JP6914509B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、複数の有機発光素子を配列した有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）表示装置に関する。

有機ＥＬ表示装置は、複数の有機発光素子の配列により構成されている。各有機発光素子は、バンクと称する隔壁に囲まれた画素領域を有し、各画素の陽極と陰極の間には、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）からなる有機発光材料が設けられている（例えば特許文献１、特許文献２）。

有機発光材料は、インクジェット法により塗布される。有機発光材料を含むインクを塗布する際、バンクに異物や欠けなどの欠陥が生じている場合、欠陥箇所で、隣接するインク同士が接触する。隣接するインクが互いに異なる色の場合、混色となり表示不良となる。このため、バンクの欠陥箇所が発見された場合、欠陥箇所を、例えばリペア材（補修材）を用いて補修することで、混色による表示不良を防止、あるいは、不良の程度を低減している（例えば特許文献３、特許文献４参照）。

特開２００９−２０００４９号公報 特許第５５２２４９５４公報 特開２０１６−７１９９２号公報 国際公開２０１０／０１３６５４Ａ１パンフレット

しかし、画素の高精細化に伴いバンク自体が微細化されているため、撥液性を有するリペア材を配置する領域が狭くなっている。このため、リペア材がバンク以外の画素内に流れ込んだ場合、その領域の近傍では有機発光材料を含むインクがはじかれることにより、発光層が形成されず、陽極と陰極とがショートして画素の発光不良（滅点）が生じる。

尚、リペア材による補修を行わない場合、５０画素以上にも亘って混色が広がり、重大な表示不良が引き起こされることがある。

本実施形態は、バンクに欠陥が生じている場合においても混色の拡大を防止でき、且つ画素の発光不良を防止することが可能な表示装置を提供する。

本発明の実施形態の表示装置は、基板と、前記基板上に設けられた複数の第１バンクと、前記第１バンクと交差して配置され、前記第１バンクと共に複数の画素を仕切る複数の第２バンクと、複数の前記画素のうち、前記第２バンクの欠陥箇所に対応する画素の両側に位置し、前記欠陥箇所を含む前記第２バンクと隣り合う第２バンクとの間に位置する前記第１バンクの上にそれぞれ設けられた撥液性を有する複数のリペア材と、を具備し、前記複数のリペア材は間隔を空けて、ドット状に設けられる。

複数のリペア材を具備する表示装置は、リペア材の撥液性により、インクをはじくことができる。このため、インクがリペア材を配置した第１バンクを越えることを防止できる。したがって、第２バンクの欠陥箇所において隣接するインク同士の接触が発生しても、欠陥箇所に隣接する画素では混色が発生するが、第１バンクを超えて混色が広がることを防止することができる。

また、リペア材は、第１バンク上から陽極領域に流れこむことがないため、陽極上にインクが塗布されない領域は発生しない。これにより、陽極と陰極のショートを防ぐことができ、画素の発光不良を防止することができる。

本実施形態の表示装置に適用される表示部の一例を示す平面図。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図。 バンクの異物を説明するために示す図。 比較例としてのリペア材の配置の一例を示す平面図。 図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図。 本実施形態に係るリペア材の配置の一例を示す平面図。 図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図。 本実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するために示すフローチャート。 本実施形態に係る表示装置の製造方法を示すものであり、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図。 図９Ａに続く製造方法を示す断面図。 図９Ｂに続く製造方法を示す断面図。 図９Ｃに続く製造方法を示す断面図。 図９Ｄに続く製造方法を示す断面図。 図９Ｅに続く製造方法を示す断面図。 第２の実施形態に適用される表示装置の一例を示す斜視図。 第２の実施形態に係る表示装置の一例を示す斜視図。 本実施形態が適用される表示装置の一例を示す構成図。 図１１に示す１つの画素を取り出して示す回路図。

