JP6920133B2 - 処理液供給装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)表示装置などのＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板（以下、単に基板と称する）に対して、処理液を供給する処理液供給装置に関する。
従来、この種の装置として、処理液を取り込む取り込み配管と、処理液を基板に対して送り出す送出配管と、取り込み配管と送出配管とにおける処理液の流通を制御するエア弁と、取り込み配管から処理液を吸い込むとともに送出配管に処理液を送り出すチャンバと、チャンバに作用して処理液を送り出すモータとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。この装置では、処理液が流通する取り込み配管と、送出配管と、エア弁と、チャンバとがモータの上方に配置されている。
特開２０１３−１００８２５号公報
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、電気的に動作するモータの熱によって周囲の空気が熱せられる。加熱された空気が上昇することにより、モータの上方に配置されている取り込み配管、送出配管やチャンバに熱が伝達する。その結果、配管内やチャンバ内の処理液が変質したり劣化したりする恐れがある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、熱が処理液に伝達することを抑制することにより、熱の影響による処理液の変質や劣化を防止できる処理液供給装置を提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を処理するための処理液を供給する処理液供給装置において、処理液が流通可能な通液部と、容積の変化により前記通液部との間で処理液の送受を行うチャンバと、電気的に駆動され、前記チャンバの容積を変化させるチャンバ駆動部とを有するポンプと、を備え、前記通液部と、前記チャンバと、前記チャンバ駆動部とは、その順で横方向に配置されており、前記ポンプを第１のポンプと第２のポンプとして二台備え、前記第１のポンプが処理液の流れの上流側に配置され、前記第２のポンプが処理液の流れの下流側に配置されているとともに、前記第２のポンプが前記第１のポンプの上部に配置されていることを特徴とするものである。
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、熱を発生するチャンバ駆動部が通液部とチャンバの横方向に配置されているので、チャンバ駆動部の熱によってチャンバ駆動部の周囲の環境温度が上昇しても、通液部やチャンバが加熱された空気に曝されることがない。つまり、通液部とチャンバへ熱が伝達することを抑制できる。したがって、熱の影響による処理液の変質や劣化を防止できる。また、第１のポンプと第２のポンプを備えているので、処理液の送受を効率的に行うことができつつも、第１のポンプと第２のポンプとを重ねて配置するので、占有面積を小さくできる。
また、本発明において、前記通液部と、前記チャンバと、前記チャンバ駆動部とは、直線状に配置されていることが好ましい（請求項２）。
直線状に配置されているので、駆動部の動作を効率的に行うことができる。
また、本発明において、前記ポンプは、前記チャンバと前記チャンバ駆動部との間に、前記チャンバ駆動部の熱が前記チャンバ側へ伝達することを抑制する空気層を備えていることが好ましい（請求項３）。
チャンバ駆動部からの熱がチャンバへ伝達することを空気層により抑制できるので、さらに熱の影響を抑制できる。
また、本発明において、前記ポンプは、前記チャンバがダイヤフラムを備えていることが好ましい（請求項４）。
ダイヤフラムの変形により処理液を通液部との間で送受できる。
また、本発明において、前記通液部は、非電気的に駆動され、処理液の流通を許容または遮断する非電気的動作開閉弁を備え、前記非電気的動作開閉弁は、電気的に駆動される電気的駆動弁で開閉が操作され、前記電気的駆動弁は、前記チャンバに対して前記チャンバ駆動部側に配置されていることが好ましい（請求項５）。
通液部に設けられた非電気的動作開閉弁を操作する電気的駆動弁が熱を発するが、チャンバ駆動部側に配置されているので、処理液に熱が伝達することを抑制できる。
