JP6861609B2 - Resin molding equipment and manufacturing method of resin molded products - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。 The present invention relates to a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product.

樹脂成形品の製造方法には、例えば、成形型を有する樹脂成形装置が用いられる。 As a method for producing a resin molded product, for example, a resin molding apparatus having a molding mold is used.

例えば、特許文献１に記載の樹脂成形装置（樹脂モールド装置）では、成形型（金型）のキャビティ（型キャビティ）を用いて被成形品を成形し、樹脂成形品（パッケージ）を製造することが記載されている。 For example, in the resin molding apparatus (resin molding apparatus) described in Patent Document 1, a molded article is molded using a cavity (mold cavity) of a molding die (mold) to manufacture a resin molded article (package). Is described.

特開平０６−１７７１９０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 06-177190

しかしながら、樹脂成形品（パッケージ）の高さを変更する場合、キャビティ深さの異なる成形型への交換、又は成形型の部品交換等が必要であり、コスト及び手間が掛かっていた。 However, when changing the height of the resin molded product (package), it is necessary to replace it with a molding mold having a different cavity depth, or to replace a part of the molding mold, which is costly and troublesome.

そこで、本発明は、成形型の型キャビティの深さを変更可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の提供を目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a resin molding apparatus capable of changing the depth of a mold cavity of a molding mold and a method for manufacturing a resin molded product.

前記目的を達成するために、本発明の樹脂成形装置は、
成形型と、
一方の型楔形機構と、
一方の型キャビティブロック駆動機構とを含み、
前記成形型は、一方の型と他方の型とを含み、
前記一方の型は、一方の型キャビティブロックと、一方の型キャビティ枠部材とを含み、
前記一方のキャビティ枠部材には、摺動孔が形成され、
前記一方の型キャビティブロックは、前記摺動孔内を、前記成形型の型開閉方向に移動可能であり、
前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型との対向面と、前記一方の型キャビティ枠部材の内側面とで一方の型キャビティを形成可能であり、
前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて、前記一方の型キャビティブロックを、前記型開閉方向に移動させることが可能であり、
さらに、前記一方の型楔形機構を用いて前記型開閉方向における前記一方の型キャビティブロックの位置を固定することにより、前記一方の型キャビティの深さを変更可能であることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the resin molding apparatus of the present invention is used.
Mold and
One type wedge-shaped mechanism and
Including one type cavity block drive mechanism
The molding mold includes one mold and the other mold.
The one mold includes one mold cavity block and one mold cavity frame member.
A sliding hole is formed in one of the cavity frame members.
The one mold cavity block can move in the sliding hole in the mold opening / closing direction of the molding mold.
One mold cavity can be formed by the surface of the one mold cavity block facing the other mold and the inner surface of the one mold cavity frame member.
It is possible to move the one mold cavity block in the mold opening / closing direction by using the one mold cavity block drive mechanism.
Further, the depth of the one mold cavity can be changed by fixing the position of the one mold cavity block in the mold opening / closing direction by using the one mold wedge shape mechanism.

本発明の樹脂成形品の製造方法は、
成形型を含む樹脂成形装置を用いて行い、
前記成形型が、一方の型と他方の型とを含み、
前記一方の型は、一方の型キャビティブロックと、一方の型キャビティ枠部材とを含み、
前記一方のキャビティ枠部材には、摺動孔が形成され、
前記一方の型キャビティブロックは、前記摺動孔内を、前記成形型の型開閉方向に移動可能であり、
前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型との対向面と、前記一方の型キャビティ枠部材の内側面とで一方の型キャビティを形成可能であり、
前記成形型に被成形物を供給する被成形物供給工程と、
前記成形型の型開閉方向における前記一方の型キャビティブロックの位置を変更することにより、前記一方の型キャビティの深さを変更する一方の型キャビティ深さ変更工程と、
前記被成形物を前記型キャビティ内で樹脂成形する樹脂成形工程と、
を含むことを特徴とする。 The method for producing a resin molded product of the present invention is
Performed using a resin molding device including a molding mold,
The molding mold includes one mold and the other mold.
The one mold includes one mold cavity block and one mold cavity frame member.
A sliding hole is formed in one of the cavity frame members.
The one mold cavity block can move in the sliding hole in the mold opening / closing direction of the molding mold.
One mold cavity can be formed by the surface of the one mold cavity block facing the other mold and the inner surface of the one mold cavity frame member.
The process of supplying the object to be molded to the molding die and the process of supplying the object to be molded
One mold cavity depth changing step of changing the depth of the one mold cavity by changing the position of the one mold cavity block in the mold opening / closing direction of the molding mold.
A resin molding step of resin molding the object to be molded in the mold cavity, and
It is characterized by including.

本発明によれば、成形型の型キャビティの深さを変更可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a resin molding apparatus capable of changing the depth of a mold cavity of a molding mold and a method for manufacturing a resin molded product.

図１は、本発明の樹脂成形装置の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the resin molding apparatus of the present invention. 図２は、図１の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法の一例における一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing one step in an example of a method for manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus of FIG. 図３は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法における別の一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing another step in the same method for producing a resin molded product as in FIG. 図４は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing still another step in the same method for producing a resin molded product as in FIG. 図５は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing still another step in the same method for producing a resin molded product as in FIG. 図６は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing still another step in the same method for producing a resin molded product as in FIG. 図７は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing still another step in the same method for producing a resin molded product as in FIG. 図８は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing still another step in the same method for producing a resin molded product as in FIG. 図９は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing still another step in the same method for producing a resin molded product as in FIG. 図１０は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing still another step in the same method for producing a resin molded product as in FIG. 図１１は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing still another step in the same method for producing a resin molded product as in FIG. 図１２は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing still another step in the same method for producing a resin molded product as in FIG. 図１３は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing still another step in the same method for producing a resin molded product as in FIG. 図１４は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view schematically showing still another step in the same method for producing a resin molded product as in FIG. 図１５は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view schematically showing still another step in the same method for producing a resin molded product as in FIG. 図１６は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view schematically showing still another step in the same method for producing a resin molded product as in FIG. 図１７は、図１の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法の別の一例における一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view schematically showing one step in another example of the method for manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus of FIG. 1. 図１８は、図１７と同じ樹脂成形品の製造方法の別の一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 18 is a cross-sectional view schematically showing another step of the same method for producing a resin molded product as in FIG. 図１９は、図１７と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view schematically showing still another step of the same method for producing a resin molded product as in FIG. 図２０は、図１と同じ樹脂成形装置を模式的に示す断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view schematically showing the same resin molding apparatus as in FIG. 図２１は、図２０の樹脂成形装置から上型及び下型を取り外した状態を模式的に示す断面図である。FIG. 21 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the upper mold and the lower mold are removed from the resin molding apparatus of FIG. 図２２は、図２０の樹脂成形装置に、図２０とは別の上型及び下型を取り付けた状態を模式的に示す断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view schematically showing a state in which an upper die and a lower die different from those in FIG. 20 are attached to the resin molding apparatus of FIG. 20. 図２３は、図１の樹脂成形装置において、上型に離型フィルムを吸着する仕組みの一例を模式的に示す断面図である。FIG. 23 is a cross-sectional view schematically showing an example of a mechanism for adsorbing a release film on the upper mold in the resin molding apparatus of FIG.

つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited by the following description.

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、押圧力測定機構を含み、前記押圧力測定機構は、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックを押圧する押圧力を測定可能であってもよい。 The resin molding apparatus of the present invention further includes, for example, a pressing force measuring mechanism, and the pressing force measuring mechanism measures the pressing force for pressing the one mold cavity block by using the one mold cavity block driving mechanism. It may be possible.

本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記一方の型楔形機構が、一対の一方の型楔形部材を含み、
前記一対の一方の型楔形部材は、一方の型第１楔形部材と一方の型第２楔形部材とを含み、
前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とは、それぞれが、テーパ面を有し、互いの前記テーパ面が対向するように、配置されており、
前記一方の型第１楔形部材及び前記一方の型第２楔形部材の少なくとも一方を移動させることで、前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とが接触した際における前記一対の一方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを変化可能であってもよい。なお、前記少なくとも一方の楔形部材を移動させる方向は、例えば、移動させる楔形部材の楔形の先端方向又は後端方向であってもよい。 The resin molding apparatus of the present invention is, for example,
The one type wedge-shaped mechanism includes a pair of one type wedge-shaped members.
The pair of one mold wedge-shaped members include one mold first wedge-shaped member and one mold second wedge-shaped member.
The one mold first wedge-shaped member and the one mold second wedge-shaped member each have a tapered surface, and are arranged so that the tapered surfaces face each other.
By moving at least one of the one mold first wedge-shaped member and the one mold second wedge-shaped member, the said when the one mold first wedge-shaped member and the one mold second wedge-shaped member come into contact with each other. The length of the pair of mold wedge-shaped members in the mold opening / closing direction may be changed. The direction of moving the at least one wedge-shaped member may be, for example, the direction of the tip end direction or the rear end direction of the wedge shape of the wedge-shaped member to be moved.

本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記樹脂成形装置が、さらに、他方の型楔形機構を含み、
前記他方の型が、他方の型キャビティブロックを含み、
前記他方の型楔形機構を用いて、前記型開閉方向における前記他方の型キャビティブロックの位置を固定可能であってもよい。 The resin molding apparatus of the present invention is, for example,
The resin molding apparatus further includes the other mold wedge-shaped mechanism.
The other mold comprises the other mold cavity block.
The position of the other mold cavity block in the mold opening / closing direction may be fixed by using the other mold wedge-shaped mechanism.

本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記他方の型楔形機構が、一対の他方の型楔形部材を含み、
前記一対の他方の型楔形部材は、他方の型第１楔形部材と他方の型第２楔形部材とを含み、
前記他方の型第１楔形部材と前記他方の型第２楔形部材とは、それぞれが、テーパ面を有し、互いの前記テーパ面が対向するように、配置されており、
前記他方の型第１楔形部材及び前記他方の型第２楔形部材の少なくとも一方を移動させることで、前記他方の型第１楔形部材と前記他方の型第２楔形部材とが接触した際における前記一対の他方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを変化可能であってもよい。なお、前記少なくとも一方の楔形部材を移動させる方向は、例えば、移動させる楔形部材の楔形の先端方向又は後端方向であってもよい。 The resin molding apparatus of the present invention is, for example,
The other mold wedge mechanism comprises a pair of other mold wedge members.
The pair of other mold wedge-shaped members includes the other mold first wedge-shaped member and the other mold second wedge-shaped member.
The other mold first wedge-shaped member and the other mold second wedge-shaped member each have a tapered surface, and are arranged so that the tapered surfaces face each other.
By moving at least one of the other mold first wedge-shaped member and the other mold second wedge-shaped member, the said when the other mold first wedge-shaped member and the other mold second wedge-shaped member come into contact with each other. The length of the pair of other mold wedge-shaped members in the mold opening / closing direction may be variable. The direction of moving the at least one wedge-shaped member may be, for example, the direction of the tip end direction or the rear end direction of the wedge shape of the wedge-shaped member to be moved.

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型楔形機構において、前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とが接触した際の、前記一対の一方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを短くすることで、前記一方の型キャビティの深さを深くすることが可能であってもよい。 In the resin molding apparatus of the present invention, for example, in the one mold wedge-shaped mechanism, the pair of one mold wedge-shaped members when the one mold first wedge-shaped member and the one mold second wedge-shaped member come into contact with each other. It may be possible to increase the depth of the one mold cavity by shortening the length in the mold opening / closing direction.

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型楔形機構において、前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とが接触した際の、前記一対の一方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを長くすることで、前記一方の型キャビティの深さを浅くすることが可能であってもよい。 In the resin molding apparatus of the present invention, for example, in the one mold wedge-shaped mechanism, the pair of one mold wedge-shaped members when the one mold first wedge-shaped member and the one mold second wedge-shaped member come into contact with each other. It may be possible to reduce the depth of the one mold cavity by increasing the length in the mold opening / closing direction.

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型が、上型であり、前記他方の型が、下型であってもよい。また、例えば、それとは逆に、本発明の樹脂成形装置は、前記一方の型が、下型であり、前記他方の型が、上型であってもよい。 In the resin molding apparatus of the present invention, for example, the one mold may be an upper mold and the other mold may be a lower mold. Further, for example, on the contrary, in the resin molding apparatus of the present invention, the one mold may be a lower mold and the other mold may be an upper mold.

本発明の樹脂成形装置は、例えば、トランスファ成形用の装置であってもよい。また、本発明の樹脂成形装置は、これに限定されず、例えば、圧縮成形用等の装置であってもよい。 The resin molding apparatus of the present invention may be, for example, an apparatus for transfer molding. Further, the resin molding apparatus of the present invention is not limited to this, and may be, for example, an apparatus for compression molding or the like.

本発明の樹脂成形品の製造方法は、前述のとおり、成形型を含む樹脂成形装置を用いて行うが、例えば、前記樹脂成形装置が、前記本発明の樹脂成形装置であってもよい。 As described above, the method for producing a resin molded product of the present invention is carried out using a resin molding apparatus including a molding die. For example, the resin molding apparatus may be the resin molding apparatus of the present invention.

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、前記型開閉方向における前記他方の型キャビティブロックの位置を変更する他方の型キャビティブロック位置変更工程を含んでいてもよい。 The method for producing a resin molded product of the present invention may further include, for example, a step of changing the position of the other mold cavity block in the mold opening / closing direction.

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記樹脂成形装置が、前記本発明の樹脂成形装置であり、前記本発明の樹脂成形装置が、さらに、前記他方の型楔形機構を含んでいてもよい。 In the method for producing a resin molded product of the present invention, for example, the resin molding apparatus is the resin molding apparatus of the present invention, and the resin molding apparatus of the present invention further includes the other mold wedge-shaped mechanism. May be good.

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記被成形物供給工程を行う前に、前記一方の型キャビティ深さ変更工程を行ってもよい。 In the method for producing a resin molded product of the present invention, for example, one of the mold cavity depth changing steps may be performed before the object to be molded product supply step is performed.

