JP6861693B2 - Forming methods, systems, lithographic equipment, article manufacturing methods, and programs - Google Patents

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Description

本発明は、基板上の１つの層にパターンを形成する形成方法、システム、リソグラフィ装置、物品の製造方法、およびプログラムに関する。 The present invention relates to a forming method, a system, a lithographic apparatus, a method of manufacturing an article, and a program for forming a pattern on one layer on a substrate.

近年、特に液晶表示デバイスにおいては基板サイズが大型化しており、基板を無駄なく利用することが求められている。そのため、１枚の基板に複数の異なるサイズのデバイスを複数の装置を用いて形成する、いわゆるＭＭＧ（Multi Model on Glass）と呼ばれる技術が提案されている（特許文献１参照）。このようなＭＭＧ技術では、複数の装置によって基板上の１つの層に形成された複数のパターン全体での寸法と位置とが、パターンの形成精度の評価指標として用いられうる。 In recent years, especially in liquid crystal display devices, the size of the substrate has increased, and it is required to use the substrate without waste. Therefore, a so-called MMG (Multi Model on Glass) technique has been proposed in which a plurality of devices having different sizes are formed on one substrate by using a plurality of devices (see Patent Document 1). In such an MMG technique, the dimensions and positions of a plurality of patterns formed in one layer on a substrate by a plurality of devices can be used as an evaluation index of pattern formation accuracy.

特開２００５−０９２１３７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-09213

ＭＭＧ技術に用いられる複数の装置では、パターンの形成特性に個体差が生じていることがある。この場合、複数の装置によりそれぞれ形成された複数のパターンの位置関係が目標値（設計値）に対してずれてしまい、基板上にパターンを精度よく形成することが困難になりうる。 In the plurality of devices used in the MMG technique, individual differences may occur in the pattern formation characteristics. In this case, the positional relationship of the plurality of patterns formed by the plurality of devices deviates from the target value (design value), and it may be difficult to accurately form the pattern on the substrate.

そこで、本発明は、パターンの形成精度を向上させるために有利な技術を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an advantageous technique for improving the pattern formation accuracy.

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての形成方法は、第１装置と第２装置とを用いて基板上の１つの層にパターンの潜像を形成する形成方法であって、前記第１装置において、前記基板上にマークを形成し、前記マークの位置を計測し、第１パターンの潜像を前記基板上に形成する第１工程と、前記第２装置において、前記マークの位置を計測し、第２パターンの潜像を前記基板上に形成する第２工程と、を含み、前記第２工程では、前記第１工程で前記マークの位置を計測した第１計測結果に基づく情報と前記第２工程で前記マークの位置を計測した第２計測結果に基づく情報を用いて決定された位置に前記第２パターンの潜像を形成する、ことを特徴とする。 In order to achieve the above object, the forming method as one aspect of the present invention is a forming method of forming a latent image of a pattern on one layer on a substrate by using a first apparatus and a second apparatus. in the first device, wherein the mark is formed on the substrate, the position of the mark is measured, and the latent image of the first pattern as the first factory to be formed on the substrate, in the second device, said mark the position is measured, and the latent image of the second pattern as a second factory to be formed on the substrate, comprises, in the as the second factory, first measured the position of the mark as the first Engineering to form a latent image of the second pattern in the second measurement result based on information determined have use the position of measuring the position of the mark information based on the measurement result as the second factory, characterized in that ..

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。 Further objects or other aspects of the invention will be manifested in the preferred embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

本発明によれば、例えば、パターンの形成精度を向上させるために有利な技術を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide an advantageous technique for improving the pattern forming accuracy.

形成システムの全体構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the whole structure of the formation system. 第１露光装置の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the 1st exposure apparatus. 基板上に形成された第１パターンＰ１、第２パターンＰ２、およびマークＡＭを示す図である。It is a figure which shows the 1st pattern P1, the 2nd pattern P2, and the mark AM formed on the substrate. 従来例１に係るパターン形成精度の低下を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the decrease of the pattern formation accuracy which concerns on prior art Example 1. FIG. 従来例２に係るパターン形成精度の低下を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the decrease of the pattern formation accuracy which concerns on prior art Example 2. FIG. 従来例３に係るパターン形成精度の低下を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the decrease of the pattern formation accuracy which concerns on Conventional Example 3. 基板上へのパターン形成処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the pattern formation process on a substrate. マークＡＭ、第１パターンＰ１および第２パターンＰ２が基板上に形成される様子を経時的に示す模式図である。It is a schematic diagram which shows how the mark AM, the 1st pattern P1 and the 2nd pattern P2 are formed on a substrate with time.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In each figure, the same member or element is given the same reference number, and duplicate description is omitted.

＜第１実施形態＞
本発明に係る第１実施形態の形成システム１００（形成装置）について説明する。本実施形態の形成システム１００は、複数のリソグラフィ装置を用いて、基板上の１つの層（同一層）における互いに異なる位置にパターンをそれぞれ形成する、いわゆるＭＭＧ（Multi Model on Glass）技術を実行するシステムである。リソグラフィ装置としては、例えば、基板を露光してマスクのパターンを基板に転写する露光装置、モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置、荷電粒子線を用いて基板上にパターンを形成する描画装置などが挙げられる。 <First Embodiment>
The forming system 100 (forming apparatus) of the first embodiment according to the present invention will be described. The forming system 100 of the present embodiment executes a so-called MMG (Multi Model on Glass) technique of forming patterns at different positions on one layer (same layer) on a substrate by using a plurality of lithography devices. It is a system. Examples of the lithography apparatus include an exposure apparatus that exposes a substrate and transfers a mask pattern to the substrate, an imprint apparatus that forms an imprint material pattern on the substrate using a mold, and a charged particle beam on the substrate. Examples include a drawing device that forms a pattern.

また、本発明に係るＭＭＧ技術が適用される「基板上の１つの層」は、例えば、パターンが未だ形成されていないベア基板上に最初に形成される層（いわゆる第１層）でありうるが、それに限られず、第２層以降であってもよい。本実施形態では、複数の露光装置１０を有する形成システム１００を用いて、基板上の１つのレジスト層（感光剤）にパターン（潜在パターン）を形成する例について説明する。ここで、基板Ｗとしては、例えば、ガラスプレートや半導体ウェハなどが適用されうるが、本実施形態では、基板Ｗとしてガラスプレートを用いる例について説明する。また、以下では、「基板上の１つの層」を単に「基板上」と称することがある。 Further, the "one layer on the substrate" to which the MMG technique according to the present invention is applied may be, for example, a layer (so-called first layer) first formed on a bare substrate on which a pattern has not yet been formed. However, the present invention is not limited to this, and the second layer or later may be used. In this embodiment, an example of forming a pattern (latent pattern) on one resist layer (photosensitive agent) on a substrate by using a forming system 100 having a plurality of exposure devices 10 will be described. Here, for example, a glass plate or a semiconductor wafer can be applied as the substrate W, but in the present embodiment, an example in which a glass plate is used as the substrate W will be described. Further, in the following, "one layer on the substrate" may be simply referred to as "on the substrate".

図１は、第１実施形態の形成システム１００の全体構成を示す概略図である。形成システム１００は、第１露光装置１０（第１装置）と、第２露光装置２０（第２装置）と、搬送部３０と、主制御部４０とを含みうる。搬送部３０は、第１露光装置１０および第２露光装置２０に基板Ｗを搬送する。主制御部４０は、例えばＣＰＵやメモリを有するコンピュータで構成され、形成システム１００の全体を統括的に制御するとともに、第１露光装置１０と第２露光装置２０との間でのデータや情報の転送を制御しうる。 FIG. 1 is a schematic view showing the overall configuration of the forming system 100 of the first embodiment. The forming system 100 may include a first exposure device 10 (first device), a second exposure device 20 (second device), a transport unit 30, and a main control unit 40. The transport unit 30 transports the substrate W to the first exposure device 10 and the second exposure device 20. The main control unit 40 is composed of, for example, a computer having a CPU and a memory, controls the entire formation system 100 in an integrated manner, and collects data and information between the first exposure device 10 and the second exposure device 20. You can control the transfer.

第１露光装置１０は、例えば、パターン形成部１１（第１形成部）と、マーク形成部１２と、マーク計測部１３（第１計測部）と、制御部１４とを含みうる。パターン形成部１１は、マスクＭのパターンを基板上に転写することにより基板上に第１パターンＰ１を形成する。例えば、パターン形成部１１は、第１パターンＰ１を形成すべき目標位置座標を示す第１情報（例えば設計データ）に基づいて、基板上の第１領域に第１パターンＰ１を形成する。マーク形成部１２は、アライメントマークを形成すべき目標位置座標を示す情報（例えば設計データ）に基づいて、基板上にアライメントマークを形成する。マーク計測部１３は、マーク形成部１２によって形成されたアライメントマークの位置を計測する。制御部１４は、例えばＣＰＵやメモリなどを有するコンピュータによって構成され、装置座標系に従ってパターン形成部１１、マーク形成部１２およびマーク計測部１３を制御する（即ち、第１露光装置１０による各処理を制御する）。本実施形態では、制御部１４は、主制御部４０と別体として設けられているが、主制御部４０の構成要素として設けられてもよい。 The first exposure apparatus 10 may include, for example, a pattern forming unit 11 (first forming unit), a mark forming unit 12, a mark measuring unit 13 (first measuring unit), and a control unit 14. The pattern forming unit 11 forms the first pattern P1 on the substrate by transferring the pattern of the mask M onto the substrate. For example, the pattern forming unit 11 forms the first pattern P1 in the first region on the substrate based on the first information (for example, design data) indicating the target position coordinates to form the first pattern P1. The mark forming unit 12 forms the alignment mark on the substrate based on the information (for example, design data) indicating the target position coordinates on which the alignment mark should be formed. The mark measuring unit 13 measures the position of the alignment mark formed by the mark forming unit 12. The control unit 14 is composed of, for example, a computer having a CPU, a memory, or the like, and controls the pattern forming unit 11, the mark forming unit 12, and the mark measuring unit 13 according to the device coordinate system (that is, each process by the first exposure device 10 is performed. Control). In the present embodiment, the control unit 14 is provided as a separate body from the main control unit 40, but may be provided as a component of the main control unit 40.

第２露光装置２０は、例えば、パターン形成部２１（第２形成部）と、マーク計測部２３（第２計測部）と、制御部２４とを含みうる。本実施形態の第２露光装置２０では、マーク形成部が設けてられていないが、マーク形成部が設けられてもよい。パターン形成部２１は、マスクＭのパターンを基板上に転写することにより基板上に第２パターンＰ２を形成する。例えば、パターン形成部２１は、第２パターンＰ２を形成すべき目標位置座標を示す第２情報（例えば設計データ）に基づいて、第１パターンＰ１が形成された第１領域とは異なる基板上の第２領域に第２パターンＰ２を形成する。マーク計測部２３は、第１露光装置１０のマーク形成部１２によって形成されたマークＡＭの位置を計測する。制御部２４は、例えばＣＰＵやメモリなどを有するコンピュータによって構成され、装置座標系に従ってパターン形成部２１およびマーク計測部２３を制御する（即ち、第２露光装置２０による各処理を制御する）。本実施形態では、制御部２４は、主制御部４０と別体として設けられているが、主制御部４０の構成要素として設けられてもよい。 The second exposure apparatus 20 may include, for example, a pattern forming unit 21 (second forming unit), a mark measuring unit 23 (second measuring unit), and a control unit 24. Although the second exposure apparatus 20 of the present embodiment is not provided with the mark forming portion, a mark forming portion may be provided. The pattern forming unit 21 forms the second pattern P2 on the substrate by transferring the pattern of the mask M onto the substrate. For example, the pattern forming unit 21 is on a substrate different from the first region in which the first pattern P1 is formed, based on the second information (for example, design data) indicating the target position coordinates on which the second pattern P2 is to be formed. The second pattern P2 is formed in the second region. The mark measuring unit 23 measures the position of the mark AM formed by the mark forming unit 12 of the first exposure apparatus 10. The control unit 24 is composed of, for example, a computer having a CPU, a memory, or the like, and controls the pattern forming unit 21 and the mark measuring unit 23 according to the device coordinate system (that is, controls each process by the second exposure device 20). In the present embodiment, the control unit 24 is provided as a separate body from the main control unit 40, but may be provided as a component of the main control unit 40.

次に、第１露光装置１０の具体的な構成例について説明する。図２は、第１露光装置１０の構成例を示す図である。ここで、第２露光装置２０は、第１露光装置１０と比べ、マーク形成部１２が設けられていない点で異なるが、それ以外の構成は同様でありうる。つまり、第２露光装置２０のパターン形成部２１およびマーク計測部１３は、第１露光装置１０のパターン形成部１１およびマーク形成部２３とそれぞれ同様に構成されうる。 Next, a specific configuration example of the first exposure apparatus 10 will be described. FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of the first exposure device 10. Here, the second exposure apparatus 20 is different from the first exposure apparatus 10 in that the mark forming portion 12 is not provided, but other configurations may be the same. That is, the pattern forming unit 21 and the mark measuring unit 13 of the second exposure device 20 can be configured in the same manner as the pattern forming unit 11 and the mark forming unit 23 of the first exposure device 10, respectively.

第１露光装置１０は、パターン形成部１１として、照明光学系１１ｂと、マスクステージ１１ｃと、投影光学系１１ｄと、基板ステージ１１ｅとを含みうる。照明光学系１１ｂは、光源１１ａからの光を用いてマスクＭを照明する。マスクステージ１１ｃは、マスクＭを保持して移動可能に構成される。投影光学系１１ｄは、マスクＭに形成されたパターンを基板Ｗに投影する。基板ステージ１１ｅは、基板Ｗを保持して移動可能に構成される。このように構成された第１露光装置１０では、マスクＭと基板Ｗとが投影光学系１１ｄを介して光学的に共役な位置（投影光学系１１ｄの物体面および像面）にそれぞれ配置され、投影光学系１１ｄによりマスクＭのパターンが基板上に投影される。これにより、基板上のレジスト層に潜在パターンを形成することができる。 The first exposure apparatus 10 may include an illumination optical system 11b, a mask stage 11c, a projection optical system 11d, and a substrate stage 11e as the pattern forming unit 11. The illumination optical system 11b illuminates the mask M using the light from the light source 11a. The mask stage 11c is configured to hold the mask M and be movable. The projection optical system 11d projects the pattern formed on the mask M onto the substrate W. The substrate stage 11e is configured to hold the substrate W and be movable. In the first exposure apparatus 10 configured in this way, the mask M and the substrate W are respectively arranged at positions (object plane and image plane of the projection optical system 11d) that are optically coupled via the projection optical system 11d. The pattern of the mask M is projected onto the substrate by the projection optical system 11d. As a result, a latent pattern can be formed on the resist layer on the substrate.

