JP6870922B2 - 多湿雰囲気中で使用するための固体電解キャパシタアセンブリ - Google Patents
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Description
固体電解キャパシタ(例えばタンタルキャパシタ)は典型的には、金属粉(例えばタンタル)を金属リード線の周囲にプレスし、プレス部品を焼結し、焼結陽極を陽極酸化した後、固体電解質を適用することによって製造される。固有導電性ポリマーは、それらの有益な低等価直列抵抗(“ESR”)及び“非燃焼/非発火”故障モードのために、固体電解質として使用されることが多い。例えば、そのような電解質は、触媒及びドーパントの存在下、3,4−ジオキシチオフェンモノマー(“EDOT”)の現場化学重合によって形成できる。例えば、そのような電解質は、触媒及びドーパントの存在下、3,4−ジオキシチオフェンモノマー(“EDOT”)の現場化学重合によって形成できる。しかしながら、現場重合ポリマーを使用する従来のキャパシタは、比較的高い漏れ電流(“DCL”)を有しがちであり、高速スイッチング又は動作電流スパイク時に経験するような高電圧で故障しやすい。これらの課題を克服しようとして、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)とポリ(スチレンスルホン酸)の複合体(“PEDOT:PSS”)から形成された分散液も使用されている。PEDOT:PSS分散液は一定の改良された性質をもたらすことができるが、該ポリマーは、多湿環境(例えば相対湿度85%)に暴露されると酸化されやすく、それゆえキャパシタアセンブリの熱安定性が低下する。
Rは、(CH2)a−O−(CH2)bであり;
aは、0〜10であり;
bは、1〜18であり;
Zは、アニオンであり;そして
Xは、カチオンである]
を有する反復単位を含有する固有導電性ポリマーを含む。
当業者に向けられた、本発明の最良の形態を含む本発明の完全かつ実施可能な開示を、添付の図面を参照しながら本明細書の後半でさらに詳細に示す。
Rは、(CH2)a−O−(CH2)bであり;
aは、0〜10、一部の態様においては0〜6、そして一部の態様においては1〜4(例えば1)であり;
bは、1〜18、一部の態様においては1〜10、そして一部の態様においては2〜6(例えば3、4、又は5)であり;
Zは、SO3 −、C(O)O−、BF4 −、CF3SO3 −、SbF6 −、N(SO2CF3)2 −、C4H3O4 −、ClO4 −などのようなアニオンであり;
Xは、水素、アルカリ金属(例えば、リチウム、ナトリウム、ルビジウム、セシウム又はカリウム)、アンモニウムなどのようなカチオンである]
を有する反復単位を含有する固有導電性ポリマーを使用することによる。
湿潤対乾燥キャパシタンス=(乾燥キャパシタンス/湿潤キャパシタンス)×100
によって決定される“湿潤対乾燥キャパシタンス百分率(wet-to-dry capacitance percentage)”によって定量化される。
I.キャパシタ素子
A.陽極体
キャパシタ素子は、焼結多孔体上に形成された誘電体を含有する陽極を含む。多孔性陽極体は、バルブ金属(すなわち酸化可能な金属)又はバルブ金属系化合物、例えば、タンタル、ニオブ、アルミニウム、ハフニウム、チタン、それらの合金、それらの酸化物、それらの窒化物などを含有する粉体から形成できる。粉体は、典型的には、タンタル塩(例えば、フッ化タンタル酸カリウム(K2TaF7)、フッ化タンタル酸ナトリウム(Na2TaF7)、五塩化タンタル(TaCl5)など)を還元剤と反応させる還元法から形成される。還元剤は、液体、気体(例えば水素)、又は固体、例えば金属(例えばナトリウム)、金属合金、又は金属塩の形態で提供されうる。一態様において、例えば、タンタル塩(例えばTaCl5)を約900℃〜約2,000℃、一部の態様においては約1,000℃〜約1,800℃、そして一部の態様においては約1,100℃〜約1,600℃の温度で加熱して蒸気にし、それを気体還元剤(例えば水素)の存在下で還元することができる。そのような還元反応の更なる詳細については、MaeshimaらによるWO2014/199480に記載されている。還元後、生成物を冷却、粉砕、及び洗浄して粉体にすることができる。
