JP6900160B2 - フレキシブル表示装置 - Google Patents

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Description

本発明は、フレキシブル表示装置に関する。
近時では、フレキシブルな表示装置であるフレキシブル表示装置が提案されている。かかるフレキシブル表示装置の基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート(PET:Polyethylene terephthalate)、ポリエチレンナフタレート(PEN:Polyethylene naphthalate)、ポリイミド(PI:Polyimide)等が用いられている。
特開2003−280546号公報 特開2011−85934号公報 特開2013−210491号公報 特開2014−16616号公報 特開2006−73636号公報 特開2006−39530号公報
しかしながら、従来のフレキシブル表示装置では、変形させた状態で保管したり、繰り返し変形させたりすると、型が付いてしまう(完全なフラットに戻らない)場合があった。
本発明の目的は、変形させた状態で保管したり、繰り返し変形させたりしても、型が付かない(十分にフラットに戻る)フレキシブル表示装置を提供することにある。
本発明の一観点によれば、フレキシブルな表示素子と、前記表示素子の一方の主面側に配され、3次元架橋構造を有する材料によって形成された部材とを有することを特徴とするフレキシブル表示装置が提供される。
本発明によれば、変形させた状態で保管したり、繰り返し変形させたりしても、型が付かない(十分にフラットに戻る)フレキシブル表示装置を提供することができる。
一実施形態によるフレキシブル表示装置を示す断面図である。 中立面を示す図である。 試料を示す図である。 カール量の評価手法を示す図である。 変形実施形態によるフレキシブル表示装置を示す断面図である。
[一実施形態]
一実施形態によるフレキシブル表示装置を図1乃至図4を用いて説明する。図1は、本実施形態によるフレキシブル表示装置を示す断面図である。
図1に示すように、本実施形態によるフレキシブル表示装置10は、フレキシブルな表示素子11と、表示素子11の一方の主面側(図1における上側の面)に備えられた部材12とを有している。部材12は、変形したフレキシブル表示装置10が元の状態に戻るのを促すものである。表示素子11と部材12とは、いずれも板状に形成されている。表示素子11と部材12の平面形状は、例えば矩形である。表示素子11と部材12とは、互いに平行に配置されている。なお、表示素子11と部材12の形状は、矩形に限定されるものではなく、円形、多角形等の任意の形状であってもよい。
表示素子11は、基板13を含んでいる。基板13の一方の主面側(図1における上側)には、複層バリア膜14が形成されている。複層バリア膜14上には、薄膜トランジスタ(TFT:Thin−Film Transistor)を含むTFT層(薄膜トランジスタ層)15が形成されている。TFT層15上には、カラーフィルタ層16が形成されている。カラーフィルタ層16上には、有機発光ダイオード(OLED:Organic Light Emitting Diode)を含むOLED層17が形成されている。このように、複層バリア膜14が形成された基板13上には、TFT層15とカラーフィルタ層16とOLED層17とを含む構造体18が形成されている。なお、ここでは、赤色のカラーフィルタ16Rと、緑色のカラーフィルタ16Gと、青色のカラーフィルタ16Bと、白色のカラーフィルタ16Wとを含むカラーフィルタ層16と、白色光を発するOLED層17とを組み合わせて用いる場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、白色光を発するOLED層17の代わりに、赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ発するOLED層を用いてもよい。この場合には、カラーフィルタ層は不要である。
基板13の材料としては、例えば樹脂が用いられている。かかる樹脂としては、例えばポリイミド(PI)が用いられている。なお、基板13の材料は、ポリイミドに限定されるものではなく、例えば、複層バリア膜14やTFT層15を形成する工程の温度以上の耐熱性を有する樹脂を用いることができる。基板13の厚さは、例えば13μm程度とする。
複層バリア膜14は、酸素や水蒸気に対してバリア性を有する膜であるバリア膜を複数積層した構造を有している。かかるバリア膜には、例えば、金属、無機化合物、ポリマー等が用いられている。
