JP6863610B2 - Lighting equipment, its manufacturing method and heat dissipation method, and control system and control method of lighting equipment - Google Patents

Lighting equipment, its manufacturing method and heat dissipation method, and control system and control method of lighting equipment Download PDF

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Description

関連出願の相互参照
これは、２０１７年０１月１９日に出願された、非仮出願、出願番号ＰＣＴ／ＣＮ第２０１７／０７１６８９号に対する、米国特許法第１２０条の下での外国優先の利益を主張する非仮出願である。 Cross-reference to related applications This is a foreign-priority benefit under 35 USC 120 for a non-provisional application, application number PCT / CN 2017/071689, filed on January 19, 2017. It is a non-provisional application to be claimed.

著作権表示
本特許文書の開示の一部分は、著作権保護の対象になる資料を含んでいる。著作権者は、特許開示が米国特許商標極のファイル又は記録に表示されているので、特許開示のいかなる者による任意の複製にも異議を唱えないが、それ以外の場合、なんであれすべての著作権を留保する。 Copyright Notice A portion of the disclosure of this patent document contains material subject to copyright protection. The copyright holder does not object to any reproduction of the patent disclosure by anyone, as the patent disclosure appears in the files or records of the U.S. Patent and Trademark Pole, but otherwise all works. Reserve the right.

本発明は照明装置に関し、より詳細には照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法に関する。 The present invention relates to a lighting device, and more particularly to a lighting device, a method of manufacturing the lighting device and a method of radiating heat, and a control system and a control method of the lighting device.

現在では、天井のランプ等の照明装置を天井に設置して、例えばオフィスエリア、居住区域、又は商業地域等、照明装置が適用される場所に照明光を提供する、又は光を与えることは非常に一般的になっている。天井に天井ランプを取り付けることによって、ランプが取り付けられる場所の空間効率を改善できるだけではなく、場所の装飾も容易にする。従来の天井ランプは、一般的に一体ＰＣＢパネル及びＰＣＢパネルの片側に取り付けられた少なくとも１つのＬＥＤ照明器を含み、限られた数の電子部品が、ＰＣＢパネルの両側に取り付けられ、回路はＬＥＤ照明器に電子部品を電気的に接続するために提供される。市場では天井ランプが大きな人気を獲得しているが、天井ランプはまだ多くの短所に遭遇している。 Nowadays, it is very difficult to install a lighting device such as a ceiling lamp on the ceiling to provide or give lighting to a place where the lighting device is applied, such as an office area, a residential area, or a commercial area. Has become commonplace. Installing ceiling lamps on the ceiling not only improves the space efficiency of the place where the lamps are installed, but also facilitates the decoration of the place. Conventional ceiling lamps generally include an integrated PCB panel and at least one LED illuminator mounted on one side of the PCB panel, a limited number of electronic components are mounted on both sides of the PCB panel, and the circuit is an LED. It is provided to electrically connect electronic components to the illuminator. Although ceiling lamps have gained great popularity in the market, ceiling lamps still encounter many drawbacks.

第１に、電子部品及びＬＥＤ照明器を電気的に接続するための回路は、ＰＣＢパネルの両側に取り付けられる必要があるため、天井ランプを生産するための技術的なプロセスがより複雑化し、製造費が相応して最大になる。 First, the circuits for electrically connecting electronic components and LED illuminators need to be mounted on both sides of the PCB panel, which complicates the technical process for producing ceiling lamps and manufactures them. The cost is correspondingly maximized.

第２に、ＰＣＢパネルは、そのあらゆる部分で均一の熱伝導性能及び熱散逸性能を有する一体構造を有する。あらゆるＬＥＤ照明器はＰＣＢパネルに付着され、取り付けられ、ＰＣＢパネルの熱散逸能力は相対的に乏しいので、ＬＥＤ照明器で発生する熱は、動作中、効果的に消散できず、それによって天井ランプの性能に影響を及ぼす。５ワット未満の低い電力を有する天井ランプの場合、天井ランプの従来の構成は通常重大な問題ではない。しかしながら、１０ワットを超えるより大きい電力を有する天井ランプの場合、効果的に消散できない大量の熱はＬＥＤ照明器に損傷を与えるであろう。ＬＥＤ照明器が損傷を受けると、天井ランプの性能は影響を及ぼされる、又は総合的な天井ランプもスクラップになる。 Secondly, the PCB panel has an integral structure having uniform heat conduction performance and heat dissipation performance in all parts thereof. Since all LED illuminators are attached and attached to the PCB panel and the heat dissipation capacity of the PCB panel is relatively poor, the heat generated by the LED illuminator cannot be effectively dissipated during operation, thereby the ceiling lamp. Affects the performance of. For ceiling lamps with low power of less than 5 watts, the conventional configuration of ceiling lamps is usually not a serious problem. However, for ceiling lamps with greater power than 10 watts, large amounts of heat that cannot be effectively dissipated will damage the LED illuminator. If the LED illuminator is damaged, the performance of the ceiling lamp will be affected, or the overall ceiling lamp will also be scrapped.

最後になるが、ＬＥＤ照明器及び電子部品はＰＣＢパネルに直接的に取り付けられ、ＬＥＤ照明器のそれぞれは間隔をおいて配置され、電子部品のそれぞれと交互にされ、それによりＬＥＤ照明器によって発生する熱は、電子部品のそれぞれに直接的に且つ急速に伝導される。過剰な高温にさらされ、係る環境で長時間動作しているとき、電子部品は損傷を受けやすくなる。 Finally, the LED illuminators and electronic components are mounted directly on the PCB panel, each of the LED illuminators is spaced apart and alternated with each of the electronic components, thereby being generated by the LED illuminators. The heat generated is conducted directly and rapidly to each of the electronic components. Electronic components are vulnerable to damage when exposed to excessive temperatures and operating in such an environment for extended periods of time.

本発明は、それが照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供する点で有利であり、照明装置は、少なくとも１つの基板及び少なくとも１つの回路基板を含む回路基板アセンブリを含み、回路基板アセンブリの基板及び回路基板は別個の構造を有し、相対的により大きいサイズの基板は単一機能面を有する基板であり、これにより照明装置の製造費は削減できる。 The present invention is advantageous in that it provides a lighting device, a method of manufacturing and radiating from the lighting device, and a control system and control method of the lighting device, wherein the lighting device includes at least one substrate and at least one circuit board. Including the circuit board assembly, the circuit board assembly board and the circuit board have separate structures, and the relatively larger size board is a board with a single functional surface, which can reduce the manufacturing cost of the lighting device. ..

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、回路基板アセンブリの基板及び回路基板は別個の構造を有する。言い換えると、基板及び回路基板は別々に生産することができ、これにより基板上に取り付けられる照明要素によって生じる熱が、照明装置の信頼性を保証するために基板から回路基板に伝導されるのを防ぐことができる。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the lighting device and a method for dissipating heat, and a control system and a control method for the lighting device, and the substrate and the circuit board of the circuit board assembly have separate structures. In other words, the board and circuit board can be produced separately so that the heat generated by the luminaire mounted on the board is conducted from the board to the circuit board to ensure the reliability of the luminaire. Can be prevented.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、回路基板アセンブリの基板及び回路基板は、基板及び回路基板が異なる材料から作られる、つまり基板は、照明装置の熱散逸性能を強化するためにより良い熱放射能力を有する材料から作られるように、別個の構造を有する。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the same and a method for dissipating heat, and a control system and a control method for the lighting device. Made from a material, i.e. the substrate has a separate structure so that it is made from a material that has better heat dissipation capacity to enhance the heat dissipation performance of the illuminator.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、回路基板アセンブリの基板及び回路基板は、基板及び回路基板が、基板に取り付けられている照明要素によって生じる熱が、基板から回路基板に伝導されるのをさらに防ぐために物理的に間隔をおいて配置できるように、別個の構造を有する。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the same and a method for dissipating heat, and a control system and a control method for the lighting device. It has a separate structure so that the heat generated by the illumination elements attached to the board can be physically spaced to further prevent it from being conducted from the board to the circuit board.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、基板及び回路基板を物理的に間隔をあけて置くために、基板と回路基板との間に断熱部分が形成される。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the same and a method of dissipating heat, and a control system and a control method of the lighting device, in order to physically space a substrate and a circuit board. A heat insulating portion is formed between the substrate and the circuit board.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は断熱長穴として実施されてよい。言い換えると、基板及び回路基板は、熱が基板から回路基板に伝導されるのを防ぐために、その間に断熱長穴を形成するために互いに接していない。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the same and a method of dissipating heat, and a control system and a control method of the lighting device, and the heat insulating portion may be implemented as a heat insulating slot. In other words, the substrate and the circuit board are not in contact with each other to form an insulating slot between them in order to prevent heat from being conducted from the substrate to the circuit board.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は断熱長穴として実施されてよく、これにより基板のおもて面と裏面との間の空気対流は、照明装置の放熱効果をさらに強化するように断熱部を介して有効にされる。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating from the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, wherein the insulation portion may be implemented as an insulation slot, thereby the substrate. Air convection between the front and back surfaces is enabled through the insulation to further enhance the heat dissipation effect of the luminaire.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、それが長期間連続的に使用されているとき熱を迅速に消散させる優れた放熱能力を有し、これにより照明装置の温度は、その耐用期間を延ばすために適切な範囲内で維持される。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating it, and a control system and control method of the luminaire, when the luminaire is used continuously for a long period of time. It has an excellent heat dissipation capacity to dissipate heat quickly, which keeps the temperature of the luminaire within an appropriate range to extend its useful life.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は導電部及び制御部を含み、導電部及び制御部は別々に製作し、次いでともに組み立てることができ、これにより導電部及び制御部は、組立て手順の前に導電部及び制御部の信頼性を保護するために別々に試験できる。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the same and a method for dissipating heat, and a control system and a control method for the lighting device. The lighting device includes a conductive unit and a control unit, and the conductive unit and the control unit. Can be manufactured separately and then assembled together so that the conductive and control parts can be tested separately to protect the reliability of the conductive and control parts prior to the assembly procedure.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、導電部は、そこに制御部を保持するための取付けポートを有し、照明要素は、導電部に取り付けられ、制御部に電気的に接続し、これにより照明要素によって生じる熱は、照明装置の温度を適切な範囲内に保つように、導電部の基板によって伝導し、迅速に消散させることができる。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating from the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, wherein the conductive section provides a mounting port for holding the control section therein. The illuminating element is attached to the conductive part and electrically connected to the control part, so that the heat generated by the illuminating element is kept within an appropriate range by the substrate of the conductive part. It can conduct and dissipate quickly.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、取付け部分はスルーホールとして実施されてよく、回路基板は、制御部のスルーホールに保持され、回路基板の両方の側面とも回路及び電子部品を取り付けるために使用することができ、一方基板の一方の側しか、照明装置の技術的な複雑さ及び製造費を削減するように回路を取り付けるために配置されない。言い換えると、基板は単一機能面を有する基板であるが、回路基板は二重機能面を有する基板である。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and a control method of the lighting device, the mounting portion may be implemented as a through hole, and the circuit board may be controlled. Retained in the through-holes of the part, both sides of the circuit board can be used to mount circuits and electronic components, while only one side of the board reduces the technical complexity and manufacturing costs of the lighting equipment. Not arranged to mount the circuit to. In other words, the substrate is a substrate having a single functional surface, while the circuit board is a substrate having a dual functional surface.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱長穴は、照明装置が使用されるときに、基板によって伝導される熱が回路基板にさらに伝達されるのを防ぐために、基板と回路基板との間に形成される。したがって、照明装置が長期間使用されるときも、制御部の温度は、回路基板上の電子部品を保護するために過剰に高くならないであろう。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, in which a heat insulating slot is provided by a substrate when the luminaire is used. It is formed between the boards to prevent further transfer of conducted heat to the circuit board. Therefore, even when the luminaire is used for a long period of time, the temperature of the control unit will not be excessively high to protect the electronic components on the circuit board.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱長穴は、照明装置の放熱有効性を強化するように、基板のおもて面と裏面との間で空気対流を可能にする。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and heat dissipation thereof, and a control system and control method of the lighting device, so that the heat insulating slot enhances the heat dissipation effectiveness of the lighting device. Allows air convection between the front and back surfaces of the substrate.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、制御部は、回路基板の周辺端縁から伸ばされた１つ以上の結合アームを含み、結合アームのそれぞれは、導電部のスルーホールに基板を保持するように基板に接続するために伸ばされる。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the same and a method of dissipating heat, and a control system and a control method of the lighting device, and the control unit is one extending from a peripheral edge of a circuit board. Each of the coupling arms, including the coupling arms described above, is extended to connect to the substrate so as to hold the substrate in the through holes of the conductive portion.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、導電部は、照明装置を適切な範囲内に維持するように、照明要素によって生じ、導電部によって伝導される熱を迅速に消散させるための少なくとも１つの放熱チャネルを有する。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the lighting device and a method of heat dissipation, and a control system and a control method of the lighting device, so that the conductive portion keeps the lighting device within an appropriate range. It has at least one heat dissipation channel for quickly dissipating the heat generated by the illuminating element and conducted by the conductive parts.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、電子部品を有する照明要素を分離し、これにより照明装置が長期間使用されているとき、照明装置の適切な動作温度及び信頼性を保証するように、電子部品の温度は照明要素によって生じる熱によって影響を及ぼされない。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating from the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, wherein the luminaire separates a luminaire with electronic components, thereby. When the luminaire is used for a long period of time, the temperature of the electronic components is not affected by the heat generated by the luminaire to ensure proper operating temperature and reliability of the luminaire.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、導電部は、スルーホールが導電要素の内側端に形成され、放熱チャネルがそれぞれ２つの隣接する導電要素の間に形成される所定のパターンで配置された少なくとも２つの導電要素を含み、制御部の結合アームのそれぞれは、導電要素によって形成されるスルーホールで回路基板を保持するようにそれぞれの導電要素と接続するために伸ばされる。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the same and a method for dissipating heat, and a control system and a control method for the lighting device. Each of the coupling arms of the control unit is a circuit with through holes formed by the conductive elements, each of which includes at least two conductive elements arranged in a predetermined pattern in which the heat dissipation channels are formed between two adjacent conductive elements. Stretched to connect with each conductive element to hold the substrate.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、制御部は、制御部又は導電部の照明要素が損傷される又は連続使用のために適していないときに、照明装置の正常な使用を回復し、それによってその使用を削減するために、欠陥があるものだけが交換される必要があるように、導電部に着脱可能に取り付けられる。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the same and a method of dissipating heat, and a control system and a control method of the lighting device, in which the control unit is damaged in the lighting element of the control unit or the conductive unit. Or in conductive parts so that only defective ones need to be replaced in order to restore normal use of the luminaire and thereby reduce its use when not suitable for continuous use. It can be attached and detached.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、照明を生じさせるために天井等に取り付けられる天井ランプとして実施される場合もあれば、照明装置は懐中電灯に適用される場合もある。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the lighting device and a method for dissipating heat, and a control system and a control method for the lighting device, wherein the lighting device is attached to a ceiling or the like to generate lighting. Sometimes it is implemented as a lamp, and sometimes the luminaire is applied to a flashlight.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、照明を提供するための照明器具として、又はレンダリング光を提供するためにレンダリング器具として実施されてよい。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, the luminaire as a luminaire for providing the luminaire or rendering. It may be implemented as a rendering instrument to provide light.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置の制御システムは、その動作状態を制御することができ、つまり照明装置のオン及びオフは制御システムによって制御されてよい、又は照明要素によって生じる光の色及び輝度も制御システムによって制御されてよい。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a manufacturing method and a heat dissipation method thereof, and a control system and a control method of the lighting device, and the control system of the lighting device can control the operating state thereof. That is, the on and off of the lighting device may be controlled by the control system, or the color and brightness of the light produced by the lighting elements may also be controlled by the control system.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、制御システムは、ユーザが、タッチ制御方法又はジェスチャ制御方法で照明装置の動作状態を制御できるようにする。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the same and a method of dissipating heat, and a control system and a control method of the lighting device, in which the user illuminates with a touch control method or a gesture control method. Allow control of the operating state of the device.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、それが長期間連続的に使用されているときにその信頼性を保証する優れた放熱能力を有する。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating it, and a control system and control method of the luminaire, when the luminaire is used continuously for a long period of time. It has an excellent heat dissipation capacity that guarantees its reliability.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置の上側及び下側での空気は、照明装置の放熱能力をさらに強化するために対流によって循環できる。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the lighting device and a method for radiating heat, and a control system and a control method for the lighting device, and air on the upper side and the lower side of the lighting device dissipates heat from the lighting device. Can be circulated by convection to further enhance capacity.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、照明アセンブリ及び制御アセンブリをさらに含み、照明アセンブリ及び制御アセンブリは別々に生産され、次いで互いと電気的に接続され、これにより照明アセンブリは、照明アセンブリにより生じる熱が制御アセンブリに伝導されるのを効果的に防ぐように、制御アセンブリに接触しない場合がある。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating from the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, the luminaire further comprising a luminaire assembly and a control assembly, the luminaire assembly and If the control assemblies are produced separately and then electrically connected to each other so that the lighting assembly does not contact the control assembly so as to effectively prevent the heat generated by the lighting assembly from being conducted to the control assembly. There is.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は、照明アセンブリによって生じる熱が制御アセンブリに伝達されるのを防ぐように、照明アセンブリと制御アセンブリとの間に形成される。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, in which the heat insulating portion transfers heat generated by the luminaire assembly to the control assembly. It is formed between the lighting assembly and the control assembly to prevent it from happening.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は、照明アセンブリによって生じる熱が制御アセンブリに伝達されるのを防ぐように、照明アセンブリ及び制御アセンブリを物理的に間隔を空けて置くことができる。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, in which the heat insulating portion transfers heat generated by the luminaire assembly to the control assembly. Lighting and control assemblies can be physically spaced to prevent.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は、基板及び制御基板を物理的に間隔を空けて置くために断熱長穴として実施されてよく、これにより照明装置によって生じる熱は、基板によってだけ伝導し、消散できる。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the same and a method of heat dissipation, and a control system and a control method of the lighting device, in which the heat insulating portion physically separates the substrate and the control substrate. It may be implemented as an insulating slot for placement, which allows the heat generated by the luminaire to be conducted and dissipated only by the substrate.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は、照明装置の上側と下側の間で空気対流を可能にするために照明装置の上側を下側と連通させる断熱長穴として実施されてよい。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, the insulating portion being air convection between the upper and lower sides of the luminaire. It may be implemented as a heat insulating slot that communicates the upper side of the luminaire with the lower side to enable.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、回路基板アセンブリの基板及び回路基板は、基板が、照明装置の熱散逸性能を強化するようにより優れた熱散逸能力を有する材料から作られ得るように別個の構造を有する。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the same and a method for dissipating heat, and a control system and a control method for the lighting device. It has a separate structure so that it can be made from a material with better heat dissipation capacity to enhance heat dissipation performance.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、スルーホールは、照明装置の中間部分に制御アセンブリを保持するように、制御アセンブリをそこに保持するための基板の中間部分に形成される。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, such that a through hole holds a control assembly in an intermediate portion of the luminaire. In addition, it is formed in the middle part of the substrate for holding the control assembly there.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、基板は、基板の裏面での放熱能力を補償するために、回路及び照明要素がそのおもて側だけに設けられる、単一機能面を有する基板である。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the same and a method of heat dissipation, and a control system and a control method of the lighting device, in which the substrate compensates for the heat dissipation capacity on the back surface of the substrate. A substrate having a single functional surface in which circuits and lighting elements are provided only on its front side.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、基板は単一機能面を有する基板であり、回路基板は二重機能面を有する基板であり、これにより基板（単一機能面を有する基板）のサイズは、照明装置を生産する技術的な複雑さを削減し、その製造費を削減するように最大限にすることができる。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the same and a method for dissipating heat, and a control system and a control method for the lighting device. The substrate is a substrate having a single functional surface, and the circuit board is two. A board with multiple functional surfaces, thereby maximizing the size of the board (a board with a single functional surface) to reduce the technical complexity of producing lighting equipment and reduce its manufacturing costs. can do.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明アセンブリ及び制御アセンブリは別々に作成され、次いで互いに電気的に接続されてよく、これにより照明アセンブリ及び制御アセンブリは、照明アセンブリ及び制御アセンブリを電気的に接続するステップの前に、照明アセンブリ及び制御アセンブリの信頼性を確保するために別々に試験できる。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating from the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, the luminaire assembly and the control assembly are made separately and then electrically to each other. It may be connected, whereby the lighting assembly and the control assembly can be tested separately to ensure the reliability of the lighting assembly and the control assembly before the step of electrically connecting the lighting assembly and the control assembly.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、それぞれが基板のスルーホールに制御アセンブリを保持するように基板と回路基板との間で保持される１つ以上の結合アームをさらに含む。さらに、基板及び回路基板は、不連続に結合アームによって互いと接続される。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, each of which holds a control assembly in a through hole of a substrate. It further includes one or more coupling arms held between the substrate and the circuit board. Further, the substrate and the circuit board are discontinuously connected to each other by a coupling arm.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、基板は、照明装置の温度を適切な範囲内に維持するように基板によって伝導される熱を迅速に消散させるために少なくとも１つの放熱チャネルをさらに有する。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the lighting device and a method of heat dissipation, and a control system and a control method of the lighting device, so that the substrate keeps the temperature of the lighting device within an appropriate range. It also has at least one heat dissipation channel to quickly dissipate the heat conducted by the substrate.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、基板に取り付けられる照明要素は、回路基板に取り付けられた電子部品で分離され、これにより電子部品の温度は、照明装置が長期間使用されているときに照明装置の適切な温度及び信頼性を保証するように、照明要素によって生じる熱によって影響を及ぼされない。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the same and a method of dissipating heat, and a control system and a control method of the lighting device, in which a lighting element attached to a substrate is an electronic component attached to a circuit board. The temperature of the electronic components is not affected by the heat generated by the luminaire so as to ensure proper temperature and reliability of the luminaire during long-term use of the luminaire.

本発明の追加の優位点及び特徴は、続く説明から明らかになり、添付の特許請求の範囲に特に指摘される手段及び組合せによって実現されてよい。 Additional advantages and features of the present invention will become apparent from the following description and may be realized by means and combinations particularly noted in the appended claims.

