JP6891648B2 - 波長変換素子、波長変換装置、光源装置およびプロジェクター - Google Patents

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Description

本発明は、波長変換素子、波長変換装置、光源装置およびプロジェクターに関する。
プロジェクターに用いられる光源装置として、半導体レーザー等の発光素子から射出された励起光を蛍光体に照射した際に、蛍光体から発せられる蛍光を利用した光源装置が提案されている。
例えば下記の特許文献1に、セラミック製の基板と、基板の第1面に設けられた蛍光体層と、基板の第2面に設けられた反射層と、を備えたプロジェクター用の蛍光ホイールが開示されている。特許文献1では、蛍光体層の一例として蛍光体粒子が分散されたガラスバインダーが例示され、基板の一例としてアルミナ基板が例示され、反射層の一例として銀、アルミニウム等の金属反射層や反射ガラス層が例示されている。この蛍光ホイールにおいて、蛍光体層の内部から基板側に射出された蛍光は、基板を透過した後、反射層で反射され、再び基板の内部を蛍光体層に向けて進む。
特開2015−215583号公報
特許文献1の蛍光ホイールにおいて、蛍光体層は、反射層を備えた熱伝導率の高いセラミック製の基板上に設けられている。具体的に、蛍光体層は、金属反射層、反射ガラス層等の反射層を備えた基板に溶着等によって固定されている。反射層として金属反射層を用いた場合、蛍光体層を基板に溶着する際に発生する熱により金属反射層の表面が酸化される結果、反射率が低下する、という問題がある。また、反射層として反射ガラス層を用いた場合、多量の無機粒子や気孔をガラス内に含有させて反射率を高めることは難しい。特に気孔を用いた場合、気孔の量が多すぎると、反射層の熱伝導率が低下する、という問題がある。
また、蛍光の取り出し効率を高めるため、蛍光体層材料として屈折率が互いに異なる蛍光体とバインダーとを組み合わせる、蛍光体層の内部にも気孔を含ませる、等の手法が用いられる場合がある。ところが、その場合、金属反射面で反射した蛍光の一部は、蛍光体層内の屈折率が互いに異なる媒質同士の界面で反射し、再び金属反射面に戻る。このように、蛍光は、蛍光体層と反射層との間を往復するうち、反射層中の自由電子に一部が吸収され、蛍光体層から外部に取り出される蛍光の量が低下する、という問題がある。
本発明の一つの態様は、上記の課題を解決するためになされたものであり、高い強度の蛍光が得られる波長変換素子を提供することを目的の一つとする。また、本発明の一つの態様は、上記の波長変換素子を備えた波長変換装置を提供することを目的の一つとする。また、本発明の一つの態様は、上記の波長変換素子もしくは波長変換装置を備えた光源装置を提供することを目的の一つとする。また、本発明の一つの態様は、上記の光源装置を備えたプロジェクターを提供することを目的の一つとする。
上記の目的を達成するために、本発明の一つの態様の波長変換素子は、複数の蛍光体粒子と、前記蛍光体粒子同士を接合する無機バインダーと、を含有する波長変換層と、前記波長変換層を保持するとともに、気孔を含有するアルミナからなる基板と、を備える。前記基板は、見掛気孔率が10%よりも大きく、30%以下であり、前記アルミナの中心粒径が0.1μm以上、1.0μm以下である。
本発明の一つの態様の波長変換素子によれば、基板を構成するアルミナの中心粒径が比較的小さいため、比較的小さなサイズの気孔を含有する基板が提供される。これにより、高い反射率と高い熱伝導率とを有する基板を備えた波長変換素子を実現できる。これにより、高い強度の蛍光を得ることができる。アルミナの見掛気孔率および中心粒径の数値範囲の意義については後述する。
本発明の一つの態様の波長変換素子において、前記見掛気孔率は、15%以上、25%以下であってもよい。
この構成によれば、高い反射率と高い熱伝導率とをより十分に確保することができる。
本発明の一つの態様の波長変換素子において、前記アルミナの中心粒径は、0.1μm以上、0.7μm以下であってもよい。
この構成によれば、アルミナの焼成温度を比較的低くしても、高い反射率と高い熱伝導率とを有する基板を実現できる。
本発明の一つの態様の波長変換装置は、本発明の一つの態様の波長変換素子と、前記基板を、基板面に垂直な回転軸を中心として回転させる回転駆動装置と、を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、波長変換素子を効率良く冷却できるため、励起光の蛍光光への変換効率を高めることができる。
