JP6881591B2 - アンテナモジュール及びアンテナモジュールの検査方法 - Google Patents

アンテナモジュール及びアンテナモジュールの検査方法 Download PDF

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Description

本発明は、アンテナモジュール及びアンテナモジュールの検査方法に関する。
特許文献１には、アンテナ部材を備えた通信装置と通信装置の検査方法が記載されている。特許文献１の通信装置は、アンテナ導体と、アンテナ導体に接続されたアンテナ端子とを備える。アンテナ導体は、被覆層によって覆われている。また、アンテナ端子は、被覆層に覆われていない導通検査用の端子である。特許文献１の通信装置は、通信装置の検査として、アンテナ端子とグランド端子とにプローブを接触させて導通検査を行う。
特開２０１４−１１７４６号公報
特許文献１の導通検査方法では、各アンテナ端子にプローブを接触させなければならず、例えば、多数の通信装置の検査を行う場合や、多数のアンテナ導体を含む通信装置において容易に導通検査を行うことができない可能性がある。
本発明は、容易に導通検査を行うことができるアンテナモジュール及びアンテナモジュールの検査方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係るアンテナモジュールは、基体と、前記基体に設けられた放射素子を有するアンテナと、前記放射素子に接続された第１給電線路及び第２給電線路と、前記第１給電線路及び前記第２給電線路を介して前記放射素子と接続された制御回路とを備え、前記制御回路は、前記第１給電線路又は前記第２給電線路を介して前記アンテナに接続された信号処理回路と、前記第１給電線路と、前記放射素子と、前記第２給電線路とが接続された導通経路の導通を検査するアンテナ検査回路と、を含む。
本発明のアンテナモジュール及びアンテナモジュールの検査方法によれば、容易に導通検査を行うことができる。
図１は、第１実施形態に係るアンテナモジュールの平面図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ’線に沿う断面図である。 図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿う断面図である。 図４は、第１実施形態に係るアンテナモジュールの構成例を示すブロック図である。 図５は、出力信号と、アンテナの導通状態との関係を模式的に示すグラフである。 図６は、第１実施形態に係るアンテナモジュールの導通検査方法を示すフローチャートである。 図７は、第１実施形態のアンテナモジュールの導通検査方法の他の例を示すフローチャートである。 図８は、第１実施形態の変形例に係るアンテナモジュールの構成例を示すブロック図である。 図９は、第２実施形態に係るアンテナモジュールの、放射素子を示す平面図である。 図１０は、第２実施形態に係るアンテナモジュールの構成例を示すブロック図である。 図１１は、第２実施形態に係るアンテナモジュールの導通検査方法を示すフローチャートである。 図１２は、第３実施形態に係るアンテナモジュールを示す断面図である。 図１３は、第３実施形態の第１変形例に係るアンテナモジュールを示す断面図である。 図１４は、第３実施形態の第２変形例に係るアンテナモジュールを示す断面図である。 図１５は、第３実施形態の第３変形例に係るアンテナモジュールを示す断面図である。 図１６は、第３実施形態の第４変形例に係るアンテナモジュールを示す断面図である。 図１７は、第４実施形態に係るアンテナモジュールの構成例を示すブロック図である。 図１８は、第４実施形態の第１変形例に係るアンテナモジュールの構成例を示すブロック図である。 図１９は、第４実施形態の第２変形例に係るアンテナモジュールの構成例を示すブロック図である。 図２０は、第４実施形態の第３変形例に係るアンテナモジュールの構成例を示すブロック図である。 図２１は、第５実施形態に係るアンテナモジュールを示す断面図である。
本発明を実施するための実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。また、一部の構成要素は用いられない場合もある。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るアンテナモジュールの平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ’線に沿う断面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿う断面図である。図１に示すように、本実施形態のアンテナモジュール１は、基体１０と、複数の第１アンテナ２０−１、第２アンテナ２０−２、第３アンテナ２０−３、第４アンテナ２０−４、第５アンテナ２０−５及び第６アンテナ２０−６とを含む。なお、以下の説明において、第１アンテナ２０−１、第２アンテナ２０−２、第３アンテナ２０−３、第４アンテナ２０−４、第５アンテナ２０−５、第６アンテナ２０−６を区別して説明する必要がない場合には、アンテナ２０と表す。アンテナ２０は、それぞれ放射素子２１（図示せず）と、無給電素子２２とを備える。
以下の説明において、基体１０の第１面１０ａに平行な面内の一方向をＸ方向とする。また、第１面１０ａに平行な面内においてＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれと直交する方向をＺ方向とする。なお、これに限定されず、Ｙ方向はＸ方向に対して９０°以外の角度で交差してもよい。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に対して９０°以外の角度で交差してもよい。
図１に示すように、複数のアンテナ２０は、行列状に配置される。すなわち、アンテナ２０は、Ｘ方向に複数配列され、かつ、Ｙ方向に複数配列される。アンテナモジュール１は、複数のアンテナ２０を含むアレイアンテナである。
図２に示すように、アンテナモジュール１は、さらに、制御回路３０と、第１給電線路３３と、第２給電線路３４とを含む。基体１０は、第１面１０ａと、第１面１０ａとは反対側の第２面１０ｂとを有する。基体１０は、例えば低温同時焼成セラミックス多層基板（ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）多層基板）が用いられる。基体１０は、Ｚ方向に積層された複数の絶縁層を有している。各絶縁層は、１０００℃以下の低温で焼成可能なセラミックス材料が用いられ、薄い層状に形成される。なお、これに限定されず、基体１０は、エポキシ、ポリイミドなどの樹脂から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板であってもよい。また、より低い誘電率を有する液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer：ＬＣＰ）あるいはフッ素系樹脂を用いて基体１０を形成してもよい。あるいは、基体１０は、セラミックス多層基板であってもよい。基体１０は、可撓性を有するフレキシブル基板であっても、熱可塑性を有するリジッド基板であってもよい。
