JP6886669B2 - フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース - Google Patents

Description

本発明は、フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケースに関する。

金属化フィルムコンデンサは、例えば、樹脂フィルムの表面に金属蒸着膜が設けられた金属化フィルムが巻回又は積層されてなるコンデンサ素子を外装ケースに収納した後、該ケースに樹脂を充填し、これを硬化させることにより作製される。

特許文献１には、コンデンサ素子が収納されるケースは、ポリフェニレンサルファイド樹脂に５０〜８５ｗｔ％のグラスファイバーを混合して成形したものであり、該ケースに充填される樹脂は、ガラス転移点が１１５℃以上で、かつ、６０℃における粘度が１５００〜３０００ｍＰａ・ｓになるように５０〜８０ｗｔ％のシリカを混合したエポキシ樹脂であることを特徴とする金属化フィルムコンデンサが開示されている。

特許第４９６８７８８号公報

特許文献１によれば、グラスファイバーを５０〜８５ｗｔ％混合したケースを使用した金属化フィルムコンデンサにおいては、樹脂とケースとの密着性が向上するため、−４０℃〜＋１２０℃の温度サイクル試験を２０００回繰り返してもケースと樹脂との界面の剥離が発生しないとされている。

しかしながら、金属化フィルムコンデンサ（以下、単にフィルムコンデンサともいう）には、より高い温度域での耐熱性が求められており、外装ケースに含まれるグラスファイバー等のフィラー量を制御するだけでは、外装ケースと充填樹脂との界面の剥離を抑制することができないおそれがあることが判明した。

なお、上記の問題は、ポリフェニレンサルファイド樹脂から構成される外装ケースに限らず、その他の樹脂や金属等から構成される外装ケースを備えるフィルムコンデンサに共通する問題である。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、高温域で繰り返し使用しても外装ケースと充填樹脂との界面の剥離を抑制することができるフィルムコンデンサを提供することを目的とする。本発明はまた、該フィルムコンデンサ用の外装ケースを提供することを目的とする。

本発明のフィルムコンデンサは、樹脂フィルムの表面に金属層が設けられた金属化フィルムを備えるコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子を内部に収納する外装ケースと、上記コンデンサ素子と上記外装ケースとの間に充填された充填樹脂と、を備えるフィルムコンデンサであって、上記外装ケースは、上記充填樹脂が充填される側の内面の表面自由エネルギーが４４ｍＮ／ｍ以下である。

本発明のフィルムコンデンサ用の外装ケースは、樹脂フィルムの表面に金属層が設けられた金属化フィルムを備えるコンデンサ素子を内部に収納するための、フィルムコンデンサ用の外装ケースであって、上記コンデンサ素子を内部に収納する際には、上記コンデンサ素子を固定するために上記コンデンサ素子との間に充填樹脂が充填され、上記充填樹脂が充填される側の内面の表面自由エネルギーが４４ｍＮ／ｍ以下である。

本発明によれば、高温域で繰り返し使用しても外装ケースと充填樹脂との界面の剥離を抑制することができるフィルムコンデンサを提供することができる。

図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係るフィルムコンデンサを模式的に示す断面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すフィルムコンデンサのＩｂ−Ｉｂ線断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）に示すフィルムコンデンサのＩｃ−Ｉｃ線断面図である。 図２（ａ）は、図１（ａ）に示すフィルムコンデンサを構成する外装ケースの一例を模式的に示す正面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す外装ケースの側面図である。 図３（ａ）は、本発明のフィルムコンデンサを構成するコンデンサ素子の一例を模式的に示す斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すコンデンサ素子のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線断面図である。 図４は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すコンデンサ素子を構成する金属化フィルムの巻回体の一例を模式的に示す斜視図である。 図５は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すコンデンサ素子を構成する金属化フィルムの巻回体の別の一例を模式的に示す斜視図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）は、コンデンサ試料の寸法を示す断面図である。 図７（ａ）及び図７（ｂ）は、コンデンサ試料の寸法を示す外観図である。

以下、本発明のフィルムコンデンサについて説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

なお、以下において説明するフィルムコンデンサ用の外装ケースもまた、本発明の１つである。

本発明のフィルムコンデンサは、金属化フィルムを備えるコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子を内部に収納する外装ケースと、上記コンデンサ素子と上記外装ケースとの間に充填された充填樹脂と、を備える。

本発明のフィルムコンデンサにおいて、上記外装ケースは、上記充填樹脂が充填される側の内面の表面自由エネルギーが４４ｍＮ／ｍ以下であることを特徴としている。外装ケースの内面の表面自由エネルギーが４４ｍＮ／ｍ以下であると、外装ケースと充填樹脂との接着力が高くなるため、フィルムコンデンサを高温域で繰り返し使用しても外装ケースと充填樹脂との界面の剥離を抑制することができる。

外装ケースの内面の表面自由エネルギーは、３４ｍＮ／ｍ以下であることが望ましい。表面自由エネルギーが３４ｍＮ／ｍ以下であると、外装ケースと充填樹脂との界面の剥離をさらに抑制することができる。また、外装ケースの内面の表面自由エネルギーは、２５ｍＮ／ｍ以上であることが望ましい。

外装ケースの内面の表面自由エネルギーは、液体の表面自由エネルギーが既知の試薬として、水、エチレングリコール及びジヨードメタンの３液を使用して接触角を測定し、Ｋｉｔａｚａｋｉ−Ｈａｔａ理論により計算することができる。各液の接触角は、接触角計（例えば、協和界面化学株式会社製ＤＭ−７０１）を用いて、２５℃、５０％ＲＨの環境下で、各種の液滴を滴下したときの、滴下した直後の接触角を意味する。

本発明のフィルムコンデンサにおいては、外装ケースと充填樹脂との線膨張係数の差が１１ｐｐｍ／℃以下であることが望ましい。フィルムコンデンサを高温域で繰り返し使用する場合、外装ケースと充填樹脂との線膨張係数の差を小さくすることにより、外装ケースと充填樹脂との界面の剥離を抑制することができる。