また、図２に示す第１露光装置１０には、上述したマーク形成部１２とマーク計測部１３とが設けられる。マーク形成部１２は、ＭＦ（Mark Former）とも呼ばれ、荷電粒子線などのエネルギを基板上に照射することにより基板上にアライメントマークを形成する。以下では、マーク形成部１２によって基板上に形成されたアライメントマークを「マークＡＭ」と呼ぶことがある。マーク計測部１３は、マーク形成部１２によって基板上に形成されたマークＡＭを検出することでマークＡＭの位置を計測する。例えば、マーク計測部１３は、イメージセンサと光学素子とを有するスコープ（オフアクシススコープ）を含み、基板Ｗの位置（ＸＹ方向）と当該スコープの視野内でのマークＡＭの位置とに基づいて、マークＡＭの位置を計測することができる。 Further, the first exposure apparatus 10 shown in FIG. 2 is provided with the mark forming unit 12 and the mark measuring unit 13 described above. The mark forming unit 12 is also called an MF (Mark Former), and forms an alignment mark on the substrate by irradiating the substrate with energy such as a charged particle beam. Hereinafter, the alignment mark formed on the substrate by the mark forming portion 12 may be referred to as “mark AM”. The mark measuring unit 13 measures the position of the mark AM by detecting the mark AM formed on the substrate by the mark forming unit 12. For example, the mark measuring unit 13 includes a scope (off-axis scope) having an image sensor and an optical element, and is based on the position of the substrate W (XY direction) and the position of the mark AM in the field of view of the scope. The position of the mark AM can be measured.

［パターン形成精度について］
次に、形成システム１００（第１露光装置１０、第２露光装置２０）による基板上への第１パターンＰ１、第２パターンＰ２、およびマークＡＭの形成について説明する。図３は、形成システム１００によって基板上に形成された第１パターンＰ１、第２パターンＰ２、およびマークＡＭを示す図である。 [Pattern formation accuracy]
Next, the formation of the first pattern P1, the second pattern P2, and the mark AM on the substrate by the forming system 100 (first exposure device 10, second exposure device 20) will be described. FIG. 3 is a diagram showing the first pattern P1, the second pattern P2, and the mark AM formed on the substrate by the forming system 100.

第１パターンＰ１は、第１露光装置１０のパターン形成部１１により、基板上の第１領域に形成されうる。第２パターンＰ２は、第２露光装置２０のパターン形成部２１により、第１パターンＰ１が形成される第１領域とは異なる基板上の第２領域に形成されうる。図３に示す例では、第１パターンＰ１および第２パターンＰ２が同じ寸法（サイズ）で１個ずつ基板上に形成されているが、それに限られず、互いに異なる寸法および個数であってもよい。 The first pattern P1 can be formed in the first region on the substrate by the pattern forming portion 11 of the first exposure apparatus 10. The second pattern P2 can be formed by the pattern forming unit 21 of the second exposure apparatus 20 in a second region on the substrate different from the first region in which the first pattern P1 is formed. In the example shown in FIG. 3, the first pattern P1 and the second pattern P2 are formed one by one on the substrate with the same size (size), but the size and number thereof may be different from each other.

また、マークＡＭは、第１露光装置１０のマーク形成部１２により、第１パターンＰ１および第２パターンＰ２が形成される領域（第１領域、第２領域）とは異なる領域における複数個所に形成されうる。図３に示す例では、３個のマークＡＭ１〜ＡＭ３が、同一直線上に配置されないように、基板Ｗの角付近に形成されている。このように３個のマークＡＭ１〜ＡＭ３を基板上に形成すると、３個のマークＡＭ１〜ＡＭ３の位置の計測結果に基づいて、Ｘ方向シフト、Ｙ方向シフト、回転、Ｘ方向倍率、Ｙ方向倍率を求めることができる。 Further, the mark AM is formed at a plurality of locations in a region different from the regions (first region and second region) in which the first pattern P1 and the second pattern P2 are formed by the mark forming portion 12 of the first exposure apparatus 10. Can be done. In the example shown in FIG. 3, the three marks AM1 to AM3 are formed near the corners of the substrate W so as not to be arranged on the same straight line. When the three marks AM1 to AM3 are formed on the substrate in this way, the X-direction shift, the Y-direction shift, the rotation, the X-direction magnification, and the Y-direction magnification are based on the measurement results of the positions of the three marks AM1 to AM3. Can be sought.

ここで、形成システム１００（ＭＭＧ技術）によるパターンの形成精度は、基板上に形成されたパターン全体の寸法と位置とに基づいて評価されうる。基板上に形成されたパターン全体の寸法は、例えば、基板上に形成されたパターン全体における対角線の長さを表す第１指標ＴＰ（Total Pitch）によって規定されうる。本実施形態では、第１露光装置１０によって基板上に形成された第１パターンＰ１の右下の端点ＥＰ１と、第２露光装置２０によって基板上に形成された第２パターンＰ２の左上の端点ＥＰ２とを結ぶ直線の長さが、第１指標ＴＰとして決定されうる。一方、基板上に形成されたパターン全体の位置は、例えば、基板上に形成されたパターン全体における中心点の位置を示す第２指標ＣＳ（Center Shift）によって規定されうる。本実施形態では、端点ＥＰ１と端点ＥＰ２とを結ぶ直線の中心点が、第２指標ＣＳとして決定されうる。 Here, the pattern forming accuracy by the forming system 100 (MMG technique) can be evaluated based on the dimensions and positions of the entire pattern formed on the substrate. The dimensions of the entire pattern formed on the substrate can be defined, for example, by a first index TP (Total Pitch) representing the length of the diagonal line in the entire pattern formed on the substrate. In the present embodiment, the lower right endpoint EP1 of the first pattern P1 formed on the substrate by the first exposure apparatus 10 and the upper left endpoint EP2 of the second pattern P2 formed on the substrate by the second exposure apparatus 20. The length of the straight line connecting with and can be determined as the first index TP. On the other hand, the position of the entire pattern formed on the substrate can be defined by, for example, a second index CS (Center Shift) indicating the position of the center point in the entire pattern formed on the substrate. In the present embodiment, the center point of the straight line connecting the end point EP1 and the end point EP2 can be determined as the second index CS.

［従来のパターン形成での課題］
複数の装置（第１露光装置１０、第２露光装置２０）を有する形成システム１００では、上述した第１指標ＴＰおよび第２指標ＣＳがそれぞれ許容範囲（所望の範囲）に収まるように、基板上にパターンを形成することが求められる。従来の方法では、第１露光装置１０および第２露光装置２０のそれぞれにおいて、基板上に形成されたマークＡＭの位置を計測し、その計測結果に基づいてパターン（第１パターンＰ１、第２パターンＰ２）を基板上に形成していた。しかしながら、マーク形成部１２によるマークＡＭの形成精度は不十分であり、基板上の目標位置座標（設計位置）にマークＡＭが形成されないことがある。そのため、マークＡＭの位置の計測結果に基づいて基板上にパターンを形成すると、以下の従来例に示すように、マークＡＭの形成精度に応じて、基板上にパターンを精度よく形成することが困難になりうる。 [Issues in conventional pattern formation]
In the forming system 100 having a plurality of devices (first exposure device 10, second exposure device 20), the above-mentioned first index TP and second index CS are placed on a substrate so as to be within an allowable range (desired range). Is required to form a pattern. In the conventional method, the positions of the mark AMs formed on the substrate are measured in each of the first exposure apparatus 10 and the second exposure apparatus 20, and the patterns (first pattern P1, second pattern) are measured based on the measurement results. P2) was formed on the substrate. However, the accuracy of forming the mark AM by the mark forming unit 12 is insufficient, and the mark AM may not be formed at the target position coordinates (design position) on the substrate. Therefore, if a pattern is formed on the substrate based on the measurement result of the position of the mark AM, it is difficult to accurately form the pattern on the substrate according to the formation accuracy of the mark AM as shown in the following conventional example. Can be.