陽極は誘電体でも被覆される。誘電体は、焼結陽極を陽極酸化し、誘電体層を陽極上及び/又は陽極内に形成させることにより形成できる。例えば、タンタル(Ta)陽極を陽極酸化すると五酸化タンタル(Ta2O5)になる。典型的には、陽極酸化は、陽極を電解質中に浸漬することなどにより、まず溶液を陽極に適用することにより実施される。水(例えば脱イオン水)などの溶媒が一般的に使用される。イオン伝導度を増強するために、溶媒中で解離してイオンを形成できる化合物を使用してもよい。そのような化合物の例は、例えば、電解質に関して以下に記載されているような酸などである。例えば、酸(例えばリン酸)は、陽極酸化溶液の約0.01wt%〜約5wt%、一部の態様においては約0.05wt%〜約0.8wt%、そして一部の態様においては約0.1wt%〜約0.5wt%を構成しうる。所望であれば、酸のブレンドを使用することもできる。
固体電解質は誘電体を覆い、一般的にキャパシタアセンブリの陰極として機能する。典型的には、固体電解質の全厚は、約1〜約50μm、そして一部の態様においては約5〜約20μmである。上記のように、固体電解質は、以下の式(I):
Rは、(CH2)a−O−(CH2)bであり;
aは、0〜10、一部の態様においては0〜6、そして一部の態様においては1〜4(例えば1)であり;
bは、1〜18、一部の態様においては1〜10、そして一部の態様においては2〜6(例えば2、3、4、又は5)であり;
Zは、SO3 −、C(O)O−、BF4 −、CF3SO3 −、SbF6 −、N(SO2CF3)2 −、C4H3O4 −、ClO4 −などのようなアニオンであり;
Xは、水素、アルカリ金属(例えば、リチウム、ナトリウム、ルビジウム、セシウム又はカリウム)、アンモニウムなどのようなカチオンである]
の反復単位を有する固有導電性ポリマーを含有する。
固体電解質は、一般的に、一つ又は複数の“内側”導電性ポリマー層から形成される。この文脈における“内側”という用語は、同じ材料から形成され、誘電体を、直接的であれ別の層(例えば接着剤層)を介してであれ、覆っている一つ又は複数の層のことを言う。内層(一つ又は複数)は、例えば、典型的には、上記のような固有導電性ポリマーを含有する。そのようなポリマーを使用することにより、本発明者らはキャパシタ素子が多湿条件下でも良好な性能を示しうることを見出した。一つの特別な態様において、内層(一つ又は複数)は、一般的に、外来的(extrinsically)導電性ポリマーを含まず、主に固有導電性ポリマーから形成される。さらに詳しくは、固有導電性ポリマーは、内層(一つ又は複数)の約50wt%以上、一部の態様においては約70wt%以上、そして一部の態様においては約90wt%以上(例えば100wt%)を構成しうる。一つ又は複数の内層が使用できる。例えば、固体電解質は、典型的には2〜30、一部の態様においては4〜20、そして一部の態様においては約5〜15の内層(例えば10層)を含有する。
固体電解質は、本質的に同じ材料すなわち固有導電性ポリマーから形成されるよう“内層”のみを含有していてもよい。それでも、他の態様において、固体電解質は、内層(一つ又は複数)とは異なる材料から形成され、内層(一つ又は複数)を覆う一つ又は複数の任意の“外側”導電性ポリマー層を含有することもできる。例えば、外層(一つ又は複数)は、外来的導電性ポリマー粒子の分散液から形成できる。一つの特別な態様において、外層(一つ又は複数)は、外来的導電性ポリマーが各外層の約50wt%以上、一部の態様においては約70wt%以上、そして一部の態様においては約90wt%以上(例えば100wt%)を構成するという点において、主にそのような外来的導電性ポリマー粒子から形成される。一つ又は複数の外層が使用できる。例えば、固体電解質は、2〜30、一部の態様においては4〜20、そして一部の態様においては約5〜15の外層を含有でき、そのそれぞれは外来的導電性ポリマー粒子の分散液から形成されていてもよい。
