JP6857676B2 - RFID-tagged glasses and RFID-tagged articles - Google Patents

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JP6857676B2 JP2019049386A JP2019049386A JP6857676B2 JP 6857676 B2 JP6857676 B2 JP 6857676B2 JP 2019049386 A JP2019049386 A JP 2019049386A JP 2019049386 A JP2019049386 A JP 2019049386A JP 6857676 B2 JP6857676 B2 JP 6857676B2
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    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/26—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole with folded element or elements, the folded parts being spaced apart a small fraction of operating wavelength

Description

本発明は、所定の物品の管理を行うためにＲＦＩＤタグが付された物品に関し、特に、ＲＦＩＤタグの付与に適さない物品についても、ＲＦＩＤタグを使用できるようにしたＲＦＩＤタグ付き物品に関する。 The present invention relates to an article to which an RFID tag is attached to manage a predetermined article, and more particularly to an article with an RFID tag which enables the use of the RFID tag even for an article which is not suitable for attaching the RFID tag.

ＲＦＩＤタグを用いて、装着者を顧客として管理できるようにしたＲＦＩＤタグ付きメガネが特許文献１に示されている。また、顧客の購入したメガネに関する情報を、ＲＦＩＤタグを用いて管理できるようにしたＲＦＩＤタグ付きメガネが特許文献２に示されている。 Patent Document 1 shows glasses with RFID tags that allow the wearer to be managed as a customer by using RFID tags. Further, Patent Document 2 discloses glasses with RFID tags that enable information on glasses purchased by customers to be managed by using RFID tags.

特開２０１６−１１９７０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-1970 特開２００５−２１５３２４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-215324

特許文献１に示されているＲＦＩＤタグ付きメガネにおいては、メガネのテンプルにＲＦＩＤタグが貼着されている。この構造の場合、テンプルが絶縁樹脂であれば、ＲＦＩＤタグの読取りが可能であるが、テンプルが金属であると、ＲＦＩＤタグの読取りは困難となる。また、たとえ、テンプルが絶縁樹脂製であっても、リムが金属であれば、メガネに対するリーダライタの位置関係によっては、ＲＦＩＤタグの読取りが難しいことがある。電磁気的にはリムは二つのループ状の導体であるので、ＵＨＦ帯においては面状に拡がった導体板として作用する。そのため、例えばリムの正面側にリーダ／ライタを向けた場合に、リムがＲＦＩＤタグを電磁気的に遮蔽することになり、ＲＦＩＤタグとの通信が困難になる。 In the glasses with RFID tags shown in Patent Document 1, the RFID tags are attached to the temples of the glasses. In the case of this structure, if the temple is an insulating resin, the RFID tag can be read, but if the temple is a metal, it becomes difficult to read the RFID tag. Even if the temple is made of insulating resin, if the rim is made of metal, it may be difficult to read the RFID tag depending on the positional relationship of the reader / writer with respect to the glasses. Electromagnetically, the rim is two loop-shaped conductors, so it acts as a conductor plate that extends in a plane in the UHF band. Therefore, for example, when the reader / writer is directed to the front side of the rim, the rim electromagnetically shields the RFID tag, which makes communication with the RFID tag difficult.

特許文献２に示されているＲＦＩＤタグ付きメガネにおいては、レンズの凹部にＲＦＩＤタグが埋め込まれている。この構造であれば、リムが金属であってもその影響を受け難いが、ＲＦＩＤタグのアンテナを大きくすることが難しく、十分な通信距離は得られない。そのため、リーダライタを近接させないとタグの読取りが難しく、ＲＦＩＤタグの利用用途が限定される。 In the glasses with RFID tags shown in Patent Document 2, the RFID tags are embedded in the recesses of the lenses. With this structure, even if the rim is made of metal, it is not easily affected by it, but it is difficult to enlarge the antenna of the RFID tag, and a sufficient communication distance cannot be obtained. Therefore, it is difficult to read the tag unless the reader / writer is brought close to it, and the usage of the RFID tag is limited.

そこで、本発明の目的は、電磁気的にループ状導体が形成される物品についても、ＲＦＩＤタグとの通信が可能なＲＦＩＤタグ付き物品、特にＲＦＩＤタグ付きメガネを提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide an RFID-tagged article capable of communicating with an RFID tag, particularly an RFID-tagged eyeglass, even for an article in which a loop-shaped conductor is electromagnetically formed.

（１）本発明のＲＦＩＤタグ付きメガネは、メガネレンズと、当該メガネレンズを保持する金属製リムと、を有するメガネと、平面寸法が前記メガネレンズより小さなＲＦＩＤタグと、を備え、
前記ＲＦＩＤタグは、
基材と、
前記基材に搭載され、第１入出力端子および第２入出力端子を有するＲＦＩＣ素子と、
前記基材に形成され、一端が前記第１入出力端子に接続される第１接続端であり、他端が第１開放端である第１ダイポールエレメント、および、一端が前記第２入出力端子に接続される第２接続端であり、他端が第２開放端である第２ダイポールエレメントで構成されるダイポール型アンテナと、
で構成され、
前記ダイポール型アンテナの形成領域は、平面視で長手方向および短手方向をもち、前記長手方向の互いに対向する端部である第１端部および第２端部を有し、前記短手方向の互いに対向する側部である第１側部および第２側部を有し、
前記第１ダイポールエレメントは、前記第１接続端から前記第１端部方向へ延伸するとともに前記第１側部方向に向かってミアンダ状に蛇行する導体パターンであり、
前記第２ダイポールエレメントは、前記第２接続端から前記第２端部方向へ延伸するとともに前記第２側部方向に向かってミアンダ状に蛇行する導体パターンであり、
前記ＲＦＩＤタグは、前記第１側部が前記金属製リムに沿うように前記メガネレンズに貼着され、
前記第１開放端は前記第２開放端に比べて前記第１側部寄りの位置にある、
ことを特徴とする。 (1) The RFID-tagged spectacles of the present invention include a spectacle lens, spectacles having a metal rim for holding the spectacle lens, and an RFID tag having a plane dimension smaller than that of the spectacle lens.
The RFID tag is
With the base material
An RFIC element mounted on the base material and having a first input / output terminal and a second input / output terminal,
A first dipole element formed on the base material, one end of which is connected to the first input / output terminal and the other end of which is the first open end, and one end of the second input / output terminal. A dipole-type antenna composed of a second dipole element having a second connection end connected to the antenna and a second open end at the other end.
Consists of
The formation region of the dipole-type antenna has a longitudinal direction and a lateral direction in a plan view, and has a first end portion and a second end portion which are opposite ends in the longitudinal direction, and is in the lateral direction. It has a first side portion and a second side portion that are opposite sides to each other.
The first dipole element is a conductor pattern that extends from the first connection end toward the first end and meanders in a meander shape toward the first side.
The second dipole element is a conductor pattern that extends from the second connection end toward the second end and meanders in a meander shape toward the second side.
The RFID tag is attached to the spectacle lens so that the first side portion is along the metal rim.
The first open end is located closer to the first side portion than the second open end.
It is characterized by that.

上記の構成により、第１ダイポールエレメントの開放端およびその近傍がリムに沿って配置されることになるので、リムがＲＦＩＤタグのアンテナの一部として作用する。すなわち、ループ状導体内にＲＦＩＤタグが配置されているにも拘わらず、ループ状導体が有効に利用され、ＲＦＩＤタグはリーダ／ライタと通信可能となる。 With the above configuration, the open end of the first dipole element and its vicinity will be arranged along the rim, so that the rim acts as a part of the antenna of the RFID tag. That is, even though the RFID tag is arranged in the loop-shaped conductor, the loop-shaped conductor is effectively used, and the RFID tag can communicate with the reader / writer.

（２）本発明のＲＦＩＤタグ付き物品は、絶縁体部と、当該絶縁体部の周縁の全部または一部を囲む金属部と、を有する物品と、平面寸法が前記絶縁体部より小さなＲＦＩＤタグと、を備え、
前記ＲＦＩＤタグは、
基材と、
前記基材に搭載され、第１入出力端子および第２入出力端子を有するＲＦＩＣ素子と、
前記基材に形成され、一端が前記第１入出力端子に接続される第１接続端であり、他端が第１開放端である第１ダイポールエレメント、および、一端が前記第２入出力端子に接続される第２接続端であり、他端が第２開放端である第２ダイポールエレメントで構成されるダイポール型アンテナと、
で構成され、
前記ダイポール型アンテナの形成領域は、平面視で長手方向および短手方向をもち、前記長手方向の互いに対向する端部である第１端部および第２端部を有し、前記短手方向の互いに対向する側部である第１側部および第２側部を有し、
前記第１ダイポールエレメントは、前記第１接続端から前記第１端部方向へ延伸するとともに前記第１側部方向に向かってミアンダ状に蛇行する導体パターンであり、
前記第２ダイポールエレメントは、前記第２接続端から前記第２端部方向へ延伸するとともに前記第２側部方向に向かってミアンダ状に蛇行する導体パターンであり、
前記ＲＦＩＤタグは、前記第１側部が前記金属部に沿うように前記絶縁体部に貼着され、
前記第１開放端は前記第２開放端に比べて前記第１側部寄りの位置にある、
ことを特徴とする。 (2) The RFID-tagged article of the present invention includes an article having an insulator portion and a metal portion surrounding all or a part of the peripheral edge of the insulator portion, and an RFID tag having a plane dimension smaller than that of the insulator portion. And with
The RFID tag is
With the base material
An RFIC element mounted on the base material and having a first input / output terminal and a second input / output terminal,
A first dipole element formed on the base material, one end of which is connected to the first input / output terminal and the other end of which is the first open end, and one end of the second input / output terminal. A dipole-type antenna composed of a second dipole element having a second connection end connected to the antenna and a second open end at the other end.
Consists of
The formation region of the dipole-type antenna has a longitudinal direction and a lateral direction in a plan view, and has a first end portion and a second end portion which are opposite ends in the longitudinal direction, and is in the lateral direction. It has a first side portion and a second side portion that are opposite sides to each other.
The first dipole element is a conductor pattern that extends from the first connection end toward the first end and meanders in a meander shape toward the first side.
The second dipole element is a conductor pattern that extends from the second connection end toward the second end and meanders in a meander shape toward the second side.
The RFID tag is attached to the insulator portion so that the first side portion is along the metal portion.
The first open end is located closer to the first side portion than the second open end.
It is characterized by that.

上記の構成により、第１ダイポールエレメントの開放端およびその近傍が金属部に沿って配置されることになるので、金属部がＲＦＩＤタグのアンテナの一部として作用する。すなわち、ループ状導体内にＲＦＩＤタグが配置されているにも拘わらず、ループ状導体が有効に利用され、ＲＦＩＤタグはリーダ／ライタと通信可能となる。 With the above configuration, the open end of the first dipole element and its vicinity are arranged along the metal portion, so that the metal portion acts as a part of the antenna of the RFID tag. That is, even though the RFID tag is arranged in the loop-shaped conductor, the loop-shaped conductor is effectively used, and the RFID tag can communicate with the reader / writer.

（３）前記第１開放端は前記第１側部寄りの位置にあることが好ましい。このことにより、第１開放端と金属部との間の電界結合度が大きくなり、金属部に誘導される電流が増大することで、金属部は放射体として効果的に作用する。 (3) The first open end is preferably located closer to the first side portion. As a result, the degree of electric field coupling between the first open end and the metal portion increases, and the current induced in the metal portion increases, so that the metal portion effectively acts as a radiator.

（４）前記ＲＦＩＣ素子は、ＲＦＩＣチップと、前記ＲＦＩＣチップと前記ダイポール型アンテナとのインピーダンスを整合させるインピーダンス整合回路とを一体化した素子であることが好ましい。この構成により、貼付などによりＲＦＩＤタグを設ける先である物品の誘電率や透磁率の影響を受けず、ＲＦＩＤタグ単体での電気的特性を保てる。 (4) The RFIC element is preferably an element in which an RFIC chip and an impedance matching circuit that matches the impedance of the RFIC chip and the dipole type antenna are integrated. With this configuration, the electrical characteristics of the RFID tag alone can be maintained without being affected by the dielectric constant and magnetic permeability of the article to which the RFID tag is provided by sticking or the like.

