JP6910958B2 - 表示基板および表示基板の製造方法 - Google Patents
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Description
10 画素定義ブロック
11 透明基板
12 薄膜
20 有機発光層
21 犠牲ブロック
23 インクジェット印刷ブロック
24 画素定義材料層
30 金属材料層
31 フォトレジストブロック
40 インクジェット印刷領域
101 副画素領域
Claims (24)
- ベース基板上に複数の犠牲ブロックが含まれる犠牲層を形成する工程と、
前記犠牲層を形成した後、前記ベース基板上に画素定義材料層を形成する工程と、
複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層を形成するように、前記犠牲層を除去する工程と、を含む表示基板の製造方法であって、
複数の犠牲ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、前記第1側面と前記第2側面が接続された第3側面と、を有するように形成され、
前記第2側面に対する前記第3側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角であり、
前記画素定義材料層は、前記ベース基板に垂直な方向に沿った最大の厚さが前記犠牲層の厚さよりも大きいように形成され、
前記複数の犠牲ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、を含み、
前記画素定義材料層は、前記複数の犠牲ブロックの各々の第1側面を被覆する第1部分と、前記第1部分の外にある第2部分と、を有するように形成され、
前記方法は、
前記犠牲層を除去する前に、前記犠牲層の一部を露出させるように前記第1部分の一部を除去する工程と、
前記第1部分の一部を除去した後、かつ前記犠牲層を除去する前に、前記画素定義材料層を硬化させる工程と、をさらに含む
表示基板の製造方法。 - 前記第3側面と前記第2側面とのなす角は、鋭角である
請求項1に記載の方法。 - 前記鋭角は、約30°以上約75°以下である
請求項1に記載の方法。 - 前記複数の犠牲ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、略台形状に形成され、
前記台形状は、短い方の辺が前記第1側面にあり、長い方の辺が前記第2側面にある
請求項2に記載の方法。 - 前記複数の画素定義ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、前記第1側面と前記第2側面が接続された第3側面と、を有するように形成され、
前記第2側面に対する前記第3側面の接線の平均傾斜角度は、鈍角である
請求項1に記載の方法。 - 前記鈍角は、約105°以上約150°以下である
請求項5に記載の方法。 - 前記複数の画素定義ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、略逆台形状に形成され、
前記逆台形状は、短い方の辺が前記第2側面にあり、長い方の辺が前記第1側面にある
請求項5に記載の方法。 - 前記複数の画素定義ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、前記ベース基板に近い側にある第1部分と、前記ベース基板から遠い側にある第2部分と、を含み、
前記第1部分は、略逆台形状に形成されるとともに、前記略逆台形状の短い方の辺が前記第2側面にあり、
前記第2部分は、略長方形状に形成される
請求項5に記載の方法。 - 前記犠牲層を除去した後、インクジェット印刷によって複数のインクジェット印刷ブロックが含まれるインクジェット印刷層を形成する工程をさらに含み、
前記複数のインクジェット印刷ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、前記第1側面と前記第2側面が接続された第3側面と、を有するように形成され、
前記第2側面に対する前記第3側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角である
請求項1に記載の方法。 - 前記鋭角は、約30°以上約75°以下である
請求項9に記載の方法。 - 前記犠牲層は、金属材からなり、
前記犠牲層を形成する工程は、前記ベース基板上に金属材料層を形成してから、前記金属材料層をパターニングして前記複数の犠牲ブロックを形成するステップを含み、
前記犠牲層を除去する工程は、ウエットエッチャントによって前記複数の犠牲層をエッチングするステップを含む
請求項1に記載の方法。 - 前記ウエットエッチャントは、塩酸、硝酸、リン酸からなる群より選択されるエッチャントのうち、1種またはその組み合わせを含む
請求項11に記載の方法。 - 前記金属材料層は、モリブデン、アルミニウム、シルバーからなる群より選択されるメタルのうち、1種またはその組み合わせから得られる
請求項11に記載の方法。 - 前記複数の犠牲ブロックの各々は、長方形錐台形状、正方形錐台形状、円錐台形状からなる群より選択される形状のうち、1種またはその組み合わせを有するように形成される
請求項1に記載の方法。 - ベース基板と、
前記ベース基板上に複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層と、を備える表示基板であって、
前記複数の画素定義ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、前記第1側面と前記第2側面が接続された第3側面と、を有し、
前記第2側面に対する前記第3側面の接線の平均傾斜角度は、鈍角であり、
前記複数の画素定義ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、前記ベース基板に近い側にある第1部分と、前記ベース基板から遠い側にある第2部分と、を含み、
前記第1部分は、略逆台形状に形成されるとともに、前記略逆台形状の短い方の辺が前記第2側面にあり、
前記第2部分は、略長方形状に形成され、前記第1部分の前記略逆台形状の長い方の辺の外へ水平に部分的に延在し、前記画素定義層内に逆T字形状の開口を形成している
表示基板。 - 前記鈍角は、約105°以上約150°以下である
請求項15に記載の表示基板。 - 前記表示基板の副画素領域において複数のインクジェット印刷ブロックが含まれるインクジェット印刷層をさらに備え、
前記複数のインクジェット印刷ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、前記第1側面と前記第2側面が接続された第3側面と、を有し、
前記第2側面に対する前記第3側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角である
請求項15に記載の表示基板。 - 前記鋭角は、約30°以上約75°以下である
請求項17に記載の表示基板。 - 前記複数のインクジェット印刷ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、略台形状に形成され、
前記台形状は、短い方の辺が前記第1側面にあり、長い方の辺が前記第2側面にある
請求項17に記載の表示基板。 - 前記インクジェット印刷層は、有機発光材を含み、
前記表示基板は、アレイ基板である
請求項17に記載の表示基板。 - 前記インクジェット印刷層は、色フィルター層であり、
前記表示基板は、色フィルター基板である
請求項17に記載の表示基板。 - 前記画素定義層は、樹脂材を含み、
前記表示基板は、アレイ基板である
請求項15に記載の表示基板。 - 前記画素定義層は、樹脂材と黒色顔料を含み、
前記表示基板は、色フィルター基板である
請求項15に記載の表示基板。 - 請求項15から請求項23のいずれか一項に記載の表示基板を備える
表示装置。
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US9444050B2 (en) * | 2013-01-17 | 2016-09-13 | Kateeva, Inc. | High resolution organic light-emitting diode devices, displays, and related method |
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