本発明によれば、上記の及び他の目的及び優位点は、少なくとも１つの照明要素と、少なくとも１つの電子部品と、回路基板アセンブリとを含む照明装置によって達成され、回路基板アセンブリは、少なくとも１つの基板と、回路基板と、少なくとも１つの第１の回路及び少なくとも１つの第２の回路とを含み、少なくとも１つの第１の回路は基板に設けられ、少なくとも１つの照明要素は基板に取り付けられ、少なくとも１つの第１の回路と電気的に接続され、少なくとも１つの第２の回路は回路基板に設けられ、少なくとも１つの電子部品は回路基板に取り付けられ、少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続され、少なくとも１つの第１の回路は少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続される。 According to the present invention, the above and other objectives and advantages are achieved by a lighting device comprising at least one lighting element, at least one electronic component, and a circuit board assembly, wherein the circuit board assembly is at least one. A board, a circuit board, and at least one first circuit and at least one second circuit are included, at least one first circuit is provided on the board, and at least one lighting element is mounted on the board. , Electrically connected to at least one first circuit, at least one second circuit is provided on the circuit board, at least one electronic component is mounted on the circuit board, and at least one second circuit and electricity. At least one first circuit is electrically connected to at least one second circuit.

本発明の一実施形態では、基板は、おもて面及びおもて面と対向する裏面を有し、少なくとも１つの第１の回路は基板のおもて面に設けられ、少なくとも１つの照明要素は基板のおもて面に取り付けられ、回路基板はおもて面及びおもて面と対向する裏面を有し、少なくとも１つの第２の回路は回路基板のおもて面と裏面の両方に設けられ、少なくとも１つの電子部品の一部分は回路基板のおもて面に取り付けられ、一方少なくとも１つの電子部品は回路基板の裏面に取り付けられる。 In one embodiment of the invention, the substrate has a front surface and a back surface facing the front surface, and at least one first circuit is provided on the front surface of the substrate and at least one illumination. The elements are mounted on the front surface of the board, the circuit board has a front surface and a back surface facing the front surface, and at least one second circuit is both the front surface and the back surface of the circuit board. At least one electronic component is attached to the front surface of the circuit board, while at least one electronic component is attached to the back surface of the circuit board.

本発明の一実施形態では、基板はスルーホールを形成し、回路基板はスルーホールに保持される。 In one embodiment of the invention, the substrate forms through holes and the circuit board is held in the through holes.

本発明の一実施形態では、回路基板アセンブリは、基板と接続するために回路基板から一体的に伸ばされた１つ以上の結合アームをさらに含む。 In one embodiment of the invention, the circuit board assembly further includes one or more coupling arms that are integrally extended from the circuit board to connect to the board.

本発明の一実施形態では、回路基板アセンブリは、回路基板と接続するために基板から一体的に伸ばされた１つ以上の結合アームをさらに含む。 In one embodiment of the invention, the circuit board assembly further includes one or more coupling arms that extend integrally from the board to connect to the circuit board.

本発明の一実施形態では、回路基板アセンブリは、１つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームのうちの少なくとも１つは、基板と接続するために回路基板から一体的に伸ばされ、結合アームの残りは、回路基板と接続するために基板から一体的に伸ばされる。 In one embodiment of the invention, the circuit board assembly further comprises one or more coupling arms, at least one of the coupling arms being integrally extended from the circuit board to connect to the substrate. The rest of is integrally extended from the board to connect to the circuit board.

本発明の一実施形態では、回路基板アセンブリは、１つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームのうちの少なくとも１つは、回路基板と接続するために基板から一体的に伸ばされ、結合アームの残りは、基板と接続するために回路基板から一体的に伸ばされる。 In one embodiment of the invention, the circuit board assembly further comprises one or more coupling arms, at least one of the coupling arms being integrally extended from the substrate to connect to the circuit board. The rest of is integrally extended from the circuit board to connect to the board.

本発明の一実施形態では、結合アームのそれぞれは、第１の接続部材及び第２の接続部材を含み、第１の接続部材は、回路基板から基板に一体的に伸ばされ、第２の接続部材の２つの端部は、第１の接続部材及び基板にそれぞれ接続される。 In one embodiment of the invention, each of the coupling arms includes a first connecting member and a second connecting member, the first connecting member being integrally extended from the circuit board to the substrate and a second connection. The two ends of the member are connected to the first connecting member and the substrate, respectively.

本発明の一実施形態では、少なくとも１つの第２の回路は、第１の接続部材の伸長方向に従った方向で伸ばされ、第２の接続部材は、少なくとも１つの第１の回路及び少なくとも１つの第２の回路を電気的に接続する。 In one embodiment of the invention, at least one second circuit is stretched in a direction following the extension direction of the first connecting member, and the second connecting member is at least one first circuit and at least one. The two second circuits are electrically connected.

本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は、その間に少なくとも１つの断熱部分を画定する。 In one embodiment of the invention, the substrate and circuit board define at least one insulating portion between them.

本発明の一実施形態では、少なくとも１つの断熱部分は断熱長穴である。 In one embodiment of the invention, at least one heat insulating portion is a heat insulating slot.

本発明の一実施形態では、少なくとも１つの断熱部分は、回路基板の外側端と基板の内側端との間に一体的に形成される。 In one embodiment of the invention, at least one insulating portion is integrally formed between the outer edge of the circuit board and the inner edge of the substrate.

本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを備える照明装置の製造方法をさらに提供する。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of manufacturing a lighting device comprising the following steps:

基板のおもて面に少なくとも１つの第１の回路及び少なくとも１つの照明要素を設けるステップであって、少なくとも１つの照明要素が、少なくとも１つの第１の回路と電気的に接続される、該設けるステップ。 A step of providing at least one first circuit and at least one illuminating element on the front surface of a substrate, wherein the at least one illuminating element is electrically connected to at least one first circuit. Steps to set.

回路基板のおもて面及び裏面に少なくとも１つの第２の回路及び少なくとも１つの電子部品を設けるステップであって、少なくとも１つの電子部品が、少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続される、該設けるステップ。 A step of providing at least one second circuit and at least one electronic component on the front and back surfaces of a circuit board, wherein at least one electronic component is electrically connected to at least one second circuit. The step to provide.

少なくとも１つの第１の回路及び少なくとも１つの第２の回路を電気的に接続するステップ。 The step of electrically connecting at least one first circuit and at least one second circuit.

本発明の一実施形態では、回路基板のおもて面及び裏面に少なくとも１つの第２の回路及び少なくとも１つの電子部品を設けるステップは、基板のおもて面に少なくとも１つの第１の回路及び少なくとも１つの照明要素を設けるステップの前である。 In one embodiment of the invention, the step of providing at least one second circuit and at least one electronic component on the front and back surfaces of a circuit board is a step of providing at least one first circuit on the front surface of the substrate. And before the step of providing at least one lighting element.

本発明の一実施形態では、回路基板は、基板に形成されたスルーホールに保持される。 In one embodiment of the invention, the circuit board is held in a through hole formed in the substrate.

本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は、その間に少なくとも１つの断熱長穴を画定する。 In one embodiment of the invention, the substrate and circuit board define at least one insulating slot between them.

本発明の一実施形態では、１つ以上の結合アームは、回路基板と基板との間に設けられ、回路基板はスルーホールに保持され、少なくとも１つの断熱長穴は回路基板と基板との間に形成される。 In one embodiment of the invention, one or more coupling arms are provided between the circuit board and the substrate, the circuit board is held in a through hole, and at least one insulating slot is between the circuit board and the substrate. Is formed in.

本発明の一実施形態では、１つ以上の結合アームは、回路基板と基板との間に設けられ、回路基板はスルーホールに保持され、少なくとも１つの第１の回路は、結合アームの少なくとも一部分によって少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続される。 In one embodiment of the invention, one or more coupling arms are provided between the circuit boards, the circuit boards are held in through holes, and at least one first circuit is at least a portion of the coupling arms. Is electrically connected to at least one second circuit.

本発明の一実施形態では、少なくとも１つの第２の回路は、結合アームの少なくとも一部分によって電気的に接続される。 In one embodiment of the invention, at least one second circuit is electrically connected by at least a portion of the coupling arm.

本発明の一実施形態では、結合アームの第１の接続部材は、回路基板から基板に一体的に伸ばされ、結合アームの第２の接続部材は、第１の接続部材及び基板を接続し、一方、少なくとも１つの第１の回路は、第２の接続部材によって少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続される。 In one embodiment of the invention, the first connecting member of the coupling arm is integrally extended from the circuit board to the substrate, and the second connecting member of the coupling arm connects the first connecting member and the substrate. On the other hand, at least one first circuit is electrically connected to at least one second circuit by a second connecting member.

本発明の一実施形態では、断熱部分は、回路基板と基板との間に一体的に画定され、断熱部分は、回路基板をスルーホールで保持できるようにする。 In one embodiment of the invention, the heat insulating portion is integrally defined between the circuit board and the substrate, and the heat insulating portion allows the circuit board to be held by a through hole.

本発明の一態様によれば、本発明は、照明アセンブリ及び照明アセンブリと電気的に接続された制御アセンブリを含む照明装置をさらに提供し、照明アセンブリは基板接続側を有し、制御アセンブリは、照明アセンブリの基板接続側に対応する回路基板接続側を有し、照明アセンブリの基板接続側及び制御アセンブリの基板接続側は、照明アセンブリによって生じる熱が制御アセンブリに伝達されるのを防ぐために不連続に配置される。 According to one aspect of the invention, the invention further provides a luminaire including a luminaire assembly and a control assembly electrically connected to the luminaire assembly, the luminaire assembly having a substrate connection side, the control assembly. It has a circuit board connection side corresponding to the board connection side of the lighting assembly, and the board connection side of the lighting assembly and the board connection side of the control assembly are discontinuous to prevent the heat generated by the lighting assembly from being transferred to the control assembly. Is placed in.

本発明の一実施形態では、照明アセンブリはスルーホールを有し、制御アセンブリは、照明アセンブリの基板接続側が、制御アセンブリの基板接続側と位置合わせされ、不連続に配置されるそのスルーホールで照明アセンブリによって保持される。 In one embodiment of the invention, the lighting assembly has through-holes, and the control assembly is illuminated by the through-holes in which the board connection side of the lighting assembly is aligned with the board connection side of the control assembly and arranged discontinuously. Held by the assembly.

本発明の一実施形態では、照明アセンブリは、少なくとも１つの照明要素と、少なくとも１つの基板と、少なくとも１つの第１の回路とを含み、少なくとも１つの第１の回路及び少なくとも１つの照明要素は基板に取り付けられ、少なくとも１つの第１の回路は、少なくとも１つの照明要素と電気的に接続され、スルーホールは基板の中間部分に形成され、基板は、照明アセンブリの基板接続側をその内側に画定し、制御アセンブリは、回路基板及び少なくとも１つの第２の基板を含み、少なくとも１つの第２の回路は回路基板に取り付けられ、回路基板は、制御アセンブリの回路基板接続側をその外側に画定し、回路基板は、照明アセンブリの基板接続側及び制御アセンブリの回路基板接続側が不連続に配置され、少なくとも１つの第１の回路が少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続されるようにスルーホールに維持される。 In one embodiment of the invention, the lighting assembly comprises at least one lighting element, at least one substrate, and at least one first circuit, the at least one first circuit and at least one lighting element. Mounted on the board, at least one first circuit is electrically connected to at least one lighting element, through holes are formed in the middle part of the board, and the board is inside the board connection side of the lighting assembly. Demarcated, the control assembly includes a circuit board and at least one second board, at least one second circuit is mounted on the circuit board, and the circuit board defines the circuit board connection side of the control assembly to the outside. In the circuit board, the board connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the control assembly are arranged discontinuously so that at least one first circuit is electrically connected to at least one second circuit. It is maintained in the through hole.

本発明の一実施形態では、基板は、おもて面及びそのおもて面と対向する裏面を有し、第１の回路及び照明要素は基板のおもて面に取り付けられ、回路基板は、おもて面及びそのおもて面と対向する裏面を有し、２つ以上の電子部品を含み、第２の回路は、回路基板のおもて面と裏面の両方に取り付けられ、電子部品のうちの少なくとも１つは回路基板のおもて面に設けられ、電子部品の残りは回路基板の裏面に取り付けられ、電子部品は第２の回路と電気的に接続される。 In one embodiment of the invention, the substrate has a front surface and a back surface facing the front surface, the first circuit and lighting elements are mounted on the front surface of the substrate, and the circuit board is It has a front surface and a back surface facing the front surface thereof, and includes two or more electronic components, and a second circuit is attached to both the front surface and the back surface of the circuit board and electronically. At least one of the components is provided on the front surface of the circuit board, the rest of the electronic components are mounted on the back surface of the circuit board, and the electronic components are electrically connected to the second circuit.

本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は、基板の内側端と回路基板の外側端との間に形成された少なくとも１つの断熱長穴を画定し、これにより基板の内側端及び回路基板の外側端は不連続に配置される。 In one embodiment of the invention, the substrate and circuit board define at least one insulating slot formed between the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board, thereby defining the inner edge of the substrate and the circuit board. The outer edges of the are arranged discontinuously.

本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は、基板の内側端と回路基板の外側端との間に形成された少なくとも１つの断熱長穴を画定し、これにより基板の内側端及び回路基板の外側端は不連続に配置される。 In one embodiment of the invention, the substrate and circuit board define at least one insulating slot formed between the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board, thereby defining the inner edge of the substrate and the circuit board. The outer edges of the are arranged discontinuously.

本発明の一実施形態では、照明装置は、１つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームのそれぞれの２つの端部は、基板の内側端と回路基板の外側端との間に断熱長穴を形成するために基板の内側端及び回路基板の外側端に固着される。 In one embodiment of the invention, the illuminator further comprises one or more coupling arms, each of which has two ends of the coupling arm that are insulated slots between the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board. Is fixed to the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board to form.

本発明の一実施形態では、結合アームのそれぞれは、第１の接続部材及び第２の接続部材を含み、第１の接続部材は、基板の内側端から回路基板の外側端に向かって一体的に伸ばされ、第２の接続部材の２つの端部は、第１の接続部材及び基板の遊離端で固着される。 In one embodiment of the invention, each of the coupling arms includes a first connecting member and a second connecting member, the first connecting member being integrated from the inner edge of the substrate towards the outer edge of the circuit board. The two ends of the second connecting member are fixed at the free ends of the first connecting member and the substrate.

本発明の一実施形態では、第２の回路は、結合アームの第１の接続部材に従った方向で伸ばされ、第２の接続部材の２つの端部が、第１の接続部材の遊離端及び基板に固着されるとき、第１の回路及び第２の回路は互いと導通する。 In one embodiment of the invention, the second circuit is extended in a direction that follows the first connecting member of the coupling arm, with the two ends of the second connecting member being the free ends of the first connecting member. And when fixed to the substrate, the first and second circuits are conductive with each other.

本発明の一実施形態では、基板は、スルーホールと連通する１つ以上の結合切欠きをさらに含み、第１の接続部材の遊離端のそれぞれは、それぞれの結合切欠きの中に伸ばされ、保持される。 In one embodiment of the invention, the substrate further comprises one or more coupling notches communicating with through holes, each of the free ends of the first connecting member being extended into their respective coupling notches. Be retained.

本発明の一実施形態では、照明アセンブリＡは、基板と保護層との間に第１の回路を保持するように、基板の上に重ね合わせられた保護層をさらに含む。 In one embodiment of the invention, the illumination assembly A further includes a protective layer overlaid on the substrate so as to hold the first circuit between the substrate and the protective layer.

本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを備える照明装置の製造方法をさらに提供する。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of manufacturing a lighting device comprising the following steps:

照明アセンブリ及び制御アセンブリを提供するステップ。 Steps to provide lighting and control assemblies.

照明アセンブリの基板接続側が制御アセンブリの回路基板接続側と位置合わせされ、照明アセンブリの基板接続側及び制御アセンブリの回路基板接続側が不連続に配置される位置で照明アセンブリ及び制御アセンブリを電気的に接続するステップ。 Electrically connect the lighting assembly and control assembly at a position where the board connection side of the lighting assembly is aligned with the circuit board connection side of the control assembly and the board connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the control assembly are discontinuously arranged. Steps to do.

本発明の一実施形態では、ステップ（ａ）で、照明アセンブリはスルーホールを有し、ステップ（ｂ）で、制御アセンブリは、照明アセンブリの基板接続側が、制御アセンブリの回路基板接続側と位置合わせされ、照明アセンブリの基板接続側及びの回路基板接続側が不連続に配置されるようにスルーホールに保持される。 In one embodiment of the invention, in step (a), the lighting assembly has through holes, and in step (b), the control assembly aligns the board connection side of the lighting assembly with the circuit board connection side of the control assembly. It is held in the through hole so that the board connection side and the circuit board connection side of the lighting assembly are discontinuously arranged.

本発明の一実施形態では、少なくとも１つの断熱部分が、照明アセンブリの基板接続側と制御アセンブリの回路基板接続側との間に形成され、これにより照明アセンブリの基板接続側及び制御アセンブリの回路基板接続側が不連続に配置される。 In one embodiment of the invention, at least one insulation is formed between the board connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the control assembly, thereby the board connection side of the lighting assembly and the circuit board of the control assembly. The connection side is arranged discontinuously.

本発明の一実施形態では、１つ以上の電子部品が、スルーホールに制御アセンブリを保持し、照明アセンブリの基板接続側と制御アセンブリの回路基板側との間に断熱部分を形成するために、照明アセンブリの基板接続側と制御アセンブリの回路基板接続側との間に設けられ、断熱部分は断熱長穴である。 In one embodiment of the invention, one or more electronic components hold the control assembly in a through hole and form an insulating portion between the board connection side of the lighting assembly and the circuit board side of the control assembly. It is provided between the board connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the control assembly, and the heat insulating portion is a heat insulating slot.

本発明の一実施形態では、照明アセンブリは、１つ以上の結合切欠きをさらに有し、結合アームのそれぞれの第１の接続部材は、それぞれの結合切欠きの中に伸ばされ、保持され、結合アームのそれぞれの第２の接続部材の２つの端部は、照明アセンブリ及び制御アセンブリを電気的に接続するように、照明アセンブリ及びそれぞれの結合アームのそれぞれの第１の接続部材に固着される。 In one embodiment of the invention, the lighting assembly further has one or more coupling notches, and each first connecting member of the coupling arm is stretched and held into the respective coupling notch. The two ends of each second connecting member of the coupling arm are fixed to the lighting assembly and each first connecting member of each coupling arm so as to electrically connect the lighting assembly and the control assembly. ..

本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを含む、照明装置の放熱方法をさらに提供する。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of dissipating heat from the luminaire, which comprises the following steps.

照明アセンブリの少なくとも１つの照明要素により生じる熱をその基板によって伝導し、消散させるステップ。 The step of conducting and dissipating the heat generated by at least one lighting element of a lighting assembly by its substrate.

回路基板の温度を適切な範囲に維持するように、熱が基板から制御アセンブリの回路基板に伝達されるのを防ぐステップ。 A step that prevents heat from being transferred from the board to the circuit board of the control assembly so that the temperature of the circuit board is kept in the proper range.

本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は、熱が回路基板に伝達されるのを防ぐことを防ぐために不連続に配置される。 In one embodiment of the invention, the substrate and circuit board are arranged discontinuously to prevent heat from being transferred to the circuit board.

本発明の一実施形態では、少なくとも１つの断熱部分が、基板の内側縁と回路基板の外側縁との間に形成され、これにより基板及び回路基板が不連続に配置される。 In one embodiment of the invention, at least one insulating portion is formed between the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board, whereby the substrate and the circuit board are discontinuously arranged.

本発明の一実施形態では、断熱部分は、照明装置の上側と下側との間で空気対流を可能にする断熱長穴である。 In one embodiment of the invention, the insulating portion is an insulating slot that allows air convection between the upper and lower sides of the luminaire.

本発明の別の態様によれば、本発明は、少なくとも１つの照明要素と、導電部であって、導電部は、少なくとも１つの基板及び少なくとも１つの第１の回路を含み、取付け部分を有し、基板は、おもて面及びその第１の側面と対向する裏面を有し、第１の回路及び照明要素は基板のおもて面に取り付けられ、照明要素は第１の回路と電気的に接続される導電部と、回路基板、少なくとも１つの第２の回路、及び少なくとも１つの電子部品を含む制御部であって、回路基板は、おもて面及びその第１の側面と対向する裏面を有し、第２の回路は、回路基板のおもて面と裏面の両方に取り付けられ、電子部品の一部分は、回路基板のおもて面に設けられ、電子部品の残りは、回路基板の裏面に取り付けられ、第１の回路及び第２の回路は互いと電気的に接続される、制御部とを含んだ照明装置をさらに提供する。 According to another aspect of the invention, the invention comprises at least one lighting element and a conductive portion, the conductive portion comprising at least one substrate and at least one first circuit and having a mounting portion. However, the substrate has a front surface and a back surface facing the first side surface thereof, the first circuit and the illumination element are attached to the front surface of the substrate, and the illumination element is the first circuit and electricity. A control unit including a conductive unit, a circuit board, at least one second circuit, and at least one electronic component, the circuit board facing the front surface and the first side surface thereof. The second circuit is mounted on both the front and back surfaces of the circuit board, some of the electronic components are provided on the front surface of the circuit board, and the rest of the electronic components are Further provided is a lighting device including a control unit, which is mounted on the back surface of a circuit board and the first circuit and the second circuit are electrically connected to each other.

本発明の一実施形態では、導電部の取付け部分はスルーホールであり、回路基板はスルーホールに保持される。 In one embodiment of the present invention, the mounting portion of the conductive portion is a through hole, and the circuit board is held in the through hole.

本発明の一実施形態では、スルーホールは基板の中間部分に形成される。 In one embodiment of the invention, through holes are formed in the middle portion of the substrate.

本発明の一実施形態では、照明装置は、基板と回路基板との間に形成された少なくとも１つの断熱長穴をさらに有する。 In one embodiment of the invention, the luminaire further comprises at least one adiabatic slot formed between the substrate and the circuit board.

本発明の一実施形態では、制御部は１つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームは、導電部のスルーホールに回路基板を保持するために回路基板から基板に間隔をおいて伸ばされる。 In one embodiment of the invention, the control unit further comprises one or more coupling arms, which are spaced apart from the circuit board to hold the circuit board in the through holes of the conductive portion.

本発明の一実施形態では、制御部は、１つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームは、導電部のスルーホールに回路基板を保持するために基板から回路基板に間隔をおいて伸ばされる。 In one embodiment of the invention, the control unit further comprises one or more coupling arms, which are spaced apart from the substrate to hold the circuit board in the through holes of the conductive portion. ..

本発明の一実施形態では、結合アームのそれぞれは、第１の接続部材及び第２の接続部材を含み、第１の接続部材は、回路基板から基板に向かって伸ばされ、第２の接続部材は第１の接続部材及び基板に固着される。 In one embodiment of the invention, each of the coupling arms includes a first connecting member and a second connecting member, the first connecting member extending from the circuit board towards the substrate and a second connecting member. Is fixed to the first connecting member and the substrate.