（５）前記第１ダイポールエレメントの一部は前記ＲＦＩＣ素子と前記第１側部との間に配置されていて、前記第２ダイポールエレメントの一部は前記ＲＦＩＣ素子と前記第２側部との間に配置されていることが好ましい。この構造により、限られた面積の基材に所定線長の第１ダイポールエレメントおよび第２ダイポールエレメントを形成できる。 (5) A part of the first dipole element is arranged between the RFIC element and the first side portion, and a part of the second dipole element is a part of the RFIC element and the second side portion. It is preferably arranged between them. With this structure, a first dipole element and a second dipole element having a predetermined line length can be formed on a base material having a limited area.

（６）前記ダイポール型アンテナは、前記長手方向の寸法が前記短手方向の寸法の２倍以上であることが好ましい。この構造により、第１開放端と金属部との間の電界結合度が大きくなり、金属部に誘導される電流が増大することで、金属部は放射体として効果的に作用する。また、ＲＦＩＣ素子から互いに概略反対方向へ延びる第１ダイポールエレメントおよび第２ダイポールエレメントの範囲を長く確保でき、アンテナの所定の利得が得やすい。 (6) It is preferable that the dimension of the dipole type antenna in the longitudinal direction is twice or more the dimension in the lateral direction. With this structure, the degree of electric field coupling between the first open end and the metal portion is increased, and the current induced in the metal portion is increased, so that the metal portion effectively acts as a radiator. Further, it is possible to secure a long range of the first dipole element and the second dipole element extending from the RFIC element in substantially opposite directions, and it is easy to obtain a predetermined gain of the antenna.

（７）前記ＲＦＩＣ素子は前記ダイポール型アンテナを介してＵＨＦ帯で通信することが好ましい。これにより、ＵＨＦ帯を利用するＲＦＩＤシステムに適合できる。 (7) It is preferable that the RFIC element communicates in the UHF band via the dipole type antenna. This makes it compatible with RFID systems that utilize the UHF band.

本発明によれば、電磁気的にループ状導体が形成される物品についても、ＲＦＩＤタグとの通信が可能なＲＦＩＤタグ付き物品が得られる。また、特にＲＦＩＤタグ付きメガネが得られる。 According to the present invention, even for an article in which a loop-shaped conductor is electromagnetically formed, an article with an RFID tag capable of communicating with the RFID tag can be obtained. In particular, glasses with RFID tags can be obtained.

図１は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ付きメガネ４１０の部分正面図である。FIG. 1 is a partial front view of the RFID-tagged eyeglasses 410 according to the first embodiment. 図２（Ａ）はＲＦＩＤタグ３０１の平面図である。図２（Ｂ）はＲＦＩＤタグ３０１と、メガネレンズ４１１およびリム４１２との関係を示す正面図である。FIG. 2A is a plan view of the RFID tag 301. FIG. 2B is a front view showing the relationship between the RFID tag 301 and the spectacle lens 411 and the rim 412. 図３（Ａ）は、特にＲＦＩＤタグ３０１に流れる電流とリム４１２に流れる電流との関係を示す図である。図３（Ｂ）はＲＦＩＤタグ付きメガネのアンテナ部分の等価回路図である。FIG. 3A is a diagram showing the relationship between the current flowing through the RFID tag 301 and the current flowing through the rim 412. FIG. 3B is an equivalent circuit diagram of the antenna portion of the RFID-tagged eyeglasses. 図４は、ＲＦＩＣ素子１００の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the RFIC element 100. 図５は、図４に示すＲＦＩＣ素子の縦断面図である。FIG. 5 is a vertical cross-sectional view of the RFIC element shown in FIG. 図６Ａは、多層基板１２０の上位の絶縁層を真上から見た状態を示す平面図である。FIG. 6A is a plan view showing a state in which the upper insulating layer of the multilayer substrate 120 is viewed from directly above. 図６Ｂは、多層基板１２０の中位の絶縁層の平面図である。FIG. 6B is a plan view of the intermediate insulating layer of the multilayer board 120. 図６Ｃは、多層基板１２０の下位の絶縁層の示す平面図である。FIG. 6C is a plan view showing the lower insulating layer of the multilayer substrate 120. 図７Ａは、図６Ａに示す絶縁層のＢ１−Ｂ１線断面図である。FIG. 7A is a sectional view taken along line B1-B1 of the insulating layer shown in FIG. 6A. 図７Ｂは、図６Ｂに示す絶縁層のＢ２−Ｂ２線断面図である。FIG. 7B is a sectional view taken along line B2-B2 of the insulating layer shown in FIG. 6B. 図７Ｃは、図６Ｃに示す絶縁層のＢ３−Ｂ３線断面図である。FIG. 7C is a sectional view taken along line B3-B3 of the insulating layer shown in FIG. 6C. 図８は、ＲＦＩＣ素子１００の等価回路を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an equivalent circuit of the RFIC element 100. 図９は、ＲＦＩＣ素子１００のインダクタＬ１〜Ｌ４に生じる磁界の方向を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing the direction of the magnetic field generated in the inductors L1 to L4 of the RFIC element 100. 図１０は、ＲＦＩＣ素子１００におけるリジッド領域およびフレキシブル領域の分布を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the distribution of the rigid region and the flexible region in the RFIC element 100. 図１１は、ＲＦＩＣ素子１００をランドＬＡ１，ＬＡ２に取り付けたＲＦＩＤタグが撓んだ状態を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a state in which the RFID tag with the RFIC element 100 attached to the lands LA1 and LA2 is bent. 図１２は、図１１のＲＦＩＤタグの等価回路を流れる電流の一例を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing an example of a current flowing through the equivalent circuit of the RFID tag of FIG. 図１３は、図１１のＲＦＩＤタグにおいて、ＲＦＩＣチップに接続される回路をＲＦＩＣチップから視た反射損失の周波数特性を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the frequency characteristics of the reflection loss of the circuit connected to the RFIC chip in the RFID tag of FIG. 11 as viewed from the RFIC chip. 図１４は第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ３０２Ａの平面図である。FIG. 14 is a plan view of the RFID tag 302A according to the second embodiment. 図１５は第２の実施形態に係る別のＲＦＩＤタグ３０２Ｂの平面図である。FIG. 15 is a plan view of another RFID tag 302B according to the second embodiment. 図１６は第２の実施形態に係る別のＲＦＩＤタグ３０２Ｃの平面図である。FIG. 16 is a plan view of another RFID tag 302C according to the second embodiment. 図１７は第２の実施形態に係る別のＲＦＩＤタグ３０２Ｄの平面図である。FIG. 17 is a plan view of another RFID tag 302D according to the second embodiment. 図１８は第２の実施形態に係る別のＲＦＩＤタグ３０２Ｅの平面図である。FIG. 18 is a plan view of another RFID tag 302E according to the second embodiment. 図１９はＲＦＩＤタグ付き名札４２１の内部構造を示す平面図である。FIG. 19 is a plan view showing the internal structure of the RFID-tagged name tag 421. 図２０はＲＦＩＤタグ付き携帯電子機器４２２の主要構成を示す図である。FIG. 20 is a diagram showing a main configuration of a portable electronic device 422 with an RFID tag. 図２１はＲＦＩＤタグ付きクリップボード４２３の平面図である。FIG. 21 is a plan view of the RFID-tagged clipboard 423. 図２２はＲＦＩＤタグ付き自動車４２４の斜視図である。FIG. 22 is a perspective view of an RFID-tagged automobile 424.

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。 Hereinafter, a plurality of embodiments for carrying out the present invention will be shown with reference to the drawings with reference to some specific examples. The same reference numerals are given to the same parts in each figure. Although the embodiments are shown separately for convenience in consideration of the explanation of the main points or the ease of understanding, partial replacement or combination of the configurations shown in the different embodiments is possible. In the second and subsequent embodiments, the description of matters common to the first embodiment will be omitted, and only the differences will be described. In particular, the same action and effect due to the same configuration will not be mentioned sequentially for each embodiment.

《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ付きメガネ４１０の部分正面図である。このＲＦＩＤタグ付きメガネ４１０は、メガネレンズ４１１と、このメガネレンズ４１１を保持する金属製リム（以下、単に「リム」）４１２と、を有するメガネと、平面寸法がメガネレンズ４１１より小さなＲＦＩＤタグ３０１と、を備える。リム４１２はループ状導体である。上記メガネレンズ４１１は、例えばメガネフレームの展示用に予め嵌め込まれた、度数の無い樹脂製のレンズである。 << First Embodiment >>
FIG. 1 is a partial front view of the RFID-tagged eyeglasses 410 according to the first embodiment. The RFID-tagged spectacles 410 includes spectacles having a spectacle lens 411, a metal rim (hereinafter, simply "rim") 412 holding the spectacle lens 411, and an RFID tag 301 having a plane dimension smaller than that of the spectacle lens 411. And. The rim 412 is a loop conductor. The spectacle lens 411 is, for example, a non-power resin lens pre-fitted for displaying a spectacle frame.

図２（Ａ）はＲＦＩＤタグ３０１の平面図である。このＲＦＩＤタグ３０１は、矩形板状の基材１、この基材１に形成された第１ダイポールエレメント１０および第２ダイポールエレメント２０、基材１に搭載されたＲＦＩＣ素子１００を備える。 FIG. 2A is a plan view of the RFID tag 301. The RFID tag 301 includes a rectangular plate-shaped base material 1, a first dipole element 10 and a second dipole element 20 formed on the base material 1, and an RFIC element 100 mounted on the base material 1.

基材１は、平面視で長手方向（図２（Ａ）におけるＸ軸方向）および短手方向（図２（Ａ）におけるＹ軸方向）をもち、長手方向の互いに対向する端部である第１端部Ｅ１および第２端部Ｅ２を有し、短手方向の互いに対向する側部である第１側部Ｓ１および第２側部Ｓ２を有する。本実施形態では、基材のほぼ全面が、ダイポール型アンテナの形成領域であるので、基材１の「長手方向」、「短手方向」、「第１端部Ｅ１」、「第２端部Ｅ２」、「第１側部Ｓ１」および「第２側部Ｓ２」は、本発明に係る「長手方向」、「短手方向」、「第１端部」、「第２端部」、「第１側部」および「第２側部」にそれぞれ対応する。 The base material 1 has a longitudinal direction (X-axis direction in FIG. 2A) and a lateral direction (Y-axis direction in FIG. 2A) in a plan view, and is a second end portion facing each other in the longitudinal direction. It has one end E1 and a second end E2, and has a first side portion S1 and a second side portion S2 which are side portions facing each other in the lateral direction. In the present embodiment, since almost the entire surface of the base material is the formation region of the dipole type antenna, the “longitudinal direction”, “short direction”, “first end portion E1”, and “second end portion” of the base material 1 are formed. "E2", "first side portion S1" and "second side portion S2" are "longitudinal direction", "short direction", "first end portion", "second end portion", "second end portion" according to the present invention. Corresponds to the "first side portion" and the "second side portion", respectively.

基材１の中央には、ＲＦＩＣ素子１００を実装するためのランドＬＡ１，ＬＡ２が形成されている。このランドＬＡ１，ＬＡ２にＲＦＩＣ素子１００の第１入出力端子および第２入出力端子がそれぞれ接続される。 Lands LA1 and LA2 for mounting the RFIC element 100 are formed in the center of the base material 1. The first input / output terminal and the second input / output terminal of the RFIC element 100 are connected to the lands LA1 and LA2, respectively.

基材１には第１ダイポールエレメント１０および第２ダイポールエレメント２０が形成されている。この第１ダイポールエレメント１０および第２ダイポールエレメント２０で１つのダイポール型アンテナが構成される。このダイポール型アンテナは基本的に１／４波長共振を利用するが、後述するように、それに限るものではない。 A first dipole element 10 and a second dipole element 20 are formed on the base material 1. The first dipole element 10 and the second dipole element 20 form one dipole type antenna. This dipole type antenna basically utilizes 1/4 wavelength resonance, but is not limited to this, as will be described later.

第１ダイポールエレメント１０は主導体パターン部１１と先端部１２とで構成される。第２ダイポールエレメント２０は主導体パターン部２１と先端部２２とで構成される。 The first dipole element 10 is composed of a main conductor pattern portion 11 and a tip portion 12. The second dipole element 20 is composed of a main conductor pattern portion 21 and a tip portion 22.