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、前記一方の型の型面を離型フィルムで被覆する一方の型面被覆工程を含んでいてもよい。また、この場合において、例えば、前記一方の型面被覆工程を行う前に、前記一方の型キャビティ深さ変更工程を行ってもよい。このようにすれば、前記一方の型面被覆工程を行った後に前記一方の型キャビティ深さ変更工程を行う場合と異なり、前記一方の型キャビティ深さ変更工程に伴って前記離型フィルムが伸縮することがない。このように前記離型フィルムの伸縮を抑制又は防止することで、前記離型フィルムの破損に基づく樹脂漏れの発生、前記離型フィルムの皺又はたるみが樹脂成形品に転写される現象、等を抑制又は防止できるため好ましい。 The method for producing a resin molded product of the present invention may further include, for example, one mold surface coating step of coating the mold surface of the one mold with a release film. Further, in this case, for example, the one mold cavity depth changing step may be performed before the one mold surface coating step is performed. In this way, unlike the case where the one mold cavity depth changing step is performed after the one mold surface coating step is performed, the release film expands and contracts with the one mold cavity depth changing step. There is nothing to do. By suppressing or preventing the expansion and contraction of the release film in this way, the occurrence of resin leakage due to the breakage of the release film, the phenomenon that wrinkles or slack of the release film are transferred to the resin molded product, and the like can be prevented. It is preferable because it can be suppressed or prevented.

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記樹脂成形工程において、前記被成形物をトランスファ成形により樹脂成形してもよい。また、本発明の樹脂成形品の製造方法は、これに限定されず、例えば、前記樹脂成形工程において、前記被成形物を、圧縮成形等により成形してもよい。 In the method for producing a resin molded product of the present invention, for example, in the resin molding step, the object to be molded may be resin-molded by transfer molding. Further, the method for producing a resin molded product of the present invention is not limited to this, and for example, in the resin molding step, the object to be molded may be molded by compression molding or the like.

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記被成形物が、基板を複数枚含み、前記各基板間を樹脂封止することにより前記被成形物を樹脂成形してもよい。 In the method for producing a resin molded product of the present invention, for example, the product to be molded may be resin-molded by including a plurality of substrates and sealing the substrates with a resin.

なお、本発明において、「成形型」は、例えば金型であるが、これに限定されず、例えば、セラミック型等であってもよい。 In the present invention, the "molding mold" is, for example, a mold, but is not limited to this, and may be, for example, a ceramic mold or the like.

本発明において、樹脂成形品は、特に限定されず、例えば、単に樹脂を成形した樹脂成形品でもよいし、チップ等の部品を樹脂封止した樹脂成形品でもよい。本発明において、樹脂成形品は、例えば、電子部品等であってもよい。 In the present invention, the resin molded product is not particularly limited, and may be, for example, a resin molded product obtained by simply molding a resin, or a resin molded product in which a component such as a chip is resin-sealed. In the present invention, the resin molded product may be, for example, an electronic component or the like.

本発明において、「樹脂成形」又は「樹脂封止」とは、例えば、樹脂が硬化（固化）した状態であることを意味する。 In the present invention, "resin molding" or "resin sealing" means, for example, a state in which the resin is cured (solidified).

本発明において、成形前の樹脂材料及び成形後の樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。本発明において、成形前の樹脂材料の形態としては、例えば、顆粒樹脂、流動性樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。本発明において、前記流動性樹脂とは、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。本発明において、前記液状樹脂とは、例えば、室温で液体である、又は流動性を有する樹脂をいう。本発明において、前記溶融樹脂とは、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティやポット等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。 In the present invention, the resin material before molding and the resin after molding are not particularly limited, and may be, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin, or a thermoplastic resin. .. Further, it may be a thermosetting resin or a composite material containing a part of a thermoplastic resin. In the present invention, examples of the form of the resin material before molding include granule resin, fluid resin, sheet-like resin, tablet-like resin, powder-like resin and the like. In the present invention, the fluid resin is not particularly limited as long as it is a resin having fluidity, and examples thereof include liquid resins and molten resins. In the present invention, the liquid resin means, for example, a resin that is liquid at room temperature or has fluidity. In the present invention, the molten resin refers to, for example, a resin that has become liquid or fluid due to melting. The form of the resin may be any other form as long as it can be supplied to the cavity or pot of the molding die.

また、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。 Further, in general, the "electronic component" may refer to a chip before being resin-sealed or a state in which the chip is resin-sealed. In the present invention, the term "electronic component" is simply referred to as an "electronic component". Unless otherwise specified, it refers to an electronic component (electronic component as a finished product) in which the chip is resin-sealed. In the present invention, the "chip" refers to a chip before resin sealing, and specific examples thereof include chips such as ICs, semiconductor chips, and semiconductor elements for power control. In the present invention, the chip before resin sealing is referred to as "chip" for convenience in order to distinguish it from the electronic component after resin sealing. However, the "chip" in the present invention is not particularly limited as long as it is a chip before resin sealing, and may not be in the form of a chip.

本発明において、「フリップチップ」とは、ＩＣチップ表面部の電極（ボンディングパット）にバンプと呼ばれる瘤状の突起電極を有するＩＣチップ、あるいはそのようなチップ形態のことをいう。このチップを、下向きに（フェースダウン）してプリント基板などの配線部に実装させる。前記フリップチップは、例えば、ワイヤレスボンディング用のチップあるいは実装方式の一つとして用いられる。 In the present invention, the "flip chip" refers to an IC chip having a bump-shaped protruding electrode called a bump on an electrode (bonding pad) on the surface of the IC chip, or such a chip form. This chip is mounted downward (face down) on a wiring portion such as a printed circuit board. The flip chip is used, for example, as a chip for wireless bonding or one of mounting methods.

本発明において、例えば、基板に実装された部品（例えばチップ、フリップチップ等）を樹脂封止（樹脂成形）して樹脂成形品を製造してもよい。本発明において、前記基板（インターポーザともいう。）としては、特に限定されないが、例えば、リードフレーム、配線基板、ウェハー、セラミック基板等であってもよい。前記基板は、例えば、前述のとおり、その一方の面又は両面にチップが実装された実装基板であっても良い。前記チップの実装方法は、特に限定されないが、例えば、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等が挙げられる。本発明では、例えば、前記実装基板を樹脂封止することにより、前記チップが樹脂封止された電子部品を製造しても良い。また、本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板の用途は、特に限定されないが、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等が挙げられる。 In the present invention, for example, a resin molded product may be manufactured by resin-sealing (resin molding) a component (for example, a chip, a flip chip, etc.) mounted on a substrate. In the present invention, the substrate (also referred to as an interposer) is not particularly limited, but may be, for example, a lead frame, a wiring substrate, a wafer, a ceramic substrate, or the like. The substrate may be, for example, a mounting substrate on which chips are mounted on one side or both sides as described above. The method for mounting the chip is not particularly limited, and examples thereof include wire bonding and flip chip bonding. In the present invention, for example, an electronic component in which the chip is resin-sealed may be manufactured by resin-sealing the mounting substrate. The application of the substrate resin-sealed by the resin-sealing device of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a high-frequency module substrate for a mobile communication terminal, a power control module substrate, and a device control substrate. ..

また、本発明において、「装着」は、「載置」又は「固定」を含む。さらに、本発明において、「載置」は「固定」を含む。 Further, in the present invention, "mounting" includes "mounting" or "fixing". Further, in the present invention, "mounting" includes "fixing".

以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。 Hereinafter, specific examples of the present invention will be described with reference to the drawings. For convenience of explanation, each figure is schematically drawn by omitting or exaggerating as appropriate.

本実施例では、本発明の樹脂成形装置の一例と、それを用いた樹脂成形品の製造方法の一例について説明する。 In this embodiment, an example of the resin molding apparatus of the present invention and an example of a method for manufacturing a resin molded product using the same will be described.

図１の断面図に、本実施例における樹脂成形装置の構成を模式的に示す。図示のとおり、この樹脂成形装置１０００は、上型（一方の型）１１００及び下型（他方の型）１２００を含む成形型と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１３００と、下型キャビティブロック位置変更機構設置部（他方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１４００とを主要構成要素として含む。また、樹脂成形装置１０００は、さらに、離型フィルム吸着機構（図１では、図示せず）及びエアベント開閉機構１３３０を、主要構成要素として含む。エアベント開閉機構１３３０は、本実施例では、後述するように、上型キャビティブロック位置変更機構設置部１３００の構成要素の一つであるが、本発明は、これに限定されない。例えば、エアベント開閉機構１３３０が、上型キャビティブロック位置変更機構設置部１３００とは別の、樹脂成形装置１０００の構成要素の一つであってもよい。 The cross-sectional view of FIG. 1 schematically shows the configuration of the resin molding apparatus in this embodiment. As shown in the figure, this resin molding apparatus 1000 includes a molding mold including an upper mold (one mold) 1100 and a lower mold (the other mold) 1200, and an upper mold cavity block position changing mechanism installation portion (one mold cavity block position). The change mechanism installation part) 1300 and the lower mold cavity block position change mechanism installation part (the other mold cavity block position change mechanism installation part) 1400 are included as main components. Further, the resin molding apparatus 1000 further includes a release film adsorption mechanism (not shown in FIG. 1) and an air vent opening / closing mechanism 1330 as main components. In this embodiment, the air vent opening / closing mechanism 1330 is one of the components of the upper cavity block position changing mechanism installation portion 1300, but the present invention is not limited thereto. For example, the air vent opening / closing mechanism 1330 may be one of the components of the resin molding apparatus 1000, which is different from the upper die cavity block position changing mechanism installation portion 1300.

上型（一方の型）１１００は、上型キャビティブロック（一方の型キャビティブロック）１１０１と、上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）１１０２及び１１０３とを含む。図示のとおり、上型キャビティブロック１１０１は、２つ並列に配置されている。上型キャビティ枠部材を構成する部材のうち、上型キャビティ枠部材１１０３は、２つの上型キャビティブロック１１０１に挟まれるように配置されている。上型キャビティ枠部材１１０２は、図示のとおり、上型キャビティブロック１１０１の外側に配置されている。上型キャビティ枠部材には、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３に囲まれるように摺動孔１１０５が形成されている。上型キャビティブロック１１０１は、摺動孔１１０５内を、前記成形型の型開閉方向に移動可能である。なお、前記「型開閉方向」は、図１では、上型１１００及び下型１２００の開閉方向であり、すなわち、図の上下方向である。さらに、図示のとおり、上型キャビティブロック１１０１における下型（他方の型）１２００との対向面と、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３の内側面とで空間を囲むことにより上型キャビティ（一方の型キャビティ）１１０６を形成可能である。そして、後述するように、樹脂成形される被成形物を、離型フィルムを介して上型キャビティブロック１１０１によって押圧可能である。また、上型キャビティ枠部材１１０２の下端には、エアベント溝１１０４が形成されている。 The upper mold (one mold) 1100 includes an upper mold cavity block (one mold cavity block) 1101 and an upper mold cavity frame member (one mold cavity frame member) 1102 and 1103. As shown in the figure, two upper cavity blocks 1101 are arranged in parallel. Among the members constituting the upper die cavity frame member, the upper die cavity frame member 1103 is arranged so as to be sandwiched between the two upper die cavity blocks 1101. As shown in the figure, the upper die cavity frame member 1102 is arranged outside the upper die cavity block 1101. A sliding hole 1105 is formed in the upper die cavity frame member so as to be surrounded by the upper die cavity frame members 1102 and 1103. The upper die cavity block 1101 can move in the sliding hole 1105 in the mold opening / closing direction of the molding die. The "mold opening / closing direction" is the opening / closing direction of the upper mold 1100 and the lower mold 1200 in FIG. 1, that is, the vertical direction in the figure. Further, as shown in the drawing, the upper die cavity (one of them) is formed by surrounding the space between the facing surface of the upper die cavity block 1101 with the lower die (the other die) 1200 and the inner side surfaces of the upper die cavity frame members 1102 and 1103. Mold cavity) 1106 can be formed. Then, as will be described later, the resin-molded object to be molded can be pressed by the upper die cavity block 1101 via the release film. Further, an air vent groove 1104 is formed at the lower end of the upper die cavity frame member 1102.

なお、図１においては図示していないが、上型キャビティ枠部材１１０３には、さらに、樹脂成形時の余剰樹脂（不要樹脂）を収容する空間である余剰樹脂部（不要樹脂部、またはカル部ともいう）が形成されていてもよい。 Although not shown in FIG. 1, the upper die cavity frame member 1103 further has a surplus resin portion (unnecessary resin portion or cal portion) which is a space for accommodating the surplus resin (unnecessary resin) at the time of resin molding. Also referred to as) may be formed.

下型（他方の型）１２００は、下型キャビティブロック（他方の型キャビティブロック）１２０１、下型サイドブロック（他方の型サイドブロック）１２０２、及びポットブロック１２０３を主要構成要素とし、さらに、下型キャビティブロックピラー（他方の型キャビティブロックピラー）１２０４、下型弾性部材（他方の型弾性部材）１２０５、及びプランジャ１２１２を含む。なお、プランジャ１２１２は、前記のように下型１２００の構成要素の１つであってもよいが、下型１２００とは別の、樹脂成形装置１０００の構成要素の１つであってもよい。下型キャビティブロック１２０１は、２つあり、それぞれ、上面が上型キャビティブロック１１０１に対向するように配置されている。ポットブロック１２０３は、２つの下型キャビティブロック１２０１に挟まれるように配置されている。下型サイドブロック１２０２は、図示のとおり下型キャビティブロック１２０１の外側に配置されている。そして、２つの下型キャビティブロック１２０１は、それぞれ、下型サイドブロック１２０２及びポットブロック１２０３に挟まれるように配置されている。ポットブロック１２０３には、上下方向に貫通する孔であるポット１２１１が形成されている。プランジャ１２１２は、ポット１２１１内を上下動可能である。後述するように、プランジャ１２１２を上昇させることで、ポット１２１１内の流動性樹脂を、上型キャビティ１１０６内に押し込むことが可能である。 The lower mold (the other mold) 1200 has a lower mold cavity block (the other mold cavity block) 1201, a lower mold side block (the other mold side block) 1202, and a pot block 1203 as main components, and further, a lower mold. Includes a cavity block pillar (the other mold cavity block pillar) 1204, a lower mold elastic member (the other mold elastic member) 1205, and a plunger 1212. The plunger 1212 may be one of the constituent elements of the lower mold 1200 as described above, but may be one of the constituent elements of the resin molding apparatus 1000 different from the lower mold 1200. There are two lower cavity blocks 1201 and each is arranged so that the upper surface faces the upper cavity block 1101. The pot block 1203 is arranged so as to be sandwiched between the two lower cavity blocks 1201. The lower mold side block 1202 is arranged outside the lower mold cavity block 1201 as shown in the figure. The two lower die cavity blocks 1201 are arranged so as to be sandwiched between the lower die side block 1202 and the pot block 1203, respectively. The pot block 1203 is formed with a pot 1211 which is a hole penetrating in the vertical direction. The plunger 1212 can move up and down in the pot 1211. As will be described later, by raising the plunger 1212, the fluid resin in the pot 1211 can be pushed into the upper die cavity 1106.