TFT層15は、OLED層17への電圧供給を制御するTFTを含んでいる。TFTは、pチャネル型であってもよいしnチャネル型であってもよい。TFTは、半導体層と電極とを含む周知の構成を有している。TFTの半導体層としては、例えばアモルファスシリコン、ポリシリコン等が用いられている。TFTは、不図示の制御装置から電極を介して所定の電圧を与えられると、OLED層17に電圧を供給する。TFT層15に含まれるTFTの数や配置は、フレキシブル表示装置10の構成に応じて任意に設定される。フレキシブル表示装置10がボトムエミッション型である場合には、TFT層15に含まれる電極は、光を透過する導電性材料によって構成される。このような材料としては、例えば酸化インジウムスズ(ITO:Indium Tin Oxide)等が挙げられる。TFT層15の厚さは、例えば4.5μm程度とする。
カラーフィルタ層16は、赤色のカラーフィルタ16Rと、緑色のカラーフィルタ16Gと、青色のカラーフィルタ16Bと、白色のカラーフィルタ16Wとを含んでいる。
OLED層(発光層)17は、TFT層15から供給される電圧に応じて発光するOLED、即ち、有機EL(有機エレクトロルミネッセンス)素子を含んでいる。OLEDは、有機発光層と電極とを含む周知の構成を有している。有機発光層には、例えば、色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料等が用いられている。OLED層17は、例えば白色光を発する。OLED層17に含まれているOLEDの数や配置は、フレキシブル表示装置10の構成に応じて任意に設定される。OLED層17に含まれる電極は、光を透過する導電性材料によって構成されている。このような材料としては、例えば、ITO等が挙げられる。OLED層17の厚さは、例えば0.6μm程度とする。
複層バリア膜14上には、シール部19が形成されている。シール部19は、TFT15とカラーフィルタ層16とOLED層17とを含む構造体18を囲うように、複層バリア膜14の周縁部上に形成されている。シール部19によって囲われた構造体18が封止層20によって封止されている。封止層20は、酸素や水蒸気に対するバリア性を有する材料によって形成されている。かかる材料としては、例えば、金属、無機化合物、ポリマー等が挙げられる。構造体18の下面は、複層バリア膜14によって覆われており、構造体18の上面と側面とは、封止層20によって覆われている。このような構成となっているため、構造体18に含まれているTFT層15やOLED層17に酸素や水蒸気が達するのを防止することができる。
封止層20とシール部19とが形成された基板13上には、金属層21が配されている。金属層21の厚さは、例えば50μm程度とする。
基板13の他方の主面側(図1における下側)には、フロントフィルム22と、ハードコート膜23とを含む積層体24が形成されている。かかる積層体24は、例えば感圧接着剤(PSA:Pressure−Sensitive Adhesive)より成る接着層25によって基板13の他方の主面(図1における下側の面)に貼り付けられている。フロントフィルム22の厚さは、例えば50μm程度とする。ハードコート膜23の厚さは、例えば10μm未満とする。接着層25の厚さは、例えば25μm程度とする。こうして、表示素子11が構成されている。
部材12は、3次元架橋構造を有する材料、即ち、3次元架橋された高分子を含む材料によって形成されている。部材12として、3次元架橋構造を有する材料を用いるのは、変形させた状態で長時間保管したり、繰り返し変形させたりしても、元の状態に戻ろうとする力が働き、型が付かないようにするためである。また、部材12として3次元架橋構造を有する材料を用いると、部材12から十分に離れた位置に、後述する中立面31(図2,図3参照)が位置するため、表示素子11についた型を、部材12によって元の状態に戻すことが可能なためである。部材12に用いられている材料のガラス転移温度Tgは、フレキシブル表示装置10の保存温度範囲の下限よりも低いものとする。なお、本明細書中において、フレキシブル表示装置の保存温度範囲とは、フレキシブル表示装置を保存するために許容される温度範囲のことである。フレキシブル表示装置10の保存温度範囲が−20℃から50℃である場合、部材12のガラス転移温度Tgは−20℃より低いものとする。このような部材12の材料としては、例えばシリコーンゴムが挙げられる。シリコーンゴムのガラス転移温度Tgは、−125℃付近であり、フレキシブル表示装置10の保存温度範囲の下限に対して十分に低い。部材12のガラス転移温度Tgがフレキシブル表示装置10の保存温度範囲の下限より低いため、フレキシブル表示装置10を変形させた状態で低温の環境下で保存した場合であっても、フレキシブル表示装置10を変形していない状態に戻すことが可能である。部材12の厚さは、例えば1mm程度とする。部材12は、例えば感圧接着材より成る接着層26によって表示素子11に貼り付けられている。接着層26は、表示素子11の一方の主面(図1における上側の面)の全体に備えられている。なお、部材12の材料は、シリコーンゴムに限定されるものではなく、フレキシブル表示装置10の保存温度範囲の下限よりも低いガラス転移温度Tgを有する材料を部材12の材料として適宜用いることができる。例えば、ウレタンゴム等を部材12の材料として用いることができる。
こうして、本実施形態によるフレキシブル表示装置10が構成されている。
図2(a)は、中立面を示す図である。物体30を変形(湾曲)させると、一方の側(外周側)には伸びが生じ(図2(a)のa−a)、他方の側(内周側)には縮みが生じる(図2(a)のb−b)。伸びが生じる部分と縮みが生じる部分との間には、伸びも縮みも生じない箇所が生じる(図2(a)のc−c)。かかる箇所においては、物体30を変形させた際においても、歪が0となる。物体30を変形させた際においても歪が0である面は、中立面と称される。
部材12の位置と中立面31の位置との間の距離cが大きいほど、変形したフレキシブル表示装置10を元の状態に戻す力のモーメントが大きくなる。そこで、本実施形態では、フレキシブル表示装置10の中立面31が、部材12の外部に位置するようにしている。
フレキシブル表示装置10を湾曲させた際にTFTに歪が生じると、良好な表示が得られなくなる場合がある。そこで、本実施形態では、TFT層15又はTFT層15の近傍に中立面31を位置させている。
中立面31の位置をTFT層15又はTFT層15の近傍に位置させているため、本実施形態によれば、変形したフレキシブル表示装置10を元の状態に効果的に戻し得るのみならず、フレキシブル表示装置10を湾曲させた際に表示不良が生じるのを防止することができる。
図2(b)は、中立面31の計算モデルの例を示す図である。図2(b)は、5層構造の物体(構造体)30における中立面31の計算モデルを示している。中立面31の位置は、各構成要素の厚さや弾性率(ヤング率)に基づいて算出される。
第1番目の層(1st Layer)32の厚さはtとし、第1番目の層32の弾性率はEとする。第2番目の層(2nd Layer)33の厚さはtとし、第2番目の層33の弾性率はEとする。第3番目の層(3rd Layer)34の厚さはtとし、第3番目の層34の弾性率はEとする。第4番目の層(4th Layer)35の厚さはtとし、第4番目の層35の弾性率はEとする。第5番目の層(5th Layer)36の厚さはtとし、第5番目の層36の弾性率はEとする。第1層目の層32の下面を基準面37とし、基準面37と中立面31との間の距離cは、以下のような式によって求められる。
c=(E+E+E+E+E)/(E+E+E+E+E) ・・・(1)
但し、d=t/2、d=t+t/2、d=t+t+t/2、d=t+t+t+t/2、d=t+t+t+t+t/2とする。
なお、弾性率(ヤング率)をE、断面二次モーメントをIとすると、曲げ剛性EIは以下のような式によって求められる。
EI={[E(y −(−c))]+[E(y −y )]+[E(y −y )]+[E(y −y )]+[E(y −y )]}/3
但し、t−c、y=t+t−c、y=y+y+y−c、y=y+y+y+y−c、y=y+y+y+y+y−cとする。
次に、本実施形態によるフレキシブル表示装置10の評価結果について図3を用いて説明する。図3は、試料を示す断面図である。図3(a)は、実施例1の試料46を示しており、図3(b)は、比較例1の試料47を示しており、図3(c)は、比較例2の試料48を示している。実施例1,比較例1,比較例2のいずれにおいても、試料46〜48の平面的なサイズは以下の通りとした。即ち、試料46〜48の幅は100mmとし、試料46〜48の長さは200mmとした。
図3(a)に示す実施例1の試料46は、ラバー層40とPSA層41とアルミニウム層42とPSA層43とPET層44とが順次積層された構造を有している。実施例1の試料46は、以下のようにして形成した。即ち、PET層44にPSA層43をラミネートし、更に、アルミニウム層42をラミネートし、更に、PSA層41をラミネートし、更に、ラバー層40をラミネートした。
図3(b)に示す比較例1の試料47は、アルミニウム層42とPSA層43とPET層44とが順次積層された構造を有している。比較例1の試料47は、以下のようにして形成した。即ち、PET層44にPSA層43をラミネートし、更に、アルミニウム層42をラミネートした。
図3(c)に示す比較例2の試料48は、ステンレス層45とPSA層41とアルミニウム層42とPSA層43とPET層44とが順次積層された構造を有している。比較例2の試料48は、以下のようにして形成した。即ち、PET層44にPSA層43をラミネートし、更に、アルミニウム層42をラミネートし、更に、PSA層41をラミネートし、更に、ステンレス層45をラミネートした。
ラバー層40は、図1に示す部材12に対応している。ラバー層40の材料には、シリコーンゴムを用いた。ラバー層40の厚さは、1000μmとした。ラバー層40の弾性率は、10MPa程度である。
PSA層41は、図1に示す接着層26に対応している。PSA層41,43としては、DIC株式会社性の両面粘着シート(型番:ZB7011W)を用いた。PSA層41,43の厚さは、それぞれ25μmとした。PSA層41,43の弾性率は、0.2MPaとした。
アルミニウム層42は、図1の構造体18に対応するものとして用いた。アルミニウム層42には、UACJ株式会社製のアルミニウム箔を用いた。アルミニウム層42の厚さは、50μmとした。アルミニウム層42の弾性率は、69GPaである。
PET層44は、図1に示す基板13に対応している。PET層44としては、東洋紡株式会社製のPETフィルム(型番:A4300)を用いた。PET層44の厚さは、50μmとした。PET層44の弾性率は、5GPaとした。
ステンレス層45の材料としては、新日鐵住金ステンレス株式会社製のステンレス鋼(SUS304)を用いた。ステンレス層45の厚さは、100μmとした。ステンレス層45の弾性率は、193GPAである。
図3(b)に示す比較例1の試料47においては、基準面37と中立面31との間の距離cは、30μmであり、中立面31はアルミニウム層42の内部に位置していた。図3(c)に示す比較例2の試料48においては、基準面37と中立面31との間の距離cは、67μmであり、中立面31はステンレス層45の内部に位置していた。
これに対し、図3(a)に示す実施例1の試料46、即ち、本実施形態に対応する試料46においては、基準面37と中立面31との間の距離cは、1054μmであり、図1に示す構造体18に対応するアルミニウム層42の内部に位置していた。
図4は、カール量の評価手法を示す図である。カール量a(図4(b)参照)の評価は、試料46〜48をパイプ50に巻き付け、オーブンで長時間加熱することによって行った。図4(a)は、試料46〜48をパイプ50の外周に巻き付けた状態を示している。なお、試料46〜48は、それぞれ別個のパイプ50に巻き付けられる。パイプ50の中心軸と試料46〜48の長辺とが互いに平行になるような状態で、試料46〜48をパイプ50に巻き付けた。パイプ50に巻き付けられた試料46〜48は、セロハンテープ51を用いて固定した。パイプ50の半径rは30mmとした。パイプ50に巻き付けた試料46〜48をオーブン内に導入し、加熱処理を行った。加熱温度は60℃とし、加熱時間は24時間とした。このような加熱処理が完了した後、パイプ50に巻き付けられた試料46〜48をオーブンから取り出し、セロハンテープ51を外し、試料46〜48をパイプ50から取り外し、試料46〜48のカール量aを測定した。
図4(b)は、カール量aを示す斜視図である。比較例1の試料47においては、カール量aは72mmであった。比較例1の試料47に、このようなカール量aが生じるのは、比較例1の試料47を構成するPET層44とPSA層43とアルミニウム層42との積層体が変形する一方、かかる積層体の変形を戻す構成要素が備えられていないためと考えられる。
比較例2においては、カール量aは62mmであった。なお、ステンレス層45単体でカール量aを評価したところ、カール量aは0mmであった。ステンレス層45単体の場合にカール量aが0mmである一方、比較例2の場合にカール量aが62mmとなることは、比較例2における変形の原因が、PET層44とPSA層43とアルミニウム層42との積層体の変形であることを意味している。また、ステンレス層45は、PET層44とPSA層43とアルミニウム層42との積層体の変形を完全に元に戻す力はないと考えられる。かかる積層体の変形を元の状態に戻す効果がステンレス層45において小さいのは、中立面31がステンレス層45の内部に位置しており、かかる積層体の変形を元の状態に戻す力のモーメントが小さいためと考えられる。
実施例1においては、カール量aは0mmであった。実施例1、即ち、本実施形態においてカール量aが0mmとなるのは、中立面31が基準面37から十分に離れた箇所に位置しており、PET層44とPSA層43とアルミニウム層42との積層体の変形を元の状態に戻す力のモーメントが大きいためと考えられる。
このように、本実施形態によれば、フレキシブルな表示素子の一方の主面側に、3次元架橋構造を有する材料によって形成された部材が備えられている。このため、本実施形態によれば、フレキシブル表示装置を変形させて保管したり、繰り返し変形させたりした場合であっても、型が付かず、フラットに戻すことができる。
[変形実施形態]