アンテナ２０は、例えばWiGig（Wireless Gigabit）で使用される６０ＧＨｚ帯の高周波信号に用いられるパッチアンテナである。アンテナ２０は、それぞれ放射素子２１と、無給電素子２２とを備える。放射素子２１は、基体１０の内層に設けられる。無給電素子２２は、放射素子２１と対向して、基体１０の第１面１０ａに設けられる。無給電素子２２は、基体１０の絶縁層を介して放射素子２１と重なって配置される。すなわち、無給電素子２２は、放射素子２１と絶縁された状態である。放射素子２１及び無給電素子２２は、銅、銀、金、又はこれらを含む合金材料等の導電性を有する金属材料を用いて形成される。
図１に示すように、無給電素子２２は、Ｘ方向に複数配列され、かつ、Ｙ方向に複数配列される。また、図３に示すように、放射素子２１も同様に、Ｘ方向に複数配列され、かつ、Ｙ方向に複数配列される。図１及び図３に示すように、放射素子２１と無給電素子２２とは、いずれも平面視で四角形状であり、同一形状である。なお、放射素子２１及び無給電素子２２は、四角形状に限定されず、円形状、多角形状等、他の形状であってもよい。また、放射素子２１と無給電素子２２とは、互いに異なる形状を有していてもよい。
図２に示すように、放射素子２１には、第１給電線路３３の一端及び第２給電線路３４の一端が接続される。第１給電線路３３の他端及び第２給電線路３４の他端は、接続端子３１を介して制御回路３０に接続される。
第１給電線路３３及び第２給電線路３４は、それぞれビア２７、パッド２８及び配線２９を含む。ビア２７は、基体１０の各絶縁層をＺ方向に貫通する柱状の導体に形成される。具体的には、ビア２７は、絶縁層を貫通する貫通孔の内部に、導電性を有する金属材料が設けられる。パッド２８は、絶縁層の間に設けられ、Ｚ方向に隣り合うビア２７どうしを接続し、あるいはビア２７と配線２９とを接続する。配線２９は、基体１０の内層に設けられ、平面視で異なる位置の複数のビア２７を接続する。ビア２７、パッド２８及び配線２９は、放射素子２１と同様に、導電性を有する金属材料が用いられる。
第１給電線路３３が放射素子２１に接続される部分が第１ポート２３である。また、第２給電線路３４が放射素子２１に接続される部分が第２ポート２４である。図３に示すように、第１ポート２３は、アンテナ２０の中心２１ｃからＹ方向にずれた位置に配置される。ここで、放射素子２１は、Ｘ方向に対向する２つの辺２１ｓ１、２１ｓ２と、辺２１ｓ１と、辺２１ｓ２との間の２つの辺２１ｓ３、２１ｓ４と、を有する。中心２１ｃは、辺２１ｓ１の中点と辺２１ｓ２の中点とを結ぶ仮想線と、辺２１ｓ３の中点と辺２１ｓ４の中点とを結ぶ仮想線との交点と一致する。第１ポート２３は、放射素子２１の、Ｘ方向に沿った辺２１ｓ４の近傍に配置される。また、第２ポート２４は、アンテナ２０の中心２１ｃからＸ方向にずれた位置に配置される。第２ポート２４は、放射素子２１の、Ｙ方向に沿った辺２１ｓ２の近傍に配置される。
図２に示すように、制御回路３０は、接続端子３１を介して基体１０の第２面１０ｂに実装される。接続端子３１は、例えば、はんだボールバンプである。制御回路３０は、封止樹脂１１により封止される。制御回路３０は、アンテナ２０を介した信号の送受信を制御するとともに、第１給電線路３３、アンテナ２０の放射素子２１及び第２給電線路３４の導通検査を制御する回路である。制御回路３０は、例えばＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）である。
このような構成により、アンテナモジュール１は、制御回路３０と各アンテナ２０とが電気的に接続される。具体的には、アンテナモジュール１は、第１給電線路３３と、アンテナ２０の放射素子２１と、第２給電線路３４とが、接続端子３１を介して、制御回路３０に接続される。これにより、アンテナモジュール１は、第１給電線路３３と、アンテナ２０の放射素子２１と、第２給電線路３４とが接続された導通経路が、閉ループ回路となる。
制御回路３０の信号処理回路５０（図４参照）が、第１ポート２３に高周波信号を供給すると、放射素子２１にはＹ方向に電流が流れる。Ｙ方向に流れる電流により、Ｙ方向に平行な偏波が放射される。また、制御回路３０の信号処理回路５０が、第２ポート２４に高周波信号を供給すると、放射素子２１にはＸ方向に電流が流れる。Ｘ方向に流れる電流により、Ｘ方向に平行な偏波が放射される。これにより、第１ポート２３、第２ポート２４のいずれかに高周波信号を供給することで、アンテナ２０の偏波を切り替えることができる。
放射素子２１は、励振されると、無給電素子２２と電磁界結合する。この場合、アンテナ２０は共振周波数が異なる２つの共振モードを有する。このため、無給電素子２２を省いた場合と比較して、アンテナ２０の広帯域化を図ることができる。また、複数のアンテナ２０は、アレイアンテナを構成しており、アンテナ２０の放射素子２１の配置や、励振される高周波信号の振幅、位相を制御することにより、所望の放射パターン（指向性）が得られる。
次に、制御回路３０の構成について説明する。図４は、第１実施形態に係るアンテナモジュールの構成例を示すブロック図である。図５は、出力信号と、アンテナの導通状態との関係を模式的に示すグラフである。なお、図４では、アンテナモジュール１が、ｎ個のアンテナ２０を含む例を説明する。すなわち、図４に示すように、アンテナモジュール１は、第１アンテナ（ＡＮＴ１）２０−１、第２アンテナ（ＡＮＴ２）２０−２、…、第ｎ−１アンテナ（ＡＮＴｎ−１）２０−（ｎ−１）、第ｎアンテナ（ＡＮＴｎ）２０−ｎを含む。
図４に示すように、制御回路３０は、信号処理回路５０と、アンテナ検査回路６０とを含む。信号処理回路５０は、第１給電線路３３及び第２給電線路３４を介してアンテナ２０に接続される。信号処理回路５０は、アンテナ２０を介して、信号の送受信に寄与する。アンテナ検査回路６０は、第１給電線路３３、アンテナ２０の放射素子２１（図２参照）及び第２給電線路３４を含む導通経路の導通を検査する回路である。制御回路３０は、通信モードと、検査モードとを切り換えて実行することができる。通信モードでは、制御回路３０は、外部からの制御信号に応じて、信号処理回路５０の動作によりアンテナ２０を介して信号の送受信を行う。検査モードでは、制御回路３０は、アンテナ検査回路６０の動作によりアンテナ２０の導通を検査する。
アンテナ検査回路６０は、第１接続配線Ｌ１、Ｌ２を介して、それぞれ第１給電線路３３、第２給電線路３４と電気的に接続される。第１接続配線Ｌ１、Ｌ２には、それぞれ第２接続配線Ｌ１１、Ｌ１２が分岐して接続される。信号処理回路５０は、第２接続配線Ｌ１１、Ｌ１２を介して、第１給電線路３３、第２給電線路３４と電気的に接続される。つまり、各アンテナ２０は、信号処理回路５０及びアンテナ検査回路６０と電気的に接続される。
