JP6844068B2 - Wiring structure, lighting equipment and manufacturing method of wiring structure - Google Patents

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Description

本発明は、配線構造、該配線構造を備えた照明装置及び配線構造の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a wiring structure, a lighting device provided with the wiring structure, and a method for manufacturing the wiring structure.

例えば特許文献１に記載されているように、複数の発光素子（ＬＥＤ）を搭載する発光素子基板（光源基板）、該発光素子基板と発光素子の発光を制御する制御基板（ＬＥＤ制御ユニット）とを電線（信号入出力用リード線）及びコネクタを用いて接続する照明装置（バックライト装置）等が提案されている。 For example, as described in Patent Document 1, a light emitting element substrate (light source substrate) on which a plurality of light emitting elements (LEDs) are mounted, and a control substrate (LED control unit) that controls the light emission of the light emitting element substrate and the light emitting element. A lighting device (backlight device) or the like that connects the above with an electric wire (lead wire for signal input / output) and a connector has been proposed.

特開２００８−１７０７２９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-170729

ところで、発光素子基板と制御基板とを電線及びコネクタを用いて接続するバックライト装置においては、多数の電線にコンタクトを取付け、コネクタと嵌合させる等、組立・配線する必要があり、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立・簡易配線は困難である。 By the way, in a backlight device that connects a light emitting element board and a control board using electric wires and connectors, it is necessary to attach contacts to a large number of electric wires and fit them with connectors, etc., and assemble and wire them. Simple assembly / simple wiring that enables automatic assembly and automatic wiring is difficult.

本発明の目的は、簡易組立及び簡易配線を実現することができる配線構造、該配線構造を備えた照明装置及び配線構造の製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a wiring structure capable of realizing simple assembly and simple wiring, a lighting device provided with the wiring structure, and a method for manufacturing the wiring structure.

本発明の配線構造は、絶縁体に覆われた第１導体を前記絶縁体から露出させてなる第１接触部と、前記第１導体を前記絶縁体から露出させてなる第２接触部と、前記第１接触部と前記第２接触部との間の前記第１導体を分離する分離部と、を備え、前記第１接触部は、コネクタの第１コンタクトと電気的に接続し、前記第２接触部は、前記第１コンタクトと異なる前記コネクタの第２コンタクトと電気的に接続することを特徴とする。 The wiring structure of the present invention includes a first contact portion in which a first conductor covered with an insulator is exposed from the insulator, and a second contact portion in which the first conductor is exposed from the insulator. A separating portion for separating the first conductor between the first contact portion and the second contact portion is provided, and the first contact portion is electrically connected to the first contact of the connector, and the first contact portion is provided. The two contact portions are characterized in that they are electrically connected to a second contact of the connector different from the first contact.

また、本発明の配線構造は、前記コネクタを実装する回路基板を更に備え、前記第１接触部は、前記回路基板を介して、前記第２接触部に電気的に接続されることを特徴とする。 Further, the wiring structure of the present invention further includes a circuit board on which the connector is mounted, and the first contact portion is electrically connected to the second contact portion via the circuit board. To do.

また、本発明の配線構造は、複数の前記第１接触部及び前記第２接触部を備え、少なくとも１つの前記第１接触部及び前記第２接触部は、前記回路基板を介して電気的に接続され、１つの前記第１接触部及び前記第２接触部は、電気的に接続されずに回路を形成することを特徴とする。 Further, the wiring structure of the present invention includes a plurality of the first contact portions and the second contact portion, and at least one of the first contact portions and the second contact portion is electrically provided via the circuit board. The first contact portion and the second contact portion, which are connected to each other, are not electrically connected to form a circuit.

また、本発明の配線構造は、前記第１導体に並列し、前記分離部により分離されない第２導体を備え、前記第１導体の一方の終端と前記第２導体の一方の終端とは、連結されていることを特徴とする。 Further, the wiring structure of the present invention includes a second conductor that is parallel to the first conductor and is not separated by the separation portion, and one end of the first conductor and one end of the second conductor are connected to each other. It is characterized by being done.

また、本発明の配線構造は、前記第１導体が帯状の導体であって、前記絶縁体であるカバーフィルム及びベースフィルムにより挟まれていることを特徴とする。 Further, the wiring structure of the present invention is characterized in that the first conductor is a strip-shaped conductor and is sandwiched between the cover film and the base film which are the insulators.

また、本発明の配線構造は、前記第１導体が電線であって、前記絶縁体である被覆により覆われていることを特徴とする。 Further, the wiring structure of the present invention is characterized in that the first conductor is an electric wire and is covered with a coating which is the insulator.

また、本発明の配線構造は、前記第１接触部及び前記第２接触部が互いに背向し、前記第１接触部、前記分離部及び前記第２接触部により形成される空間に、前記第１接触部及び前記第２接触部を固定するハウジングを備えることを特徴とする。 Further, in the wiring structure of the present invention, the first contact portion and the second contact portion face each other, and the first contact portion, the separation portion, and the second contact portion form a space formed by the first contact portion. It is characterized by including a housing for fixing one contact portion and the second contact portion.

また、本発明の配線構造は、前記第１接触部及び前記第２接触部が同一方向に露出し、前記第１接触部及び前記第２接触部の裏側に、前記第１接触部及び前記第２接触部を固定するハウジングを備えることを特徴とする。 Further, in the wiring structure of the present invention, the first contact portion and the second contact portion are exposed in the same direction, and the first contact portion and the first contact portion and the first contact portion are on the back side of the first contact portion and the second contact portion. 2 It is characterized by including a housing for fixing the contact portion.

また、本発明の配線構造は、前記第１接触部、前記第２接触部及び前記分離部を含むアダプターが前記導体の長手方向と交差する方向から前記コネクタに押し込まれることにより、前記コネクタと嵌合することを特徴とする。 Further, the wiring structure of the present invention fits into the connector by pushing the adapter including the first contact portion, the second contact portion and the separation portion into the connector from a direction intersecting the longitudinal direction of the conductor. It is characterized by matching.

また、本発明の配線構造は、前記第１コンタクトの前記第１接触部との接続、及び前記第２コンタクトの前記第２接触部との接続をガイドするガイド部を有することを特徴とする。 Further, the wiring structure of the present invention is characterized by having a guide portion for guiding the connection of the first contact with the first contact portion and the connection of the second contact with the second contact portion.

また、本発明の配線構造は、前記回路基板が第１回路パターンと、前記回路基板の一方の端部に形成される２つ以上の第１入力パッドのうちの１つが前記第１コンタクトに接続される第１入力パッドと、前記回路基板の一方の端部に形成される２つ以上の第１出力パッドのうちの１つが前記第２コンタクトに接続される第１出力パッドと、を備え、前記２つ以上の第１入力パッドのそれぞれは、前記第１回路パターンの一方の終端に並列に接続されており、前記２つ以上の第１出力パッドのそれぞれは、前記第１回路パターンの他方の終端に並列に接続されていることを特徴とする。 Further, in the wiring structure of the present invention, the circuit board is connected to the first circuit pattern and one of two or more first input pads formed at one end of the circuit board is connected to the first contact. A first input pad is provided, and one of two or more first output pads formed at one end of the circuit board is connected to the second contact. Each of the two or more first input pads is connected in parallel to one end of the first circuit pattern, and each of the two or more first output pads is the other of the first circuit pattern. It is characterized in that it is connected in parallel at the end of.

また、本発明の配線構造は、前記コネクタが第３コンタクト及び第４コンタクトを備え、前記回路基板は、前記第１回路パターンの内側に形成される第２回路パターンと、前記回路基板の一方の端部に形成される２つ以上の第２入力パッドのうちの１つが前記第３コンタクトに接続される第２入力パッドと、前記回路基板の一方の端部に形成される２つ以上の第２出力パッドのうちの１つが前記第４コンタクトに接続される第２出力パッドと、を備え、前記２つ以上の第２入力パッドのそれぞれは、前記第１回路パターンの一方の終端の内側に形成されている前記第２回路パターンの一方の終端に並列に接続されており、前記２つ以上の第２出力パッドのそれぞれは、前記第１回路パターンの他方の終端の内側に形成されている前記第２回路パターンの他方の終端に並列に接続されていることを特徴とする。 Further, in the wiring structure of the present invention, the connector includes a third contact and a fourth contact, and the circuit board is one of a second circuit pattern formed inside the first circuit pattern and one of the circuit boards. A second input pad in which one of two or more second input pads formed at the ends is connected to the third contact, and two or more second inputs formed at one end of the circuit board. One of the two output pads comprises a second output pad connected to the fourth contact, and each of the two or more second input pads is inside one end of the first circuit pattern. It is connected in parallel to one end of the second circuit pattern being formed, and each of the two or more second output pads is formed inside the other end of the first circuit pattern. It is characterized in that it is connected in parallel to the other end of the second circuit pattern.

また、本発明の配線構造は、２つ以上の前記第１回路パターン及び２つ以上の前記第２回路パターンを備え、一方の前記第１回路パターン及び一方の前記第２回路パターンは、他方の前記第１回路パターン及び他方の前記第２回路パターンの外側に形成されることを特徴とする。 Further, the wiring structure of the present invention includes two or more of the first circuit patterns and two or more of the second circuit patterns, and one of the first circuit patterns and one of the second circuit patterns is the other. It is characterized in that it is formed outside the first circuit pattern and the other second circuit pattern.

また、本発明の配線構造は、２つ以上の前記第１回路パターン及び２つ以上の前記第２回路パターンを備え、一方の前記第２回路パターンは、一方の前記第１回路パターンと他方の前記第１回路パターンとの間に形成されることを特徴とする。 Further, the wiring structure of the present invention includes two or more said first circuit patterns and two or more said second circuit patterns, and one said second circuit pattern is one said said first circuit pattern and the other. It is characterized in that it is formed between the first circuit pattern and the first circuit pattern.

また、本発明の照明装置は、本発明の配線構造と、複数の発光素子と、前記発光素子の発光を制御する制御基板と、前記第１導体の長手方向に沿って配列された複数の前記第１接触部、複数の前記第２接触部及び複数の前記分離部と、複数の前記回路基板と、を備え、前記複数の回路基板のそれぞれは、少なくとも１つの前記発光素子を実装し、前記複数の第１接触部のそれぞれは、前記複数の回路基板のうちのいずれかの回路基板を介して、前記複数の第２接触部のそれぞれと電気的に接続し、前記第１導体は、前記複数の回路基板と前記制御基板との電気的接続を中継することを特徴とする。 Further, the lighting device of the present invention includes the wiring structure of the present invention, a plurality of light emitting elements, a control substrate for controlling light emission of the light emitting elements, and a plurality of the plurality of light emitting elements arranged along the longitudinal direction of the first conductor. A first contact portion, a plurality of the second contact portions, a plurality of the separation portions, and a plurality of the circuit boards are provided, and each of the plurality of circuit boards mounts at least one of the light emitting elements. Each of the plurality of first contact portions is electrically connected to each of the plurality of second contact portions via a circuit board of any of the plurality of circuit boards, and the first conductor is the said. It is characterized by relaying an electrical connection between a plurality of circuit boards and the control board.

また、本発明の配線構造の製造方法は、一製品において、カバーフィルムに複数の第１開口部を任意のピッチで形成する第１開口部形成工程と、前記一製品において、前記カバーフィルムに、前記第１開口部の形状と異なる形状を有する１つの第２開口部を前記第１開口部間に形成する第２開口部形成工程と、帯状の導体、前記カバーフィルム及びベースフィルムを前記導体の長手方向に引っ張った状態で、前記カバーフィルムを前記導体の表面に、前記ベースフィルムを前記導体の裏面に貼り付ける貼付工程と、前記第１開口部から露出する前記導体からなる第１接触部と前記第１開口部から露出する前記導体からなる第２接触部との間の前記導体を分離する第１分離工程と、前記第２開口部から露出する前記導体からなる第１接触部と前記第２開口部から露出する前記導体からなる第２接触部との間の前記導体を分離する第２分離工程と、を含むことを特徴とする。 Further, the method for manufacturing the wiring structure of the present invention includes a first opening forming step of forming a plurality of first openings in the cover film at an arbitrary pitch in one product, and the cover film in the one product. A second opening forming step of forming one second opening having a shape different from the shape of the first opening between the first openings, and a strip-shaped conductor, the cover film, and a base film of the conductor. A sticking step of sticking the cover film to the front surface of the conductor and the base film to the back surface of the conductor in a state of being pulled in the longitudinal direction, and a first contact portion composed of the conductor exposed from the first opening. The first separation step of separating the conductor between the second contact portion made of the conductor exposed from the first opening, and the first contact part made of the conductor exposed from the second opening and the first contact portion. 2 It is characterized by including a second separation step of separating the conductor from a second contact portion made of the conductor exposed from the opening.

本発明によれば、簡易組立及び簡易配線を実現することができる配線構造、該配線構造を備えた照明装置及び配線構造の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a wiring structure capable of realizing simple assembly and simple wiring, a lighting device provided with the wiring structure, and a method for manufacturing the wiring structure.

第１の実施の形態に係る照明装置の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the lighting apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施の形態に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the flexible flat cable which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施の形態に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the flexible flat cable which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施の形態に係るアダプターの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the adapter which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施の形態に係るアダプターの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the adapter which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施の形態に係るアダプターの構成を示す分解図である。It is an exploded view which shows the structure of the adapter which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施の形態に係るコネクタの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the connector which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施の形態に係るコネクタの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the connector which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施の形態に係るコネクタの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the connector which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施の形態に係るコネクタの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the connector which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施の形態に係るコネクタの構成を示す分解図である。It is an exploded view which shows the structure of the connector which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施の形態に係るアダプターとコネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which the adapter and the connector which concerns on 1st Embodiment are fitted. 第１の実施の形態に係るアダプターとコネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which the adapter and the connector which concerns on 1st Embodiment are fitted. 第１の実施の形態に係る配線構造の電気的接続について説明するためのブロック図である。It is a block diagram for demonstrating the electrical connection of the wiring structure which concerns on 1st Embodiment. 他の実施の形態に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the flexible flat cable which concerns on other embodiment. 他の実施の形態に係る配線構造の電気的接続について説明するためのブロック図である。It is a block diagram for demonstrating the electrical connection of the wiring structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図である。図１５及び図１６に示す配線構造に対応した相手側基板パターン構造を示す図である。It is a figure which shows the routing structure of the light emitting element substrate which mounts the connector which connects with the adapter which concerns on another embodiment. It is a figure which shows the mating side board pattern structure corresponding to the wiring structure shown in FIG. 15 and FIG. 他の実施形態に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the routing structure of the light emitting element substrate which mounts the connector which connects with the adapter which concerns on another embodiment. 第２の実施形態（２芯の場合）に係る照明装置の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the lighting apparatus which concerns on 2nd Embodiment (in the case of 2 cores). 第２の実施形態（２芯の場合）に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the flexible flat cable which concerns on 2nd Embodiment (in the case of 2 cores). 第２の実施形態（２芯の場合）に係るアダプター及び終端部（ブリッジ部分）の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the adapter and the terminal part (bridge part) which concerns on 2nd Embodiment (in the case of 2 cores). 第２の実施形態（２芯の場合）に係るアダプターを構成するハウジングの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the housing which comprises the adapter which concerns on 2nd Embodiment (in the case of 2 cores). 第２の実施形態（２芯の場合）に係る発光素子基板の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the light emitting element substrate which concerns on 2nd Embodiment (in the case of 2 cores). 第２の実施形態（２芯の場合）に係るコネクタの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the connector which concerns on 2nd Embodiment (in the case of 2 cores). 第２の実施形態（２芯の場合）に係るコネクタの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the connector which concerns on 2nd Embodiment (in the case of 2 cores). 第２の実施形態（２芯の場合）に係るコネクタの構成を示す分解図である。It is an exploded view which shows the structure of the connector which concerns on 2nd Embodiment (in the case of 2 cores). 第２の実施形態（２芯の場合）に係るアダプターとコネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which the adapter and the connector which concerns on 2nd Embodiment (in the case of 2 cores) are fitted. 第２の実施形態（２芯の場合）に係るアダプターとコネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which the adapter and the connector which concerns on 2nd Embodiment (in the case of 2 cores) are fitted. 第３の実施形態（１芯の折り返しタイプ）に係る照明装置の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the lighting apparatus which concerns on 3rd Embodiment (one-core folding type). 第３の実施形態（１芯の折り返しタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the flexible flat cable which concerns on 3rd Embodiment (1 core folding type). 第３の実施形態（１芯の折り返しタイプ）に係るアダプター及びフレキシブルフラットケーブルの折返し部分の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the folding part of the adapter and the flexible flat cable which concerns on 3rd Embodiment (1 core folding type). 第３の実施形態（１芯の折り返しタイプ）に係るアダプター及びフレキシブルフラットケーブル端部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the adapter and the flexible flat cable end portion which concerns on 3rd Embodiment (1 core folding type). 第３の実施形態（１芯の折り返しタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルに取り付けられるアダプターの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the adapter attached to the flexible flat cable which concerns on 3rd Embodiment (1 core folding type). 第３の実施形態（１芯の折り返しタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブル端部に取り付けられるアダプターの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the adapter attached to the end of the flexible flat cable which concerns on 3rd Embodiment (1 core folding type). 第３の実施形態（上から嵌合タイプ）に係る発光素子基板の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the light emitting element substrate which concerns on 3rd Embodiment (fitting type from the top). 第３の実施形態（上から嵌合タイプ）に係るコネクタの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the connector which concerns on 3rd Embodiment (fitting type from the top). 第３の実施形態（上から嵌合タイプ）に係るコネクタの構成を示す分解図である。It is an exploded view which shows the structure of the connector which concerns on 3rd Embodiment (fitting type from the top). 第３の実施形態に係る電源基板に実装されるコネクタとフレキシブルフラットケーブル端部に取り付けられるアダプターとが嵌合する部分の構成を示す図（１芯折返しタイプの制御基板側コネクタ図と嵌合図）である。The figure which shows the structure of the part where the connector mounted on the power-source board which concerns on 3rd Embodiment and the adapter attached to the end of a flexible flat cable are fitted (the 1-core folding type control board side connector figure and the fitting figure). Is. 第３の実施形態に係る電源基板に実装されるコネクタの構成を示す図（１芯折返しタイプの制御基板側コネクタ図と嵌合図）である。It is a figure which shows the structure of the connector mounted on the power-source board which concerns on 3rd Embodiment (the 1-core folding type control board side connector figure and the fitting figure). 第３の実施形態に係る電源基板に実装されるコネクタの構成を示す分解図（１芯折返しタイプの制御基板側コネクタ図と嵌合図）である。It is an exploded view (the 1-core folding type control board side connector figure and the fitting figure) which shows the structure of the connector mounted on the power-source board which concerns on 3rd Embodiment. 第３の実施形態に係るアダプターとコネクタとが嵌合した状態を示す断面図（１芯折返しタイプの制御基板側コネクタ図と嵌合図）である。It is sectional drawing which shows the state which the adapter and the connector which concerns on 3rd Embodiment are fitted (the 1-core folding type control board side connector figure and fitting drawing). 第３の実施形態に係る電源基板に実装されるコネクタとフレキシブルフラットケーブル端部に取り付けられるアダプターとが嵌合した状態を示す断面図（１芯折返しタイプの制御基板側コネクタ図と嵌合図）である。In the cross-sectional view (1-core folded type control board side connector diagram and mating diagram) showing a state in which the connector mounted on the power supply board and the adapter attached to the end of the flexible flat cable are fitted according to the third embodiment. is there. 第４の実施形態（Ｈ方向２分割Ｖ方向４分割の構造）に係る配線構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the wiring structure which concerns on 4th Embodiment (the structure of 2 divisions in the H direction, and 4 divisions in a V direction). 第４の実施形態（Ｈ方向２分割Ｖ方向４分割の構造）に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the flexible flat cable which concerns on 4th Embodiment (the structure of 2 divisions in an H direction and 4 divisions in a V direction). 第４の実施形態（Ｈ方向２分割Ｖ方向４分割の構造）に係る配線構造の電気的接続について説明するためのブロック図である。It is a block diagram for demonstrating the electrical connection of the wiring structure which concerns on 4th Embodiment (the structure of 2 divisions in an H direction and 4 divisions in a V direction). 第４の実施形態（Ｈ方向２分割Ｖ方向４分割の構造）に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図である。It is a figure which shows the routing structure of the light emitting element substrate which mounts the connector which connects with the adapter which concerns on 4th Embodiment (the structure of 2 divisions in an H direction and 4 divisions in a V direction). 第４の実施形態（Ｈ方向２分割Ｖ方向４分割の構造）に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the routing structure of the light emitting element substrate which mounts the connector which connects with the adapter which concerns on 4th Embodiment (the structure of 2 divisions in an H direction and 4 divisions in a V direction). 他の実施形態（Ｈ方向２分割、Ｖ方向４分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係る配線構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the wiring structure which concerns on other embodiment (the type which divides into 2 in the H direction, divides into four in the V direction, and one division extends over two boards). 他の実施形態（Ｈ方向２分割、Ｖ方向４分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係る配線構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the wiring structure which concerns on other embodiment (the type which divides into 2 in the H direction, divides into four in the V direction, and one division extends over two boards). 他の実施形態（Ｈ方向２分割、Ｖ方向４分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係る発光素子基板に実装されるコネクタの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the connector mounted on the light emitting element substrate which concerns on another embodiment (the type which divides into 2 in the H direction, divides into four in the V direction, and one division extends over two boards). 他の実施形態（Ｈ方向２分割、Ｖ方向４分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルに取り付けられるアダプターの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the adapter attached to the flexible flat cable which concerns on another embodiment (the type which divides into 2 in the H direction, divides into four in the V direction, and one division extends over two boards). 第５の実施形態（２芯並列タイプ）に係る配線構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the wiring structure which concerns on 5th Embodiment (two-core parallel type). 第５の実施形態（２芯並列タイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the flexible flat cable which concerns on 5th Embodiment (two-core parallel type). 第５の実施形態（２芯並列タイプ）に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図である。It is a figure which shows the routing structure of the light emitting element substrate which mounts the connector which connects with the adapter which concerns on 5th Embodiment (two-core parallel type). 第５の実施形態（２芯並列タイプ）に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the routing structure of the light emitting element substrate which mounts the connector which connects with the adapter which concerns on 5th Embodiment (two-core parallel type). 第５の実施形態（２芯並列タイプ）に係る発光素子基板に実装されるコネクタの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the connector mounted on the light emitting element substrate which concerns on 5th Embodiment (two-core parallel type). 第５の実施形態（２芯並列タイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルに取り付けられるアダプターの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the adapter attached to the flexible flat cable which concerns on 5th Embodiment (2-core parallel type). 第５の実施形態（２芯並列タイプ）に係る配線構造（図５２）の回路図である。It is a circuit diagram of the wiring structure (FIG. 52) which concerns on 5th Embodiment (two-core parallel type). 第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係る配線構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the wiring structure which concerns on 6th Embodiment (the type which divides into 6 in the H direction, divides into three in the V direction, and one division extends over two boards). 第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the flexible flat cable which concerns on 6th Embodiment (the type which divides into 6 in the H direction, divides into three in the V direction, and one division extends over two boards). 第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルに取り付けられるアダプターと発光素子基板に実装されるコネクタとの嵌合状態、及びアダプターと制御基板に実装されるコネクタとの嵌合状態を示す図である。The adapter attached to the flexible flat cable according to the sixth embodiment (six divisions in the H direction, three divisions in the V direction, one division spanning two boards) and a connector mounted on the light emitting element board. It is a figure which shows the mating state, and the mating state of the adapter and the connector mounted on the control board. 第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルに取り付けられるアダプターの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the adapter attached to the flexible flat cable which concerns on 6th Embodiment (the type which divides into 6 in the H direction, divides into three in the V direction, and one division extends over two boards). 第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the flexible flat cable which concerns on 6th Embodiment (the type which divides into 6 in the H direction, divides into three in the V direction, and one division extends over two boards). 第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the flexible flat cable which concerns on 6th Embodiment (the type which divides into 6 in the H direction, divides into three in the V direction, and one division extends over two boards). 第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルに取り付けられるハウジングの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the housing attached to the flexible flat cable which concerns on 6th Embodiment (the type which divides into 6 in the H direction, divides into three in the V direction, and one division extends over two boards). 第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図である。It is a figure which shows the routing structure of the light emitting element board which mounts the connector which connects with the adapter which concerns on 6th Embodiment (the type which divides 6 in the H direction, 3 divisions in a V direction, and one division extends over two boards). is there. 第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。An enlarged view showing a routing structure of a light emitting element substrate for mounting a connector to be connected to an adapter according to a sixth embodiment (a type in which 6 divisions in the H direction, 3 divisions in the V direction, and 1 division extends over two substrates). Is. 第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係る発光素子基板に実装されるコネクタの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the connector mounted on the light emitting element substrate which concerns on 6th Embodiment (the type which divides into 6 in the H direction, divides into three in the V direction, and one division extends over two boards). 第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係る発光素子基板に実装されるコネクタの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the connector mounted on the light emitting element substrate which concerns on 6th Embodiment (the type which divides into 6 in the H direction, divides into three in the V direction, and one division extends over two boards). 他の実施形態に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the flexible flat cable which concerns on other embodiment. 第７の実施形態（１番ピンと４番ピン、２番ピンと３番ピンが終端、制御基板との接続部が中央タイプ）に係る配線構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the wiring structure which concerns on 7th Embodiment (the 1st pin and the 4th pin, the 2nd pin and the 3rd pin are the terminations, and the connection part with a control board is a central type). 第７の実施形態（１番ピンと４番ピン、２番ピンと３番ピンが終端、制御基板との接続部が中央タイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルの終端の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the termination of the flexible flat cable which concerns on 7th Embodiment (the 1st pin and the 4th pin, the 2nd pin and the 3rd pin are the terminations, and the connection part with a control board is a central type). 第７の実施形態（１番ピンと４番ピン、２番ピンと３番ピンが終端、制御基板との接続部が中央タイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルと発光素子基板との嵌合状態、及びフレキシブルフラットケーブルと制御基板との嵌合状態を示す図である。The mated state of the flexible flat cable and the light emitting element board according to the seventh embodiment (pins 1 and 4 are terminated, pins 2 and 3 are terminated, and the connection portion with the control board is a central type), and the flexible flat. It is a figure which shows the mating state of a cable and a control board. 第７の実施形態（１番ピンと４番ピン、２番ピンと３番ピンが終端、制御基板との接続部が中央タイプ）に係る制御基板の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the control board which concerns on 7th Embodiment (the 1st pin and the 4th pin, the 2nd pin and the 3rd pin are the terminations, and the connection part with a control board is a central type). 第７の実施形態（１番ピンと４番ピン、２番ピンと３番ピンが終端、制御基板との接続部が中央タイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルの中央部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the central part of the flexible flat cable which concerns on 7th Embodiment (the 1st pin and the 4th pin, the 2nd pin and the 3rd pin are the termination, and the connection part with a control board is a central type). 他の実施形態（電線タイプ）に係る配線構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the wiring structure which concerns on other embodiment (electric wire type). 他の実施形態（電線タイプ）に係るアダプターの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the adapter which concerns on other embodiment (electric wire type). 他の実施形態（フラットタイプ）に係る配線構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the wiring structure which concerns on other embodiment (flat type). 他の実施形態（フラットタイプ）に係るアダプターの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the adapter which concerns on other embodiment (flat type). 他の実施形態に係る終端構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the terminal structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る終端構造の構成を示す分解図である。It is an exploded view which shows the structure of the terminal structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る終端構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the terminal structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る終端構造の構成を示す分解図である。It is an exploded view which shows the structure of the terminal structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る配線構造の構成を示す分解図である。It is an exploded view which shows the structure of the wiring structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る配線構造の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the wiring structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the wiring structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る配線構造の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the wiring structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the wiring structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る配線構造の構成を示す分解図である。It is an exploded view which shows the structure of the wiring structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the wiring structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る配線構造の構成を示す分解図である。It is an exploded view which shows the structure of the wiring structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る配線構造の構成を示す分解図である。It is an exploded view which shows the structure of the wiring structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the wiring structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the wiring structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the wiring structure which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係るフレキシブルフラットケーブルを梱包としてリール状に巻いた状態を示す図である。It is a figure which shows the state which wound the flexible flat cable which concerns on another embodiment as a package in a reel shape.

以下、図面を参照して本発明の第１の実施の形態に係る照明装置であって、主に該照明装置の配線構造について説明する。この実施の形態に係る照明装置は、主に液晶表示装置等に搭載され、液晶を背面から照明するバックライト装置として用いられる。図１は、照明装置の構成を示す正面図であって該照明装置の配線構造について説明するための図である。照明装置３は、図１に示すように、複数の発光素子（ＬＥＤ）５、発光素子５を搭載する複数の発光素子基板（ＬＥＤ基板）６、２つのフレキシブルフラットケーブル（以下ＦＦＣという。）７ａ，７ｂ、複数（この実施の形態では２０個）のコネクタ９、並びに発光素子基板６及びＦＦＣ７ａ，７ｂを取り付ける取付部材（板金）１０を備えている。 Hereinafter, the lighting device according to the first embodiment of the present invention with reference to the drawings, and the wiring structure of the lighting device will be mainly described. The lighting device according to this embodiment is mainly mounted on a liquid crystal display device or the like, and is used as a backlight device that illuminates the liquid crystal from the back surface. FIG. 1 is a front view showing a configuration of a lighting device, and is a diagram for explaining a wiring structure of the lighting device. As shown in FIG. 1, the lighting device 3 includes a plurality of light emitting elements (LEDs) 5, a plurality of light emitting element substrates (LED substrates) on which the light emitting elements 5 are mounted, and two flexible flat cables (hereinafter referred to as FFC) 7a. , 7b, a plurality of (20 in this embodiment) connectors 9, and a mounting member (sheet metal) 10 for mounting the light emitting element substrate 6 and the FFCs 7a and 7b.

なお、以下の説明においては、図１に示すＸＹＺ直交座標系を設定し、この直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係等について説明する。Ｘ軸は、発光素子基板６の長手方向に設定されており、Ｙ軸は、ＦＦＣ７ａ，７ｂの長手方向に設定されており、Ｚ軸は、取付部材１０の表面（基板搭載面）に直交する方向に設定されている。また、以下の説明においては、−Ｘ方向側の１０個の発光素子基板６を＋Ｙ方向側から−Ｙ方向側に向かって順に第１〜第１０発光素子基板６とし、＋Ｘ方向側の１０個の発光素子基板６を＋Ｙ方向側から−Ｙ方向側に向かって順に第１１〜第２０発光素子基板６とする。また、−Ｘ方向側の１０個のコネクタ９を＋Ｙ方向側から−Ｙ方向側に向かって順に第１〜第１０コネクタ９とし、＋Ｘ方向側の１０個のコネクタ９を＋Ｙ方向側から−Ｙ方向側に向かって順に第１１〜第２０コネクタ９とする。 In the following description, the XYZ Cartesian coordinate system shown in FIG. 1 will be set, and the positional relationship of each member will be described with reference to this Cartesian coordinate system. The X-axis is set in the longitudinal direction of the light emitting element substrate 6, the Y-axis is set in the longitudinal direction of the FFCs 7a and 7b, and the Z-axis is orthogonal to the surface (board mounting surface) of the mounting member 10. It is set in the direction. Further, in the following description, the 10 light emitting element substrates 6 on the −X direction side are designated as the 1st to 10th light emitting element substrates 6 in order from the + Y direction side to the −Y direction side, and 10 on the + X direction side. The light emitting element substrate 6 of the above is referred to as the 11th to 20th light emitting element substrates 6 in order from the + Y direction side to the −Y direction side. Further, the 10 connectors 9 on the −X direction side are designated as the 1st to 10th connectors 9 in order from the + Y direction side toward the −Y direction side, and the 10 connectors 9 on the + X direction side are designated as −Y from the + Y direction side. The 11th to 20th connectors 9 are used in order toward the direction side.

複数の発光素子５は、発光素子基板６上に等ピッチで搭載されている。第１〜第１０発光素子基板６は取付部材１０の−Ｘ方向側に、第１１〜第２０発光素子基板６は取付部材１０の＋Ｘ方向側に、長手方向をＸ方向に向けて取付部材１０上に並べて配置されている。第１〜第１０発光素子基板６の−Ｘ方向側のそれぞれの端部には、第１〜第１０コネクタ９が実装されている。第１１〜第２０発光素子基板６の＋Ｘ方向側のそれぞれの端部には、第１１〜第２０コネクタ９が実装されている。なお、この実施の形態においては、取付部材１０上に配置されている発光素子基板６は２０枚であるが、取付部材１０上に配置される発光素子基板６は１９枚以下でも２１枚以上でもよい。 The plurality of light emitting elements 5 are mounted on the light emitting element substrate 6 at equal pitches. The first to tenth light emitting element substrates 6 are on the −X direction side of the mounting member 10, the eleventh to twentieth light emitting element substrates 6 are on the + X direction side of the mounting member 10, and the mounting member 10 is oriented in the longitudinal direction in the X direction. They are arranged side by side on top. The first to tenth connectors 9 are mounted on the respective ends of the first to tenth light emitting element substrates 6 on the −X direction side. The 11th to 20th connectors 9 are mounted on the respective ends of the 11th to 20th light emitting element substrates 6 on the + X direction side. In this embodiment, the number of light emitting element substrates 6 arranged on the mounting member 10 is 20, but the number of light emitting element substrates 6 arranged on the mounting member 10 may be 19 or less or 21 or more. Good.