従来例１
図４は、従来例１に係るパターン形成精度の低下を説明するための模式図である。従来例１では、図４（ａ）に示すように、３個のマークＡＭ１〜ＡＭ３が、目標位置座標ＴＡＭから一方向にシフトして基板上に形成された例を示している。この場合において、第１露光装置１０では、マークＡＭ１〜ＡＭ３の位置の計測結果に基づいて、マークＡＭ１〜ＡＭ３と第１パターンＰ１とが目標位置関係（例えば、設計データでの位置関係）になるように、第１パターンＰ１を形成する（図４（ｂ））。また、第２露光装置２０では、マークＡＭ１〜ＡＭ３の位置の計測結果に基づいて、マークＡＭ１〜ＡＭ３と第２パターンＰ２とが目標位置関係になるように、第２パターンＰ２を形成する（図４（ｃ））。この例では、マークＡＭ１〜ＡＭ３の目標位置座標ＴＡＭからのシフトに依存して、第１パターンＰ１および第２パターンＰ２が目標位置座標ＴＰ１、ＴＰ２からシフトして基板上に形成されることとなる。つまり、この例では、パターン全体の寸法としての第１指標ＴＰは許容範囲に収めることができるが、パターン全体の位置としての第２指標ＣＳを許容範囲に収めることができなくなる。 Conventional example 1
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the decrease in pattern formation accuracy according to the conventional example 1. In the conventional example 1, as shown in FIG. 4 (a), the three marks AM1 to AM3, shows an example formed on a substrate by shifting in one direction from the target location coordinates T AM. In this case, in the first exposure apparatus 10, the marks AM1 to AM3 and the first pattern P1 have a target positional relationship (for example, a positional relationship in the design data) based on the measurement results of the positions of the marks AM1 to AM3. As described above, the first pattern P1 is formed (FIG. 4 (b)). Further, in the second exposure apparatus 20, the second pattern P2 is formed so that the marks AM1 to AM3 and the second pattern P2 have a target positional relationship based on the measurement results of the positions of the marks AM1 to AM3 (FIG. 4 (c)). In this example, depending on the shift from the target position coordinates T AM marks AM1 to AM3, is formed on the substrate first pattern P1 and the second pattern P2 is shifted from the target position coordinates T P1, T P2 It will be. That is, in this example, the first index TP as the dimension of the entire pattern can be contained in the allowable range, but the second index CS as the position of the entire pattern cannot be contained in the allowable range.

従来例２
図５は、従来例２に係るパターン形成精度の低下を説明するための模式図である。従来例２では、図５（ａ）に示すように、＋Ｙ方向側のマークＡＭ１〜ＡＭ２が、目標位置座標ＴＡＭから＋Ｙ方向にシフトして基板上に形成され、−Ｙ方向側のマークＡＭ３が、目標位置座標ＴＡＭから−Ｙ方向にシフトして基板上に形成された例を示している。この場合において、第１露光装置１０では、マークＡＭ１〜ＡＭ３の位置の計測結果に基づいて、マークＡＭ１〜ＡＭ３と第１パターンＰ１とが目標位置関係になるように第１パターンＰ１を形成する（図５（ｂ））。また、第２露光装置２０では、マークＡＭ１〜ＡＭ３の位置の計測結果に基づいて、マークＡＭ１〜ＡＭ３と第２パターンＰ２とが目標位置関係になるように、第２パターンＰ２を形成する（図５（ｃ））。この例では、マークＡＭ１〜ＡＭ３の目標位置座標ＴＡＭからのシフトに依存して、第１パターンＰ１および第２パターンＰ２が、その±Ｙ方向の倍率が変更されて基板上に形成されることとなる。つまり、この例では、パターン全体の位置としての第２指標ＣＳを許容範囲に収めることができるが、パターン全体の寸法としての第１指標を許容範囲に収めることができなくなる。 Conventional example 2
FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the decrease in pattern formation accuracy according to the conventional example 2. In the conventional example 2, as shown in FIG. 5 (a), the + Y direction side of the mark AM1~AM2 is formed on the substrate are shifted in the + Y direction from the target position coordinates T AM, mark the -Y direction side AM3 but shows an example formed on the substrate are shifted in the -Y direction from the target location coordinates T AM. In this case, the first exposure apparatus 10 forms the first pattern P1 so that the marks AM1 to AM3 and the first pattern P1 have a target positional relationship based on the measurement results of the positions of the marks AM1 to AM3 ( FIG. 5 (b). Further, in the second exposure apparatus 20, the second pattern P2 is formed so that the marks AM1 to AM3 and the second pattern P2 have a target positional relationship based on the measurement results of the positions of the marks AM1 to AM3 (FIG. 5 (c)). In this example, depending on the shift from the target position coordinates T AM marks AM1 to AM3, the first pattern P1 and the second pattern P2, that is formed on the substrate is changed the magnification of the ± Y direction It becomes. That is, in this example, the second index CS as the position of the entire pattern can be contained in the allowable range, but the first index as the dimension of the entire pattern cannot be contained in the allowable range.

従来例３
図６は、従来例３に係るパターン形成精度の低下を説明するための模式図である。従来例３では、図６（ａ）に示すように、３個のマークＡＭ１〜ＡＭ３が、目標位置座標ＴＡＭから一方向にシフトして基板上に形成された例を示している。この場合において、第１露光装置１０では、マークＡＭ１〜ＡＭ３の位置の計測結果を用いずに、第１パターンＰ１を形成すべき目標位置座標を示す情報（設計データ）に基づいて、第１露光装置１０の座標系のもとで第１パターンＰ１を形成する（図６（ｂ））。一方、第２露光装置２０では、マークＡＭ１〜ＡＭ３の位置の計測結果に基づいて、マークＡＭ１〜ＡＭ３と第２パターンＰ２とが目標位置関係になるように、第２パターンＰ２を形成する（図６（ｃ））。この例では、第１パターンＰ１は、マークＡＭ１〜ＡＭ３のシフトに依存せずに基板上に形成されるが、第２パターンＰ２は、マークＡＭ１〜ＡＭ３のシフトに依存し、目標位置座標ＴＰ１からシフトして基板上に形成されることとなる。つまり、この例では、第１パターンＰ１と第２パターンＰ２との位置関係が目標位置関係からズレてしまい、パターン全体の寸法としての第１指標ＴＰ、およびパターン全体の位置としての第２指標ＣＳを許容範囲に収めることができなくなる。 Conventional example 3
FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the decrease in pattern formation accuracy according to the conventional example 3. In prior art 3, as shown in FIG. 6 (a), the three marks AM1 to AM3, shows an example formed on a substrate by shifting in one direction from the target location coordinates T AM. In this case, in the first exposure apparatus 10, the first exposure is performed based on the information (design data) indicating the target position coordinates to form the first pattern P1 without using the measurement results of the positions of the marks AM1 to AM3. The first pattern P1 is formed under the coordinate system of the device 10 (FIG. 6 (b)). On the other hand, in the second exposure apparatus 20, the second pattern P2 is formed so that the marks AM1 to AM3 and the second pattern P2 have a target positional relationship based on the measurement results of the positions of the marks AM1 to AM3 (FIG. 6 (c)). In this example, the first pattern P1 is formed on the substrate without depending on the shift of the marks AM1 to AM3, but the second pattern P2 depends on the shift of the marks AM1 to AM3 and the target position coordinates T P1. It will be formed on the substrate by shifting from. That is, in this example, the positional relationship between the first pattern P1 and the second pattern P2 deviates from the target positional relationship, and the first index TP as the dimension of the entire pattern and the second index CS as the position of the entire pattern Can no longer be within the permissible range.

［本実施形態のパターン形成処理］
本実施形態では、上述した従来のパターン形成での課題を解決するため、第１パターンＰ１および第２パターンＰ２の双方とも、目標位置座標を示す情報（例えば設計データ）に基づいて、各露光装置の座標系のもとで基板上に形成される。具体的には、第１露光装置１０は、第１パターンＰ１を形成すべき目標位置座標を示す情報に基づいて、第１露光装置１０の座標系における目標位置座標で基板上に第１パターンＰ１を形成する。同様に、第２露光装置２０は、第２パターンＰ２を形成すべき目標位置座標を示す情報に基づいて、第２露光装置２０の座標系における目標位置座標で基板上に第２パターンＰ２を形成する。 [Pattern forming process of this embodiment]
In the present embodiment, in order to solve the above-mentioned problems in the conventional pattern formation, both the first pattern P1 and the second pattern P2 are each exposure apparatus based on the information indicating the target position coordinates (for example, design data). It is formed on the substrate under the coordinate system of. Specifically, the first exposure apparatus 10 has the first pattern P1 on the substrate at the target position coordinates in the coordinate system of the first exposure apparatus 10 based on the information indicating the target position coordinates to form the first pattern P1. To form. Similarly, the second exposure apparatus 20 forms the second pattern P2 on the substrate at the target position coordinates in the coordinate system of the second exposure apparatus 20 based on the information indicating the target position coordinates to form the second pattern P2. To do.

ところで、形成システム１００に用いられる複数の露光装置（第１露光装置１０、第２露光装置２０）では、装置固有の特性に個体差が生じていることがある。特性とは、例えば、装置座標系の誤差、基板ステージ上に搬送された基板の置き誤差など、装置固有に生じる誤差のことである。このように、第１露光装置１０と第２露光装置２０とに特性の個体差が生じていると、第１露光装置１０で形成された第１パターンＰ１と第２露光装置２０で形成された第２パターンＰ２との位置関係が目標位置関係からずれてしまう。その結果、パターン全体の寸法としての第１指標ＴＰ、およびパターン全体の位置としての第２指標ＣＳが不十分になりうる（特に、第１指標ＴＰが不十分になりうる）。 By the way, in the plurality of exposure devices (first exposure device 10, second exposure device 20) used in the forming system 100, individual differences may occur in the characteristics peculiar to the devices. The characteristic is an error that occurs unique to the device, such as an error in the device coordinate system and an error in placing the board conveyed on the board stage. As described above, when individual differences in characteristics occur between the first exposure device 10 and the second exposure device 20, the first pattern P1 and the second exposure device 20 formed by the first exposure device 10 are formed. The positional relationship with the second pattern P2 deviates from the target positional relationship. As a result, the first index TP as the dimension of the entire pattern and the second index CS as the position of the entire pattern may be insufficient (in particular, the first index TP may be insufficient).

そこで、本実施形態の形成システム１００では、第１露光装置１０の座標系のもとでマーク計測部１３により計測されたマークＡＭの位置と、第２露光装置２０の座標系のもとでマーク計測部２３により計測されたマークＡＭの位置との差分を求める。そして、当該差分に基づいて、第２露光装置２０の座標系のもとで基板上に形成される第２パターンＰ２の位置を決定（補正）する。具体的には、第１露光装置１０と第２露光装置２０とでのパターンの形成特性の個体差に起因する第１パターンＰ１と第２パターンＰ２との位置関係のずれが補正されるように、基板上に形成される第２パターンＰ２の位置を決定しうる。これにより、第１指標ＴＰおよび第２指標ＣＳのそれぞれが許容範囲に収まるように、第１パターンおよび第２パターンを基板上に形成することができる。 Therefore, in the forming system 100 of the present embodiment, the position of the mark AM measured by the mark measuring unit 13 under the coordinate system of the first exposure device 10 and the mark under the coordinate system of the second exposure device 20 are marked. The difference from the position of the mark AM measured by the measuring unit 23 is obtained. Then, based on the difference, the position of the second pattern P2 formed on the substrate under the coordinate system of the second exposure apparatus 20 is determined (corrected). Specifically, the deviation of the positional relationship between the first pattern P1 and the second pattern P2 due to the individual difference in the pattern forming characteristics between the first exposure device 10 and the second exposure device 20 is corrected. , The position of the second pattern P2 formed on the substrate can be determined. Thereby, the first pattern and the second pattern can be formed on the substrate so that each of the first index TP and the second index CS is within the permissible range.

以下に、本実施形態の形成システム１００における基板上へのパターン形成処理（ＭＭＧ技術）について、図７〜図８を参照しながら説明する。図７は、本実施形態に係る基板上へのパターン形成処理を示すフローチャートである。図７に示すフローチャートの各工程は、主制御部４０による制御のもとで実行されうる。また、図８は、マークＡＭ、第１パターンＰ１および第２パターンＰ２が基板上に形成される様子を経時的に示す模式図である。 Hereinafter, the pattern forming process (MMG technique) on the substrate in the forming system 100 of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 8. FIG. 7 is a flowchart showing a pattern forming process on the substrate according to the present embodiment. Each step of the flowchart shown in FIG. 7 can be executed under the control of the main control unit 40. Further, FIG. 8 is a schematic view showing how the mark AM, the first pattern P1 and the second pattern P2 are formed on the substrate over time.

Ｓ１１では、搬送部３０により基板Ｗを第１露光装置１０に搬送する。
Ｓ１２では、マークＡＭを形成すべき目標位置座標を示す情報（例えば設計データ）に基づいて、第１露光装置１０の座標系のもとで、第１露光装置１０のマーク形成部１２により基板上にマークＡＭを形成する（マーク形成工程）。即ち、第１露光装置１０の座標系における当該目標位置座標にマークＡＭを形成する。ここで、上述したように、マーク形成部１２によるマークＡＭの形成精度は不十分であるため、マークＡＭは、目標位置座標に形成されず、目標位置座標からシフトした位置に形成されうる。本実施形態では、３個のマークＡＭが基板上に形成され、当該３個のマークＡＭには、Ｘ方向のシフト成分（配列ずれ成分の一例）とＹ方向の倍率成分（形状変化成分の一例）とを含む形成誤差が生じているものとする。 In S11, the substrate W is transported to the first exposure apparatus 10 by the transport unit 30.
In S12, based on the information (for example, design data) indicating the target position coordinates on which the mark AM should be formed, the mark forming portion 12 of the first exposure device 10 is used on the substrate under the coordinate system of the first exposure device 10. Mark AM is formed in (mark forming step). That is, the mark AM is formed at the target position coordinates in the coordinate system of the first exposure apparatus 10. Here, as described above, since the mark AM formation accuracy by the mark forming unit 12 is insufficient, the mark AM may not be formed at the target position coordinates but may be formed at a position shifted from the target position coordinates. In the present embodiment, three mark AMs are formed on the substrate, and the three mark AMs include a shift component in the X direction (an example of an arrangement shift component) and a magnification component in the Y direction (an example of a shape change component). It is assumed that a formation error including) and is occurring.

