JP6845312B2 - 少なくとも部分的に強磁性の電子コンポーネントを支持体から基板へ非接触で引きわたす装置と方法 - Google Patents

Description

ここでは、少なくとも部分的に強磁性の電子コンポーネントを支持体から基板上のあらかじめ定められた箇所へ非接触で引きわたす装置と方法が記述される。装置と方法の態様は、明細書、図面及び請求項において定義されている。

電子コンポーネント、特にチップ（英語で：”dies”）を引きわたす場合、特に個別化されたコンポーネントを引きわたす場合、一般に、電子コンポーネントがますます小型化される問題が生じ、電子コンポーネントを支持体から基板へ引きわたす際の精度に関する要請は、ますます上昇している。

特にチップ形成における汚染のない製造技術への要請が特に高いことに基づき、かつ製造プロセスに関する時間効率の理由から、電子コンポーネントの非接触の引きわたし方法が効果的である。しかし、電子コンポーネントを非接触で取り付ける方法は、目標基板上のコンポーネントの位置決めが非常に不正確である理由に基づいて、成功していない。

少なくとも部分的に強磁性の特性を有する電子コンポーネント、たとえばいわゆるＮｉ／Ａｕ接続面を有するチップ（英語：Bumps）は、従来技術として知られている。

さらに、たとえばＲＦＩＤチップに関連して知られている方法においては、***した接続面の代わりに大面積の金属被覆が設けられる。このような場合において、金属化層の強磁性要素として、たとえばニッケルを使用する可能性がある。

米国特許第８１１９４２７号明細書は、並行して他の作業ステップ、特にＬＥＤを包囲する工作物にエポキシ樹脂を注ぐことが実施される間、磁石によって所望の位置にＬＥＤを一時的に固定する装置と方法を開示している。

日本国特許出願公開第２００６−３１３８７１号明細書は、コンポーネントの磁気的な特性を用いて中間支持体又は基板上の電子コンポーネントを調整する装置と方法を開示している。
米国特許出願公開第３９１８１４６号明細書は、請求項１の前文の対象を具体的に説明している。
米国特許出願第２０１１／０２９１３０２号明細書は、以下のステップを有する方法に関する：
支持体に構造を形成する。構造は、その構造に電子コンポーネントを方向づけするのに適しており、したがって、電子コンポーネントは構造に対して所望の目標位置をとることができる。液体メニスカスを形成するための物質を構造に装填する。液体メニスカスは、電子コンポーネントを少なくとも部分的に収容するのに適している。電子コンポーネントのための放出箇所に、多数の電子コンポーネントを有するストックを準備する。構造を有する支持体を、放出箇所に対して少なくとも近傍にかつ対向するように移動させる。放出箇所から電子コンポーネントの１つを非接触で放出し、一方で支持体に設けられた構造は、放出箇所の近傍に、ストックを離れた後の電子コンポーネントが機械的な装置によって保持又は案内されないように、位置し、したがって、電子コンポーネントは、自由段階の後に、材料に少なくとも部分的に接触する。構造を有する支持体を、後段に配置された処理箇所へ移動させ、一方で電子コンポーネントは、構造自体に設けられた液体メニスカス上でその目標位置をとるために、方向づけされる。構造と電子コンポーネントとの間に、少なくとも部分的に残留する材料によって、支持体上の電子コンポーネントを構造に固定する。放出箇所においては、放出箇所からコンポーネントの１つを非接触で放出することを開始させるために、レーザー光源が配置されている。

米国特許第８１１９４２７号明細書 日本国特許出願公開第２００６−３１３８７１号明細書 米国特許出願公開第３９１８１４６号明細書 米国特許出願第２０１１／０２９１３０２号明細書

したがって本発明の課題は、少なくとも部分的に強磁性の電子コンポーネントを支持体から基板へ高い精度かつ高速で引きわたす装置と方法を提供することである。

提案される解決
この課題を解決するために、少なくとも１つの強磁性の電子コンポーネントを支持体から基板へ非接触で引きわたす装置が提案される。装置は、請求項１の特定事項を有する。

特性、利点及び変形例
ここに開示され、かつ記述される配置は、既知の非接触の引きわたし方法に対して精度を著しく向上させることを、可能にする。この配置によって、基板上で正確に位置決めするために、少なくとも部分的に強磁性の電子コンポーネントの物理的接触はもはや不要となる。常温において所定の金属は、常に強磁性の特性を有している。その例は、鉄、ニッケル、コバルトである。電子コンポーネントは、大体において少なくとも部分的にニッケルを含んでいる。また、電子コンポーネントを形成する場合に、強磁性の特性をもたらすために、ニッケルを意図的に添加する可能性もある。同様に正確な既知の方法と比較して、コンポーネントの引きわたし速度が著しく増大する。というのは、機械的な位置決め工具をもはや移動させる必要がないからである。この配置によって、高い引きわたし率も、高い位置決め精度も得ることができる。