第１ダイポールエレメント１０の主導体パターン部１１は側部導体パターン１１Ｓを含む。この側部導体パターン１１ＳはＲＦＩＣ素子１００と先端部１２との間に配置されている。同様に、第２ダイポールエレメント２０の主導体パターン部２１の一部である側部導体パターン２１ＳはＲＦＩＣ素子１００と先端部２２との間に配置されている。 The main conductor pattern portion 11 of the first dipole element 10 includes the side conductor pattern 11S. The side conductor pattern 11S is arranged between the RFIC element 100 and the tip portion 12. Similarly, the side conductor pattern 21S, which is a part of the main conductor pattern portion 21 of the second dipole element 20, is arranged between the RFIC element 100 and the tip portion 22.

第１ダイポールエレメント１０の一端は、ランドＬＡ１に接続される（ＲＦＩＣ素子の第１入出力端子に接続される）第１接続端ＣＥ１である。第１ダイポールエレメント１０の他端は第１開放端ＯＥ１である。第２ダイポールエレメント２０の一端は、ランドＬＡ２に接続される（ＲＦＩＣ素子の第２入出力端子に接続される）第２接続端ＣＥ２である。第２ダイポールエレメント２０の他端は第２開放端ＯＥ２である。 One end of the first dipole element 10 is a first connection end CE1 connected to the land LA1 (connected to the first input / output terminal of the RFIC element). The other end of the first dipole element 10 is the first open end OE1. One end of the second dipole element 20 is a second connection end CE2 connected to the land LA2 (connected to the second input / output terminal of the RFIC element). The other end of the second dipole element 20 is the second open end OE2.

第１ダイポールエレメント１０は、第１接続端ＣＥ１から第１端部Ｅ１方向へ延伸するとともに第１側部Ｓ１方向に向かってミアンダ状に蛇行する導体パターンである。同様に、第２ダイポールエレメント２０は、第２接続端ＣＥ２から第２端部Ｅ２方向へ延伸するとともに第２側部Ｓ２方向に向かってミアンダ状に蛇行する導体パターンである。本実施形態では、ＲＦＩＣ素子１００と先端部１２，２２との間に側部導体パターン１１Ｓ，２１Ｓが配置されているので、基材１の面積を、ダイポールエレメントを形成するためのスペースとして有効に利用でき、ＲＦＩＤタグの小型化が図れる。また、同サイズであれば、高利得化が図れる。 The first dipole element 10 is a conductor pattern that extends from the first connection end CE1 in the direction of the first end portion E1 and meanders in a meander shape toward the first side portion S1. Similarly, the second dipole element 20 is a conductor pattern that extends from the second connection end CE2 in the direction of the second end portion E2 and meanders in a meander shape toward the second side portion S2. In the present embodiment, since the side conductor patterns 11S and 21S are arranged between the RFID element 100 and the tip portions 12 and 22, the area of the base material 1 is effectively used as a space for forming the dipole element. It can be used and the RFID tag can be miniaturized. Moreover, if the size is the same, the gain can be increased.

第１開放端ＯＥ１は第１ダイポールエレメント１０の形成領域のうち第１側部Ｓ１寄りの位置にある。同様に、第２開放端ＯＥ２は第２ダイポールエレメント２０の形成領域のうち第２側部Ｓ２寄りの位置にある。 The first open end OE1 is located near the first side portion S1 in the forming region of the first dipole element 10. Similarly, the second open end OE2 is located closer to the second side portion S2 in the forming region of the second dipole element 20.

第１ダイポールエレメント１０は、第１開放端ＯＥ１が、基材１の第１端部Ｅ１より第２端部Ｅ２方向へ折り返されている。同様に、第２ダイポールエレメント２０は、第２開放端ＯＥ２が、基材１の第２端部Ｅ２より第１端部Ｅ１方向へ折り返されている。 In the first dipole element 10, the first open end OE1 is folded back from the first end portion E1 of the base material 1 toward the second end portion E2. Similarly, in the second dipole element 20, the second open end OE2 is folded back from the second end portion E2 of the base material 1 toward the first end portion E1.

本実施形態では、第１ダイポールエレメント１０のうち、先端部１２の線幅は主導体パターン部１１の線幅より２倍以上太い。同様に、第２ダイポールエレメント２０のうち、先端部２２の線幅は主導体パターン部２１の線幅より２倍以上太い。また、先端部１２は側部導体パターン１１Ｓの形成領域より第２端部Ｅ２方向へ更に延出している。同様に、先端部２２は側部導体パターン２１Ｓの形成領域より第１端部Ｅ１方向へ更に延出している。 In the present embodiment, the line width of the tip portion 12 of the first dipole element 10 is at least twice as thick as the line width of the main conductor pattern portion 11. Similarly, of the second dipole element 20, the line width of the tip portion 22 is more than twice as thick as the line width of the main conductor pattern portion 21. Further, the tip portion 12 further extends in the second end portion E2 direction from the formation region of the side conductor pattern 11S. Similarly, the tip portion 22 further extends in the direction of the first end portion E1 from the forming region of the side conductor pattern 21S.

第１ダイポールエレメント１０の先端部１２および第２ダイポールエレメント２０の先端部２２は、ダイポールエレメントの開放端およびその付近に容量を付加するための導体パターンである。この容量付加によって、ダイポールエレメントを短縮化している。 The tip portion 12 of the first dipole element 10 and the tip portion 22 of the second dipole element 20 are conductor patterns for adding capacitance to the open end of the dipole element and its vicinity. By adding this capacitance, the dipole element is shortened.

第１ダイポールエレメント１０の主導体パターン部１１のうち、第１側部Ｓ１に近接して沿う部分および先端部１２は容量結合部ＣＣを構成する。 Of the main conductor pattern portion 11 of the first dipole element 10, a portion along the first side portion S1 in close proximity and a tip portion 12 form a capacitive coupling portion CC.

本実施形態のＲＦＩＤタグ３０１は、長手方向の寸法は２４ｍｍ、短手方向の寸法は８ｍｍであり、短手方向と長手方向の寸法比は１：３である。すなわち長手方向の寸法は短手方向の寸法の２倍以上である（図２（Ｂ）参照）。 The RFID tag 301 of the present embodiment has a longitudinal dimension of 24 mm, a lateral dimension of 8 mm, and a dimensional ratio of the lateral direction to the longitudinal direction of 1: 3. That is, the dimension in the longitudinal direction is more than twice the dimension in the lateral direction (see FIG. 2B).

図２（Ｂ）はＲＦＩＤタグ３０１と、メガネレンズ４１１およびリム４１２との関係を示す正面図である。図３（Ａ）は、特にＲＦＩＤタグ３０１に流れる電流とリム４１２に流れる電流との関係を示す図である。図３（Ａ）においては、第１ダイポールエレメント１０および第２ダイポールエレメント２０のミアンダ状パターンの折り返し回数を簡略化して表している。図３（Ｂ）はＲＦＩＤタグ付きメガネのアンテナ部分の等価回路図である。 FIG. 2B is a front view showing the relationship between the RFID tag 301 and the spectacle lens 411 and the rim 412. FIG. 3A is a diagram showing the relationship between the current flowing through the RFID tag 301 and the current flowing through the rim 412. In FIG. 3A, the number of folds of the meander-shaped pattern of the first dipole element 10 and the second dipole element 20 is simplified. FIG. 3B is an equivalent circuit diagram of the antenna portion of the RFID-tagged eyeglasses.

図２（Ｂ）における正面と、図２（Ａ）における平面とは、同方向に視た面である。 The front surface in FIG. 2 (B) and the plane in FIG. 2 (A) are surfaces viewed in the same direction.

図１、図２（Ｂ）、図３（Ａ）に表れているように、ＲＦＩＤタグ３０１は、第１側部Ｓ１（第１開放端）がリム４１２に沿うように、且つ、第２側部Ｓ２（第２開放端）が第１側部Ｓ１（第１開放端）よりもリム４１２の中央（メガネレンズ３１１の中央）寄りに位置するように、メガネレンズ４１１に貼着されている。このオフセット配置構造により、容量結合部ＣＣ（第１ダイポールエレメント１０の開放端ＯＥ１およびその近傍）がリム４１２に沿って配置される。 As shown in FIGS. 1, 2 (B) and 3 (A), the RFID tag 301 has a first side portion S1 (first open end) along the rim 412 and a second side. The portion S2 (second open end) is attached to the spectacle lens 411 so as to be located closer to the center of the rim 412 (center of the spectacle lens 311) than the first side portion S1 (first open end). With this offset arrangement structure, the capacitive coupling portion CC (open end OE1 of the first dipole element 10 and its vicinity) is arranged along the rim 412.

容量結合部ＣＣとリム４１２とが近接して沿うことにより、図２（Ｂ）、図３（Ａ）中にキャパシタの回路記号で示すように、容量結合部ＣＣとリム４１２との間に容量が生じる。この容量を介して、容量結合部ＣＣとリム４１２とが容量結合する。これにより、図３（Ａ）に示すように電流が誘導される。図３（Ａ）において、例えば第１接続端ＣＥ１から第１開放端ＯＥ１方向へ電流が流れるとき、容量結合部ＣＣに右向きの電流が流れ、リム４１２に右向きの電流が流れる。 Due to the close proximity of the capacitive coupling CC and the rim 412, the capacitance between the capacitive coupling CC and the rim 412 is indicated by the circuit symbol of the capacitor in FIGS. 2 (B) and 3 (A). Occurs. Through this capacitance, the capacitive coupling portion CC and the rim 412 are capacitively coupled. As a result, a current is induced as shown in FIG. 3 (A). In FIG. 3A, for example, when a current flows from the first connection end CE1 to the first open end OE1, a rightward current flows through the capacitive coupling portion CC and a rightward current flows through the rim 412.

なお、このとき、第２ダイポールエレメント２０のうちリム４１２に近接して沿う部分には左向きの電流が流れるが、この部分は第２ダイポールエレメント２０の第２開放端ＯＥ２から遠く、第２接続端ＣＥ２に近い位置であるので、電圧強度は低く、この部分とリム４１２との容量結合は殆ど無い。また、第２ダイポールエレメント２０の第２開放端ＯＥ２およびその近傍はリム４１２から相対的に離れているので、第２開放端ＯＥ２およびその近傍とリム４１２との間には大きな容量は形成されない。したがって、第２ダイポールエレメント２０とリム４１２との不要な結合は小さい。 At this time, a leftward current flows along the portion of the second dipole element 20 that is close to the rim 412, but this portion is far from the second open end OE2 of the second dipole element 20 and is the second connection end. Since the position is close to CE2, the voltage strength is low, and there is almost no capacitive coupling between this portion and the rim 412. Further, since the second open end OE2 of the second dipole element 20 and its vicinity are relatively far from the rim 412, a large capacitance is not formed between the second open end OE2 and its vicinity and the rim 412. Therefore, the unnecessary coupling between the second dipole element 20 and the rim 412 is small.

上記リム４１２は図３（Ｂ）においてループ状導体で示すグランドＧＮＤとして表すことができる。そして、第２ダイポールエレメント２０はモノポールアンテナとして表すことができる。 The rim 412 can be represented as a ground GND represented by a loop conductor in FIG. 3 (B). The second dipole element 20 can be represented as a monopole antenna.

以降、ＲＦＩＣ素子の構成と作用について説明する。 Hereinafter, the configuration and operation of the RFIC element will be described.

図４は、ＲＦＩＣ素子１００の斜視図である。ＲＦＩＣ素子１００は、例えば、９００ＭＨｚ帯、すなわちＵＨＦ帯の通信周波数に対応するＲＦＩＣ素子である。ＲＦＩＣ素子１００は、主面が矩形をなす多層基板１２０を有する。多層基板１２０は、可撓性を有している。多層基板１２０は、例えば、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性を有する樹脂絶縁層を積層した積層体の構造を有する。これらの材料で構成される各絶縁層の誘電率は、ＬＴＣＣに代表されるセラミック基材層の誘電率よりも小さい。 FIG. 4 is a perspective view of the RFIC element 100. The RFIC element 100 is, for example, an RFIC element corresponding to a communication frequency in the 900 MHz band, that is, the UHF band. The RFIC element 100 has a multilayer substrate 120 having a rectangular main surface. The multilayer board 120 has flexibility. The multilayer substrate 120 has a structure of a laminated body in which a flexible resin insulating layer such as polyimide or a liquid crystal polymer is laminated. The permittivity of each insulating layer composed of these materials is smaller than the permittivity of the ceramic substrate layer represented by LTCC.

ここでは、多層基板１２０の長さ方向をＸ軸とし、多層基板１２０の幅方向をＹ軸とし、多層基板１２０の厚み方向をＺ軸とする。 Here, the length direction of the multilayer board 120 is the X-axis, the width direction of the multilayer board 120 is the Y-axis, and the thickness direction of the multilayer board 120 is the Z-axis.

図５は、図４に示すＲＦＩＣ素子の縦断面図である。図６Ａは、多層基板１２０の上位の絶縁層を真上から見た状態を示す平面図である。図６Ｂは、多層基板１２０の中位の絶縁層の平面図である。図６Ｃは、多層基板１２０の下位の絶縁層の示す平面図である。図７Ａは、図６Ａに示す絶縁層のＢ１−Ｂ１線断面図である。図７Ｂは、図６Ｂに示す絶縁層のＢ２−Ｂ２線断面図である。図７Ｃは、図６Ｃに示す絶縁層のＢ３−Ｂ３線断面図である。 FIG. 5 is a vertical cross-sectional view of the RFIC element shown in FIG. FIG. 6A is a plan view showing a state in which the upper insulating layer of the multilayer substrate 120 is viewed from directly above. FIG. 6B is a plan view of the intermediate insulating layer of the multilayer board 120. FIG. 6C is a plan view showing the lower insulating layer of the multilayer substrate 120. FIG. 7A is a sectional view taken along line B1-B1 of the insulating layer shown in FIG. 6A. FIG. 7B is a sectional view taken along line B2-B2 of the insulating layer shown in FIG. 6B. FIG. 7C is a sectional view taken along line B3-B3 of the insulating layer shown in FIG. 6C.

多層基板１２０には、図５に示すように、ＲＦＩＣチップ１６０およびインピーダンス整合回路１８０が内蔵されている。多層基板１２０の一方の主面には、第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂが形成されている。整合回路１８０はＲＦＩＣチップ１６０と、第１ダイポールエレメント１０および第２ダイポールエレメント２０とをインピーダンス整合させるとともに、アンテナの共振周波数特性を定める。 As shown in FIG. 5, the multilayer board 120 includes an RFIC chip 160 and an impedance matching circuit 180. A first terminal electrode 140a and a second terminal electrode 140b are formed on one main surface of the multilayer board 120. The matching circuit 180 impedance-matches the RFIC chip 160 with the first dipole element 10 and the second dipole element 20 and determines the resonance frequency characteristics of the antenna.

ＲＦＩＣチップ１６０は、シリコン等の半導体を素材とする硬質の半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有している。ＲＦＩＣチップ１６０の両主面は正方形である。また、ＲＦＩＣチップ１６０の他方の主面には、図６Ｃに示すように、第１入出力端子１６０ａおよび第２入出力端子１６０ｂが形成されている。多層基板１２０の内部において、ＲＦＩＣチップ１６０は、正方形の各辺がＸ軸またはＹ軸方向に沿って延び、且つ一方の主面および他方の主面がＸ−Ｙ面に平行な状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸の各々における中央に位置する。 The RFIC chip 160 has a structure in which various elements are built in a hard semiconductor substrate made of a semiconductor such as silicon. Both main surfaces of the RFIC chip 160 are square. Further, as shown in FIG. 6C, a first input / output terminal 160a and a second input / output terminal 160b are formed on the other main surface of the RFIC chip 160. Inside the multilayer board 120, the RFIC chip 160 has an X with each side of the square extending along the X-axis or Y-axis direction and one main surface and the other main surface parallel to the XY planes. It is centrally located on each of the axes, Y-axis, and Z-axis.

整合回路１８０は、コイル導体２００および層間接続導体２４０ａ，２４０ｂによって構成されている。コイル導体２００は、図６Ｂまたは図６Ｃに示すコイルパターン２００ａ〜２００ｃによって構成されている。コイルパターン２００ａの一部は、第１コイル部ＣＩＬ１により構成されている。コイルパターン２００ｂの一部は、第２コイル部ＣＩＬ２により構成されている。コイルパターン２００ｃの一部は、第３コイル部ＣＩＬ３および第４コイル部ＣＩＬ４により構成されている。 The matching circuit 180 is composed of a coil conductor 200 and interlayer connection conductors 240a and 240b. The coil conductor 200 is composed of the coil patterns 200a to 200c shown in FIG. 6B or FIG. 6C. A part of the coil pattern 200a is composed of the first coil portion CIL1. A part of the coil pattern 200b is composed of the second coil portion CIL2. A part of the coil pattern 200c is composed of a third coil portion CIL3 and a fourth coil portion CIL4.

第１コイル部ＣＩＬ１、第３コイル部ＣＩＬ３、および層間接続導体２４０ａは、Ｚ軸方向に並ぶように配置されている。第２コイル部ＣＩＬ２、第４コイル部ＣＩＬ４、および層間接続導体２４０ｂも、Ｚ軸方向に並ぶように配置されている。 The first coil portion CIL1, the third coil portion CIL3, and the interlayer connecting conductor 240a are arranged so as to be aligned in the Z-axis direction. The second coil portion CIL2, the fourth coil portion CIL4, and the interlayer connecting conductor 240b are also arranged so as to be aligned in the Z-axis direction.

ＲＦＩＣチップ１６０は、多層基板１２０をＺ軸方向から見たとき、第１コイル部ＣＩＬ１と第２コイル部ＣＩＬ２との間に配置されている。また、ＲＦＩＣチップ１６０は、多層基板１２０をＹ軸方向から見たとき、第３コイル部ＣＩＬ３と第４コイル部ＣＩＬ４との間に配置されている。 The RFIC chip 160 is arranged between the first coil portion CIL1 and the second coil portion CIL2 when the multilayer substrate 120 is viewed from the Z-axis direction. Further, the RFIC chip 160 is arranged between the third coil portion CIL3 and the fourth coil portion CIL4 when the multilayer substrate 120 is viewed from the Y-axis direction.

第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂは、いずれも可撓性を有する銅箔を素材として短冊状に形成されている。第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂの各々の主面のサイズは、互いに一致する。第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂの短辺は、Ｘ軸方向に延びている。第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂの長辺は、Ｙ軸方向に延びている。 Both the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b are formed in a strip shape using a flexible copper foil as a material. The sizes of the main surfaces of the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b match each other. The short sides of the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b extend in the X-axis direction. The long sides of the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b extend in the Y-axis direction.

従って、ＲＦＩＣチップ１６０は、多層基板１２０をＹ軸方向から見たとき、整合回路１８０の一部と整合回路１８０の他の一部とによって挟まれる。また、ＲＦＩＣチップ１６０は、多層基板１２０をＸ軸方向から見たとき、整合回路１８０と重なる。整合回路１８０は、多層基板１２０を平面視したとき、第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂの各々と部分的に重なる。 Therefore, the RFIC chip 160 is sandwiched between a part of the matching circuit 180 and another part of the matching circuit 180 when the multilayer board 120 is viewed from the Y-axis direction. Further, the RFIC chip 160 overlaps with the matching circuit 180 when the multilayer board 120 is viewed from the X-axis direction. The matching circuit 180 partially overlaps each of the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b when the multilayer board 120 is viewed in a plan view.

多層基板１２０は、図６Ａ〜図６Ｃに示すように、積層された３つのシート状の絶縁層１２０ａ〜１２０ｃによって構成されている。絶縁層１２０ａは上位に位置し、絶縁層１２０ｂは中位に位置し、絶縁層１２０ｃは下位に位置する。 As shown in FIGS. 6A to 6C, the multilayer substrate 120 is composed of three laminated sheet-shaped insulating layers 120a to 120c. The insulating layer 120a is located at the upper level, the insulating layer 120b is located at the middle level, and the insulating layer 120c is located at the lower level.

絶縁層１２０ａの一方の主面には、第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂが形成されている。絶縁層１２０ｂの一方の主面の中央位置には、他方主面に達する矩形の貫通孔ＨＬ１が形成されている。貫通孔ＨＬ１は、ＲＦＩＣチップ１６０を包含するサイズに形成されている。また、絶縁層１２０ｂの一方の主面のうち貫通孔ＨＬ１の周辺には、コイルパターン２００ｃが形成されている。コイルパターン２００ｃは、可撓性を有する銅箔を素材として構成されている。 A first terminal electrode 140a and a second terminal electrode 140b are formed on one main surface of the insulating layer 120a. A rectangular through hole HL1 that reaches the other main surface is formed at the center position of one main surface of the insulating layer 120b. The through hole HL1 is formed in a size that includes the RFIC chip 160. Further, a coil pattern 200c is formed around the through hole HL1 in one main surface of the insulating layer 120b. The coil pattern 200c is made of a flexible copper foil as a material.

コイルパターン２００ｃの一端部は、平面視において、第１端子電極１４０ａと重なる位置に配置され、Ｚ軸方向に延びる層間接続導体２２０ａによって第１端子電極１４０ａと接続されている。また、コイルパターン２００ｃの他端部は、平面視において、第２端子電極１４０ｂと重なる位置に配置され、Ｚ軸方向に延びる層間接続導体２２０ｂによって第２端子電極１４０ｂと接続されている。層間接続導体２２０ａ，２２０ｂは、Ｓｎを主成分とする硬質の金属バルクで構成されている。 One end of the coil pattern 200c is arranged at a position overlapping the first terminal electrode 140a in a plan view, and is connected to the first terminal electrode 140a by an interlayer connecting conductor 220a extending in the Z-axis direction. Further, the other end of the coil pattern 200c is arranged at a position overlapping the second terminal electrode 140b in a plan view, and is connected to the second terminal electrode 140b by an interlayer connecting conductor 220b extending in the Z-axis direction. The interlayer connecting conductors 220a and 220b are made of a hard metal bulk containing Sn as a main component.

絶縁層１２０ｃの一方の主面には、コイルパターン２００ａ，２００ｂが形成されている。コイルパターン２００ａ，２００ｂは、可撓性を有する銅箔を素材として構成されている。 Coil patterns 200a and 200b are formed on one main surface of the insulating layer 120c. The coil patterns 200a and 200b are made of a flexible copper foil as a material.

第１コイル端Ｔ１および第２コイル端Ｔ２は、いずれも、絶縁層１２０ｃを平面視したとき、矩形に形成されている。 Both the first coil end T1 and the second coil end T2 are formed in a rectangular shape when the insulating layer 120c is viewed in a plan view.

コイルパターン２００ａの一端部は、Ｚ軸方向に延びる層間接続導体２４０ａによってコイルパターン２００ｃの一端部と接続されている。コイルパターン２００ｂの一端部は、Ｚ軸方向に延びる層間接続導体２４０ｂによってコイルパターン２００ｃの他端部と接続されている。層間接続導体２４０ａ，２４０ｂは、Ｓｎを主成分とする硬質の金属バルクで構成されている。 One end of the coil pattern 200a is connected to one end of the coil pattern 200c by an interlayer connecting conductor 240a extending in the Z-axis direction. One end of the coil pattern 200b is connected to the other end of the coil pattern 200c by an interlayer connecting conductor 240b extending in the Z-axis direction. The interlayer connection conductors 240a and 240b are made of a hard metal bulk containing Sn as a main component.

絶縁層１２０ｂ，１２０ｃを平面視したとき、コイルパターン２００ａの一部の区間はコイルパターン２００ｃの一部の区間と重なり、コイルパターン２００ｂの一部の区間もコイルパターン２００ｃの他の一部の区間と重なる。ここでは、コイルパターン２００ａ，２００ｃが重なり合う区間のうち、コイルパターン２００ａ側の区間を“第１コイル部ＣＩＬ１”といい、コイルパターン２００ｃ側の区間を“第３コイル部ＣＩＬ３”という。また、コイルパターン２００ｂ，２００ｃが重なり合う区間のうち、コイルパターン２００ｂ側の区間を“第２コイル部ＣＩＬ２”といい、コイルパターン２００ｃ側の区間を“第４コイル部ＣＩＬ４”という。さらに、コイルパターン２００ａの一端部またはコイルパターン２００ｃの一端部の位置を“第１位置Ｐ１”といい、コイルパターン２００ｂの一端部またはコイルパターン２００ｃの他端部の位置を“第２位置Ｐ２”という。 When the insulating layers 120b and 120c are viewed in a plan view, a part of the coil pattern 200a overlaps with a part of the coil pattern 200c, and a part of the coil pattern 200b is also a part of the other part of the coil pattern 200c. Overlaps with. Here, among the sections where the coil patterns 200a and 200c overlap, the section on the coil pattern 200a side is referred to as "first coil portion CIL1", and the section on the coil pattern 200c side is referred to as "third coil portion CIL3". Further, among the sections where the coil patterns 200b and 200c overlap, the section on the coil pattern 200b side is referred to as "second coil portion CIL2", and the section on the coil pattern 200c side is referred to as "fourth coil portion CIL4". Further, the position of one end of the coil pattern 200a or one end of the coil pattern 200c is referred to as "first position P1", and the position of one end of the coil pattern 200b or the other end of the coil pattern 200c is "second position P2". That is.

絶縁層１２０ｃの一方の主面には、矩形のダミー導体２６０ａ，２６０ｂが形成されている。ダミー導体２６０ａ，２６０ｂは、可撓性を有する銅箔を素材として構成されている。絶縁層１２０ｂ，１２０ｃを平面視したとき、ダミー導体２６０ａ，２６０ｂは、矩形の貫通孔ＨＬ１の４つのコーナー部のうち、２つのコーナー部にそれぞれ重なるように配置されている。 Rectangular dummy conductors 260a and 260b are formed on one main surface of the insulating layer 120c. The dummy conductors 260a and 260b are made of a flexible copper foil as a material. When the insulating layers 120b and 120c are viewed in a plan view, the dummy conductors 260a and 260b are arranged so as to overlap the two corners of the four corners of the rectangular through hole HL1.

ＲＦＩＣチップ１６０は、他方の主面の４つのコーナー部が第１コイル端Ｔ１、第２コイル端Ｔ２、およびダミー導体２６０ａ，２６０ｂとそれぞれ対向するように、絶縁層１２０ｃに実装されている。第１入出力端子１６０ａは、平面視において第１コイル端Ｔ１と重なるように、ＲＦＩＣチップ１６０の他方の主面に配置されている。同様に、第２入出力端子１６０ｂは、平面視において第２コイル端Ｔ２と重なるように、ＲＦＩＣチップ１６０の他方の主面に配置されている。 The RFIC chip 160 is mounted on the insulating layer 120c so that the four corners of the other main surface face the first coil end T1, the second coil end T2, and the dummy conductors 260a and 260b, respectively. The first input / output terminal 160a is arranged on the other main surface of the RFIC chip 160 so as to overlap the first coil end T1 in a plan view. Similarly, the second input / output terminal 160b is arranged on the other main surface of the RFIC chip 160 so as to overlap the second coil end T2 in a plan view.

その結果、ＲＦＩＣチップ１６０は、第１入出力端子１６０ａによって第１コイル端Ｔ１と接続され、第２入出力端子１６０ｂによって第２コイル端Ｔ２と接続されている。 As a result, the RFIC chip 160 is connected to the first coil end T1 by the first input / output terminal 160a and to the second coil end T2 by the second input / output terminal 160b.

なお、絶縁層１２０ａ〜１２０ｃの厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下である。このため、多層基板１２０に内蔵されたＲＦＩＣチップ１６０および整合回路１８０は、外側から透けて見える。従って、ＲＦＩＣチップ１６０および整合回路１８０の接続状態（断線の有無）を容易に確認することができる。 The thickness of the insulating layers 120a to 120c is 10 μm or more and 100 μm or less. Therefore, the RFIC chip 160 and the matching circuit 180 built in the multilayer board 120 can be seen through from the outside. Therefore, the connection state (presence or absence of disconnection) of the RFIC chip 160 and the matching circuit 180 can be easily confirmed.

図８は、上述したように構成されるＲＦＩＣ素子１００の等価回路を示す図である。図８において、インダクタＬ１は、第１コイル部ＣＩＬ１に対応している。インダクタＬ２は、第２コイル部ＣＩＬ２に対応している。インダクタＬ３は、第３コイル部ＣＩＬ３に対応している。インダクタＬ４は、第４コイル部ＣＩＬ４に対応している。整合回路１８０によるインピーダンス整合の特性は、インダクタＬ１〜Ｌ４の値によって規定される。 FIG. 8 is a diagram showing an equivalent circuit of the RFIC element 100 configured as described above. In FIG. 8, the inductor L1 corresponds to the first coil portion CIL1. The inductor L2 corresponds to the second coil portion CIL2. The inductor L3 corresponds to the third coil portion CIL3. The inductor L4 corresponds to the fourth coil portion CIL4. The characteristics of impedance matching by the matching circuit 180 are defined by the values of the inductors L1 to L4.

インダクタＬ１の一端部は、ＲＦＩＣチップ１６０に設けられた第１入出力端子１６０ａに接続されている。インダクタＬ２の一端部は、ＲＦＩＣチップ１６０に設けられた第２入出力端子１６０ｂに接続されている。インダクタＬ１の他端部は、インダクタＬ３の一端部に接続されている。インダクタＬ２の他端部は、インダクタＬ４の一端部に接続されている。インダクタＬ３の他端部は、インダクタＬ４の他端部に接続されている。第１端子電極１４０ａは、インダクタＬ１，Ｌ３の接続点に接続されている。第２端子電極１４０ｂは、インダクタＬ２，Ｌ４の接続点に接続されている。 One end of the inductor L1 is connected to a first input / output terminal 160a provided on the RFIC chip 160. One end of the inductor L2 is connected to a second input / output terminal 160b provided on the RFIC chip 160. The other end of the inductor L1 is connected to one end of the inductor L3. The other end of the inductor L2 is connected to one end of the inductor L4. The other end of the inductor L3 is connected to the other end of the inductor L4. The first terminal electrode 140a is connected to the connection points of the inductors L1 and L3. The second terminal electrode 140b is connected to the connection point of the inductors L2 and L4.

図８に示す等価回路から分かるように、第１コイル部ＣＩＬ１、第２コイル部ＣＩＬ２、第３コイル部ＣＩＬ３、および第４コイル部ＣＩＬ４は、磁界が同相となるように巻回され且つ互いに直列接続されている。従って、磁界は、ある時点において、図９において矢印で示す方向に向くように発生する。一方、磁界は、別の時点において、図９において矢印で示す方向とは反対の方向に向くように発生する。 As can be seen from the equivalent circuit shown in FIG. 8, the first coil portion CIL1, the second coil portion CIL2, the third coil portion CIL3, and the fourth coil portion CIL4 are wound so that the magnetic fields are in phase with each other and are in series with each other. It is connected. Therefore, the magnetic field is generated at a certain point in the direction indicated by the arrow in FIG. On the other hand, the magnetic field is generated at another time point in the direction opposite to the direction indicated by the arrow in FIG.

また、図６Ｂおよび図６Ｃから分かるように、第１コイル部ＣＩＬ１および第３コイル部ＣＩＬ３は、ほぼ同一のループ形状で且つ同一の第１巻回軸を有している。同様に、第２コイル部ＣＩＬ２および第４コイル部ＣＩＬ４は、ほぼ同一のループ形状で且つ同一の第２巻回軸を有している。第１巻回軸および第２巻回軸は、ＲＦＩＣチップ１６０を挟む位置に配置されている。 Further, as can be seen from FIGS. 6B and 6C, the first coil portion CIL1 and the third coil portion CIL3 have substantially the same loop shape and the same first winding shaft. Similarly, the second coil portion CIL2 and the fourth coil portion CIL4 have substantially the same loop shape and the same second winding shaft. The first winding shaft and the second winding shaft are arranged at positions sandwiching the RFIC chip 160.

すなわち、第１コイル部ＣＩＬ１および第３コイル部ＣＩＬ３は、磁気的且つ容量的に結合している。同様に、第２コイル部ＣＩＬ２および第４コイル部ＣＩＬ４は、磁気的且つ容量的に結合している。 That is, the first coil portion CIL1 and the third coil portion CIL3 are magnetically and capacitively coupled. Similarly, the second coil portion CIL2 and the fourth coil portion CIL4 are magnetically and capacitively coupled.

以上の説明から分かるように、ＲＦＩＣチップ１６０は、第１入出力端子１６０ａおよび第２入出力端子１６０ｂを有し、多層基板１２０に内蔵されている。また、整合回路１８０は、コイルパターン２００ａ〜２００ｃを含んで多層基板１２０に内蔵されている。このうち、コイルパターン２００ａは第１入出力端子１６０ａに接続された他端部（＝第１コイル端Ｔ１）を有し、コイルパターン２００ｂは第２入出力端子１６０ｂに接続された他方に端部（＝第２コイル端Ｔ２）を有する。また、第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂは、多層基板１２０の一方の主面に設けられている。第１端子電極１４０ａは、コイルパターン２００ａの一端部（＝第１位置Ｐ１）に接続されている。第２端子電極１４０ｂは、コイルパターン２００ｂの一端部（＝第２位置Ｐ２）にそれぞれ接続されている。 As can be seen from the above description, the RFIC chip 160 has a first input / output terminal 160a and a second input / output terminal 160b, and is built in the multilayer board 120. Further, the matching circuit 180 is built in the multilayer board 120 including the coil patterns 200a to 200c. Of these, the coil pattern 200a has the other end (= first coil end T1) connected to the first input / output terminal 160a, and the coil pattern 200b has the other end connected to the second input / output terminal 160b. (= Second coil end T2). Further, the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b are provided on one main surface of the multilayer board 120. The first terminal electrode 140a is connected to one end (= first position P1) of the coil pattern 200a. The second terminal electrode 140b is connected to one end (= second position P2) of the coil pattern 200b, respectively.

また、第１コイル部ＣＩＬ１は、第１コイル端Ｔ１から第１位置Ｐ１までの区間に存在し、多層基板１２０の一方の主面と交差する方向に第１巻回軸を有する。第２コイル部ＣＩＬ２は、第２コイル端Ｔ２から第２位置Ｐ２までの区間に存在し、多層基板１２０の一方の主面と交差する方向に第２巻回軸を有する。第３コイル部ＣＩＬ３は、平面視において第１コイル部ＣＩＬ１と重なるように配置されている。第４コイル部ＣＩＬ４は、平面視において第２コイル部ＣＩＬ２と重なるように配置されている。第１コイル部ＣＩＬ１，第３コイル部ＣＩＬ３と第２コイル部ＣＩＬ２，第４コイル部ＣＩＬ４とは、ＲＦＩＣチップ１６０を挟む位置に配置されている。多層基板１２０には、整合回路１８０と、ＲＦＩＣチップ１６０とが内蔵されている。 Further, the first coil portion CIL1 exists in a section from the first coil end T1 to the first position P1 and has a first winding axis in a direction intersecting one main surface of the multilayer substrate 120. The second coil portion CIL2 exists in a section from the second coil end T2 to the second position P2, and has a second winding axis in a direction intersecting one main surface of the multilayer substrate 120. The third coil portion CIL3 is arranged so as to overlap the first coil portion CIL1 in a plan view. The fourth coil portion CIL4 is arranged so as to overlap the second coil portion CIL2 in a plan view. The first coil portion CIL1, the third coil portion CIL3, the second coil portion CIL2, and the fourth coil portion CIL4 are arranged at positions sandwiching the RFIC chip 160. A matching circuit 180 and an RFIC chip 160 are built in the multilayer board 120.

ＲＦＩＣチップ１６０は、半導体基板で構成されている。このため、第１コイル部ＣＩＬ１、第２コイル部ＣＩＬ２、第３コイル部ＣＩＬ３、および第４コイル部ＣＩＬ４にとって、ＲＦＩＣチップ１６０は、グランドまたはシールドとして機能する。その結果、第１コイル部ＣＩＬ１および第２コイル部ＣＩＬ２、並びに、第３コイル部ＣＩＬ３および第４コイル部ＣＩＬ４は、磁気的にも容量的にも互いに結合し難くなる。これによって、通信信号の通過帯域の狭帯域化が抑制される。 The RFIC chip 160 is composed of a semiconductor substrate. Therefore, for the first coil portion CIL1, the second coil portion CIL2, the third coil portion CIL3, and the fourth coil portion CIL4, the RFIC chip 160 functions as a ground or a shield. As a result, the first coil portion CIL1 and the second coil portion CIL2, and the third coil portion CIL3 and the fourth coil portion CIL4 are difficult to be magnetically and capacitively coupled to each other. As a result, narrowing of the pass band of the communication signal is suppressed.

次に、ＲＦＩＣ素子１００をはんだ等の導電性接合材１３ａ，１３ｂによってランドＬＡ１，ＬＡ２上に取り付けた例について説明する。図１０は、ＲＦＩＣ素子１００におけるリジッド領域およびフレキシブル領域の分布を示す図である。図１１は、ＲＦＩＣ素子１００をランドＬＡ１，ＬＡ２に取り付けたＲＦＩＤタグが撓んだ状態を示す図である。 Next, an example in which the RFIC element 100 is mounted on the lands LA1 and LA2 by conductive bonding materials 13a and 13b such as solder will be described. FIG. 10 is a diagram showing the distribution of the rigid region and the flexible region in the RFIC element 100. FIG. 11 is a diagram showing a state in which the RFID tag with the RFIC element 100 attached to the lands LA1 and LA2 is bent.

上述したように、多層基板１２０、コイルパターン２００ａ〜２００ｃ、第１端子電極１４０ａ、および第２端子電極１４０ｂは、可撓性を有する部材で構成されている。一方、層間接続導体２２０ａ，２２０ｂ，２４０ａ，２４０ｂ、およびＲＦＩＣチップ１６０は、硬質の部材で構成されている。また、第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂは、比較的サイズが大きいため、可撓性が低い。また、第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂにＮｉ／ＡｕやＮｉ／Ｓｎ等のめっき膜を施した場合には、第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂの可撓性はさらに低くなる。 As described above, the multilayer substrate 120, the coil patterns 200a to 200c, the first terminal electrode 140a, and the second terminal electrode 140b are made of a flexible member. On the other hand, the interlayer connecting conductors 220a, 220b, 240a, 240b, and the RFIC chip 160 are made of a hard member. Further, since the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b are relatively large in size, they have low flexibility. Further, when the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b are coated with a plating film such as Ni / Au or Ni / Sn, the flexibility of the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b is further reduced. Become.

このため、ＲＦＩＣ素子１００には、図１０に示すように、リジッド領域およびフレキシブル領域が形成される。より具体的には、第１端子電極１４０ａ、第２端子電極１４０ｂ、およびＲＦＩＣチップ１６０が配置された領域はリジッド領域になり、他の領域はフレキシブル領域となる。特に、第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂはＲＦＩＣチップ１６０から離れた位置に設けられるため、第１端子電極１４０ａとＲＦＩＣチップ１６０との間、および第２端子電極１４０ｂとＲＦＩＣチップ１６０との間はフレキシブル領域になる。 Therefore, as shown in FIG. 10, the RFIC element 100 is formed with a rigid region and a flexible region. More specifically, the region where the first terminal electrode 140a, the second terminal electrode 140b, and the RFIC chip 160 are arranged becomes a rigid region, and the other region becomes a flexible region. In particular, since the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b are provided at positions away from the RFIC chip 160, between the first terminal electrode 140a and the RFIC chip 160, and between the second terminal electrode 140b and the RFIC chip 160. There is a flexible area between them.

このため、ＲＦＩＣ素子１００が基材１のランドＬＡ１，ＬＡ２に貼り付けたＲＦＩＤタグを曲面に貼り付けた場合、ＲＦＩＣ素子１００は、例えば、図１１に示すように撓む。 Therefore, when the RFID tag attached to the land LA1 and LA2 of the base material 1 is attached to the curved surface of the RFIC element 100, the RFIC element 100 bends as shown in FIG. 11, for example.

図１２は、図１１のＲＦＩＤタグの等価回路を流れる電流の一例を示す図である。図１３は、図１１のＲＦＩＤタグにおいて、ＲＦＩＣチップに接続される回路をＲＦＩＣチップから視た反射損失の周波数特性を示す図である。 FIG. 12 is a diagram showing an example of a current flowing through the equivalent circuit of the RFID tag of FIG. FIG. 13 is a diagram showing the frequency characteristics of the reflection loss of the circuit connected to the RFIC chip in the RFID tag of FIG. 11 as viewed from the RFIC chip.

図１２に示すように、第１入出力端子１６０ａとび第２入出力端子１６０ｂとの間には、ＲＦＩＣチップ１６０が有する寄生容量（浮遊容量）Ｃｐが存在する。このため、ＲＦＩＣ素子１００では２つの共振が発生する。１つ目の共振は、第１ダイポールエレメント１０、第２ダイポールエレメント２０、インダクタＬ３，Ｌ４で構成される電流経路に生じる共振である。２つ目の共振は、インダクタＬ１〜Ｌ４および寄生容量Ｃｐで構成される電流経路（電流ループ）に生じる共振である。これらの２つの共振は、各電流経路に共有されるインダクタＬ３〜Ｌ４によって結合される。２つの共振にそれぞれ対応する２つの電流Ｉ１およびＩ２は、図１２において破線の矢印で示すように流れる。 As shown in FIG. 12, there is a parasitic capacitance (stray capacitance) Cp of the RFIC chip 160 between the first input / output terminal 160a and the second input / output terminal 160b. Therefore, two resonances occur in the RFIC element 100. The first resonance is a resonance that occurs in the current path composed of the first dipole element 10, the second dipole element 20, and the inductors L3 and L4. The second resonance is a resonance that occurs in a current path (current loop) composed of inductors L1 to L4 and parasitic capacitance Cp. These two resonances are coupled by inductors L3 to L4 shared in each current path. The two currents I1 and I2 corresponding to the two resonances flow as shown by the dashed arrows in FIG.

また、１つ目の共振周波数および２つ目の共振周波数のいずれも、インダクタＬ３〜Ｌ４の影響を受ける。これにより、図１３に示すように、１つ目の共振周波数ｆ１と２つ目の共振周波数ｆ２との間には、数１０ＭＨｚ（具体的には５ＭＨｚ以上５０ＭＨｚ以下程度）の差が生じる。このように二つの共振を結合させることで、図１３に示すような広帯域の共振周波数特性が得られる。 Further, both the first resonance frequency and the second resonance frequency are affected by the inductors L3 to L4. As a result, as shown in FIG. 13, a difference of several tens of MHz (specifically, about 5 MHz or more and 50 MHz or less) occurs between the first resonance frequency f1 and the second resonance frequency f2. By combining the two resonances in this way, a wide-band resonance frequency characteristic as shown in FIG. 13 can be obtained.

本実施形態によれば、リム４１２がループ状導体でありながらも、そのリム４１２がＲＦＩＤタグ３０１のアンテナの一部として作用する。すなわち、ループ状導体内にＲＦＩＤタグが配置されているにも拘わらず、ループ状導体が有効に利用され、ＲＦＩＤタグはリーダ／ライタと通信可能となる。このようにループ状導体はＲＦＩＤタグのアンテナの一部として作用するので、つまり、ＲＦＩＤタグのダイポール型アンテナだけで放射するのではないので、ダイポール型アンテナは１／４波長共振のための大きさでなくてもよい。特に、リムに相対的に近い第１ダイポールエレメントは、図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示したように、リムと相互に作用するので、１／４波長相当の長さでなくてもよい。 According to this embodiment, although the rim 412 is a loop conductor, the rim 412 acts as a part of the antenna of the RFID tag 301. That is, even though the RFID tag is arranged in the loop-shaped conductor, the loop-shaped conductor is effectively used, and the RFID tag can communicate with the reader / writer. Since the loop conductor thus acts as part of the RFID tag's antenna, that is, it does not radiate only with the RFID tag's dipole antenna, the dipole antenna is sized for 1/4 wavelength resonance. It does not have to be. In particular, the first dipole element, which is relatively close to the rim, interacts with the rim as shown in FIGS. 3 (A) and 3 (B), so that the length is not equivalent to 1/4 wavelength. May be good.

本実施形態のＲＦＩＤタグは、メガネフレームの展示用に予め嵌め込まれた、度数の無い樹脂製のレンズに貼り付けられた従来のメガネシールと同様に、メガネレンズに貼付するだけで、つまりメガネの意匠性を大きく損なうことなく、ＲＦＩＤタグ付きメガネを構成できる。 The RFID tag of the present embodiment is simply attached to the spectacle lens, that is, the spectacles, in the same manner as the conventional spectacle sticker attached to the resin lens having no frequency, which is pre-fitted for the display of the spectacle frame. Eyeglasses with RFID tags can be constructed without significantly impairing the design.

このようにして、ＲＦＩＤタグ付きメガネは、その在庫管理、店頭での管理、流通時の管理等に用いることができる。 In this way, the RFID-tagged eyeglasses can be used for inventory management, store management, distribution management, and the like.

なお、以上に示した例では、リムが閉ループのループ状導体を構成する例を示したが、いわゆるハーフリムタイプのメガネフレームやアンダーリムタイプのメガネフレームのように、リムが開ループのループ状導体であっても同様に適用できる。 In the above examples, the rim constitutes a closed-loop loop-shaped conductor, but a loop-shaped conductor with an open-loop rim, such as a so-called half-rim type spectacle frame or an under-rim type spectacle frame. However, it can be applied in the same way.

また、本実施形態によれば、ＲＦＩＣ素子１００内にＲＦＩＣチップ１６０と、第１ダイポールエレメント１０および第２ダイポールエレメント２０とのインピーダンスを整合させるとともに、アンテナの共振周波数特性を定めるインピーダンス整合回路を設けたので、次のような作用効果を奏する。 Further, according to the present embodiment, an impedance matching circuit is provided in the RFIC element 100 to match the impedances of the RFIC chip 160 with the first dipole element 10 and the second dipole element 20 and to determine the resonance frequency characteristics of the antenna. Therefore, it has the following effects.

先ず、インピーダンス整合および共振周波数特性設定用の回路を基材に形成する必要が無いので、基材の面積を、ダイポールエレメントを形成するためのスペースとして有効に利用でき、ＲＦＩＤタグの小型化が図れる。また、同サイズであれば、高利得化が図れる。 First, since it is not necessary to form a circuit for impedance matching and resonance frequency characteristic setting on the base material, the area of the base material can be effectively used as a space for forming the dipole element, and the RFID tag can be miniaturized. .. Moreover, if the size is the same, the gain can be increased.

また、ＲＦＩＣ素子１００を実装するランドＬＡ１，ＬＡ２は、平面視でＲＦＩＣ素子１００の第１コイル部ＣＩＬ１、第２コイル部ＣＩＬ２、第３コイル部ＣＩＬ３、および第４コイル部ＣＩＬ４と重なるので、コイル部ＣＩＬ１〜ＣＩＬ４はランドＬＡ１，ＬＡ２で電磁気的に遮蔽される、このことにより、ＲＦＩＤタグの貼付先の物品の電磁気的特性の影響を受けにくい。つまり、比誘電率や比透磁率の高い物品にＲＦＩＤタグ３０１を貼付する場合でも、その貼付した状態と貼付前の単体状態とで、ＲＦＩＤタグの電磁気的特性の変化が少ない。 Further, the lands LA1 and LA2 on which the RFID element 100 is mounted overlap with the first coil portion CIL1, the second coil portion CIL2, the third coil portion CIL3, and the fourth coil portion CIL4 of the RFID element 100 in a plan view. The parts CIL1 to CIL4 are electromagnetically shielded by the lands LA1 and LA2, so that the parts CIL1 to CIL4 are not easily affected by the electromagnetic characteristics of the article to which the RFID tag is attached. That is, even when the RFID tag 301 is attached to an article having a high relative permittivity or relative magnetic permeability, there is little change in the electromagnetic characteristics of the RFID tag between the attached state and the single state before the attachment.

《第２の実施形態》
第２の実施形態ではダイポール型アンテナの形状が第１の実施形態で示したものとは異なる幾つかのＲＦＩＤタグについて示す。 << Second Embodiment >>
The second embodiment shows some RFID tags whose shape of the dipole antenna is different from that shown in the first embodiment.

図１４は第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ３０２Ａの平面図である。ＲＦＩＤタグ３０２Ａは、矩形板状の基材１、この基材１に形成された第１ダイポールエレメント１０および第２ダイポールエレメント２０、基材１に搭載されたＲＦＩＣ素子１００を備える。 FIG. 14 is a plan view of the RFID tag 302A according to the second embodiment. The RFID tag 302A includes a rectangular plate-shaped base material 1, a first dipole element 10 and a second dipole element 20 formed on the base material 1, and an RFIC element 100 mounted on the base material 1.

図２（Ａ）に示したＲＦＩＤタグ３０１とは、先端部１２の形状、大きさ、位置が異なる。また、側部導体パターン１１Ｓ，２１Ｓを備えない点で異なる。この例では、先端部１２，２２の線幅は主導体パターン部１１，２１の線幅より３倍以上太い。また、主導体パターン部１１，２１の長手方向の形成領域の寸法より長い。第１ダイポールエレメント１０の先端部１２で容量結合部ＣＣが構成されている。その他の構成は第１の実施形態で示したものと同じである。 The shape, size, and position of the tip portion 12 are different from those of the RFID tag 301 shown in FIG. 2 (A). Further, it is different in that the side conductor patterns 11S and 21S are not provided. In this example, the line widths of the tip portions 12 and 22 are three times or more thicker than the line widths of the main conductor pattern portions 11 and 21. Further, it is longer than the size of the formed region in the longitudinal direction of the main conductor pattern portions 11 and 21. The capacitive coupling portion CC is formed by the tip portion 12 of the first dipole element 10. Other configurations are the same as those shown in the first embodiment.

このＲＦＩＤタグ３０２Ａによれば、容量結合部ＣＣの線幅が太いので、この容量結合部ＣＣに近接して沿うリム（図３（Ａ）のリム４１２参照）との容量結合が大きい。 According to the RFID tag 302A, since the line width of the capacitive coupling portion CC is large, the capacitive coupling with the rim along the capacitive coupling portion CC in the vicinity (see the rim 412 of FIG. 3A) is large.

図１５は本実施形態に係る別のＲＦＩＤタグ３０２Ｂの平面図である。本実施形態のＲＦＩＤタグ３０２Ｂでは、第１ダイポールエレメント１０は、第１開放端ＯＥ１が、基材１の第１端部Ｅ１に近接する位置にある。同様に、第２ダイポールエレメント２０は、第２開放端ＯＥ２が、基材１の第２端部Ｅ２に近接する位置にある。その他の構成は第１の実施形態で示したものと同じである。 FIG. 15 is a plan view of another RFID tag 302B according to the present embodiment. In the RFID tag 302B of the present embodiment, the first dipole element 10 has the first open end OE1 at a position close to the first end E1 of the base material 1. Similarly, in the second dipole element 20, the second open end OE2 is located close to the second end E2 of the base material 1. Other configurations are the same as those shown in the first embodiment.

図１６は本実施形態に係る別のＲＦＩＤタグ３０２Ｃの平面図である。本実施形態のＲＦＩＤタグ３０２Ｃでは、第１ダイポールエレメント１０の一部である側部導体パターン１０ＳはＲＦＩＣ素子１００と第１側部Ｓ１との間に配置されていて、第２ダイポールエレメント２０の一部である側部導体パターン２０ＳはＲＦＩＣ素子１００と第２側部Ｓ２との間に配置されていている。その他の構成は図１５に示したＲＦＩＤタグ３０２Ｂと同じである。 FIG. 16 is a plan view of another RFID tag 302C according to the present embodiment. In the RFID tag 302C of the present embodiment, the side conductor pattern 10S, which is a part of the first dipole element 10, is arranged between the RFIC element 100 and the first side S1, and is one of the second dipole elements 20. The side conductor pattern 20S, which is a portion, is arranged between the RFID element 100 and the second side portion S2. Other configurations are the same as the RFID tag 302B shown in FIG.

図１７は本実施形態に係る別のＲＦＩＤタグ３０２Ｄの平面図である。本実施形態のＲＦＩＤタグ３０２Ｄでは、第１ダイポールエレメント１０の第１開放端ＯＥ１は第１端部Ｅ１寄りの位置ではなく、第１端部Ｅ１や第２端部Ｅ２よりも中央寄りの位置にある。同様に、第２ダイポールエレメント２０の第２開放端ＯＥ２は第２端部Ｅ２寄りの位置ではなく、第１端部Ｅ１や第２端部Ｅ２よりも中央寄りの位置にある。 FIG. 17 is a plan view of another RFID tag 302D according to the present embodiment. In the RFID tag 302D of the present embodiment, the first open end OE1 of the first dipole element 10 is not at a position closer to the first end E1 but at a position closer to the center than the first end E1 and the second end E2. is there. Similarly, the second open end OE2 of the second dipole element 20 is not at a position closer to the second end E2, but at a position closer to the center than the first end E1 and the second end E2.

また、第１ダイポールエレメント１０の側部導体パターン１０Ｓは、ランドＬＡ１とランドＬＡ２との中間点よりも第２端部Ｅ２方向へ延出する位置まで形成されている。同様に、第２ダイポールエレメント２０の側部導体パターン２０Ｓは、ランドＬＡ１とランドＬＡ２との中間点よりも第１端部Ｅ１方向へ延出する位置まで形成されている。 Further, the side conductor pattern 10S of the first dipole element 10 is formed to a position extending from the midpoint between the land LA1 and the land LA2 in the direction of the second end E2. Similarly, the side conductor pattern 20S of the second dipole element 20 is formed to a position extending from the midpoint between the land LA1 and the land LA2 in the direction of the first end E1.

その他の構成は図１６に示したＲＦＩＤタグ３０２Ｃと同じである。 Other configurations are the same as the RFID tag 302C shown in FIG.

図１８は本実施形態に係る別のＲＦＩＤタグ３０２Ｅの平面図である。第１ダイポールエレメント１０の第１開放端ＯＥ１が側部導体パターン１０Ｓの主要部より突出している。同様に、第２ダイポールエレメント２０の第２開放端ＯＥ２が側部導体パターン２０Ｓの主要部より突出している。その他の構成は図１７に示したＲＦＩＤタグ３０２Ｄと同じである。 FIG. 18 is a plan view of another RFID tag 302E according to the present embodiment. The first open end OE1 of the first dipole element 10 protrudes from the main portion of the side conductor pattern 10S. Similarly, the second open end OE2 of the second dipole element 20 projects from the main portion of the side conductor pattern 20S. Other configurations are the same as the RFID tag 302D shown in FIG.

本実施形態で示したＲＦＩＤタグをリムに沿って貼ったときも、第１ダイポールエレメント１０もしくは第２ダイポールエレメント２０がリムと容量結合し、リムが放射に寄与する。したがって、リムによって電磁気的に遮蔽されていた電波到来方向からも通信可能となり、且つ、通信可能距離も向上する。 Even when the RFID tag shown in the present embodiment is attached along the rim, the first dipole element 10 or the second dipole element 20 is capacitively coupled to the rim, and the rim contributes to radiation. Therefore, communication is possible even from the direction of arrival of radio waves, which is electromagnetically shielded by the rim, and the communicable distance is also improved.

《第３の実施形態》
第３の実施形態では、ＲＦＩＤタグ付きメガネ以外のＲＦＩＤタグ付き物品について示す。 << Third Embodiment >>
In the third embodiment, RFID-tagged articles other than RFID-tagged eyeglasses will be shown.

図１９はＲＦＩＤタグ付き名札４２１の内部構造を示す平面図である。ＲＦＩＤタグ付き名札４２１は、基材９１、コイルアンテナ９２、ＨＦ帯のＲＦＩＣ素子９３、およびＵＨＦ帯のＲＦＩＤタグ３０１を備える。ＨＦ帯ＲＦＩＤ用のコイルアンテナ９２は基材９１に形成されている。また、ＨＦ帯のＲＦＩＣ素子９３は基材９１に実装され、コイルアンテナ９２に接続される。そして、ＵＨＦ帯のＲＦＩＤタグ３０１はコイルアンテナ９２の内周に沿うように基材９１に設けられている。ＵＨＦ帯においてコイルアンテナ９２はループ状導体として作用する。つまり、このコイルアンテナ９２は本発明における「金属部」に相当する。 FIG. 19 is a plan view showing the internal structure of the RFID-tagged name tag 421. The RFID-tagged name tag 421 includes a base material 91, a coil antenna 92, an HF band RFIC element 93, and a UHF band RFID tag 301. The coil antenna 92 for the HF band RFID is formed on the base material 91. Further, the RFIC element 93 in the HF band is mounted on the base material 91 and connected to the coil antenna 92. The RFID tag 301 in the UHF band is provided on the base material 91 along the inner circumference of the coil antenna 92. In the UHF band, the coil antenna 92 acts as a loop conductor. That is, the coil antenna 92 corresponds to the "metal portion" in the present invention.

図２０はＲＦＩＤタグ付き携帯電子機器４２２の主要構成を示す図である。ＲＦＩＤタグ付き携帯電子機器４２２は、ＲＦＩＤタグ３０１が設けられた回路基板９５と、枠状の金属部９４とを備える。ＲＦＩＤタグ３０１は金属部９４に近接して沿うように配置される。この構造により、金属部９４はＲＦＩＤタグ３０１のアンテナの一部として作用する。 FIG. 20 is a diagram showing a main configuration of a portable electronic device 422 with an RFID tag. The portable electronic device 422 with an RFID tag includes a circuit board 95 provided with the RFID tag 301 and a frame-shaped metal portion 94. The RFID tag 301 is arranged so as to be close to the metal portion 94. Due to this structure, the metal portion 94 acts as a part of the antenna of the RFID tag 301.

図２１はＲＦＩＤタグ付きクリップボード４２３の平面図である。ＲＦＩＤタグ付きクリップボード４２３は、そのベース部９６の周囲に金属フレームが形成されていて、この金属フレームに近接して沿う位置にＲＦＩＤタグ３０１が設けられたものである。金属フレームはループ状導体を構成するので、この構造により、そのループ状導体はＲＦＩＤタグ３０１のダイポールエレメントと容量結合する。すなわち金属フレームはＲＦＩＤタグ３０１のアンテナの一部として作用する。 FIG. 21 is a plan view of the RFID-tagged clipboard 423. The RFID tag-attached clipboard 423 has a metal frame formed around the base portion 96 thereof, and the RFID tag 301 is provided at a position close to and along the metal frame. Since the metal frame constitutes a loop-shaped conductor, the loop-shaped conductor is capacitively coupled to the dipole element of the RFID tag 301 by this structure. That is, the metal frame acts as part of the antenna of RFID tag 301.

図２１において、金属製のクリップ部９７をループ状導体として利用してもよい。その場合には、クリップ部９７に近接して沿う位置にＲＦＩＤタグ３０１を設ける。この構造により、そのループ状導体はＲＦＩＤタグ３０１のダイポールエレメントと容量結合する。すなわちクリップ部９７はＲＦＩＤタグ３０１のアンテナの一部として作用する。 In FIG. 21, the metal clip portion 97 may be used as a loop-shaped conductor. In that case, the RFID tag 301 is provided at a position close to and along the clip portion 97. Due to this structure, the loop conductor is capacitively coupled to the dipole element of RFID tag 301. That is, the clip portion 97 acts as a part of the antenna of the RFID tag 301.

図２２はＲＦＩＤタグ付き自動車４２４の斜視図である。ＲＦＩＤタグ付き自動車４２４は、そのフロントガラス９８にＲＦＩＤタグ３０１が貼付されている。ＲＦＩＤタグ３０１はフロントガラス９８の枠に近接して沿う位置に配置される。フロントガラス９８の枠はループ状導体を構成するので、この構造により、そのループ状導体はＲＦＩＤタグ３０１のアンテナの一部として作用する。 FIG. 22 is a perspective view of an RFID-tagged automobile 424. The RFID tag 301 is attached to the windshield 98 of the RFID-tagged automobile 424. The RFID tag 301 is arranged in a position close to and along the frame of the windshield 98. Since the frame of the windshield 98 constitutes a loop conductor, this structure allows the loop conductor to act as part of the antenna of RFID tag 301.

これらの用途例においても、ＲＦＩＤタグを、第１側部（または第１開放端）が絶縁体部の縁部分に設けられた金属部に沿うように、且つ、第２側部（または第２開放端）が第１側部（または第１開放端）よりも絶縁体部の中央寄り（金属部から離れた部分）に配置（オフセット配置）することにより、物品の意匠性を大きく損なうことなく、ＲＦＩＤタグとの通信が可能なＲＦＩＤタグ付き物品が得られる。 Also in these application examples, the RFID tag is attached so that the first side portion (or the first open end) is along the metal portion provided at the edge portion of the insulator portion and the second side portion (or the second open end) is provided. By arranging (offset arrangement) the open end) closer to the center of the insulator portion (part away from the metal portion) than the first side portion (or the first open end), the design of the article is not significantly impaired. , An RFID-tagged article capable of communicating with the RFID tag can be obtained.

ＲＦＩＤタグ付き物品として、その他に、金属枠部を備える表示装置において、その金属枠部にＲＦＩＤタグを近接配置することで、ＲＦＩＤタグ付き表示装置を構成することもできる。 In addition to the RFID-tagged article, in a display device provided with a metal frame portion, the RFID-tagged display device can be configured by arranging the RFID tag close to the metal frame portion.

また、以上の各実施形態で示したダイポール型アンテナは、各ダイポールエレメントの電気長が１／４波長相当で、第１開放端から第２開放端までの電気長が１／２波長相当のダイポールアンテナであるが、第１開放端から第２開放端までの電気長が１／２波長未満であってもよいし、第１ダイポールエレメントと第２ダイポールの電気長が異なる非対称ダイポール型アンテナであってもよい。 Further, in the dipole type antenna shown in each of the above embodiments, the electric length of each dipole element is equivalent to 1/4 wavelength, and the electric length from the first open end to the second open end is equivalent to 1/2 wavelength. Although it is an antenna, the electric length from the first open end to the second open end may be less than 1/2 wavelength, and it is an asymmetric dipole type antenna in which the electric lengths of the first dipole element and the second dipole are different. You may.

また、以上の各実施形態で示したＲＦＩＤタグでは、基材のほぼ全面にダイポール型アンテナを形成したが、基材の一部がダイポール型アンテナの形成領域であってもよい。また、基材の外形はダイポール型アンテナの形成領域の相似形でなくてもよい。 Further, in the RFID tag shown in each of the above embodiments, the dipole-type antenna is formed on almost the entire surface of the base material, but a part of the base material may be a region where the dipole-type antenna is formed. Further, the outer shape of the base material does not have to be similar to the formation region of the dipole type antenna.

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。 Finally, the description of the embodiments described above is exemplary in all respects and is not restrictive. Modifications and changes can be made as appropriate for those skilled in the art. The scope of the present invention is shown not by the above-described embodiment but by the scope of claims. Further, the scope of the present invention includes modifications from the embodiment within the scope of the claims and within the scope of the claims.

ＣＣ…容量結合部
ＣＥ１…第１接続端
ＣＥ２…第２接続端
Ｅ１…第１端部
Ｅ２…第２端部
ＧＮＤ…グランド
ＬＡ１，ＬＡ２…ランド
ＯＥ１…第１開放端
ＯＥ２…第２開放端
Ｓ１…第１側部
Ｓ２…第２側部
１…基材
１０…第１ダイポールエレメント
１０Ｓ，２０Ｓ…側部導体パターン
１１，２１…主導体パターン部
１１Ｓ，２１Ｓ…側部導体パターン
１２，２２…先端部
１３ａ，１３ｂ…導電性接合材
２０…第２ダイポールエレメント
９１…基材
９２…コイルアンテナ
９３…ＲＦＩＣ素子
９４…金属部
９５…回路基板
９６…ベース部
９７…クリップ部
９８…フロントガラス
１００…ＲＦＩＣ素子
１２０…多層基板
１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ…絶縁層
１４０ａ…第１端子電極
１４０ｂ…第２端子電極
１６０…ＲＦＩＣチップ
１６０ａ…第１入出力端子
１６０ｂ…第２入出力端子
１８０…整合回路
２００…コイル導体
２００ａ，２００ｂ，２００ｃ…コイルパターン
２２０ａ，２２０ｂ…層間接続導体
２４０ａ，２４０ｂ…層間接続導体
２６０ａ，２６０ｂ…ダミー導体
３０１，３０２Ａ，３０２Ｂ，３０２Ｃ，３０２Ｄ，３０２Ｅ…ＲＦＩＤタグ
４１０…ＲＦＩＤタグ付きメガネ
４１１…メガネレンズ
４１２…金属製リム
４２１…ＲＦＩＤタグ付き名札
４２２…ＲＦＩＤタグ付き携帯電子機器
４２３…ＲＦＩＤタグ付きクリップボード
４２４…ＲＦＩＤタグ付き自動車 CC ... Capacitive coupling part CE1 ... First connection end CE2 ... Second connection end E1 ... First end part E2 ... Second end RFID ... Ground LA1, LA2 ... Land OE1 ... First open end OE2 ... Second open end S1 ... 1st side portion S2 ... 2nd side portion 1 ... Base material 10 ... 1st dipole element 10S, 20S ... Side conductor patterns 11 and 21 ... Main conductor pattern portions 11S, 21S ... Side conductor patterns 12, 22 ... Tip Parts 13a, 13b ... Conductive bonding material 20 ... Second dipole element 91 ... Base material 92 ... Coil antenna 93 ... RFID element 94 ... Metal part 95 ... Circuit board 96 ... Base part 97 ... Clip part 98 ... Front glass 100 ... RFID Element 120 ... Multilayer substrate 120a, 120b, 120c ... Insulation layer 140a ... First terminal electrode 140b ... Second terminal electrode 160 ... RFID chip 160a ... First input / output terminal 160b ... Second input / output terminal 180 ... Matching circuit 200 ... Coil Conductors 200a, 200b, 200c ... Coil patterns 220a, 220b ... Interlayer conductors 240a, 240b ... Interlayer conductors 260a, 260b ... Dummy conductors 301, 302A, 302B, 302C, 302D, 302E ... RFID tags 410 ... RFID-tagged glasses 411 … Glass lens 412… Metal rim 421… Name tag with RFID tag 422… Portable electronic device with RFID tag 423… Clipstick with RFID tag 424… Car with RFID tag

Claims (7)

メガネレンズと、当該メガネレンズを保持する金属製リムと、を有するメガネと、平面寸法が前記メガネレンズより小さなＲＦＩＤタグと、を備え、
前記ＲＦＩＤタグは、
基材と、
前記基材に搭載され、第１入出力端子および第２入出力端子を有するＲＦＩＣ素子と、
前記基材に形成され、一端が前記第１入出力端子に接続される第１接続端であり、他端が第１開放端である第１ダイポールエレメント、および、一端が前記第２入出力端子に接続される第２接続端であり、他端が第２開放端である第２ダイポールエレメントで構成されるダイポール型アンテナと、
で構成され、
前記ダイポール型アンテナの形成領域は、平面視で長手方向および短手方向をもち、前記長手方向の互いに対向する端部である第１端部および第２端部を有し、前記短手方向の互いに対向する側部である第１側部および第２側部を有し、
前記ＲＦＩＤタグは、前記第１側部が前記金属製リムに沿うように前記メガネレンズに貼着され、
前記第１開放端は前記第２開放端に比べて前記第１側部寄りの位置にあり、
前記第１ダイポールエレメントのうち前記第１側部に近接して沿い前記長手方向に延伸する部分および前記第１開放端は容量結合部を構成し、
前記金属製リムと前記容量結合部とが容量結合する、
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ付きメガネ。 A spectacle lens, a spectacle having a metal rim for holding the spectacle lens, and an RFID tag having a plane dimension smaller than that of the spectacle lens are provided.
The RFID tag is
With the base material
An RFIC element mounted on the base material and having a first input / output terminal and a second input / output terminal,
A first dipole element formed on the base material, one end of which is connected to the first input / output terminal and the other end of which is the first open end, and one end of the second input / output terminal. A dipole-type antenna composed of a second dipole element having a second connection end connected to and the other end being a second open end.
Consists of
The formation region of the dipole-type antenna has a longitudinal direction and a lateral direction in a plan view, and has a first end portion and a second end portion which are opposite ends in the longitudinal direction, and is in the lateral direction. It has a first side portion and a second side portion that are opposite sides to each other.
The RFID tag is attached to the spectacle lens so that the first side portion is along the metal rim.
The first open end is located closer to the first side portion than the second open end.
Said portion and said first open end extending to along have the longitudinal direction proximate the first side of the first dipole element constitutes a capacitive coupling portion,
The metal rim and the capacitive coupling portion are capacitively coupled.
Eyeglasses with RFID tags that feature. 絶縁体部と、当該絶縁体部の周縁の全部または一部を囲む金属部と、を有する物品と、平面寸法が前記絶縁体部より小さなＲＦＩＤタグと、を備え、
前記ＲＦＩＤタグは、
基材と、
前記基材に搭載され、第１入出力端子および第２入出力端子を有するＲＦＩＣ素子と、
前記基材に形成され、一端が前記第１入出力端子に接続される第１接続端であり、他端が第１開放端である第１ダイポールエレメント、および、一端が前記第２入出力端子に接続される第２接続端であり、他端が第２開放端である第２ダイポールエレメントで構成されるダイポール型アンテナと、
で構成され、
前記ダイポール型アンテナの形成領域は、平面視で長手方向および短手方向をもち、前記長手方向の互いに対向する端部である第１端部および第２端部を有し、前記短手方向の互いに対向する側部である第１側部および第２側部を有し、
前記ＲＦＩＤタグは、前記第１側部が前記金属部に沿うように前記絶縁体部に貼着され、
前記第１開放端は前記第２開放端に比べて前記第１側部寄りの位置にあり、
前記第１ダイポールエレメントのうち前記第１側部に近接して沿い前記長手方向に延伸する部分および前記第１開放端は容量結合部を構成し、
前記金属部と前記容量結合部とが容量結合する、
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ付き物品。 An article having an insulator portion, a metal portion surrounding all or a part of the peripheral edge of the insulator portion, and an RFID tag having a plane dimension smaller than that of the insulator portion.
The RFID tag is
With the base material
An RFIC element mounted on the base material and having a first input / output terminal and a second input / output terminal,
A first dipole element formed on the base material, one end of which is connected to the first input / output terminal and the other end of which is the first open end, and one end of the second input / output terminal. A dipole-type antenna composed of a second dipole element having a second connection end connected to the antenna and a second open end at the other end.
Consists of
The formation region of the dipole-type antenna has a longitudinal direction and a lateral direction in a plan view, and has a first end portion and a second end portion which are opposite ends in the longitudinal direction, and is in the lateral direction. It has a first side portion and a second side portion that are opposite sides to each other.
The RFID tag is attached to the insulator portion so that the first side portion is along the metal portion.
The first open end is located closer to the first side portion than the second open end.
Said portion and said first open end extending to along have the longitudinal direction proximate the first side of the first dipole element constitutes a capacitive coupling portion,
The metal portion and the capacitive coupling portion are capacitively coupled.
An RFID-tagged article characterized by that. 前記第１開放端は前記第１ダイポールエレメントの形成領域のうち前記第１側部寄りの位置にある、請求項２に記載のＲＦＩＤタグ付き物品。 The RFID-tagged article according to claim 2, wherein the first open end is located at a position closer to the first side portion in the forming region of the first dipole element. 前記ＲＦＩＣ素子は、ＲＦＩＣチップと、前記ＲＦＩＣチップと前記ダイポール型アンテナとのインピーダンスを整合させるインピーダンス整合回路とを一体化した素子である、請求項２または３に記載のＲＦＩＤタグ付き物品。 The RFID-tagged article according to claim 2 or 3, wherein the RFIC element is an element that integrates an RFIC chip and an impedance matching circuit that matches the impedance of the RFIC chip and the dipole-type antenna. 前記第１ダイポールエレメントの一部は前記ＲＦＩＣ素子と前記第１側部との間に配置されていて、前記第２ダイポールエレメントの一部は前記ＲＦＩＣ素子と前記第２側部との間に配置されている、請求項２から４のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ付き物品。 A part of the first dipole element is arranged between the RFID element and the first side portion, and a part of the second dipole element is arranged between the RFID element and the second side portion. The RFID-tagged article according to any one of claims 2 to 4. 前記ダイポール型アンテナは、前記長手方向の寸法が前記短手方向の寸法の２倍以上である、請求項２から５のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ付き物品。 The RFID-tagged article according to any one of claims 2 to 5, wherein the dipole-type antenna has a dimension in the longitudinal direction that is at least twice the dimension in the lateral direction. 前記ＲＦＩＣ素子は前記ダイポール型アンテナを介してＵＨＦ帯で通信する、請求項２から６のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ付き物品。 The RFID-tagged article according to any one of claims 2 to 6, wherein the RFIC element communicates in the UHF band via the dipole-type antenna.
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