JP6871146B2 - コネクタおよびコネクタ−基板接続構造 - Google Patents
コネクタおよびコネクタ−基板接続構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6871146B2 JP6871146B2 JP2017239809A JP2017239809A JP6871146B2 JP 6871146 B2 JP6871146 B2 JP 6871146B2 JP 2017239809 A JP2017239809 A JP 2017239809A JP 2017239809 A JP2017239809 A JP 2017239809A JP 6871146 B2 JP6871146 B2 JP 6871146B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- connector
- substrate
- signal line
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
まず、図5Aおよび図5Bに示す従来の接続構造において、コネクタ10は、接地導体として作用する外部導体11と、このコネクタ接地導体11に形成された貫通孔に挿通されてRF信号を通す線状の中心導体13と、貫通孔内において中心導体13とコネクタ接地導体11とを電気的に絶縁して同軸構造を形成する誘電体12とを備えている。以下、コネクタの同軸線路を構成する「外部導体」および「中心導体」をそれぞれ「コネクタ接地導体」および「コネクタ信号線路」という。
図1A乃至図1Dに、本発明の実施の形態に係るコネクタ10と多層基板20との接続構造を示す。なお、コネクタ10は、図面に示すように、同軸線路の接地導体となるコネクタ接地導体11と、コネクタ接地導体11の貫通孔に挿通されて線状の導体からなり、同軸線路の中心導体となってRF信号を通すコネクタ信号線路13と、コネクタ接地導体11の貫通孔内においてコネクタ接地導体11とコネクタ信号線路13とを電気的に絶縁して、コネクタ接地導体11とコネクタ信号線路13とを同軸構造とする誘電体12とを備えている。なお、コネクタ10は、多層基板20と接続される側とは反対側の端部には、他の回路と接続するための同軸その他の接続構造が形成されるが、その詳細な説明は省略し、図1A乃至1Dにおいても図示を省略する。
基板信号線路21を構成する導体箔には、例えば、金を用いることができる。また、基板接地導体23を構成する導体としては、例えば、金や銅を用いることができる。
誘電体基板22としては、例えば、ガラス繊維等の補強基材を有する樹脂フィルムを用いることができ、誘電体層24、26としては、補強基材を有しない高分子エポキシ樹脂や熱可塑性のポリイミド接着フィルム等の樹脂フィルムを用いることができる。
なお、溝31に導体材料32を流し込むには、例えば、ディスペンサ等を用いて溝31に導体材料を供給すればよい。
本発明の第2の実施の形態について、図3Aおよび図3Bを参照して説明する。
上述した第1の実施の形態においては、コネクタ接地導体11に正面から見て円形の溝31を形成したのに対し、第2の実施の形態においては、図3Aに示すように、コネクタ接地導体11の多層基板20の端面と対向する面11aに略「コ」字形状の溝33が形成されている。
コネクタ10を多層基板20に実装する際には、溝33が多層基板20よりも高い位置まで延びているので、容易に導体材料34が流入できる構造となっている。
次に本発明の第3の実施の形態について図4A乃至図4Dを参照して説明する。
第3の実施の形態において、コネクタ10’は、コネクタ接地導体11’と、このコネクタ接地導体11’に形成された貫通孔11bに嵌入されたビーズ40とから形成される。ここでビーズ40は、ビーズ信号線導体43と、このビーズ信号線導体43の周囲を覆い、気密性等を担保するためのガラスやテフロン(登録商標)などの誘電体42と、さらにその誘電体の外周部にビーズ信号線導体43の接地導体として働くビーズ接地導体41とからなる同軸構造体である。貫通孔11bにビーズ40を嵌入した状態では、ビーズ接地導体41はコネクタ接地導体11’と電気的にも接続され、ビーズ信号線導体43はコネクタ信号線路13となる。
このとき、貫通孔11bの半径を、コネクタ10’を多層基板20に実装した状態で、ビーズ信号線導体43を中心として多層基板20の誘電体基板22の下面までの距離と同じか、それより大きくすることが望ましい。
Claims (2)
- 誘電体基板と、この誘電体基板の一の面に形成された線状の導体からなる信号線路と、前記誘電体基板の他の面に形成され前記信号線路に対する接地導体として作用する導体層とを備えたマイクロストリップ線路を含む多層基板と接続されるコネクタであって、
一端部が前記信号線路と電気的に接続される線状の第1導体と、
前記多層基板の端部と対向する対向面に開口して前記第1導体が挿通される貫通孔を有し、前記貫通孔に挿通された前記第1導体に対して接地導体として作用する第2導体と、
前記貫通孔内において前記第1導体と前記第2導体とを電気的に絶縁して、前記第1導体と前記第2導体とを同軸構造とする誘電体と、
筒状の第3導体と
を備え、
前記第2導体は、
前記対向面に設けられ、この第2導体と前記多層基板の前記導体層とを電気的に接続する導体材料を収容する構造を有し、
前記第1導体と、前記誘電体と、前記第3導体とは、
前記第1導体が前記第3導体を挿通し、前記誘電体が前記第1導体と前記第3導体とを電気的に絶縁して、同軸構造体を形成し、
前記同軸構造体は、前記第2導体の前記貫通孔に嵌入されて、前記第2導体と前記第3導体とが電気的に接続され、
前記第3導体の前記多層基板側の一端面は、前記貫通孔内において前記第2導体の前記対向面より前記多層基板から離れる方向に後退し、
前記構造は、前記第2導体と前記誘電体と前記第3導体とから形成されて前記多層基板に向かって解放された溝である
ことを特徴とするコネクタ。 - 誘電体基板と、この誘電体基板の一の面に形成された線状の導体からなる信号線路と、前記誘電体基板の他の面に形成され前記信号線路に対する接地導体として作用する導体層とを備えたマイクロストリップ線路を含む多層基板にコネクタを接続するコネクタ−基板接続構造であって、
前記コネクタは、請求項1に記載されたコネクタであり、
前記コネクタの前記第2導体は、前記構造に収容された導体材料によって前記多層基板の前記導体層と電気的に接続される
ことを特徴とするコネクタ−基板接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017239809A JP6871146B2 (ja) | 2017-12-14 | 2017-12-14 | コネクタおよびコネクタ−基板接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017239809A JP6871146B2 (ja) | 2017-12-14 | 2017-12-14 | コネクタおよびコネクタ−基板接続構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019106675A JP2019106675A (ja) | 2019-06-27 |
