JP6885235B2 - Machining system and control method of machining system - Google Patents
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Description
本発明は、加工システム及び加工システムの制御方法に関する。 The present invention relates to a machining system and a method of controlling the machining system.
板状のワークに対して熱切断加工を行う加工システムが知られている(例えば、特許文献1参照)。この加工システムは、ワークを載置してレーザ加工機の内外に移動可能な複数の加工パレットを用いて、複数の加工パレットを順次レーザ加工機に投入及び排出する構成が適用されている。加工パレットに載置されたワークは、レーザ加工機に投入されて加工された後、レーザ加工機外に排出されて、残材と製品とに分離される。残材と製品との分離は、例えば、加工後のワークから残材を持ち上げ、加工パレット上に製品を残すことにより行っている。 A processing system for performing thermal cutting on a plate-shaped work is known (see, for example, Patent Document 1). In this processing system, a configuration is applied in which a plurality of processing pallets are sequentially put into and discharged from the laser processing machine by using a plurality of processing pallets on which a work is placed and can be moved inside and outside the laser processing machine. The work placed on the processing pallet is put into a laser processing machine, processed, and then discharged to the outside of the laser processing machine to be separated into a residual material and a product. Separation of the residual material and the product is performed, for example, by lifting the residual material from the work after processing and leaving the product on the processing pallet.
上記した構成の加工システムにおいて、加工パレット上の加工後のワークから残材を持ち上げる際、製品の一部が残材に保持されて、製品が残材からぶら下がった状態となる場合がある。このような状態で残材を他の場所に移送すると、ぶら下がった製品が加工パレット上の他の製品と接触して、他の製品の位置を動かしてしまい、その後の製品の取り出しの支障となるだけでなく、他の製品を損傷させる場合がある。従って、残材を持ち上げたときに残材から製品のぶら下がりを検出することが行われているが、製品のぶら下がりを検出した際に加工システム全体の稼働を停止すると、正常な他の加工パレットを残しながらワークの加工が中断され、例えば夜間等の自動運転時において加工システムの稼働が停止したままとなり、ワークの加工効率を大幅に低下させることになる。 In the processing system having the above configuration, when the residual material is lifted from the processed work on the processing pallet, a part of the product may be held by the residual material and the product may be in a state of hanging from the residual material. If the residual material is transferred to another place in such a state, the hanging product comes into contact with the other product on the processing pallet and moves the position of the other product, which hinders the subsequent removal of the product. Not only can it damage other products. Therefore, when the residual material is lifted, the hanging of the product is detected from the residual material, but when the operation of the entire processing system is stopped when the hanging of the product is detected, another normal processing pallet is used. Machining of the workpiece is interrupted while leaving it, and the operation of the machining system remains stopped during automatic operation such as at night, which greatly reduces the machining efficiency of the workpiece.
以上のような事情に鑑み、本発明は、残材を持ち上げた際に製品がぶら下がっている事態が生じた場合でも、その加工パレットを除いた他の加工パレットを用いてワークの加工を継続することにより、夜間等の自動運転時においてワークの加工を継続して行うことで、ワークの加工効率が大幅に低下するのを抑制することが可能な加工システム及び加工システムの制御方法を提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, the present invention continues to process the work using other processing pallets excluding the processing pallet even if the product hangs when the residual material is lifted. By doing so, it is possible to provide a machining system and a control method of the machining system that can suppress a significant decrease in the machining efficiency of the workpiece by continuously machining the workpiece during automatic operation such as at night. With the goal.
本発明に係る加工システムは、ワークにレーザ光を照射して製品を切り出す切断加工を行うレーザ加工機と、ワークを載置可能な2つの加工パレットと、2つの加工パレットをそれぞれ保持して、一方の加工パレットをレーザ加工機内に配置し、他方の加工パレットをレーザ加工機外に配置し、これら2つの加工パレットを相互に入れ換えるパレットチェンジャと、レーザ加工機の外に配置されて、加工パレット上の加工後のワークの製品以外の部分である残材を持ち上げる残材リフタと、残材リフタで持ち上げられた残材から下面側にぶら下がる製品の有無を検出するセンサと、残材が取り除かれた加工パレット上の製品を搬送し、又は加工前のワークを加工パレットに搬送するローダと、レーザ加工機、パレットチェンジャ、残材リフタ、及びローダを制御する制御部と、を備え、2つの加工パレットをレーザ加工機内外に入れ換えることにより、加工パレット上のワークをレーザ加工機内で切断加工すると共に、レーザ加工機外で加工パレットに対してワークを搬送する加工システムであって、制御部は、センサにより、ぶら下がっている製品を検出した場合に、残材リフタで持ち上げている残材を加工パレットに下ろすように指示してこの加工パレットを加工禁止パレットとし、加工禁止パレットと残った加工パレットとをレーザ加工機内外に入れ換えてレーザ加工機による切断加工を継続させる。 The processing system according to the present invention holds a laser processing machine that irradiates a work with a laser beam to cut out a product, two processing pallets on which the work can be placed, and two processing pallets, respectively. One processing pallet is arranged inside the laser processing machine, the other processing pallet is arranged outside the laser processing machine, and a pallet changer that exchanges these two processing pallets with each other and an arrangement outside the laser processing machine are arranged. The residual material lifter that lifts the residual material that is the part other than the product of the work after processing above, the sensor that detects the presence or absence of the product hanging from the residual material lifted by the residual material lifter to the lower surface side, and the residual material are removed. It is equipped with a loader that conveys the product on the processed pallet or the workpiece before processing to the processing pallet, and a laser processing machine, a pallet changer, a residual material lifter, and a control unit that controls the loader. It is a processing system that cuts the work on the processing pallet inside the laser processing machine by exchanging the pallets inside and outside the laser processing machine, and also conveys the work to the processing pallet outside the laser processing machine. When the sensor detects a hanging product, it is instructed to lower the residual material lifted by the residual material lifter onto the processing pallet, and this processing pallet is designated as a processing prohibited pallet. Is replaced inside and outside the laser processing machine to continue cutting processing by the laser processing machine.
