JP6915706B2 - Light modulator - Google Patents

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  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)

Description

本発明は、光変調器に関し、特に、２波長集積型、４波長集積型などの多素子高集積型変調器の構造に関する。 The present invention relates to an optical modulator, and more particularly to a structure of a multi-element high integration type modulator such as a two-wavelength integrated type and a four-wavelength integrated type.

光通信システムの高速化、大容量化が進む中で、それに使用される光変調器の高性能化、高密度化が進んでいる。また、光変調器の小型化の要請に伴い、光変調器を構成する光変調素子の小型化も進められている。しかしながら、光変調器の高性能化と、高密度化及び小型化とは相反する要求であるため、これらを両立するための工夫が求められている。 As the speed and capacity of optical communication systems increase, the performance and density of the optical modulators used in them are increasing. Further, with the demand for miniaturization of the optical modulator, the miniaturization of the light modulation element constituting the optical modulator is also being promoted. However, since there are conflicting demands for high performance of optical modulators and high density and miniaturization, it is necessary to devise ways to achieve both of them.

例えば、特許文献１〜４には、基板上に複数の光変調部を設けた構造の光変調器について開示されている。 For example, Patent Documents 1 to 4 disclose an optical modulator having a structure in which a plurality of optical modulators are provided on a substrate.

特開２０１４−１９７０５４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-97054 国際公開第２００４／００５９７２号パンフレットInternational Publication No. 2004/005972 Pamphlet 特開２００３−１２１８０６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-121806 特開２０１１−０３４０５７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-034057

近年、２波長集積型などの高集積型光変調器が開発されている。図１には、従来の２波長集積型ＤＰ−ＱＰＳＫ（Dual Polarization - Quadrature Phase Shift Keying）変調器の構成例を示してある。同図の光変調器は、筐体５内に、それぞれ光変調素子を構成する２枚の基板１Ａ，１Ｂを並列に配置した構造となっている。基板１Ａ，１Ｂは、筐体５の外部から入力された光波を変調する光変調領域がそれぞれ形成されている。各基板の光変調領域は、光導波路２と、光導波路２を伝搬する光波を高周波信号により変調するための変調電極３とを備えている。光導波路２は、マッハツェンダー型光導波路をネスト型に多重に配置した構造となっており、これに相応して多数の変調電極３が設けられる。 In recent years, highly integrated optical modulators such as a two-wavelength integrated type have been developed. FIG. 1 shows a configuration example of a conventional two-wavelength integrated DP-QPSK (Dual Polarization-Quadrature Phase Shift Keying) modulator. The light modulator shown in the figure has a structure in which two substrates 1A and 1B, each of which constitutes a light modulation element, are arranged in parallel in a housing 5. The substrates 1A and 1B are formed with optical modulation regions for modulating light waves input from the outside of the housing 5, respectively. The optical modulation region of each substrate includes an optical waveguide 2 and a modulation electrode 3 for modulating a light wave propagating in the optical waveguide 2 with a high-frequency signal. The optical waveguide 2 has a structure in which Mach-Zehnder-type optical waveguides are arranged in a nested manner, and a large number of modulation electrodes 3 are provided accordingly.

基板１Ａ，１Ｂの下流には、偏波合成部４がそれぞれ配置されており、メインとなるマッハツェンダー型光導波路の出力側アーム部を伝搬する光波を偏波合成部４で合成して、光変調器の筐体５の外部に出力する。偏波合成部は、空間光学系を用いて偏波合成を行う構造のものや、光導波路を用いて偏波合成を行う構造のものなどがある。 Polarization synthesis units 4 are arranged downstream of the substrates 1A and 1B, respectively, and the light waves propagating on the output side arm of the main Mach-Zehnder type optical waveguide are combined by the polarization synthesis unit 4 to generate light. Output to the outside of the modulator housing 5. The polarization synthesizing unit includes a structure that performs polarization synthesis using a spatial optical system and a structure that performs polarization synthesis using an optical waveguide.

基板１Ａ，１Ｂには、基板長さ方向の一方の辺に沿って、変調電極３への高周波信号を基板外から入力するための入力用接続パッド１３が設けられ、他方の辺に沿って、変調電極３からの高周波信号を基板外に出力するための出力用接続パッド１４が設けられる。変調電極３は、光導波路２を伝搬する光波に変調作用を及ぼす変調区間Ｓ１と、入力用接続パッド１３から変調区間Ｓ１までの入力側区間Ｓ２と、出力用接続パッド１４から変調区間Ｓ１までの出力側区間Ｓ３とに分けられる。 The substrates 1A and 1B are provided with input connection pads 13 for inputting a high frequency signal to the modulation electrode 3 from outside the substrate along one side in the length direction of the substrate, and along the other side, An output connection pad 14 for outputting a high frequency signal from the modulation electrode 3 to the outside of the substrate is provided. The modulation electrode 3 has a modulation section S1 that exerts a modulation action on the light wave propagating in the optical waveguide 2, an input side section S2 from the input connection pad 13 to the modulation section S1, and an output connection pad 14 to the modulation section S1. It is divided into an output side section S3.

基板１Ａと筐体５の側面との間には、中継基板６Ａが配置されており、この中継基板６Ａに、筐体外の高周波ドライバから出力される高周波信号を中継する中継信号線路１２が設けられる。中継信号線路１２の一方の端部は、筐体５の側面に設けられた信号入力部１１と電気的に接続され、他方の端部は、入力用接続パッド１３を介して変調電極３と電気的に接続される。また、基板１Ａと基板１Ｂとの間には、終端基板７Ａが配置されており、この終端基板７Ａに、高周波信号を終端する終端抵抗部１５が設けられる。終端抵抗部１５は、出力用接続パッド１４を介して変調電極３と電気的に接続される。
基板１Ｂに対しても同様に、中継基板６Ｂや終端基板７Ｂが配置される。 A relay board 6A is arranged between the board 1A and the side surface of the housing 5, and the relay board 6A is provided with a relay signal line 12 for relaying a high frequency signal output from a high frequency driver outside the housing. .. One end of the relay signal line 12 is electrically connected to the signal input unit 11 provided on the side surface of the housing 5, and the other end is electrically connected to the modulation electrode 3 via the input connection pad 13. Is connected. Further, a terminating board 7A is arranged between the board 1A and the board 1B, and the terminating board 7A is provided with a terminating resistor portion 15 for terminating a high frequency signal. The terminating resistor portion 15 is electrically connected to the modulation electrode 3 via the output connection pad 14.
Similarly, the relay board 6B and the terminal board 7B are arranged with respect to the board 1B.

上記のように複数の光変調素子を備えた光変調器では、高周波信号（例えば、マイクロ波信号）の放射による光信号品質や伝送品質の低下が問題となる。すなわち、第１の光変調素子（例えば、基板１Ａ）に入力された高周波信号が第１の光変調素子から放射し、第２の光変調素子（例えば、基板２Ａ）に直接影響を与える。若しくは、第１の光変調素子から放射した高周波信号が第２の光変調素子を駆動する高周波ドライバに影響し、間接的に第２の光変調素子に影響を与える。結果として、第２の光変調素子の光信号品質（アイパタン消光比やジッタ）が低下してしまう。同様に、第２の光変調素子に入力された高周波信号が第１の光変調素子に影響を与え、第２の光変調素子の光信号品質が低下してしまう。
このような問題は、複数の光変調素子を同一筐体内に収容して多素子化したＤＰ−ＱＰＳＫ変調器などで懸念され、小型化が進んだ光変調器において特に顕著となる。 In an optical modulator provided with a plurality of light modulation elements as described above, there is a problem that the optical signal quality and the transmission quality are deteriorated due to the radiation of a high frequency signal (for example, a microwave signal). That is, the high frequency signal input to the first light modulation element (for example, the substrate 1A) is radiated from the first light modulation element and directly affects the second light modulation element (for example, the substrate 2A). Alternatively, the high-frequency signal radiated from the first light modulation element affects the high-frequency driver that drives the second light modulation element, and indirectly affects the second light modulation element. As a result, the optical signal quality (eye pattern extinction ratio and jitter) of the second light modulation element deteriorates. Similarly, the high frequency signal input to the second light modulation element affects the first light modulation element, and the light signal quality of the second light modulation element deteriorates.
Such a problem is a concern in DP-QPSK modulators and the like in which a plurality of light modulation elements are housed in the same housing to increase the number of elements, and is particularly remarkable in an optical modulator with advanced miniaturization.