信号処理回路５０は、送信回路５１と受信回路５２とを含む。送信の際には、ベースバンドモジュール２は、ベースバンド信号Ｖａを送信回路５１に供給する。送信回路５１は、ベースバンド信号Ｖａを高周波信号（例えば６０ＧＨｚ）に変調する。そして、送信回路５１は、第１給電線路３３及び第２給電線路３４を介して高周波信号を各アンテナ２０に供給する。また、受信の際には、各アンテナ２０からの高周波信号が受信回路５２に供給される。受信回路５２は、受信した高周波信号をベースバンド信号Ｖｂに復調して、ベースバンド信号Ｖｂをベースバンドモジュール２に供給する。なお、受信回路５２は、ベースバンド信号Ｖｂよりも高い周波数を有する中間周波数信号を出力してもよい。
制御回路３０に接続される外部の検査装置４は、例えば、テスター、データロガー、パーソナルコンピュータ等である。検査装置４は、制御部４１と、記憶部４２と、入力部４３とを備える。制御部４１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等で構成された演算処理装置である。記憶部４２は、導通検査の制御に用いられるソフトウェアプログラムや、各アンテナ２０の導通検査結果等の各種情報を記憶する。記憶部４２は、例えば、フラッシュメモリ（Flash Memory）など、不揮発性の記憶装置として機能する回路である。入力部４３は、例えばキーボードやタッチパネルなどの入力装置である。操作者は、入力部４３から、導通検査に関する情報を入力する。本実施形態では、アンテナモジュール１がアンテナ検査回路６０を含んでいる。このため、外部の検査装置４の構成を簡易にすることができる。また、アンテナ２０の数が異なる場合であっても、汎用の検査装置４で導通検査を行うことができる。
アンテナ検査回路６０は、検査制御回路６１と、電源端子６２と、記憶回路６３と、複数の検出回路６５−１、６５−２、…、６５−（ｎ−１）、６５−ｎと、判定回路６６とを含む。なお、以下の説明において、検出回路６５−１、６５−２、…、６５−（ｎ−１）、６５−ｎを区別して説明する必要がない場合には、検出回路６５と表す。
検査制御回路６１は、電源端子６２、記憶回路６３、複数の検出回路６５及び判定回路６６の動作を制御する制御回路である。検査制御回路６１は、検査装置４からの制御信号Ｖｃ、検査開始信号Ｖｓｔに基づいて、導通検査を制御する。検査制御回路６１は、さらに、制御信号Ｖｃに基づいて、信号処理回路５０に制御信号Ｖｄを出力する。信号処理回路５０は、制御信号Ｖｄに基づいて動作を停止して、導通検査を行う際にアンテナ２０への給電と信号の入出力を停止する。
電源端子６２は、導通検査用の入力信号Ｖｉｎを、検出回路６５を介して各アンテナ２０に供給する。
検出回路６５−１、６５−２、…、６５−（ｎ−１）、６５−ｎは、それぞれ第１接続配線Ｌ１、Ｌ２を介して、第１アンテナ２０−１、第２アンテナ２０−２、…、第ｎ−１アンテナ２０−（ｎ−１）、第ｎアンテナ２０−ｎと電気的に接続される。検出回路６５は、第１給電線路３３、アンテナ２０及び第２給電線路３４からの出力信号Ｖｏｕｔを検出する回路である。検出回路６５は、第１給電線路３３が接続される接続端子３１と、第２給電線路３４が接続される接続端子３１との間の端子間電圧を出力信号Ｖｏｕｔとして検出する。検出回路６５は、出力信号Ｖｏｕｔを判定回路６６に出力する。なお、これに限定されず、検出回路６５は、第１給電線路３３、アンテナ２０及び第２給電線路３４に流れる電流を検出する構成を採用することもできる。
判定回路６６は、出力信号Ｖｏｕｔに基づいて、第１給電線路３３、アンテナ２０の放射素子２１及び第２給電線路３４の導通を判定する回路である。判定回路６６は、例えばコンパレータを含む回路である。判定回路６６は、アンテナ２０ごとに、導通状態に応じた検査信号Ａｄｅｔをデジタル信号として記憶回路６３に供給する。判定回路６６は、アンテナ２０の導通が良好である場合には、検査信号Ａｄｅｔとして「１」を出力し、アンテナ２０の導通が不良である場合には、検査信号Ａｄｅｔとして「０」を出力する。
図５に判定回路６６の判定方法の一例を示す。判定回路６６は、出力信号Ｖｏｕｔと基準信号Ｖｒｅｆ１、Ｖｒｅｆ２とを比較する。基準信号Ｖｒｅｆ１、Ｖｒｅｆ２は、検査装置４の記憶部４２に記憶された基準値に基づく電圧信号である。
判定回路６６は、出力信号Ｖｏｕｔが基準信号Ｖｒｅｆ１以上、基準信号Ｖｒｅｆ２以下である場合、第１給電線路３３、アンテナ２０の放射素子２１及び第２給電線路３４で形成される閉ループ回路の導通が良好（ＯＫ）であると判定する。この場合、判定回路６６は、検査信号Ａｄｅｔとして「１」を出力する。一方、判定回路６６は、出力信号Ｖｏｕｔが基準信号Ｖｒｅｆ１よりも小さい場合、第１給電線路３３、アンテナ２０の放射素子２１及び第２給電線路３４で形成される閉ループ回路の一部が短絡（ＳＨＯＲＴ）していると判定する。また、判定回路６６は、出力信号Ｖｏｕｔが基準信号Ｖｒｅｆ２よりも大きい場合、第１給電線路３３、アンテナ２０の放射素子２１及び第２給電線路３４で形成される閉ループ回路の一部が断線（ＯＰＥＮ）していると判定する。判定回路６６は、短絡（ＳＨＯＲＴ）又は断線（ＯＰＥＮ）と判定した場合、検査信号Ａｄｅｔとして「０」を出力する。
記憶回路６３は、アンテナ２０ごとに検査信号Ａｄｅｔを保持する回路である。検査制御回路６１は、導通検査が終了した場合、検査信号Ａｄｅｔを検査装置４に出力する。これにより、アンテナ２０の導通を検査することができる。なお、図４に示すアンテナ検査回路６０の構成は、あくまで一例であり、適宜変更することができる。例えば、記憶回路６３などの、アンテナ検査回路６０の一部の機能は、外部の検査装置４に含まれていてもよい。
このように、本実施形態のアンテナモジュール１は、アンテナ２０を介した信号の送受信に用いられる第１給電線路３３及び第２給電線路３４を用いて、基体１０の内層に設けられた放射素子２１の導通検査を行うことができる。仮に、第１給電線路３３及び第２給電線路３４とは別に、導通検査用の端子や配線等を設けた場合、６０ＧＨｚ帯のミリ波の送受信ではアンテナ２０の性能が変化する可能性がある。本実施形態では、導通検査用の端子や配線等を設ける必要がないため、アンテナ２０の性能の変化を抑制できる。
次に、図４から図６を参照して、アンテナモジュール１の導通検査方法について説明する。図６は、第１実施形態に係るアンテナモジュールの導通検査方法を示すフローチャートである。図６に示すように、制御回路３０は、検査開始信号Ｖｓｔが入力されたかどうかを判定する（ステップＳＴ１）。検査開始信号Ｖｓｔが入力されていない場合（ステップＳＴ１、Ｎｏ）、制御回路３０は、通信制御信号が入力されたかどうかを判定する（ステップＳＴ８）。通信制御信号は、アンテナを介した信号の送受信機能を制御する信号であり、例えば図示しない制御基板から供給される。通信制御信号が入力された場合（ステップＳＴ８、Ｙｅｓ）、制御回路３０は通信モードを実行する（ステップＳＴ９）。これにより、信号処理回路５０はアンテナ２０を介して信号の送受信を行う。通信制御信号が入力されていない場合（ステップＳＴ８、Ｎｏ）、制御回路３０は、通信モードも検査モードも実行せず、ステップＳＴ１に戻る。