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。図面において、同一部分には同一符号を付している。

図１は、本実施形態の表示装置１に適用される表示部２の一部を示している。

表示部２は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に対応する複数の画素ＰＸを含んでいる。同色の画素ＰＸは、列方向（図示Ｙ方向）に配置され、異なる色の画素ＰＸは、行方向（図示Ｘ方向）に配置されている。

各画素ＰＸは、例えばサブ画素とも言い、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に対応する３つのサブ画素をまとめて画素と呼ぶこともある。ここでは、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に対応するサブ画素を単に画素と呼ぶ。

図１に示す画素ＰＸは、後述する発光素子ＥＬを構成する陽極上に設けられた有機発光材料などを示しており、陰極などは省略している。

表示部２は、所謂ラインバンク方式であり、異なる色の画素ＰＸがライン状の隔壁としての第２のバンク１２により仕切られ、同色の画素ＰＸがライン状の第１のバンク１１により仕切られている。

第１バンク１１は、図示矢印Ｘ方向（行方向）に例えばライン状に配置され、ライン状の隔壁としての第２バンク１２は、第１バンク１１と交差する方向、すなわち、図示矢印Ｙ方向（列方向）に延伸して設けられている。第１バンクは、同色の画素ＰＸ間に配置され、第２バンク１２は、異なる色の画素ＰＸ間に配置されている。

第１バンク１１は、Ｒ、Ｇ、Ｂに対応する有機発光材料を含むインク１３ｒ、１３ｇ、１３ｂを塗布する際、インク１３ｒ、１３ｇ、１３ｂがそれぞれ乗り越えることができる第１の高さＨ１（図２に示す）を有している。このため、列方向に配置された同色の画素ＰＸ間のインクの量を均一化することが可能とされている。

第２バンク１２は、インク１３ｒ、１３ｇ、１３ｂを塗布する際、インク１３ｒ、１３ｇ、１３ｂが乗り越えられない第１の高さより高い第２の高さＨ２（図２に示す）を有している。このため、行方向に隣接する画素ＰＸ間において、異なる２色のインクが混じることが防止されている。

図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図を示している。

基板２１は、例えば基板本体２１ａと、基板本体２１ａ上に設けられた層間絶縁膜２１ｂを含んでいる。

基板本体２１ａ上には、画素を駆動する複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）（図示せず）などが形成されている。複数のＴＦＴなどは、層間絶縁膜２１ｂにより覆われている。層間絶縁膜２１ｂ上には、例えば複数のＴＦＴのソース領域又はドレイン領域の一方に接続された給電端子２２が形成されている。

基板２１（層間絶縁膜２１ｂ）上には、給電端子２２を覆う層間絶縁膜２３が形成され、層間絶縁膜２３の給電端子２２と対応する部分には、コンタクトホール２４が設けられている。

層間絶縁膜２３上及びコンタクトホール２４内には、発光素子ＥＬを構成する陽極２５が設けられている。すなわち、陽極２５は、コンタクトホール２４を覆うように設けられた領域２５aと、絶縁膜２３上に設けられた領域２５ｂからなる。

コンタクトホール２４内を含む陽極２５の一端部２５ａ上には、ライン状の第１バンク１１が設けられている。さらに、層間絶縁膜２３上で第１バンク１１と交差する方向にライン状の第２バンク１２が同色の複数の画素ＰＸに沿って設けられている。第２バンク１２はインクに対して撥液性の材料により構成される。

第１バンク１１の第１の高さＨ１は、前述したように、第２バンク１２の第２の高さＨ２より低い。例えばインクジェット法によりヘッド（図示せず）を紙面手前から奥方向に移動させてインク１３ｒを塗布する際、各ノズルから滴下されたインク量に差異があれば、列方向に並んだ各画素に滴下されたインク量に差異が発生することになる。しかし、インク１３ｒは、第１バンク１１を乗り越えて列方向に隣接する画素間で移動し、各画素のインク１３ｒの厚みを均一化することができる。このため、各画素の輝度や色度を均一化することが可能である。