磁石配置は、それぞれ実施変形例に応じて、きわめて単純な磁石配置でもよく（最も簡単な場合においては、単一の永久磁石）、制御ユニットによってその電流供給源を介して互いに独立して制御可能な複数の電磁石の複雑な磁石配置であってもよい。すなわち支持体から基板への、重力と異なる方向づけの引きわたしルートも可能である。永久磁石と電磁石の組合せも、可能である。

変形例において、磁石配置の磁石は、少なくとも制限された領域内で、それぞれ磁石調整又は位置決め装置によってスライドされかつ／又は揺動される。

変形例において、コンポーネントは、熱的に不活性化可能な付着剤によって支持体に固定されている。これが、支持体からコンポーネントを剥がすための剥がしユニットが、その強度において制御可能な熱源、特にレーザーであるような配置の使用を許容する。

変形例において、コンポーネントは、ＵＶ照射（紫外線光）によってその付着力が低下可能な付着剤によって支持体に固定されている。レーザーは、コンポーネントに直接接している付着剤の境界層の蒸発によってコンポーネントの剥がれがもたらされるように、構成され配置されている。

変形例において、放出する支持体とレーザーとの間にマスクが位置決めされている。このマスクは、レーザービームの幾何学配置を、支持体上にあるコンポーネントの底面に適合させるように、構成され配置されている。

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レーザーは固定の剥がしユニットとして形成されて、剥がしユニットから放出されたレーザー光のみが、ミラー配置によってあらかじめ定められた箇所へ反射される。ミラー配置は、１つ又は複数のミラーからなり、そのミラーがそれぞれ、少なくとも制限された領域内で、ミラー位置決めアクチュエータによってスライドされかつ／又は揺動されるように、構成され配置されている。

変形例において、支持体のための収容部は、少なくとも所定の領域内で、第１のアクチュエータによってスライドされかつ／又は揺動されるように、構成され配置されている。

変形例において、基板のための収容部は、少なくとも所定の領域内で、第２のアクチュエータによってスライドされかつ／又は揺動されるように、構成され配置されている。

他の実施例において、基板のための収容部は、組立てライン、特に流れコンベアとすることができ、その上で多数の基板ユニットが、それぞれ１つ又は複数の強磁性の電子コンポーネントを位置決めするために、支持体を連続的に又は逐次的に通過させて案内する。

変形例において、基板のための収容部は、放出する支持体のための第１の収容部に対して、基板が逐次的に又は連続的に移動されるように、構成され配置されており、基板は、コンポーネントを収容するためのあらかじめ定められた多数の箇所を有している。基板は、サポートを介して案内されて、そのサポートは基板をコンポーネントとは逆の側から支持し、それによってコンポーネントの正確な位置決めに役立つ。また、磁石配置の少なくとも一部をサポートの、そのために設けられた収容装置内に少なくとも部分的に収容し、あるいは統合することができる。サポート自体は、強磁性特性をもたない；むしろサポートは非磁性であって、磁気的に透過性である。

他の変形例において、磁石配置は、それに適した磁石ホルダによってサポートの下方に位置決めすることができる。この変形例においても、磁石配置の磁石は、それぞれ磁石調整又は位置決め装置によって、少なくとも制限された領域内で、スライドさせかつ／又は揺動させることができる。特に、磁石ホルダは、磁石配置と共に全体として磁石調整又は位置決め装置によって、少なくとも制限された領域内で、スライドされかつ／又は揺動されることができる。磁石ホルダは、たとえば揺動可能及び／又はスライド可能なホルダアームとして形成することができる。

変形例において、基板は、逐次的に又は連続的に第１のローラから第２のローラへ移動され、かつサポートを介して案内されるように、構成され配置されている。チップは、巻き上げる前に、硬化ステーション（この箇所において基板移送の速度は、チップを剥がす際の基板の速度から分離することができる）を通して、特に熱圧縮によって、又は、圧力及び／若しくはＵＶ光によって、硬化させることができる。

変形例において、装置は、第１のセンサ、特に画像を与えるセンサを有しており、それは、支持体上のコンポーネントの位置を直接的に、かつ／又は、コンポーネントに対して既知の幾何学的位置を有する参照マーキングの検出によって、判断するように構成され配置されている。

装置に対して熱源としてのレーザーとミラー装置とが提供されるので、この変形例において特に光学的なセンサである、第１のセンサは、レーザーと同じ光路を利用する。

変形例において、装置は第２のセンサ、特に画像を与えるセンサを有し、それは、基板上のコンポーネントの位置を、直接的に、かつ／又は、コンポーネントの定められた位置決め位置に対して既知の幾何学的位置を有する参照マーキングを付加的に検出することによって、判断するように構成され配置されている。

