JP6889111B2 - セラミックス含有取引カード - Google Patents

Description

［関連出願への相互参照］
このＰＣＴ出願は、２０１４年１１月３日に出願された米国仮特許出願第６２／０７４３０５号及び２０１５年５月２１日に出願された米国特許出願第１４／７１８５９６号の優先権を主張し、これらの開示は、全ての目的のために、参照することによりそれらの全体が本明細書に組み込まれる。

本発明は、取引カード、より具体的には、少なくとも１つのセラミックスの層又はコーティングを有する取引カードに関する。

従来の取引カードは、熱可塑性材料、例えば、塩化ポリビニル（ＰＶＣ）及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から作られる。これらの「標準」取引カードは、低い耐久性に悩まされ、環境的要因による劣化及び／又は破壊の影響を受けやすい。例えば、日光及び／又は湿度にさらされることで、プラスチック中の化学結合の分断が引き起こされる場合があり、取引カードに反り、クラック、及び／又は色あせ（ｆａｄｅ）をもたらす。同様に、プラスチックカードは曲がりやすいか又は切断されやすい。両方の場合において、プラスチック取引カードは、このダメージにより使用できなくなることがある。

最近の取引カード市場においては、富裕市場に売り込むことができる「高級な」印象、見た目、又は触覚の特徴を得ることが、しばしば望ましい。これらの取引カードは、デビットカード、クレジットカード、又はプリペイドカードとして使用することができる。この高級な印象の一部として、標準プラスチックカードより重いカードがしばしば望まれ、並びに、カードのコストのために、カード体の増加した耐久性が望まれる。

既存の高級な取引カードは、典型的には、全体的に又は部分的に、金属から作られる。金属カードは、標準プラスチックカードに比べて高い耐久性を示す。しかしながら、幾つかの金属カードは、１）幅広い機械加工を要求すること、２）静電放電をもたらすこと、及び３）非接触取引に対して電波放射と干渉することに不利になる場合がある。

本発明の様々な態様は、取引カードに関する。

本発明の１つの態様は、１つ又は複数のポケットを含む一体型セラミックスカード体と、磁気ストライプ、バーコード、及びレーザー署名部のうち少なくとも１つとを有する、取引カードを含む。

本発明の別の態様は、第１側と第２側とを有する基材層を有する取引カードを含む。第１セラミックス層は、基材層の第１側に接続される。

本発明のまた別の態様は、第１側と第２側とを有する基材コア層を有する取引カードを含む。第１セラミックス層は、基材コア層の第１側に接続される。第２セラミックス層は、基材コア層の第２側に接続される。

本発明のさらに別の態様は、第１側と第２側とを有する基材コア層を有する取引カードを含む。第１セラミックス層は、基材コア層の第１側に接続される。第２セラミックス層は、基材コア層の第２側に接続される。基材コア層の第１側及び第２側は、基材コア層の各側上でポケットを画定し、第１セラミックス層及び第２セラミックス層は、そのポケット中に配置される。

前述の一般的な説明及び以下の詳細な説明の両方は、本発明の例示的なものであるが、限定的なものでないことが理解されるべきである。

本発明は、同一の参照番号を有する同種の部材を含む添付の図面に関連して読まれた場合、以下の詳細な説明から最も良く理解される。複数の同様の部材が存在する場合、単一の参照番号が、特定の部材を言及する小文字の表示を用いて、その複数の同様の部材に割り当てられることがある。部材を集合的に言及するか又は部材のうち非特定の１つ又は複数を言及する場合、小文字の表示を示さないことがある。これは、一般的な慣習に従って、図面の様々な特徴は、別段の記載がない限り、正しい縮尺で描かれていないことを強調する。反対に、様々な特徴の寸法は、明確にするために拡大されるか又は縮小されることがある。図面に含まれるのは以下の図である。

一体型セラミックス体を有する例示の取引カードを示す。 基材上にセラミックス層を含む例示の取引カードの断面図を示す。 基材中のポケット中に設置されたセラミックス層を含む例示の取引カードの平面図を示す。 図３Ａの例示の取引カードの断面図を示す。 基材層によって形成された枠の内側に取り付けられたセラミックス層を含む例示の取引カードの平面図を示す。 基材層、第１セラミックス層及び第２セラミックス層を含む例示の取引カードの構造の断面図を示す。 基材層、第１セラミックス層及び第２セラミックス層を含む別の例示の取引カードの構造の断面図を示す。 基材層、第１セラミックス層及び第２セラミックス層を含むまた別の例示の取引カードの構造の断面図を示す。 上部に花の模様を有する例示のセラミックスカードの平面図を示す。 図６の例示のカードの側面図を示す。 例示のセラミックスカードの実施形態を製造するための例示のプロセスの例示の工程を示すフローチャートである。

