製造される場合、本発明の樹脂組成物は、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層用の樹脂組成物（再配線形成層形成用の樹脂組成物）、及び半導体チップを封止するための樹脂組成物（半導体チップ封止用の樹脂組成物）としても好適に使用することができる。半導体チップパッケージが製造される際、封止層上に更に再配線層を形成してもよい。
（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程。 Further, for example, when a semiconductor chip package is manufactured through the following steps (1) to (6), the resin composition of the present invention is for a rewiring forming layer as an insulating layer for forming a rewiring layer. Can also be suitably used as a resin composition (resin composition for forming a rewiring forming layer) and a resin composition for encapsulating a semiconductor chip (resin composition for encapsulating a semiconductor chip). When the semiconductor chip package is manufactured, a rewiring layer may be further formed on the sealing layer.
(1) A process of laminating a temporary fixing film on a base material,
(2) A process of temporarily fixing a semiconductor chip on a temporary fixing film,
(3) Step of forming a sealing layer on a semiconductor chip,
(4) Step of peeling the base material and the temporary fixing film from the semiconductor chip,
(5) A step of forming a rewiring forming layer as an insulating layer on the surface from which the base material and the temporary fixing film of the semiconductor chip have been peeled off, and (6) a rewiring layer as a conductor layer is formed on the rewiring forming layer. The process of forming.

また、本発明の樹脂組成物は、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。 Further, since the resin composition of the present invention provides an insulating layer having good component embedding property, it can be suitably used even when the printed wiring board is a component-embedded circuit board.

［樹脂シート］
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。 [Resin sheet]
The resin sheet of the present invention includes a support and a resin composition layer provided on the support and formed of the resin composition of the present invention.

樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化、及び当該樹脂組成物の硬化物が薄膜であっても絶縁性に優れた硬化物を提供できるという観点から、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、５μｍ以上等とし得る。 The thickness of the resin composition layer is preferably 50 μm or less from the viewpoint of reducing the thickness of the printed wiring board and providing a cured product having excellent insulating properties even if the cured product of the resin composition is a thin film. It is preferably 40 μm or less, more preferably 30 μm or less. The lower limit of the thickness of the resin composition layer is not particularly limited, but may be usually 5 μm or more.

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。 Examples of the support include a film made of a plastic material, a metal foil, and a paper pattern, and a film made of a plastic material and a metal foil are preferable.

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。 When a film made of a plastic material is used as the support, the plastic material may be, for example, polyethylene terephthalate (hereinafter, may be abbreviated as "PET") or polyethylene naphthalate (hereinafter, abbreviated as "PEN"). ) And other polyesters, polycarbonate (hereinafter sometimes abbreviated as "PC"), acrylics such as polymethylmethacrylate (PMMA), cyclic polyolefins, triacetylcellulose (TAC), polyethersulfide (PES), polyethers. Examples thereof include ketones and polyimides. Of these, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferable, and inexpensive polyethylene terephthalate is particularly preferable.

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。 When a metal foil is used as the support, examples of the metal foil include copper foil, aluminum foil, and the like, and copper foil is preferable. As the copper foil, a foil made of a single metal of copper may be used, and a foil made of an alloy of copper and another metal (for example, tin, chromium, silver, magnesium, nickel, zirconium, silicon, titanium, etc.) may be used. You may use it.

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。 The support may be matted, corona-treated, or antistatic-treated on the surface to be joined to the resin composition layer.

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。 Further, as the support, a support with a release layer having a release layer on the surface to be joined with the resin composition layer may be used. Examples of the release agent used for the release layer of the support with the release layer include one or more release agents selected from the group consisting of alkyd resin, polyolefin resin, urethane resin, and silicone resin. .. As the support with a release layer, a commercially available product may be used. For example, "SK-1" and "SK-1" manufactured by Lintec Corporation, which are PET films having a release layer containing an alkyd resin-based release agent as a main component. Examples include "AL-5" and "AL-7", "Lumilar T60" manufactured by Toray Industries, Inc., "Purex" manufactured by Teijin Ltd., and "Unipee" manufactured by Unitika Ltd.

支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。 The thickness of the support is not particularly limited, but is preferably in the range of 5 μm to 75 μm, and more preferably in the range of 10 μm to 60 μm. When a support with a release layer is used, the thickness of the entire support with a release layer is preferably in the above range.

一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、その他の層を含んでいてもよい。斯かるその他の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、支持体に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ〜４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。 In one embodiment, the resin sheet may further contain other layers, if desired. Examples of such other layers include a protective film similar to the support provided on a surface of the resin composition layer that is not bonded to the support (that is, a surface opposite to the support). Be done. The thickness of the protective film is not particularly limited, but is, for example, 1 μm to 40 μm. By laminating the protective film, it is possible to suppress adhesion of dust and the like to the surface of the resin composition layer and scratches.

樹脂シートは、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。 For the resin sheet, for example, a resin varnish in which a resin composition is dissolved in an organic solvent is prepared, and this resin varnish is applied onto a support using a die coater or the like and further dried to form a resin composition layer. It can be manufactured by.

有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類；セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類；トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶剤等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。 Examples of the organic solvent include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK) and cyclohexanone; acetic acid esters such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate; cellosolve and butyl carbitol and the like. Carbitols; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; amide solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide (DMAc) and N-methylpyrrolidone. The organic solvent may be used alone or in combination of two or more.

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃〜１５０℃で３分間〜１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。 Drying may be carried out by a known method such as heating or blowing hot air. The drying conditions are not particularly limited, but the resin composition layer is dried so that the content of the organic solvent is 10% by mass or less, preferably 5% by mass or less. Although it depends on the boiling point of the organic solvent in the resin varnish, for example, when a resin varnish containing 30% by mass to 60% by mass of an organic solvent is used, the resin composition is obtained by drying at 50 ° C. to 150 ° C. for 3 to 10 minutes. A material layer can be formed.

樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。 The resin sheet can be rolled up and stored. When the resin sheet has a protective film, it can be used by peeling off the protective film.

［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。 [Printed wiring board]
The printed wiring board of the present invention includes an insulating layer formed of a cured product of the resin composition of the present invention.

プリント配線板は、例えば、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程 The printed wiring board can be manufactured, for example, by using the above-mentioned resin sheet by a method including the following steps (I) and (II).
(I) A step of laminating the resin composition layer of the resin sheet on the inner layer substrate so as to be bonded to the inner layer substrate (II) A step of thermosetting the resin composition layer to form an insulating layer.

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用し得る。 The "inner layer substrate" used in the step (I) is a member that becomes a substrate of a printed wiring board, and is, for example, a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, and a thermosetting polyphenylene ether substrate. And so on. Further, the substrate may have a conductor layer on one side or both sides thereof, and the conductor layer may be patterned. An inner layer substrate in which a conductor layer (circuit) is formed on one side or both sides of the substrate is sometimes referred to as an "inner layer circuit board". Further, an intermediate product in which an insulating layer and / or a conductor layer should be formed when the printed wiring board is manufactured is also included in the "inner layer substrate" in the present invention. When the printed wiring board is a circuit board with built-in components, an inner layer board with built-in components can be used.

