JP6844110B2 - 一方向性電磁鋼板の製造方法及び一方向性電磁鋼板用原板の製造方法 - Google Patents
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Description
しかし、これらの従来技術では、張力(磁気特性)、密着性、耐錆性の両立において改善の余地がある。
絶縁皮膜と母鋼板の間に平均粒径が0.6μm以上、2.0μm以下のフォルステライトを主体とする皮膜を有し、前記フォルステライトを主体とする皮膜のフォルステライトの粒径分布の標準偏差が0.6μm以下である一方向性電磁鋼板の製造方法であって、
鋼スラブを熱延し、必要により熱延板を焼鈍し、最終製品厚まで冷延し、脱炭焼鈍し、必要により窒化焼鈍し、最終仕上げ焼鈍し、絶縁皮膜処理して製造される一方向性電磁鋼板の製造プロセスにおいて、脱炭焼鈍での昇温を、雰囲気のPH2 O/PH2 :0.65〜3.0、加熱速度≧100℃/s以上、加熱温度≧800℃以上で実施し、750℃以上での滞在時間≦5秒として引き続き、脱炭を、雰囲気のP(H2 O)/P(H2 ):0.25〜0.6、最高到達温度Y:700〜900℃、Y−30℃超での滞在時間≦4秒、最高温度到達後のY−30℃〜Y−85℃での滞留時間≧10秒 で実施とすることを特徴とする、一方向性電磁鋼板の製造方法。
母鋼板の表面に平均粒径が0.6μm以上、2.0μm以下のフォルステライトを主体とする皮膜を有し、前記フォルステライトを主体とする皮膜のフォルステライトの粒径分布の標準偏差が0.6μm以下である一方向性電磁鋼板用原板の製造方法であって、
鋼スラブを熱延し、必要により熱延板を焼鈍し、最終製品厚まで冷延し、脱炭焼鈍し、必要により窒化焼鈍し、最終仕上げ焼鈍して製造される一方向性電磁鋼板用原板の製造プロセスにおいて、脱炭焼鈍での昇温を、雰囲気のP(H2 O)/P(H2 ):0.65〜3.0、加熱速度≧100℃/s以上、加熱温度≧800℃以上で実施し、750℃以上での滞在時間≦5秒として引き続き、脱炭を、雰囲気のP(H2 O)/P(H2 ):0.25〜0.6、最高到達温度Y:700〜810℃、Y−30℃超での滞在時間≦4秒、最高温度到達後のY−30℃〜Y−85℃での滞留時間≧10秒 で実施とすることを特徴とする、一方向性電磁鋼板用原板の製造方法。
(製品の特徴)
本発明鋼の観察事例として、従来鋼と発明鋼における鋼板表面組織の観察例を図1(右図が従来鋼、左図が発明鋼)に示す。図1は、脱炭焼鈍の昇温を露点80℃または0℃の雰囲気にて、加熱速度180℃/sまたは50℃/sで実施した脱炭板に焼鈍分離剤を塗布し、仕上げ焼鈍を実施した後の鋼板の表面組織である。鋼板表面は、脱炭焼鈍で形成されていたSiO2主体の酸化物と、塗布した焼鈍分離剤中に含有されていたMgOが反応して形成されたグラス皮膜で覆われている。
本発明の一方向性電磁鋼板は、冷間圧延処理と焼鈍処理との組み合わせによって、結晶粒の磁化容易軸と圧延方向とが一致するように結晶方位が制御された母鋼板(地鉄)と、母鋼板の表面に形成されたグラス皮膜と、グラス皮膜の表面に形成された絶縁皮膜とを備えている。
次に本実施形態に係る一方向性電磁鋼板の製造方法について説明する。また本発明鋼板は、以下の製造方法で得られた鋼板に限定されるものではないことは言うまでもない。
本発明では、グラス皮膜形成までの母鋼材表面での酸化挙動を制御することで良好なグラス皮膜を形成させる。この酸化挙動を制御するのに脱炭焼鈍は重要な工程であり、特に酸化の初期過程となる昇温を、高露点かつ急速加熱で実施し、脱炭初期を短時間だけ高温で実施することが効果的である。本発明では、脱炭焼鈍の昇温の雰囲気中の「H2 Oの分圧」/「H2の分圧」であるP(H2 O)/P(H2 )を0.65〜3.0、好ましくは1.0〜2.5、加熱速度≧100℃/s、好ましくは200℃/s以上、さらに好ましくは400℃/s以上、加熱温度≧800℃以上、750℃以上での滞在時間≦5秒とする。また同時に、引き続きの脱炭を雰囲気のP(H2 O)/P(H2
):0.25〜0.6、好ましくは0.30〜0.5、最高到達温度Y:700〜900℃、好ましくは810〜890℃、Y−30℃超での滞在時間≦4秒、好ましくは3秒以下、最高温度到達後のY−30℃〜Y−85℃での滞留時間≧10秒、好ましくは20秒以上 とすることで発明効果を十分に得ることができる。
○:塗膜に異常がなく、良好、
△:平滑性またはツヤ感がやや劣るが、ワレは認められない、
×:ワレが認められる、又は平滑性もしくはツヤ感が著しく劣る。
Claims (2)
- 絶縁皮膜と母鋼板の間に平均粒径が0.6μm以上、2.0μm以下のフォルステライトを主体とする皮膜を有し、前記フォルステライトを主体とする皮膜のフォルステライトの粒径分布の標準偏差が0.6μm以下である一方向性電磁鋼板の製造方法であって、
鋼スラブを熱延し、必要により熱延板を焼鈍し、最終製品厚まで冷延し、脱炭焼鈍し、必要により窒化焼鈍し、最終仕上げ焼鈍し、絶縁皮膜処理して製造される前記一方向性電磁鋼板の製造プロセスにおいて、脱炭焼鈍での昇温を、雰囲気のPH2 O/PH2 :0.65〜3.0、加熱速度≧100℃/s以上、加熱温度≧800℃以上で実施し、750℃以上での滞在時間≦5秒として、引き続き、脱炭を、雰囲気のP(H2 O)/P(H2 ):0.25〜0.6、最高到達温度Y:700〜810℃、Y−30℃超での滞在時間≦4秒、最高温度到達後のY−30℃〜Y−85℃での滞留時間≧10秒 で実施とすることを特徴とする、一方向性電磁鋼板の製造方法。 - 母鋼板の表面に平均粒径が0.6μm以上、2.0μm以下のフォルステライトを主体とする皮膜を有し、前記フォルステライトを主体とする皮膜のフォルステライトの粒径分布の標準偏差が0.6μm以下である一方向性電磁鋼板用原板の製造方法であって、
鋼スラブを熱延し、必要により熱延板を焼鈍し、最終製品厚まで冷延し、脱炭焼鈍し、必要により窒化焼鈍し、最終仕上げ焼鈍して製造される前記一方向性電磁鋼板用原板の製造プロセスにおいて、脱炭焼鈍での昇温を、雰囲気のP(H2 O)/P(H2 ):0.65〜3.0、加熱速度≧100℃/s以上、加熱温度≧800℃以上で実施し、750℃以上での滞在時間≦5秒として、引き続き、脱炭を、雰囲気のP(H2 O)/P(H2 ):0.25〜0.6、最高到達温度Y:700〜810℃、Y−30℃超での滞在時間≦4秒、最高温度到達後のY−30℃〜Y−85℃での滞留時間≧10秒 で実施とすることを特徴とする、一方向性電磁鋼板用原板の製造方法。
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