上記式中、
R7は、直鎖又は分枝のC1〜C18アルキルラジカル(例えば、メチル、エチル、n−又はイソ−プロピル、n−、イソ−、sec−又はtert−ブチル、n−ペンチル、1−メチルブチル、2−メチルブチル、3−メチルブチル、1−エチルプロピル、1,1−ジメチルプロピル、1,2−ジメチルプロピル、2,2−ジメチルプロピル、n−ヘキシル、n−ヘプチル、n−オクチル、2−エチルヘキシル、n−ノニル、n−デシル、n−ウンデシル、n−ドデシル、n−トリデシル、n−テトラデシル、n−ヘキサデシル、n−オクタデシルなど);C5〜C12シクロアルキルラジカル(例えば、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル、シクロノニル、シクロデシルなど);C6〜C14アリールラジカル(例えば、フェニル、ナフチルなど);C7〜C18アラルキルラジカル(例えば、ベンジル、o−、m−、p−トリル、2,3−、2,4−、2,5−、2,6−、3,4−、3,5−キシリル、メシチルなど);C1〜C4ヒドロキシアルキルラジカル、又はヒドロキシルラジカルであり;そして
qは、0〜8、一部の態様においては0〜2、そして一部の態様においては0の整数である。一つの特別な態様において、“q”は0であり、ポリマーはポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である。そのようなポリマーの形成に適したモノマーの一つの適切な市販例は3,4−エチレンジオキシチオフェンであり、Heraeus社からCleviosTM Mの名称で入手できる。
必須ではないが、固体電解質を覆う外部ポリマーコーティングも陽極に適用することができる。外部ポリマーコーティングは、一般的に、上記のような外来的導電性ポリマー粒子の分散液から形成される一つ又は複数の層を含有する。外部コーティングは、キャパシタ本体のエッジ領域にさらに浸透して、誘電体に対する接着を増大できるので、より機械的に堅牢な部品が得られ、そのために等価直列抵抗及び漏れ電流を低減できる。一般的に、陽極体の内部に浸透するというより、エッジの被覆度を改良することを意図しているので、外部コーティングに使用される粒子は、典型的には、固体電解質の何らかの任意の分散液に使用される粒子より大きいサイズを有する。例えば、外部ポリマーコーティングに使用される粒子の平均サイズの、固体電解質の何らかの分散液に使用される粒子の平均サイズに対する比率は、典型的には約1.5〜約30、一部の態様においては約2〜約20、そして一部の態様においては約5〜約15である。例えば、外部コーティングの分散液に使用される粒子は、約50〜約500ナノメートル、一部の態様においては約80〜約250ナノメートル、そして一部の態様においては約100〜約200ナノメートルの平均サイズを有しうる。
所望であれば、キャパシタ素子は、当該技術分野で知られているようなその他の層も含有できる。例えば、比較的絶縁性の樹脂材料(天然又は合成)で作られているような保護コーティングを誘電体と固体電解質との間に形成してもよい。そのような材料は、約10Ω・cmより大、一部の態様においては約100より大、一部の態様においては約1,000Ω・cmより大、一部の態様においては約1×105Ω・cmより大、そして一部の態様においては約1×1010Ω・cmより大の比抵抗(specific resistivity)を有しうる。本発明に利用できるいくつかの樹脂材料は、ポリウレタン、ポリスチレン、不飽和又は飽和脂肪酸のエステル(例えばグリセリド)などであるが、これらに限定されない。