JP6871146B2 true JP6871146B2 (ja) | 2021-05-12 |
Family
ID=67062506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017239809A Active JP6871146B2 (ja) | 2017-12-14 | 2017-12-14 | コネクタおよびコネクタ−基板接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6871146B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61251205A (ja) * | 1985-04-27 | 1986-11-08 | Sharp Corp | マイクロ波回路の接続構造 |
JPH0536451A (ja) * | 1991-07-29 | 1993-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波集積回路用同軸コネクタ |
JP2007123950A (ja) * | 2004-01-09 | 2007-05-17 | Nec Corp | 同軸線路−平面基板変換構造と高周波用信号変換器 |
JP4960824B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2012-06-27 | アイカ工業株式会社 | 多層プリント配線板と横付け型同軸コネクタとの接続構造 |
JP2016127008A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 日本電業工作株式会社 | 同軸ケーブル接続部材、通信回路及び通信装置 |
KR102410541B1 (ko) * | 2015-12-18 | 2022-06-17 | 삼성전자주식회사 | 고속신호 커넥터를 구비한 인쇄회로기판 |
-
2017
- 2017-12-14 JP JP2017239809A patent/JP6871146B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019106675A (ja) | 2019-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108075261B (zh) | 基板和连接器的连接结构、基板以及基板和连接器的连接方法 | |
US5402088A (en) | Apparatus for the interconnection of radio frequency (RF) monolithic microwave integrated circuits | |
US6992629B2 (en) | Embedded RF vertical interconnect for flexible conformal antenna | |
JP3976473B2 (ja) | 高周波回路及びそれを用いたモジュール、通信機 | |
JP6167006B2 (ja) | 導波路基板 | |
US11101535B2 (en) | Transmission line-waveguide transition device comprising a waveguide having a ridge connected to the transmission line at a reduced width ground transition area | |
US6667549B2 (en) | Micro circuits with a sculpted ground plane | |
JP6368342B2 (ja) | アンテナ装置及びその製造方法 | |
JP6871146B2 (ja) | コネクタおよびコネクタ−基板接続構造 | |
JP2002521946A (ja) | 高い均一性のマイクロストリップと変形された方形axとの相互接続部 | |
US20230171877A1 (en) | Circuit board and method of manufacturing thereof | |
JP7367096B2 (ja) | 電子パッケージ内の無線周波数構造 | |
JPWO2019050046A1 (ja) | 配線基板とフレキシブル基板の接続構造および電子部品収納用パッケージ | |
CN111132469B (zh) | 微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备 | |
JP3462062B2 (ja) | 高周波用伝送線路の接続構造および配線基板 | |
JP6438059B2 (ja) | アンテナ装置及びその製造方法 | |
US11799267B2 (en) | Optical module and manufacturing method of the same | |
EP2151007A1 (en) | Low-loss impedance coaxial interface for integrated circuits | |
US8487711B2 (en) | Microstrip to waveguide transition arrangement having a transitional part with a border contact section | |
JP2022083669A (ja) | 無線通信モジュール | |
JP4563980B2 (ja) | 表面実装型パッケージ及び半導体装置 | |
JP2023020866A (ja) | 光モジュール、及び光モジュールの製造方法 | |
JP4186166B2 (ja) | 高周波回路モジュールおよび通信機 | |
JP2020017622A (ja) | 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 | |
JP2006238055A (ja) | 高周波線路−導波管変換器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201117 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210413 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210415 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6871146 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |