JP6921967B2 - 可撓性端子を備えた電子部品 - Google Patents
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Description
本出願は、本体と、本体をキャリアにはんだ付けするための少なくとも１つの端子と、を備えた電子部品、例えば電子チップ型部品に関する。
能動および受動電子チップタイプの部品は、電子装置で一般的に使用される。抵抗器、コンデンサ、インダクタ、サーミスタ、バリスタ、ヒューズなどの最新の受動素子の大部分は、金属化された端部を有する直方体の剛性セラミックとして形成されたチップ本体を含む、リードレスチップ部品である。金属化された端部は、素子の端子として機能し、キャリア、たとえばプリント回路基板（ＰＣＢ）にはんだ付けされる。チップの末端は、例えば、チップ本体の１つ、３つまたは５つの側面が金属被覆される。
リードレスチップ部品は、ワイヤまたはスタンプ端子を備えた従来のリード付きコンポーネントよりも小さく、帯域幅が広く、安価であるが、キャリアへの硬質なはんだ接合部も形成する。キャリアの曲げまたは振動は、そのような硬質のはんだ接合部に疲労亀裂を生じさせる可能性があり、それによりチップ部品をボードから電気的および/または機械的に切断する。
基板の曲げと振動に加えて、疲労亀裂は、周囲温度の循環によっても、つまりキャリアが極端かつ急速な温度変化にさらされることによっても引き起こされる。チップ部品は主にセラミックを使用して製造されており、比較的低い温度膨張係数（Temperature Coefficient of Expansion, ＴＣＥ、ｐｐｍ／Ｋで表示）を有する。たとえば、アルミナセラミックは約６ｐｐｍ／ＫのＴＣＥを有するが、一般的なガラスポリマー基板のＴＣＥは約１８ｐｐｍ／Ｋである。これらのＴＣＥ値の違いは、ＴＣＥミスマッチと呼ばれる。コンポーネントが広範な温度を循環するため、ＴＣＥのミスマッチによりチップ部品と基板が異なる速度で膨張し、硬質のはんだ接合部に疲労亀裂を生じさせる。
振動および温度サイクルは、自動車および航空宇宙用途において頻繁に存在するため、はんだ付け材料の疲労亀裂と、結果として生じるキャリアからのチップ部品の電気的および機械的切断を防ぐための努力がなされてきた。例えば、可撓性のリードまたは端子を剛性のチップ部品本体に設けることができる。一方、このようなリードまたは端子は、部品の寸法とコストの両方を増加させる。
基板への可撓性接続は、端子電極を導電性の弾性樹脂フィルムで被覆することによっても形成される。導電性弾性樹脂フィルムは、金属充填ポリマーである複合材料でできており、めっきされて、はんだ付け可能な金属めっきフィルムを形成する。導電性樹脂フィルムの弾性を利用するために、導電性樹脂フィルムの上部にめっきされた金属層は、多くの場合、部品本体との直接的な機械的接続を形成しない。直接的な接続がないことにより、電流がめっき層、導電性樹脂層、および端子電極を通して直列に流れる。しかしながら、導電性弾性樹脂フィルムの電気抵抗率は非線形であり、端子電極を構成するために通常使用される金属、例えばニッケルまたは銅の電気抵抗率よりも数桁高い。これは、電流が端子の金属部分にのみ流れるチップ部品と比較して、チップ部品の電気特性を損なう。
したがって、特に温度サイクルと振動を伴う電子用途では、改善された電気特性を備えた、より耐久性の高いチップ部品が必要である。
したがって、電子部品が、本体と、本体をキャリアにはんだ付けするための少なくとも１つの端子と、を備え、その端子が、本体の表面に配置された電極と、電極上に形成されたおよび／または電極によって囲まれたガス放出層であって、特にはんだ付け温度で加熱されたときにガスを放出するように構成されたガス放出層と、ガス放出層上に形成された導電性カバー層であって、電極に電気的に接続され（好ましくは、電極に直接電気的に接続され、または導電性中間層を介して電気的に接続され）、かつ、カバー層と電極との間でガス放出層を気密に封止する導電性カバー層と、を備える。
ガス放出とは、ガス放出層を形成する材料、たとえば導電性ポリマーが室温で安定した状態であることを意味する。はんだ付け中に材料が加熱されると、材料が化学的に分解し、ガスが発生する。例えば、ガス放出層の材料が金属充填シリコーンなどの金属充填ポリマーである場合、その熱分解、すなわち破壊により、水蒸気、二酸化炭素、および気体有機化合物が放出される可能性がある。
はんだ付け温度、つまり部品をキャリアに取り付けて電気的に接続するために使用されるはんだの融解範囲は、はんだ付け材料によって異なり、例えば、一般的な無鉛はんだの融解温度は２１１°Ｃ〜２２０°Ｃの範囲である。ガス放出温度は、ガス放出層を形成する材料の特性であり、好ましくは室温よりも高い。
ガス放出層は、端子の電極上に完全に形成することができ、または電子部品の本体、電極、またはガス放出層を取り囲む電極の一部の上に（部分的または完全に）形成することができ、それによりカバー層とともに気密シールを形成する。本体がキャリアにはんだ付けされると、ガス放出層はカバー層によって密閉され、電極とカバー層の間に密閉されたガス体積部を形成する。特に、ガス放出層が一旦ガス放出温度まで加熱されると、ガス放出層の分解から生じたガスが放出される。しかしながら、ガス放出層がカバー層と電極との間で気密に封止されると、カバー層は膨張して中空の可撓性のシェルを形成する。可撓性（flexible）とは、カバー層を膨張させ、それにより、破損することなくある程度曲げたり伸ばしたりできることを意味する。カバー層は弾性的であるが、必ずしも弾性的ではない、すなわち、部品がはんだ付け温度に加熱される前に元の寸法に戻ることができる。
可撓性のシェルは、電子部品とキャリア（例：ＰＣＢ）との間のＴＣＥミスマッチ、およびキャリアの機械的曲げから発生する、端子とキャリアとの間のはんだ接合部における機械的応力を低減する。その結果、取り付けられた電子部品は、硬質のはんだ接合部を有するチップ部品と比較して、より多くの熱サイクルおよび振動に耐えることができ、それにより電子装置の全体的な信頼性が向上する。さらに、記載された端末設計は、電子部品の全体寸法を実質的に増加させることのない、可撓性の端末を提供する。
さらに、提案された端子設計により、複合要素とは対照的に、電流が金属要素に亘って流れることを保証し、端子の高い電気的直線性と導電性を維持する。これにより、取り付けられた部品の電気的特性が改善される。
請求項１に記載の電子部品は、その１つ、３つ、または５つの側面にメタライゼーション部が設けられた電子チップ型部品であってもよい。
一実施形態によれば、本体を形成する材料は、アルミナセラミックなどのセラミックを含む。本開示は主にセラミックベースの部品に言及しているが、この概念は、電子コンポーネントの本体とキャリアとの間にＴＣＥミスマッチをもたらす可能性がある材料の任意の組み合わせに適用可能である。したがって、本発明の範囲内で、本体は他の種類の基板を含むことができる。関係する材料には、ハイブリッドセラミック基板、セラミックに基づかないコンポーネント、またはその他の適切な材料の組み合わせ（例えば、金属と非金属材料との組み合わせなど）のいずれか一つが含まれうる。例えば、本体は、絶縁性化合物によって絶縁保護コーティングまたは成形され、金属化された端部、すなわち端子を有するコンポーネント、例えばタンタルコンデンサーによって形成されてもよい。別の例は、多層セラミックコンデンサまたは多層バリスタの金属化された端部を有する本体である。
別の実施形態によれば、カバー層は、ガス放出層に含まれる材料の弾性率よりも高い弾性率を有する材料を含む。好ましくは、カバー層に含まれる材料の弾性率は、ガス放出層に含まれる材料の弾性率よりも数桁高い。例えば、クロムを含むカバー層の弾性率は約２００ＧＰａであり、金属充填ポリマーを含むゼリー状ポリマーのガス放出層の弾性率は約０．０１ＭＰａである。ガス放出層の比較的低い弾性率により、カバー層が膨張したときにカバー層が自由に曲がることを可能にする。