高周波信号の放射は、主に、光変調素子の基板１Ａ，１Ｂに高周波信号を入出力する接続パッド１３，１４、変調電極３の屈曲部、終端抵抗部１５などの特定の部位から高周波信号が漏洩すること等により発生する。
高周波信号の放射により光信号品質や伝送品質が低下するために、光変調素子間（基板１Ａと基板１Ｂの間）に電波吸収部材を配置することが考えられるが、光変調器の小型化が難しくなるという問題がある。 The high-frequency signal is mainly emitted from specific parts such as connection pads 13 and 14, which input and output high-frequency signals to the substrates 1A and 1B of the optical modulation element, a bent portion of the modulation electrode 3, and a terminating resistance portion 15. It occurs due to leakage, etc.
Since the optical signal quality and transmission quality deteriorate due to the radiation of high-frequency signals, it is conceivable to arrange a radio wave absorbing member between the light modulation elements (between the substrates 1A and the substrate 1B). There is a problem that it becomes difficult.

本発明が解決しようとする課題は、上記のような問題を解決し、一方の光変調素子から放射された高周波信号が他方の光変調素子に影響を与えることを抑制することが可能な光変調器を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is optical modulation capable of solving the above-mentioned problems and suppressing the influence of the high frequency signal radiated from one light modulation element on the other light modulation element. To provide a vessel.

上記課題を解決するため、本発明の光変調器は、以下のような技術的特徴を有する。
（１） 光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を変調するための変調電極とが各々に形成された少なくとも第１及び第２の基板を有する光変調器において、前記第１及び第２の基板は、基板面を平面視した際に、基板幅方向に隣接するように並列して配置され、前記第１及び第２の基板のそれぞれには、前記第１及び第２の基板の互いに隣接する側の辺とは反対側の辺に沿って配置された、該変調電極への高周波信号を入力するための入力用接続パッドが設けられ、該変調電極は、該光導波路を伝搬する光波に変調作用を及ぼす変調区間と、該入力用接続パッドから該変調区間までの入力側区間とを少なくとも有し、基板面を平面視した際に、前記第１の基板の少なくとも１つの該入力側区間における該入力用接続パッドにつながる直線区間の延長線上、あるいは、該入力側区間に曲げ部がある場合の曲率最大部分の延長線上に対して、前記第２の基板の該入力用接続パッドの全てを配置せず、さらに、前記第１及び第２の基板を互いの基板面が異なる高さになるように構成したことを特徴とする。 In order to solve the above problems, the optical modulator of the present invention has the following technical features.
(1) In an optical modulator having at least the first and second substrates in which an optical waveguide and a modulation electrode for modulating a light wave propagating in the optical waveguide are formed, respectively, the first and second The substrates are arranged in parallel so as to be adjacent to each other in the width direction of the substrate when the substrate surface is viewed in a plan view, and the first and second substrates are respectively adjacent to each other of the first and second substrates. An input connection pad for inputting a high-frequency signal to the modulation electrode is provided along the side opposite to the side on the side of the modulation electrode, and the modulation electrode is used for a light wave propagating in the optical waveguide. It has at least a modulation section that exerts a modulation action and an input side section from the input connection pad to the modulation section, and when the substrate surface is viewed in a plan view, at least one of the input side sections of the first substrate. on an extension of the straight section leading to the connection pad the input at or to the upper extension line of curvature largest part of the case where there is a bend in the input section, all of the second of said input connection pads of the substrate The first and second substrates are configured so that the substrate surfaces of the first and second substrates have different heights.

（２） 上記（１）に記載の光変調器において、前記第１及び第２の基板のそれぞれには、前記隣接する側の辺に沿って配置された、該変調電極からの高周波信号を出力するための出力用接続パッドが更に設けられ、該変調電極は、該変調区間から該出力用接続パッドまでの出力側区間を更に有し、基板面を平面視した際に、前記第１の基板の少なくとも１つの該出力側区間における該出力用接続パッドにつながる直線区間の延長線上に対して、前記第２の基板の該出力用接続パッドの全てを配置しないように構成したことを特徴とする。 (2) In the optical modulator according to (1) above, high-frequency signals from the modulation electrodes arranged along the adjacent sides are output to each of the first and second substrates. An output connection pad is further provided, and the modulation electrode further has an output side section from the modulation section to the output connection pad, and when the substrate surface is viewed in a plan view, the first substrate is provided. It is characterized in that not all of the output connection pads of the second substrate are arranged on the extension line of the straight section connected to the output connection pad in at least one output side section of the above. ..

（３） 上記（１）又は（２）に記載の光変調器において、前記第１及び第２の基板を収容する筐体を有し、該筐体の一方の側壁には、該第１の基板に高周波信号を導入するための第１の信号入力部が設けられ、前記一方の側壁に対向する該筐体の他方の側壁には、該第２の基板に高周波信号を導入するための第２の信号入力部が設けられていることを特徴とする。 (3) In the optical modulator according to (1) or (2) above, the light modulator has a housing for accommodating the first and second substrates, and one side wall of the housing has the first side wall. A first signal input unit for introducing a high frequency signal into the substrate is provided, and a second side wall of the housing facing the one side wall is provided with a second side wall for introducing the high frequency signal into the second substrate. It is characterized in that the signal input unit of 2 is provided.

（４） 上記（３）に記載の光変調器において、前記第１及び第２の信号入力部は、互いの基板厚さ方向の位置が異なることを特徴とする。
（５） 上記（３）又は（４）に記載の光変調器において、前記第１及び第２の信号入力部は、互いの基板長さ方向の位置が異なることを特徴とする。 (4) In the optical modulator according to (3) above, the first and second signal input units are characterized in that their positions in the substrate thickness direction are different from each other.
(5) In the optical modulator according to (3) or (4) above, the first and second signal input units are characterized in that their positions in the substrate length direction are different from each other.

（６） 上記（３）乃至（５）のいずれかに記載の光変調器において、前記第１又は第２の基板の少なくとも一方を、前記第１の信号入力部と前記第２の信号入力部の間を遮るように配置したことを特徴とする。 (6) In the light modulator according to any one of (3) to (5) above, at least one of the first or second substrate is used as the first signal input unit and the second signal input unit. It is characterized in that it is arranged so as to block the space between them.

本発明の光変調器によれば、一方の光変調素子から放射された高周波信号が他方の光変調素子に影響を与えることを抑制することができる。 According to the light modulator of the present invention, it is possible to suppress the influence of the high frequency signal radiated from one light modulation element on the other light modulation element.

従来の２波長集積型ＤＰ−ＱＰＳＫ変調器の構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the structural example of the conventional 2 wavelength integrated DP-QPSK modulator. 本発明の第１実施例に係る光変調器を説明する平面図である。It is a top view explaining the optical modulator which concerns on 1st Example of this invention. 本発明の第１実施例に係る光変調器を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the optical modulator which concerns on 1st Example of this invention. 本発明の第１実施例に係る光変調器の変形例を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the modification of the optical modulator which concerns on 1st Example of this invention. 本発明の第２実施例に係る光変調器を説明する平面図である。It is a top view explaining the optical modulator which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施例に係る光変調器を説明する平面図である。It is a top view explaining the optical modulator which concerns on 3rd Example of this invention. 本発明の第４実施例に係る光変調器を説明する平面図である。It is a top view explaining the optical modulator which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施例に係る光変調器を説明する平面図である。It is a top view explaining the optical modulator which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施例に係る光変調器を説明する平面図である。It is a top view explaining the optical modulator which concerns on 6th Embodiment of this invention. 変調電極の曲線区間から放射する高周波信号について説明する平面図である。It is a top view explaining the high frequency signal radiated from the curve section of a modulation electrode.

以下、本発明に係る光変調器について詳細に説明する。
本発明に係る光変調器は、例えば図２に示すように、光導波路２と、該光導波路２を伝搬する光波を変調するための変調電極３とが各々に形成された少なくとも基板１Ａ，１Ｂを有する。基板１Ａ，１Ｂは並列して配置される。 Hereinafter, the optical modulator according to the present invention will be described in detail.
In the light modulator according to the present invention, for example, as shown in FIG. 2, at least substrates 1A and 1B in which an optical waveguide 2 and a modulation electrode 3 for modulating a light wave propagating in the optical waveguide 2 are formed therein are formed, respectively. Has. The substrates 1A and 1B are arranged in parallel.