本発明の一実施形態では、第２の接続部材は、それぞれ第１の回路及び第２の回路と電気的に接続され、これにより第１の回路及び第２の回路は、第２の接続部材によって互いと導通する。 In one embodiment of the invention, the second connecting member is electrically connected to the first circuit and the second circuit, respectively, whereby the first circuit and the second circuit are connected to the second connecting member. Conducts with each other.

本発明の一実施形態では、第２の回路は、第１の接続部材の伸長方向に従った方向で伸ばされ、第２の接続部材が第１の接続部材及び基板に固着されるとき、第１の回路及び第２の回路は、同時に第２の接続部材によって互いと導通する。 In one embodiment of the invention, the second circuit is extended in a direction following the extension direction of the first connecting member, and when the second connecting member is fixed to the first connecting member and the substrate, the first The first circuit and the second circuit are simultaneously conductive with each other by the second connecting member.

本発明の一実施形態では、基板は、それぞれ断熱長穴と連通する１つ以上の結合切欠きを有し、第１の接続部材の遊離端は、それぞれの結合切欠きに保持される。 In one embodiment of the invention, each substrate has one or more coupling notches communicating with an insulating slot, and the free end of the first connecting member is held in each coupling notch.

本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は異なる材料から作られる。 In one embodiment of the invention, the substrate and circuit board are made of different materials.

本発明の一実施形態では、導電部は、基板と保護層との間に第１の回路を保持するように、基板のおもて面に重ね合わされて設けられた保護層を含む。 In one embodiment of the invention, the conductive portion includes a protective layer that is superposed on the front surface of the substrate so as to hold the first circuit between the substrate and the protective layer.

本発明の追加の態様によれば、本発明は、照明アセンブリと、照明アセンブリと電気的に接続された制御アセンブリとを含んだ照明装置をさらに提供し、照明アセンブリ及び制御アセンブリは、照明アセンブリによって生じる熱が制御アセンブリに伝達されるのを防ぐために、その間に少なくとも１つの断熱部分をさらに画定する。 According to an additional aspect of the invention, the invention further provides a luminaire including a luminaire assembly and a control assembly electrically connected to the luminaire assembly, wherein the luminaire and control assembly are by means of a luminaire assembly. At least one insulation is further defined between them to prevent the resulting heat from being transferred to the control assembly.

本発明の一実施形態では、照明アセンブリは、少なくとも１つの照明要素、少なくとも１つの基板、及び少なくとも１つの第１の回路を含み、少なくとも１つの第１の回路及び少なくとも１つの照明要素は基板に取り付けられ、互いと電気的に接続され、制御アセンブリは、回路基板及び少なくとも１つの第２の回路を含み、第２の回路は、回路基板に取り付けられ、第１の回路と電気的に接続され、少なくとも１つの断熱部分が、少なくとも１つの照明要素によって生じる熱が回路基板に伝達されるのを防ぐために基板と回路基板後の間に形成される。 In one embodiment of the invention, the lighting assembly comprises at least one lighting element, at least one substrate, and at least one first circuit, with at least one first circuit and at least one lighting element on the substrate. Mounted and electrically connected to each other, the control assembly includes a circuit board and at least one second circuit, the second circuit being mounted on the circuit board and electrically connected to the first circuit. , At least one insulating portion is formed between the substrate and the back of the circuit board to prevent the heat generated by at least one lighting element from being transferred to the circuit board.

本発明の一実施形態では、照明アセンブリは、基板の中間部分に形成されたスルーホールを有し、回路基板は、基板の内側端と回路基板の外側端との間に断熱部分を形成するようにスルーホールに保持される。 In one embodiment of the invention, the lighting assembly has through holes formed in the middle portion of the substrate so that the circuit board forms an insulating portion between the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board. It is held in the through hole.

本発明の一実施形態では、基板は、おもて面及びその第１の側面と対向する裏面を有し、第１の回路及び照明要素は基板のおもて面に取り付けられ、回路基板はおもて面及びその第１の側面と対向する裏面を有し、制御アセンブリは、２つ以上の電子部品をさらに含み、電子部品のうちの少なくとも１つは回路基板のおもて面に取り付けられ、電子部品の残りは回路基板の裏面に取り付けられ、電子部品は第２の回路と電気的に接続される。 In one embodiment of the invention, the substrate has a front surface and a back surface facing the first side surface thereof, the first circuit and lighting elements are attached to the front surface of the substrate, and the circuit board is mounted. Having a front surface and a back surface facing its first side surface, the control assembly further comprises two or more electronic components, at least one of which is mounted on the front surface of the circuit board. The rest of the electronic components are mounted on the back surface of the circuit board, and the electronic components are electrically connected to the second circuit.

本発明の一実施形態では、基板はおもて面及びその第１の側面と対向する裏面とを有し、第１の回路及び照明要素は基板のおもて面に取り付けられ、回路基板はおもて面及びその第１の側面と対向する裏面を有し、制御アセンブリは２つ以上の電子部品をさらに含み、電子部品のうちの少なくとも１つは回路基板のおもて面に取り付けられ、回路基板の残りは回路基板の裏面に取り付けられ、電子部品は第２の回路と電気的に接続される。 In one embodiment of the invention, the substrate has a front surface and a back surface facing the first side surface thereof, the first circuit and lighting elements are attached to the front surface of the substrate, and the circuit board is mainly. Having a front surface and a back surface facing its first side surface, the control assembly further comprises two or more electronic components, at least one of which is mounted on the front surface of the circuit board and is a circuit. The rest of the board is mounted on the back of the circuit board and the electronic components are electrically connected to the second circuit.

本発明の一実施形態では、照明装置は、１つ以上の結合アームをさらに含み、電子部品のそれぞれの２つの端部は、基板と回路基板との間に断熱部分を形成するように、基板の内側端と回路基板の外側端に固着される。 In one embodiment of the invention, the illuminator further comprises one or more coupling arms, the substrate such that the two ends of each of the electronic components form an insulating portion between the substrate and the circuit board. It is fixed to the inner edge of the circuit board and the outer edge of the circuit board.

本発明の一実施形態では、照明装置は、１つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームのそれぞれの２つの端部は、第１の回路を第２の回路と電気的に接続するように、第１の回路及び第２の回路とさらに接続され、基板の内側端、回路基板の外側端、及び結合アームは、断熱部分に埋められる。 In one embodiment of the invention, the illuminator further comprises one or more coupling arms such that the two ends of each of the coupling arms electrically connect the first circuit to the second circuit. , The first circuit and the second circuit are further connected, and the inner edge of the substrate, the outer edge of the circuit board, and the coupling arm are embedded in the heat insulating portion.

本発明の一実施形態では、結合アームのそれぞれの２つの端部は、第１の回路を第２の回路と電気的に接続するように、第１の回路及び第２の回路とさらに接続される。 In one embodiment of the invention, each of the two ends of the coupling arm is further connected to a first circuit and a second circuit such that the first circuit is electrically connected to the second circuit. To.

本発明の一実施形態では、結合アームのそれぞれは、第１の接続部材及び第２の接続部材を含み、結合アームのそれぞれの第１の接続部材は、回路基板の外側端から基板の内側端に向かって一体的に伸ばされ、第２の回路は、第１の接続部材の伸長方向に従った方向で伸ばされ、結合アームのそれぞれの第２の接続部材の２つの端部は、第１の回路及び第２の回路と電気的に接続される、又は結合アームのそれぞれの第１の接続部材は、基板の内側端から回路基板の外側端に向かって一体的に伸ばされ、第１の回路は、第１の接続部材の伸長方向に従った方向で伸ばされ、結合アームのそれぞれの第２の接続部材の２つの端部は、基板及び第１の接続部材に固着され、結合アームのそれぞれの第２の接続部材の２つの端部は、第１の回路及び第２の回路と電気的に接続される。 In one embodiment of the invention, each of the coupling arms includes a first connecting member and a second connecting member, and each first connecting member of the coupling arm is from the outer edge of the circuit board to the inner edge of the substrate. The second circuit is stretched in a direction following the extension direction of the first connecting member, and the two ends of each of the second connecting members of the coupling arm are first. Each first connecting member of the circuit and the second circuit, or of the coupling arm, is integrally extended from the inner end of the substrate toward the outer end of the circuit board. The circuit is extended in a direction according to the extension direction of the first connecting member, and the two ends of each of the second connecting members of the coupling arm are fixed to the substrate and the first connecting member, and the coupling arm The two ends of each second connecting member are electrically connected to the first and second circuits.

本発明の一実施形態では、基板は、結合アームのそれぞれの第１の接続部材の遊離端を受け入れるための１つ以上の切欠きを有するか、又は回路基板は、結合アームのそれぞれの第１の接続部材の遊離端を受け入れるための１つ以上の切欠きを有する。 In one embodiment of the invention, the substrate has one or more notches for receiving the free ends of each first connecting member of the coupling arm, or the circuit board has a first of each coupling arm. It has one or more notches for receiving the free ends of the connecting members of the.

本発明の別の態様によれば、本発明は、少なくとも１つの照明要素、導電部、及び制御部を含んだ照明装置をさらに提供し、導電部は、制御部をそこに保持するための取付け部分を有し、少なくとも１つの照明要素が導電部に取り付けられ、制御部と電気的に接続される。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a luminaire that includes at least one illuminating element, a conductive section, and a control section, the conductive section being attached to hold the control section therein. It has a portion, and at least one illuminating element is attached to the conductive portion and electrically connected to the control portion.

本発明の一実施形態では、取付け部分はスルーホールであり、導電部は基板及び基板の１つの側面に取り付けられた第１の回路を含み、スルーホールは基板の内側に形成され、制御部は、剛性の回路基板及び回路基板の２つの側面の両方に取り付けられた第２の回路を含み、回路基板は、第２の回路を第１の回路と接続するために導電部のスルーホールに保持される。 In one embodiment of the invention, the mounting portion is a through hole, the conductive portion includes a substrate and a first circuit mounted on one side surface of the substrate, the through hole is formed inside the substrate, and the control portion is Includes a rigid circuit board and a second circuit mounted on both sides of the circuit board, the circuit board is held in conductive through holes to connect the second circuit to the first circuit. Will be done.

本発明の一実施形態では、回路基板及び基板は、その間に少なくとも１つの断熱長穴を画定する。 In one embodiment of the invention, the circuit board and the substrate define at least one insulating slot between them.

本発明の一実施形態では、制御部は、１つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームそれぞれは、結合アームを介して第１の回路と電気的に接続し、第１の回路と第２の回路との間に断熱長穴を形成するように、回路基板の周辺端部から伸ばされ、基板に接続される。 In one embodiment of the invention, the control unit further comprises one or more coupling arms, each of which is electrically connected to the first circuit via the coupling arm to form a first circuit and a second. It is extended from the peripheral end of the circuit board and connected to the board so as to form a heat insulating slot between the circuit and the circuit board.

本発明の一実施形態では、制御部は、１つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームのそれぞれは、結合アームを介して第１の回路と電気的に接続し、第１の回路と第２の回路との間に断熱長穴を形成するように、基板の周辺端部から伸ばされ、回路基板に接続される。 In one embodiment of the invention, the control unit further comprises one or more coupling arms, each of which is electrically connected to the first circuit via the coupling arm, the first circuit and the first. It is extended from the peripheral end of the substrate and connected to the circuit board so as to form a heat insulating slot between the two circuits.

本発明の一実施形態では、取付け部分はスルーホールであり、導電部は、所定のパターンで配置された２つ以上の導電要素を含み、導電要素のそれぞれは、基板及び基板に取り付けられた第１の回路を含み、スルーホールは導電要素の内側に形成され、制御部は剛性の回路基板及び回路基板の２つの側面の両方に取り付けられた第２の回路を含み、回路基板は、第１の回路を第２の回路に電気的に接続するためにスルーホールに保持される。 In one embodiment of the invention, the mounting portion is a through hole, the conductive portion comprises two or more conductive elements arranged in a predetermined pattern, and each of the conductive elements is mounted on a substrate and a substrate. It contains one circuit, through holes are formed inside the conductive element, the control unit contains a rigid circuit board and a second circuit mounted on both sides of the circuit board, and the circuit board is the first. The circuit is held in a through hole to electrically connect the circuit to the second circuit.

本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを含む照明装置のための放熱方法をさらに提供する。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a heat dissipation method for the luminaire, which comprises the following steps.

導電部に取り付けられた少なくとも１つの照明要素照明要素によって生じる熱が、照明装置の外部から照明装置の内部の制御部に伝達されるのを防ぐステップ。 At least one illuminating element attached to a conductive portion A step of preventing heat generated by an illuminating element from being transferred from the outside of the illuminating device to a control unit inside the illuminating device.

照明装置の２つの側面とその中間部分との間で空気対流を形成するステップ。 The step of forming air convection between the two sides of a luminaire and its middle part.

本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを含む照明装置の製造方法をさらに提供する。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of manufacturing a luminaire, comprising the following steps:

回路が取り付けられた１つの側面しか有さない導電部に少なくとも１つの照明要素を取り付けるステップ。 The step of attaching at least one illuminating element to a conductive part that has only one side to which the circuit is attached.

回路が取り付けられた２つの側面を有する制御部を、導電部のスルーホールに保持するステップであって、スルーホールが導電部の中間部分に位置し、導電部の回路が制御部の回路と電気的に接続される、該保持するステップ。 It is a step of holding a control unit having two sides to which a circuit is attached in a through hole of a conductive part, in which the through hole is located in the middle part of the conductive part, and the circuit of the conductive part is the circuit of the control unit and electricity. The holding step that is connected.

本発明の別の態様によれば、本発明は、照明装置のための操作命令を記憶するための記憶モジュールと、ユーザによって生成される操作信号を検出するための検出モジュールと、照明装置の操作状態を制御するために操作信号に応えて対応する操作命令を実行する処理モジュールとを含んだ照明装置の制御システムをさらに提供する。 According to another aspect of the present invention, the present invention comprises a storage module for storing an operation command for a lighting device, a detection module for detecting an operation signal generated by a user, and an operation of the lighting device. Further provided is a control system for a lighting device including a processing module that executes a corresponding operation command in response to an operation signal to control a state.

本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを備える照明装置の制御方法をさらに提供する。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of controlling a luminaire with the following steps:

ユーザの第１のアクションを検出するステップ。 The step of detecting the user's first action.

操作信号を得るためにユーザの第２のアクションを検出するステップ。 A step of detecting a user's second action to obtain an operation signal.

照明装置の操作状態を制御するために、操作信号に応えて操作命令を実行するステップ。 A step of executing an operation command in response to an operation signal in order to control the operation state of the lighting device.

さらに追加の目的及び優位点は、続く説明及び図面を検討することから明らかになる。 Further additional objectives and advantages will become apparent from the discussion of subsequent descriptions and drawings.

本発明のこれらの及び他の目的、特徴、及び優位点は、以下の発明を実施するための形態、添付図面、及び添付の特許請求の範囲から明らかになる。 These and other purposes, features, and advantages of the present invention will become apparent from the embodiments, accompanying drawings, and appended claims for carrying out the following inventions.

本発明の第１の好ましい実施形態に係る照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the lighting apparatus which concerns on 1st preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の斜視図である。It is a perspective view of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の別の斜視図である。It is another perspective view of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の図面の図２に示される領域「Ａ」の部分的な拡大図である。It is a partially enlarged view of the region "A" shown in FIG. 2 of the drawing of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の代替モードを示す図である。It is a figure which shows the alternative mode of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態の代替モードに係る照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the lighting apparatus which concerns on the alternative mode of the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の応用を示す図である。It is a figure which shows the application of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の別の応用を示す図である。It is a figure which shows another application of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の別の代替モードを示す図である。It is a figure which shows another alternative mode of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の代替モードの断面図である。It is sectional drawing of the alternative mode of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態の代替モードにかかる図面の図８に示される照明装置の領域「Ｂ」の部分的な拡大図である。It is a partially enlarged view of the area "B" of the lighting apparatus shown in FIG. 8 of the drawing which concerns on the alternative mode of the said preferred embodiment of this invention. 本発明の第２の好ましい実施形態に係る照明装置の斜視図である。It is a perspective view of the lighting apparatus which concerns on 2nd preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の制御システムを示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の制御システムの応用を示す図である。It is a figure which shows the application of the control system of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の制御システムの別の応用を示す図である。It is a figure which shows another application of the control system of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の第３の好ましい実施形態に係る照明装置の斜視図である。It is a perspective view of the lighting apparatus which concerns on 3rd preferred embodiment of this invention. 本発明の第３の好ましい実施形態に係る照明装置の別の斜視図である。It is another perspective view of the lighting apparatus which concerns on 3rd preferred embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の別の断面図である。It is another sectional view of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の製造プロセスの第１のステップを示す図である。It is a figure which shows the 1st step of the manufacturing process of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の製造プロセスの第２のステップを示す図である。It is a figure which shows the 2nd step of the manufacturing process of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の製造プロセスの第２のステップを示す図である。It is a figure which shows the 2nd step of the manufacturing process of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る署名装置の代替モードの断面図である。It is sectional drawing of the alternative mode of the signature apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の代替モードの断面図である。It is sectional drawing of the alternative mode of the lighting apparatus which concerns on the said preferable embodiment of this invention.

以下の説明は、任意の当業者が本発明を作り、使用できるようにするために開示される。好ましい実施形態は、実施例及び変更形態が当業者に明らかになるので、以下の説明においてのみ提供される。以下の説明で定義される一般的な原理は、本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、他の実施形態、改変形態、変更形態、同等物、及び応用に適用される。 The following description will be disclosed for any person skilled in the art to make and use the invention. Preferred embodiments are provided only in the following description, as examples and modifications will be apparent to those skilled in the art. The general principles defined in the following description apply to other embodiments, modifications, modifications, equivalents, and applications without departing from the spirit and scope of the invention.

図面の図１から図４を参照すると、本発明の第１の好ましい実施形態に係る照明装置が示されており、照明装置は、少なくとも１つの照明要素１０、導電部２０、及び制御部３０を含む。 With reference to FIGS. 1 to 4 of the drawing, a lighting device according to a first preferred embodiment of the present invention is shown, in which the lighting device includes at least one lighting element 10, a conductive unit 20, and a control unit 30. Including.

導電部２０は取付け部分２１を有し、制御部３０は、その取付け部分２１の導電部２０に保持される。一方、照明要素１０のそれぞれは、導電部２０に取り付けられ、制御部３０に電気的に接続される。制御部３０が外部電源に繋がれるとき、制御部３０は、照明要素１０が光を生成するために電気を獲得できる。例えば、照明要素１０は、照明装置が適用される環境に照明効果を提供するために照明光を生成できる場合がある。代わりに、照明要素１０は、照明装置が使用される場面にレンダリング効果を与えるためにレンダリング光を生成できる場合もある。 The conductive portion 20 has a mounting portion 21, and the control portion 30 is held by the conductive portion 20 of the mounting portion 21. On the other hand, each of the lighting elements 10 is attached to the conductive unit 20 and electrically connected to the control unit 30. When the control unit 30 is connected to an external power source, the control unit 30 can obtain electricity for the lighting element 10 to generate light. For example, the illuminating element 10 may be able to generate illuminating light to provide a illuminating effect in the environment to which the illuminating device is applied. Alternatively, the illuminating element 10 may be able to generate rendered light to give a rendering effect to the scene in which the illuminator is used.

照明要素１０が光を生じさせるために動作するとき、大量の熱が付随的に生成されることに言及する価値がある。これらの熱は、導電部２０によって伝導され、消散され、導電部２０から制御部３０に伝導されることができないように配置され、これにより照明装置の温度は、照明装置の信頼性を保証し、その耐用年数期間を拡大するために、照明装置が長期間連続的に使用されているとしても、適切な範囲内に維持できる。 It is worth mentioning that when the lighting element 10 operates to produce light, a large amount of heat is incidentally generated. These heats are conducted and dissipated by the conductive section 20 and arranged so that they cannot be conducted from the conductive section 20 to the control section 30, whereby the temperature of the illuminating device guarantees the reliability of the illuminating device. In order to extend its useful life, the luminaire can be maintained within an appropriate range even if it is used continuously for a long period of time.

特に、本発明の照明要素１０は実施され得るが、ＬＥＤ照明器に制限されない。当業者は、照明要素１０が、本発明の他の実施形態で活性化されているとき光を生成できる任意の他の照明器として実施されてよいことを容易に理解するであろう。 In particular, the illuminating element 10 of the present invention can be implemented, but is not limited to LED illuminators. Those skilled in the art will readily appreciate that the illuminating element 10 may be implemented as any other illuminator capable of producing light when activated in other embodiments of the invention.

したがって、導電部２０の取付け部２１は、スルーホール２１として実施されてよい。言い換えると、導電部２０は、スルーホール２１を有する。制御部３０は、剛性回路基板３１、及び回路基板３１の周辺端部から伸ばされる１つ以上の結合アーム３２を含み、結合アーム３２のそれぞれは、そのスルーホール２１の導電部２０に回路基板３１を維持するように、導電部２０と接続するために伸ばされる。回路基板１の種類が本発明で制限されていないことに言及する価値がある。例えば、回路基板３１は実施されてよいが、ＰＣＢパネル、ハードボード、セラミックボード等に制限されない場合がある。 Therefore, the mounting portion 21 of the conductive portion 20 may be implemented as a through hole 21. In other words, the conductive portion 20 has a through hole 21. The control unit 30 includes a rigid circuit board 31 and one or more coupling arms 32 extending from peripheral ends of the circuit board 31, and each of the coupling arms 32 has a circuit board 31 in a conductive portion 20 of its through hole 21. Is stretched to connect with the conductive portion 20 so as to maintain. It is worth mentioning that the type of circuit board 1 is not limited by the present invention. For example, the circuit board 31 may be implemented, but may not be limited to PCB panels, hard boards, ceramic boards, and the like.

好ましくは、スルーホール２１は、基板２２の中央部分に形成される。言い換えると、回路基板３１は、導電部２０の中央部分に保持することができ、これにより照明要素１０は、制御部３０の回りで周辺に設けることができる。取付け部分２１が、導電部２０の側面部分に形成されてよいことが理解される。 Preferably, the through holes 21 are formed in the central portion of the substrate 22. In other words, the circuit board 31 can be held in the central portion of the conductive portion 20, whereby the illumination element 10 can be provided around the control portion 30 in the periphery. It is understood that the mounting portion 21 may be formed on the side surface portion of the conductive portion 20.

本発明の照明装置の別の実施形態では、取付け部分２１は、その片側に開口部を有する取付け長穴として実施され、制御部３０はその開口部の中に伸ばされ、その開口部から取付け長穴に保持される。 In another embodiment of the luminaire of the present invention, the mounting portion 21 is implemented as a mounting slot having an opening on one side thereof, the control unit 30 is extended into the opening, and the mounting length is extended from the opening. It is held in the hole.