内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。 The inner layer substrate and the resin sheet can be laminated, for example, by heat-pressing the resin sheet to the inner layer substrate from the support side. Examples of the member for heat-pressing the resin sheet to the inner layer substrate (hereinafter, also referred to as “heat-bonding member”) include a heated metal plate (SUS end plate or the like) or a metal roll (SUS roll). It is preferable not to press the heat-bonded member directly onto the resin sheet, but to press it through an elastic material such as heat-resistant rubber so that the resin sheet sufficiently follows the surface irregularities of the inner layer substrate.

内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃〜１６０℃、より好ましくは８０℃〜１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間〜４００秒間、より好ましくは３０秒間〜３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。 The inner layer substrate and the resin sheet may be laminated by a vacuum laminating method. In the vacuum laminating method, the heat crimping temperature is preferably in the range of 60 ° C. to 160 ° C., more preferably 80 ° C. to 140 ° C., and the heat crimping pressure is preferably 0.098 MPa to 1.77 MPa, more preferably 0. It is in the range of .29 MPa to 1.47 MPa, and the heat crimping time is preferably in the range of 20 seconds to 400 seconds, more preferably 30 seconds to 300 seconds. Lamination is preferably carried out under reduced pressure conditions at a pressure of 26.7 hPa or less.

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。 Lamination can be performed by a commercially available vacuum laminator. Examples of commercially available vacuum laminators include a vacuum pressurizing laminator manufactured by Meiki Co., Ltd., a vacuum applicator manufactured by Nikko Materials, and a batch type vacuum pressurizing laminator.

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。 After laminating, the laminated resin sheet may be smoothed by pressing the heat-bonded member from the support side under normal pressure (under atmospheric pressure), for example. The press conditions for the smoothing treatment can be the same as the heat-bonding conditions for the above-mentioned lamination. The smoothing process can be performed by a commercially available laminator. The lamination and smoothing treatment may be continuously performed using the above-mentioned commercially available vacuum laminator.

支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。 The support may be removed between steps (I) and step (II) or after step (II).

工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。樹脂組成物層の熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。 In step (II), the resin composition layer is thermoset to form an insulating layer. The thermosetting conditions of the resin composition layer are not particularly limited, and the conditions usually adopted when forming the insulating layer of the printed wiring board may be used.

例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃〜２４０℃、より好ましくは１５０℃〜２２０℃、さらに好ましくは１７０℃〜２１０℃である。硬化時間は好ましくは５分間〜１２０分間、より好ましくは１０分間〜１００分間、さらに好ましくは１５分間〜１００分間とすることができる。 For example, the thermosetting conditions of the resin composition layer differ depending on the type of the resin composition and the like, but the curing temperature is preferably 120 ° C. to 240 ° C., more preferably 150 ° C. to 220 ° C., still more preferably 170 ° C. to 210. ℃. The curing time can be preferably 5 minutes to 120 minutes, more preferably 10 minutes to 100 minutes, and even more preferably 15 minutes to 100 minutes.

樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１５℃以下、より好ましくは７０℃以上１１０℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間、さらに好ましくは１５分間〜１００分間）予備加熱してもよい。 Before the resin composition layer is thermally cured, the resin composition layer may be preheated at a temperature lower than the curing temperature. For example, prior to thermosetting the resin composition layer, the resin composition layer is heated at a temperature of 50 ° C. or higher and lower than 120 ° C. (preferably 60 ° C. or higher and 115 ° C. or lower, more preferably 70 ° C. or higher and 110 ° C. or lower). Preheating may be performed for 5 minutes or longer (preferably 5 minutes to 150 minutes, more preferably 15 minutes to 120 minutes, still more preferably 15 minutes to 100 minutes).

プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至工程（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（ＩＩ）〜工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。 In manufacturing the printed wiring board, (III) a step of drilling a hole in the insulating layer, (IV) a step of roughening the insulating layer, and (V) a step of forming a conductor layer may be further carried out. These steps (III) to (V) may be carried out according to various methods known to those skilled in the art used for manufacturing a printed wiring board. When the support is removed after the step (II), the support is removed between the steps (II) and the step (III), between the steps (III) and the step (IV), or the step ( It may be carried out between IV) and step (V). Further, if necessary, the formation of the insulating layer and the conductor layer in steps (II) to (V) may be repeated to form a multilayer wiring board.

工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。 The step (III) is a step of drilling holes in the insulating layer, whereby holes such as via holes and through holes can be formed in the insulating layer. The step (III) may be carried out by using, for example, a drill, a laser, a plasma, or the like, depending on the composition of the resin composition used for forming the insulating layer. The dimensions and shape of the holes may be appropriately determined according to the design of the printed wiring board.

工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃〜９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃〜８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間〜１５分間浸漬させることが好ましい。粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃〜１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃〜８０℃の中和液に１分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃〜７０℃の中和液に５分間〜２０分間浸漬する方法が好ましい。 Step (IV) is a step of roughening the insulating layer. Usually, smear removal is also performed in this step (IV). The procedure and conditions of the roughening treatment are not particularly limited, and known procedures and conditions usually used when forming the insulating layer of the printed wiring board can be adopted. For example, the insulating layer can be roughened by performing a swelling treatment with a swelling liquid, a roughening treatment with an oxidizing agent, and a neutralization treatment with a neutralizing liquid in this order. The swelling solution used for the roughening treatment is not particularly limited, and examples thereof include an alkaline solution and a surfactant solution, preferably an alkaline solution, and the alkaline solution is more preferably a sodium hydroxide solution or a potassium hydroxide solution. preferable. Examples of commercially available swelling liquids include "Swelling Dip Security SBU" and "Swelling Dip Security SBU" manufactured by Atotech Japan. The swelling treatment with the swelling liquid is not particularly limited, but can be performed, for example, by immersing the insulating layer in the swelling liquid at 30 ° C. to 90 ° C. for 1 minute to 20 minutes. From the viewpoint of suppressing the swelling of the resin of the insulating layer to an appropriate level, it is preferable to immerse the insulating layer in a swelling liquid at 40 ° C. to 80 ° C. for 5 minutes to 15 minutes. The oxidizing agent used in the roughening treatment is not particularly limited, and examples thereof include an alkaline permanganate solution in which potassium permanganate or sodium permanganate is dissolved in an aqueous solution of sodium hydroxide. The roughening treatment with an oxidizing agent such as an alkaline permanganate solution is preferably carried out by immersing the insulating layer in an oxidizing agent solution heated to 60 ° C. to 100 ° C. for 10 to 30 minutes. The concentration of permanganate in the alkaline permanganate solution is preferably 5% by mass to 10% by mass. Examples of commercially available oxidizing agents include alkaline permanganate solutions such as "Concentrate Compact CP" and "Dosing Solution Security P" manufactured by Atotech Japan. Further, as the neutralizing liquid used for the roughening treatment, an acidic aqueous solution is preferable, and as a commercially available product, for example, "Reduction Solution Securigant P" manufactured by Atotech Japan Co., Ltd. can be mentioned. The treatment with the neutralizing liquid can be carried out by immersing the treated surface that has been roughened with the oxidizing agent in the neutralizing liquid at 30 ° C. to 80 ° C. for 1 minute to 30 minutes. From the viewpoint of workability and the like, a method of immersing the object roughened with an oxidizing agent in a neutralizing solution at 40 ° C. to 70 ° C. for 5 to 20 minutes is preferable.