Ｓ１３では、第１露光装置１０の座標系のもとで、第１露光装置１０のマーク計測部１３により、Ｓ１２の工程で基板上に形成されたマークＡＭの位置を計測する（第１計測工程）。これにより、第１露光装置１０の座標系におけるマークＡＭの位置座標を示すマーク座標情報Ｃ１を得ることができる。このマーク座標情報Ｃ１は、マーク計測部１３で計測誤差が生じていないと仮定すると、第１露光装置１０で固有に生じる誤差成分ＣＭ１と、マーク形成部１２によるマークＡＭの形成誤差成分ＣＭＸとを有する。誤差成分ＣＭ１は、例えば、第１露光装置１０における装置座標系の誤差、基板ステージ上への基板Ｗの置き誤差などを含み、Ｘ方向シフト、Ｙ方向シフト、回転（θ方向）、Ｘ方向倍率およびＹ方向倍率の複数要素で表されうる。また、マークＡＭの形成誤差成分ＣＭＸも、誤差成分ＣＭ１と同様に複数要素で表されうるが、本実施形態ではＸ方向シフトおよびＹ方向倍率から成る。 In S13, under the coordinate system of the first exposure apparatus 10, the mark measurement unit 13 of the first exposure apparatus 10 measures the position of the mark AM formed on the substrate in the step of S12 (first measurement step). ). As a result, the mark coordinate information C1 indicating the position coordinates of the mark AM in the coordinate system of the first exposure apparatus 10 can be obtained. Assuming that no measurement error has occurred in the mark measuring unit 13, the mark coordinate information C1 has an error component CM1 uniquely generated in the first exposure device 10 and a mark AM formation error component CMX by the mark forming unit 12. Have. The error component CM1 includes, for example, an error in the device coordinate system in the first exposure apparatus 10, an error in placing the substrate W on the substrate stage, and the like, and includes X-direction shift, Y-direction shift, rotation (θ-direction), and X-direction magnification. And can be represented by multiple elements of Y-direction magnification. Further, the formation error component CMX of the mark AM can also be represented by a plurality of elements like the error component CM1, but in the present embodiment, it is composed of an X-direction shift and a Y-direction magnification.

Ｓ１４では、第１パターンＰ１を形成すべき目標位置座標を示す第１情報（例えば設計データ）に基づいて、第１露光装置１０の座標系のもとで、第１露光装置１０のパターン形成部１１により基板上に第１パターンＰ１を形成する（第１形成工程）。即ち、Ｓ１３の工程で得られたマーク座標情報Ｃ１（マーク計測部１３での計測結果）を用いずに、第１露光装置１０の座標系における当該目標位置座標に第１パターンＰ１を形成する。本工程によれば、図８（ａ）に示すように、第１情報の目標位置座標に対し、第１露光装置１０における固有の誤差成分ＣＭ１は生じるが、マーク形成部１２によるマークＡＭの形成誤差成分ＣＭＸに依存せずに第１パターンＰ１を基板上に形成することができる。 In S14, the pattern forming unit of the first exposure apparatus 10 is based on the first information (for example, design data) indicating the target position coordinates to form the first pattern P1 under the coordinate system of the first exposure apparatus 10. The first pattern P1 is formed on the substrate by No. 11 (first forming step). That is, the first pattern P1 is formed at the target position coordinates in the coordinate system of the first exposure apparatus 10 without using the mark coordinate information C1 (measurement result by the mark measuring unit 13) obtained in the step of S13. According to this step, as shown in FIG. 8A, an error component CM1 peculiar to the first exposure apparatus 10 is generated with respect to the target position coordinates of the first information, but the mark AM is formed by the mark forming unit 12. The first pattern P1 can be formed on the substrate without depending on the error component CMX.

Ｓ１５では、搬送部３０により第１露光装置１０から第２露光装置２０に基板Ｗを搬送するとともに、Ｓ１３の工程で第１露光装置１０により得られたマーク座標情報Ｃ１を第２露光装置２０に転送（通知）する。本実施形態では、マーク座標情報Ｃ１の転送が、第２露光装置２０への基板Ｗの搬送時に行われているが、それに限られず、Ｓ１３とＳ１７との間に行われればよい。 In S15, the substrate W is transported from the first exposure device 10 to the second exposure device 20 by the transport unit 30, and the mark coordinate information C1 obtained by the first exposure device 10 in the step of S13 is transferred to the second exposure device 20. Transfer (notify). In the present embodiment, the transfer of the mark coordinate information C1 is performed when the substrate W is transferred to the second exposure device 20, but the transfer is not limited to this, and may be performed between S13 and S17.

Ｓ１６では、第２露光装置２０の座標系のもとで、第２露光装置２０のマーク計測部２３により、Ｓ１２の工程で第１露光装置１０のマーク形成部１２により基板上に形成されたマークＡＭの位置を計測する（第２計測工程）。これにより、第２露光装置２０の座標系におけるマークＡＭの位置座標を示すマーク座標情報Ｃ２を得ることができる。このマーク座標情報Ｃ２は、マーク計測部２３で計測誤差が生じていないと仮定すると、第２露光装置２０で固有に生じる誤差成分ＣＭ２と、マーク形成部１２によるマークＡＭの形成誤差成分ＣＭＸとを有する。誤差成分ＣＭ２は、例えば、第２露光装置２０における装置座標系の誤差、基板ステージ上への基板Ｗの置き誤差などを含み、Ｘ方向シフト、Ｙ方向シフト、回転（θ方向）、Ｘ方向倍率およびＹ方向倍率の複数要素で表されうる。 In S16, the mark formed on the substrate by the mark measuring unit 23 of the second exposure device 20 and the mark forming unit 12 of the first exposure device 10 in the step of S12 under the coordinate system of the second exposure device 20. The position of AM is measured (second measurement step). As a result, the mark coordinate information C2 indicating the position coordinates of the mark AM in the coordinate system of the second exposure apparatus 20 can be obtained. Assuming that no measurement error has occurred in the mark measuring unit 23, the mark coordinate information C2 has an error component CM2 uniquely generated in the second exposure device 20 and a mark AM formation error component CMX by the mark forming unit 12. Have. The error component CM2 includes, for example, an error in the device coordinate system in the second exposure apparatus 20, an error in placing the substrate W on the substrate stage, and the like, and includes X-direction shift, Y-direction shift, rotation (θ-direction), and X-direction magnification. And can be represented by multiple elements of Y-direction magnification.

Ｓ１７では、第２露光装置２０の座標系のもとで第２パターンＰ２を基板上に形成する際に用いる補正値ＣＶを求める。補正値ＣＶは、第１露光装置１０と第２露光装置２０との特性の個体差、即ち、第１露光装置１０で固有に生じる誤差と第２露光装置２０で固有に生じる誤差との差を補正（低減）するためのものであり、以下の式（１）によって求められうる。式（１）では、Ｓ１３の工程で第１露光装置１０により得られたマーク座標情報Ｃ１と、Ｓ１６の工程で第２露光装置２０により得られたマーク座標情報Ｃ２との差分が、補正値ＣＶとして求められうる。マーク座標情報Ｃ１およびマーク座標情報Ｃ２には、マークＡＭの形成誤差成分ＣＭＸが共通に含まれる。そのため、結果として、補正値ＣＶは、第１露光装置１０で固有に生じる誤差成分ＣＭ１と第２露光装置２０で固有に生じる誤差成分ＣＭ２との差分となる。
ＣＶ＝Ｃ２−Ｃ１
＝（ＣＭ２＋ＣＭＸ）−（ＣＭ１＋ＣＭＸ）
＝ＣＭ２−ＣＭ１ ・・・（１） In S17, the correction value CV used when forming the second pattern P2 on the substrate under the coordinate system of the second exposure apparatus 20 is obtained. The correction value CV is the individual difference in characteristics between the first exposure device 10 and the second exposure device 20, that is, the difference between the error inherent in the first exposure device 10 and the error uniquely generated in the second exposure device 20. It is for correction (reduction) and can be obtained by the following equation (1). In the formula (1), the difference between the mark coordinate information C1 obtained by the first exposure device 10 in the step S13 and the mark coordinate information C2 obtained by the second exposure device 20 in the step S16 is the correction value CV. Can be sought as. The mark coordinate information C1 and the mark coordinate information C2 commonly include the formation error component CMX of the mark AM. Therefore, as a result, the correction value CV is a difference between the error component CM1 uniquely generated in the first exposure device 10 and the error component CM2 uniquely generated in the second exposure device 20.
CV = C2-C1
= (CM2 + CMX)-(CM1 + CMX)
= CM2-CM1 ... (1)

