JP6883747B1 - Information processing device - Google Patents
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Abstract
【課題】耐タンパ性を有する接続基板を提供する。【解決手段】第1電子部品と第2電子部品とを接続する接続基板が、保護対象である電子回路を備えた第1フレキシブル基板と、前記電子回路を包む第2フレキシブル基板と、を備え、前記第1フレキシブル基板は第1接点を備え、前記第2フレキシブル基板は第2接点を備え、前記第2フレキシブル基板は前記電子回路を包むことが可能であり、前記第2フレキシブル基板が前記電子回路を包んだ場合に、前記第1接点と前記第2接点が、互いに接触可能な状態で前記第2フレキシブル基板の内側に配置される。【選択図】図4PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection board having tamper resistance. SOLUTION: A connection board connecting a first electronic component and a second electronic component includes a first flexible board including an electronic circuit to be protected and a second flexible board wrapping the electronic circuit. The first flexible substrate includes a first contact, the second flexible substrate includes a second contact, the second flexible substrate can wrap the electronic circuit, and the second flexible substrate is the electronic circuit. The first contact and the second contact are arranged inside the second flexible substrate in a state where they can contact each other. [Selection diagram] Fig. 4
Description
本開示は、情報処理装置に関する。 The present disclosure relates to information processing equipment.
特許文献1には、装置本体と、この装置本体内に離間対向する状態で配置された第1及び第2の回路基板と、これら第1及び第2の回路基板の対向面にそれぞれ配設された電子部品と、前記第1及び第2の回路基板の外周部を囲む遮蔽部材とを具備することを特徴とする情報処理装置が記載されている。
In
本開示は、耐タンパ性を有する情報処理装置を提供することを目的とする。 The present disclosure is intended to provide information processing equipment that have a tamper resistance.
本開示は、筐体と、第1電子部品と、第2電子部品と、前記第1電子部品及び前記第2電子部品を接続する接続基板と、を備えた情報処理装置であって、前記接続基板は、保護対象である電子回路を備えた第1フレキシブル基板と、前記電子回路を包む第2フレキシブル基板と、を備え、前記第1フレキシブル基板は第1接点を備え、前記第2フレキシブル基板は第2接点を備え、前記第2フレキシブル基板は前記電子回路を包むことが可能であり、前記第2フレキシブル基板が前記電子回路を包んだ場合に、前記第1接点と前記第2接点が、互いに接触可能な状態で前記第2フレキシブル基板の内側に配置され、前記情報処理装置は、前記接続基板を前記筐体に固定する固定機構を備え、前記固定機構は、前記接続基板が前記情報処理装置に固定された時に、前記第1接点と前記第2接点とが互いに接触するように、前記接続基板を押し付ける、情報処理装置を提供する。 The present disclosure includes a housing, a first electronic component, a second electronic component, the connecting board for connecting the first electronic component and the second electronic component, an information processing apparatus wherein the connection The substrate includes a first flexible substrate including an electronic circuit to be protected and a second flexible substrate that encloses the electronic circuit. The first flexible substrate includes a first contact, and the second flexible substrate includes a first contact. The second flexible substrate is provided with a second contact, and the second flexible substrate can wrap the electronic circuit. When the second flexible substrate wraps the electronic circuit, the first contact and the second contact become mutually exclusive. The information processing device is arranged inside the second flexible substrate in a contactable state, and the information processing apparatus includes a fixing mechanism for fixing the connection board to the housing. Provided is an information processing device that presses the connection board so that the first contact and the second contact come into contact with each other when fixed to the device.
耐タンパ性を有する情報処理装置を提供することができる。 It is possible to provide information processing equipment that have a tamper resistance.
(本開示に至る経緯)
情報処理装置は、セキュリティの確保が求められる。特に、決済機能を有する情報処理装置である決済端末は、金銭を扱うため、高度のセキュリティ(耐タンパ性)の確保が求められる。耐タンパ性とは、機器や装置などが、外部から内部構造や記録されたデータなどを解析、読み取り、改ざん等されにくいようになっている状態をいう。
(Background to this disclosure)
Information processing devices are required to ensure security. In particular, since a payment terminal, which is an information processing device having a payment function, handles money, it is required to ensure a high degree of security (tamper resistance). Tamper resistance refers to a state in which a device or device is less likely to be tampered with by analyzing, reading, or tampering with the internal structure or recorded data from the outside.