また、センサは、残材の下面と平行又はほぼ平行に検出光を出射し、かつ残材の下面に沿って走査することによりぶら下がった製品の有無を検出してもよい。また、制御部は、パレットチェンジャに対して加工禁止パレットと残った加工パレットとをレーザ加工機の内外に入れ換える指示を出すが、レーザ加工機に対して加工禁止パレット上のワークの加工を実行する指示、残材リフタに対して加工禁止パレット上の残材の持ち上げを実行する指示、及び、ローダに対して加工禁止パレットから製品の搬送を実行しかつ加工禁止パレットに加工前のワークを搬送する指示を出さなくてもよい。 Further, the sensor may emit detection light parallel to or substantially parallel to the lower surface of the residual material, and may detect the presence or absence of a hanging product by scanning along the lower surface of the residual material. Further, the control unit gives an instruction to the pallet changer to replace the processing prohibited pallet and the remaining processing pallet with the inside and outside of the laser processing machine, but executes the processing of the workpiece on the processing prohibited pallet to the laser processing machine. Instructions, instructions to lift the residual material on the machining prohibited pallet to the residual material lifter, and transfer of the product from the machining prohibited pallet to the loader and transport the workpiece before machining to the machining prohibited pallet. You do not have to give instructions.
また、制御部は、期間設定部を備え、期間設定部に設定された期間内では、センサにより、ぶら下がっている製品を検出した場合に加工禁止パレットと残った加工パレットとをレーザ加工機内外に入れ換えさせ、期間設定部に設定された期間外では、センサにより、ぶら下がっている製品を検出した場合にシステムの稼働を停止させてもよい。また、制御部は、センサにより、ぶら下がっている製品を検出した場合に警報を発するように指示してもよい。 In addition, the control unit is provided with a period setting unit, and within the period set in the period setting unit, when a hanging product is detected by the sensor, the processing prohibited pallet and the remaining processing pallet are moved inside and outside the laser machining machine. The system may be replaced and the operation of the system may be stopped when the sensor detects a hanging product outside the period set in the period setting unit. In addition, the control unit may instruct the sensor to issue an alarm when it detects a hanging product.
本発明に係る加工システムの制御方法は、ワークにレーザ光を照射して製品を切り出す切断加工を行うレーザ加工機と、ワークを載置可能な2つの加工パレットと、2つの加工パレットをそれぞれ保持して、一方の加工パレットをレーザ加工機内に配置し、他方の加工パレットをレーザ加工機外に配置し、これら2つの加工パレットを相互に入れ換えるパレットチェンジャと、レーザ加工機の外に配置されて、加工パレット上の加工後のワークの製品以外の部分である残材を持ち上げる残材リフタと、残材リフタで持ち上げられた残材から下面側にぶら下がる製品の有無を検出するセンサと、残材が取り除かれた加工パレット上の製品を搬送し、又は加工前のワークを加工パレットに搬送するローダと、を備え、2つの加工パレットをレーザ加工機内外に入れ換えることにより、加工パレット上のワークをレーザ加工機内で切断加工すると共に、レーザ加工機外で加工パレットに対してワークを搬送する加工システムの制御方法であって、レーザ加工機、パレットチェンジャ、残材リフタ、及びローダを制御する制御部は、センサにより、残材からぶら下がる製品の有無を検出することと、センサにより、残材からぶら下がった製品を検出した場合に、残材リフタで持ち上げている残材を加工パレットに下ろして加工禁止パレットとすることと、加工禁止パレットと残った加工パレットとをレーザ加工機内外に入れ換えてレーザ加工機による切断加工を継続することと、を実行させる。 The control method of the processing system according to the present invention holds a laser processing machine that irradiates a work with a laser beam to cut out a product, two processing pallets on which the work can be placed, and two processing pallets, respectively. Then, one processing pallet is arranged inside the laser processing machine, the other processing pallet is arranged outside the laser processing machine, and the pallet changer for exchanging these two processing pallets with each other and the outside of the laser processing machine are arranged. , Residual material lifter that lifts the residual material that is a part other than the product of the workpiece after processing on the processing pallet, a sensor that detects the presence or absence of the product hanging from the residual material lifted by the residual material lifter to the lower surface side, and the residual material A loader for transporting the product on the machining pallet from which the machine has been removed or for transporting the work before machining to the machining pallet is provided, and the workpiece on the machining pallet can be replaced by exchanging the two machining pallets inside and outside the laser machining machine. A control method for a processing system that cuts inside a laser processing machine and conveys a workpiece to a processing pallet outside the laser processing machine. A control unit that controls the laser processing machine, pallet changer, residual material lifter, and loader. Uses a sensor to detect the presence or absence of products hanging from the residual material, and when the sensor detects a product hanging from the residual material, the residual material lifted by the residual material lifter is lowered onto the processing pallet and processing is prohibited. The pallet is used, and the processing prohibited pallet and the remaining processing pallet are exchanged inside and outside the laser processing machine to continue cutting processing by the laser processing machine.
本発明に係る加工システム及び加工システムの制御方法によれば、製品のぶら下がりが検出された加工パレットは、一旦持ち上げられた残材がそのまま加工パレット上に戻され、加工禁止パレットとしてレーザ加工機内に再度投入される。これにより、複数の加工パレットを用いた稼働において、正常な他の加工パレットではワークの加工を継続して行うため、夜間等の自動運転時においてワークの加工を継続して行うことで、ワークの加工効率が大幅に低下するのを抑制することができる。 According to the processing system and the control method of the processing system according to the present invention, in the processing pallet in which the hanging of the product is detected, the residual material once lifted is returned to the processing pallet as it is, and is placed in the laser processing machine as a processing prohibited pallet. It is thrown in again. As a result, in operation using multiple machining pallets, machining of the workpiece is continuously performed on other normal machining pallets. Therefore, by continuously machining the workpiece during automatic operation such as at night, the workpiece can be machined. It is possible to suppress a significant decrease in processing efficiency.
また、センサが、残材の下面と平行又はほぼ平行に検出光を出射し、かつ残材の下面に沿って走査することによりぶら下がった製品の有無を検出する場合、ぶら下がった製品の有無をより確実に検出できる。また、制御部が、パレットチェンジャに対して加工禁止パレットと残った加工パレットとをレーザ加工機の内外に入れ換える指示を出すが、レーザ加工機に対して加工禁止パレット上のワークの加工を実行する指示、残材リフタに対して加工禁止パレット上の残材の持ち上げを実行する指示、及び、ローダに対して加工禁止パレットから製品の搬送を実行しかつ加工禁止パレットに加工前のワークを搬送する指示を出さない場合、加工禁止パレット上のワークに対して再度レーザ加工機等の各動作が行われることを回避できる。 Further, when the sensor emits the detection light parallel to or substantially parallel to the lower surface of the residual material and detects the presence or absence of the hanging product by scanning along the lower surface of the residual material, the presence or absence of the hanging product is determined. It can be detected reliably. Further, the control unit gives an instruction to the pallet changer to replace the processing prohibited pallet and the remaining processing pallet with the inside and outside of the laser processing machine, but executes the processing of the workpiece on the processing prohibited pallet to the laser processing machine. Instructions, instructions to lift the residual material on the machining prohibited pallet to the residual material lifter, and transfer of the product from the machining prohibited pallet to the loader and transport the workpiece before machining to the machining prohibited pallet. If no instruction is given, it is possible to avoid performing each operation of the laser processing machine or the like again on the work on the processing prohibited pallet.
