JP6856264B2 - Fixture for parts evaluation - Google Patents

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Description

本発明は、部品評価用フィクスチャーに関する。 The present invention relates to a fixture for component evaluation.

例えば、半導体素子やＩＣ（integrated circuit）チップなどの対象部品を評価基板の搭載パターンに半田付けにより実装し、実装した対象部品の電気性能を評価する方法がある。 For example, there is a method of mounting a target component such as a semiconductor element or an IC (integrated circuit) chip on a mounting pattern of an evaluation board by soldering and evaluating the electrical performance of the mounted target component.

例えば、特許文献１には、測定用治具を使用して対象部品の性能を評価する方法が開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a method of evaluating the performance of a target component using a measuring jig.

実開平０２−０９９３７６号公報Jikkenhei 02-099376 Gazette

特許文献１の測定用治具では、ベース上に設けられている押さえ具で、ベース上に設けられている評価基板に対象部品を押さえつけることにより対象部品が評価される。
しかし、ベース上に押さえ具や評価基板を設ける場合、特定の対象部品のサイズや形状に合わせて、押さえ具や評価基板が固定して設けられることがある。
このため、特許文献１に開示された測定用治具は、押さえ具や評価基板をサイズや形状の異なる多種の対象部品に適用させることが難しいことがある。 In the measuring jig of Patent Document 1, the target component is evaluated by pressing the target component against the evaluation substrate provided on the base with the pressing tool provided on the base.
However, when the holding tool or the evaluation board is provided on the base, the holding tool or the evaluation board may be fixedly provided according to the size and shape of a specific target component.
Therefore, in the measuring jig disclosed in Patent Document 1, it may be difficult to apply the pressing tool and the evaluation substrate to various target parts having different sizes and shapes.

本発明の目的は、上述した課題のいずれかを解決する部品評価用フィクスチャーを提供する。 An object of the present invention is to provide a component evaluation fixture that solves any of the above-mentioned problems.

第一の態様の部品評価用フィクスチャーは、締結部材が着脱可能に取り付けられる複数の取付穴を板面に有するベース板と、前記ベース板に取り付けられた前記締結部材により前記ベース板に押し付けられる評価基板と、前記ベース板に取り付けられた前記締結部材により前記ベース板に押し付けられ、前記評価基板に設けられた導電性パターンに接触された対象部品を、前記導電性パターンへ向けて押さえ付けるクランプと、を備える。 The component evaluation fixture of the first aspect is pressed against the base plate by a base plate having a plurality of mounting holes on the plate surface to which the fastening member is detachably attached and the fastening member attached to the base plate. A clamp that is pressed against the base plate by the evaluation board and the fastening member attached to the base plate, and presses the target component that is in contact with the conductive pattern provided on the evaluation board toward the conductive pattern. And.

上述の態様によれば、多種の対象部品に適用できる。 According to the above aspect, it can be applied to various target parts.

第一実施形態における部品評価用フィクスチャーを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the fixture for component evaluation in 1st Embodiment. 第一実施形態における部品評価用フィクスチャーのベース板を示す平面図である。It is a top view which shows the base plate of the fixture for component evaluation in 1st Embodiment. 図１のIII-III線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the line III-III of FIG. 第一実施形態における部品評価用フィクスチャーの評価基板を示す平面図である。It is a top view which shows the evaluation board of the fixture for component evaluation in 1st Embodiment. 第一実施形態における部品評価用フィクスチャーの評価基板を示す正面図である。It is a front view which shows the evaluation board of the fixture for component evaluation in 1st Embodiment. 最小構成の第二実施形態における部品評価用フィクスチャーを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the fixture for component evaluation in the 2nd Embodiment of the minimum structure.

以下、各実施形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において同一または相当する構成には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。 Hereinafter, each embodiment will be described with reference to the drawings. The same or corresponding configurations are designated by the same reference numerals in all drawings, and common description will be omitted.

＜第一実施形態＞
部品評価用フィクスチャー１０の第一実施形態について、図１から図５を参照して説明する。
図１、図２に示すように、部品評価用フィクスチャー１０は、例えば、ＩＣチップが納められたＩＣパッケージなどの対象部品（対象デバイス）１の電圧や、印加電圧Ｖと電流Ｉとの関係を示すＶＩ特性などの性能を評価するための評価治具である。
部品評価用フィクスチャー１０は、ベース板１１と、評価基板１２と、クランプ１３と、を備えている。 <First Embodiment>
The first embodiment of the component evaluation fixture 10 will be described with reference to FIGS. 1 to 5.
As shown in FIGS. 1 and 2, the component evaluation fixture 10 includes, for example, the voltage of a target component (target device) 1 such as an IC package containing an IC chip, and the relationship between the applied voltage V and the current I. It is an evaluation jig for evaluating the performance such as the VI characteristic which shows.
The component evaluation fixture 10 includes a base plate 11, an evaluation substrate 12, and a clamp 13.