変形例において、装置は、メモリ機能を備えたプログラミング可能な制御ユニット（英語で：”Electric Control Unit”/ECU）を有し、それは、センサの情報を評価して記憶するように、構成され配置されている。ＥＣＵは、センサ情報と、記憶されている補助マーキングの位置データと、引きわたすべきコンポーネントの選択を有する外部で供給された又は記憶された情報と、を用いて、２つの収容部のアクチュエータ、位置決めアクチュエータ、剥がしユニットの強度、ミラー位置決めアクチュエータ、磁石調整又は位置決め装置、及び、電磁石の互いに独立した電流供給源の制御を可能にする。

そのほかにおいて、少なくとも部分的に強磁性の電子コンポーネントを支持体から基板へ引きわたす方法が開示されかつ請求される。

方法は、請求項９のステップを有する：

磁場は、磁石配置によってもたらされる。それぞれ実施変形例に応じて、この磁石配置は、きわめて単純な磁石配置（もっとも単純な場合においては単一の永久磁石）によっても、制御ユニットによって互いに独立して制御される複数の電磁石の複雑な磁石配置によっても、もたらすことができる。永久磁石と電磁石の組合せも、可能である。

変形例において、１つ又は複数の電磁石は、それぞれ１つ又は複数の他の電磁石から分離して閉ループ制御可能な電流供給源を介して制御される。それによって、重力とは等しくない方向に延びる引き渡しルートが実現される。

方法の変形例においては、様々な強さの複数の永久磁石若しくは電磁石の配置、又は、様々な制御の複数の電磁石の配置が用いられ、それによって非均質な磁場がもたらされる。これが、−たとえば付着箔からコンポーネントが不均一に剥がれることによってもたらされる−引きわたしプロセスの間のコンポーネントの回転に対処する。

変形例において、磁石配置の個々の磁石が、少なくとも限定された領域内で、磁石調整又は位置決め装置によってスライドされかつ／又は揺動される。

コンポーネントは熱的に不活性化可能な付着剤によって支持体に固定され、支持体からのコンポーネントの引き剥がしは、その強度において制御可能なレーザーによって行われる。

変形例において、コンポーネントはＵＶ照射によってその付着力を低下させることのできる付着剤によって支持体に固定されている。制御可能なレーザーの強度が、コンポーネントに直接隣接する付着剤の境界層を蒸発させることによって、コンポーネントを支持体から剥がす。

変形例において、放出する支持体とレーザーとの間にマスクが位置決めされている。このマスクが、レーザービームの幾何学配置を、支持体上にあるコンポーネントの底面に適合させる。

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レーザーは固定の剥がしユニットとして形成されており、かつ、剥がしユニットから放出されたレーザービームのみが、移動可能なミラーの配置によってあらかじめ定められた箇所へ反射される。ミラー配置は、１つ又は複数のミラーからなり、そのミラーが、ミラー位置決めアクチュエータによって、少なくとも制限された領域内で、スライドされかつ／又は揺動される。

変形例において、方法は、第１のセンサ、特に画像を与えるセンサを有しており、そのセンサが、支持体上のコンポーネントの位置を、直接的に、かつ／又は、コンポーネントに対する既知の幾何学的位置を有する参照マーキングを検出することによって、判断する。

方法に対して熱源としてのレーザーとミラー装置とを提供する変形例において、この変形例において特に光学的なセンサである、第１のセンサは、レーザーと同一の光路を利用する。

変形例において、装置は、第２のセンサ、特に画像を与えるセンサを有し、そのセンサが、基板上のコンポーネントの位置を、直接的に、かつ／又は、コンポーネントの定められた位置決め箇所に対する既知の幾何学的位置を有する参照マーキングを付加的に検出することによって、判断する。

変形例において、装置は、メモリ機能を備えたプログラミング可能な制御ユニット（英語で：”Electric Control Unit”/ECU）を有し、それが、センサの情報を評価して記憶する。ＥＣＵは、センサ情報と、記憶されている補助マーキングの位置データと、引きわたすべきコンポーネントの選択を有する外部で供給された又は記憶された情報と、を用いて、２つの収容部のアクチュエータ、剥がしユニットの強度、ミラー位置決めアクチュエータ、磁石調整又は位置決め装置、及び、電磁石の互いに独立した電流供給源を制御する。

レーザーと単一の永久磁石とを有する装置の実施例を図式的に示している。 位置決め可能なレーザーと電流供給源を介して制御される複数の電磁石の配置とを有する装置の実施例を図式的に示している。 固定のレーザー、位置決め可能なミラー、及び、電流供給源を介して制御される部分的に位置決め可能な複数の電磁石の配置を有する装置の実施例を図式的に示している。 制御システムを図式的に示すブロック回路図である。

