JP6847743B2 - カメラモジュール - Google Patents

Description

本発明は、カメラモジュールに関するものであって、特に、イメージセンサ、および、回路板を有するカメラモジュールに関するものであり、イメージセンサは回路板上に設置され、回路板は金属部材を有する。

技術の発展に伴い、現在、多くの電子装置(たとえば、カメラ、および、スマートフォン)は、写真を撮る、あるいは、ビデオを録画する機能を有する。これらの電子装置の使用は、ますます普遍的になり、さらに便利に、更に薄型に発展しており、ユーザーに、さらに多くの選択を提供している。

一般に、写真を撮る、あるいは、ビデオを録画する機能を有する電子装置は、駆動モジュールを有し、一つ以上の光学レンズユニットを駆動して、光軸に沿って移動させて、自動照準、および、自動ズーミング制御を達成している。光線は、光学レンズユニットを通過するとともに、イメージセンサ上でイメージを生成する。

よって、駆動モジュール、および、イメージセンサの平坦度が重要である。しかし、従来のイメージセンサは、通常、プリント回路板によりサポートされ、電子装置の組み立てや移動時、プリント回路板の湾曲が発生して、平坦度が低下する。

特開２００８−１９７３１２

従来の製品の欠陥を解決するため、本発明の一実施形態は、レンズ駆動メカニズム、レンズユニット、回路板、および、イメージセンサを有するカメラモジュールを提供する。レンズユニットが、レンズ駆動メカニズム上に設置される。イメージセンサが、回路板上に設置される。回路板は、金属部材、絶縁層、および、金属線を有する。絶縁層は、金属部材と金属線の間に設置され、且つ、金属線は、イメージセンサに電気的に接続される。レンズ駆動モジュールは、レンズユニットを駆動して、イメージセンサに対して移動させる。イメージセンサは、レンズユニットにより光線を捕捉することができる。

いくつかの実施形態において、金属部材の厚さは、絶縁層と金属線の総厚さを超過する。

いくつかの実施形態において、金属部材の厚さは、０．１０ｍｍ〜０．３５ｍｍである。

いくつかの実施形態において、金属線は、成形回路部品(molded interconnect device)を用いて、絶縁層上に形成する。

いくつかの実施形態において、金属線は、コーティングにより、絶縁層上に形成する。

いくつかの実施形態において、金属部材、および、金属線は、同じ熱膨張係数を有する。

いくつかの実施形態において、イメージセンサは、絶縁層に取り付けられる。

いくつかの実施形態において、カメラモジュールは、さらに、複数のレンズ駆動メカニズム、複数のレンズユニット、および、複数のイメージセンサを有する。レンズユニットは、それぞれ、レンズ駆動メカニズム上に設置され、且つ、イメージセンサは、回路板上に設置され、レンズユニットの位置は、それぞれ、イメージセンサの位置に対応する。

いくつかの実施形態において、カメラモジュールは、さらに、イメージセンサとレンズユニット間に設置されるベースを有する。

いくつかの実施形態において、ベースは、金属基板、レンズ駆動メカニズムに電気的に接続される第一導電層、および、金属基板と第一導電層間に設置される第一絶縁層を有する。

いくつかの実施形態において、金属基板の厚さは、第一導電層と第一絶縁層の総厚さを超過する。

いくつかの実施形態において、金属基板の厚さは、０．１０ｍｍ〜０．３５ｍｍである。

いくつかの実施形態において、ベースは、さらに、第二絶縁層、および、第二導電層を有し、第二絶縁層は、金属基板上に形成され、第一絶縁層、および、第二絶縁層は、金属基板の反対表面上に形成され、且つ、第二導電層が第二絶縁層上に形成される。