したがって、導電部２０は、少なくとも１つの導電要素２０１をさらに含み、導電要素２０１のそれぞれは、基板２２及び基板２２に設けられた少なくとも１つの第１の回路２３を含む。導電部２０の基板２２に取り付けられた照明要素１０は、第１の回路２３に電気的に接続される。言い換えると、照明要素１０は、第１の回路２３によって活性化できる。特に、第１の回路２３は、本発明の一実施形態では、分離され、作られ、次いで基板２２に付着されてよい。代わりに、第１の回路２３は、本発明の別の実施形態で、表面回路印刷技術又はエッチング技術によって基板２２に形成されてよい。 Therefore, the conductive portion 20 further includes at least one conductive element 201, and each of the conductive elements 201 includes a substrate 22 and at least one first circuit 23 provided on the substrate 22. The lighting element 10 attached to the substrate 22 of the conductive portion 20 is electrically connected to the first circuit 23. In other words, the illumination element 10 can be activated by the first circuit 23. In particular, the first circuit 23 may be separated, made and then attached to the substrate 22 in one embodiment of the invention. Alternatively, the first circuit 23 may be formed on the substrate 22 by surface circuit printing or etching techniques in another embodiment of the invention.

導電部２０の基板２２は、優れた放熱能力を有する材料、つまりアルミニウムから作られてよい。例えば、導電部２０の基板２２はアルミニウムパネルとして実施されてよく、これにより照明要素１０によって生じる熱は、照明装置が長期間連続的に使用されているときに、照明装置の温度を最小限に抑えるように、導電部２０によって迅速に伝導し、消散できる。 The substrate 22 of the conductive portion 20 may be made of a material having excellent heat dissipation ability, that is, aluminum. For example, the substrate 22 of the conductive portion 20 may be implemented as an aluminum panel, whereby the heat generated by the illuminating element 10 minimizes the temperature of the illuminating device during long-term continuous use. It can be quickly conducted and dissipated by the conductive portion 20 so as to suppress it.

好ましくは、基板２２は、おもて面２２１及びそのおもて面２１と対向する裏面２２２を有し、おもて面２２１及び裏面２２２は、スルーホール２１を介して互いに連通する。第１の回路２３は、基板２２のおもて面２２１に設けられ、照明要素１０も、基板２２が単一機能面を有する基板として実施されるように、基板２２のおもて面２１に取り付けられる。言い換えると、照明装置を生産するための技術的な複雑さが削減され、照明装置の放熱効果が基板２２のむき出しの裏面２２２のため強化できるため、第１の回路２３及び照明要素１０は、基板２２のおもて面２２１だけに設けられ、これにより、照明装置の製造費は最小限に抑えることができる。 Preferably, the substrate 22 has a front surface 221 and a back surface 222 facing the front surface 21, and the front surface 221 and the back surface 222 communicate with each other through the through holes 21. The first circuit 23 is provided on the front surface 221 of the substrate 22, and the lighting element 10 is also provided on the front surface 21 of the substrate 22 so that the substrate 22 is implemented as a substrate having a single functional surface. It is attached. In other words, the first circuit 23 and the illuminating element 10 are the substrates because the technical complexity for producing the illuminating device is reduced and the heat dissipation effect of the illuminating device can be enhanced by the exposed back surface 222 of the substrate 22. It is provided only on the front surface 221 of 22 so that the manufacturing cost of the luminaire can be minimized.

さらに、導電部２０は、第１の回路２３を覆うために基板２２上に重ね合わされた保護層２４をさらに含んでよい。言い換えると、第１の回路２３は、導電部２０の信頼性を保証するように、基板２２と保護層２４との間に挟まれて第１の回路２３が外部に曝露されるのを防ぐ。特に、保護層２４は、基板２２の表面に付着された保護膜として実施されてよい。代わりに、保護層は、基板２２の表面に適用される成形材料として形成されてよい。 Further, the conductive portion 20 may further include a protective layer 24 overlaid on the substrate 22 to cover the first circuit 23. In other words, the first circuit 23 is sandwiched between the substrate 22 and the protective layer 24 to prevent the first circuit 23 from being exposed to the outside so as to guarantee the reliability of the conductive portion 20. In particular, the protective layer 24 may be implemented as a protective film attached to the surface of the substrate 22. Alternatively, the protective layer may be formed as a molding material applied to the surface of the substrate 22.

制御部３０は、少なくとも１つの第２の回路３３を含む。本発明の照明装置の一実施形態では、第２の回路３３は、表面回路印刷技術又はエッチング技術によって回路基板３１の表面に形成されてよい。好ましくは、回路基板３１は、おもて面３１１及びおもて面３１１と対向する裏面３１２を有し、第２の回路３３は、回路基板３１のおもて面と裏面３１１、３１２の両方に設けられる。言い換えると、回路基板３１のおもて面と裏面３１１、３１２の両方は、その上に第２の回路３３を取り付けるために配置される。つまり、回路基板３１は、二重機能面を有する基板である。 The control unit 30 includes at least one second circuit 33. In one embodiment of the lighting apparatus of the present invention, the second circuit 33 may be formed on the surface of the circuit board 31 by a surface circuit printing technique or an etching technique. Preferably, the circuit board 31 has a front surface 311 and a back surface 312 facing the front surface 311 and the second circuit 33 has both a front surface and a back surface 311 and 312 of the circuit board 31. It is provided in. In other words, both the front surface and the back surface 311 and 312 of the circuit board 31 are arranged on which to mount the second circuit 33. That is, the circuit board 31 is a board having a dual functional surface.

基板２２、第１の回路２３、回路基板３１、及び第２の回路３３が、回路基板アセンブリ７０を形成するためにともに組み立てられることが理解される。言い換えると、回路基板アセンブリ７０は、少なくとも１つの基板２２、回路基板３１、少なくとも１つの第１の回路２３、及び少なくとも１つの第２の回路３３を含み、第１の回路２３は基板２２に設けられ、第２の基板３３は回路基板３１に設けられ、第１の回路２３は第２の回路３３に電気的に接続される。さらに、回路基板アセンブリ７０は、基板２２の中央部分のスルーホール２１内の基板２２上に回路基板３１を保持するように、回路基板３１から一体的に伸ばされ、基板２２に接続された１つ以上の結合アーム３２をさらに含む。 It is understood that the substrate 22, the first circuit 23, the circuit board 31, and the second circuit 33 are assembled together to form the circuit board assembly 70. In other words, the circuit board assembly 70 includes at least one board 22, a circuit board 31, at least one first circuit 23, and at least one second circuit 33, the first circuit 23 being provided on the board 22. The second board 33 is provided on the circuit board 31, and the first circuit 23 is electrically connected to the second circuit 33. Further, the circuit board assembly 70 is one that is integrally extended from the circuit board 31 and connected to the board 22 so as to hold the circuit board 31 on the board 22 in the through hole 21 in the central portion of the board 22. The above coupling arm 32 is further included.

結合アーム３２のそれぞれは、第１の接続部材３２１及び第２の接続部材３２２をさらに含み、第１の接続部材３２１は、基板２２に向かう方向で回路基板３１から伸ばされ、第２の接続部材３２２は、第１の接続部材３２１及び基板２２に固着され、これにより回路基板３１は基板２２のスルーホール２１に保持される。言い換えると、結合アーム３２のそれぞれは、外側端から基板２２の内側端に向かって一体的に伸ばされ、第１の接続部材３２１の第１の遊離端部は、第２の接続部材３２２によって基板２２の内側端と接続される。本発明の一実施形態では、第２の接続部材３２２の２つの端部は、第２の接続部材３２２の２つの端部を第１の接続部材３２１の遊離端部及び基板２２の内側端に固着するように、第１の接続部材３２１の遊離端部及び基板２２の内側端に溶接されてよい。 Each of the coupling arms 32 further includes a first connecting member 321 and a second connecting member 322, the first connecting member 321 being extended from the circuit board 31 in a direction toward the substrate 22 and having a second connecting member. The 322 is fixed to the first connecting member 321 and the substrate 22, whereby the circuit board 31 is held in the through hole 21 of the substrate 22. In other words, each of the coupling arms 32 is integrally extended from the outer end toward the inner end of the substrate 22, and the first free end of the first connecting member 321 is formed by the second connecting member 322. It is connected to the inner end of 22. In one embodiment of the invention, the two ends of the second connecting member 322 have the two ends of the second connecting member 322 at the free end of the first connecting member 321 and the inner end of the substrate 22. It may be welded to the free end of the first connecting member 321 and the inner end of the substrate 22 so as to be fixed.

好ましくは、第２の接続部材３２２は、第１の回路２３及び第２の回路３３を電気的に接続するためにさらに配置されてよい。言い換えると、第１の接続部材３２１及び基板２２が第２の接続部材３２２によって橋渡しされるとき、第１の回路２３及び第２の回路３３は、同時に第２の接続部材３２２によって互いと電気的に接続される。 Preferably, the second connecting member 322 may be further arranged to electrically connect the first circuit 23 and the second circuit 33. In other words, when the first connecting member 321 and the substrate 22 are bridged by the second connecting member 322, the first circuit 23 and the second circuit 33 are simultaneously electrically connected to each other by the second connecting member 322. Connected to.

さらに、基板２２は、１つ以上の結合切欠き２２３をさらに有し、結合切欠き２２３は、スルーホール２１と連通し、これにより第１の接続部材３２１は、回路基板３１が、照明装置の製造中に基板２に対して回転するのを防ぐように、それぞれ基板２２の結合切欠き２２３の中に伸ばし、次いで保持することができる。 Further, the substrate 22 further comprises one or more coupling notches 223, the coupling notch 223 communicating with the through holes 21, whereby the first connecting member 321 has the circuit board 31 of the illuminator. Each can be extended and then held in the coupling notch 223 of the substrate 22 to prevent rotation with respect to the substrate 2 during manufacturing.

基板２２及び回路基板３１は別々の構造を有してよいことに言及する価値がある。それは、基板２２及び回路基板３１を別々に製造することができ、ついで回路基板３１が、基板２２の中央部分のスルーホール２１の基板２２に保持され、これにより基板２２及び回路基板３１は異なる材料から作られてよいことを意味する。本発明の一実施形態では、基板２２は、照明装置の信頼性を確保するように、熱が基板２２から回路基板３１に伝達されるのを防ぐために、優れた断熱能力又は不十分な断熱能力を有する材料から作られてよい。 It is worth mentioning that the substrate 22 and the circuit board 31 may have separate structures. It can manufacture the substrate 22 and the circuit board 31 separately, and then the circuit board 31 is held in the substrate 22 of the through hole 21 in the central portion of the substrate 22, whereby the substrate 22 and the circuit board 31 are made of different materials. It means that it can be made from. In one embodiment of the invention, the substrate 22 has excellent or inadequate thermal insulation capacity to prevent heat from being transferred from the substrate 22 to the circuit board 31 so as to ensure the reliability of the luminaire. May be made from materials with.

したがって、第２の回路３３は、第２の回路第２の回路３３と第１の回路２３を電気的に接続するために結合アーム３２に従った方向で伸ばされてよく、これにより制御部３０は、照明要素１０が、第１の回路２３及び第２の回路３３を通して光を生成するために電気を適用できる。第２の回路３３は、本発明の他の実施形態で、（結合アーム３３の伸長方向に従うよりむしろ）任意の他の方向で伸ばされてよいことが理解される。 Therefore, the second circuit 33 may be extended in the direction along the coupling arm 32 in order to electrically connect the second circuit 33 and the first circuit 23 of the second circuit, whereby the control unit 30 may be extended. Can apply electricity for the illumination element 10 to generate light through the first circuit 23 and the second circuit 33. It is understood that the second circuit 33 may be extended in any other direction (rather than following the extension direction of the coupling arm 33) in another embodiment of the invention.

結合アーム３２が、導電部２０の基板２２から一体的に伸ばされてよく、これにより第１の回路２３は、結合アーム３２とともに運び、伸ばすことができることに言及する価値がある。さらに、結合アーム３２は回路基板３１に固着され、これにより回路基板３１は、スルーホール２１に保持することができ、第１の回路２３及び第２の回路３３は同時に電気的に接続される。 It is worth noting that the coupling arm 32 may be integrally extended from the substrate 22 of the conductive portion 20 so that the first circuit 23 can be carried and extended with the coupling arm 32. Further, the coupling arm 32 is fixed to the circuit board 31, whereby the circuit board 31 can be held in the through hole 21, and the first circuit 23 and the second circuit 33 are electrically connected at the same time.

したがって、制御部３０は、少なくとも１つの電子部品３４をさらに含んでよく、電子部品３４は、回路基板３１のおもて面３１１と裏面３１２の両方に取り付けられ、照明装置の正常な機能を維持するために第２の回路３３に電気的に接続される。電子部品３４は、Ｗｉ−Ｆｉモジュール、体性感覚センサ、ドライバ、抵抗器、及びコンデンサを含んでよいが、これに限定されるものではないことに言及する価値がある。 Therefore, the control unit 30 may further include at least one electronic component 34, which is attached to both the front surface 311 and the back surface 312 of the circuit board 31 to maintain the normal functioning of the illuminator. It is electrically connected to the second circuit 33 to do so. It is worth mentioning that electronic components 34 may include, but are not limited to, Wi-Fi modules, somatosensory sensors, drivers, resistors, and capacitors.

本発明の好ましい実施形態では、電子部品３４は回路基板３１に統合され、より詳細には、電子部品３４は、回路基板３１のおもて面３１１と裏面３１２の両方に取り付けられ、照明要素１０は基板２２のおもて面２２１に取り付けられ、照明要素１０により生じる熱が電子部品３４に直接的に伝達されるのを防ぐために、照明要素１０が電子部品３４で分離されるように配置される。従来の天井ランプと比較して、本発明に開示される照明装置は、長期間連続的に使用することができ、一方電子部品３４の温度は、照明装置の信頼性を保証するように適切な範囲で維持される。 In a preferred embodiment of the present invention, the electronic component 34 is integrated into the circuit board 31, and more specifically, the electronic component 34 is attached to both the front surface 311 and the back surface 312 of the circuit board 31, and the illumination element 10 Is attached to the front surface 221 of the substrate 22 and is arranged such that the lighting element 10 is separated by the electronic component 34 in order to prevent the heat generated by the lighting element 10 from being directly transferred to the electronic component 34. To. Compared to conventional ceiling lamps, the luminaire disclosed in the present invention can be used continuously for a long period of time, while the temperature of the electronic component 34 is suitable to ensure the reliability of the luminaire. Maintained in range.

さらに、第２の回路３３及び電子部品３４は、回路基板３１のおもて面３１１と裏面３１２の両方に設けられる場合があり、第１の回路２３及び照明要素１０は、基板２２のおもて面２２１だけに取り付けられる。したがって、照明装置を生産する技術的な複雑さは、照明装置の製造費を最小限に抑えるために削減できる。言い換えると、回路基板アセンブリ７０の回路基板３１は、二重機能面を有する基板である。一方、相対的により大きいサイズを有する基板２２は、単一機能面を有する基板である。基板２２のおもて面２２１は、本発明の別の実施形態で第１の回路２３に電気的に接続される電子部品３４を取り付けるために使用されてもよいことが理解される。 Further, the second circuit 33 and the electronic component 34 may be provided on both the front surface 311 and the back surface 312 of the circuit board 31, and the first circuit 23 and the lighting element 10 may be provided mainly on the substrate 22. It is attached only to the surface 221. Therefore, the technical complexity of producing a luminaire can be reduced to minimize the cost of manufacturing the luminaire. In other words, the circuit board 31 of the circuit board assembly 70 is a board having a dual functional surface. On the other hand, the substrate 22 having a relatively larger size is a substrate having a single functional surface. It is understood that the front surface 221 of the substrate 22 may be used to attach an electronic component 34 that is electrically connected to the first circuit 23 in another embodiment of the present invention.

したがって、導電部２０の基板２２及び制御部３０の回路基板３１は、照明要素１０によって生じる熱が導電部２０を介して制御部３０に伝導されることをさらに防ぐためにその間に少なくとも１つの断熱部分１００をさらに画定する。本発明の一実施形態では、断熱部分１００は、制御部２０の基板２２によって伝達される熱が、照明装置が使用されているときに制御部３０にさらに伝達されるのを防ぐことができる断熱長穴として実施されてよく、これにより制御部３０の温度は、電子部品３４を保護するように、照明装置が長期間連続的に使用されているときでも過剰に高くならないであろう。 Therefore, the substrate 22 of the conductive portion 20 and the circuit board 31 of the control unit 30 have at least one heat insulating portion between them in order to further prevent the heat generated by the lighting element 10 from being conducted to the control unit 30 via the conductive portion 20. 100 is further defined. In one embodiment of the invention, the heat insulating portion 100 can prevent the heat transferred by the substrate 22 of the control unit 20 from being further transferred to the control unit 30 when the lighting device is in use. It may be implemented as an elongated hole, whereby the temperature of the control unit 30 will not be excessively high even when the luminaire is continuously used for a long period of time so as to protect the electronic component 34.

さらに、照明装置が、天井等の支持取付け具に取り付けられるとき、導電部２０の２つの側面の間の空気対流は導電部２０の放熱有効性を高め、照明装置の温度を適切な範囲内に保つために断熱部分１００の断熱長穴によって発生する。 Further, when the luminaire is attached to a support fixture such as a ceiling, air convection between the two sides of the conductive portion 20 enhances the heat dissipation effectiveness of the conductive portion 20 and keeps the temperature of the illuminator within an appropriate range. It is generated by the heat insulating slot of the heat insulating part 100 to keep it.

図面の図５を参照すると、導電部２０は少なくとも１つの放熱チャネルをさらに有し、導電部２０の２つの対向する側面（導電部２０のおもて面及び裏面）は、放熱チャネル２５を介して互いと連通し、これにより照明要素１０によって生じ、制御部２０によって伝達される熱は、照明装置の温度を適切な範囲内に維持するように、放熱チャネル２５を介して迅速に消散できる。好ましくは、放熱チャネル２５の一端部は、照明装置の放熱効果をさらに強化するように、断熱長穴まで伸ばされ、断熱長穴と連通する。 Referring to FIG. 5 of the drawing, the conductive portion 20 further has at least one heat dissipation channel, and the two opposing side surfaces of the conductive portion 20 (the front surface and the back surface of the conductive portion 20) are via the heat dissipation channel 25. The heat generated by the illuminating element 10 and transferred by the control unit 20 can be quickly dissipated through the heat dissipation channel 25 so as to keep the temperature of the illuminating device within an appropriate range. Preferably, one end of the heat dissipation channel 25 is extended to the heat insulating slot and communicates with the heat insulating slot so as to further enhance the heat dissipation effect of the lighting device.

図面の図６を参照すると、断熱部分１００は、断熱部分１００が、導電部２０の取付け部分２１に回路基板３１を保持できる、つまり回路基板３１が断熱部分１００によって導電部２０のスルーホール２１に保持されるだけではなく、照明要素１０によって生じ、基板２２によって伝導される熱が、回路基板３１に伝達されるのを防ぐことができる基板２２と回路基板３１との間に一体的に形成されてよい。 With reference to FIG. 6 of the drawing, in the heat insulating portion 100, the heat insulating portion 100 can hold the circuit board 31 in the mounting portion 21 of the conductive portion 20, that is, the circuit board 31 is formed into the through hole 21 of the conductive portion 20 by the heat insulating portion 100. It is integrally formed between the substrate 22 and the circuit board 31 which is not only held but also can prevent the heat generated by the illumination element 10 and conducted by the substrate 22 from being transferred to the circuit board 31. You can.

したがって、断熱部分１００は、第１の位置決め長穴１０１及び第２の位置決め長穴１０２を有してよく、導電部２０の取付け部分２１に回路基板３１を保持するように、基板２２の内側端は第１の位置決め長穴１０１に受け入れられ、回路基板３３の外側端は、第２の位置決め長穴１０２に受け入れられる。 Therefore, the heat insulating portion 100 may have a first positioning slot 101 and a second positioning slot 102, and is an inner end of the substrate 22 so as to hold the circuit board 31 in the mounting portion 21 of the conductive portion 20. Is received in the first positioning slot 101, and the outer end of the circuit board 33 is received in the second positioning slot 102.

断熱部分１００は、別々に生産され、次いでその第１の位置決め長穴で基板２２の内側端を受け入れ、その第２の位置決め長穴１０２で回路基板３１の外側端を受け入れるために配置されることに言及する価値がある。断熱部分１００が、その第１の位置決め長穴１０１で基板２２の内側端を、及びそれぞれ第２の位置決め長穴１０２で基板３１の外側端縁を収容することを容易にするために、例えばゴム、シリコーン等の弾性プラスチック材料から作られてよいことが理解される。 The insulation portion 100 is produced separately and is then arranged in its first positioning slot 102 to accept the inner edge of the substrate 22 and in its second positioning slot 102 to accept the outer edge of the circuit board 31. Worth mentioning. To facilitate the insulation portion 100 to accommodate the inner edge of the substrate 22 in its first positioning slot 101 and the outer edge of the substrate 31 in its second positioning slot 102, respectively, for example rubber. , It is understood that it may be made from an elastic plastic material such as silicone.

代わりに、断熱部分１００は、基板２２と回路基板３１との間に一体的に形成されてよい。例えば、回路基板３１が、（基板２２の中間部分に位置する）基板２２の取付け部分２１に位置決めされ、第１の回路２３が第２の回路３３と電気的に接続された後、断熱部分１００は、照明装置を作り出すように基板２２の内側端及び回路基板３１の外側端を一体的に接合するために成形技術によって形成されてよい。 Instead, the heat insulating portion 100 may be integrally formed between the substrate 22 and the circuit board 31. For example, the circuit board 31 is positioned at the mounting portion 21 of the substrate 22 (located in the middle portion of the substrate 22), the first circuit 23 is electrically connected to the second circuit 33, and then the heat insulating portion 100 May be formed by molding techniques to integrally join the inner edge of the substrate 22 and the outer edge of the circuit board 31 to create a lighting device.

基板２２は、基板２２と回路基板３１との間に受入れ空洞３００を画定するように高さの差を有するために回路基板３１と偏位されてよく、受入れ空洞３００は、電子部品３４が基板２２から突出するのを防ぎ、それによって電子部品３４を保護するように回路基板３１の片側に取り付けられた電子部品３４を受け入れるために配置されることが理解される。 The substrate 22 may be offset from the circuit board 31 because it has a height difference so as to define a receiving cavity 300 between the substrate 22 and the circuit board 31, and the receiving cavity 300 has an electronic component 34 as a substrate. It is understood that it is arranged to receive the electronic component 34 mounted on one side of the circuit board 31 so as to prevent it from protruding from 22 and thereby protect the electronic component 34.

より詳細には、回路基板３１の裏面３１２の高さは、回路基板３１の裏面３１２に取り付けられた電子部品３４を受け入れるための受入れ空洞３００を回路基板３１の裏面３１２に形成するために基板２２の裏面２２２の高さよりも低くてよい。好ましくは、受入れ空洞３００内に受け入れられた電子部品３４は、基板２２の裏面２２２から突出せず、これにより電子部品３４は、照明装置を相応して保護するために、照明装置の輸送及び保管中に他の品目により影響を与えられることから基板２２の裏面２２２によって保護される。 More specifically, the height of the back surface 312 of the circuit board 31 is such that the receiving cavity 300 for receiving the electronic component 34 attached to the back surface 312 of the circuit board 31 is formed on the back surface 312 of the circuit board 31. It may be lower than the height of the back surface 222 of. Preferably, the electronic component 34 received in the receiving cavity 300 does not protrude from the back surface 222 of the substrate 22, whereby the electronic component 34 transports and stores the illuminator to appropriately protect the illuminator. It is protected by the back surface 222 of the substrate 22 from being affected by other items inside.

さらに、第１の回路２３は、基板２２のおもて面２２１に設けられ、照明要素１０も、基板２２のおもて面２２１に取り付けられる。言い換えると、導電部２０は、単一機能面を有する基板として構成される。したがって、第２の回路３３は、回路基板３１のおもて面と裏面３１１、３１２の両方に設けられ、電子部品３４の一部分は、回路基板３１のおもて面３１１に取り付けられ、そのおもて面で第２の回路第２の回路３３と電気的に接続され、一方、電子部品３４の残りは、回路基板３１の裏面３１２に取り付けられ、その裏面で第２の回路３３に電気的に接続される。言い換えると、制御部３０は、二重機能側を有する基板として構成される。 Further, the first circuit 23 is provided on the front surface 221 of the substrate 22, and the lighting element 10 is also attached to the front surface 221 of the substrate 22. In other words, the conductive portion 20 is configured as a substrate having a single functional surface. Therefore, the second circuit 33 is provided on both the front surface and the back surface 311 and 312 of the circuit board 31, and a part of the electronic component 34 is attached to the front surface 311 of the circuit board 31. The front surface is electrically connected to the second circuit 33, while the rest of the electronic components 34 are attached to the back surface 312 of the circuit board 31 and electrically connected to the second circuit 33 on the back surface. Connected to. In other words, the control unit 30 is configured as a substrate having a dual function side.

図８及び図９を参照すると、好ましい実施形態が示されており、制御部３０は、導電部２０と着脱自在に結合される。例えば、制御部３０が導電部２０に取り付けられるとき、制御部３０は、取付け部分２１のスルーホール２１に着脱自在に保持されてよい。 With reference to FIGS. 8 and 9, a preferred embodiment is shown in which the control unit 30 is detachably coupled to the conductive unit 20. For example, when the control unit 30 is attached to the conductive unit 20, the control unit 30 may be detachably held in the through hole 21 of the attachment portion 21.

特に、導電部２０は、取付けプラットフォーム２６をさらに有する。取付けプラットフォーム２６は、結合アーム３２において、第１の回路２３によって形成された第１の回路接続部材２３１及び第２の回路３３に形成された第２の回路接続部材３３１を有し、制御部３０の結合アーム３２が導電部２０の取付けプラットフォーム２６に取り付けられるとき、第２の回路接続部材３３１及び第１の回路接続部材２３１は同時に電気的に接続される。第１の回路接続部材２３１及び第２の回路接続部材３３１の形状が、本発明において制限ではないことが理解される。例えば、第１の回路接続部材２３１及び第２の回路接続部材３３１は円板形状を有してよい。 In particular, the conductive portion 20 further comprises a mounting platform 26. The mounting platform 26 has a first circuit connecting member 231 formed by the first circuit 23 and a second circuit connecting member 331 formed in the second circuit 33 in the coupling arm 32, and has a control unit 30. When the coupling arm 32 of the above is attached to the mounting platform 26 of the conductive portion 20, the second circuit connecting member 331 and the first circuit connecting member 231 are electrically connected at the same time. It is understood that the shapes of the first circuit connecting member 231 and the second circuit connecting member 331 are not the limitation in the present invention. For example, the first circuit connecting member 231 and the second circuit connecting member 331 may have a disk shape.

結合アーム３２は基板２２に形成されてよく、第１の回路２３は結合アーム３２に沿って伸ばされ、そこに第１の回路接続部材２３１を形成することに言及する価値がある。取付けプラットフォーム２６は回路基板３１に形成されてよく、結合アーム３２は、その上に第１の回路接続部材３３１を形成するように回路基板３１の取付けプラットフォーム２６で固着される。したがって、制御部３０の結合アーム３２が導電部２０の取付け部分２６に取り付けられるとき、第２の回路接続部材３３１及び第１の回路接続部材２３１は、（図面の図１０に示されるように）自動的に互いと電気的に接続される。 It is worth mentioning that the coupling arm 32 may be formed on the substrate 22 and the first circuit 23 extends along the coupling arm 32 to form the first circuit connecting member 231 therein. The mounting platform 26 may be formed on the circuit board 31, and the coupling arm 32 is fixed by the mounting platform 26 of the circuit board 31 so as to form the first circuit connecting member 331 on the coupling arm 32. Therefore, when the coupling arm 32 of the control unit 30 is attached to the attachment portion 26 of the conductive portion 20, the second circuit connection member 331 and the first circuit connection member 231 (as shown in FIG. 10 of the drawing). Automatically electrically connected to each other.

図面の図１１及び図１２を参照すると、照明装置の別の代替モードが示され、導電部２０は、互いと間隔をおいて配置された少なくとも２つの導電要素２０１を含んで、それぞれ２つの隣接する導電要素２０１の内側の間に放熱チャネル２５をそれぞれ形成する。 With reference to FIGS. 11 and 12 of the drawing, another alternative mode of the luminaire is shown, where the conductive portions 20 include at least two conductive elements 201 spaced apart from each other and two adjacent to each other. A heat dissipation channel 25 is formed between the insides of the conductive elements 201 to be formed.

導電要素２０１のそれぞれは、基板２２及び基板２２に設けられた第１の回路２３を含み、照明要素１０は、導電要素２０１に取り付けられ、基板２２に電気的に接続される。 Each of the conductive elements 201 includes a substrate 22 and a first circuit 23 provided on the substrate 22, and the illumination element 10 is attached to the conductive element 201 and electrically connected to the substrate 22.

制御部３０の基板３１から一体的に伸ばされる結合アーム３２のそれぞれは、基板２２の取付け部分２１に制御部３０を保持し、第１の回路２３及び第２の回路３３を互いと電気的に接続するように導電要素２０１の基板２２に接続され、これにより外部電気エネルギーは、第１の回路２３及び第２の回路３３を介して照明要素１０に伝導できる。 Each of the coupling arms 32 integrally extended from the substrate 31 of the control unit 30 holds the control unit 30 in the mounting portion 21 of the substrate 22, and electrically connects the first circuit 23 and the second circuit 33 to each other. It is connected to the substrate 22 of the conductive element 201 so as to be connected so that external electrical energy can be conducted to the illumination element 10 via the first circuit 23 and the second circuit 33.

スルーホール２１として実施された導電部２０の取付け部分２１が、所定のパターンで配置された導電要素２０１の内側によって形成されることが理解される。回路基板３１の結合アーム３２のそれぞれは、その周辺端部から導電要素２０１の内側に伸ばされ、これにより制御部３０は、導電部２０のスルーホール２１に保持される。 It is understood that the mounting portion 21 of the conductive portion 20 implemented as the through hole 21 is formed by the inside of the conductive element 201 arranged in a predetermined pattern. Each of the coupling arms 32 of the circuit board 31 extends inward of the conductive element 201 from its peripheral end, whereby the control unit 30 is held in the through hole 21 of the conductive unit 20.

一実施態様では、導電要素２０１のそれぞれはセクタ形状を有し、円形形状を有する照明装置を作り出すために所定のパターンで配置される。別の実施態様では、導電要素２０１のそれぞれは台形形状を有し、多角形形状を有する照明装置を形成するために所定のパターンで配置される。 In one embodiment, each of the conductive elements 201 has a sector shape and is arranged in a predetermined pattern to create a lighting device having a circular shape. In another embodiment, each of the conductive elements 201 has a trapezoidal shape and is arranged in a predetermined pattern to form a luminaire having a polygonal shape.

結合アーム３２が、導電要素２０１のそれぞれのそれぞれの基板２２から一体的に伸ばされてよく、結合アーム３２の遊離端が、取付け部分２１に回路基板３１を保持するように、回路基板３１の異なる位置で結合されることに言及する価値がある。 The coupling arm 32 may be integrally extended from each of the respective substrates 22 of the conductive element 201, and the circuit boards 31 are different such that the free end of the coupling arm 32 holds the circuit board 31 in the mounting portion 21. It is worth mentioning that they are combined in position.

さらに、導電要素２０１は回路基板３１と着脱自在に結合されてよく、これにより結合要素２０１に取り付けられた照明要素１０の動作状態は、互いと無関係であってよい。したがって、照明要素１０によって生じる光、及び光のタイプは選択的に制御できる。さらに、照明要素１０のうちの１つが損傷を受ける、又はそれ以上使用されるために不適切であるとき、損傷を受けた照明要素１０を有するそれぞれの導電要素２０１だけが変更されることを必要とする。 Further, the conductive element 201 may be detachably coupled to the circuit board 31, so that the operating states of the illumination elements 10 attached to the coupling element 201 may be independent of each other. Therefore, the light produced by the illuminating element 10 and the type of light can be selectively controlled. Further, when one of the illuminating elements 10 is damaged or inappropriate for further use, only the respective conductive element 201 having the damaged illuminating element 10 needs to be modified. And.

図面の図７Ａを参照すると、照明装置は、天井ランプとして実施されてよい。言い換えると、照明装置は、天井又は建物の他の位置に設置されてよい。例えば、照明装置が天井に取り付けられるとき、放熱空洞２００が、導電部２０の基板２２と天井との間に画定され、放熱空洞２００は、断熱長穴１００を介して照明装置の導電部２０の下方空間と連通する。したがって、照明要素１０によって生じる熱は、導電部２０によって伝導し、放熱空洞２００に消散させることができる。次いで、放電空洞２００内の空気と導電部２０の下方空間内の空気との間の空気対流が発生し、それによって照明装置の放熱効果を強化し、これにより照明装置の温度は、それが長期間連続的に使用されているとき、適切な範囲内に維持できる。図面の図７Ｂに示されるように、照明装置はその光源として機能するために懐中電灯に適用できる。 With reference to FIG. 7A of the drawing, the luminaire may be implemented as a ceiling lamp. In other words, the luminaire may be installed on the ceiling or elsewhere in the building. For example, when the lighting device is mounted on the ceiling, the heat radiating cavity 200 is defined between the substrate 22 of the conductive portion 20 and the ceiling, and the heat radiating cavity 200 is formed in the conductive portion 20 of the lighting device through the heat insulating elongated hole 100. Communicate with the lower space. Therefore, the heat generated by the illuminating element 10 can be conducted by the conductive portion 20 and dissipated in the heat radiating cavity 200. Next, air convection is generated between the air in the discharge cavity 200 and the air in the space below the conductive portion 20, thereby enhancing the heat dissipation effect of the illuminator, whereby the temperature of the illuminator is longer. When used continuously for a period of time, it can be maintained within an appropriate range. As shown in FIG. 7B of the drawing, the luminaire can be applied to a flashlight to act as its light source.

本発明の別の態様によれば、本発明は、照明装置の放熱方法をさらに提供し、方法は以下のステップを含む。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of dissipating heat from the luminaire, which method comprises the following steps.

（ａ）光電部２０に取り付けられた少なくとも１つの照明要素照明要素１０によって生じる熱が、照明装置の外部から照明装置の内部の制御部３０に伝導されるのを防ぐステップ。 (A) A step of preventing heat generated by at least one illuminating element illuminating element 10 attached to the photoelectric unit 20 from being transmitted from the outside of the illuminating device to the control unit 30 inside the illuminating device.

（ｂ）照明装置の１つの側面とその中間部分との間で空気対流を形成するステップ。 (B) A step of forming air convection between one side surface of a luminaire and an intermediate portion thereof.

さらに、断熱長穴１００は、導電部２０と、導電部２０のスルーホール２１に保持される制御部３０との間に形成される。照明要素１０によって生じる熱は、断熱長穴１００によって制御部３０に伝えられるのを防がれる。さらに、断熱長穴１００は、導電部２０の２つの側面の間で空気対流を可能にし、それによって照明装置の放熱能力を強化する。 Further, the heat insulating elongated hole 100 is formed between the conductive portion 20 and the control portion 30 held in the through hole 21 of the conductive portion 20. The heat generated by the lighting element 10 is prevented from being transferred to the control unit 30 by the heat insulating slot 100. Further, the heat insulating slot 100 allows air convection between the two sides of the conductive portion 20, thereby enhancing the heat dissipation capacity of the luminaire.

本発明の別の態様によると、本発明は、照明装置の製造方法をさらに提供し、方法は以下のステップを含む。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of manufacturing a luminaire, the method comprising the following steps:

（Ａ）１つの側面しか回路を取り付けられていない導電部２０に少なくとも１つの照明要素１０を取り付けるステップ。 (A) A step of attaching at least one lighting element 10 to the conductive portion 20 to which the circuit is attached to only one side surface.

（Ｂ）導電部２０のスルーホール２１に、２つの側面に回路が取り付けられた制御部３０を保持するステップであって、スルーホール２１が導電部２０の中間部分に位置し、導電部２０の回路が制御部３０の回路と電気的に接続される、該保持するステップ。 (B) In the step of holding the control unit 30 having circuits attached to the two side surfaces in the through hole 21 of the conductive portion 20, the through hole 21 is located in the intermediate portion of the conductive portion 20, and the conductive portion 20 The holding step in which the circuit is electrically connected to the circuit of the control unit 30.

本発明の別の態様によれば、本発明は、照明装置の製造方法をさらに提供し、方法は以下のステップを含む。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of manufacturing a luminaire, the method comprising the following steps:

（ａ）少なくとも１つの第１の回路２３及び少なくとも１つの照明要素１０を、基板２２のおもて面２２１に取り付けるステップであって、照明要素１０は第１の回路２３に電気的に接続される、該取り付けるステップ。 (A) A step of attaching at least one first circuit 23 and at least one lighting element 10 to the front surface 221 of the substrate 22, where the lighting element 10 is electrically connected to the first circuit 23. The mounting step.

（ｂ）少なくとも１つの第２の回路３３及び少なくとも１つの電子部品３４を、回路基板３１のおもて面３１１及び裏面３１２に取り付けるステップであって、電子部品３４は第２の回路３３と電気的に取り付けられる、該取り付けるステップ。 (B) A step of attaching at least one second circuit 33 and at least one electronic component 34 to the front surface 311 and the back surface 312 of the circuit board 31, wherein the electronic component 34 is electrically connected to the second circuit 33. The mounting step.

（ｃ）照明装置を作り出すために、第１の回路２３を第２の回路３３と接続するステップ。 (C) A step of connecting the first circuit 23 to the second circuit 33 in order to create a lighting device.

ステップ（ｂ）がステップ（ａ）の前に実行されてよいことに言及する価値がある。言い換えると、少なくとも１つの第２の回路３３及び少なくとも１つの電子部品３４は、最初に回路基板３３のおもて面３１１及び裏面３１２に取り付けられ、少なくとも１つの第１の回路２３及び少なくとも１つの照明要素１０は、基板２２のおもて面２２１に取り付けられる。 It is worth mentioning that step (b) may be performed before step (a). In other words, at least one second circuit 33 and at least one electronic component 34 are first mounted on the front surface 311 and the back surface 312 of the circuit board 33, and at least one first circuit 23 and at least one. The lighting element 10 is attached to the front surface 221 of the substrate 22.

図面の図１３を参照すると、照明装置の制御システムが示されており、制御システムは、記憶モジュール４０、検出モジュール５０、及び処理モジュール６０を含む。記憶モジュール４０は、照明装置を制御するための動作命令を記憶するために配置される。検出モジュール５０は、照明装置のユーザの動作信号を検出するために配置される。処理モジュール６０は、ユーザの動作信号に応えて動作命令を指定し、照明装置の動作状態を制御するために動作命令を実行するために配置される。本発明の一実施形態では、検出モジュール５０は、接触すること又は他の方法によってユーザの動作信号を検出するためのセンサとして実施されてよい。本発明の別の実施形態では、検出モジュール５０は、例えばユーザの動作信号を得るために、例えばジェスチャ等のユーザのアクションを取り込むためのカメラモジュールとして実施されてよい。 With reference to FIG. 13 of the drawing, a control system for the lighting device is shown, which includes a storage module 40, a detection module 50, and a processing module 60. The storage module 40 is arranged to store an operation command for controlling the lighting device. The detection module 50 is arranged to detect the operation signal of the user of the lighting device. The processing module 60 is arranged to specify an operation command in response to a user's operation signal and execute the operation command to control the operation state of the lighting device. In one embodiment of the invention, the detection module 50 may be implemented as a sensor for detecting a user's motion signal by contact or other means. In another embodiment of the present invention, the detection module 50 may be implemented as a camera module for capturing user actions such as gestures, for example, in order to obtain a user's operation signal.

図１４に示されるように、センサとして実施された検出モジュール５０は、照明装置のランプカバーの内部に設置されてよい。ユーザの指がランプカバーの上を摺動するとき、検出モジュール５０は、ユーザの指のリアルタイム状態を監視することによって、ユーザの動作信号を検出できる。例えば、ユーザの指が、ランプカバーの上で右から左へ摺動しているとき、動作信号は検出モジュール５０によって検出され、動作信号が照明装置の照明を上げるための制御信号として識別される処理モジュール６０に送信される。このようにして、照明装置の照明を上げるための対応する命令は、記憶モジュール４０から抽出され、処理モジュール６０によって実行される。対応して、ユーザの指がランプカバー上で左から右に摺動しているとき、動作信号は、検出モジュール５０によって検出され、動作信号が、照明装置の照明を下げるための制御信号として識別される処理モジュール６０に送信される。このようにして、照明装置の照明を下げるための対応する命令は、記憶モジュール４０によって抽出され、処理モジュール６０によって実行される。 As shown in FIG. 14, the detection module 50 implemented as a sensor may be installed inside the lamp cover of the luminaire. When the user's finger slides over the lamp cover, the detection module 50 can detect the user's motion signal by monitoring the real-time state of the user's finger. For example, when the user's finger is sliding from right to left on the lamp cover, the operating signal is detected by the detection module 50 and the operating signal is identified as a control signal for raising the illumination of the illuminator. It is transmitted to the processing module 60. In this way, the corresponding instructions for raising the illumination of the illuminator are extracted from the storage module 40 and executed by the processing module 60. Correspondingly, when the user's finger is sliding from left to right on the lamp cover, the operation signal is detected by the detection module 50 and the operation signal is identified as a control signal for lowering the illumination of the illuminator. It is transmitted to the processing module 60 to be processed. In this way, the corresponding instructions for reducing the illumination of the illuminator are extracted by the storage module 40 and executed by the processing module 60.

さらに、ユーザの指がランプカバーの上方で回転するとき、動作信号は検出モジュール５０によって検出され、動作信号が、照明装置の動作状態を変更するための制御信号として識別される処理モジュール６０に送信される。このようにして、照明装置の動作状態を変更するための対応する命令は、記憶モジュール４０から抽出され、処理モジュール６０によって実行される。当業者は、ランプカバーに近づく又はランプカバーに触れるユーザの指を検出するとき、記憶モジュール５０が、連続動作を実行するために照明装置を活性化するための制御信号として識別される対応する動作信号を送信するであろうと容易に理解するであろう。 Further, when the user's finger rotates above the lamp cover, the operation signal is detected by the detection module 50, and the operation signal is transmitted to the processing module 60, which is identified as a control signal for changing the operation state of the lighting device. Will be done. In this way, the corresponding instructions for changing the operating state of the illuminator are extracted from the storage module 40 and executed by the processing module 60. When one of ordinary skill in the art detects a user's finger approaching or touching the lamp cover, the corresponding operation identified by the storage module 50 as a control signal for activating the luminaire to perform a continuous operation. It will be easy to understand that it will transmit a signal.

好ましくは、照明装置の制御システムは、ユーザの電子装置と遠隔で通信されてよく、これによりユーザは、電子装置を介して照明装置の動作状態を遠隔で制御できる。 Preferably, the lighting device control system may communicate remotely with the user's electronic device, which allows the user to remotely control the operating state of the lighting device via the electronic device.

図面の図１５に示されるように、検出モジュール５０は、ユーザが制御システムを介して相対的により大きい距離で照明装置を制御できるように、カメラモジュール又は体性感覚センサとして実施される。より詳細には、相対的に大きい距離でユーザによって生成される動作信号は、検出モジュール５０によって検出し、次いで処理モジュール６０に送信することができ、対応する動作命令は記憶モジュール４０から適合され、照明装置の動作状態を制御するために処理モジュール６０によって実行される。 As shown in FIG. 15 of the drawing, the detection module 50 is implemented as a camera module or somatosensory sensor so that the user can control the illuminator over a relatively larger distance via the control system. More specifically, the operation signal generated by the user at a relatively large distance can be detected by the detection module 50 and then transmitted to the processing module 60, and the corresponding operation instruction is adapted from the storage module 40. It is executed by the processing module 60 to control the operating state of the lighting device.

特に、ユーザが照明装置から離れた特定の距離で検出されるとき、検出モジュール５０によって検出される動作信号は、処理モジュール６０に送信され、処理モジュール６０によって処理され、動作信号は、連続動作のために照明装置を活性化するための制御信号として識別される。次いで、ユーザのジェスチャが検出モジュール５０によって検出されるとき、対応する動作信号は、照明装置の動作状態を制御するように、記憶モジュール４０に記憶された対応する動作命令と一致し、対応する動作命令を実行するために処理モジュール６０によって処理される。 In particular, when the user is detected at a specific distance away from the lighting device, the operation signal detected by the detection module 50 is transmitted to the processing module 60 and processed by the processing module 60, and the operation signal is a continuous operation. Therefore, it is identified as a control signal for activating the luminaire. Then, when the user's gesture is detected by the detection module 50, the corresponding operation signal matches the corresponding operation command stored in the storage module 40 and corresponds to the corresponding operation so as to control the operation state of the lighting device. It is processed by the processing module 60 to execute the instruction.

本発明の別の態様によれば、本発明は、照明装置の制御方法をさらに提供し、方法は以下のステップを含む。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of controlling a luminaire, the method comprising the following steps:

（ｉ）ユーザの第１のアクションを検出するステップ。 (I) A step of detecting the user's first action.