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは１２０ｎｍ以下、より好ましくは１１０ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、好ましくは３０ｎｍ以上、より好ましくは４０ｎｍ以上、さらに好ましくは５０ｎｍ以上である。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。 In one embodiment, the arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the insulating layer after the roughening treatment is preferably 120 nm or less, more preferably 110 nm or less, still more preferably 100 nm or less. The lower limit is not particularly limited, but is preferably 30 nm or more, more preferably 40 nm or more, and further preferably 50 nm or more. The arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the insulating layer can be measured using a non-contact surface roughness meter.

工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。 The step (V) is a step of forming a conductor layer, and a conductor layer is formed on the insulating layer. The conductor material used for the conductor layer is not particularly limited. In a preferred embodiment, the conductor layer is one or more selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin and indium. Contains metal. The conductor layer may be a single metal layer or an alloy layer, and the alloy layer may be, for example, an alloy of two or more metals selected from the above group (for example, nickel-chromium alloy, copper, etc.). A layer formed of a nickel alloy and a copper / titanium alloy) can be mentioned. Among them, from the viewpoint of versatility of conductor layer formation, cost, ease of patterning, etc., a single metal layer of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or a nickel-chromium alloy, copper, etc. An alloy layer of a nickel alloy or a copper-titanium alloy is preferable, and a single metal layer of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or an alloy layer of a nickel-chromium alloy is more preferable, and a single copper layer is preferable. A metal layer is more preferred.

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。 The conductor layer may have a single-layer structure, a single metal layer made of different types of metals or alloys, or a multi-layer structure in which two or more alloy layers are laminated. When the conductor layer has a multi-layer structure, the layer in contact with the insulating layer is preferably a single metal layer of chromium, zinc or titanium, or an alloy layer of nickel-chromium alloy.

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ〜３５μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍである。 The thickness of the conductor layer is generally 3 μm to 35 μm, preferably 5 μm to 30 μm, depending on the desired printed wiring board design.

一実施形態において、導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。 In one embodiment, the conductor layer may be formed by plating. For example, the surface of the insulating layer can be plated by a conventionally known technique such as a semi-additive method or a full-additive method to form a conductor layer having a desired wiring pattern. It is preferably formed by the method. Hereinafter, an example of forming the conductor layer by the semi-additive method will be shown.

まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。 First, a plating seed layer is formed on the surface of the insulating layer by electroless plating. Next, a mask pattern that exposes a part of the plating seed layer corresponding to a desired wiring pattern is formed on the formed plating seed layer. After forming a metal layer by electrolytic plating on the exposed plating seed layer, the mask pattern is removed. After that, the unnecessary plating seed layer can be removed by etching or the like to form a conductor layer having a desired wiring pattern.

［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。 [Semiconductor device]
The semiconductor device of the present invention includes the printed wiring board of the present invention. The semiconductor device of the present invention can be manufactured by using the printed wiring board of the present invention.

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。 Examples of semiconductor devices include various semiconductor devices used in electrical products (for example, computers, mobile phones, digital cameras, televisions, etc.) and vehicles (for example, motorcycles, automobiles, trains, ships, aircraft, etc.).

本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。 The semiconductor device of the present invention can be manufactured by mounting a component (semiconductor chip) on a conductive portion of a printed wiring board. The "conduction point" is a "place for transmitting an electric signal in the printed wiring board", and the place may be a surface or an embedded place. Further, the semiconductor chip is not particularly limited as long as it is an electric circuit element made of a semiconductor.

半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。 The mounting method of the semiconductor chip in manufacturing a semiconductor device is not particularly limited as long as the semiconductor chip functions effectively, but specifically, a wire bonding mounting method, a flip chip mounting method, and a bumpless build-up layer. Examples thereof include a mounting method using (BBUL), a mounting method using an anisotropic conductive film (ACF), a mounting method using a non-conductive film (NCF), and the like. Here, the "mounting method using the bumpless build-up layer (BBUL)" means "a mounting method in which the semiconductor chip is directly embedded in the recess of the printed wiring board and the semiconductor chip is connected to the wiring on the printed wiring board". Is.

以下、本発明について、実施例を示して具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものでは無い。以下の説明において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示の無い限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、以下に説明する操作は、別途明示の無い限り、常温常圧の環境で行った。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples. In the following description, "parts" and "%" representing quantities mean "parts by mass" and "% by mass", respectively, unless otherwise specified. Further, the operations described below were performed in an environment of normal temperature and pressure unless otherwise specified.