本発明の一つの態様の光源装置は、本発明の一つの態様の波長変換素子と、前記波長変換層を励起するための励起光を射出する励起光源と、を備える。
本発明の一つの態様の光源装置は、本発明の一つの態様の波長変換素子を備えているため、高い強度の蛍光を得ることができる。
本発明の一つの態様の光源装置は、本発明の一つの態様の波長変換装置と、前記波長変換層を励起するための励起光を射出する励起光源と、を備える。
本発明の一つの態様の光源装置は、本発明の一つの態様の波長変換装置を備えているため、高い強度の蛍光を得ることができる。
本発明の一つの態様のプロジェクターは、本発明の一つの態様の光源装置と、前記光源装置からの光を画像情報に応じて変調することにより画像光を形成する光変調装置と、前記画像光を投射する投射光学系と、を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、明るい画像のプロジェクターを提供することができる。
本発明の一実施形態のプロジェクターの概略構成図である。 本実施形態の波長変換素子の斜視図である。 図2の符号Aの部分を拡大視した断面図である。 比較例の基板を拡大視した断面図である。 アルミナの見掛気孔率と反射率との関係を示すグラフである。 アルミナの見掛気孔率と熱伝導率との関係を示すグラフである。 アルミナの見掛気孔率と強度との関係を示すグラフである。 実施例1の基板を1300℃で焼成したときの顕微鏡写真(500倍)である。 実施例1の基板を1300℃で焼成したときの顕微鏡写真(3000倍)である。 実施例1の基板を1350℃で焼成したときの顕微鏡写真(500倍)である。 実施例1の作製した本実施形態の基板を1350℃で焼成したときの顕微鏡写真(3000倍)である。 実施例1の基板を1400℃で焼成したときの顕微鏡写真(500倍)である。 実施例1の基板を1400℃で焼成したときの顕微鏡写真(3000倍)である。 実施例2の基板を1300℃で焼成したときの顕微鏡写真(500倍)である。 実施例2の基板を1300℃で焼成したときの顕微鏡写真(3000倍)である。 比較例1の基板を1300℃で焼成したときの顕微鏡写真(500倍)である。 比較例1の基板を1300℃で焼成したときの顕微鏡写真(3000倍)である。 比較例1の基板を1350℃で焼成したときの顕微鏡写真(500倍)である。 比較例1の基板を1350℃で焼成したときの顕微鏡写真(3000倍)である。 アルミナの焼成温度と見掛気孔率との関係を示すグラフである。
以下、本発明の一実施形態について、図面を用いて説明する。
以下の各図面においては各構成要素を見やすくするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがある。
本実施形態に係るプロジェクターの一例について説明する。
本実施形態のプロジェクターは、スクリーン(被投射面)上にカラー映像を表示する投射型画像表示装置である。プロジェクターは、赤色光、緑色光、青色光の各色光に対応した3つの液晶光変調装置を備えている。プロジェクターは、照明装置の光源として、高輝度・高出力な光が得られる半導体レーザーを備えている。
図1は、本実施形態に係るプロジェクターの光学系を示す概略図である。
図1に示すように、プロジェクター1は、第1光源装置100と、第2光源装置102と、色分離導光光学系200と、液晶光変調装置400Rと、液晶光変調装置400Gと、液晶光変調装置400Bと、クロスダイクロイックプリズム500と、投射光学系600と、を備えている。
本実施形態の第1光源装置100は、特許請求の範囲の光源装置に対応する。
第1光源装置100は、第1光源10と、コリメート光学系70と、ダイクロイックミラー80と、コリメート集光光学系90と、波長変換装置30と、第1レンズアレイ120と、第2レンズアレイ130と、偏光変換素子140と、重畳レンズ150と、を備える。
本実施形態の第1光源10は、特許請求の範囲の励起光源に対応する。本実施形態の波長変換装置30は、特許請求の範囲の波長変換装置に対応する。
第1光源10は、発光強度のピーク波長が445nmの青色の励起光Eを射出する半導体レーザーから構成されている。第1光源10は、一つの半導体レーザーで構成されていてもよいし、複数の半導体レーザーで構成されていてもよい。なお、第1光源10は、445nm以外のピーク波長、例えば発光強度のピーク波長が460nmの青色の励起光を射出する半導体レーザーを用いることもできる。第1光源10は、第1光源10から射出される励起光Eの光軸200axが照明光軸100axと直交するように配置されている。