（ｉｉ）動作信号を得るためにユーザの第２のアクションを検出するステップ。 (Ii) A step of detecting a second action of the user in order to obtain an operation signal.

（ｉｉｉ）照明装置の動作状態を制御するために、動作信号に応えて動作命令を実行するステップ。
ステップ（ｉ）で、ユーザの第１のアクションが検出モジュール５０によって検出されるとき、制御システムの記憶モジュール４０及び処理モジュール６０が活性化されることに言及する価値がある。本発明の一実施形態では、制御システムを活性化するための第１のアクションは、ユーザが検出モジュール５０に触れているときに検出されるアクションである。本発明の別の実施形態では、制御システムを活性化するための第１のアクションは、ユーザが、照明装置から離れた所定の距離の範囲内で検出されるときに検出されるアクションである。ステップ（ｉｉ）で、第２のアクションは、ユーザの動作信号を識別するためにユーザのジェスチャ又は任意の他のアクションであってよい。 (Iii) A step of executing an operation command in response to an operation signal in order to control an operation state of the lighting device.
It is worth mentioning in step (i) that the storage module 40 and the processing module 60 of the control system are activated when the user's first action is detected by the detection module 50. In one embodiment of the invention, the first action for activating the control system is the action detected when the user is touching the detection module 50. In another embodiment of the invention, the first action for activating the control system is the action detected when the user is detected within a predetermined distance away from the luminaire. In step (ii), the second action may be the user's gesture or any other action to identify the user's action signal.

図面の図１６Ａから図２０ＡＣを参照すると、本発明の第２の好ましい実施形態に係る照明装置が示されており、照明装置は、照明アセンブリ８０Ａ及び制御アセンブリ９０Ａを含み、照明アセンブリ８０Ａは、制御アセンブリ９０Ａと電気的に接続され、これにより外部電力が、制御アセンブリ９０Ａによって取得され、照明アセンブリ８０Ａが適用される。さらに、照明アセンブリ８０Ａの動作状態は、制御アセンブリ９０Ａによって制御できる。 With reference to FIGS. 16A to 20AC of the drawings, a luminaire according to a second preferred embodiment of the present invention is shown, the luminaire including a luminaire assembly 80A and a control assembly 90A, the luminaire assembly 80A being a control. It is electrically connected to the assembly 90A, whereby external power is obtained by the control assembly 90A and the lighting assembly 80A is applied. Further, the operating state of the lighting assembly 80A can be controlled by the control assembly 90A.

照明アセンブリ８０Ａは、基板接続側面８１Ａを有する。制御アセンブリ９０Ａは、照明アセンブリ８０Ａの基板接続側面８１Ａに対応する回路基板接続側面９１Ａを有し、制御アセンブリ９０Ａの回路基板接続側面９１Ａ及び照明アセンブリ８０Ａの基板接続側面８１Ａは不連続に配置される。 The lighting assembly 80A has a substrate connecting side surface 81A. The control assembly 90A has a circuit board connection side surface 91A corresponding to the board connection side surface 81A of the lighting assembly 80A, and the circuit board connection side surface 91A of the control assembly 90A and the board connection side surface 81A of the lighting assembly 80A are arranged discontinuously. ..

より詳細には、照明アセンブリ８０Ａは、少なくとも１つの照明要素１０Ａ、少なくとも１つの基板２２Ａ、及び少なくとも１つの第１の回路２３Ａを含み、基板２２Ａは、おもて面２２１Ａ及びおもて面２２１Ａと対向する裏面２２２Ａを有する。第１の回路２３Ａ及び照明要素１０Ａは、基板２２Ａのおもて面２２１Ａに設けられ、照明要素１０Ａは、第１の回路２３Ａに電気的に接続される。さらに、基板２２Ａは、その中に制御アセンブリ９０Ａを受け入れるためにその中間部分に形成されたスルーホール２１Ａを有し、スルーホール２１Ａを形成する基板２２Ａの内側は、照明アセンブリ８０Ａの基板接続側面８０Ａとして画定される。 More specifically, the lighting assembly 80A includes at least one lighting element 10A, at least one substrate 22A, and at least one first circuit 23A, the substrate 22A having a front surface 221A and a front surface 221A. It has a back surface 222A facing the surface. The first circuit 23A and the illumination element 10A are provided on the front surface 221A of the substrate 22A, and the illumination element 10A is electrically connected to the first circuit 23A. Further, the substrate 22A has a through hole 21A formed in an intermediate portion thereof for receiving the control assembly 90A, and the inside of the substrate 22A forming the through hole 21A is a substrate connection side surface 80A of the lighting assembly 80A. Is defined as.

制御アセンブリ９０Ａは、回路基板３１Ａ、少なくとも第２の回路３３Ａ、及び少なくとも１つの電子部品３４Ａを含み、回路基板３１Ａは、おもて面３１１Ａ及びおもて面３１１Ａと対向する裏面３１２Ａを有する。電子部品３４Ａ及び第２の回路３３Ａは、回路基板３１Ａのおもて面３１１Ａと裏面３１２Ａの両方に設けられ、一方、電子部品３４Ａは第２の回路３３Ａと電気的に接続される。さらに、回路基板３１Ａの外側は、制御アセンブリ９０Ａの回路基板接続側面９０Ａとして画定される。 The control assembly 90A includes a circuit board 31A, at least a second circuit 33A, and at least one electronic component 34A, which has a front surface 311A and a back surface 312A facing the front surface 311A. The electronic component 34A and the second circuit 33A are provided on both the front surface 311A and the back surface 312A of the circuit board 31A, while the electronic component 34A is electrically connected to the second circuit 33A. Further, the outside of the circuit board 31A is defined as the circuit board connection side surface 90A of the control assembly 90A.

したがって、回路基板３１Ａは、照明アセンブリ８０Ａのスルーホール２１Ａに保持され、これにより制御アセンブリ９０Ａの回路基板接続側面９１Ａは、照明アセンブリ８０Ａの基板接続側面８１Ａと位置合わせされる。制御アセンブリ９０Ａの第２の回路３３Ａは、照明アセンブリ８０Ａの第１の回路２３Ａと電気的に接続され、一方、制御アセンブリ９０Ａの第２の回路３３Ａは、外部電源とさらにつながれ、これにより外部電力は、連続して第１の回路２３Ａ、電子部品３４Ａ、及び第１の回路２３Ａを通して光を生じさせるための照明要素１０Ａに適用できる。 Therefore, the circuit board 31A is held in the through hole 21A of the lighting assembly 80A, whereby the circuit board connecting side surface 91A of the control assembly 90A is aligned with the board connecting side surface 81A of the lighting assembly 80A. The second circuit 33A of the control assembly 90A is electrically connected to the first circuit 23A of the lighting assembly 80A, while the second circuit 33A of the control assembly 90A is further connected to an external power source, thereby external power. Can be applied to a lighting element 10A for continuously producing light through a first circuit 23A, an electronic component 34A, and a first circuit 23A.

特に、回路基板３１Ａ及び基板２２Ａは、別々に作り出されてよく、次いで回路基板３１Ａは、基板２２Ａによって形成されたスルーホール２１Ａに保持されており、これにより回路基板３１Ａ及び基板２２Ａは不連続に配置される。したがって、照明要素１０Ａによって生じる熱は、照明装置が長期間連続的に使用されているときに照明装置の温度を適切な範囲内に維持するように、基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝達されるのを遮ることができる。 In particular, the circuit board 31A and the board 22A may be produced separately, and then the circuit board 31A is held in a through hole 21A formed by the board 22A, whereby the circuit board 31A and the board 22A are discontinuous. Be placed. Therefore, the heat generated by the illuminating element 10A is transferred from the substrate 22A to the circuit board 31A so as to keep the temperature of the illuminating device within an appropriate range when the illuminating device is continuously used for a long period of time. Can be blocked.

本発明に含まれる基板２２Ａ及び回路基板３１Ａの不連続方法は、基板２２Ａによって形成された照明アセンブリ８０Ａの基板接続側面８１Ａ、及び回路基板３１Ａによって形成された制御アセンブリ９０Ａの回路基板接続側面９１Ａが互いと分離される状態だけではなく、基板２２Ａによって形成された照明アセンブリ８０Ａの基板接続側８０Ａが、基板３１Ａによって形成された制御アセンブリ９０Ａの回路基板接続側面９０Ａと接触する状態も示すことに言及する価値がある。言い換えると、基板２２Ａの内側が回路基板３１Ａの外側と接触するときにも、基板２２Ａ及び回路基板３１Ａは、熱が、相応して基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝導されるのを防ぐために、依然として不連続に配置される。 In the method of discontinuing the substrate 22A and the circuit board 31A included in the present invention, the substrate connection side surface 81A of the illumination assembly 80A formed by the substrate 22A and the circuit board connection side surface 91A of the control assembly 90A formed by the circuit board 31A are It is mentioned that not only the state of being separated from each other but also the state in which the board connection side 80A of the illumination assembly 80A formed by the board 22A is in contact with the circuit board connection side surface 90A of the control assembly 90A formed by the board 31A is shown. Worth to do. In other words, even when the inside of the substrate 22A contacts the outside of the circuit board 31A, the substrate 22A and the circuit board 31A still keep the heat from being conducted from the substrate 22A to the circuit board 31A accordingly. Arranged discontinuously.

本発明の照明装置の場合、照明要素１０Ａを取り付けるための基板２２Ａ及び電子部品３４Ａを取り付けるための回路基板３１Ａは別々に作り出すことができ、これにより基板２２Ａ及び回路基板３１Ａは異なる材料から作ることができる。例えば、基板２２Ａは、例えばアルミニウム等のより良い放熱性能を有する材料から作られ、それによって基板２２Ａの放熱効果を強化できる。したがって、照明装置の温度は、その寿命を拡大するように、照明装置が長期間連続的に使用されるときも適切な範囲内に維持できる。一方、回路基板３１Ａは、熱が基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝達されるのをさらに防ぐために、相対的に不十分な熱伝導能力を有する材料から作ることができる。 In the case of the lighting device of the present invention, the substrate 22A for mounting the lighting element 10A and the circuit board 31A for mounting the electronic component 34A can be separately produced, whereby the substrate 22A and the circuit board 31A are made of different materials. Can be done. For example, the substrate 22A is made of a material having better heat dissipation performance, such as aluminum, which can enhance the heat dissipation effect of the substrate 22A. Therefore, the temperature of the luminaire can be maintained within an appropriate range even when the luminaire is used continuously for a long period of time so as to extend its life. On the other hand, the circuit board 31A can be made of a material having a relatively insufficient thermal conductivity in order to further prevent heat from being transferred from the substrate 22A to the circuit board 31A.

好ましくは、スルーホール２１Ａは、基板２２Ａの中間部分に形成され、これにより制御アセンブリ９０Ａは、照明アセンブリ８０Ａの中間部分に保持することができ、照明要素１０Ａは、制御アセンブリ９０Ａの回りで周辺に設けることができる。さらに、基板２２Ａは、照明装置の放熱効果を強化するために相対的により大きいサイズを有するリング形状であってよい。スルーホール２１Ａが、基板２２Ａの任意の他の位置で、つまり基板２２Ａの側面部分で形成され得、これは本発明において制限ではないことが理解される。 Preferably, the through holes 21A are formed in the middle portion of the substrate 22A so that the control assembly 90A can be held in the middle portion of the illumination assembly 80A and the illumination element 10A is peripherally around the control assembly 90A. Can be provided. Further, the substrate 22A may have a ring shape having a relatively larger size in order to enhance the heat dissipation effect of the lighting device. It is understood that through-holes 21A can be formed at any other location on the substrate 22A, i.e. on the side portions of the substrate 22A, which is not a limitation in the present invention.

したがって、少なくとも１つの断熱部分１１０Ａが、熱が、照明アセンブリ８０Ａから制御アセンブリ９０Ａに伝達されるのを防ぐために、照明アセンブリ８０Ａと制御アセンブリ９０Ａとの間に画定される。好ましくは、断熱部分１００Ａは、照明アセンブリ８０Ａの基板２２Ａと制御アセンブリ９０Ａの回路基板３１Ａとの間に形成されてよい。つまり、断熱部分１００Ａは、基板２２Ａの内側端と回路基板３１Ａの外側端との間に形成され、これにより基板２２Ａ及び制御基板３１Ａは、断熱部分１００Ａを介して不連続に配置され、断熱部分１００Ａは、熱が、基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝達されるのを防ぐことができる。 Therefore, at least one insulation portion 110A is defined between the lighting assembly 80A and the control assembly 90A to prevent heat from being transferred from the lighting assembly 80A to the control assembly 90A. Preferably, the insulation portion 100A may be formed between the substrate 22A of the lighting assembly 80A and the circuit board 31A of the control assembly 90A. That is, the heat insulating portion 100A is formed between the inner end of the substrate 22A and the outer end of the circuit board 31A, whereby the substrate 22A and the control board 31A are discontinuously arranged via the heat insulating portion 100A, and the heat insulating portion is formed. The 100A can prevent heat from being transferred from the substrate 22A to the circuit board 31A.

図面の図１６Ａ及び図１７Ａを参照すると、断熱部分１００Ａは、断熱長穴として実施されてよい。より詳細には、基板２２Ａの内側端が回路基板３１Ａの外側端と接触していないとき、断熱長穴は、基板２２Ａの内側端と、回路基板３１Ａの温度が上昇するのを防ぐために、熱が基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝導されるのを防ぐように配置される基板３１Ａの外側端との間に形成される。さらに、断熱部分１００Ａは、照明装置の放熱効果をさらに強化するように、照明装置の上側と下側との間で空気対流をさらに可能にする。 With reference to FIGS. 16A and 17A of the drawings, the heat insulating portion 100A may be implemented as a heat insulating slot. More specifically, when the inner edge of the substrate 22A is not in contact with the outer edge of the circuit board 31A, the adiabatic slot heats the inner edge of the substrate 22A and to prevent the temperature of the circuit board 31A from rising. Is formed between the outer end of the substrate 31A arranged so as to prevent the substrate 22A from being conducted from the substrate 22A to the circuit board 31A. Further, the heat insulating portion 100A further enables air convection between the upper side and the lower side of the illuminating device so as to further enhance the heat dissipation effect of the illuminating device.

図面の図１６Ａ及び図１７Ａをさらに参照すると、照明装置は、照明アセンブリ８０Ａのスルーホール２１Ａに制御アセンブリ９０Ａを保持し、照明アセンブリ８０Ａと制御アセンブリ９０Ａとの間に断熱部分１００Ａを形成するために照明アセンブリ８０Ａと制御アセンブリ９０Ａとの間に設けられた１つ以上の結合アームをさらに含む。 Further referring to FIGS. 16A and 17A of the drawing, the luminaire holds the control assembly 90A in the through holes 21A of the luminaire assembly 80A to form an insulating portion 100A between the luminaire assembly 80A and the control assembly 90A. It further includes one or more coupling arms provided between the lighting assembly 80A and the control assembly 90A.

好ましくは、結合アーム３２Ａは、不連続に基板２２Ａ及び回路基板３１Ａ、並びに基板２２Ａと回路基板３１Ａとの間の断熱部分１００Ａを形成するように、照明アセンブリ８０Ａの基板２２Ａと制御アセンブリ９０Ａの回路基板３１Ａとの間に間隔をおいて設けられる。より好ましくは、隣接する結合アーム３２Ａ間の距離は等しい。 Preferably, the coupling arm 32A discontinuously forms the substrate 22A and the circuit board 31A, and the circuit of the illumination assembly 80A and the control assembly 90A so as to form a heat insulating portion 100A between the substrate 22A and the circuit board 31A. It is provided at a distance from the substrate 31A. More preferably, the distances between adjacent coupling arms 32A are equal.

図面の図１６Ａ及び図１７Ａに示される３つの結合アーム３２Ａがあるとしても、結合アーム３２Ａの数は任意の値で設定することができ、これは本発明において制限ではないことが理解される。 Even if there are three coupling arms 32A shown in FIGS. 16A and 17A of the drawings, the number of coupling arms 32A can be set to any value, and it is understood that this is not a limitation in the present invention.

さらに、結合アーム３２Ａは、照明アセンブリ８０Ａの第１の回路２３Ａ及び制御アセンブリ９０Ａの第２の回路３３Ａを電気的に接続するためにさらに配置されてよい。言い換えると、回路基板３１Ａが、結合アーム３２Ａによって基板２２Ａのスルーホール２１Ａに保持されるとき、基板２２Ａの第１の回路２３Ａは、同時に結合アーム３２Ａの回路基板３１Ａの第２の回路３３Ａと電気的に接続される。 Further, the coupling arm 32A may be further arranged to electrically connect the first circuit 23A of the lighting assembly 80A and the second circuit 33A of the control assembly 90A. In other words, when the circuit board 31A is held by the coupling arm 32A in the through hole 21A of the substrate 22A, the first circuit 23A of the substrate 22A is simultaneously charged with the second circuit 33A of the circuit board 31A of the coupling arm 32A. Is connected.

したがって、結合アーム３２Ａのそれぞれは、第１の接続部材３２１Ａ及び第２の接続部材３２２Ａをさらに含み、結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａは、回路基板３１Ａの外側から基板２２Ａの内側に向かって伸ばされ、第２の接続部材３２２Ａの２つの端部は第１の接続部材３２１Ａ及び基板２２Ａに固着され、これにより回路基板３１Ａは、基板２２Ａのスルーホール２１Ａに保持される。第２の回路３３Ａは、結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａの伸長方法に従って伸ばされてよく、これにより第２の接続部材３２２Ａは、第２の接続部材の２つの端部が第１の接続部材３２１Ａ及び基板２２Ａに固着されるとき、第１の回路２３Ａ及び第２の回路３３Ａを電気的に接続できる。 Therefore, each of the coupling arms 32A further includes a first connecting member 321A and a second connecting member 322A, and the first connecting member 321A of the coupling arm 32A faces from the outside of the circuit board 31A to the inside of the substrate 22A. The two ends of the second connecting member 322A are fixed to the first connecting member 321A and the substrate 22A, whereby the circuit board 31A is held in the through hole 21A of the substrate 22A. The second circuit 33A may be stretched according to the method of extending the first connecting member 321A of the coupling arm 32A, whereby the second connecting member 322A has two ends of the second connecting member first. When fixed to the connecting member 321A and the substrate 22A, the first circuit 23A and the second circuit 33A can be electrically connected.

結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａは、回路基板３１Ａの外側から一体的に伸ばされてよい、つまり、結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａ及び回路基板３１Ａは一体的に形成されてよいことが理解される。 The first connecting member 321A of the coupling arm 32A may be integrally extended from the outside of the circuit board 31A, that is, the first connecting member 321A of the coupling arm 32A and the circuit board 31A may be integrally formed. Is understood.

さらに、基板２２Ａは、１つ以上の結合切欠き２２３Ａをさらに有してよく結合切欠き２２３Ａのそれぞれはスルーホール２１Ａと連通し、これにより結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａの遊離端は、回路基板３１Ａが、照明装置製造中に基板２２Ａに対して回転するのを防ぐように、基板２２Ａの結合切欠き２２３Ａの中に伸ばすことができる。 Further, the substrate 22A may further have one or more coupling notches 223A, each of which communicates with through holes 21A so that the free end of the first connecting member 321A of the coupling arm 32A , The circuit board 31A can be extended into the coupling notch 223A of the substrate 22A so as to prevent it from rotating relative to the substrate 22A during manufacturing of the luminaire.

当業者は、結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａが、回路基板１Ａの外側に向かう方向で基板２２Ａの内側から一体的に伸ばされてよく、一方第２の接続部材３２２Ａの２つの端部は、回路基板３１Ａを基板２２Ａのスルーホール２１Ａに保持するように、それぞれ接続部材３２１Ａ及び回路基板３１Ａに固着されることを容易に理解するであろう。第１の回路２３Ａは、結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａの伸長方法に従って伸ばされてよく、これにより第２の接続部材３２２Ａの２つの端部が、第１の接続部材３２１Ａ及び基板２２Ａに固着されるとき、第２の接続部材３２２Ａは、第１の回路２３Ａ及び第２の回路３３Ａを電気的に接続できる。言い換えると、結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａ及び基板２２Ａは、一体的に形成されてよい。 One of ordinary skill in the art may integrally extend the first connecting member 321A of the coupling arm 32A from the inside of the substrate 22A in a direction toward the outside of the circuit board 1A, while the two ends of the second connecting member 322A. Will easily understand that the circuit board 31A is fixed to the connecting member 321A and the circuit board 31A, respectively, so as to hold the circuit board 31A in the through hole 21A of the board 22A. The first circuit 23A may be stretched according to the method of extending the first connecting member 321A of the coupling arm 32A so that the two ends of the second connecting member 322A are the first connecting member 321A and the substrate 22A. When fixed to, the second connecting member 322A can electrically connect the first circuit 23A and the second circuit 33A. In other words, the first connecting member 321A and the substrate 22A of the coupling arm 32A may be integrally formed.

図面の図２１Ａを参照すると、本発明の照明装置の代替モードが示されており、基板２２Ａは少なくとも１つの放熱チャネル２２４Ａを有し、基板２２Ａのおもて面２２１Ａ及び基板２２Ａの裏面２２２Ａは放熱チャネル２２４Ａを介して互いと連通する。したがって、放熱チャネル２２４Ａは、空洞化技術によって基板２２Ａに形成されてよく、これにより基板２２Ａのおもて面２２１Ａと基板２２Ａの裏面２２２Ａとの間の空気対流は、最終的に照明装置の上側と下側との間の空気対流の強度を高めるように、放熱チャネル２２４Ａによって強化できる。したがって、照明装置の放熱効果は強化できる。好ましくは、放熱チャネル２２４Ａのそれぞれは、基板２２Ａのスルーホール２１Ａと連通する。 Referring to FIG. 21A of the drawing, an alternative mode of the luminaire of the present invention is shown, the substrate 22A has at least one heat dissipation channel 224A, the front surface 221A of the substrate 22A and the back surface 222A of the substrate 22A. It communicates with each other via the heat dissipation channel 224A. Therefore, the heat dissipation channel 224A may be formed on the substrate 22A by the hollowing technique, whereby the air convection between the front surface 221A of the substrate 22A and the back surface 222A of the substrate 22A is finally on the upper side of the illuminator. It can be enhanced by the heat dissipation channel 224A so as to increase the strength of air convection between and the underside. Therefore, the heat dissipation effect of the lighting device can be enhanced. Preferably, each of the heat dissipation channels 224A communicates with the through holes 21A of the substrate 22A.

