JP6859321B2 - 送電ケーブルの製造方法 - Google Patents
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Description
[2]前記硫黄とは架橋系が異なる前記架橋剤は、過酸化物又はアミンである前記[1]に記載の送電ケーブル。
[3]前記半導電性樹脂組成物に含有される前記エチレンプロピレンゴムとは極性が異なる前記樹脂は、エチレンアクリルゴム又はエチレン−酢酸ビニル共重合体である前記[1]又は前記[2]に記載の送電ケーブル。
[4]前記導体と前記絶縁層の間に内部半導電層を備えることを特徴とする前記[1]〜[3]のいずれか1つに記載の送電ケーブル。
[5]前記内部半導電層は、エチレンプロピレンゴムをベース樹脂として含有する半導電性樹脂組成物からなる前記[4]に記載の送電ケーブル。
本発明の実施の形態に係る送電ケーブルは、導体と、前記導体の外周に設けられた絶縁層と、前記絶縁層の外周に設けられた外部半導電層とを備え、前記絶縁層は、硫黄で架橋されたエチレンプロピレンゴムをベース樹脂として含有する絶縁性樹脂組成物からなり、前記外部半導電層は、前記硫黄とは架橋系が異なる架橋剤により架橋された前記エチレンプロピレンゴムとは極性が異なる樹脂をベース樹脂として含有する半導電性樹脂組成物からなる。以下、本実施の形態について図を参照して詳細に説明する。
本発明の実施の形態に係る送電ケーブル1は、導体10と、導体10の外周に設けられた内部半導電層11と、内部半導電層11の外周に設けられた絶縁層12と、絶縁層12の外周に設けられた外部半導電層13と、外部半導電層13の外周に設けられたシールド層14と、シールド層14の外周に設けられた外被層15とを備える。
導体10としては、例えば、低酸素銅や無酸素銅等からなる銅線、銅合金線、銀等からなる他の金属線等、又はこれらを撚り合わせた撚り線を用いることができる。導体10の外径は、送電ケーブル1の用途に応じて適宜変更することができる。
本発明の実施の形態に係る送電ケーブル1は、導体10と絶縁層12の間に内部半導電層11を備えることが好ましい。内部半導電層11は、導体10の外周を被覆するように設けられている。内部半導電層11は、絶縁層12に密着して設けられ、絶縁層12の内側表面の凹凸を埋めて部分放電を抑制するためのものである。内部半導電層11の厚さは、例えば、0.3mm以上3mm以下である。
絶縁層12は、内部半導電層11の外周を被覆するように設けられている電気絶縁層である。絶縁層12の厚さは、例えば、3mm以上30mm以下である。
外部半導電層13は、絶縁層12の外周を被覆するように設けられている。外部半導電層13は、絶縁層12の外側表面の凹凸を埋めて部分放電を抑制するためのものである。外部半導電層13の厚さは、例えば、0.3mm以上3mm以下である。
外部半導電層13の外周を被覆するように、シールド層(遮蔽層ともいう)14が設けられている。シールド層14は、導体10に電圧を印加する際に発生するノイズを遮蔽するものである。シールド層14は、送電ケーブル1の可撓性を向上させる観点から、例えば軟銅線などの素線を複数編み込むことにより形成されている。
シールド層14の外周を被覆するように、外被層(シースともいう)15が設けられている。外被層15は、導体10や絶縁層12などを被覆保護する電気絶縁層である。外被層15は、従来公知の樹脂組成物で形成でき、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、エピクロロヒドリンゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ふっ素ゴム、ウレタンゴム等のゴムに架橋剤等が添加されたものを押出成形することにより形成される。
次に、送電ケーブル1の製造方法の一実施形態について説明する。
まず、内部半導電層用の半導電性樹脂組成物を調製した。具体的には、エチレンプロピレンゴム100質量部に対して導電性付与剤40質量部以上80質量部以下含有させ、有機過酸化物を加え、酸化防止剤などの添加剤を添加し、バンバリーミキサで混練することによって、半導電性樹脂組成物を調製した。
続いて、絶縁層用の絶縁性樹脂組成物を調製した。具体的には、表1の実施例及び比較例に示す絶縁層用の成分を、バンバリーミキサで混練することによって、絶縁性樹脂組成物を調製した。
続いて、外部半導電層用の半導電性樹脂組成物を調製した。具体的には、表1の実施例及び比較例に示す外部半導電層用の成分を、バンバリーミキサで混練することによって、半導電性樹脂組成物を調製した。
送電ケーブルを模擬した評価用送電ケーブルを以下のようにして作製した。
上記で調製した内部半導電層用の半導電性樹脂組成物、絶縁層用の絶縁性樹脂組成物及び外部半導電層用の半導電性樹脂組成物の各成分をそれぞれ90℃に保持した押出機に供給した。その後、導体としての銅線(断面積95mm2)の外周に、内部半導電層の厚さが1mm、絶縁層の厚さが9mm、外部半導電層の厚さが1mmとなるように3層同時押出した。続いて、押し出した各成分を架橋することにより、導体の外周に内部半導電層、絶縁層及び外部半導電層をこの順に積層させた評価用送電ケーブルを作製した。