コリメート光学系70は、第1レンズ72と、第2レンズ74と、を備えている。コリメート光学系70は、第1光源10から射出された光を略平行化する。第1レンズ72および第2レンズ74は、ともに凸レンズで構成されている。
ダイクロイックミラー80は、コリメート光学系70からコリメート集光光学系90に至る光路中に、光軸200axと照明光軸100axとのそれぞれに対して45°の角度で交わるように配置されている。ダイクロイックミラー80は、第1光源10から射出された青色の励起光Eを反射させ、後述する波長変換装置30から射出された黄色の蛍光Yを透過させる。
コリメート集光光学系90は、ダイクロイックミラー80で反射した励起光Eを集束させ、後述する波長変換素子40に入射させる機能と、波長変換素子40から射出された蛍光Yを略平行化し、ダイクロイックミラー80に入射させる機能と、を有している。コリメート集光光学系90は、第1レンズ92と、第2レンズ94と、を備えている。第1レンズ92および第2レンズ94は、ともに凸レンズで構成されている。
第2光源装置102は、第2光源710と、集光光学系760と、拡散板732と、コリメート光学系770と、を備える。
第2光源710は、第1光源10と同一の半導体レーザーから構成されている。もしくは、第1光源10が発光ピーク波長445nmの光を射出する半導体レーザーで構成されている場合、第2光源710は、発光ピーク波長460nmの光を射出する半導体レーザーで構成されていてもよい。第2光源710は、一つの半導体レーザーで構成されていてもよいし、複数の半導体レーザーで構成されていてもよい。
集光光学系760は、第1レンズ762と、第2レンズ764と、を備えている。集光光学系760は、第2光源710から射出された青色光Bを拡散板732上もしくは拡散板732の近傍に集光させる。第1レンズ762および第2レンズ764は、ともに凸レンズで構成されている。
拡散板732は、第2光源710からの青色光Bを拡散させ、波長変換装置30から射出された蛍光Yの配光分布に近い配光分布を有する青色光Bを生成する。拡散板732として、例えば光学ガラスからなる磨りガラスを用いることができる。
コリメート光学系770は、第1レンズ772と、第2レンズ774と、を備えている。コリメート光学系770は、拡散板732から射出された光を略平行化する。第1レンズ772および第2レンズ774は、ともに凸レンズで構成されている。
第2光源装置102から射出された青色光Bは、ダイクロイックミラー80で反射され、ダイクロイックミラー80を透過した蛍光Yと合成されて白色光Wとなる。白色光Wは、第1レンズアレイ120に入射する。
第1レンズアレイ120は、ダイクロイックミラー80からの光を複数の部分光束に分割するための複数の第1レンズ122を有する。複数の第1レンズ122は、照明光軸100axと直交する面内にマトリクス状に配列されている。
第2レンズアレイ130は、第1レンズアレイ120の複数の第1レンズ122に対応する複数の第2レンズ132を有する。第2レンズアレイ130は、後段の重畳レンズ150とともに、第1レンズアレイ120の各第1レンズ122の像を液晶光変調装置400R、液晶光変調装置400G、および液晶光変調装置400Bのそれぞれの画像形成領域近傍に結像させる。複数の第2レンズ132は、照明光軸100axに直交する面内にマトリクス状に配列されている。
偏光変換素子140は、第1レンズアレイ120により分割された各部分光束を、偏光方向が揃った直線偏光光に変換する。図示を省略するが、偏光変換素子140は、偏光分離層と反射層と位相差層とを備えている。
重畳レンズ150は、偏光変換素子140から射出された各部分光束を集光し、液晶光変調装置400R、液晶光変調装置400G、および液晶光変調装置400Bのそれぞれの画像形成領域の近傍で互いに重畳させる。第1レンズアレイ120、第2レンズアレイ130、および重畳レンズ150は、波長変換装置30からの光の面内光強度分布を均一にするインテグレーター光学系を構成する。
色分離導光光学系200は、ダイクロイックミラー210と、ダイクロイックミラー220と、反射ミラー230と、反射ミラー240と、反射ミラー250と、リレーレンズ260と、リレーレンズ270と、を備えている。色分離導光光学系200は、第1光源装置100と第2光源装置102とから得られた白色光Wを赤色光Rと緑色光Gと青色光Bとに分離し、赤色光R、緑色光G、および青色光Bを、対応する液晶光変調装置400R,400G,400Bに導く。
フィールドレンズ300Rは、色分離導光光学系200と液晶光変調装置400Rとの間に配置されている。フィールドレンズ300Gは、色分離導光光学系200と液晶光変調装置400Gとの間に配置されている。フィールドレンズ300Bは、色分離導光光学系200と液晶光変調装置400Bとの間に配置されている。