ＦＦＣ７ａは、取付部材１０上の−Ｘ方向側であって第１〜第１０発光素子基板６の下に配置されており、取付部材１０の−Ｘ方向側に形成される溝部１０ａに収容されている。ＦＦＣ７ａの＋Ｙ方向側の端部は、−Ｚ方向に折り曲げられ、溝部１０ａの＋Ｙ方向側に設けられている開口部１０ｃを通過して、照明装置３（取付部材１０）の背面側に配置される電源基板２６（図１４参照）と電気的に接続する。同様に、ＦＦＣ７ａの−Ｙ方向側の端部は、−Ｚ方向に折り曲げられ、溝部１０ａの−Ｙ方向側に設けられている開口部１０ｄを通過して、照明装置３（取付部材１０）の背面側に配置される電源基板２６と電気的に接続する。なお、電源基板２６は、発光素子５の発光を制御する。 The FFC 7a is arranged on the mounting member 10 on the −X direction side and below the first to tenth light emitting element substrates 6, and is housed in the groove portion 10a formed on the −X direction side of the mounting member 10. There is. The end portion of the FFC 7a on the + Y direction side is bent in the −Z direction, passes through the opening 10c provided on the + Y direction side of the groove portion 10a, and is arranged on the back surface side of the lighting device 3 (mounting member 10). It is electrically connected to the power supply board 26 (see FIG. 14). Similarly, the end portion of the FFC 7a on the −Y direction side is bent in the −Z direction, passes through the opening 10d provided on the −Y direction side of the groove portion 10a, and of the lighting device 3 (mounting member 10). It is electrically connected to the power supply board 26 arranged on the back side. The power supply board 26 controls the light emission of the light emitting element 5.

ＦＦＣ７ｂは、取付部材１０上の＋Ｘ方向側であって第１１〜第２０発光素子基板６の下に配置されており、取付部材１０の＋Ｘ方向側に形成される溝部１０ｂに収容されている。ＦＦＣ７ｂの＋Ｙ方向側の端部は、−Ｚ方向に折り曲げられ、溝部１０ｂの＋Ｙ方向側に設けられている開口部１０ｅを通過して、照明装置３（取付部材１０）の背面側に配置される電源基板２６と電気的に接続する。同様に、ＦＦＣ７ｂの−Ｙ方向側の端部は、−Ｚ方向に折り曲げられ、溝部１０ｂの−Ｙ方向側に設けられている開口部１０ｆを通過して、照明装置３（取付部材１０）の背面側に配置される電源基板２６と電気的に接続する。 The FFC 7b is arranged on the mounting member 10 on the + X direction side and below the 11th to 20th light emitting element substrates 6, and is housed in the groove portion 10b formed on the + X direction side of the mounting member 10. The end portion of the FFC 7b on the + Y direction side is bent in the −Z direction, passes through the opening 10e provided on the + Y direction side of the groove portion 10b, and is arranged on the back surface side of the lighting device 3 (mounting member 10). It is electrically connected to the power supply board 26. Similarly, the end portion of the FFC 7b on the −Y direction side is bent in the −Z direction, passes through the opening 10f provided on the −Y direction side of the groove portion 10b, and is of the lighting device 3 (mounting member 10). It is electrically connected to the power supply board 26 arranged on the back side.

図２はＦＦＣ７ａの構成を示す正面図、図３はその側面図である。ＦＦＣ７ａは、カバーフィルム１３（図５参照）及びベースフィルム１５（図６参照）により挟まれた帯状の導体１１（第１導体、図５参照）、導体１１の表面を覆う絶縁体としてのカバーフィルム１３、並びに導体１１の裏面を覆う絶縁体としてのベースフィルム１５からなる。ＦＦＣ７ａは、図２及び図３に示すように、Ｙ方向に沿って配列される複数（この実施の形態においては１０個）のアダプター８を備えている。１０個のアダプター８は、第１〜第１０発光素子基板６及び第１〜第１０コネクタ９のそれぞれに対応しており、Ｙ方向に等間隔で配置されている。導体１１の長手方向（Ｙ方向）と幅方向（Ｘ方向）を含む面（ＸＹ平面）は発光素子基板６の表面と略平行であって、１０個のアダプター８のそれぞれは、第１〜第１０コネクタ９のそれぞれを＋Ｚ方向側（分離部１９側）から受け容れることにより、第１〜第１０コネクタ９のそれぞれと嵌合する。なお、１０個のアダプター８を＋Ｙ方向側から−Ｙ方向側に向かって順に第１〜第１０アダプター８とする。 FIG. 2 is a front view showing the configuration of FFC7a, and FIG. 3 is a side view thereof. FFC7a is a band-shaped conductor 11 (first conductor, see FIG. 5) sandwiched between a cover film 13 (see FIG. 5) and a base film 15 (see FIG. 6), and a cover film as an insulator covering the surface of the conductor 11. It is composed of 13 and a base film 15 as an insulator covering the back surface of the conductor 11. As shown in FIGS. 2 and 3, the FFC 7a includes a plurality of (10 in this embodiment) adapters 8 arranged along the Y direction. The ten adapters 8 correspond to the first to tenth light emitting element substrates 6 and the first to tenth connectors 9, respectively, and are arranged at equal intervals in the Y direction. The surface (XY plane) including the longitudinal direction (Y direction) and the width direction (X direction) of the conductor 11 is substantially parallel to the surface of the light emitting element substrate 6, and each of the ten adapters 8 is the first to the first. By accepting each of the 10 connectors 9 from the + Z direction side (separation portion 19 side), the 10 connectors 9 are fitted to each of the first to tenth connectors 9. The ten adapters 8 are designated as the first to tenth adapters 8 in order from the + Y direction side to the −Y direction side.

なお、ＦＦＣ７ｂの構成は、ＦＦＣ７ａの構成と同様であり、ＦＦＣ７ｂが備える１０個のアダプターは、第１１〜第２０発光素子基板６及び第１１〜第２０コネクタ９のそれぞれに対応しており、Ｙ方向に等間隔で配置されている。また、ＦＦＣ７ｂのアダプターの構成は、ＦＦＣ７ａのアダプター８の構成と同一である。 The configuration of the FFC7b is the same as that of the FFC7a, and the 10 adapters included in the FFC7b correspond to the 11th to 20th light emitting element substrates 6 and the 11th to 20th connectors 9, respectively. They are evenly spaced in the direction. The configuration of the FFC7b adapter is the same as that of the FFC7a adapter 8.

図４は第１アダプター８の構成を示す図、図５はその斜視図、図６はその分解図である。第１アダプター８は、図５に示すように、カバーフィルム１３から−Ｙ方向側に露出させてなる第１接触部１７ａ（図１４参照）、及びカバーフィルム１３から＋Ｙ方向側に露出させてなる第２接触部１７ｂを備えている。即ち、第１接触部１７ａはカバーフィルム１３から＋Ｙ方向側に露出する導体１１であり、第２接触部１７ｂはカバーフィルム１３から−Ｙ方向側に露出する導体１１であり、第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂは、分離部１９により分離されている。 FIG. 4 is a diagram showing the configuration of the first adapter 8, FIG. 5 is a perspective view thereof, and FIG. 6 is an exploded view thereof. As shown in FIG. 5, the first adapter 8 is exposed from the cover film 13 in the −Y direction side and the first contact portion 17a (see FIG. 14), and from the cover film 13 in the + Y direction side. A second contact portion 17b is provided. That is, the first contact portion 17a is a conductor 11 exposed from the cover film 13 in the + Y direction, and the second contact portion 17b is a conductor 11 exposed from the cover film 13 in the −Y direction, and the first contact portion 17a The second contact portion 17b and the second contact portion 17b are separated by the separation portion 19.

第１接触部１７ａは第１コネクタ９の第１コンタクト２４ａ（図７参照）と電気的に接続し、第２接触部１７ｂは第１コネクタ９の第１コンタクト２４ａと異なる第２コンタクト２４ｂ（図７参照）と電気的に接続する。即ち、ＦＦＣ７ａは、第１接触部１７ａ及び第１コンタクト２４ａ、第２接触部１７ｂ及び第２コンタクト２４ｂを電気的に接続させることにより、第１発光素子基板６と電源基板２６との電気的接続を中継する。また、第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂは、互いに背向するように配置されている。即ち、ＦＦＣ７ａは、第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂが互いに背向し、且つハウジング２０を配置する空間が形成されるように、クランク形状に折り曲げられている。また、第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂは、ＺＸ平面に対して略平行となるように、即ちＺＸ平面に沿う面に対して平行となるように配置されている。 The first contact portion 17a is electrically connected to the first contact 24a (see FIG. 7) of the first connector 9, and the second contact portion 17b is a second contact 24b (FIG. 7) different from the first contact 24a of the first connector 9. 7) and electrically connect. That is, the FFC7a electrically connects the first light emitting element substrate 6 and the power supply substrate 26 by electrically connecting the first contact portion 17a and the first contact 24a, the second contact portion 17b, and the second contact 24b. To relay. Further, the first contact portion 17a and the second contact portion 17b are arranged so as to face each other. That is, the FFC7a is bent into a crank shape so that the first contact portion 17a and the second contact portion 17b face each other and a space for arranging the housing 20 is formed. Further, the first contact portion 17a and the second contact portion 17b are arranged so as to be substantially parallel to the ZX plane, that is, parallel to the plane along the ZX plane.

また、第１接触部１７ａと第２接触部１７ｂとの間であって、クランク形状に折り曲げられて形成された＋Ｚ方向側の面１８には、第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂを分離する分離部１９が設けられている。分離部１９は、面１８の中央部に孔部を設けることにより、第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂを分離する。即ち、分離部１９は、導体１１を、第１接触部１７ａを含む第１導体部１１ａと第２接触部１７ｂを含む第２導体部１１ｂとに分離する。したがって、第１導体部１１ａ及び第２導体部１１ｂの幅及び厚さは同一であり、第１導体部１１ａ及び第２導体部１１ｂはＺ方向から見て同一線上に配置されている。なお、面１８の±Ｘ方向側部に位置するベースフィルム１５は、分離されずに繋がっている。 Further, a first contact portion 17a and a second contact portion 17b are provided on a surface 18 on the + Z direction side formed by bending into a crank shape between the first contact portion 17a and the second contact portion 17b. A separating portion 19 for separating is provided. The separation portion 19 separates the first contact portion 17a and the second contact portion 17b by providing a hole in the central portion of the surface 18. That is, the separating portion 19 separates the conductor 11 into a first conductor portion 11a including the first contact portion 17a and a second conductor portion 11b including the second contact portion 17b. Therefore, the width and thickness of the first conductor portion 11a and the second conductor portion 11b are the same, and the first conductor portion 11a and the second conductor portion 11b are arranged on the same line when viewed from the Z direction. The base film 15 located on the ± X direction side of the surface 18 is connected without being separated.

また、第１接触部１７ａと第２接触部１７ｂとの間であって、クランク形状に折り曲げられて形成される空間（第１接触部１７ａ、分離部１９及び第２接触部１７ｂにより形成される空間）には、ハウジング２０が配置されている。ハウジング２０は、第１接触部１７ａの裏面にあるベースフィルム１５をハウジング２０の＋Ｙ方向側部の第１保持面（図示せず）に固定することにより、第１接触部１７ａを固定する。また、ハウジング２０は、第２接触部１７ｂの裏面にあるベースフィルム１５をハウジング２０の−Ｙ方向側部の第２保持面２０ａに固定することにより、第２接触部１７ｂを固定する。また、ハウジング２０は、面１８の裏面にあるベースフィルム１５をハウジング２０の上面に位置する第３保持面２０ｂに固定することにより、第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂを更に固定する。なお、ベースフィルム１５の第３保持面２０ｂへの固定は、必須ではない。 Further, a space between the first contact portion 17a and the second contact portion 17b, which is formed by being bent into a crank shape (first contact portion 17a, separation portion 19, and second contact portion 17b). The housing 20 is arranged in the space). The housing 20 fixes the first contact portion 17a by fixing the base film 15 on the back surface of the first contact portion 17a to the first holding surface (not shown) of the + Y direction side portion of the housing 20. Further, the housing 20 fixes the second contact portion 17b by fixing the base film 15 on the back surface of the second contact portion 17b to the second holding surface 20a on the −Y direction side portion of the housing 20. Further, the housing 20 further fixes the first contact portion 17a and the second contact portion 17b by fixing the base film 15 on the back surface of the surface 18 to the third holding surface 20b located on the upper surface of the housing 20. It should be noted that fixing the base film 15 to the third holding surface 20b is not essential.

また、ハウジング２０には、第１アダプター８と第１コネクタ９とが嵌合する際に、第１コネクタ９の嵌合位置を案内するガイド部２１ａ，２１ｂが設けられている。ハウジング２０及びガイド部２１ａ，２１ｂは一部材により形成されており、ガイド部２１ａはハウジング２０の＋Ｘ方向側に、ガイド部２１ｂはハウジング２０の−Ｘ方向側に設けられている。ガイド部２１ａ，２１ｂは、第１コンタクト２４ａと第１接触部１７ａとの接続、第２コンタクト２４ｂと第２接触部１７ｂとの接続をガイドする。なお、ガイド部２１ａ，２１ｂは、ハウジング２０に設けられているが、ハウジング２０以外の部材に設けてもよい。 Further, the housing 20 is provided with guide portions 21a and 21b for guiding the fitting position of the first connector 9 when the first adapter 8 and the first connector 9 are fitted. The housing 20 and the guide portions 21a and 21b are formed of one member, and the guide portion 21a is provided on the + X direction side of the housing 20 and the guide portion 21b is provided on the −X direction side of the housing 20. The guide portions 21a and 21b guide the connection between the first contact portion 24a and the first contact portion 17a and the connection between the second contact portion 24b and the second contact portion 17b. Although the guide portions 21a and 21b are provided in the housing 20, they may be provided in a member other than the housing 20.

また、ハウジング２０には、第１アダプター８と第１コネクタ９とが嵌合する際に、第１コネクタ９に設けられているロック部２９ａ，２９ｂの係止部４４ａ，４４ｂ（図１０参照）により係止される被係止部１６ａ，１６ｂが設けられている。ハウジング２０及び被係止部１６ａ，１６ｂは一部材により形成されており、被係止部１６ａはハウジング２０の＋Ｘ方向側に、被係止部１６ｂはハウジング２０の−Ｘ方向側に設けられている。即ち、被係止部１６ａ，１６ｂは、第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂが背向する方向（Ｙ方向）と交差する方向（Ｘ方向）に設けられている。被係止部１６ａ，１６ｂが係止部４４ａ，４４ｂに係止されることにより、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂと第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂとが嵌合した際、第１コネクタ９の第１アダプター８からの脱抜が防止される。 Further, when the first adapter 8 and the first connector 9 are fitted into the housing 20, the locking portions 44a and 44b of the lock portions 29a and 29b provided on the first connector 9 (see FIG. 10). Locked portions 16a and 16b are provided. The housing 20 and the locked portions 16a and 16b are formed of one member, and the locked portion 16a is provided on the + X direction side of the housing 20 and the locked portion 16b is provided on the −X direction side of the housing 20. There is. That is, the locked portions 16a and 16b are provided in a direction (X direction) where the first contact portion 17a and the second contact portion 17b intersect with the direction in which they are turned backward (Y direction). When the locked portions 16a and 16b are locked to the locking portions 44a and 44b so that the first contact 24a and the second contact 24b and the first contact portion 17a and the second contact portion 17b are fitted together, The first connector 9 is prevented from being detached from the first adapter 8.

なお、第２〜第１０アダプター８の構成は、第１アダプター８の構成と同一のため、その説明を省略する。 Since the configurations of the second to tenth adapters 8 are the same as the configurations of the first adapter 8, the description thereof will be omitted.

また、ＦＦＣ７ａは、図４に示すように、隣り合う第１アダプター８と第２アダプター８との間に取付部材１０の溝部１０ａに固定される固定部２３を備えている。また、ＦＦＣ７ａは、第１アダプター８と固定部２３との間に、ＦＦＣ７ａ（第２導体部１１ｂ）をＹ方向に２回折り返して形成される折返し部（余長部）２２ａを備えている。折返し部２２ａ及び固定部２３からなる余長吸収部２７は、ＦＦＣ７ａの余長を吸収する。具体的には、余長吸収部２７は、電源基板２６に接続され保持されるＦＦＣ７ａの＋Ｙ方向側の端部と固定部２３との間で、第１アダプター８及び第１コネクタ９の少なくとも一方が位置ずれした際、折返し部２２ａによる余長を用いてＦＦＣ７ａ（第２導体部１１ｂ）の余長を吸収する。 Further, as shown in FIG. 4, the FFC 7a includes a fixing portion 23 fixed to the groove portion 10a of the mounting member 10 between the adjacent first adapter 8 and the second adapter 8. Further, the FFC7a includes a folded-back portion (extra length portion) 22a formed by folding the FFC7a (second conductor portion 11b) twice in the Y direction between the first adapter 8 and the fixing portion 23. The extra length absorbing portion 27 including the folded portion 22a and the fixing portion 23 absorbs the extra length of the FFC 7a. Specifically, the extra length absorbing portion 27 is connected to and held on the power supply board 26 between the end portion on the + Y direction side of the FFC 7a and the fixing portion 23, at least one of the first adapter 8 and the first connector 9. When the position shifts, the extra length of the FFC7a (second conductor portion 11b) is absorbed by using the extra length of the folded-back portion 22a.

また、ＦＦＣ７ａは、固定部２３と第２アダプター８との間に、ＦＦＣ７ａ（第１導体部）をＹ方向に２回折り返して形成される折返し部２２ｂを備えている。折返し部２２ｂ、第２アダプター８と第３アダプター８との間に設けられる図示しない固定部及び固定部２３からなる余長吸収部は、第２アダプター８と第３アダプター８との間に設けられる図示しない固定部及び固定部２３との間で、第２アダプター８及び第２コネクタ９の少なくとも一方が位置ずれした際、折返し部２２ｂによる余長を用いてＦＦＣ７ａ（第１導体部）の余長を吸収する。 Further, the FFC7a includes a folded-back portion 22b formed by folding the FFC7a (first conductor portion) twice in the Y direction between the fixed portion 23 and the second adapter 8. An extra length absorbing portion including a folded-back portion 22b, a fixing portion (not shown) provided between the second adapter 8 and the third adapter 8 and a fixing portion 23 is provided between the second adapter 8 and the third adapter 8. When at least one of the second adapter 8 and the second connector 9 is misaligned between the fixed portion and the fixed portion 23 (not shown), the extra length of the FFC7a (first conductor portion) is used by using the extra length of the folded-back portion 22b. To absorb.

同様に、ＦＦＣ７ａは、各アダプター８間に固定部２３と同様の構成を有する固定部、折返し部２２ａ，２２ｂと同様の構成を有する折返し部を備え、これら固定部及び折返し部からなる余長吸収部は、第２〜第１０アダプター８のそれぞれ及び第２〜第１０コネクタ９のそれぞれの少なくとも一方が位置ずれした際、ＦＦＣ７ａ（第１導体部及び第２導体部の少なくとも一方）の余長を吸収する。なお、折返し部２２ａ，２２ｂ等は、ＦＦＣ７ａの長手方向（Ｙ方向）に３回以上折り返して形成されていてもよい。また、この実施の形態では、ＦＦＣ７ａに余長を持たせる余長部として折返し部２２ａ，２２ｂを例に挙げて説明したが、余長を持たせる他の手段を用いてもよい。例えば折り返して畳む代わりに、ＦＦＣ７ａを撓ませるなどしてもよい。余長部を収納する領域が狭い場合には折り返して畳むなどしてコンパクトに収納する必要があるが、余長部を収納する領域が広い場合には撓ませるなどして余長部を設けてもよい。 Similarly, the FFC 7a includes a fixing portion having the same configuration as the fixing portion 23 and a folding portion having the same configuration as the folding portions 22a and 22b between the adapters 8, and the extra length absorption including the fixing portion and the folding portion. When at least one of each of the 2nd to 10th adapters 8 and each of the 2nd to 10th connectors 9 is misaligned, the portion uses the extra length of the FFC7a (at least one of the first conductor portion and the second conductor portion). Absorb. The folded portions 22a, 22b and the like may be formed by being folded three times or more in the longitudinal direction (Y direction) of the FFC7a. Further, in this embodiment, the folded-back portions 22a and 22b have been described as an example of the extra length portion for providing the FFC 7a with the extra length, but other means for providing the extra length may be used. For example, instead of folding back and folding, the FFC7a may be bent. If the area for storing the extra length is narrow, it is necessary to fold it back and store it compactly, but if the area for storing the extra length is large, provide an extra length by bending it. May be good.

次に、第１コネクタ９の構成について説明する。図７は第１コネクタ９の構成を示す斜視図、図８は第１コネクタ９の構成を示す平面図、図９は図８のＡ−Ａ断面図、図１０は図８のＢ−Ｂ断面図、図１１は分解図である。第１コネクタ９は、第１発光素子基板６に表面実装されるコネクタであって、第１発光素子基板６の実装面に対して交差する方向（Ｙ方向）に第１アダプター８の第１接触部１７ａと電気的に接続する第１コンタクト２４ａを備えている。また、第１コネクタ９は、Ｙ方向に第１アダプター８の第２接触部１７ｂと電気的に接続する第２コンタクト２４ｂを備えている。また、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂは、互いに対向し、且つ略平行に、即ちＺＸ平面に沿う面に対して平行となるように配置されており、ハウジング２８により保持されている。なお、図１１においては、第１コンタクト２４ａの構成は、ハウジング２８のＸ方向の中心線を線対称として第２コンタクト２４ｂの構成と同一であるため、その図示を省略している。 Next, the configuration of the first connector 9 will be described. 7 is a perspective view showing the configuration of the first connector 9, FIG. 8 is a plan view showing the configuration of the first connector 9, FIG. 9 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 8, and FIG. 10 is a sectional view taken along the line BB of FIG. FIG. 11 is an exploded view. The first connector 9 is a connector surface-mounted on the first light-emitting element substrate 6, and is the first contact of the first adapter 8 in a direction (Y direction) intersecting the mounting surface of the first light-emitting element substrate 6. A first contact 24a that is electrically connected to the portion 17a is provided. Further, the first connector 9 includes a second contact 24b that is electrically connected to the second contact portion 17b of the first adapter 8 in the Y direction. Further, the first contact 24a and the second contact 24b are arranged so as to face each other and substantially parallel to each other, that is, parallel to a surface along the ZX plane, and are held by the housing 28. In FIG. 11, the configuration of the first contact 24a is the same as the configuration of the second contact 24b with the center line of the housing 28 in the X direction as line symmetry, and thus the illustration thereof is omitted.

第１コネクタ９（第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂ）は、発光素子基板６の裏面（−Ｚ方向側の面）から−Ｚ方向に向かって第１アダプター８（第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂ）と嵌合する。 The first connector 9 (first contact 24a and second contact 24b) has a first adapter 8 (first contact portion 17a and first contact portion 17a and first contact portion 17a) from the back surface (the surface on the −Z direction side) of the light emitting element substrate 6 toward the −Z direction. 2 Fits with the contact portion 17b).

また、第１コネクタ９は、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂと第１アダプター８の第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂとが嵌合した際、第１コネクタ９（第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂ）の第１アダプター８からの脱抜を防止するロック部２９ａ，２９ｂを備えている。ハウジング２８及びロック部２９ａ，２９ｂは一部材により形成されており、ロック部２９ａはハウジング２８の＋Ｘ方向側に、ロック部２９ｂはハウジング２８の−Ｘ方向側に設けられている。即ち、ロック部２９ａ，２９ｂは、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂが対向する方向（Ｙ方向）と交差する方向（Ｘ方向）に設けられている。 Further, in the first connector 9, when the first contact 24a and the second contact 24b and the first contact portion 17a and the second contact portion 17b of the first adapter 8 are fitted, the first connector 9 (first contact 24a) is formed. The second contact 24b) is provided with lock portions 29a and 29b for preventing the second contact 24b) from being detached from the first adapter 8. The housing 28 and the lock portions 29a and 29b are formed of one member, and the lock portion 29a is provided on the + X direction side of the housing 28 and the lock portion 29b is provided on the −X direction side of the housing 28. That is, the lock portions 29a and 29b are provided in the direction (X direction) at which the first contact 24a and the second contact 24b intersect with each other (Y direction).

ロック部２９ａは、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂと第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂとの嵌合を解除する際に操作される操作部４３ａと、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂと第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂとが嵌合している間、ハウジング２０（第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂを保持する部材）の被係止部１６ａを係止する係止部４４ａとを備えている。 The lock portion 29a includes an operation portion 43a operated when the first contact 24a and the second contact 24b are disengaged from the first contact portion 17a and the second contact portion 17b, and the first contact 24a and the second contact portion 29a. While the contact 24b is fitted with the first contact portion 17a and the second contact portion 17b, the locked portion 16a of the housing 20 (a member holding the first contact portion 17a and the second contact portion 17b) is engaged. It is provided with a locking portion 44a for stopping.

同様に、ロック部２９ｂは、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂと第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂとの嵌合を解除する際に操作される操作部４３ｂと、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂと第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂとが嵌合している間、ハウジング２０の被係止部１６ｂを係止する係止部４４ｂとを備えている。 Similarly, the lock portion 29b is an operation portion 43b operated when the first contact 24a and the second contact 24b are disengaged from the first contact portion 17a and the second contact portion 17b, and the first contact 24a. And a locking portion 44b that locks the locked portion 16b of the housing 20 while the second contact 24b, the first contact portion 17a, and the second contact portion 17b are fitted.

なお、第２〜第２０コネクタ９の構成は、第１コネクタ９の構成と同一のため、その説明を省略する。 Since the configurations of the second to twentieth connectors 9 are the same as the configurations of the first connector 9, the description thereof will be omitted.

図１２は、第１アダプター８と第１コネクタ９とが嵌合した状態を示す＋Ｘ方向から見た中央断面図、図１３は、−Ｙ方向から見た中央断面図である。第１コネクタ９が発光素子基板６の裏面から−Ｚ方向に向かって第１アダプター８の上部（＋Ｚ方向側）に接触すると、ガイド部２１ａ，２１ｂが第１コネクタ９の嵌合位置を案内し、第１アダプター８の上部が発光素子基板６の裏面から第１コネクタ９のハウジング２８に挿入される。第１アダプター８と第１コネクタ９とが嵌合すると、図１２に示すように、第１接触部１７ａと第１コンタクト２４ａとが電気的に導通し、第２接触部１７ｂと第２コンタクト２４ｂとが電気的に導通する。一方、第１アダプター８と第１コネクタ９とが嵌合すると、図１３に示すように、係止部４４ａが被係止部１６ａを係止し、係止部４４ｂが被係止部１６ｂを係止する。係止部４４ａが被係止部１６ａを係止し、係止部４４ｂが被係止部１６ｂを係止することにより、第１コネクタ９が第１アダプター８から脱抜するのを防止することができる。 FIG. 12 is a central cross-sectional view showing a state in which the first adapter 8 and the first connector 9 are fitted, as viewed from the + X direction, and FIG. 13 is a central cross-sectional view seen from the −Y direction. When the first connector 9 comes into contact with the upper portion (+ Z direction side) of the first adapter 8 from the back surface of the light emitting element substrate 6 in the −Z direction, the guide portions 21a and 21b guide the fitting position of the first connector 9. The upper part of the first adapter 8 is inserted into the housing 28 of the first connector 9 from the back surface of the light emitting element substrate 6. When the first adapter 8 and the first connector 9 are fitted, as shown in FIG. 12, the first contact portion 17a and the first contact 24a are electrically conductive, and the second contact portion 17b and the second contact 24b are electrically connected to each other. Is electrically conductive. On the other hand, when the first adapter 8 and the first connector 9 are fitted, as shown in FIG. 13, the locking portion 44a locks the locked portion 16a, and the locking portion 44b locks the locked portion 16b. Lock. The locking portion 44a locks the locked portion 16a, and the locking portion 44b locks the locked portion 16b to prevent the first connector 9 from being detached from the first adapter 8. Can be done.

なお、第１アダプター８から第１コネクタ９を脱抜する際には、操作部４３ａ，４３ｂを操作する。操作部４３ａを−Ｘ方向側に押すと、操作部４３ａ及びハウジング２８の＋Ｘ方向側壁２８ａを連結する弾性部４５ａ，４６ａが回転軸となって、＋Ｘ方向側壁２８ａと係止部４４ａとの間が広がる。そして、＋Ｘ方向側壁２８ａと係止部４４ａとの間が広がることにより、係止部４４ａによる被係止部１６ａの係止が解除される。同様に、操作部４３ｂを＋Ｘ方向側に押すと、操作部４３ｂ及びハウジング２８の−Ｘ方向側壁２８ｂを連結する弾性部４５ｂ，４６ｂが回転軸となって、−Ｘ方向側壁２８ｂと係止部４４ｂとの間が広がる。そして、−Ｘ方向側壁２８ｂと係止部４４ｂとの間が広がることにより、係止部４４ｂによる被係止部１６ｂの係止が解除される。係止部４４ａ，４４ｂによる被係止部１６ａ，１６ｂの係止が解除されることにより、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂと第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂとの嵌合が解除され、第１アダプター８から第１コネクタ９を脱抜することができる。 When disconnecting the first connector 9 from the first adapter 8, the operation units 43a and 43b are operated. When the operating portion 43a is pushed toward the −X direction, the elastic portions 45a and 46a connecting the operating portion 43a and the + X direction side wall 28a of the housing 28 serve as a rotation axis between the + X direction side wall 28a and the locking portion 44a. Spreads. Then, by widening the space between the side wall 28a in the + X direction and the locking portion 44a, the locked portion 16a is released from being locked by the locking portion 44a. Similarly, when the operating portion 43b is pushed toward the + X direction, the elastic portions 45b and 46b connecting the operating portion 43b and the −X direction side wall 28b of the housing 28 serve as a rotation axis, and the −X direction side wall 28b and the locking portion The space between 44b and 44b is widened. Then, by widening the space between the side wall 28b in the −X direction and the locking portion 44b, the locked portion 16b is released from being locked by the locking portion 44b. By releasing the locking of the locked portions 16a and 16b by the locking portions 44a and 44b, the first contact 24a and the second contact 24b can be fitted to the first contact portion 17a and the second contact portion 17b. It is released, and the first connector 9 can be removed from the first adapter 8.

次に、図１４に示すブロック図を用いて、第１〜第１０アダプター８の電気的接続について説明する。なお、図１４において、第１、第２及び第１０アダプター８の電気的接続について図示しており、第３〜第９アダプター８の電気的接続については第２アダプター８の電気的接続と同様であるため図示を省略している。第１、第２及び第１０アダプター８において、第１接触部１７ａと接続する第１コンタクト２４ａ及び第２接触部１７ｂと接続する第２コンタクト２４ｂは、第１、第２及び第１０発光素子基板６を介して連結部２５により連結されており、第１、第２及び第１０発光素子基板６に実装されている発光素子５は、連結部２５に接続されている。即ち、第１接触部１７ａと接続する第１コンタクト２４ａは、連結部２５により、第１、第２及び第１０発光素子基板６に実装されている発光素子５及び第２コンタクト２４ｂと電気的に接続されている。第３〜第９アダプター８においても、第１、第２及び第１０アダプター８と同様の構成を有している。 Next, the electrical connection of the first to tenth adapters 8 will be described with reference to the block diagram shown in FIG. In FIG. 14, the electrical connections of the first, second, and tenth adapters 8 are shown, and the electrical connections of the third to ninth adapters 8 are the same as those of the second adapter 8. Therefore, the illustration is omitted. In the first, second and tenth adapters 8, the first contact 24a connected to the first contact portion 17a and the second contact 24b connected to the second contact portion 17b are the first, second and tenth light emitting element substrates. The light emitting element 5 mounted on the first, second, and tenth light emitting element substrates 6 is connected to the connecting portion 25 via the connecting portion 25. That is, the first contact 24a connected to the first contact portion 17a is electrically connected to the light emitting element 5 and the second contact 24b mounted on the first, second, and tenth light emitting element substrates 6 by the connecting portion 25. It is connected. The third to ninth adapters 8 also have the same configurations as the first, second, and tenth adapters 8.