検査開始信号Ｖｓｔが入力された場合（ステップＳＴ１、Ｙｅｓ）、制御回路３０は、検査モードを実行する（ステップＳＴ２）。検査制御回路６１は、検査開始信号Ｖｓｔをトリガとして、電源端子６２、記憶回路６３、複数の検出回路６５及び判定回路６６の動作を開始させる。まず、検査制御回路６１は、第１アンテナ２０−１の導通検査を実行する（ステップＳＴ３）。電源端子６２、検出回路６５−１、判定回路６６の動作により、第１アンテナ２０−１の導通状態に応じた検査信号Ａｄｅｔが記憶回路６３に保持される。検査制御回路６１は、第１アンテナ２０−１の導通検査が終了すると、第２アンテナ２０−２の導通検査を実行する（ステップＳＴ４）。同様に、検査制御回路６１は、順次各アンテナ２０の導通検査を実行し、第（ｎ−１）アンテナ２０−（ｎ−１）の導通検査を実行し（ステップＳＴ５）、第ｎアンテナ２０−ｎの導通検査を実行する（ステップＳＴ６）。
このように、検査制御回路６１は、複数のアンテナ２０について順次、導通を検査する。そして、検査された全てのアンテナ２０の検査信号Ａｄｅｔが記憶回路６３に保持される。全てのアンテナ２０について検査が終了すると、検査制御回路６１は、検査結果を検査装置４に出力する（ステップＳＴ７）。本実施形態では、検査装置４に供給される検査結果は、全てのアンテナ２０ごとの検査信号Ａｄｅｔである。これにより、複数のアンテナ２０のうち、導通異常が発生したアンテナ２０を特定することができる。
図６に示す導通検査方法は、あくまで一例であり、適宜変更することができる。図７は、第１実施形態のアンテナモジュールの導通検査方法の他の例を示すフローチャートである。図７に示すように、通信モードと検査モードとを切り換えて実行する方法（ステップＳＴ１１、ＳＴ１２、ＳＴ１７、ＳＴ１８）は、図６に示す例と同様である。
検査制御回路６１は、検査開始信号Ｖｓｔをトリガとして、まず、第１アンテナ２０−１の導通検査を実行する（ステップＳＴ１３−１）。判定回路６６は、第１アンテナ２０−１の導通が良好かどうかを判断する（ステップＳＴ１３−２）。第１アンテナ２０−１の導通が不良（短絡又は断線）である場合（ステップＳＴ１３−２、Ｎｏ）、検査制御回路６１は、判定回路６６からの検査信号Ａｄｅｔに基づいて、導通検査を終了し、検査結果を検査装置４に出力する（ステップＳＴ１６）。この場合の検査結果は、アンテナモジュール１に導通不良が発生していることを示すものである。
第１アンテナ２０−１の導通が良好である場合（ステップＳＴ１３−２、Ｙｅｓ）、検査制御回路６１は第２アンテナ２０−２の導通検査を実行する（ステップＳＴ１４−１）。判定回路６６は、第２アンテナ２０−２の導通が良好かどうかを判断する（ステップＳＴ１４−２）。第２アンテナ２０−２の導通が不良（短絡又は断線）である場合（ステップＳＴ１４−２、Ｎｏ）、検査制御回路６１は導通検査を終了し、検査結果を検査装置４に出力する（ステップＳＴ１６）。第２アンテナ２０−２の導通が良好である場合（ステップＳＴ１４−２、Ｙｅｓ）、同様に、順次アンテナ２０の導通検査を実行する。
検査制御回路６１は第ｎアンテナ２０−ｎの導通検査を実行する（ステップＳＴ１５−１）。判定回路６６は、第ｎアンテナ２０−ｎの導通が良好かどうかを判断する（ステップＳＴ１５−２）。第ｎアンテナ２０−ｎの導通が不良（短絡又は断線）である場合（ステップＳＴ１５−２、Ｎｏ）、検査制御回路６１は導通検査を終了し、検査結果を検査装置４に出力する（ステップＳＴ１６）。第ｎアンテナ２０−ｎの導通が良好である場合（ステップＳＴ１５−２、Ｙｅｓ）、検査制御回路６１は導通検査を終了し、全てのアンテナ２０の導通が良好であることを示す検査結果を検査装置４に出力する（ステップＳＴ１６）。
このように、本願実施例における他の例では、複数のアンテナ２０のうちいずれか一つのアンテナ２０で導通不良が検出されると、アンテナモジュール１に導通不良が発生していると判断し導通検査を終了する。このため、不良アンテナ２０を１つでも見つけた時点で検査が終わるため、全てのアンテナ２０を検査してから判断する方法に比べて、導通検査を短時間に行うことができる。また、個別のアンテナ２０の検査信号Ａｄｅｔを保持する必要がないため、記憶回路６３の規模を小さくすることができる。
（変形例）
図８は、第１実施形態の変形例に係るアンテナモジュールの構成例を示すブロック図である。本実施形態のアンテナモジュール１Ａにおいて、アンテナ検査回路６０は、さらに接続切り換え回路６４を含む。また、検出回路６５は、一つのみ設けられている。接続切り換え回路６４は、検査制御回路６１からの制御信号に応じて、検出回路６５と、各アンテナ２０との接続を切り換えるスイッチ回路である。
検査モードにおいて、検査制御回路６１は、接続切り換え回路６４の動作により、検出回路６５と、第１アンテナ２０−１とを接続し、第１アンテナ２０−１の導通検査を実行する。次に、検査制御回路６１は、接続切り換え回路６４の動作により、検出回路６５と、第２アンテナ２０−２とを接続し、第２アンテナ２０−２の導通検査を実行する。このように、接続切り換え回路６４は、検出回路６５と、各アンテナ２０とを時分割で順次接続する。これにより、アンテナモジュール１Ａは、図６に示す導通検査方法と同様に、全てのアンテナ２０の導通検査を実行できる。
本変形例では、接続切り換え回路６４が設けられているため、アンテナ２０ごとに検出回路６５を設ける必要がない。このため、アンテナ２０の数が多い場合には、アンテナ検査回路６０の回路規模を小さくすることができる。
以上説明したように、本実施形態のアンテナモジュール１、１Ａは、基体１０と、基体１０の内層に設けられた放射素子２１を有するアンテナ２０と、放射素子２１に接続された第１給電線路３３及び第２給電線路３４と、第１給電線路３３及び第２給電線路３４を介して放射素子２１と接続された制御回路３０とを備える。制御回路３０は、第１給電線路３３又は第２給電線路３４を介してアンテナ２０に接続された信号処理回路５０と、第１給電線路３３、放射素子２１及び第２給電線路３４を含む導通経路の導通を検査するアンテナ検査回路６０と、を含む。
これによれば、アンテナ２０を介した信号の送受信に用いられる第１給電線路３３及び第２給電線路３４を用いて、基体１０の内層に設けられた放射素子２１の導通検査を行うことができる。また、導通検査用の端子や配線等を設ける必要がないため、アンテナ２０を介した信号の送受信性能が変化することを抑制できる。また、制御回路３０が、各アンテナ２０の導通を検査するアンテナ検査回路６０を含んでいるため、各アンテナ２０にプローブを接触させずに容易に導通検査を行うことができる。
本実施形態のアンテナモジュール１、１Ａにおいて、制御回路３０は、信号処理回路５０の動作によりアンテナ２０を介して信号の送受信を行う通信モードと、アンテナ検査回路６０の動作により導通経路の導通を検査する検査モードとを切り換えて実行する。これによれば、通信モード及び検査モードにおいて第１給電線路３３及び第２給電線路３４を共用することができる。また、通信モードとは異なる期間に検査モードを行うため、アンテナ２０を介した信号の送受信性能が変化することを抑制できる。
本実施形態のアンテナモジュール１、１Ａにおいて、アンテナ検査回路６０は、第１給電線路３３、放射素子２１及び第２給電線路３４からの出力信号Ｖｏｕｔを検出する検出回路６５と、出力信号Ｖｏｕｔに基づいて、導通経路の導通を判定する判定回路６６とを含む。これによれば、判定回路６６の判定結果から、導通が良好であるか異常であるか検査できる。また、アンテナ検査回路６０が検出回路６５及び判定回路６６を含むため、アンテナモジュール１、１Ａに接続される導通検査用の検査装置４の構成を簡易にすることができる。
本実施形態のアンテナモジュール１、１Ａにおいて、基体１０には、複数のアンテナ２０が設けられており、アンテナ検査回路６０は、複数のアンテナ２０について順次、導通経路の導通を検査し、検査された全てのアンテナ２０の検査結果を出力する。これによれば、複数のアンテナ２０のうち、導通異常が発生したアンテナ２０を容易に特定することができる。
本実施形態のアンテナモジュール１、１Ａにおいて、基体１０には、複数のアンテナ２０が設けられており、アンテナ検査回路６０は、複数のアンテナ２０について順次、導通経路の導通を検査し、アンテナ２０の導通異常が検出された場合に検査を終了する。これによれば、全てのアンテナ２０の検査を行う必要がなく、導通検査を短時間に行うことができる。
本実施形態のアンテナモジュール１、１Ａにおいて、基体１０は、第１面１０ａと、第１面１０ａとは反対側の第２面１０ｂとを有し、アンテナ２０は、さらに、放射素子２１と対向して第１面１０ａに設けられた無給電素子２２を有し、制御回路３０は、基体１０の第２面１０ｂに実装されている。これによれば、アンテナ２０の広帯域化を図ることができる。
本実施形態のアンテナモジュール１、１Ａの検査方法において、制御回路３０は、導通経路の導通を検査する検査モードを実行し、アンテナ検査回路６０は、複数のアンテナ２０について順次、第１給電線路３３、放射素子２１及び第２給電線路３４の導通を検査する。
なお、アンテナモジュール１、１Ａの構成は適宜変更することができる。例えば、図１から図３では説明をわかりやすくするために、アンテナ２０、第１給電線路３３、第２給電線路３４及び制御回路３０の構成を模式的に示しており、アンテナモジュール１の構成は図１から図３の構成に限定されない。例えば、アンテナ２０の配置や数は適宜変更できる。アンテナ２０が複数設けられる場合に限定されず、１つのアンテナ２０が設けられていてもよい。また、基体１０には、アンテナ２０とは別のアンテナや回路素子が設けられていてもよい。また、基体１０の内層には接地層などが設けられていてもよい。また、アンテナ２０は、無給電素子２２が設けられず放射素子２１のみであってもよい。
（第２実施形態）
図９は、第２実施形態に係るアンテナモジュールの、放射素子を示す平面図である。図１０は、第２実施形態に係るアンテナモジュールの構成例を示すブロック図である。図９に示すように、本実施形態のアンテナモジュール１Ｂにおいて、各アンテナ２０は、第１ポート２３、第２ポート２４に加え、第３ポート２５と第４ポート２６とが設けられている。第３ポート２５は、アンテナ２０の中心に対して第２ポート２４の反対側に設けられる。また、第４ポート２６は、アンテナ２０の中心に対して第１ポート２３の反対側に設けられる。
図１０に示すように、各アンテナ２０には、第１給電線路３３、第２給電線路３４、第３給電線路３５及び第４給電線路３６が接続される。第１給電線路３３は、図９に示す第１ポート２３に接続される。同様に、第２給電線路３４は、第２ポート２４に接続される。第３給電線路３５は、第３ポート２５に接続される。また、第４給電線路３６は、第４ポート２６に接続される。
第１給電線路３３、第２給電線路３４、第３給電線路３５及び第４給電線路３６は、それぞれ第１接続配線Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４を介してアンテナ検査回路６０に電気的に接続される。また、第１給電線路３３、第２給電線路３４、第３給電線路３５及び第４給電線路３６は、それぞれ第２接続配線Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３、Ｌ１４を介して信号処理回路５０に電気的に接続される。
通信モードにおいて、信号処理回路５０は、第１給電線路３３、第２給電線路３４、第３給電線路３５及び第４給電線路３６を介して、高周波信号をアンテナ２０に供給することができる。第１給電線路３３、第２給電線路３４、第３給電線路３５及び第４給電線路３６のいずれか一つに断線が生じた場合でも、アンテナ２０を介して信号の送受信が可能である。
本実施形態においても、第１給電線路３３、第２給電線路３４、第３給電線路３５及び第４給電線路３６を用いて導通検査を行うことができる。なお、図１０は、接続切り換え回路６４により、検出回路６５と各アンテナ２０との接続を切り換える構成を示しているが、これに限定されない。本実施形態においても図４と同様に、各アンテナ２０に対応して複数の検出回路６５を設ける構成を採用することができる。
図１１は、第２実施形態に係るアンテナモジュールの導通検査方法を示すフローチャートである。図１１に示すように、通信モードと検査モードとを切り換えて実行する方法（ステップＳＴ２１、ＳＴ２２、ＳＴ２７、ＳＴ２８）は、図６に示す例と同様である。
検査制御回路６１は、検査開始信号Ｖｓｔをトリガとして、まず、第１アンテナ２０−１の導通検査を実行する（ステップＳＴ２３）。検査制御回路６１は、第１アンテナ２０−１の第１給電線路３３と第２給電線路３４との間の導通検査を行う（ステップＳＴ２３−１）。具体的には、検出回路６５は、第１給電線路３３、第１アンテナ２０−１の放射素子２１及び第２給電線路３４から出力される出力信号Ｖｏｕｔを検出する。判定回路６６は、出力信号Ｖｏｕｔに基づいて、第１給電線路３３、第１アンテナ２０−１の放射素子２１及び第２給電線路３４の導通を判定する。これにより、第１給電線路３３と第２給電線路３４との間の導通検査が行われる。
同様に、検査制御回路６１は、第１アンテナ２０−１の第３給電線路３５と第４給電線路３６との間の導通検査を行う（ステップＳＴ２３−２）。判定回路６６は、第１給電線路３３と第２給電線路３４との間の導通が良好であり、かつ、第３給電線路３５と第４給電線路３６との間の導通が良好である場合に、第１アンテナ２０−１の導通が良好であると判定する。また、第１給電線路３３と第２給電線路３４との間の導通、又は第３給電線路３５と第４給電線路３６との間の導通の、少なくとも一方が不良である場合、第１アンテナ２０−１の導通不良であると判定する。
同様に、検査制御回路６１は、順次、第２アンテナ２０−２から第ｎアンテナ２０−ｎの導通検査を実行する（ステップＳＴ２４、ＳＴ２４−１、ＳＴ２４−２、ＳＴ２５、ＳＴ２５−１、ＳＴ２５−２）。全てのアンテナ２０の検査が終了すると、検査制御回路６１は、検査結果を検査装置４に出力する（ステップＳＴ２６）。本実施形態では、検査装置４に供給される検査結果は、全てのアンテナ２０ごとの検査信号Ａｄｅｔであってもよいし、各給電線路間での検査信号Ａｄｅｔであってもよい。これにより、複数のアンテナ２０のうち、導通異常が発生したアンテナ２０を容易に特定することができる。