ベース板１１は、例えば、アルミニウム材により板厚寸法Ｔの板状に形成された部材である。板厚寸法Ｔは、例えば、Ｔ＝１ｃｍに設定されている。なお、ベース板１１の板厚寸法Ｔについては適宜選択が可能である。
また、ベース板１１は、例えば、各ベース辺１１ａが等辺の矩形状に形成され、各ベース辺１１ａが評価基板１２の各基板辺１２ａに対して２倍以上の長さ寸法に形成されている。なお、ベース板１１の形状は、等辺や矩形状に限定するものではなく、任意の形状を選択することが可能である。 The base plate 11 is, for example, a member formed of an aluminum material into a plate shape having a plate thickness dimension T. The plate thickness dimension T is set to, for example, T = 1 cm. The plate thickness dimension T of the base plate 11 can be appropriately selected.
Further, in the base plate 11, for example, each base side 11a is formed in a rectangular shape having equal sides, and each base side 11a is formed to have a length dimension that is more than twice as long as each substrate side 12a of the evaluation substrate 12. .. The shape of the base plate 11 is not limited to an equal side or a rectangular shape, and any shape can be selected.

ベース板１１は、複数の取付穴１５を板面１１ｂに有する。
取付穴１５は、締結部材１６が取付可能に、あるいは貫通可能に形成されている。
例えば、ベース板１１は、ベース板１１の板面１１ｂ全域において複数の取付穴１５を有してもよい。 The base plate 11 has a plurality of mounting holes 15 on the plate surface 11b.
The mounting hole 15 is formed so that the fastening member 16 can be mounted or penetrated.
For example, the base plate 11 may have a plurality of mounting holes 15 over the entire plate surface 11b of the base plate 11.

例えば、締結部材１６は、複数の取付穴１５のうち、任意の取付穴１５に取り付けることが可能であってもよい。これにより、ベース板１１に取り付ける締結部材１６の配列が、任意に選択できる。
例えば、締結部材１６の配列が任意に選択できるように、取付穴１５の個数は、ベース板１１に取り付ける締結部材１６の個数より多く設けられてもよい。 For example, the fastening member 16 may be mounted in any mounting hole 15 among the plurality of mounting holes 15. Thereby, the arrangement of the fastening members 16 to be attached to the base plate 11 can be arbitrarily selected.
For example, the number of mounting holes 15 may be larger than the number of fastening members 16 to be mounted on the base plate 11 so that the arrangement of the fastening members 16 can be arbitrarily selected.

例えば、取付穴１５は、ベース板１１の全域においてｎ箇所に等間隔に配列されてもよい。
例えば、取付穴１５は、ベース板１１の板面の全域に格子状に配列されてもよい。 For example, the mounting holes 15 may be arranged at n positions at equal intervals in the entire area of the base plate 11.
For example, the mounting holes 15 may be arranged in a grid pattern over the entire plate surface of the base plate 11.

例えば、取付穴１５は、穴径寸法Ｄ＝２．３ｍｍのねじ穴１５に形成されてもよい。
以下、取付穴１５を「ねじ穴１５」として説明する。なお、穴径寸法Ｄについては任意に選択が可能である。また、ねじ穴１５は、一例として、隣接する外周に対する間隔Ｓが、Ｓ＝５ｍｍに設定されている。なお、間隔Ｓについては任意に選択が可能である。 For example, the mounting hole 15 may be formed in a screw hole 15 having a hole diameter dimension D = 2.3 mm.
Hereinafter, the mounting hole 15 will be described as a “screw hole 15”. The hole diameter dimension D can be arbitrarily selected. Further, as an example, the screw hole 15 has a spacing S with respect to an adjacent outer circumference set to S = 5 mm. The interval S can be arbitrarily selected.

ベース板１１をアルミニウム材により板厚寸法Ｔ＝１ｃｍの板状に形成することにより、例えば、ベース板１１に複数のねじ穴１５を容易に加工できる。また、ベース板１１をアルミニウム材により形成することによりベース板１１の軽量化を図ることができる。
また、ねじ穴１５を穴径寸法Ｄ＝２．３ｍｍに形成し、隣接するねじ穴１５の外周どうしの間隔ＳをＳ＝５ｍｍに設定することにより、ベース板１１の強度を確保できる。 By forming the base plate 11 with an aluminum material into a plate shape having a plate thickness T = 1 cm, for example, a plurality of screw holes 15 can be easily machined in the base plate 11. Further, by forming the base plate 11 from an aluminum material, the weight of the base plate 11 can be reduced.
Further, the strength of the base plate 11 can be ensured by forming the screw holes 15 with a hole diameter dimension D = 2.3 mm and setting the distance S between the outer circumferences of the adjacent screw holes 15 to S = 5 mm.