（バンクの欠陥の一例）
ところで、図３に示すように、異なる色の画素ＰＸ間に設けられた第２バンク１２に異物や決壊などの欠陥箇所３１が有る場合、欠陥箇所３１を通って、隣接する画素ＰＸのインクが移動する。この場合、隣接する画素ＰＸの一方又は両方において、混色が発生する。このため、欠陥箇所３１が検出された場合、欠陥箇所３１に対応する画素から隣接する画素に混色が広がらないように、バンクが補修される。

具体的には、図４、図５に示すように、第２バンク１２の欠陥箇所３１が検出された場合、欠陥箇所３１に対応する画素ＰＸｒ、ＰＸｇから第２バンク１２に沿った方向に隣接する複数の画素に混色が広がらないように、画素ＰＸｒ、ＰＸｇと隣接する例えば４つの第１バンク１１が補修される。

すなわち、欠陥箇所３１に対応する画素ＰＸｒと列方向（第２バンク１２に沿った方向）に隣接する画素ＰＸｒ−１と画素ＰＸｒ＋１との間の２つの第１バンク１１上、及び欠陥箇所３１に対応する画素ＰＸｇの列方向に隣接する画素ＰＸｇ−１と画素ＰＸｇ＋１との間の２つの第１バンク１１上にリペア材３２が配置される。しかし、必要なリペア材３２の量に対して配置される第１バンク１１の面積が狭い場合や、第１バンク１１の行方向の幅が狭い場合、図５に破線で示すように、リペア材３２ａが陽極２５上に溢れる。この場合、リペア材３２の撥液性によりリペア材３２ａ近傍の陽極２５上に発光層としてのインクを塗布することができなくなるため、画素は発光不良（滅点）となる。

（第１の実施形態）
本実施形態は、リペア材がバンク上から陽極２５上に溢れることを抑制し、補修したバンクで区画される画素の発光不良を防止するとともに、リペア材によってリペア箇所の撥液性を担保することにより、混色が広がることを抑制する。

具体的には図６、図７に示すように、第２バンク１２の欠陥箇所３１が検出された場合、欠陥箇所３１に対応する画素ＰＸｒ、ＰＸｇから第２バンク１２に沿った方向に隣接する複数の画素に混色が広がらないように、上記と同様に画素ＰＸｒ、ＰＸｇと隣接する例えば４つの第１バンク１１が補修される。

この場合、４つの第１バンク１１上にリペア材３３が数滴ずつドット状に配置される。各リペア材３３は、後述するように、撥液性を有する材料により構成され、図７に示すように、第１バンク１１上にドット状に配置された状態において、その表面張力により半球状となる。このため、各リペア材３３間は間隙３４を有している。ここで、半球状とは、球の半分の形状に限定されるものではなく、ドット状の各リペア材３３が連続することなく間隔３４を有している形状をいう。

また、複数のリペア材３３は、第１バンク１１の行方向に一列形成しても良いし、２列以上形成しても良い。

複数のリペア材３３において、各リペア材３３の液滴の量は、それぞれ異なっていてもよい。例えば行方向に３列にリペア材３３を配置する場合、画素ＰＸｒ−１、ＰＸｇ＋１との境界に位置するリペア材３３は、画素ＰＸｒ−１、ＰＸｇ＋１へ溢れ出ることを防止し、画素ＰＸｒ−１、ＰＸｇ＋１に塗布されるインクの膜厚の適正化を図るため、中央の列のリペア材３３の量より少なくてもよい。

あるいは、３列のリペア材３３のうち、中央の列のリペア材３３は、コンタクトホール２４内において、３列のリペア材３３の高さを揃えるため、両側のリペア材３３より、量を多くてもよい。リペア材３３は、撥液性を有しているが、３列のリペア材３３の高さを揃えることにより、コンタクトホール２４内に画素のインクが残ることを防止できる。

各リペア材３３は、後述するように、例えば針を用いた針塗布法やディスペンス法、インクジェット法などを用いて配置される。しかし、リペア材３３の塗布方法は、これに限定されるものではなく、他の配置方法を用いることも可能である。