一方（＋Ｙ方向側）の端に位置する導体１１（第１アダプター８の第１導体部１１ａ）は、電源基板２６に接続されている。電源基板２６に接続された第１アダプター８の第１導体部１１ａは、第１導体部１１ａに形成されている第１接触部１７ａを介して第１コネクタ９の第１コンタクト２４ａに接続されている。第１アダプター８の第１コンタクト２４ａは、上述したように、第１コネクタ９の連結部２５により、第１発光素子基板６に実装されている複数の発光素子５、及び第１コネクタ９の第２コンタクト２４ｂに接続されている。第１コネクタ９の第２コンタクト２４ｂは、第１アダプター８の第２接触部１７ｂを介して導体１１（第１アダプター８の第２導体部１１ｂ）に接続されている。第１アダプター８の第２導体部１１ｂと第２アダプター８の第１導体部１１ａとは一体であるため（導体１１）、第１アダプター８の第２接触部１７ｂと第２アダプター８の第１接触部１７ａとは電気的に接続されている。即ち、第１アダプター８の第２接触部１７ｂと第２アダプター８の第１接触部１７ａとを接続する導体１１は、第１アダプター８の第２導体部１１ｂ及び第２アダプター８の第１導体部１１ａである。 On the other hand, the conductor 11 (the first conductor portion 11a of the first adapter 8) located at the end (on the + Y direction side) is connected to the power supply board 26. The first conductor portion 11a of the first adapter 8 connected to the power supply board 26 is connected to the first contact 24a of the first connector 9 via the first contact portion 17a formed in the first conductor portion 11a. There is. As described above, the first contact 24a of the first adapter 8 has a plurality of light emitting elements 5 mounted on the first light emitting element substrate 6 by the connecting portion 25 of the first connector 9, and the first connector 9. It is connected to 2 contacts 24b. The second contact 24b of the first connector 9 is connected to the conductor 11 (the second conductor portion 11b of the first adapter 8) via the second contact portion 17b of the first adapter 8. Since the second conductor portion 11b of the first adapter 8 and the first conductor portion 11a of the second adapter 8 are integrated (conductor 11), the second contact portion 17b of the first adapter 8 and the first of the second adapter 8 It is electrically connected to the contact portion 17a. That is, the conductor 11 that connects the second contact portion 17b of the first adapter 8 and the first contact portion 17a of the second adapter 8 is the second conductor portion 11b of the first adapter 8 and the first conductor of the second adapter 8. Part 11a.

同様に、第２〜第９アダプター８それぞれの第２導体部１１ｂ及び第３〜第１０アダプター８それぞれの第１導体部１１ａは、電気的に連結されている。そして、第１０アダプター８の第１コンタクト２４ａは、上述したように、連結部２５により発光素子５及び第２コンタクト２４ｂに接続され、第１０アダプター８の第２コンタクト２４ｂは、第２接触部１７ｂを介して導体１１（第２導体部１１ｂ）に接続されている。他方（−Ｙ方向側）の端に位置する導体１１（第１０アダプター８の第２導体部１１ｂ）は、電源基板２６に接続されている。 Similarly, the second conductor portion 11b of each of the second to ninth adapters 8 and the first conductor portion 11a of each of the third to tenth adapters 8 are electrically connected. Then, as described above, the first contact 24a of the tenth adapter 8 is connected to the light emitting element 5 and the second contact 24b by the connecting portion 25, and the second contact 24b of the tenth adapter 8 is the second contact portion 17b. It is connected to the conductor 11 (second conductor portion 11b) via. The conductor 11 (second conductor portion 11b of the tenth adapter 8) located at the other end (on the −Y direction side) is connected to the power supply board 26.

次に、ＦＦＣ製造装置等を用いて上述のＦＦＣ７ａを製造する製造方法について説明する。まず、ＦＦＣ製造装置は、カバーフィルム１３に開口部を形成する（開口部形成工程）。開口部は、導体１１からなる第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂをカバーフィルム１３から露出させるために形成されるものである。また、多数（例えば２００本超）のＦＦＣ７ａを同時に製造するため、カバーフィルム１３は多数の導体１１をカバーするのに十分な幅を有しており、ＦＦＣ製造装置は、少なくともＦＦＣ７ａに取り付けるアダプター８の数と同数の開口部をカバーフィルム１３に形成する。 Next, a manufacturing method for manufacturing the above-mentioned FFC7a using an FFC manufacturing apparatus or the like will be described. First, the FFC manufacturing apparatus forms an opening in the cover film 13 (opening forming step). The opening is formed to expose the first contact portion 17a and the second contact portion 17b made of the conductor 11 from the cover film 13. Further, since a large number (for example, more than 200) of FFC7a are manufactured at the same time, the cover film 13 has a width sufficient to cover a large number of conductors 11, and the FFC manufacturing apparatus has at least an adapter 8 attached to the FFC7a. The cover film 13 is formed with the same number of openings as the number of openings.

次に、ＦＦＣ製造装置は、帯状の導体１１、カバーフィルム１３及びベースフィルム１５を導体１１の長手方向に引っ張った状態で、カバーフィルム１３を導体１１の表面に、ベースフィルム１５を導体１１の裏面に貼り付ける（貼付工程）。具体的には、多数の導体１１をカバーフィルム１３及びベースフィルム１５の幅方向に平行に配列し、カバーフィルム１３とベースフィルム１５とで挟む。そして、導体１１、カバーフィルム１３及びベースフィルム１５に張力をかけ、カバーフィルム１３及びベースフィルム１５の内側の接着剤を溶かし、導体１１を挟んだ状態でカバーフィルム１３とベースフィルム１５とを貼り合わせてラミネートする。 Next, the FFC manufacturing apparatus pulls the strip-shaped conductor 11, the cover film 13, and the base film 15 in the longitudinal direction of the conductor 11, and puts the cover film 13 on the front surface of the conductor 11 and the base film 15 on the back surface of the conductor 11. Paste to (pasting process). Specifically, a large number of conductors 11 are arranged parallel to the width direction of the cover film 13 and the base film 15 and sandwiched between the cover film 13 and the base film 15. Then, tension is applied to the conductor 11, the cover film 13, and the base film 15, the adhesive inside the cover film 13 and the base film 15 is melted, and the cover film 13 and the base film 15 are bonded together with the conductor 11 sandwiched between them. And laminate.

次に、ＦＦＣ製造装置は、開口部形成工程において形成した開口部内に開口部より小さい孔部を形成することにより、開口部から露出する導体１１を第１導体部１１ａと第２導体部１１ｂとに分離する（導体部分離工程）。具体的には、第１導体部１１ａと第２導体部１１ｂとに分離する分離部１９である孔部を形成し、分離部１９により導体１１を分断する。 Next, the FFC manufacturing apparatus uses the first conductor portion 11a and the second conductor portion 11b to form the conductor 11 exposed from the opening by forming a hole smaller than the opening in the opening formed in the opening forming step. (Conductor part separation step). Specifically, a hole portion, which is a separation portion 19 that separates the first conductor portion 11a and the second conductor portion 11b, is formed, and the conductor 11 is divided by the separation portion 19.

次に、ＦＦＣ製造装置は、ＦＦＣ７ａ（導体１１）に余長を持たせる余長部を形成する。具体的には、開口部から露出する第１導体部１１ａからなる第１接続部１７ａ、及び開口部から露出する第２導体部１１ｂからなる第２接続部１７ｂが背向するように、第１導体部１１ａ及び第２導体部１１ｂをクランク形状に折り曲げ、第１接続部１７ａと第２接続部１７ｂとの間にハウジング２０を配置する（ハウジング配置工程）。そして、ＦＦＣ製造装置は、第１接触部１７ａをハウジング２０の第１保持面に固定し、第２接触部１７ｂをハウジング２０の第２保持面２０ａに固定し（固定工程）、好ましくは第１接触部１７ａと第２接触部１７ｂとの間を第３保持面２０ｂに固定することにより、アダプター８を形成する。アダプター８は、ＦＦＣ７ａの長手方向に沿って連続的に形成される。 Next, the FFC manufacturing apparatus forms an extra length portion that allows the FFC 7a (conductor 11) to have an extra length. Specifically, the first connection portion 17a composed of the first conductor portion 11a exposed from the opening and the second connection portion 17b composed of the second conductor portion 11b exposed from the opening face back. The conductor portion 11a and the second conductor portion 11b are bent into a crank shape, and the housing 20 is arranged between the first connection portion 17a and the second connection portion 17b (housing arrangement step). Then, the FFC manufacturing apparatus fixes the first contact portion 17a to the first holding surface of the housing 20 and the second contact portion 17b to the second holding surface 20a of the housing 20 (fixing step), preferably the first. The adapter 8 is formed by fixing the contact portion 17a and the second contact portion 17b to the third holding surface 20b. The adapter 8 is formed continuously along the longitudinal direction of the FFC 7a.

次に、ＦＦＣ製造装置は、隣り合うアダプター８間に、ＦＦＣ７ａ（導体１１）を少なくとも２回折り返すことにより、ＦＦＣ７ａ（導体１１）の余長を吸収する余長吸収部２７である折返し部２２ａ，２２ｂを形成する（折返し部形成工程）。なお、折返し部形成工程は、貼付工程後から固定工程前までのいずれかで行ってもよい。 Next, the FFC manufacturing apparatus has a folded-back portion 22a, which is a surplus length absorbing portion 27 that absorbs the surplus length of the FFC 7a (conductor 11) by folding back the FFC 7a (conductor 11) at least twice between adjacent adapters 8. 22b is formed (folded portion forming step). The folded-back portion forming step may be performed either after the pasting step or before the fixing step.

次に、液晶バックライト製造装置等を用いて上述の照明装置３を製造する製造方法について説明する。まず、液晶バックライト製造装置は、取付部材１０に溝部１０ａ，１０ｂ及び開口部１０ｃ〜１０ｆを形成する（溝部形成工程）。次に、液晶バックライト製造装置は、上述のＦＦＣ７ａ，７ｂに取り付けられている絶縁体２０のそれぞれを取付部材１０の溝部１０ａ，１０ｂに対して位置決めし、ＦＦＣ７ａ，７ｂを取付部材１０の溝部１０ａ，１０ｂに取り付ける（ＦＦＣ取付工程）。 Next, a manufacturing method for manufacturing the above-mentioned lighting device 3 using a liquid crystal backlight manufacturing device or the like will be described. First, the liquid crystal backlight manufacturing apparatus forms the groove portions 10a and 10b and the openings 10c to 10f in the mounting member 10 (groove portion forming step). Next, the liquid crystal backlight manufacturing apparatus positions the insulators 20 attached to the above-mentioned FFC7a and 7b with respect to the groove portions 10a and 10b of the mounting member 10, and positions the FFC7a and 7b in the groove portions 10a of the mounting member 10. , 10b (FFC mounting process).

次に、実装機等を用いて発光素子基板６に発光素子５及びコネクタ９を実装する（実装工程）。即ち、第１〜第２０発光素子基板６のそれぞれに、第１〜第２０コネクタ９のそれぞれ、及び発光素子５を５個ずつ実装する。なお、実装工程は、溝部形成工程若しくＦＦＣ取付工程の前、または同時に行ってもよい。 Next, the light emitting element 5 and the connector 9 are mounted on the light emitting element substrate 6 using a mounting machine or the like (mounting step). That is, each of the first to twentieth connectors 9 and five light emitting elements 5 are mounted on each of the first to twentieth light emitting element substrates 6. The mounting step may be performed before or at the same time as the groove forming step or the FFC mounting step.

次に、液晶バックライト製造装置は、第１〜第２０発光素子基板６を取付部材１０の所定の位置に取り付けると同時に、第１〜第１０アダプター８のそれぞれと第１〜第１０コネクタ９のそれぞれと、及びＦＦＣ７ｂの１０個のアダプターそれぞれと第１１〜第２０コネクタ９のそれぞれとを嵌合させる（嵌合工程）。そして、液晶バックライト製造装置は、一方の端に位置する第１アダプター８の第１導体部１１ａ及び一方の端に位置するＦＦＣ７ｂのアダプターの第１導体部を電源基板２６に接続し、且つ他方の端に位置する第１０アダプター８の第２導体部１１ｂ及び他方の端に位置するＦＦＣ７ｂのアダプターの第２導体部を電源基板２６に接続する（接続工程）。なお、接続工程は、ＦＦＣ取付工程後、またはＦＦＣ取付工程時に行ってもよい。 Next, the liquid crystal backlight manufacturing apparatus attaches the first to twentieth light emitting element substrates 6 to predetermined positions of the attachment member 10, and at the same time, simultaneously attaches the first to tenth adapters 8 and the first to tenth connectors 9 Each and each of the 10 adapters of the FFC7b and each of the 11th to 20th connectors 9 are fitted (fitting step). Then, the liquid crystal backlight manufacturing apparatus connects the first conductor portion 11a of the first adapter 8 located at one end and the first conductor portion of the adapter of the FFC 7b located at one end to the power supply board 26, and the other. The second conductor portion 11b of the tenth adapter 8 located at the end of the adapter 8 and the second conductor portion of the adapter of the FFC 7b located at the other end are connected to the power supply board 26 (connection step). The connection step may be performed after the FFC mounting step or during the FFC mounting step.

この第１の実施の形態に係るアダプター８、ＦＦＣ７ａ，７ｂ、コネクタ９、照明装置３、ＦＦＣの製造方法及び照明装置の製造方法によれば、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。また、基板の代わりにＦＦＣを用いているため、低コスト化も実現することができる。 According to the adapter 8, FFC7a, 7b, connector 9, lighting device 3, FFC manufacturing method and lighting device manufacturing method according to the first embodiment, for example, automatic assembly and automatic wiring by a robot or the like are possible. Simple assembly and simple wiring can be realized. Further, since FFC is used instead of the substrate, cost reduction can be realized.

なお、上述の実施の形態においては、１つのＦＦＣ７ａを用い、分離部１９によりＦＦＣ７ａの導体１１を第１導体部１１ａと第２導体部１１ｂとに分離する場合を例に挙げて説明したが、２つのＦＦＣ（第１ＦＦＣ及び第２ＦＦＣ）を用いてもよい。即ち、第１カバーフィルム及び第１ベースフィルムにより挟まれた第１導体部を有する第１ＦＦＣ、及び第２カバーフィルム及び第２ベースフィルムにより挟まれた第２導体部を有する第２ＦＦＣを用いてもよい。第１導体部及び第２導体部は別部材により形成されており、第１カバーフィルム及び第２カバーフィルムも別部材、第１ベースフィルム及び第２ベースフィルムも別部材により形成されている。この場合には、第１導体部及び第２導体部の幅及び厚さを略同一とし、第１導体部及び第２導体部をＺ方向から見て略同一線上に配置する。第１導体部及び第２導体部は別部材であるため、分離部１９を設けなくとも分離される。 In the above-described embodiment, the case where one FFC7a is used and the conductor 11 of the FFC7a is separated into the first conductor portion 11a and the second conductor portion 11b by the separating portion 19 has been described as an example. Two FFCs (first FFC and second FFC) may be used. That is, even if a first FFC having a first conductor portion sandwiched between the first cover film and the first base film and a second FFC having a second conductor portion sandwiched between the second cover film and the second base film are used. Good. The first conductor portion and the second conductor portion are formed of separate members, the first cover film and the second cover film are also formed of separate members, and the first base film and the second base film are also formed of separate members. In this case, the width and thickness of the first conductor portion and the second conductor portion are substantially the same, and the first conductor portion and the second conductor portion are arranged on substantially the same line when viewed from the Z direction. Since the first conductor portion and the second conductor portion are separate members, they can be separated even if the separation portion 19 is not provided.

また、上述の実施の形態においては、１つの導体１１を有するＦＦＣ７ａ，７ｂを例に挙げて説明したが、２つ以上の導体を有するＦＦＣを用いてもよい。この場合において、導体１１以外の導体は導体１１と略平行（導体１１の長手方向に沿う方向）に配置されているが、導体１１及び導体１１以外の導体との幅及び厚さは必ずしも同一でなくてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the FFCs 7a and 7b having one conductor 11 have been described as an example, but the FFC having two or more conductors may be used. In this case, the conductors other than the conductor 11 are arranged substantially parallel to the conductor 11 (direction along the longitudinal direction of the conductor 11), but the width and thickness of the conductor 11 and the conductors other than the conductor 11 are not necessarily the same. It does not have to be.

また、上述の実施の形態においては、ＦＦＣ７ａが１つの導体１１を有し、電源基板２６が第１〜第１０発光素子基板６に実装される発光素子５の発光を一括制御する場合を例に挙げて説明したが、ＦＦＣが２つ以上の導体を有し、制御基板（電源基板）が発光素子の発光を分割制御するようにしてもよい。例えば、ＦＦＣが発光素子基板と同数（上述の実施の形態の場合には１０個）の導体を備えた場合には、発光素子基板毎の制御が可能となる。 Further, in the above-described embodiment, the case where the FFC 7a has one conductor 11 and the power supply board 26 collectively controls the light emission of the light emitting element 5 mounted on the first to tenth light emitting element boards 6 is taken as an example. As described above, the FFC may have two or more conductors, and the control board (power supply board) may divide and control the light emission of the light emitting element. For example, when the FFC has the same number of conductors as the light emitting element substrate (10 in the case of the above-described embodiment), control for each light emitting element substrate becomes possible.

図１５は、４つの導体を有するＦＦＣの構成を示す図である。ＦＦＣ３２は、帯状の４つの導体５０〜５３、４つの導体５０〜５３の表面を覆うカバーフィルム３４、４つの導体５０〜５３の裏面を覆うベースフィルム（図示せず）からなり、４個のアダプター３５ａ〜３５ｄを備えている。４個のアダプター３５ａ〜３５ｄそれぞれはＹ方向に等間隔で配置され、コネクタ（図示せず）と嵌合する。なお、アダプター３５ａ〜３５ｄは、必ずしも等間隔に配置されていなくてもよい。各コネクタは、発光素子基板６と同様の構成である４枚の発光素子基板６（図１７参照）のそれぞれに実装されている。なお、図１５において導体５０〜５３の破線で示す部分は、カバーフィルム３４及びベースフィルムにより覆われている部分である。また、ＦＦＣ３２は折返し部２２ａ，２２ｂ及び固定部２３と同様の折返し部及び固定部を備えているが、図１５においてはその図示を省略している。 FIG. 15 is a diagram showing the configuration of an FFC having four conductors. The FFC 32 consists of a cover film 34 covering the front surfaces of the four conductors 50 to 53 and the four conductors 50 to 53, and a base film (not shown) covering the back surfaces of the four conductors 50 to 53, and four adapters. It includes 35a to 35d. Each of the four adapters 35a to 35d is arranged at equal intervals in the Y direction and mates with a connector (not shown). The adapters 35a to 35d do not necessarily have to be arranged at equal intervals. Each connector is mounted on each of the four light emitting element substrates 6 (see FIG. 17) having the same configuration as the light emitting element substrate 6. In FIG. 15, the portion indicated by the broken line of the conductors 50 to 53 is a portion covered by the cover film 34 and the base film. Further, the FFC 32 has a folded-back portion 22a and 22b and a folded-back portion and a fixed portion similar to the fixed portion 23, but the illustration thereof is omitted in FIG.

アダプター３５ａは、カバーフィルム３４から＋Ｙ方向側に露出する導体５０からなる第１接触部３７ａ（図１６参照）、及びカバーフィルム３４から−Ｙ方向側に露出する導体５０からなる第２接触部３９ａ（図１６参照）を備えている。第１接触部３７ａ及び第２接触部３９ａは分離部３６ａにより分離されており、分離部３６ａは、導体５０を、第１接触部３７ａを含む第１導体部５０ａと第２接触部３９ａを含む第２導体部５０ｂとに分離する。一方、導体５１，５２，５３（第３導体部５１ａ，５２ａ，５３ａ及び第４導体部５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ）は分離されない。即ち、第３導体部５１ａ，５２ａ，５３ａ及び第４導体部５１ｂ，５２ｂ，５３ｂは、一部材により形成されており、アダプター３５ａによっては分離されない。なお、第３導体部５１ａ，５２ａ，５３ａ及び第４導体部５１ｂ，５２ｂ，５３ｂがカバーフィルム３４により全部覆われている場合を例に挙げているが、カバーフィルム３４から露出する部分があってもよい。 The adapter 35a includes a first contact portion 37a (see FIG. 16) made of a conductor 50 exposed from the cover film 34 in the + Y direction side, and a second contact portion 39a made of a conductor 50 exposed from the cover film 34 in the −Y direction side. (See FIG. 16). The first contact portion 37a and the second contact portion 39a are separated by the separation portion 36a, and the separation portion 36a includes the conductor 50, the first conductor portion 50a including the first contact portion 37a, and the second contact portion 39a. Separated from the second conductor portion 50b. On the other hand, the conductors 51, 52, 53 (third conductor portions 51a, 52a, 53a and fourth conductor portions 51b, 52b, 53b) are not separated. That is, the third conductor portions 51a, 52a, 53a and the fourth conductor portions 51b, 52b, 53b are formed of one member and are not separated by the adapter 35a. An example is given in which the third conductor portions 51a, 52a, 53a and the fourth conductor portions 51b, 52b, 53b are completely covered by the cover film 34, but there is a portion exposed from the cover film 34. May be good.

アダプター３５ｂは、カバーフィルム３４から＋Ｙ方向側に露出する導体５１からなる第１接触部３７ｂ（図１６参照）、及びカバーフィルム３４から−Ｙ方向側に露出する導体５１からなる第２接触部３９ｂ（図１６参照）を備えている。アダプター３５ｂの第１接触部３７ｂ及び第２接触部３９ｂは分離部３６ｂにより分離されており、分離部３６ｂは、導体５１を、第１接触部３７ｂを含む第１導体部５１ｃ、第２接触部３９ｂを含む第２導体部５１ｄに分離する。一方、導体５０，５２，５３（第３導体部５０ｃ，５２ｃ，５３ｃ及び第４導体部５０ｄ，５２ｄ，５３ｄ）は分離されない。即ち、第３導体部５０ｃ，５２ｃ，５３ｃ及び第４導体部５０ｄ，５２ｄ，５３ｄは、一部材により形成されており、アダプター３５ｂによっては分離されない。なお、第３導体部５０ｃ，５２ｃ，５３ｃ及び第４導体部５０ｄ，５２ｄ，５３ｄがカバーフィルム３４により全部覆われている場合を例に挙げているが、カバーフィルム３４から露出する部分があってもよい。 The adapter 35b includes a first contact portion 37b (see FIG. 16) made of a conductor 51 exposed from the cover film 34 in the + Y direction, and a second contact portion 39b made of a conductor 51 exposed from the cover film 34 in the −Y direction. (See FIG. 16). The first contact portion 37b and the second contact portion 39b of the adapter 35b are separated by a separation portion 36b, and the separation portion 36b has a conductor 51, a first conductor portion 51c including the first contact portion 37b, and a second contact portion. It is separated into a second conductor portion 51d including 39b. On the other hand, the conductors 50, 52, 53 (third conductor portions 50c, 52c, 53c and fourth conductor portions 50d, 52d, 53d) are not separated. That is, the third conductor portions 50c, 52c, 53c and the fourth conductor portions 50d, 52d, 53d are formed of one member and are not separated by the adapter 35b. The case where the third conductor portions 50c, 52c, 53c and the fourth conductor portions 50d, 52d, 53d are completely covered by the cover film 34 is taken as an example, but there is a portion exposed from the cover film 34. May be good.

アダプター３５ｃは、カバーフィルム３４から＋Ｙ方向側に露出する導体５２からなる第１接触部３７ｃ（図１６参照）、及びカバーフィルム３４から−Ｙ方向側に露出する導体５２からなる第２接触部３９ｃ（図１６参照）を備えている。アダプター３５ｃの第１接触部３７ｃ及び第２接触部３９ｃは分離部３６ｃにより分離されており、分離部３６ｃは、導体５２を、第１接触部３７ｃを含む第１導体部５２ｅ、第２接触部３９ｃを含む第２導体部５２ｆに分離する。一方、導体５０，５１，５３（第３導体部５０ｅ，５１ｅ，５３ｅ及び第４導体部５０ｆ，５１ｆ，５３ｆ）は分離されない。即ち、第３導体部５０ｅ，５１ｅ，５３ｅ及び第４導体部５０ｆ，５１ｆ，５３ｆは、一部材により形成されており、アダプター３５ｃによっては分離されない。なお、第３導体部５０ｅ，５１ｅ，５３ｅ及び第４導体部５０ｆ，５１ｆ，５３ｆがカバーフィルム３４により全部覆われている場合を例に挙げているが、カバーフィルム３４から露出する部分があってもよい。 The adapter 35c includes a first contact portion 37c (see FIG. 16) made of a conductor 52 exposed from the cover film 34 in the + Y direction, and a second contact portion 39c made of a conductor 52 exposed from the cover film 34 in the −Y direction. (See FIG. 16). The first contact portion 37c and the second contact portion 39c of the adapter 35c are separated by the separation portion 36c, and the separation portion 36c has the conductor 52, the first conductor portion 52e including the first contact portion 37c, and the second contact portion. It is separated into a second conductor portion 52f including 39c. On the other hand, the conductors 50, 51, 53 (third conductor portions 50e, 51e, 53e and fourth conductor portions 50f, 51f, 53f) are not separated. That is, the third conductor portions 50e, 51e, 53e and the fourth conductor portions 50f, 51f, 53f are formed by one member and are not separated by the adapter 35c. An example is given in which the third conductor portions 50e, 51e, 53e and the fourth conductor portions 50f, 51f, 53f are completely covered by the cover film 34, but there is a portion exposed from the cover film 34. May be good.

アダプター３５ｄは、カバーフィルム３４から＋Ｙ方向側に露出する導体５３からなる第１接触部３７ｄ（図１６参照）、及びカバーフィルム３４から−Ｙ方向側に露出する導体５３からなる第２接触部３９ｄ（図１６参照）を備えている。アダプター３５ｄの第１接触部３７ｄ及び第２接触部３９ｄは分離部３６ｄにより分離されており、分離部３６ｄは、導体５３を、第１接触部３７ｄを含む第１導体部５３ｇ、第２接触部３９ｄを含む第２導体部５３ｈに分離する。一方、導体５０，５１，５２（第３導体部５０ｇ，５１ｇ，５２ｇ及び第４導体部５０ｈ，５１ｈ，５２ｈ）は分離されない。即ち、第３導体部５０ｇ，５１ｇ，５２ｇ及び第４導体部５０ｈ，５１ｈ，５２ｈは、一部材により形成されており、アダプター３５ｃによっては分離されない。なお、第３導体部５０ｇ，５１ｇ，５２ｇ及び第４導体部５０ｈ，５１ｈ，５２ｈがカバーフィルム３４により全部覆われている場合を例に挙げているが、カバーフィルム３４から露出する部分があってもよい。 The adapter 35d includes a first contact portion 37d (see FIG. 16) made of a conductor 53 exposed from the cover film 34 in the + Y direction, and a second contact portion 39d made of a conductor 53 exposed from the cover film 34 in the −Y direction. (See FIG. 16). The first contact portion 37d and the second contact portion 39d of the adapter 35d are separated by the separation portion 36d, and the separation portion 36d includes the conductor 53, the first conductor portion 53g including the first contact portion 37d, and the second contact portion. It is separated into a second conductor portion 53h including 39d. On the other hand, the conductors 50, 51, 52 (third conductor portions 50g, 51g, 52g and fourth conductor portions 50h, 51h, 52h) are not separated. That is, the third conductor portions 50g, 51g, 52g and the fourth conductor portions 50h, 51h, 52h are formed by one member and are not separated by the adapter 35c. The case where the third conductor portions 50g, 51g, 52g and the fourth conductor portions 50h, 51h, 52h are completely covered by the cover film 34 is taken as an example, but there is a portion exposed from the cover film 34. May be good.

図１６は、アダプター３５ａ〜３５ｄの電気的接続について説明するための図、図１７は、アダプター３５ａと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図、図１８は、図１７に示す円Ｅで囲んだ部材の拡大図であって、他の実施形態に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。発光素子５ａ〜５ｄの発光を制御する制御基板４２に接続された導体５０（第１導体部５０ａ）は、第１導体部５０ａに形成されている第１接触部３７ａを介して、アダプター３５ａと嵌合するコネクタの第１コンタクト３８ａに接続する。なお、発光素子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの構成は同一である。第１コンタクト３８ａは、連結部４１ａによりアダプター３５ａと嵌合するコネクタの第２コンタクト４０ａと連結されており、発光素子５ａは、連結部４１ａに接続されている。連結部４１ａは、発光素子基板（回路基板）６に形成されている入力パッド１２ａ、回路パターン１４ａ及び出力パッド３０ａを介して、第１コンタクト３８ａ、発光素子５ａ及び第２コンタクト４０ａを連結する。回路パターン１４ａの一方の端部は、入力パッド１２ａ〜１２ｄに並列に接続されており、回路パターン１４ａの他方の端部は、出力パッド３０ａ〜３０ｄに並列に接続されている。第２コンタクト４０ａは、第２導体部５０ｂに形成されている第２接触部３９ａを介して、導体５０（第２導体部５０ｂ）に接続する。導体５０は、アダプター３５ｂ〜３５ｄを通過して（発光素子５ｂ〜５ｄに接続せずに）制御基板４２に接続される。連結部４１ａ（図１６）は、図１８ではそれぞれの第１コンタクト３８ａが実装される入力パッド１２ａから引き出される部分でコモンとなっており、図１６の第１接触部３７ａ（図１５の第１導体部５０ａ）が第１コンタクト３８ａと接触して入力パッド３０ａを経由して連結部４１ａとつながっている。同様に、第１接触部３７ｂ（図１５の第１導体部５１ｃ）が第１コンタクト３８ｂと接触した状態では、第３導体部５０ｃ、５２ｃ、５３ｃは非導通状態となり、コモンとなっている入力パッドから第１コンタクト３８ｂのみが連結部４１ｂへ電気的に接続する。発光素子基板６に実装されるコネクタは、第１コンタクトと半田結合する第１コンタクト列、第２コンタクトと半田結合する第２コンタクト列を持ち、それぞれの列はコモンで接続されている。 16 is a diagram for explaining the electrical connection of the adapters 35a to 35d, FIG. 17 is a diagram showing a routing structure of a light emitting element substrate on which a connector to be connected to the adapter 35a is mounted, and FIG. 18 is a diagram shown in FIG. It is an enlarged view of the member surrounded by a circle E, and is the enlarged view which shows the routing structure of the light emitting element substrate which mounts the connector which connects with the adapter which concerns on another Embodiment. The conductor 50 (first conductor portion 50a) connected to the control substrate 42 that controls the light emission of the light emitting elements 5a to 5d is connected to the adapter 35a via the first contact portion 37a formed in the first conductor portion 50a. It connects to the first contact 38a of the connector to be fitted. The configurations of the light emitting elements 5a, 5b, 5c, and 5d are the same. The first contact 38a is connected to the second contact 40a of the connector that fits with the adapter 35a by the connecting portion 41a, and the light emitting element 5a is connected to the connecting portion 41a. The connecting portion 41a connects the first contact 38a, the light emitting element 5a, and the second contact 40a via the input pad 12a, the circuit pattern 14a, and the output pad 30a formed on the light emitting element substrate (circuit board) 6. One end of the circuit pattern 14a is connected in parallel to the input pads 12a to 12d, and the other end of the circuit pattern 14a is connected in parallel to the output pads 30a to 30d. The second contact 40a is connected to the conductor 50 (second conductor portion 50b) via the second contact portion 39a formed on the second conductor portion 50b. The conductor 50 passes through the adapters 35b to 35d and is connected to the control board 42 (without connecting to the light emitting elements 5b to 5d). In FIG. 18, the connecting portion 41a (FIG. 16) is common at a portion drawn out from the input pad 12a on which each first contact 38a is mounted, and the first contact portion 37a of FIG. 16 (first contact portion 37a of FIG. 15) is formed. The conductor portion 50a) is in contact with the first contact 38a and is connected to the connecting portion 41a via the input pad 30a. Similarly, when the first contact portion 37b (first conductor portion 51c in FIG. 15) is in contact with the first contact 38b, the third conductor portions 50c, 52c, and 53c are in a non-conducting state and are common inputs. Only the first contact 38b from the pad is electrically connected to the connecting portion 41b. The connector mounted on the light emitting element substrate 6 has a first contact row that is solder-bonded to the first contact and a second contact row that is solder-bonded to the second contact, and each row is connected in common.

即ち、第１接触部３７ａ〜３７ｄのそれぞれは発光素子基板６を介して第２接触部３９ａ〜３９ｄのそれぞれに電気的に接続されている。一方、第１接触部３７ａ及び第２接触部は、電気的に接続されずに、図１６に示す回路を形成する。よって、制御基板４２は、発光素子５ａに対してのみ発光制御を行うことができる。 That is, each of the first contact portions 37a to 37d is electrically connected to each of the second contact portions 39a to 39d via the light emitting element substrate 6. On the other hand, the first contact portion 37a and the second contact portion are not electrically connected to form the circuit shown in FIG. Therefore, the control board 42 can perform light emission control only on the light emitting element 5a.