図３に示すように、ねじ穴１５に締結部材１６が着脱可能に取り付けられる。締結部材１６は、一例として、ビス１６を例示する。以下、締結部材１６を「ビス１６」として説明する。なお、例えば、締結部材１６としてクリップなどの他の部材を任意に選択することも可能である。
ビス１６は、ねじ部１８と、頭部１９と、を有する。ねじ部１８は、ねじ穴１５にねじ結合可能に形成されている。頭部１９は、例えば、ねじ部１８に対して拡径された（張り出された）円形に形成されている。
よって、ビス１６のねじ部１８をねじ穴１５にねじ結合することにより、ビス１６の頭部１９で評価基板１２の基板辺１２ａをベース板１１に押さえ付けることができる。 As shown in FIG. 3, the fastening member 16 is detachably attached to the screw hole 15. As an example of the fastening member 16, the screw 16 is illustrated. Hereinafter, the fastening member 16 will be described as a “screw 16”. For example, it is also possible to arbitrarily select another member such as a clip as the fastening member 16.
The screw 16 has a screw portion 18 and a head portion 19. The screw portion 18 is formed so as to be screw-bondable to the screw hole 15. The head 19 is formed, for example, in an enlarged (overhanging) circular shape with respect to the threaded portion 18.
Therefore, by screw-bonding the screw portion 18 of the screw 16 to the screw hole 15, the substrate side 12a of the evaluation substrate 12 can be pressed against the base plate 11 by the head 19 of the screw 16.

図４に示すように、実施形態においては、評価基板１２の４つの基板辺１２ａをビス１６の頭部１９でベース板１１に押さえ付ける例について説明するが、４つの基板辺１２ａのうち、少なくとも２つの基板辺１２ａをビス１６の頭部１９で押さえ付けてもよい。
また、図１に示すように、ベース板１１の全域に複数のねじ穴１５を形成するが、ベース板１１に、少なくとも２つのねじ穴１５を形成してもよい。
例えば、図３、図４に示すように、各基板辺１２ａに設けられる一対のビス１６は、互いのねじ部１８で評価基板１２の側面を外側から挟むように設けられてもよい。 As shown in FIG. 4, in the embodiment, an example in which the four substrate sides 12a of the evaluation substrate 12 are pressed against the base plate 11 by the head 19 of the screw 16 will be described, but at least of the four substrate sides 12a The two substrate sides 12a may be pressed by the head 19 of the screw 16.
Further, as shown in FIG. 1, a plurality of screw holes 15 are formed in the entire area of the base plate 11, but at least two screw holes 15 may be formed in the base plate 11.
For example, as shown in FIGS. 3 and 4, the pair of screws 16 provided on each substrate side 12a may be provided so as to sandwich the side surface of the evaluation substrate 12 from the outside by the screw portions 18 of each other.

なお、実施形態においては、取付穴１５をねじ穴１５として説明するが、その他の例として、例えば、取付穴１５を貫通孔とすることも可能である。この場合、貫通孔を貫通したビス１６のねじ部１８にナットをねじ結合することにより、ビス１６の頭部１９で評価基板１２の基板辺１２ａをベース板１１に押さえ付けることができる。 In the embodiment, the mounting hole 15 will be described as a screw hole 15, but as another example, for example, the mounting hole 15 may be a through hole. In this case, by screwing the nut to the screw portion 18 of the screw 16 that has penetrated the through hole, the substrate side 12a of the evaluation substrate 12 can be pressed against the base plate 11 by the head 19 of the screw 16.

図４、図５に示すように、評価基板１２は、例えば、各基板辺（外側辺）１２ａにより矩形状に形成されている。評価基板１２は、表面１２ｂに導電性パターン２２と、導電性の突起２６と、を有する。さらに、評価基板１２は、チェック端子（図示せず）を有する。評価基板１２にチェック端子を設けることにより、対象部品１の性能を容易に評価できる。 As shown in FIGS. 4 and 5, the evaluation substrate 12 is formed in a rectangular shape by, for example, each substrate side (outer side) 12a. The evaluation substrate 12 has a conductive pattern 22 and conductive protrusions 26 on the surface 12b. Further, the evaluation board 12 has a check terminal (not shown). By providing the check terminal on the evaluation board 12, the performance of the target component 1 can be easily evaluated.

導電性パターン２２は、例えば、主要部位として、対象部品１のＩＣパッケージのうち、「ＳＯＴ−８９ ＰＫＧ（Small Outline Transistor-89 Package）」のパターン（ランドパターン）に対応するものであってもよい。
導電性の突起２６は、導電性パターン２２に電気的に接続されている。
導電性の突起２６は、端子として、導電性パターン２２に設けられている。
例えば、導電性の突起２６は、導電性パターン２２において複数のｎ箇所から突出されている導電性のボスである。以下、導電性の突起２６を「ボス２６」として説明する。導電性パターン２２に、導電性のボス２６を設けることにより、導電性パターン２２にボス２６を介して対象部品１の端子を安定的に接続できる。 The conductive pattern 22 may correspond to, for example, a pattern (land pattern) of the “SOT-89 PKG (Small Outline Transistor-89 Package)” in the IC package of the target component 1 as the main part. ..
The conductive protrusions 26 are electrically connected to the conductive pattern 22.
The conductive protrusion 26 is provided on the conductive pattern 22 as a terminal.
For example, the conductive protrusion 26 is a conductive boss protruding from a plurality of n points in the conductive pattern 22. Hereinafter, the conductive protrusion 26 will be described as a “boss 26”. By providing the conductive pattern 22 with the conductive boss 26, the terminals of the target component 1 can be stably connected to the conductive pattern 22 via the boss 26.