図８、図９Ａ乃至図９Ｆを用いて、表示部２の製造方法について説明する。

先ず、図９Ａに示すように、基板本体２１ａ上には、前述した複数のＴＦＴなど（図示せず）が形成される（Ｓ１１）。ここでは、ＴＦＴの内、有機発光素子の陽極に接続される給電端子２２のみを表示している。

基板本体２１ａは、例えば無アルカリガラス、ソーダガラス、ポリカーボネート系樹脂などの絶縁性材料により形成される。

次いで、図９Ｂに示すように、基板２１（層間絶縁膜２１ｂ）上に層間絶縁膜２３が形成され、層間絶縁膜２３に給電端子２２の一部を露出するコンタクトホール２４が形成される（Ｓ１２）。

層間絶縁膜２３は、例えばポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、シロキサン系樹脂などの絶縁性材料により形成される。

この後、図９Ｃに示すように、層間絶縁膜２３上及びコンタクトホール２４内に陽極２５が形成される（Ｓ１３）。すなわち、陽極２５は、コンタクトホール２４を覆うように設けられた領域２５aと、絶縁膜２３上に設けられた領域２５ｂからなる。また、陽極２５は、層間絶縁膜２３上において、画素毎に分離して形成される。

陽極２５は、光の反射率が比較的高い導電性材料であることが好ましい。このため、例えばアルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、モリブデン（Ｍｏ）などの材料が適用される。

次いで、図９Ｄに示すように、コンタクトホール２４に対応する陽極２５上で、陽極２５の並び方向と交差する方向に第１バンク１１が形成される（Ｓ１４）。すなわち、第１バンク１１は、コンタクトホール２４及び陽極２５の両端部を覆うように形成される。第１バンク１１は、後述する有機発光材料を含むインクを塗布する際、インクが乗り越えて同色の画素間で移動可能な第１の高さＨ１を有している。

第１バンク１１は、絶縁性材料であり、具体的には、例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シロキサン系樹脂、ノボラックフェノール樹脂等の材料により形成される。

次に、図９Ｅに示すように、第１バンク１１と交差して、ライン状の第２バンク１２が形成される（Ｓ１５）。第２バンク１２は、第１バンク１１より高い第２の高さＨ２を有し、並行する２つの第１バンク１１及び２つの第２バンク１２により、１つの画素が区画される。第２バンク１２を設けることにより、後述するインクを塗布する際、異なる色の画素間でインクの混色が生じることを防止できる。

第２バンク１２は、例えば熱硬化型の樹脂、又は紫外線硬化型の樹脂を適用することが可能である。熱硬化型の樹脂としては、例えばアクロイル基、アリル基、ビニル基、ビニルオキシ基などのエチレン性の二重結合を有する樹脂が適用可能である。また、第２バンク１２は、塗布するインクに対して撥液性を保つように、フッ素を含んだ感光性材料をフォトリソグラフィー法で形成するか、又は、樹脂系の材料をドライエッチなどでフッ素化して形成する方法がある。

第２バンク１２が形成された後、第１バンク１１及び第２バンク１２の欠陥が検査される（Ｓ１６）。すなわち、基板２１上に形成された第１バンク１１及び第２バンク１２の平面（上面）画像が撮影され、撮影された平面画像の欠陥が検査される。この結果、図３に示すように、例えば第２バンク１２に異物などの欠陥箇所３１が検出された場合、欠陥箇所３１に対応する画素ＰＸｒ、ＰＸｇから第２バンク１２に沿った方向に隣接する複数の画素ＰＸｒ−１、ＰＸｇ−１、ＰＸｒ＋１、ＰＸｇ＋１に混色が広がらないように、画素ＰＸｒ、ＰＸｇと隣接する例えば４つの第１バンク１１が補修される。

すなわち、欠陥箇所３１に対応する画素ＰＸｒと列方向に隣接する画素ＰＸｒ−１と画素ＰＸｒ＋１との間の２つの第１バンク１１、及び欠陥箇所３１に対応する画素ＰＸｇの列方向に隣接する画素ＰＸｇ−１と画素ＰＸｇ＋１との間の２つの第１バンク１１が補修される。

図９Ｆに示すように、例えば第２バンク１２に欠陥箇所３１が検出された場合、図３に示す画素ＰＸｒ、ＰＸｇと隣接する例えば４つの第１バンク１１上にリペア材３３が配置される（Ｓ１７）。

すなわち、欠陥箇所３１に対応する画素ＰＸｒと列方向に隣接する画素ＰＸｒ−１と画素ＰＸｒ＋１との間の２つの第１バンク１１上、及び欠陥箇所３１に対応する画素ＰＸｇの列方向に隣接する画素ＰＸｇ−１と画素ＰＸｇ＋１との間の２つの第１バンク１１上にリペア材３３が配置される。

具体的には、図９Ｆに示すように、例えば針３５の先端にリペア材３３が保持され、針３５に保持されたリペア材３３が第１バンク１１の表面に配置される。複数のリペア材３３は、第１バンク１１の行方向に一列形成しても良いし、２列以上形成しても良い。このようにリペア材３３が陽極２５上へ溢れ出ることなく、リペア材３３が第１バンク１１の表面に配置される。

図９Ｆに示すように、針３５を用いてリペア材３３を配置することにより、リペア材３３がドット状となる。このため、図５に示すように、リペア材３２を隣接する第２バンク１２（図示せず）間に連続して配置する場合と比較して、リペア材３２とリペア材３３の表面積が同程度である場合、第１の実施形態の方がリペア材３３の体積をより小さくできる。したがって、第１の実施形態の場合、リペア材３３が、図５に示すリペア材３２のように、陽極２５上へ溢れ出ることを防止できる。

リペア材３３は、塗布されるインクに対して撥液性を有する材料、例えばフッ素樹脂を含む樹脂により構成されている。具体的には、光や熱で硬化させることが可能な樹脂、例えばポリイミドやアクリル、又はアクロイル基、アリル基、ビニル基などを有する樹脂にフッ素を導入したフッ化ポリマーなどの樹脂材料を適用することが可能である。しかし、リペア材３３の材料は、これに限定されるものではない。

第１バンク１１の表面にほぼ一定の間隔を空けて配置された各リペア材３３は、その表面張力により半球状のドットとなり、各リペア材３３の相互間に間隙３４が形成される。このため、半球状の複数のリペア材３３の列は、リペア材を図５に示すように、図示せぬ隣接する第２バンク１２間に連続して配置する場合と比べて、体積を同じとした場合に大きな表面積を得ることができる。したがって、有機発光材料を含むインクを塗布する際、インクの撥液性を高く保持でき、第１バンク１１に形成されたリペア材３３をインクが乗り越えることを防止できる。

尚、画素を区画する一辺において、各画素内のインクをバンクに閉じ込める能力は、その領域にある撥液性材料（材料が同じとして）の表面積に比例する。このため、各画素内のインクをバンクに閉じ込めるために必要なリペア材の表面積を確保するために、図５に示すように、リペア材３２を隣接する第２バンク１２間に連続して配置する場合と比較して、リペア材３３を複数のドット列とするほうが、リペア材３３の体積は、少なくて済む。したがって、第１バンク１１の上の限られた面積に配置するリペア材３３の体積を削減できるため、リペア材３３が第１バンク１１の上から画素内に流れ込むことを防止しつつ、インクをバンク内に閉じ込める機能を果たすことが可能である。

複数のリペア材３３の間隔は、必ずしも一定である必要はなく、リペア材３３同志が接触しない程度に離れていればよい。

リペア材３３を第１バンク１１上に配置した後、リペア材３３が硬化される（Ｓ１８）。すなわち、リペア材３３にのみスポット的に紫外線が照射され、リペア材３３のみが硬化される。尚、リペア材３３の材料によっては、紫外線照射は不要である。

次いで、熱処理により、リペア材３３が焼成される（Ｓ１９）。

この後、例えばインクジェット法により、第２バンク１２の相互間に各画素の色に対応する有機発光材料としてのインク１３ｒ、１３ｇ、１３ｂが塗布される（Ｓ２０）。インク１３ｒ、１３ｇ、１３ｂは、例えば有機材料に溶媒を混合した材料を適用することが可能である。

この際、図６に示すように、画素ＰＸｒ−１と画素ＰＸｒとの間の複数のリペア材３３、画素ＰＸｒと画素ＰＸｒ＋１との間の複数のリペア材３３、画素ＰＸｇ−１と画素ＰＸｇとの間のリペア材３３、及び画素ＰＸｇと画素ＰＸｇ＋１との間の複数のリペア材３３により、欠陥箇所３１により赤（Ｒ）と緑（Ｇ）が混色した画素ＰＸｒのインクが画素ＰＸｒ−１、ＰＸｒ＋１に進入することが防止され、赤（Ｒ）と緑（Ｇ）が混色した画素ＰＸｇのインクが画素ＰＸｇ−１、ＰＸｇ＋１に進入することが防止される。したがって、画素ＰＸｒと画素ＰＸｇの少なくとも一方に生じた混色が隣接する複数の画素に拡大することを防止できる。

（第１の実施形態の効果）
上記第１の実施形態によれば、第１バンク１１上にドット状に配置された複数のリペア材３３は、半球状の表面を有しているため、画素ＰＸｒ内と画素ＰＸｇ内のインクを第１バンク１１の位置で閉じ込めるために必要なリペア材３３の表面積を確保して、図５に示すように、リペア材３２を隣接する第２バンク１２間に連続して配置した場合に比べて、リペア材３３の体積を削減することができる。このため、リペア材３３が第１バンク１１上から陽極２５上に溢れ出ることを防止でき、混色が第１バンク１１を超えて隣接する複数の画素に拡大することを防止できる。したがって、画素の発光不良を防止することが可能である。

さらに、第１バンク１１上に配置されたドット状の複数のリペア材３３は、第１バンク１１の幅方向に張出すことがない。このため、リペア材３３が画素ＰＸｒ−１、ＰＸｒ＋１、及び画素ＰＸｇ−１、ＰＸｇ＋１に塗布されるインクに影響を与えることを防止できる。したがって、画素ＰＸｒ−１、ＰＸｒ＋１、及び画素ＰＸｇ−１、ＰＸｇ＋１の発光特性が、リペアと関係しない他の画素の発光特性と差異が生じることを防止することが可能である。

（第２の実施形態）
上記第１の実施形態は、ライン状のバンクに生じた欠陥による混色の拡大防止について説明した。しかし、これに限定されるものではなく、例えば格子状のバンクにより画素を囲む所謂ピクセルバンクに、第１の実施形態を適用することも可能である。

図１０Ａは、第２の実施形態に適用されるピクセルバンクの一例を示している。

基板２１内には、図示せぬ複数のＴＦＴが形成されている。基板２１上には、複数の第１バンク４１が設けられ、複数の第１バンク４１と交差して第２の高さを有する複数の第２バンク４２が設けられている。複数の第１バンク４１と複数の第２バンク４２とにより、複数の画素ＰＸが区画される。各画素ＰＸ内の基板２１上に図示せぬ陽極（図示せず）が設けられ、陽極上に有機発光材料としてのインクが塗布される。図１０Ａでは、第１バンク４１と第２バンク４２の高さは等しいが、異なっていてもよい。

第１バンク４１及び第２バンク４２が形成された後、第１バンク４１及び第２バンク４２の欠陥が検出される。この結果、例えば第２バンク４２の欠陥箇所５１が検出された場合、この欠陥箇所５１が補修される。

具体的には、図１０Ｂに示すように、欠陥箇所５１に複数のリペア材３３が一定の間隔を空けてドット状に配置される。複数のリペア材３３の材料、及び配置方法は、第１の実施形態と同様である。ドット状に配置された複数のリペア材３３は、撥液性を有し、半球状に形成される。このため、第１の実施形態と同様に、複数のリペア材３３は、図５に示すように、リペア材３２を第２バンク１２に連続して配置する場合に比べて大きな表面積を有している。

尚、複数のリペア材３３において、各リペア材３３の液滴の量は、第１実施形態と同様に、それぞれ異なっていてもよい。例えば欠陥箇所５１の最も深い箇所に配置されるリペア材３３の量を、欠陥箇所５１の浅い箇所に配置されるリペア材３３の量よりも多くすることにより、各リペア材３３の高さを揃えることができる。このように、各リペア材３３の液滴の量を調整することにより、欠陥箇所５１の形状に応じて、欠陥箇所５１を適正に補修することが可能である。

また、ドット状に塗布された複数のリペア材３３は、リペア材３３を連続的且つ平坦に配置する場合に比べて、塗布量を削減できる。このため、リペア材３３が画素内の図示せぬ陽極上に溢れ出ることを防止できる。したがって、画素の発光不良を防止することが可能である。

複数のリペア材３３は、その後、焼成され、さらに、各画素に有機発光材料としてのインクが塗布される。インクは、例えばインクジェット法により塗布される。

尚、上記例では、第２バンク４２に生じた欠陥箇所５１を補修する場合について説明したが、これに限らず、第１バンク４１に生じた欠陥箇所も同様に補修することが可能である。

（第２の実施形態の効果）
上記第２の実施形態によれば、第２バンク４２に欠陥箇所５１がある場合、欠陥箇所５１に撥液性を有する複数のリペア材３３が一定の間隔でドット状に設けられ、欠陥箇所５１が補修される。このため、各画素ＰＸにインクを塗布する際、リペア材３３により、インクが欠陥箇所５１を越えて隣接する画素に流れ込むことを防止できる。したがって、混色が発生することを防止できる。

また、欠陥箇所５１に配置されたドット状の複数のリペア材３３は、リペア材３３を連続的且つ平坦に配置する場合に比べて、リペア材３３の量を削減できる。このため、リペア材３３が陽極上へ溢れ出すことを防止でき、画素の発光不良を防止できる。

さらに、第２バンク４２の欠陥箇所５１に配置されたドット状の複数のリペア材３３は、第２バンク４２の形状に殆んど変化を与えない。特に、複数のリペア材３３は、第２バンク４２の幅方向に張出すことがない。このため、各画素ＰＸにインクを塗布する際、リペア材３３がインクの塗布を遮断することを防止できる。したがって、各画素ＰＸに塗布されるインクの量に影響を与えることがないため、画素の発光不良を防止することが可能である。

（本実施形態が適用される表示装置）
図１１は、本実施形態が適用される表示装置１の一例を概略的に示している。表示装置１は、例えば有機ＥＬ素子を有するアクティブマトリクス型の表示装置である。

表示装置１は、前述した表示部２と、表示部２の周辺に設けられた第１走査線駆動回路３、第２走査線駆動回路４、データ線駆動回路５、制御回路６、電源回路７を含んでいる。

表示部２は、行列状に配置された複数の画素ＰＸを含んでいる。行方向に配置された複数の画素ＰＸは、第１走査線駆動回路３に接続された複数の第１走査線ＷＬ（ＷＬ１〜ＷＬｍ）と、第２走査線駆動回路４に接続された複数の第２走査線ＲＬ（ＲＬ１〜ＲＬｍ）に接続されている。行方向と交差する列方向に配置された複数の画素は、データ線駆動回路５に接続された複数のデータ線ＤＬ（ＤＬ１〜ＤＬｎ）に接続されている。ここで、ｍ、ｎは自然数である。

第１走査線駆動回路３は、各第１走査線ＷＬｍに対して、書き込み走査信号ＷＳを順次供給する。これにより、行方向に配置された複数の画素ＰＸが順次選択される。

第２走査線駆動回路４は、第１走査線駆動回路３により供給される書き込み走査信号ＷＳと同期して、第２走査線ＲＬに駆動走査信号ＡＺを供給する。これにより、画素ＰＸの発光動作及び消光動作が制御される。

データ線駆動部５は、データ線ＤＬに対して、例えば信号電圧Ｖｓｉｇと、基準電圧Ｖｏｆｓとを選択的に供給する。信号電圧Ｖｓｉｇは、映像信号の輝度に応じた信号の電圧である。基準電圧Ｖｏｆｓは、信号電圧の基準となる電圧であり、例えば黒レベルを示す信号の電圧に相当する。

制御回路６は、外部信号源から供給される外部信号に基づいて、第１走査線駆動回路３、第２走査線駆動回路４、データ線駆動回路５を駆動するために必要な各種信号を生成する。電源回路７は、第１走査線駆動回路３、第２走査線駆動回路４、データ線駆動回路５、制御回路６に電源を供給する。

図１２は、画素ＰＸの駆動回路の一例を概略的に示している。しかし、駆動回路は、これに限定されるものではない。

画素ＰＸは、書き込みトランジスタＴｒ１、駆動トランジスタＴｒ２、リセットトランジスタＴｒ３、容量素子Ｃｓ、発光素子ＥＬを備えている。書き込みトランジスタＴｒ１、駆動トランジスタＴｒ２、リセットトランジスタＴｒ３は、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）である。薄膜トランジスタとしては、ボトムゲート型トランジスタ、トップゲート型トランジスタのいずれかを適用することが可能である。

書き込みトランジスタＴｒ１は、ゲート電極が第１走査線ＷＬｍに接続され、ソース／ドレイン電極の一方がデータ線ＤＬｎに接続され、他方が容量素子Ｃｓの第１の電極と駆動トランジスタＴｒ２のゲート電極とに接続されている。

駆動トランジスタＴｒ２のソース／ドレイン電極の一方は、電源電圧Ｖｃｃが供給される配線に接続され、他方は、発光素子ＥＬの陽極（例えば図２、９Ｆに示す２５）、容量素子Ｃｓの第２の電極、及びリセットトランジスタＴｒ３のソース／ドレイン電極の一方に接続されている。発光素子ＥＬの陰極には、陰極（カソード）電圧Ｖｃａｔｈが供給されている。

リセットトランジスタＴｒ３のゲート電極は、第２走査線ＲＬｍに接続され、ソース／ドレイン電極の他方は、固定電圧Ｖｉｎｉが供給される配線に接続されている。

表示装置は、テレビジョンセット、パーソナルコンピュータ、携帯電話などの装置、又はその他の表示装置を有する電子機器に適用することが可能である。

１…表示装置、２…表示部、ＰＸ…画素、２１…基板、１１、４１…第１バンク、１２、４２…第２バンク、３１、５１…欠陥箇所、３３…リペア材。

Claims (4)

1. 基板と、
   前記基板上に設けられた複数の第１バンクと、
   前記第１バンクと交差して配置され、前記第１バンクと共に複数の画素を仕切る複数の第２バンクと、
   複数の前記画素のうち、前記第２バンクの欠陥箇所に対応する画素の両側に位置し、前記欠陥箇所を含む前記第２バンクと隣り合う第２バンクとの間に位置する前記第１バンクの上にそれぞれ設けられた撥液性を有する複数のリペア材と、
   を具備し、
   前記複数のリペア材は間隔を空けて、ドット状に設けられることを特徴とする表示装置。
2. 複数の前記第１バンクは第１の高さを有し、複数の前記第２バンクは、前記第１の高さより高い第２の高さを有し、複数の前記画素に沿ったライン状であることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
3. 前記複数のリペア材のうち、少なくとも１つは半球状であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
4. 前記複数のリペア材は、前記第１バンクの上にそれぞれ２列以上形成されることを特徴とする請求項１記載の表示装置。

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