JP6888641B2 - 抵抗変化素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明は、第1リード電極と、前記第1リード電極上に設けられてなる抵抗変化層と、前記抵抗変化層上に設けられてなる第2リード電極とを備える抵抗変化素子を製造する方法であって、第1材料により構成される前記第1リード電極を形成する工程と、前記抵抗変化層を構成する材料からなる抵抗変化膜を前記第1リード電極上に成膜する工程と、前記抵抗変化膜上に前記抵抗変化層に対応するレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクとして前記抵抗変化膜をミリングすることで前記第1リード電極上における第1領域に前記抵抗変化層を形成する工程と、前記第1材料よりも仕事関数の大きい第2材料からなる第2材料膜を前記第1リード電極上における前記第1領域以外の領域である第2領域に形成する工程と、前記第2材料膜をミリングする工程と、前記抵抗変化層上に前記第2リード電極を形成する工程とを含み、前記第2リード電極を形成する工程において、前記第2領域上における前記第2リード電極の前記抵抗変化層側の表面と前記第2領域との間隔が3〜20nmとなるように前記第2リード電極を形成し、前記第2材料膜をミリングする工程において、前記第1リード電極の表面に対して傾斜した角度でイオンビームを入射させることを特徴とする抵抗変化素子の製造方法を提供する。
図6(A)〜(D)は、本実施形態に係る抵抗変化素子1の製造工程を切断端面図にて示す工程フロー図である。なお、図6においては、図1及び図2に示される抵抗変化層2を有する抵抗変化素子1を製造する方法を図示しているが、図3に示される抵抗変化層2を有する抵抗変化素子1も同様の工程を経て製造され得る。
2…抵抗変化層
3…リード電極
31…第1リード電極
32…第2リード電極
Claims (13)
- 第1リード電極と、
前記第1リード電極上に設けられてなる抵抗変化層と、
前記抵抗変化層上に設けられてなる第2リード電極と、
前記抵抗変化層にバイアス磁界を印加するバイアス磁界発生部と
を備え、
前記第1リード電極における前記抵抗変化層側の表面は、前記抵抗変化層が設けられている第1領域と、当該第1領域以外の領域である第2領域とを含み、
前記バイアス磁界発生部は、前記第2領域上において前記第1リード電極と前記第2リード電極との間に挟まれるようにして位置しており、
前記バイアス磁界発生部における前記第1リード電極側の表面と前記第2領域との間隔が3〜20nmであり、
前記第2領域には、前記第1リード電極を構成する第1材料よりも仕事関数の大きい第2材料が偏在していることを特徴とする抵抗変化素子。 - 前記抵抗変化層が、磁気抵抗効果積層体であることを特徴とする請求項1に記載の抵抗変化素子。
- 前記磁気抵抗効果積層体が、TMR積層体又はGMR積層体であることを特徴とする請求項2に記載の抵抗変化素子。
- 第1リード電極と、
前記第1リード電極上に設けられてなる抵抗変化層と、
前記抵抗変化層上に設けられてなる第2リード電極と
を備え、
前記第1リード電極における前記抵抗変化層側の表面は、前記抵抗変化層が設けられている第1領域と、当該第1領域以外の領域である第2領域とを含み、
前記第2領域上において、前記第2リード電極の前記抵抗変化層側の表面と前記第2領域との間隔が3〜20nmであり、
前記第2領域には、前記第1リード電極を構成する第1材料よりも仕事関数の大きい第2材料が偏在しており、
前記第1領域には、前記第2材料が存在していないことを特徴とする抵抗変化素子。 - 前記抵抗変化層が、金属酸化物層であることを特徴とする請求項4に記載の抵抗変化素子。
- 前記抵抗変化層は、外部温度によって抵抗値を変化させる層であることを特徴とする請求項4に記載の抵抗変化素子。
- 前記抵抗変化層は、前記第1リード電極又は前記第2リード電極への電圧の印加によって抵抗値を変化させる層であることを特徴とする請求項4に記載の抵抗変化素子。
- 前記第2材料が注入されてなる注入層が、前記第1リード電極の前記第2領域に設けられてなることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の抵抗変化素子。
- 前記第2材料の仕事関数が4.8eV以上であることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の抵抗変化素子。
- 前記第2材料が白金又はイリジウムであることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の抵抗変化素子。
- 第1リード電極と、前記第1リード電極上に設けられてなる抵抗変化層と、前記抵抗変化層上に設けられてなる第2リード電極とを備える抵抗変化素子を製造する方法であって、
第1材料により構成される前記第1リード電極を形成する工程と、
前記抵抗変化層を構成する材料からなる抵抗変化膜を前記第1リード電極上に成膜する工程と、
前記抵抗変化膜上に前記抵抗変化層に対応するレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして前記抵抗変化膜をミリングすることで前記第1リード電極上における第1領域に前記抵抗変化層を形成する工程と、
前記第1材料よりも仕事関数の大きい第2材料からなる第2材料膜を前記第1リード電極上における前記第1領域以外の領域である第2領域に形成する工程と、
前記第2材料膜をミリングする工程と、
前記第2領域上にバイアス磁界発生部を形成する工程と、
前記抵抗変化層上に前記第2リード電極を形成する工程と
を含み、
前記バイアス磁界発生部を形成する工程において、前記バイアス磁界発生部における前記第1リード電極側の表面と前記第2領域との間隔が3〜20nmとなるように前記バイアス磁界発生部を形成し、
前記第2材料膜をミリングする工程において、前記第1リード電極の表面に対して傾斜した角度でイオンビームを入射させることを特徴とする抵抗変化素子の製造方法。 - 第1リード電極と、前記第1リード電極上に設けられてなる抵抗変化層と、前記抵抗変化層上に設けられてなる第2リード電極とを備える抵抗変化素子を製造する方法であって、
第1材料により構成される前記第1リード電極を形成する工程と、
前記抵抗変化層を構成する材料からなる抵抗変化膜を前記第1リード電極上に成膜する工程と、
前記抵抗変化膜上に前記抵抗変化層に対応するレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして前記抵抗変化膜をミリングすることで前記第1リード電極上における第1領域に前記抵抗変化層を形成する工程と、
前記第1材料よりも仕事関数の大きい第2材料からなる第2材料膜を前記第1リード電極上における前記第1領域以外の領域である第2領域に形成する工程と、
前記第2材料膜をミリングする工程と、
前記抵抗変化層上に前記第2リード電極を形成する工程と
を含み、
前記第2リード電極を形成する工程において、前記第2領域上における前記第2リード電極の前記抵抗変化層側の表面と前記第2領域との間隔が3〜20nmとなるように前記第2リード電極を形成し、
前記第2材料膜をミリングする工程において、前記第1リード電極の表面に対して傾斜した角度でイオンビームを入射させることを特徴とする抵抗変化素子の製造方法。 - 前記第1リード電極の表面に対する前記イオンビームの入射角度が、5〜45°であることを特徴とする請求項11又は12に記載の抵抗変化素子の製造方法。
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