外装ケースと充填樹脂との線膨張係数の差は、１０ｐｐｍ／℃以下であることがより望ましい。また、外装ケースと充填樹脂との線膨張係数の差は、０ｐｐｍ／℃よりも大きいことが望ましく、２ｐｐｍ／℃以上であることがより望ましい。

外装ケース及び充填樹脂の線膨張係数は、各材料の線膨張係数のカタログ値を用いることができる。なお、外装ケースの線膨張係数は、射出成形時の流れ方向によって影響を受ける。そのため、流れ方向（ＭＤ方向）及び垂直方向（ＴＤ方向）で線膨張係数をそれぞれ求め、（ＭＤ＋ＴＤ）／２で計算される平均値を外装ケースの線膨張係数と定義する。実測の方法としては、例えば、１０ｍｍ×１ｍｍ×５ｍｍの試験片を使用して、熱機械分析装置（ＴＭＡ）によって測定することができる。具体的には、ＪＩＳ Ｋ ７１９７：２０１２ プラスチックの熱機械分析による線膨脹率試験方法に基づき、室温において試験片の先端に静かに荷重を加え、温度を上昇させながら試験片の変位の全過程を記録し、標準試料の結果と比較する方法にて測定する。

図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係るフィルムコンデンサを模式的に示す断面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すフィルムコンデンサのＩｂ−Ｉｂ線断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）に示すフィルムコンデンサのＩｃ−Ｉｃ線断面図である。

図１（ａ）、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すフィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を内部に収納する外装ケース２０と、コンデンサ素子１０と外装ケース２０との間に充填された充填樹脂３０と、を備えている。

図１（ａ）、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すフィルムコンデンサ１において、外装ケース２０の内部には、直方体状の空間が形成されており、外装ケース２０の内面から離間しつつ、外装ケース２０の内部の中央にコンデンサ素子１０が配置されている。コンデンサ素子１０を保持するために、コンデンサ素子１０の外面と外装ケース２０の内面との間には、エポキシ樹脂などの充填樹脂３０が充填されている。外装ケース２０は、一端に開口部を有する有底筒状であり、充填樹脂３０は、外装ケース２０の内部において、外装ケース２０の開口部からコンデンサ素子１０までも充填されている。エポキシ樹脂は、加熱硬化させることで、外装ケース２０とコンデンサ素子１０を一体に接着固定することができる。

図１（ａ）において、コンデンサ素子１０は、金属化フィルムの巻回体４０と、巻回体４０の両側方に形成された第１の外部電極４１及び第２の外部電極４２と、を備えている。第１の外部電極４１には第１のリード端子５１が電気的に接続され、第２の外部電極４２には第２のリード端子５２が電気的に接続されている。第１のリード端子５１及び第２のリード端子５２は、外装ケース２０の内部から外部に向かって突出している。

図１（ａ）、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すフィルムコンデンサ１では、外装ケース２０の内面に、第１のリブ６０及び第２のリブ７０が設けられている。第１のリブ６０は、第１の外部電極４１側及び／又は第２の外部電極４２側に設けられたリブである。第１のリブ６０は、外装ケース２０の底面側から開口部側に向かって伸びる板状からなり、その開口部側の端面は、外装ケース２０からコンデンサ素子１０に向かって順次長さが小さくなるようにテーパー形状を有する。第１のリブ６０は、一対の板状からなり、その一方が外装ケース２０の底面と図２（ａ）に示す第３の側壁２３の内面とを連接し、且つ、その他方が外装ケース２０の底面と図２（ａ）に示す第４の側壁２４の内面とを連接する。第１のリブ６０は、図１（ｂ）において、外装ケース２０内の幅方向における中央に位置することで、第１のリード端子５１の同軸上に位置する。また、第１のリブ６０は、底面側から開口部側に向かう方向において、外装ケース２０の中心から底部側に位置する。一方、第２のリブ７０は、外装ケース２０の底面側に設けられたリブである。第２のリブ７０は、外装ケース２０の底面側から開口部側に向かって伸びる板状からなる。第２のリブ７０は、図１（ａ）において、外装ケース２０の内部に互いに離間した一対の板状からなり、図１（ｃ）に示すように、外装ケース２０の内面形状に沿った外面形状と、コンデンサ素子１０の内面に概略沿ったＵ字状の内面形状とからなる。また、第２のリブ７０の一方の板状部（図１（ａ）における紙面左側）は、図１（ｃ）において紙面左右に一方の板状部における第１部位と第２部位に分かれており、第１部位が外装ケース２０の底面と図２（ｂ）に示す第１の側壁２１の内面とを連接し、第２部位が外装ケース２０の底面と図２（ｂ）に示す第２の側壁２２の内面とを連接する。図１（ａ）に示すように、第２のリブ７０の一方の板状部は、コンデンサ素子１０の中心から第１の外部電極４１との間に位置し、第２のリブ７０の他方の板状部は、コンデンサ素子１０の中心から第２の外部電極４２との間に位置する。また、図１（ｃ）に示すように、第２のリブ７０は、コンデンサ素子１０の中心より開口部まで伸びており、第２のリード端子５２よりも開口部側にまで伸びるように位置する。外装ケースの内面にリブを設けることにより、樹脂注型時においてコンデンサ素子の位置精度を向上させることができる。

なお、外装ケースの内面にリブが設けられていなくてもよい。また、外装ケースの内面にリブが設けられている場合、リブの本数は特に限定されない。リブの形状も特に限定されず、例えば、リブの太さ、リブの長さ、リブの突出具合などを適宜変更してもよい。

（外装ケース）
本発明のフィルムコンデンサを構成する外装ケースは、例えば、一端に開口部のある有底筒状である。

図２（ａ）は、図１（ａ）に示すフィルムコンデンサを構成する外装ケースの一例を模式的に示す正面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す外装ケースの側面図である。

図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す外装ケース２０は、一端に略長方形の開口部（図１（ａ）、図１（ｂ）及び図１（ｃ）参照）と、この開口部の四辺から他端に向かって伸びる四枚の平板を備えた四角筒状の側部と、開口部に対向しつつ四角筒状の他端を封する底部と、を備えた有底四角筒状である。なお、外装ケース２０は、有底円筒状などの筒状であってもよい。

外装ケース２０の側部は、第１の側壁２１と、第１の側壁２１と略同面積を有すると共に第１の側壁２１の内面と対向するように離間して配置された第２の側壁２２と、第１の側壁２１の一方の側辺と第２の側壁２２の一方の側辺とを連接すると共に第１の側壁２１の面積より小面積を有する第３の側壁２３と、第１の側壁２１の他方の側辺と第２の側壁２２の他方の側辺とを連接し、第３の側壁２３と略同面積を有するとともに第３の側壁２３の内面と対向するように離間して配置された第４の側壁２４とを備える。

図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、外装ケース２０の側部には、開口部側の四辺において、凹部２５が設けられていることが望ましい。凹部２５は、開口部側から底部側に向かい、開口部側の四辺に沿って伸びている。外装ケースの開口面に凹部を設けることにより、フィルムコンデンサを基板実装した際に、フィルムコンデンサ及び基板が密閉して内圧が上昇することを防止することができる。なお、外装ケースに凹部が設けられていなくてもよい。

図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、外装ケース２０の側部には、各側壁を連接する辺に沿って伸びるテーパー部２６が設けられていることが望ましい。図２（ａ）及び図２（ｂ）では、第３の側壁２３及び第４の側壁２４の底部側の角部にテーパー部２６が設けられている。このため、第１の側壁２１の底部側の側辺と底部とを連接する辺にもテーパー部が設けられ、第２の側壁２２の底部側の側辺と底部とを連接する辺にもテーパー部が設けられている。なお、外装ケースの側部にテーパー部が設けられていなくてもよい。

本発明のフィルムコンデンサにおいて、外装ケースは、樹脂組成物から構成されていてもよいし、金属又は合金から構成されていてもよい。

本発明のフィルムコンデンサにおいては、内部のコンデンサ素子に含有される水分の蒸発を抑えるため、内部のコンデンサ素子の加熱を抑制することが望ましい。そのため、外装ケースは、１００℃の高温であっても不透明（例えば黒色）であることが望ましい。なお、ここでいう不透明とは、可視光４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の波長での透過率が５％以下であることをいう。

外装ケースが樹脂組成物から構成されている場合、樹脂組成物は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含むことが望ましい。

樹脂組成物に含まれるＬＣＰとして、後述の実施例では、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸基を骨格にもつＬＣＰを使用している。また、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸基以外にも、フェノール、フタル酸、エチレンテレフタレートなどの各種成分を用いて、重縮合体を形成したＬＣＰを使用することができる。
また、ＬＣＰを分類する場合、Ｉ型、ＩＩ型、ＩＩＩ型といった分類方法もあるが、材料としては、上記構成要素から形成したＬＣＰと同じ材料を意味する。

樹脂組成物は、ＬＣＰに加えて、無機充填材をさらに含むことが望ましい。
樹脂組成物に含まれる無機充填材としては、ＬＣＰよりも強度が高い材料を使用することができる。無機充填材は、ＬＣＰよりも融点が高い材料であることが望ましく、融点が６８０℃以上である材料であることがより望ましい。

無機充填材の形態は特に限定されず、例えば、繊維状又は板状などの長手方向を有するものが挙げられる。これらの無機充填材は、２種以上を組み合わせて使用してもよい。したがって、樹脂組成物は、上記無機充填材として、繊維状の無機材料及び／又は板状の無機材料を含むことが望ましい。

本明細書において、「繊維状」とは、充填材の長手方向長さと、長手方向に垂直な断面における断面径との関係が、長手方向長さ÷断面径≧５（すなわちアスペクト比が５：１以上）である状態を意味する。ここで、断面径は、断面の外周上において最長となる２点間距離とする。断面径が長手方向で異なる場合、断面径が最大となる箇所で測定を行う。
また、「板状」とは、投影面積が最大となる面の断面径と、この断面に対して垂直方向における最大高さの関係が、断面径÷高さ≧３である状態を意味する。

無機充填材は、少なくともその一部が外装ケースの側部の各側壁において、ケース底側から開口部に向かって配向している部分と、隣り合う側壁に向かって配向している部分とを有し、外装ケースの内部において分散していることが望ましい。

無機充填材は、少なくとも直径５μｍ以上、長さ５０μｍ以上のサイズを有するものであることが望ましい。特に、無機充填材は、凝集することなく、外装ケース全体に分散していることが望ましい。

無機充填材として、具体的には、繊維状のガラスフィラーや板状のタルク又はマイカなどの材料を使用することができる。特に、無機充填材は、ガラスフィラーを主成分として含むことが望ましい。

外装ケースがＬＣＰ及び無機充填材を含む樹脂組成物から構成されている場合、樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、外装ケースの成形性を確保する観点から、５４重量％以下であることが望ましく、５０重量％以下であることがより望ましい。また、樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、３０重量％以上であることが望ましく、４５重量％以上であることがより望ましい。

樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、２０ｍｍ×２０ｍｍ×０．５ｍｍ厚の試験片を使用して、灰分測定あるいは熱重量分析によって、残存成分を無機成分とみなして重量を測定し、初期重量と残存成分重量から算出することができる。
具体的には、ＪＩＳ Ｋ ７２５０ Ａ法（直接灰化法）に基づき、有機材料を燃焼し、その燃焼残さを高温で恒量になるまで加熱する方法にて測定する。

外装ケースがＬＣＰ及び無機充填材を含む樹脂組成物から構成されている場合、樹脂組成物中のＬＣＰの含有量は、４６重量％以上、７０重量％以下であることが望ましく、５０重量％以上、５５重量％以下であることがより望ましい。

外装ケースが樹脂組成物から構成されている場合、樹脂組成物は、ＬＣＰに代えて、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を含んでいてもよい。

樹脂組成物は、ＰＰＳに加えて、無機充填材をさらに含むことが望ましい。
樹脂組成物に含まれる無機充填材としては、ＬＣＰの場合と同様の材料を使用することができる。

樹脂組成物は、上記無機充填材として、繊維状の無機材料及び／又は板状の無機材料を含むことが望ましい。無機充填材として、具体的には、繊維状のガラスフィラーや板状のタルク又はマイカなどの材料を使用することができる。特に、無機充填材は、ガラスフィラーを主成分として含むことが望ましい。

外装ケースがＰＰＳ及び無機充填材を含む樹脂組成物から構成されている場合、樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、外装ケースの成形性を確保する観点から、６０重量％以下であることが望ましい。また、樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、３０重量％以上であることが望ましく、４５重量％以上であることがより望ましい。

外装ケースがＰＰＳ及び無機充填材を含む樹脂組成物から構成されている場合、樹脂組成物中のＰＰＳの含有量は、４０重量％以上、７０重量％以下であることが望ましく、４０重量％以上、５５重量％以下であることがより望ましい。

樹脂組成物から構成される外装ケースは、例えば、射出成形等の方法により製造することができる。

外装ケースが金属又は合金から構成されている場合、アルミニウム、マグネシウム、鉄、ステンレス、銅、又は、これらの合金等を使用することができる。中でも、アルミニウム又はアルミニウム合金が望ましい。

金属又は合金から構成される外装ケースは、例えば、インパクト成形等の方法により製造することができる。

（充填樹脂）
本発明のフィルムコンデンサにおいて、充填樹脂は、コンデンサ素子と外装ケースとの間に充填される。

充填樹脂としては、必要な機能に応じた樹脂を適宜選択することができる。
充填樹脂は、エポキシ樹脂を含むことが望ましい。後述の実施例では、ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂を使用し、エポキシ樹脂の硬化剤には、酸無水物硬化剤を使用している。また、補強剤には、シリカを用いている。

なお、充填樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などを使用することができる。エポキシ樹脂の硬化剤には、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤を使用してもよい。

また、充填樹脂には、樹脂のみを使用してもよいが、強度の向上を目的として、補強剤を添加してもよい。補強剤には、シリカ、アルミナなどを用いることができる。

コンデンサ素子と外装ケースとの間に充填樹脂を充填することにより、コンデンサ素子を外気から遮断することができる。そのため、透湿性が低い樹脂を適宜選択し、外装ケースの開口部における樹脂を厚くすることが望ましい。
外装ケースの開口部における樹脂の厚みは、コンデンサ全体の体積（体格）が許容される範囲で充分な厚みを持たせることが望ましく、具体的には、２ｍｍ以上であることが望ましく、４ｍｍ以上であることがより望ましい。特に、図１（ａ）、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、外装ケース２０の内部において、コンデンサ素子１０が外装ケース２０の開口部よりも底面側に位置するように配置することで、コンデンサ素子１０に対して外装ケース２０の開口部側の樹脂の厚みを、底面側の樹脂の厚みよりも厚くすることがより望ましい。
また、充填樹脂の高さと外装ケースの高さとの関係は、外装ケースの開口部における樹脂をできる限り厚くするとともに、外装ケースの内部側の位置まででもよいし、すりきれ一杯程度でもよいし、表面張力でやや溢れていてもよい。

一般に、フィルムコンデンサは、使用環境によっては常時振動にさらされることがある。そのため、外装ケース内のコンデンサ素子が振動により移動しないように、充填樹脂には所定の硬度が求められる。また、フィルムコンデンサの使用環境によっては高温耐熱性が求められることから、高温で樹脂強度（粘度）が低下するようなものは使用できず、その場合も充填樹脂には所定の硬度が求められる。一方で、充填樹脂の硬度が高くなるほど、コンデンサ素子が膨張した際に高い応力が発生するため外装ケースが変形しやすくなる。
本発明のフィルムコンデンサにおいて、外装ケースがＬＣＰと無機充填材とを含む樹脂組成物から構成されていると、充填樹脂の硬度が高い場合（例えばデュロメータ硬度８５以上；測定方法ＪＩＳ Ｋ７２１５）であっても、外装ケースの変形を抑制することができる。

（コンデンサ素子）
本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子は、例えば断面長円状の柱状であり、その中心軸方向の両端に、例えば金属溶射（メタリコン）で形成した外部電極が設けられる。

図３（ａ）は、本発明のフィルムコンデンサを構成するコンデンサ素子の一例を模式的に示す斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すコンデンサ素子のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線断面図である。
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すコンデンサ素子１０は、第１の金属化フィルム１１と第２の金属化フィルム１２とが積層された状態で巻回された金属化フィルムの巻回体４０と、巻回体４０の両端部に接続された第１の外部電極４１及び第２の外部電極４２と、を備えている。図３（ｂ）に示すように、第１の金属化フィルム１１は、第１の樹脂フィルム１３と、第１の樹脂フィルム１３の表面に設けられた第１の金属層（対向電極）１５とを備え、第２の金属化フィルム１２は、第２の樹脂フィルム１４と、第２の樹脂フィルム１４の表面に設けられた第２の金属層（対向電極）１６とを備えている。

図３（ｂ）に示すように、第１の金属層１５及び第２の金属層１６は、第１の樹脂フィルム１３又は第２の樹脂フィルム１４を挟んで互いに対向している。さらに、第１の金属層１５は、第１の外部電極４１と電気的に接続されており、第２の金属層１６は、第２の外部電極４２と電気的に接続されている。

第１の樹脂フィルム１３及び第２の樹脂フィルム１４は、それぞれ異なる構成を有していてもよいが、同一の構成を有していることが望ましい。

第１の金属層１５は、第１の樹脂フィルム１３の一方の面において一方側縁にまで届くが、他方側縁にまで届かないように形成される。他方、第２の金属層１６は、第２の樹脂フィルム１４の一方の面において一方側縁にまで届かないが、他方側縁にまで届くように形成される。第１の金属層１５及び第２の金属層１６は、例えばアルミニウム層などから構成される。

図４は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すコンデンサ素子を構成する金属化フィルムの巻回体の一例を模式的に示す斜視図である。
図３（ｂ）及び図４に示すように、第１の金属層１５における第１の樹脂フィルム１３の側縁にまで届いている側の端部、及び、第２の金属層１６における第２の樹脂フィルム１４の側縁にまで届いている側の端部がともに積層されたフィルムから露出するように、第１の樹脂フィルム１３と第２の樹脂フィルム１４とが互いに幅方向（図３（ｂ）では左右方向）にずらされて積層される。図４に示すように、第１の樹脂フィルム１３及び第２の樹脂フィルム１４が積層された状態で巻回されることによって巻回体４０となり、第１の金属層１５及び第２の金属層１６が端部で露出した状態を保持して、積み重なった状態とされる。