制御基板４２に接続された導体５１は、アダプター３５ａを通過して（発光素子５ａに接続せずに）、第１導体部５１ｃに形成されている第１接触部３７ｂを介して、アダプター３５ｂと嵌合するコネクタの第１コンタクト３８ｂに接続する。第１コンタクト３８ｂは、連結部４１ｂによりアダプター３５ｂと嵌合するコネクタの第２コンタクト４０ｂと連結されており、発光素子５ｂは、連結部４１ｂに接続されている。第２コンタクト４０ｂは、第２導体部５１ｄに形成されている第２接触部３９ｂを介して、導体５１に接続する。導体５１は、アダプター３５ｃ，３５ｄを通過して（発光素子５ｃ，５ｄに接続せずに）制御基板４２に接続される。よって、制御基板４２は、発光素子５ｂに対してのみ発光制御を行うことができる。 The conductor 51 connected to the control board 42 passes through the adapter 35a (without being connected to the light emitting element 5a), and with the adapter 35b via the first contact portion 37b formed in the first conductor portion 51c. It connects to the first contact 38b of the connector to be fitted. The first contact 38b is connected to the second contact 40b of the connector that fits with the adapter 35b by the connecting portion 41b, and the light emitting element 5b is connected to the connecting portion 41b. The second contact 40b is connected to the conductor 51 via the second contact portion 39b formed on the second conductor portion 51d. The conductor 51 passes through the adapters 35c and 35d and is connected to the control board 42 (without being connected to the light emitting elements 5c and 5d). Therefore, the control board 42 can perform light emission control only on the light emitting element 5b.

制御基板４２に接続された導体５２は、アダプター３５ａ，３５ｂを通過して（発光素子５ａ，５ｂに接続せずに）、第１導体部５２ｅに形成されている第１接触部３７ｃを介して、アダプター３５ｃと嵌合するコネクタの第１コンタクト３８ｃに接続する。第１コンタクト３８ｃは、連結部４１ｃによりアダプター３５ｃと嵌合するコネクタの第２コンタクト４０ｃと連結されており、発光素子５ｃは、連結部４１ｃに接続されている。第２コンタクト４０ｃは、第２導体部５２ｆに形成されている第２接触部３９ｃを介して、導体５２に接続する。導体５２は、アダプター３５ｄを通過して（発光素子５ｄに接続せずに）制御基板４２に接続される。よって、制御基板４２は、発光素子５ｃに対してのみ発光制御を行うことができる。 The conductor 52 connected to the control board 42 passes through the adapters 35a and 35b (without being connected to the light emitting elements 5a and 5b), and passes through the first contact portion 37c formed on the first conductor portion 52e. , Connect to the first contact 38c of the connector that fits with the adapter 35c. The first contact 38c is connected to the second contact 40c of the connector that fits with the adapter 35c by the connecting portion 41c, and the light emitting element 5c is connected to the connecting portion 41c. The second contact 40c is connected to the conductor 52 via the second contact portion 39c formed on the second conductor portion 52f. The conductor 52 passes through the adapter 35d and is connected to the control board 42 (without connecting to the light emitting element 5d). Therefore, the control board 42 can perform light emission control only on the light emitting element 5c.

制御基板４２に接続された導体５３は、アダプター３５ａ〜３５ｃを通過して（発光素子５ａ〜５ｃに接続せずに）、第１導体部５３ｇに形成されている第１接触部３７ｄを介して、アダプター３５ｄと嵌合するコネクタの第１コンタクト３８ｄに接続する。第１コンタクト３８ｄは、連結部４１ｄによりアダプター３５ｄと嵌合するコネクタの第２コンタクト４０ｄと連結されており、発光素子５ｄは、連結部４１ｄに接続されている。第２コンタクト４０ｄは、第２導体部５３ｈに形成されている第２接触部３９ｄを介して、導体５３に接続し、導体５３は、制御基板４２に接続される。よって、制御基板４２は、発光素子５ｄに対してのみ発光制御を行うことができる。 The conductor 53 connected to the control board 42 passes through the adapters 35a to 35c (without being connected to the light emitting elements 5a to 5c), and passes through the first contact portion 37d formed on the first conductor portion 53g. , Connect to the first contact 38d of the connector that fits with the adapter 35d. The first contact 38d is connected to the second contact 40d of the connector that fits with the adapter 35d by the connecting portion 41d, and the light emitting element 5d is connected to the connecting portion 41d. The second contact 40d is connected to the conductor 53 via the second contact portion 39d formed in the second conductor portion 53h, and the conductor 53 is connected to the control substrate 42. Therefore, the control board 42 can perform light emission control only on the light emitting element 5d.

また、アダプター３５ａ〜３５ｄが分離部３６ａ〜３６ｄに加え、第３導体部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５０ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５０ｅ，５１ｅ，５３ｅ，５１ｇ，５２ｇ，５３ｇ及び第４導体部５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５０ｄ，５２ｄ，５３ｄ，５０ｆ，５１ｆ，５３ｆ，５１ｈ，５２ｈ，５３ｈの少なくとも一つを分離する第２分離部を備えてもよい。例えばアダプター３５ａが第３導体部５１ａ及び第４導体部５１ｂを分離する第２分離部を備える場合には、第３導体部５１ａに第３接触部、第４導体部５１ｂに第４接触部、第３接触部に接続する第３コンタクト、第４接続部に接続する第４コンタクト、第３コンタクト及び第４コンタクトを連結する第２連結部が設けられる。発光素子基板６に実装されている発光素子５ａは、連結部４１ａを介して第１コンタクト３８ａ及び第２コンタクト４０ａに接続する第１グループと、第２連結部を介して第３コンタクト及び第４コンタクトに接続する第２グループとに分けられる。制御基板４２は、第１グループに属する発光素子５ａに対してのみ、または第２グループに属する発光素子５ａに対してのみ発光制御を行うことができる。 Further, the adapters 35a to 35d are added to the separation portions 36a to 36d, and the third conductor portions 51a, 52a, 53a, 50c, 52c, 53c, 50e, 51e, 53e, 51g, 52g, 53g and the fourth conductor portions 51b, 52b. , 53b, 50d, 52d, 53d, 50f, 51f, 53f, 51h, 52h, 53h may be provided with a second separation unit that separates at least one of them. For example, when the adapter 35a includes a second separating portion for separating the third conductor portion 51a and the fourth conductor portion 51b, the third conductor portion 51a has a third contact portion, and the fourth conductor portion 51b has a fourth contact portion. A third contact connecting to the third contact portion, a fourth contact connecting to the fourth connecting portion, a second connecting portion connecting the third contact and the fourth contact are provided. The light emitting element 5a mounted on the light emitting element substrate 6 has a first group connected to the first contact 38a and the second contact 40a via the connecting portion 41a, and the third contact and the fourth contact via the second connecting portion. It is divided into a second group that connects to contacts. The control board 42 can perform light emission control only on the light emitting element 5a belonging to the first group or only on the light emitting element 5a belonging to the second group.

また、上述の実施の形態に係るＦＦＣの製造方法においては、貼付工程の後、ハウジング配置工程の前に導体１１を分離しているが、ハウジング配置工程の後または固定工程の後に導体１１を分離してもよい。ハウジング配置工程後または固定工程後に導体部分離工程を行う場合には、ハウジング２０の＋Ｚ方向側の面に貫通穴２０ｃ（図６参照）が設けられていなければならない。ハウジング配置工程の後に導体部分離工程を行う場合には、カバーフィルム１３に開口部を形成し（開口部形成工程）、導体１１を挟んだ状態でカバーフィルム１３とベースフィルム１５を貼り合わせ（貼付工程）、導体１１をクランク形状に折り曲げ、第１接触部１７ａと第２接触部１７ｂとの間にハウジング２０を配置し（ハウジング配置工程）、前記導体１１を第１導体部１１ａと第２導体部１１ｂとに分離し（導体部分離工程）、第１接触部１７ａをハウジング２０の第１保持面に固定し、第２接触部１７ｂをハウジング２０の第２保持面２０ａに固定する（固定工程）。固定工程の後に導体部分離工程を行う場合には、カバーフィルム１３に開口部を形成し（開口部形成工程）、導体１１を挟んだ状態でカバーフィルム１３とベースフィルム１５を貼り合わせ（貼付工程）、導体１１をクランク形状に折り曲げ、第１接触部１７ａと第２接触部１７ｂとの間にハウジング２０を配置し（絶縁体配置工程）、第１接触部１７ａをハウジング２０の第１保持面に固定し、第２接触部１７ｂをハウジング２０の第２保持面２０ａに固定し（固定工程）、前記導体１１を第１導体部１１ａと第２導体部１１ｂとに分離する（導体部分離工程）。 Further, in the FFC manufacturing method according to the above-described embodiment, the conductor 11 is separated after the pasting step and before the housing placement step, but the conductor 11 is separated after the housing placement step or after the fixing step. You may. When the conductor portion separation step is performed after the housing placement step or the fixing step, a through hole 20c (see FIG. 6) must be provided on the surface of the housing 20 on the + Z direction side. When the conductor portion separation step is performed after the housing arrangement step, an opening is formed in the cover film 13 (opening forming step), and the cover film 13 and the base film 15 are bonded (pasted) with the conductor 11 sandwiched between them. Step), the conductor 11 is bent into a crank shape, the housing 20 is arranged between the first contact portion 17a and the second contact portion 17b (housing arrangement step), and the conductor 11 is placed between the first conductor portion 11a and the second conductor. Separated from the portion 11b (conductor portion separation step), the first contact portion 17a is fixed to the first holding surface of the housing 20, and the second contact portion 17b is fixed to the second holding surface 20a of the housing 20 (fixing step). ). When the conductor portion separation step is performed after the fixing step, an opening is formed in the cover film 13 (opening forming step), and the cover film 13 and the base film 15 are bonded together with the conductor 11 sandwiched (pasting step). ), The conductor 11 is bent into a crank shape, the housing 20 is arranged between the first contact portion 17a and the second contact portion 17b (insulator arrangement step), and the first contact portion 17a is placed on the first holding surface of the housing 20. The second contact portion 17b is fixed to the second holding surface 20a of the housing 20 (fixing step), and the conductor 11 is separated into the first conductor portion 11a and the second conductor portion 11b (conductor portion separation step). ).

また、上述の実施の形態においては、分離部１９がカバーフィルム１３及びベースフィルム１５を分離しない場合を例に挙げて説明したが、少なくともベースフィルム１５を分離しなければよい。即ち、分離部１９がカバーフィルム１３を分離し、ベースフィルム１５を分離しない構成であってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the case where the separation unit 19 does not separate the cover film 13 and the base film 15 has been described as an example, but at least the base film 15 may not be separated. That is, the separation unit 19 may separate the cover film 13 and not the base film 15.

次に、図面を参照して本発明の第２の実施の形態に係る照明装置（バックライト装置）であって、主に該照明装置の配線構造について説明する。図１９は、第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す正面図であって該照明装置の配線構造について説明するための図である。この第２の実施形態に係る照明装置は、図１４のブロック図に示す１芯の回路構成を２つ有する（２芯で構成されている）。第２の実施形態に係る照明装置３１は、図１９に示すように、複数の発光素子（ＬＥＤ）５、発光素子５を搭載する複数の発光素子基板６、ＦＦＣ７、複数のコネクタ９′（図２３〜図２６参照）、並びに発光素子基板６及びＦＦＣ７を取り付ける取付部材１０′を備えている。 Next, the lighting device (backlight device) according to the second embodiment of the present invention with reference to the drawings, and the wiring structure of the lighting device will be mainly described. FIG. 19 is a front view showing the configuration of the lighting device according to the second embodiment, and is a diagram for explaining the wiring structure of the lighting device. The lighting device according to the second embodiment has two 1-core circuit configurations shown in the block diagram of FIG. 14 (composed of 2 cores). As shown in FIG. 19, the lighting device 31 according to the second embodiment includes a plurality of light emitting elements (LEDs) 5, a plurality of light emitting element substrates 6 on which the light emitting elements 5 are mounted, an FFC 7, and a plurality of connectors 9'(FIG. 23 to 26), and a mounting member 10'to mount the light emitting element substrate 6 and the FFC 7.

図２０は、第２の実施の形態に係るＦＦＣ７の構成を示す斜視図である。図２１は、図２０に示す円Ａで囲んだ部材の拡大図であって、アダプター３５′及び終端構造（ブリッジ部分）４８の構成を示す図である。図２１に示すように、ＦＦＣ７は、２芯タイプであって、片端でブリッジしている。ＦＦＣ７（アダプター３５′）の第１導体３３の構成は、図５に示す導体１１の構成と同一である。また、ＦＦＣ７の第２導体４７は、分離部１９を有しておらず、したがって分離部１９により分離される第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂを有していない。また、図２１に示すように、ＦＦＣ７の一方の端部は、終端構造（ブリッジ部分）４８を有し、終端構造４８は、分離部１９を有する第１導体３３と分離部１９を有さない第２導体４７とを連結している。即ち、第２導体４７は、コネクタ９′と接触も必要としない配線機能を持ち（図１４に示す第２接触部１７ｂと電源基板２６との間）、分離部１９を持つ第１導体３３と接続している。 FIG. 20 is a perspective view showing the configuration of the FFC 7 according to the second embodiment. FIG. 21 is an enlarged view of the member surrounded by the circle A shown in FIG. 20, and is a diagram showing the configuration of the adapter 35'and the terminal structure (bridge portion) 48. As shown in FIG. 21, the FFC 7 is a two-core type and is bridged at one end. The configuration of the first conductor 33 of the FFC 7 (adapter 35') is the same as the configuration of the conductor 11 shown in FIG. Further, the second conductor 47 of the FFC 7 does not have the separating portion 19, and therefore does not have the first contact portion 17a and the second contact portion 17b separated by the separating portion 19. Further, as shown in FIG. 21, one end of the FFC 7 has a terminal structure (bridge portion) 48, and the terminal structure 48 does not have a first conductor 33 having a separation portion 19 and a separation portion 19. It is connected to the second conductor 47. That is, the second conductor 47 has a wiring function that does not require contact with the connector 9'(between the second contact portion 17b shown in FIG. 14 and the power supply board 26), and the first conductor 33 having the separation portion 19. You are connected.

また、ＦＦＣ７の他方の端部は、例えば取付部材１０´の背面側に配置される図示しない電源基板に接続されている。即ち、第１導体３３の他方の端部及び第２導体４７の他方の端部（終端構造４８により接続されていない端部）は、電源基板に接続されている。 Further, the other end of the FFC 7 is connected to, for example, a power supply board (not shown) arranged on the back side of the mounting member 10'. That is, the other end of the first conductor 33 and the other end of the second conductor 47 (the ends not connected by the terminal structure 48) are connected to the power supply board.

図２２は、アダプター３５´を構成するハウジング２０の構成を示す図である。ハウジング２０は、図５に示すハウジング２０と同様の構成を有する。また、図２３は、発光素子基板６の構成を示す図、図２４及び図２５は、発光素子基板６に実装されるコネクタ９´の構成を示す斜視図、図２６は、該コネクタ９´の構成を示す分解図である。コネクタ９´は、２つの第１コンタクト４９ａ，４９ｂ、２つの第２コンタクト５４ａ，５４ｂ及びハウジング２８´を有し、コネクタ９´の第１及び第２コンタクトの数以外の構成は、図１１に示すコネクタ９の構成と同様である。また、図２７及び図２８は、アダプター３５´とコネクタ９´とが嵌合した状態を示す断面図であって、図２７は発光素子基板６の幅方向断面図、図２８はＦＦＣ７の幅方向断面図である。 FIG. 22 is a diagram showing a configuration of a housing 20 constituting the adapter 35'. The housing 20 has the same configuration as the housing 20 shown in FIG. 23 is a diagram showing the configuration of the light emitting element substrate 6, FIGS. 24 and 25 are perspective views showing the configuration of the connector 9'mounted on the light emitting element substrate 6, and FIG. 26 is a perspective view showing the configuration of the connector 9'. It is an exploded view which shows the structure. The connector 9'has two first contacts 49a, 49b, two second contacts 54a, 54b and a housing 28', and the configurations other than the number of the first and second contacts of the connector 9'are shown in FIG. The configuration is the same as that of the connector 9 shown. 27 and 28 are cross-sectional views showing a state in which the adapter 35'and the connector 9'are fitted, FIG. 27 is a cross-sectional view in the width direction of the light emitting element substrate 6, and FIG. 28 is a cross-sectional view in the width direction of the FFC 7. It is a sectional view.

上述したように、電源基板及び第１導体３３が接続されており、第１導体３３の１番目の第１接触部１７ａ及び１番目のコネクタ９´の第１コンタクト２４ａが接続されている。そして、１番目の発光素子基板６に実装されている各発光素子５を介して１番目のコネクタ９´の第１コンタクト２４ａ及び１番目のコネクタ９´の第２コンタクト５４ａが接続されている。そして、１番目のコネクタ９´の第２コンタクト５４ａ及び第１導体３３の１番目の第２接触部１７ｂが接続されている。また、第１導体３３の２〜１０番目の第１接触部１７ａ、２〜１０番目のコネクタ９´の第１コンタクト２４ａ、２〜１０番目の発光素子基板６に実装されている各発光素子５、２〜１０番目のコネクタ９´の第２コンタクト５４ａ、及び第１導体３３の２〜１０番目の第２接触部１７ｂも同様に順に接続されている。そして、第１導体３３及び終端構造４８が接続されており、終端構造４８及び第２導体４７が接続されており、第２導体４７及び電源基板が接続されている。 As described above, the power supply board and the first conductor 33 are connected, and the first first contact portion 17a of the first conductor 33 and the first contact 24a of the first connector 9'are connected. Then, the first contact 24a of the first connector 9'and the second contact 54a of the first connector 9'are connected via each light emitting element 5 mounted on the first light emitting element substrate 6. Then, the second contact 54a of the first connector 9'and the first second contact portion 17b of the first conductor 33 are connected. Further, each light emitting element 5 mounted on the first contact 24a of the 2nd to 10th first contact portions 17a of the first conductor 33, the 2nd to 10th connectors 9', and the 2nd to 10th light emitting element substrates 6. The second contact 54a of the second to tenth connectors 9'and the second to tenth second contact portions 17b of the first conductor 33 are also connected in the same manner. Then, the first conductor 33 and the terminal structure 48 are connected, the terminal structure 48 and the second conductor 47 are connected, and the second conductor 47 and the power supply board are connected.

次に、図面を参照して本発明の第３の実施の形態に係る照明装置（バックライト装置）であって、主に該照明装置の配線構造について説明する。図２９は、第３の実施形態に係る照明装置の構成を示す正面図であって該照明装置の配線構造について説明するための図である。この第３の実施の形態に係る照明装置は、図１４のブロック図に示す１芯の回路構成を折り返して構成している（１芯で構成されている）。第３の実施の形態に係る照明装置３１´は、図２９に示すように、複数の発光素子（ＬＥＤ）５、発光素子５を搭載する複数の発光素子基板６、ＦＦＣ７´、複数のコネクタ９（図３５〜図３７参照）、並びに発光素子基板６、ＦＦＣ７´を取り付ける取付部材１０´及び取付部材１０´の裏面側に配置される電源基板２６（図３８参照）を備えている。 Next, the lighting device (backlight device) according to the third embodiment of the present invention with reference to the drawings, and the wiring structure of the lighting device will be mainly described. FIG. 29 is a front view showing the configuration of the lighting device according to the third embodiment, and is a diagram for explaining the wiring structure of the lighting device. The lighting device according to the third embodiment is configured by folding back the one-core circuit configuration shown in the block diagram of FIG. 14 (consisting of one core). As shown in FIG. 29, the lighting device 31 ′ according to the third embodiment includes a plurality of light emitting elements (LEDs) 5, a plurality of light emitting element substrates 6 on which the light emitting elements 5 are mounted, an FFC 7 ′, and a plurality of connectors 9. (See FIGS. 35 to 37), and a power supply board 26 (see FIG. 38) arranged on the back surface side of the mounting member 10 ′ and the mounting member 10 ′ to which the light emitting element substrate 6, FFC7 ′ is attached.

図３０は、第３の実施の形態に係るＦＦＣ７´の構成を示す斜視図である。図３１は、図３０に示す円Ｂで囲んだ部材の拡大図である。図３２は、図３０に示す円Ｃで囲んだ部材の拡大図である。ＦＦＣ７´は、１芯タイプのＦＦＣであって、図３１に示すように、片端で折り返されており、折り返された側は、コネクタ９と接触を必要としない配線機能を持つ（図１４に示す第２接触部１７ｂと電源基板２６との間）。即ち、ＦＦＣ７´の一端はアダプター５５の一方の側面に取り付けられており（図３２参照）、ＦＦＣ７´の一端からＦＦＣ７´の中間まで１０個のアダプター３５が等間隔に取り付けられている（図３０参照）。ＦＦＣ７´は中間で折り返され（図３１参照）、ＦＦＣ７´の一端から中間までの裏面とＦＦＣ７´の中間から他端までの裏面とが対向するように重ね合わされ、ＦＦＣ７´の他端はアダプター５５の他方の側面に取り付けられている（図３２参照）。アダプター３５は、取付部材１０´の取付面に対してコネクタ９の上からコネクタ９と嵌合する。アダプター３５の構成は、第１の実施の形態に係るアダプター８（図５参照）と同様の構成である。 FIG. 30 is a perspective view showing the configuration of the FFC 7 ′ according to the third embodiment. FIG. 31 is an enlarged view of the member surrounded by the circle B shown in FIG. FIG. 32 is an enlarged view of the member surrounded by the circle C shown in FIG. The FFC 7'is a 1-core type FFC, which is folded back at one end as shown in FIG. 31, and the folded side has a wiring function that does not require contact with the connector 9 (shown in FIG. 14). Between the second contact portion 17b and the power supply board 26). That is, one end of the FFC7'is attached to one side surface of the adapter 55 (see FIG. 32), and 10 adapters 35 are attached at equal intervals from one end of the FFC7' to the middle of the FFC7' (FIG. 30). reference). The FFC7'is folded back in the middle (see FIG. 31), and the back surface from one end to the middle of the FFC7'and the back surface from the middle to the other end of the FFC7' are overlapped so as to face each other, and the other end of the FFC7'is the adapter 55. It is attached to the other side of the (see FIG. 32). The adapter 35 fits into the connector 9 from above the connector 9 with respect to the mounting surface of the mounting member 10'. The configuration of the adapter 35 is the same as that of the adapter 8 (see FIG. 5) according to the first embodiment.

図３３は、第３の実施の形態に係るアダプター３５（ハウジング２０´）の構成を示す図である。ハウジング２０´は、図５に示すハウジング２０と同様の構成を有する。図３４は、第３の実施の形態に係るＦＦＣ７´端部に取り付けられるアダプター５５の構成を示す図である。アダプター５５の構成及び機能については、後述する。 FIG. 33 is a diagram showing the configuration of the adapter 35 (housing 20') according to the third embodiment. The housing 20'has the same configuration as the housing 20 shown in FIG. FIG. 34 is a diagram showing a configuration of an adapter 55 attached to the FFC7'end according to the third embodiment. The configuration and function of the adapter 55 will be described later.

図３５は、発光素子基板（ＬＥＤ基板）６の構成を示す図、図３６は、発光素子基板６に実装されるコネクタ９の構成を示す図、図３７は、該コネクタ９の構成を示す分解図である。コネクタ９は、図３５〜図３７に示すように、上から嵌合タイプのコネクタであって、上から嵌合以外の構成については第１の実施の形態に係るコネクタ９（下から嵌合、図７参照）と同様の構成を有する。 35 is a diagram showing the configuration of the light emitting element substrate (LED substrate) 6, FIG. 36 is a diagram showing the configuration of the connector 9 mounted on the light emitting element substrate 6, and FIG. 37 is an exploded view showing the configuration of the connector 9. It is a figure. As shown in FIGS. 35 to 37, the connector 9 is a fitting type connector from the top, and the connector 9 according to the first embodiment (fitting from the bottom, for configurations other than fitting from the top, It has the same configuration as (see FIG. 7).

図３８〜図４２は、１芯折返しタイプの電源基板２６側のコネクタ９の図と嵌合図を示している。図３８は、電源基板２６に実装されるコネクタ９とＦＦＣ７´端部に取り付けられるアダプター５５とが嵌合する部分の構成を示す図である。発光素子基板６及びＦＦＣ７´が取付部材１０´の表面側に配置されるのに対し、電源基板２６は、上述したように、取付部材１０´の裏面側に配置される。ＦＦＣ７´の両端部及びアダプター５５は、図３８に示すように、取付部材１０´に設けられている開口部１０ｃ´を通過して、電源基板２６に実装されているコネクタ９と接続する。図３９は、電源基板２６に実装されるコネクタ９の構成を示す図、図４０は、該コネクタ９の構成を示す分解図である。また、図４１は、アダプター３５と発光素子基板６に実装されるコネクタ９とが嵌合した状態を示す断面図、図４２は、電源基板２６に実装されるコネクタ９とＦＦＣ７´端部に取付けらえるアダプター５５とが嵌合した状態を示す断面図である。 38 to 42 show a diagram and a fitting diagram of the connector 9 on the power supply board 26 side of the 1-core folded type. FIG. 38 is a diagram showing a configuration of a portion where the connector 9 mounted on the power supply board 26 and the adapter 55 attached to the end of the FFC 7'fit together. The light emitting element substrate 6 and the FFC 7'are arranged on the front surface side of the mounting member 10', whereas the power supply substrate 26 is arranged on the back surface side of the mounting member 10'as described above. As shown in FIG. 38, both ends of the FFC 7'and the adapter 55 pass through the opening 10c'provided in the mounting member 10'and are connected to the connector 9 mounted on the power supply board 26. FIG. 39 is a diagram showing the configuration of the connector 9 mounted on the power supply board 26, and FIG. 40 is an exploded view showing the configuration of the connector 9. Further, FIG. 41 is a cross-sectional view showing a state in which the adapter 35 and the connector 9 mounted on the light emitting element board 6 are fitted, and FIG. 42 is attached to the connector 9 mounted on the power supply board 26 and the end of the FFC 7'. It is sectional drawing which shows the state which is fitted with the adapter 55 which can be obtained.

図３８及び図４２に示すように、電源基板２６側は上下２枚のＦＦＣ７´の間にアダプター（樹脂部品または板）５５を挟んで、アダプター５５は横方向にコネクタ９に挿入される。また、図３９及び図４１に示すように、アダプター３５と発光素子基板６に実装されるコネクタ９とは、上述の他の実施形態と異なり、上下関係を逆転させた状態で嵌合する。即ち、まずコネクタ９を実装した発光素子基板６を取付部材１０´上に配置し、次にＦＦＣ７´を取付部材１０´に取り付ける。ＦＦＣ７´を取付部材１０´に取り付ける際または取り付けた後に、コネクタ９の上部に配置されたアダプター３５を上部からコネクタ９に押し付けることにより、コネクタ９とアダプター３５とを嵌合させる。 As shown in FIGS. 38 and 42, the power supply board 26 side sandwiches an adapter (resin component or plate) 55 between two upper and lower FFCs 7', and the adapter 55 is inserted into the connector 9 in the lateral direction. Further, as shown in FIGS. 39 and 41, the adapter 35 and the connector 9 mounted on the light emitting element substrate 6 are fitted in a state where the vertical relationship is reversed, unlike the other embodiments described above. That is, first, the light emitting element substrate 6 on which the connector 9 is mounted is arranged on the mounting member 10', and then the FFC 7'is mounted on the mounting member 10'. The connector 9 and the adapter 35 are fitted by pressing the adapter 35 arranged on the upper part of the connector 9 against the connector 9 from the upper part when or after attaching the FFC7'to the attachment member 10'.

次に、図４３〜図４７を参照して本発明の第４の実施の形態に係る配線構造であって、特に照明装置（バックライト装置）に採用される配線構造について説明する。図４３に示す配線構造５６は、Ｈ方向２分割Ｖ方向４分割の配線構造である。図４３は、第４の実施の形態に係る配線構造５６の構成を示す図である。配線構造５６は、図４３に示すように、複数の発光素子（ＬＥＤ）５ａ〜５ｈ、発光素子５ａ〜５ｈを搭載する複数の発光素子基板６ａ〜６ｄ、ＦＦＣ１及び複数のコネクタ２（図５０参照）を備えている。図４４は、第４の実施の形態に係るＦＦＣ１の構成を示す図、図４５は、ＦＦＣ１の電気的接続について説明するためのブロック図、図４６は、ＦＦＣ１と接続するコネクタ２を実装する発光素子基板６の引き回し構造を示す図、図４７は、図４６に示す円Ｄで囲んだ部材の拡大図であって、ＦＦＣ１と接続するコネクタ２を実装する発光素子基板６の引き回し構造を示す拡大図である。 Next, a wiring structure according to a fourth embodiment of the present invention, which is particularly adopted for a lighting device (backlight device), will be described with reference to FIGS. 43 to 47. The wiring structure 56 shown in FIG. 43 is a wiring structure divided into two in the H direction and four in the V direction. FIG. 43 is a diagram showing the configuration of the wiring structure 56 according to the fourth embodiment. As shown in FIG. 43, the wiring structure 56 includes a plurality of light emitting elements (LEDs) 5a to 5h, a plurality of light emitting element substrates 6a to 6d on which the light emitting elements 5a to 5h are mounted, an FFC 1 and a plurality of connectors 2 (see FIG. 50). ) Is provided. 44 is a diagram showing the configuration of the FFC 1 according to the fourth embodiment, FIG. 45 is a block diagram for explaining the electrical connection of the FFC 1, and FIG. 46 is a light emitting device for mounting the connector 2 connected to the FFC 1. FIG. 47 is an enlarged view showing the routing structure of the element substrate 6, which is an enlarged view of the member surrounded by the circle D shown in FIG. 46, showing the routing structure of the light emitting element substrate 6 on which the connector 2 connected to the FFC 1 is mounted. It is a figure.

図４３で示す発光素子５ａ，５ｂが搭載されている発光素子基板６ａは、図４３及び図４６に示すように、３個の発光素子５ａを含む回路ブロック及び３個の発光素子５ｂを含む回路ブロックの２つの回路ブロックに分割されている。したがってこの実施の形態においては、４枚の発光素子基板６ａ〜６ｄを備えているため、全体で８つの回路ブロックに分割されている。発光素子基板６ａには、図４６及び図４７に示すように、４つの第１入力パッド５８ａ〜５８ｄ、４つの第２入力パッド５９ａ〜５９ｄ、４つの第１出力パッド６０ａ〜６０ｄ及び４つの第２出力パッド６１ａ〜６１ｄが形成されている。第１入力パッド５８ａ〜５８ｄ及び第２入力パッド５９ａ〜５９ｄは、第１入力パッド５８ａ、第２入力パッド５９ａ、第１入力パッド５８ｂ、第２入力パッド５９ｂ、第１入力パッド５８ｃ、第２入力パッド５９ｃ、第１入力パッド５８ｄ、第２入力パッド５９ｄの順に並列に配置されている。同様に、第１出力パッド６０ａ〜６０ｄ及び第２出力パッド６１ａ〜６１ｄは、第１出力パッド６０ａ、第２出力パッド６１ａ、第１出力パッド６０ｂ、第２出力パッド６１ｂ、第１出力パッド６０ｃ、第２出力パッド６１ｃ、第１出力パッド６０ｄ、第２出力パッド６１ｄの順に並列に配置されている。 As shown in FIGS. 43 and 46, the light emitting element substrate 6a on which the light emitting elements 5a and 5b shown in FIG. 43 are mounted is a circuit block including three light emitting elements 5a and a circuit including three light emitting elements 5b. It is divided into two circuit blocks. Therefore, in this embodiment, since the four light emitting element substrates 6a to 6d are provided, the circuit blocks are divided into eight in total. As shown in FIGS. 46 and 47, the light emitting element substrate 6a includes four first input pads 58a to 58d, four second input pads 59a to 59d, four first output pads 60a to 60d, and four first output pads 60a to 60d. Two output pads 61a to 61d are formed. The first input pads 58a to 58d and the second input pads 59a to 59d are the first input pad 58a, the second input pad 59a, the first input pad 58b, the second input pad 59b, the first input pad 58c, and the second input. The pads 59c, the first input pad 58d, and the second input pad 59d are arranged in parallel in this order. Similarly, the first output pads 60a to 60d and the second output pads 61a to 61d include the first output pad 60a, the second output pad 61a, the first output pad 60b, the second output pad 61b, and the first output pad 60c. The second output pad 61c, the first output pad 60d, and the second output pad 61d are arranged in parallel in this order.

