JP6919031B2 - フィルム成形装置 - Google Patents
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Description
フィルム成形装置により成形されるフィルムには、通常、多少なりともフィルム厚のばらつきが生じる。このばらつきがフィルムとしての精度を満たすものであっても、巻取機でフィルムを巻き取ってフィルムロール体を形成するときに、そのばらつきが積み重なると、より詳しくは、フィルム厚の厚い部分同士がまたは薄い部分同士が積み重なると、フィルムロール体にこぶや凹みができる。フィルムロール体のこぶや凹みは、フィルムのひずみの原因となる。
1.巻取機のピンチ部を回転させてフィルムを捩る
2.巻取機のピンチ部と巻取機自体とを回転テーブルに載せて回転させることでフィルムを捩る
3.ダイ装置を回転させてフィルムを捩る
4.ダイ装置と押出機とを回転テーブルに載せて回転させることでフィルムを捩る
図1は、第1の実施の形態に係るフィルム成形装置1の概略構成を示す。フィルム成形装置1は、チューブ状のフィルムを成形する。フィルム成形装置1は、ダイ装置2と、冷却装置3と、一対の安定板4と、一対のピンチロール5と、厚みセンサ6と、制御装置7と、巻取機20と、を備える。
図6は、フィルム成形装置1の処理を示すフローチャートである。図6に示す処理は、一定間隔ごとに繰り返し実行されるループ処理である。例えば、厚みセンサ6が5周分の測定結果を平均した厚みプロファイルを測定する場合、厚みセンサ6がフィルムの周りを5周するのに要する時間ごとに繰り返し実行すればよい。
第2の実施の形態に係るフィルム成形装置と第1の実施の形態に係るフィルム成形装置1との主な違いは、目標厚みプロファイルの生成方法である。
第3の実施の形態に係るフィルム成形装置と第1の実施の形態に係るフィルム成形装置との主な違いは、調節部制御部は、フィルム厚が許容厚さ範囲内に収まっているときも、基本的には基準フィルムに基づいて複数の調節部16を制御することである。
第2の実施の形態では、目標プロファイル生成部82が厚みプロファイルを90°位相をずらして目標厚みプロファイルを生成する場合について説明したが、これに限られない。目標プロファイル生成部82は、たとえば、30°ずつ、45°ずつ、60°ずつ、120°ずつ、またはその他の所定の角度ずつ位相をずらして目標厚みプロファイルを生成してもよい。
第1〜3の実施の形態では、調節部16によりスリット18の吐出口18aの径方向の隙間を広くしたり狭くしたりすることにより、フィルム厚を周方向で部分的に変更させてフィルムの厚みプロファイルを変化させる場合について説明したが、これに限られない。冷却装置3から吹き出る冷却風の風量および風温の少なくとも一方を周方向で部分的に変化させることにより、フィルム厚を周方向で部分的に変化させてフィルムの厚みプロファイルを変化させてもよい。この場合、冷却装置3は、エアーリング8内に、風量を調節するための複数のバルブや、複数のヒータを備えてもよい。
第1〜3の実施の形態では、ダイ装置2が吐出口18aが環状であるいわゆる丸ダイである場合について説明したが、これに限られない。実施の形態の技術思想は、吐出口が直線状であるいわゆるTダイにも適用できる。
Claims (7)
- チューブ状に溶融樹脂を押し出してフィルムを成形するダイ装置と、
周方向の各位置におけるフィルム厚を測定する測定部と、
フィルム厚を変化させるための調節手段と、
フィルム厚が目標フィルム厚に近づくよう前記調節手段を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、フィルム厚が許容厚さ範囲に収まるまでは基準フィルム厚を目標フィルム厚としてフィルム厚が目標フィルム厚に近づくように制御し、フィルム厚が許容厚さ範囲に収まると、測定されたフィルム厚が前記基準フィルム厚よりも厚い位置については前記基準フィルム厚よりもフィルム厚を薄くしたフィルム厚に目標フィルム厚を変更し、変更した目標フィルム厚に近づくように制御することを特徴とするフィルム成形装置。 - チューブ状に溶融樹脂を押し出してフィルムを成形するダイ装置と、
周方向の各位置におけるフィルム厚を測定する測定部と、
フィルム厚を変化させるための調節手段と、
フィルム厚が目標フィルム厚に近づくよう前記調節手段を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、フィルム厚が許容厚さ範囲に収まるまでは基準フィルム厚を目標フィルム厚としてフィルム厚が目標フィルム厚に近づくように制御し、フィルム厚が許容厚さ範囲に収まると、測定されたフィルム厚が前記基準フィルム厚よりも薄い位置については前記基準フィルム厚よりもフィルム厚を厚くしたフィルム厚に目標フィルム厚を変更し、変更した目標フィルム厚に近づくように制御することを特徴とするフィルム成形装置。 - 前記制御装置は、測定されたフィルム厚を前記基準フィルム厚に対して反転させたフィルム厚を目標フィルム厚として設定することを特徴とする請求項1または2に記載のフィルム成形装置。
- チューブ状に溶融樹脂を押し出してフィルムを成形するダイ装置と、
周方向の各位置におけるフィルム厚を測定する測定部と、
フィルム厚を変化させるための調節手段と、
フィルム厚が目標フィルム厚に近づくよう前記調節手段を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、測定された周方向の各位置におけるフィルム厚を周方向にスライドさせ、スライド先の位置における目標フィルム厚として設定することを特徴とするフィルム成形装置。 - チューブ状に溶融樹脂を押し出してフィルムを成形するダイ装置と、
周方向の各位置におけるフィルム厚を測定する測定部と、
フィルム厚を変化させるための調節手段と、
フィルム厚が目標フィルム厚に近づくよう前記調節手段を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、測定された周方向の各位置におけるフィルム厚を、所定の角度ずつ位相をずらした位置の目標フィルム厚として設定することを特徴とするフィルム成形装置。 - チューブ状に溶融樹脂を押し出してフィルムを成形するダイ装置と、
周方向の各位置におけるフィルム厚を測定する測定部と、
各位置におけるフィルム厚を変化させるための調節手段と、
各位置におけるフィルム厚が、基準フィルム厚に近づくよう前記調節手段を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、フィルム厚が許容厚さ範囲に収まるまではフィルム厚が基準フィルム厚に近づくように制御し、フィルム厚が許容厚さ範囲に収まると、基準フィルム厚よりも厚いフィルムの部分に対して、フィルム厚が基準フィルム厚よりも薄くなるよう前記調節手段を制御することを特徴とするフィルム成形装置。 - チューブ状に溶融樹脂を押し出してフィルムを成形するダイ装置と、
周方向の各位置におけるフィルム厚を測定する測定部と、
各位置におけるフィルム厚を変化させるための調節手段と、
各位置におけるフィルム厚が、基準フィルム厚に近づくよう前記調節手段を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、フィルム厚が許容厚さ範囲に収まるまではフィルム厚が基準フィルム厚に近づくように制御し、フィルム厚が許容厚さ範囲に収まると、基準フィルム厚よりも薄いフィルムの部分に対して、フィルム厚が基準フィルム厚よりも厚くなるよう前記調節手段を制御することを特徴とするフィルム成形装置。
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- 2020-06-30 JP JP2020112642A patent/JP6919031B2/ja active Active
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