なお、非電気的動作開閉弁とは、例えば、付勢手段で付勢されている弁体を空気の供給・遮断で開閉動作させたり、付勢されていない弁体を空気の供給・遮断と真空の供給・遮断とで駆動したりするエア弁である。また、電気的駆動弁とは、例えば、ソレノイドへの通電・遮断により弁体を駆動する電磁弁などである。
また、本発明において、前記チャンバ駆動部を制御する制御基盤を備え、前記制御基盤は、前記チャンバに対して前記チャンバ駆動部側に配置されていることが好ましい（請求項６）。
制御基盤は電気的に動作する関係上、熱を発するが、チャンバ駆動部側に配置されているので、処理液に熱が伝達することを抑制できる。
また、本発明において、前記通液部は、さらにフィルタを備え、前記フィルタは、平面視で前記チャンバを挟んで前記チャンバ駆動部の反対側の端部に配置されていることが好ましい（請求項７）。
チャンバ駆動部の熱がフィルタに伝達することを抑制でき、フィルタが端部に配置されているので、交換作業も容易にできる。
（削除）
（削除）
また、本発明において、前記第１のポンプと前記第２のポンプとは、互いのチャンバ駆動部が平面視で重なる同じ位置に配置されていることが好ましい（請求項９）。
ポンプが二台であっても、熱を発するチャンバ駆動部が同じ位置に配置されているので、処理液へ熱が伝達することを抑制できる。
また、本発明において、前記通液部は、さらにフィルタを備え、前記第２のポンプは、前記第１のポンプから前記フィルタを介して前記通液部と連通接続され、前記フィルタと前記第２のポンプとを連通接続している前記通液部は、前記フィルタから前記第２のポンプより低い位置まで処理液が下向きに流通するように配置され、前記第２のポンプのチャンバに処理液が上向きに流通するように配置され、処理液が上向きに流通する部分に、非電気的に駆動され、処理液の流通を許容または遮断する非電気的動作開閉弁を備えていることが好ましい（請求項１０）。
フィルタでは、処理液中の気泡が捕捉されるが、それが第２のポンプへ連通接続された通液部に入り込むことがある。この場合、処理液が下向きに流通する通液部に非電気動作開閉弁を設けると、非電気動作開閉弁の流路における構造部に表面張力により気泡が引っかかり易く、その上、気泡の浮力の影響もあって、下向きに気泡を送って第２のポンプにまで送り込むことが困難である。そこで、一旦、フィルタから処理液が下向きに流通するように通液部を配置し、そこから第２のポンプへ処理液が上向きに流通する部分に非電気動作開閉弁を設けておく。これにより、非電気動作開閉弁の流路における構造部に表面張力により気泡が引っかかっていても、気泡の浮力もあって、第２のポンプへ気泡を送り込むことができる。したがって、フィルタの下流の通液部に気泡が溜まって処理液の送受に悪影響が生じることを防止できる。
本発明に係る処理液供給装置によれば、熱を発生するチャンバ駆動部が通液部とチャンバの横方向に配置されているので、チャンバ駆動部の熱によってチャンバ駆動部の周囲の環境温度が上昇しても、通液部やチャンバが加熱された空気に曝されることがない。つまり、通液部とチャンバへ熱が伝達することを抑制できる。したがって、熱の影響による処理液の変質や劣化を防止できる。また、第１のポンプと第２のポンプを備えているので、処理液の送受を効率的に行うことができつつも、第１のポンプと第２のポンプとを重ねて配置するので、占有面積を小さくできる。
実施例に係る処理液供給装置の全体構成を示す側面図である。 実施例に係る処理液供給装置の概略構成を示す平面図である。 ポンプの縦断面図である。 処理液の流通経路を示した図である。 開閉弁を下方に流れる処理液中における気泡の挙動を示した模式図である。 開閉弁を上方に流れる処理液中における気泡の挙動を示した模式図である。 ポンプが一つの場合の処理液の流通経路を示した図である。 実施例に係る処理液供給装置を備えた基板処理装置の概略構成図である。
以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。
図１は、実施例に係る処理液供給装置の全体構成を示す側面図であり、図２は、実施例に係る処理液供給装置の概略構成を示す平面図であり、図３は、ポンプの縦断面図であり、図４は、処理液の流通経路を示した図である。
処理液供給装置１は、図示しない基板を処理するための処理液を供給するための装置である。処理液としては、例えば、感光性を有するフォトレジスト液が挙げられる。この処理液供給装置１は、水平に配置されたベース板と、このベース板の両端部に立設された板状部材とからなる装置フレーム３を備えている。
装置フレーム３のうち、右側に立設された部分には、内側面に沿って制御基盤５が取り付けられている。この制御基盤５は、マイクロコントローラ、モータドライバやメモリなどを備えている。制御基盤５は、処理液供給装置１が作動している際には、通電されており、後述するモータなどを制御する関係上、熱を発する。
装置フレーム３の中央部であって、制御基盤５側には、第１のポンプ７と、第２のポンプ９とが配置されている。第１のポンプ７は、取り付け台１１を介して装置フレーム３の上面から離間した状態で装置フレーム３に取り付けられている。第２のポンプ９は、第１のポンプ７の上部に取り付けられた取り付け台１３を介して、第１のポンプ７の上面から離間した状態で第１のポンプ７の上部に取り付けられている。図２に示すように、第１のポンプ７と第２のポンプ９とは、平面視で重なる同じ位置に配置されている。これにより占有面積を小さくできる。
第１のポンプ７と第２のポンプ９は、同じ構造であるので、ここでは第１のポンプ７についてのみ構造を詳細に説明する。なお、図１では、第１のポンプ７と第２のポンプ９との形状が異なっているが、これは切断面が異なるためである。
第１のポンプ７は、モータ１５と、チャンバ１７とを備えている。モータ１５は、例えば、ステッピングモータである。具体的には、図３に示すように、モータ１５は、磁界を内周側に発生させるステータ１９と、ステータ１９の内周側に回転可能に配置され、筒状を呈したロータ２１と、ロータ２１の中空部に螺合され、ロータ２１の回転によりロータ２１に対して進退駆動されるシャフト２３とを備えている。モータ１５は、ステータ１９の巻き線に通電することで磁界を発生させてロータ２１に回転力を生じさせるので、動作時には熱を発する。
シャフト２３の一端側には、チャンバ１７が取り付けられている。シャフト２３の他端側には、図３では省略されたカバーが取り付けられている。チャンバ１７は、モータ１５側からガイド部２５と、チャンバ本体２７とを備えている。ガイド部２５にはガイドピン３１が挿通されている。ガイドピン３１は、シャフト２３にその一端側が連結され、チャンバ本体２７側に設けられたダイヤフラム２９にその他端側が連結されている。ガイド部２５には、ガイドピン３１が案内される案内孔３３から所定距離離間した位置から外周側に向かって空洞部３５が形成されている。空洞部３５は、シャフト２３方向から見た場合、案内孔３３の外周を囲うように形成されている。
ガイド部２５のチャンバ本体２７側には、ダイヤフラム２９の中央に位置する肉厚部３７とガイドピン３１の他端側を収容する凹部３９が形成されている。ダイヤフラム２９は、その薄肉部４１の外縁がガイド部２５とチャンバ本体２７の合わせ面で挟持され固定されている。ダイヤフラム２９は、樹脂製であり、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン：polytetrafluoroethylene）で構成されている。
チャンバ本体２７は、凹部３９側に貯留部４３を形成されている。この貯留部４３は、シャフト２３方向から見た場合に円形状を呈し、縦断面がシャフト２３に対して直交する方向に形成された鉛直面４７がガイド部２５の反対側に形成されている。この鉛直面４７は、シャフト２３方向から見た場合の直径が、凹部３９の直径より小さく形成されている。また、鉛直面４７は、その外周縁から、凹部３９の内周面より若干大径となる円とを結ぶように傾斜面４９が形成されている。鉛直面４７は、貯留部４３と外部とに連通した検査開口部５１を形成されている。この検査開口部５１には、貯留部４３内の圧力を測定する圧力センサ５３が取り付けられている。
傾斜面４９のうちの下部には、貯留部４３と外部とを連通接続する第１の連通口５５と第２の連通口５７とが形成されている。第１の連通口５５と第２の連通口５７は、ガイド部２５側から見た場合、貯留部４３の中心部より下方であって、貯留部４３の縦方向における中心線を挟んで左右対称な位置関係で形成されている。また、第１の連通口５５と第２の連通口５７は、その中心軸が傾斜面４９とほぼ直交する位置関係となるように形成されている。貯留部４３の中心部よりも上方であって、貯留部４３の縦方向における中心線の位置には、第３の連通口５９が形成されている。換言すると、貯留部４３内における最も高い位置に連通するように、第３の連通口５９が形成されている。この第３の連通口５９も、その中心軸が傾斜面４９とほぼ直交する位置関係となるように形成されている。