また、制御部が、期間設定部を備え、期間設定部に設定された期間内では、センサにより、ぶら下がっている製品を検出した場合に加工禁止パレットと残った加工パレットとをレーザ加工機内外に入れ換えさせ、期間設定部に設定された期間外では、センサにより、ぶら下がっている製品を検出した場合にシステムの稼働を停止させる場合、期間設定部に設定された期間内においてはワークの加工が継続して行われるので、夜間等の時間帯において加工システムが稼働停止することを防止し、ワークの加工効率が大幅に低下することを抑制できる。また、制御部が、センサにより、ぶら下がっている製品を検出した場合に警報を発するように指示する場合、製品のぶら下がりが発生したことを作業者又は管理者等に容易に知らせることができる。 In addition, the control unit is provided with a period setting unit, and within the period set in the period setting unit, when a hanging product is detected by the sensor, the processing prohibited pallet and the remaining processing pallet are moved inside and outside the laser processing machine. When the system is stopped when the sensor detects a hanging product outside the period set in the period setting section, the machining of the workpiece continues within the period set in the period setting section. Therefore, it is possible to prevent the machining system from being stopped at night or the like, and to prevent the machining efficiency of the workpiece from being significantly reduced. Further, when the control unit instructs the sensor to issue an alarm when a hanging product is detected, it is possible to easily notify the operator, the manager, or the like that the hanging product has occurred.
以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の各図において、XYZ座標系を用いて図中の方向を説明する。このXYZ座標系において、X方向は、レーザ加工機2に対して加工前のワークWを載置した加工パレット5を搬入する方向、又は加工後のワークWを載置した加工パレット5を排出する方向である。また、X方向およびY方向は、いずれも水平方向であり、Z方向は、上下方向(鉛直方向)である。XYZの各方向において、矢印が向いた側を+側(例、+X側)と称し、その反対側を−側(例、−X側)と称す。
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In each of the following figures, the directions in the figure will be described using the XYZ coordinate system. In this XYZ coordinate system, the X direction is the direction in which the
図1は、実施形態に係る加工システム1の一例を示す平面図である。図2は、図1に示す加工システム1の側面図である。図2において、後述する製品パレット6は記載を省略している。加工システム1は、図1及び図2に示すように、レーザ加工機2と、ローダ3と、素材パレット4と、2つの加工パレット5と、製品パレット6と、パレットチェンジャ7と、残材リフタ8と、残材パレット9と、制御部10と、センサ11とを備える。
FIG. 1 is a plan view showing an example of the processing system 1 according to the embodiment. FIG. 2 is a side view of the processing system 1 shown in FIG. In FIG. 2, the product pallet 6 described later is omitted. As shown in FIGS. 1 and 2, the processing system 1 includes a
レーザ加工機2は、加工領域に配置された加工パレット5上のワークWに対してレーザ光Lを照射し、ワークWの所定部分に対して切断加工(レーザ加工)を施す。レーザ加工機2は、図1及び図2に示すように、レーザヘッドHと、不図示のヘッド駆動部とを備える。レーザヘッドHは、光ファイバなどの光伝送体を介してレーザ光源に接続され、下方にレーザ光Lを射出する。レーザ光源は、例えばファイバーレーザなどの固体レーザの光源であり、炭酸ガスレーザなどに比べて熱密度の高いレーザ光が得られる。そのため、ファイバーレーザを用いたレーザ加工機2は、高速で切断加工を行うことが可能である。
The
不図示のヘッド駆動部は、レーザヘッドHをX方向、Y方向、及びZ方向に移動させる。レーザヘッドHは、このヘッド駆動部により移動しながらレーザ光Lを射出してワークWの切断加工を行う。ワークWは、レーザ光Lによる切断加工によって、複数の製品Waと、残材Wb(残材Wbを、例えば、スケルトン、製品Waの周辺部分ともいう)とに切り分けられる。上述した加工パレット5は、切断加工により切り分けられた製品Wa及び残材Wbを載置したまま移動可能である。
The head drive unit (not shown) moves the laser head H in the X, Y, and Z directions. The laser head H emits the laser beam L while moving by the head driving unit to cut the work W. The work W is cut into a plurality of product Wa and a residual material Wb (the residual material Wb is also referred to as, for example, a skeleton or a peripheral portion of the product Wa) by cutting with a laser beam L. The above-mentioned
ローダ3は、図1及び図2に示すように、2本のYレール15と、Yレール15上をそれぞれ走行可能な2台の走行台車16と、2台の走行台車16にそれぞれ設けられる2本の支柱16aと、2本の支柱16aの上端に設けられるXレール18と、移載装置17とを備える。2本のYレール15は、加工パレット5の移動方向(X方向)に対する交差方向(Y方向)に延びて配置される。2台の走行台車16は、不図示の駆動部により、それぞれYレール15に沿って移動する。2本の支柱16aは、走行台車16のそれぞれから+Z方向(上方)に延びて設けられている。Xレール18は、2本の支柱16aの上端を連結するように、X方向に延びて設けられる。Xレール18の−X側は、支柱16aの上端から−X方向に延びて設けられている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