図３（ｂ）及び図４では、第２の樹脂フィルム１４が第１の樹脂フィルム１３の外側になるように、かつ、第１の樹脂フィルム１３及び第２の樹脂フィルム１４の各々について、第１の金属層１５及び第２の金属層１６の各々が内方に向くように巻回されている。

第１の外部電極４１及び第２の外部電極４２は、上述のようにして得られた金属化フィルムの巻回体４０の各端面上に、例えば亜鉛などを溶射することによって形成される。第１の外部電極４１は、第１の金属層１５の露出端部と接触し、それによって第１の金属層１５と電気的に接続される。他方、第２の外部電極４２は、第２の金属層１６の露出端部と接触し、それによって第２の金属層１６と電気的に接続される。

本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、１２５℃以上の耐熱性を有することが望ましい。
この場合、１２５℃以上の高温環境下においてフィルムコンデンサを使用することができる。一方で、１２５℃以上でフィルムコンデンサが使用されると、樹脂フィルム間で水分が蒸発することでコンデンサ素子が膨張し、外装ケースが変形しやすくなる。
本発明のフィルムコンデンサにおいて、外装ケースがＬＣＰと無機充填材とを含む樹脂組成物から構成されていると、フィルムコンデンサを高温環境下（例えば１２５℃以上）で使用する場合であっても、外装ケースの変形を抑制することができる。

本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有する樹脂を主成分として含むことが望ましい。このような樹脂としては、例えば、ウレタン結合を有するウレタン樹脂、ユリア結合を有するユリア樹脂等が挙げられる。また、ウレタン結合及びユリア結合の両方を有する樹脂であってもよい。具体的には、後述する硬化性樹脂、蒸着重合膜等が挙げられる。
なお、ウレタン結合及び／又はユリア結合の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）を用いて確認することができる。

本明細書において、「樹脂フィルムの主成分」とは、存在割合（重量％）が最も大きい成分を意味し、望ましくは、存在割合が５０重量％を超える成分を意味する。したがって、樹脂フィルムは、主成分以外の成分として、例えば、シリコーン樹脂等の添加剤や、後述する第１有機材料及び第２有機材料等の出発材料の未硬化部分を含んでもよい。

本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含んでいてもよい。硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよいし、光硬化性樹脂であってもよい。硬化性樹脂は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、有していなくてもよい。

本明細書において、熱硬化性樹脂とは、熱で硬化し得る樹脂を意味しており、硬化方法を限定するものではない。したがって、熱で硬化し得る樹脂である限り、熱以外の方法（例えば、光、電子ビームなど）で硬化した樹脂も熱硬化性樹脂に含まれる。また、材料によっては材料自体が持つ反応性によって反応が開始する場合があり、必ずしも外部から熱又は光等を与えずに硬化が進むものについても熱硬化性樹脂とする。光硬化性樹脂についても同様であり、硬化方法を限定するものではない。

本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、蒸着重合膜を主成分として含んでいてもよい。蒸着重合膜は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、有していなくてもよい。
なお、蒸着重合膜は、蒸着重合法により成膜されたものを指し、基本的には硬化性樹脂に含まれる。

本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、第１有機材料と第２有機材料との硬化物からなることが望ましい。例えば、第１有機材料が有する水酸基（ＯＨ基）と第２有機材料が有するイソシアネート基（ＮＣＯ基）とが反応して得られる硬化物等が挙げられる。

上記の反応によって硬化物を得る場合、出発材料の未硬化部分がフィルム中に残留してもよい。例えば、樹脂フィルムは、イソシアネート基（ＮＣＯ基）及び水酸基（ＯＨ基）の少なくとも一方を含んでもよい。この場合、樹脂フィルムは、イソシアネート基及び水酸基のいずれか一方を含んでもよいし、イソシアネート基及び水酸基の両方を含んでもよい。
なお、イソシアネート基及び／又は水酸基の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）を用いて確認することができる。

第１有機材料は、分子内に複数の水酸基（ＯＨ基）を有するポリオールであることが望ましい。ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリビニルアセトアセタール等が挙げられる。第１有機材料として、２種以上の有機材料を併用してもよい。第１有機材料の中では、ポリエーテルポリオールに属するフェノキシ樹脂が望ましい。

第２有機材料は、分子内に複数の官能基を有する、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂又はメラミン樹脂であることが望ましい。第２有機材料として、２種以上の有機材料を併用してもよい。

イソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）及びトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）等の脂肪族ポリイソシアネート等が挙げられる。これらのポリイソシアネートの変性体、例えば、カルボジイミド又はウレタン等を有する変性体であってもよい。中でも、芳香族ポリイソシアネートが望ましく、ＭＤＩがより望ましい。

エポキシ樹脂としては、エポキシ環を有する樹脂であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格エポキシ樹脂、シクロペンタジエン骨格エポキシ樹脂、ナフタレン骨格エポキシ樹脂等が挙げられる。

メラミン樹脂としては、構造の中心にトリアジン環、その周辺にアミノ基３個を有する有機窒素化合物であれば特に限定されず、例えば、アルキル化メラミン樹脂等が挙げられる。その他、メラミンの変性体であってもよい。

本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、望ましくは、第１有機材料及び第２有機材料を含む樹脂溶液をフィルム状に成形し、次いで、熱処理して硬化させることによって得られる。

本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂を主成分として含んでいてもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、高結晶性ポリプロピレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリルアリレート等が挙げられる。

本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、他の機能を付加するための添加剤を含むこともできる。例えば、レベリング剤を添加することで平滑性を付与することができる。添加剤は、水酸基及び／又はイソシアネート基と反応する官能基を有し、硬化物の架橋構造の一部を形成する材料であることがより望ましい。このような材料としては、例えば、エポキシ基、シラノール基及びカルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する樹脂等が挙げられる。