＜実施例１：樹脂組成物１の作製＞
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「８２８ＵＳ」、エポキシ当量約１８０）１０部、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＬ７７６０」、エポキシ当量約２３８）２０部、及びビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９）２０部、ホスファゼン樹脂（大塚化学社製「ＳＰＨ−１００」）３部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１０部をＭＥＫ２０部、ソルベントナフサ４０部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）９４部、フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、活性基当量約１５１、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）１０部、ベンゾオキサジン系硬化剤（ＪＦＥケミカル社製「ＯＤＡ−ＢＯＺ」の固形分５０質量％のＭＥＫ溶液、ベンゾオキサジン環当量約２１８）６部、（メタ）アクリレート（新中村化学工業社製「ＮＫエステルＡ−ＤＯＧ」、分子量３２６、（メタ）アクリロイル基当量１６３）１２部、（Ｃ）成分としての硬化剤（式（４）で表される芳香族炭化水素、群栄化学工業社製「ＧＲＡ１３Ｈ」、水酸基当量約７５）２部、硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）８部、重合開始剤（日油社製「パーブチルＣ」）０．２部、フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、比表面積５．９ｍ２／ｇ、アドマテックス社製「ＳＯ−Ｃ２」）４００部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ社製「ＳＨＰ１００」）で濾過して、樹脂組成物１を作製した。 <Example 1: Preparation of resin composition 1>
10 parts of bisphenol A type epoxy resin (Mitsubishi Chemical "828US", epoxy equivalent about 180), 20 parts of bisphenol AF type epoxy resin (Mitsubishi Chemical "YL7760", epoxy equivalent about 238), and biphenyl type epoxy resin ( Nippon Kayaku Co., Ltd. "NC3000L", epoxy equivalent about 269) 20 parts, phosphazene resin (Otsuka Chemical Co., Ltd. "SPH-100") 3 parts, phenoxy resin (Mitsubishi Chemical Co., Ltd. "YX7553BH30", solid content 30% by mass) 10 parts (1: 1 solution of MEK and cyclohexanone) was dissolved by heating in 20 parts of MEK and 40 parts of solvent naphtha with stirring. After cooling to room temperature, 94 parts of an active ester-based curing agent (“HPC-8000-65T” manufactured by DIC, a toluene solution having an active group equivalent of about 223 and a solid content of 65% by mass), a phenol-based curing agent (manufactured by DIC). "LA-3018-50P", active group equivalent of about 151, 10 parts of 2-methoxypropanol solution having a solid content of 50%, and a benzoxazine-based curing agent ("ODA-BOZ" manufactured by JFE Chemical Co., Ltd., having a solid content of 50% by mass). MEK solution, benzoxazine ring equivalent about 218) 6 parts, (meth) acrylate ("NK ester A-DOG" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., molecular weight 326, (meth) acryloyl group equivalent 163) 12 parts, component (C) 2 parts of curing agent (aromatic hydrocarbon represented by formula (4), "GRA13H" manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd., hydroxyl weight equivalent of about 75), curing accelerator (4-dimethylaminopyridine (DMAP)), solid Surface-treated with 8 parts of MEK solution (5% by mass), 0.2 part of polymerization initiator ("Perbutyl C" manufactured by Nichiyu Co., Ltd.), and phenylaminosilane coupling agent ("KBM573" manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.). 400 parts of spherical silica (average molecular weight 0.5 μm, specific surface area 5.9 m 2 / g, Admatex “SO-C2”) was mixed and uniformly dispersed with a high-speed rotating mixer, and then a cartridge filter (ROKITECHNO) was used. The resin composition 1 was prepared by filtering with "SHP100" manufactured by the same company.

Ａ−ＤＯＧは以下に示す構造を有する。

Figure 0006927151
A-DOG has the structure shown below.
Figure 0006927151

＜実施例２：樹脂組成物２の作製＞
実施例１において、
１）ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９）２０部を、ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ４０００Ｈ」、エポキシ当量約１９０）２０部に変え、
２）活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）９４部を、活性エステル型硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」、活性基当量約３３０の不揮発分７０質量％のメチルイソブチルケトン溶液）８６部に変え、
３）ベンゾオキサジン系硬化剤（ＪＦＥケミカル社製「ＯＤＡ−ＢＯＺ」の固形分５０質量％のＭＥＫ溶液、ベンゾオキサジン環当量約２１８）６部を、カルボジイミド系硬化剤（日清紡ケミカル社製「Ｖ−０３」、活性基当量約２１６、固形分５０質量％のトルエン溶液）１０部に変え、
４）（Ｃ）成分としての硬化剤（式（４）で表される芳香族炭化水素、群栄化学工業社製「ＧＲＡ１３Ｈ」、水酸基当量約７５）２部を、（Ｃ）成分としての硬化剤（式（５）で表される芳香族炭化水素、新日鉄住金化学社製「ＳＮ３９５」、水酸基当量１０７）２部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂組成物２を作製した。 <Example 2: Preparation of resin composition 2>
In Example 1,
1) Change 20 parts of biphenyl type epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd. "NC3000L", epoxy equivalent about 269) to 20 parts of bixylenol type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Co., Ltd. "YX4000H", epoxy equivalent about 190).
2) 94 parts of an active ester-based curing agent (“HPC-8000-65T” manufactured by DIC, a toluene solution having an active group equivalent of about 223 and a solid content of 65% by mass) was added to an active ester-based curing agent (“EXB9416-” manufactured by DIC). 70BK ”, a methyl isobutyl ketone solution having an active group equivalent of about 330 and a non-volatile content of 70% by mass) in 86 parts.
3) 6 parts of a benzoxazine-based curing agent (MEK solution having a solid content of 50% by mass of "ODA-BOZ" manufactured by JFE Chemical Co., Ltd., benzoxazine ring equivalent of about 218) was added to 6 parts of a carbodiimide-based curing agent ("V-" manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd. 03 ”, active group equivalent about 216, solid content 50% by mass toluene solution) 10 parts,
4) Hardening 2 parts of the curing agent as the component (C) (aromatic hydrocarbon represented by the formula (4), "GRA13H" manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd., hydroxyl group equivalent of about 75) as the component (C) The agent (aromatic hydrocarbon represented by the formula (5), "SN395" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., hydroxyl group equivalent 107) was changed to 2 parts.
A resin composition 2 was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above items.

＜実施例３：樹脂組成物３の作製＞
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「８２８ＵＳ」、エポキシ当量約１８０）５部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９）２０部、及びビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ４０００Ｈ」、エポキシ当量約１９０）２５部、ホスファゼン樹脂（大塚化学社製「ＳＰＨ−１００」）３部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１０部をＭＥＫ４０部、トルエン４０部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）９４部、フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、活性基当量約１５１、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）１０部、カルボジイミド系硬化剤（日清紡ケミカル社製「Ｖ−０３」、活性基当量約２１６、固形分５０質量％のトルエン溶液）１０部、（メタ）アクリレート（新中村化学工業社製「ＮＫエステルＡ−ＤＯＧ」、分子量３２６）１７部、（Ｃ）成分としての硬化剤（式（５）で表される芳香族炭化水素、新日鉄住金化学社製「ＳＮ３９５」、水酸基当量１０７）２部、硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）８部、重合開始剤（日油社製「パーブチルＣ」）０．２部、フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球状シリカ（平均粒径０．３μｍ、比表面積３０．７ｍ２／ｇ、デンカ社製「ＵＦＰ−３０」）２００部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ社製「ＳＨＰ０２０」）で濾過して、樹脂組成物３を作製した。 <Example 3: Preparation of resin composition 3>
Bisphenol A type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Co., Ltd. "828US", epoxy equivalent about 180) 5 parts, biphenyl type epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd. "NC3000L", epoxy equivalent about 269) 20 parts, and bixylene type epoxy resin (Mitsubishi Chemical "YX4000H", epoxy equivalent about 190) 25 parts, phosphazene resin (Otsuka Chemical "SPH-100") 3 parts, phenoxy resin (Mitsubishi Chemical "YX7553BH30", solid content 30% by mass) 10 parts (1: 1 solution of MEK and cyclohexanone) was dissolved by heating in 40 parts of MEK and 40 parts of toluene with stirring. After cooling to room temperature, 94 parts of an active ester-based curing agent (“HPC-8000-65T” manufactured by DIC, a toluene solution having an active group equivalent of about 223 and a solid content of 65% by mass), a phenol-based curing agent (manufactured by DIC). "LA-3018-50P", active group equivalent about 151, solid content 50% 2-methoxypropanol solution) 10 parts, carbodiimide-based curing agent ("V-03" manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd., active group equivalent about 216, solid 10 parts (50% by mass of toluene solution), (meth) acrylate ("NK ester A-DOG" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., molecular weight 326) 17 parts, curing agent as component (C) (formula (5)) Represented aromatic hydrocarbon, "SN395" manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation, hydroxyl weight equivalent 107) 2 parts, curing accelerator (4-dimethylaminopyridine (DMAP), MEK solution with 5% by mass solid content), polymerization Spherical silica (average molecular weight 0.3 μm, ratio) surface-treated with 0.2 parts of the initiator (“Perbutyl C” manufactured by Nichiyu Co., Ltd.) and a phenylaminosilane-based coupling agent (“KBM573” manufactured by Shinetsu Chemical Industry Co., Ltd.). A surface area of 30.7 m 2 / g, 200 parts of "UFP-30" manufactured by Denka Co., Ltd.) is mixed, uniformly dispersed with a high-speed rotating mixer, and then filtered with a cartridge filter ("SHP020" manufactured by ROKITECHNO Co., Ltd.) to form a resin composition. Object 3 was produced.