例えば、適切な脂肪酸のエステルは、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、エレオステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、アロイリット酸(aleuritic acid)、シェロール酸(shellolic acid)などのエステルであるが、これらに限定されない。これら脂肪酸のエステルは、得られた皮膜を迅速に重合して安定な層にすることを可能にする“乾性油”を形成させるために比較的複雑な組合せで使用される場合に特に有用であることが分かっている。そのような乾性油は、モノ−、ジ−、及び/又はトリ−グリセリドを含みうる。これらはグリセロール主鎖と、それぞれ1、2、及び3個のエステル化された脂肪アシル残基を有する。例えば、使用できるいくつかの適切な乾性油は、オリーブ油、アマニ油、ヒマシ油、キリ油、大豆油、及びセラックなどであるが、これらに限定されない。これら及びその他の保護コーティング材料は、Fifeらによる米国特許第6,674,635号により詳細に記載されており、前記特許はすべての目的のためにその全文を引用によって本明細書に援用する。
形成されたら、キャパシタ素子に終端を設けることができる(特に表面実装用途に使用される場合)。例えば、キャパシタアセンブリは、キャパシタ素子の陽極リードが電気的に接続されている陽極終端と、キャパシタ素子の陰極が電気的に接続されている陰極終端とを含有しうる。終端を形成するためには、導電性金属(例えば、銅、ニッケル、銀、ニッケル、亜鉛、スズ、パラジウム、鉛、銅、アルミニウム、モリブデン、チタン、鉄、ジルコニウム、マグネシウム、及びそれらの合金)のような任意の導電性材料が使用できる。特に適切な導電性金属は、例えば、銅、銅合金(例えば、銅−ジルコニウム、銅−マグネシウム、銅−亜鉛、又は銅−鉄)、ニッケル、及びニッケル合金(例えばニッケル−鉄)を含む。終端の厚さは、一般的にキャパシタの厚さを最小化するように選ばれる。例えば、終端の厚さは、約0.05〜約1ミリメートル、一部の態様においては約0.05〜約0.5ミリメートル、及び約0.07〜約0.2ミリメートルの範囲であろう。一つの例示的導電性材料は、Wieland社(ドイツ)から入手できる銅−鉄合金の金属板である。所望であれば、終端の表面は、当該技術分野で公知のように、最終部品の回路基板への実装を確実にするために、ニッケル、銀、金、スズなどで電気めっきしてもよい。一つの特別な態様においては、終端の両面がそれぞれニッケル及び銀フラッシュでめっきされ、一方、実装面もスズはんだ層でめっきされる。
キャパシタアセンブリの、多湿環境中で良好な電気的性能を示す能力のため、キャパシタ素子はハウジング内に気密封止される必要はない。それでも、一定の態様においては、キャパシタ素子をハウジング内に気密封止するのが望ましいこともある。一態様において、例えば、キャパシタ素子は、不活性ガスを含有する気体雰囲気の存在下でハウジング内に気密封止されてもよい。それによって、キャパシタ素子の固体電解質に供給される水分量はさらに制限される。
等価直列抵抗(ESR)
等価直列抵抗は、Kelvinリードを備えたKeithley 3330 Precision LCZメーターを用い、2.2ボルトのDCバイアス及び0.5ボルトのピーク-ピーク正弦波信号で測定できる。動作周波数は100kHz、温度は23℃±2℃である。
誘電正接は、Kelvinリードを備えたKeithley 3330 Precision LCZメーターを用い、2.2ボルトのDCバイアス及び0.5ボルトのピーク-ピーク正弦波信号で測定できる。動作周波数は120Hz、温度は23℃±2℃である。