上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
例えば、上記実施形態では、変形したフレキシブル表示装置10が元の状態に戻るのを促す部材12が、表示素子11の背面側に備えられていたが、これに限定されるものではない。図5は、変形実施形態によるフレキシブル表示装置を示す断面図である。図5に示すように、変形したフレキシブル表示装置10が元の状態に戻るのを促す部材12が、表示素子11の前面側、即ち、表示素子11の出射面側に備えられている。表示素子11の前面側に、かかる部材12を配する場合には、かかる部材12が透明であることを要する。かかる部材12としては、例えば、シリコーンゴムやウレタンゴム等を挙げることができる。
10…フレキシブル表示装置
11…表示素子
12…部材
13…基板
14…複層バリア膜
15…TFT層
16…カラーフィルタ層
17…OLED層
18…構造体
19…シール部
20…封止層
21…金属層
22…フロントフィルム
23…ハードコート膜
24…積層体
25…接着層
26…接着層

Claims (12)

  1. フレキシブルな表示素子と、
    前記表示素子の一方の主面側に配され、3次元架橋構造を有する材料によって形成された部材と
    を有し、
    前記表示素子は、
    基板と、
    有機発光ダイオード層を有する構造体と、
    前記構造体上に位置し、前記構造体を封止する封止層と、
    前記構造体と前記封止層とを囲うシール部と、
    前記封止層および前記シール部上に位置する金属層と
    フロントフィルムとハードコートとを備える積層体とを有し、
    前記構造体、前記封止層、前記シール部および前記金属層は前記基板の一方の主面側に形成され、前記積層体は前記基板の他方の主面側に形成されることを特徴とするフレキシブル表示装置。
  2. 前記部材は、接着層によって前記表示素子の前記一方の主面に貼り付けられていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル表示装置。
  3. 前記接着層は、前記表示素子の前記一方の主面の全体に備えられていることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル表示装置。
  4. 前記接着層は、感圧接着剤から成ることを特徴とする請求項2又は3に記載のフレキシブル表示装置。
  5. 前記材料のガラス転移温度は、−20℃〜50℃であるフレキシブル表示装置の保存温度範囲の下限よりも低いことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のフレキシブル表示装置。
  6. 前記部材は、シリコーンゴム又はウレタンゴムを含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のフレキシブル表示装置。
  7. 中立面が、前記部材の外部に位置することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のフレキシブル表示装置。
  8. 前記表示素子は、薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ層を含み、
    前記中立面が、前記薄膜トランジスタ層又は前記薄膜トランジスタ層の近傍に位置していることを特徴とする請求項7に記載のフレキシブル表示装置。
  9. 前記部材は、透明であり、前記表示素子の前面側に配されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のフレキシブル表示装置。
  10. 前記部材は、前記表示素子の背面側に配されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のフレキシブル表示装置。
  11. 前記部材の弾性率は、前記表示素子の弾性率より小さく、
    前記部材の厚さは、前記表示素子の厚さより大きいことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載のフレキシブル表示装置。
  12. 前記表示素子は、板状に形成されており、
    前記部材は、板状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載のフレキシブル表示装置。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109473460B (zh) * 2018-10-18 2020-09-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其封装方法及电子设备
CN110739337B (zh) * 2019-10-24 2022-06-17 云谷(固安)科技有限公司 柔性基板、显示面板及显示面板的制备方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003280546A (ja) 2002-03-27 2003-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 自己変形型フレキシブルディスプレイ及びそれを用いた情報処理端末
JP4830365B2 (ja) 2004-06-25 2011-12-07 住友化学株式会社 フレキシブルディスプレイ用基板
JP2006073636A (ja) 2004-08-31 2006-03-16 Japan Science & Technology Agency フレキシブル透明有機エレクトロルミネッセンス装置
KR101458658B1 (ko) * 2007-04-25 2014-11-05 크리에이터 테크놀로지 비.브이. 압력 스프레딩 수단을 갖는 가요성 디스플레이를 포함하는 전자 장치
JP5444940B2 (ja) * 2009-08-25 2014-03-19 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、および電子機器
US20110084898A1 (en) 2009-10-14 2011-04-14 Sony Corporation Memory shape element for flexible oled display screen
JP5446790B2 (ja) * 2009-12-02 2014-03-19 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
ES2545411T5 (es) * 2010-06-07 2024-04-05 Amgen Inc Dispositivo de administración de fármaco
WO2012034260A1 (zh) * 2010-09-13 2012-03-22 Li Xian 积木式建筑***、元件和组装方法
JP2012093626A (ja) * 2010-10-28 2012-05-17 Seiko Epson Corp 表示シート、表示装置および電子機器
JP2013073828A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Fujifilm Corp 導電性組成物、その製造方法、導電性部材、並びに、タッチパネル及び太陽電池
JP2013210491A (ja) 2012-03-30 2013-10-10 Sony Corp 表示装置および電子機器
KR101903053B1 (ko) 2012-07-10 2018-11-23 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR101940186B1 (ko) * 2012-10-29 2019-01-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP6059575B2 (ja) * 2013-03-26 2017-01-11 株式会社カネカ 透明電極付き基板の製造方法、および積層体
KR20150021000A (ko) * 2013-08-19 2015-02-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
KR102104334B1 (ko) * 2013-09-04 2020-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 제조방법
CN110010625A (zh) * 2013-12-02 2019-07-12 株式会社半导体能源研究所 显示装置及其制造方法
KR20150075367A (ko) * 2013-12-25 2015-07-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
KR102203909B1 (ko) * 2014-08-09 2021-01-14 엘지디스플레이 주식회사 롤러블 유기 발광 표시 장치
TWI682534B (zh) * 2014-08-22 2020-01-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置、顯示裝置的製造方法以及電子裝置
KR102312297B1 (ko) * 2014-10-20 2021-10-14 삼성디스플레이 주식회사 표시장치

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