＜実施例４：樹脂組成物４の作製＞
実施例３において、
１）ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９）２０部を、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＬ７７６０」、エポキシ当量約２３８）２０部に変え、
２）フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、活性基当量約１５１、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）の量を１０部から５部に変え、
３）カルボジイミド系硬化剤（日清紡ケミカル社製「Ｖ−０３」、活性基当量約２１６、固形分５０質量％のトルエン溶液）１０部を、ベンゾオキサジン系硬化剤（ＪＦＥケミカル社製「ＯＤＡ−ＢＯＺ」の固形分５０質量％のＭＥＫ溶液、ベンゾオキサジン環当量約２１８）１０部に変え、
４）（Ｃ）成分としての硬化剤（式（５）で表される芳香族炭化水素、新日鉄住金化学社製「ＳＮ３９５」、水酸基当量１０７）２部を、（Ｃ）成分としての硬化剤（式（４）で表される芳香族炭化水素、群栄化学工業社製「ＧＲＡ１３Ｈ」、水酸基当量約７５）２部に変えた。
以上の事項以外は実施例３と同様にして樹脂組成物４を作製した。 <Example 4: Preparation of resin composition 4>
In Example 3,
1) Change 20 parts of biphenyl type epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd. "NC3000L", epoxy equivalent about 269) to 20 parts of bisphenol AF type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Co., Ltd. "YL7760", epoxy equivalent about 238).
2) Change the amount of phenolic curing agent ("LA-3018-50P" manufactured by DIC Corporation, active group equivalent of about 151, 2-methoxypropanol solution having a solid content of 50%) from 10 parts to 5 parts.
3) 10 parts of a carbodiimide-based curing agent (“V-03” manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd., a toluene solution having an active group equivalent of about 216 and a solid content of 50% by mass) was added to a benzoxazine-based curing agent (“ODA-BOZ” manufactured by JFE Chemical Co., Ltd.). , MEK solution with a solid content of 50% by mass, benzoxazine ring equivalent of about 218), changed to 10 parts.
4) Two parts of a curing agent as a component (C) (aromatic hydrocarbon represented by the formula (5), "SN395" manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal Chemical Co., Ltd., hydroxyl group equivalent 107) are used as a curing agent (C) component (C). Aromatic hydrocarbon represented by the formula (4), "GRA13H" manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd., hydroxyl group equivalent of about 75) was changed to 2 parts.
A resin composition 4 was prepared in the same manner as in Example 3 except for the above items.

＜比較例１：比較樹脂組成物１の作製＞
実施例１において、（Ｃ）成分としての硬化剤（式（４）で表される芳香族炭化水素、群栄化学工業社製「ＧＲＡ１３Ｈ」、水酸基当量約７５）２部を用いなかった。以上の事項以外は実施例１と同様にして、比較樹脂組成物１を作製した。 <Comparative Example 1: Preparation of Comparative Resin Composition 1>
In Example 1, two parts of a curing agent (aromatic hydrocarbon represented by the formula (4), “GRA13H” manufactured by Gun Ei Chemical Industry Co., Ltd., hydroxyl group equivalent of about 75) as the component (C) were not used. A comparative resin composition 1 was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above items.

＜比較例２：比較樹脂組成物２の作製＞
実施例３において、（Ｃ）成分としての硬化剤（式（５）で表される芳香族炭化水素、新日鉄住金化学社製「ＳＮ３９５」、水酸基当量１０７）２部を用いなかった。以上の事項以外は実施例３と同様にして、比較樹脂組成物２を作製した。 <Comparative Example 2: Preparation of Comparative Resin Composition 2>
In Example 3, 2 parts of a curing agent (aromatic hydrocarbon represented by the formula (5), “SN395” manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal Chemical Co., Ltd., hydroxyl group equivalent 107) was not used as the component (C). A comparative resin composition 2 was prepared in the same manner as in Example 3 except for the above items.

＜無機充填材の平均粒径の測定＞
無機充填材１００ｍｇ、分散剤（サンノプコ社製「ＳＮ９２２８」）０．１ｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて２０分間分散した。レーザー回折式粒径分布測定装置（島津製作所社製「ＳＡＬＤ−２２００」）を使用して、回分セル方式で粒径分布を測定し、メディアン径による平均粒径を算出した。 <Measurement of average particle size of inorganic filler>
100 mg of an inorganic filler, 0.1 g of a dispersant (“SN9228” manufactured by San Nopco Ltd.), and 10 g of methyl ethyl ketone were weighed in a vial and dispersed by ultrasonic waves for 20 minutes. Using a laser diffraction type particle size distribution measuring device (“SALD-2200” manufactured by Shimadzu Corporation), the particle size distribution was measured by the batch cell method, and the average particle size based on the median diameter was calculated.

Figure 0006927151
＊表中、「ａ１」は（Ａ）成分の質量をエポキシ当量で除した値を表し、「ｅ１」は活性エステル系硬化剤の質量を活性エステル基当量で除した値を表し、「ｅ２」はベンゾオキサジン系硬化剤の質量をベンゾオキサジン環当量で除した値を表し、「ｂ２」は（Ｂ）成分の質量を（メタ）アクリロイル基当量で除した値を表し、「ｅ３」は樹脂組成物中のカルボジイミド系硬化剤の含有量を表し、「ｂ１」は樹脂組成物中の（Ｂ）成分の含有量を表す。
Figure 0006927151
 * In the table, "a1" represents the value obtained by dividing the mass of the component (A) by the epoxy equivalent, and "e1" represents the value obtained by dividing the mass of the active ester-based curing agent by the active ester group equivalent, and "e2". Represents the value obtained by dividing the mass of the benzoxazine-based curing agent by the benzoxazine ring equivalent, "b2" represents the value obtained by dividing the mass of the component (B) by the (meth) acryloyl group equivalent, and "e3" represents the resin composition. The content of the carbodiimide-based curing agent in the product is represented, and "b1" represents the content of the component (B) in the resin composition.

［樹脂シートの作製］
支持体として、アルキド樹脂系離型剤（リンテック社製「ＡＬ−５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラーＲ８０」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、以下「離型ＰＥＴ」ということがある。）を用意した。 [Preparation of resin sheet]
As a support, a PET film ("Lumilar R80" manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 38 μm, softening point 130 ° C., hereinafter "Release PET") treated with an alkyd resin-based mold release agent ("AL-5" manufactured by Lintec Corporation). There are times when.) Was prepared.

＜樹脂シートＡの作製＞
樹脂組成物１、２、比較例用樹脂組成物１において、各樹脂組成物を乾燥後の樹脂組成物層の厚みが４０μｍとなるよう、離型ＰＥＴ上にダイコーターにて均一に塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で４分間乾燥させて、離型ＰＥＴ上に樹脂組成物層を得た。次いで、樹脂組成物層の離型ＰＥＴと接合していない面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子エフテックス社製「アルファンＭＡ−４１１」、厚み１５μｍ）の粗面を、樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、離型ＰＥＴ（支持体）、樹脂組成物層、及び保護フィルムの順からなる樹脂シートＡを得た。 <Preparation of resin sheet A>
In the resin compositions 1 and 2 and the comparative example resin composition 1, each resin composition was uniformly applied on the release PET with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying was 40 μm. The resin composition layer was obtained on the release PET by drying at 80 to 120 ° C. (average 100 ° C.) for 4 minutes. Next, on the surface of the resin composition layer that was not bonded to the release PET, a rough surface of a polypropylene film (“Alfan MA-411” manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd., thickness 15 μm) was applied as a protective film to the resin composition layer. They were laminated so as to be joined. As a result, a resin sheet A composed of a release PET (support), a resin composition layer, and a protective film was obtained.

＜樹脂シートＢの作製＞
樹脂組成物３、４、比較例用樹脂組成物２において、樹脂組成物を、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが１０μｍとなるよう、離型ＰＥＴ上にダイコーターにて均一に塗布し、８０℃で２分間乾燥することにより、離型ＰＥＴ上に樹脂組成物層を得た。次いで、樹脂組成物層の支持体と接合していない面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子エフテックス社製「アルファンＭＡ−４１１」、厚み１５μｍ）の粗面を、樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、離型ＰＥＴ（支持体）、樹脂組成物層、及び保護フィルムの順からなる樹脂シートＢを得た。 <Preparation of resin sheet B>
In the resin compositions 3 and 4 and the comparative example resin composition 2, the resin composition was uniformly applied on the release PET with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying was 10 μm. The resin composition layer was obtained on the release PET by drying at 80 ° C. for 2 minutes. Next, a rough surface of a polypropylene film (“Alfan MA-411” manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd., thickness 15 μm) as a protective film is bonded to the surface of the resin composition layer that is not bonded to the support. Laminated so as to. As a result, a resin sheet B composed of a release PET (support), a resin composition layer, and a protective film was obtained.

［誘電正接の測定］
実施例及び比較例において得られた樹脂シートＡ又はＢから保護フィルムを剥がし、２００℃で９０分間加熱することで熱硬化させ、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。その硬化物を長さ８０ｍｍ、幅２ｍｍに切り出し評価サンプルとした。この評価サンプルについてアジレントテクノロジーズ（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）社製ＨＰ８３６２Ｂ装置を用い空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて誘電正接を測定した。３本の試験片について測定を行い、平均値を算出した。 [Measurement of dielectric loss tangent]
The protective film was peeled off from the resin sheets A or B obtained in Examples and Comparative Examples, heat-cured by heating at 200 ° C. for 90 minutes, and the support was peeled off to obtain a sheet-like cured product. The cured product was cut into a length of 80 mm and a width of 2 mm and used as an evaluation sample. The dielectric loss tangent of this evaluation sample was measured at a measurement frequency of 5.8 GHz and a measurement temperature of 23 ° C. by a cavity resonance perturbation method using an HP8362B device manufactured by Agilent Technologies. Measurements were made on the three test pieces, and the average value was calculated.

［ハローイング、めっき導体層の引き剥がし強さ（ピール強度）の測定］
＜ハローイングの評価用、及びピール強度の測定用サンプルの作製＞
（１）内層回路基板の下地処理
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．４ｍｍ、パナソニック社製Ｒ１５１５Ａ）の両面をマイクロエッチング剤（メック社製ＣＺ８１０１）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行った。 [Measurement of peeling strength (peeling strength) of haloing and plated conductor layer]
<Preparation of samples for evaluation of haloing and measurement of peel strength>
(1) Base treatment of inner layer circuit board Micro-etching agent on both sides of the glass cloth base material epoxy resin double-sided copper-clad laminate (copper foil thickness 18 μm, substrate thickness 0.4 mm, Panasonic R1515A) on which the inner layer circuit was formed. (CZ8101 manufactured by MEC) was etched by 1 μm to roughen the copper surface.

（２）樹脂シートのラミネート
作製した各樹脂シートＡ又はＢから保護フィルムを剥がし、バッチ式真空加圧ラミネーター（名機社製、ＭＶＬＰ−５００）を用いて、内層回路基板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、１００℃、圧力０．７４ＭＰａで圧着することにより行った。 (2) Lamination of Resin Sheets The protective film was peeled off from each of the produced resin sheets A or B, and laminated on both sides of the inner layer circuit board using a batch type vacuum pressure laminator (MVLP-500 manufactured by Meiki Co., Ltd.). Lamination was carried out by reducing the pressure for 30 seconds to a pressure of 13 hPa or less, and then crimping at 100 ° C. and a pressure of 0.74 MPa for 30 seconds.

（３）樹脂組成物の硬化
ラミネートされた樹脂シートを１３０℃、３０分続けて１７０℃、３０分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成した。 (3) Curing of Resin Composition The laminated resin sheet was continuously cured at 130 ° C. for 30 minutes at 170 ° C. for 30 minutes to cure the resin composition layer to form an insulating layer.

（４）ビアホール形成
実施例１、２、比較例１においては、ＣＯ２レーザー加工機（日立ビアメカニクス社製、ＬＣ−２Ｅ２１Ｂ／１Ｃ）を使用し、マスク径１．６０ｍｍ、フォーカスオフセット値０．０５０、パルス幅２５μｓ、パワー０．６６Ｗ、アパーチャー１３、ショット数２、バーストモード（１０ｋＨｚ）の条件で絶縁層を穴あけして、絶縁層表面におけるビアホールのトップ径（直径）が約５０μｍとなるようにビアホールを複数形成した。その後、離型ＰＥＴを剥離した。 (4) Beer hole formation In Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, a CO 2 laser machine (manufactured by Hitachi Via Mechanics, LC-2E21B / 1C) was used, the mask diameter was 1.60 mm, and the focus offset value was 0. The insulating layer is drilled under the conditions of 050, pulse width 25 μs, power 0.66 W, aperture 13, shot number 2, and burst mode (10 kHz) so that the top diameter (diameter) of the via hole on the surface of the insulating layer is about 50 μm. Multiple via holes were formed in. Then, the release PET was peeled off.