また、発光素子基板６ａには、発光素子５ａと接続する第１回路パターン６２及び発光素子５ｂと接続する第２回路パターン６３が形成されている。第１回路パターン６２の一方の端部は、第１入力パッド５８ａ〜５８ｄのそれぞれに並列に接続されており、第１回路パターン６２の他方の端部は、第１出力パッド６０ａ〜６０ｄのそれぞれに並列に接続されている。第２回路パターン６３の一方の端部は、第２入力パッド５９ａ〜５９ｄのそれぞれに並列に接続されており、第２回路パターン６３の他方の端部は、第２出力パッド６１ａ〜６１ｄのそれぞれに並列に接続されている。第１回路パターン６２は、発光素子５ａに接続され、発光素子基板６ａの面内にループ状に形成されている。第２回路パターン６３は、発光素子５ｂに接続され、発光素子基板６ａの面内にループ状に形成されている。第２回路パターン６３は、第１回路パターン６２の外側に引き回されている。なお、発光素子５ｃ〜５ｈの構成は発光素子５ａ，５ｂの構成と同一である。また、発光素子基板６ｂ〜６ｄの構成は発光素子基板６ａの構成と同一であるため、同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。 Further, the light emitting element substrate 6a is formed with a first circuit pattern 62 connected to the light emitting element 5a and a second circuit pattern 63 connected to the light emitting element 5b. One end of the first circuit pattern 62 is connected in parallel to each of the first input pads 58a to 58d, and the other end of the first circuit pattern 62 is connected to each of the first output pads 60a to 60d, respectively. Are connected in parallel to. One end of the second circuit pattern 63 is connected in parallel to each of the second input pads 59a to 59d, and the other end of the second circuit pattern 63 is connected to each of the second output pads 61a to 61d, respectively. Are connected in parallel to. The first circuit pattern 62 is connected to the light emitting element 5a and is formed in a loop shape in the plane of the light emitting element substrate 6a. The second circuit pattern 63 is connected to the light emitting element 5b and is formed in a loop shape in the plane of the light emitting element substrate 6a. The second circuit pattern 63 is routed to the outside of the first circuit pattern 62. The configurations of the light emitting elements 5c to 5h are the same as the configurations of the light emitting elements 5a and 5b. Further, since the configurations of the light emitting element substrates 6b to 6d are the same as the configurations of the light emitting element substrates 6a, the same reference numerals are given to the same configurations, and the description thereof will be omitted.

発光素子基板６ａ〜６ｄのそれぞれには、コネクタ２が実装されている。図５０は、コネクタ２の構成を示す斜視図である。コネクタ２は、図４５及び図５０に示すように、８個の第１コンタクト３８ａ〜３８ｈ及び８個の第２コンタクト４０ａ〜４０ｈを備えている。各コネクタ２の第１コンタクト３８ａは、発光素子基板６ａ〜６ｄそれぞれの第１入力パッド５８ａに表面実装（ＳＭＴ実装）され、電気的に接続されている。同様に、発光素子基板６ａ〜６ｄそれぞれの第１コンタクト３８ｂは第２入力パッド５９ａに、第１コンタクト３８ｃは第１入力パッド５８ｂに、第１コンタクト３８ｄは第２入力パッド５９ｂに、第１コンタクト３８ｅは第１入力パッド５８ｃに、第１コンタクト３８ｆは第２入力パッド５９ｃに、第１コンタクト３８ｇは第１入力パッド５８ｄに、第１コンタクト３８ｈは第２入力パッド５９ｄに表面実装され、電気的に接続されている。発光素子基板６ａ〜６ｄそれぞれの第２コンタクト４０ａは、第１出力パッド６０ａに表面実装（ＳＭＴ実装）され、電気的に接続されている。同様に、発光素子基板６ａ〜６ｄそれぞれの第２コンタクト４０ｂは第２出力パッド６１ａに、第２コンタクト４０ｃは第１出力パッド６０ｂに、第２コンタクト４０ｄは第２出力パッド６１ｂに、第２コンタクト４０ｅは第１出力パッド６０ｃに、第２コンタクト４０ｆは第２出力パッド６１ｃに、第２コンタクト４０ｇは第１出力パッド６０ｄに、第２コンタクト４０ｈは第２出力パッド６１ｄに表面実装され、電気的に接続されている。 A connector 2 is mounted on each of the light emitting element substrates 6a to 6d. FIG. 50 is a perspective view showing the configuration of the connector 2. As shown in FIGS. 45 and 50, the connector 2 includes eight first contacts 38a to 38h and eight second contacts 40a to 40h. The first contact 38a of each connector 2 is surface-mounted (SMT-mounted) on the first input pads 58a of each of the light emitting element substrates 6a to 6d, and is electrically connected. Similarly, the first contact 38b of each of the light emitting element substrates 6a to 6d is connected to the second input pad 59a, the first contact 38c is connected to the first input pad 58b, the first contact 38d is connected to the second input pad 59b, and the first contact. 38e is surface-mounted on the first input pad 58c, the first contact 38f is surface-mounted on the second input pad 59c, the first contact 38g is surface-mounted on the first input pad 58d, and the first contact 38h is surface-mounted on the second input pad 59d. It is connected to the. The second contacts 40a of each of the light emitting element substrates 6a to 6d are surface-mounted (SMT-mounted) on the first output pad 60a and electrically connected. Similarly, the second contact 40b of each of the light emitting element substrates 6a to 6d is on the second output pad 61a, the second contact 40c is on the first output pad 60b, the second contact 40d is on the second output pad 61b, and the second contact. The 40e is surface-mounted on the first output pad 60c, the second contact 40f is surface-mounted on the second output pad 61c, the second contact 40g is surface-mounted on the first output pad 60d, and the second contact 40h is surface-mounted on the second output pad 61d. It is connected to the.

ＦＦＣ１は、カバーフィルム１３（図５１参照）及び図示しないベースフィルムにより挟まれた８本の帯状の導体（図示せず）、８本の導体の表面を覆う絶縁体としてのカバーフィルム１３、並びに８本の導体の裏面を覆う絶縁体としてのベースフィルムからなる。ＦＦＣ１は、図４４に示すように、各発光素子基板６ａ〜６ｄに実装されるコネクタ２のそれぞれと嵌合する４つのアダプター５７ａ〜５７ｄを備えている。図５１は、アダプター５７ａの構成を示す斜視図である。アダプター５７ａは、発光素子基板６ａに実装されているコネクタ２を下方向から受け容れることにより、コネクタ２と嵌合する。アダプター５７ａは、ＦＦＣ１のカバーフィルム１３から１番目の導体を露出させてなる第１接触部３７ａ及び第２接触部３９ａ（図４５参照）、カバーフィルム１３から２番目の導体を露出させてなる第１接触部３７ｂ及び第２接触部３９ｂ（図４５参照）を備えている。第１接触部３７ａ及び第２接触部３９ａは、分離部１９ａにより分離されている。即ち、分離部１９ａは、第１接触部３７ａと第２接触部３９ａとの間の１番目の導体を分断する。第１接触部３７ｂ及び第２接触部３９ｂは、分離部１９ｂにより分離されている。即ち、分離部１９ｂは、第１接触部３７ｂと第２接触部３９ｂとの間の２番目の導体を分断する。 The FFC 1 includes eight strip-shaped conductors (not shown) sandwiched between a cover film 13 (see FIG. 51) and a base film (not shown), a cover film 13 as an insulator covering the surfaces of the eight conductors, and eight. It consists of a base film as an insulator that covers the back surface of the conductor of the book. As shown in FIG. 44, the FFC 1 includes four adapters 57a to 57d that are fitted to each of the connectors 2 mounted on the light emitting element substrates 6a to 6d. FIG. 51 is a perspective view showing the configuration of the adapter 57a. The adapter 57a fits into the connector 2 by receiving the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6a from below. The adapter 57a has a first contact portion 37a and a second contact portion 39a (see FIG. 45) formed by exposing the first conductor from the cover film 13 of the FFC 1, and a second conductor formed by exposing the second conductor from the cover film 13. It includes a first contact portion 37b and a second contact portion 39b (see FIG. 45). The first contact portion 37a and the second contact portion 39a are separated by a separation portion 19a. That is, the separating portion 19a divides the first conductor between the first contact portion 37a and the second contact portion 39a. The first contact portion 37b and the second contact portion 39b are separated by a separation portion 19b. That is, the separating portion 19b divides the second conductor between the first contact portion 37b and the second contact portion 39b.

第１接触部３７ａは、アダプター５７ａ及び発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２が嵌合することにより、発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ａ（図４５参照）と電気的に接続し、第２接触部３９ａは、発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ａ（図４５参照）と電気的に接続する。同様に、第１接触部３７ｂは、発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ｂ（図４５参照）と電気的に接続し、第２接触部３９ｂは、発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ｂ（図４５参照）と電気的に接続する。 The first contact portion 37a is electrically connected to the first contact 38a (see FIG. 45) of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6a by fitting the adapter 57a and the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6a. The second contact portion 39a is electrically connected to the second contact 40a (see FIG. 45) of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6a. Similarly, the first contact portion 37b is electrically connected to the first contact 38b (see FIG. 45) of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6a, and the second contact portion 39b is mounted on the light emitting element substrate 6a. It is electrically connected to the second contact 40b (see FIG. 45) of the connector 2 to be formed.

また、アダプター５７ｂは、発光素子基板６ｂに実装されているコネクタ２を下方向から受け容れることにより、コネクタ２と嵌合する。アダプター５７ｂは、ＦＦＣ１のカバーフィルム１３から３番目の導体を露出させてなる第１接触部３７ｃ及び第２接触部３９ｃ（図４５参照）、カバーフィルム１３から４番目の導体を露出させてなる第１接触部３７ｄ及び第２接触部３９ｄ（図４５参照）を備えている。第１接触部３７ｃ及び第２接触部３９ｃは、分離部１９ｃにより分離されている。即ち、分離部１９ｃは、第１接触部３７ｃと第２接触部３９ｃとの間の３番目の導体を分断する。第１接触部３７ｄ及び第２接触部３９ｄは、分離部１９ｄにより分離されている。即ち、分離部１９ｄは、第１接触部３７ｄと第２接触部３９ｄとの間の４番目の導体を分断する。 Further, the adapter 57b fits with the connector 2 by receiving the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6b from below. The adapter 57b exposes the first contact portion 37c and the second contact portion 39c (see FIG. 45) formed by exposing the third conductor from the cover film 13 of the FFC 1, and the fourth conductor formed by exposing the fourth conductor from the cover film 13. It includes a first contact portion 37d and a second contact portion 39d (see FIG. 45). The first contact portion 37c and the second contact portion 39c are separated by a separation portion 19c. That is, the separating portion 19c divides the third conductor between the first contact portion 37c and the second contact portion 39c. The first contact portion 37d and the second contact portion 39d are separated by a separation portion 19d. That is, the separating portion 19d divides the fourth conductor between the first contact portion 37d and the second contact portion 39d.

第１接触部３７ｃは、アダプター５７ｂ及び発光素子基板６ｂに実装されるコネクタ２が嵌合することにより、発光素子基板６ｂに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ｃ（図４５参照）と電気的に接続し、第２接触部３９ｃは、発光素子基板６ｂに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ｃ（図４５参照）と電気的に接続する。同様に、第１接触部３７ｄは、発光素子基板６ｂに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ｄ（図４５参照）と電気的に接続し、第２接触部３９ｄは、発光素子基板６ｂに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ｄ（図４５参照）と電気的に接続する。 The first contact portion 37c is electrically connected to the first contact 38c (see FIG. 45) of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6b by fitting the adapter 57b and the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6b. The second contact portion 39c is electrically connected to the second contact 40c (see FIG. 45) of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6b. Similarly, the first contact portion 37d is electrically connected to the first contact 38d (see FIG. 45) of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6b, and the second contact portion 39d is mounted on the light emitting element substrate 6b. It is electrically connected to the second contact 40d (see FIG. 45) of the connector 2 to be formed.

また、アダプター５７ｃは、発光素子基板６ｃに実装されているコネクタ２を下方向から受け容れることにより、コネクタ２と嵌合する。アダプター５７ｃは、ＦＦＣ１のカバーフィルム１３から５番目の導体を露出させてなる第１接触部３７ｅ及び第２接触部３９ｅ（図４５参照）、カバーフィルム１３から６番目の導体を露出させてなる第１接触部３７ｆ及び第２接触部３９ｆ（図４５参照）を備えている。第１接触部３７ｅ及び第２接触部３９ｅは、分離部１９ｅにより分離されている。第１接触部３７ｆ及び第２接触部３９ｆは、分離部１９ｆにより分離されている。 Further, the adapter 57c fits with the connector 2 by receiving the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6c from below. The adapter 57c has a first contact portion 37e and a second contact portion 39e (see FIG. 45) formed by exposing the fifth conductor from the cover film 13 of the FFC 1, and a second conductor formed by exposing the sixth conductor from the cover film 13 to the cover film 13. It includes a first contact portion 37f and a second contact portion 39f (see FIG. 45). The first contact portion 37e and the second contact portion 39e are separated by a separation portion 19e. The first contact portion 37f and the second contact portion 39f are separated by a separation portion 19f.

第１接触部３７ｅは、アダプター５７ｃ及び発光素子基板６ｃに実装されるコネクタ２が嵌合することにより、発光素子基板６ｃに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ｅ（図４５参照）と電気的に接続し、第２接触部３９ｅは、発光素子基板６ｃに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ｅ（図４５参照）と電気的に接続する。同様に、第１接触部３７ｆは、発光素子基板６ｃに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ｆ（図４５参照）と電気的に接続し、第２接触部３９ｆは、発光素子基板６ｃに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ｆ（図４５参照）と電気的に接続する。 The first contact portion 37e is electrically connected to the first contact 38e (see FIG. 45) of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6c by fitting the adapter 57c and the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6c. The second contact portion 39e is electrically connected to the second contact 40e (see FIG. 45) of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6c. Similarly, the first contact portion 37f is electrically connected to the first contact 38f (see FIG. 45) of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6c, and the second contact portion 39f is mounted on the light emitting element substrate 6c. It is electrically connected to the second contact 40f (see FIG. 45) of the connector 2 to be formed.

また、アダプター５７ｄは、発光素子基板６ｄに実装されているコネクタ２を下方向から受け容れることにより、コネクタ２と嵌合する。アダプター５７ｄは、ＦＦＣ１のカバーフィルム１３から７番目の導体を露出させてなる第１接触部３７ｇ及び第２接触部３９ｇ（図４５参照）、カバーフィルム１３から８番目の導体を露出させてなる第１接触部３７ｈ及び第２接触部３９ｈ（図４５参照）を備えている。第１接触部３７ｇ及び第２接触部３９ｇは、分離部１９ｇにより分離されている。第１接触部３７ｈ及び第２接触部３９ｈは、分離部１９ｈにより分離されている。 Further, the adapter 57d fits with the connector 2 by receiving the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6d from below. The adapter 57d has 37 g of a first contact portion and 39 g of a second contact portion (see FIG. 45) formed by exposing the seventh conductor from the cover film 13 of the FFC 1, and a second conductor formed by exposing the eighth conductor of the cover film 13 to 8. It includes a first contact portion 37h and a second contact portion 39h (see FIG. 45). The first contact portion 37 g and the second contact portion 39 g are separated by a separation portion 19 g. The first contact portion 37h and the second contact portion 39h are separated by a separation portion 19h.

第１接触部３７ｇは、アダプター５７ｄ及び発光素子基板６ｄに実装されるコネクタ２が嵌合することにより、発光素子基板６ｄに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ｇ（図４５参照）と電気的に接続し、第２接触部３９ｇは、発光素子基板６ｄに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ｇ（図４５参照）と電気的に接続する。同様に、第１接触部３７ｈは、発光素子基板６ｄに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ｈ（図４５参照）と電気的に接続し、第２接触部３９ｈは、発光素子基板６ｄに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ｈ（図４５参照）と電気的に接続する。 The first contact portion 37g is electrically connected to the first contact 38g (see FIG. 45) of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6d by fitting the adapter 57d and the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6d. The second contact portion 39g is electrically connected to the second contact 40g (see FIG. 45) of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6d. Similarly, the first contact portion 37h is electrically connected to the first contact 38h (see FIG. 45) of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6d, and the second contact portion 39h is mounted on the light emitting element substrate 6d. It is electrically connected to the second contact 40h (see FIG. 45) of the connector 2 to be formed.

分離部１９ａ〜１９ｈは、第１接触部３７ａ〜３７ｈと第２接触部３９ａ〜３９ｈとの間に孔部を設けることにより、第１接触部３７ａ〜３７ｈ及び第２接触部３９ａ〜３９ｈを電気的に分断する。また、第１接触部３７ａ（第１接触部３７ｂ〜３７ｈ）と第２接触部３９ａ（第２接触部３９ｂ〜３９ｈ）との間には、ハウジング６４が配置されている。 The separation portions 19a to 19h electrically charge the first contact portions 37a to 37h and the second contact portions 39a to 39h by providing holes between the first contact portions 37a to 37h and the second contact portions 39a to 39h. Divide the target. Further, a housing 64 is arranged between the first contact portion 37a (first contact portion 37b to 37h) and the second contact portion 39a (second contact portion 39b to 39h).

発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ａは、連結部４１ａにより、発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ａと連結されており、発光素子５ａは、連結部４１ａに接続されている。連結部４１ａは、発光素子基板６ａに形成されている第１入力パッド５８ａ、第１回路パターン６２及び第１出力パッド６０ａを介して、第１コンタクト３８ａ、発光素子５ａ及び第２コンタクト４０ａを連結する。また、発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ｂは、連結部４１ｂにより、発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ｂと連結されており、発光素子５ｂは、連結部４１ｂに接続されている。連結部４１ｂは、発光素子基板６ａに形成されている第２入力パッド５９ａ、第２回路パターン６３及び第２出力パッド６０ｂを介して、第１コンタクト３８ｂ、発光素子５ｂ及び第２コンタクト４０ａを連結する。したがって、発光素子５ａ及び発光素子５ｂは、それぞれ個別に制御可能である。 The first contact 38a of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6a is connected to the second contact 40a of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6a by the connecting portion 41a, and the light emitting element 5a is connected to the connecting portion. It is connected to 41a. The connecting portion 41a connects the first contact 38a, the light emitting element 5a, and the second contact 40a via the first input pad 58a, the first circuit pattern 62, and the first output pad 60a formed on the light emitting element substrate 6a. To do. Further, the first contact 38b of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6a is connected to the second contact 40b of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6a by the connecting portion 41b, and the light emitting element 5b is connected to the second contact 40b of the connector 2. It is connected to the connecting portion 41b. The connecting portion 41b connects the first contact 38b, the light emitting element 5b, and the second contact 40a via the second input pad 59a, the second circuit pattern 63, and the second output pad 60b formed on the light emitting element substrate 6a. To do. Therefore, the light emitting element 5a and the light emitting element 5b can be individually controlled.

同様に、連結部４１ｃは、発光素子基板６ｂに形成されている第１入力パッド５８ｂ、第１回路パターン６２及び第１出力パッド６０ｂを介して、第１コンタクト３８ｃ、発光素子５ｃ及び第２コンタクト４０ｃを連結する。連結部４１ｄは、発光素子基板６ｂに形成されている第２入力パッド５９ｂ、第２回路パターン６３及び第２出力パッド６１ｂを介して、第１コンタクト３８ｄ、発光素子５ｄ及び第２コンタクト４０ｄを連結する。連結部４１ｅは、発光素子基板６ｃに形成されている第１入力パッド５８ｃ、第１回路パターン６２及び第１出力パッド６０ｃを介して、第１コンタクト３８ｅ、発光素子５ｅ及び第２コンタクト４０ｅを連結する。連結部４１ｆは、発光素子基板６ｃに形成されている第２入力パッド５９ｃ、第２回路パターン６３及び第２出力パッド６１ｃを介して、第１コンタクト３８ｆ、発光素子５ｆ及び第２コンタクト４０ｆを連結する。連結部４１ｇは、発光素子基板６ｄに形成されている第１入力パッド５８ｄ、第１回路パターン６２及び第１出力パッド６０ｄを介して、第１コンタクト３８ｇ、発光素子５ｇ及び第２コンタクト４０ｇを連結する。連結部４１ｈは、発光素子基板６ｄに形成されている第１入力パッド５９ｄ、第２回路パターン６３及び第２出力パッド６１ｄを介して、第１コンタクト３８ｈ、発光素子５ｈ及び第２コンタクト４０ｈを連結する。したがって、発光素子５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈもそれぞれ個別に制御可能である。 Similarly, the connecting portion 41c is the first contact 38c, the light emitting element 5c, and the second contact via the first input pad 58b, the first circuit pattern 62, and the first output pad 60b formed on the light emitting element substrate 6b. 40c is connected. The connecting portion 41d connects the first contact 38d, the light emitting element 5d, and the second contact 40d via the second input pad 59b, the second circuit pattern 63, and the second output pad 61b formed on the light emitting element substrate 6b. To do. The connecting portion 41e connects the first contact 38e, the light emitting element 5e, and the second contact 40e via the first input pad 58c, the first circuit pattern 62, and the first output pad 60c formed on the light emitting element substrate 6c. To do. The connecting portion 41f connects the first contact 38f, the light emitting element 5f, and the second contact 40f via the second input pad 59c, the second circuit pattern 63, and the second output pad 61c formed on the light emitting element substrate 6c. To do. The connecting portion 41g connects the first contact 38g, the light emitting element 5g, and the second contact 40g via the first input pad 58d, the first circuit pattern 62, and the first output pad 60d formed on the light emitting element substrate 6d. To do. The connecting portion 41h connects the first contact 38h, the light emitting element 5h, and the second contact 40h via the first input pad 59d, the second circuit pattern 63, and the second output pad 61d formed on the light emitting element substrate 6d. To do. Therefore, the light emitting elements 5c, 5d, 5e, 5f, 5g, and 5h can also be individually controlled.

即ち、図４４で分離部１９ａ〜１９ｈはそれぞれ２芯分を持ち、各発光素子基板６ａ〜６ｄ間で別の位置を取っている。図４７では、発光素子基板６ａ〜６ｄのコネクタ搭載部の配線を示している。この配線では、ＳＭＴパッドの上側（第１入力パッド５８ａ〜５８ｄ）と下側（第２入力パッド５９ａ〜５９ｄ）がそれぞれコモンになっている。図１６は上側のみコモンとなっている例（図１６は１つの回路ブロックに対応する例）を示したが、図１６と同様に、それぞれの発光素子基板６ａ〜６ｄで接触するパターンのみを使い、他の部分は非導通状態となり、同一の発光素子基板６ａ〜６ｄを別の位置に配置して使う事が可能となる。 That is, in FIG. 44, the separation portions 19a to 19h each have two cores, and take different positions between the light emitting element substrates 6a to 6d. FIG. 47 shows the wiring of the connector mounting portions of the light emitting element substrates 6a to 6d. In this wiring, the upper side (first input pads 58a to 58d) and the lower side (second input pads 59a to 59d) of the SMT pad are common. FIG. 16 shows an example in which only the upper side is common (FIG. 16 is an example corresponding to one circuit block), but similarly to FIG. 16, only the patterns of contact between the light emitting element substrates 6a to 6d are used. , The other parts are in a non-conducting state, and the same light emitting element substrates 6a to 6d can be arranged and used at different positions.

次に、図４８〜図５１を参照して、第４の実施の形態に係る配線構造５６の変形例を示す。変形例に係る配線構造５６´は、図４８に示すように、複数の発光素子（ＬＥＤ）５ａ〜５ｈ、発光素子５ａ〜５ｈを搭載する複数の発光素子基板６ａ〜６ｄ、ＦＦＣ１´及び複数のコネクタ２（図５０参照）を備えている。図４８、４９は同じＨ方向２分割、Ｖ方向４分割だが、１つの分割が２枚の基板に渡って構成されている構造を示す。 Next, with reference to FIGS. 48 to 51, a modified example of the wiring structure 56 according to the fourth embodiment is shown. As shown in FIG. 48, the wiring structure 56 ′ according to the modified example includes a plurality of light emitting element (LEDs) 5a to 5h, a plurality of light emitting element substrates 6a to 6d, FFC1 ′ and a plurality of light emitting element substrates 6a to 6d It includes a connector 2 (see FIG. 50). FIGS. 48 and 49 show the same structure in which the H direction is divided into two and the V direction is divided into four, but one division is configured over two substrates.

即ち、図４８で示す配線構造５６´は、第１〜第８回路ブロックの８個の回路ブロックを有している。第１回路ブロックは、６個の発光素子５ａ（１枚目の発光素子基板６ａに搭載される３個の発光素子５ａ及び２枚目の発光素子基板６ａに搭載される３個の発光素子５ａ）を含む回路ブロックである。第２回路ブロックは、６個の発光素子５ｂ（１枚目の発光素子基板６ａに搭載される３個の発光素子５ｂ及び２枚目の発光素子基板６ａに搭載される３個の発光素子５ｂ）を含む回路ブロックである。第３回路ブロックは、６個の発光素子５ｃ（１枚目の発光素子基板６ｂに搭載される３個の発光素子５ｃ及び２枚目の発光素子基板６ｂに搭載される３個の発光素子５ｃ）を含む回路ブロックである。第４回路ブロックは、６個の発光素子５ｄ（１枚目の発光素子基板６ｂに搭載される３個の発光素子５ｄ及び２枚目の発光素子基板６ｂに搭載される３個の発光素子５ｄ）を含む回路ブロックである。第５回路ブロックは、６個の発光素子５ｅ（１枚目の発光素子基板６ｃに搭載される３個の発光素子５ｅ及び２枚目の発光素子基板６ｃに搭載される３個の発光素子５ｅ）を含む回路ブロックである。第６回路ブロックは、６個の発光素子５ｆ（１枚目の発光素子基板６ｃに搭載される３個の発光素子５ｆ及び２枚目の発光素子基板６ｃに搭載される３個の発光素子５ｆ）を含む回路ブロックである。第７回路ブロックは、６個の発光素子５ｇ（１枚目の発光素子基板６ｄに搭載される３個の発光素子５ｇ及び２枚目の発光素子基板６ｄに搭載される３個の発光素子５ｇ）を含む回路ブロックである。第８回路ブロックは、６個の発光素子５ｈ（１枚目の発光素子基板６ｄに搭載される３個の発光素子５ｈ及び２枚目の発光素子基板６ｄに搭載される３個の発光素子５ｈ）を含む回路ブロックである。 That is, the wiring structure 56'shown in FIG. 48 has eight circuit blocks of the first to eighth circuit blocks. The first circuit block includes six light emitting elements 5a (three light emitting elements 5a mounted on the first light emitting element substrate 6a and three light emitting elements 5a mounted on the second light emitting element substrate 6a). ) Is included in the circuit block. The second circuit block includes six light emitting elements 5b (three light emitting elements 5b mounted on the first light emitting element substrate 6a and three light emitting elements 5b mounted on the second light emitting element substrate 6a). ) Is included in the circuit block. The third circuit block includes six light emitting elements 5c (three light emitting elements 5c mounted on the first light emitting element substrate 6b and three light emitting elements 5c mounted on the second light emitting element substrate 6b). ) Is included in the circuit block. The fourth circuit block includes six light emitting elements 5d (three light emitting elements 5d mounted on the first light emitting element substrate 6b and three light emitting elements 5d mounted on the second light emitting element substrate 6b). ) Is included in the circuit block. The fifth circuit block includes six light emitting elements 5e (three light emitting elements 5e mounted on the first light emitting element substrate 6c and three light emitting elements 5e mounted on the second light emitting element substrate 6c). ) Is included in the circuit block. The sixth circuit block includes six light emitting elements 5f (three light emitting elements 5f mounted on the first light emitting element substrate 6c and three light emitting elements 5f mounted on the second light emitting element substrate 6c). ) Is included in the circuit block. The seventh circuit block includes 6 light emitting elements 5g (3 light emitting elements 5g mounted on the first light emitting element substrate 6d and 3 light emitting elements 5g mounted on the second light emitting element substrate 6d). ) Is included in the circuit block. The eighth circuit block includes six light emitting elements 5h (three light emitting elements 5h mounted on the first light emitting element substrate 6d and three light emitting elements 5h mounted on the second light emitting element substrate 6d). ) Is included in the circuit block.

図５０は、発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の構成を示す図、図５１は、ＦＦＣ１´に取り付けられるアダプター５７ａの構成を示す図である。この変形例に係る配線構造５６´は、１枚の発光素子基板（６ａ〜６ｄのいずれか）に対して複数のローカルディミング（ＬＤ）を可能とする。なお、図４８〜図５１に示す配線構造５６´の回路図は、図４５に示す回路図と同一である。ＦＦＣ１´は、各発光素子基板６ａ〜６ｄに実装されるコネクタ２のそれぞれと嵌合する８つのアダプター５７ａ〜５７ｄを備えている。ＦＦＣ１´のその他の構成は、ＦＦＣ１の構成と同一である。 FIG. 50 is a diagram showing the configuration of the connector 2 mounted on the light emitting element substrate 6a, and FIG. 51 is a diagram showing the configuration of the adapter 57a attached to the FFC 1'. The wiring structure 56'related to this modification enables a plurality of local dimming (LD) for one light emitting element substrate (any of 6a to 6d). The circuit diagram of the wiring structure 56'shown in FIGS. 48 to 51 is the same as the circuit diagram shown in FIG. 45. The FFC 1'provides eight adapters 57a to 57d that are fitted to each of the connectors 2 mounted on the light emitting element substrates 6a to 6d. The other configurations of FFC1'are the same as the configurations of FFC1.

図４９で１枚目の発光素子基板６ａの分離部１９ａ，１９ｂはそれぞれ２芯分を持ち、次の基板（２枚目の発光素子基板６ａ）位置でも同様の位置に分離部１９ａ，１９ｂを持つ。同じ位置に分離部１９ａ，１９ｂを持つ事によって、同じ回路ブロックとして構成出来る。２つの基板（１，２枚目の発光素子基板６ａ）が同じ位置で、それ以降２枚毎（１，２枚目の発光素子基板６ｂ〜６ｄ毎）に別の位置を取っている。本例でも、発光素子基板６ａ〜６ｄは図４７と同様の構造を持つ。 In FIG. 49, the separation portions 19a and 19b of the first light emitting element substrate 6a each have two cores, and the separation portions 19a and 19b are placed at the same positions at the next substrate (second light emitting element substrate 6a). Have. By having the separation units 19a and 19b at the same position, it can be configured as the same circuit block. The two substrates (first and second light emitting element substrates 6a) are in the same position, and thereafter, every two substrates (every first and second light emitting element substrates 6b to 6d) are in different positions. In this example as well, the light emitting element substrates 6a to 6d have the same structure as in FIG. 47.

次に、図面を参照して本発明の第５の実施の形態（２芯並列タイプ）に係る配線構造であって、特に照明装置（バックライト装置）に採用される配線構造ついて説明する。図５２は、第５の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。図５３は、配線構造を構成するＦＦＣの構成を示す図、図５４は、アダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図、図５５は、図５４に示す円Ｆで囲んだ部材の拡大図であって、アダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。図５６は、発光素子基板に実装されるコネクタの構成を示す図、図５７は、フレキシブルフラットケーブルに取り付けられるアダプターの構成を示す図である。図５８は、図５２に示す配線構造の回路図である。配線構造６８は、図５２に示すように、複数の発光素子（ＬＥＤ）５、発光素子５を搭載する複数の発光素子基板６´、ＦＦＣ６５及び複数のコネクタ６６（図５６参照）を備えている。 Next, a wiring structure according to a fifth embodiment (two-core parallel type) of the present invention, which is particularly adopted for a lighting device (backlight device), will be described with reference to the drawings. FIG. 52 is a diagram showing a configuration of a wiring structure according to a fifth embodiment. FIG. 53 is a diagram showing a configuration of an FFC constituting a wiring structure, FIG. 54 is a diagram showing a routing structure of a light emitting element substrate on which a connector to be connected to an adapter is mounted, and FIG. 55 is a diagram surrounded by a circle F shown in FIG. 54. It is an enlarged view of the member, and is the enlarged view which shows the wiring structure of the light emitting element substrate which mounts the connector which connects with an adapter. FIG. 56 is a diagram showing a configuration of a connector mounted on a light emitting element substrate, and FIG. 57 is a diagram showing a configuration of an adapter attached to a flexible flat cable. FIG. 58 is a circuit diagram of the wiring structure shown in FIG. 52. As shown in FIG. 52, the wiring structure 68 includes a plurality of light emitting elements (LEDs) 5, a plurality of light emitting element substrates 6 ′ on which the light emitting elements 5 are mounted, an FFC 65, and a plurality of connectors 66 (see FIG. 56). ..

発光素子基板６´のそれぞれには、６個の発光素子５が実装されている。発光素子基板６´には、図５４及び図５５に示すように、第１入力パッド６９ａ、第２入力パッド６９ｂ、第１出力パッド６９ｃ及び第２出力パッド６９ｄが形成されている。また、発光素子基板６´には、発光素子５と接続する回路パターン１４が形成されている。回路パターン１４の一方の端部は第１入力パッド６９ａに接続されており、回路パターン１４の他方の端部は第２出力パッド６９ｄに接続されている。 Six light emitting elements 5 are mounted on each of the light emitting element substrates 6'. As shown in FIGS. 54 and 55, the light emitting element substrate 6'is formed with a first input pad 69a, a second input pad 69b, a first output pad 69c, and a second output pad 69d. Further, a circuit pattern 14 connected to the light emitting element 5 is formed on the light emitting element substrate 6'. One end of the circuit pattern 14 is connected to the first input pad 69a, and the other end of the circuit pattern 14 is connected to the second output pad 69d.