上述した構成の第１のポンプ７は、モータ１５を駆動してシャフト２３をモータ１５側に後退させると、図３に示すようにダイヤフラム２９の肉厚部３７が凹部３９に収納されて退避された状態となる（吸い込み動作）。この吸い込み動作により、貯留部４３には処理液が吸い込まれて受け入れられる。また、モータ１５を駆動してシャフト２３をチャンバ本体２７側に進出させると、ダイヤフラム２９の肉厚部３７が鉛直面４７に近い位置にまで進出された状態となる（送り出し動作）。この送り出し動作により、貯留部４３に貯留されていた処理液が送り出される。
図１の側面図において左側に立設された装置フレーム３には、第１のポンプ７及び第２のポンプ９の反対側にフィルタ６１が着脱自在に取り付けられている。フィルタ６１は、処理液を濾過し、処理液中のパーティクルや気泡を捕捉する。フィルタ６１は、注入部６３と、排出部６５とを備えている。注入部６３は、処理液が注入され、排出部６５は、フィルタ６１で濾過された処理液を排出する。このようにフィルタ６１は、平面視でチャンバ１７を挟んでモータ１５の反対側の端部に配置されているので、フィルタ６１に熱が伝達することを抑制できる。また、フィルタ６１が端部に配置されているので、交換作業も容易にできる。
図４に示すように、第１のポンプ７は、その第１の連通口５５が、図示しない処理液供給源に対して第１の配管６７で連通接続されている。第１の配管６７には、開閉弁６９が取り付けられている。開閉弁６９は、処理液が上から下に流通することを許容したり遮断したりする。
第１のポンプ７は、その第３の連通口５９がフィルタ６１の注入部６３に第２の配管７１で連通接続されている。第２の配管７１には、開閉弁７３が取り付けられている。開閉弁７３は、処理液が上から下に流通することを許容したり遮断したりする。
フィルタ６１は、その排出部６５が第２のポンプ９の第２の連通口５７と第３の配管７５で連通接続されている。第３の配管７５は、フィルタ６１から第２のポンプ９より低い位置であって、第１のポンプ７の高さ位置より低い、底面を構成する装置フレーム３まで下方に向かって延出された下延出部７５ａと、下延出部７５ａから第２のポンプ９にまで上方に向かって延出された上延出部７５ｂとを備えている。第３の配管７５には、その上延出部７５ｂに開閉弁７７が取り付けられている。下延出部７５ａは、処理液を下方に向かって流通させ、上延出部７５ｂは、処理液を上方に向かって流通させる。
第２のポンプ９は、その第２の連通口５５が図示しない処理液の供給先に第４の配管７９で連通接続されている。第４の配管７９には、開閉弁８１が取り付けられている。開閉弁８１は、処理液が下から上に流通することを許容したり遮断したりする。なお、開閉弁８１は、処理液供給装置１の外部にあってもよい。
第１のポンプ７の第２の連通口５７と第２のポンプ９の第３の連通口５９とは、第５の配管８３で連通接続されている。第５の配管８３には、開閉弁８５が取り付けられている。開閉弁８５は、処理液が上から下及び下から上に流通することを許容したり遮断したりする。
なお、上述した開閉弁６９，７３，７７，８１，８５は、例えば、エアを供給されることで流通を許容し、エアを遮断されることで流通を遮断するエア動作弁である。
底面を構成する装置フレーム３のうち、第１のポンプ７の下部には、電磁弁ユニット８７が配置されている。この電磁弁ユニット８７は、複数個の電磁弁を備えている。電磁弁は、ソレノイドを内蔵し、電気的に弁を開閉される。電磁弁ユニット８７は、ユーティリティなどから所定圧力のエアが供給されるエア供給部８９からのエアが供給されている。電磁弁ユニット８７を構成する各電磁弁は、上述した各開閉弁６９，７３，７７，８１，８５の動作に必要なエアを供給したり遮断したりする。電磁弁ユニット８７は、制御基盤５により操作され、各電磁弁を操作することで各開閉弁６９，７３，７７，８１，８５の開閉を制御する。
なお、上述したフィルタ６１と、第１の配管６７と、第２の配管７１と、第３の配管７５と、第４の配管７９と、第５の配管８３が本発明における「通液部」に相当する。また、上述したモータ１５が本発明における「チャンバ駆動部」に相当する。また、空洞部３５が本発明における「空気層」に相当する。さらに、開閉弁６９，７３，７７，８１，８５が「非電気的動作開閉弁」に相当し、電磁弁ユニット８７が「電気的駆動弁」に相当する。
このように構成されている処理液供給装置１は、処理液の供給の際に、例えば、次のように動作する。
初期状態としては、制御基盤５により電磁弁ユニット８７が操作され、各開閉弁６９，７３，７７，８１，８５が閉止されているものとする。この状態で、まず、制御基盤５は、電磁弁ユニット８７を操作して、開閉弁６９を開放させる。次いで、制御基盤５は、第１のポンプ７を動作させて第１の連通口５５を介してチャンバ１７の貯留部４３に処理液供給源からの処理液を吸い込んで受け入れる。具体的には、ダイヤフラム２９をモータ１５側に移動させ、貯留部４３の容積を最大限の状態にする（吸い込み動作）。
次に、制御基盤５は、電磁弁ユニット８７を介して開閉弁６９を閉止させるとともに開閉弁７３，７７を開放させる。制御基盤５は、第１のポンプ７を図３に示すように、貯留部４３の容積を最小限にするように、ダイヤフラム２９をモータ１５の反対側に移動（送り出し動作）させるとともに、第２のポンプ９のダイヤフラム２９をモータ１５側に移動させ、貯留部４３の容積を最大限の状態にする（吸い込み動作）。これにより、第１のポンプ７から送り出された処理液をフィルタ６１で濾過させつつ、第２のポンプ９の第２の連通口５７を介してチャンバ１７の貯留部４３に吸い込んで受け入れる。
次に、制御基盤５は、電磁弁ユニット８７を介して、開閉弁７３，７７を閉止させるとともに、開閉弁８１を開放させる。第２のポンプ９を動作させて、貯留部４３の容積を最小限にするようにダイヤフラム２９をモータ１５の反対側に移動させる送り出し動作により、第２のポンプ９の第１の連通口５５から処理液を供給先に送り出す。
なお、処理液中の気泡は、フィルタ６１により捕捉されるが、これをすり抜けて気泡が第２のポンプ９の貯留部４３に滞留することがある。その場合には、開閉弁８１を閉止するとともに、開閉弁８５を開放させる。そして、処理液供給時よりも少量の処理液を送り出すように第２のポンプ９を送り出し動作させるととともに、処理液供給時よりも少量の処理液を吸い込むように第１のポンプ７を吸い込み動作させることにより、気泡を再びフィルタ６１で捕捉させることができる。これにより、気泡が含まれている処理液が供給先に供給される不都合を回避できる。
上述したように処理液供給装置１により処理液の供給動作が行われる。このとき制御基盤５と、第１のポンプ１と第２のポンプ９のモータ１５と、電磁弁ユニット８７とが発熱する。処理液が流通するのは、チャンバ１７と、通液部である、フィルタ６１と、第１の配管６７と、第２の配管７１と、第３の配管７５と、第４の配管７９と、第５の配管８３である。チャンバ１７や通液部は上述した発熱源からは横方向に離れて配置されている。したがって、モータ１５や電磁弁ユニット８７のような発熱源で発生した熱によってその周囲の環境温度が上昇しても、チャンバ１７や通液部が加熱された空気に曝されることがない。つまり、チャンバ１７や通液部へ熱が伝達することを抑制できる。したがって、熱の影響による処理液の変質や劣化を防止できる。
また、第１のポンプ７及び第２のポンプ９は、空洞部３５を備えているので、モータ１５からの熱がチャンバ１７へ伝達することを抑制できるので、さらに熱の影響を抑制できる。
また、第１のポンプ７が処理液の流れの上流側に配置され、第２のポンプ９が処理液の流れの下流側に配置されている。したがって、処理液の送受を効率的に行うことができつつ、第１のポンプ７と第２のポンプ９とを上下に重ねて配置するので、占有面積を小さくできる。また、第１のポンプ７と第２のポンプ９とは、互いのモータ１５が平面視で重なる同じ位置に配置されている。したがって、ポンプが二台であっても、熱を発するモータ１５が同じ位置に配置されているので、処理液へ熱が伝達することを抑制できる。
また、本実施例装置は、上述したように、第３の配管７５が下延出部７５ａと上延出部７５ｂとを備えている。そして、上延出部７５ｂに開閉弁７７が取り付けられている。第３の配管７５は、フィルタ６１の排出部６５と第２のポンプ９の第２の連通口５７とを連通接続するものであるが、下延出部７５ａが第１のポンプ７付近まで下げられた後に、上延出部７５ｂで持ち上げられている。このようにわざわざ遠回りに配管を配置したのは、次の理由による。ここで、図５及び図６を参照する。なお、図５は、開閉弁を下方に流れる処理液中における気泡の挙動を示した模式図であり、図６は、開閉弁を上方に流れる処理液中における気泡の挙動を示した模式図である。開閉弁７７は、移動する弁体７７ａと、弁体７７ａを受ける弁座７７ｂとを備え、それらと湾曲した流路を含む構造部を備えている。
図５に示すように、下向きに処理液が流通する配管に開閉弁７７を設けると、開閉弁７７の流路における構造部に表面張力により気泡が引っかかり易く、その上、気泡の浮力の影響もあって、下向きに気泡を送って第２のポンプ９にまで送り込むことが困難である。そこで、一旦、フィルタ６１から処理液が下向きに流通するように第３の配管７５の下延出部７５ａを配置し、そこから第２のポンプ９へ処理液が上向きに流通する上延出部７５ｂに開閉弁７７を設けておく。これにより、図６に示すように、開閉弁７７の流路における構造部に表面張力により気泡が引っかかっていても、気泡の浮力もあって、第２のポンプ９へ気泡を送り込むことができる。したがって、フィルタ６１の下流の通液部に気泡が溜まって処理液の送受に悪影響が生じることを防止できる。
なお、上述した実施例では、第１のポンプ７と第２のポンプ９との２台のポンプを備えた例をとって説明したが、本発明はこのような構成に限定されない。ここで、図７を参照する。なお、図７は、ポンプが一つの場合の処理液の流通経路を示した図である。
この例では、第１の配管６７は、処理液供給源とフィルタ６１の注入部６３とを連通接続し、開閉弁６９を備えている。また、第３の配管７５は、フィルタ６１の排出部６５とポンプ９の第２の連通口５７とを連接接続し、開閉弁７７を備えている。この場合であっても、第３の配管７５は、下延出部７５ａと上延出部７５ｂとを備え、開閉弁７７は上述した理由により上延出部７５ｂに設けられていることが好ましい。また、排液管９１は、ポンプ９の第１の連通口５５と排液処理部とを連通接続し、開閉弁９３を備えている。このような一台のポンプ９を備えている場合であっても、上述したように配管、フィルタ６１、チャンバ１７をモータ１５や制御基盤５から離間させて横方向に配置することにより、同様の効果を奏する。
また、上述した処理液供給装置１は、例えば、基板の処理を行う基板処理装置に好適である。ここで図８を参照する。なお、図８は、実施例に係る処理液供給装置を備えた基板処理装置の概略構成図である。
この基板処理装置１０１は、基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉処理装置である。スピンチャック１０３は、基板Ｗを水平姿勢で回転可能に保持する。回転駆動部１０５は、スピンチャック１０３を基板Ｗとともに鉛直軸周りに回転させる。飛散防止カップ１０７は、スピンチャック１０３の周囲を囲い、処理液の飛散を防止する。スピンチャック１０３の上方には、処理液ノズル１０９が配置されている。処理液ノズル１０９は、飛散防止カップ１０７の側方にあたる待機位置と、図８に示す供給位置との間を揺動可能に構成されている。処理液供給源１１１は、処理液を貯留している。上述した処理液供給装置１は、第１の配管６７が処理液供給源１１１と連通接続され、第４の配管７９が処理液ノズル１０９に連通接続されている。
このように構成された基板処理装置１０１は、処理液に対して熱による悪影響が抑制されているので、基板Ｗに対して処理液による処理を好適に行うことができる。
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
（１）上述した実施例では、ポンプ７，９が空洞部３５を備えているが、本発明はこれを必須とするものではない。つまり、空洞部３５がなくても、通液部と、チャンバと、チャンバ駆動部とがその順で横方向に配置されていればよい。
（２）上述した実施例では、チャンバ１７がダイヤフラム２９を備えた構成を例にとって説明したが、本発明はダイヤフラム２９に代えてチューブフラムを備えた構成であってもよい。
（３）上述した実施例では、各開閉弁６９，７３，７７，８１，８５が、バネなどの付勢手段で付勢されている弁体を空気の供給・遮断で動作するものとした。しかしながら、本発明における非電気的開閉弁は、これに限定されない。本発明における非電気的開閉弁は、電気的に動作しない開閉弁を全て含み、例えば、付勢されていない弁体を空気の供給・遮断と真空の供給・遮断とで駆動するものであってもよい。
（４）上述した実施例では、フィルタ６１の下流側に配置された第３の配管７５の上延出部７５ｂに開閉弁７７を設けているが、このような構成は本発明に必須ではない。つまり、フィルタ６１との配置の関係に起因する気泡による悪影響がない、あるいは許容できる場合には、第３の配管７５を最短距離で第２のポンプ９に連通接続するようにしてもよい。
１ … 処理液供給装置
３ … 装置フレーム
５ … 制御基盤
７ … 第１のポンプ
９ … 第２のポンプ
１５ … モータ
１７ … チャンバ
１９ … ステータ
２１ … ロータ
２９ … ダイヤフラム
４３ … 貯留部
５５ … 第１の連通口
５７ … 第２の連通口
５９ … 第３の連通口
６１ … フィルタ
６３ … 注入部
６５ … 排出部
６７ … 第１の配管
６９，７３，７７，８１，８５ … 開閉弁
７１ … 第２の配管
７５ … 第３の配管
７９ … 第４の配管
８３ … 第５の配管
８７ … 電磁弁ユニット

Claims (9)

  1. 基板を処理するための処理液を供給する処理液供給装置において、
    処理液が流通可能な通液部と、
    容積の変化により前記通液部との間で処理液の送受を行うチャンバと、電気的に駆動され、前記チャンバの容積を変化させるチャンバ駆動部とを有するポンプと、
    を備え、
    前記通液部と、前記チャンバと、前記チャンバ駆動部とは、その順で横方向に配置されており、
    前記ポンプを第１のポンプと第２のポンプとして二台備え、
    前記第１のポンプが処理液の流れの上流側に配置され、前記第２のポンプが処理液の流れの下流側に配置されているとともに、前記第２のポンプが前記第１のポンプの上部に配置されていることを特徴とする処理液供給装置。
  2. 請求項１に記載の処理液供給装置において、
    前記通液部と、前記チャンバと、前記チャンバ駆動部とは、直線状に配置されていることを特徴とする処理液供給装置。
  3. 請求項１または２に記載の処理液供給装置において、
    前記ポンプは、前記チャンバと前記チャンバ駆動部との間に、前記チャンバ駆動部の熱が前記チャンバ側へ伝達することを抑制する空気層を備えていることを特徴とする処理液供給装置。
  4. 請求項１から３のいずれかに記載の処理液供給装置において、
    前記ポンプは、前記チャンバがダイヤフラムを備えていることを特徴とする処理液供給装置。
  5. 請求項１から４のいずれかに記載の処理液供給装置において、
    前記通液部は、非電気的に駆動され、処理液の流通を許容または遮断する非電気的動作開閉弁を備え、
    前記非電気的動作開閉弁は、電気的に駆動される電気的駆動弁で開閉が操作され、
    前記電気的駆動弁は、前記チャンバに対して前記チャンバ駆動部側に配置されていることを特徴とする処理液供給装置。
  6. 請求項１から５のいずれかに記載の処理液供給装置において、
    前記チャンバ駆動部を制御する制御基盤を備え、
    前記制御基盤は、前記チャンバに対して前記チャンバ駆動部側に配置されていることを特徴とする処理液供給装置。
  7. 請求項１から６のいずれかに記載の処理液供給装置において、
    前記通液部は、さらにフィルタを備え、
    前記フィルタは、平面視で前記チャンバを挟んで前記チャンバ駆動部の反対側の端部に配置されていることを特徴とする処理液供給装置。
  8. 請求項１に記載の処理液供給装置において、
    前記第１のポンプと前記第２のポンプとは、互いのチャンバ駆動部が平面視で重なる同じ位置に配置されていることを特徴とする処理液供給装置。
  9. 請求項１または８に記載の処理液供給装置において、
    前記通液部は、さらにフィルタを備え、
    前記第２のポンプは、前記第１のポンプから前記フィルタを介して前記通液部と連通接続され、
    前記フィルタと前記第２のポンプとを連通接続している前記通液部は、前記フィルタから前記第２のポンプより低い位置まで処理液が下向きに流通するように配置され、前記第２のポンプのチャンバに処理液が上向きに流通するように配置され、処理液が上向きに流通する部分に、非電気的に駆動され、処理液の流通を許容または遮断する非電気的動作開閉弁を備えていることを特徴とする処理液供給装置。
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