作製した評価用送電ケーブルについて、外部半導電層の密着性、及び外部半導電層の電気特性を下記の方法で評価した。結果を表1に示す。
外部半導電層の密着性については、絶縁層から外部半導電層を剥離するときの剥離強度により評価した。具体的には、評価用送電ケーブルをカッターで縦割りし、幅10mm、長さ約15cm程度の試験片を3つ作製した。この各試験片に対して、ショッパー型引張試験機により剥離試験を実施し、250mm/minの引張速度で絶縁層から外部半導電層を剥離するときの剥離強度を測定した。なお、本実施例では、剥離強度は20N/10mm以下を目標とした。このレベルであれば、外部半導電層を剥離する際に外部半導電層自体が破壊されたり、絶縁層が破壊されたりしない。
外部半導電層の電気特性については、外部半導電層の体積抵抗率により評価した。具体的には、長さ120mm、幅20mm、厚さ1mmの試験片を作製し、日本ゴム協会標準規格SRIS2301(1969)導電性ゴム及びプラスチックの体積抵抗率試験方法を参考に測定した。外部半導電層の体積抵抗率が102Ω・cm以上105Ω・cm以下であれば、送電ケーブルに生じる部分放電を抑制することができる。
これに対し、比較例1は、絶縁層のベース樹脂はエチレンプロピレンゴム、外部半導電層のベース樹脂はエチレンアクリルゴムであるが、本発明で規定している架橋系とは異なり、絶縁層のベース樹脂の架橋系と外部半導電層のベース樹脂の架橋系が同じ過酸化物系であるため、剥離強度が大きすぎる。また、比較例2は、絶縁層のベース樹脂はエチレンプロピレンゴム、外部半導電層のベース樹脂はエチレン−酢酸ビニル共重合体であるが、本発明で規定している架橋系とは異なり、絶縁層のベース樹脂の架橋系と外部半導電層のベース樹脂の架橋系が同じ過酸化物系であるため、剥離強度が大きすぎる。
10:導体、11:内部半導電層、12:絶縁層、13:外部半導電層
14:シールド層(遮蔽層)、15:外被層(シース)
Claims (7)
- 導体と、前記導体の外周に設けられた絶縁層と、前記絶縁層の外周に設けられた外部半導電層とを備えた送電ケーブルの製造方法において、
前記導体の外周に、前記絶縁層用の絶縁性樹脂組成物及び前記外部半導電層用の半導電性樹脂組成物を同時に押出して、前記絶縁層及び前記外部半導電層を形成する工程と、
該工程の後、前記絶縁層及び前記外部半導電層をともに架橋する架橋工程とを含み、
前記絶縁層及び前記外部半導電層を形成する工程において、
前記絶縁層用の絶縁性樹脂組成物は、ベース樹脂であるエチレンプロピレンゴムに対して、架橋剤として硫黄を添加した絶縁性樹脂組成物からなり、
前記外部半導電層用の半導電性樹脂組成物は、ベース樹脂である前記エチレンプロピレンゴムとは極性が異なる樹脂に対して、前記硫黄とは架橋系が異なる架橋剤を添加した半導電性樹脂組成物からなる
送電ケーブルの製造方法。 - 前記硫黄とは架橋系が異なる前記架橋剤は、過酸化物又はアミンである請求項1に記載の送電ケーブルの製造方法。
- 前記半導電性樹脂組成物に含有される前記エチレンプロピレンゴムとは極性が異なる前記樹脂は、エチレンアクリルゴム又はエチレン−酢酸ビニル共重合体である請求項1に記載の送電ケーブルの製造方法。
- 導体と、前記導体の外周に設けられた内部半導電層と、前記内部半導電層の外周に設けられた絶縁層と、前記絶縁層の外周に設けられた外部半導電層とを備えた送電ケーブルの製造方法において、
前記導体の外周に、前記内部半導電層用の半導電性樹脂組成物、前記絶縁層用の絶縁性樹脂組成物及び前記外部半導電層用の半導電性樹脂組成物を同時に押出して、前記内部半導電層、前記絶縁層及び前記外部半導電層を形成する工程と、
該工程の後、前記内部半導電層、前記絶縁層及び前記外部半導電層をともに架橋する架橋工程とを含み、
前記内部半導電層、前記絶縁層及び前記外部半導電層を形成する工程において、
前記絶縁層用の絶縁性樹脂組成物は、ベース樹脂であるエチレンプロピレンゴムに対して、架橋剤として硫黄を添加した絶縁性樹脂組成物からなり、
前記外部半導電層用の半導電性樹脂組成物は、ベース樹脂である前記エチレンプロピレンゴムとは極性が異なる樹脂に対して、前記硫黄とは架橋系が異なる架橋剤を添加した半導電性樹脂組成物からなる
送電ケーブルの製造方法。 - 前記内部半導電層は、エチレンプロピレンゴムをベース樹脂として含有する半導電性樹脂組成物からなる請求項4に記載の送電ケーブルの製造方法。
- 前記硫黄とは架橋系が異なる前記架橋剤は、過酸化物又はアミンである請求項4又は5に記載の送電ケーブルの製造方法。
- 前記半導電性樹脂組成物に含有される前記エチレンプロピレンゴムとは極性が異なる前記樹脂は、エチレンアクリルゴム又はエチレン−酢酸ビニル共重合体である請求項4乃至請求項6のいずれかに記載の送電ケーブルの製造方法。
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