キャパシタンスは、Kelvinリードを備えたKeithley 3330 Precision LCZメーターを用い、2.2ボルトのDCバイアス及び0.5ボルトのピーク-ピーク正弦波信号で測定できる。動作周波数は120Hz、温度は23℃±2℃である。場合によっては、“湿潤対乾燥”キャパシタンスも決定できる。“乾燥キャパシタンス”とは、固体電解質、グラファイト、及び銀層を適用する前の部品のキャパシタンスのことであるが、“湿潤キャパシタンス”とは、誘電体形成後の部品のキャパシタンスのことで、14%硝酸中、1mFのタンタル陰極を参照とし、10ボルトのDCバイアス及び0.5ボルトのピーク-ピーク正弦波信号で、電解質浸漬30秒後に測定される。
漏れ電流は、漏洩試験メーターを用い、23℃±2℃の温度及び定格電圧(例えば16ボルト)で、最低60秒後に測定できる。
湿度試験は、温度85℃、相対湿度85%、及び定格電圧(例えば16ボルト)で実施できる(25部品)。キャパシタンス及びESRは、回復サンプルで120、500、及び1,000時間後に記録し、次いで0時における初期測定値と比較することができる。試験条件後の回復時間は6〜24時間である。
70,000μFV/gのタンタル粉体を用いて陽極サンプルを形成した。各陽極サンプルにタンタル線を埋め込み、1380℃で焼結し、そしてプレスして密度5.8g/cm3にした。得られたペレットは4.10×2.75×0.60mmのサイズを有していた。ペレットを、水/リン酸電解質(温度85℃で導電率8.6mS)中で42.0ボルトに陽極酸化し、誘電体層を形成させた。このペレットを再度、水/ホウ酸/四ホウ酸二ナトリウム(温度30℃で導電率2.0mS)中で25秒間、90ボルトに陽極酸化し、より厚い酸化物層を外側に蓄積させた。次に、導電性ポリマーコーティングは、陽極を、固体含量1.1%及び粘度20mPa.sを有する分散ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(CleviosTM K,Heraeus社製)中に浸漬することによって形成させた。コーティング後、部品を125℃で20分間乾燥させた。この工程を10回繰り返した。その後、部品を、固体含量2.0%及び粘度20mPa.sを有する分散ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(CleviosTM K,Heraeus社製)中に浸漬した。コーティング後、部品を125℃で20分間乾燥させた。この工程を3回繰り返した。その後、部品を、固体含量2%及び粘度160mPa.sを有する分散ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(CleviosTM K,Heraeus社製)中に浸漬した。コーティング後、部品を125℃で20分間乾燥させた。この工程を8回繰り返した。次に、部品をグラファイト分散液中に浸漬し、乾燥させた。最後に、部品を銀分散液中に浸漬し、乾燥させた。このようにして47μF/16Vキャパシタの多数の部品(1600)を製造し、シリカ樹脂に封入した。
キャパシタを、異なる導電性ポリマーコーティングを使用した以外は、実施例1に記載のようにして形成した。導電性ポリマーコーティングは、陽極を、固体含量1.9%を有するポリ(4−(2,3−ジヒドロチエノ−[3,4−b][1,4]ジオキシン−2−イルメトキシ)−1−ブタン−スルホン酸(CleviosTM K,Heraeus社製)の溶液中に浸漬することによって形成させた。コーティング後、部品を125℃で20分間乾燥させた。この工程は繰り返さなかった。その後、部品を、固体含量1.1%及び粘度20mPa.sを有する分散ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(CleviosTM K,Heraeus社製)中に浸漬した。コーティング後、部品を125℃で20分間乾燥させた。この工程を10回繰り返した。その後、部品を、固体含量2.0%及び粘度20mPa.sを有する分散ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(CleviosTM K,Heraeus社製)中に浸漬した。