基板１Ａ，１Ｂとしては、石英、半導体、誘電体など光導波路を形成できる基板であれば良く、特に、電気光学効果を有する基板である、ＬｉＮｂＯ３（ニオブ酸リチウム），ＬｉＴａＯ３（タンタル酸リチウム）又はＰＬＺＴ（チタン酸ジルコン酸ランタン鉛）のいずれかの結晶などを用いた基板が好適に利用可能である。
基板１Ａ，１Ｂの各々には、筐体５の外部から入力された光波を変調するための光変調領域がそれぞれ形成されている。すなわち、基板１Ａ，１Ｂは、それぞれが光変調素子を構成している。 The substrates 1A and 1B may be any substrate such as quartz, semiconductor, or dielectric that can form an optical waveguide, and in particular, LiNbO 3 (lithium niobate) and LiTaO 3 (lithium tantalate), which are substrates having an electro-optical effect. ) Or PLZT (lead zirconate titanate) crystals or the like can be preferably used.
Each of the substrates 1A and 1B is formed with an optical modulation region for modulating a light wave input from the outside of the housing 5. That is, the substrates 1A and 1B each constitute a light modulation element.

基板１Ａ，１Ｂに形成する光導波路２は、例えば、ＬｉＮｂＯ３基板（ＬＮ基板）上にチタン（Ｔｉ）などの高屈折率物質を熱拡散することにより形成される。また、光導波路となる部分の両側に溝を形成したリブ型光導波路や光導波路部分を凸状としたリッジ型導波路も利用可能である。また、ＰＬＣ等の異なる導波路基板に光導波路を形成し、これらの導波路基板を貼り合せ集積した光回路にも、本発明を適用することが可能である。 The optical waveguide 2 formed on the substrates 1A and 1B is formed by, for example, thermally diffusing a high refractive index substance such as titanium (Ti) on a LiNbO 3 substrate (LN substrate). Further, a rib-type optical waveguide in which grooves are formed on both sides of a portion to be an optical waveguide and a ridge-type waveguide in which the optical waveguide portion is convex can also be used. Further, the present invention can be applied to an optical circuit in which an optical waveguide is formed on different waveguide substrates such as PLC and these waveguide substrates are laminated and integrated.

基板１Ａ，１Ｂには、光導波路２を伝搬する光波を制御信号（高周波信号やＤＣ信号）により制御するための制御電極が設けられる。制御電極としては、高周波信号が印加される変調電極３やこれを取り巻く接地電極（不図示）、ＤＣ信号を印加するＤＣ電極（不図示）などがある。これら制御電極は、基板表面に、Ｔｉ・Ａｕの電極パターンを形成し、金メッキ方法などにより形成することが可能である。さらに、必要に応じて光導波路形成後の基板表面に誘電体ＳｉＯ２等のバッファ層を設けることも可能である。
各基板の光導波路２は、マッハツェンダー型導波路をネスト型に多重に配置した構造となっており、これに相応して多数の制御電極が設けられる。 The substrates 1A and 1B are provided with control electrodes for controlling the light wave propagating in the optical waveguide 2 by a control signal (high frequency signal or DC signal). Examples of the control electrode include a modulation electrode 3 to which a high-frequency signal is applied, a ground electrode (not shown) surrounding the modulation electrode 3, and a DC electrode (not shown) to which a DC signal is applied. These control electrodes can be formed by forming an electrode pattern of Ti / Au on the surface of the substrate and by a gold plating method or the like. Further, if necessary, a buffer layer such as a dielectric SiO 2 can be provided on the surface of the substrate after the optical waveguide is formed.
The optical waveguide 2 of each substrate has a structure in which Mach-Zehnder-type waveguides are arranged in a nested manner, and a large number of control electrodes are provided accordingly.

基板１Ａ，１Ｂの下流には、偏波合成部４がそれぞれ配置されており、メインとなるマッハツェンダー型光導波路の出力側アーム部を伝搬する光波を偏波合成部４で合成して、光変調器の筐体５の外部に出力する。偏波合成部は、空間光学系を用いて偏波合成を行う構造のものや、光導波路を用いて偏波合成を行う構造のものなどがある。 Polarization synthesis units 4 are arranged downstream of the substrates 1A and 1B, respectively, and the light waves propagating on the output side arm of the main Mach-Zehnder type optical waveguide are combined by the polarization synthesis unit 4 to generate light. Output to the outside of the modulator housing 5. The polarization synthesizing unit includes a structure that performs polarization synthesis using a spatial optical system and a structure that performs polarization synthesis using an optical waveguide.

基板１Ａ，１Ｂは、互いに並列に配置して筐体５内に収容される。基板１Ａ，１Ｂには、基板長さ方向の一方の辺に沿って、変調電極３への高周波信号を基板外から入力するための入力用接続パッド１３が設けられ、他方の辺に沿って、変調電極３からの高周波信号を基板外に出力するための出力用接続パッド１４が設けられる。変調電極３は、光導波路２を伝搬する光波に変調作用を及ぼす変調区間Ｓ１と、入力用接続パッド１３から変調区間Ｓ１までの入力側区間Ｓ２と、出力用接続パッド１４から変調区間Ｓ１までの出力側区間Ｓ３とに分けられる。 The substrates 1A and 1B are arranged in parallel with each other and housed in the housing 5. The substrates 1A and 1B are provided with input connection pads 13 for inputting a high frequency signal to the modulation electrode 3 from outside the substrate along one side in the length direction of the substrate, and along the other side, An output connection pad 14 for outputting a high frequency signal from the modulation electrode 3 to the outside of the substrate is provided. The modulation electrode 3 has a modulation section S1 that exerts a modulation action on the light wave propagating in the optical waveguide 2, an input side section S2 from the input connection pad 13 to the modulation section S1, and an output connection pad 14 to the modulation section S1. It is divided into an output side section S3.

基板１Ａと筐体５の側面との間には、中継基板６Ａが配置されており、この中継基板６Ａに、筐体外の高周波ドライバから出力される高周波信号を中継する中継信号線路１２が設けられる。中継信号線路１２の一方の端部は、筐体５の側面に設けられた信号入力部１１と電気的に接続され、他方の端部は、入力用接続パッド１３を介して変調電極３と電気的に接続される。また、基板１Ａと基板１Ｂとの間には、終端基板７Ａが配置されており、この終端基板７Ａに、高周波信号を終端する終端抵抗部１５が設けられる。終端抵抗部１５は、出力用接続パッド１４を介して変調電極３と電気的に接続される。
基板１Ｂに対しても同様に、中継基板６Ｂや終端基板７Ｂが配置される。 A relay board 6A is arranged between the board 1A and the side surface of the housing 5, and the relay board 6A is provided with a relay signal line 12 for relaying a high frequency signal output from a high frequency driver outside the housing. .. One end of the relay signal line 12 is electrically connected to the signal input unit 11 provided on the side surface of the housing 5, and the other end is electrically connected to the modulation electrode 3 via the input connection pad 13. Is connected. Further, a terminating board 7A is arranged between the board 1A and the board 1B, and the terminating board 7A is provided with a terminating resistor portion 15 for terminating a high frequency signal. The terminating resistor portion 15 is electrically connected to the modulation electrode 3 via the output connection pad 14.
Similarly, the relay board 6B and the terminal board 7B are arranged with respect to the board 1B.

本発明に係る光変調器の主な特徴は、下記（要件１）、（要件２）の一方または両方を備えたことである。
（要件１）基板１Ｂの入力用接続パッド１３の少なくとも１つを、基板１Ａの入力側区間Ｓ２から放射される高周波信号が伝搬する伝搬方向の延長線上に配置しないように構成する。
（要件２）基板１Ｂの出力用接続パッド１４の少なくとも１つを、基板１Ａの出力側区間Ｓ３から放射される高周波信号が伝搬する伝搬方向の延長線上に配置しないように構成する。 The main feature of the optical modulator according to the present invention is that it has one or both of the following (Requirement 1) and (Requirement 2).
(Requirement 1) At least one of the input connection pads 13 of the substrate 1B is configured not to be arranged on an extension line in the propagation direction in which the high frequency signal radiated from the input side section S2 of the substrate 1A propagates.
(Requirement 2) At least one of the output connection pads 14 of the substrate 1B is configured not to be arranged on an extension line in the propagation direction in which the high frequency signal radiated from the output side section S3 of the substrate 1A propagates.