実施例３、４、比較例２においては、ＣＯ２レーザー加工機（三菱電機社製「６０５ＧＴＷＩＩＩ（−Ｐ）」）を使用し、マスク径１ｍｍ、パルス幅１６μｓ、エネルギー０．２ｍＪ／ショット、ショット数２、バーストモード（１０ｋＨｚ）の条件で絶縁層に穴あけして、絶縁層表面におけるビアホールのトップ径（直径）が約３０μｍとなるようにビアホールを複数形成した。その後、離型ＰＥＴを剥離した。 In Examples 3, 4 and Comparative Example 2, a CO 2 laser machine (“605GTWIII (−P)” manufactured by Mitsubishi Electric Corporation) was used, the mask diameter was 1 mm, the pulse width was 16 μs, the energy was 0.2 mJ / shot, and the shot was shot. The insulating layer was drilled under the condition of the number 2 burst mode (10 kHz), and a plurality of via holes were formed so that the top diameter (diameter) of the via holes on the surface of the insulating layer was about 30 μm. Then, the release PET was peeled off.

（５）粗化処理
絶縁層を形成した内層回路基板を、膨潤液である、アトテックジャパン社製のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガントＰ（グリコールエーテル類、水酸化ナトリウムの水溶液）に６０℃で１０分間浸漬し、次に粗化液として、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に８０℃で２０分間浸漬、最後に中和液として、アトテックジャパン社製のリダクションショリューシン・セキュリガントＰ（硫酸の水溶液）に４０℃で５分間浸漬し、その後８０℃で３０分間乾燥した。この基板を評価基板Ａとした。 (5) Roughening treatment The inner layer circuit board on which the insulating layer is formed is mixed with Swelling Dip Securigant P (glycol ethers, aqueous solution of sodium hydroxide) containing diethylene glycol monobutyl ether manufactured by Atotech Japan Co., Ltd. 60. Immerse in ° C for 10 minutes, then as a neutralizing solution in Concentrate Compact P (KMnO 4 : 60 g / L, NaOH: 40 g / L aqueous solution) manufactured by Atotech Japan, at 80 ° C for 20 minutes, and finally. As a neutralizing solution, it was immersed in Reduction Sholysin Securigant P (an aqueous solution of sulfuric acid) manufactured by Atotech Japan Co., Ltd. at 40 ° C. for 5 minutes, and then dried at 80 ° C. for 30 minutes. This substrate was designated as evaluation substrate A.

（６）セミアディティブ工法によるめっき
評価基板Ａを、ＰｄＣｌ２を含む無電解めっき用溶液に４０℃で５分間浸漬し、次に無電解銅めっき液に２５℃で２０分間浸漬した。１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成の後に、硫酸銅電解めっきを行い、２０μｍの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を２００℃にて６０分間行った。この基板を評価基板Ｂとした。 (6) Plating by Semi-Additive Method The evaluation substrate A was immersed in an electroless plating solution containing PdCl 2 at 40 ° C. for 5 minutes, and then immersed in an electroless copper plating solution at 25 ° C. for 20 minutes. After heating at 150 ° C. for 30 minutes to perform annealing treatment, an etching resist was formed, and after pattern formation by etching, copper sulfate electrolytic plating was performed to form a conductor layer having a thickness of 20 μm. Next, the annealing treatment was performed at 200 ° C. for 60 minutes. This substrate was designated as evaluation substrate B.

＜粗化処理後のビアホールの寸法、ハローイング距離、及びハローイング比の測定＞
評価基板Ａについて、ＦＩＢ−ＳＥＭ複合装置（ＳＩＩナノテクノロジー社製「ＳＭＩ３０５０ＳＥ」）を用いて、断面観察を行った。詳細には、ＦＩＢ（集束イオンビーム）を用いて、絶縁層を、当該絶縁層の厚み方向に平行で且つビアホールのビアボトムの中心を通る断面が現れるように削り出した。この断面をＳＥＭによって観察した。観察された画像から、ビアホールのボトム径、及びトップ径を測定した。
また、ＳＥＭによって観察された画像には、ビアボトムのエッジから連続して、絶縁層が内層基板の銅箔層から剥離して形成された間隙部が見られた。そこで、観察された画像から、ビアボトムの中心からビアボトムのエッジまでの距離（間隙部の内周半径に相当）ｒ１と、ビアボトムの中心から前記間隙部の遠い側の端部までの距離（間隙部の外周半径に相当）ｒ２とを測定し、これら距離ｒ１と距離ｒ２との差ｒ２−ｒ１を、その測定地点のビアボトムのエッジからのハローイング距離として算出した。 <Measurement of via hole dimensions, haloing distance, and haloing ratio after roughening treatment>
The cross section of the evaluation substrate A was observed using a FIB-SEM composite device (“SMI3050SE” manufactured by SII Nanotechnology Inc.). Specifically, using a FIB (focused ion beam), the insulating layer was carved so that a cross section parallel to the thickness direction of the insulating layer and passing through the center of the via bottom of the via hole appeared. This cross section was observed by SEM. From the observed images, the bottom diameter and top diameter of the via hole were measured.
Further, in the image observed by SEM, a gap formed by peeling the insulating layer from the copper foil layer of the inner layer substrate was observed continuously from the edge of the via bottom. Therefore, from the observed image, the distance r1 from the center of the via bottom to the edge of the via bottom (corresponding to the inner peripheral radius of the gap portion) and the distance from the center of the via bottom to the far end of the gap portion (gap portion). R2 was measured, and the difference r2-r1 between the distance r1 and the distance r2 was calculated as the haloing distance from the edge of the via bottom at the measurement point.

前記の測定を、無作為に選んだ５か所のビアホールで行った。そして、測定された５箇所のビアホールのトップ径の平均を、そのサンプルの粗化処理後のトップ径Ｌｔとして採用した。また、測定された５箇所のビアホールのボトム径の平均を、そのサンプルの粗化処理後のボトム径Ｌｂとして採用した。さらに、測定された５箇所のビアホールのハローイング距離の平均を、そのサンプルのビアボトムのエッジからのハローイング距離Ｗｂとして採用した。 The above measurements were performed at 5 randomly selected via holes. Then, the average of the measured top diameters of the five via holes was adopted as the top diameter Lt after the roughening treatment of the sample. Further, the average of the measured bottom diameters of the five via holes was adopted as the bottom diameter Lb after the roughening treatment of the sample. Further, the average of the measured haloing distances of the five via holes was adopted as the haloing distance Wb from the edge of the via bottom of the sample.

前記測定結果から、テーパー率（粗化処理後のビアホールのトップ径Ｌｔとボトム径Ｌｂとの比「Ｌｂ／Ｌｔ」）と、ハローイング比Ｈｂ（粗化処理後のビアボトムのエッジからのハローイング距離Ｗｂと、粗化処理後のビアホールのビアボトムの半径（Ｌｂ／２）との比「Ｗｂ／（Ｌｂ／２）」）を算出した。このハローイング比Ｈｂが３５％以下であれば「○」と判定し、ハローイング比Ｈｔが３５％より大きければ「×」と判定した。 From the above measurement results, the taper ratio (ratio of the top diameter Lt of the beer hole after the roughening treatment to the bottom diameter Lb "Lb / Lt") and the haloing ratio Hb (haloing from the edge of the beer bottom after the roughening treatment). The ratio “Wb / (Lb / 2)”) of the distance Wb to the radius (Lb / 2) of the via bottom of the via hole after the roughening treatment was calculated. When the haloing ratio Hb was 35% or less, it was judged as “◯”, and when the haloing ratio Ht was larger than 35%, it was judged as “x”.

＜めっき導体層との間の密着性（ピール強度）の測定及び評価＞
評価基板Ｂの導体層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分の切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具（ティー・エス・イー社製、オートコム型試験機 ＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ）で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）を測定した。 <Measurement and evaluation of adhesion (peel strength) with the plated conductor layer>
Make a notch in the conductor layer of the evaluation substrate B with a width of 10 mm and a length of 100 mm, peel off one end of the notch, and grab it with a gripper (manufactured by TSE, Autocom type testing machine AC-50C-SL). The load (kgf / cm) when 35 mm was peeled off in the vertical direction at a speed of 50 mm / min was measured at room temperature.

Figure 0006927151
Figure 0006927151

実施例１〜４において、（Ｅ）成分〜（Ｉ）成分を含有しない場合であっても、程度に差はあるものの、上記実施例と同様の結果に帰着することを確認している。 In Examples 1 to 4, it has been confirmed that even when the components (E) to (I) are not contained, the results are the same as those in the above-mentioned Examples, although the degree is different.

１００ 絶縁層
１００Ｕ 導体層とは反対側の絶縁層の面
１１０ ビアホール
１２０ ビアボトム
１２０Ｃ ビアボトムの中心
１３０ ビアトップ
１４０ 変色部
１５０ ビアホールのビアボトムのエッジ
１６０ 間隙部
１７０ 間隙部の外周側の端部
１８０ ビアトップのエッジ
１９０ 変色部の外周側の縁部
２００ 内層基板
２１０ 導体層
Ｌｂ ビアホールのボトム径
Ｌｔ ビアホールのトップ径
Ｗｂ ビアボトムのエッジからのハローイング距離 100 Insulation layer 100U Insulation layer surface on the opposite side of the conductor layer 110 Via hole 120 Via bottom 120C Center of via bottom 130 Via top 140 Discoloration part 150 Edge of via bottom of via hole 160 Gap 170 Outer end of gap 180 Beer top Edge 190 Edge on the outer peripheral side of the discolored part 200 Inner layer substrate 210 Conductor layer Lb Bottom diameter of the via hole Lt Top diameter of the via hole Wb Helloning distance from the edge of the via bottom

Claims (15)

（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）（メタ）アクリル酸エステル、
（Ｃ）水酸基を２個以上有する単環又は縮合環としての芳香環を含有する芳香族炭化水素樹脂、及び
（Ｄ）無機充填材、を含み、
（Ｃ）成分が、下記式（１）又は式（２）で表される、樹脂組成物。
Figure 0006927151
 （式（１）中、Ｒ ０ は、それぞれ独立して、２価の炭化水素基を表し、ｎ１は、０〜６の整数を表す。）
Figure 0006927151
 （式（２）中、Ｒ １ 〜Ｒ ４ は、それぞれ独立して、水素原子又は１価の炭化水素基を表す。） (A) Epoxy resin,
(B) (Meta) acrylic acid ester,
(C) an aromatic hydrocarbon resin containing an aromatic ring and hydroxyl group as a monocyclic or condensed with 2 or more, and (D) an inorganic filler, only including,
A resin composition in which the component (C) is represented by the following formula (1) or formula (2).
Figure 0006927151
 (In the formula (1), R 0 independently represents a divalent hydrocarbon group, and n 1 represents an integer of 0 to 6).
Figure 0006927151
 (In the formula (2), R 1 to R 4 independently represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group.) （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上１０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, wherein the content of the component (B) is 0.1% by mass or more and 10% by mass or less when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. （Ｂ）成分が、環状構造を有する、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1 or 2, wherein the component (B) has a cyclic structure. （Ｂ）成分が、下記式（Ｂ−１）で表される構造を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
Figure 0006927151
 （式（Ｂ−１）中、Ｒ１及びＲ４はそれぞれ独立にアクリロイル基又はメタクリロイル基を表し、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に２価の連結基を表す。環Ａは、２価の環状基を表す。） The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the component (B) has a structure represented by the following formula (B-1).
Figure 0006927151
 (In the formula (B-1), R 1 and R 4 independently represent an acryloyl group or a methacryloyl group, respectively, and R 2 and R 3 each independently represent a divalent linking group. Ring A is a divalent group. Represents a cyclic group.) （Ｃ）成分が、下記の式（３）又は式（４）で表される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
Figure 0006927151
 （式（３）中、ｎ２は、０〜６の整数を表す。）
Figure 0006927151
 （式（４）中、Ｒ１〜Ｒ４は、それぞれ独立して、水素原子又は１価の炭化水素基を表す。） The resin composition according to any one of claims 1 to 4 , wherein the component (C) is represented by the following formula (3) or formula (4).
Figure 0006927151
 (In equation (3), n2 represents an integer from 0 to 6.)
Figure 0006927151
 (In formula (4), R 1 to R 4 independently represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group.) （Ｃ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、０．１質量％以上１０質量％以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 5 , wherein the amount of the component (C) is 0.1% by mass or more and 10% by mass or less with respect to 100% by mass of the resin component in the resin composition. thing. さらに、（Ｅ）硬化剤を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 6 , further comprising (E) a curing agent. （Ｅ）成分が、ベンゾオキサジン系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、フェノール系硬化剤、及び活性エステル系硬化剤からなる群より選択される１種以上である、請求項７に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 7 , wherein the component (E) is at least one selected from the group consisting of a benzoxazine-based curing agent, a carbodiimide-based curing agent, a phenol-based curing agent, and an active ester-based curing agent. .. 絶縁用途に用いる、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 8 , which is used for insulating applications. 絶縁層形成用である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 9 , which is used for forming an insulating layer. 導体層を形成するための絶縁層形成用である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 10 , which is used for forming an insulating layer for forming a conductor layer. 半導体チップの封止用である、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 11, which is used for sealing a semiconductor chip. 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。 A resin sheet comprising a support and a resin composition layer provided on the support and containing the resin composition according to any one of claims 1 to 12. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。 A printed wiring board including an insulating layer formed of a cured product of the resin composition according to any one of claims 1 to 12. 請求項１４に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。 It includes a printed wiring board according to claim 1 4, the semiconductor device.
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