Xレール18は、加工システム1のうち、素材パレット4からパレットチェンジャ7までの範囲にわたって設けられている。Xレール18は、走行台車16がYレール15に沿って移動することにより、Y方向に移動可能である。移載装置17は、Xレール18に設けられる。従って、Xレール18がY方向に移動することにより移載装置17もY方向に移動する。移載装置17は、X移動体19と、Z移動体20と、吸着ヘッド21とを備えている。X移動体19は、不図示の駆動部によりXレール18に沿って移動可能である。Z移動体20は、X移動体19に設けられ、不図示の駆動部により上下方向(Z方向)に昇降する。吸着ヘッド21は、Z移動体20の下端に設けられ、吸着ヘッド21は、下面(−Z側の面)に複数の吸着部22を備える。吸着部22は、ワークW、製品Waを吸着可能である。
The
ローダ3は、Xレール18のY方向への移動、X移動体19、及びZ移動体20により、吸着ヘッド21をX方向、Y方向、及びZ方向に移動させることができる。これにより、ローダ3は、素材パレット4に載置された加工前のワークWを、吸着ヘッド21の吸着部22によって吸着し、加工パレット5上まで搬送して、この加工パレット5にワークWを載置することができる。なお、ローダ3は、加工パレット5上にワークWを載置する際、例えば、加工パレット5の上方に設けられた不図示の位置決め装置により、一旦ワークWを位置決めしてから加工パレット5上に載置してもよい。
The
また、ローダ3は、加工パレット5上に載置された製品Waを吸着部22によって吸着し、製品パレット6上まで搬送して、この製品パレット6にワークWを載置することができる。なお、吸着部22は、例えば、複数の製品Waを1回で吸着して搬送してもよいし、製品Waを1つずつ吸着して搬送してもよい。ローダ3は、加工パレット5上の複数の製品Waを仕分けして製品パレット6に搬送する。
Further, the
ローダ3は、後述する残材リフタ8によって加工後のワークWから残材Wbを除去し、上記のように加工パレット5上に残った製品Waを吸着して搬送するが、これに限定されない。例えば、加工後のワークWが加工パレット5上に載置した状態で、このワークWから製品Waを吸着して抜き取って搬送してもよい。ローダ3は、加工パレット5で吸着した製品Waを製品パレット6上へ移載するといった動作を繰り返して行う。ローダ3は、製品パレット6において、製品Waごとに分けて載置し、同一の製品Waの場合は重ねて載置する。これにより、製品パレット6上には、製品Waごとに仕分けされて積載される。
The
なお、ローダ3は、上記した構成に限定されない。例えば、ローダ3は、加工パレット5に加工前のワークWを搬送する構成と、加工パレット5から製品Waを製品パレット6に搬送する構成とが異なってもよい。また、加工システム1は、不図示のストッカを有してもよい。ストッカは、例えば、複数の素材パレット4等を収容可能な複数の保管棚と、パレット移載機構とを備える。複数の保管棚は、例えば、上下方向(Z方向)に配列されている。パレット移載機構は、複数の保管棚から所望の素材パレット4を取り出して、図1に示す位置に素材パレット4は配置させる。
The
素材パレット4は、ローダ3の吸着ヘッド21がアクセス可能な位置に配置される。また、素材パレット4は、複数の加工前のワークWを積層した状態で載置している。従って、ローダ3の吸着部22は、素材パレット4に載置された最上段のワークWを吸着して加工パレット5に搬送することになる。
The
2つの加工パレット5は、不図示の駆動部により、それぞれワークWを載置してレーザ加工機2の内外に移動可能である。加工パレット5は、加工前のワークWを載置してレーザ加工機2内に搬入され、加工後のワークWを載置してレーザ加工機2外に排出される。レーザ加工機2から排出された加工パレット5は、パレットチェンジャ7に配置される。加工パレット5は、複数の車輪を備え、レーザ加工機2の内外にわたって設置されたレール28に沿って移動可能である。加工パレット5(及びワークW)は、Z方向から見た平面形状が概ね矩形であり、移動方向(X方向)における長さが、移動方向の直交方向(Y方向)における長さよりも長い。
The two
加工パレット5は、ベースプレート31および複数の支持プレート32を備える。複数の支持プレート32は、ベースプレート31の上面において、X方向に所定の間隔で並んで設けられている。複数の支持プレート32それぞれは、鋸歯状の上端部を有する。複数の支持プレート32は、ワークWの下面を複数の点(鋸歯の先端)で支持する。これにより、レーザ光Lの熱によりワークWと支持プレート32との溶着部分を減らすことができる。なお、加工パレット5は、上記した構成に限定されず、ワークWを載置して移動可能な任意の構成を適用することができる。
The
製品パレット6は、上記したように加工パレット5からローダ3により搬送される製品Waを載置する。製品パレット6は、素材パレット4と同一の形状が用いされる。素材パレット4と製品パレット6とを同一形状とすることにより、パレットの汎用性を高めることができる。
The product pallet 6 mounts the product Wa transported from the
パレットチェンジャ7は、2つの加工パレット5のうち、一方の加工パレット5をレーザ加工機2内に配置し、他方の加工パレット5をレーザ加工機2外に配置し、これら2つの加工パレット5を相互に入れ換える。パレットチェンジャ7は、レーザ加工機2の+X側に隣接して配置され、レール28によりレーザ加工機2との間で加工パレット5が移動する。パレットチェンジャ7は、レーザ加工機2から排出される加工パレット5を下段側に受け入れ、ローダ3によりワークWが載置される加工パレット5を上段側に配置する。パレットチェンジャ7は、上段の加工パレット5を下降させてレール28に接続させ、加工前のワークWを載置した加工パレット5をレーザ加工機2に搬入可能とする。
In the
また、パレットチェンジャ7は、下段の加工パレット5を上昇させて上段に移動させる。これにより、ローダ3は、上段に移動した加工パレット5から製品Waを吸着して搬送可能となる。なお、加工パレット5を昇降させる構成は任意であり、各種構成を適用することができる。
Further, the
残材リフタ8は、加工後のワークWが載置された加工パレット5から、ワークWのうちの残材Wbを持ち上げる。残材リフタ8は、ワークWの端部を把持する機構、及び把持した部分を昇降させる機構を有しており、パレットチェンジャ7により上段に配置された加工パレット5に載置された加工後のワークWの端部を把持して持ち上げる。残材Wbが持ち上げられることにより、加工パレット5上には製品Waが残ることになる。なお、残材リフタ8により残材Wbを持ち上げる際、ワークWの下面側から製品Waを吸着して、加工パレット5上に製品Waが残りやすくさせてもよい。なお、残材リフタ8は、ワークWの端部を把持する構成に代えて、ワークWのうち残材Wb部分を上面側から吸着する構成であってもよい。
The
センサ11は、残材リフタ8で持ち上げられた残材Wbから下面側にぶら下がる製品Waの有無を検出する。センサ11は、残材Wbの下面と平行又はほぼ平行に検出光DL(図2参照)を出射し、かつ残材Wbの下面に沿って走査することによりぶら下がった製品Waの有無を検出する。センサ11は、例えば、検出光DLを出射する出射系と、検出光DLの反射光を検出する検出系とを有する。センサ11は、検出系により反射光が検出された場合、反射光の光量に応じた検出信号を生成し、生成した検出信号を制御部10に送信する。反射光の光量が小さい場合は、ぶら下がった製品Waでない箇所で反射した可能性が高い。従って、センサ11は、検出系で検出した反射光の光量が所定の閾値を超えた場合に、残材Wbからぶら下がる製品Waがあるとした検出信号を制御部10に送信してもよい。
The
また、加工システム1は、アラーム機器12を有する。アラーム機器12は、例えば、センサ11により残材Wbから製品Waのぶら下がりを検出した場合に、制御部10から指示されて、建屋内等に設置されたスピーカ等からの音声、作業者等が所有する携帯端末等の振動、レーザ加工機2等に設けられたランプの点灯による光、などの警報を発する。なお、アラーム機器12は、加工システム1外に設けられてもよい。例えば、制御部10から上位コントローラに警報を発すべき信号が送られて、上位コントローラから加工システム1外のアラーム機器を用いて警報を発してもよい。