近年、決済端末は、店舗のレジスターの周辺に配置される決済端末や、スマートフォン、タブレット端末等の形態で実現されている。 In recent years, payment terminals have been realized in the form of payment terminals arranged around store registers, smartphones, tablet terminals, and the like.
情報処理装置は、一般に、情報を表示するための画面を備えている。画面は、表示機能と入力機能を併せ持つタッチパネルディスプレイ(以下、タッチパネルと表記する)であってよい。上述の改ざん等を行おうとする者(以下、「不正アクセス者」と表記する)は、タッチパネルから入力された暗証番号等の秘密情報を処理する電子回路(典型的にはタッチパネルIC)に不正にアクセスしようと試みることがあり得る。情報処理装置の耐タンパ性を確保するためには、情報処理装置は、上記のような電子回路への不正アクセスに対しても、防御手段を備えていることが重要となる。 The information processing device generally includes a screen for displaying information. The screen may be a touch panel display (hereinafter, referred to as a touch panel) having both a display function and an input function. A person who intends to perform the above-mentioned falsification (hereinafter referred to as "unauthorized accessor") illegally inserts an electronic circuit (typically a touch panel IC) that processes confidential information such as a personal identification number input from the touch panel. You may try to access it. In order to ensure the tamper resistance of the information processing device, it is important that the information processing device is provided with a protective means against unauthorized access to the electronic circuit as described above.
そこで本開示において、保護対象となる電子回路への不正アクセスに対して耐タンパ性を有する、情報処理装置を詳述する。 Therefore, in the present disclosure, an information processing device having tamper resistance against unauthorized access to an electronic circuit to be protected will be described in detail.
以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係る接続基板、情報処理装置、および、電子回路の保護方法を具体的に開示した実施形態(以下、「本実施形態」という)を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。 Hereinafter, an embodiment (hereinafter, referred to as “the present embodiment”) in which the connection board, the information processing apparatus, and the method for protecting the electronic circuit according to the present disclosure are specifically disclosed will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. .. However, more detailed explanation than necessary may be omitted. For example, detailed explanations of already well-known matters and duplicate explanations for substantially the same configuration may be omitted. This is to avoid unnecessary redundancy of the following description and to facilitate the understanding of those skilled in the art. It should be noted that the accompanying drawings and the following description are provided for those skilled in the art to fully understand the present disclosure, and are not intended to limit the subject matter described in the claims.
(情報処理装置1の概要)
図1は、本開示の情報処理装置1の実施形態を示す図であり、(a)上面図、(b)側面図、(c)正面図である。
(Overview of Information Processing Device 1)
FIG. 1 is a view showing an embodiment of the
本開示の一例である情報処理装置1は、例えば、利用者(商品の購入者等)が複数の決済方式を選択することが可能な複合式決済端末であってよい。ただし、情報処理装置1は、複合式決済端末には限られない。情報処理装置1は、店舗(コンビニエンスストア、レストラン、本屋等)のカウンター上の、レジスターの周辺に載置されることがある。情報処理装置1は筐体10を有する。筐体10は概して箱型の形状を呈する。また、情報処理装置1は、利用者が使用する利用者面13と、店舗の店員等が使用する表示面14とを備えている(図1(a)および図1(b)参照)。
The
情報処理装置1は、店舗のカウンターなどの載置面α上に載置される(図1(b)および図1(c)参照)。この時、筐体10が有する底面15は、載置面αの上に載る。情報処理装置1は、載置面α(または載置面α上の底面15)から高さ方向に、この載置面α(または載置面α上の底面15)の近くから順に、磁気カード決済用スロット11、接触型ICカード決済用スロット12、および、上述の利用者面13が配置されている。利用者面13は、非接触型IC決済用のタッチ領域を有していてよい。
The
利用者は、利用したい決済方式(磁気、接触型IC、非接触型IC)に応じて、磁気カードをスワイプする、ICカードを挿入する、非接触型ICカードをタッチする、等の動作を行い、決済を行う。 The user performs operations such as swiping a magnetic card, inserting an IC card, and touching a contactless IC card according to the payment method (magnetic, contact IC, contactless IC) to be used. , Make a payment.
磁気カード決済の場合、利用者は磁気カードを、磁気カード決済用スロット11に入れて、例えば図1(b)の手前側から奥側に向かう方向(図中のY軸方向)等にスワイプする。
In the case of magnetic card payment, the user inserts the magnetic card into the magnetic
接触型IC決済の場合、利用者は接触型ICカードを、接触型ICカード決済用スロット12に挿入する。接触型ICカードは、例えばクレジットカードであってよい。クレジットカード決済を行う場合、利用者は暗証番号の入力を求められることがある。この時、利用者面13はタッチパネルを備えていてよく、利用者は利用者面13が備えるタッチパネルに、暗唱番号を入力することができる。
In the case of contact-type IC payment, the user inserts the contact-type IC card into the contact-type IC
非接触型IC決済の場合、利用者は、例えば交通系ICカードや、非接触型IC決済対応のスマートフォンなどを、利用者面13が有するタッチ領域に近接あるいはタッチさせる。
In the case of contactless IC payment, the user brings, for example, a transportation IC card or a smartphone compatible with contactless IC payment close to or touches the touch area of the
情報処理装置1は、店舗の店員等が使用する表示面14側に画面を備える。店員等は、この画面に表示された情報を読み取る。また、表示面14が有する画面は、上述のタッチパネルディスプレイであってもよく、店員等はタッチパネルディスプレイを介して情報処理装置1を操作することができる。
The
上記は情報処理装置1の一例である。情報処理装置1は、例えばスマートフォンやタブレット等の、タッチパネル式の画面を有する情報端末であってよい。図1に示されている、タッチパネル式の画面を備え得る利用者面13および表示面14は、底面15に対して傾斜している。しかし、スマートフォンやタブレット等の例のように、タッチパネル式の画面は、底面15(または、情報処理装置1が置かれる載置面αと接する面)に対して傾斜していなくてもよい。
The above is an example of the
(接続基板200)
図1(b)には、本開示の実施形態に係る接続基板200が破線で示されている。接続基板200は、第1フレキシブル基板50と、第2フレキシブル基板100とを備えている。接続基板200は、第1電子部品と第2電子部品とを接続する。本例においては、第1電子部品は、利用者面13が備えるタッチパネルである。本例においては、第2電子部品は、筐体10内に配置されたメイン基板20である。メイン基板20はプリント基板であってよい。この時、接続基板200は、第1電子部品であるタッチパネルに入力された入力信号を、第2電子部品であるメイン基板20へと伝達する。また、接続基板200は、第2電子部品であるメイン基板20からの制御信号を、第1電子部品であるタッチパネルへと伝達する。なお、第1電子部品および第2電子部品は、タッチパネルおよびメイン基板20以外の電子部品であってもよい。例えば、第1電子部品は、ユーザが押下することが可能なテンキーを有する入力ユニットであってもよい。第2電子部品は、メイン基板以外の基板であってもよい。以下、便宜上、第1電子部品はタッチパネルであり、第2電子部品はメイン基板であるという前提で説明する。
(Connection board 200)
In FIG. 1B, the
上述のように、第1電子部品であるタッチパネルは、暗証番号の入力に使われることがある。情報処理装置1はセキュリティの確保が求められる。特に情報処理装置1が、決済機能を有する、図示されているような決済端末である場合、情報処理装置1は金銭を扱うため、高度のセキュリティ(耐タンパ性)の確保が求められる。
As described above, the touch panel, which is the first electronic component, may be used for inputting a personal identification number. The
例えば、タッチパネルに入力された暗証番号を示す情報は、接続基板200が備える後述の電子回路51(図2参照)で情報処理および変換され、メイン基板20へと伝送される。そのため、耐タンパ性を確保するためには、この電子回路51を、不正なアクセスから保護する必要がある。
For example, the information indicating the personal identification number input to the touch panel is processed and converted by the electronic circuit 51 (see FIG. 2) described later included in the
図2は、本開示の実施形態に係る接続基板200が備える第1フレキシブル基板50を示す概念図である。第1フレキシブル基板50は、フレキシブルプリント基板(FPC)であってよい。第1フレキシブル基板50は、剛性を有する基板であってもよい。第1フレキシブル基板50が剛性を有する基板である場合、第2フレキシブル基板100が折り曲げや変形可能に構成されてよい。第1フレキシブル基板50は、保護対象である電子回路51と、第1接点52とを備える。
FIG. 2 is a conceptual diagram showing a first