下型キャビティブロックピラー１２０４は、下型キャビティブロック１２０１の下面に取り付けられている。下型弾性部材１２０５は、下型キャビティブロックピラー１２０４を取り囲むように配置され、型開閉方向（図上下方向）に伸縮可能である。 The lower cavity block pillar 1204 is attached to the lower surface of the lower cavity block 1201. The lower mold elastic member 1205 is arranged so as to surround the lower mold cavity block pillar 1204, and can be expanded and contracted in the mold opening / closing direction (vertical direction in the figure).

上型キャビティブロック位置変更機構設置部（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１３００は、上型キャビティブロック駆動機構（一方の型キャビティブロック駆動機構）１３０１と、上型キャビティブロック保持部材（一方の型キャビティブロック保持部材）１３０２と、ロードセル（押圧力測定機構）１３０３と、上型キャビティブロックピラー（一方の型キャビティブロックピラー）１３０４と、上型楔形機構（一方の型楔形機構、又は上型コッター機構ともいう）１３１０と、上型第２楔形部材保持部材（一方の型第２楔形部材保持部材、又は、上型第２コッター保持部材、若しくは一方の型第２コッター保持部材ともいう）１３２１と、上型第２楔形部材保持部材の弾性部材（他方の型第２楔形部材保持部材の弾性部材）１３２２と、エアベント開閉機構１３３０と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部ベース部材（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部ベース部材）１３４０と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材）１３４１と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材）１３４２及び１３４３とを含む。プラテン１３４０は、一枚の板状部材であり、上型１１００の上方に、上型１１００全体を覆うように配置されている。また、後述するように、プラテン１３４０には、上型キャビティブロック位置変更機構設置部１３００の他の部材が、直接又は間接的に取り付けられている。 The upper die cavity block position change mechanism installation part (one type cavity block position change mechanism installation part) 1300 includes an upper die cavity block drive mechanism (one type cavity block drive mechanism) 1301 and an upper die cavity block holding member (one side). Mold cavity block holding member) 1302, load cell (pressing pressure measuring mechanism) 1303, upper mold cavity block pillar (one mold cavity block pillar) 1304, upper mold wedge mechanism (one mold wedge mechanism, or upper mold) 1310 (also referred to as a cotter mechanism) and an upper mold second wedge-shaped member holding member (also referred to as one mold second wedge-shaped member holding member, an upper mold second cotter holding member, or one mold second cotter holding member) 1321 The elastic member of the upper mold second wedge-shaped member holding member (the elastic member of the other mold second wedge-shaped member holding member) 1322, the air vent opening / closing mechanism 1330, and the upper mold cavity block position changing mechanism installation portion base member (one of them). Mold cavity block position change mechanism installation part base member) 1340, upper die cavity block position change mechanism installation part frame member (one mold cavity block position change mechanism installation part frame member) 1341, upper mold cavity block position change mechanism installation The bottom surface member (one type cavity block position change mechanism installation portion bottom surface member) 1342 and 1343 are included. The platen 1340 is a single plate-shaped member, and is arranged above the upper mold 1100 so as to cover the entire upper mold 1100. Further, as will be described later, other members of the upper die cavity block position changing mechanism installation portion 1300 are directly or indirectly attached to the platen 1340.

上型キャビティブロック保持部材１３０２は、図示のとおり、プラテン１３４０を上下方向に貫通しており、上下動可能である。一方の型キャビティブロック保持部材１３０２の下端には、上型キャビティブロックピラー１３０４が取り付けられている。上型キャビティブロックピラー１３０４の下端には、上型キャビティブロック１１０１が取り付けられている。また、後述するように、上型キャビティブロック１１０１は、上型キャビティブロックピラー１３０４に対し、脱着可能である。上型キャビティブロック駆動機構１３０１は、上型キャビティブロック保持部材１３０２の上端に接続されている。上型キャビティブロック駆動機構１３０１により上型キャビティブロック保持部材１３０２を上下動させることで、上型キャビティブロック１１０１を上下動（すなわち、型開閉方向に移動させることが）可能である。 As shown in the figure, the upper cavity block holding member 1302 penetrates the platen 1340 in the vertical direction and can move up and down. An upper die cavity block pillar 1304 is attached to the lower end of one die cavity block holding member 1302. An upper cavity block 1101 is attached to the lower end of the upper cavity block pillar 1304. Further, as will be described later, the upper die cavity block 1101 is removable from the upper die cavity block pillar 1304. The upper die cavity block drive mechanism 1301 is connected to the upper end of the upper die cavity block holding member 1302. By moving the upper cavity block holding member 1302 up and down by the upper die cavity block drive mechanism 1301, the upper die cavity block 1101 can be moved up and down (that is, moved in the mold opening / closing direction).

上型楔形機構１３１０は、図示のとおり、上型第１楔形部材（一方の型第１楔形部材、上型第１コッター、又は一方の型第１コッターともいう）１３１１ａと、上型第２楔形部材（一方の型第２楔形部材、上型第２コッター、又は一方の型第２コッターともいう）１３１１ｂと、上型楔形部材動力伝達部材（一方の型楔形部材動力伝達部材、上型コッター動力伝達部材、又は一方の型コッター動力伝達部材ともいう）１３１２と、上型楔形部材駆動機構（一方の型楔形部材駆動機構、上型コッター駆動機構、又は一方の型コッター駆動機構ともいう）１３１３とを含む。図１に示すように、上型第１楔形部材１３１１ａと上型第２楔形部材１３１１ｂとは、それぞれ、厚み方向（図上下方向）における一方の面が、テーパ面である。より具体的には、図示のとおり、上型第１楔形部材１３１１ａの下面及び上型第２楔形部材１３１１ｂの上面が、それぞれテーパ面である。上型第１楔形部材１３１１ａと上型第２楔形部材１３１１ｂとは、互いのテーパ面が対向するように、配置されている。 As shown in the figure, the upper die wedge-shaped mechanism 1310 includes an upper die first wedge-shaped member (also referred to as one die first wedge-shaped member, an upper die first cotter, or one mold first cotter) 1311a and an upper die second wedge shape. Members (also referred to as one type second wedge-shaped member, upper type second cotter, or one type second cotter) 1311b and upper type wedge-shaped member power transmission member (one type wedge-shaped member power transmission member, upper type cotter power) Transmission member, or one type cotter power transmission member) 1312, and upper type wedge-shaped member drive mechanism (also referred to as one type wedge-shaped member drive mechanism, upper type cotter drive mechanism, or one type cotter drive mechanism) 1313. including. As shown in FIG. 1, one surface of the upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper die second wedge-shaped member 1311b in the thickness direction (vertical direction in the drawing) is a tapered surface. More specifically, as shown in the drawing, the lower surface of the upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper surface of the upper die second wedge-shaped member 1311b are tapered surfaces, respectively. The upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper die second wedge-shaped member 1311b are arranged so that their tapered surfaces face each other.

また、上型第１楔形部材１３１１ａは、上型楔形部材動力伝達部材１３１２を介して上型楔形部材駆動機構１３１３に連結している。そして、上型楔形部材駆動機構１３１３により、上型第１楔形部材１３１１ａと上型第２楔形部材１３１１ｂとにより形成される一対の上型楔形部材（一対の一方の型楔形部材。以下、単に「一対の上型楔形部材」、「上型楔形部材」又は「上型コッター」ということがある。）のテーパ面のテーパ方向（図左右方向）にスライドさせることで、前記一対の上型楔形部材の厚み方向の長さを変化可能である。例えば、上型第１楔形部材１３１１ａをその先端方向に向けてスライドさせると、上型第２楔形部材１３１１ｂは、上型第１楔形部材１３１１ａに対し相対的に逆方向にスライドすることになる。そうすると、前記一対の上型楔形部材の厚み方向（図上下方向）の長さが大きくなる。また、例えば、逆に、上型第１楔形部材１３１１ａをその後端方向に向けてスライドさせることで、前記一対の上型楔形部材の厚み方向（図上下方向）の長さを小さくすることが可能である。これにより、後述するように、上下方向（型開閉方向）における上型キャビティブロック１１０１の位置を変更可能である。すなわち、これにより、上型キャビティ１１０６の深さを適切な深さに調節可能である。 Further, the upper die first wedge-shaped member 1311a is connected to the upper die wedge-shaped member driving mechanism 1313 via the upper die wedge-shaped member power transmission member 1312. Then, a pair of upper wedge-shaped members (a pair of one-sided wedge-shaped members; hereinafter, simply "a pair of one-shaped wedge-shaped members," which are formed by the upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper die second wedge-shaped member 1311b by the upper die wedge-shaped member driving mechanism 1313. By sliding in the taper direction (left-right direction in the figure) of the tapered surface of the "pair of upper wedge-shaped members", "upper wedge-shaped member", or "upper cotter"), the pair of upper wedge-shaped members The length in the thickness direction of is variable. For example, when the upper die first wedge-shaped member 1311a is slid toward the tip end thereof, the upper die second wedge-shaped member 1311b slides in a direction relatively opposite to the upper die first wedge-shaped member 1311a. Then, the length of the pair of upper wedge-shaped members in the thickness direction (vertical direction in the figure) becomes large. Further, for example, conversely, by sliding the upper die first wedge-shaped member 1311a toward the rear end direction, it is possible to reduce the length of the pair of upper die wedge-shaped members in the thickness direction (vertical direction in the figure). Is. As a result, as will be described later, the position of the upper die cavity block 1101 in the vertical direction (mold opening / closing direction) can be changed. That is, this makes it possible to adjust the depth of the upper die cavity 1106 to an appropriate depth.

なお、図１の例では、上型楔形部材駆動機構１３１３により、前記一対の上型楔形部材の上側の上型第１楔形部材１３１１ａを水平（図左右）方向に摺動（スライド）させることができる。しかし、これに限定されず、例えば、上型楔形部材駆動機構１３１３により、下側の上型第２楔形部材１３１１ｂをスライド可能であっても良いし、上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂの両方をスライド可能であっても良い。また、上型楔形部材駆動機構１３１３としては、特に限定されないが、例えば、サーボモータ、エアーシリンダー等を用いることができる。 In the example of FIG. 1, the upper die first wedge-shaped member 1311a on the upper side of the pair of upper die wedge members can be slid (sliding) in the horizontal (left and right) direction by the upper die wedge member drive mechanism 1313. it can. However, the present invention is not limited to this, and for example, the upper die second wedge-shaped member 1311b may be slidable by the upper die wedge-shaped member drive mechanism 1313, and the upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper die first. 2 Both of the wedge-shaped members 1311b may be slidable. The upper wedge-shaped member drive mechanism 1313 is not particularly limited, but for example, a servomotor, an air cylinder, or the like can be used.

また、図１では、上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂのそれぞれ一方の面の全体がテーパ面である。しかし、本発明はこれに限定されず、少なくとも一方の楔形部材を、前記テーパ面に沿ってスライドさせることが可能であれば良い。例えば、上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂの一方又は両方において、その一方の面の一部のみがテーパ面であっても良い。より具体的には、例えば、図示の上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂの少なくとも一方において、一方の面の先端側（細い側）のみがテーパ面であり、根本側（太い側）は水平面であっても良い。 Further, in FIG. 1, one surface of each of the upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper die second wedge-shaped member 1311b is a tapered surface. However, the present invention is not limited to this, as long as at least one wedge-shaped member can be slid along the tapered surface. For example, in one or both of the upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper die second wedge-shaped member 1311b, only a part of one surface may be a tapered surface. More specifically, for example, in at least one of the upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper die second wedge-shaped member 1311b shown in the figure, only the tip end side (thin side) of one surface is a tapered surface, and the root side (the root side (thin side)). The thick side) may be a horizontal plane.

上型第２楔形部材保持部材１３２１の上面は、上型第２楔形部材１３１１ｂの下面と接している。一方、プラテン１３４０の下面は、上型第１楔形部材１３１１ａの上面と接している。すなわち、前記一対の上型楔形部材は、上型第２楔形部材保持部材１３２１の上面と上型キャビティブロック位置変更機構設置部ベース部材１３４０の下面とに挟まれるように配置されている。そして、上型第２楔形部材保持部材の弾性部材１３２２及び上型第２楔形部材保持部材１３２１を用いて、上型第１楔形部材１３１１ａと上型第２楔形部材１３１１ｂとが接した状態を保っている。 The upper surface of the upper die second wedge-shaped member holding member 1321 is in contact with the lower surface of the upper die second wedge-shaped member 1311b. On the other hand, the lower surface of the platen 1340 is in contact with the upper surface of the upper die first wedge-shaped member 1311a. That is, the pair of upper die wedge-shaped members are arranged so as to be sandwiched between the upper surface of the upper die second wedge shape member holding member 1321 and the lower surface of the upper die cavity block position change mechanism installation portion base member 1340. Then, by using the elastic member 1322 of the upper die second wedge-shaped member holding member and the upper die second wedge-shaped member holding member 1321, the upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper die second wedge-shaped member 1311b are kept in contact with each other. ing.

上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材は、上部の部材１３４２及び下部の部材１３４３により形成される。上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４３は、図示のとおり、その下面に、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３を取り付けることができる。後述するように、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３は、上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４３に対し着脱可能である。また、上型キャビティブロックピラー１３０４は、上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４２及び１３４３を上下方向に貫通しており、上下動可能である。上型第２楔形部材保持部材の弾性部材１３２２は、上型第２楔形部材保持部材１３２１の下面と上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４２の上面とに挟まれるように配置され、上下方向に伸縮可能である。上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材１３４１は、その上端がプラテン１３４０の下面に、下端が上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４２の上面に、それぞれ接続されている。また、上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材１３４１は、上型第２楔形部材保持部材１３２１と、上型キャビティブロック保持部材１３０２と、前記一対の上型楔形部材とを取り囲むように配置されている。 The bottom member of the upper cavity block position changing mechanism installation portion is formed by the upper member 1342 and the lower member 1343. As shown in the figure, the upper die cavity block position changing mechanism installation portion bottom surface member 1343 can have the upper die cavity frame members 1102 and 1103 attached to the lower surface thereof. As will be described later, the upper die cavity frame members 1102 and 1103 can be attached to and detached from the upper die cavity block position changing mechanism installation portion bottom surface member 1343. Further, the upper die cavity block pillar 1304 penetrates the bottom surface members 1342 and 1343 of the upper die cavity block position changing mechanism installation portion in the vertical direction, and can move up and down. The elastic member 1322 of the upper die second wedge-shaped member holding member is arranged so as to be sandwiched between the lower surface of the upper die second wedge-shaped member holding member 1321 and the upper surface of the upper die cavity block position changing mechanism installation portion bottom surface member 1342, and is vertically and vertically arranged. It can be expanded and contracted in the direction. The upper end of the upper cavity block position changing mechanism installation part frame member 1341 is connected to the lower surface of the platen 1340, and the lower end is connected to the upper surface of the lower surface member 1342 of the upper die cavity block position changing mechanism installation part. Further, the upper die cavity block position changing mechanism installation part frame member 1341 is arranged so as to surround the upper die second wedge-shaped member holding member 1321, the upper die cavity block holding member 1302, and the pair of upper die wedge-shaped members. ing.

エアベント開閉機構１３３０は、エアベントピン動力機構１３３１と、エアベントピン１３３２とを含む。エアベントピン１３３２は、図示のとおり、上型キャビティ枠部材１１０２の上部と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４２及び１３４３、上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材１３４１、並びにプラテン１３４０を、上下方向に貫通しており、上下動可能である。エアベントピン動力機構１３３１によってエアベントピン１３３２を上下動させることで、後述するように、エアベント溝１１０４を開閉可能である。なお、エアベントピン動力機構１３３１としては、特に限定されないが、例えば、サーボモータ、エアーシリンダー等を用いることができる。 The air vent opening / closing mechanism 1330 includes an air vent pin power mechanism 1331 and an air vent pin 1332. As shown in the figure, the air vent pin 1332 includes the upper part of the upper cavity frame member 1102, the lower surface members 1342 and 1343 of the upper cavity block position change mechanism installation part, the upper die cavity block position change mechanism installation part frame member 1341, and the platen 1340. It penetrates in the vertical direction and can move up and down. By moving the air vent pin 1332 up and down by the air vent pin power mechanism 1331, the air vent groove 1104 can be opened and closed, as will be described later. The air vent pin power mechanism 1331 is not particularly limited, but for example, a servomotor, an air cylinder, or the like can be used.

なお、上型キャビティブロック位置変更機構設置部（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１３００に設置される「上型キャビティブロック位置変更機構（一方の型キャビティブロック位置変更機構）」は、本実施例では、上型キャビティブロック駆動機構（一方の型キャビティブロック駆動機構）１３０１と、上型楔形機構（一方の型楔形機構）１３１０とを含む。しかし、本発明は、これに限定されず、例えば、上型キャビティブロック位置変更機構（一方の型キャビティブロック位置変更機構）が、さらに、他の構成要素を含んでいてもよい。 The "upper die cavity block position change mechanism (one die cavity block position change mechanism)" installed in the upper die cavity block position change mechanism installation section (one die cavity block position change mechanism installation section) 1300 is described in this article. In the embodiment, the upper die cavity block drive mechanism (one type cavity block drive mechanism) 1301 and the upper die wedge type mechanism (one type wedge shape mechanism) 1310 are included. However, the present invention is not limited to this, and for example, the upper die cavity block position changing mechanism (one die cavity block position changing mechanism) may further include other components.

下型キャビティブロック位置変更機構設置部１４００は、図示のとおり、下型楔形機構（他方の型楔形機構）１４１０と、下型取付部材（他方の型取付部材）１４２１と、プラテン（下型第２楔形部材保持部材、又は、他方の型第２楔形部材保持部材、下型第２コッター保持部材、若しくは他方の型第２コッター保持部材ともいう）１４２２とを含む。 As shown in the figure, the lower mold cavity block position change mechanism installation portion 1400 includes a lower mold wedge-shaped mechanism (the other mold wedge-shaped mechanism) 1410, a lower mold mounting member (the other mold mounting member) 1421, and a platen (lower mold second). It includes a wedge-shaped member holding member, or the other mold second wedge-shaped member holding member, the lower mold second cotter holding member, or the other mold second cotter holding member) 1422.

下型楔形機構１４１０は、図示のとおり、下型第１楔形部材（他方の型第１楔形部材、下型第１コッター、又は他方の型第１コッターともいう）１４１１ａと、下型第２楔形部材（他方の型第２楔形部材、下型第２コッター、又は他方の型第２コッターともいう）１４１１ｂと、下型楔形部材動力伝達部材（他方の型楔形部材動力伝達部材、下型コッター動力伝達部材、又は他方の型コッター動力伝達部材ともいう）１４１２と、下型楔形部材駆動機構（他方の型楔形部材駆動機構、下型コッター駆動機構、又は他方の型コッター駆動機構ともいう）１４１３とを含む。図１に示すように、下型第１楔形部材１４１１ａと下型第２楔形部材１４１１ｂとは、それぞれ、厚み方向（図上下方向）における他方の面が、テーパ面である。より具体的には、図示のとおり、下型第１楔形部材１４１１ａの上面及び下型第２楔形部材１４１１ｂの下面が、それぞれテーパ面である。下型第１楔形部材１４１１ａと下型第２楔形部材１４１１ｂとは、互いのテーパ面が対向するように、配置されている。 As shown in the figure, the lower mold first wedge-shaped member (also referred to as the other mold first wedge-shaped member, the lower mold first cotter, or the other mold first cotter) 1411a and the lower mold second wedge-shaped mechanism 1410 A member (also referred to as the other mold second wedge-shaped member, the lower mold second cotter, or the other mold second cotter) 1411b and the lower mold wedge-shaped member power transmission member (the other mold wedge-shaped member power transmission member, the lower mold cotter power). A transmission member, or the other mold cotter power transmission member) 1412, and a lower wedge-shaped member drive mechanism (also referred to as the other mold wedge-shaped member drive mechanism, the lower mold cotter drive mechanism, or the other mold cotter drive mechanism) 1413. including. As shown in FIG. 1, the lower die first wedge-shaped member 1411a and the lower die second wedge-shaped member 1411b each have a tapered surface on the other surface in the thickness direction (vertical direction in the drawing). More specifically, as shown in the drawing, the upper surface of the lower mold first wedge-shaped member 1411a and the lower surface of the lower mold second wedge-shaped member 1411b are tapered surfaces, respectively. The lower mold first wedge-shaped member 1411a and the lower mold second wedge-shaped member 1411b are arranged so that their tapered surfaces face each other.

また、下型第１楔形部材１４１１ａは、下型楔形部材動力伝達部材１４１２を介して下型楔形部材駆動機構１４１３に連結している。そして、下型楔形部材駆動機構１４１３により、下型第１楔形部材１４１１ａと下型第２楔形部材１４１１ｂとにより形成される一対の下型楔形部材（一対の他方の型楔形部材。以下、単に「一対の下型楔形部材」、「下型楔形部材」又は「下型コッター」ということがある。）のテーパ面のテーパ方向（図左右方向）にスライドさせることで、前記一対の下型楔形部材の厚み方向の長さを変化可能である。例えば、下型第１楔形部材１４１１ａをその先端方向に向けてスライドさせると、下型第２楔形部材１４１１ｂは、下型第１楔形部材１４１１ａに対し相対的に逆方向にスライドすることになる。そうすると、前記一対の下型楔形部材の厚み方向（図上下方向）の長さが大きくなる。また、例えば、逆に、下型第１楔形部材１４１１ａをその後端方向に向けてスライドさせることで、前記一対の下型楔形部材の厚み方向（図上下方向）の長さを小さくすることが可能である。これにより、後述するように、上下方向（型開閉方向）における下型キャビティブロック１２０１の位置を変更可能である。これにより、例えば、後述する基板（被成形物）１０の厚みがばらついても（例えば、後述する図６における左右の基板１０の厚みが異なっても）、各下型キャビティブロック１２０１（例えば、図６における左右の下型キャビティブロック１２０１）の位置を適切に変更（調整）することにより、左右の基板１０を適切な押圧力でクランプすることが可能となる。 Further, the lower die first wedge-shaped member 1411a is connected to the lower die wedge-shaped member driving mechanism 1413 via the lower die wedge-shaped member power transmission member 1412. Then, a pair of lower wedge-shaped members (a pair of other lower wedge-shaped members; hereinafter simply referred to as "a pair of other lower-shaped wedge-shaped members" formed by the lower-mold first wedge-shaped member 1411a and the lower-mold second wedge-shaped member 1411b by the lower-mold wedge-shaped member driving mechanism 1413. By sliding in the taper direction (left-right direction in the figure) of the tapered surface of the pair of lower wedge-shaped members, the lower wedge-shaped member, or the lower cotter), the pair of lower wedge-shaped members The length in the thickness direction of is variable. For example, when the lower mold first wedge-shaped member 1411a is slid toward the tip end thereof, the lower mold second wedge-shaped member 1411b slides in a direction relatively opposite to the lower mold first wedge-shaped member 1411a. Then, the length of the pair of lower wedge-shaped members in the thickness direction (vertical direction in the figure) becomes large. Further, for example, conversely, by sliding the lower die first wedge-shaped member 1411a toward the rear end direction, it is possible to reduce the length of the pair of lower die wedge-shaped members in the thickness direction (vertical direction in the figure). Is. As a result, as will be described later, the position of the lower die cavity block 1201 in the vertical direction (mold opening / closing direction) can be changed. As a result, for example, even if the thickness of the substrate (object to be molded) 10 described later varies (for example, even if the thickness of the left and right substrates 10 in FIG. 6 described later is different), each lower die cavity block 1201 (for example, FIG. By appropriately changing (adjusting) the positions of the left and right lower cavity blocks 1201) in No. 6, the left and right substrates 10 can be clamped with an appropriate pressing force.

なお、図１の例では、下型楔形部材駆動機構１４１３により、前記一対の下型楔形部材の下側の下型第１楔形部材１４１１ａを水平（図左右）方向に摺動（スライド）させることができる。しかし、これに限定されず、例えば、下型楔形部材駆動機構１４１３により、上側の下型第２楔形部材１４１１ｂをスライド可能であっても良いし、下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂの両方をスライド可能であっても良い。また、下型楔形部材駆動機構１４１３としては、特に限定されないが、例えば、サーボモータ、エアーシリンダー等を用いることができる。 In the example of FIG. 1, the lower die first wedge-shaped member 1411a on the lower side of the pair of lower die wedge members is slid (sliding) in the horizontal (left and right) direction by the lower die wedge member drive mechanism 1413. Can be done. However, the present invention is not limited to this, and for example, the lower die second wedge-shaped member 1411b may be slidable by the lower die wedge-shaped member driving mechanism 1413, and the lower die first wedge-shaped member 1411a and the lower die second. Both wedge-shaped members 1411b may be slidable. The lower wedge-shaped member drive mechanism 1413 is not particularly limited, but for example, a servomotor, an air cylinder, or the like can be used.

また、図１では、下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂのそれぞれ一方の面の全体がテーパ面である。しかし、本発明はこれに限定されず、少なくとも一方の楔形部材を、前記テーパ面に沿ってスライドさせることが可能であれば良い。例えば、下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂの一方又は両方において、その一方の面の一部のみがテーパ面であっても良い。より具体的には、例えば、図示の下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂの少なくとも一方において、一方の面の先端側（細い側）のみがテーパ面であり、根本側（太い側）は水平面であっても良い。また、図１では、下型第１楔形部材１４１１ａと下型第２楔形部材１４１１ｂとが接していないが、上型楔形機構１３１０と同様に、下型第１楔形部材１４１１ａと下型第２楔形部材１４１１ｂとが接した状態を保つようにしてもよい。 Further, in FIG. 1, one surface of each of the lower mold first wedge-shaped member 1411a and the lower mold second wedge-shaped member 1411b is a tapered surface. However, the present invention is not limited to this, as long as at least one wedge-shaped member can be slid along the tapered surface. For example, in one or both of the lower mold first wedge-shaped member 1411a and the lower mold second wedge-shaped member 1411b, only a part of one surface may be a tapered surface. More specifically, for example, in at least one of the lower mold first wedge-shaped member 1411a and the lower mold second wedge-shaped member 1411b shown in the figure, only the tip end side (thin side) of one surface is a tapered surface, and the root side (the root side (thin side)). The thick side) may be a horizontal plane. Further, in FIG. 1, although the lower mold first wedge-shaped member 1411a and the lower mold second wedge-shaped member 1411b are not in contact with each other, the lower mold first wedge-shaped member 1411a and the lower mold second wedge-shaped member 1411a are similar to the upper-mold wedge-shaped mechanism 1310. The state in which the member 1411b is in contact with the member 1411b may be maintained.

下型第２楔形部材保持部材１４２２の上面は、下型第１楔形部材１４１１ａの下面と接している。一方、下型キャビティブロックピラー１２０４の下端は、下型第２楔形部材１４１１ｂの上面に接続されている。すなわち、前記一対の下型楔形部材は、下型第２楔形部材保持部材１４２２の上面と下型キャビティブロックピラー１２０４の下端とに挟まれるように配置されている。そして、前記一対の下型楔形部材の厚み方向の長さを変化させることで、下型キャビティブロック１２０１を上下動可能である。 The upper surface of the lower mold second wedge-shaped member holding member 1422 is in contact with the lower surface of the lower mold first wedge-shaped member 1411a. On the other hand, the lower end of the lower die cavity block pillar 1204 is connected to the upper surface of the lower die second wedge-shaped member 1411b. That is, the pair of lower die wedge-shaped members are arranged so as to be sandwiched between the upper surface of the lower die second wedge shape member holding member 1422 and the lower end of the lower die cavity block pillar 1204. Then, the lower die cavity block 1201 can be moved up and down by changing the length of the pair of lower die wedge-shaped members in the thickness direction.

下型取付部材１４２１は、下型第２楔形部材保持部材１４２２の上方に配置され、下型第２楔形部材保持部材１４２２に対し、相対的に上下しないように固定されている。下型取付部材１４２１と下型第２楔形部材保持部材１４２２とに挟まれた空間内において、前記一対の下型楔形部材を前述のように駆動させ、その厚み方向の長さを変化させることが可能である。下型取付部材１４２１の上面には、下型サイドブロック１２０２及びポットブロック１２０３が設置されている。また、下型キャビティブロックピラー１２０４は、下型取付部材１４２１内を上下方向に貫通しており、上下動可能である。下型弾性部材１２０５は、下型キャビティブロック１２０１の下面と下型取付部材１４２１の上面とに挟まれており、前述のとおり、型開閉方向（図上下方向）に伸縮可能である。 The lower mold mounting member 1421 is arranged above the lower mold second wedge-shaped member holding member 1422, and is fixed to the lower mold second wedge-shaped member holding member 1422 so as not to move up and down relatively. In the space sandwiched between the lower mold mounting member 1421 and the lower mold second wedge-shaped member holding member 1422, the pair of lower mold wedge-shaped members can be driven as described above to change the length in the thickness direction thereof. It is possible. A lower mold side block 1202 and a pot block 1203 are installed on the upper surface of the lower mold mounting member 1421. Further, the lower die cavity block pillar 1204 penetrates the lower die mounting member 1421 in the vertical direction and can move up and down. The lower mold elastic member 1205 is sandwiched between the lower surface of the lower mold cavity block 1201 and the upper surface of the lower mold mounting member 1421, and can be expanded and contracted in the mold opening / closing direction (vertical direction in the figure) as described above.

なお、下型キャビティブロック位置変更機構設置部（他方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１４００に設置される「下型キャビティブロック位置変更機構（他方の型キャビティブロック位置変更機構）」は、本実施例では、下型楔形機構（他方の型楔形機構）１４１０を含む。しかし、本発明は、これに限定されず、例えば、下型キャビティブロック位置変更機構（他方の型キャビティブロック位置変更機構）が、さらに、他の構成要素を含んでいてもよい。 The "lower mold cavity block position change mechanism (the other mold cavity block position change mechanism)" installed in the lower mold cavity block position change mechanism installation part (the other mold cavity block position change mechanism installation part) 1400 is described in this article. In the embodiment, a lower wedge-shaped mechanism (the other type wedge-shaped mechanism) 1410 is included. However, the present invention is not limited to this, and for example, the lower mold cavity block position changing mechanism (the other mold cavity block position changing mechanism) may further include other components.

図１の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法は、例えば、図２〜１６に示すようにして行うことができる。 The method for producing a resin molded product using the resin molding apparatus of FIG. 1 can be performed, for example, as shown in FIGS. 2 to 16.

まず、図２〜４に示すようにして、上型キャビティ１１０６の深さを変更する（一方の型キャビティ深さ変更工程）。具体的には、以下のとおりである。 First, as shown in FIGS. 2 to 4, the depth of the upper mold cavity 1106 is changed (one mold cavity depth changing step). Specifically, it is as follows.

まず、図２に示すとおり、上型キャビティブロック駆動機構１３０１を用いて、上型キャビティブロック１１０１を矢印ｃ１の方向に下降させる。このとき、上型キャビティ１１０６が、所定の（目的とする）深さ未満になるまで上型キャビティブロック１１０１を下降させる。後述するように、再度上型キャビティブロック１１０１を上昇させることで、上型キャビティ１１０６を所定の（目的とする）深さとする。 First, as shown in FIG. 2, the upper cavity block drive mechanism 1301 is used to lower the upper cavity block 1101 in the direction of arrow c1. At this time, the upper die cavity block 1101 is lowered until the upper die cavity 1106 becomes less than a predetermined (target) depth. As will be described later, the upper die cavity block 1101 is raised again to bring the upper die cavity 1106 to a predetermined (target) depth.

つぎに、図３に示すとおり、左右の上型第１楔形部材１３１１ａを、それぞれ、その先端方向（矢印ｅ１の方向）に移動させる。これにより、上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂからなる一対の上型楔形部材の、厚み方向（型開閉方向、図上下方向）の長さが大きくなる。そして、図示のとおり、上型第２楔形部材保持部材１３２１が、上型第２楔形部材１３１１ｂにより押し下げられて下降する。このとき、上型第２楔形部材保持部材１３２１を、所定の（目的とする）上型キャビティ１１０６の深さに対応する位置まで下降させる。 Next, as shown in FIG. 3, the left and right upper die first wedge-shaped members 1311a are moved in the direction of their tip ends (direction of arrow e1), respectively. As a result, the length of the pair of upper wedge-shaped members including the upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper die second wedge-shaped member 1311b increases in the thickness direction (mold opening / closing direction, vertical direction in the figure). Then, as shown in the drawing, the upper die second wedge-shaped member holding member 1321 is pushed down by the upper die second wedge-shaped member 1311b and lowered. At this time, the upper die second wedge-shaped member holding member 1321 is lowered to a position corresponding to the depth of the predetermined (target) upper die cavity 1106.

つぎに、図４に示すとおり、上型キャビティブロック駆動機構１３０１を用いて、上型キャビティブロック１１０１を矢印ｄ１の方向に上昇させる。このとき、図示のとおり、上型キャビティブロック保持部材１３０２が上型第２楔形部材保持部材１３２１に接触するまで上昇させる。これにより、左右のそれぞれの上型キャビティ１１０６が、目的とする深さ（図右側ではＤ１、左側ではＤ２）となる。 Next, as shown in FIG. 4, the upper die cavity block drive mechanism 1301 is used to raise the upper die cavity block 1101 in the direction of arrow d1. At this time, as shown in the drawing, the upper die cavity block holding member 1302 is raised until it comes into contact with the upper die second wedge-shaped member holding member 1321. As a result, each of the left and right upper die cavities 1106 has a target depth (D1 on the right side of the figure and D2 on the left side).

なお、本実施例では、図示及び説明の便宜上、図の左右で上型キャビティ１１０６の深さが異なる例を示している。しかし、本発明において、成形型の型キャビティの深さを変更する例は、これに限定されない。具体的には、例えば、１回の樹脂成形品の製造方法においては、１つの樹脂成形装置における全ての成形型の型キャビティの深さを同じにし、再度樹脂成形品の製造方法を行う場合に、必要に応じ、それよりも前の回と前記型キャビティの深さを変えて対応してもよい。 In this embodiment, for convenience of illustration and explanation, an example in which the depth of the upper die cavity 1106 is different on the left and right sides of the figure is shown. However, in the present invention, the example of changing the depth of the mold cavity of the molding mold is not limited to this. Specifically, for example, in one method of manufacturing a resin molded product, when the depths of the mold cavities of all the molding molds in one resin molding apparatus are made the same, and the method of manufacturing the resin molded product is performed again. If necessary, the depth of the mold cavity may be changed from that of the previous times.

以上のようにして上型キャビティ１１０６の深さを変更した後、例えば、図５〜１６に示すようにして樹脂成形を行うことができる。具体的には、以下のとおりである。 After changing the depth of the upper die cavity 1106 as described above, resin molding can be performed, for example, as shown in FIGS. 5 to 16. Specifically, it is as follows.

まず、図５に示すように、上型１１００の型面（上型面）に離型フィルム４０を供給する。そして、吸着等によって上型面を離型フィルム４０で被覆する（一方の型面被覆工程）。吸着には、後述するように、離型フィルム吸着機構（図５では、図示せず）を用いてもよい。また、離型フィルム４０を吸着させる「上型１１００の型面（上型面）」は、図示のとおり、上型キャビティ１１０６の型面及び上型キャビティ枠部材１１０２の下面を含む。さらに、このとき、図示のとおり、エアベント溝１１０４内部にも離型フィルム４１を供給する。図５の状態では、エアベント溝１１０４が塞がれていないため、エアベント溝１１０４を介して離型フィルム４０を吸着できる。 First, as shown in FIG. 5, the release film 40 is supplied to the mold surface (upper mold surface) of the upper mold 1100. Then, the upper mold surface is covered with the release film 40 by adsorption or the like (one mold surface coating step). As will be described later, a release film adsorption mechanism (not shown in FIG. 5) may be used for adsorption. Further, as shown in the drawing, the "mold surface (upper mold surface)" of the upper mold 1100 to which the release film 40 is attracted includes the mold surface of the upper mold cavity 1106 and the lower surface of the upper mold cavity frame member 1102. Further, at this time, as shown in the drawing, the release film 41 is also supplied to the inside of the air vent groove 1104. In the state of FIG. 5, since the air vent groove 1104 is not closed, the release film 40 can be adsorbed through the air vent groove 1104.

なお、離型フィルム４０の吸着は、例えば、図２３に示すようにして行うことができる。図２３においては、樹脂成形装置１０００が、離型フィルム吸着機構１３５１を有する。離型フィルム吸着機構１３５１は、特に限定されないが、例えば、吸引ポンプ等を用いることができる。プラテン１３４０と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材１３４１と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４２及び１３４３と、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３とには、離型フィルム吸着配管１３５２が設けられている。離型フィルム吸着配管１３５２は、枝分かれしており、枝分かれしたそれぞれの一端が、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３の下端に、離型フィルム吸着穴１３５３として開口している。そして、離型フィルム吸着配管１３５２の他端から、離型フィルム吸着機構１３５１により吸引することで、離型フィルム吸着穴１３５３を介して、離型フィルム４０及び４１を上型面及びエアベント溝１１０４に吸着させることができる。 The release film 40 can be adsorbed as shown in FIG. 23, for example. In FIG. 23, the resin molding apparatus 1000 has a release film adsorption mechanism 1351. The release film adsorption mechanism 1351 is not particularly limited, but for example, a suction pump or the like can be used. The platen 1340, the upper die cavity block position change mechanism installation part frame member 1341, the upper die cavity block position change mechanism installation part bottom surface members 1342 and 1343, and the upper die cavity frame members 1102 and 1103 are attracted to the release film. A pipe 1352 is provided. The release film suction pipe 1352 is branched, and one end of each branch is opened as a release film suction hole 1353 at the lower ends of the upper mold cavity frame members 1102 and 1103. Then, by sucking from the other end of the release film suction pipe 1352 by the release film suction mechanism 1351, the release films 40 and 41 are brought into the upper mold surface and the air vent groove 1104 through the release film suction hole 1353. Can be adsorbed.

また、離型フィルム４０及び４１は、例えば、離型フィルム搬送機構（図示せず）等により、成形型の位置まで搬送し、その後、前述のとおり上型１１００の型面（上型面）に供給してもよい。 Further, the release films 40 and 41 are conveyed to the position of the molding die by, for example, a release film conveying mechanism (not shown), and then on the mold surface (upper mold surface) of the upper mold 1100 as described above. May be supplied.

また、本実施例では、離型フィルム４０及び４１を用いる例を示している。しかし、本発明は、これに限定されず、例えば、離型フィルムを用いなくてもよい。 Further, in this embodiment, an example in which the release films 40 and 41 are used is shown. However, the present invention is not limited to this, and for example, a release film may not be used.

つぎに、図６に示すとおり、ポット１２１１内にタブレット（樹脂材料）２０ａを供給する。これとともに、図示のとおり、下型キャビティブロック１２０１上面に被成形品（被成形物）１０を供給する（被成形物供給工程）。樹脂材料２０ａは、例えば、熱硬化性樹脂でもよいが、これに限定されず、例えば、熱可塑性樹脂でもよい。このとき、あらかじめ、ヒータ（図示せず）により、上型１１００及び下型１２００を、又は下型１２００のみを、加熱し昇温させておいてもよい。また、例えば、樹脂材料２０ａ及び被成形品１０は、それぞれ、搬送機構（図示せず）により成形型の位置まで搬送し、成形型に供給してもよい。 Next, as shown in FIG. 6, a tablet (resin material) 20a is supplied into the pot 1211. At the same time, as shown in the drawing, the product to be molded (object to be molded) 10 is supplied to the upper surface of the lower mold cavity block 1201 (process of supplying the product to be molded). The resin material 20a may be, for example, a thermosetting resin, but is not limited to this, and may be, for example, a thermoplastic resin. At this time, the upper die 1100 and the lower die 1200, or only the lower die 1200 may be heated in advance by a heater (not shown) to raise the temperature. Further, for example, the resin material 20a and the product 10 to be molded may be conveyed to the position of the molding die by a conveying mechanism (not shown) and supplied to the molding die.

また、本実施例では、被成形品（被成形物）１０は、基板であり、以下、単に「基板１０」という場合がある。図示のとおり、基板１０は、その一方の面に、チップ１と、ワイヤー２とが載置（固定）されている。本実施例の樹脂成形品の製造方法では、図示のとおり、基板１０の、チップ１及びワイヤー２固定面が、上（上型キャビティ１００６の側）を向いており、後述するように、この面を樹脂封止して樹脂成形品（電子部品）を製造する。ただし、本発明において、被成形品（被成形物）は、これに限定されない。前記被成形品（被成形物）は、例えば、前述のとおり、リードフレーム、配線基板、ウェハー、セラミック基板等であってもよいし、その他の任意の被成形品（被成形物）であってもよい。 Further, in this embodiment, the product to be molded (object to be molded) 10 is a substrate, and may be simply referred to as "substrate 10" below. As shown in the drawing, the chip 1 and the wire 2 are placed (fixed) on one surface of the substrate 10. In the method for manufacturing the resin molded product of this embodiment, as shown in the drawing, the fixing surface of the chip 1 and the wire 2 of the substrate 10 faces upward (the side of the upper die cavity 1006), and as will be described later, this surface Is sealed with resin to manufacture resin molded products (electronic parts). However, in the present invention, the product to be molded (molded product) is not limited to this. The product to be molded (molded product) may be, for example, a lead frame, a wiring board, a wafer, a ceramic substrate, or the like, or any other product to be molded (molded product), as described above. May be good.

つぎに、図７に示すとおり、駆動源（図示せず）により、下型１２００を矢印Ｘ１の方向に上昇させ、基板１０を、下型キャビティブロック１２０１と上型キャビティ枠部材１１０２とで挟む。このとき、図示のとおり、あらかじめ昇温された下型１２００の熱により、樹脂材料２０ａが溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂに変化している。 Next, as shown in FIG. 7, the lower die 1200 is raised in the direction of the arrow X1 by a drive source (not shown), and the substrate 10 is sandwiched between the lower die cavity block 1201 and the upper die cavity frame member 1102. At this time, as shown in the drawing, the resin material 20a is melted and changed to the molten resin (fluid resin) 20b by the heat of the lower mold 1200 which has been heated in advance.

つぎに、図８に示すとおり、下型１２００を矢印Ｘ２の方向にさらに上昇させる。これにより、下型キャビティブロック１２０１と上型キャビティ枠部材１１０２とで挟まれた基板１０に対し、下型キャビティブロック１２０１による上向きの圧力をかける。このようにして、基板１０を、下型キャビティブロック１２０１と上型キャビティ枠部材１１０２とで挟んでクランプする（被成形物固定工程）。 Next, as shown in FIG. 8, the lower mold 1200 is further raised in the direction of arrow X2. As a result, upward pressure is applied by the lower cavity block 1201 to the substrate 10 sandwiched between the lower cavity block 1201 and the upper cavity frame member 1102. In this way, the substrate 10 is sandwiched between the lower die cavity block 1201 and the upper die cavity frame member 1102 and clamped (step of fixing the object to be molded).

つぎに、図９に示すとおり、下型第１楔形部材１４１１ａを、その先端方向（矢印ａ１の方向）に移動させ、下型第２楔形部材１４１１ｂに接触させる。この位置で下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂを固定することで、下型キャビティブロック１２０１の上下方向の位置を、この位置で固定させる。 Next, as shown in FIG. 9, the lower mold first wedge-shaped member 1411a is moved in the direction of its tip (direction of arrow a1) and brought into contact with the lower mold second wedge-shaped member 1411b. By fixing the lower mold first wedge-shaped member 1411a and the lower mold second wedge-shaped member 1411b at this position, the vertical position of the lower mold cavity block 1201 is fixed at this position.

つぎに、図１０に示すとおり、下型１２００を矢印Ｙ１の方向に下降させ、いったん型を開く。これにより、いったん下型第１楔形部材１４１１ａを下型第２楔形部材１４１１ｂから離す。このようにするのは、つぎの図１１で、下型第１楔形部材１４１１ａを動かしやすくするためである。 Next, as shown in FIG. 10, the lower mold 1200 is lowered in the direction of the arrow Y1 to open the mold once. As a result, the lower mold first wedge-shaped member 1411a is once separated from the lower mold second wedge-shaped member 1411b. This is done in order to facilitate the movement of the lower mold first wedge-shaped member 1411a in FIG. 11 below.

つぎに、図１１に示すとおり、下型第１楔形部材１４１１ａを先端方向（矢印ａ２の方向）にわずかに移動させる。これにより、基板１０の締代分を考慮して、下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂからなる一対の下型コッターの厚み方向の長さを若干増大させる。 Next, as shown in FIG. 11, the lower mold first wedge-shaped member 1411a is slightly moved in the tip direction (direction of arrow a2). As a result, the length in the thickness direction of the pair of lower mold cotters including the lower mold first wedge-shaped member 1411a and the lower mold second wedge-shaped member 1411b is slightly increased in consideration of the tightening allowance of the substrate 10.

つぎに、図１２に示すとおり、下型１２００を矢印Ｘ３の方向に上昇させ、再度、成形型を締める。さらに、減圧機構（図示せず）を用いて、成形型内（上型キャビティ１１０６内等）を減圧する。このとき、図１３に示すように、下型１２００に矢印Ｘ４の方向に上向きの力を加え続ける。 Next, as shown in FIG. 12, the lower mold 1200 is raised in the direction of arrow X3, and the molding mold is tightened again. Further, a depressurizing mechanism (not shown) is used to depressurize the inside of the molding die (inside the upper die cavity 1106, etc.). At this time, as shown in FIG. 13, an upward force is continuously applied to the lower mold 1200 in the direction of the arrow X4.

つぎに、図１４に示すとおり、プランジャ１２１２を上向きに（矢印ｇ１の方向に）移動させ、ポット１２１２内の流動性樹脂２０ｂを上型キャビティ１１０６内に押し込む。 Next, as shown in FIG. 14, the plunger 1212 is moved upward (in the direction of arrow g1) to push the fluid resin 20b in the pot 1212 into the upper cavity 1106.

さらに、図１５に示すとおり、エアベントピン動力機構１３３１によってエアベントピン１３３２を下向きに（矢印ｈ１の方向に）押し下げ、エアベント溝１１０４を塞ぐ。その後、同図に示すとおり、プランジャ１２１２を、矢印ｇ２の方向に、さらに上昇させ、上型キャビティ１１０６内への流動性樹脂２０ｂの最終充填を行う。このとき、上型キャビティブロック１１０１は、上型楔形機構１３１０を用いて固定されている（第２一方の型キャビティブロック固定工程）。さらに、下型キャビティブロック１２０１は、下型楔形機構１４１０を用いて固定されている。このように、上型キャビティブロック１１０１及び下型キャビティブロック１２０１が固定されていることで、上型キャビティ１１０６内に樹脂圧が加わっても、上型キャビティブロック１１０１及び下型キャビティブロック１２０１が型開閉方向に移動することを抑制又は防止できる。 Further, as shown in FIG. 15, the air vent pin 1332 is pushed downward (in the direction of arrow h1) by the air vent pin power mechanism 1331 to close the air vent groove 1104. Then, as shown in the figure, the plunger 1212 is further raised in the direction of the arrow g2 to finally fill the upper die cavity 1106 with the fluid resin 20b. At this time, the upper die cavity block 1101 is fixed by using the upper die wedge shape mechanism 1310 (second one die cavity block fixing step). Further, the lower die cavity block 1201 is fixed by using the lower die wedge shape mechanism 1410. By fixing the upper cavity block 1101 and the lower cavity block 1201 in this way, even if resin pressure is applied to the upper cavity 1106, the upper cavity block 1101 and the lower cavity block 1201 open and close the mold. It is possible to suppress or prevent the movement in the direction.

さらに、図１６に示すとおり、流動性樹脂２０ｂが硬化して硬化樹脂（封止樹脂）２０及び余剰樹脂（不要樹脂部）２０ｄとなった後に、下型１２００を矢印Ｙ２の方向に下降させ、型開きする。なお、流動性樹脂２０ｂを硬化させて硬化樹脂（封止樹脂）２０とする方法は、特に限定されない。例えば、流動性樹脂２０ｂが熱硬化性樹脂の場合は、さらに加熱を続けることによって硬化させてもよい。また、例えば、流動性樹脂２０ｂが熱可塑性樹脂の場合は、成形型への加熱を停止し、そのまま放冷することによって硬化させてもよい。このようにして、基板１０の一方の面（チップ１及びワイヤー２固定面）が硬化樹脂（封止樹脂）２０で封止された樹脂成形品（電子部品）を製造することができる。その後、アンローダ（図示せず）等で前記樹脂成形品を樹脂成形装置１０００の外に運び出して回収する。 Further, as shown in FIG. 16, after the fluid resin 20b is cured to become the cured resin (sealing resin) 20 and the surplus resin (unnecessary resin portion) 20d, the lower mold 1200 is lowered in the direction of the arrow Y2. Open the mold. The method of curing the fluid resin 20b to obtain the cured resin (sealing resin) 20 is not particularly limited. For example, when the fluid resin 20b is a thermosetting resin, it may be cured by continuing heating. Further, for example, when the fluid resin 20b is a thermoplastic resin, it may be cured by stopping heating to the molding die and allowing it to cool as it is. In this way, a resin molded product (electronic component) in which one surface (fixing surface of the chip 1 and the wire 2) of the substrate 10 is sealed with the cured resin (sealing resin) 20 can be manufactured. After that, the resin molded product is carried out of the resin molding apparatus 1000 by an unloader (not shown) or the like and collected.

なお、本発明の樹脂成形品の製造方法において、前記「樹脂成形工程」は、図２〜１６で説明した方法に限定されない。例えば、図２〜１６ではトランスファ成形の例を示したが、本発明では、圧縮成形等の他の任意の樹脂成形方法を用いることができる。また、トランスファ成形の方法も、図２〜１６の方法に限定されず、任意である。 In the method for producing a resin molded product of the present invention, the "resin molding step" is not limited to the method described with reference to FIGS. 2 to 16. For example, although transfer molding is shown in FIGS. 2 to 16, in the present invention, any other resin molding method such as compression molding can be used. Further, the transfer molding method is not limited to the methods shown in FIGS. 2 to 16, and is arbitrary.

本発明では、例えば、本実施例で説明したように、被成形品の厚みに応じて一方の型キャビティの深さを変更可能である。また、本発明の樹脂成形装置によれば、成形型の部品点数を少なくすることが可能で、前記成形型のコストを低くすることが可能である。 In the present invention, for example, as described in the present embodiment, the depth of one mold cavity can be changed according to the thickness of the product to be molded. Further, according to the resin molding apparatus of the present invention, the number of parts of the molding die can be reduced, and the cost of the molding die can be reduced.

なお、前記一方の型キャビティブロックの位置変更には、例えば、前記一方の型楔形機構を用いてもよい。また、前記位置変更には、必要に応じ、例えば、本実施例で説明したように、前記一方の型キャビティブロック駆動機構、前記他方の型楔形機構等を用いてもよい。 For changing the position of the one mold cavity block, for example, the one mold wedge-shaped mechanism may be used. Further, for the position change, for example, as described in this embodiment, the one mold cavity block drive mechanism, the other mold wedge shape mechanism, or the like may be used, if necessary.

また、本発明は、本実施例には限定されず、任意の変更が可能である。例えば、本実施例では、前記「一方の型」が上型で、前記「他方の型」が下型である。しかし、本発明は、これに限定されず、例えば、逆に、前記「一方の型」が下型で、前記「他方の型」が上型であってもよい。 Further, the present invention is not limited to the present embodiment, and any modification is possible. For example, in this embodiment, the "one mold" is the upper mold and the "other mold" is the lower mold. However, the present invention is not limited to this, and conversely, the "one type" may be a lower type and the "other type" may be an upper type.

［実施例２］
つぎに、本発明の別の実施例について説明する。 [Example 2]
Next, another embodiment of the present invention will be described.

本実施例では、実施例１の樹脂成形装置（図１）を用いた樹脂成形品の製造方法の別の一例について説明する。より具体的には、上型キャビティ１１０６の深さを変更する前記「一方の型キャビティ深さ変更工程」を、実施例１の方法（図２〜４）とは異なる方法により行う例について説明する。 In this embodiment, another example of a method for manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus (FIG. 1) of Example 1 will be described. More specifically, an example will be described in which the "one mold cavity depth changing step" for changing the depth of the upper die cavity 1106 is performed by a method different from the method of Example 1 (FIGS. 2 to 4). ..

前記「一方の型キャビティ深さ変更工程」は、例えば、図１７〜１９に示すようにして行うことができる。具体的には、まず、図１７に示すように、図１と同じ樹脂成形装置１０００を準備する。図１７では、初期の上型キャビティ１００６の深さが、左右で同じＤ０となっている。 The "one mold cavity depth changing step" can be performed, for example, as shown in FIGS. 17 to 19. Specifically, first, as shown in FIG. 17, the same resin molding apparatus 1000 as in FIG. 1 is prepared. In FIG. 17, the initial depth of the upper die cavity 1006 is the same D0 on the left and right.

まず、図１８に示すとおり、上型キャビティブロック駆動機構１３０１を用いて、上型キャビティブロック１１０１を矢印ｃ１０１の方向に下降させる。これにより、左右の上型キャビティ１００６の深さを、それぞれ、所定の（目的とする）深さとする。 First, as shown in FIG. 18, the upper cavity block drive mechanism 1301 is used to lower the upper cavity block 1101 in the direction of arrow c101. As a result, the depths of the left and right upper mold cavities 1006 are set to predetermined (target) depths, respectively.

つぎに、図１９に示すとおり、左右の上型第１楔形部材１３１１ａを、それぞれ、その先端方向（矢印ｅ１０１の方向）に移動させる。これにより、上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂからなる一対の上型楔形部材の、厚み方向（型開閉方向、図上下方向）の長さが大きくなる。そして、図示のとおり、上型第２楔形部材保持部材１３２１が、上型第２楔形部材１３１１ｂにより押し下げられて下降する。このとき、
図示のとおり、上型第２楔形部材保持部材１３２１が上型キャビティブロック保持部材１３０２に接触するまで下降させる。以上のようにして、上型キャビティ１１０６の深さを変更する「一方の型キャビティ深さ変更工程」を行うことができる。その後の樹脂成形は、例えば、実施例１の図５〜１６と同様にして行うことができる。 Next, as shown in FIG. 19, the left and right upper die first wedge-shaped members 1311a are moved in the direction of their tip ends (direction of arrow e101), respectively. As a result, the length of the pair of upper wedge-shaped members including the upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper die second wedge-shaped member 1311b increases in the thickness direction (mold opening / closing direction, vertical direction in the figure). Then, as shown in the drawing, the upper die second wedge-shaped member holding member 1321 is pushed down by the upper die second wedge-shaped member 1311b and lowered. At this time,
As shown in the figure, the upper die second wedge-shaped member holding member 1321 is lowered until it comes into contact with the upper die cavity block holding member 1302. As described above, the "one-mold cavity depth changing step" for changing the depth of the upper die cavity 1106 can be performed. Subsequent resin molding can be performed, for example, in the same manner as in FIGS. 5 to 16 of Example 1.

なお、図１７〜１９では、図示及び説明の便宜上、図の左右で上型キャビティ１１０６の深さを異なる深さに変更する例を示した。しかし、実施例１でも説明したとおり、本発明において、成形型の型キャビティの深さを変更する例は、これに限定されない。具体的には、例えば、実施例１で説明したとおり、１回の樹脂成形品の製造方法においては、１つの樹脂成形装置における全ての成形型の型キャビティの深さを同じにし、再度樹脂成形品の製造方法を行う場合に、必要に応じ、それよりも前の回と前記型キャビティの深さを変えて対応してもよい。 Note that FIGS. 17 to 19 show an example in which the depth of the upper cavity 1106 is changed to a different depth on the left and right sides of the figure for convenience of illustration and explanation. However, as described in Example 1, in the present invention, the example of changing the depth of the mold cavity of the molding die is not limited to this. Specifically, for example, as described in Example 1, in the method of manufacturing a resin molded product once, the depths of the mold cavities of all the molding molds in one resin molding apparatus are made the same, and the resin molding is performed again. When the method of manufacturing the product is carried out, if necessary, the depth of the mold cavity may be changed from that of the previous times.

［実施例３］
つぎに、本発明のさらに別の実施例について説明する。 [Example 3]
Next, yet another embodiment of the present invention will be described.

本発明の樹脂成形装置は、例えば、成形型のみを他の成形型と交換することができる。これにより、異なる仕様の成形型による樹脂成形にも容易に対応できる。 In the resin molding apparatus of the present invention, for example, only the molding die can be replaced with another molding die. This makes it possible to easily handle resin molding using molding molds having different specifications.

図２０は、図１（実施例１）と同じ樹脂成形装置１０００の構成を示す断面図である。この樹脂成形装置の構成は、図１で説明したとおりである。 FIG. 20 is a cross-sectional view showing the same configuration of the resin molding apparatus 1000 as in FIG. 1 (Example 1). The configuration of this resin molding apparatus is as described with reference to FIG.

図２１は、図２０（図１）の樹脂成形装置１０００から、上型１１００及び下型１２００を取り外して上型キャビティブロック位置変更機構設置部（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１３００及び下型キャビティブロック位置変更機構設置部（他方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１４００を残した状態を模式的に示す断面図である。上型キャビティブロック位置変更機構設置部１３００及び下型キャビティブロック位置変更機構設置部１４００の構成は、図１で説明したとおりである。 In FIG. 21, the upper die 1100 and the lower die 1200 are removed from the resin molding apparatus 1000 of FIG. 20 (FIG. 1) to remove the upper die 1100 and the lower die 1200 to install the upper die cavity block position changing mechanism (one die cavity block position changing mechanism setting section) 1300 and FIG. It is sectional drawing which shows typically the state which left the lower mold cavity block position change mechanism installation part (the other type cavity block position change mechanism installation part) 1400. The configurations of the upper cavity block position changing mechanism installation unit 1300 and the lower cavity block position changing mechanism installation unit 1400 are as described with reference to FIG.

図２２は、図２１に、図２０（図１）の装置とは別の上型１１００ａ及び別の下型１２００ａを取り付けた状態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す断面図である。上型（一方の型）１１００ａは、上型キャビティブロック（一方の型キャビティブロック）１１０１に代えて上型キャビティブロック（一方の型キャビティブロック）１１０１ａを有し、上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）１１０２に代えて上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）１１０２ａを有し、上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）１１０３に代えて上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）１１０３ａを有し、エアベント溝１１０４に代えてエアベント溝１１０４ａを有し、摺動孔１１０５に代えて摺動孔１１０５ａを有し、上型キャビティ（一方の型キャビティ）１１０６に代えて上型キャビティ（一方の型キャビティ）１１０６ａを有する。上型１１００ａは、各部（例えば、上型キャビティブロック及び上型キャビティ枠部材）の形状、寸法等が若干異なる以外は、図２０（図１）の上型１１００と同様である。また、下型（他方の型）１２００ａは、下型キャビティブロック（他方の型キャビティブロック）１２０１に代えて下型キャビティブロック（他方の型キャビティブロック）１２０１ａを有し、下型サイドブロック（他方の型サイドブロック）１２０２に代えて下型サイドブロック（他方の型サイドブロック）１２０２ａを有し、ポットブロック１２０３に代えてポットブロック１２０３ａを有し、下型キャビティブロックピラー（他方の型キャビティブロックピラー）１２０４に代えて下型キャビティブロックピラー（他方の型キャビティブロックピラー）１２０４ａを有し、下型弾性部材（他方の型弾性部材）１２０５に代えて下型弾性部材（他方の型弾性部材）１２０５ａを有する。下型１２００ａは、各部（例えば、下型キャビティブロック及びポットブロック）の形状、寸法等が若干異なる以外は、図２０（図１）の下型１２００と同様である。 FIG. 22 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a resin molding apparatus in which an upper mold 1100a different from the apparatus of FIG. 20 (FIG. 1) and another lower mold 1200a are attached to FIG. 21. The upper mold (one mold) 1100a has an upper mold cavity block (one mold cavity block) 1101a in place of the upper mold cavity block (one mold cavity block) 1101 and has an upper mold cavity frame member (one mold). The upper die cavity frame member (one mold cavity frame member) 1102a is provided in place of the upper die cavity frame member (1102), and the upper die cavity frame member (one side) is provided in place of the upper die cavity frame member (one die cavity frame member) 1103. The mold cavity frame member) 1103a, the air vent groove 1104a instead of the air vent groove 1104, the sliding hole 1105a instead of the sliding hole 1105, and the upper mold cavity (one mold cavity) 1106. Instead, it has an upper mold cavity (one mold cavity) 1106a. The upper die 1100a is the same as the upper die 1100 of FIG. 20 (FIG. 1) except that the shapes, dimensions, and the like of each part (for example, the upper die cavity block and the upper die cavity frame member) are slightly different. Further, the lower mold (the other mold) 1200a has a lower mold cavity block (the other mold cavity block) 1201a in place of the lower mold cavity block (the other mold cavity block) 1201 and has a lower mold side block (the other mold). The lower mold side block (the other mold side block) 1202a is provided in place of the mold side block (1202), the pot block 1203a is provided in place of the pot block 1203, and the lower mold cavity block pillar (the other mold cavity block pillar). The lower mold cavity block pillar (the other mold cavity block pillar) 1204a is provided in place of 1204, and the lower mold elastic member (the other mold elastic member) 1205a is replaced by the lower mold elastic member (the other mold elastic member) 1205. Have. The lower mold 1200a is the same as the lower mold 1200 of FIG. 20 (FIG. 1) except that the shapes, dimensions, and the like of each part (for example, the lower mold cavity block and the pot block) are slightly different.

例えば、図２０〜２２で示したように、成形型を、異なる仕様の成形型と交換することにより、異なる仕様の樹脂成形にも対応できる。具体的には、例えば、図２０〜２２で示したように、必要なキャビティ形状にあわせて上型キャビティブロックの形状を変更してもよい。また、例えば、図２０〜２２で示したように、下型キャビティブロックの形状を、使用する基板の形状に合わせて変更してもよい。また、例えば、図２０〜２２で示したように、ポットブロックの形状を、使用する樹脂タブレット（樹脂材料）の数、形状等に合わせて変更してもよい。また、例えば、エアベント開閉機構は、成形型の形状に合わせて移動させてもよい。 For example, as shown in FIGS. 20 to 22, by exchanging the molding die with a molding die having different specifications, it is possible to cope with resin molding having different specifications. Specifically, for example, as shown in FIGS. 20 to 22, the shape of the upper cavity block may be changed according to the required cavity shape. Further, for example, as shown in FIGS. 20 to 22, the shape of the lower cavity block may be changed according to the shape of the substrate to be used. Further, for example, as shown in FIGS. 20 to 22, the shape of the pot block may be changed according to the number and shape of the resin tablets (resin materials) used. Further, for example, the air vent opening / closing mechanism may be moved according to the shape of the molding die.

本発明の樹脂成形装置では、例えば、図１〜２２で示したように、楔形機構（コッター機構）が成形型の一部として組み込まれておらず、成形型と楔形機構（コッター機構）とが別々に構成されている。これにより、例えば、図２０〜２２で示したように、楔形機構（コッター機構）を交換したり、別の楔形部材（コッター）を用意したりしなくても、容易に成形型を交換できる。このため、本発明の樹脂成形装置によれば、例えば、樹脂成形品の品種交換等のための成形型の交換が容易である。 In the resin molding apparatus of the present invention, for example, as shown in FIGS. 1 to 22, the wedge-shaped mechanism (cotter mechanism) is not incorporated as a part of the molding die, and the molding die and the wedge-shaped mechanism (cotter mechanism) are separated. It is configured separately. Thereby, for example, as shown in FIGS. 20 to 22, the molding die can be easily replaced without replacing the wedge-shaped mechanism (cotter mechanism) or preparing another wedge-shaped member (cotter). Therefore, according to the resin molding apparatus of the present invention, for example, it is easy to replace the molding die for changing the type of the resin molded product.

さらに、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be arbitrarily and appropriately combined, modified, or selected and adopted as necessary without departing from the spirit of the present invention. It is a thing.

１ チップ
２ ワイヤー
１０ 基板（被成形物）
２０ 硬化樹脂（封止樹脂）
２０ａ タブレット（樹脂材料）
２０ｂ 溶融樹脂（流動性樹脂）
２０ｄ 余剰樹脂（不要樹脂部）
４０ 離型フィルム
４１ エアベント部の離型フィルム
１０００ 樹脂成形装置
１１００、１１００ａ 上型（一方の型）
１１０１、１１０１ａ 上型キャビティブロック（一方の型キャビティブロック）
１１０２、１１０２ａ 上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）
１１０３、１１０３ａ 上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）
１１０４、１１０４ａ エアベント溝
１１０５、１１０５ａ 摺動孔
１１０６、１１０６ａ 上型キャビティ（一方の型キャビティ）
１２００、１２００ａ 下型（他方の型）
１２０１、１２０１ａ 下型キャビティブロック（他方の型キャビティブロック）
１２０２、１２０２ａ 下型サイドブロック（他方の型サイドブロック）
１２０３、１２０３ａ ポットブロック
１２０４、１２０４ａ 下型キャビティブロックピラー（他方の型キャビティブロックピラー）
１２０５、１２０５ａ 下型弾性部材（他方の型弾性部材）
１２１１ ポット
１２１２ プランジャ
１３００ 上型キャビティブロック位置変更機構設置部（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）
１３０１ 上型キャビティブロック駆動機構（一方の型キャビティブロック駆動機構）
１３０２ 上型キャビティブロック保持部材（一方の型キャビティブロック保持部材）
１３０３ ロードセル（押圧力測定機構）
１３０４ 上型キャビティブロックピラー（一方の型キャビティブロックピラー）
１３１０ 上型楔形機構（一方の型楔形機構）
１３１１ａ 上型第１楔形部材（一方の型第１楔形部材）
１３１１ｂ 上型第２楔形部材（一方の型第２楔形部材）
１３１２ 上型楔形部材動力伝達部材（一方の型楔形部材動力伝達部材）
１３１３ 上型楔形部材駆動機構（一方の型楔形部材駆動機構）
１３２１ 上型第２楔形部材保持部材（一方の型第２楔形部材保持部材）
１３２２ 上型第２楔形部材保持部材の弾性部材（一方の型第２楔形部材保持部材の弾性部材）
１３３０ エアベント開閉機構
１３３１ エアベントピン動力機構
１３３２ エアベントピン
１３４０ プラテン（上型キャビティブロック位置変更機構設置部ベース部材、又は、一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部ベース部材）
１３４１ 上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材）
１３４２、１３４３ 上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材）
１３５１ 離型フィルム吸着機構
１３５２ 離型フィルム吸着配管
１３５３ 離型フィルム吸着穴
１４００ 下型キャビティブロック位置変更機構設置部（他方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）
１４１０ 下型楔形機構（他方の型楔形機構）
１４１１ａ 下型第１楔形部材（他方の型第１楔形部材）
１４１１ｂ 下型第２楔形部材（他方の型第２楔形部材）
１４１２ 下型楔形部材動力伝達部材（他方の型楔形部材動力伝達部材）
１４１３ 下型楔形部材駆動機構（他方の型楔形部材駆動機構）
１４２１ 下型取付部材（他方の型取付部材）
１４２２ プラテン（下型第２楔形部材保持部材、又は、他方の型第２楔形部材保持部材）
Ｘ１〜Ｘ４ 下型（他方の型）１２００の上昇方向又は力を加える方向を示す矢印
Ｙ１〜Ｙ２ 下型（他方の型）１２００の下降方向を示す矢印
ａ１〜ａ２ 下型第１楔形部材（他方の型第１楔形部材）１４１１ａの前進方向を示す矢印
ｃ１〜ｃ２、ｃ１０１ 上型キャビティブロック（一方の型キャビティブロック）１１０１の下降方向を示す矢印
ｄ１ 上型キャビティブロック（一方の型キャビティブロック）１１０１の上昇方向を示す矢印
ｅ１〜ｅ２、ｅ１０１ 上型第１楔形部材（一方の型第１楔形部材）１３１１ａの前進方向を示す矢印
ｇ１〜ｇ２ プランジャ１２１２の押し込み方向を示す矢印
ｈ１ エアベントピン１３３２の下降方向を示す矢印
Ｄ０、Ｄ１、Ｄ２ 上型キャビティ１００６の深さ 1 Chip 2 Wire 10 Substrate (object to be molded)
20 Cured resin (sealing resin)
20a tablet (resin material)
20b Molten resin (fluid resin)
20d surplus resin (unnecessary resin part)
40 Release film 41 Release film for air vent 1000 Resin molding device 1100, 1100a Upper mold (one mold)
1101, 1101a Upper mold cavity block (one mold cavity block)
1102, 1102a Upper mold cavity frame member (one mold cavity frame member)
1103, 1103a Upper mold cavity frame member (one mold cavity frame member)
1104, 1104a Air vent groove 1105, 1105a Sliding hole 1106, 1106a Upper mold cavity (one mold cavity)
1200, 1200a lower mold (the other mold)
1201, 1201a Lower mold cavity block (other mold cavity block)
1202, 1202a Lower type side block (other type side block)
1203, 1203a Pot block 1204, 1204a Lower mold cavity block pillar (the other mold cavity block pillar)
1205, 1205a Lower mold elastic member (the other mold elastic member)
1211 Pot 1212 Plunger 1300 Upper mold cavity block position change mechanism installation part (one mold cavity block position change mechanism installation part)
1301 Upper mold cavity block drive mechanism (one mold cavity block drive mechanism)
1302 Upper mold cavity block holding member (one mold cavity block holding member)
1303 load cell (pressing pressure measuring mechanism)
1304 Upper type cavity block pillar (one type cavity block pillar)
1310 Upper type wedge-shaped mechanism (one type wedge-shaped mechanism)
1311a Upper mold first wedge-shaped member (one mold first wedge-shaped member)
1311b Upper mold second wedge-shaped member (one mold second wedge-shaped member)
1312 Upper type wedge-shaped member power transmission member (one type wedge-shaped member power transmission member)
1313 Upper type wedge-shaped member drive mechanism (one type wedge-shaped member drive mechanism)
1321 Upper mold second wedge-shaped member holding member (one mold second wedge-shaped member holding member)
1322 Elastic member of the upper mold second wedge-shaped member holding member (elastic member of one mold second wedge-shaped member holding member)
1330 Air vent opening / closing mechanism 1331 Air vent pin Power mechanism 1332 Air vent pin 1340 Platen (upper mold cavity block position change mechanism installation part base member, or one type cavity block position change mechanism installation part base member)
1341 Upper mold cavity block position change mechanism installation part frame member (one mold cavity block position change mechanism installation part frame member)
1342, 1343 Upper mold cavity block position change mechanism installation part bottom member (one type cavity block position change mechanism installation part bottom member)
1351 Release film suction mechanism 1352 Release film suction pipe 1353 Release film suction hole 1400 Lower mold cavity block position change mechanism installation part (the other mold cavity block position change mechanism installation part)
1410 Lower wedge-shaped mechanism (the other type wedge-shaped mechanism)
1411a Lower mold first wedge-shaped member (other mold first wedge-shaped member)
1411b Lower mold second wedge-shaped member (the other mold second wedge-shaped member)
1412 Lower die wedge-shaped member power transmission member (the other die wedge-shaped member power transmission member)
1413 Lower type wedge-shaped member drive mechanism (the other type wedge-shaped member drive mechanism)
1421 Lower mold mounting member (the other mold mounting member)
1422 Platen (lower mold second wedge-shaped member holding member or other mold second wedge-shaped member holding member)
X1 to X4 Arrows Y1 to Y2 indicating the ascending direction or force applying direction of the lower mold (the other mold) 1200 Arrows a1 to a2 indicating the descending direction of the lower mold (the other mold) 1200 Lower mold first wedge-shaped member (the other) Arrows c1 to c2 indicating the forward direction of the mold first wedge-shaped member) 1411a, c101 Arrows indicating the downward direction of the upper cavity block (one mold cavity block) 1101 d1 Upper mold cavity block (one mold cavity block) 1101 Arrows e1 to e2 and e101 indicating the ascending direction of the arrow g1 to g2 indicating the forward direction of the upper mold first wedge-shaped member (one mold first wedge-shaped member) 1311a and descending the arrow h1 air vent pin 1332 indicating the pushing direction of the plunger 1212. Direction arrows D0, D1, D2 Depth of upper cavity 1006

Claims (16)

成形型と、
一方の型楔形機構と、
一方の型キャビティブロック駆動機構とを含み、
前記成形型は、一方の型と他方の型とを含み、
前記一方の型は、一方の型キャビティブロックと、一方の型キャビティ枠部材とを含み、
前記一方のキャビティ枠部材には、摺動孔が形成され、
前記一方の型キャビティブロックは、前記摺動孔内を、前記成形型の型開閉方向に移動可能であり、
前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型との対向面と、前記一方の型キャビティ枠部材の内側面とで一方の型キャビティを形成可能であり、
前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて、前記一方の型キャビティブロックを、前記型開閉方向に移動させることが可能であり、
さらに、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて、前記一方の型キャビティブロックを目的とする高さ位置まで移動させ、かつ、前記一方の型楔形機構を用いて、前記高さ位置まで移動させた前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型と離れる方向の位置を制限するように固定することにより、前記一方の型キャビティの深さを変更可能であることを特徴とする樹脂成形装置。 Mold and
One type wedge-shaped mechanism and
Including one type cavity block drive mechanism
The molding mold includes one mold and the other mold.
The one mold includes one mold cavity block and one mold cavity frame member.
A sliding hole is formed in one of the cavity frame members.
The one mold cavity block can move in the sliding hole in the mold opening / closing direction of the molding mold.
One mold cavity can be formed by the surface of the one mold cavity block facing the other mold and the inner surface of the one mold cavity frame member.
It is possible to move the one mold cavity block in the mold opening / closing direction by using the one mold cavity block drive mechanism.
Moreover, using said one of the mold cavity block drive mechanism, the moving one of the mold cavity block to a height position of interest, and using said one of the mold wedge mechanism, is moved to the height position A resin molding apparatus, characterized in that the depth of the one mold cavity can be changed by fixing the one mold cavity block so as to limit the position in the direction away from the other mold. さらに、押圧力測定機構を含み、
前記押圧力測定機構は、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックを押圧する押圧力を測定可能である請求項１記載の樹脂成形装置。 In addition, it includes a pressing force measuring mechanism.
The resin molding apparatus according to claim 1, wherein the pressing force measuring mechanism can measure the pressing force for pressing the one mold cavity block by using the one mold cavity block driving mechanism. 前記一方の型楔形機構が、一対の一方の型楔形部材を含み、
前記一対の一方の型楔形部材は、一方の型第１楔形部材と一方の型第２楔形部材とを含み、
前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とは、それぞれが、テーパ面を有し、互いの前記テーパ面が対向するように、配置されており、
前記一方の型第１楔形部材及び前記一方の型第２楔形部材の少なくとも一方を移動させることで、前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とが接触した際における前記一対の一方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを変化可能である請求項１又は２記載の樹脂成形装置。 The one type wedge-shaped mechanism includes a pair of one type wedge-shaped members.
The pair of one mold wedge-shaped members include one mold first wedge-shaped member and one mold second wedge-shaped member.
The one mold first wedge-shaped member and the one mold second wedge-shaped member each have a tapered surface, and are arranged so that the tapered surfaces face each other.
By moving at least one of the one mold first wedge-shaped member and the one mold second wedge-shaped member, the said when the one mold first wedge-shaped member and the one mold second wedge-shaped member come into contact with each other. The resin molding apparatus according to claim 1 or 2, wherein the length of the pair of mold wedge-shaped members in the mold opening / closing direction can be changed. 前記樹脂成形装置が、さらに、他方の型楔形機構を含み、
前記他方の型が、他方の型キャビティブロックを含み、
前記他方の型楔形機構を用いて、前記型開閉方向における前記他方の型キャビティブロックの位置を固定可能である請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。 The resin molding apparatus further includes the other mold wedge-shaped mechanism.
The other mold comprises the other mold cavity block.
The resin molding apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the position of the other mold cavity block in the mold opening / closing direction can be fixed by using the other mold wedge-shaped mechanism. 前記他方の型を前記一方の型に向かって上昇させ、前記一方の型キャビティ枠部材及び他方の型キャビティブロックにより被成形物の一部を押圧した状態で、前記他方の型楔形機構により前記他方の型キャビティブロックを固定させた位置よりも、前記他方の型キャビティブロックを前記一方の型に近づけた位置に設定することによって、前記他方の型キャビティブロックの位置を固定可能である請求項４記載の樹脂成形装置。 The other mold is raised toward the one mold, and a part of the object to be molded is pressed by the one mold cavity frame member and the other mold cavity block, and the other mold is formed by the other mold wedge-shaped mechanism. 4. The position of the other mold cavity block can be fixed by setting the other mold cavity block to a position closer to the one mold than the fixed position of the other mold cavity block. Resin molding equipment. 前記他方の型楔形機構が、一対の他方の型楔形部材を含み、
前記一対の他方の型楔形部材は、他方の型第１楔形部材と他方の型第２楔形部材とを含み、
前記他方の型第１楔形部材と前記他方の型第２楔形部材とは、それぞれが、テーパ面を有し、互いの前記テーパ面が対向するように、配置されており、
前記他方の型第１楔形部材及び前記他方の型第２楔形部材の少なくとも一方を移動させることで、前記他方の型第１楔形部材と前記他方の型第２楔形部材とが接触した際における前記一対の他方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを変化可能である請求項４記載の樹脂成形装置。 The other mold wedge mechanism comprises a pair of other mold wedge members.
The pair of other mold wedge-shaped members includes the other mold first wedge-shaped member and the other mold second wedge-shaped member.
The other mold first wedge-shaped member and the other mold second wedge-shaped member each have a tapered surface, and are arranged so that the tapered surfaces face each other.
By moving at least one of the other mold first wedge-shaped member and the other mold second wedge-shaped member, the said when the other mold first wedge-shaped member and the other mold second wedge-shaped member come into contact with each other. The resin molding apparatus according to claim 4, wherein the length of the pair of other mold wedge-shaped members in the mold opening / closing direction can be changed. 前記一方の型楔形機構において、前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とが接触した際の、前記一対の一方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを短くすることで、前記一方の型キャビティの深さを深くすることが可能である請求項３から６のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。 In the one mold wedge-shaped mechanism, when the one mold first wedge-shaped member and the one mold second wedge-shaped member come into contact with each other, the length of the pair of one mold wedge-shaped members in the mold opening / closing direction is shortened. The resin molding apparatus according to any one of claims 3 to 6 , wherein the depth of one of the mold cavities can be increased. 前記一方の型楔形機構において、前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とが接触した際の、前記一対の一方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを長くすることで、前記一方の型キャビティの深さを浅くすることが可能である請求項３から７のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。 In the one mold wedge-shaped mechanism, when the one mold first wedge-shaped member and the one mold second wedge-shaped member come into contact with each other, the length of the pair of one mold wedge-shaped members in the mold opening / closing direction is increased. The resin molding apparatus according to any one of claims 3 to 7 , wherein the depth of one of the mold cavities can be made shallower. 成形型と、一方の型キャビティブロック駆動機構と、一方の型楔形機構とを含む樹脂成形装置を用いて行い、
前記成形型が、一方の型と他方の型とを含み、
前記一方の型は、一方の型キャビティブロックと、一方の型キャビティ枠部材とを含み、
前記一方のキャビティ枠部材には、摺動孔が形成され、
前記一方の型キャビティブロックは、前記一方の型キャビティブロック駆動機構によって、前記摺動孔内を、前記成形型の型開閉方向に移動可能であり、
前記一方の型楔形機構を用いて前記一方の型キャビティブロックの位置を固定することにより、前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型との対向面と、前記一方の型キャビティ枠部材の内側面とで一方の型キャビティを形成可能であり、
前記成形型に被成形物を供給する被成形物供給工程と、
前記成形型の型開閉方向における前記一方の型キャビティブロックの位置を変更することにより、前記一方の型キャビティの深さを変更する一方の型キャビティ深さ変更工程と、
前記被成形物を前記型キャビティ内で樹脂成形する樹脂成形工程と、
を含み、
前記一方の型キャビティ深さ変更工程において、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて、前記一方の型キャビティブロックを目的の高さ位置まで移動させ、かつ、前記一方の型楔形機構を用いて、前記高さ位置まで移動させた前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型と離れる方向の位置を制限するように固定することを特徴とする、樹脂成形品の製造方法。 This is performed using a resin molding device including a molding mold , one mold cavity block drive mechanism, and one mold wedge shape mechanism.
The molding mold includes one mold and the other mold.
The one mold includes one mold cavity block and one mold cavity frame member.
A sliding hole is formed in one of the cavity frame members.
The one mold cavity block can be moved in the sliding hole in the mold opening / closing direction of the molding mold by the one mold cavity block drive mechanism.
By fixing the position of the one mold cavity block using the one mold wedge-shaped mechanism, the facing surface of the one mold cavity block with the other mold and the inner surface surface of the one mold cavity frame member. It is possible to form one mold cavity with and
The process of supplying the object to be molded to the molding die and the process of supplying the object to be molded
One mold cavity depth changing step of changing the depth of the one mold cavity by changing the position of the one mold cavity block in the mold opening / closing direction of the molding mold.
A resin molding step of resin molding the object to be molded in the mold cavity, and
Only including,
In the one mold cavity depth changing step, the one mold cavity block drive mechanism is used to move the one mold cavity block to a target height position, and the one mold wedge shape mechanism is used. A method for producing a resin molded product, which comprises fixing the one mold cavity block moved to the height position so as to limit the position in the direction away from the other mold. 前記樹脂成形装置が、請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂成形装置である請求項９記載の樹脂成形品の製造方法。 The method for producing a resin molded product according to claim 9 , wherein the resin molding device is the resin molding device according to any one of claims 1 to 8. 前記他方の型が、他方の型キャビティブロックを含み、
さらに、前記型開閉方向における前記他方の型キャビティブロックの位置を変更する他方の型キャビティブロック位置変更工程を含む、請求項９又は１０記載の樹脂成形品の製造方法。 The other mold comprises the other mold cavity block.
The method for producing a resin molded product according to claim 9 or 10 , further comprising a step of changing the position of the other mold cavity block in the mold opening / closing direction. 前記樹脂成形装置が、さらに、他方の型楔形機構を含み、 The resin molding apparatus further includes the other mold wedge-shaped mechanism.
前記他方の型キャビティブロック位置変更工程において、前記他方の型を前記一方の型に向かって上昇させ、前記一方の型キャビティ枠部材及び前記他方の型キャビティブロックにより被成形物の一部を押圧した状態で、前記他方の型楔形機構により前記他方の型キャビティブロックを固定させた位置よりも、前記他方の型キャビティブロックを前記一方の型に近づけた位置に設定する請求項１１記載の樹脂成形品の製造方法。 In the step of changing the position of the other mold cavity block, the other mold was raised toward the one mold, and a part of the object to be molded was pressed by the one mold cavity frame member and the other mold cavity block. The resin molded product according to claim 11, wherein in this state, the other mold cavity block is set at a position closer to the one mold than at a position where the other mold cavity block is fixed by the other mold wedge-shaped mechanism. Manufacturing method. 前記樹脂成形装置が、請求項４又は６記載の樹脂成形装置である請求項１１記載の樹脂成形品の製造方法。 The method for producing a resin molded product according to claim 11 , wherein the resin molding device is the resin molding device according to claim 4 or 6. 前記被成形物供給工程を行う前に、前記一方の型キャビティ深さ変更工程を行う請求項９から１３のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。 The method for producing a resin molded product according to any one of claims 9 to 13 , wherein one of the mold cavity depth changing steps is performed before the product supply step is performed. さらに、前記一方の型の型面を離型フィルムで被覆する一方の型面被覆工程を含み、
前記一方の型面被覆工程を行う前に、前記一方の型キャビティ深さ変更工程を行う請求項９から１４のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。 Further, it includes a mold surface coating step of coating the mold surface of the one mold with a release film.
The method for producing a resin molded product according to any one of claims 9 to 14 , wherein the one mold cavity depth changing step is performed before the one mold surface coating step is performed. 前記被成形物が、基板を複数枚含み、
前記各基板間を樹脂封止することにより前記被成形物を樹脂成形する請求項９から１５のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。 The object to be molded contains a plurality of substrates and contains a plurality of substrates.
The method for producing a resin molded product according to any one of claims 9 to 15 , wherein the object to be molded is resin-molded by sealing the resin between the substrates.
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