本発明の態様は、取引カードに関する。本明細書で使用される場合、データカード又はスマートカードとしても公知である取引カードはまた、クレジットカード、デビットカード、チェックカード、記憶値カード、ギフトカード、小売カード、又は任意の他の取引カードを含む。「接触」及び「非接触」の両方の双方向性通信データの取引カードが含まれる。取引カードは、カードリーダーとの直接的な電気的接触に影響を与えるための電気的接触か、又はリモートカードリーダーとの非接触の双方向性通信に影響を与えるためのアンテナコイルかのいずれかが設けられることがある。取引カードはまた、「接触」及び「非接触」の両方のプラットフォームが設けられることがあり、例えば、デュアルインターフェイスカードである。

本発明者らは、幾つかの金属系取引カードに関連する欠点を防止する、高級な印象、見た目、又は触覚の特徴を提供する取引カードを提供することは有用であると認めた。本発明者らは、セラミックス挿入物を有するか又はセラミックスコーティングを用いて、全体がセラミックスで構成された取引カードを用いることによって、様々な色でかつ様々な所望の特徴、例えば、レーザー署名又は装飾的模様を持つ、取引カードを得ることができることをさらに認めた。本発明者らはまた、セラミックス材料の使用が、カードの寿命を増加させ、偽造をより困難にする新規の可能性を提供することを理解した。本発明者らは、これらの利益を、セラミックス挿入部を有するか又はセラミックスコーティングを用いて、全体がセラミックスで作られた取引カードにおいて実現することができると認識した。

図１は、本発明の１つの態様に従って、一体型セラミックス体１０５を有する取引カード１００を示す。

一体型セラミックス体１０５は、ジルコニア、アルミナ、べリリア、セリア、セラミド、炭化物、ホウ化物、窒化物及びケイ化物を含む１つ又は複数の材料から製造することができる。１つの実施形態において、一体型セラミックス体１０５は、イットリウム安定化ジルコニアである。当業者は、本明細書で開示される本発明の主旨から逸脱することなく、他のセラミックス材料を使用することができることを理解する。

一体型セラミックス体１０５中の１つ又は複数のポケット１１０は、例えば、磁気ストライプ、バーコード、１つ又は複数の埋設マイクロチップ、ホログラム、署名パネル、商業的証印、又は典型的に取引カード上に若しくは取引カード内に含有される任意の他の構成要素のうち少なくとも１つを含む、様々な構成要素を収容するように構成される。埋設マイクロチップ１２０は、接触チップモジュール、非接触チップモジュール、デュアルインターフェイスチップモジュール、又はブースターアンテナを含むことができる。１つ又は複数のポケット１１０はまた、装飾的目的のために設けられることがある。

１つの実施形態において、磁気ストライプは、一体型セラミックス体１０５の研磨面に直接結合される。様々な接着剤が、この結合を実行するのに適しており、それは、限定されないが、熱硬化性酢酸ビニルを含む。

取引カード１００は、少なくとも１つのセキュリティ特徴１２０をさらに含むことができる。セキュリティ特徴１２０は、例えば、１つ又は複数のスルーホール、窓、マイクロテキスト、発光体（ｌｕｍｉｐｈｏｒｅｓ）又はそれらの組み合わせ、並びに当技術分野で公知の他のそのような特徴を含むことができる。例示の実施形態において、一体型セラミックス体１０５の全て又は一部は、光の入射波長が消えるか、高周波数に変換されるか、又は低周波数に変換されるように、発光体、例えば、ＮａＧｄＦ₄：Ｙｂ／Ｔｍ、Ｙ₂ＳｉＯ₅：Ｐｒ／Ｌｉ、Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ、ＬａＰＯ₄：Ｃｅ／Ｔｂを含む無機材料、並びに、それらに限定されないが量子ドット及びＣＵドットを含む有機／無機ハイブリッド材料でドープされる。この点において、発光体の含有により、固有の光ベースの「透かし」の生成が可能になる。

様々な色及び質感を取引カード１００に付与することができる。色は、オーバーコーティングによって、又は顔料及び／若しくは染料をセラミックス体の中に加えることによって、取引カード１００に導入することができる。１つの実施形態において、取引カード１００を製作するために使用されるセラミックス材料は、実質的に光学的に透明である（例えば、７０％超の光透過性を有する）。