電子回路51は、例えばタッチパネルICである。タッチパネルに入力された暗証番号等の、セキュリティの保護が必要な情報(秘密情報)は、電子回路51によって処理および変換され、メイン基板20へと伝送される。電子回路51は、耐タンパ性の確保の観点から、保護対象である電子回路である。
The
第1接点52は、第1フレキシブル基板50を、後述の第2フレキシブル基板100(図3参照)に接続するための接点である。接点の物理的な構成は、一般的なものであってよいため、ここでは限定しない。
The
図2に矢印で示されているように、第1フレキシブル基板50における、第1接点52が設けられている端部とは反対側の端部は、第1電子部品(本例においてはタッチパネル)に接続される。そのため、第1フレキシブル基板50における、第1接点52が設けられている端部とは反対側の端部には、第1電子部品(本例においてはタッチパネル)との接続部が設けられる。この接続部の物理的構成は一般的なものであってよく、図示を省略する。なお、後述するように、第1フレキシブル基板50における、第1接点52が設けられている端部は、第2フレキシブル基板100によって包まれる。一方で、第1電子部品(本例においてはタッチパネル)との接続部は、第2フレキシブル基板100によって包まれない部分に設けられてよい。
As shown by an arrow in FIG. 2, the end of the first
図3は、本開示の実施形態に係る接続基板200が備える第2フレキシブル基板100を示す概念図である。第2フレキシブル基板100は、フレキシブルプリント基板(FPC)であってよい。
FIG. 3 is a conceptual diagram showing a second
第2フレキシブル基板100は、第1領域101と、第1領域101から第1方向に延長する第2領域102と、第2領域102から第1方向に延長する第3領域103と、第2領域102から前記第1方向と交わる(図の例においては、直交する)第2方向に延長する第4領域104と、第2領域102から第2方向とは反対方向に延長する第5領域105と、第1領域101から前記第2方向とは反対方向に延長する第6領域106とを備える。図4以降を参照して後述するように、第2フレキシブル基板100は、第1領域101〜第5領域105を折り畳むことによって、保護対象である電子回路51を包む。
The second
第2フレキシブル基板100は、第1領域101に第2接点110を備える。第2接点110は、第2フレキシブル基板100を、第1フレキシブル基板50に接続するための接点である。第1フレキシブル基板50の第1接点52(図2参照)と、第2フレキシブル基板100の第2接点110(図3参照)とが接することにより、接続基板200の信号線が繋がり、第1電子部品(本例においてはタッチパネル)と、第2電子部品(本例においてはメイン基板20)との間で、信号を相互に伝送することが可能になる(図1(b)参照)。
The second
図3に矢印で示されているように、第2フレキシブル基板100の第6領域106は、第2電子部品(本例においてはメイン基板20)に接続される。そのため、第2電子部品との接続部が、第6領域106に設けられる。この接続部の物理的構成は一般的なものであってよく、図示を省略する。
As shown by the arrows in FIG. 3, the
第2フレキシブル基板100は、第2領域102と第4領域104の間に切欠き121を備えてよい。この切欠き121は、孔であってもよい。切欠き121(あるいは孔)の用途については、図4以降を参照して後述する。
The second
第2フレキシブル基板100は、第2領域102と第5領域105の間に孔122を備えてよい。この孔122は、切欠きであってもよい。孔122(あるいは切欠き)の用途については、図4以降を参照して後述する。
The second
第2フレキシブル基板100は、第4領域104にマーカ131を、第5領域105にマーカ132を、それぞれ備えてよい。マーカ131および132は、第2フレキシブル基板100を折り畳んだ後(図9参照)に、接続基板200を筐体10に取付ける際の、ネジ留めを行う箇所等を示す目印である。マーカ131および132は、例えば円形の模様であってよく、フレキシブル基板を円形に切り抜いたものであってもよい。また、マーカ131および132の形状は、円形には限られず、例えば四角形の模様や切り抜きであってもよい。
The second
図4〜図9は、保護対象である電子回路51を第2フレキシブル基板100で包む工程を示す概念図である。図4は工程1を、図5は工程2を、図6は工程3を、図7は工程4を、図8は工程5を、図9は完成状態を、それぞれ示している。
4 to 9 are conceptual diagrams showing a process of wrapping the
図4に示されている工程1において、第1フレキシブル基板50の第1接点52と、第2フレキシブル基板100の第2接点110とを接続させる。第1接点52と第2接点110とが接続されることにより、接続基板200の信号線が繋がり、第1電子部品(本例においてはタッチパネル)と、第2電子部品(本例においてはメイン基板20)との間で、信号を相互に伝送することが可能になる(図1参照)。ここで、第2フレキシブル基板100における、第1フレキシブル基板50と接する側の面を、表面とする。つまり、第2フレキシブル基板100の表面は、図4に示されている側の面である。第2フレキシブル基板100における、表面とは反対側の面(図4に示されていない側の面)を、裏面とする。
In
図5に示されている工程2において、第1領域101の表面と第2領域102の表面とが向かい合うように、第1フレキシブル基板50と接続された第2フレキシブル基板100が折り曲げられる。この時、第2フレキシブル基板100の第6領域106を、孔122(あるいは切欠き)に通す。また、第1フレキシブル基板50を、切欠き121(あるいは孔)に通す(図5および図6参照)。
