JP6857837B2 - 封止用熱硬化性樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
封止用熱硬化性樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6857837B2 JP6857837B2 JP2016081171A JP2016081171A JP6857837B2 JP 6857837 B2 JP6857837 B2 JP 6857837B2 JP 2016081171 A JP2016081171 A JP 2016081171A JP 2016081171 A JP2016081171 A JP 2016081171A JP 6857837 B2 JP6857837 B2 JP 6857837B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- resin composition
- thermosetting resin
- inorganic filler
- range
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 147
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 147
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 136
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 145
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 89
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 89
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 86
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 69
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 69
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 48
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 44
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 14
- -1 imide compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 9
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 41
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 31
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000000047 product Substances 0.000 description 23
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 22
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 20
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 12
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 11
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 7
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- QBLDFAIABQKINO-UHFFFAOYSA-N barium borate Chemical compound [Ba+2].[O-]B=O.[O-]B=O QBLDFAIABQKINO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- 238000002050 diffraction method Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 2
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical group C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- UUEVFMOUBSLVJW-UHFFFAOYSA-N oxo-[[1-[2-[2-[2-[4-(oxoazaniumylmethylidene)pyridin-1-yl]ethoxy]ethoxy]ethyl]pyridin-4-ylidene]methyl]azanium;dibromide Chemical compound [Br-].