図１に示す装置は、フォーク形状の収容部４を図式的に（横断面で）示しており、その収容部は、クランプリング内にあるウェファ箔２を、クランプリングをそれぞれ対向する接触箇所においてのみそれぞれ保持クリップによって固定することにより、収容する。コンポーネント１が取り付けられるウェファ箔２の前面も、対向する後面も、フォーク形状の収容部４によって覆われない。

図１に示す変形例において、少なくとも部分的に強磁性の電子コンポーネント１は、いわゆるＮｉ／Ａｕ接続面を有するチップである。

以下においてチップと称するコンポーネント１は、ウェファ箔２の前面に位置し、そこに熱的に不活性化可能な付着箔１１（”Thermal Release Tape”）によって固定されている。

他の実施形態においては、ここに記述されるウェファ箔２の代わりに、半導体技術の製造プロセスにおいて適用される他のすべての種類の、電子コンポーネントの支持体を使用することができる。電子コンポーネントは、付着剤、特に熱的に不活性化可能な付着剤によってそれぞれの支持体に固定することができるが、それは各実施形態において必ずしも必要ではない。ある実施形態においては、電子コンポーネントとウェファ箔の間の境界層の蒸発も、行われる。

実施形態においては、付着箔はＵＶ照射によってチップに対するその付着力を低下させることができ、それと結びついた熱投入が付着を完全に無効にする。

また他の実施形態は、収容部又はホルダを有することができ、それがウェファ箔又は支持体を完全に、あるいは少なくとも部分的にその外端縁に沿って様々な固定技術で固定する。外端縁に位置しない接触箇所において追加的に又は専らウェファ箔又は支持体に接触する実施形態も、同様に可能である。他の実施形態においては、収容部又はホルダによってウェファ箔又は支持体の少なくとも１つの面を部分的に覆うことができる。

ここで図１に示す実施形態において、フォーク形状の収容部４は、少なくとも１つの作業領域内で、アクチュエータ１２によって空間内で自由に移動され、アクチュエータ１２は、ここでは三次元で揺動可能な電気的リニアドライブを有しており、そのリニアドライブが電子コントロールユニット（ＥＣＵ）１８によって制御される。さらにアクチュエータ１２は、同様にＥＣＵ１８によって制御される電気モータを有しており、その電気モータが、ウェファ箔２のクランプリングを固定するために用いられる保持クリップを回転させることにより、少なくとも所定の角度までウェファ箔２を回転させる。それによってウェファ箔２を傾けることができる。そしてここに記述されるアクチュエータ１２は、同様にＥＣＵ１８によって制御される電気機械的コンポーネントを有しており、それが保持クリップの開放又は閉鎖をもたらす。

他の実施形態において、多数の他のアクチュエータを使用することができ、かつ、電気的なリニアドライブ及び電気モータ又は電気機械的部材を、特に油圧もしくは空気圧アクチュエータ又は他の電気機械的な部材によって、置き換えることができる又は補うことができる。３つすべての空間方向における移動の自由及びウェファ箔を回転させる可能性は、すべての実施形態で実施されるものではない。

さらに図１は、基板３を示しており、その上へチップ１が引きわたされる。基板３上には、そのために設けられた複数の箇所６に金属被覆と接着剤が設けられており、その上へそれぞれチップ１が引きわたされる。

実施形態において、基板３上に設けられている箇所６は、アンテナのアンテナ端子ペア又は導電性接着剤の被覆であってもよい。

他の実施形態においては、チップはまず中間支持体上へ移送される。実施形態において基板は、構造化を有し、かつ接着剤なしの中間支持体である。ウェファ箔から複数のチップが基板に設けられた箇所に並べて移送される実施形態も、可能である。

さらに図１は、−ウェファ箔２のフォーク形状の収容部４と同様に−フォーク形状の収容部５を示しており、その収容部が基板３を、２つのそれぞれ対向する接触箇所のみにおいてそれぞれ保持クリップによって固定することにより、保持する。収容するために設けられた箇所６を有する基板３の前面も、対向する後面も、フォーク形状の収容部５によって覆われない。

他の実施形態は、収容部又はホルダを有することができ、それが基板を完全に、あるいは少なくとも部分的にその外端縁に沿って様々な固定技術によって固定する。外端縁に位置しない接触箇所において付加的に又は専ら基板に接触する実施形態も、同様に可能である。他の実施形態においては、基板の少なくとも１つの面が収容部又はホルダによって部分的に覆われることが、行われる場合もある。

変形例においては、基板は、第１のローラから第２のローラへ段階的に又は連続的に移動されるように、かつ、この工程においてサポートを介して案内されるように、構成され配置されている。この場合、第２の収容部は、特にローラペアとすることができ、ローラペアの一方のローラはサーボモータによって駆動することができる。

ここで図１に示す実施形態において、フォーク形状の収容部５は、−ウェファ箔２のフォーク形状の収容部４と同様に−少なくとも作業領域内で、アクチュエータ１３によって空間内で自由に移動され、アクチュエータ１３は、ここでは三次元で揺動可能な電気的リニアドライブを有しており、それがＥＣＵ１８によって制御される。さらにアクチュエータ１３は、同様にＥＣＵ１８を介して制御される電気モータを有している。この電気モータは、基板３を固定するために用いられる保持クリップを回転させることにより、少なくとも所定の角度まで、基板３を回転させる。したがって基板３は、傾けることができる。そして、ここに記述されるアクチュエータ１３は、同様にＥＣＵ１８によって制御される電気機械的コンポーネントを有しており、それが保持クリップの開放又は閉鎖をもたらす。

他の実施形態においては、多数の他のアクチュエータを使用することができ、かつ、電気的なリニアドライブ及び電気モータ又は電気機械的部材を、特に油圧もしくは空気圧のアクチュエータ又は電気機械的アクチュエータによって、置き換えることができる又は補うことができる。３つすべての空間方向における移動の自由と基板を回転させる可能性は、常に実施されるものではない。

図１のさらなる説明においては、前提として、少なくともチップ１を引きわたす間、ウェファ箔２の前面は、記述される収容部４と５が他の可能な配置を許容するか否かに関係なく、基板３の準備された箇所６がある面へ向けられている。

さらに図１は、個々のチップ１を付着箔１１から剥がすために、ＥＣＵ１８によって強度を制御されるレーザー７を示している。そのためにレーザー７は、それぞれウェファ箔２の後面のそれぞれコンポーネント１に対向する箇所を照射し、したがって選択的に上昇された温度を発生させる。それによってレーザーは、チップ１とウェファ箔２の間に位置する付着箔１１の付着特性を不活性化する。

レーザー７の特性は、第２のチップの領域内における付着箔１１の付着特性に、第２のチップも同様に剥がれるよう影響を与えることなしに、単一のチップ１が剥がれることを許容する。

レーザー７は、固定位置に取り付けられている。純粋に理解のために供される図１に示す変形例において、レーザー７は位置決めアクチュエータ１０によって移動可能であり、位置決めアクチュエータ１０は、ここでは３つすべての空間方向に揺動可能な、ＥＣＵ１８によって制御される電気的なリニアドライブを有している。それによってレーザー７は、少なくとも作業領域内で、位置決めアクチュエータ１０によって任意に位置決めすることができる。位置決めアクチュエータ１０内に付加的に統合されて、同様にＥＣＵ１８によって制御される電気モータが、少なくとも所定の角度まで、放出されるレーザービームに対して直交する軸線に沿ってレーザー７の回転を許容する。それによって、レーザービームがウェファ箔２の後面へ当接する当接角度を調節することができる。ウェファ箔２は、記述されたように、同様に回転することができるので、この機能は、誤った角度でウェファ箔へ当接したレーザービームが隣接するチップを加熱によって意図せずに一緒に剥がしてしまうことを回避するために、必要である。

他の実施形態においては、多数の他のアクチュエータを使用することができ、かつ、電気的なリニアドライブ及び電気モータを、特に油圧もしくは空気圧のアクチュエータ又は電気機械的アクチュエータによって、置き換えることができる又は補うことができる。３つすべての空間方向における移動の自由と剥がしユニットを回転させる可能性は、常に実施されるものではない。

図１はさらに、設けられた箇所６のすぐ下方に位置決めされた固定の永久磁石８を示しており、それが磁場９をもたらし、その磁場がチップ１へ磁力を及ぼす。この力が、レーザー７によって付着箔１１から剥がされたチップ１を引きつけるので、基板３のそのために設けられた箇所６上の位置決めが、少なくとも支援される。チップ１へ作用する磁力は、常にウェファ箔２から基板３へ向けられている。

さらに図１は、２つのカメラセンサ１４と１６を示している。カメラセンサ１４は補助マーキング１５の位置を判断して、この情報をＥＣＵ１８へ伝える。ウェファ箔２上の補助マーキング１５の幾何学的位置は、ウェファ箔２の回転状態と同様にＥＣＵ１８にも同様に知られているので、したがってＥＣＵ１８は、ウェファ箔２上の各チップ１の位置情報も有している。

他の実施形態において、カメラセンサ１４はウェファ箔２上のチップ１の位置を、直接的にかつ補助マーキングなしで、判断する。

図示される実施例において、先行する品質管理（ここで説明する装置の部分ではない）において適切であることがわかったチップ１のみが、ウェファ箔２から基板３上へ引きわたされる。検査でポジティブであったチップの記録及びウェファ箔２上のその幾何学的位置が、ＥＣＵ１８のメモリに格納されている。