In step 2 shown in FIG. 5, the second
図6に示されている工程3において、第3領域103の表面と、第1領域101の裏面とが向かい合うように、第1フレキシブル基板50と接続された第2フレキシブル基板100が折り曲げられる。
In step 3 shown in FIG. 6, the second
図7に示されている工程4において、第4領域104の表面と、第1領域101の裏面(図中、第3領域103の下に配置されている)とが向かい合うように、第1フレキシブル基板50と接続された第2フレキシブル基板100が折り曲げられる。
In step 4 shown in FIG. 7, the first flexible so that the front surface of the
図8に示されている工程5において、第5領域105の表面と、第1領域101の裏面(図中、第4領域104および第3領域103の下に配置されている)とが向かい合うように、第1フレキシブル基板50と接続された第2フレキシブル基板100が折り曲げられる。
In step 5 shown in FIG. 8, the front surface of the
工程5の折り曲げが終了すると、接続基板200は図9に示したような状態となる。保護対象である電子回路51は、折り曲げられた第2フレキシブル基板100に四方(図9における上下左右)から包まれる。よって、不正アクセス者は、例えば針などを用いても、外部から電子回路51に不正アクセスすることはできない。従って、接続基板200および接続基板200を備えた情報処理装置1は、耐タンパ性を確保することができる。
When the bending of the step 5 is completed, the
また、図9に示されているように、第2フレキシブル基板100が電子回路51を包んだ時に、第1接点52と第2接点110が、互いに接触可能な状態で第2フレキシブル基板100の内側に配置される。
Further, as shown in FIG. 9, when the second
(接続基板200の筐体10への固定)
図10は、本開示の実施形態に係る接続基板200を筐体10に固定する工程を示す斜視図である。図11は、本開示の実施形態に係る接続基板200を筐体10に固定する工程を示す断面図である。
(Fixing of
FIG. 10 is a perspective view showing a step of fixing the
保護対象である電子回路51を第2フレキシブル基板100で包む(図4〜図9参照)ことで構成された接続基板200を、情報処理装置1の筐体10に固定する。情報処理装置1は、この固定の為の固定機構を備えていてよい。
The
図示した例において、固定機構は、筐体10が有する突起62(図11参照)と、接続基板200を支持する支持板60とを備える。接続基板200の第1領域101〜第5領域105が折り重なった部分を、支持板60と突起62とによって挟み込まれる位置に配置し、支持板60側からネジ61でネジ留めする。すると、接続基板200は、ネジ61によって、図11に白抜きの矢印で示した方向に押し付けられる。なお、接続基板200を、図11の白抜きの矢印で示した方向に押し付ける為の手段は、ネジ61以外の手段であってもよい。
In the illustrated example, the fixing mechanism includes a protrusion 62 (see FIG. 11) included in the
なお、突起62が、第1接点52と第2接点110とがある位置に当たるように、接続基板200が筐体10に固定されてよい。この場合、第1接点52と第2接点110とが接触し得る部分(図9参照)が、突起62と支持板60とに挟まれて押し付けられる。固定機構は、接続基板200が情報処理装置1に固定された時に、第1接点52と第2接点110とが互いに接触するように、接続基板200を押し付ける。
The
上述のようにして接続基板200が筐体10に固定された情報処理装置1は、以下のように、耐タンパ性を確保することができる。例えば不正アクセス者が、接続基板200を筐体10から取り外す、または電子回路51を包む第2フレキシブル基板100を開く、等の不正行為を行った場合、第1接点52と第2接点110とが互いに外れて、接触しなくなる。そのため、情報処理装置1は、接続基板200内での通信線の切断を検知することができる。
The
また、不正アクセス者が、電子回路51を包む第2フレキシブル基板100を切り裂く等の不正行為を行った場合、第2フレキシブル基板100内に張り巡らされた通信線が切断される。そのため、情報処理装置1は、接続基板200内での通信線の切断を検知することができる。
Further, when an unauthorized accessor commits an illegal act such as tearing the second
接続基板200内での通信線の切断を検知した情報処理装置1は、情報処理装置1が有する少なくとも一部の機能を使用不可能にする。
The
情報処理装置1が、接続基板200内での通信線の切断を検知した時に使用不可能にする機能(以下、「保護される機能」)は、情報処理装置1が有する決済機能であってよい。保護される機能(保護される決済機能)には、例えば、以下のようなものが含まれてよい。
・磁気カードによる決済機能(磁気カード決済用スロット11による、磁気カードからの情報読み取り等)
・接触型ICカードによる決済機能(接触型ICカード決済用スロット12による、ICカードからの情報読み取り等)
・非接触型ICカードによる決済機能(非接触型ICカード決済用のタッチ領域を備えた利用者面13による、非接触型ICカードからの情報読み取り等)