ダイクロイックミラー210は、赤色光成分を透過させ、緑色光成分および青色光成分を反射するダイクロイックミラーである。ダイクロイックミラー220は、緑色光成分を反射して、青色光成分を透過させるダイクロイックミラーである。反射ミラー230は、赤色光成分を反射する反射ミラーである。反射ミラー240および反射ミラー250は、青色光成分を反射する反射ミラーである。
ダイクロイックミラー210を透過した赤色光Rは、反射ミラー230で反射され、フィールドレンズ300Rを透過して、液晶光変調装置400Rの画像形成領域に入射する。ダイクロイックミラー210で反射された緑色光Gは、ダイクロイックミラー220で反射され、フィールドレンズ300Gを透過して、液晶光変調装置400Gの画像形成領域に入射する。ダイクロイックミラー220を透過した青色光Bは、リレーレンズ260、入射側の反射ミラー240、リレーレンズ270、射出側の反射ミラー250、およびフィールドレンズ300Bを経て、液晶光変調装置400Bの画像形成領域に入射する。
液晶光変調装置400R、液晶光変調装置400G、および液晶光変調装置400Bは、入射された色光を画像情報に応じて変調し、各色光に対応するカラー画像を形成する。図示を省略するが、液晶光変調装置400R、液晶光変調装置400G、および液晶光変調装置400Bの光入射側に、入射側偏光板が配置されている。液晶光変調装置400R、液晶光変調装置400G、および液晶光変調装置400Bの光射出側に、射出側偏光板が配置されている。
クロスダイクロイックプリズム500は、液晶光変調装置400R、液晶光変調装置400G、および液晶光変調装置400Bから射出された各画像光を合成してカラー画像を形成する。クロスダイクロイックプリズム500は、4つの直角プリズムが貼り合わされた構成を有し、直角プリズム同士が貼り合わされた略X字状の界面には、誘電体多層膜が設けられている。
クロスダイクロイックプリズム500から射出されたカラー画像は、投射光学系600によって拡大投射され、スクリーンSCR上で画像を形成する。投射光学系600は、複数の投射レンズ6で構成されている。
以下、波長変換装置30について詳細に説明する。
波長変換装置30は、波長変換素子40と、モーター60と、を備えている。波長変換素子40は、波長変換層43と、基板44と、接合層45と、支持板46と、を備えている。波長変換素子40は、励起光Eが入射する側と同じ側に向けて蛍光Yを射出する。このとき、基板44は、波長変換層43から基板44側に向けて射出された蛍光Yを反射させる反射板として機能する。すなわち、本実施形態の波長変換素子40は、反射型の波長変換素子である。
波長変換層43は、第1光源10から射出された励起光Eにより励起され、黄色の蛍光Yを射出する蛍光体層から構成されている。波長変換層43は、複数の蛍光体粒子431と、蛍光体粒子431同士を接合するガラスバインダー432と、を含有する。蛍光体粒子431は、賦活剤としてCeが分散された(Y,Gd)(Al,Ga)12(YAG:Ce)からなるYAG系蛍光体から構成されている。
本実施形態のガラスバインダー432は、特許請求の範囲の無機バインダーに対応する。
一例として、蛍光体粒子431は、粒径が5〜40μmのYAGの中にモル濃度が0.3〜2%のCeイオンが賦活剤として添加されたものである。また、波長変換層43は、上記の蛍光体粒子431が50〜75%の体積パーセント濃度でガラスバインダー432中に含有されたものである。ガラスバインダー432は、例えばホウケイ酸ガラスを主成分としている。ホウケイ酸ガラスの線膨張係数は、約5ppmであり、後述する基板44の材料となるアルミナが7ppmであるため、焼成後にホウケイ酸ガラスには適度な圧縮応力が加わり、割れが発生しない。図2に示すように、波長変換層43は、円環状に形成されている。波長変換層43の厚さは、例えば40〜200μmである。
波長変換層43は、必ずしもYAG系蛍光体で構成されていなくてもよいが、ガーネット系蛍光体を用いることが望ましい。ガーネット系蛍光体は、他の蛍光体に比べて熱伝導率が高く、高熱環境下での信頼性が高い。そのため、回転ホイール型ではなく、固定型の波長変換素子を備えた光源装置に用いた場合であっても、高出力の蛍光が得られる。
図3は、図2の符号Aの部分(基板44の一部)を拡大視した断面図である。