別の実施形態によれば、ガス放出層とカバー層との間の接着力は、ガス放出層と電極表面との間の接着力よりも大きい。電極表面に対する比較的低い接着力により、ガス放出層が電極表面から分離することが可能となり、カバー層を膨張させて中空の可撓性のシェルを形成させる一方、膨張後もガス放出層をカバー層に接着したままにすることができる。
既に述べたように、一実施形態では、ガス放出層は導電性ポリマーを含むことができる。
別の実施形態によれば、ガス放出層は、２５０°Ｃを超える温度で十分にガスを放出することが知られている金属充填シリコーン、例えば銀充填シリコーンを含む。あるいは、ガス放出層を形成する材料は、はんだ付け温度でガスを分解および放出するめっき可能な非安定材料を含んでもよい。ガス放出層は導電性であり、電極の露出部分と一緒にカバー層でめっきすることができる。
有利な実施形態によれば、カバー層は、ガス放出層が脱ガスするときに、変形を可能にして、気密性を維持するように可撓性を有する。一実施形態によれば、カバー層を形成する材料は、銅および／またはニッケルを含むが、これらに限定されない。カバー層はさらに、はんだ付け時の溶融はんだ中への、電極の露出部分の溶解を防ぐための浸出バリアとしての役割を果たす。
別の実施形態によれば、ガス放出層は、電極の、チップ本体とは反対側の表面上に堆積され、前記電極表面は、ガス放出層によって覆われていない密封境界（例えば、フリンジ）を備え、そこでカバー層が電極に電気的に接続される。露出した密封境界は、電極表面とカバー層との間に特に気密性のシールおよび金属伝導を提供する。好ましくは、密封境界は、ガス放出層の周囲に密接した境界線を形成する。
別の実施形態によれば、電子部品は、はんだ付けを容易にするとともに、カバー層（特に、カバー層の一部またはいくつかの部分に、または完全なカバー層）上に堆積されるめっき仕上げ層をさらに備える。めっき仕上げ層は、これに限定しないが、スズ、スズ−鉛合金、または金を含む。
別の実施形態によれば、ガス放出層は、１つ以上の電極表面上へのスクリーン印刷によって構成される。あるいは、ガス放出層は、端子を導電性ポリマーインクに浸すことによって形成されてもよい。これらの代替実施形態の両方により、従来のリードレスチップ部品の製造に使用されるのと同じ機器および主要材料を使用して可撓性端子を製造することが可能になる。
説明したように、前述の実施形態のいずれか１つによる（すなわち、電極上に形成れたガス放出層を有し、かつ、ガス放出層および電極上に形成されたカバー層を有する）電子部品は、その電子部品をキャリアにはんだ付けするために使用され、電子部品のガス放出層は、はんだ付けプロセス中にガスを放出し、カバー層を膨張させて、電極とカバー層との間にガスで満たされた体積部を形成する。
さらに、電子部品およびキャリアを含む構成が提供され、前述の実施形態のいずれか１つによる電子部品がはんだ接合部によってキャリアに接続され、ガス充填体積部が電極とカバー層との間に形成される。
さらに、前述の実施形態のいずれか１つによる電子部品をキャリアにはんだ付けする方法が提供され、その方法は、電子部品を提供するステップと、少なくとも１つの接続パッドを有するキャリアを提供するステップと、電子部品の少なくとも１つの端子をキャリアの少なくとも１つの接続パッドにはんだ付けするステップと、を備え、少なくとも１つの端子のガス放出層がガスを放出し、その少なくとも１つの端子の電極とカバー層との間にガス充填体積部を形成する。
はんだ付け後、ガス放出層は機能せず、端子の機械的または電気的特性に認識できる影響ももたない。したがって、本発明の範囲内で、ガス放出層を端子の電極上に形成する必要はない。すなわち、これは、製造を容易にする好ましい実施形態にすぎない。しかしながら、カバー層と電極との間でガス放出層を気密に封止するためには、原則として、ガス放出層が少なくとも電極によって囲まれ、特に周囲が閉じられて囲まれていれば十分である。例えば、ガス放出層は、電子部品の本体の表面上に部分的または完全に配置してもよい。