カメラセンサ１６は、補助マーキング１７の位置及び基板３上に引きわたしのために設けられた箇所６の位置を判断して、この情報をＥＣＵ１８へ伝える。基板３上の補助マーキング１６の幾何学的位置は、基板３の回転状態と同様に、ＥＣＵ１８にはわかっているので、したがってＥＣＵ１８は、基板３上に設けられた各個々の箇所６の位置情報も有している。この実施例においては、設けられた箇所６はカメラセンサ１６によって直接的に検出することもできるので、引きわたしプロセスの終了後に、基板３の設けられた箇所６へのチップ１の正しい位置決めに関して品質管理がカメラセンサ１６によって行われる。

他の実施形態においては、品質管理は、そのためだけに設けられた他のカメラセンサのみによって行われる。

図２は、図１と同様の構造を示しているが、永久磁石８の代わりに３つの電磁石８^*の配置が示されていることが異なっている。

他の実施形態においては、他の任意の数の電磁石及び／又は永久磁石、特に単一の磁石も、使用することができる。

これらの電磁石８^*が一緒になって磁場９^*をもたらし、その磁場が磁力をチップ１へ及ぼす。この力が、レーザー７によって付着箔１１から剥がされたチップ１を引きつけて、基板３のそれ用に設けられた箇所６上の位置決めが、少なくとも支援される。

図２に示される電磁石８^*の各々が、ＥＣＵ１８によって別々に閉ループ制御可能な電流供給源２２と接続されている。

図３は、２つの変形例（変形Ａと変形Ｂ）を有する、図２と同様の構造を示している。

変形Ａ：
レーザー７^**は、図３においては固定のレーザーである。図３に示すミラー２０が、自らへ向けられたレーザービームを、ウェファ箔２の後面のＥＣＵ１８によって定められた箇所へ反射させる。ミラー２０は、少なくとも作業領域内で、ミラー位置決めアクチュエータ２１によって空間内で自由に移動され、ミラー位置決めアクチュエータ２１は、ここでは三次元で揺動可能な電気的なリニアドライブを有しており、それがＥＣＵ１８によって制御される。さらにミラー位置決めアクチュエータ２１は、同様にＥＣＵ１８によって制御される電気モータを有しており、その電気モータが少なくとも所定の角度まで、ミラーの回転を可能にする。

変形Ｂ：
図３においては、図２の磁石配置８^*が磁石配置８^**に代えられている。磁石配置８^**は、磁石配置８^*のすべての特徴を有しているが、図３における磁石配置の付加的な部分が、磁石調整装置又は位置決め装置１９によって位置決め可能である。

図示される磁石配置８^**の２つの磁石は、それぞれ磁石位置決めアクチュエータ１９によって、少なくとも作業領域内で、空間内で自由に移動され、各磁石位置決めアクチュエータ１９は、ここでは三次元で揺動可能な電気的なリニアドライブを有しており、それがＥＣＵ１８によって制御される。さらに各磁石位置決めアクチュエータ１９は、同様にＥＣＵ１８によって制御される電気モータを有し、その電気モータが、少なくとも所定の角度まで、それぞれの磁石の回転を可能にする。

図４は、情報入力とＥＣＵ１８の制御アクセスを図式的に示す、論理回路を示している。すべての参照符号は、先行する図１から４とその説明に関する。

ここで記述される装置の変形例及びその機能と駆動の視点は、その構造、機能方法及び特性をよりよく理解するためだけに用いられる；それらは開示を実施形態に限定するものではない。図は部分的に図式的であり、重要な特性と効果は、機能、作用原理、技術的構成及び特徴を明らかにするために、一部著しく拡大して示されている。図又はテキスト内に開示されている各機能方法、各原理、各技術的形態及び各特徴は、すべての請求項、テキストと他の図における各特徴、他の機能方法、原理、技術的形態、及び、この開示に含まれ、あるいはそれから生じる特徴と自由かつ任意に組み合わせることができるので、すべての考えられる組合せは、記述された装置に対応づけられている。テキスト内、すなわち明細書の各セクション内、請求項内のすべての個々の形態の間の組合せ、並びに、テキスト内、請求項内及び図面内の種々の変形例の間の組合せも含まれており、かつ他の請求項の対象にすることができる。また請求項は、開示及びそれに伴ってすべての示された特徴を互いに組み合わせる可能性を限定するものではない。すべての開示された特徴は、個別でも、他のすべての特徴との組合せにおいても、ここにはっきりと開示されている。

Claims (13)

1. 少なくとも部分的に強磁性の電子コンポーネント（１）を、放出する支持体（２）から収容する基板（３）へ引きわたす装置であって、
   前記装置が、
   前記放出する支持体（２）のための第１の収容部（４）を有しており、前記支持体は、少なくとも部分的に強磁性の電子コンポーネント（１）を、前記基板（３）へ向いた前記支持体の面上に保持するように、構成され配置されており、前記第１の収容部が、
   前記収容する基板（３）のための第２の収容部（５）から、あらかじめ定められた距離に位置しており、前記基板は、前記コンポーネント（１）の１つを前記基板（３）上のそのためにあらかじめ定められた箇所（６）に収容するように、構成され配置されており、
   前記装置が、
   剥がしユニット（７、７^**）であって、前記コンポーネント（１）の１つを、前記基板（３）上へ引きわたすために、前記支持体（２）からそれぞれ剥がすことを少なくとも支援するように、構成され配置された、剥がしユニットと、
   磁石配置（８；８^*；８^**）であって、少なくとも前記コンポーネント（１）の引きわたしの間、自らがもたらす磁場（９；９^*；９^**）が、前記支持体（２）から前記基板（３）へ向けられた磁気的な吸引力を前記コンポーネント（１）へもたらすように、前記基板（３）のための前記第２の収容部（５）に対して位置決めされた、磁石配置と、
   を有しており、
   前記吸引力が、前記基板（３）上にそのためにあらかじめ定められた前記箇所（６）へ前記コンポーネント（１）を位置決めすることを、少なくとも支援し、
   前記支持体（２）に固定された前記コンポーネント（１）を前記支持体（２）から剥がすための前記剥がしユニット（７；７^**）が、その強度において制御可能なレーザーであり、
   １つ又は複数の移動可能なミラーからなるミラー配置（２０）と少なくとも１つのミラー位置決めアクチュエータ（２１）とが設けられており、前記ミラー位置決めアクチュエータ（２１）が、前記ミラー配置（２０）の少なくとも１つのミラーを、前記剥がしユニット（７；７^**）から放出されたレーザービームを反射させるためにスライドさせかつ／又は揺動させるように、適合されている、ことを特徴とする装置。
2. 前記磁石配置（８；８^*；８^**）が、１つ又は複数の永久磁石及び／又は電磁石を有し、かつ／又は、
   少なくとも１つの磁石調整又は位置決め装置（１９）をさらに有し、前記磁石調整又は位置決め装置が、前記磁石配置（８^**）の少なくとも１つの磁石をスライドさせかつ／又は揺動させるように、構成され配置されている、請求項１に記載の装置。
3. 前記基板（３）のための前記第２の収容部（５）が、前記放出する支持体（２）のための前記第１の収容部（４）に対して、前記基板（３）を逐次的に又は連続的に移動させるように、構成され配置されており、
   前記基板（３）が、コンポーネント（１）を収容するための複数のあらかじめ定められた箇所（６）を有している、請求項１に記載の装置。
4. 前記基板（３）の前記コンポーネント（１）とは逆を向く面が、前記第２の収容部（５）によってサポートを介して案内される、請求項３に記載の装置。
5. 前記磁石配置（８；８^*；８^**）が、前記サポートのそのために設けられている収容装置内で少なくとも部分的に位置決めされている、請求項４に記載の装置。
6. 前記第１の収容部（４）をスライドさせかつ／又は揺動させるように構成され配置された第１のアクチュエータ（１２）をさらに有し、かつ／又は、
   前記第２の収容部（５）をスライドさせかつ／又は揺動させるように構成され配置された第２のアクチュエータ（１３）をさらに有する、請求項２に記載の装置。
7. 前記支持体（２）上の前記コンポーネント（１）の位置を直接的にかつ／又は参照マーキング（１５）の検出によって判断するように構成され配置された第１のセンサ（１４）をさらに有し、かつ／又は、
   前記基板（３）上の前記コンポーネント（１）の位置を直接的にかつ／又は参照マーキング（１７）の検出によって判断するように構成され配置された第２のセンサ（１６）をさらに有する、請求項６に記載の装置。
8. メモリ機能を備えた少なくとも１つのプログラミング可能な制御ユニット（１８）をさらに有し、前記制御ユニットが、
   請求項７に記載の前記第１のセンサ（１４）の情報を評価しかつ／又は記憶し、かつ／又は、
   請求項７に記載の前記第２のセンサ（１６）の情報を評価しかつ／又は記憶し、かつ／又は、
   請求項６に記載の前記第１のアクチュエータ（１２）を制御し、かつ／又は、
   請求項６に記載の前記第２のアクチュエータ（１３）を制御し、かつ／又は、
   請求項１に記載の前記ミラー配置（２０）の各ミラー位置決めアクチュエータ（２１）をそれぞれ互いに独立して制御し、かつ／又は、