以下、実施例を参照して具体的に説明する。なお、本明細書では、基板厚さ方向を「Ｘ方向」とし、基板長さ方向（長手方向）を「Ｙ方向」とし、基板幅方向（短手方向）を「Ｚ方向」とする。Ｘ方向は基板を平面視する方向（図中の×印の方向）に対応し、Ｙ方向は光波の進行方向（図中の矢印Ｙの方向）に対応し、これに基板平面で直交する方向（図中の矢印Ｚの方向）がＺ方向となる。 Hereinafter, a specific description will be given with reference to Examples. In the present specification, the substrate thickness direction is the "X direction", the substrate length direction (longitudinal direction) is the "Y direction", and the substrate width direction (short direction) is the "Z direction". The X direction corresponds to the direction in which the substrate is viewed in a plan view (the direction marked with a cross in the figure), and the Y direction corresponds to the traveling direction of the light wave (the direction of the arrow Y in the figure), and the direction orthogonal to this in the substrate plane. (The direction of the arrow Z in the figure) is the Z direction.

図２は、本発明の第１実施例に係る光変調器を説明する平面図であり、図３は、これをＹ方向に見たＡ−Ａ’線断面図である。
第１実施例に係る光変調器は、各光変調素子（基板１Ａ，１Ｂ）を基板長さ方向（Ｙ方向）について距離ｄ１分ずらして配置してある。これにより、一方の光変調素子（例えば基板１Ｂ側）の接続パッド１３，１４は、他方の光変調素子（例えば基板１Ａ側）の接続パッド１３，１４とは基板長さ方向の位置が異なる配置となる。 FIG. 2 is a plan view illustrating the optical modulator according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA'viewed in the Y direction.
In the light modulator according to the first embodiment, the light modulation elements (boards 1A and 1B) are arranged so as to be shifted by a distance d1 in the board length direction (Y direction). As a result, the connection pads 13 and 14 of one light modulation element (for example, the substrate 1B side) are arranged so that the positions in the substrate length direction are different from those of the connection pads 13 and 14 of the other light modulation element (for example, the substrate 1A side). It becomes.

ここで、基板１Ａと基板１Ｂの間の平面を仮想し、この仮想平面に各基板の入力用接続パッド１３や出力用接続パッド１４を投影したとする。この場合、基板１Ａの入力用接続パッド１３と基板１Ｂの入力用接続パッド１３とは、各々の位置を仮想平面に投影した際に、投影した位置が互いにずれる位置関係となる。また、基板１Ａの出力用接続パッド１４と基板１Ｂの出力用接続パッド１４とは、各々の位置を仮想平面に投影した際に、投影した位置が互いにずれる位置関係となる。ここでは、基板１Ａの基板面と基板１Ｂの基板面を揃えて配置することを想定しているため、基板長さ方向（Ｙ方向）の軸と基板厚さ方向（Ｘ方向）の軸よりなるＸＹ平面を仮想平面としている。なお、基板１Ａと基板１Ｂで基板面を傾けて配置する場合には、仮想平面は各基板の傾きに相応した傾きを持つことになる。
上記のように、各基板の入力用接続パッド１３を仮想平面上の投影位置がずれる配置とすることで、一方の光変調素子の入力側区間Ｓ２の延長線上には、他方の光変調素子の入力用接続パッド１３が配置されないことになる。また、各基板の出力用接続パッド１４を仮想平面上の投影位置がずれる配置とすることで、一方の光変調素子の出力側区間Ｓ３の延長線上には、他方の光変調素子の出力用接続パッド１４が配置されないことになる。 Here, it is assumed that a plane between the substrates 1A and the substrate 1B is virtualized, and the input connection pad 13 and the output connection pad 14 of each substrate are projected on this virtual plane. In this case, the input connection pad 13 of the substrate 1A and the input connection pad 13 of the substrate 1B have a positional relationship in which the projected positions are displaced from each other when the respective positions are projected on the virtual plane. Further, the output connection pad 14 of the substrate 1A and the output connection pad 14 of the substrate 1B have a positional relationship in which the projected positions are displaced from each other when the respective positions are projected on the virtual plane. Here, since it is assumed that the substrate surface of the substrate 1A and the substrate surface of the substrate 1B are aligned with each other, it is composed of an axis in the substrate length direction (Y direction) and an axis in the substrate thickness direction (X direction). The XY plane is a virtual plane. When the substrate 1A and the substrate 1B are arranged so that the substrate surfaces are inclined, the virtual plane has an inclination corresponding to the inclination of each substrate.
As described above, by arranging the input connection pads 13 of each substrate so that the projection positions on the virtual plane are deviated, the other light modulation element can be placed on the extension line of the input side section S2 of one light modulation element. The input connection pad 13 will not be arranged. Further, by arranging the output connection pads 14 of each substrate so that the projection positions on the virtual plane are deviated, the output connection of the other light modulation element is on the extension line of the output side section S3 of one light modulation element. The pad 14 will not be arranged.

光変調素子の変調区間Ｓ１に入力される高周波信号は、例えば、入力側区間Ｓ２の方向に伝搬された後、変調区間Ｓ１に至る屈曲部で漏洩して放射される。この場合、入力側区間Ｓ２から放射される高周波信号の多くが、これまでの伝搬方向（入力側区間Ｓ２の延伸方向）の延長線に沿って進行することになるが、この延長線上には他の光変調素子の入力用接続パッド１３は存在していない。このため、一方の光変調素子の入力側区間Ｓ２から放射された高周波信号が、他方の光変調素子の入力用接続パッド１３を介して他方の光変調素子の高周波信号経路を逆流する等により、他方の光変調素子に直接または間接的に影響を与えてしまうことを抑制できる。 The high-frequency signal input to the modulation section S1 of the light modulation element is propagated in the direction of the input side section S2, and then leaks and is radiated at the bent portion reaching the modulation section S1. In this case, most of the high-frequency signals radiated from the input side section S2 travel along the extension line of the propagation direction (extension direction of the input side section S2) so far, but other than this extension line. The input connection pad 13 of the light modulation element of No. 1 does not exist. Therefore, the high-frequency signal radiated from the input side section S2 of one light modulation element flows back through the input connection pad 13 of the other light modulation element and flows back through the high-frequency signal path of the other light modulation element. It is possible to suppress directly or indirectly affecting the other light modulation element.

また、光変調素子の変調区間Ｓ１から出力される高周波信号は、例えば、出力側区間Ｓ３の方向に伝搬された後、出力用接続パッド１４との接続部で漏洩して放射される。この場合、出力側区間Ｓ３から放射される高周波信号の多くが、これまでの伝搬方向（出力側区間Ｓ３の延伸方向）の延長線に沿って進行することになるが、この延長線上には他の光変調素子の出力用接続パッド１４は存在していない。このため、一方の光変調素子の出力側区間Ｓ３から放射された高周波信号が、他方の光変調素子の出力用接続パッド１４を介して他方の光変調素子の高周波信号経路を逆流する等により、他方の光変調素子に直接または間接的に影響を与えてしまうことを抑制できる。 Further, the high frequency signal output from the modulation section S1 of the light modulation element is propagated in the direction of the output side section S3, for example, and then leaks and is radiated at the connection portion with the output connection pad 14. In this case, most of the high-frequency signals radiated from the output side section S3 travel along the extension line of the propagation direction (extension direction of the output side section S3) so far, but other than this extension line. The output connection pad 14 of the light modulation element of No. 1 does not exist. Therefore, the high-frequency signal radiated from the output side section S3 of one light modulation element flows back through the output connection pad 14 of the other light modulation element and flows back through the high-frequency signal path of the other light modulation element. It is possible to suppress directly or indirectly affecting the other light modulation element.

ここで、一般に、入力用接続パッド１３の基板長さ方向の位置と、出力用接続パッド１４の基板長さ方向の位置との間には十分な間隔がある。このため、信号入力側から放射された高周波信号が信号出力側に影響を与えることは殆どない。同様に、信号出力側から放射された高周波信号が信号入力側に影響を与えることも殆どない。したがって、入力用接続パッド１３と出力用接続パッド１４との関係については考慮しなくても構わない。 Here, in general, there is a sufficient distance between the position of the input connection pad 13 in the substrate length direction and the position of the output connection pad 14 in the substrate length direction. Therefore, the high frequency signal radiated from the signal input side hardly affects the signal output side. Similarly, the high frequency signal radiated from the signal output side hardly affects the signal input side. Therefore, it is not necessary to consider the relationship between the input connection pad 13 and the output connection pad 14.