追加の装飾的特徴は、インクジェット、ドロップオンデマンド印刷、又はレーザーアブレーションを使用して機械加工されるか又は製造されることがある。１つの実施形態において、署名パネル１１５は、一体型セラミックス体１０５の一部を切除／エッチングすることによって製造され、それによって、インク又は染料を受け入れる一体型セラミックス体１０５のその特定のエリアを作る。次いで、ユーザーは、一体型カード体１０５上に直接署名を行うことにより、取引カード１００が本物であると証明することができる。代替的に、ユーザーの署名をデジタル化することができ、次いで、一体型カード体１０５上に彫刻することができる。このように署名パネル１１５を製造することにより、追加の構成要素及び工程（例えば、別のポリマーの署名パネル及び所定の位置にこの別の構成要素を保持するのに必要な接着剤）の除去において、コスト節約が実現される。

他の機能的特徴（例えば、磁気ストライプ、焼印、ホログラムなど）及び／又は装飾的模様を、一体型セラミックス体の表面に直接適用することができるか、或いは、ポケットを、そのような特徴又は模様を受けるために、レーザー又は機械的彫刻により一体型セラミックス体１０５中に彫刻することができる。

取引カード１００は、標準サイズのカード（例えば、３．３７”×２．１２５”×０．０３”）の呼び寸法により特徴付けることができる。当業者は、本明細書で開示される本発明の範囲を逸脱することなく、異なる寸法の取引カードを作ることができることを理解する。

図２を参照すると、本発明に係る取引カード２００の断面図が示される。この実施形態において、取引カード２００は、第１側２１５と第２側２２０とを有する基材層２１０を含む。

基材層２１０は、任意の適切な金属、例えば、ステンレス鋼、青銅、銅、チタン、炭化タングステン、ニッケル、パラジウム、銀、金、プラチナ、アルミニウム、又はカードにそのボディ（構造）及び重量の大部分を与える任意の合金であることができる。追加的に、又は代替的に、基材層２１０は、任意の適切なポリマー（例えば、ポリカーボネート、ポリエステル、ＰＶＣ、ＰＥＴＧ、ＰＬＡ、及びそれらの混合物）並びに無機（例えば、ガラス、セラミックス、セルロース）材料のうちの１つ又は複合体であることができる。しかしながら、本発明は、任意の特定の基材材料に限定されない。１つの実施形態において、基材層２１０は、ポリマー又は無機材料の第２層に接続された両方の金属の層を含む。別の実施形態において、基材層２１０は、複数の結合金属層を含む。

複合体の基材層２１０の材料は、特定の重量が達成されるように、又は、１つ又は複数のセラミックス層をレーザーマーキングにさらす際に特定の色を表示するように、選択することができる。材料はまた、コスト効率又は他の望ましい利益に応じて選択することができる（例えば、シングル及びデュアルセラミックスコーティングを持つ金属／プラスチック複合体カードは、所望の製造コスト、重量、及び芸術的効果を達成することができる）。

基材層２１０は、０．０００５”〜０．０３２５”の範囲の厚さを有することができる。基材層２１０が複合体（例えば、金属の複数層、金属と別の構成要素との複数層）である場合、基材層２１０の第１層は０．０００１”〜０．０３１５”の範囲であることができ、基材層２１０の第２層は０．０００１”〜０．０３１５”の範囲であることができる。基材層２１０についての他の適切な厚さは本発明の範囲内であり、本明細書で開示された情報及び教示のレビューの際に明らかになる。

第１セラミックス層２０５は、基材層２１０の第１側２１５に接続される。第１セラミックス層２０５と基材層の第１側２１５との間では、任意の種類の直接的又は間接的な接続で十分であることが留意されるべきである。例えば、第１セラミックス層２０５が中間基材（図示せず）に直接付着するか又は中間基材上にコーティングされ、その中間基材が基材層２１０に接着される場合、必要な接続を達成することができる。

第１セラミックス層２０５は、例えば、溶射セラミックスについては約０．０００７５”〜約０．００３”及び固体セラミックスについては約０．００１”〜約０．００３２”の範囲の厚さを有することができるが、本発明は任意の特定範囲の厚さに限定されない。

様々な方法を、第１セラミックス層２０５と基材層２１０とを接続するために使用することができる。１つの実施形態において、第１セラミックス層２０５は、基材層２１０上に十分な厚さまで溶射コーティングされる。次いで、溶射コーティング層は、熱硬化、空気的硬化、又はＵＶ硬化される。