なお、図１１に示す例に限定されず、いずれかのアンテナ２０で導通不良が検出された場合に、アンテナモジュール１に導通不良が発生していると判断し導通検査を終了してもよい。また、１つのアンテナ２０の導通検査において、選択される２つの給電線路は適宜変更することができる。例えば、第１給電線路３３と第３給電線路３５との間の導通検査を行い、第２給電線路３４と第４給電線路３６との間の導通検査を行ってもよい。
（第３実施形態）
図１２は、第３実施形態に係るアンテナモジュールを示す断面図である。第３実施形態では、上記実施形態とは異なり、無給電素子２２が設けられていない構成について説明する。図１２に示すように、各アンテナ２０は、放射素子２１を有する。放射素子２１は、基体１０の第１面１０ａ（表面）に設けられており、基体１０から露出する。このような構成により、アンテナモジュール１Ｃは、第１実施形態及び第２実施形態に比べて、各アンテナ２０の構成を簡易にすることができる。
なお、第３実施形態に示す構成は、第１実施形態及び第２実施形態のアンテナモジュール１、１Ａ、１Ｂにも適用できる。
図１３は、第３実施形態の第１変形例に係るアンテナモジュールを示す断面図である。第３実施形態の第１変形例では、上記第３実施形態とは異なり、保護層１２が設けられている構成について説明する。図１３に示すように、保護層１２は、各放射素子２１を覆って基体１０の第１面１０ａ（表面）に設けられる。保護層１２は、例えばソルダーレジストとして使用される樹脂材料が用いられる。このような構成により、アンテナモジュール１Ｄは、第３実施形態に比べて、保護層１２によりアンテナ２０を保護して、アンテナ２０が損傷することを抑制できる。
なお、第３実施形態の第１変形例に示す保護層１２を設ける構成は、第１実施形態及び第２実施形態のアンテナモジュール１、１Ａ、１Ｂにも適用できる。
図１４は、第３実施形態の第２変形例に係るアンテナモジュールを示す断面図である。第３実施形態の第２変形例では、上記第３実施形態及び第１変形例とは異なり、シールド部材１３が設けられている構成について説明する。図１４に示すように、シールド部材１３は、制御回路３０を覆って基体１０の第２面１０ｂに設けられている。シールド部材１３は、導電性を有する金属材料で形成され、基体１０のグランド電位に接続されている。これにより、シールド部材１３は制御回路３０を電磁的に遮蔽する。シールド部材１３は、第２面１０ｂと対向する平板と、制御回路３０の周囲を囲む側板とを有する。このような構成により、アンテナモジュール１Ｅは、シールド部材１３により制御回路３０を保護するとともに、アンテナ２０から放射される信号と、制御回路３０との干渉を抑制することができる。なお、シールド部材１３の内部は中空であるが、これに限定されない。例えば、シールド部材１３の内部に封止樹脂１１が設けられていてもよい。
なお、第３実施形態の第２変形例に示す構成は、第１実施形態から第３実施形態及び第３実施形態の第１変形例、第２変形例のアンテナモジュール１、１Ａから１Ｄにも適用できる。
図１５は、第３実施形態の第３変形例に係るアンテナモジュールを示す断面図である。第３実施形態の第３変形例では、上記第３実施形態、第３実施形態の第１変形例及び第２変形例とは異なり、回路基板１４が設けられている構成について説明する。図１４に示すように、回路基板１４は、第１面１４ａと、第１面１４ａと反対側の第２面１４ｂとを有する。回路基板１４の第１面１４ａは、基体１０の第２面１０ｂと対向して設けられる。回路基板１４と基体１０とは、接続端子１６を介して電気的に接続される。回路基板１４には、複数の信号経路１５が設けられており、基体１０の第１給電線路３３及び第２給電線路３４は、それぞれ接続端子１６を介して信号経路１５に接続される。
制御回路３０は、回路基板１４の第２面１４ｂ、すなわち、基体１０と対向する面と反対側の面に実装される。これにより、第１給電線路３３及び第２給電線路３４は、回路基板１４の複数の信号経路１５を介して、制御回路３０に電気的に接続される。封止樹脂１１は、制御回路３０を覆って回路基板１４の第２面１４ｂに設けられる。
回路基板１４の厚さは、基体１０の厚さよりも薄い。これにより、アンテナモジュール１Ｆは、全体の厚さの増大を抑制しつつ、アンテナ２０の広帯域化を図ることができる。また、制御回路３０の接続端子３１の配置ピッチと、回路基板１４の接続端子１６の配置ピッチが異なる。このため、アンテナモジュール１Ｆは、制御回路３０の接続端子３１の配置の自由度及び第１給電線路３３及び第２給電線路３４の引き回しの自由度を高めることができる。つまり、第１給電線路３３及び第２給電線路３４の引き回しを変更した場合であっても、回路基板１４の接続端子１６及び信号経路１５を変更することで、制御回路３０の接続端子３１の変更が不要である。又は、制御回路３０の接続端子３１の配置を変更した場合であっても、回路基板１４を制御回路３０に合わせて変更することで、基体１０の第１給電線路３３及び第２給電線路３４の変更が不要である。
なお、第３実施形態の第３変形例に示す構成は、第１実施形態から第３実施形態及び第３実施形態の第１変形例から第３変形例のアンテナモジュール１、１Ａから１Ｅにも適用できる。
図１６は、第３実施形態の第４変形例に係るアンテナモジュールを示す断面図である。第３実施形態の第４変形例では、上記第３実施形態及び第３実施形態の第１変形例から第３変形例とは異なり、回路基板１４Ａの同じ面に制御回路３０及び基体１０が実装される構成について説明する。図１６に示すように、回路基板１４Ａは、平面視で基体１０よりも大きい面積を有する。制御回路３０及び基体１０は、回路基板１４Ａの第１面１４Ａａに実装される。回路基板１４Ａの第２面１４Ａｂには、回路や部品が実装されていない。第１給電線路３３及び第２給電線路３４と、制御回路３０とは、回路基板１４Ａに設けられた信号経路１５を介して電気的に接続される。このような構成により、アンテナモジュール１Ｇの製造工程において、制御回路３０及び基体１０が回路基板１４Ａの同じ面に実装されるので、制御回路３０及び基体１０の実装工程を容易に行うことができる。
なお、第３実施形態の第４変形例に示す構成は、第１実施形態から第３実施形態及び第３実施形態の第１変形例から第３変形例のアンテナモジュール１、１Ａから１Ｅにも適用できる。
（第４実施形態）
図１７は、第４実施形態に係るアンテナモジュールの構成例を示すブロック図である。第４実施形態では、上記第１実施形態から第３実施形態とは異なり、第１接続配線Ｌ１、Ｌ２及び第２接続配線Ｌ１１、Ｌ１２がグランド端子６８に接続可能に設けられる構成について説明する。図１７に示すように、制御回路３０は、グランド端子６８と、スイッチＳＷとを有する、スイッチＳＷは、検査制御回路６１からの制御信号に基づいて、第１接続配線Ｌ２とグランド端子６８との接続と遮断とを切り換える。スイッチＳＷの一端は、第１接続配線Ｌ２と第２接続配線Ｌ１２との接続箇所と、検出回路６５との間の第１接続配線Ｌ２に接続される。また、スイッチＳＷの他端は、グランド端子６８に接続される。グランド端子６８は、例えば、基体１０のグランド層に電気的に接続される。各アンテナ２０に対応する全ての第１接続配線Ｌ２は、スイッチＳＷを介してグランド端子６８に接続可能となっている。なお、スイッチＳＷの一端は、第１接続配線Ｌ１に接続されてもよい。