コーティング後、部品を125℃で20分間乾燥させた。この工程を3回繰り返した。その後、部品を、固体含量2%及び粘度160mPa.sを有する分散ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(CleviosTM K,Heraeus社製)中に浸漬した。コーティング後、部品を125℃で20分間乾燥させた。この工程を8回繰り返した。次に、部品をグラファイト分散液中に浸漬し、乾燥させた。最後に、部品を銀分散液中に浸漬し、乾燥させた。このようにして47μF/16Vキャパシタの多数の部品(800)を製造し、シリカ樹脂に封入した。
キャパシタを、異なる導電性ポリマーコーティングを使用した以外は、実施例1に記載のようにして形成した。導電性ポリマーコーティングは、陽極を、固体含量1.9%を有するポリ(4−(2,3−ジヒドロチエノ−[3,4−b][1,4]ジオキシン−2−イルメトキシ)−1−ブタン−スルホン酸(CleviosTM K,Heraeus社製)の溶液中に浸漬することによって形成させた。コーティング後、部品を125℃で20分間乾燥させた。この工程を10回繰り返した。その後、部品を、固体含量2.0%及び粘度20mPa.sを有する分散ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(CleviosTM K,Heraeus社製)中に浸漬した。コーティング後、部品を125℃で20分間乾燥させた。この工程を3回繰り返した。その後、部品を、固体含量2%及び粘度160mPa.sを有する分散ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(CleviosTM K,Heraeus社製)中に浸漬した。コーティング後、部品を125℃で20分間乾燥させた。この工程を8回繰り返した。次に、部品をグラファイト分散液中に浸漬し、乾燥させた。最後に、部品を銀分散液中に浸漬し、乾燥させた。このようにして47μF/16Vキャパシタの多数の部品(800)を製造し、シリカ樹脂に封入した。
本発明は以下の実施態様を含む。
(1)約40%以上の相対湿度を有する雰囲気と接触するキャパシタアセンブリであって、前記キャパシタアセンブリは、焼結多孔体上に形成された誘電体を含有する陽極と、陽極を覆う固体電解質とを含むキャパシタ素子を含み、前記固体電解質は、以下の式(I):
Rは、(CH 2 ) a −O−(CH 2 ) b であり;
aは、0〜10であり;
bは、1〜18であり;
Zは、アニオンであり;そして
Xは、カチオンである]
を有する反復単位を含有する固有導電性ポリマーを含むキャパシタアセンブリ。
(2)キャパシタアセンブリが、動作周波数100kHzでの測定で、約200ミリオーム未満のESR値を示す、(1)に記載のキャパシタアセンブリ。
(3)キャパシタアセンブリが、約85℃の温度で1000時間雰囲気に暴露された後、約200ミリオーム未満のESR値を示す、(2)に記載のキャパシタアセンブリ。
(4)キャパシタアセンブリが、周波数120Hzでの測定で、約30ナノファラッド/平方センチメートル以上のキャパシタンス値を示す、(1)に記載のキャパシタアセンブリ。
(5)キャパシタアセンブリが、約85℃の温度で1000時間後、約30ナノファラッド/平方センチメートル以上のキャパシタンス値を示す、(4)に記載のキャパシタアセンブリ。
(6)陽極体がタンタルを含む、(1)に記載のキャパシタアセンブリ。
(7)aが1であり、bが3又は4である、(1)に記載のキャパシタアセンブリ。
(8)ZがSO 3 である、(1)に記載のキャパシタアセンブリ。
(9)Xがアルカリ金属である、(1)に記載のキャパシタアセンブリ。
(10)ポリマーが、ポリ(4−(2,3−ジヒドロチエノ−[3,4−b][1,4]ジオキシン−2−イルメトキシ)−1−ブタン−スルホン酸、塩)、ポリ(4−(2,3−ジヒドロチエノ−[3,4−b][l,4]ジオキシン−2−イルメトキシ)−l−プロパンスルホン酸、塩)、又はそれらの組合せである、(1)に記載のキャパシタアセンブリ。