また第１実施例では、図３に示すように、各光変調素子（基板１Ａ，１Ｂ）を基板厚さ方向（Ｘ方向）について距離ｄ２分ずらして配置してある。これにより、一方の光変調素子（例えば基板１Ｂ側）の接続パッド１３，１４は、他方の光変調素子（例えば基板１Ａ側）の接続パッド１３，１４とは基板厚さ方向の位置も異なる配置となる。
すなわち、基板１Ａの入力用接続パッド１３と基板１Ｂの入力用接続パッド１３とは、基板１Ａと基板１Ｂの間の仮想平面に各入力用接続パッド１３の位置を投影した際に、投影した位置のずれ量が更に大きくなる。また、基板１Ａの出力用接続パッド１４と基板１Ｂの出力用接続パッド１４とについても、基板１Ａと基板１Ｂの間の仮想平面に各出力用接続パッド１４の位置を投影した際に、投影した位置のずれ量が更に大きくなる。
したがって、一方の光変調素子から放射された高周波信号が、他方の光変調素子に直接または間接的に影響を与えてしまうことを更に抑制することができる。 Further, in the first embodiment, as shown in FIG. 3, the light modulation elements (boards 1A and 1B) are arranged so as to be shifted by a distance d2 in the board thickness direction (X direction). As a result, the connection pads 13 and 14 of one light modulation element (for example, the substrate 1B side) are arranged differently from the connection pads 13 and 14 of the other light modulation element (for example, the substrate 1A side) in the substrate thickness direction. It becomes.
That is, the input connection pad 13 of the substrate 1A and the input connection pad 13 of the substrate 1B are projected positions when the positions of the input connection pads 13 are projected on the virtual plane between the substrate 1A and the substrate 1B. The amount of deviation becomes even larger. Further, the output connection pad 14 of the substrate 1A and the output connection pad 14 of the substrate 1B were also projected when the positions of the output connection pads 14 were projected on the virtual plane between the substrate 1A and the substrate 1B. The amount of misalignment becomes even larger.
Therefore, it is possible to further suppress that the high frequency signal radiated from one light modulation element directly or indirectly affects the other light modulation element.

なお、第１実施例では、接続パッド１３，１４の基板長さ方向の位置および基板厚さ方向の位置を各光変調素子で異ならせているが、これら位置の少なくとも一方を異ならせるだけでも、上記のような効果を得ることができる。
また、複数ある接続パッド１３，１４の全てについて、基板長さ方向の位置や基板厚さ方向の位置を各光変調素子で異ならせているが、接続パッド１３，１４のいずれか１つについて、基板長さ方向の位置や基板厚さ方向の位置を各光変調素子で異ならせてもよい。この場合にも、高周波信号の放射による影響を抑制する効果を得ることができる。 In the first embodiment, the positions of the connection pads 13 and 14 in the substrate length direction and the positions in the substrate thickness direction are different for each light modulation element, but even if at least one of these positions is different, it is possible to make them different. The above effects can be obtained.
Further, for all of the plurality of connection pads 13 and 14, the positions in the substrate length direction and the positions in the substrate thickness direction are different for each light modulation element, but for any one of the connection pads 13 and 14, The position in the substrate length direction and the position in the substrate thickness direction may be different for each light modulation element. Also in this case, the effect of suppressing the influence of the radiation of the high frequency signal can be obtained.

また、高周波信号の放射は、中継信号線路１２と入力用接続パッド１３の接続部においても発生する。そこで、図２では、基板１Ａ側の中継信号線路１２を基板幅方向に延伸させるのではなく、基板幅方向に対して傾斜した方向に延伸させている。
このような構成とすることで、基板１Ｂ側の入力用接続パッド１３は、基板１Ａ側の中継信号線路１２の延長線上に存在しないことになる。したがって、一方の光変調素子における中継信号線路１２と入力用接続パッド１３の接続部から漏洩して放射された高周波信号が、他方の光変調素子の入力用接続パッド１３を介して他方の光変調素子に直接又は間接的に影響を与えてしまうことを抑制できる。
なお、複数ある中継信号線路１２は少なくとも１つ傾斜していればよく、複数が傾斜している場合においても、その傾斜角は全て異なっていてもよいし、全て同じでもよい。
また、他の各実施例においても、本実施例のように中継信号線路１２を傾けた構成を採用することもできる。 Further, the radiation of the high frequency signal is also generated at the connection portion between the relay signal line 12 and the input connection pad 13. Therefore, in FIG. 2, the relay signal line 12 on the substrate 1A side is not extended in the substrate width direction, but is extended in a direction inclined with respect to the substrate width direction.
With such a configuration, the input connection pad 13 on the board 1B side does not exist on the extension line of the relay signal line 12 on the board 1A side. Therefore, the high-frequency signal leaked and radiated from the connection portion between the relay signal line 12 and the input connection pad 13 in one light modulation element is lightly modulated by the other through the input connection pad 13 of the other light modulation element. It is possible to suppress directly or indirectly affecting the element.
It is sufficient that at least one of the plurality of relay signal lines 12 is inclined, and even when a plurality of relay signal lines 12 are inclined, the inclination angles may all be different or all may be the same.
Further, also in each of the other embodiments, it is possible to adopt a configuration in which the relay signal line 12 is tilted as in the present embodiment.

ここで、第１実施例では、信号入力部１１の基板長さ方向の位置および基板厚さ方向の位置を各光変調素子で同じにしているが、これらの位置も異ならせる構造にしてもよい。
図４には、第１実施例の変形例として、信号入力部１１の基板厚さ方向の位置を各光変調素子でずらした例を示してある。すなわち、筐体５の一方の側壁に基板１Ａ側の信号入力部１１を設け、該側壁に対向する他方の側壁に基板１Ｂ側の信号入力部１１を設けると共に、互いに対向する位置が一致しないように配置してある。このような構造により、一方の光変調素子の信号入力部１１から漏洩して放射された高周波信号が、他方の光変調素子の信号入力部１１や入力用接続パッド１３を介して他方の光変調素子に影響を与えることを抑制する効果を更に高めることができる。 Here, in the first embodiment, the position of the signal input unit 11 in the substrate length direction and the position in the substrate thickness direction are the same for each light modulation element, but these positions may also be different. ..
FIG. 4 shows an example in which the position of the signal input unit 11 in the substrate thickness direction is shifted by each light modulation element as a modification of the first embodiment. That is, the signal input unit 11 on the substrate 1A side is provided on one side wall of the housing 5, the signal input unit 11 on the substrate 1B side is provided on the other side wall facing the side wall, and the positions facing each other do not match. It is placed in. With such a structure, the high frequency signal leaked from the signal input unit 11 of one light modulation element and radiated is lightly modulated by the other through the signal input unit 11 of the other light modulation element and the input connection pad 13. The effect of suppressing the influence on the element can be further enhanced.

更に、第１実施例では、終端抵抗部１５の基板長さ方向の位置および基板厚さ方向の位置も、各光変調素子で異ならせている。すなわち、基板１Ａの出力用接続パッド１４に接続された終端抵抗部１５と基板１Ｂの出力用接続パッド１４に接続された終端抵抗部１５とは、上記の仮想平面に各終端抵抗部１５の位置を投影した際に、投影した位置が互いにずれる位置関係となる。これにより、一方の光変調素子からの終端抵抗部１５から漏洩して放射された高周波信号が、他方の光変調素子の終端抵抗部１５や出力用接続パッド１４を介して他方の光変調素子に影響を与えることを抑制する効果を更に高めることができる。 Further, in the first embodiment, the position of the terminating resistor portion 15 in the substrate length direction and the position in the substrate thickness direction are also different for each light modulation element. That is, the terminating resistor portion 15 connected to the output connection pad 14 of the substrate 1A and the terminating resistance portion 15 connected to the output connection pad 14 of the substrate 1B are located on the above virtual plane. Is projected, the projected positions are displaced from each other. As a result, the high-frequency signal leaked from the termination resistance portion 15 from one light modulation element and radiated to the other light modulation element via the termination resistance portion 15 of the other light modulation element and the output connection pad 14. The effect of suppressing the influence can be further enhanced.

図５は、本発明の第２実施例に係る光変調器を説明する平面図である。
第２実施例に係る光変調器は、各光変調素子（基板１Ａ，１Ｂ）を基板長さ方向（Ｙ方向）で揃えた上で、接続パッド１３，１４の基板長さ方向の位置を各光変調素子で距離ｄ１分ずらして配置してある。なお、他の構造は、第１実施例と基本的に同じである。
このような構造でも、一方の光変調素子の入力用接続パッド１３は、他方の光変調素子の入力用接続パッド１３とは基板長さ方向の位置が異なる配置となる。このため、各基板の入力用接続パッド１３は仮想平面上の投影位置がずれる配置となり、一方の光変調素子の入力側区間Ｓ２の延長線上には、他方の光変調素子の入力用接続パッド１３が配置されない（存在しない）ことになる。したがって、一方の光変調素子の入力側区間Ｓ２から放射された高周波信号が、他方の光変調素子の入力用接続パッド１３を介して他方の光変調素子の高周波信号経路を逆流する等により、他方の光変調素子に直接または間接的に影響を与えてしまうことを抑制できる。 FIG. 5 is a plan view illustrating the optical modulator according to the second embodiment of the present invention.
In the light modulator according to the second embodiment, the light modulation elements (boards 1A and 1B) are aligned in the board length direction (Y direction), and the positions of the connection pads 13 and 14 in the board length direction are respectively positioned. The light modulation elements are arranged so as to be offset by a distance d1. The other structures are basically the same as those in the first embodiment.
Even with such a structure, the input connection pad 13 of one light modulation element is arranged differently from the input connection pad 13 of the other light modulation element in the substrate length direction. Therefore, the input connection pads 13 of each substrate are arranged so that the projection positions on the virtual plane are deviated, and the input connection pads 13 of the other light modulation element are on the extension line of the input side section S2 of one light modulation element. Will not be placed (does not exist). Therefore, the high-frequency signal radiated from the input side section S2 of one light modulation element flows back through the input connection pad 13 of the other light modulation element and flows back through the high-frequency signal path of the other light modulation element. It is possible to suppress directly or indirectly affecting the light modulation element of the above.

また、一方の光変調素子の出力用接続パッド１４も、他方の光変調素子の出力用接続パッド１４とは基板の長さ方向の位置が異なる配置となる。このため、各基板の出力用接続パッド１４は仮想平面上の投影位置がずれる配置となり、一方の光変調素子の出力側区間Ｓ３の延長線上には、他方の光変調素子の出力用接続パッド１４が配置されない（存在しない）ことになる。したがって、一方の光変調素子の出力側区間Ｓ３から放射された放射された高周波信号が、他方の光変調素子の出力用接続パッド１４を介して他方の光変調素子の高周波信号経路を逆流する等により、他方の光変調素子に直接または間接的に影響を与えてしまうことを抑制できる。 Further, the output connection pad 14 of one of the light modulation elements is also arranged so that the position in the length direction of the substrate is different from that of the output connection pad 14 of the other light modulation element. Therefore, the output connection pads 14 of each substrate are arranged so that the projection positions on the virtual plane are deviated, and the output connection pads 14 of the other light modulation element are on the extension line of the output side section S3 of one light modulation element. Will not be placed (does not exist). Therefore, the radiated high-frequency signal emitted from the output side section S3 of one light modulation element flows back in the high-frequency signal path of the other light modulation element via the output connection pad 14 of the other light modulation element. Therefore, it is possible to prevent the other light modulation element from being directly or indirectly affected.

図６は、本発明の第３実施例に係る光変調器を説明する平面図である。
第３実施例に係る光変調器は、各光変調素子の変調電極３における入力側区間Ｓ２を、基板幅方向（Ｚ方向）に延伸させるのではなく、基板幅方向に対して傾斜した方向に延伸させている。なお、他の構造は、第２実施例と基本的に同じである。
このような構造でも、一方の光変調素子の接続パッド１３は、他方の光変調素子の変調電極３における入力側区間Ｓ２の延長線上に存在しないことになる。したがって、一方の光変調素子の入力側区間Ｓ２から放射された高周波信号が、他方の光変調素子の入力用接続パッド１３を介して他方の光変調素子の高周波信号経路を逆流する等により、他方の光変調素子に直接または間接的に影響を与えてしまうことを抑制できる。 FIG. 6 is a plan view illustrating an optical modulator according to a third embodiment of the present invention.
The light modulator according to the third embodiment does not extend the input side section S2 in the modulation electrode 3 of each light modulation element in the substrate width direction (Z direction), but in a direction inclined with respect to the substrate width direction. It is stretched. The other structures are basically the same as those in the second embodiment.
Even with such a structure, the connection pad 13 of one light modulation element does not exist on the extension line of the input side section S2 in the modulation electrode 3 of the other light modulation element. Therefore, the high-frequency signal radiated from the input side section S2 of one light modulation element flows back through the input connection pad 13 of the other light modulation element and flows back through the high-frequency signal path of the other light modulation element. It is possible to suppress directly or indirectly affecting the light modulation element of the above.

第３実施例では更に、一方の光変調素子に入力された高周波信号の曲げに対する漏洩の影響が分散・低減される。これにより、一方の光変調素子の入力側区間Ｓ２から放射された高周波信号が他方の光変調素子に与える影響を更に抑制できる効果を持つ。
なお、第３実施例では、光変調素子毎に設けた４つの変調電極３について、入力側区間Ｓ２の基板長さ方向に対する傾斜角をθ１、θ２、θ３、θ４とそれぞれ異なる角度にしているが、互いに同じ傾斜角にしても構わない。
また、変調電極３の全てについて、入力側区間Ｓ２を基板幅方向に対して傾斜した方向に延伸させているが、変調電極３の少なくとも１つについて、入力側区間Ｓ２を基板幅方向に対して傾斜した方向に延伸させてもよい。この場合にも、高周波信号の放射による影響を抑制する効果を得ることができる。 In the third embodiment, the influence of leakage on the bending of the high frequency signal input to one of the light modulation elements is further dispersed and reduced. This has the effect of further suppressing the influence of the high frequency signal radiated from the input side section S2 of one light modulation element on the other light modulation element.
In the third embodiment, the inclination angles of the input side section S2 with respect to the substrate length direction of the four modulation electrodes 3 provided for each light modulation element are different from θ1, θ2, θ3, and θ4, respectively. , The inclination angles may be the same as each other.
Further, for all of the modulation electrodes 3, the input side section S2 is stretched in a direction inclined with respect to the substrate width direction, but for at least one of the modulation electrodes 3, the input side section S2 is extended with respect to the substrate width direction. It may be stretched in an inclined direction. Also in this case, the effect of suppressing the influence of the radiation of the high frequency signal can be obtained.

図７は、本発明の第４実施例に係る光変調器を説明する平面図である。
第４実施例に係る光変調器は、各光変調素子の変調電極３における出力側区間Ｓ３を、基板幅方向（Ｚ方向）に延伸させるのではなく、基板幅方向に対して傾斜した方向に延伸させている。なお、他の構造は、第３実施例と基本的に同じである。
このような構造でも、一方の光変調素子の接続パッド１４は、他方の光変調素子の変調電極３における出力側区間Ｓ３の延長線上に存在しないことになる。したがって、一方の光変調素子の出力側区間Ｓ３から放射された高周波信号が、他方の光変調素子の出力用接続パッド１４を介して他方の光変調素子の高周波信号経路を逆流する等により、他方の光変調素子に直接または間接的に影響を与えてしまうことを抑制できる。
なお、第３実施例では、光変調素子毎に設けた４つの変調電極３について、出力側区間Ｓ３の基板長さ方向に対する傾斜角をそれぞれ異なる角度にしているが、互いに同じ傾斜角にしても構わない。
また、変調電極３の全てについて、出力側区間Ｓ３を基板幅方向に対して傾斜した方向に延伸させているが、変調電極３の少なくとも１つについて、出力側区間Ｓ３を基板幅方向に対して傾斜した方向に延伸させてもよい。この場合にも、高周波信号の放射による影響を抑制する効果を得ることができる。 FIG. 7 is a plan view illustrating the optical modulator according to the fourth embodiment of the present invention.
In the light modulator according to the fourth embodiment, the output side section S3 of the modulation electrode 3 of each light modulation element is not stretched in the substrate width direction (Z direction), but is inclined in the substrate width direction. It is stretched. The other structures are basically the same as those in the third embodiment.
Even with such a structure, the connection pad 14 of one light modulation element does not exist on the extension line of the output side section S3 in the modulation electrode 3 of the other light modulation element. Therefore, the high-frequency signal radiated from the output side section S3 of one light modulation element flows back through the output connection pad 14 of the other light modulation element and flows back through the high-frequency signal path of the other light modulation element. It is possible to suppress directly or indirectly affecting the light modulation element of the above.
In the third embodiment, the four modulation electrodes 3 provided for each light modulation element have different inclination angles with respect to the substrate length direction of the output side section S3, but the inclination angles may be the same. I do not care.
Further, for all of the modulation electrodes 3, the output side section S3 is stretched in a direction inclined with respect to the substrate width direction, but for at least one of the modulation electrodes 3, the output side section S3 is extended with respect to the substrate width direction. It may be stretched in an inclined direction. Also in this case, the effect of suppressing the influence of the radiation of the high frequency signal can be obtained.