発光素子基板６´のそれぞれには、コネクタ６６が実装されている。コネクタ６６は、図５６に示すように、２個の第１コンタクト７０ａ，７０ｂ及び２個の第２コンタクト７１ａ，７１ｂを備えている。コネクタ６６の第１コンタクト７０ａは、発光素子基板６´の第１入力パッド６９ａに表面実装（ＳＭＴ実装）され、電気的に接続されている。同様に、発光素子基板６´の第１コンタクト７０ｂは発光素子基板６´の第２入力パッド６９ｂに、第２コンタクト７１ａは第１出力パッド６９ｃに、第２コンタクト７１ｂは第２出力パッド６９ｄに表面実装され、電気的に接続されている。 A connector 66 is mounted on each of the light emitting element substrates 6'. As shown in FIG. 56, the connector 66 includes two first contacts 70a and 70b and two second contacts 71a and 71b. The first contact 70a of the connector 66 is surface-mounted (SMT-mounted) on the first input pad 69a of the light emitting element substrate 6'and is electrically connected. Similarly, the first contact 70b of the light emitting element substrate 6'is attached to the second input pad 69b of the light emitting element substrate 6', the second contact 71a is attached to the first output pad 69c, and the second contact 71b is attached to the second output pad 69d. It is surface mounted and electrically connected.

ＦＦＣ６５は、図５７に示すように、カバーフィルム１３及びベースフィルム１５により挟まれた２本の帯状の導体６７ａ，６７ｂからなる。ＦＦＣ６５は、図５３に示すように、各発光素子基板６に実装されるコネクタ６６のそれぞれと嵌合する８つのアダプター５７を備えている。アダプター５７は、ＦＦＣ６５のカバーフィルム１３から導体６７ａを露出させてなる接触部（図示せず）、カバーフィルム１３から導体６７ｂを露出させてなる接触部７２（図５７参照）を備えている。導体６７ａ及び導体６７ｂには分離部は設けられておらず、導体６７ａ及び導体６７ｂは分離部により分離されていない。 As shown in FIG. 57, the FFC 65 is composed of two strip-shaped conductors 67a and 67b sandwiched between the cover film 13 and the base film 15. As shown in FIG. 53, the FFC 65 includes eight adapters 57 that are fitted to each of the connectors 66 mounted on each light emitting element substrate 6. The adapter 57 includes a contact portion (not shown) in which the conductor 67a is exposed from the cover film 13 of the FFC 65, and a contact portion 72 (see FIG. 57) in which the conductor 67b is exposed from the cover film 13. The conductor 67a and the conductor 67b are not provided with a separating portion, and the conductor 67a and the conductor 67b are not separated by the separating portion.

導体６７ａからなる図示しない接触部は、アダプター５７及びコネクタ６６が嵌合することによりコネクタ６６の第１コンタクト７０ａと電気的に接続し、導体６７ｂからなる接触部７２は、アダプター５７及びコネクタ６６が嵌合することによりコネクタ６６の第２コンタクト７１ｂと電気的に接続する。 The contact portion (not shown) made of the conductor 67a is electrically connected to the first contact 70a of the connector 66 by fitting the adapter 57 and the connector 66, and the contact portion 72 made of the conductor 67b has the adapter 57 and the connector 66. By fitting, it is electrically connected to the second contact 71b of the connector 66.

一方の端部が電源７３（図５８参照）に接続されている導体６７ａは、アダプター５７の図示しない接触部を介してコネクタ６６の第１コンタクト６９ａと接続されている。第１コンタクト７０ａは、第１入力パッド６９ａ、発光素子基板６´に実装される各発光素子５（回路パターン１４）及び第２出力パッド６９ｄを介して、第２コンタクト７１ｂと接続されている。第２コンタクト７１ｂは、アダプター５７の接触部７２（導体６７ｂ）に接続されており、導体６７ｂの一方の端部は、電源７３に接続される。即ち、配線構造６８は、各アダプター５７と各コネクタ６６とがそれぞれ嵌合することにより、発光素子基板６´のそれぞれがＦＦＣ６５を介して並列に接続される並列回路（図５８参照）を構成している。 The conductor 67a, one end of which is connected to the power supply 73 (see FIG. 58), is connected to the first contact 69a of the connector 66 via a contact portion (not shown) of the adapter 57. The first contact 70a is connected to the second contact 71b via the first input pad 69a, each light emitting element 5 (circuit pattern 14) mounted on the light emitting element substrate 6', and the second output pad 69d. The second contact 71b is connected to the contact portion 72 (conductor 67b) of the adapter 57, and one end of the conductor 67b is connected to the power supply 73. That is, the wiring structure 68 constitutes a parallel circuit (see FIG. 58) in which each of the light emitting element substrates 6'is connected in parallel via the FFC 65 by fitting each adapter 57 and each connector 66, respectively. ing.

次に、図面を参照して本発明の第６の実施の形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係る配線構造であって、特に照明装置（バックライト装置）に採用される配線構造について説明する。図５９〜図６９は、第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係る配線構造の構成を示す。図５９は、第６の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。図６０は、配線構造を構成するＦＦＣの構成を示す図、図６１は、ＦＦＣに取り付けられるアダプターと発光素子基板に実装されるコネクタとの嵌合状態、及びアダプターと制御基板に実装されるコネクタとの嵌合状態を示す図である。図６２は、ＦＦＣに取り付けられるアダプターの構成を示す図、図６３は、ＦＦＣの構成を示す図、図６４は、ＦＦＣの構成を示す図、図６５は、ＦＦＣに取り付けられるアダプターを構成するハウジングの構成を示す図である。図６６は、アダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図、図６７は、図６６に示す円Ｇで囲んだ部材の拡大図であって、アダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。図６８及び図６９は、発光素子基板に実装されるコネクタの構成を示す図である。 Next, the wiring structure according to the sixth embodiment of the present invention (a type in which 6 divisions in the H direction, 3 divisions in the V direction, and 1 division extends over two substrates) with reference to the drawings. In particular, the wiring structure adopted for the lighting device (backlight device) will be described. 59 to 69 show the configuration of the wiring structure according to the sixth embodiment (six divisions in the H direction, three divisions in the V direction, and one division extending over two substrates). FIG. 59 is a diagram showing a configuration of a wiring structure according to a sixth embodiment. FIG. 60 is a diagram showing a configuration of an FFC constituting a wiring structure, and FIG. 61 shows a mated state between an adapter attached to the FFC and a connector mounted on a light emitting element board, and a connector mounted on the adapter and a control board. It is a figure which shows the mating state with. 62 is a diagram showing the configuration of the adapter attached to the FFC, FIG. 63 is a diagram showing the configuration of the FFC, FIG. 64 is a diagram showing the configuration of the FFC, and FIG. 65 is a housing constituting the adapter attached to the FFC. It is a figure which shows the structure of. FIG. 66 is a view showing a routing structure of a light emitting element substrate on which a connector to be connected to an adapter is mounted, and FIG. 67 is an enlarged view of a member surrounded by a circle G shown in FIG. 66, in which a connector to be connected to the adapter is mounted. It is an enlarged view which shows the routing structure of the light emitting element substrate. 68 and 69 are diagrams showing the configuration of a connector mounted on a light emitting element substrate.

図５９〜図６９に示すフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）６５′、発光素子基板７４ａ〜７４ｃ及び制御基板２６′は、図示しない平坦（フラット）な取付部材の取付面右上に取り付けられる。なお、取付面の長手方向の中心線を線対称としてＦＦＣ６５′及び発光素子基板７４ａ〜７４ｃの構成と同一の構成を有するＦＦＣ及び発光素子基板が取付面左上に、取付面の短手方向の中心線を線対称としてＦＦＣ６５′及び発光素子基板７４ａ〜７４ｃの構成と同一の構成を有するＦＦＣ及び発光素子基板が取付面右下に、取付面の中心点を点対称としてＦＦＣ６５′及び発光素子基板７４ａ〜７４ｃの構成と同一の構成を有するＦＦＣ及び発光素子基板が取付面左下にそれぞれ取り付けられており、各ＦＦＣは、制御基板２６´に接続されている。 The flexible flat cable (FFC) 65'shown in FIGS. 59 to 69, the light emitting element substrates 74a to 74c, and the control substrate 26'are mounted on the upper right of the mounting surface of a flat mounting member (not shown). The FFC and the light emitting element substrate having the same configuration as the FFC 65'and the light emitting element substrates 74a to 74c are line-symmetrical with the center line in the longitudinal direction of the mounting surface as the center line in the lateral direction of the mounting surface on the upper left of the mounting surface. The FFC and the light emitting element substrate having the same configuration as those of the FFC 65'and the light emitting element substrates 74a to 74c are line-symmetrical, and the FFC and the light emitting element substrate have the same configuration as the FFC 65'and the light emitting element substrate 74a with the center point of the mounting surface as point symmetry. An FFC and a light emitting element substrate having the same configuration as those of ~ 74c are mounted on the lower left of the mounting surface, and each FFC is connected to the control board 26'.

図６７では、発光素子基板７４ａの配線図を示しているが、１層基板を採用しており、ローカルディミング（ＬＤ）のグループ二つ（パターンの上下）で一つのブロックを形成している。この図ではＬＤのグループ２つ×３ブロックとなっているが、各ブロック間に内側の配線を外に引き出す為のスペース（パッド５８ｓと５８ｄとの間、パッド５８ｑと５８ｂとの間、パッド６０ｓと６０ｄとの間、パッド６０ｑと６０ｂとの間）を確保している。この例では３つのブロックとなっているが、ブロック数は任意に設定する事が出来る。 Although FIG. 67 shows a wiring diagram of the light emitting element substrate 74a, a one-layer substrate is adopted, and one block is formed by two groups of local dimming (LD) (upper and lower of the pattern). In this figure, there are 2 LD groups x 3 blocks, but there is a space (between pads 58s and 58d, between pads 58q and 58b, pad 60s) for pulling out the inner wiring between each block. (Between 60d and 60d, between pads 60q and 60b) is secured. In this example, there are three blocks, but the number of blocks can be set arbitrarily.

この第６の実施の形態に係る配線構造は、図５９に示すように、複数の発光素子（ＬＥＤ）５ａ〜５ｔ、発光素子５ａ〜５ｔを搭載する複数の発光素子基板７４ａ〜７４ｃ、ＦＦＣ６５´、複数のコネクタ７５及び制御基板２６´を備えている。 As shown in FIG. 59, the wiring structure according to the sixth embodiment includes a plurality of light emitting element (LEDs) 5a to 5t, a plurality of light emitting element substrates 74a to 74c on which the light emitting elements 5a to 5t are mounted, and FFC65'. , A plurality of connectors 75 and a control board 26'are provided.

ＦＦＣ６５´は、カバーフィルム及びベースフィルムにより挟まれた１８本の帯状の導体、１８本の導体の表面を覆う絶縁体としてのカバーフィルム、並びに１８本の導体の裏面を覆う絶縁体としてのベースフィルムからなる。ＦＦＣ６５´は、各発光素子基板７４ａ〜７４ｃに実装されるコネクタ７５のそれぞれと嵌合する６個のアダプター５７ａ´〜５７ｃ´、及び制御基板２６´に実装されるコネクタ７５と嵌合するアダプター５７´を備えている。また、ＦＦＣ６５´は、図６４に示すように、ＦＦＣ６５´の中央部で折り返されており、ＦＦＣ６５´の両端部は、アダプター５７´の両側部に取り付けられている。 FFC65'is composed of 18 strip-shaped conductors sandwiched between a cover film and a base film, a cover film as an insulator covering the surface of the 18 conductors, and a base film as an insulator covering the back surface of the 18 conductors. Consists of. The FFC65 ′ includes six adapters 57a ′ to 57c ′ that are fitted to each of the connectors 75 mounted on the light emitting element substrates 74a to 74c, and an adapter 57 that is fitted to the connector 75 mounted on the control substrate 26 ′. ´ is provided. Further, as shown in FIG. 64, the FFC65'is folded back at the central portion of the FFC65', and both ends of the FFC65' are attached to both side portions of the adapter 57'.

アダプター５７ａ´は、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタ７５を下方向から受け容れることにより、コネクタ７５と嵌合する。アダプター５７ａ´は、ＦＦＣ６５´のカバーフィルムから５番目の導体を露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ａ、カバーフィルムから６番目の導体を露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｂ、カバーフィルムから１１番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｃ、カバーフィルムから１２番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｄ、カバーフィルムから１７番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｅ、カバーフィルムから１８番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｆを備えている。 The adapter 57a'fits with the connector 75 by receiving the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a from below. The adapter 57a'refers to the first contact portion and the second contact portion 77a (not shown) formed by exposing the fifth conductor from the cover film of the FFC65', and the first contact portion (not shown) formed by exposing the sixth conductor from the cover film. Part and second contact portion 77b, first contact portion and second contact portion 77c (not shown) exposed from the eleventh conductor from the cover film, first contact (not shown) exposed from the twelfth conductor from the cover film. Part and second contact portion 77d, first contact portion and second contact portion 77e (not shown) exposed from the 17th conductor from the cover film, first contact (not shown) exposed from the 18th conductor from the cover film. A portion and a second contact portion 77f are provided.

５番目の導体を露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ａは、分離部７６ａにより分離されている。即ち、分離部７６ａは、第１接触部と第２接触部７７ａとの間の５番目の導体を分断する。６番目の導体を露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｂは、分離部７６ｂにより分離されている。即ち、分離部７６ｂは、第１接触部と第２接触部７７ｂとの間の６番目の導体を分断する。１１番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｃは、分離部７６ｃにより分離されている。即ち、分離部７６ｃは、第１接触部及び第２接触部７７ｃとの間の１１番目の導体を分断する。１２番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｄは、分離部７６ｄにより分離されている。即ち、分離部７６ｄは、第１接触部と第２接触部７７ｄとの間の１２番目の導体を分断する。１７番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｅは、分離部７６ｅにより分離されている。即ち、分離部７６ｅは、第１接触部と第２接触部７７ｅとの間の１７番目の導体を分断する。１８番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｆは、分離部７６ｆにより分離されている。即ち、分離部７６ｆは、第１接触部と第２接触部７７ｆとの間の１８番目の導体を分断する。 The first contact portion and the second contact portion 77a formed by exposing the fifth conductor are separated by a separation portion 76a. That is, the separating portion 76a divides the fifth conductor between the first contact portion and the second contact portion 77a. The first contact portion and the second contact portion 77b formed by exposing the sixth conductor are separated by a separation portion 76b. That is, the separating portion 76b divides the sixth conductor between the first contact portion and the second contact portion 77b. The first contact portion and the second contact portion 77c exposed from the eleventh conductor are separated by a separation portion 76c. That is, the separating portion 76c divides the eleventh conductor between the first contact portion and the second contact portion 77c. The first contact portion and the second contact portion 77d exposed from the twelfth conductor are separated by a separation portion 76d. That is, the separating portion 76d divides the twelfth conductor between the first contact portion and the second contact portion 77d. The first contact portion and the second contact portion 77e exposed from the 17th conductor are separated by a separation portion 76e. That is, the separating portion 76e divides the 17th conductor between the first contact portion and the second contact portion 77e. The first contact portion and the second contact portion 77f exposed from the 18th conductor are separated by a separation portion 76f. That is, the separating portion 76f divides the 18th conductor between the first contact portion and the second contact portion 77f.

５番目の導体からなる第１接触部は、アダプター５７ａ´及び発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５が嵌合することにより、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第１コンタクト８０ａ（図６９参照）と電気的に接続し、第２接触部７７ａは、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ａ（図６９参照）と電気的に接続する。同様に、６番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｂ（図６９参照）と、第２接触部７７ｂは第２コンタクト７９ｂ（図６９参照）と、１１番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｃ（図６９参照）と、第２接触部７７ｃは第２コンタクト７９ｃ（図６９参照）と、１２番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｄ（図６９参照）と、第２接触部７７ｄは第２コンタクト７９ｄ（図６９参照）と、１７番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｅ（図６９参照）と、第２接触部７７ｅは第２コンタクト７９ｅ（図６９参照）と、１８番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｆ（図６９参照）と、第２接触部７７ｆは第２コンタクト７９ｆ（図６９参照）と、電気的に接続する。 The first contact portion made of the fifth conductor is the first contact 80a of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a by fitting the adapter 57a'and the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a (FIG. (See 69), the second contact portion 77a is electrically connected to the second contact 79a (see FIG. 69) of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a. Similarly, the first contact portion made of the sixth conductor has the first contact 80b (see FIG. 69), the second contact portion 77b has the second contact 79b (see FIG. 69), and the first contact portion made of the eleventh conductor. The contact portion is the first contact 80c (see FIG. 69), the second contact portion 77c is the second contact 79c (see FIG. 69), and the first contact portion composed of the twelfth conductor is the first contact 80d (see FIG. 69). ), The second contact portion 77d is the second contact 79d (see FIG. 69), the first contact portion composed of the 17th conductor is the first contact 80e (see FIG. 69), and the second contact portion 77e is the second contact. The first contact portion consisting of the contact 79e (see FIG. 69) and the 18th conductor is the first contact 80f (see FIG. 69), and the second contact portion 77f is the second contact 79f (see FIG. 69). Connect to.

また、アダプター５７ｂ´は、発光素子基板７４ｂに実装されているコネクタ７５を下方向から受け容れることにより、コネクタ７５と嵌合する。アダプター５７ｂ´は、ＦＦＣ６５´のカバーフィルムから３番目の導体を露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｇ、カバーフィルムから４番目の導体を露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｈ、カバーフィルムから９番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｉ、カバーフィルムから１０番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｊ、カバーフィルムから１５番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｋ、カバーフィルムから１６番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｍを備えている。 Further, the adapter 57b'fits with the connector 75 by receiving the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74b from below. The adapter 57b'has 77 g of a first contact portion and a second contact portion (not shown) formed by exposing the third conductor from the cover film of FFC65', and a first contact portion (not shown) formed by exposing the fourth conductor from the cover film. Part and second contact portion 77h, first contact portion and second contact portion 77i (not shown) exposed from the ninth conductor from the cover film, first contact (not shown) exposed from the tenth conductor from the cover film. Part and second contact portion 77j, first contact portion and second contact portion 77k (not shown) exposed from the 15th conductor from the cover film, first contact (not shown) exposed from the 16th conductor from the cover film. A portion and a second contact portion 77 m are provided.

３番目の導体を露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｇは、分離部７６ｇにより分離されている。即ち、分離部７６ｇは、第１接触部と第２接触部７８ｇとの間の３番目の導体を分断する。４番目の導体を露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｈは、分離部７６ｈにより分離されている。即ち、分離部７６ｈは、第１接触部と第２接触部７７ｈとの間の４番目の導体を分断する。９番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｉは、分離部７６ｉにより分離されている。即ち、分離部７６ｉは、第１接触部及び第２接触部７７ｉとの間の９番目の導体を分断する。１０番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｊは、分離部７６ｊにより分離されている。即ち、分離部７６ｊは、第１接触部と第２接触部７７ｊとの間の１０番目の導体を分断する。１５番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｋは、分離部７６ｋにより分離されている。即ち、分離部７６ｋは、第１接触部と第２接触部７７ｋとの間の１５番目の導体を分断する。１６番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｍは、分離部７６ｍにより分離されている。即ち、分離部７６ｍは、第１接触部と第２接触部７７ｍとの間の１６番目の導体を分断する。 The first contact portion and the second contact portion 77 g formed by exposing the third conductor are separated by a separation portion 76 g. That is, the separation portion 76g divides the third conductor between the first contact portion and the second contact portion 78g. The first contact portion and the second contact portion 77h formed by exposing the fourth conductor are separated by a separation portion 76h. That is, the separating portion 76h divides the fourth conductor between the first contact portion and the second contact portion 77h. The first contact portion and the second contact portion 77i exposed from the ninth conductor are separated by the separation portion 76i. That is, the separating portion 76i divides the ninth conductor between the first contact portion and the second contact portion 77i. The first contact portion and the second contact portion 77j exposed from the tenth conductor are separated by a separation portion 76j. That is, the separating portion 76j divides the tenth conductor between the first contact portion and the second contact portion 77j. The first contact portion and the second contact portion 77k exposed from the fifteenth conductor are separated by a separation portion 76k. That is, the separating portion 76k divides the fifteenth conductor between the first contact portion and the second contact portion 77k. The first contact portion and the second contact portion 77 m exposed from the 16th conductor are separated by a separation portion 76 m. That is, the separation portion 76m divides the 16th conductor between the first contact portion and the second contact portion 77m.

３番目の導体を露出させてなる第１接触部は、アダプター５７ｂ´及び発光素子基板７４ｂに実装されるコネクタ７５が嵌合することにより、発光素子基板７４ｂに実装されるコネクタ７５の第１コンタクト８０ｇ（図６９参照）と電気的に接続し、第２接触部７７ｇは、発光素子基板７４ｂに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｇ（図６９参照）と電気的に接続する。同様に、４番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｈ（図６９参照）と、第２接触部７７ｈは第２コンタクト７９ｈ（図６９参照）と、９番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｉ（図６９参照）と、第２接触部７７ｉは第２コンタクト７９ｉ（図６９参照）と、１０番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｊ（図６９参照）と、第２接触部７７ｊは第２コンタクト７９ｊ（図６９参照）と、１５番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｋ（図６９参照）に、第２接触部７７ｋは第２コンタクト７９ｋ（図６９参照）と、１６番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｍ（図６９参照）と、第２接触部７７ｍは第２コンタクト７９ｍ（図６９参照）と、電気的に接続する。 The first contact portion formed by exposing the third conductor is the first contact of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74b by fitting the adapter 57b'and the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74b. It is electrically connected to 80 g (see FIG. 69), and the second contact portion 77 g is electrically connected to 79 g of the second contact 79 g (see FIG. 69) of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74b. Similarly, the first contact portion made of the fourth conductor has the first contact 80h (see FIG. 69), the second contact portion 77h has the second contact 79h (see FIG. 69), and the first contact portion made of the ninth conductor. The contact portion is the first contact 80i (see FIG. 69), the second contact portion 77i is the second contact 79i (see FIG. 69), and the first contact portion composed of the tenth conductor is the first contact 80j (see FIG. 69). ), The second contact portion 77j is the second contact 79j (see FIG. 69), the first contact portion composed of the 15th conductor is the first contact 80k (see FIG. 69), and the second contact portion 77k is the second contact. The first contact portion consisting of the contact 79k (see FIG. 69) and the 16th conductor is the first contact 80 m (see FIG. 69), and the second contact portion 77 m is the second contact 79 m (see FIG. 69). Connect to.

また、アダプター５７ｃ´は、発光素子基板７４ｃに実装されているコネクタ７５を下方向から受け容れることにより、コネクタ７５と嵌合する。アダプター５７ｃ´は、ＦＦＣ６５´のカバーフィルムから１番目の導体を露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｎ、カバーフィルムから２番目の導体を露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｐ、カバーフィルムから７番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｑ、カバーフィルムから８番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｒ、カバーフィルムから１３番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｓ、カバーフィルムから１４番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｔを備えている。 Further, the adapter 57c'fits with the connector 75 by receiving the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74c from below. The adapter 57c'refers to the first contact portion and the second contact portion 77n (not shown) formed by exposing the first conductor from the cover film of the FFC65', and the first contact portion (not shown) formed by exposing the second conductor from the cover film. Part and second contact portion 77p, first contact portion and second contact portion 77q (not shown) exposed from the seventh conductor from the cover film, first contact (not shown) exposed from the eighth conductor from the cover film. Part and second contact portion 77r, first contact portion and second contact portion 77s (not shown) exposed from the 13th conductor from the cover film, and first contact (not shown) exposed from the 14th conductor from the cover film. A portion and a second contact portion 77t are provided.

１番目の導体を露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｎは、分離部７６ｎにより分離されている。即ち、分離部７６ｎは、第１接触部と第２接触部７７ｎとの間の１番目の導体を分断する。２番目の導体を露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｐは、分離部７６ｐにより分離されている。即ち、分離部７６ｐは、第１接触部と第２接触部７７ｐとの間の２番目の導体を分断する。７番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｑは、分離部７６ｑにより分離されている。即ち、分離部７６ｑは、第１接触部及び第２接触部７７ｑとの間の７番目の導体を分断する。８番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｒは、分離部７６ｒにより分離されている。即ち、分離部７６ｒは、第１接触部と第２接触部７７ｒとの間の８番目の導体を分断する。１３番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｓは、分離部７６ｓにより分離されている。即ち、分離部７６ｓは、第１接触部と第２接触部７７ｓとの間の１３番目の導体を分断する。１４番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｔは、分離部７６ｔにより分離されている。即ち、分離部７６ｔは、第１接触部と第２接触部７７ｔとの間の１４番目の導体を分断する。 The first contact portion and the second contact portion 77n formed by exposing the first conductor are separated by a separation portion 76n. That is, the separating portion 76n divides the first conductor between the first contact portion and the second contact portion 77n. The first contact portion and the second contact portion 77p formed by exposing the second conductor are separated by a separation portion 76p. That is, the separating portion 76p divides the second conductor between the first contact portion and the second contact portion 77p. The first contact portion and the second contact portion 77q exposed from the seventh conductor are separated by a separation portion 76q. That is, the separating portion 76q divides the seventh conductor between the first contact portion and the second contact portion 77q. The first contact portion and the second contact portion 77r exposed from the eighth conductor are separated by a separation portion 76r. That is, the separating portion 76r divides the eighth conductor between the first contact portion and the second contact portion 77r. The first contact portion and the second contact portion 77s exposed from the thirteenth conductor are separated by the separation portion 76s. That is, the separating portion 76s divides the thirteenth conductor between the first contact portion and the second contact portion 77s. The first contact portion and the second contact portion 77t exposed from the 14th conductor are separated by a separation portion 76t. That is, the separating portion 76t divides the 14th conductor between the first contact portion and the second contact portion 77t.

１番目の導体を露出させてなる第１接触部は、アダプター５７ｃ´及び発光素子基板７４ｃに実装されるコネクタ７５が嵌合することにより、発光素子基板７４ｃに実装されるコネクタ７５の第１コンタクト８０ｎ（図６９参照）と電気的に接続し、第２接触部７７ｎは、発光素子基板７４ｃに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｎ（図６９参照）と電気的に接続する。同様に、２番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｐ（図６９参照）と、第２接触部７７ｐは第２コンタクト７９ｐ（図６９参照）と、７番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｑ（図６９参照）と、第２接触部７７ｑは第２コンタクト７９ｑ（図６９参照）と、８番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｒ（図６９参照）と、第２接触部７７ｒは第２コンタクト７９ｒ（図６９参照）と、１３番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｓ（図６９参照）に、第２接触部７７ｓは第２コンタクト７９ｓ（図６９参照）と、１４番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｔ（図６９参照）と、第２接触部７７ｔは第２コンタクト７９ｔ（図６９参照）と、電気的に接続する。 The first contact portion formed by exposing the first conductor is the first contact of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74c by fitting the adapter 57c'and the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74c. It is electrically connected to 80n (see FIG. 69), and the second contact portion 77n is electrically connected to the second contact 79n (see FIG. 69) of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74c. Similarly, the first contact portion made of the second conductor has the first contact 80p (see FIG. 69), the second contact portion 77p has the second contact 79p (see FIG. 69), and the first contact portion made of the seventh conductor. The contact portion is the first contact 80q (see FIG. 69), the second contact portion 77q is the second contact 79q (see FIG. 69), and the first contact portion composed of the eighth conductor is the first contact 80r (see FIG. 69). ), The second contact portion 77r is the second contact 79r (see FIG. 69), the first contact portion composed of the thirteenth conductor is the first contact 80s (see FIG. 69), and the second contact portion 77s is the second contact. The first contact portion consisting of the contacts 79s (see FIG. 69) and the 14th conductor is the first contact 80t (see FIG. 69), and the second contact portion 77t is the second contact 79t (see FIG. 69). Connect to.

分離部７６ａ〜７６ｔは、図示しない第１接触部と第２接触部７７ａ〜７７ｔとの間に孔部を設けることにより、第１接触部及び第２接触部７７ａ〜７７ｔを電気的に分断する。また、第１接触部（他の第１接触部）、分離部７６ａ（分離部７６ｂ〜７６ｔ）及び第２接触部７７ａ（第２接触部７７ｂ〜７７ｔ）により形成される空間には、ハウジングが配置されている。即ち、第１接触部（他の第１接触部）と第２接触部７７ａ（第２接触部７７ｂ〜７７ｔ）とは背向している。 The separation portions 76a to 76t electrically divide the first contact portion and the second contact portions 77a to 77t by providing a hole portion between the first contact portion and the second contact portion 77a to 77t (not shown). .. Further, in the space formed by the first contact portion (another first contact portion), the separation portion 76a (separation portion 76b to 76t) and the second contact portion 77a (second contact portion 77b to 77t), a housing is provided. Have been placed. That is, the first contact portion (another first contact portion) and the second contact portion 77a (second contact portions 77b to 77t) are facing each other.

アダプター５７´は、制御基板２６´に実装されている４つのコネクタ７５のうちのひとつを下方向から受け容れることにより嵌合する。アダプター５７´は、ＦＦＣ６５´の一方の端部から形成されカバーフィルムから１〜１８番目の導体それぞれを露出させてなる第１接触部７８ａ〜７８ｔ、及びＦＦＣ６５´の他方の端部から形成される第２接触部８６ａ〜８６ｔ（図６３参照）を備えている。第１接触部７８ａ〜７８ｔと第２接触部８６ａ〜８６ｔとの間にはハウジングが配置されており、第１接触部７８ａ〜７８ｔはハウジングの一方の側部に、第２接触部はハウジングの他方の側部に固定されている。即ち、第１接触部７８ａ〜７８ｔと第２接触部とは背向している。 The adapter 57'is fitted by accepting one of the four connectors 75 mounted on the control board 26'from below. The adapter 57'is formed from the first contact portions 78a to 78t formed from one end of the FFC65'and exposing each of the 1st to 18th conductors from the cover film, and from the other end of the FFC65'. The second contact portions 86a to 86t (see FIG. 63) are provided. A housing is arranged between the first contact portions 78a to 78t and the second contact portions 86a to 86t, the first contact portions 78a to 78t are on one side of the housing, and the second contact portion is on the housing. It is fixed to the other side. That is, the first contact portions 78a to 78t and the second contact portion are facing each other.

発光素子基板７４ａには、図５９に示すように、発光素子５ａ〜５ｆが実装されている。また、発光素子基板７４ａには、図６７に示すように、３つの第１入力パッド６０ａ，６０ｇ，６０ｎ、３つの第２入力パッド６０ｂ，６０ｈ，６０ｐ、３つの第３入力パッド６０ｃ，６０ｉ，６０ｑ、３つの第４入力パッド６０ｄ，６０ｊ，６０ｒ、３つの第５入力パッド６０ｅ，６０ｋ，６０ｓ及び３つの第６入力パッド６０ｆ，６０ｍ，６０ｔが形成されている。入力パッド６０ａ〜６０ｔは、図６７に示すように、並列に配置されている。 As shown in FIG. 59, light emitting elements 5a to 5f are mounted on the light emitting element substrate 74a. Further, as shown in FIG. 67, the light emitting element substrate 74a has three first input pads 60a, 60g, 60n, three second input pads 60b, 60h, 60p, and three third input pads 60c, 60i. 60q, three fourth input pads 60d, 60j, 60r, three fifth input pads 60e, 60k, 60s and three sixth input pads 60f, 60m, 60t are formed. The input pads 60a to 60t are arranged in parallel as shown in FIG. 67.

また、発光素子基板７４ａには、図６７に示すように、３つの第１出力パッド５８ａ，５８ｇ，５８ｎ、３つの第２出力パッド５８ｂ，５８ｈ，５８ｐ、３つの第３出力パッド５８ｃ，５８ｉ，５８ｑ、３つの第４出力パッド５８ｄ，５８ｊ，５８ｒ、３つの第５出力パッド５８ｅ，５８ｋ，５８ｓ及び３つの第６出力パッド５８ｆ，５８ｍ，５８ｔが形成されている。出力パッド５８ａ〜５８ｔは、図６７に示すように、並列に配置されている。 Further, on the light emitting element substrate 74a, as shown in FIG. 67, three first output pads 58a, 58g, 58n, three second output pads 58b, 58h, 58p, and three third output pads 58c, 58i, 58q, three fourth output pads 58d, 58j, 58r, three fifth output pads 58e, 58k, 58s and three sixth output pads 58f, 58m, 58t are formed. The output pads 58a to 58t are arranged in parallel as shown in FIG. 67.

また、発光素子基板７４ａには、発光素子５ａと接続する第１回路パターン６２ａ、発光素子５ｂと接続する第２回路パターン６２ｂ、発光素子５ｃと接続する第３回路パターン６２ｃ、発光素子５ｄと接続する第４回路パターン６２ｄ、発光素子５ｅと接続する第５回路パターン６２ｅ及び発光素子５ｆと接続する第６回路パターン６２ｆが形成されている。第１回路パターン６２ａの一方の端部には、第１入力パッド６０ａ，６０ｇ，６０ｎのそれぞれが並列に接続されており、第１回路パターン６２ａの他方の端部には、第１出力パッド５８ａ，５８ｇ，５８ｎのそれぞれが並列に接続されている。同様に、第２回路パターン６２ｂの一方の端部には第２入力パッド６０ｂ，６０ｈ，６０ｐのそれぞれが、第２回路パターン６２ｂの他方の端部には第２出力パッド５８ｂ，５８ｈ，５８ｐのそれぞれが、第３回路パターン６２ｃの一方の端部には第３入力パッド６０ｃ，６０ｉ，６０ｑのそれぞれが、第３回路パターン６２ｃの他方の端部には第３出力パッド５８ｃ，５８ｉ，５８ｑのそれぞれが、第４回路パターン６２ｄの一方の端部には第４入力パッド６０ｄ，６０ｊ，６０ｒのそれぞれが、第４回路パターン６２ｄの他方の端部には第４出力パッド５８ｄ，５８ｊ，５８ｒのそれぞれが、第５回路パターン６２ｅの一方の端部には第５入力パッド６０ｅ，６０ｋ，６０ｓのそれぞれが、第５回路パターン６２ｅの他方の端部には第５出力パッド５８ｅ，５８ｋ，５８ｓのそれぞれが、第６回路パターン６２ｆの一方の端部には第６入力パッド６０ｆ，６０ｍ，６０ｔのそれぞれが、第６回路パターン６２ｆの他方の端部には第６出力パッド５８ｆ，５８ｍ，５８ｔが形成されている。 Further, the light emitting element substrate 74a is connected to a first circuit pattern 62a connected to the light emitting element 5a, a second circuit pattern 62b connected to the light emitting element 5b, a third circuit pattern 62c connected to the light emitting element 5c, and a light emitting element 5d. A fourth circuit pattern 62d, a fifth circuit pattern 62e connected to the light emitting element 5e, and a sixth circuit pattern 62f connected to the light emitting element 5f are formed. The first input pads 60a, 60g, and 60n are connected in parallel to one end of the first circuit pattern 62a, and the first output pad 58a is connected to the other end of the first circuit pattern 62a. , 58g, 58n are connected in parallel. Similarly, the second input pads 60b, 60h, 60p are located at one end of the second circuit pattern 62b, and the second output pads 58b, 58h, 58p are located at the other end of the second circuit pattern 62b. Each has a third input pad 60c, 60i, 60q at one end of the third circuit pattern 62c, and a third output pad 58c, 58i, 58q at the other end of the third circuit pattern 62c. Each has a fourth input pad 60d, 60j, 60r at one end of the fourth circuit pattern 62d, and a fourth output pad 58d, 58j, 58r at the other end of the fourth circuit pattern 62d. Each has a fifth input pad 60e, 60k, 60s at one end of the fifth circuit pattern 62e and a fifth output pad 58e, 58k, 58s at the other end of the fifth circuit pattern 62e. Each has a sixth input pad 60f, 60m, 60t at one end of the sixth circuit pattern 62f, and a sixth output pad 58f, 58m, 58t at the other end of the sixth circuit pattern 62f. It is formed.

第１回路パターン６２ａは、発光素子５ａに接続され、発光素子基板７４ａの面内にループ状に形成されている。同様に、第２回路パターン６２ｂは発光素子５ｂに、第３回路パターン６２ｃは発光素子５ｃに、第４回路パターン６２ｄは発光素子５ｄに、第５回路パターン６２ｅは発光素子５ｅに、第６回路パターン６２ｆは発光素子５ｆにそれぞれ接続され、発光素子基板７４ａの面内にそれぞれループ状に形成されている。 The first circuit pattern 62a is connected to the light emitting element 5a and is formed in a loop shape in the plane of the light emitting element substrate 74a. Similarly, the second circuit pattern 62b is on the light emitting element 5b, the third circuit pattern 62c is on the light emitting element 5c, the fourth circuit pattern 62d is on the light emitting element 5d, the fifth circuit pattern 62e is on the light emitting element 5e, and the sixth circuit. The patterns 62f are connected to the light emitting element 5f, respectively, and are formed in a loop shape in the plane of the light emitting element substrate 74a.

第１回路パターン６２ａは、第２〜第６回路パターン６２ｂ〜６２ｆの内側に引き回されており、第２回路パターン６２ｂは、第１回路パターン６２ａと第３〜第６回路パターン６２ｃ〜６２ｆとの間に引き回されている。第３回路パターン６２ｃは、第１及び第２回路パターン６２ａ，６２ｂと第４〜第６回路パターン６２ｄ〜６２ｆとの間に引き回されており、その引き回しを実現するために、図６７に示すように、第２入力パッド６０ｂと第３入力パッド６０ｑとの間を通って第２回路パターン６２ｂの外側に引き回される。第２回路パターン６３は、第１回路パターン６２の外側に引き回されている。第５回路パターン６２ｅは、第１〜第４回路パターン６２ａ〜６２ｄと第６回路パターン６２ｆとの間に引き回されており、その引き回しを実現するために、図６７に示すように、第４入力パッド６０ｄと第５入力パッド６０ｓとの間を通って第４回路パターン６２ｄの外側に引き回されている。 The first circuit pattern 62a is routed inside the second to sixth circuit patterns 62b to 62f, and the second circuit pattern 62b includes the first circuit pattern 62a and the third to sixth circuit patterns 62c to 62f. Is being routed between. The third circuit pattern 62c is routed between the first and second circuit patterns 62a and 62b and the fourth to sixth circuit patterns 62d to 62f, and is shown in FIG. 67 in order to realize the routing. As such, it passes between the second input pad 60b and the third input pad 60q and is routed to the outside of the second circuit pattern 62b. The second circuit pattern 63 is routed to the outside of the first circuit pattern 62. The fifth circuit pattern 62e is routed between the first to fourth circuit patterns 62a to 62d and the sixth circuit pattern 62f, and in order to realize the routing, the fourth circuit pattern 62e is as shown in FIG. It passes between the input pad 60d and the fifth input pad 60s and is routed to the outside of the fourth circuit pattern 62d.

なお、発光素子基板７４ｂには発光素子５ｇ〜５ｍが、発光素子基板７４ｃには発光素子５ｎ〜５ｔが実装されており、発光素子５ａ〜５ｔは、同一の発光素子である。また、発光素子基板７４ｂ及び７４ｃにも、入力パッド６０ａ〜６０ｔ、出力パッド５８ａ〜５８ｔ及び回路パターン６２ａ〜６２ｆが形成されている。 Light emitting elements 5g to 5m are mounted on the light emitting element substrate 74b, light emitting elements 5n to 5t are mounted on the light emitting element substrate 74c, and the light emitting elements 5a to 5t are the same light emitting elements. Further, input pads 60a to 60t, output pads 58a to 58t, and circuit patterns 62a to 62f are also formed on the light emitting element substrates 74b and 74c.

発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第１コンタクト８０ａは、発光素子基板７４ａを介して、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ａと連結されている。即ち、第１コンタクト８０ａは、発光素子基板７４ａに形成されている第１入力パッド６０ａ、第１回路パターン６２ａ及び第１出力パッド５８ａを介して、第２コンタクト７９ａと電気的に接続する。第１回路パターン６２ａには、発光素子５ａが接続されている。 The first contact 80a of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a is connected to the second contact 79a of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a via the light emitting element substrate 74a. That is, the first contact 80a is electrically connected to the second contact 79a via the first input pad 60a, the first circuit pattern 62a, and the first output pad 58a formed on the light emitting element substrate 74a. A light emitting element 5a is connected to the first circuit pattern 62a.

また、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタ７５の第１コンタクト８０ｂは、発光素子基板７４ａを介して、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｂと連結されている。即ち、第１コンタクト８０ｂは、発光素子基板７４ａに形成されている第２入力パッド６０ｂ、第２回路パターン６２ｂ及び第２出力パッド５８ｂを介して、第２コンタクト７９ｂと電気的に接続する。第２回路パターン６２ｂには、発光素子５ｂが接続されている。 Further, the first contact 80b of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a is connected to the second contact 79b of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a via the light emitting element substrate 74a. That is, the first contact 80b is electrically connected to the second contact 79b via the second input pad 60b, the second circuit pattern 62b, and the second output pad 58b formed on the light emitting element substrate 74a. A light emitting element 5b is connected to the second circuit pattern 62b.

また、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタ７５の第１コンタクト８０ｃは、発光素子基板７４ａを介して、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｃと連結されている。即ち、第１コンタクト８０ｃは、発光素子基板７４ａに形成されている第３入力パッド６０ｃ、第３回路パターン６２ｃ及び第３出力パッド５８ｃを介して、第２コンタクト７９ｃと電気的に接続する。第３回路パターン６２ｃには、発光素子５ｃが接続されている。 Further, the first contact 80c of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a is connected to the second contact 79c of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a via the light emitting element substrate 74a. That is, the first contact 80c is electrically connected to the second contact 79c via the third input pad 60c, the third circuit pattern 62c, and the third output pad 58c formed on the light emitting element substrate 74a. A light emitting element 5c is connected to the third circuit pattern 62c.

また、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタ７５の第１コンタクト８０ｄは、発光素子基板７４ａを介して、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｄと連結されている。即ち、第１コンタクト８０ｄは、発光素子基板７４ａに形成されている第４入力パッド６０ｄ、第４回路パターン６２ｄ及び第４出力パッド５８ｄを介して、第２コンタクト７９ｄと電気的に接続する。第４回路パターン６２ｄには、発光素子５ｄが接続されている。 Further, the first contact 80d of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a is connected to the second contact 79d of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a via the light emitting element substrate 74a. That is, the first contact 80d is electrically connected to the second contact 79d via the fourth input pad 60d, the fourth circuit pattern 62d, and the fourth output pad 58d formed on the light emitting element substrate 74a. A light emitting element 5d is connected to the fourth circuit pattern 62d.

また、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタ７５の第１コンタクト８０ｅは、発光素子基板７４ａを介して、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｅと連結されている。即ち、第１コンタクト８０ｅは、発光素子基板７４ａに形成されている第５入力パッド６０ｅ、第５回路パターン６２ｅ及び第５出力パッド５８ｅを介して、第２コンタクト７９ｅと電気的に接続する。第５回路パターン６２ｅには、発光素子５ｅが接続されている。 Further, the first contact 80e of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a is connected to the second contact 79e of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a via the light emitting element substrate 74a. That is, the first contact 80e is electrically connected to the second contact 79e via the fifth input pad 60e, the fifth circuit pattern 62e, and the fifth output pad 58e formed on the light emitting element substrate 74a. A light emitting element 5e is connected to the fifth circuit pattern 62e.

また、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタ７５の第１コンタクト８０ｆは、発光素子基板７４ａを介して、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｆと連結されている。即ち、第１コンタクト８０ｆは、発光素子基板７４ａに形成されている第６入力パッド６０ｆ、第６回路パターン６２ｆ及び第６出力パッド５８ｆを介して、第２コンタクト７９ｆと電気的に接続する。第６回路パターン６２ｆには、発光素子５ｆが接続されている。 Further, the first contact 80f of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a is connected to the second contact 79f of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a via the light emitting element substrate 74a. That is, the first contact 80f is electrically connected to the second contact 79f via the sixth input pad 60f, the sixth circuit pattern 62f, and the sixth output pad 58f formed on the light emitting element substrate 74a. A light emitting element 5f is connected to the sixth circuit pattern 62f.

同様に、発光素子基板７４ｂに実装されているコネクタ７５の第１コンタクト８０ｇ〜８０ｍのそれぞれは、発光素子基板７４ｂを介して、発光素子基板７４ｂに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｇ〜７９ｍのそれぞれと連結されている。即ち、第１コンタクト８０ｇ〜８０ｍのそれぞれは、発光素子基板７４ｂに形成されている入力パッド６０ｇ〜６０ｍのそれぞれ、回路パターン６２ａ〜６２ｆのそれぞれ及び出力パッド５８ｇ〜５８ｍのそれぞれを介して、第２コンタクト７９ｇ〜７９ｍのそれぞれと電気的に接続する。回路パターン６２ａ〜６２ｆのそれぞれには、発光素子５ｇ〜５ｍのそれぞれが接続されている。 Similarly, each of the first contacts 80g to 80m of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74b has a second contact 79g to 79m of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74b via the light emitting element substrate 74b. It is connected with each of. That is, each of the first contacts 80g to 80m is passed through the input pads 60g to 60m formed on the light emitting element substrate 74b, the circuit patterns 62a to 62f, and the output pads 58g to 58m, respectively. Electrically connect to each of the contacts 79g-79m. Each of the light emitting elements 5g to 5m is connected to each of the circuit patterns 62a to 62f.

同様に、発光素子基板７４ｃに実装されているコネクタ７５の第１コンタクト８０ｎ〜８０ｔのそれぞれは、発光素子基板７４ｃを介して、発光素子基板７４ｃに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｎ〜７９ｔのそれぞれと連結されている。即ち、第１コンタクト８０ｎ〜８０ｔのそれぞれは、発光素子基板７４ｃに形成されている入力パッド６０ｎ〜６０ｔのそれぞれ、回路パターン６２ｎ〜６２ｔのそれぞれ及び出力パッド５８ｎ〜５８ｔのそれぞれを介して、第２コンタクト７９ｎ〜７９ｔのそれぞれと電気的に接続する。回路パターン６２ｎ〜６２ｔのそれぞれには、発光素子５ｎ〜５ｔのそれぞれが接続されている。 Similarly, each of the first contacts 80n to 80t of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74c is connected to the second contacts 79n to 79t of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74c via the light emitting element substrate 74c. It is connected with each of. That is, each of the first contacts 80n to 80t is passed through the input pads 60n to 60t formed on the light emitting element substrate 74c, the circuit patterns 62n to 62t, and the output pads 58n to 58t, respectively. It is electrically connected to each of the contacts 79n to 79t. Each of the light emitting elements 5n to 5t is connected to each of the circuit patterns 62n to 62t.

図示しない電源より発信される電気信号は、制御基板２６´に実装されているコネクタ７５の第１コンタクト及びアダプター５７´の第１接触部７８ａを介して、導体に伝達され、アダプター８４ａの第１接触部に到達し、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタ７５の第１コンタクト８０ａを介して、発光素子基板７４ａに実装されている発光素子５ａに到達する。そして、電気信号は、コネクタ７５の第２コンタクト７９ａ、アダプター５７´の第２接触部７７ａを介して導体に戻り、折り返された導体を伝ってアダプター５７´の第２接触部７９ａ及びコネクタ７５の第２コンタクトを介して制御基板２６´へと戻る。したがって、図示しない発光制御部は、発光素子５ａを、他の発光素子５ｂ〜５ｔから独立して個別に電源制御（発光制御）することができる。同様に、発光制御部は、発光素子５ｂ〜５ｔのそれぞれも、他の発光素子から独立して個別に電源制御（発光制御）することができる。 The electric signal transmitted from the power supply (not shown) is transmitted to the conductor via the first contact of the connector 75 mounted on the control board 26'and the first contact portion 78a of the adapter 57', and is transmitted to the conductor, and the first of the adapter 84a. It reaches the contact portion and reaches the light emitting element 5a mounted on the light emitting element substrate 74a via the first contact 80a of the connector 75 mounted on the light emitting element substrate 74a. Then, the electric signal returns to the conductor via the second contact 79a of the connector 75 and the second contact portion 77a of the adapter 57', and travels through the folded conductor to the second contact portion 79a of the adapter 57'and the connector 75. It returns to the control board 26'via the second contact. Therefore, the light emitting control unit (not shown) can control the power supply (light emitting control) of the light emitting element 5a independently of the other light emitting elements 5b to 5t. Similarly, the light emission control unit can individually control the power supply (light emission control) of each of the light emitting elements 5b to 5t independently of the other light emitting elements.

更に図７０を参照して、図１５に示すＦＦＣの変形例、即ち第１の実施の形態に係る発光素子基板を直列接続するＦＦＣと第５の実施の形態に係る発光素子基板を並列接続するＦＦＣとを組み合わせたＦＦＣについて説明する。図７０は、変形例に係るＦＦＣの構成を示す図である。なお、図７０に示すＦＦＣ３２´において、図１５に示すＦＦＣ３２と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。ＦＦＣ３２´は、図７０に示すように、４つの導体５０〜５３、４つの導体５０〜５３の表面を覆うカバーフィルム３４、４つの導体５０〜５３の裏面を覆うベースフィルム（図示せず）からなり、４個のアダプター３５ａ´〜３５ｄ´を備えている。なお、導体５０〜５３の破線で示す部分は、カバーフィルム３４及びベースフィルムにより覆われている部分である。アダプター３５ａ´〜３５ｄ´は、発光素子基板に実装されているコネクタと嵌合した際、コネクタのコンタクトと電気的に接触する。 Further, with reference to FIG. 70, a modified example of the FFC shown in FIG. 15, that is, the FFC for connecting the light emitting element substrate according to the first embodiment in series and the light emitting element substrate according to the fifth embodiment are connected in parallel. The FFC combined with the FFC will be described. FIG. 70 is a diagram showing a configuration of an FFC according to a modified example. In the FFC 32'shown in FIG. 70, the same components as those in the FFC 32 shown in FIG. 15 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. As shown in FIG. 70, the FFC 32'is from a cover film 34 covering the front surfaces of the four conductors 50 to 53 and the four conductors 50 to 53, and from a base film (not shown) covering the back surfaces of the four conductors 50 to 53. It is equipped with four adapters 35a'to 35d'. The portion of the conductors 50 to 53 indicated by the broken line is a portion covered by the cover film 34 and the base film. When the adapters 35a'to 35d' are fitted with the connector mounted on the light emitting element substrate, they come into electrical contact with the contacts of the connector.

アダプター３５ａ´は、カバーフィルム３４から＋Ｙ方向側に露出する導体５０からなる第１接触部１００ａ、及びカバーフィルム３４から−Ｙ方向側に露出する導体５０からなる第２接触部１００ｃを備えている。第１接触部１００ａと第２接触部１００ｃとは分離部３６ａ´により分離されており、分離部３６ａ´は、第１接触部１００ａと第２接触部１００ｃとの間の導体５０を分断する。同様に、アダプター３５ａ´は、導体５１からなる第１接触部１００ａ及び第２接触部１００ｃを備え、分離部３６ａ´は、第１接触部１００ａと第２接触部１００ｃとの間の導体５１を分断する。 The adapter 35a ′ includes a first contact portion 100a made of a conductor 50 exposed from the cover film 34 in the + Y direction side, and a second contact portion 100c made of a conductor 50 exposed from the cover film 34 in the −Y direction side. .. The first contact portion 100a and the second contact portion 100c are separated by a separation portion 36a', and the separation portion 36a' separates the conductor 50 between the first contact portion 100a and the second contact portion 100c. Similarly, the adapter 35a'includes a first contact portion 100a and a second contact portion 100c made of a conductor 51, and a separation portion 36a'provides a conductor 51 between the first contact portion 100a and the second contact portion 100c. Divide.

アダプター３５ｂ´は、導体５１及び導体５３からなる第１接触部１００ａ及び導体５１及び導体５３からなる第２接触部１００ｃを備え、分離部３６ｂ´は、第１接触部１００ａと第２接触部１００ｃとの間の導体５１及び導体５３を分断する。一方、アダプター３５ｂ´は、カバーフィルム３４から＋Ｙ方向側に露出する導体５０からなる第１接触部１００ｂ、及びカバーフィルム３４から−Ｙ方向側に露出する導体５０からなる第２接触部１００ｄを備えている。第１接触部１００ｂ及び第２接触部１００ｄは、分離部により分離されていない。即ち、第１接触部１００ｂと第２接触部１００ｄとの間の導体５０は繋がっている。同様に、アダプター３５ｂ´は、導体５２からなる第１接触部１００ｂ及び導体５２からなる第２接触部１００ｄを備え、第１接触部１００ｂ及び第２接触部１００ｄは、分離部により分離されていない。 The adapter 35b ′ includes a first contact portion 100a composed of a conductor 51 and a conductor 53 and a second contact portion 100c composed of the conductor 51 and the conductor 53, and the separation portion 36b ′ includes a first contact portion 100a and a second contact portion 100c. The conductor 51 and the conductor 53 are separated from each other. On the other hand, the adapter 35b ′ includes a first contact portion 100b made of a conductor 50 exposed from the cover film 34 in the + Y direction side, and a second contact portion 100d made of a conductor 50 exposed from the cover film 34 in the −Y direction side. ing. The first contact portion 100b and the second contact portion 100d are not separated by the separation portion. That is, the conductor 50 between the first contact portion 100b and the second contact portion 100d is connected. Similarly, the adapter 35b' includes a first contact portion 100b made of a conductor 52 and a second contact portion 100d made of a conductor 52, and the first contact portion 100b and the second contact portion 100d are not separated by the separating portion. ..

アダプター３５ｃ´は、導体５１及び導体５２からなる第１接触部１００ｂ及び導体５１及び導体５２からなる第２接触部１００ｄを備え、第１接触部１００ｂ及び第２接触部１００ｄは、分離部により分離されていない。アダプター３５ｄ´は、導体５０からなる第１接触部１００ａ及び導体５０からなる第２接触部１００ｃを備え、分離部３６ｄ´は、第１接触部１００ａと第２接触部１００ｃとの間の導体５０を分断する。また、アダプター３５ｄ´は、導体５３からなる第１接触部１００ｃ及び導体５３からなる第２接触部１００ｄを備え、第１接触部１００ｃ及び第２接触部１００ｄは、分離部により分離されていない。なお、第１接触部１００ａ，１００ｂ及び第２接触部１００ｃ，１００ｄの配置位置は、適宜変更可能であり、図１７に示す配置位置に限定されない。このように、直列接続（第１接触部１００ａ及び第２接触部１００ｃ）と並列接続（第１接触部１００ｂ及び第２接触部１００ｄ）とを適宜組み合わせることにより、様々な回路構成をとることが可能となる。 The adapter 35c ′ includes a first contact portion 100b composed of a conductor 51 and a conductor 52 and a second contact portion 100d composed of the conductor 51 and the conductor 52, and the first contact portion 100b and the second contact portion 100d are separated by a separation portion. It has not been. The adapter 35d ′ includes a first contact portion 100a made of a conductor 50 and a second contact portion 100c made of a conductor 50, and a separation portion 36d ′ includes a conductor 50 between the first contact portion 100a and the second contact portion 100c. Divide. Further, the adapter 35d ′ includes a first contact portion 100c made of a conductor 53 and a second contact portion 100d made of a conductor 53, and the first contact portion 100c and the second contact portion 100d are not separated by the separation portion. The arrangement positions of the first contact portions 100a and 100b and the second contact portions 100c and 100d can be changed as appropriate, and are not limited to the arrangement positions shown in FIG. In this way, various circuit configurations can be obtained by appropriately combining the series connection (first contact portion 100a and second contact portion 100c) and the parallel connection (first contact portion 100b and second contact portion 100d). It will be possible.

次に、図面を参照して本発明の第７の実施の形態（１番ピンと４番ピンとが終端、２番ピンと３番ピンとが終端、制御基板との接続部が中央タイプ）に係る配線構造であって、特に照明装置（バックライト装置）に採用される配線構造について説明する。図７１〜図７５は、第７の実施形態（１番ピンと４番ピン、２番ピンと３番ピンが終端、制御基板との接続部が中央タイプ）に係る配線構造の構成を示す。尚、終端の組み合わせは、１番ピンと２番ピン、３番ピンと４番ピンでも良い。２番ピンと３番ピン、１番ピンと４番ピンでも良い。図７１は、他の実施形態に係る配線構造の全体構成を示す図である。図７２は、フレキシブルフラットケーブルの終端の構成を示す図である。図７３は、配線構造の中央部におけるフレキシブルフラットケーブルと発光素子基板との嵌合状態、及びフレキシブルフラットケーブルと制御基板との嵌合状態を示す図である。図７３に示す制御基板と接続するコネクタは２列で構成されて、その上列は、図７１で示される制御基板よりも上側にあるＬＥＤ基板を受けている。同様に、下列は、下側にあるＬＥＤ基板を受けている。図７４は、制御基板の構成を示す図である。図７５は、フレキシブルフラットケーブルの中央部の構成を示す図である。 Next, referring to the drawing, the wiring structure according to the seventh embodiment of the present invention (pins 1 and 4 are terminated, pins 2 and 3 are terminated, and the connection portion with the control board is a central type). In particular, the wiring structure adopted for the lighting device (backlight device) will be described. FIGS. 71 to 75 show the configuration of the wiring structure according to the seventh embodiment (pins 1 and 4 are terminated, pins 2 and 3 are terminated, and the connection portion with the control board is a central type). The terminal combination may be pin 1, pin 2, pin 3, and pin 4. Pins 2 and 3, pins 1 and 4 may be used. FIG. 71 is a diagram showing an overall configuration of a wiring structure according to another embodiment. FIG. 72 is a diagram showing a configuration of a terminal of a flexible flat cable. FIG. 73 is a diagram showing a fitted state of the flexible flat cable and the light emitting element substrate in the central portion of the wiring structure, and a fitted state of the flexible flat cable and the control board. The connector connected to the control board shown in FIG. 73 is composed of two rows, and the upper row receives the LED board located above the control board shown in FIG. 71. Similarly, the lower row receives the LED substrate on the lower side. FIG. 74 is a diagram showing the configuration of the control board. FIG. 75 is a diagram showing a configuration of a central portion of the flexible flat cable.

この第７の実施の形態に係る配線構造は、複数の発光素子（ＬＥＤ）５ａ〜５ｔ、発光素子５ａ〜５ｔを搭載する複数の発光素子基板７４ａ〜７４ｃ、ＦＦＣ６５ａ、複数のコネクタ８５（図７４参照）及び制御基板２６´を備えている。図７１〜図７５に示すフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）６５ａ、発光素子基板７４ａ〜７４ｃ及び制御基板２６´は、図示しない平坦（フラット）な取付部材の取付面右側に取り付けられる。なお、取付面の短手方向（図７１の紙面上下方向）の中心線を線対称としてＦＦＣ６５ａ及び発光素子基板７４ａ〜７４ｃの構成と同一の構成を有するＦＦＣ及び発光素子基板が取付面左側に取り付けられており、各ＦＦＣは、制御基板２６´に接続されている。 The wiring structure according to the seventh embodiment includes a plurality of light emitting element (LEDs) 5a to 5t, a plurality of light emitting element substrates 74a to 74c, a plurality of connectors 85 (FIG. 74) on which the plurality of light emitting elements (LEDs) 5a to 5t are mounted. See) and a control board 26'. The flexible flat cable (FFC) 65a shown in FIGS. 71 to 75, the light emitting element substrates 74a to 74c, and the control substrate 26'are attached to the right side of the attachment surface of a flat attachment member (not shown). The FFC and the light emitting element substrate having the same configuration as the FFC 65a and the light emitting element substrates 74a to 74c are mounted on the left side of the mounting surface with the center line in the lateral direction of the mounting surface (the vertical direction of the paper surface in FIG. 71) being line-symmetrical. Each FFC is connected to the control board 26'.

ＦＦＣ６５ａは、カバーフィルム及びベースフィルムにより挟まれた３６本の帯状の導体、３６本の導体の表面を覆う絶縁体としてのカバーフィルム、並びに３６本の導体の裏面を覆う絶縁体としてのベースフィルムからなる。図７２に示すように、１番ピンに相当する導体８１ａの一方の端部と４番ピンに相当する導体８１ｄの一方の端部とは、終端構造（ブリッジ部分）４８ａを有し、終端構造４８ａによりブリッジされている。同様に、２番ピンに相当する導体８１ｂの一方の端部と３番ピンに相当する導体８１ｃの一方の端部とは、終端構造（ブリッジ部分）４８ｂを有し、終端構造４８ｂによりブリッジされている。同様に、５〜８番ピンに相当する導体、９〜１２番ピンに相当する導体、１３〜１６番ピンに相当する導体、１７〜２０番ピンに相当する導体、２１〜２４番ピンに相当する導体、２５〜２８番ピンに相当する導体、２９〜３２番ピンに相当する導体、及び３３〜３６番ピンに相当する導体の端部も、１〜４番ピンに相当する導体８１ａ〜８１ｄの端部と同様の終端構造を有し、終端構造によりブリッジされている。 FFC65a is composed of 36 strip-shaped conductors sandwiched between a cover film and a base film, a cover film as an insulator covering the surface of the 36 conductors, and a base film as an insulator covering the back surface of the 36 conductors. Become. As shown in FIG. 72, one end of the conductor 81a corresponding to the 1st pin and one end of the conductor 81d corresponding to the 4th pin have a terminal structure (bridge portion) 48a and have a terminal structure. It is bridged by 48a. Similarly, one end of the conductor 81b corresponding to the second pin and one end of the conductor 81c corresponding to the third pin have a terminal structure (bridge portion) 48b and are bridged by the terminal structure 48b. ing. Similarly, a conductor corresponding to pins 5 to 8, a conductor corresponding to pins 9 to 12, a conductor corresponding to pins 13 to 16, a conductor corresponding to pins 17 to 20, and a conductor corresponding to pins 21 to 24. Conductors that correspond to pins 25 to 28, conductors that correspond to pins 29 to 32, and conductors that correspond to pins 33 to 36 also have conductors 81a to 81d that correspond to pins 1 to 4. It has the same termination structure as the end of, and is bridged by the termination structure.

また、ＦＦＣ６５ａは、各発光素子基板７４ａ〜７４ｃに実装されるコネクタのそれぞれと嵌合する１２個のアダプター８４，８４ａ〜８４ｃ、及び制御基板２６´に実装されるコネクタ８５と嵌合するアダプター８４を備えている。なお、取付部材の取付面の長手方向（図７１の紙面左右方向）の中心線を線対称として発光素子基板７４ａ〜７４ｃ及びアダプター８４，８４ａ〜８４ｃの構成は同一であるため、図７１の紙面上部に示す発光素子基板７４ａ〜７４ｃ及びアダプター８４，８４ａ〜８４ｃの構成の説明のみを行い、図７１の紙面下部に示す発光素子基板７４ａ〜７４ｃ及びアダプター８４，８４ａ〜８４ｃの構成の説明を省略する。 Further, the FFC 65a includes twelve adapters 84, 84a to 84c that are fitted to the connectors mounted on the light emitting element boards 74a to 74c, and an adapter 84 that is fitted to the connector 85 mounted on the control board 26'. It has. Since the configurations of the light emitting element substrates 74a to 74c and the adapters 84, 84a to 84c are the same with the center line in the longitudinal direction of the mounting surface of the mounting member (the left-right direction of the paper surface in FIG. 71) as line symmetry, the paper surface in FIG. Only the configuration of the light emitting element substrates 74a to 74c and the adapters 84, 84a to 84c shown in the upper part will be described, and the description of the configuration of the light emitting element substrates 74a to 74c and the adapters 84, 84a to 84c shown in the lower part of the paper in FIG. 71 will be omitted. To do.

アダプター８４，８４ａ〜８４ｃは、発光素子基板７４ａ〜７４ｃに実装されているコネクタを下方向から受け容れることにより、コネクタと嵌合する。アダプター８４は、図７２に示す円ＡＡで囲んだ拡大図（図７２参照）に示すように、導体８１ａを露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部８３ａ、導体８１ｂを露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部８３ｂ、導体８１ｃから露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部８３ｃ、並びに導体８１ｄから露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部８３ｄを備えている。導体８１ａを露出させてなる第１接触部及び第２接触部８３ａは、分離部８２ａにより分離されている。導体８１ｃを露出させてなる第１接触部及び第２接触部８３ｃは、分離部８２ｃにより分離されている。一方、導体８１ｂ，８１ｄを露出させてなる第１接触部及び第２接触部８３ｂ及び８３ｄは、分離部により分離されていない。 The adapters 84, 84a to 84c are fitted to the connectors by accepting the connectors mounted on the light emitting element substrates 74a to 74c from below. As shown in the enlarged view (see FIG. 72) surrounded by the circle AA shown in FIG. 72, the adapter 84 exposes the first contact portion, the second contact portion 83a, and the conductor 81b (not shown) formed by exposing the conductor 81a. The first contact portion and the second contact portion 83b (not shown), the first contact portion and the second contact portion 83c (not shown) exposed from the conductor 81c, and the first contact portion (not shown) exposed from the conductor 81d. A second contact portion 83d is provided. The first contact portion and the second contact portion 83a formed by exposing the conductor 81a are separated by a separation portion 82a. The first contact portion and the second contact portion 83c formed by exposing the conductor 81c are separated by a separation portion 82c. On the other hand, the first contact portion and the second contact portions 83b and 83d formed by exposing the conductors 81b and 81d are not separated by the separation portion.