図面の図２２Ａを参照すると、本発明における照明装置の別の代替モードが示されており、断熱部分１００Ａは断熱要素として実施されてよい。したがって、照明要素１０Ａは、内側１０３Ａ及び外側１０４Ａを有する円形形状で構成されてよく、制御アセンブリ９０Ａの回路基板３１Ａの外側端は、断熱部分１００Ａの内側１０３Ａに保持され、照明アセンブリ８０Ａの基板２２Ａの内側端は、回路基板３１Ａを基板２２Ａのスルーホール２１Ａに保持するために、断熱部分１００Ａの外側１０４Ａに保持される。断熱部分１００Ａの存在のため、回路基板３１Ａ及び基板２２Ａは不連続に配置される。断熱部分１００Ａが、相対的に不十分な熱伝導能力を有する材料から作られてよく、これにより熱が、断熱部分１００Ａによって基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝達されるのを実質的に防ぐことができる。 With reference to FIG. 22A of the drawing, another alternative mode of the luminaire in the present invention is shown, the insulating portion 100A may be implemented as an insulating element. Therefore, the lighting element 10A may be configured in a circular shape having an inner 103A and an outer 104A, the outer end of the circuit board 31A of the control assembly 90A is held by the inner 103A of the heat insulating portion 100A, and the substrate 22A of the lighting assembly 80A. The inner end of the circuit board 31A is held in the outer 104A of the heat insulating portion 100A in order to hold the circuit board 31A in the through hole 21A of the board 22A. Due to the presence of the heat insulating portion 100A, the circuit board 31A and the board 22A are arranged discontinuously. The adiabatic portion 100A may be made of a material having a relatively inadequate thermal conductivity, which can substantially prevent heat from being transferred from the substrate 22A to the circuit board 31A by the adiabatic portion 100A. it can.

したがって、本発明の一実施形態では、断熱部分１００Ａは前もって作られ、次いでそれぞれ断熱部分１００Ａの内側１０３Ａ及び外側１０４Ａに基板２２Ａの内側端及び回路基板３１Ａの外側端を保持するように配置されてよい。本発明の別の実施形態では、制御アセンブリ９０Ａは最初に基板２２Ａのスルーホール２１Ａに位置決めされてよく、次いで断熱部分１００Ａが、基板２２Ａのスルーホール２１Ａに回路基板３１Ａを保持するために基板２２Ａの内側端と回路基板３１Ａの外側端との間に一体的に形成される。 Therefore, in one embodiment of the invention, the heat insulating portion 100A is prefabricated and then arranged to hold the inner end of the substrate 22A and the outer end of the circuit board 31A on the inner 103A and the outer 104A of the insulating portion 100A, respectively. Good. In another embodiment of the invention, the control assembly 90A may first be positioned in the through holes 21A of the substrate 22A, and then the insulation portion 100A holds the circuit board 31A in the through holes 21A of the substrate 22A. Is integrally formed between the inner end of the circuit board and the outer end of the circuit board 31A.

さらに、断熱部分１００Ａは、それぞれその内側１０３Ａ及び外側１０４Ａに形成された第１の位置決め長穴１０１Ａ及び第２の位置決め長穴１０２Ａを有してよく、基板２２Ａの内側端は、断熱部分１００Ａの第１の位置決め長穴１０１Ａに保持され、回路基板３１Ａの外側端は、その中間部分で基板２２Ａのスルーホール２１Ａに回路基板３１Ａを保持するように、それぞれ断熱部分１００Ａの第２の位置決め長穴１０２Ａに保持される。 Further, the heat insulating portion 100A may have a first positioning slot 101A and a second positioning slot 102A formed in the inner 103A and the outer 104A, respectively, and the inner end of the substrate 22A is the heat insulating portion 100A. The second positioning slot of the heat insulating portion 100A is held by the first positioning slot 101A, and the outer end of the circuit board 31A holds the circuit board 31A in the through hole 21A of the board 22A at the intermediate portion thereof. It is held at 102A.

本発明の別の態様によれば、本発明は、照明装置の製造方法をさらに提供し、方法は、照明アセンブリ８０Ａを提供するステップを含む。より詳細には、本発明の一実施形態で、照明アセンブリ８０Ａは、第１の回路２３Ａ及び照明要素１０Ａを基板２２Ａのおもて面２２１Ａに最初に取り付け、次いで照明要素１０Ａを第１の回路２３Ａに電気的に接続することによって作り出すことができる。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of manufacturing a lighting device, the method comprising providing a lighting assembly 80A. More specifically, in one embodiment of the invention, the lighting assembly 80A first attaches the first circuit 23A and the lighting element 10A to the front surface 221A of the substrate 22A, and then attaches the lighting element 10A to the first circuit. It can be created by electrically connecting to 23A.

基板２２Ａのタイプが、本発明において制限ではないことに言及する価値がある。例えば、基板２２Ａは、良好な熱散逸能力を有するアルミニウムから作られてよい（が、これに限定されるものではない）。さらに、照明要素１０Ａのタイプは本発明において制限ではない。例えば、照明要素１０Ａは、ＬＥＤ照明器又は電源投入時に光を生じさせることができる任意の他の照明器として実施されてよい。 It is worth mentioning that the type of substrate 22A is not a limitation in the present invention. For example, substrate 22A may (but is not limited to) made of aluminum with good heat dissipation capacity. Furthermore, the type of illuminating element 10A is not a limitation in the present invention. For example, the illuminating element 10A may be implemented as an LED illuminator or any other illuminator capable of producing light when powered on.

第１の回路２３Ａは、回路印刷技術又は回路エッチング技術によって基板２２Ａのおもて面２２１Ａに形成されてよい。当業者は、回路印刷技術又は回路エッチング技術が、基板２２Ａのおもて面２２１Ａに、第１の回路２３Ａを形成するための２つの例示的な方法にすぎず、これが本発明の範囲を制限しないことを容易に理解するであろう。 The first circuit 23A may be formed on the front surface 221A of the substrate 22A by a circuit printing technique or a circuit etching technique. Those skilled in the art will appreciate that circuit printing or circuit etching techniques are only two exemplary methods for forming the first circuit 23A on the front surface 221A of the substrate 22A, which limits the scope of the invention. You will easily understand that you do not.

さらに、第１の回路２３Ａと照明要素１０Ａの両方とも、基板２２Ａの表面２２１Ａに取り付けられる。言い換えると、本発明の基板２２Ａは、単一機能面だけを有する基板として実施されてよい。したがって、基板２２Ａのおもて面２２１Ａに第１の回路２３Ａ及び照明要素１０Ａを取り付けるためのプロセスは簡略化できる。一方、照明アセンブリ８０Ａの製造費は相応して削減できる。 Further, both the first circuit 23A and the illumination element 10A are attached to the surface 221A of the substrate 22A. In other words, the substrate 22A of the present invention may be implemented as a substrate having only a single functional surface. Therefore, the process for mounting the first circuit 23A and the lighting element 10A on the front surface 221A of the substrate 22A can be simplified. On the other hand, the manufacturing cost of the lighting assembly 80A can be reduced accordingly.

好ましくは、照明要素１０Ａは、照明要素１０Ａ及び第１の回路２３Ａが基板２２Ａのおもて面２２１Ａに取り付けられるときに第１の回路２３Ａに電気的に接続され、これにより照明アセンブリ８０Ａを作り出すための手順は最小限に抑えることができる。例えば、基板２２Ａは、そのおもて面２２１Ａに形成される付着部分２２１１Ａを、そこに照明要素１０Ａを取り付けるために有する。特に、第１の回路２３Ａの一部分は、第１の回路２３Ａが基板２２Ａのおもて面２２１Ａに取り付けられた後に付着部分２２１１Ａに置かれ、これにより照明要素１０Ａは、照明要素１０Ａが基板２２Ａのおもて面にその付着部分２２１１Ａで付着されるとき、自動的に第１の回路２３Ａと電気的に接続される。 Preferably, the illumination element 10A is electrically connected to the first circuit 23A when the illumination element 10A and the first circuit 23A are attached to the front surface 221A of the substrate 22A, thereby creating the illumination assembly 80A. The procedure for this can be minimized. For example, the substrate 22A has an attachment portion 2211A formed on its front surface 221A for mounting the illumination element 10A there. In particular, a portion of the first circuit 23A is placed on the attachment portion 2211A after the first circuit 23A is attached to the front surface 221A of the substrate 22A, whereby the illumination element 10A has the illumination element 10A on the substrate 22A. When attached to the front surface by the attachment portion 2211A, it is automatically electrically connected to the first circuit 23A.

より好ましくは、保護層２４Ａは、基板２２Ａのおもて面２２１Ａに照明要素１０Ａを取り付けるステップと、基板２２Ａのおもて面２２１Ａに第１の回路２３Ａを取り付けるステップとの間で、基板２２１Ａのおもて面２２１Ａに重複して設けられる場合がある。したがって、第１の回路２３Ａは、照明アセンブリ８０Ａの信頼性及び安定性を保証するように、保護層２４Ａが外部に曝露されるのを防ぐために基板２２Ａのおもて面２２１Ａと保護層２４Ａとの間に挟まれる。本発明の別の実施形態では、保護層２４Ａは、照明要素１０Ａ及び第１の回路２３Ａが基板２２Ａのおもて面２２２Ａに取り付けられた後、基板２２Ａのおもて面２２１Ａに重複して付着されてよい。 More preferably, the protective layer 24A is formed between the step of attaching the lighting element 10A to the front surface 221A of the substrate 22A and the step of attaching the first circuit 23A to the front surface 221A of the substrate 22A. It may be provided overlapping on the front surface 221A. Therefore, the first circuit 23A includes the front surface 221A and the protective layer 24A of the substrate 22A to prevent the protective layer 24A from being exposed to the outside so as to guarantee the reliability and stability of the lighting assembly 80A. It is sandwiched between. In another embodiment of the present invention, the protective layer 24A overlaps the front surface 221A of the substrate 22A after the illumination element 10A and the first circuit 23A are attached to the front surface 222A of the substrate 22A. May be adhered.

したがって、本発明の一実施形態では、保護層２４Ａは別個に作り出され、基板２２Ａのおもて面２２１Ａに付着されてよい。代わりに、保護層２４Ａは、成形材料が凝固するときに基板２２Ａのおもて面２２１Ａに保護層２４Ａを形成する、基板２２Ａのおもて面２２１Ａに成形材料を適用することによって形成されてよい。 Therefore, in one embodiment of the invention, the protective layer 24A may be created separately and adhered to the front surface 221A of the substrate 22A. Instead, the protective layer 24A is formed by applying the molding material to the front surface 221A of the substrate 22A, which forms the protective layer 24A on the front surface 221A of the substrate 22A when the molding material solidifies. Good.

さらに、スルーホール２１Ａは、つまりスタンピング技術によって基板２２Ａの中間部分に形成されてよく、基板２２Ａのおもて面２２１Ａ及び裏面２２２Ａは、スルーホール２１Ａを介して互いと連通する。スルーホール２１Ａの形状が、回路基板３１Ａの形状と適合している限り本発明において制限ではなく、これにより回路基板３１Ａが基板２２Ａのスルーホール２１Ａに保持できることが理解される。さらに、基板２２Ａの形状も制限ではない。例えば、基板２２Ａは円形形状等を有してよい。 Further, the through holes 21A may be formed in an intermediate portion of the substrate 22A by a stamping technique, and the front surface 221A and the back surface 222A of the substrate 22A communicate with each other through the through holes 21A. It is understood that the shape of the through hole 21A is not limited in the present invention as long as it matches the shape of the circuit board 31A, whereby the circuit board 31A can be held by the through hole 21A of the substrate 22A. Further, the shape of the substrate 22A is not a limitation. For example, the substrate 22A may have a circular shape or the like.

図面の図１８Ａを参照すると、製造方法は、制御アセンブリ９０Ａを提供するステップをさらに含む。照明アセンブリ８０Ａを提供するステップ及び制御アセンブリ９０Ａを提供するステップは、特定の順序で配置されることが理解される。 With reference to FIG. 18A of the drawing, the manufacturing method further comprises providing a control assembly 90A. It is understood that the steps providing the lighting assembly 80A and the steps providing the control assembly 90A are arranged in a particular order.

より詳細には、制御アセンブリ９０Ａは、回路基板３１Ａのおもて面３１１Ａと裏面３１２Ａの両方に第２の回路３３Ａ及び電子部品３４Ａを取り付けることによって作り出され、電子部品３４Ａは第２の回路３３Ａと電気的に接続される。電子部品３４Ａが、Ｗｉ−Ｆｉモジュール、体性感覚センサ、ドライバ、抵抗器、及びコンデンサを含んでよいが、これに限定されるものではないことに言及する価値がある。 More specifically, the control assembly 90A is created by attaching a second circuit 33A and an electronic component 34A to both the front surface 311A and the back surface 312A of the circuit board 31A, the electronic component 34A being the second circuit 33A. Is electrically connected to. It is worth mentioning that the electronic component 34A may include, but is not limited to, a Wi-Fi module, a somatosensory sensor, a driver, a resistor, and a capacitor.

したがって、回路基板３１Ａのタイプは、本発明において制限ではない。例えば、回路基板３１Ａは、実施されておいが、ＰＣＢパネル、リジッドフレックスＰＣＢパネル、ハードボード、セラミックボード等に制限されない。好ましくは、回路基板３１Ａは、熱が基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝達されるのを防ぐように相対的に不十分な熱伝導能力を有する材料から作られる。 Therefore, the type of circuit board 31A is not a limitation in the present invention. For example, the circuit board 31A is not limited to a PCB panel, a rigid flex PCB panel, a hard board, a ceramic board, and the like. Preferably, the circuit board 31A is made of a material having a relatively inadequate thermal conductivity so as to prevent heat from being transferred from the substrate 22A to the circuit board 31A.

同様に、第２の回路３３Ａは、回路印刷技術又は回路エッチング技術等によって基板３１Ａのおもて面３１１Ａ及び裏面３１２Ａに形成されてよい。 Similarly, the second circuit 33A may be formed on the front surface 311A and the back surface 312A of the substrate 31A by a circuit printing technique, a circuit etching technique, or the like.

したがって、回路基板３１Ａは、二重機能面を有する基板である。つまり、回路基板３１Ａのおもて面３１１Ａと裏面３１２Ａの両方とも、第２の回路３３Ａ及び電子部品３４Ａを取り付けるために配置される。すべての電子部品３４Ａは、相対的により小さいサイズを有する回路基板３１Ａ上で統合でき、これにより基板２２Ａの面積は、照明装置の放熱能力を強化するように相応して最大限にすることができることが理解される。さらに、照明装置を作り出す技術的問題は、回路基板３１Ａのおもて面及び裏面３１１Ａ、３１２Ａに第２の回路３３Ａ及び電子部品３４Ａを構成することによって実質的に削減できる。 Therefore, the circuit board 31A is a board having a dual functional surface. That is, both the front surface 311A and the back surface 312A of the circuit board 31A are arranged for mounting the second circuit 33A and the electronic component 34A. All electronic components 34A can be integrated on a circuit board 31A having a relatively smaller size, whereby the area of the board 22A can be correspondingly maximized to enhance the heat dissipation capacity of the luminaire. Is understood. Further, the technical problem of creating the lighting device can be substantially reduced by forming the second circuit 33A and the electronic component 34A on the front surface and the back surface 311A and 312A of the circuit board 31A.

図面の図１８を参照すると、照明アセンブリ８０Ａの基板接続側８１Ａは、制御アセンブリ９０Ａの回路基板接続側９１Ａと位置合わせされ、照明装置を作り出すために不連続に配置される。 Referring to FIG. 18 of the drawing, the board connection side 81A of the lighting assembly 80A is aligned with the circuit board connection side 91A of the control assembly 90A and is discontinuously arranged to create a lighting device.

本発明の一実施形態では、回路基板３１Ａは、基板２２Ａのスルーホール２１Ａにその中間部分で配置され、次いで回路基板３１Ａは、それぞれ基板２２Ａ及び回路基板３１Ａ上に結合アーム３２Ａの２つの端部を固着することによってスルーホール２１Ａに保持される。例えば、結合アーム３２Ａのそれぞれの２つの端部は、溶接によって基板２２Ａの内側端及び回路基板３１Ａの外側端で固着できる。一方、基板２２Ａに取り付けられた第１の回路２３Ａ及び回路基板３１Ａに取り付けられた第２の回路３３Ａは、結合アーム３２Ａのうちの１つによって導通できる。 In one embodiment of the invention, the circuit board 31A is disposed in the through hole 21A of the board 22A at an intermediate portion thereof, and then the circuit board 31A is placed on the board 22A and the circuit board 31A at two ends of the coupling arm 32A, respectively. Is held in the through hole 21A by fixing. For example, each of the two ends of the coupling arm 32A can be welded to the inner end of the substrate 22A and the outer end of the circuit board 31A. On the other hand, the first circuit 23A attached to the substrate 22A and the second circuit 33A attached to the circuit board 31A can be conducted by one of the coupling arms 32A.

本発明の別の実施形態では、結合アーム３２Ａのそれぞれは、回路基板回路基板３１Ａの外側端から一体的に伸ばされた第１の接続部材３２１Ａ、及び第２の接続部材３２２Ａを有する。好ましくは、第２の回路３３Ａは、結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａとともに伸ばされる。したがって、結合アーム３２Ａが基板２２Ａのスルーホール２１Ａにその中間部分で配置された後、結合アーム３２Ａのそれぞれの第２の接続部材３２２Ａは、第１の接続部材３２１Ａ及び基板２２Ａに固着され、それにより回路基板３１Ａは、基板２２Ａのスルーホール２１Ａにその中間部分で保持され、第１の回路２３Ａは、同時に第２の接続部材３２２Ａによって第２の回路３３Ａと電気的に接続される。実装中、第２の接続部材３２２Ａの２つの端部は、溶接によって基板２２Ａ及び第２の接続部材３２１Ａに固着できる。 In another embodiment of the invention, each of the coupling arms 32A has a first connecting member 321A and a second connecting member 322A that are integrally extended from the outer end of the circuit board circuit board 31A. Preferably, the second circuit 33A is extended with the first connecting member 321A of the coupling arm 32A. Therefore, after the coupling arm 32A is arranged in the through hole 21A of the substrate 22A at an intermediate portion thereof, each second connecting member 322A of the coupling arm 32A is fixed to the first connecting member 321A and the substrate 22A, and the coupling arm 32A is fixed to the first connecting member 321A and the substrate 22A. The circuit board 31A is held in the through hole 21A of the board 22A at an intermediate portion thereof, and the first circuit 23A is simultaneously electrically connected to the second circuit 33A by the second connecting member 322A. During mounting, the two ends of the second connecting member 322A can be fixed to the substrate 22A and the second connecting member 321A by welding.

好ましくは、少なくとも１つの結合切欠き２２３Ａは、スタンピング技術によって基板２２Ａに形成され、結合切欠き２２３Ａのそれぞれはスルーホール２１Ａと連通する。したがって、基板３１Ａが基板２２Ａのスルーホール２１Ａにその中間部分で配置されるとき、回路基板３１Ａの外側端から伸ばされる第１の接続部材３２１Ａの遊離端は、回路基板３１Ａが基板２２Ａに対して回転するのを防ぐように、それぞれ結合切欠き２２３Ａの中に伸ばされ、結合切欠き２２３Ａに位置決めされる。次いで、第２の接続部材３２２Ａは、基板２２Ａと第１の接続部材３２１Ａとの間で固着されるように配置される。 Preferably, at least one coupling notch 223A is formed on the substrate 22A by stamping techniques, and each of the coupling notches 223A communicates with through holes 21A. Therefore, when the substrate 31A is arranged in the through hole 21A of the substrate 22A at an intermediate portion thereof, the free end of the first connecting member 321A extending from the outer end of the circuit board 31A is such that the circuit board 31A is relative to the substrate 22A. Each is extended into the coupling notch 223A and positioned in the coupling notch 223A to prevent rotation. Next, the second connecting member 322A is arranged so as to be fixed between the substrate 22A and the first connecting member 321A.

さらに、少なくとも１つの断熱部分１００Ａは、回路基板３１Ａの温度が上昇するのを防ぐように熱が基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝達されるのを防ぐために、基板２２Ａと回路基板３１Ａとの間に形成されてよい。 Further, at least one heat insulating portion 100A is provided between the substrate 22A and the circuit board 31A in order to prevent heat from being transferred from the substrate 22A to the circuit board 31A so as to prevent the temperature of the circuit board 31A from rising. May be formed.

本発明の一実施形態では、回路基板３１Ａの外側端は、その間に断熱部分１００Ａ、より詳細には断熱長穴を形成するように、基板２２Ａの内側端で間隔をおいて配置される。言い換えると、回路基板３１Ａ及び基板２２Ａは、熱が基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝導されるのを効果的に防ぐように互いと物理的に分離される。一方、断熱長穴は、放熱効果を相応して強化するように、照明装置の上側と下側との間で空気対流を可能にする。 In one embodiment of the invention, the outer ends of the circuit board 31A are spaced apart from each other at the inner ends of the substrate 22A so as to form a heat insulating portion 100A, more specifically a heat insulating slot. In other words, the circuit board 31A and the substrate 22A are physically separated from each other so as to effectively prevent heat from being conducted from the substrate 22A to the circuit board 31A. On the other hand, the heat insulating slot allows air convection between the upper and lower sides of the luminaire so as to correspondingly enhance the heat dissipation effect.

代わりに、回路基板３１Ａが基板２２Ａのスルーホール２１Ａにその中間部分で位置決めされた後、断熱部分１００Ａは、断熱部分１００Ａによって基板２２Ａのスルーホール２１Ａに回路基板３１Ａを保持するように、成形技術によって基板の内側端及び回路基板３１Ａの外側端に形成されてよい。第１の回路２３Ａ及び第２の回路３３Ａを導通させるための結合アーム３２Ａは、照明装置の結合アーム３２Ａを輸送又は設置中に損傷を受けることから保護するように、断熱部分１００Ａに埋められていることに言及する価値がある。 Instead, after the circuit board 31A is positioned in the through hole 21A of the substrate 22A at an intermediate portion thereof, the heat insulating portion 100A is formed so that the heat insulating portion 100A holds the circuit board 31A in the through hole 21A of the substrate 22A. May be formed on the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board 31A. The coupling arm 32A for conducting the first circuit 23A and the second circuit 33A is embedded in the heat insulating portion 100A so as to protect the coupling arm 32A of the luminaire from being damaged during transportation or installation. It is worth mentioning that there is.

好ましくは、断熱部分１００Ａは、相対的に不十分な熱伝導材料を有する材料から作ることができ、これにより基板２２Ａ及び回路基板３１Ａは、熱が基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝導されるのを防ぐために、断熱部分１００Ａによって物理的に間隔をおいて配置できる。 Preferably, the insulating portion 100A can be made of a material having a relatively inadequate heat conductive material, whereby the substrate 22A and the circuit board 31A allow heat to be conducted from the substrate 22A to the circuit board 31A. In order to prevent it, it can be physically spaced by the heat insulating portion 100A.