いくつかの実施形態において、金属基板の厚さは、第二絶縁層と第二導電層の総厚さを超過する。

いくつかの実施形態において、第二導電層は、イメージセンサに電気的に接続される。

いくつかの実施形態において、成形回路部品の形式により、第一導電層と第二導電層が、それぞれ、第一絶縁層と第二絶縁層上に形成される。

いくつかの実施形態において、金属基板、第一導電層、および、第二導電層は、同じ熱膨張係数を有する。

いくつかの実施形態において、カメラモジュールは、さらに、レンズ駆動メカニズムを包囲し、金属を含むハウジングを有する。

いくつかの実施形態において、ハウジングとベースは、溶接により互いに接続される。

本発明のカメラモジュールは、イメージセンサが平坦になる。さらに、金属部材が用いられて、イメージセンサの放熱を補助する。さらに、電磁波妨害が減少する。

本発明は次の説明を添付図面と引き合わせながら読むとよく理解できる。
本発明の一実施形態による電子装置の概略図である。 本発明の一実施形態によるカメラモジュールの分解図である。 本発明の一実施形態によるイメージセンサ、および、回路板の概略図である。 図３の線Ａ−Ａに沿った断面図である。 本発明の一実施形態によるベースの概略図である。 本発明の別の実施形態によるベースの概略図である。 本発明の別の実施形態によるカメラモジュールの概略図である。

本発明の実施形態によるカメラモジュールの製造、および、使用方法を以下で詳細に討論する。注意すべきことは、実施形態は、幅広い特定の背景で実現できる多くの応用できる発明概念を提供する。討論される特定の実施形態は、特定の方法で本発明を使用することを説明するためのものであり、 本発明の範囲を限定するものではない。

別に定義されない限り、ここで使用される全ての技術的、および、科学的用語は、この技術が属する当業者なら通常理解できる同意義を有する。理解できることは、これらの用語、たとえば、通常使用される辞典中で定義される用語は、相関技術、および、本発明の開示の背景、あるいは、上下文と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、別に定義されない限り、理想化、あるいは、過度に正式な方式で解釈されるべきではない。

図１を参照すると、本発明の一実施形態において、カメラモジュール１０は、電子装置２０中に設置されるとともに、写真を撮ったり、ビデオを録画したりすることができる。電子装置２０は、たとえば、スマートフォン、あるいは、デジタルカメラである。写真を撮る、あるいは、ビデオを録画するとき、カメラモジュール１０は、光線を受けるとともに、イメージを形成することができ、イメージは、電子装置２０中のプロセッサ(図示しない)に送信され、イメージの後処理を実行する。

図２に示されるように、カメラモジュール１０は、主に、ハウジング１００、レンズ駆動メカニズム２００、レンズユニット３００、ベース４００、イメージセンサ５００、および、回路板６００を有する。ハウジング１００、および、ベース４００は中空の箱型をなし、ハウジング１００は、レンズ駆動メカニズム２００を包囲する。よって、レンズ駆動メカニズム２００、レンズユニット３００、および、ベース４００は、上述の箱体に収容される。イメージセンサ５００、および、回路板６００は、箱体の一側に設置され、且つ、ハウジング１００、および、ベース４００は、それぞれ、開口Ｏ１と開口Ｏ２を有する。光線は、順に、開口Ｏ１、レンズユニット３００、および、開口Ｏ２を経て、イメージセンサ５００に到達して、イメージセンサ５００上でイメージを形成する。

レンズ駆動メカニズム２００は、レンズホルダ２１０、フレーム２２０、少なくとも一つの第一電磁気駆動アセンブリ２３０、少なくとも一つの第二電磁気駆動アセンブリ２４０、第一弾性部材２５０、第二弾性部材２６０、コイルボード２７０、複数のサスペンションワイヤ２８０、および、複数の位置検出器２９０を有する。

レンズホルダ２１０は、収容空間２１１、および、凹面構造２１２を有し、収容空間２１１は、レンズホルダ２１０中央で形成され、凹面構造２１２は、レンズホルダ２１０の外壁で形成されるとともに、収容空間２１１を包囲する。レンズユニット３００は、レンズホルダ２１０に取り付けられるとともに、収容空間２１１で収容される。第一電磁気駆動アセンブリ２３０は、凹面構造２１２中に設置される。

フレーム２２０は、受入部分２２１、および、複数の凹部２２２を有する。レンズホルダ２１０は、受入部分２２１中で受け入れられ、且つ、第二電磁気駆動アセンブリ２４０は、凹部２２２中で取り付けられるとともに、第一電磁気駆動アセンブリ２３０に隣接する。