本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムの厚みは特に限定されないが、５μｍ以下であることが望ましく、３．５μｍ未満であることがより望ましく、３．４μｍ以下であることがさらに望ましい。また、樹脂フィルムの厚みは、０．５μｍ以上であることが望ましい。
なお、樹脂フィルムの厚みは、光学式膜厚計を用いて測定することができる。

例えば、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムを薄くし、樹脂フィルムの巻回長さが変わらない場合を考える。この場合、樹脂フィルムが薄くなることでコンデンサ素子の体積は小さくなり、コンデンサ素子の体積に合わせて外装ケースも小型になる。しかし、樹脂フィルムの巻回長さが変わらないことから、樹脂フィルム間の間隙量は変わらない。すなわち、コンデンサ素子の体積に対する間隙量は、樹脂フィルムが薄い方が大きい。したがって、コンデンサ素子の樹脂フィルム間に含まれる水分が蒸発することによりコンデンサ素子が膨張した場合、コンデンサ素子自体の体積変化量は、樹脂フィルムが薄いほど大きくなる。
本発明のフィルムコンデンサにおいて、外装ケースがＬＣＰと無機充填材とを含む樹脂組成物から構成されていると、樹脂フィルムが薄い場合（例えば３．４μｍ以下）であっても、外装ケースの変形を抑制することができる。

本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する金属層に含まれる金属の種類は特に限定されないが、金属層は、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、スズ（Ｓｎ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群より選ばれるいずれか１種を含むことが望ましい。

本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する金属層の厚みは特に限定されないが、金属層の破損を抑制する観点から、金属層の厚みは、５ｎｍ以上、４０ｎｍ以下であることが望ましい。
なお、金属層の厚みは、金属化フィルムを厚み方向に切断した断面を、電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）等の電子顕微鏡を用いて観察することにより特定することができる。

図５は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すコンデンサ素子を構成する金属化フィルムの巻回体の別の一例を模式的に示す斜視図である。
本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子が金属化フィルムの巻回体から構成される場合、図５に示す金属化フィルムの巻回体４０ａのように、断面形状が楕円又は長円のような扁平形状にプレスされ、よりコンパクトな形状とされることが望ましい。
この場合、外装ケース内部のデッドスペースを減らすことにより、外装ケースを小型化することができるため、フィルムコンデンサ全体を小型化することができる。

コンデンサ素子の樹脂フィルム間に含まれる水分が蒸発することによりコンデンサ素子が膨張した場合、金属化フィルムの巻回体が図４に示すような円柱状であれば、断面の円中心から放射状に膨張するため、その膨張方向に偏りがない。一方、金属化フィルムの巻回体が図５に示すような扁平形状であれば、断面の中心から放射状に膨張しない。特に、巻回体がプレスされているため、樹脂フィルムの一部は塑性変形せずに、外方向に形状を戻そうと付勢（バネ性）がかかっている。したがって、コンデンサ素子が膨張するとともに、塑性変形していない一部の付勢が重畳されるため、金属化フィルムの巻回体が円柱状である場合に比べて外装ケースが変形しやすくなる。
本発明のフィルムコンデンサにおいて、外装ケースがＬＣＰと無機充填材とを含む樹脂組成物から構成されていると、金属化フィルムの巻回体が扁平形状である場合であっても、外装ケースの変形を抑制することができる。

本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子が金属化フィルムの巻回体から構成される場合、コンデンサ素子は、円柱状の巻回軸を備えていてもよい。巻回軸は、巻回状態の金属化フィルムの中心軸線上に配置されるものであり、金属化フィルムを巻回する際の巻軸となるものである。

本発明のフィルムコンデンサにおいては、コンデンサ容量に応じてコンデンサ素子のサイズや形状が決まることから、種々のサイズのコンデンサ素子を使用することができる。
例えば、コンデンサ容量が１μＦ以上、１５０μＦ以下であれば、コンデンサ素子のサイズは、断面長円形状において、長円方向の長さが１５ｍｍ以上６５ｍｍ以下、短円方向の長さが２ｍｍ以上５０ｍｍ以下、長手方向（断面の奥手前方向であって外部電極を含む）の長さが１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下であることが望ましい。
この場合、外装ケースの外形は、底部の長辺が１６ｍｍ以上７３ｍｍ以下、底部の短辺が３ｍｍ以上５８ｍｍ以下であり、外装ケースの高さが１０．５ｍｍ以上５０．５ｍｍ以下であることが望ましい。また、外装ケースの厚みは、０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが望ましく、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下であることがより望ましい。

本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子の体積は、外装ケースの内容積に対して３０％以上、８５％以下であることが望ましい。コンデンサ素子の体積が外装ケースの内容積に対して８５％を超えると、充填樹脂によって外装ケース及びコンデンサ素子を固定することが困難となる。一方、コンデンサ素子の体積が外装ケースの内容積に対して３０％未満であると、コンデンサ素子に対して外装ケースが大きくなりすぎて、フィルムコンデンサが大型になる。

本発明のフィルムコンデンサにおいて、外装ケースの内面とコンデンサ素子の外面との離間距離は、１ｍｍ以上、５ｍｍ以下であることが望ましく、１ｍｍ以上、２ｍｍ以下であることがより望ましい。

外装ケースのサイズをコンデンサ素子のサイズに近付けるほど、フィルムコンデンサを小型化することができるが、その一方で、コンデンサ素子の樹脂フィルム間に含まれる水分が蒸発することによりコンデンサ素子が膨張した場合、外装ケースが変形しやすくなる。
本発明のフィルムコンデンサにおいて、外装ケースがＬＣＰと無機充填材とを含む樹脂組成物から構成されていると、外装ケースのサイズをコンデンサ素子のサイズに近付けた場合であっても、外装ケースの変形を抑制することができる。