・情報処理装置1が備える記憶領域からの情報読み出し機能。
The function of disabling the
-Payment function using a magnetic card (reading information from a magnetic card using the magnetic
-Payment function by contact type IC card (information reading from IC card by contact type IC
・ Payment function using a contactless IC card (information reading from a contactless IC card, etc. by the
-Information reading function from the storage area included in the
接続基板200内での通信線の切断を検知した情報処理装置1は、電源が入らなくなってもよい。この場合、保護される機能は、情報処理装置1が有する全ての機能となる。
The
このように、本開示の実施形態に係る接続基板200を備えた情報処理装置1は、不正アクセス者による不正行為を検知して、情報処理装置1が有する少なくとも一部の機能を使用不可能にすることができる。そのため、本開示の実施形態に係る接続基板200を備えた情報処理装置1は、耐タンパ性を確保することができる。
As described above, the
なお、図示は省略するが、第1フレキシブル基板50と第2フレキシブル基板100とがはじめから一体化された1つのフレキシブル基板であってもよい。フレキシブル基板は、保護対象である電子回路51を備える。
Although not shown, the first
すなわち、第1電子部品と第2電子部品とを接続する接続基板が、保護対象である電子回路を備えたフレキシブル基板を備え、前記フレキシブル基板は前記電子回路を包むことが可能であってよい。これにより、不正アクセス者は、例えば針などを用いても、外部から電子回路51に不正アクセスすることはできない。従って、接続基板200および接続基板200を備えた情報処理装置1は、耐タンパ性を確保することができる。
That is, the connection board connecting the first electronic component and the second electronic component may include a flexible board including an electronic circuit to be protected, and the flexible board may wrap the electronic circuit. As a result, an unauthorized accessor cannot illegally access the
以上のように、前記第2フレキシブル基板が、前記第2接点を有する第1領域と、前記第1領域から第1方向に延長する第2領域と、前記第2領域から第1方向に延長する第3領域と、前記第2領域から前記第1方向と交わる第2方向に延長する第4領域と、前記第2領域から前記第2方向とは反対方向に延長する第5領域と、前記第1領域から前記第2方向とは反対方向に延長する第6領域と、を備える。これにより、第2フレキシブル基板が、第1領域において第1フレキシブル基板と接続し、第1領域から延長する第6領域において第2電子部品と接続しつつ、電子回路を、第1領域〜第5領域で包んで保護することができる。 As described above, the second flexible substrate extends in the first direction from the second region, the first region having the second contact, the second region extending in the first direction from the first region, and the second region extending in the first direction from the first region. A third region, a fourth region extending from the second region in a second direction intersecting the first direction, a fifth region extending from the second region in a direction opposite to the second direction, and the first region. A sixth region extending from the first region in a direction opposite to the second direction is provided. As a result, the second flexible substrate is connected to the first flexible substrate in the first region, and is connected to the second electronic component in the sixth region extending from the first region, while the electronic circuit is connected to the first region to the fifth region. It can be wrapped in an area to protect it.