[Br-].C1=CC(=C[NH+]=O)C=CN1CCOCCOCCN1C=CC(=C[NH+]=O)C=C1 UUEVFMOUBSLVJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical group 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLCLHFYFMCKBRP-UHFFFAOYSA-N tricalcium;diborate Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] VLCLHFYFMCKBRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N trisodium borate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]B([O-])[O-] BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- JXCAHDJDIAQCJO-UHFFFAOYSA-N (1-tert-butylperoxy-2-ethylhexyl) hydrogen carbonate Chemical compound CCCCC(CC)C(OC(O)=O)OOC(C)(C)C JXCAHDJDIAQCJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-OZNCTZQZSA-N (1r)-1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylic acid Chemical compound C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCC[C@@]2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-OZNCTZQZSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEGRHPCDLKAHJD-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-propanetricarboxylic acid Chemical compound CCC(C(O)=O)(C(O)=O)C(O)=O CEGRHPCDLKAHJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCHGUOSEXNGSMK-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxy-2,3-di(propan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(OOC(C)(C)C)=C1C(C)C FCHGUOSEXNGSMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethoxy)ethoxymethanol Chemical compound OCOCCOCO BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NREFJJBCYMZUEK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[4-[2-[4-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OCCOCCOC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(C)(C)C1=CC=C(OCCOCCOC(=O)C(C)=C)C=C1 NREFJJBCYMZUEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N Diglycolic acid Chemical compound OC(=O)COCC(O)=O QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical class [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001295 No alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- YCCCTDWBNCWPAX-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O YCCCTDWBNCWPAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YANHNDQLUNRWGA-UHFFFAOYSA-N OC.OC.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O Chemical compound OC.OC.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O YANHNDQLUNRWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWZDPKCUTBVCGX-UHFFFAOYSA-N [3-(2-methylprop-2-enoyloxy)-1-adamantyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical group C1C(C2)CC3CC1(OC(=O)C(=C)C)CC2(OC(=O)C(C)=C)C3 LWZDPKCUTBVCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- MOLCWHCSXCKHAP-UHFFFAOYSA-N adamantane-1,3-diol Chemical compound C1C(C2)CC3CC1(O)CC2(O)C3 MOLCWHCSXCKHAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- AJMSOZJFRPDRKA-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane hydroxymethyl prop-2-enoate Chemical compound C(C=C)(=O)OCO.C(C=C)(=O)OCO.C12CCC(CC1)C2 AJMSOZJFRPDRKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L calcium sulfite Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])=O GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000010261 calcium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical group C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical group C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Substances C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- OTRIMLCPYJAPPD-UHFFFAOYSA-N methanol prop-2-enoic acid Chemical compound OC.OC.