JP6887641B2 - ガラススライシング方法 - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 123
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 40
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 12
- 230000004075 alteration Effects 0.000 claims description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 7
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 29
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Description
まず、第1実施形態を説明する。図1で、(a)は、本実施形態に係るガラススライシング方法で用いる基板加工装置の構成を示す斜視図であり、(b)は、この基板加工装置のレーザ集光手段に配置されたレンズを説明する側面図である。図2は、本実施形態に係るガラススライシング方法を行うことを説明する模式的な斜視図である。図3は、本実施形態に係るガラススライシング方法で、ガラス板に形成した平面状の改質層から剥離が生じることを説明する斜視図である。
次に、第2実施形態を説明する。図4は、本実施形態に係るガラススライシング方法で、ガラス板に形成した三次元状の改質層から剥離して三次元状の剥離面が生じることを説明する斜視図である。
本発明者は、第1実施形態に係るスライシング方法で、加工対象のガラス板20の被照射面20rに全面にわたってレーザ光を照射し、基板内部に平面状に配列される収縮部20cを形成することで改質層32(図1、図3参照)を形成した。
レーザ発振器:フェムト秒レーザ(Light Conversion社製のPHAROS-4W)
ガラス板20の材質:BK-7
ガラス板20の厚み:1.54mm
集光レンズ26:N.A.0.55
波長(nm):513
周波数(kHz):200
パルス幅(fs):216
レーザ出力(mW):200
基板表面からの焦点深さ(μm):500
ドットピッチ(μm):0.5
ラインピッチ(μm):3
本発明者は、第2実施形態で説明したガラススライシング方法で、加工対象である基板状のガラス材50の被照射面50rに全面にわたってレーザ光を照射し、ガラス材50に配列される収縮部を三次元状に形成することで改質層52を形成した(図11参照)。本実験例では、加工対象基板として互いに平行な両側面を有するガラス材50を用い、両側面と同方向に延びる水平な細長状改質層52pを階段状に形成することで改質層52を形成した。
20c 収縮部
20p ガラス板部分
20r 被照射面
22 レーザ集光手段
24 補正環
26 集光レンズ
32 改質層
40 ガラス材
42 改質層
50 ガラス材
52 改質層
52p 細長状改質層
52us 斜面(全て滑らかな剥離面)
52vs 斜面(全て滑らかな剥離面)
B レーザ光
Claims (5)
- レーザ集光手段を、加工対象のガラス材の被照射面上に非接触に配置する第1工程と、
前記レーザ集光手段により前記ガラス材内部にレーザ光を集光しつつ、前記レーザ集光手段と前記ガラス材とを相対的に移動させて、前記ガラス材内部に三次元状の改質層を形成する第2工程と、を備え、
前記第2工程では、レーザ光の集光位置のガラス材部分に光子吸収させて温度上昇させることで膨張させ、更に、温度低下により収縮部を形成させて前記収縮部周囲に残留応力を発生させていくことによって前記改質層を形成することにより、
時間の経過に伴って前記改質層に沿ったクラックが伝播することで、全て滑らかな剥離面が生じ、
前記第2工程では、前記改質層として、意図した剥離面形状に沿って階段状に細長状剥離層を形成することで、前記全て滑らかな剥離面が生じることを特徴とするガラススライシング方法。 - 前記第2工程では、前記意図した剥離面形状を非球面レンズのレンズ面とすることを特徴とする請求項1に記載のガラススライシング方法。
- 前記温度上昇ではガラス転移点以上の温度にまで上昇させることを特徴とする請求項2に記載のガラススライシング方法。
- レーザ光として、フェムト秒レーザ装置から発光されるレーザ光を用いることを特徴とする請求項2に記載のガラススライシング方法。
- 前記第2工程では、前記レーザ集光手段に補正環を設け、前記補正環により収差補正をしつつ前記改質層を形成することを特徴とする請求項2〜4の何れか1項に記載のガラススライシング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017068754A JP6887641B2 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | ガラススライシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017068754A JP6887641B2 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | ガラススライシング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018168048A JP2018168048A (ja) | 2018-11-01 |
JP6887641B2 true JP6887641B2 (ja) | 2021-06-16 |
Family
ID=64019292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017068754A Active JP6887641B2 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | ガラススライシング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6887641B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003088973A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-25 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
DE60315515T2 (de) * | 2003-03-12 | 2007-12-13 | Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu | Laserstrahlbearbeitungsverfahren |
JP2009202190A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Seiko Epson Corp | 基板分割方法、及び表示装置の製造方法 |
JP5380986B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2014-01-08 | アイシン精機株式会社 | レーザスクライブ方法及びレーザスクライブ装置 |
JP6044919B2 (ja) * | 2012-02-01 | 2016-12-14 | 信越ポリマー株式会社 | 基板加工方法 |
JP6039306B2 (ja) * | 2012-08-24 | 2016-12-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
-
2017
- 2017-03-30 JP JP2017068754A patent/JP6887641B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018168048A (ja) | 2018-11-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
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