(11)固体電解質が一つ又は複数の内層を含有し、前記内層は固有導電性ポリマーを含有する、(1)に記載のキャパシタアセンブリ。
(12)固体電解質が5〜15の内層を含有する、(11)に記載のキャパシタアセンブリ。
(13)内層が一般的に外来的導電性ポリマーを含まない、(11)に記載のキャパシタアセンブリ。
(14)固体電解質が一つ又は複数の外層を含有し、前記外層の少なくとも一つは、ポリマー性対イオンと以下の式(III):
R 7 は、直鎖又は分枝のC 1 〜C 18 アルキルラジカル;C 5 〜C 12 シクロアルキルラジカル;C 6 〜C 14 アリールラジカル;C 7 〜C 18 アラルキルラジカル;又はC 1 〜C 4 ヒドロキシアルキルラジカル、又はヒドロキシルラジカルであり;そして
qは、0〜8の整数である]
の反復単位を有する外来的導電性ポリマーとを含有する粒子の分散液から形成される、(11)に記載のキャパシタアセンブリ。
(15)外層の少なくとも一つがヒドロキシル官能性非イオン性ポリマーを含有する、(14)に記載のキャパシタアセンブリ。
(16)キャパシタ素子がその内部に封入されるハウジングをさらに含む、(1)に記載のキャパシタアセンブリ。
(17)ハウジングが、キャパシタ素子を封入する樹脂材料から形成される、(16)に記載のキャパシタアセンブリ。
(18)ハウジングが、キャパシタ素子がその内部に配置される内部空洞を規定し、前記内部空洞は約40%以上の相対湿度を有する気体雰囲気を有する、(16)に記載のキャパシタアセンブリ。
(19)気体雰囲気が不活性ガスを含有する、(18)に記載のキャパシタアセンブリ。
(20)キャパシタアセンブリを約40%以上の相対湿度を有する雰囲気に暴露することを含む方法であって、前記キャパシタアセンブリは、焼結多孔体上に形成された誘電体を含有する陽極と、陽極を覆う固体電解質とを含むキャパシタ素子を含み、前記固体電解質は、以下の式(I):
Rは、(CH 2 ) a −O−(CH 2 ) b であり;
aは、0〜10であり;
bは、1〜18であり;
Zは、アニオンであり;そして
Xは、カチオンである]
を有する反復単位を含有する固有導電性ポリマーを含む方法。
7 絶縁材料
100 キャパシタアセンブリ
107 内面(側壁の)
109 内面(外壁の)
120 キャパシタ素子
122 ハウジング
123 外壁
124 側壁
125 蓋
126 内部空洞
127 陽極終端
127a 第一の領域(陽極終端の)
127b 第二の領域(陽極終端の)
127c 導電性配線
129 陰極終端
129a 第一の領域(陰極終端の)
129b 第二の領域(陰極終端の)
129c 導電性配線
131 導電接着剤
133 導電接着剤
151 エッジ
162 接続部材
165 第二の部分(接続部材の)
167 第一の部分(接続部材の)
177 後面
179 前面
181 上面
183 下面
187 封止部材
197 ポリマー性拘束部材
200 キャパシタアセンブリ
201 実装表面
203 実装表面
222 ハウジング
223 外壁
224 側壁
225 蓋
251 周辺エッジ
253 リップ
287 封止部材
300 キャパシタアセンブリ
323 外壁
327a 端子ピン
327b 端子ピン
327c 配線
329b 端子ピン
329c 配線
400 キャパシタアセンブリ
407a 陽極リード
407b 陽極リード
420a 第一のキャパシタ素子
420b 第二のキャパシタ素子
422 ハウジング
423 外壁
424 側壁
425 側壁
426 空洞
427 接続部材
429 陰極終端
463 平面部分
465 直立部分
497a ポリマー性拘束部材
497b ポリマー性拘束部材
500 遠位端(蓋の)
501 近位端(蓋の)
527 接続部材
563 平面部分
565 直立部分