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C OTRIMLCPYJAPPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- UVZICZIVKIMRNE-UHFFFAOYSA-N thiodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CSCC(O)=O UVZICZIVKIMRNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
各実施例及び比較例につき、表1〜3に示す成分のうち、無機フィラー以外の成分を配合し、攪拌して混合することにより、混合物を調製した。この混合物に無機フィラーを加えてから更に攪拌して混合した。これにより、液状の封止用熱硬化性樹脂組成物を得た。
・アクリル樹脂1:トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、新中村化学工業社製、品番A−DCP。
・アクリル樹脂2:ビスフェノールA型エポキシアクリレート、昭和高分子社製、品番VR−77。
・アクリル樹脂3:ポリエチレングリコール#200ジアクリレート、新中村化学工業製、品番A−200。
・アクリル樹脂4:1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、新中村化学工業製、品番A−HD−N。
・有機過酸化物1:ジクミルパーオキサイド(1分間半減期温度175.2℃)。
・有機過酸化物2:日本油脂製、パーブチルZ(1分間半減期温度166.8℃)。
・有機過酸化物3:日本油脂製、パーヘキシン25B(1分間半減期温度179.8℃)。
・有機過酸化物4:日本油脂製、パーヘキシン25B−40(1分間半減期温度194.3℃)。
・エポキシ樹脂:新日鉄住金化学製、品番YDF8170。
・酸無水物:三菱化学製、品番YH307。
・イミダゾール:2−フェニル−4−メチルイミダゾール。
・無機フィラー1:リン酸エステルでカップリング処理された窒化アルミニウム粉。
・無機フィラー2:カップリング処理されていない窒化アルミニウム粉。
・フラックス:セバシン酸。
各実施例及び比較例で得られた封止用熱硬化性樹脂組成物に対し、次の評価試験を行った。その結果は後掲の表1〜3に示す。
粘度評価は、表1〜3に示す実施例1〜12及び比較例1〜7に示す封止用熱硬化性樹脂組成物について行った。粘度評価に当たっては、B型粘度測定装置(商品名DV−II)brookfield社製、使用ローター直径8.74mm、設定温度25℃)を用いて、封止用熱硬化性樹脂組成物の回転数50rpmにおける粘度を求めた。
塗布性評価は、表1〜3に示す実施例1〜12及び比較例1〜7に示す封止用熱硬化性樹脂組成物について行った。塗布性評価に当たっては、エアーディスペンス装置(武蔵エンジニアリング社製)を用いて、封止用熱硬化性樹脂組成物をダブルクロスパターンを描くように塗装した。この場合、塗膜の形状の不良又は糸引き不良が発生した場合を「C」、不良が発生したがその程度が僅かである場合を「B」、このような不良が発生しなかった場合を「A」と評価した。なお、評価が「B」の場合は、塗布方法等を最適化することで、評価「A」を達成可能と考えられる。
硬化物の熱伝導性評価は、表1〜3に示す実施例1〜12及び比較例1〜7に示す封止用熱硬化性樹脂組成物の硬化物について行った。硬化物の熱伝導性評価に当たっては、まず封止用熱硬化性樹脂組成物を室温から60分間かけて150℃まで昇温し、続いて150℃で2時間加熱することで、直径2cm、厚み1mmの円盤状の試験片を作製した。この試験片の熱拡散係数(α)をレーザーフラッシュ法(t1/2法)で測定し、比熱(Cp)をDSC法で測定し、密度(ρ)をJIS K6911準拠で測定した。これらの値から熱伝導率(=α×Cp×ρ)を算出した。その結果、熱伝導率が2W/m・K以上の場合を「A」、1W/m・K以上2W/m・K未満の場合を「B」、1W/m・K未満の場合を「C」と評価した。なお、熱伝導率が1W/m・K以上である場合、優れた熱伝導性を有すると評価できる。
サイズ7.3mm×7.3mm、バンプピッチ50μm、バンプ数544、厚み0.15mmの半導体チップを用意した。半導体チップにおけるバンプ電極は、高さ30μm、平面視寸法30μm×30μmの銅製のピラーと、高さ15μmのはんだバンプを備え、はんだバンプは鉛フリーはんだ(Sn−3.5Ag:融点221℃)製であった。基材としては、プリフラックス処理による防錆皮膜が設けられた銅製の導体配線を備えるガラスエポキシ基板を準備した。フリップチップボンダーのステージを60〜100℃の範囲に加熱した状態で、このステージ上に基材を固定した。この基材上に、封止用熱硬化性樹脂組成物3.0〜4.0mgをディスペンサーで塗布した。半導体チップをフリップチップボンダーのボンディングヘッドに保持させ、ボンディングヘッドを130℃に加熱した状態でボンディングヘッドをステージに近づけて、半導体チップを基材における封止用熱硬化性樹脂組成物が塗布されている位置に、半導体チップのバンプ電極と基材の電極パッドとを位置合わせしながら配置し、半導体チップを基材に0.5秒間押しつけた。続いて、ボンディングヘッドから半導体チップへ30Nの荷重をかけながら、ボンディングヘッドの温度を1.5秒間かけて260℃の最高到達温度まで上昇させた。続いて、ボンディングヘッドの温度を最高到達温度に2秒間保持してから、ボンディングヘッドによる半導体チップの保持を解除し、ボンディングヘッドをステージから離した。半導体チップを基材上に配置してからボンディングヘッドをステージから離すまでの時間を約4秒とした。これにより半導体装置を得た。