Ｓ１８では、第２パターンＰ２を形成すべき目標位置座標を示す第２情報（例えば設計データ）に基づいて、第２露光装置２０の座標系のもとで、第２露光装置２０のパターン形成部２１により基板上に第２パターンＰ２を形成する（第２形成工程）。このとき、Ｓ１７の工程で求めた補正値ＣＶに基づいて、第２露光装置２０の座標系のもとで基板上に形成される第２パターンＰ２の位置を決定する。具体的には、補正値ＣＶによって第２情報の目標位置座標を補正し、それにより得られた位置座標に基づいて第２パターンＰ２を基板上に形成する。このように基板上に形成された第２パターンＰ２の誤差は、図８（ｂ）に示すように、第２露光装置２０における固有の誤差成分ＣＭ２から補正値ＣＶを差し引いた誤差成分ＣＭ１のみとなる。即ち、第１パターンＰ１と第２パターンＰ２とで同様の誤差成分ＣＭ１とし、第１露光装置１０と第２露光装置２０との特性の個体差を補正（低減）することができる。その結果、パターン全体の寸法としての第１指標ＴＰ、およびパターン全体の位置としての第２指標ＣＳをそれぞれ許容範囲に収めることができる。また、Ｓ１９では、搬送部３０により基板Ｗを第２露光装置２０から搬出する。 In S18, the pattern forming unit of the second exposure apparatus 20 is based on the second information (for example, design data) indicating the target position coordinates to form the second pattern P2 under the coordinate system of the second exposure apparatus 20. The second pattern P2 is formed on the substrate by 21 (second forming step). At this time, the position of the second pattern P2 formed on the substrate under the coordinate system of the second exposure apparatus 20 is determined based on the correction value CV obtained in the step of S17. Specifically, the target position coordinates of the second information are corrected by the correction value CV, and the second pattern P2 is formed on the substrate based on the position coordinates obtained thereby. As shown in FIG. 8B, the error of the second pattern P2 formed on the substrate in this way is only the error component CM1 obtained by subtracting the correction value CV from the inherent error component CM2 in the second exposure apparatus 20. Become. That is, the same error component CM1 is set in the first pattern P1 and the second pattern P2, and the individual difference in the characteristics between the first exposure device 10 and the second exposure device 20 can be corrected (reduced). As a result, the first index TP as the dimension of the entire pattern and the second index CS as the position of the entire pattern can be within the permissible range. Further, in S19, the substrate W is carried out from the second exposure device 20 by the transport unit 30.

上述したように、本実施形態の形成システム１００は、第１露光装置１０で得られたマーク座標情報Ｃ１と第２露光装置２０で得られたマーク座標情報Ｃ２との差分に基づいて、第２露光装置２０により基板上に形成される第２パターンＰ２の位置を決定する。これにより、第１露光装置１０と第２露光装置２０との特性の個体差を補正（低減）し、ＭＭＧ技術によるパターンの形成精度を向上させることができる。 As described above, the forming system 100 of the present embodiment has a second based on the difference between the mark coordinate information C1 obtained by the first exposure device 10 and the mark coordinate information C2 obtained by the second exposure device 20. The position of the second pattern P2 formed on the substrate by the exposure apparatus 20 is determined. Thereby, the individual difference in the characteristics between the first exposure device 10 and the second exposure device 20 can be corrected (reduced), and the pattern formation accuracy by the MMG technique can be improved.

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程（基板を露光する工程）と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像（加工）する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 <Embodiment of manufacturing method of goods>
The method for manufacturing an article according to the embodiment of the present invention is suitable for producing an article such as a microdevice such as a semiconductor device or an element having a fine structure, for example. The method for manufacturing an article of the present embodiment includes a step of forming a latent image pattern on a photosensitive agent applied to a substrate (a step of exposing the substrate) using the above-mentioned exposure apparatus, and a step of forming a latent image pattern in such a step. Includes the process of developing (processing) the substrate. Further, such a manufacturing method includes other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, flattening, etching, resist peeling, dicing, bonding, packaging, etc.). The method for producing an article of the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.

＜その他の実施例＞
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。 <Other Examples>
The present invention supplies a program that realizes one or more functions of the above-described embodiment to a system or device via a network or storage medium, and one or more processors in the computer of the system or device reads and executes the program. It can also be realized by the processing to be performed. It can also be realized by a circuit (for example, ASIC) that realizes one or more functions.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, it goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and modifications can be made within the scope of the gist thereof.

１０：第１露光装置、１１：パターン形成部、１２：マーク形成部、１３：マーク計測部、２０：第２露光装置、２１：パターン形成部、２３：マーク計測部、３０：搬送部、４０：主制御部、１００：形成システム 10: 1st exposure device, 11: pattern forming section, 12: mark forming section, 13: mark measuring section, 20: second exposure device, 21: pattern forming section, 23: mark measuring section, 30: transport section, 40 : Main control unit, 100: Formation system

Claims (11)

第１装置と第２装置とを用いて基板上の１つの層にパターンの潜像を形成する形成方法であって、
前記第１装置において、前記基板上にマークを形成し、前記マークの位置を計測し、第１パターンの潜像を前記基板上に形成する第１工程と、
前記第２装置において、前記マークの位置を計測し、第２パターンの潜像を前記基板上に形成する第２工程と、
を含み、
前記第２工程では、前記第１工程で前記マークの位置を計測した第１計測結果に基づく情報と前記第２工程で前記マークの位置を計測した第２計測結果に基づく情報を用いて決定された位置に前記第２パターンの潜像を形成する、ことを特徴とする形成方法。 It is a forming method of forming a latent image of a pattern on one layer on a substrate by using a first device and a second device.
In the first apparatus, a first step of forming a mark on the substrate, measuring the position of the mark, and forming a latent image of the first pattern on the substrate.
In the second apparatus, the second step of measuring the position of the mark and forming a latent image of the second pattern on the substrate, and
Including
In the second step, it is determined by using the information based on the first measurement result of measuring the position of the mark in the first step and the information based on the second measurement result of measuring the position of the mark in the second step. A forming method characterized in that a latent image of the second pattern is formed at a vertical position. 前記第２工程では、前記第１装置と前記第２装置との特性の差に起因する前記第１パターンの潜像と前記第２パターンの潜像との位置関係のずれが補正されるように、前記第１計測結果に基づく情報および前記第２計測結果に基づく情報を用いて、前記第２装置において前記基板上に形成される前記第２パターンの潜像の位置を補正する、ことを特徴とする請求項１に記載の形成方法。 In the second step, the deviation of the positional relationship between the latent image of the first pattern and the latent image of the second pattern due to the difference in characteristics between the first device and the second device is corrected. , The position of the latent image of the second pattern formed on the substrate in the second apparatus is corrected by using the information based on the first measurement result and the information based on the second measurement result. The forming method according to claim 1. 前記第２工程では、前記第１工程で計測された前記マークの位置と、前記第２工程で計測された前記マークの位置との差分に基づいて、前記第２装置において前記基板上に形成される前記第２パターンの潜像の位置を決定する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の形成方法。 In the second step, the mark is formed on the substrate in the second apparatus based on the difference between the mark position measured in the first step and the mark position measured in the second step. The forming method according to claim 1 or 2, wherein the position of the latent image of the second pattern is determined. 前記第２工程では、前記第２パターンの潜像を形成すべき目標位置を前記差分により補正して得られた位置に基づいて、前記第２装置において前記第２パターンの潜像を前記基板上に形成する、ことを特徴とする請求項３に記載の形成方法。 In the second step, the latent image of the second pattern is formed on the substrate in the second apparatus based on the position obtained by correcting the target position where the latent image of the second pattern is to be formed by the difference. The forming method according to claim 3, wherein the forming method is characterized in that. 前記第１工程では、前記第１工程での計測結果を用いずに、前記第１パターンの潜像を前記基板上に形成する、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の形成方法。 The first step is any one of claims 1 to 4, wherein a latent image of the first pattern is formed on the substrate without using the measurement result in the first step. The formation method described. 前記第１パターンの潜像と前記第２パターンの潜像とは、前記基板上の同一層における互いに異なる領域に形成される、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の形成方法。 The invention according to any one of claims 1 to 5, wherein the latent image of the first pattern and the latent image of the second pattern are formed in different regions in the same layer on the substrate. Forming method. 前記第１工程での計測結果を前記第１装置から前記第２装置に転送する工程を更に含む、ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の形成方法。 The forming method according to any one of claims 1 to 6, further comprising a step of transferring the measurement result in the first step from the first apparatus to the second apparatus. 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の形成方法を用いて基板上にパターンの潜像を形成する工程と、
パターンの潜像が形成された前記基板を現像する工程と、を含み、
現像された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。 A step of forming a latent image of a pattern on a substrate by using the forming method according to any one of claims 1 to 7.
Including the step of developing the substrate on which the latent image of the pattern is formed.
A method for producing an article, which comprises producing the article from the developed substrate. 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の形成方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。 A program for causing a computer to execute each step of the forming method according to any one of claims 1 to 7. 基板上の１つの層にパターンの潜像を形成するシステムであって、
前記基板上にマークを形成するマーク形成部と、前記マークの位置を計測する第１計測部と、前記基板上に第１パターンの潜像を形成する第１形成部とを有する第１装置と、
前記マークの位置を計測する第２計測部と、前記基板上に第２パターンの潜像を形成する第２形成部とを有する第２装置と、
を含み、
前記第２形成部は、前記第１計測部で前記マークの位置を計測して得られた情報と前記第２計測部で前記マークの位置を計測して得られた情報とに基づいて決定された位置に前記第２パターンの潜像を形成する、ことを特徴とするシステム。 A system that forms a latent image of a pattern on one layer on a substrate.
A first apparatus having a mark forming portion for forming a mark on the substrate, a first measuring portion for measuring the position of the mark, and a first forming portion for forming a latent image of a first pattern on the substrate. ,
A second apparatus having a second measuring unit for measuring the position of the mark and a second forming unit for forming a latent image of a second pattern on the substrate.
Including
The second forming unit is determined based on the information obtained by measuring the position of the mark by the first measuring unit and the information obtained by measuring the position of the mark by the second measuring unit. A system characterized in that a latent image of the second pattern is formed at a vertical position. リソグラフィ装置であり、前記リソグラフィ装置とは別のリソグラフィ装置により基板上の層に第１パターンの潜像が形成された後に、前記第１パターンの潜像が形成されている領域とは異なる前記層の領域に第２パターンの潜像を形成するリソグラフィ装置であって、
前記リソグラフィ装置において、前記別のリソグラフィ装置によって前記基板上に形成されたマークの位置を計測する計測部と、
前記第２パターンの潜像を前記基板上に形成する形成部と、
前記別のリソグラフィ装置で前記マークの位置を計測して得られた計測結果に基づく情報を取得する制御部と、
を含み、
前記形成部は、前記制御部によって取得された前記計測結果に基づく情報と、前記計測部によって前記マークの位置を計測して得られた情報を用いて決定された位置に前記第２パターンの潜像を形成する、ことを特徴とするリソグラフィ装置。 A layer different from the region in which the latent image of the first pattern is formed after the latent image of the first pattern is formed on the layer on the substrate by a lithographic apparatus different from the lithographic apparatus. A lithography device that forms a latent image of the second pattern in the region of
In the lithographic apparatus, a measuring unit that measures the position of a mark formed on the substrate by the other lithographic apparatus, and a measuring unit.
A forming portion that forms a latent image of the second pattern on the substrate, and
A control unit that acquires information based on the measurement result obtained by measuring the position of the mark with the other lithography apparatus.
Including
The forming unit has a latent position of the second pattern at a position determined by using the information based on the measurement result acquired by the control unit and the information obtained by measuring the position of the mark by the measurement unit. A lithographic device characterized in forming an image.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04287908A (en) * 1990-10-03 1992-10-13 Fujitsu Ltd Aligner and exposure method
US5473435A (en) * 1992-07-07 1995-12-05 Nikon Corporation Method of measuring the bent shape of a movable mirror of an exposure apparatus
JP3336649B2 (en) * 1992-12-25 2002-10-21 株式会社ニコン Exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method including the exposure method, and device manufactured by the device manufacturing method
JP3229118B2 (en) * 1993-04-26 2001-11-12 三菱電機株式会社 Pattern forming method for stacked semiconductor device
JPH11307449A (en) * 1998-02-20 1999-11-05 Canon Inc Aligner and manufacture of device
JP2000284492A (en) * 1999-03-30 2000-10-13 Seiko Epson Corp Device and method for exposure and storage medium recording program
JP2001033860A (en) * 1999-07-26 2001-02-09 Nidec Copal Corp Film moving amount detector of camera
JP4053723B2 (en) * 2000-09-27 2008-02-27 株式会社東芝 Method for manufacturing exposure mask
US6894762B1 (en) * 2002-09-17 2005-05-17 Lsi Logic Corporation Dual source lithography for direct write application
JP2005092137A (en) * 2003-09-19 2005-04-07 Nikon Corp Aligner and exposure method
US20060012779A1 (en) * 2004-07-13 2006-01-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2009200105A (en) * 2008-02-19 2009-09-03 Canon Inc Exposure device
CN102156392A (en) * 2010-02-11 2011-08-17 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 Device and method for detecting alignment parameter of photoetching machine
US20120244459A1 (en) * 2011-03-24 2012-09-27 Nanya Technology Corp. Method for evaluating overlay error and mask for the same
KR101664962B1 (en) * 2012-05-29 2016-10-11 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. A method to determine the usefulness of alignment marks to correct overlay, and a combination of a lithographic apparatus and an overlay measurement system
JP5960198B2 (en) * 2013-07-02 2016-08-02 キヤノン株式会社 Pattern forming method, lithographic apparatus, lithographic system, and article manufacturing method
JP6360287B2 (en) * 2013-08-13 2018-07-18 キヤノン株式会社 Lithographic apparatus, alignment method, and article manufacturing method
JP6730851B2 (en) * 2016-06-01 2020-07-29 キヤノン株式会社 Determination method, formation method, program, and article manufacturing method

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