要約すると、本発明は、以下のステップを含む照明装置の製造方法を提供する。 In summary, the present invention provides a method of manufacturing a luminaire that includes the following steps:

（ａ）照明アセンブリ８０Ａ及び制御アセンブリ９０Ａを提供するステップ。 (A) A step of providing a lighting assembly 80A and a control assembly 90A.

（ｂ）照明アセンブリ８０Ａの基板接続側８０１Ａが制御アセンブリ９０Ａの基板接続側９１Ａと位置合わせされ、照明アセンブリ８０Ａの基板接続側８１Ａ及び制御アセンブリ９０Ａの回路基板接続側９１Ａが不連続に配置される位置で照明アセンブリ８０Ａを制御アセンブリ９０Ａと導通させるステップ。 (B) The board connection side 801A of the lighting assembly 80A is aligned with the board connection side 91A of the control assembly 90A, and the board connection side 81A of the lighting assembly 80A and the circuit board connection side 91A of the control assembly 90A are discontinuously arranged. A step of conducting the lighting assembly 80A with the control assembly 90A at the position.

図１９Ａは、照明装置が使用されているとき、中心線に沿って切断されている照明装置の概略図である。図１９Ａに示されるように、照明装置は、放熱空洞２００Ａが所定の位置と照明装置の上側位置との間に画定される、所定の位置に取り付け部材１１０Ａによって接続される。放熱空洞２００Ａは、断熱長穴１００Ａと連通し、これにより基板２２Ａの裏面基板２２２Ａ上の照明要素１０Ａによって生じる熱は、放熱空洞２００Ａに放射できる。断熱部分１００Ａは、放熱空洞２００Ａと照明装置の下側との間で空気対流をさらに可能にし、それによって照明要素１０Ａによって生じる熱は、照明装置の温度を、従来の照明装置にとって予測できない結果である適切な範囲内で維持するために迅速に消散できる。さらに、照明装置が長期間連続的に使用されているときの照明装置の信頼性は、照明装置の寿命を延ばすために保証できる。 FIG. 19A is a schematic view of the illuminator that is cut along the center line when the illuminator is in use. As shown in FIG. 19A, the illuminator is connected by a mounting member 110A at a predetermined position where the heat dissipation cavity 200A is defined between the predetermined position and the upper position of the illuminator. The heat radiating cavity 200A communicates with the heat insulating elongated hole 100A, whereby the heat generated by the lighting element 10A on the back surface substrate 222A of the substrate 22A can be radiated to the heat radiating cavity 200A. The adiabatic portion 100A further allows air convection between the heat dissipation cavity 200A and the underside of the luminaire, so that the heat generated by the illuminating element 10A causes the temperature of the luminaire to be unpredictable for conventional luminaires. Can be quickly dissipated to maintain within a reasonable range. In addition, the reliability of the luminaire when it is in continuous use for a long period of time can be guaranteed to extend the life of the luminaire.

言い換えると、本発明は、以下のステップを含む照明装置のための放熱方法をさらに提供する。 In other words, the present invention further provides a heat dissipation method for a luminaire that includes the following steps:

（Ａ）照明アセンブリ８０Ａの少なくとも１つの照明要素１０Ａによって生じる熱を、照明アセンブリ８０Ａの基板２２Ａによって伝導するステップ。 (A) A step in which the heat generated by at least one lighting element 10A of the lighting assembly 80A is conducted by the substrate 22A of the lighting assembly 80A.

（Ｂ）回路３１Ａの温度を適切な範囲内に維持するように、熱が、照明アセンブリ８０Ａから制御アセンブリ９０Ａの回路基板３１Ａに伝導されるのを防ぐステップ。 (B) A step of preventing heat from being conducted from the lighting assembly 80A to the circuit board 31A of the control assembly 90A so that the temperature of the circuit 31A is kept within an appropriate range.

当業者は、図面に示され、上述された本発明の実施形態は例示的にすぎず、制限的となることを意図していないことを理解する。 Those skilled in the art will appreciate that the embodiments of the present invention shown in the drawings and described above are merely exemplary and are not intended to be restrictive.

したがって、本発明の目的が完全に且つ効果的に達成されていることが分かる。実施形態は、本発明の機能上及び構造上の原理を示すために示され、説明され、係る原理からの逸脱なく変更される可能性がある。したがって、本発明は、以下の特許請求の範囲の精神及び範囲内に包含されるすべての変更形態を含む。 Therefore, it can be seen that the object of the present invention has been completely and effectively achieved. Embodiments are shown and described to demonstrate the functional and structural principles of the invention and are subject to modification without deviation from such principles. Accordingly, the present invention includes all modifications within the spirit and scope of the claims below.

Claims (23)

照明装置であって、
少なくとも１つの照明要素と、
少なくとも１つの電子部品と、
回路基板アセンブリであって、前記回路基板アセンブリが、少なくとも１つの基板と、回路基板と、少なくとも１つの第１の回路、及び少なくとも１つの第２の回路を備え、前記少なくとも１つの第１の回路が前記基板に設けられ、前記少なくとも１つの照明要素が前記基板に取り付けられ、前記少なくとも１つの回路と電気的に接続され、前記少なくとも１つの第２の回路が前記回路基板に設けられ、前記少なくとも１つの電子部品が前記回路基板に取り付けられ、前記少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続され、前記少なくとも１つの第１の回路が前記少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続される、回路基板アセンブリと、
を備える、照明装置であり、
前記基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第１の回路及び前記照明要素のそれぞれが、前記基板の前記おもて面に取り付けられ、前記回路基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第２の回路が、前記回路基板の前記おもて面と前記裏面の両方に取り付けられ、前記電子部品の一部分が前記回路基板の前記おもて面に設けられ、前記電子部品の前記残りが、前記回路基板の前記裏面に取り付けられ、
前記基板がそこに形成されたスルーホールを有し、前記回路基板が前記スルーホールに保持され、
前記回路基板アセンブリが、１つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームのそれぞれが、前記回路基板から一体的に伸ばされ、前記結合アームのうちの少なくとも１つが前記基板に接続される、照明装置。 It ’s a lighting device,
With at least one lighting element
With at least one electronic component
A circuit board assembly, wherein the circuit board assembly comprises at least one board, a circuit board, at least one first circuit, and at least one second circuit, said at least one first circuit. Is provided on the substrate, the at least one lighting element is attached to the substrate and electrically connected to the at least one circuit, and the at least one second circuit is provided on the circuit board. One electronic component is mounted on the circuit board and electrically connected to the at least one second circuit, and the at least one first circuit is electrically connected to the at least one second circuit. Circuit board assembly and
It is a lighting device equipped with
The substrate has a front surface and a back surface facing the front surface thereof, and each of the first circuit and the illumination element is attached to the front surface of the substrate to form the circuit. The substrate has a front surface and a back surface facing the front surface thereof, and the second circuit is attached to both the front surface and the back surface of the circuit board to form the electronic component. A part of the electronic component is provided on the front surface of the circuit board, and the rest of the electronic component is attached to the back surface of the circuit board.
The substrate has a through hole formed therein, and the circuit board is held in the through hole.
The circuit board assembly further comprises one or more coupling arms, each of which is integrally extended from the circuit board and at least one of the coupling arms is connected to the substrate. Equipment . 前記回路基板アセンブリが、１つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームのそれぞれが、前記基板から一体的に伸ばされ、前記結合アームのうちの少なくとも１つが前記回路基板に接続される、請求項１に記載の照明装置。 Claimed that the circuit board assembly further comprises one or more coupling arms, each of the coupling arms being integrally extended from the substrate and at least one of the coupling arms connected to the circuit board. Item 1. The lighting device according to item 1. 前記回路基板アセンブリが、１つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームのうちの少なくとも１つが、前記回路基板から一体的に伸ばされ、前記結合アームの前記残りが、前記基板から一体的に伸ばされ、前記回路基板から一体的に伸ばされる、前記結合アームのうちの少なくとも１つが前記回路基板に接続され、前記基板から一体的に伸ばされる、前記結合アームのうちの少なくとも１つが前記回路基板に接続される、請求項１に記載の照明装置。 The circuit board assembly further comprises one or more coupling arms, at least one of the coupling arms being integrally extended from the circuit board, and the rest of the coupling arms being integrally extending from the substrate. At least one of the coupling arms that is stretched and integrally extended from the circuit board is connected to and integrally extended from the circuit board, and at least one of the coupling arms is said circuit board. It is connected to the lighting device according to claim 1. 前記結合アームのそれぞれが、第１の接続部材及び第２の接続部材を備え、前記第１の接続部材が、前記回路基板から前記基板に向かって一体的に伸ばされ、前記第２の接続部材の２つの端部がそれぞれ、前記第１の接続部材及び前記基板に固着される、請求項１に記載の照明装置。 Each of the coupling arms includes a first connecting member and a second connecting member, and the first connecting member is integrally extended from the circuit board toward the substrate, and the second connecting member is provided. two ends of each of which is fixed to the first connecting member and the substrate, the illumination device according to claim 1. 前記第２の回路が、前記第１の回路及び前記第２の回路を電気的に接続するために前記第１の接続部材に従った方法で伸ばされる、請求項４に記載の照明装置。 The luminaire according to claim 4, wherein the second circuit is stretched in a manner according to the first connecting member to electrically connect the first circuit and the second circuit. 前記基板及び前記回路基板が、その間に断熱部分を画定する、請求項１乃至５の何れか一項に記載の照明装置。 The lighting device according to any one of claims 1 to 5 , wherein the substrate and the circuit board define a heat insulating portion between them. 前記断熱部分が断熱長穴である、請求項６に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 6 , wherein the heat insulating portion is a heat insulating elongated hole. 前記断熱部分が、前記基板の内側端と前記回路基板の外側端との間に一体的に形成される、請求項６に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 6 , wherein the heat insulating portion is integrally formed between an inner end of the substrate and an outer end of the circuit board. 照明装置であって、
照明アセンブリと、
制御アセンブリであって、前記照明アセンブリが前記制御アセンブリと電気的に接続され、前記照明アセンブリが基板接続側を有し、前記制御アセンブリが、前記照明アセンブリの前記基板接続側に対応する回路基板接続側を有し、前記照明アセンブリの前記基板接続側及び前記の前記回路基板接続側が、前記照明アセンブリによって生じる熱が前記制御アセンブリに伝導されるのを防ぐために不連続に配置される、制御アセンブリと、
を備える、照明装置であり、
前記照明アセンブリがスルーホールを有し、前記制御アセンブリが、前記照明アセンブリの前記基板接続側が前記制御アセンブリの前記回路基板接続側と位置合わせされ、前記照明アセンブリの前記基板接続側及び前記の前記回路基板接続側が不連続に配置される位置で前記スルーホールに保持され、
前記照明アセンブリが、少なくとも１つの照明要素と、少なくとも１つの基板と、少なくとも１つの第１の回路を備え、前記少なくとも１つの第１の回路及び少なくとも１つの照明要素が前記基板に取り付けられ、前記少なくとも１つの第１の回路が前記少なくとも１つの照明装置と電気的に接続され、前記スルーホールが前記基板の中間部分で形成され、前記基板が、前記照明アセンブリの前記基板接続側をその内側に画定し、前記制御アセンブリが、回路基板及び少なくとも１つの第２の回路を備え、前記少なくとも１つの第２の回路が前記回路基板に取り付けられ、前記回路基板が、前記制御アセンブリの前記回路基板接続側をその外側に画定し、前記制御アセンブリの前記基板接続側及び前記制御アセンブリの前記回路基板接続側が不連続に配置され、前記少なくとも１つの第１の回路が、前記少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続されるように、前記回路基板が前記スルーホールに保持され、
前記基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第１の回路及び前記照明要素が、前記基板の前記おもて面に取り付けられ、前記回路基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、２つ以上の電子部品を備え、前記第２の回路が、前記回路基板の前記おもて面と前記裏面の両方に取り付けられ、前記電子部品のうちの少なくとも１つが、前記回路基板の前記おもて面に設けられ、前記電子部品の前記残りが、前記回路基板の前記裏面に取り付けられ、前記電子部品が前記第２の回路と電気的に接続され、
前記基板及び前記回路基板が、前記基板の内側端と前記回路基板の外側端との間に形成された少なくとも１つの断熱長穴をさらに画定し、これにより前記基板の内側端及び前記回路基板の前記外側端が不連続に配置され、
前記照明装置が、１つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームのそれぞれの２つの端部が、前記基板の前記内側端と前記回路基板の前記外側端との間に前記断熱長穴を形成するために、前記基板の前記内側端及び前記回路基板の前記外側端に固着される、照明装置。 It ’s a lighting device,
Lighting assembly and
A control assembly in which the lighting assembly is electrically connected to the control assembly, the lighting assembly has a board connection side, and the control assembly is a circuit board connection corresponding to the board connection side of the lighting assembly. With a control assembly that has sides and the substrate connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side are discontinuously arranged to prevent heat generated by the lighting assembly from being conducted to the control assembly. ,
It is a lighting device equipped with
The lighting assembly has through holes, the control assembly is aligned with the board connection side of the lighting assembly with the circuit board connection side of the control assembly, and the board connection side of the lighting assembly and the circuit. It is held in the through hole at a position where the board connection side is discontinuously arranged, and is held in the through hole.
The lighting assembly comprises at least one lighting element, at least one substrate, and at least one first circuit, wherein the at least one first circuit and at least one lighting element are attached to the substrate. At least one first circuit is electrically connected to the at least one lighting device, the through hole is formed in an intermediate portion of the substrate, and the substrate is inside the substrate connecting side of the lighting assembly. Demarcated, the control assembly comprises a circuit board and at least one second circuit, the at least one second circuit is attached to the circuit board, and the circuit board is connected to the circuit board of the control assembly. The side is defined to the outside, the board connection side of the control assembly and the circuit board connection side of the control assembly are discontinuously arranged, and the at least one first circuit is the at least one second circuit. The circuit board is held in the through hole so that it is electrically connected to the circuit board.
The substrate has a front surface and a back surface facing the front surface thereof, the first circuit and the illumination element are attached to the front surface of the substrate, and the circuit board is formed. It has a front surface and a back surface facing the front surface thereof, includes two or more electronic components, and the second circuit has both the front surface and the back surface of the circuit board. At least one of the electronic components is mounted on the front surface of the circuit board, the rest of the electronic components are mounted on the back surface of the circuit board, and the electronic components are said. Electrically connected to the second circuit,
The substrate and the circuit board further define at least one heat insulating slot formed between the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board, whereby the inner edge of the substrate and the circuit board. The outer edges are discontinuously arranged
The luminaire further comprises one or more coupling arms, each of which has two ends of the coupling arm that provide the insulating slot between the inner end of the substrate and the outer end of the circuit board. A luminaire that is fixed to the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board to form . 前記基板及び前記回路基板が、前記基板の内側端と前記回路基板の外側端との間に形成された少なくとも１つの断熱長穴をさらに画定し、これにより前記基板の内側端及び前記回路基板の前記外側端が不連続に配置される、請求項９に記載の照明装置。 The substrate and the circuit board further define at least one heat insulating slot formed between the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board, whereby the inner edge of the substrate and the circuit board. The lighting device according to claim 9 , wherein the outer ends are arranged discontinuously. 前記結合アームのそれぞれが、第１の接続部材及び第２の接続部材を備え、前記第１の接続部材が前記基板の前記内側端から前記回路基板の前記外側端に一体的に向かって伸ばされ、前記第２の接続部材の２つの端部が、前記第１の接続部材及び前記基板の遊離端に固着される、請求項９に記載の照明装置。 Each of the coupling arms includes a first connecting member and a second connecting member, and the first connecting member is integrally extended from the inner end of the substrate to the outer end of the circuit board. The lighting device according to claim 9 , wherein the two ends of the second connecting member are fixed to the first connecting member and the free end of the substrate. 前記第２の回路が、前記結合アームの前記第１の接続部材に従った方向で伸ばされ、前記第２の接続部材の前記２つの端部が、前記第１の接続部材の前記遊離端と前記基板に固着され、前記第１の回路及び前記第２の回路が互いと導通する、請求項１１に記載の照明装置。 The second circuit is extended in the first direction in accordance with the connecting member of the coupling arm, the two ends of the second connection member, before Symbol the free end of the first connecting member The lighting device according to claim 11 , wherein the first circuit and the second circuit are electrically connected to each other. 前記基板が、前記スルーホールと連通する１つ以上の結合切欠きをさらに備え、前記第１の接続部材の前記遊離端のそれぞれが、前記それぞれの結合切欠きの中に伸ばされ、前記それぞれの結合切欠きに保持される、請求項１２に記載の照明装置。 The substrate further comprises one or more coupling notches communicating with the through holes, and each of the free ends of the first connecting member is extended into each of the coupling notches. 12. The luminaire according to claim 12, which is held in a coupling notch. 前記照明アセンブリが保護層をさらに備え、前記保護層が、前記基板と前記保護層との間に前記第１の回路を保持するように、前記基板上に重ね合わされる、請求項９乃至１３の何れか一項に記載の照明装置。 Wherein the illumination assembly further comprises a protective layer, the protective layer, so as to hold the first circuit between the substrate and the protective layer, Ru superimposed on said substrate, according to claim 9 or 13 The lighting device according to any one item. 照明装置であって、
少なくとも１つの照明要素と、
導電部であって、前記導電部が、少なくとも１つの基板及び少なくとも１つの第１の回路を備え、取付け部分を有し、前記基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第１の回路及び前記照明要素が、前記基板の前記おもて面に取り付けられ、前記照明要素が、前記第１の回路と電気的に接続される、導電部と、
回路基板と、少なくとも１つの第２の回路と、少なくとも１つの電子部品とを備える制御部であって、前記回路基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第２の回路が、前記回路基板の前記おもて面と前記裏面の両方に取り付けられ、前記電子部品の一部分が、前記回路基板の前記おもて面に設けられ、前記電子部品の残りが、前記回路基板の前記裏面に取り付けられ、前記第１の回路及び前記第２の回路が、互いと電気的に接続される、制御部と、
を備える、照明装置であり、
前記導電部の前記取付け部がスルーホールであり、前記回路基板が前記スルーホールに保持され、
前記照明装置が、前記基板と前記回路基板との間に形成された少なくとも１つの断熱長穴をさらに有し、
前記制御部が、１つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームが、前記導電部の前記スルーホールに前記回路基板を保持するために、前記回路基板から前記基板に間隔をおいて伸ばされる、照明装置。 It ’s a lighting device,
With at least one lighting element
A conductive portion, wherein the conductive portion comprises at least one substrate and at least one first circuit, has a mounting portion, and the substrate faces a front surface and the front surface thereof. has a rear surface, said first circuit and said lighting element is attached to the front surface of the substrate, wherein the illumination element, wherein the first circuit and is electrically connected to the conductive portion and ,
A control unit including a circuit board, at least one second circuit, and at least one electronic component, wherein the circuit board has a front surface and a back surface facing the front surface thereof. The second circuit is attached to both the front surface and the back surface of the circuit board , and a part of the electronic component is provided on the front surface of the circuit board. residual Riga, attached to the back surface of the circuit board, the first circuit and the second circuit is electrically connected to each other, and the control section,
It is a lighting device equipped with
The mounting portion of the conductive portion is a through hole, and the circuit board is held in the through hole.
The illuminator further comprises at least one insulating slot formed between the substrate and the circuit board.
The control unit further comprises one or more coupling arms, which are extended from the circuit board to the substrate at intervals to hold the circuit board in the through holes of the conductive portion. , Lighting equipment . 前記照明装置が、前記基板と前記回路基板との間に形成された少なくとも１つの断熱長穴をさらに有する、請求項１５に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 15 , wherein the lighting device further has at least one heat insulating slot formed between the substrate and the circuit board. 前記制御部が、１つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームが、前記導電部の前記スルーホールに前記回路基板を保持するために前記基板から前記回路基板に間隔をおいて伸ばされる、請求項１６に記載の照明装置。 The control unit further comprises one or more coupling arms, which are extended from the substrate to the circuit board at intervals to hold the circuit board in the through holes of the conductive portion. The lighting device according to claim 16. 前記結合アームのそれぞれが、第１の接続部材及び第２の接続部材を備え、前記第１の接続部材が、前記回路基板から前記基板に向かって伸ばされ、前記第２の接続部材が、前記第１の接続部材及び前記基板上で固着される、請求項１５に記載の照明装置。 Each of the coupling arms includes a first connecting member and a second connecting member, the first connecting member is extended from the circuit board toward the substrate, and the second connecting member is the said. The lighting device according to claim 15 , which is fixed on the first connecting member and the substrate. 前記第２の接続部材が、それぞれ前記第１の回路及び前記第２の回路と電気的に接続され、これにより前記第１の回路及び前記第２の回路が、前記第２の接続部材によって互いと導通する、請求項１８に記載の照明装置。 The second connecting member is electrically connected to the first circuit and the second circuit, respectively, whereby the first circuit and the second circuit are connected to each other by the second connecting member. The lighting device according to claim 18 , which is conductive with the light device. 前記第２の回路が、前記第１の接続部材の伸長方向に従った方向で伸ばされ、前記第２の接続部材が、前記第１の接続部材及び前記基板上で固着され、前記第１の回路及び前記第２の回路が、同時に前記第２の接続部材によって互いと導通する、請求項１８に記載の照明装置。 The second circuit is extended in the first direction in accordance with the extension length direction of the connecting member, said second connecting member is fixed in the first connecting member and the substrate, the first 18. The lighting device according to claim 18, wherein the circuit and the second circuit are simultaneously conductive to each other by the second connecting member. 前記基板が、それぞれ前記断熱長穴と連通する１つ以上の結合切欠きを有し、前記結合アームのそれぞれの前記第１の接続部材の遊離端が、前記それぞれの結合切欠きに保持される、請求項１８、１９又は２０に記載の照明装置。 It said substrate has a-out one or more binding notches respectively communicating with the insulation slot, Yu Hanaretan of each of the first connecting member of the coupling arm is held the on-out respective coupling notches The lighting apparatus according to claim 18 , 19 or 20. 前記基板及び前記回路基板が異なる材料から作られる、請求項１５乃至２１の何れか一項に記載の照明装置。 The lighting device according to any one of claims 15 to 21 , wherein the substrate and the circuit board are made of different materials. 前記導電部が保護層をさらに備え、前記保護層が、前記基板と前記保護層との間に前記第１の回路を保持するように、前記基板の前記おもて面に重ね合わされて設けられる、請求項１５乃至２１の何れか一項に記載の照明装置。 The conductive portion further comprises a protective layer, the protective layer, so as to hold the first circuit between the substrate and the protective layer, et provided superimposed on the front surface of the substrate the lighting device according to any one of claims 15 to 21.
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