図３Ａ及び図３Ｂは、本発明に従って、第１セラミックス層２０５と基材層２１０とを接続する別の手段を配置した例示の取引カード３００を示す。この実施形態において、第１セラミックス層２０５は、基材層２１０の第１側２１５において、（例えば、機械加工、レーザー、及び粉砕を使用して作り出すことができる）ポケット２４０中に設置された挿入物である。接着剤２３０を、第１セラミックス層２０５と基材層２１０とを接着するために使用することができる。適切な接着剤としては、エポキシ、シアノアクリレート、酸変性ポリオレフィン、シリコーンエラストマー、及び他の天然に存在する接着剤を挙げることができるが、本発明は任意の特定のタイプの接着剤に限定されない。

別の実施形態において、第１セラミックス層２０５は、基材層２１０中のポケット２４０中に圧入される。圧入は、セラミックス挿入物が基材層２１０中のポケット２４０中に幾何学的に固定される、任意の適切な手段を言及することが意図される。例えば、圧入の１つの方法としては、第１セラミックス層２０５のエッジでの１つ又は複数の形状が、基材層２１０の内部エッジにおける嵌め合い形状にかみ合う「あり継ぎ」（図示せず）が挙げられる。例えば、第１セラミックス層における雄特徴部が、基材中の雌受け部中に適合することができるか、セラミックス層が、基材中の雄特徴部を受けるためにサイズ決めされた雌受け部を有することができるか、又はそれらの組み合わせである。

図３Ｃを参照すると、第１セラミックス層２０５を基材層２１０に接続するためのまた別の実施形態が、例示の取引カード３１０に関連して示される。この実施形態において、基材層２１０は、基材層２１０が枠として作用するように、１つ又は複数のタップ穴２５０ａ、ｂを含み、タップ穴に配置された止めネジが、ポケット２４０内に第１セラミックス層２０５を保持する。当業者は、本開示を読んだ際、本発明の範囲内にある、第１セラミックス層２０５と基材層２１０とを接続するための他の適切な方法の存在を理解する。

図２に戻ってみると、取引カード２００中の１つ又は複数のポケット２２５ａ、ｂが、上で説明した構成要素のうち１つ又は複数、例えば、磁気ストライプ、１つ又は複数の埋設マイクロチップ、ホログラム、署名パネル、商業的証印、又は取引カード上又は取引カード内に典型的に含有する任意の他の構成要素のうち少なくとも１つを収容するように構成される。示されるように、１つ又は複数のポケット２２５ａ、ｂは、第１セラミックス層２０５（２２５ａ）の断面の長さの一部若しくは全部に向けて延びることができる、及び／又は、幾つかの実施形態において、基材層２１０（２２５ｂ）の中に延びることができる。幾つかの実施形態において、１つ又は複数のポケット２２５ａ、ｂは、所望の構成要素が基材層２１０（例えば、金属層であることができる）に直接結合することができるように、第１セラミックス層２０５の断面の長さの全体にわたって延びる。

別の実施形態において、１つ又は複数のポケット２２５ａ、ｂは、（例えば、ブースターアンテナのような隠れた構成要素を収容するために）、第１セラミックス層２０５の表面を破壊することなく基材層２１０中に延びることができる。

また別の実施形態において、１つ又は複数のポケットをまた、基材層２１０中に作り出すことができ、セラミックスコーティング中に最終的にくぼみをもたらし、後の構成要素を設置して、取引カード２００中になめらかな表面を作り出すことができる。

例えば、第１セラミックス層２０５が基材層２１０上に溶射コーティングされる実施形態において、１つ又は複数のポケット２２５ａ、ｂは、溶射コーティングの前に基材層２１０中に１つ又は複数のポケット２２５ａ、ｂを提供することで作ることができる。しかしながら、基材層２１０中に最初にポケットを作り出すことは必ずしも必要でなく、１つ又は複数のポケットは、溶射コーティングの後に代替的に作り出すことができる。任意の適切なプロセスを、基材層２１０中に１つ又は複数のポケット２２５ａ、ｂを作るために使用することができ、それは、例えば、機械的彫刻、化学的レーザーエッチング、粉砕などである。

１つの実施形態において、第１セラミックス層２０５は、基材層２１０に適用された溶射セラミックス層であり、それは、ポリカーボネートシートである。ポリカーボネートシートは、所望の厚さに積層され、ビーズブラスト処理され、セラミックスを溶射して第１セラミックス層２０５を作り、次いで硬化することができる。個々の取引カード２００は、打ち抜き、レーザー、機械加工、又は当技術分野で公知な任意の他の方法を通じて製造することができる。

上で説明したように、様々な色及び質感を取引カード１００に付与することができる。オーバーコーティングにより又は顔料及び／若しくは染料をセラミックス体の中に加えることにより、色を取引カード２００に導入することができる。１つの実施形態において、取引カード２００を製作するために使用されるセラミックス材料は、実質的に光学的に透明であり、下地の基材層２１０の色及び外観を示す。