半導体装置における封止材中のボイドを、超音波探傷装置(SAT)を用いて調査した。その結果、直径50μm以上のボイドが認められない場合を「A」、直径50μm以上のボイドが1〜30個認められた場合を「B」、直径50μm以上のボイドが31個以上認められた場合を「C」と評価した。
半導体装置におけるバンプ電極と電極パッドとの間の電気抵抗を測定した。その結果、電気抵抗の測定値が30Ω以下である場合を「A」、電気抵抗の測定値が30Ω以上である場合を「B」、電気抵抗の測定値が無限大である場合を「C」と、評価した。
半導体装置を、半導体チップのバンプ電極と基材の電極パッドとの接続部分を含む面で切断してから、断面を研磨した。この断面をSEMで観察し、はんだバンプの電極パッドに対する濡れ性を、次のように評価した。
A:電極パッドの上面だけでなく側面まではんだバンプが接しており、電極パッドとはんだバンプとの間には合金層が形成されている。
B:電極パッドの上面のみがはんだバンプに接しているが、電極パッドとはんだバンプとの間には合金層が形成されている。
C:電極パッドとはんだバンプとの間に合金層が認められない。
半導体装置を60℃、60%RHの条件下に192時間暴露した。続いて、半導体装置を最大温度260℃の温度プロファイルでリフロー炉を3回通過させた。続いて、封止材のクラックの有無、及び封止材と半導体チップ及び基材との界面の剥離の有無を、超音波探傷装置(SAT)を用いて調査した。
半導体装置を半導体チップのバンプ電極と基材の電極パッドとの接続部分を含む面で切断してから、断面を研磨した。この断面をSEMで観察し、その結果を次のように評価した。
A:はんだバンプと電極パッドとの間に無機フィラーの粒子が介在せず、あるいははんだバンプと電極パッドとの間に介在している無機フィラーの粒径が3μm未満である。
B:はんだバンプと電極パッドとの間に無機フィラーの粒径が介在するが、この粒子の最大粒径は3μm以上5μm未満である。
C:はんだバンプと電極パッドとの間に無機フィラーの粒径が介在し、この粒子の最大粒径が5μm以上である。
サイズ7.3mm×7.3mm、バンプピッチ40μm、バンプ径26μm, バンプ数1352の半導体チップを用意した。半導体チップにおけるバンプ電極は、高さ15μmの銅製のピラーと、高さ10μmのはんだバンプを備え、はんだバンプは鉛フリーはんだ(Sn−3.5Ag:融点221℃)製であった。基材としては、Ni/Au電極を備えるシリコン製インターポーザを準備した。フリップチップボンダーのステージを60〜100℃の範囲に加熱した状態で、このステージ上に基材を固定した。この基材上に、封止用熱硬化性樹脂組成物3.0〜4.0mgをディスペンサーで塗布した。半導体チップをフリップチップボンダーのボンディングヘッドに保持させ、ボンディングヘッドを130℃に加熱した状態でボンディングヘッドをステージに近づけて、半導体チップを基材における封止用熱硬化性樹脂組成物が塗布されている位置に、半導体チップのバンプ電極と基材の電極パッドとを位置合わせしながら配置し、半導体チップを基材に0.5秒間押しつけた。続いて、ボンディングヘッドから半導体チップへ30Nの荷重をかけながら、ボンディングヘッドの温度を1.5秒間かけて260℃の最高到達温度まで上昇させた。続いて、ボンディングヘッドの温度を最高到達温度に2秒間保持してから、ボンディングヘッドによる半導体チップの保持を解除し、ボンディングヘッドをステージから離した。半導体チップを基材上に配置してからボンディングヘッドをステージから離すまでの時間を約4秒とした。これにより半導体装置を得た。
2 基材
21 導体配線
3 半導体チップ
33 バンプ電極
42 封止材
Claims (16)
- 基板と、前記基板上にフェイスダウンで実装されている半導体チップとの間の隙間を封止するための封止用熱硬化性樹脂組成物であって、
アクリル樹脂、無機フィラー、及び有機過酸化物を含み、
イミド化合物を含有せず、
前記アクリル樹脂は、五員環及び六員環のうち少なくとも一方を有し、25℃で液状であるアクリル樹脂のみからなり、
前記無機フィラーは、最大粒子径が10.0μm以下であり、
前記アクリル樹脂と前記無機フィラーとの合計量に対して、前記アクリル樹脂が10〜40質量%の範囲内、前記無機フィラーが60〜90質量%の範囲内であり、
前記有機過酸化物は、1分間半減期温度120〜190℃の範囲内の有機過酸化物のみからなり、
前記封止用熱硬化性樹脂組成物は、更にフラックスを含有する
封止用熱硬化性樹脂組成物。 - 基板と、前記基板上にフェイスダウンで実装されている半導体チップとの間の隙間を封止するための封止用熱硬化性樹脂組成物であって、
アクリル樹脂、無機フィラー、及び有機過酸化物を含み、
イミド化合物を含有せず、
前記アクリル樹脂は、五員環及び六員環のうち少なくとも一方を有し、25℃で液状であるアクリル樹脂のみからなり、
前記無機フィラーは、最大粒子径が10.0μm以下であり、
前記アクリル樹脂と前記無機フィラーとの合計量に対して、前記アクリル樹脂が10〜40質量%の範囲内、前記無機フィラーが60〜90質量%の範囲内であり、
前記有機過酸化物は、1分間半減期温度120〜190℃の範囲内の有機過酸化物のみからなり、
B型回転粘度計を用いて、25℃、回転数50rpmの条件で測定される粘度が、1〜200Pa・sの範囲内である
封止用熱硬化性樹脂組成物。 - 基板と、前記基板上にフェイスダウンで実装されている半導体チップとの間の隙間を封止するための封止用熱硬化性樹脂組成物であって、
アクリル樹脂、無機フィラー、及び有機過酸化物を含み、
イミド化合物を含有せず、
前記アクリル樹脂は、五員環及び六員環のうち少なくとも一方を有し、25℃で液状であるアクリル樹脂のみからなり、
前記無機フィラーは、最大粒子径が10.0μm以下であり、
前記アクリル樹脂と前記無機フィラーとの合計量に対して、前記アクリル樹脂が10〜40質量%の範囲内、前記無機フィラーが60〜90質量%の範囲内であり、