基板44は、波長変換層43が第1面44aに設けられたことにより波長変換層43を保持する。基板44は、気孔441を含有するアルミナから構成されている。具体的には、基板44は、複数のアルミナ粒子443の表面同士が接合された構成を有しており、アルミナ粒子443間の隙間が微細な気孔441として存在している。
アルミナの見掛気孔率は10%以上、30%以下であり、アルミナの中心粒径は0.1μm以上、1.0μm以下である。見掛気孔率は15%以上、25%以下であることがさらに望ましく、中心粒径は0.1μm以上、0.7μm以下であることがさらに望ましい。
見掛気孔率は、開口気孔容量の外形容量に対する百分率と定義される。見掛気孔率は、JIS C2141に記載された方法で測定することができる。
中心粒径は、粒子の体積別に数えた体積分布から求めた累積分布の50%の粒径と定義される。中心粒径は、レーザー回折・散乱法で測定することができる。
図2に示すように、基板44は、円板状に形成されているが、波長変換層43と同様、円環状に形成されていてもよい。一例として、基板44の厚さは1mmであり、第1面44aの面法線方向から見た基板44の直径は、例えば30〜50mmである。
支持板46は、基板44の第2面44bに接合層45を介して接合されている。支持板46には、例えばアルミニウム、銅等の熱伝導率が高い材料からなる円板状部材が用いられる。これにより、支持板46は、高い放熱性を確保することができる。
接合層45は、基板44の第2面44bと支持板46との間に介在し、基板44と支持板46とを接合する。接合層45には、例えば熱伝導率が高い微粒子が樹脂中に混入された高熱伝導性接着剤が用いられる。これにより、接合層45は、基板44の熱を支持板46に効率良く伝達することができる。
モーター60は、波長変換素子40を、基板44の第1面44aに垂直な回転軸を中心として回転させる。本実施形態では、波長変換素子40を回転させることによって、波長変換層43上での励起光Eの入射位置を時間的に変化させている。これにより、波長変換層43の同じ箇所に励起光Eが常に照射され、波長変換層43が局所的に加熱されて劣化することを防止している。
本実施形態のモーター60は、特許請求の範囲の回転駆動装置に対応する。
以下、波長変換素子40の製造方法について説明する。
波長変換素子40の製造方法は、中心粒径が0.1μm以上、1.0μm以下のアルミナ顆粒をプレス加工することによりアルミナ板を作製する工程と、アルミナ板を1300℃以上、1450℃以下の温度で焼成することにより気孔441を含有するアルミナからなる基板44を作製する工程と、複数の蛍光体粒子431とガラスバインダー432とを含む波長変換材料を基板44の第1面44aに配置する工程と、基板44の第1面44aに配置された波長変換材料を焼成することにより複数の蛍光体粒子431とガラスバインダー432とを含有する波長変換層43を形成する工程と、を備えている。
最初に、スプレードライヤーを用いた噴霧乾燥法により、微細なアルミナ粉末から中心粒径が0.1〜1μmのアルミナ顆粒を作製する。
次に、アルミナ顆粒を円板状にプレス加工することにより、アルミナ板を作製する。
次に、前工程で作製したアルミナ板を1300℃以上、1450℃以下の温度で焼成する。一般的にアルミナの焼結は1600℃程度で行なわれるが、本実施形態ではそれよりも低い温度で焼成を行う。この場合、アルミナ顆粒同士の溶け込みが少ないため、原料のアルミナ顆粒と同程度のサイズの気孔が15〜25%含有された状態でアルミナ顆粒が焼結され、基板44が作製される。
また、アルミナ顆粒同士の溶け込みが僅かなため、完成した基板44のアルミナ粒子443の中心粒径は、原料であるアルミナ顆粒の中心粒径と変わらないと考えられる。したがって、基板44を構成するアルミナ粒子443の中心粒径は、0.1〜1μmである。
次に、中心粒径が5〜40μmのYAG材料中にモル濃度が0.3〜2%のCeイオンを賦活剤として添加した蛍光体粒子431と、蛍光体粒子431の中心粒径よりも小さい中心粒径を有するガラス顆粒と、溶剤と、を混合し、波長変換材料を調製する。このとき、蛍光体粒子431を50〜75%の体積パーセント濃度でガラス顆粒中に含有させる。
次に、調製した波長変換材料を、印刷等の手法により、基板44の第1面44aに配置する。
次に、基板44の第1面44aに配置された波長変換材料を、ガラス軟化点と同等の500〜900℃程度の温度で数分間焼成する。これにより、波長変換材料中の溶剤が蒸発するとともに、ガラス顆粒が蛍光体粒子431同士を接合するバインダーとして機能し、複数の蛍光体粒子431とガラスバインダー432とを含有する波長変換層43が形成される。さらに、ガラスバインダー432が冷却される過程において、波長変換層43が基板44上に確実に固着される。