第一弾性部材２５０、および、第二弾性部材２６０は、それぞれ、レンズホルダ２１０、および、フレーム２２０の反対側で設置され、レンズホルダ２１０、および、フレーム２２０が、それらの間に設置される。第一弾性部材２５０の内側部分２５１は、レンズホルダ２１０に接続され、第一弾性部材２５０の外側部分２５２は、フレーム２２０に接続される。同様に、第二弾性部材２６０の内側部分２６１は、レンズホルダ２１０に接続され、第二弾性部材２６０の外側部分２６２はフレーム２２０に接続される。よって、レンズホルダ２１０は、第一弾性部材２５０と第二弾性部材２６０によって、フレーム２２０の受入部分２２１中に吊り下げられ、且つ、Ｚ軸方向のレンズホルダ２１０の動きの範囲は、さらに、第一、および、第二弾性部材２５０、２６０により制限される。

レンズホルダ２１０、および、その上に設置されるレンズユニット３００は、第一電磁気駆動アセンブリ２３０と第二電磁気駆動アセンブリ２４０間の電磁誘導により駆動されて、フレーム２２０に対して、Ｚ軸方向に、移動する。たとえば、この実施形態において、第一電磁気駆動アセンブリ２３０は、レンズホルダ２１０の収容空間２１１を包囲する駆動コイルであり、第二電磁気駆動アセンブリ２４０は、少なくとも一つの磁石を有する。電流が駆動コイル (第一電磁気駆動アセンブリ２３０)を流れるとき、電磁誘導が、駆動コイルと磁石間で生成される。よって、レンズホルダ２１０、および、その上に設置されるレンズユニット３００が駆動されて、フレーム２２０に対して、Ｚ軸方向に沿って移動して、ピント調整が達成される。

いくつかの実施形態において、第一電磁気駆動アセンブリ２３０は磁石であり、第二電磁気駆動アセンブリ２４０は駆動コイルである。

図２を参照すると、コイルボード２７０を、ベース４００上に設置する。同様に、電流がコイルボード２７０を流れるとき、電磁誘導が、コイルボード２７０と第二電磁気駆動アセンブリ２４０(あるいは、第一電磁気駆動アセンブリ２３０)間で生成される。よって、レンズホルダ２１０、および、フレーム２２０が駆動されて、コイルボード２７０に対して、Ｘ軸方向、および／または、Ｙ軸方向に沿って移動し、レンズユニット３００が駆動されて、イメージセンサ５００に対して、Ｘ軸方向、および／または、Ｙ軸方向に沿って移動する。画像安定化(image stabilization)が達成される。

この実施形態において、カメラモジュール１０は、４個のサスペンションワイヤ２８０を有する。４個のサスペンションワイヤ２８０は、それぞれ、コイルボード２７０の４隅に設置されるとともに、コイルボード２７０、ベース４００、および、第一弾性部材２５０を接続する。レンズホルダ２１０、および、レンズユニット３００が、Ｘ軸方向、および／または、Ｙ軸方向に沿って移動するとき、サスペンションワイヤ２８０は、それらの動きの範囲を制限することができる。さらに、サスペンションワイヤ２８０は、金属(たとえば、銅、あるいは、それらの合金)を含むので、サスペンションワイヤ２８０は、コンダクタ（導電経路）として用いてもよい。たとえば、電流は、ベース４００とサスペンションワイヤ２８０を経て、第一電磁気駆動アセンブリ２３０に流入する。

位置検出器２９０が、ベース４００上に設置され、第二電磁気駆動アセンブリ２４０の動きを検出して、Ｘ軸方向とＹ軸方向のレンズホルダ２１０とレンズユニット３００の位置を確認することができる。

たとえば、位置検出器２９０は、ホールセンサ(Hall sensor)、磁気抵抗効果センサ(MR sensor)、巨大磁気抵抗効果センサ(GMR sensor)、トンネル型磁気抵抗効果センサ(TMR sensor)、あるいは、フラックスゲートセンサ(fluxgate sensor)である。

図３と図４に示されるように、回路板６００は、金属部材６１０、絶縁層６２０、および、金属線６３０の３層構造を有し、絶縁層６２０が、金属部材６１０と金属線６３０間に設置される。イメージセンサ５００が、絶縁層６２０に取り付けられ、且つ、金属線６３０に電気的に接続される。さらに、金属部材６１０、および、絶縁層６２０は、それぞれ、互いに揃えられたホール６１１とホール６２１を有し、ホール６１１の外観は、ホール６２１とほぼ同じである。イメージセンサ５００は、ホール６１１と６２１により、レンズユニット３００を通過する光線を捕捉することができる。イメージセンサをサポートする従来の回路板は、通常、上に設置されるか、あるいは、中に組み込まれるプラスチック板、および、コイル、あるいは、ワイヤを有する。よって、従来の回路板と比較すると、上述の回路板６００の構造は、カメラモジュール１０の高さを減少させるとともに、カメラモジュール１０の体積が縮小する。

注意すべきことは、金属部材６１０のＺ軸方向の厚さは、絶縁層６２０と金属線６３０のＺ軸方向の総厚さを超過することである。よって、回路板６００は、十分な硬度と十分な平坦度を有し、カメラモジュール１０の組み立て期間中における、レンズユニット３００の傾斜、および、イメージセンサ５００の傾斜を防止する。たとえば、金属部材６１０の厚さは、０．１０ｍｍ〜０．３５ｍｍである。さらに、金属部材６１０の底表面は露出し、被覆されない。よって、回路板６００、および、イメージセンサ５００の熱放射効率が改善される。金属部材６１０、および、金属線６３０は、同じ熱膨張係数を有するので、回路板６００が熱くなったとき、金属部材６１０と金属線６３０間で、相対的ずれが生成されない。

この実施形態において、成形回路部品 (ＭＩＤ)、たとえば、レーザーダイレクトストラクチャリング (ＬＤＳ)、微細複合加工技術 (ＭＩＰＴＥＣ)、レーザー誘起金属化 (ＬＩＭ)、レーザー再構成印刷(ＬＲＰ)、エアゾル式ジェットプロセッサ、二個取り成形方法を用いることにより、金属線６３０を絶縁層６２０上に形成する。いくつかの実施形態において、金属線６３０は、コーティングにより、絶縁層６２０上に形成される。

いくつかの実施形態において、金属線６３０、および、金属部材６１０は、異なる材料を有し、金属部材６１０は、高い硬度の材料を有し、金属線６３０は、高い電気伝導率と熱伝導率の材料を有する。よって、金属線６３０の硬度は、金属部材６１０より小さく、金属線６３０の電気伝導率と熱伝導率は、金属部材６１０を超過する。

図５を参照すると、この実施形態において、ベース４００は、金属基板４１０、第一絶縁層４２０、第一導電層４３０、第二絶縁層４４０、第二導電層４５０を有する。第一絶縁層４２０と第二絶縁層４４０は、それぞれ、金属基板４１０の反対表面上に形成される。第一導電層４３０は、第一絶縁層４２０上に形成され、第二導電層４５０は、第二絶縁層４４０上に形成される。第一導電層４３０は、サスペンションワイヤ２８０に電気的に接続され、第二導電層４５０は、イメージセンサ５００に電気的に接続される。

同様に、金属基板４１０のＺ軸方向の厚さは、第一絶縁層４２０と第一導電層４３０のＺ軸方向の総厚さを超過し、第二絶縁層４４０と第二導電層４５０のＺ軸方向の総厚さを超過する。たとえば、金属基板４１０の厚さは、０．１０ｍｍ〜０．３５ｍｍである。金属基板４１０、第一導電層４３０、および、第二導電層４５０は、同じ熱膨張係数を有するので、金属基板４１０が熱くなっても、相対的ずれが生成されない。

注意すべきことは、ハウジング１００は金属を含んで、カメラモジュール１０の電子装置２０中のその他の電子部材に対する電磁波妨害を減少させることである。ベース４００は、金属基板４１０を有するので、ベース４００は、溶接により、ハウジング１００に接続される。ベース４００とハウジング１００間の接続強度が増加する。カメラモジュール１０のコリジョンによるベース４００とハウジング１００間の分離が防止され、且つ、溶接によるプラスチックの融解、および、ピンの傾斜が防止される。

図６に示されるように、別の実施形態において、ベース４００は、金属基板４１０、第一絶縁層４２０、および、第一導電層４３０だけを有する。第二絶縁層４４０、および、第二導電層４５０が省略され、よって、カメラモジュール１０のＺ軸方向の高さが減少する。ベース４００は金属基板４１０を有するので、平坦度がよい。さらに、金属基板は、イメージセンサ５００に隣接する、あるいは、接触するので、イメージセンサ５００の熱放散効率が改善される。

いくつかの実施形態において、ベース４００は、さらに、外側絶縁層を有し、第一導電層４３０は、外側絶縁層と第一絶縁層４２０間に設置される。第一導電層４３０とその他の電子部品間の短絡が防止される。注意すべきことは、外側絶縁層は、電気的に接続する一つ以上の開口を有することである。

図７を参照すると、別の実施形態において、カメラモジュール１０は、複数のハウジング１００、複数のレンズ駆動メカニズム２００、複数のレンズユニット３００、複数のベース４００、複数のイメージセンサ５００、および、回路板６００を有する。回路板６００上に設置されるイメージセンサ５００は、レンズ駆動メカニズム２００上のレンズユニット３００に対応するので、光線がレンズユニット３００を通過して、イメージセンサ５００上でイメージを形成する。イメージセンサはすべて、金属部材６１０を有する同じ回路板６００上に設置されるので、イメージセンサ５００はほぼ同一平面であるので、カメラモジュールが、複数のイメージを同時に獲得するのに有利である。

総合すると、カメラモジュールが提供され、カメラモジュール中の回路板は、金属部材、絶縁層、および、金属線を有し、且つ、金属部材の厚さは、絶縁層と金属線の総厚さを超過する。金属部材は十分な硬度を有するので、イメージセンサが平坦になる。さらに、金属部材が用いられて、イメージセンサの放熱を補助する。

さらに、カメラモジュールに出入りする電磁波は、金属部材を有する回路板、および、金属基板を有するベースにより減少するので、電磁波妨害が減少する。さらに、回路板とベース中の導電層(金属部材６１０、金属線６３０、金属基板４１０、第一導電層４３０、第二導電層４５０)、および、非導電層(絶縁層６２０、第一絶縁層４２０、第二絶縁層４４０)が、スタガード方式で配置されるので、金属境界の数量が増加する。よって、境界効果が向上し、電磁波妨害が更に減少する。たとえば、回路板の構造は、底部から上部に、金属部材６１０、絶縁層６２０、および、金属線６３０を有し、金属線６３０に電気的に接続される電子部品(たとえば、イメージセンサ５００)は金属線６３０上に設置される。底部から上部の構造は、金属基板４１０、第一絶縁層４２０、および、第一導電層４３０を有し、第一導電層４３０に電気的に接続される電子部品(たとえば、位置検出器２９０)は、第一導電層４３０上に設置される。

本発明の実施形態、および、その長所が詳細に記述されたが、当業者なら理解できるように、本発明の精神を逸脱しない限り、変更、代替、および、修飾が可能である。たとえば、当業者なら、本発明の精神を逸脱しない範囲で、ここで開示される多くの特徴、機能、プロセス、および、材料を変化させることができる。さらに、本発明の保護範囲は、明細書内で記述される特定の実施形態中のプロセス、機器、製造、物質組成、装置、方法、および、ステップに限定されず、当業者なら、本発明の開示から、現行の、あるいは、未来で発展するプロセス、機器、製造、物質組成、装置、方法、および、ステップを理解することができ、ここで記述される実施形態中、同じ機能を実行する、あるいは、対応する実施形態と同じ結果を達成することは、本発明の開示にしたがって利用される。よって、本発明の保護範囲は、このようなプロセス、機器、製造、物質組成、装置、方法、および、ステップを含む。さらに、各請求項は個別の実施形態を構成し、且つ、本発明の保護範囲も、各請求項範囲、および、実施形態の組み合わせを含む。

本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。

１０…カメラモジュール
２０…電子装置
１００…ハウジング
２００…レンズ駆動メカニズム
２１０…レンズホルダ
２１１…収容空間
２１２…凹面構造
２２０…フレーム
２２１…受入部分
２２２…凹部
２３０…第一電磁気駆動アセンブリ
２４０…第二電磁気駆動アセンブリ
２５０…第一弾性部材
２５１…内側部分
２５２…外側部分
２６０…第二弾性部材
２６１…内側部分
２６２…外側部分
２７０…コイルボード
２８０…サスペンションワイヤ
２９０…位置検出器
３００…レンズユニット
４００…ベース
４１０…金属基板
４２０…第一絶縁層
４３０…第一導電層
４４０…第二絶縁層
４５０…第二導電層
５００…イメージセンサ
６００…回路板
６１０…金属部材
６１１…ホール
６２０…絶縁層
６２１…ホール
６３０…金属線
Ｏ１、Ｏ２…開口

Claims (23)

1. カメラモジュールであって、
   レンズ駆動メカニズムと、
   前記レンズ駆動メカニズム上に設置されるレンズユニットと、
   金属部材と、金属線、および、前記金属部材と前記金属線の間に設置される絶縁層、を有する回路板、および、
   前記回路板上に設置され、且つ、前記金属線に電気的に接続されるイメージセンサ、を有し、
   前記レンズ駆動メカニズムは、前記レンズユニットを駆動して、前記イメージセンサに対して移動させるとともに、前記イメージセンサは、前記レンズユニットにより光線を捕捉することができ、
   前記絶縁層は、前記イメージセンサ、前記金属線および前記金属部材に直接接することを特徴とするカメラモジュール。
2. 前記金属部材の厚さは、前記絶縁層と前記金属線の総厚さを超過することを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
3. 前記金属部材の厚さは、０．１０ｍｍ〜０．３５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
4. 成形回路部品を用いることにより、前記金属線を前記絶縁層上に形成することを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
5. コーティングを用いることにより、前記金属線を前記絶縁層上に形成することを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
6. 前記金属部材、および、前記金属線は、同じ熱膨張係数を有することを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
7. 前記イメージセンサは、前記絶縁層に取り付けられることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
8. 複数の前記レンズ駆動メカニズム、複数の前記レンズユニット、および、複数の前記イメージセンサを有し、前記レンズユニットは、それぞれ、前記レンズ駆動メカニズム上に設置され、前記イメージセンサは、前記回路板上に設置され、前記レンズユニットの位置は、それぞれ、前記イメージセンサの位置に対応することを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
9. 前記イメージセンサと前記レンズユニット間に設置されるベースを、さらに有することを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
10. 前記ベースは、
    金属基板と、
    前記レンズ駆動メカニズムに電気的に接続される第一導電層、および、
    前記金属基板と前記第一導電層間に設置される第一絶縁層、
    を有することを特徴とする請求項９に記載のカメラモジュール。
11. 前記金属基板の厚さは、前記第一導電層と前記第一絶縁層の総厚さを超過することを特徴とする請求項１０に記載のカメラモジュール。
12. 前記金属基板の厚さは、０．１０ｍｍ〜０．３５ｍｍであることを特徴とする請求項１０に記載のカメラモジュール。
13. 前記ベースは、さらに、
    前記金属基板上に形成され、前記第一絶縁層とともに、前記金属基板の反対表面上に形成される第二絶縁層、および、
    前記第二絶縁層上に形成される第二導電層、
    を有することを特徴とする請求項１０に記載のカメラモジュール。
14. 前記金属基板の厚さは、前記第二絶縁層と前記第二導電層の総厚さを超過することを特徴とする請求項１３に記載のカメラモジュール。
15. 前記第二導電層は、前記イメージセンサに電気的に接続されることを特徴とする請求項１３に記載のカメラモジュール。
16. 前記第一導電層、および、前記第二導電層は、成形回路部品の方式により、それぞれ、前記第一絶縁層と前記第二絶縁層上に形成されることを特徴とする請求項１３に記載のカメラモジュール。
17. 前記金属基板、前記第一導電層、および、前記第二導電層は、同じ熱膨張係数を有することを特徴とする請求項１３に記載のカメラモジュール。
18. 前記レンズ駆動メカニズムを包囲するとともに金属を含むハウジングを、さらに有することを特徴とする請求項１０に記載のカメラモジュール。
19. 前記ハウジング、および、前記ベースは、溶接により互いに接続されることを特徴とする請求項１８に記載のカメラモジュール。
20. 前記金属線、および、前記金属部材は、異なる材料を有することを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
21. 前記金属線の電気伝導率は、前記金属部材の電気伝導率を超過することを特徴とする請求項２０に記載のカメラモジュール。
22. 前記金属線の硬度は、前記金属部材の硬度より低いことを特徴とする請求項２０に記載のカメラモジュール。
23. 前記金属線の熱伝導率は、前記金属部材の熱伝導率を超えることを特徴とする請求項２０に記載のカメラモジュール。

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