前記有機過酸化物は、1分間半減期温度120〜190℃の範囲内の有機過酸化物のみからなり、
前記無機フィラーの熱伝導率は20W/m・K以上である、
封止用熱硬化性樹脂組成物。 - 基板と、前記基板上にフェイスダウンで実装されている半導体チップとの間の隙間を封止するための封止用熱硬化性樹脂組成物であって、
アクリル樹脂、無機フィラー、及び有機過酸化物を含み、
イミド化合物を含有せず、
前記アクリル樹脂は、五員環及び六員環のうち少なくとも一方を有し、25℃で液状であるアクリル樹脂のみからなり、
前記無機フィラーは、最大粒子径が10.0μm以下であり、
前記アクリル樹脂と前記無機フィラーとの合計量に対して、前記アクリル樹脂が10〜40質量%の範囲内、前記無機フィラーが60〜90質量%の範囲内であり、
前記有機過酸化物は、1分間半減期温度120〜190℃の範囲内の有機過酸化物のみからなり、
前記無機フィラーは、窒化アルミニウム、アルミナ、窒化ホウ素及び炭化ケイ素からなる群から選択される少なくとも一種の材料からなる、
封止用熱硬化性樹脂組成物。 - B型回転粘度計を用いて、25℃、回転数50rpmの条件で測定される粘度が、1〜200Pa・sの範囲内である
請求項1に記載の封止用熱硬化性樹脂組成物。 - 前記無機フィラーの熱伝導率は20W/m・K以上である
請求項1、2又は5に記載の封止用熱硬化性樹脂組成物。 - 前記無機フィラーは、窒化アルミニウム、アルミナ、窒化ホウ素及び炭化ケイ素からなる群から選択される少なくとも一種の材料からなる
請求項1、2、3、5又は6に記載の封止用熱硬化性樹脂組成物。 - 前記アクリル樹脂100質量部に対して、前記有機過酸化物は、0.2〜2.0質量部の範囲内である
請求項1ないし7のいずれか一項に記載の封止用熱硬化性樹脂組成物。 - 220〜280℃の範囲内のいずれかの温度で加熱されることで、加熱開始時から10秒以内で硬化する
請求項1ないし8のいずれか一項に記載の封止用熱硬化性樹脂組成物。 - 前記無機フィラーの平均粒径は、0.1〜10.0μmの範囲内である
請求項1ないし9のいずれか一項に記載の封止用熱硬化性樹脂組成物。 - 前記無機フィラーの平均粒径は0.5〜4.0μmの範囲内である
請求項1ないし10のいずれか一項に記載の封止用熱硬化性樹脂組成物。 - 前記無機フィラーは、カップリング処理されている
請求項1ないし11のいずれか一項に記載の封止用熱硬化性樹脂組成物。 - 導体配線を備える基材上に請求項1ないし12のいずれか一項に記載の封止用熱硬化性樹脂組成物を配置し、
前記基材上の前記封止用熱硬化性樹脂組成物が配置されている位置に、バンプ電極を備える半導体チップをフェイスダウンで配置するとともに、前記導体配線上に前記バンプ電極を配置し、
前記封止用熱硬化性樹脂組成物及び前記バンプ電極に加熱処理を施すことで前記封止用熱硬化性樹脂組成物を硬化させて封止材を形成するとともに前記バンプ電極を融解させることで前記バンプ電極と前記導体配線とを電気的に接続することを含む
半導体装置の製造方法。 - 基材と、前記基材にフェイスダウンで実装されている半導体チップと、前記基材と前記半導体チップとの間を封止する封止材とを備え、前記封止材が、請求項1ないし12のいずれか一項に記載の封止用熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる半導体装置。
- 前記半導体チップは、複数のバンプ電極を備え、
前記複数のバンプ電極は、前記封止材に埋まっており、
前記複数のバンプ電極の相互間の最短ピッチは、5.0〜150μmの範囲内である、
請求項14に記載の半導体装置。 - 前記半導体チップは、複数のバンプ電極を備え、
前記複数のバンプ電極は、前記封止材に埋まっており、
前記複数のバンプ電極の径は、3〜90μmの範囲内である、
請求項14又は15に記載の半導体装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015083750 | 2015-04-15 | ||
JP2015083750 | 2015-04-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016204645A JP2016204645A (ja) | 2016-12-08 |
JP6857837B2 true JP6857837B2 (ja) | 2021-04-14 |
Family
ID=57488964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016081171A Active JP6857837B2 (ja) | 2015-04-15 | 2016-04-14 | 封止用熱硬化性樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6857837B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY198033A (en) * | 2017-03-31 | 2023-07-27 | Resonac Corp | Epoxy resin composition, curable resin composition and electronic component device |
CN115298280A (zh) * | 2020-04-01 | 2022-11-04 | 昭和电工材料株式会社 | 半导体用黏合剂、以及半导体装置及其制造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6094884B2 (ja) * | 2013-06-13 | 2017-03-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体装置の製造方法とそれに使用される半導体封止用アクリル樹脂組成物 |
JP2015032639A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | 日立化成株式会社 | 先塗布型熱硬化性アンダーフィル組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 |