図８は、本発明の第５実施例に係る光変調器を説明する平面図である。
第５実施例に係る光変調器は、基板１Ａと基板１Ｂの間に、これらの基板で共用する単一の終端基板７を配置している。すなわち、基板１Ａの出力用接続パッド１４に接続された終端抵抗部１５を有する終端基板と、基板１Ｂの出力用接続パッド１４に接続された終端抵抗部１５を有する終端基板とを、同一基板（終端基板７）としている。そして、各光変調素子に対する終端抵抗部１５を、終端基板７に、基板長さ方向（Ｙ方向）の位置を互いに異ならせて配置している。なお、他の構造は、第１実施例と基本的に同じである。
このような構造でも、一方の光変調素子から放射した高周波信号が、他方の光変調素子に直接または間接的に影響を与えてしまうことを抑制できる。 FIG. 8 is a plan view illustrating the optical modulator according to the fifth embodiment of the present invention.
In the light modulator according to the fifth embodiment, a single terminal substrate 7 shared by these substrates is arranged between the substrates 1A and the substrate 1B. That is, the terminal board having the terminating resistor portion 15 connected to the output connection pad 14 of the board 1A and the terminating board having the terminating resistor section 15 connected to the output connection pad 14 of the board 1B are the same board ( It is a terminating board 7). Then, the terminating resistor portions 15 for each light modulation element are arranged on the terminating substrate 7 so that the positions in the substrate length direction (Y direction) are different from each other. The other structures are basically the same as those in the first embodiment.
Even with such a structure, it is possible to prevent the high frequency signal radiated from one of the light modulation elements from directly or indirectly affecting the other light modulation element.

図９は、本発明の第６実施例に係る光変調器を説明する平面図である。
これまでの実施例では、各光変調素子で接続パッド１３，１４を基板の異なる側の辺に配置していた。すなわち、入力用接続パッド１３は、各基板の筐体５に近い側の辺に沿って配置し、出力用接続パッド１４は、各基板の筐体５から遠い側の辺に沿って配置していた。
これに対し、第６実施例に係る光変調器は、各光変調素子で入力用接続パッド１３を各基板の同じ側の辺（図中の基板下側の辺）に配置している。また、各光変調素子で出力用接続パッド１４を各基板の同じ側の辺（図中の基板上側の辺）に配置している。 FIG. 9 is a plan view illustrating the optical modulator according to the sixth embodiment of the present invention.
In the examples so far, the connection pads 13 and 14 have been arranged on different sides of the substrate in each light modulation element. That is, the input connection pad 13 is arranged along the side of each board near the housing 5, and the output connection pad 14 is arranged along the side of each board far from the housing 5. rice field.
On the other hand, in the light modulator according to the sixth embodiment, the input connection pad 13 is arranged on the same side of each substrate (the lower side of the substrate in the drawing) in each light modulation element. Further, in each light modulation element, the output connection pad 14 is arranged on the same side of each substrate (the upper side of the substrate in the drawing).

この場合にも、これまでの実施例と同様に、一方の光変調素子の入力用接続パッド１３を、他方の光変調素子の変調電極３における入力側区間Ｓ２の延長線でない位置に配置すればよい。これにより、一方の光変調素子の入力側区間Ｓ２から放射された高周波信号が、他方の光変調素子の入力用接続パッド１３を介して他方の光変調素子の高周波信号経路を逆流する等により、他方の光変調素子に直接または間接的に影響を与えてしまうことを抑制できる。 Also in this case, as in the previous embodiments, if the input connection pad 13 of one light modulation element is arranged at a position other than the extension line of the input side section S2 in the modulation electrode 3 of the other light modulation element. good. As a result, the high-frequency signal radiated from the input side section S2 of one light modulation element flows back through the input connection pad 13 of the other light modulation element and flows back through the high-frequency signal path of the other light modulation element. It is possible to suppress directly or indirectly affecting the other light modulation element.

また、一方の光変調素子の出力用接続パッド１４を、他方の光変調素子の変調電極３における出力側区間Ｓ３の延長線でない位置に配置すればよい。これにより、一方の光変調素子の出力側区間Ｓ３から放射された高周波信号が、他方の光変調素子の出力用接続パッド１４を介して他方の光変調素子の高周波信号経路を逆流する等により、他方の光変調素子に直接または間接的に影響を与えてしまうことを抑制できる。
また、本構成では、各光変調素子として同一設計の素子を使用することができる。複雑な導波路と電極構成の素子歩留まりを考慮すると、同一設計の素子高周波信号の漏洩等の影響を低減できる本構成は、多素子化変調器において非常に優位な構成となる。 Further, the output connection pad 14 of one of the light modulation elements may be arranged at a position that is not an extension of the output side section S3 of the modulation electrode 3 of the other light modulation element. As a result, the high-frequency signal radiated from the output side section S3 of one light modulation element flows back through the output connection pad 14 of the other light modulation element and flows back through the high-frequency signal path of the other light modulation element. It is possible to suppress directly or indirectly affecting the other light modulation element.
Further, in this configuration, elements having the same design can be used as each light modulation element. Considering the element yield of a complicated waveguide and electrode configuration, this configuration that can reduce the influence of leakage of element high frequency signals of the same design is a very superior configuration in a multi-element modulator.

また、上記の各実施例では、入力側区間Ｓ２を変調区間Ｓ１に対して直線的に接続する構成となっているが、入力側区間Ｓ２を変調区間Ｓ１に対して曲線的に接続する構成も考えられる。この場合には、入力側区間Ｓ２のうちの変調区間Ｓ１に繋がる曲げ部（曲線部分）において、曲率が最大となる最大曲率部分で高周波信号が漏洩して放射し易いことが想定される。このため、図１０に示すように、入力側区間Ｓ２の曲げ部から高周波信号が放射する場合、曲げ部の最大曲率部分における高周波信号の伝搬方向（最大曲率部分の接線Ｌと平行な方向）の延長線に沿って進行する成分が多くなると想定される。 Further, in each of the above embodiments, the input side section S2 is linearly connected to the modulation section S1, but the input side section S2 is also curvedly connected to the modulation section S1. Conceivable. In this case, in the bent portion (curved portion) connected to the modulation section S1 of the input side section S2, it is assumed that the high frequency signal leaks and easily radiates at the maximum curvature portion where the curvature is maximum. Therefore, as shown in FIG. 10, when a high-frequency signal is radiated from the bent portion of the input side section S2, the propagation direction of the high-frequency signal in the maximum curvature portion of the bent portion (direction parallel to the tangent line L of the maximum curvature portion). It is expected that more components will progress along the extension line.

そこで、一方の光変調素子（例えば基板１Ｂ側）の入力用接続パッド１３の少なくとも１つを、他方の光変調素子（例えば基板１Ａ側）の入力側区間Ｓ２の曲げ部の最大曲率部分における高周波信号の伝搬方向の延長線とは異なる位置に配置するようにする。具体的には、例えば、入力用接続パッド１３の基板長さ方向の位置や基板厚さ方向の位置を、曲げ部の最大曲率部分における前記延長線上から外れるようにする。
これにより、変調電極３の入力側区間Ｓ２の曲げ部から放射される高周波信号の進行方向に、他の光変調素子の入力用接続パッド１３が存在しないようにすることができる。このため、一方の光変調素子の入力側区間Ｓ２から放射され高周波信号が、他方の光変調素子の入力用接続パッド１３を介して他方の光変調素子に直接または間接的に影響を与えてしまうことを抑制できる。 Therefore, at least one of the input connection pads 13 of one light modulation element (for example, the substrate 1B side) has a high frequency in the maximum curvature portion of the bending portion of the input side section S2 of the other light modulation element (for example, the substrate 1A side). It should be placed at a position different from the extension line in the signal propagation direction. Specifically, for example, the position of the input connection pad 13 in the substrate length direction and the position in the substrate thickness direction are set to deviate from the extension line at the maximum curvature portion of the bent portion.
As a result, it is possible to prevent the input connection pad 13 of the other light modulation element from being present in the traveling direction of the high frequency signal radiated from the bent portion of the input side section S2 of the modulation electrode 3. Therefore, the high-frequency signal radiated from the input side section S2 of one light modulation element directly or indirectly affects the other light modulation element via the input connection pad 13 of the other light modulation element. Can be suppressed.

上記の説明は、入力側区間Ｓ２を変調区間Ｓ１に対して曲線的に接続する場合における入力用接続パッド１３の位置について言及しているが、出力側区間Ｓ３を変調区間Ｓ１に対して曲線的に接続する場合における出力用接続パッド１４の位置についても同様である。
なお、複数ある接続パッド１３，１４の全てを前記曲げ部の最大曲率部分における前記延長線上から外して配置するのではなく、接続パッド１３，１４のいずれか１つを前記延長線上から外して配置するだけでも、高周波信号の放射による影響を抑制する効果を得ることができる。また、ある程度の長さの区間に亘って最大曲率部分が存在する場合には、その区間の開始位置の前記延長線から終了位置の前記延長線までの範囲に、接続パッド１３，１４が存在しないようにすることが好ましい。この場合、各基板を基板厚さ方向でずらして配置することで、上記範囲から外れた位置への接続パッド１３，１４の配置を容易に実現できる。 The above description refers to the position of the input connection pad 13 when the input side section S2 is curvedly connected to the modulation section S1, but the output side section S3 is curved with respect to the modulation section S1. The same applies to the position of the output connection pad 14 when connecting to.
It should be noted that instead of arranging all of the plurality of connection pads 13 and 14 off the extension line at the maximum curvature portion of the bent portion, any one of the connection pads 13 and 14 is removed from the extension line and arranged. It is possible to obtain the effect of suppressing the influence of the radiation of the high frequency signal just by doing so. Further, when the maximum curvature portion exists over a section of a certain length, the connection pads 13 and 14 do not exist in the range from the extension line of the start position of the section to the extension line of the end position. It is preferable to do so. In this case, by arranging the substrates so as to be offset in the substrate thickness direction, the connection pads 13 and 14 can be easily arranged at positions outside the above range.

以上、実施例に基づいて本発明を説明したが、本発明は上述した内容に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜設計変更可能であることはいうまでもない。
特に本実施例では２素子を同一筐体に集積した場合を例示したが、４素子や６素子等、更に多素子化した場合にも本発明の考え方を適応し設計変更可能であることはいうまでもない。 Although the present invention has been described above based on the examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above-mentioned contents, and the design can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention.
In particular, in this embodiment, the case where two elements are integrated in the same housing is illustrated, but it is said that the design can be changed by applying the idea of the present invention even when the number of elements is further increased such as 4 elements or 6 elements. Not to mention.

以上、説明したように、本発明によれば、一方の光変調素子から放射された高周波信号が他方の光変調素子に影響を与えることを抑制することが可能な光変調器を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide an optical modulator capable of suppressing the influence of a high frequency signal radiated from one light modulation element on the other light modulation element. can.

１Ａ，１Ｂ 基板
２ 光導波路
３ 変調電極
４ 偏波合成部
５ 筐体
６Ａ，６Ｂ 中継基板
７，７Ａ，７Ｂ 終端基板
１１ 信号入力部
１２ 中継信号線路
１３ 入力用接続パッド
１４ 出力用接続パッド
１５ 終端抵抗部 1A, 1B Board 2 Optical waveguide 3 Modulation electrode 4 Polarization synthesizer 5 Housing 6A, 6B Relay board 7, 7A, 7B Termination board 11 Signal input section 12 Relay signal line 13 Input connection pad 14 Output connection pad 15 Termination Resistance part

Claims (6)

光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を変調するための変調電極とが各々に形成された少なくとも第１及び第２の基板を有する光変調器において、
前記第１及び第２の基板は、基板面を平面視した際に、基板幅方向に隣接するように並列して配置され、
前記第１及び第２の基板のそれぞれには、前記第１及び第２の基板の互いに隣接する側の辺とは反対側の辺に沿って配置された、該変調電極への高周波信号を入力するための入力用接続パッドが設けられ、
該変調電極は、該光導波路を伝搬する光波に変調作用を及ぼす変調区間と、該入力用接続パッドから該変調区間までの入力側区間とを少なくとも有し、
基板面を平面視した際に、前記第１の基板の少なくとも１つの該入力側区間における該入力用接続パッドにつながる直線区間の延長線上、あるいは、該入力側区間に曲げ部がある場合の曲率最大部分の延長線上に対して、前記第２の基板の該入力用接続パッドの全てを配置せず、さらに、前記第１及び第２の基板を互いの基板面が異なる高さになるように構成したことを特徴とする光変調器。 In an optical modulator having at least first and second substrates in which an optical waveguide and a modulation electrode for modulating a light wave propagating in the optical waveguide are formed respectively.
The first and second substrates are arranged in parallel so as to be adjacent to each other in the substrate width direction when the substrate surface is viewed in a plane.
High-frequency signals to the modulation electrodes arranged along the sides of the first and second substrates opposite to the sides adjacent to each other are input to each of the first and second substrates. A connection pad for input is provided for
The modulation electrode has at least a modulation section that exerts a modulation action on the light wave propagating in the optical waveguide and an input side section from the input connection pad to the modulation section.
The substrate surface when viewed in plan, the first substrate of at least one on an extension of a straight section leading to the connection pad the input at the input side section, or curvature when there is bend to the input side section Not all of the input connection pads of the second substrate are arranged on the extension line of the maximum portion, and the first and second substrates are arranged so that the substrate surfaces of the first and second substrates are at different heights. An optical modulator characterized by being configured. 請求項１に記載の光変調器において、
前記第１及び第２の基板のそれぞれには、前記隣接する側の辺に沿って配置された、該変調電極からの高周波信号を出力するための出力用接続パッドが更に設けられ、
該変調電極は、該変調区間から該出力用接続パッドまでの出力側区間を更に有し、
基板面を平面視した際に、前記第１の基板の少なくとも１つの該出力側区間における該出力用接続パッドにつながる直線区間の延長線上に対して、前記第２の基板の該出力用接続パッドの全てを配置しないように構成したことを特徴とする光変調器。 In the light modulator according to claim 1,
Each of the first and second substrates is further provided with output connection pads arranged along the adjacent sides to output a high frequency signal from the modulation electrode.
The modulation electrode further has an output side section from the modulation section to the output connection pad.
When the substrate surface is viewed in a plan view, the output connection pad of the second substrate is extended with respect to the extension line of the straight section connected to the output connection pad in at least one output side section of the first substrate. An optical modulator characterized in that all of the above are not arranged. 請求項１又は請求項２に記載の光変調器において、
前記第１及び第２の基板を収容する筐体を有し、
該筐体の一方の側壁には、該第１の基板に高周波信号を導入するための第１の信号入力部が設けられ、
前記一方の側壁に対向する該筐体の他方の側壁には、該第２の基板に高周波信号を導入するための第２の信号入力部が設けられていることを特徴とする光変調器。 In the light modulator according to claim 1 or 2.
It has a housing for accommodating the first and second substrates, and has a housing.
On one side wall of the housing, a first signal input unit for introducing a high frequency signal into the first substrate is provided.
An optical modulator characterized in that a second signal input unit for introducing a high frequency signal into the second substrate is provided on the other side wall of the housing facing the one side wall. 請求項３に記載の光変調器において、
前記第１及び第２の信号入力部は、互いの基板厚さ方向の位置が異なることを特徴とする光変調器。 In the light modulator according to claim 3,
The first and second signal input units are optical modulators characterized in that their positions in the substrate thickness direction are different from each other. 請求項３又は請求項４に記載の光変調器において、
前記第１及び第２の信号入力部は、互いの基板長さ方向の位置が異なることを特徴とする光変調器。 In the light modulator according to claim 3 or 4.
The first and second signal input units are optical modulators characterized in that their positions in the substrate length direction are different from each other. 請求項３乃至請求項５のいずれかに記載の光変調器において、
前記第１又は第２の基板の少なくとも一方を、前記第１の信号入力部と前記第２の信号入力部の間を遮るように配置したことを特徴とする光変調器。 In the optical modulator according to any one of claims 3 to 5.
An optical modulator characterized in that at least one of the first or second substrate is arranged so as to block between the first signal input unit and the second signal input unit.
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