（リード端子）
本発明のフィルムコンデンサにおいて、リード端子は、外装ケースの内部に充填された充填樹脂から外部に向かって突出する。

リード端子がコンデンサ素子の外部電極と電気的に接続されている部分は、外部電極の小領域に設けられることから、リード端子に負荷がかかると、外部電極からリード端子が分離してしまうおそれがある。そこで、外装ケースの内部においては、コンデンサ素子の外部電極とリード端子の外部に充填樹脂が位置し、両者を密着固定する。これにより、リード端子の突出部に負荷がかかっても、充填樹脂によってリード端子と外部電極との接続が補強され、両者の分離を抑制することができる。

外部電極とリード端子との接続位置は、外部電極の中央部でもよいし、特許第４７３３５６６号の図１に記載されているように開口部に近い電極端部であってもよい。

（その他の実施形態）
図１（ａ）、図１（ｂ）及び図１（ｃ）では、単一の外装ケースに単一のコンデンサ素子が収納されている例を示したが、例えば、特開２０１２−６９８４０号公報に記載されているように、単一の外装ケースに複数のコンデンサ素子が収納されていてもよい。

また、これまでは、第１の金属化フィルムと第２の金属化フィルムとが積層された状態で巻回された巻回型フィルムコンデンサを用いて説明したが、第１の金属化フィルムと第２の金属化フィルムとが積層された積層型フィルムコンデンサであってもよい。積層型フィルムコンデンサなどのフィルムコンデンサであっても、上述した本発明の作用及び効果が得られる。

以下、本発明のフィルムコンデンサをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。

［樹脂フィルムの作製］
トルエンとメチルエチルケトンの混合溶剤にポリビニルアセトアセタール（ＰＶＡＡ）樹脂粉末を溶解させてＰＶＡＡ樹脂溶液を準備し、酢酸エチルに溶解させたＴＭＰ（トリメチロールプロパン）アダクトタイプのトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）プレポリマー体をＰＶＡＡ樹脂溶液と混合して混合樹脂溶液を得た。このとき、ＰＶＡＡとＴＤＩプレポリマー体の配合比が重量比で４：６となるように固形分濃度及び溶液の配合量を調整した。
得られた混合樹脂溶液を、コーターを用いてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材上に塗工して乾燥させた後、１８０℃の温度下で１時間熱処理して硬化させ、厚さ３．０μｍの樹脂フィルムを作製した。

［金属層の形成］
樹脂フィルムの表面に金属層となるアルミニウムを厚さ２０ｎｍとなるように蒸着し、ＰＥＴ基材から剥離させることにより、樹脂フィルムの片面に金属層が形成された金属化フィルムを得た。

［コンデンサ素子の作製］
金属化フィルムを所望の位置において２５ｍｍ幅でスリットした後、互い違いに１ｍｍのずらし幅を設けて２枚重ねて巻回することで、円筒状の巻回体を得た。円筒状の巻回体をプレス加工することにより、扁平形状に加工した。その後、巻回体の両端面に亜鉛溶射で１ｍｍの厚さになるように外部電極を形成した。

［コンデンサ試料の作製］
コンデンサ素子の外部電極に直径１．２ｍｍのリード線をはんだ付けした後、表１に示す樹脂材料及び組成を有する樹脂組成物からなる厚さ１ｍｍの外装樹脂ケースに入れた。表１に示す無機充填材として、直径１０μｍ、長さ３００μｍのガラスフィラーを用いた。

コンデンサ素子と外装樹脂ケースの間には、エポキシ樹脂を充填した。エポキシ樹脂には、補強剤としてシリカが５５重量％添加されている。これにより、コンデンサ試料（フィルムコンデンサ）を作製した。

図６（ａ）及び図６（ｂ）は、コンデンサ試料の寸法を示す断面図であり、図７（ａ）及び図７（ｂ）は、コンデンサ試料の寸法を示す外観図である。
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、外装樹脂ケースの内面には、樹脂注型時におけるコンデンサ素子の位置精度を向上させるためのリブを設けた。
また、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、外装樹脂ケースの開口面には、フィルムコンデンサを基板実装した際にコンデンサと基板との間が密閉して内圧が上昇することを防ぐための凹部（厚さ１ｍｍ）を設けた。

また、外装ケースの内面の表面自由エネルギー、外装ケースの線膨張係数、及び、外装ケースと充填樹脂との線膨張係数の差をそれぞれ表１に示す。

［熱衝撃試験１］
作製したコンデンサ試料に対して、試料数ｎ＝１０として、＋１２０℃への加熱と−４０℃への冷却を繰り返す熱衝撃試験を実施した。各温度での保持温度は３０分間とした。１０００サイクル後の試料の剥離の有無を確認した。剥離個数が０個の場合を○（良）、１個以上の場合を×（不良）と評価した。結果を表２に示す。

［熱衝撃試験２］
別途、作製したコンデンサ試料に対して、試料数ｎ＝１０として、＋１３０℃への加熱と−４０℃への冷却を繰り返す熱衝撃試験を実施した。各温度での保持温度は３０分間とした。１０００サイクル後の試料の剥離の有無を確認した。剥離個数が０個の場合を○（良）、１個以上９個以下の場合を△（可）、１０個の場合を×（不良）と評価した。結果を表２に示す。

［成形性］
以下の方法により、外装ケースの成形性を評価した。外装ケースを成形する際に、ケース材料の樹脂組成物が型枠の隅々まで行き渡っている場合を○（良）、行き渡っていない場合を×（不良）と評価した。結果を表２に示す。

［総合評価］
熱衝撃試験１、熱衝撃試験２及び成形性の結果がすべて○である場合を◎（優）、熱衝撃試験１及び成形性の結果が〇で、熱衝撃試験２の結果が△である場合を〇（良）、熱衝撃試験１及び熱衝撃試験２の結果が〇で、成形性の結果が×である場合を△（可）、熱衝撃試験１及び熱衝撃試験２のいずれかの結果が×である場合を×（不良）と評価した。結果を表２に示す。

表１及び表２において、試料番号に＊を付したものは、本発明の範囲外の比較例である。

表１及び表２より、外装ケースの内面の表面自由エネルギーを４４ｍＮ／ｍ以下とすることにより、外装ケースと充填樹脂との界面の剥離を抑制できている。

一般的に、外装ケースと充填樹脂との線膨張係数の差を小さくすることにより、外装ケースと充填樹脂との界面の剥離を抑制することができると考えられる。

表１及び表２に示すように、＋１２０℃への加熱と−４０℃への冷却を繰り返す熱衝撃試験１においては、外装ケースと充填樹脂との線膨張係数の差が試料６のように１２ｐｐｍ／℃では剥離が生じたが、試料１〜５のように１０ｐｐｍ／℃以下に抑えることにより剥離を抑制できている。

しかし、例えば、試料４では、外装ケースと充填樹脂との線膨張係数の差が２ｐｐｍ／℃と著しく小さいにも関わらず、＋１３０℃への加熱と−４０℃への冷却を繰り返す熱衝撃試験２において剥離が生じている。一方、試料１では、外装ケースと充填樹脂との線膨張係数の差が９ｐｐｍ／℃であり、試料４よりも大きいにも関わらず、熱衝撃試験２において剥離が生じていない。

試料１〜６の結果から、外装ケースと充填樹脂との界面の剥離を抑制するためには、外装ケースと充填樹脂との線膨張係数の差だけではなく、外装ケースの内面の表面自由エネルギーが影響していると考えられる。

また、試料７〜９の結果から、ＰＰＳ製の外装ケースを用いたフィルムコンデンサにおいても、ＬＣＰ製の外装ケースを用いたフィルムコンデンサと同様の効果が得られることが確認できる。

１ フィルムコンデンサ
１０ コンデンサ素子
１１ 第１の金属化フィルム
１２ 第２の金属化フィルム
１３ 第１の樹脂フィルム
１４ 第２の樹脂フィルム
１５ 第１の金属層
１６ 第２の金属層
２０ 外装ケース
２１ 第１の側壁
２２ 第２の側壁
２３ 第３の側壁
２４ 第４の側壁
２５ 凹部
２６ テーパー部
３０ 充填樹脂
４０，４０ａ 金属化フィルムの巻回体
４１ 第１の外部電極
４２ 第２の外部電極
５１ 第１のリード端子
５２ 第２のリード端子
６０ 第１のリブ
７０ 第２のリブ

Claims (28)

1. 樹脂フィルムの表面に金属層が設けられた金属化フィルムを備えるコンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子を内部に収納する外装ケースと、
   前記コンデンサ素子と前記外装ケースとの間に充填された充填樹脂と、を備えるフィルムコンデンサであって、
   前記外装ケースは、前記充填樹脂が充填される側の内面の表面自由エネルギーが４４ｍＮ／ｍ以下である、フィルムコンデンサ。
2. 前記表面自由エネルギーが３４ｍＮ／ｍ以下である、請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
3. 前記表面自由エネルギーが２５ｍＮ／ｍ以上である、請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ。
4. 前記外装ケースと前記充填樹脂との線膨張係数の差が１１ｐｐｍ／℃以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ。
5. 前記線膨張係数の差が０ｐｐｍ／℃よりも大きい、請求項４に記載のフィルムコンデンサ。
6. 前記外装ケースは、樹脂組成物から構成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ。
7. 前記樹脂組成物は、液晶ポリマーを含む、請求項６に記載のフィルムコンデンサ。
8. 前記樹脂組成物は、ポリフェニレンサルファイドを含む、請求項６に記載のフィルムコンデンサ。
9. 前記樹脂組成物は、無機充填材をさらに含み、
   前記樹脂組成物中の前記無機充填材の含有量が、５４重量％以下である、請求項７に記載のフィルムコンデンサ。
10. 前記樹脂組成物は、無機充填材をさらに含み、
    前記樹脂組成物中の前記無機充填材の含有量が、６０重量％以下である、請求項８に記載のフィルムコンデンサ。
11. 前記樹脂組成物中の前記無機充填材の含有量が、３０重量％以上である、請求項９又は１０に記載のフィルムコンデンサ。
12. 前記無機充填材は、ガラスフィラーを主成分として含む、請求項１１に記載のフィルムコンデンサ。
13. 前記外装ケースは、金属又は合金から構成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ。
14. 前記充填樹脂は、エポキシ樹脂を含む、請求項１〜１３のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ。
15. 前記樹脂フィルムは、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有する樹脂を主成分として含む、請求項１〜１４のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ。
16. 前記樹脂フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含む、請求項１〜１４のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ。
17. 前記樹脂フィルムは、イソシアネート基及び水酸基の少なくとも一方を含む、請求項１５又は１６に記載のフィルムコンデンサ。
18. 樹脂フィルムの表面に金属層が設けられた金属化フィルムを備えるコンデンサ素子を内部に収納するための、フィルムコンデンサ用の外装ケースであって、
    前記コンデンサ素子を内部に収納する際には、前記コンデンサ素子を固定するために前記コンデンサ素子との間に充填樹脂が充填され、
    前記充填樹脂が充填される側の内面の表面自由エネルギーが４４ｍＮ／ｍ以下である、フィルムコンデンサ用の外装ケース。
19. 前記表面自由エネルギーが３４ｍＮ／ｍ以下である、請求項１８に記載の外装ケース。
20. 前記表面自由エネルギーが２５ｍＮ／ｍ以上である、請求項１８又は１９に記載の外装ケース。
21. 樹脂組成物から構成されている、請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の外装ケース。
22. 前記樹脂組成物は、液晶ポリマーを含む、請求項２１に記載の外装ケース。
23. 前記樹脂組成物は、ポリフェニレンサルファイドを含む、請求項２１に記載の外装ケース。
24. 前記樹脂組成物は、無機充填材をさらに含み、
    前記樹脂組成物中の前記無機充填材の含有量が、５４重量％以下である、請求項２２に記載の外装ケース。
25. 前記樹脂組成物は、無機充填材をさらに含み、
    前記樹脂組成物中の前記無機充填材の含有量が、６０重量％以下である、請求項２３に記載の外装ケース。
26. 前記樹脂組成物中の前記無機充填材の含有量が、３０重量％以上である、請求項２４又は２５に記載の外装ケース。
27. 前記無機充填材は、ガラスフィラーを主成分として含む、請求項２６に記載の外装ケース。
28. 金属又は合金から構成されている、請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の外装ケース。

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