このような構成により、制御回路３０は、例えば図６に示す検査モードが終了した後に、スイッチＳＷをオンにする。これにより、第１接続配線Ｌ１、Ｌ２及び第２接続配線Ｌ１１、Ｌ１２はグランド端子６８に電気的に接続される。検査モードにおいて第１接続配線Ｌ１、Ｌ２及び第２接続配線Ｌ１１、Ｌ１２にたまった静電気は、スイッチＳＷ及びグランド端子６８を介してグランド層に流れる。これにより、アンテナモジュール１Ｈは、第１接続配線Ｌ１、Ｌ２及び第２接続配線Ｌ１１、Ｌ１２の帯電を抑制して、静電気放電（ＥＳＤ：Electro-Static Discharge）対策が可能となる。通信モードでは、制御回路３０は、スイッチＳＷをオフにする。これにより、第１接続配線Ｌ１、Ｌ２及び第２接続配線Ｌ１１、Ｌ１２はグランド端子６８と遮断される。
図１８は、第４実施形態の第１変形例に係るアンテナモジュールの構成例を示すブロック図である。第４実施形態の第１変形例では、上記第４実施形態とは異なり、スイッチＳＷの一端が、第１接続配線Ｌ２と第２接続配線Ｌ１２との接続箇所と、第２給電線路３４が接続される接続端子３１との間の第１接続配線Ｌ２に接続される構成について説明する。このような構成であっても、検査モードにおいて第１接続配線Ｌ１、Ｌ２及び第２接続配線Ｌ１１、Ｌ１２にたまった静電気は、スイッチＳＷ及びグランド端子６８を介してグランド層に流れる。これにより、アンテナモジュール１Ｉは、ＥＳＤ対策が可能となる。なお、スイッチＳＷの一端は、第１接続配線Ｌ１と第２接続配線Ｌ１１との接続箇所と、第１給電線路３３が接続される接続端子３１との間の第１接続配線Ｌ１に接続されていてもよい。
図１９は、第４実施形態の第２変形例に係るアンテナモジュールの構成例を示すブロック図である。第４実施形態の第２変形例では、上記第４実施形態及び第４実施形態の第１変形例とは異なり、第２接続配線Ｌ１１がグランド端子６８に接続される構成について説明する。図１９に示すように、スイッチＳＷの一端は第２接続配線Ｌ１１に接続され、スイッチＳＷの他端はグランド端子６８に接続される。これにより、スイッチＳＷは第２接続配線Ｌ１１とグランド端子６８との接続と遮断とを切り換える。検査モードにおいて第１接続配線Ｌ１、Ｌ２及び第２接続配線Ｌ１１、Ｌ１２にたまった静電気は、スイッチＳＷ及びグランド端子６８を介してグランド層に流れる。これにより、アンテナモジュール１Ｊは、ＥＳＤ対策が可能となる。
図２０は、第４実施形態の第３変形例に係るアンテナモジュールの構成例を示すブロック図である。第４実施形態の第３変形例では、上記第４実施形態、第４実施形態の第１変形例及び第２変形例とは異なり、第２接続配線Ｌ１１がインダクタンス素子１００を介してグランド層６７に接続される構成について説明する。図１９に示すように、第２接続配線Ｌ１１は、グランド端子６８に接続される。グランド端子６８は、制御回路３０の外部に設けられたインダクタンス素子１００を介してグランド層６７に接続される。これにより、複数の第１接続配線Ｌ１、Ｌ２及び複数の第２接続配線Ｌ１１、Ｌ１２は、グランド端子６８と電気的に接続される。
インダクタンス素子１００は、基体１０（図２参照）に設けられていてもよく、あるいは回路基板１４（図１５参照）に設けられていてもよい。インダクタンス素子１００は、制御回路３０内に設けられてもよい。検査モードにおいて第１接続配線Ｌ１、Ｌ２及び第２接続配線Ｌ１１、Ｌ１２にたまった静電気は、インダクタンス素子１００を介してグランド層６７に流れる。これにより、アンテナモジュール１Ｋは、ＥＳＤ対策が可能となる。また、インダクタンス素子１００は、信号処理回路５０から送信される信号及びアンテナ２０が受信する信号に対して、十分に高いインピーダンスを有する。このため、通信モードでは、信号処理回路５０から出力される信号及びアンテナ２０で受信した信号は、グランド層６７に供給されない。
なお、インダクタンス素子１００は、制御回路３０の外部に設けられる場合に限定されない。図１９に示すスイッチＳＷと同様に、制御回路３０の内部に設けられていてもよい。
なお、第４実施形態及び各変形例に示す構成は、第１実施形態から第３実施形態のアンテナモジュール１、１Ａから１Ｇにも適用できる。
（第５実施形態）
図２１は、第５実施形態に係るアンテナモジュールを示す断面図である。第５実施形態では、上記第１実施形態から第４実施形態とは異なり、信号処理回路５０とアンテナ検査回路６０が、それぞれ個別のＩＣで構成される構成について説明する。図２１に示すように、アンテナモジュール１Ｌにおいて、信号処理回路５０及びアンテナ検査回路６０は、それぞれ基体１０の第２面１０ｂに設けられる。第１給電線路３３の一端及び第２給電線路３４の一端はそれぞれ放射素子２１に接続され、第１給電線路３３の他端及び第２給電線路３４の他端は、接続端子５０ａを介して信号処理回路５０に接続される。第１接続線路３７の一端は、それぞれ第１給電線路３３に接続され、第１接続線路３７の他端は、接続端子６０ａを介してアンテナ検査回路６０に接続される。第２接続線路３８の一端は、それぞれ第２給電線路３４に接続され、第２接続線路３８の他端は、接続端子６０ａを介してアンテナ検査回路６０に接続される。
このような構成であっても、アンテナ検査回路６０は、第１接続線路３７、第１給電線路３３、アンテナ２０の放射素子２１、第２給電線路３４及び第２接続線路３８を含む導通経路の導通を検査することができる。本実施形態では、信号処理回路５０とアンテナ検査回路６０が、それぞれ個別のＩＣで構成されるので、それぞれの回路構成の最適化が容易である。
なお、第５実施形態の構成は、上述した第１実施形態から第４実施形態のアンテナモジュール１、１Ａ−１Ｋにも適用できる。
１、１Ａ−１Ｌ アンテナモジュール
２ ベースバンドモジュール
４ 検査装置
１０ 基体
１０ａ 第１面
１０ｂ 第２面
１１ 封止樹脂
１２ 保護層
１３ シールド部材
１４、１４Ａ 回路基板
１５ 信号経路
１６ 接続端子
２０ アンテナ
２１ 放射素子
２２ 無給電素子
２３ 第１ポート
２４ 第２ポート
２５ 第３ポート
２６ 第４ポート
２７ ビア
２８ パッド
２９ 配線
３０ 制御回路
３１ 接続端子
３３ 第１給電線路
３４ 第２給電線路
３５ 第３給電線路
３６ 第４給電線路
４１ 制御部
４２ 記憶部
４３ 入力部
５０ 信号処理回路
５１ 送信回路
５２ 受信回路
６０ アンテナ検査回路
６１ 検査制御回路
６２ 電源端子
６３ 記憶回路
６４ 接続切り換え回路
６５ 検出回路
６６ 判定回路

Claims (20)

  1. 基体と、
    前記基体に設けられた放射素子を有するアンテナと、
    前記放射素子に接続された第１給電線路及び第２給電線路と、
    前記第１給電線路及び前記第２給電線路を介して前記放射素子と接続された制御回路とを備え、
    前記制御回路は、
    前記第１給電線路及び前記第２給電線路を介して前記アンテナに接続された信号処理回路と、
    前記第１給電線路と、前記放射素子と、前記第２給電線路とが接続された導通経路の導通を検査するアンテナ検査回路と、を含むアンテナモジュール。
  2. 前記制御回路は、前記信号処理回路の動作により前記アンテナを介して信号の送受信を行う通信モードと、前記アンテナ検査回路の動作により前記導通経路の導通を検査する検査モードとを切り換えて実行する請求項１に記載のアンテナモジュール。
  3. 前記アンテナ検査回路は、前記第１給電線路、前記放射素子及び前記第２給電線路からの出力信号を検出する検出回路と、前記出力信号に基づいて、前記導通経路の導通を判定する判定回路とを含む請求項１又は請求項２に記載のアンテナモジュール。
  4. 前記基体には、複数の前記アンテナが設けられており、
    前記アンテナ検査回路は、複数の前記アンテナについて順次、前記導通経路の導通を検査し、検査された全ての前記アンテナの検査結果を出力する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
  5. 前記基体には、複数の前記アンテナが設けられており、
    前記アンテナ検査回路は、複数の前記アンテナについて順次、前記導通経路の導通を検査し、前記アンテナの導通異常が検出された場合に検査を終了する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
  6. 前記放射素子は、前記基体の内層に設けられている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
  7. 前記アンテナは、さらに、前記放射素子と対向して前記基体の表面に設けられた無給電素子を有する
    請求項６に記載のアンテナモジュール。
  8. 前記放射素子は、前記基体の表面に設けられており、
    前記放射素子を覆って前記基体の表面に設けられた保護層を有する請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
  9. 前記基体は、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面とを有し、
    前記アンテナは、前記第１面側に設けられ、
    前記制御回路は、前記基体の前記第２面に実装される請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
  10. 前記基体と対向して設けられ、前記基体と電気的に接続される回路基板を有し、
    前記制御回路は、前記回路基板の前記基体と対向する面と反対側の面に実装される請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
  11. 前記基体と対向して設けられ、前記基体と電気的に接続される回路基板を有し、
    前記制御回路及び前記基体は、前記回路基板の同じ面に実装される請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
  12. 前記制御回路を覆うシールド部材を有する請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
  13. 前記信号処理回路と前記アンテナ検査回路は、それぞれ個別のＩＣで構成される請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
  14. 前記制御回路は、
    前記第１給電線路及び前記第２給電線路と、前記アンテナ検査回路とをそれぞれ接続する複数の第１接続配線と、
    前記第１給電線路及び前記第２給電線路と、前記信号処理回路とを接続する複数の第２接続配線と、
    グランド端子と、
    前記第１接続配線とグランド端子との接続と遮断とを切り換えるスイッチとを有する請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
  15. 前記スイッチの一端は、前記第１接続配線と前記第２接続配線との接続箇所と、前記アンテナ検査回路との間の前記第１接続配線に接続され、前記スイッチの他端は、前記グランド端子に接続される請求項１４に記載のアンテナモジュール。
  16. 前記スイッチの一端は、前記第１接続配線と前記第２接続配線との接続箇所と、前記第１給電線路又は前記第２給電線路が接続される接続端子との間の前記第１接続配線に接続され、前記スイッチの他端は、前記グランド端子に接続される請求項１４に記載のアンテナモジュール。
  17. 前記制御回路は、
    前記第１給電線路及び前記第２給電線路と、前記アンテナ検査回路とをそれぞれ接続する複数の第１接続配線と、
    前記第１給電線路及び前記第２給電線路と、前記信号処理回路とを接続する複数の第２接続配線と、
    グランド端子と、
    前記第２接続配線とグランド端子との接続と遮断とを切り換えるスイッチとを有する請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
  18. 前記制御回路は、
    前記第１給電線路及び前記第２給電線路と、前記アンテナ検査回路とをそれぞれ接続する複数の第１接続配線と、
    前記第１給電線路及び前記第２給電線路と、前記信号処理回路とを接続する複数の第２接続配線と、
    複数の前記第２接続配線と接続されたグランド端子と、を有し、
    前記グランド端子は、前記制御回路の外部に設けられたインダクタンス素子を介してグランド層に接続される請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
  19. 前記制御回路は、
    前記第１給電線路及び前記第２給電線路と、前記アンテナ検査回路とをそれぞれ接続する複数の第１接続配線と、
    前記第１給電線路及び前記第２給電線路と、前記信号処理回路とを接続する複数の第２接続配線と、
    グランド端子と、
    前記第１接続配線又は前記第２接続配線と、前記グランド端子との間に設けられたインダクタンス素子とを有する請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
  20. 請求項１から請求項１９のいずれか１項に記載のアンテナモジュールの検査方法であって、
    前記制御回路は、前記導通経路の導通を検査する検査モードを実行し、前記アンテナ検査回路は、複数の前記アンテナについて順次、前記第１給電線路と、前記放射素子と、前記第２給電線路とが接続された前記導通経路の導通を検査するアンテナモジュールの検査方法。
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