図４Ａ及び図４Ｂは、本発明の例示の実施形態に従って、それぞれ、例示の取引カード４００Ａ及び４００Ｂの断面図を示す。これらの実施形態において、取引カード４００Ａは、第１側４１５と第２側４２０とを有する基材層４１０含む。

第１セラミックス層４０５は、基材層４１０の第１側４１５に接続される。

第２セラミックス層４０７は、基材層４１０の第２側４２０に接続される。上で説明したように、第１セラミックス層４０５、第２セラミックス層４０７と、（貫通中間層を含む）基材層４１０の各々の側との間では、任意の種類の直接的又は間接的接続で十分である。

上で説明した任意の接続方法（例えば、基材層上へのコーティング、基材層中への圧入、又は基材層への接着）、又はこれらの方法の組み合わせを、第１セラミックス層４０５及び第２セラミックス層４０７を基材層４１０と接続するために使用することができる。例えば、第１セラミックス層４０５を、基材層４１０の第１側４１５上に溶射コーティングすることができ、第２セラミックス層４０７を、基材層４１０の第２側において画定されたポケット中に圧入することができる。図４Ｂに示される別の例としては、接着層４３０により、第１セラミックス層４０５を、基材層４１０の第１側４１５に接着することができ、第２セラミックス層４０７を、基材層４１０の第２側４２０に接着することができる。

図３Ｂで示したカードと同様に、図５は、第１セラミックス層４０５と第２セラミックス層４０７とを含むカード５００を示し、それは、基材層４１０中の（例えば、機械加工、レーザー、粉砕を使用して作り出すことができる）ポケット４４０及び４５０に設置された挿入物である。上記のように、セラミックス層を圧入することができ、又は、限定されないが、エポキシ、シアノアクリレート、酸変性ポリオレフィン、シリコーンエラストマー、及び他の天然に存在する接着剤のような接着剤を、ポケット４４０及び４５０中にセラミックス層を接着するために使用することができる。

１つの例示の実施形態において、０．０２”厚さの金属コア（例えば、鋼）を、金属コアの非結合表面上にセラミックスコーティングを持つ１つの側上で、０．００７”厚さのＰＶＣ層に結合することができる。セラミックスは、溶射コーティングとして適用されることがあり、次いで、それは硬化される。硬化した後、コーティングは、コーティングの所望の見た目及び質感に応じて、例えば０．００１”〜０．００３”厚さの範囲であることができる。上で説明したように、コーティングを様々な色で作り出すことができる。コーティングを、セラミックスマイクロ粒子と、キャリア溶液中に懸濁した硬化性樹脂結合剤とで構成することができる。例示のセラミックスマイクロ粒子又はナノ粒子材料としては、以下：二酸化ジルコニア、二ケイ化アルミニウム、酸化アルミニウムセリウム、酸化アルミニウム、チタン酸アルミニウム、酸化アンチモン（ＩＩＩ）、酸化アンチモンスズ、バリウムフェライト、酸化バリウムストロンチウムチタン、チタン酸バリウム（ＩＶ）、ジルコニウム酸バリウム、酸化ビスマスコバルト亜鉛（Ｂｉ₂Ｏ₃）_0.07（ＣｏＯ）_0.03（ＺｎＯ）_0.90酸化ビスマス（ＩＩＩ）、窒化ホウ素、酸化カルシウム、リン酸カルシウム、チタン酸カルシウム、ジルコニウム酸カルシウム、酸化水酸化セリウム鉄の水性ナノ粒子分散体、酸化セリウム（ＩＶ）、酸化セリウム（ＩＶ）−ジルコニウム（ＩＶ）、酸化クロム（ＩＩＩ）、酸化コバルトアルミニウム、酸化コバルト（ＩＩ、ＩＩＩ）、酸化銅鉄、酸化銅亜鉛鉄、酸化ジスプロシウム（ＩＩＩ）、酸化エルビウム（ＩＩＩ）、酸化ユーロピウム（ＩＩＩ）、チタニア、シリカ、セリア、アルミナ、酸化鉄、バナジア、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化ニッケル、及びそれらの組み合わせのうち１つ又は複数を挙げることができるが、本発明は、任意の特定のセラミックス材料に限定されない。ポリマー及びセラミックス構成要素の両方を含有するポリセラミックスコーティングの商業的な例としては、商標名のＮＩＣ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｉｎｃ製のＣＥＲＡＫＯＴＥ、ＫｉＯＮ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ製のＣｅｒａｓｅｔ（商標）、及びＤｕｒａ Ｃｏａｔ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ，Ｉｎｃ製のＤｕｒａＣｏａｔ、ＤｕｒａＢａｋｅ、ＤｕｒａＨｅａｔと関連して販売されるものが挙げられ、製造業者の仕様は、参照することにより本明細書に組み込まれる。溶射して硬化させた後、コーティングは、典型的に数千のテーバー摩耗サイクルに到達する耐久仕上げと共に、カードに独自の色及び質感を提供する。セラミックスコーティングを、機械的又は化学的彫刻、インクジェット印刷、レーザーマーキング及び当技術分野で公知の他の方法で改質して、所望の芸術的効果を提供することができる。そのような効果の１つの例は図６及び図７で示され、それはレーザーマーキングにより製造することができるような、花の模様を有するカードを示す。