評価基板１２は、ベース板１１に取り付けられたビス１６によりベース板１１に押し付けられる。
例えば、評価基板１２が各基板辺１２ａにより矩形状に形成されている。この場合、評価基板１２は、各基板辺１２ａがビス１６の頭部１９によりベース板１１に押さえ付けられることにより、各基板辺１２ａがビス１６によりベース板１１に取り付けられる。
すなわち、評価基板１２は、ベース板１１にビス１６により固定される。 The evaluation board 12 is pressed against the base plate 11 by the screws 16 attached to the base plate 11.
For example, the evaluation substrate 12 is formed in a rectangular shape by each substrate side 12a. In this case, in the evaluation board 12, each board side 12a is pressed against the base plate 11 by the head 19 of the screw 16, and each board side 12a is attached to the base plate 11 by the screw 16.
That is, the evaluation substrate 12 is fixed to the base plate 11 with screws 16.

このように、評価基板１２の各基板辺１２ａがビス１６の頭部１９によりベース板１１に押さえ付けられることにより、評価基板１２の各基板辺１２ａがビス１６によりベース板１１に安定的に取り付けることができる。また、評価基板１２を、ビス１６を使用するだけの簡単な構成で、かつ簡単な着脱作業で、評価基板１２をベース板１１に着脱できる。 In this way, each board side 12a of the evaluation board 12 is pressed against the base plate 11 by the head 19 of the screw 16, so that each board side 12a of the evaluation board 12 is stably attached to the base plate 11 by the screw 16. be able to. Further, the evaluation board 12 can be attached to and detached from the base plate 11 with a simple configuration using only screws 16 and with a simple attachment / detachment operation.

さらに、ベース板１１の全域に複数のねじ穴１５が形成されている。これにより、評価基板１２のサイズに対応するねじ穴１５にビス１６をねじ結合することにより、サイズや形状の異なる多種の評価基板１２を、ベース板１１にビス１６により容易に取り付けることができる。 Further, a plurality of screw holes 15 are formed in the entire area of the base plate 11. As a result, by screwing the screws 16 into the screw holes 15 corresponding to the size of the evaluation substrate 12, various evaluation substrates 12 having different sizes and shapes can be easily attached to the base plate 11 by the screws 16.

ここで、評価基板１２は、各基板辺１２ａで矩形状に形成されている。また、ベース板１１も各ベース辺１１ａで矩形状に形成されている。よって、サイズや形状の異なる多種の評価基板１２をベース板１１に取り付ける際に、ベース板１１の全域を有効に利用できる。
また、ベース板１１において、隣接するねじ穴１５の外周どうしの間隔ＳがＳ＝５ｍｍと小さく設定されている。よって、サイズや形状の異なる多種の評価基板１２をベース板１１に取り付ける際に、多種の評価基板１２をベース板１１の最適な箇所に取り付けることができる。 Here, the evaluation substrate 12 is formed in a rectangular shape on each substrate side 12a. Further, the base plate 11 is also formed in a rectangular shape on each base side 11a. Therefore, when various evaluation substrates 12 having different sizes and shapes are attached to the base plate 11, the entire area of the base plate 11 can be effectively used.
Further, in the base plate 11, the distance S between the outer circumferences of the adjacent screw holes 15 is set as small as S = 5 mm. Therefore, when various evaluation boards 12 having different sizes and shapes are attached to the base plate 11, various evaluation boards 12 can be attached to the optimum positions of the base plate 11.

加えて、評価基板１２の各基板辺１２ａに対して、ベース板１１の各ベース辺１１ａ（図１参照）が２倍以上の長さ寸法に設定されている。これにより、サイズや形状の異なる多種の評価基板１２を、ベース板１１にビス１６で取り付ける適用範囲を一層広げることができる。 In addition, each base side 11a (see FIG. 1) of the base plate 11 is set to have a length dimension that is at least twice as long as each substrate side 12a of the evaluation board 12. As a result, it is possible to further expand the applicable range in which various evaluation substrates 12 having different sizes and shapes are attached to the base plate 11 with screws 16.