また、前記第2フレキシブル基板における、前記第1フレキシブル基板と接する側の面を表面とした場合に、前記第2フレキシブル基板が、前記第1領域の表面と、前記第2領域の表面とが向かい合うように折り曲げられ、前記第3領域、前記第4領域、前記第5領域のそれぞれの表面と、前記第1領域の裏面とが向かい合うように折り曲げられることによって、前記電子回路が前記第2フレキシブル基板に包まれる。これにより、不正アクセス者が、第2フレキシブル基板に包まれた電子回路にアクセスことができなくなる。そのため、耐タンパ性を確保することができる。 Further, when the surface of the second flexible substrate on the side in contact with the first flexible substrate is used as the surface, the surface of the first flexible substrate and the surface of the second region face each other in the second flexible substrate. The electronic circuit is bent so that the front surfaces of the third region, the fourth region, and the fifth region and the back surface of the first region face each other, whereby the electronic circuit is formed on the second flexible substrate. Wrapped in. As a result, an unauthorized accessor cannot access the electronic circuit wrapped in the second flexible board. Therefore, tamper resistance can be ensured.
また、前記第2領域と前記第4領域の間に、前記第1フレキシブル基板を通す切欠きまたは孔を備え、前記第2領域と前記第5領域の間に、前記第2フレキシブル基板の第6領域を通す切欠きまたは孔を備える。これにより、第1フレキシブル基板と接続された第1領域と、第2領域との間を折り曲げた時に、第1フレキシブル基板および第6領域が、第4領域および第5領域と衝突しない。そのため、電子回路を第2フレキシブル基板によって適切に包むことができる。 Further, a notch or a hole through which the first flexible substrate is passed is provided between the second region and the fourth region, and a sixth of the second flexible substrate is provided between the second region and the fifth region. It has a notch or hole through which the area passes. As a result, the first flexible substrate and the sixth region do not collide with the fourth region and the fifth region when the first region connected to the first flexible substrate and the second region are bent. Therefore, the electronic circuit can be appropriately wrapped by the second flexible substrate.
また、前記固定機構が、前記筐体が有する突起と、前記接続基板を支持する支持板と、を備える。これにより、突起と支持板とで接続基板を挟み込んで押さえつけることができる。そのため、第1接点と第2接点との間の接触を確実にすることができる。 Further, the fixing mechanism includes a protrusion of the housing and a support plate for supporting the connection board. As a result, the connection board can be sandwiched between the protrusion and the support plate and pressed down. Therefore, the contact between the first contact and the second contact can be ensured.
また、前記第1電子部品がタッチパネルであり、前記第2電子部品がプリント基板であってよい。これにより、タッチパネルとプリント基板とを、接続基板によって安全に接続することができる。 Further, the first electronic component may be a touch panel, and the second electronic component may be a printed circuit board. As a result, the touch panel and the printed circuit board can be safely connected by the connection board.
以上、図面を参照して本開示に係る接続基板、情報処理装置、および、電子回路の保護方法の各種の実施形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各種の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。 Although various embodiments of the connection board, the information processing device, and the method for protecting the electronic circuit according to the present disclosure have been described above with reference to the drawings, it goes without saying that the present disclosure is not limited to such examples. It is clear that a person skilled in the art can come up with various modifications, modifications, substitutions, additions, deletions, and equality within the scope of the claims. It is understood that it naturally belongs to the technical scope of the present disclosure. Further, each component in the various embodiments described above may be arbitrarily combined as long as the gist of the invention is not deviated.
本開示の情報処理装置は、耐タンパ性の確保を望む分野に有用である。 Information processing equipment of the present disclosure are useful in the field desire to secure tamper resistance.