説明のために、電子部品のいくつかの実施形態を以下の図に示す。
図面および以下の説明は、様々な実施形態に共通の構成要素に対応する参照番号（同じ参照番号または１００をインクリメントしたもの）を使用する。
図１Ａ〜１Ｃは、チップ本体１０２と、チップ本体１０２をキャリア（例えば、回路基板またはＰＣＢ）にはんだ付けするためのチップ端子と、を備える電子部品の部分断面図を示し、キャリアは、図１Ｂおよび１Ｃのはんだパッド１１８によって概略的に表される。図１の電子部品は三つの側面にメタライゼーション部を有し、チップ端子は、底部電極１０４、頂部電極１０６、および頂部電極１０６と底部電極１０４を電気的に接続する前面メタライゼーション部１０８を含む。「頂部」という名称は、チップ本体１０２のキャリアとは反対側を指し、「底部」とは、チップ本体１０２のキャリアに面する側を指す。同様に、図１はコンポーネントの部分断面のみを示すが、図に示されていないコンポーネントの端部は図１Ａ〜１Ｃと同じ構成をとることができることを理解されたい。
底部電極１０４には、その表面に堆積されためっき可能な導電性ポリマー１１０の層によって形成されたガス放出層が設けられており、そのガス放出層（導電性ポリマー層１１０）は電極（底部電極１０４）上に形成されるとともにその電極によって囲まれている。めっきバリア層１１２によって形成された導電性カバー層は、導電性ポリマー層１１０の外側面（導電性ポリマー層１１０の底部電極１０４側とは反対側の表面）、底部電極１０４の露出部分、前面メタライゼーション部１０８、および頂部電極１０６に堆積される。バリア層１１２は、底部電極１０４に電気的に接続されており、バリア層１１２と底部電極１０４との間で気密に導電性ポリマー層１１０を封止する。バリア層１１２は、コンポーネント１００の回路基板へのはんだ付けを容易にするめっき仕上げ層１１４で被覆されている。
図１Ｂに示すように、図１Ａのコンポーネントは、端子とキャリア上に設けられたはんだパッド１１８との間ではんだ接合部１１６を形成することによりキャリアに取り付けられ、それにより仕上げ層１１４の一部がはんだ１１６に溶解する（図１Ｂおよび１Ｃ）。はんだ付け中、端子の温度が上昇し、導電性ポリマー層１１０がバリア層１１２と底部電極１０４との間に形成された密閉空間内でガスを放出する、すなわち脱ガスする。放出されたガスは、バリア層１１２を膨張させて、中空の可撓性のシェル１２０を形成する。このため、導電性カバー層（めっきバリア層１１２）を形成する材料は十分に可撓性を有する。
中空可撓性シェル１２０のサイズは、実質的に導電性ポリマー層１１０の体積および選択される材料によって決定され、これは、ポリマー層１１０がガス放出温度まで加熱されるときに放出されるガスの量を決定する。中空可撓性シェル１２０は、バリア層１１２のエッジ部１１２ｅによって境界付けられるエッジ部１２０ｅを備える。エッジ部１１２ｅによって形成される境界は、バリア層１１２と底部電極１０４の表面のフリンジ部１０５（図１Ａ）との間に直接接触が存在する中空可撓性シェル１２０の封止境界に対応し、かつ、バリア層１１２の可撓性部分とバリア層１１２の剛性部分との間の境界に対応する。図１Ｂに示すように、はんだ１１６は最初にバリア層１１２の剛性部分と可撓性部分の両方に接続される。
導電性ポリマー層１１０を形成する材料が、底部電極１０４の表面よりもバリア層１１２に対してより大きな相対的接着性を有するように選択されると、中空可撓性シェル１２０の形成が促進される。言い換えれば、導電性ポリマー層１１０は、電極表面への接着性が低く、導電性ポリマー層１１０が脱ガスしたときに導電性ポリマー層１１０を、電極１０４から分離させ、バリア層１１２上に残す。