Claims (18)
- 40%以上の相対湿度を有する雰囲気と接触するキャパシタアセンブリであって、前記キャパシタアセンブリは、焼結多孔体上に形成された誘電体を含有する陽極と、陽極を覆う固体電解質とを含むキャパシタ素子を含み、前記焼結多孔体は70,000〜800,000μF*V/gの比電荷を有し、粒子形状と4以下のアスペクト比を有するバルブ金属粉体から形成され、前記固体電解質は、以下の式(I):
Rは、(CH2)a−O−(CH2)bであり;
aは、0〜10であり;
bは、1〜18であり;
Zは、アニオンであり;そして
Xは、カチオンである]
を有する反復単位を含有する固有導電性ポリマーを含み、
固体電解質が一つ又は複数の内層を含有し、
前記内層は固有導電性ポリマーを含有し、一般的に外来的導電性ポリマーを含まないキャパシタアセンブリ。 - キャパシタアセンブリが、動作周波数100kHzでの測定で、200ミリオーム未満のESR値を示す、請求項1に記載のキャパシタアセンブリ。
- キャパシタアセンブリが、85℃の温度で1000時間雰囲気に暴露された後、200ミリオーム未満のESR値を示す、請求項2に記載のキャパシタアセンブリ。
- キャパシタアセンブリが、周波数120Hzでの測定で、30ナノファラッド/平方センチメートル以上のキャパシタンス値を示す、請求項1に記載のキャパシタアセンブリ。
- キャパシタアセンブリが、85℃の温度で1000時間後、30ナノファラッド/平方センチメートル以上のキャパシタンス値を示す、請求項4に記載のキャパシタアセンブリ。
- 陽極体がタンタルを含む、請求項1に記載のキャパシタアセンブリ。
- aが1であり、bが3又は4である、請求項1に記載のキャパシタアセンブリ。
- ZがSO3である、請求項1に記載のキャパシタアセンブリ。
- Xがアルカリ金属である、請求項1に記載のキャパシタアセンブリ。
- ポリマーが、ポリ(4−(2,3−ジヒドロチエノ−[3,4−b][1,4]ジオキシン−2−イルメトキシ)−1−ブタン−スルホン酸、塩)、ポリ(4−(2,3−ジヒドロチエノ−[3,4−b][l,4]ジオキシン−2−イルメトキシ)−l−プロパンスルホン酸、塩)、又はそれらの組合せである、請求項1に記載のキャパシタアセンブリ。
- 固体電解質が5〜15の内層を含有する、請求項1に記載のキャパシタアセンブリ。
- 外層の少なくとも一つがヒドロキシル官能性非イオン性ポリマーを含有する、請求項12に記載のキャパシタアセンブリ。
- キャパシタ素子がその内部に封入されるハウジングをさらに含む、請求項1に記載のキャパシタアセンブリ。
- ハウジングが、キャパシタ素子を封入する樹脂材料から形成される、請求項14に記載のキャパシタアセンブリ。
- ハウジングが、キャパシタ素子がその内部に配置される内部空洞を規定し、前記内部空洞は40%以上の相対湿度を有する気体雰囲気を有する、請求項14に記載のキャパシタアセンブリ。
- 気体雰囲気が不活性ガスを含有する、請求項16に記載のキャパシタアセンブリ。
- キャパシタアセンブリを40%以上の相対湿度を有する雰囲気に暴露することを含む方法であって、前記キャパシタアセンブリは、焼結多孔体上に形成された誘電体を含有する陽極と、陽極を覆う固体電解質とを含むキャパシタ素子を含み、前記焼結多孔体は70,000〜800,000μF*V/gの比電荷を有し、粒子形状と4以下のアスペクト比を有するバルブ金属粉体から形成され、前記固体電解質は、以下の式(I):
Rは、(CH2)a−O−(CH2)bであり;
aは、0〜10であり;
bは、1〜18であり;
Zは、アニオンであり;そして
Xは、カチオンである]
を有する反復単位を含有する固有導電性ポリマーを含み、
固体電解質が一つ又は複数の内層を含有し、
前記内層は固有導電性ポリマーを含有し、一般的に外来的導電性ポリマーを含まない方法。
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