本明細書で開示される取引カードのセラミックス部は、所望の形状を得るために、例えば、射出成形、その後、成形ユニットの焼結／焼成を使用して製造することができる。１つ又は複数のポケット（図１、部材１１０）を、射出成形プロセスの間に作ることができる。

追加的に、射出成形の代わりに、本明細書で開示される取引カードのセラミックス部は、焼成する前に刻印されるか又はテープ鋳造されることがある。当業者は、追加の方法を本発明に係る取引カードを製造するために使用することができることを理解する。例えば、そのようなカードを、エンドミル、レーザー、ウォータージェット、３Ｄ印刷、又は当技術分野で公知の任意の他の手段を使用して、セラミックスの大きいブロックから作ることができ、所望のサイズに機械加工することができる。

図８を参照すると、本発明の態様に係る取引カードを製造するためのプロセス８００の選択された工程を示すフローダイアグラムが示される。本明細書で説明される方法に関連して、所望の結果を達成しつつ、１つ又は複数の工程が除外されることがあり、及び／又は説明した方法の順序を外れて実行される（同時を含む）ことがあることが、本明細書における説明から理解されることに留意すべきである。

工程８１０において、基材層、例えば、金属コアシートが提供される。任意選択で、この工程は、適切な金属箔、例えば、アルミニウム箔を、内部のサブコア（それは例えば、金属、ポリマー、又は無機であることができる）の１つ又は複数の表面に積層することを含む。

工程８２０において、次の工程が行われる間、所定の位置で層を保持するために固定具が基材層に追加される。

工程８３０において、１つ又は複数のポケットは、機能的又は装飾的特徴を受けるために基材中に提供される。例えば、ポケットを、ＲＦＩＤチップと関連して使用するためのブースターアンテナを収容するように画定することができ、それを、セラミックス層の下に配置することができる。ポケットをまた基材層中に作り出すことができ、最終的にセラミックスコーティング中にくぼみをもたらし、後の構成要素（例えば、ＲＦＩＤチップ）を処理の最後に取り付けて、最終製品においてなめらかな表面を提供することができる。

工程８４０において、基材層は表面仕上げを受ける。表面仕上げとしては、基材層の粒子材料に適した任意の方法、例えば、ビーズブラスト、タンブリング、ブラッシングなどを挙げることができる。

工程８５０において、１つ又は複数のセラミックス層及び／又はコーティングは、例えば、溶射コーティングを通じて基材層に適用される。１つ又は複数のセラミックス層／コーティングはまた、上で説明したように、基材層の１つ又は複数の側で１つ又は複数のポケットを画定して、その１つ又は複数のポケット中に１つ又は複数のセラミックス挿入物を圧入するか又は接着することを通じて、接続することができる。

工程８６０において、１つ又は複数のセラミックス層／コーティングに、模様又は他の表面特徴がレーザーマーキングされる。他の特徴又は模様の構成要素のその後の取り付けを製作するのに必要な追加の機械的、化学的、又はレーザー改質がまた行われる。例えば、任意のポケット又はくぼみのエッジは、次の工程で加えられるべき特徴部のより良好な適合のために処理されることがあるか、又は、より良好な接着のために接着剤が後で適用される領域が粗面化されることがある。

工程８７０において、複合体シートは、例えば、ＣＮＣ（コンピュータ数値制御）機械を使用して、カードブランクに切り出される。

工程８８０において、機能的特徴又はセキュリティ特徴は、個々のカードブランクに適用される。上で述べたように、そのような特徴は、粗面化された領域に接着して取り付けられるか又はプロセスにおいて事前に作り出されたポケット中に適合することができる。１つの実施形態において、磁気ストライプは、セラミックス層上に直接適用される。これは、取引カードの表面の平面かつ平坦な特性を最大限に利用することが望ましい。

本発明は、特定の実施形態を参照して本明細書において例示され説明されたが、本発明が、示された詳細な内容に限定されることを意図しない。むしろ、特許請求の範囲の記載の同等物の領域及び範囲内で、本発明から逸脱することなく、様々な変更を詳細な内容において行うことができる。
本発明の実施形態としては、以下の実施形態を挙げることができる。
（付記１）
１つ又は複数のポケットを含む一体型セラミックスカード体と、磁気ストライプ、バーコード、及びレーザー署名部のうち少なくとも１つとを含む、取引カード。
（付記２）
前記１つ又は複数のポケットが、磁気ストライプ、バーコード、接触チップモジュール、非接触チップモジュール、デュアルインターフェイスチップモジュール、ブースターアンテナ、ホログラム、又は商業的証印のうち少なくとも１つを受けるように構成された、付記１に記載の取引カード。
（付記３）
前記一体型セラミックスカード体が、実質的に光学的に透明である、付記２に記載の取引カード。
（付記４）
前記一体型セラミックスカード体が、ジルコニア、アルミナ、べリリア、セリア、セラミド、炭化物、ホウ化物、窒化物、及びケイ化物のうち１つ又は複数を含む、付記２に記載の取引カード。
（付記５）
前記ジルコニアが、イットリウム安定化ジルコニアである、付記４に記載の取引カード。
（付記６）
少なくとも１つのセキュリティ特徴部をさらに含む、付記４に記載の取引カード。
（付記７）
前記少なくとも１つのセキュリティ特徴部が、スルーホール、窓、マイクロテキスト、及び発光体からなる群より選択される、付記６に記載の取引カード。
（付記８）
前記取引カードに色を付与するのに十分な１つ又は複数の顔料をさらに含む、付記４に記載の取引カード。
（付記９）
前記レーザー署名部が、レーザーを用いたデジタル署名を含む、付記４に記載の取引カード。
（付記１０）
前記レーザー署名部が、ユーザーの署名を受けるために、レーザーにより作られた表面を含む、付記４に記載の取引カード。
（付記１１）
前記磁気ストライプが、前記一体型カード体の仕上げ面上に位置した、付記１に記載の取引カード。
（付記１２）
第１側と第２側とを有する基材層、及び
前記基材層の前記第１側に接続された第１セラミックス層
を含む取引カード。
（付記１３）
前記基材層の前記第２側に接続された第２セラミックス層をさらに含む、付記１０に記載の取引カード。
（付記１４）
前記基材層の前記第１側が、前記基材層中でポケットを画定し、前記第１セラミックス層が前記ポケット中に配置された、付記１０に記載の取引カード。
（付記１５）
前記ポケット内に前記第１セラミックス層を接着する接着剤をさらに含む、付記１２に記載の取引カード。
（付記１６）
前記セラミックス層が、前記基材層の前記第１側の中に圧入された、付記１２に記載の取引カード。
（付記１７）
前記第１セラミックス層及び前記第２セラミックス層のうち１つ又は両方が、コーティングされた層である、付記１１に記載の取引カード。
（付記１８）
磁気ストライプ、バーコード、接触チップモジュール、非接触チップモジュール、デュアルインターフェイスチップモジュール、ブースターアンテナ、ホログラム、署名パネル又は商業的証印のうち少なくとも１つを受けるように構成された前記第１セラミックス層及び前記基材層中に、１つ又は複数構成要素のポケットをさらに含む、付記１０に記載の取引カード。
（付記１９）
前記基材層が、０．０００５インチ〜０．０３２５インチの範囲の厚さを有する、付記１０に記載の取引カード。
（付記２０）
前記基材層が、第１金属と、第２金属、無機化合物、及びポリマーのうち１つ又は複数とを含む複数の層を含む複合体層である、付記１０に記載の取引カード。
（付記２１）
第１側と第２側とを有する基材コア層、
前記基材コア層の前記第１側に接続された第１セラミックス層、及び
前記基材コア層の前記第２側に接続された第２セラミックス層
を含む取引カード。
（付記２２）
前記第１セラミックス層及び前記第２セラミックス層が、前記基材コア層上にコーティングされた、付記１９に記載の取引カード。
（付記２３）
前記基材コア層の前記第１側及び前記第２側が、前記基材コア層の各側上でポケットを画定し、前記第１セラミックス層及び前記第２セラミックス層が、前記ポケット中に配置された、付記１９に記載の取引カード。
（付記２４）
前記基材コア層が、金属、ポリマー、又は無機化合物を含む１つ又は複数の層で構成された、付記１９に記載の取引カード。
（付記２５）
前記第１セラミックス層又は前記第２セラミックス層の表面の中にエッチングされた１つ又は複数の特徴部をさらに含む、付記１９に記載の取引カード。
（付記２６）
第１側と第２側とを有する基材コア層、
前記基材コア層の前記第１側に接続された第１セラミックス層、及び
前記基材コア層の前記第２側に接続された第２セラミックス層
を含み、前記基材コア層の前記第１側及び前記第２側が、前記コア層の各側上でポケットを画定し、前記第１セラミックス層及び前記第２セラミックス層が、前記ポケット中に配置された、取引カード。
（付記２７）
前記第１セラミックス層及び前記第２セラミックス層のうち少なくとも１つが、レーザー署名パネルをさらに含む、付記２４に記載の取引カード。
（付記２８）
前記レーザー署名パネルが、レーザーを用いたデジタル署名を含む、付記２５に記載の取引カード。
（付記２９）
前記レーザー署名パネルが、ユーザーの署名を受けるために、レーザーにより作られた表面を含む、付記２５に記載の取引カード。

Claims (17)

1. 第１側と第２側とを有する金属基材層、及び
   前記金属基材層の前記第１側の全体に接続された第１セラミックス層であって、樹脂結合剤中に配置されたセラミックス粒子を含む硬化された溶射コーティングを含む第１セラミックス層
   を含む取引カードであって、前記第１セラミックス層を貫通して前記金属基材層の中に延びている１つ又は複数のポケットを有する、取引カード。
2. 前記１つ又は複数のポケットが、磁気ストライプ、接触チップモジュール、デュアルインターフェイスチップモジュール、ブースターアンテナ、ホログラム、署名パネル、商業的証印、バーコードを含む光学機械が可読なデータの表示、及び非接触チップモジュールのうち少なくとも１つを収容するように構成された、請求項１に記載の取引カード。
3. 前記第１セラミックス層が、ケイ化物、窒化物、炭化物、ホウ化物、ジルコニア、アルミナ、べリリア、及びセリアの酸化物を含む酸化物、イットリウム安定化ジルコニア、並びにそれらの組み合わせからなる群の１つ又は複数の化合物を含む、請求項１又は２に記載の取引カード。
4. スルーホール、窓、マイクロテキスト、及びそれらの組み合わせからなる群より選択される少なくとも１つの特徴部をさらに含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の取引カード。
5. 前記第１セラミックス層上に配置された少なくとも１つのレーザーマーキングされた特徴部をさらに含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の取引カード。
6. 前記少なくとも１つのレーザーマーキングされた特徴部が、セキュリティ特徴、レーザーを用いたデジタル署名、少なくとも１つの粗面、又はそれらの組み合わせを含む、請求項５に記載の取引カード。
7. 前記第１セラミックス層中に１つ又は複数の発光体をさらに含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の取引カード。
8. 前記１つ又は複数の発光体が、入射光の波長を高周波数に変換するか又は低周波数に変換するように操作可能な蛍光体を含む、請求項７に記載の取引カード。
9. 前記発光体が、識別マークを画定する固有のパターン中に配置された、請求項７又は８に記載の取引カード。
10. 前記発光体が、ＮａＧｄＦ₄：Ｙｂ／Ｔｍ、Ｙ₂ＳｉＯ₅：Ｐｒ／Ｌｉ、Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ、ＬａＰＯ₄：Ｃｅ／Ｔｂ、有機／無機ハイブリッド材料、量子ドット、及びＣＵドットからなる群より選択される、請求項７〜９のいずれか１項に記載の取引カード。
11. 前記第１セラミックス層中に、前記取引カードに色を付与するのに十分な１つ又は複数の顔料をさらに含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の取引カード。
12. 前記第１セラミックス層が、少なくとも１つの粗面部をさらに含み、前記粗面部が、（ａ）前記粗面部に接着して接続された少なくとも１つの特徴部を含むか、又は（ｂ）前記第１セラミックス層の非粗面部よりインク又は染料を受けやすく、ユーザーの署名を受けるように構成された、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の取引カード。
13. 前記第１セラミックス層の非粗面上に配置された磁気ストライプをさらに含む、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の取引カード。
14. バーコードを含む光学機械が可読なデータの表示をさらに含む、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の取引カード。
15. 前記第１セラミックス層が７０％超の光透過性を有する、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の取引カード。
16. 前記第１セラミックス層が一体型のカード体を含む、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の取引カード。
17. 前記金属基材層の前記第２側に接続された第２セラミックス層をさらに含む、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の取引カード。

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