図１Ｃは、はんだ接合部１１６が一度でも形成されると、アセンブリ全体が温度サイクルおよび／または振動を受け、それにより、はんだ接合部１１６とバリア層１１２との間に亀裂１２２が形成されることを示す。サイクル数が増加すると、亀裂１２２は、バリア層１１２の部分１１２ｅを含む端子の剛性境界に沿って伝播する。亀裂１２２の継続的な膨張は、中空可撓性シェル１２０のエッジ部１２０ｅの露出をもたらす。ひとたび中空可撓性シェル１２０の端部１２０ｅが露出すると、コンポーネント１００のチップ端子は、バリア層１１２の可撓性部分を介してはんだ１１６に電気的および機械的にのみ接続され、はんだパッド１１８に対し、端子の可撓性接続を形成する。接続の可撓性の性質は、はんだ接合部の機械的応力を低減し、亀裂１２２のさらなる伝播を妨げ、周期的応力に耐える接続の全体的な能力を向上させる。
同時に、電気接続は保持され、電流は依然として、端子１０４，１０６から、金属からなる導電性のバリア層１１２を介して、はんだパッド１１８、そしてキャリア（回路基板）へと移動することができ、したがって、金属タイプ（高い線形）の導電性を有する。このようにして、電子部品１００は、部品１００の電気特性を損なうことなく機械的に可撓性の端子を提供する。このようにして、可撓性端子の高い導電性と直線性を保証する。
図２Ａ〜２Ｃは、本質的に図１Ａ〜１Ｃに対応するが、チップ端子の１つの側面のみにメタライゼーション部を有する電子部品２００のさらなる実施形態を示す。したがって、コンポーネント２００は、底部電極２０４のみを備え、その上に、ガス放出層（導電性ポリマー層２１０）およびカバー層（めっきバリア層２１２）がそれぞれ堆積される。再び、バリア層２１２が仕上げ層２１４によってコーティングされる。図２Ｂに見られるように、はんだ付け中に端子および特に導電性ポリマー層２１０が加熱されると、導電性ポリマー層２１０はガスを放出し、それによりバリア層２１２が中空可撓性シェル２２０を形成する。図２Ｃに示すように、バリア層２１２の可撓性部分がはんだ接合部１１６と底部電極２０４との間の機械的接続および電気的接続を保持するため、温度サイクルおよび/または振動に起因してはんだ接合部１１６とバリア層２１２との間に形成された亀裂１２２が端子全体に沿って伝播するのを防止する。
図３Ａ〜図３Ｃは、端子の５つの側面にメタライゼーション部が設けられた電子部品３００のさらなる実施形態を示す。端子は、チップ本体３０２の端部の周囲を周方向に覆い、かつその前面を完全に覆う電極３０４を含む。ガス放出層（導電性ポリマー層３１０）は、フリンジ部分３０５を除く、電極３０４の前面、頂部、底部、および２つの側面の部分に形成され、したがって、チップ本体３０２のエッジ部および端子を包み込む（一方、図１，２に示される実施形態の導電性ポリマー層３１０は、それぞれ底部電極１０４，２０４上にのみ配置される）。カバー層（バリア層３１２）は、チップ本体３０２の閉じた周囲に沿って、導電性ポリマー層３１０、および導電性ポリマー層３１０のエッジ部における電極３０４のフリンジ部３０５を完全に覆う。
導電性ポリマー層３１０の構成により、バリア層３１２のエッジ部３１２ｅは、チップ本体３０２の頂部、底部、および２つの側面に配置される。はんだ１１６はチップ端子の頂部まで延びていないので、チップ端子の底面に設けられたエッジ部３１２ｅ（および場合によっては２つの側面に設けられたエッジ部３１２ｅの一部）のみが、はんだ１１６と接触する。したがって、電子部品３００が機械的および／または熱的ストレスを受けると、チップ端子の底面に亀裂１２２が実質的に形成される（図３Ｃ）。ガス体積部は、主にチップ本体３０２の前面に形成されるが、頂部、底部、および２つの側面に延在する。はんだ接合部１１６は、（図３Ｃの左部分に示されるように）チップ本体３０２の前面で中空可撓性シェル３２０と接触を維持しており、かつ、チップ本体３０２の底面および２つの側面の一部と接触を維持する。
図１〜図３に示す実施形態は、既存のチップ製造技術を使用して製造することができるが、必ずしもそうである必要はない。１つまたは３つの側面にメタライゼーション部を有するコンポーネント１００，２００の場合、導電性ポリマー層１１０，２１０は、例えば、底部電極１０４，２０４の外面の中央部分にスクリーン印刷することができる。導電性ポリマー層１１０，２１０のスクリーン印刷工程は、構成要素１００，２００の製造中の最終スクリーン印刷作業であることが好ましい。
対照的に、導電性ポリマー層３１０は、電極３０４を導電性ポリマーインクに浸漬することにより、５つの側面にメタライゼーション部を有するコンポーネント３００上に堆積させることができる。浸漬ステップは、端子のめっきの直前に行うことが好ましい。さらに、好ましくは、浸漬ステップ中に、電極３０４のフリンジ部３０５が導電性ポリマーインクによって覆われないままであることが保証される。
導電性ポリマー層１１０，２１０，３１０を堆積した後、バリア層１１２，２１２，３１２を適用して、電極１０４，２０４，３０４と、バリア層１１２，２１２，３１２との間にポリマー層１１０，２１０，３１０を封止する。具体的には、エッジ部１１２ｅ，２１２ｅ，３１２ｅは、電極１０４，２０４，３０４（フリンジ部１０５，３０５）と、バリア層１１２，２１２，３１２との間に直接接触があるシール境界部を形成する。バリア層１１２，２１２，３１２が適用された後、任意選択的な仕上げ層１１４，２１４，３１４がバリア層１１２，２１２，３１２上にめっきされて、チップ端子を完成させる。
導電性ポリマー層１１０，２１０，３１０を堆積した後に実行される製造工程中、部品１００，２００，３００の温度は、はんだ付けが行われるまで、導電性ポリマー層１１０，２１０，３１０のガス放出温度よりも低く保たれる。
１００，２００，３００…電子部品
１０２，２０２，３０２…チップ本体
１０４，２０４，３０４…底部電極または電極
１０５，３０５…フリンジ部
１０６…頂部電極
１０８…前面メタライゼーション部（face side metallization）
１１０，２１０，３１０…ガス放出層（outgassing layer）または導電性ポリマー層
１１２，２１２，３１２…カバー層またはめっきバリア層
１１２ｅ，２１２ｅ，３１２ｅ…めっきバリア層のエッジ部
１１４，２１４，３１４…めっき仕上げ層
１１６…はんだ接合部
１１８…はんだパッド
１２０，２２０，３２０…中空可撓性シェル
１２０ｅ，２２０ｅ，３２０ｅ…中空可撓性シェルのエッジ部
１２２…疲労亀裂
１０２，２０２，３０２…チップ本体
１０４，２０４，３０４…底部電極または電極
１０５，３０５…フリンジ部
１０６…頂部電極
１０８…前面メタライゼーション部（face side metallization）
１１０，２１０，３１０…ガス放出層（outgassing layer）または導電性ポリマー層
１１２，２１２，３１２…カバー層またはめっきバリア層
１１２ｅ，２１２ｅ，３１２ｅ…めっきバリア層のエッジ部
１１４，２１４，３１４…めっき仕上げ層
１１６…はんだ接合部
１１８…はんだパッド
１２０，２２０，３２０…中空可撓性シェル
１２０ｅ，２２０ｅ，３２０ｅ…中空可撓性シェルのエッジ部
１２２…疲労亀裂
Claims (13)
- 本体（１０２；２０２；３０２）と、前記本体（１０２；２０２；３０２）をキャリアにはんだ付けするための少なくとも１つの端子と、を備えた電子部品（１００；２００；３００）であって、前記端子が、
前記本体（１０２；２０２；３０２）の表面に配置された電極（１０４；２０４；３０４）と、
前記電極（１０４；２０４；３０４）上に形成された、および／または前記電極（１０４；２０４；３０４）によって囲まれたガス放出層（１１０；２１０；３１０）であって、加熱されたときにガスを放出するように構成されたガス放出層（１１０；２１０；３１０）と、
前記ガス放出層（１１０；２１０；３１０）上に形成された導電性カバー層（１１２；２１２；３１２）であって、前記電極（１０４；２０４；３０４）に電気的に接続され、かつ、前記導電性カバー層（１１２；２１２；３１２）と前記電極（１０４；２０４；３０４）との間で前記ガス放出層（１１０；２１０；３１０）を気密に封止する導電性カバー層（１１２；２１２；３１２）と、
を備えた、電子部品（１００；２００；３００）。 - 前記本体（１０２；２０２；３０２）を形成する材料が、アルミナセラミックなどのセラミックを含む、請求項１に記載の電子部品（１００；２００；３００）。
- 前記カバー層（１１２；２１２；３１２）は、前記ガス放出層（１１０；２１０；３１０）に含まれる材料の弾性率よりも高い弾性率を有する材料を含む、請求項１または２に記載の電子部品（１００；２００；３００）。
- 前記ガス放出層（１１０；２１０；３１０）と前記カバー層（１１２；２１２；３１２）との間の接着力が、前記ガス放出層（１１０；２１０；３１０）と前記電極の表面との間の接着力よりも大きい、請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品（１００；２００；３００）。
- 前記ガス放出層（１１０；２１０；３１０）が、導電性ポリマーを含む、請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品（１００；２００；３００）。
- 前記ガス放出層（１１０；２１０；３１０）が、金属充填シリコーン、特に銀充填シリコーンを含む、請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品（１００；２００；３００）。
- 前記カバー層（１１２；２１２；３１２）が、銅および／またはニッケルを含む、請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品（１００；２００；３００）。
- 前記ガス放出層（１１０；２１０；３１０）は、前記電極（１０４；２０４；３０４）の、前記本体（１０２；２０２；３０２）とは反対側の表面上に堆積され、前記電極の表面は、前記ガス放出層（１１０；２１０；３１０）によって覆われていない密封境界（１０５；３０５）を備え、そこで前記カバー層（１１２；２１２；３１２）が前記電極（１０４；２０４；３０４）に電気的に接続される、請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品（１００；２００；３００）。
- 前記カバー層（１１２；２１２；３１２）上に堆積されためっき仕上げ層（１１４；２１４；３１４）をさらに備えた、請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品（１００；２００；３００）。
- 前記ガス放出層（１１０；２１０；３１０）が、前記電極上にスクリーン印刷されている、請求項１〜９のいずれかに記載の電子部品（１００；２００；３００）。
- 前記ガス放出層（１１０；２１０；３１０）は、前記端子を導電性ポリマーインクに浸漬することにより構成される、請求項１〜９のいずれかに記載の電子部品（１００；２００；３００）。
- 前記ガス放出層（１１０；２１０；３１０）が加熱されてガスを放出すると、前記カバー層（１１２；２１２；３１２）を膨張させて中空の可撓性のシェル（１２０）を形成する、請求項１〜１１のいずれかに記載の電子部品（１００；２００；３００）。
- 請求項１〜１２のいずれかに記載の電子部品（１００；２００；３００）をキャリアにはんだ付けする方法であって、
前記電子部品（１００；２００；３００）を提供するステップと、
少なくとも１つの接続パッド（１１８）を有するキャリアを提供するステップと、
前記電子部品（１００；２００；３００）の少なくとも１つの端子を前記キャリアの前記少なくとも１つの接続パッド（１１８）にはんだ付けするステップと、
を備え、
前記少なくとも１つの端子のガス放出層（１１０；２１０；３１０）から放出されたガスがカバー層（１１２；２１２；３１２）を膨張させて、その少なくとも１つの端子の電極（１０４；３０４）と前記カバー層（１１２；２１２；３１２）との間にガス充填体積部を形成する、はんだ付け方法。
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