1 情報処理装置
10 筐体
11 磁気カード決済用スロット
12 接触型ICカード決済用スロット
13 利用者面
14 表示面
15 底面
20 メイン基板
50 第1フレキシブル基板
51 電子回路
52 第1接点
60 支持板
61 ネジ
62 突起
100 第2フレキシブル基板
101 第1領域
102 第2領域
103 第3領域
104 第4領域
105 第5領域
106 第6領域
110 第2接点
122 孔
131、132 マーカ
200 接続基板
α 載置面
1
Claims (6)
前記接続基板は、保護対象である電子回路を備えた第1フレキシブル基板と、前記電子回路を包む第2フレキシブル基板と、を備え、
前記第1フレキシブル基板は第1接点を備え、
前記第2フレキシブル基板は第2接点を備え、
前記第2フレキシブル基板は前記電子回路を包むことが可能であり、
前記第2フレキシブル基板が前記電子回路を包んだ場合に、前記第1接点と前記第2接点が、互いに接触可能な状態で前記第2フレキシブル基板の内側に配置され、
前記接続基板を前記筐体に固定する固定機構を備え、
前記固定機構は、前記接続基板が前記情報処理装置に固定された時に、前記第1接点と前記第2接点とが互いに接触するように、前記接続基板を押し付ける、
情報処理装置。 An information processing device including a housing, a first electronic component, a second electronic component, and a connection board for connecting the first electronic component and the second electronic component .
The connection board includes a first flexible board including an electronic circuit to be protected and a second flexible board that encloses the electronic circuit.
The first flexible substrate includes a first contact and
The second flexible substrate includes a second contact and has a second contact.
The second flexible substrate can wrap the electronic circuit.
When the second flexible substrate encloses the electronic circuit, the first contact and the second contact are arranged inside the second flexible substrate in a state where they can contact each other .
A fixing mechanism for fixing the connection board to the housing is provided.
The fixing mechanism presses the connection board so that when the connection board is fixed to the information processing device, the first contact and the second contact come into contact with each other.
Information processing device.
前記第2接点を有する第1領域と、
前記第1領域から第1方向に延長する第2領域と、
前記第2領域から第1方向に延長する第3領域と、
前記第2領域から前記第1方向と交わる第2方向に延長する第4領域と、
前記第2領域から前記第2方向とは反対方向に延長する第5領域と、
前記第1領域から前記第2方向とは反対方向に延長する第6領域と、
を備える、
請求項1に記載の情報処理装置。 The second flexible substrate
The first region having the second contact and
A second region extending in the first direction from the first region and
A third region extending in the first direction from the second region and
A fourth region extending from the second region in the second direction intersecting the first direction,
A fifth region extending from the second region in a direction opposite to the second direction,
A sixth region extending from the first region in a direction opposite to the second direction,
To prepare
The information processing device according to claim 1.
前記第2フレキシブル基板が、
前記第1領域の表面と、前記第2領域の表面とが向かい合うように折り曲げられ、
前記第3領域、前記第4領域、前記第5領域のそれぞれの表面と、前記第1領域の裏面とが向かい合うように折り曲げられることによって、前記電子回路が前記第2フレキシブル基板に包まれる、
請求項2に記載の情報処理装置。 When the surface of the second flexible substrate on the side in contact with the first flexible substrate is used as the surface,
The second flexible substrate
The surface of the first region and the surface of the second region are bent so as to face each other.
The electronic circuit is wrapped in the second flexible substrate by being bent so that the front surfaces of the third region, the fourth region, and the fifth region and the back surface of the first region face each other.
The information processing device according to claim 2.
前記第2領域と前記第5領域の間に、前記第2フレキシブル基板の第6領域を通す切欠きまたは孔を備える、
請求項2または請求項3に記載の情報処理装置。 A notch or hole for passing the first flexible substrate is provided between the second region and the fourth region.
A notch or a hole through which a sixth region of the second flexible substrate is passed is provided between the second region and the fifth region.
The information processing device according to claim 2 or 3.
前記筐体が有する突起と、
前記接続基板を支持する支持板と、を備える、
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の情報処理装置。 The fixing mechanism
The protrusions of the housing and
A support plate that supports the connection board is provided.
The information processing device according to any one of claims 1 to 4.
前記第2電子部品が、プリント基板である、
請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の情報処理装置。 The first electronic component is a touch panel.
The second electronic component is a printed circuit board.
The information processing device according to any one of claims 1 to 5 .
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