Further, the processing system 1 has an
制御部10は、加工システム1を統括して制御する。制御部10は、不図示の演算処理装置、及び記憶装置を有している。図3は、制御部10の構成の一例を示す図である。図3に示すように、制御部10は、レーザ加工機制御部51と、パレットチェンジャ制御部52と、ローダ制御部53と、リフタ制御部54と、期間設定部55と、ストッカ制御部56と、判定部57により構成されている。制御部10は、上記した各制御部の集合であるが、これに限定されず、1つの制御部で上記した2つ以上の制御部を共用させてもよい。
The
レーザ加工機制御部51は、レーザ加工機2の動作を制御する。レーザ加工機2は、レーザ加工機制御部51の指示により、記憶装置等から加工プログラム読み出し、この加工プログラムに従ってレーザヘッドHを動作させる。この動作により、レーザ加工機2は、レーザ光LでワークWの一部を切断して製品Waを形成する。また、レーザ加工機2は、レーザ加工機制御部51の指示により、搬入された加工パレット5に載置されるワークWに対して加工を行うことなく、そのまま加工パレット5を排出することが可能である。
The laser
パレットチェンジャ制御部52は、パレットチェンジャ7の動作を制御する。パレットチェンジャ7は、パレットチェンジャ制御部52の指示により、パレットチェンジャ7内に配置される加工パレット5を上昇または下降させる。ローダ制御部53は、ローダ3の動作を制御する。ローダ3は、ローダ制御部53の指示により、素材パレット4から加工前のワークWを加工パレット5に搬送し、又は、加工パレット5から加工後のワークWにおける製品Waを製品パレット6に搬送する。
The pallet
リフタ制御部54は、残材リフタ8の動作を制御する。残材リフタ8は、リフタ制御部54の指示により、加工パレット5に載置された加工後のワークWから残材Wbを保持して持ち上げ、残材パレット9に搬送する。また、残材リフタ8は、リフタ制御部54の指示により、持ち上げた残材Wbを加工パレット5に戻すことが可能である。期間設定部55は、残材Wbからぶら下がっている製品Waを検出した場合に、加工システム1の稼働を継続する期間を設定する。このような期間としては、例えば、オペレータが不在で自動運転が行われる夜間又は休日等の期間、あるいはオペレータが設定する特定の期間が挙げられる。判定部57は、製品Waのぶら下がりを検出した場合、検出したタイミングが期間設定部55で設定された期間内かを判定する。
The
ストッカ制御部56は、加工システム1が上記した不図示のストッカを備える場合、このストッカの動作を制御する。ストッカは、ストッカ制御部56からの指示により、複数の加工前のワークWを載置した素材パレット4を、図1に示す位置に供給する。なお、加工システム1がストッカを備えない場合、制御部10においてストッカ制御部56は設けられない。
When the processing system 1 includes the above-mentioned stocker (not shown), the
また、本実施形態において、センサ11が残材Wbからぶら下がっている製品Waを検出した場合、期間設定部55により期間が設定され、かつ検出したタイミングがその期間内であると判定部57により判定されると、リフタ制御部54(制御部10)は、残材リフタ8で持ち上げている残材Wbを加工パレット5に下ろすように指示する。また、パレットチェンジャ制御部52は、残材Wbを戻した加工パレット5を加工禁止パレット5P(図8(B)等参照)として設定する。
Further, in the present embodiment, when the
この場合、パレットチェンジャ制御部52は、既に加工を終えたワークWを載置した加工パレット5がレーザ加工機2内に存在する場合、加工禁止パレット5Pとレーザ加工機2内の加工パレット5とを入れ換えるよう指示する。また、パレットチェンジャ制御部52は、レーザ加工機2内に加工パレット5を搬入する際(搬入前、搬入中、又は搬入後のいずれであってもよい)、加工パレット5に載置したワークWに対して切断加工を実施するか否かの信号をレーザ加工機制御部51に供給する。
In this case, when the
従って、パレットチェンジャ制御部52は、加工禁止パレット5Pではない加工パレット5をレーザ加工機2に搬入する場合、加工パレット5に載置されたワークWの加工を行う信号をレーザ加工機制御部51に供給する。レーザ加工機制御部51は、ワークWの加工を行う信号を受けて、レーザ加工機2にワークWの切断加工を実行するように指示する。また、パレットチェンジャ制御部52は、レーザ加工機2に加工禁止パレット5Pを搬入する場合、加工禁止パレット5Pに載置されるワークWの加工を行わない信号をレーザ加工機制御部51に供給する。レーザ加工機制御部51は、ワークWの加工を行わない信号を受けて、加工禁止パレット5Pに載置されたワークWに対して切断加工を実行せずに加工禁止パレット5Pを排出するようにレーザ加工機2に指示する。
Therefore, when the pallet
また、パレットチェンジャ制御部52は、加工禁止パレット5Pについて、リフタ制御部54に対しては残材Wbの持ち上げを実行しない信号を供給し、ローダ制御部53に対しては製品Waの搬送を行わない信号を供給する。これにより、加工禁止パレット5Pがレーザ加工機2から排出されて、パレットチェンジャ7の上段に配置されたときでも、リフタ制御部54は、残材Wbの持ち上げを実行しない信号を受けて、残材リフタ8に対して残材Wbの持ち上げを実行する指示を出さない。また、ローダ制御部53は、製品Waの搬送を行わない信号を受けて、加工禁止パレット5Pから製品Waの搬送を実行する指示を出さない。
Further, the pallet
また、本実施形態において、センサ11が残材Wbからぶら下がっている製品Waを検出した場合、期間設定部55により期間が未設定のとき、又は、期間設定部55により期間が設定されているが検出のタイミングが期間外であると判定部57により判定されると、制御部10は、加工システム1の稼働を停止させるように指示してもよい。さらに、制御部10は、加工システム1の稼働停止を指示した後、アラーム機器12に対して警報を発するように指示してもよい。
Further, in the present embodiment, when the
次に、上記した加工システム1に基づき、実施形態に係る加工システムの制御方法について説明する。図4は、実施形態に係る加工システムの制御方法の一例を示すフローチャートである。図5から図11は、それぞれ実施形態に係る加工システム1の動作を示す図である。なお、図4のフローチャートを説明するに際して、適宜、図1から図3の内容を参照する。 Next, a control method of the machining system according to the embodiment will be described based on the above-mentioned machining system 1. FIG. 4 is a flowchart showing an example of a control method of the processing system according to the embodiment. 5 to 11 are diagrams showing the operation of the processing system 1 according to the embodiment, respectively. In explaining the flowchart of FIG. 4, the contents of FIGS. 1 to 3 will be referred to as appropriate.
まず、図5(A)には示されていないが、レーザ加工機2内には、2つの加工パレット5のうち、ワークWを載置した一方の加工パレット5Aが搬入されている。また、図5(A)に示すように、パレットチェンジャ7の上段側には、2つの加工パレット5のうち他方の加工パレット5Bが配置されている。なお、2つの加工パレット5は、それぞれ第1の加工パレット5A、第2の加工パレット5Bである。(第1の)加工パレット5A上のワークWは、レーザ加工機2により切断加工を施され、製品Waと残材Wbとに切り分けられる。加工後のワークWを保持した加工パレット5Aは、レール28を走行してレーザ加工機2からパレットチェンジャ7の下段側に排出される。また、加工パレット5Aがパレットチェンジャ7に排出されるまでの間に、図5(A)に示すように、パレットチェンジャ7の上段側に配置された(第2の)加工パレット5Bには、ローダ3により、素材パレット4から搬送された加工前のワークWが載置される。
First, although not shown in FIG. 5A, one of the two
次に、図5(B)に示すように、パレットチェンジャ7に配置された加工パレット5A及び加工パレット5Bをそれぞれ下方に移動させ、加工パレット5Bの高さをレール28の高さ位置に合わせる。この場合、加工パレット5Aは、レール28に対して下方に退避した状態となる。続いて、加工パレット5Bは、レール28に沿ってレーザ加工機2内に搬入される。レーザ加工機2内では、加工パレット5Aと同様に、加工パレット5Bに載置されたワークWに対してレーザ光Lによる切断加工が施される。
Next, as shown in FIG. 5B, the
次に、図6(A)に示すように、パレットチェンジャ7は、下段側の加工パレット5Aを上段側に上昇させる。このとき、パレットチェンジャ7の下段側は、レール28に接続された状態となる。加工パレット5Aを上昇させた後、図6(B)に示すように、残材リフタ8は、ワークWの端部(残材Wb)を把持する。続いて、残材リフタ8は、上昇して、加工パレット5に載置された加工後のワークWのうち残材Wbを加工パレット5から持ち上げる(ステップS01)。このとき、ワークWの下面側から製品Waを吸着しておき、製品Waを残材Wbから分離させやすくしてもよい。
Next, as shown in FIG. 6A, the
ステップS01により、図7(A)に示すように、加工後のワークWは、製品Waと残材Wbとに分離され、残材Wbが持ち上げられる一方、製品Waが加工パレット5A上に残った状態となる。残材Wbを持ち上げた後、図7(A)に示すように、センサ11により残材Wbの下面側に検出光DLを照射する(ステップS02)。センサ11は、図7(B)に示すように、センサ11を中心として検出光DLを左右に振ることにより、残材Wbの下面に沿って検出光DLを走査する。センサ11は、その反射光を検出して、その検出信号を制御部10に送信する。
In step S01, as shown in FIG. 7A, the processed work W is separated into a product Wa and a residual material Wb, and the residual material Wb is lifted while the product Wa remains on the
制御部10は、センサ11からの検出信号に基づいて、残材Wbからぶら下がった製品Waの有無を検出する(ステップS03)。制御部10は、反射光が検出されなかった旨の検出信号、又は反射光が所定の閾値に達しない旨の検出信号がセンサ11から送信された場合、残材Wbからぶら下がった製品Waが存在しないと判定する(ステップS03のNO)。この場合、残材リフタ8は、持ち上げた残材Wbを残材パレット9に搬送する。これにより、加工パレット5A上から残材Wbが除去される(ステップS04)。ステップS04で残材Wbを除去した後、ローダ3は、加工パレット5Aに残った製品Waを製品パレット6へ搬送して載置する(ステップS05)。ステップS05の後、ローダ3は、新たな加工前のワークWを加工パレット5Aに載置する(ステップS06)。
The
また、図8(A)に示すように、残材Wbから製品Waがぶら下がっている場合、センサ11から照射される検出光DLが製品Waで反射され、反射光としてセンサ11に戻ってくる。センサ11は、この反射光を検出系で検出し、反射光を検出した旨(又は反射光が所定の閾値を超えた旨)の検出信号を制御部10に送信する。この検出信号を受信した制御部10は、残材Wbからぶら下がった製品Waが存在すると判断する(ステップS03のYES)。製品Waのぶら下がりは、切断加工による切断不良、又は切断後の残材Wbの収縮による製品Waの保持などにより生じる。
Further, as shown in FIG. 8A, when the product Wa hangs from the residual material Wb, the detection light DL emitted from the
制御部10は、ぶら下がった製品Waが存在すると判断した場合、センサ11による検出のタイミング(又は検出時刻)が、期間設定部55により設定された期間内か否かを判定部57により判定する(ステップS07)。制御部10の判定部57が、設定された期間内であると判定した場合(ステップS07のYES)、残材リフタ8は、制御部10の指示により、持ち上げている残材Wbを加工パレット5A上に戻す(ステップS08)。これにより、一旦持ち上げられた残材Wbは、そのまま加工パレット5A上に載置される。続いて、制御部10は、残材Wbを下ろした加工パレット5Aを加工禁止パレット5Pとして設定する(ステップS09)。
When the
また、制御部10は、ローダ3に対して加工禁止パレット5Pから製品Waの搬送を実行する指示を出さず、さらに加工禁止パレット5Pに加工前のワークWを搬送する指示を出さない。これにより、加工禁止パレット5Pは、製品Wa及び残材Wbが載置された状態となる。なお、加工禁止パレット5Pは、ぶら下がっていた製品Waを含めて残材Wbが載置されており、製品Waと残材Wbとが一部重なった状態になることも予想される。
Further, the
ステップS09の後、加工システム1は、制御部10の指示により、加工禁止パレット5Pに製品Wa及び残材Wbを載置したまま稼働を継続する(ステップS10)。すなわち、レーザ加工機2から加工後のワークWを載置した加工パレット5Bがパレットチェンジャ7の下段側に排出された後、図9(A)に示すように、パレットチェンジャ7は、加工禁止パレット5P及び加工パレット5Bをそれぞれ下方に移動させ、加工禁止パレット5Pの高さをレール28の高さ位置に合わせて、加工禁止パレット5Pをレーザ加工機2内に搬入する。
After step S09, the machining system 1 continues to operate with the product Wa and the residual material Wb placed on the
レーザ加工機2は、制御部10の指示により、加工禁止パレット5Pに載置されたワークW(製品Wa及び残材Wb)に対してレーザ光Lによる切断加工を実行しない。続いて、図9(B)に示すように、パレットチェンジャ7は、加工パレット5Bを上昇させた後、下段側に加工禁止パレット5Pがそのまま排出される。
The
その後、加工後のワークWを載置した加工パレット5Bに対して、製品Waのぶら下がりが検出されない場合に残材リフタ8により残材Wbが除去され、図10(A)に示すように、ローダ3は、加工パレット5Bに残った製品Waを吸着して製品パレット6に搬送して載置する。続いて、ローダ3は、新たな加工前のワークWを素材パレット4から加工パレット5Bに搬送して載置する。続いて、図10(B)に示すように、パレットチェンジャ7は、加工パレット5B及び加工禁止パレット5Pをそれぞれ下方に移動させ、加工パレット5Bの高さをレール28の高さ位置に合わせて、加工パレット5Bをレーザ加工機2内に搬入する。
After that, when the hanging of the product Wa is not detected on the
レーザ加工機2は、加工パレット5Bに載置されたワークWに対してレーザ光Lによる切断加工が施される。このように、一方の加工パレット5Aが加工禁止パレット5Pとなった場合であっても、他方の加工パレット5Bを用いてワークWの切断加工を継続して行うことができる。
In the
なお、加工パレット5Bをレーザ加工機2内に搬入した後、図11に示すように、パレットチェンジャ7は、下段側の加工禁止パレット5Pを上昇させる。その後、制御部10からの指示により、残材リフタ8は、加工禁止パレット5P上の残材Wbの持ち上げを実行しない。また、残材Wbの持ち上げが実行されないので、センサ11の動作(検出光DLの出射)も実行されない。これにより、加工禁止パレット5Pに対しては残材Wbの持ち上げ等の不要な動作が実行されず、加工システム1の稼働コストが上昇するのを抑制することができる。パレットチェンジャ7により加工禁止パレット5Pが上段側に配置された後は、上記したステップS10以降の動作が繰り返して行われる。
After the
また、図4に示すフローチャートの上記ステップS07において、制御部10は、設定された期間外であると判定部57により判定した場合(ステップS07のNO)、加工システム1の稼働を停止させ、アラーム機器12に対して警報を発するように指示する(ステップS11)。作業者が駐在する昼間の時間帯などでは、警報により作業者に加工システム1の不具合を容易に通知することができ、さらに、加工システム1の稼働が停止しているので、作業者により不具合の改善を早期に行うことができる。
Further, in step S07 of the flowchart shown in FIG. 4, when the
制御部10は、基本的には、レーザ加工機2に対して加工パレット5上のワークWの加工を実行する指示、残材リフタ8に対して加工パレット5上の残材Wbの持ち上げを実行する指示、及び、ローダ3に対して加工パレット5から製品Waの搬送を実行しかつ加工パレット5に加工前のワークWを搬送する指示を出す。ただし、加工禁止パレット5Pが設定されると、制御部10は、上記した指示を出さない。
The
以上のように、本実施形態に係る加工システム1及び加工システムの制御方法によれば、製品Waのぶら下がりが検出された加工パレット5は、一旦持ち上げられた残材Wbがそのまま加工パレット5上に戻され、加工禁止パレット5Pとしてレーザ加工機2内に再度投入される。これにより、複数の加工パレット5を用いた稼働において、正常な他の加工パレット5(上記した実施形態では加工パレット5B)を用いてワークWの切断加工を継続して行うため、夜間等の自動運転時においてワークWの切断加工が中断することなく、ワークWの加工効率が大幅に低下するのを抑制することができる。
As described above, according to the machining system 1 and the control method of the machining system according to the present embodiment, in the
なお、本発明の技術範囲は、上述の実施形態などで説明した態様に限定されるものではない。例えば、上記した実施形態では、一方の加工パレット5Aが加工禁止パレット5Pとなる場合を例に挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、加工パレット5A、5Bの双方が加工禁止パレット5Pとなった場合、制御部10は、加工システム1の稼働を停止させてもよい。さらに、制御部10は、加工システム1の稼働を停止させる場合に、例えば、加工システム1から離れた遠隔地のアラーム機器12に対して警報を発するように指示してもよい。
The technical scope of the present invention is not limited to the embodiments described in the above-described embodiments. For example, in the above-described embodiment, the case where one of the
また、上記した実施形態では、センサ11は検出光DLを回転方向に振って走査する構成を例に挙げて説明しているが、この形態に限定されない。センサ11として、製品Waのぶら下がりを検出可能な非接触式又は接触式のセンサを使用することができる。例えば、接触式のセンサ11としては、例えば、接触子を残材Wbの下面側に沿って移動させ、ぶら下がった製品Waに接触子が接触することにより製品Waのぶら下がりを検出するようなセンサが用いられてもよい。
Further, in the above-described embodiment, the
H・・・レーザヘッド
L・・・レーザ光
W・・・ワーク
DL・・・検出光
Wa・・・製品
Wb・・・残材
1・・・加工システム
2・・・レーザ加工機
3・・・ローダ
4・・・素材パレット
5,5A,5B・・・加工パレット
5P・・・加工禁止パレット
6・・・製品パレット
7・・・パレットチェンジャ
8・・・残材リフタ
9・・・残材パレット
10・・・制御部
11・・・センサ
12・・・アラーム機器
51・・・レーザ加工機制御部
52・・・パレットチェンジャ制御部
53・・・ローダ制御部
54・・・リフタ制御部
55・・・期間設定部
56・・・ストッカ制御部
H ... Laser head L ... Laser beam W ... Work DL ... Detection light Wa ... Product Wb ... Residual material 1 ...
Claims (6)
ワークを載置可能な2つの加工パレットと、
前記2つの加工パレットをそれぞれ保持して、一方の加工パレットを前記レーザ加工機内に配置し、他方の加工パレットを前記レーザ加工機外に配置し、これら2つの加工パレットを相互に入れ換えるパレットチェンジャと、
前記レーザ加工機の外に配置されて、加工パレット上の加工後のワークの前記製品以外の部分である残材を持ち上げる残材リフタと、
前記残材リフタで持ち上げられた前記残材から下面側にぶら下がる前記製品の有無を検出するセンサと、
前記残材が取り除かれた加工パレット上の前記製品を搬送し、又は加工前のワークを加工パレットに搬送するローダと、
前記レーザ加工機、前記パレットチェンジャ、前記残材リフタ、及び前記ローダを制御する制御部と、を備え、
前記2つの加工パレットを前記レーザ加工機内外に入れ換えることにより、加工パレット上のワークを前記レーザ加工機内で切断加工すると共に、前記レーザ加工機外で加工パレットに対してワークを搬送する加工システムであって、
前記制御部は、前記センサにより、ぶら下がっている前記製品を検出した場合に、前記残材リフタで持ち上げている前記残材を前記加工パレットに下ろすように指示してこの加工パレットを加工禁止パレットとし、前記加工禁止パレットと残った加工パレットとを前記レーザ加工機内外に入れ換えて前記レーザ加工機による切断加工を継続させる、加工システム。 A laser processing machine that irradiates the work with laser light to cut out the product,
Two processing pallets on which workpieces can be placed and
With a pallet changer that holds the two processing pallets respectively, arranges one processing pallet inside the laser processing machine, arranges the other processing pallet outside the laser processing machine, and exchanges these two processing pallets with each other. ,
A residual material lifter that is placed outside the laser processing machine and lifts the residual material that is a part of the work after processing on the processing pallet other than the product.
A sensor that detects the presence or absence of the product hanging from the residual material lifted by the residual material lifter to the lower surface side, and
A loader for transporting the product on the machining pallet from which the residual material has been removed, or a loader for transporting the work before machining to the machining pallet.
The laser processing machine, the pallet changer, the residual material lifter, and a control unit for controlling the loader are provided.
In a processing system in which the work on the processing pallet is cut in the laser processing machine by exchanging the two processing pallets inside and outside the laser processing machine, and the work is conveyed to the processing pallet outside the laser processing machine. There,
When the sensor detects the hanging product, the control unit instructs the residual material lifted by the residual material lifter to be lowered onto the processing pallet, and sets the processing pallet as a processing prohibited pallet. , A processing system in which the processing prohibited pallet and the remaining processing pallet are replaced inside and outside the laser processing machine to continue cutting processing by the laser processing machine.
前記期間設定部に設定された期間内では、前記センサにより、ぶら下がっている前記製品を検出した場合に前記加工禁止パレットと残った加工パレットとを前記レーザ加工機内外に入れ換えさせ、
前記期間設定部に設定された期間外では、前記センサにより、ぶら下がっている前記製品を検出した場合にシステムの稼働を停止させる、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の加工システム。 The control unit includes a period setting unit.
Within the period set in the period setting unit, when the sensor detects the hanging product, the processing prohibited pallet and the remaining processing pallet are exchanged inside and outside the laser processing machine.
The processing system according to any one of claims 1 to 3, wherein the operation of the system is stopped when the sensor detects the hanging product outside the period set in the period setting unit. ..
ワークを載置可能な2つの加工パレットと、
前記2つの加工パレットをそれぞれ保持して、一方の加工パレットを前記レーザ加工機内に配置し、他方の加工パレットを前記レーザ加工機外に配置し、これら2つの加工パレットを相互に入れ換えるパレットチェンジャと、
前記レーザ加工機の外に配置されて、加工パレット上の加工後のワークの前記製品以外の部分である残材を持ち上げる残材リフタと、
前記残材リフタで持ち上げられた前記残材から下面側にぶら下がる前記製品の有無を検出するセンサと、
前記残材が取り除かれた加工パレット上の前記製品を搬送し、又は加工前のワークを加工パレットに搬送するローダと、を備え、
前記2つの加工パレットを前記レーザ加工機内外に入れ換えることにより、加工パレット上のワークを前記レーザ加工機内で切断加工すると共に、前記レーザ加工機外で加工パレットに対してワークを搬送する加工システムの制御方法であって、
前記レーザ加工機、前記パレットチェンジャ、前記残材リフタ、及び前記ローダを制御する制御部は、
前記センサにより、前記残材からぶら下がる前記製品の有無を検出することと、
前記センサにより、前記残材からぶら下がった製品を検出した場合に、前記残材リフタで持ち上げている前記残材を加工パレットに下ろして加工禁止パレットとすることと、
前記加工禁止パレットと残った加工パレットとを前記レーザ加工機内外に入れ換えて前記レーザ加工機による切断加工を継続することと、を実行させる、加工システムの制御方法。 A laser processing machine that irradiates the work with laser light to cut out the product,
Two processing pallets on which workpieces can be placed and
With a pallet changer that holds the two processing pallets respectively, arranges one processing pallet inside the laser processing machine, arranges the other processing pallet outside the laser processing machine, and exchanges these two processing pallets with each other. ,
A residual material lifter that is placed outside the laser processing machine and lifts the residual material that is a part of the work after processing on the processing pallet other than the product.
A sensor that detects the presence or absence of the product hanging from the residual material lifted by the residual material lifter to the lower surface side, and
A loader for transporting the product on the machining pallet from which the residual material has been removed, or for transporting the work before machining to the machining pallet, is provided.
By exchanging the two processing pallets inside and outside the laser processing machine, the work on the processing pallet is cut in the laser processing machine, and the work is conveyed to the processing pallet outside the laser processing machine. It ’s a control method,
The laser processing machine, the pallet changer, the residual material lifter, and the control unit that controls the loader are
The sensor detects the presence or absence of the product hanging from the residual material, and
When the sensor detects a product hanging from the residual material, the residual material lifted by the residual material lifter is lowered onto a processing pallet to make a processing prohibited pallet.
A method for controlling a processing system, in which the processing prohibited pallet and the remaining processing pallet are exchanged inside and outside the laser processing machine to continue cutting processing by the laser processing machine.
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