   請求項１に記載の前記剥がしユニット（７；７^**）の前記強度を制御し、かつ／又は、
   請求項２に記載の各磁石調整又は位置決め装置（１９）をそれぞれ互いに独立して制御し、かつ／又は、
   請求項２に記載の各電磁石（８^*；８^**）のための電流供給源（２２）をそれぞれ互いに独立して制御する、ように構成されている、請求項７に記載の装置。
9. 少なくとも部分的に強磁性の電子コンポーネント（１）を、放出する支持体（２）から収容する基板（３）へ引きわたす方法であって、
   −少なくとも部分的に強磁性の電子コンポーネント（１）を前記支持体（２）の前記基板（３）へ向いた面に準備し、
   −前記支持体（２）を、第１の収容部（４）によって、前記基板（３）のための第２の収容部（５）からあらかじめ定められた間隔で、かつ、コンポーネント（１）のための剥がしユニット（７、７^**）に関して、位置決めし、
   −それぞれのコンポーネント（１）を前記支持体（２）から前記基板（３）上のそのためにあらかじめ定められている箇所（６）へ引きわたすために、前記剥がしユニット（７；７^**）によって少なくとも支援されて、前記支持体（２）から前記コンポーネント（１）の１つをそれぞれ剥がし、前記剥がしユニット（７；７^**）が、前記支持体（２）に固定された前記コンポーネント（１）を前記支持体（２）から剥がすための、その強度において制御可能なレーザーであり、
   −１つ又は複数の移動可能なミラーからなるミラー配置（２０）と少なくとも１つのミラー位置決めアクチュエータ（２１）とを準備し、
   −前記剥がしユニット（７；７^**）から放出されたレーザービームを反射させるために、前記ミラー位置決めアクチュエータ（２１）によって前記ミラー配置（２０）の少なくとも１つのミラーをスライドさせかつ／又は揺動させ、
   −少なくとも部分的に強磁性の電子コンポーネント（１）を、磁場（９、９^*、９^**）によって前記コンポーネント（１）へもたらされる磁気的な吸引力によって引きつけ、前記磁場（９、９^*、９^**）が、磁石配置（８；８^*；８^**）によってもたらされ、前記磁石配置が、前記磁気的な吸引力が、前記基板（３）上のそのためにあらかじめ定められた前記箇所（６）へ前記コンポーネント（１）を位置決めすることを少なくとも支援するように、前記第２の収容部（５）内に位置する前記基板（３）に対して、位置決めされており、
   −前記第２の収容部（５）によって位置決めされている前記基板（３）のそのためにあらかじめ定められた前記箇所（６）に、前記コンポーネント（１）を収容する、ステップを特徴とする方法。
10. 前記磁石配置が、１つ又は複数の磁石かつ／又は電磁石（８；８^*；８^**）から形成され、かつ／又は、
    前記磁石配置の少なくとも１つの磁石（８^**）が、少なくとも１つの磁石調整又は位置決め装置（１９）によってスライドされかつ／又は揺動される、請求項９に記載の方法。
11. 前記第１の収容部（４）が、第１のアクチュエータ（１２）によってスライドされかつ／又は揺動され、かつ／又は、
    前記第２の収容部（５）が、第２のアクチュエータ（１３）によってスライドされかつ／又は揺動される、請求項１０に記載の方法。
12. 前記支持体（２）上の前記コンポーネント（１）の位置を直接的にかつ／又は参照マーキング（１５）の検出によって判断する第１のセンサ（１４）をさらに有する、かつ／又は、
    前記基板（３）上の前記コンポーネント（１）の位置を直接的にかつ／又は参照マーキング（１７）の検出によって判断する第２のセンサ（１６）をさらに有する、請求項１１に記載の方法。
13. メモリ機能を備えた少なくとも１つのプログラミング可能な制御ユニット（１８）をさらに有し、前記制御ユニットが、
    請求項１２に記載の前記第１のセンサ（１４）の情報を評価及び／又は記憶し、かつ／又は、
    請求項１２に記載の前記第２のセンサ（１６）の情報を評価及び／又は記憶し、かつ／又は、
    請求項１１に記載の前記第１のアクチュエータ（１２）を制御し、かつ／又は、
    請求項１１に記載の前記第２のアクチュエータ（１３）を制御し、かつ／又は、
    請求項９に記載の各ミラー位置決めアクチュエータ（２１）をそれぞれ互いに独立して制御し、かつ／又は、
    請求項９に記載の前記レーザーの強度を制御し、かつ／又は、
    請求項１０に記載の各磁石調整又は位置決め装置（１９）をそれぞれ互いに独立して制御し、かつ／又は、
    請求項１０に記載の各電磁石（８^*；８^**）のための電流供給源（２２）を、それぞれ互いに独立して制御する、請求項１２に記載の方法。

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