図１に示すように、クランプ１３は、支持部３２と、アーム３３と、ハンドル（レバー）３４と、リンク３５と、押付部３６と、を備えている。
支持部３２は、第１のブラケット４１と、第２のブラケット４１と、を備えている。第１のブラケット４１および第２のブラケット４１はハンドル３４を中心にして対称の部材なので同じ符号を付して説明する。第１、第２のブラケット４１の各ベース４１ａにビス１６が差し込まれ、各ベース４１ａから突出したねじ部１８がねじ穴１５にねじ結合されている。すなわち、第１、第２のブラケット４１がビス１６によりベース板１１に着脱可能に取り付けられている。 As shown in FIG. 1, the clamp 13 includes a support portion 32, an arm 33, a handle (lever) 34, a link 35, and a pressing portion 36.
The support portion 32 includes a first bracket 41 and a second bracket 41. Since the first bracket 41 and the second bracket 41 are members symmetrical with respect to the handle 34, they will be described with the same reference numerals. Screws 16 are inserted into the bases 41a of the first and second brackets 41, and the screw portions 18 protruding from the bases 41a are screwed into the screw holes 15. That is, the first and second brackets 41 are detachably attached to the base plate 11 by screws 16.

第１、第２のブラケット４１の各脚部４１ｂの一端部の間にアーム３３の第１の基部３３ａが配置されている。この状態において、アーム３３は、第１の基部３３ａが各脚部４１ｂの一端部に第１のピン４２を介して回転可能に連結されている。また、アーム３３は、第２の基部３３ｂがハンドル３４の先端部３４ａに第２のピン４３を介して回転可能に連結されている。 The first base 33a of the arm 33 is arranged between one ends of the legs 41b of the first and second brackets 41. In this state, the arm 33 has a first base portion 33a rotatably connected to one end of each leg portion 41b via a first pin 42. Further, in the arm 33, the second base portion 33b is rotatably connected to the tip end portion 34a of the handle 34 via the second pin 43.

ハンドル３４は、先端部寄りの部位３４ｂがリンク３５のリンク一端に第３のピン４４を介して回転可能に連結されている。リンク３５は、リンク他端が第１、第２のブラケット４１の各脚部４１ｂの他端部の間に配置されている。この状態において、リンク３５は、各脚部４１ｂの他端部に第４のピン４５を介して回転可能に連結されている。 In the handle 34, a portion 34b near the tip end is rotatably connected to one end of the link of the link 35 via a third pin 44. The other end of the link 35 is arranged between the other ends of the legs 41b of the first and second brackets 41. In this state, the link 35 is rotatably connected to the other end of each leg 41b via a fourth pin 45.

アーム３３は、先端部３３ｃに押付部３６が取り付けられている。押付部３６は、先端部（下端部）３６ａに押付パッド４７を備えている。クランプ１３は、各部材により、いわゆるトグル機構が構成されている。
クランプ１３によれば、ハンドル３４のグリップ３４ｃを押さえ位置Ｐ１まで操作することにより、トグル機構によりグリップ３４ｃが押さえ位置Ｐ１に保持される。グリップ３４ｃを押さえ位置Ｐ１まで操作する際に、押付パッド４７が導電性パターン２２に向けて真上（すなわち、対象部品１および評価基板１２に対して直交する上方向）から移動する。 A pressing portion 36 is attached to the tip portion 33c of the arm 33. The pressing portion 36 includes a pressing pad 47 at a tip portion (lower end portion) 36a. The clamp 13 has a so-called toggle mechanism formed by each member.
According to the clamp 13, by operating the grip 34c of the handle 34 to the holding position P1, the grip 34c is held at the holding position P1 by the toggle mechanism. When the grip 34c is operated to the pressing position P1, the pressing pad 47 moves toward the conductive pattern 22 from directly above (that is, in the upward direction orthogonal to the target component 1 and the evaluation substrate 12).

グリップ３４ｃが押さえ位置Ｐ１に保持されることにより、押付パッド４７が押付位置に保持される。この状態において、対象部品１が押付パッド４７により評価基板１２に押し付けた状態に保持される。
すなわち、クランプ１３は、例えば、対象部品１を押付パッド４７により導電性パターン２２に向けて真上から押さえ付けることができる（図５参照）。 By holding the grip 34c at the pressing position P1, the pressing pad 47 is held at the pressing position. In this state, the target component 1 is held in a state of being pressed against the evaluation substrate 12 by the pressing pad 47.
That is, for example, the clamp 13 can press the target component 1 from directly above toward the conductive pattern 22 by the pressing pad 47 (see FIG. 5).

図１、図４、図５に示すように、評価基板１２の導電性パターン２２から導電性のボス２６が突出されている。導電性パターン２２のボス２６に対象部品１の端子が接触した状態に配置される。この状態において、対象部品１は、クランプ１３の押付パッド４７により導電性パターン２２に向けて真上から下方向に向けて押さえ付けられる。よって、対象部品１を評価基板１２に対して移動させることなく（ずらすことなく）、押付パッド４７により押さえ付けることができる。これにより、対象部品１の端子が評価基板１２の導電性パターン２２にボス２６を介して接続した状態に保たれる。 As shown in FIGS. 1, 4, and 5, the conductive boss 26 projects from the conductive pattern 22 of the evaluation substrate 12. The terminal of the target component 1 is arranged in contact with the boss 26 of the conductive pattern 22. In this state, the target component 1 is pressed by the pressing pad 47 of the clamp 13 from directly above toward the conductive pattern 22. Therefore, the target component 1 can be pressed by the pressing pad 47 without moving (without shifting) with respect to the evaluation substrate 12. As a result, the terminals of the target component 1 are maintained in a state of being connected to the conductive pattern 22 of the evaluation substrate 12 via the boss 26.

クランプ１３は、ベース板１１に取り付けられたビス１６によりベース板１１に押し付けられる。
例えば、クランプ１３は、第１、第２のブラケット４１がベース板１１のねじ穴１５を利用してビス１６によりベース板１１に取り付けられている。
すなわち、クランプ１３は、ベース板１１にビス１６により固定される。
これにより、ビス１６をねじ結合するねじ穴１５を選択することにより、サイズや形状の異なる多種の対象部品１に合わせてクランプ１３の取付位置を任意に選択できる。
換言すれば、サイズや形状の異なる多種の対象部品１を、押付パッド４７で導電性パターン２２に向けて真上から押さえ付けることができるベース板１１の位置に、クランプ１３を取り付けることができる。 The clamp 13 is pressed against the base plate 11 by a screw 16 attached to the base plate 11.
For example, in the clamp 13, the first and second brackets 41 are attached to the base plate 11 by screws 16 using the screw holes 15 of the base plate 11.
That is, the clamp 13 is fixed to the base plate 11 by the screw 16.
Thereby, by selecting the screw hole 15 to which the screw 16 is screwed, the mounting position of the clamp 13 can be arbitrarily selected according to various target parts 1 having different sizes and shapes.
In other words, the clamp 13 can be attached to the position of the base plate 11 where various target parts 1 having different sizes and shapes can be pressed from directly above toward the conductive pattern 22 by the pressing pad 47.

つぎに、部品評価用フィクスチャー１０を使用して対象部品１を評価する例を図１、図４、図５に基づいて説明する。
図１に示すように、ベース板１１に評価基板１２を配置した状態において、ベース板１１のねじ穴１５にビス１６をねじ結合する。ねじ穴１５にビス１６をねじ結合することにより、評価基板１２の各基板辺１２ａをビス１６によりベース板１１に押し付ける。これにより、評価基板１２がベース板１１にビス１６により取り付けられる。 Next, an example of evaluating the target component 1 using the component evaluation fixture 10 will be described with reference to FIGS. 1, 4, and 5.
As shown in FIG. 1, in a state where the evaluation substrate 12 is arranged on the base plate 11, the screws 16 are screw-coupled to the screw holes 15 of the base plate 11. By screwing the screw 16 into the screw hole 15, each board side 12a of the evaluation board 12 is pressed against the base plate 11 by the screw 16. As a result, the evaluation substrate 12 is attached to the base plate 11 by the screw 16.

図１、図４、図５に示すように、導電性パターン２２のボス２６に対象部品１の端子が接触した状態に対象部品１を配置する。この状態において、クランプ１３のグリップ３４ｃを押さえ位置Ｐ１まで操作して、対象部品１を押付パッド４７により導電性パターン２２に向けて真上から押さえ付ける。これにより、対象部品１の端子が評価基板１２の導電性パターン２２にボス２６を介して接続した状態に保たれる。対象部品１の端子を導電性パターン２２に接続した状態において、評価基板１２のチェック端子の電圧や、印加電圧Ｖと電流Ｉとの関係を示すＶＩ特性などを測定し、測定値に基づいて対象部品１の特性を評価する。 As shown in FIGS. 1, 4, and 5, the target component 1 is arranged in a state where the terminals of the target component 1 are in contact with the boss 26 of the conductive pattern 22. In this state, the grip 34c of the clamp 13 is operated to the pressing position P1 and the target component 1 is pressed by the pressing pad 47 from directly above toward the conductive pattern 22. As a result, the terminals of the target component 1 are maintained in a state of being connected to the conductive pattern 22 of the evaluation substrate 12 via the boss 26. With the terminals of the target component 1 connected to the conductive pattern 22, the voltage of the check terminal of the evaluation board 12 and the VI characteristics indicating the relationship between the applied voltage V and the current I are measured, and the target is measured based on the measured values. Evaluate the characteristics of component 1.

対象部品１を評価した後、クランプ１３のグリップ３４ｃを押さえ位置Ｐ１から上方へ向けて操作して、押付パッド４７を対象部品１から離れる方向（すなわち、上方）に移動する。よって、対象部品１を評価基板１２から外すことができる。これにより、対象部品１の特性を評価した後、クランプ１３のグリップ３４ｃを操作して対象部品１を交換することができる。 After evaluating the target component 1, the grip 34c of the clamp 13 is operated upward from the pressing position P1 to move the pressing pad 47 in the direction away from the target component 1 (that is, upward). Therefore, the target component 1 can be removed from the evaluation board 12. As a result, after evaluating the characteristics of the target component 1, the target component 1 can be replaced by operating the grip 34c of the clamp 13.

以上説明したように、本実施形態によれば、ベース板１１は、複数のねじ穴１５を有する。
このため、評価基板１２のサイズや形状に対応するねじ穴１５にビス１６を結合することができ、サイズや形状の異なる多種の対象部品１に応じて、評価基板１２及びクランプ１３を取り付けることができる。
したがって、部品評価用フィクスチャー１０は、多種の対象部品１に適用させることができる。 As described above, according to the present embodiment, the base plate 11 has a plurality of screw holes 15.
Therefore, the screw 16 can be connected to the screw hole 15 corresponding to the size and shape of the evaluation board 12, and the evaluation board 12 and the clamp 13 can be attached according to various target parts 1 having different sizes and shapes. it can.
Therefore, the component evaluation fixture 10 can be applied to various target components 1.

また、本実施形態によれば、対象部品１の特性を評価する際に、対象部品１を半田ごてにより評価基板１２に半田付けをすることにより実装する必要がない。これにより、対象部品１の交換時間を少なく抑え、また、半田ごてを使用しないので、評価基板１２に対してストレスがなく使用寿命を長くできる。
さらに、対象部品１を交換する際に半田ごてを使用しないので、半田ごてにより評価基板１２や対象部品１に熱ストレスが発生することを抑制できる。加えて、評価基板１２や対象部品１に物理的なこじり等により引き起こされる損傷の発生を抑制できる。 Further, according to the present embodiment, when evaluating the characteristics of the target component 1, it is not necessary to mount the target component 1 by soldering it to the evaluation board 12 with a soldering iron. As a result, the replacement time of the target component 1 can be reduced, and since a soldering iron is not used, there is no stress on the evaluation substrate 12 and the service life can be extended.
Further, since the soldering iron is not used when the target component 1 is replaced, it is possible to suppress the generation of thermal stress on the evaluation board 12 and the target component 1 due to the soldering iron. In addition, it is possible to suppress the occurrence of damage caused by physical prying or the like on the evaluation substrate 12 and the target component 1.

＜部品評価用フィクスチャー１０の最小構成の第二実施形態＞
部品評価用フィクスチャー１０の最小構成の第二実施形態について、図６を参照して説明する。
部品評価用フィクスチャー１０は、ベース板１１と、評価基板１２と、クランプ１３と、を備える。
ベース板１１は、板面１１ｂに締結部材１６が着脱可能に取り付けられる複数の取付穴１５を有する。
評価基板１２は、ベース板１１に取り付けられた締結部材１６によりベース板１１に押し付けられる。
クランプ１３は、ベース板１１に取り付けられた締結部材１６によりベース板１１に押し付けられる。
クランプ１３は、評価基板１２に設けられた導電性パターン２２に接触された対象部品１を、導電性パターン２２へ向けて押さえ付ける。 <Second embodiment of the minimum configuration of the fixture 10 for component evaluation>
A second embodiment of the minimum configuration of the component evaluation fixture 10 will be described with reference to FIG.
The component evaluation fixture 10 includes a base plate 11, an evaluation substrate 12, and a clamp 13.
The base plate 11 has a plurality of mounting holes 15 to which the fastening member 16 is detachably attached to the plate surface 11b.
The evaluation board 12 is pressed against the base plate 11 by the fastening member 16 attached to the base plate 11.
The clamp 13 is pressed against the base plate 11 by the fastening member 16 attached to the base plate 11.
The clamp 13 presses the target component 1 in contact with the conductive pattern 22 provided on the evaluation substrate 12 toward the conductive pattern 22.

本実施形態によれば、ベース板１１は、複数の取付穴１５を有する。
このため、評価基板１２のサイズや形状に対応する取付穴１５に締結部材１６を結合することができ、サイズや形状の異なる多種の対象部品１に応じて、評価基板１２及びクランプ１３を取り付けることができる。
したがって、部品評価用フィクスチャー１０は、多種の対象部品１に適用させることができる。 According to this embodiment, the base plate 11 has a plurality of mounting holes 15.
Therefore, the fastening member 16 can be coupled to the mounting hole 15 corresponding to the size and shape of the evaluation board 12, and the evaluation board 12 and the clamp 13 can be mounted according to various target parts 1 having different sizes and shapes. Can be done.
Therefore, the component evaluation fixture 10 can be applied to various target components 1.

また、本実施形態によれば、対象部品１の特性を評価する際に、対象部品１を半田ごてにより評価基板１２に半田付けをする必要がない。これにより、対象部品１の交換時間を少なく抑え、また、評価基板１２の使用寿命を長くできる。さらに、半田ごてにより評価基板１２や対象部品１に熱ストレスが発生することを抑制できる。加えて、物理的なこじり等により引き起こされる損傷が評価基板１２や対象部品１に発生することを抑制できる。 Further, according to the present embodiment, when evaluating the characteristics of the target component 1, it is not necessary to solder the target component 1 to the evaluation board 12 with a soldering iron. As a result, the replacement time of the target component 1 can be reduced, and the service life of the evaluation substrate 12 can be extended. Further, it is possible to suppress the generation of thermal stress on the evaluation substrate 12 and the target component 1 by the soldering iron. In addition, it is possible to prevent damage caused by physical prying or the like from occurring on the evaluation substrate 12 or the target component 1.

以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものとする。 Although the embodiment of the present invention has been described above, this embodiment is shown as an example and is not intended to limit the scope of the invention. This embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. This embodiment and its modifications are included in the scope and gist of the invention, as well as in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

１ 対象部品
１０ 部品評価用フィクスチャー
１１ ベース板
１１ａ ベース辺
１１ｂ 板面
１２ 評価基板
１２ａ 基板辺
１３ クランプ
１５ ねじ穴（取付穴）
１６ ビス（締結部材）
２２ 導電性パターン
２６ 導電性の突起（ボス）
３２ 支持部 1 Target part 10 Fixture for component evaluation 11 Base plate 11a Base side 11b Plate surface 12 Evaluation board 12a Board side 13 Clamp 15 Screw hole (mounting hole)
16 screws (fastening member)
22 Conductive pattern 26 Conductive protrusion (boss)
32 Support

Claims (8)

第一締結部材と第二締結部材とが着脱可能に取り付けられる複数の取付穴を板面に有するベース板と、
前記ベース板に取り付けられた前記第一締結部材により前記ベース板に押し付けられる評価基板と、
前記ベース板に取り付けられた前記第二締結部材により前記ベース板に押し付けられ、前記評価基板に設けられた導電性パターンに接触された対象部品を、前記導電性パターンへ向けて押さえ付けるクランプと、
を備え、
前記第一締結部材と前記第二締結部材とは、複数の前記取付穴のうち、任意の前記取付穴に取り付けることが可能である部品評価用フィクスチャー。 A base plate having a plurality of mounting holes on the plate surface to which the first fastening member and the second fastening member can be detachably attached,
An evaluation board that is pressed against the base plate by the first fastening member attached to the base plate.
A clamp that is pressed against the base plate by the second fastening member attached to the base plate and presses the target component in contact with the conductive pattern provided on the evaluation substrate toward the conductive pattern.
Equipped with a,
Wherein the first fastening member and the second fastening member, of a plurality of said mounting holes, any possible der Ru component evaluation fixture be attached to the mounting hole. 前記クランプは、
前記ベース板に前記第二締結部材により着脱可能に取り付けられる支持部を備える請求項１に記載の部品評価用フィクスチャー。 The clamp
The fixture for component evaluation according to claim 1, further comprising a support portion that is detachably attached to the base plate by the second fastening member. 複数の前記取付穴は、ねじ穴であり、
前記第一締結部材と前記第二締結部材とは、前記ねじ穴にねじ結合可能なビスである
請求項１または請求項２に記載の部品評価用フィクスチャー。 The plurality of mounting holes are screw holes.
The component evaluation fixture according to claim 1 or 2, wherein the first fastening member and the second fastening member are screws that can be screwed into the screw holes. 前記ベース板は、アルミニウム材で形成された板状の部材である
請求項１から３の何れか一項に記載の部品評価用フィクスチャー。 The component evaluation fixture according to any one of claims 1 to 3, wherein the base plate is a plate-shaped member made of an aluminum material. 複数の前記取付穴が、前記ベース板の板面に格子状に配列されている請求項１から４の何れか一項に記載の部品評価用フィクスチャー。 The component evaluation fixture according to any one of claims 1 to 4 , wherein a plurality of the mounting holes are arranged in a grid pattern on the plate surface of the base plate. 前記評価基板が、前記導電性パターンに、電気的に接続されている導電性の突起を有する請求項１から５の何れか一項に記載の部品評価用フィクスチャー。 The component evaluation fixture according to any one of claims 1 to 5, wherein the evaluation substrate has conductive protrusions that are electrically connected to the conductive pattern. 前記評価基板は、
矩形状に形成され、前記評価基板の基板辺が前記第一締結部材で前記ベース板に取り付けられる請求項１から６の何れか一項に記載の部品評価用フィクスチャー。 The evaluation substrate is
The component evaluation fixture according to any one of claims 1 to 6, which is formed in a rectangular shape and whose substrate side is attached to the base plate by the first fastening member. 前記ベース板は、
矩形状に形成され、ベース辺が前記評価基板の基板辺より２倍以上の寸法に形成されている請求項７に記載の部品評価用フィクスチャー。 The base plate is
The component evaluation fixture according to claim 7, wherein the fixture is formed in a rectangular shape and the base side is formed to have a size more than twice that of the substrate side of the evaluation substrate.
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