JP6200732B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-09-20 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、先供給型半導体封止剤および半導体装置 |
JP6767698B2 (ja) * | 2015-02-25 | 2020-10-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 封止用アクリル樹脂組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
2016
- 2016-04-14 JP JP2016081171A patent/JP6857837B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016204645A (ja) | 2016-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7016039B2 (ja) | 封止用アクリル組成物、シート材、積層シート、硬化物、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP6094884B2 (ja) | 半導体装置の製造方法とそれに使用される半導体封止用アクリル樹脂組成物 | |
JP6778902B2 (ja) | 封止用アクリル組成物、シート材、積層シート、硬化物、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
TWI721150B (zh) | 半導體裝置的製造方法 | |
JP7281751B2 (ja) | 封止用樹脂組成物、積層シート、硬化物、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP7226498B2 (ja) | 半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
JP7126129B2 (ja) | アンダーフィル用熱硬化性組成物及び半導体装置 | |
JP6094886B2 (ja) | 半導体装置の製造方法とそれに使用される半導体封止用アクリル樹脂組成物 | |
JP2019137866A (ja) | 半導体用接着剤、並びに、半導体装置及びその製造方法 | |
JP6094885B2 (ja) | 半導体装置の製造方法とそれに使用される半導体封止用アクリル樹脂組成物 | |
JP6857837B2 (ja) | 封止用熱硬化性樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
JP6796788B2 (ja) | 封止用アクリル樹脂組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP6767698B2 (ja) | 封止用アクリル樹脂組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2017122193A (ja) | 半導体用接着剤及び半導体装置の製造方法 | |
JP5557158B2 (ja) | フリップチップ接続用アンダーフィル剤、及びそれを用いる半導体装置の製造方法 | |
JP6536281B2 (ja) | 半導体用接着剤、並びに、半導体装置及びその製造方法 | |
JP2009209191A (ja) | アンダーフィル用液状樹脂組成物、それを用いた半導体装置、および半導体装置の製造方法 | |
CN111480218A (zh) | 半导体装置、半导体装置的制造方法和粘接剂 | |
JP6706740B2 (ja) | 封止用アクリル樹脂組成物とその硬化物、製造方法、その樹脂組成物を用いた半導体装置とその製造方法 | |
JP2014220446A (ja) | 半導体封止用アクリル樹脂組成物とそれを用いた半導体装置およびその製造方法 | |
JP2022043572A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2020136398A (ja) | 半導体用接着剤 | |
JP2017103303A (ja) | 半導体用接着剤、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | |
JP2017103304A (ja) | 半導体用接着剤、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160512 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20170123 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200310 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200511 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200915 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201215 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20201215 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20201222 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20210105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210305 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6857837 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |