JP6849410B2 - 多孔性シートのピンホール数の予測方法、無機充填剤を含む樹脂混練物の製造方法、及び多孔性シートの製造方法 - Google Patents
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Description
複数種の前記樹脂混練物のそれぞれに関し、これを同一条件でフィルム化する工程を経て得られた多孔性シートのピンホールの数を測定する工程とを有する、多孔性シートのピンホール数の予測方法であって、
前記樹脂混練物を、該樹脂の融点以上に加熱した状態下にレオメータを用いてレオロジー特性を測定し、測定された該レオロジー特性と前記ピンホールの数とに基づいて、両者の相関関係を求める工程を含み、
前記相関関係に基づき、任意の前記樹脂混練物について測定された前記レオロジー特性から、該樹脂混練物をフィルム化して得られた多孔性シートのピンホール数を予測する、多孔性シートのピンホール数の予測方法を提供するものである。
ポリオレフィン樹脂として、融点が125℃のポリエチレンを用いた。無機充填剤として平均粒径2μmの炭酸カルシウムを用いた。無機充填剤の表面処理剤としてステアリン酸を用いた。これらをヘンシェルミキサで予備混合した後、二軸押出機を備えたペレット製造装置によって溶融混練して、樹脂混練物のペレットを得た。このペレットにおけるポリオレフィン樹脂の割合は57%、無機充填剤の割合は38%、表面処理剤の割合は5%であった。このとき、溶融混練における二軸押出機の条件を種々変更して4種類の樹脂組成物のペレットを用意した。
(1)レオメータプレート部を180℃に昇温する。
(2)セルにサンプルをセット後3分間静置する。
(3)10[1/s]で5分間にわたり剪断を加える。
(4)5分間静置する。
(5)剪断速度が0.01[1/s]から50[1/s]までの範囲の剪断を加える(行きA)。引き続き50[1/s]から0.01[1/s]まで剪断速度を小さくして剪断を加える(帰りB)。そのときの応力値をプロットする。
(6)行きAと、帰りBとで囲まれたループの面積(単位kPa/s)を算出する。
Claims (5)
- 無機充填剤の分散の程度が異なる複数種のポリオレフィン樹脂混練物を準備する工程と、
複数種の前記樹脂混練物のそれぞれに関し、これを同一条件でフィルム化する工程を経て得られた多孔性シートのピンホールの数を測定する工程とを有する、多孔性シートのピンホール数の予測方法であって、
前記樹脂混練物を、該樹脂の融点以上に加熱した状態下にレオメータを用いてレオロジー特性として応力と剪断速度との関係のヒステリシスループの面積を測定し、測定された該レオロジー特性と前記ピンホールの数とに基づいて、両者の相関関係を求める工程を含み、
前記相関関係に基づき、任意の前記樹脂混練物について測定された前記レオロジー特性から、該樹脂混練物をフィルム化して得られた多孔性シートのピンホール数を予測する、多孔性シートのピンホール数の予測方法。 - 前記樹脂混練物をインフレーション成形又はTダイ成形してフィルム化して得られた多孔性シートのピンホール数を予測する請求項1に記載の予測方法。
- 前記レオロジー特性の測定に回転式レオメータを用いる請求項1又は2に記載の予測方法。
- 無機充填剤を含むポリオレフィン樹脂混練物の製造方法であって、
請求項1又は2に記載の多孔性シートのピンホール数の予測方法を用いて、多孔性シートにピンホールが生じない、前記樹脂混練物のレオロジー特性を決定し、
前記レオロジー特性が得られる条件で混練を行い前記樹脂混練物を得る、無機充填剤を含む樹脂混練物の製造方法。 - 請求項4に記載の、無機充填剤を含むポリオレフィン樹脂混練物の製造方法によって樹脂混練物を製造し、
製造された前記樹脂混練物をインフレーション成形又はTダイ成形してフィルム化して多孔性シートを得る、多孔性シートの製造方法。
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