以上の工程により、本実施形態の波長変換素子40が完成する。
本実施形態の波長変換素子40の作用について説明する。
波長変換層43に励起光Eが照射されると、波長変換層43の中の複数の蛍光体粒子431が励起され、蛍光Yを発する。このとき、光の波長が青色域から黄色域に変換されることによりストークスロスが生じ、発熱が生じる。さらに、蛍光Yの一部が蛍光体粒子431に再吸収されることによっても、発熱が生じる。蛍光Yは、全ての方向に放出されるが、蛍光体粒子431とガラスバインダー432との屈折率を異ならせたことにより、蛍光Yは波長変換層43の内部で散乱され、上下に放出される。あるいは、ガラスバインダー432中に微小な気孔が形成されるため、蛍光Yは気孔によっても散乱され、放出される。上に放出された蛍光Yは、照明用の光として利用される。
一方、波長変換層43の任意の発光点から下方向に放出された蛍光Yは、基板44に入射する。ここで、基板44の内部には波長と同程度のサイズの気孔441が多数存在するため、蛍光Yは、気孔441とアルミナ粒子443との界面で反射を繰り返し、基板44を透過せず、再び波長変換層43に向かって射出される。このような振る舞いが繰り返され、下方に向かった蛍光Yも、最終的には波長変換層43から上方に射出される。
ここで、アルミナ粒子443のサイズと基板44の特性との関係について説明する。
図4は、比較例の基板を拡大視した断面図である。
図4に示す比較例の基板844のように、アルミナ粒子843のサイズが相対的に大きい場合には、焼成によりアルミナ顆粒同士が結合した後でアルミナ粒子843の間に大きなサイズの気孔841が形成される。
このように、比較例の基板844においては、単位体積あたりの気孔841の表面積が相対的に小さい。言い換えると、アルミナと空気との界面の面積が相対的に小さい。そのため、比較例の基板844では、光の散乱が少なく、反射率が低い。また、気孔841のサイズが大きいため、基板844の熱伝導率が低く、機械的強度が低い。
これに対して、図3に示す本実施形態の基板44のように、アルミナ粒子443のサイズが相対的に小さい場合には、アルミナ粒子443の間に小さな気孔441が形成される。また、アルミナの焼成温度が一般的な焼成温度よりも低く設定されることにより、隣り合うアルミナ粒子443同士が溶け込み過ぎないため、多数の気孔441がつぶれずに小さいまま残存する。
その結果、本実施形態の基板44においては、単位体積あたりの気孔441の表面積(アルミナと空気との界面の面積)が相対的に大きくなるため、比較例の基板844に比べて、光の散乱が多くなり、反射率が高くなる。また、比較例の基板844に比べて、気孔441のサイズが小さいため、基板44の熱伝導率が高くなり、機械的強度が高くなる。
本発明者は、アルミナの中心粒径を異ならせた基板を実際に試作し、アルミナの見掛気孔率と反射率との相関関係、見掛気孔率と熱伝導率との相関関係、および見掛気孔率と強度との相関関係を実験により見出した。
図5は、アルミナの見掛気孔率と反射率との関係を示すグラフである。
図5の横軸は見掛気孔率[%]であり、縦軸は反射率[%]である。実線のグラフはアルミナの中心粒径が0.6μmのときのデータを示し、破線のグラフはアルミナの中心粒径が1.5μmのときのデータを示している。
図5に示すように、アルミナの中心粒径を0.6μmとした場合、見掛気孔率が略30%以上の領域では、反射率は100%に近い値で略一定である。ところが、見掛気孔率が30%よりも小さい領域では、反射率は急激に低下する。これに対して、アルミナの中心粒径を1.5μmとした場合には、見掛気孔率が40%よりも小さい領域で反射率は急激に低下し、見掛気孔率が10〜40%の領域で反射率が略一定になることがない。
例えば、一般的な銀反射膜では98%程度の反射率が得られると言われている。ところが、本実施形態の波長変換素子40の場合、蛍光Yは波長変換層43と基板44との間で複数回反射した後、波長変換層43の上方に向かうため、単純な1回反射の場合と比べて、反射率を低く見積もる必要がある。そのため、98%の反射率を目標とするのは現実的でない。本実施形態の波長変換素子40の場合、本発明者の知見から、少なくとも95%の反射率を得ることを目標とする。したがって、所望の反射率を得るためには、図5から、アルミナの見掛気孔率を10%以上とする必要がある。
図6は、アルミナの見掛気孔率と熱伝導率との関係を示すグラフである。
図6の横軸は見掛気孔率[%]であり、縦軸は熱伝導率[W/m・K]である。実線のグラフはアルミナの中心粒径が0.6μmのときのデータを示している。
図6に示すように、アルミナの見掛気孔率が大きくなると、熱伝導率は直線的に小さくなる傾向を示す。上述したように、基板44は、アルミナ顆粒のプレス加工、焼成工程を経て作製されるため、取り扱いのし易さの観点から、1mm程度の厚さが必要となる。このとき、本発明者の計算によれば、本実施形態で例示した波長変換層43の寸法、基板44の寸法等を勘案すると、基板44の熱伝導率は約7[W/m・K]以上を満たす必要がある。したがって、所望の熱伝導率を得るためには、図6から、アルミナの見掛気孔率を30%以下とする必要がある。
図7は、アルミナの見掛気孔率とアルミナの強度との関係を示すグラフである。
図7の横軸は見掛気孔率[%]であり、縦軸は強度[MPa]である。実線のグラフD1はアルミナの中心粒径が0.6μmのときのデータであり、破線のグラフD2はアルミナの中心粒径が1.5μmのときのデータを示している。
図7に示すように、アルミナの見掛気孔率が大きくなると、アルミナの強度は低下する。また、アルミナの中心粒径が小さいと、高い強度を示す傾向がある。上述したように、基板44は、接合層45を介して支持板46に接合されており、基板44の線膨張係数と支持板46の線膨張係数とは、例えば基板44がアルミナで支持板46がアルミニウムの場合、大きく異なる。そのため、蛍光Yを発した場合に高温となり、基板44に応力がかかる。したがって、基板44は、ある程度の強度が必要である。本発明者の計算によれば、本実施形態で示した基板44の寸法等を勘案すると、基板44の強度は約100MPa以上を満たす必要がある。したがって、所望の強度を得るためには、図7から、アルミナの中心粒径が0.6μmの場合は見掛気孔率を約35%以下とし、アルミナの中心粒径が1.5μmの場合は見掛気孔率を約25%以下とする必要がある。
また、本発明者は、アルミナの中心粒径と焼成温度とをそれぞれ異ならせて基板を作製し、アルミナ粒子と気孔との出来具合を走査型電子顕微鏡(SEM)により観察した。
図8A〜図10Bは、中心粒径0.6μmのアルミナ顆粒(アルミナ純度:99%)から作製した実施例1の基板の外観を示し、図8Aおよび図8Bは焼成温度が1300℃のデータであり、図9Aおよび図9Bは焼成温度が1350℃のデータであり、図10Aおよび図10Bは焼成温度が1400℃のデータである。
図11A〜図11Bは、中心粒径0.2μmのアルミナ顆粒(アルミナ純度:99.9%)から作製した実施例2の基板の外観を示し、焼成温度が1400℃のデータである。
図12A〜図13Bは、中心粒径1.5μmのアルミナ顆粒(アルミナ純度:92%)から作製した比較例1の基板の外観を示し、図12Aおよび図12Bは焼成温度が1300℃のデータであり、図13Aおよび図13Bは焼成温度が1350℃のデータである。
これらの図面にわたって、図番の末尾がAの写真は倍率が500倍であり、図番の末尾がBの写真は倍率が3000倍である。
図8A〜図11Bに示すように、中心粒径が0.2μm、0.6μmのアルミナ顆粒を用いることにより、微細な気孔を含有する実施例1、実施例2の基板を作製できることが判った。また、図8B、図9B、図10Bに示すように、中心粒径が0.6μmのアルミナ顆粒を用いた場合、焼成温度を1300℃から1350℃、1400℃と高くすることにより、気孔のサイズは小さくなり、気孔は確実に残存していることが確認された。
図14は、アルミナの焼成温度と見掛気孔率との関係を示すグラフである。
図14の横軸は焼成温度[℃]、縦軸は見掛気孔率[%]である。実線のグラフD1はアルミナの中心粒径が0.6μmのときのデータを示し、破線のグラフD2はアルミナの中心粒径が1.5μmのときのデータを示している。
図14に示すように、アルミナの焼成温度が1450℃を超えると、見掛気孔率が10%以下となることから、前述したように、基板44の反射率が下がり、明るさが低下する結果となる。したがって、アルミナの焼成温度は1450℃以下とする必要がある。
これに対し、図12A〜図13Bに示すように、中心粒径が1.5μmのアルミナ顆粒を用いることにより、大きなサイズの気孔を含有する比較例1の基板が作製された。例えば焼成温度が共通の図8Bと図12B、図9Bと図13Bの結果を比較すると、アルミナ粒子および気孔のサイズの差異は明確である。図12B、図13Bに示す比較例1の基板では、所望の反射率と熱伝導率とを満足できない。
以上の実験結果から、本実施形態の波長変換素子40においては、アルミナの見掛気孔率を10%以上、30%以下とし、アルミナ粒子の中心粒径を0.1μm以上、1.0μm以下とすることにより、高い反射率と高い熱伝導率とを兼ね備えた基板44を実現することができる。また、気孔441とアルミナ粒子443での蛍光Yの吸収は十分小さいため、見掛気孔率を上述のように設定すれば、高い反射率を確保することができる。これにより、高い強度の蛍光Yが得られる波長変換素子40を提供することができる。
本実施形態の波長変換素子40によれば、波長変換層43を支持する基板44が反射層として機能するため、反射層を別途設ける必要がない。また、波長変換層43が基板44の第1面44aに直接形成されているため、波長変換層43と基板44との間の熱抵抗を低く抑えることができる。
また、本実施形態の波長変換装置30は上記の波長変換素子40とモーター60とを備えているため、波長変換素子40を効率良く冷却することができる。これにより、励起光Eの蛍光Yへの変換効率を高めることができる。
本実施形態の第1光源装置100は、本実施形態の波長変換装置30を備えているため、高い強度の蛍光Yを得ることができる。また、本実施形態のプロジェクター1は、本実施形態の第1光源装置100を備えているため、明るい画像を得ることができる。
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば上記実施形態では、光源装置(第1光源装置100)が、波長変換素子とモーターとを有する波長変換装置を備えている例を挙げたが、この構成に代えて、光源装置が、モーターを備えておらず、波長変換素子を備えている構成であってもよい。すなわち、光源装置は、固定型の波長変換素子を備えている構成であってもよい。
その他、波長変換素子、波長変換装置および光源装置を構成する各構成要素の数、形状、材料、配置等については、適宜変更が可能である。また、上記実施形態では、3つの光変調装置を備えるプロジェクターを例示したが、1つの光変調装置でカラー映像を表示するプロジェクターに本発明を適用することも可能である。さらに、光変調装置としては、上述した液晶パネルに限らず、例えばデジタルミラーデバイスなどを用いることもできる。
その他、プロジェクターの各種構成要素の形状、数、配置、材料等については、上記実施形態に限らず、適宜変更が可能である。
また、上記実施形態では本発明による光源装置をプロジェクターに搭載した例を示したが、これに限られない。本発明による光源装置は、照明器具や自動車のヘッドライト等にも適用することができる。
1…プロジェクター、10…第1光源(励起光源)、30…波長変換装置、40…波長変換素子、43…波長変換層、44…基板、60…モーター(回転駆動装置)、100…第1光源装置(光源装置)、400B,400G,400R…液晶光変調装置(光変調装置)、431…蛍光体粒子、432…ガラスバインダー(無機バインダー)、441…気孔、443…アルミナ粒子、600…投射光学系。

Claims (7)

  1. 複数の蛍光体粒子と、前記蛍光体粒子同士を接合する無機バインダーと、を含有する波長変換層と、
    前記波長変換層を保持するとともに、気孔を含有するアルミナからなる基板と、
    を備え、
    前記基板は、見掛気孔率が10%よりも大きく、30%以下であり、前記アルミナの中心粒径が0.1μm以上、1.0μm以下であることを特徴とする波長変換素子。
  2. 前記見掛気孔率は、15%以上、25%以下であることを特徴とする請求項1に記載の波長変換素子。
  3. 前記アルミナの中心粒径は、0.1μm以上、0.7μm以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の波長変換素子。
  4. 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の波長変換素子と、
    前記波長変換素子を、基板面に垂直な回転軸を中心として回転させる回転駆動装置と、
    を備えたことを特徴とする波長変換装置。
  5. 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の波長変換素子と、
    前記波長変換層を励起するための励起光を射出する励起光源と、を備えたことを特徴とする光源装置。
  6. 請求項4に記載の波長変換装置と、
    前記波長変換層を励起するための励起光を射出する励起光源と、を備えたことを特徴とする光源装置。
  7. 請求項5または請求項6に記載の光源装置と、
    前記光源装置からの光を画像情報に応じて変調することにより画像光を形成する光変調装置と、
    前記画像光を投射する投射光学系と、を備えたことを特徴とするプロジェクター。
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