導体８１ａ，８１ｃからなる第１接触部は、アダプター８４及び発光素子基板７４ａに実装されるコネクタが嵌合することにより、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタの第１コンタクトと電気的に接続し、第２接触部８３ａ，８３ｃは、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタの第２コンタクトと電気的に接続する。一方、導体８１ｂ，８１ｄからなる第１接触部及び第２接触部８３ｂ，８３ｄは、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタの第１コンタクト及び第２コンタクトのいずれとも電気的に接続しない。 The first contact portion composed of the conductors 81a and 81c is electrically connected to the first contact of the connector mounted on the light emitting element substrate 74a by fitting the adapter 84 and the connector mounted on the light emitting element substrate 74a. The second contact portions 83a and 83c are electrically connected to the second contact of the connector mounted on the light emitting element substrate 74a. On the other hand, the first contact portion and the second contact portion 83b, 83d composed of the conductors 81b, 81d are not electrically connected to either the first contact or the second contact of the connector mounted on the light emitting element substrate 74a.

また、アダプター８４は、５，７，９，１１，１３，１５，１７，１９，２１，２３，２５，２７，２９，３１，３３及び３５番ピンに相当する導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部を備えている。これら第１接触部及び第２接触部は、導体８１ａから露出させてなる第１接触部及び第２接触部８３ａと同様に、分離部により分離されている。また、アダプター８４は、６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４，２６，２８，３０，３２，３４及び３６番ピンに相当する導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部を備えている。これら第１接触部及び第２接触部は、導体８１ｂから露出させてなる第１接触部及び第２接触部８３ｂと同様に、分離部により分離されていない。 Further, the adapter 84 is a first exposed conductor corresponding to pins 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17, 19, 21, 23, 25, 27, 29, 31, 33 and 35. It is provided with a contact portion and a second contact portion. The first contact portion and the second contact portion are separated by a separation portion in the same manner as the first contact portion and the second contact portion 83a exposed from the conductor 81a. Further, the adapter 84 is exposed from the conductors corresponding to pins 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32, 34 and 36. It is provided with a contact portion and a second contact portion. The first contact portion and the second contact portion are not separated by the separation portion, like the first contact portion and the second contact portion 83b exposed from the conductor 81b.

また、アダプター８４ａは、１番ピン、３番ピン、１３番ピン、１５番ピン、２５番ピン、及び２７番ピンに相当する導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部を備えている。これら第１接触部及び第２接触部は、導体８１ａから露出させてなる第１接触部及び第２接触部８３ａと同様に、分離部により分離されている。また、アダプター８４ａは、２番ピン、４番ピン、１４番ピン、１６番ピン、２６番ピン、及び２８番ピンに相当する導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部を備えている。これら第１接触部及び第２接触部は、導体８１ｂから露出させてなる第１接触部及び第２接触部８３ｂと同様に、分離部により分離されていない。 Further, the adapter 84a includes a first contact portion and a second contact portion exposed from conductors corresponding to the 1st pin, the 3rd pin, the 13th pin, the 15th pin, the 25th pin, and the 27th pin. ing. The first contact portion and the second contact portion are separated by a separation portion in the same manner as the first contact portion and the second contact portion 83a exposed from the conductor 81a. Further, the adapter 84a includes a first contact portion and a second contact portion exposed from conductors corresponding to the 2nd pin, the 4th pin, the 14th pin, the 16th pin, the 26th pin, and the 28th pin. ing. The first contact portion and the second contact portion are not separated by the separation portion, like the first contact portion and the second contact portion 83b exposed from the conductor 81b.

また、アダプター８４ｂは、５番ピン、７番ピン、１７番ピン、１９番ピン、２９番ピン、及び３１番ピンに相当する導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部を備えている。これら第１接触部及び第２接触部は、第１接触部８３ａ及び導体８１ａから露出させてなる第２接触部と同様に、分離部により分離されている。なお、アダプター８４ｂの６番ピン、８番ピン、１８番ピン、２０番ピン、３０番ピン、及び３２番ピンに相当する導体には、第１接触部、第２接触部及び分離部は形成されていない。 Further, the adapter 84b includes a first contact portion and a second contact portion exposed from conductors corresponding to the 5th pin, the 7th pin, the 17th pin, the 19th pin, the 29th pin, and the 31st pin. ing. The first contact portion and the second contact portion are separated by a separation portion in the same manner as the second contact portion exposed from the first contact portion 83a and the conductor 81a. The first contact portion, the second contact portion, and the separation portion are formed on the conductors corresponding to the 6th pin, the 8th pin, the 18th pin, the 20th pin, the 30th pin, and the 32nd pin of the adapter 84b. It has not been.

また、アダプター８４ｃは、９番ピン、１１番ピン、２１番ピン、２３番ピン、３３番ピン、及び３５番ピンに相当する導体８１ｉ，８１ｋ，８１ｗ，８１ｙ，８１ａｉ及び８１ａｋから露出させてなる図示しない第１接触部並びに第２接触部８３ｉ，８３ｋ，８３ｗ，８３ｙ，８３ａｉ及び８３ａｋを備えている。これら第１接触部並びに第２接触部８３ｉ，８３ｋ，８３ｗ，８３ｙ，８３ａｉ及び８３ａｋは、導体８１ａから露出させてなる第１接触部及び第２接触部８３ａと同様に、分離部８２ｉ，８２ｋ，８２ｗ，８２ｙ，８２ａｉ及び８２ａｋにより分離されている。なお、アダプター８４ｃの１０番ピン、１２番ピン、２２番ピン、２４番ピン、３４番ピン、及び３６番ピンに相当する導体には、第１接触部、第２接触部及び分離部は形成されていない。 Further, the adapter 84c is exposed from the conductors 81i, 81k, 81w, 81y, 81ai and 81ak corresponding to the 9th pin, the 11th pin, the 21st pin, the 23rd pin, the 33rd pin, and the 35th pin. It includes a first contact portion (not shown) and a second contact portion 83i, 83k, 83w, 83y, 83ai and 83ak. These first contact portions and second contact portions 83i, 83k, 83w, 83y, 83ai and 83ak are separated portions 82i, 82k, similarly to the first contact portion and the second contact portion 83a which are exposed from the conductor 81a. It is separated by 82w, 82y, 82ai and 82ak. The first contact portion, the second contact portion, and the separation portion are formed on the conductors corresponding to the 10th pin, the 12th pin, the 22nd pin, the 24th pin, the 34th pin, and the 36th pin of the adapter 84c. It has not been.

５，７，９，１１，１３，１５，１７，１９，２１，２３，２５，２７，２９，３１，３３及び３５番ピンの導体から露出する第１接触部は、アダプター８４ａ〜８４ｃ及び発光素子基板７４ａ〜７４ｃに実装されているコネクタが嵌合することにより、発光素子基板７４ａ〜７４ｃに実装されているコネクタの第１コンタクトと電気的に接続する。５，７，９，１１，１３，１５，１７，１９，２１，２３，２５，２７，２９，３１，３３及び３５番ピンの導体から露出する第２接触部は、アダプター８４ａ〜８４ｃ及び発光素子基板７４ａ〜７４ｃに実装されているコネクタが嵌合することにより、発光素子基板７４ａ〜７４ｃに実装されているコネクタの第２コンタクトと電気的に接続する。一方、６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４，２６，２８，３０，３２，３４及び３６番ピンの導体から露出する第１接触部並びに第２接触部は、発光素子基板７４ａ〜７４ｃに実装されているコネクタの第１コンタクト及び第２コンタクトのいずれとも電気的に接続しない。 The first contact portions exposed from the conductors of pins 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17, 19, 21, 23, 25, 27, 29, 31, 33 and 35 are the adapters 84a to 84c and light emitting. By fitting the connectors mounted on the element substrates 74a to 74c, they are electrically connected to the first contact of the connectors mounted on the light emitting element substrates 74a to 74c. The second contact portion exposed from the conductors of pins 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17, 19, 21, 23, 25, 27, 29, 31, 33 and 35 is the adapters 84a to 84c and light emitting. By fitting the connectors mounted on the element substrates 74a to 74c, they are electrically connected to the second contact of the connectors mounted on the light emitting element substrates 74a to 74c. On the other hand, the first contact portion and the second contact portion exposed from the conductors of pins 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32, 34 and 36 are , It is not electrically connected to either the first contact or the second contact of the connector mounted on the light emitting element substrates 74a to 74c.

ＦＦＣ６５ａ中央部に位置するアダプター８４は、制御基板２６´に実装されているコネクタ８５と嵌合する。アダプター８４は、ＦＦＣ６５ａの中央部に形成されカバーフィルムから１〜３６番目の導体それぞれを露出させてなる３６個の第１接触部、及びＦＦＣ６５ａの中央部に形成されカバーフィルムから１〜３６番目の導体それぞれを露出させてなる３６個の第２接触部を備えている。３６個の第１接触部及び３６個の第２接触部は分離部によりそれぞれ分離されており、３６個の第１接触部、３６個の分離部及び３６個の第２接触部により形成される空間にはハウジングが配置され、第１接触部及び第２接触部はハウジングに固定されている。即ち、３６個の第１接触部及び３６個の第２接触部は、互いに背向している。 The adapter 84 located at the center of the FFC65a fits with the connector 85 mounted on the control board 26'. The adapter 84 is formed at the center of the FFC65a and has 36 first contact portions that expose the conductors 1 to 36 from the cover film, and the adapter 84 is formed at the center of the FFC65a and is formed at the 1st to 36th positions from the cover film. It has 36 second contacts, each of which is exposed. The 36 first contact portions and the 36 second contact portions are separated by the separation portions, respectively, and are formed by the 36 first contact portions, the 36 separation portions, and the 36 second contact portions. A housing is arranged in the space, and the first contact portion and the second contact portion are fixed to the housing. That is, the 36 first contact portions and the 36 second contact portions face each other.

発光素子基板７４ａ〜７４ｃは、第６の実施の形態に係る発光素子基板７４ａ〜７４ｃ（図５９参照）の構成と同様の構成を有する。但し、発光素子基板７４ａ〜７４ｃに形成されている入力パッド及び出力パッドは、図６７に示す入力パッド６０ａ〜６０ｔ及び出力パッド５８ａ〜５８ｔと同様の構成を有するが、入力パッド及び出力パッドのピッチ（入力パッド間の距離及び出力パッド間の距離）は、図６７に示す入力パッド６０ａ〜６０ｔ及び出力パッド５８ａ〜５８ｔのピッチの２倍である。例えば、第７の実施の形態に係る発光素子基板７４ａの１番目の入力パッドと２番目の入力パッドとの間の距離は、入力パッド６０ｅと６０ｆとの間の距離の２倍である。なお、第１接触部、第２接触部及び分離部が形成されていない導体は、入力パッド間及び出力パッド間に位置する。 The light emitting element substrates 74a to 74c have the same configuration as that of the light emitting element substrates 74a to 74c (see FIG. 59) according to the sixth embodiment. However, the input pads and output pads formed on the light emitting element substrates 74a to 74c have the same configurations as the input pads 60a to 60t and the output pads 58a to 58t shown in FIG. 67, but the pitch of the input pads and the output pads (Distance between input pads and distance between output pads) is twice the pitch of the input pads 60a to 60t and the output pads 58a to 58t shown in FIG. 67. For example, the distance between the first input pad and the second input pad of the light emitting element substrate 74a according to the seventh embodiment is twice the distance between the input pads 60e and 60f. The conductors in which the first contact portion, the second contact portion, and the separation portion are not formed are located between the input pads and the output pads.

図示しない電源より発信される電気信号は、制御基板２６´に実装されているコネクタ８５の第１コンタクト及びアダプター８４の第１接触部（導体８１ａを露出させてなる第１接触部）を介して、導体８１ａに伝達され、図７１の紙面上部に示すアダプター８４の第１接触部（導体８１ａを露出させてなる第１接触部）に到達し、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタの第１コンタクトを介して、発光素子基板７４ａに実装されている発光素子５ｆに到達する。そして、電気信号は、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタの第２コンタクト、アダプター８４の第２接触部８３ａを介して終端し、終端構造４８ａを伝って第２接触部８３ｄから導体８１ｄを通過することにより制御基板２６´へと戻る。同様に、電気信号は、制御基板２６´に実装されているコネクタ８５の第２コンタクト及びアダプター８４の第２接触部（導体８１ａを露出させてなる第２接触部）を介して、導体８１ａに伝達され、図７１の紙面下部に示すアダプター８４ａに到達する。したがって、図示しない発光制御部は、発光素子５ｆを、他の発光素子５ａ〜５ｅ，５ｇ〜５ｔから独立して個別に電源制御（発光制御）することができる。同様に、発光制御部は、発光素子５ａ〜５ｅ，５ｇ〜５ｔのそれぞれも、他の発光素子から独立して個別に電源制御（発光制御）することができる。 The electric signal transmitted from the power supply (not shown) is transmitted through the first contact portion of the connector 85 mounted on the control board 26'and the first contact portion of the adapter 84 (the first contact portion formed by exposing the conductor 81a). Is transmitted to the conductor 81a, reaches the first contact portion of the adapter 84 (the first contact portion formed by exposing the conductor 81a) shown on the upper part of the paper surface of FIG. 71, and is the first connector mounted on the light emitting element substrate 74a. The light emitting element 5f mounted on the light emitting element substrate 74a is reached through one contact. Then, the electric signal is terminated via the second contact of the connector mounted on the light emitting element substrate 74a and the second contact portion 83a of the adapter 84, and propagates through the termination structure 48a to the conductor 81d from the second contact portion 83d. By passing through, it returns to the control board 26'. Similarly, the electric signal is sent to the conductor 81a via the second contact of the connector 85 mounted on the control board 26'and the second contact of the adapter 84 (the second contact portion formed by exposing the conductor 81a). It is transmitted and reaches the adapter 84a shown at the bottom of the paper in FIG. 71. Therefore, the light emitting control unit (not shown) can individually control the power supply (light emission control) of the light emitting element 5f independently of the other light emitting elements 5a to 5e and 5g to 5t. Similarly, the light emission control unit can individually control the power supply (light emission control) of each of the light emitting elements 5a to 5e and 5g to 5t independently of the other light emitting elements.

なお、上述の各実施の形態においては、発光素子基板と電源基板（制御基板）との電気的接続を中継する配線材としてＦＦＣを例に挙げて説明したが、配線材としてＦＦＣに代えて、例えば図７６及び図７７に示すような電線を用いてもよい。なお、図７６及び図７７においては、４本の電線を備え、複数の発光素子を２分割して発光制御する場合を例に挙げているが、３本以下の電線または５本以上の電線を備える構成にしてもよい。また、複数の発光素子の発光を一括制御する場合、３分割以上して発光制御する場合においても、配線材として電線を用いることは可能である。 In each of the above-described embodiments, FFC has been described as an example of a wiring material that relays the electrical connection between the light emitting element substrate and the power supply substrate (control substrate). For example, electric wires as shown in FIGS. 76 and 77 may be used. In addition, in FIG. 76 and FIG. 77, the case where four electric wires are provided and a plurality of light emitting elements are divided into two to control light emission is taken as an example, but three or less electric wires or five or more electric wires are used. It may be configured to be provided. Further, when the light emission of a plurality of light emitting elements is collectively controlled, or when the light emission is controlled by dividing into three or more, it is possible to use an electric wire as a wiring material.

配線構造８７は、図７６（Ａ）に示すように、図示しない複数の発光素子５を搭載する発光素子基板８８、発光素子基板８８に実装されるコネクタ８９、４本の電線９０ａ〜９０ｄが取り付けられるアダプター９１を備えている。図７６（Ｂ）は、アダプター９１の構成を示す図であって、特にコネクタ８９と嵌合する嵌合部の構成を示す図である。電線９０ａ〜９０ｄは、絶縁体である被覆により覆われており、アダプター９１のスリット中に収容されている。アダプター９１は、電線９０ａ，９０ｄがアダプター９１に圧接されることにより被覆が破れ、電線９０ａ，９０ｄの図示しない第１接触部と電気的に接続する第１パッド９２ａ，９２ｄを備えている。また、アダプター９１は、第１パッド９２ａと９２ｄとの間に第１パッド９２ｂ，９２ｃを備えており、第１パッド９２ｂ，９２ｃは、電線９０ｂ，９０ｃとは接続していない。なお、配線構造によっては、電線９０ｂ，９０ｃがアダプター９１に圧接され、電線９０ｂ，９０ｃが第１パッド９２ｂ，９２ｃと電気的に接続する場合もある。 As shown in FIG. 76A, the wiring structure 87 is attached with a light emitting element substrate 88 on which a plurality of light emitting elements 5 (not shown) are mounted, a connector 89 mounted on the light emitting element substrate 88, and four electric wires 90a to 90d. It is equipped with an adapter 91 that can be used. FIG. 76B is a diagram showing the configuration of the adapter 91, particularly showing the configuration of the fitting portion to be fitted with the connector 89. The electric wires 90a to 90d are covered with a coating which is an insulator, and are housed in the slit of the adapter 91. The adapter 91 includes first pads 92a and 92d whose coating is broken when the electric wires 90a and 90d are pressed against the adapter 91 and which are electrically connected to the first contact portion of the electric wires 90a and 90d (not shown). Further, the adapter 91 includes first pads 92b and 92c between the first pads 92a and 92d, and the first pads 92b and 92c are not connected to the electric wires 90b and 90c. Depending on the wiring structure, the electric wires 90b and 90c may be pressure-welded to the adapter 91, and the electric wires 90b and 90c may be electrically connected to the first pads 92b and 92c.

また、アダプター９１は、電線９０ａ，９０ｄがアダプター９１に圧接されることにより、電線９０ａ，９０ｄの図示しない第２接触部のそれぞれと電気的に接続する図示しない２つの第２パッドを備えている。また、アダプター９１は、２つの第２パッドの間に更に２つの第２パッド（図示せず）を備えており、該２つの第２パッドは、電線９０ｂ，９０ｃとは接続していない。４つの第２パッドは、第１パッド９２ａ〜９２ｄに背向して設けられている。 Further, the adapter 91 includes two second pads (not shown) that are electrically connected to each of the second contact portions (not shown) of the electric wires 90a and 90d by pressing the electric wires 90a and 90d against the adapter 91. .. Further, the adapter 91 further includes two second pads (not shown) between the two second pads, and the two second pads are not connected to the electric wires 90b and 90c. The four second pads are provided facing the first pads 92a to 92d.

アダプター９１において、電線９０ａの第１接触部と第２接触部との間に孔部９３ａが設けられており、電線９０ａの第１接触部及び第２接触部は、孔部（分離部）９３ａで分離されている。即ち、分離部は、第１接触部と第２接触部との間の電線９０ａを分断している。同様に、アダプター９１において、電線９０ｄの第１接触部と第２接触部との間に孔部９３ｄが設けられており、電線９０ｄの第１接触部及び第２接触部は、孔部（分離部）９３ｄで分離されている。一方、アダプター９１において、電線９０ｂ，９０ｃには第１接触部及び第２接触部が設けられておらず、電線９０ｂ，９０ｃは分断されない。なお、図７６に示すアダプター９１は、図７７（Ａ）に示すように、分離部により電線９０ａ，９０ｄが分離される箇所に孔部９３ａ，９３ｄが設けられているが、図７７（Ｂ）に示すように、電線９０ｂ，９０ｃが分離されない箇所に孔部９３ｂ，９３ｃを設ける形状であってもよい。 In the adapter 91, a hole portion 93a is provided between the first contact portion and the second contact portion of the electric wire 90a, and the first contact portion and the second contact portion of the electric wire 90a are the hole portion (separation portion) 93a. It is separated by. That is, the separation portion divides the electric wire 90a between the first contact portion and the second contact portion. Similarly, in the adapter 91, a hole 93d is provided between the first contact portion and the second contact portion of the electric wire 90d, and the first contact portion and the second contact portion of the electric wire 90d are hole portions (separation). Part) Separated by 93d. On the other hand, in the adapter 91, the electric wires 90b and 90c are not provided with the first contact portion and the second contact portion, and the electric wires 90b and 90c are not divided. As shown in FIG. 77 (A), the adapter 91 shown in FIG. 76 is provided with holes 93a and 93d at locations where the electric wires 90a and 90d are separated by the separation portion, but FIG. 77 (B) shows. As shown in the above, the holes 93b and 93c may be provided in places where the electric wires 90b and 90c are not separated.

この場合においては、電線９０ａの一方の端部及び電線９０ｂの一方の端部は図示しない終端構造によりブリッジされており、電線９０ａの他方の端部及び電線９０ｂの他方の端部はアダプター及びコネクタ等を介して図示しない制御基板に接続されている。同様に、電線９０ｃの一方の端部及び電線９０ｄの一方の端部は図示しない終端構造によりブリッジされており、電線９０ｃの他方の端部及び電線９０ｄの他方の端部はアダプター及びコネクタ等を介して図示しない制御基板に接続されている。 In this case, one end of the electric wire 90a and one end of the electric wire 90b are bridged by a terminal structure (not shown), and the other end of the electric wire 90a and the other end of the electric wire 90b are an adapter and a connector. It is connected to a control board (not shown) via the like. Similarly, one end of the electric wire 90c and one end of the electric wire 90d are bridged by a terminal structure (not shown), and the other end of the electric wire 90c and the other end of the electric wire 90d have an adapter, a connector, and the like. It is connected to a control board (not shown) via.

コネクタ８９は、図７６（Ａ）に示すように、互いに対向して設けられている４つの第１コンタクト９４ａ〜９４ｄ及び４つの第２コンタクト９５ａ〜９５ｄを備えている。第１コンタクト９４ａ〜９４ｄのそれぞれは、アダプター９１とコネクタ８９とが嵌合することにより、第１パッド９２ａ〜９２ｄのそれぞれと接続する。同様に、第２コンタクト９５ａ〜９５ｄのそれぞれは、アダプター９１とコネクタ８９とが嵌合することにより、アダプター９１の４つの第２パッドのそれぞれと接続する。 As shown in FIG. 76 (A), the connector 89 includes four first contacts 94a to 94d and four second contacts 95a to 95d provided so as to face each other. Each of the first contacts 94a to 94d is connected to each of the first pads 92a to 92d by fitting the adapter 91 and the connector 89. Similarly, each of the second contacts 95a to 95d is connected to each of the four second pads of the adapter 91 by fitting the adapter 91 and the connector 89.

アダプター９１（第１パッド９２ａ〜９２ｄ及び４つの第２パッド）とコネクタ８９（第１コンタクト９４ａ〜９４ｄ及び第２コンタクト９５ａ〜９５ｄ）とが嵌合することにより、発光素子基板８８及び電線９０ａ，９０ｄは電気的に接続し、ひいては発光素子基板８８及び制御基板が電線９０ａ〜９０ｄを介して電気的に接続する。 By fitting the adapter 91 (first pads 92a to 92d and four second pads) and the connector 89 (first contacts 94a to 94d and second contacts 95a to 95d), the light emitting element substrate 88 and the electric wire 90a, The 90d is electrically connected, and thus the light emitting element substrate 88 and the control substrate are electrically connected via the electric wires 90a to 90d.

また、上述の各実施の形態においては、互いに背向して配置される第１接触部及び第２接触部を備えたアダプターを例に挙げて説明したが、例えば図７８及び図７９に示すような第１接触部及び第２接触部を備えたアダプターを用いてもよい。なお、図７８及び図７９においては、４本の導体を有するＦＦＣを備え、複数の発光素子を２分割して発光制御する場合を例に挙げているが、３本以下の導体または５本以上の導体を有するＦＦＣを備える構成にしてもよい。また、複数の発光素子の発光を一括制御する場合、３分割以上して発光制御する場合においても、図７８及び図７９に示す配線構造を用いることは可能である。 Further, in each of the above-described embodiments, an adapter having a first contact portion and a second contact portion arranged to face each other has been described as an example, but as shown in FIGS. 78 and 79, for example. An adapter provided with a first contact portion and a second contact portion may be used. In addition, in FIGS. 78 and 79, a case where an FFC having four conductors is provided and a plurality of light emitting elements are divided into two to control light emission is given as an example, but three or less conductors or five or more conductors are given. It may be configured to include an FFC having a conductor of the above. Further, it is possible to use the wiring structures shown in FIGS. 78 and 79 even when the light emission of a plurality of light emitting elements is collectively controlled and the light emission is controlled by dividing the light emission into three or more parts.

配線構造９６は、図７８に示すように、図示しない複数の発光素子５を搭載する発光素子基板８８、発光素子基板８８に実装されるコネクタ９９、ＦＦＣ９８に取り付けられるアダプター９７を備えている。図７９は、アダプター９７の構成を示す図であって、特にコネクタ９９と嵌合する嵌合部の構成を示す図である。ＦＦＣ９８は、４本の導体１０２ａ〜１０２ｄ、導体１０２ａ〜１０２ｄの表面を覆うカバーフィルム１０３、及び導体１０２ａ〜１０２ｄの裏面を覆うベースフィルムからなる。なお、図７９において、導体１０２ａ〜１０２ｄの破線で示す部分は、カバーフィルム１０３及びベースフィルムにより覆われている部分である。導体１０２ａの一方の端部及び導体１０２ｂの一方の端部は図示しない終端構造によりブリッジされており、導体１０２ａの他方の端部及び導体１０２ｂの他方の端部はアダプター及びコネクタ等を介して図示しない制御基板に接続されている。同様に、導体１０２ｃの一方の端部及び導体１０２ｄの一方の端部は図示しない終端構造によりブリッジされており、導体１０２ｃの他方の端部及び導体１０２ｄの他方の端部はアダプター及びコネクタ等を介して図示しない制御基板に接続されている。 As shown in FIG. 78, the wiring structure 96 includes a light emitting element substrate 88 on which a plurality of light emitting elements 5 (not shown) are mounted, a connector 99 mounted on the light emitting element substrate 88, and an adapter 97 attached to the FFC 98. FIG. 79 is a diagram showing the configuration of the adapter 97, and in particular, is a diagram showing the configuration of the fitting portion to be fitted with the connector 99. The FFC98 comprises four conductors 102a to 102d, a cover film 103 covering the front surface of the conductors 102a to 102d, and a base film covering the back surface of the conductors 102a to 102d. In FIG. 79, the portion indicated by the broken line of the conductors 102a to 102d is a portion covered by the cover film 103 and the base film. One end of the conductor 102a and one end of the conductor 102b are bridged by a termination structure (not shown), and the other end of the conductor 102a and the other end of the conductor 102b are shown via an adapter, a connector, or the like. Not connected to the control board. Similarly, one end of the conductor 102c and one end of the conductor 102d are bridged by a termination structure (not shown), and the other end of the conductor 102c and the other end of the conductor 102d have an adapter, a connector, or the like. It is connected to a control board (not shown) via.

アダプター９７は、コネクタ９９と嵌合し、導体１０２ａを露出させてなる第１接触部１０５ａ及び第２接触部１０６ａ、並びに導体１０２ｄを露出させてなる第１接触部１０５ｄ及び第２接触部１０６ｄを備えている。第１接触部１０５ａ，１０５ｄ及び第２接触部１０６ａ，１０６ｂの接続面は、同一方向に露出している。第１接触部１０５ａは、カバーフィルム１０３に開口部１０８ａを設けることにより導体１０２ａを露出させて形成されている。第２接触部１０６ａは、カバーフィルム１０３に開口部１０９ａを設けることにより導体１０２ａを露出させて形成されている。また、第１接触部１０５ａ及び第２接触部１０６ａは、分離部１０７ａにより分離されている。同様に、第１接触部１０５ｄは、カバーフィルム１０３に開口部１０８ｄを設けることにより導体１０２ｄを露出させて形成されている。第２接触部１０６ｄは、カバーフィルム１０３に開口部１０９ｄを設けることにより導体１０２ｄを露出させて形成されている。また、第１接触部１０５ｄ及び第２接触部１０６ｄは、分離部１０７ｄにより分離されている。一方、導体１０２ｂ，１０２ｃは、第１接触部、第２接触部及び分離部を有していない。アダプター（ハウジング）９７は第１接触部１０５ａ，１０５ｄ及び第１接触部１０６ａ，１０６ｄの裏側に固定されている。 The adapter 97 fits the connector 99 and exposes the conductor 102a to the first contact portion 105a and the second contact portion 106a, and the conductor 102d to expose the first contact portion 105d and the second contact portion 106d. I have. The connecting surfaces of the first contact portions 105a and 105d and the second contact portions 106a and 106b are exposed in the same direction. The first contact portion 105a is formed by exposing the conductor 102a by providing the opening 108a in the cover film 103. The second contact portion 106a is formed by exposing the conductor 102a by providing the opening 109a in the cover film 103. Further, the first contact portion 105a and the second contact portion 106a are separated by a separation portion 107a. Similarly, the first contact portion 105d is formed by providing the cover film 103 with an opening 108d so that the conductor 102d is exposed. The second contact portion 106d is formed by providing the cover film 103 with an opening 109d so that the conductor 102d is exposed. Further, the first contact portion 105d and the second contact portion 106d are separated by a separation portion 107d. On the other hand, the conductors 102b and 102c do not have a first contact portion, a second contact portion and a separation portion. The adapter (housing) 97 is fixed to the back side of the first contact portions 105a and 105d and the first contact portions 106a and 106d.

コネクタ９９は、図７８に示すように、接点を同一方向に向けて露出させている４つの第１コンタクト１００ａ〜１００ｄ及び４つの第２コンタクト１０１ａ〜１０１ｄを備えている。第１コンタクト１００ａ，１００ｄのそれぞれは、アダプター９７とコネクタ９９とが嵌合することにより、第１接触部１０５ａ，１０５ｄのそれぞれと接続する。同様に、第２コンタクト１０１ａ，１０１ｄのそれぞれは、アダプター９７とコネクタ９９とが嵌合することにより、第２接触部１０６ａ，１０６ｄのそれぞれと接続する。アダプター９７とコネクタ９９とが嵌合することにより、発光素子基板８８及びＦＦＣ９８は電気的に接続し、ひいては発光素子基板８８及び制御基板がＦＦＣ９８を介して電気的に接続する。 As shown in FIG. 78, the connector 99 includes four first contacts 100a to 100d and four second contacts 101a to 101d that expose the contacts in the same direction. Each of the first contacts 100a and 100d is connected to each of the first contact portions 105a and 105d by fitting the adapter 97 and the connector 99. Similarly, each of the second contacts 101a and 101d is connected to each of the second contact portions 106a and 106d by fitting the adapter 97 and the connector 99. By fitting the adapter 97 and the connector 99, the light emitting element substrate 88 and the FFC 98 are electrically connected, and thus the light emitting element substrate 88 and the control substrate are electrically connected via the FFC 98.

上述の第２〜第７の実施の形態に係る配線構造によれば、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。また、基板の代わりにＦＦＣを用いているため、低コスト化も実現することができる。 According to the wiring structure according to the second to seventh embodiments described above, it is possible to realize simple assembly and simple wiring that enable automatic assembly and automatic wiring by, for example, a robot or the like. Further, since FFC is used instead of the substrate, cost reduction can be realized.

また、上述の各実施の形態に係る配線構造によれば、アダプターがＦＦＣ（導体）の長手方向と交差する方向からコネクタに押し込まれることにより、コネクタと嵌合するため（縦嵌合するため）、例えばロボット等による自動組立や自動配線を容易に可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。 Further, according to the wiring structure according to each of the above-described embodiments, the adapter is pushed into the connector from the direction intersecting the longitudinal direction of the FFC (conductor) to be fitted with the connector (for vertical fitting). For example, simple assembly and simple wiring that enable automatic assembly and automatic wiring by a robot or the like can be realized.

なお、図７８及び図７９に示す配線構造９６は導体１０２ａ〜１０２ｄの一方の端部に終端構造を有しているが、終端構造に代えて例えば上述の第３及び第６の実施の形態に係る配線構造と同様のＦＦＣを折り返す配線構造であってもよい。 The wiring structure 96 shown in FIGS. 78 and 79 has a terminal structure at one end of the conductors 102a to 102d, but instead of the terminal structure, for example, in the third and sixth embodiments described above. A wiring structure that folds back the FFC similar to the wiring structure may be used.

また、上述の第２及び第７の実施形態に係る終端構造に代えて、図８０及び図８１に示す終端構造１１５または図８２及び図８３に示す終端構造１１９を用いてもよい。なお、図８０〜図８３においては、終端構造１１５，１１９が４芯のＦＦＣ１１１，１２１をブリッジしているが、２芯または６芯以上のＦＦＣをブリッジする場合においても終端構造１１５，１１９の構成を用いることができる。 Further, instead of the terminal structure according to the second and seventh embodiments described above, the terminal structure 115 shown in FIGS. 80 and 81 or the terminal structure 119 shown in FIGS. 82 and 83 may be used. In FIGS. 80 to 83, the terminal structures 115 and 119 bridge the 4-core FFCs 111 and 121, but the terminal structures 115 and 119 are also configured when bridging 2-core or 6-core or more FFCs. Can be used.

図８０（Ａ）は終端構造１１５の構成を示す図、図８０（Ｂ）は図８０（Ａ）のＡ−Ａ断面図、図８０（Ｃ）は図８０（Ａ）のＢ−Ｂ断面図、図８１は終端構造１１５の構成を示す分解図である。終端構造１１５は、ハウジング１１０及び２つのコンタクト１１８ａ，１１８ｂを有し、コンタクト１１８ａ，１１８ｂは、ハウジング１１０内に圧入されている。ハウジング１１０は、ＦＦＣ１１１が挿入される挿入口１１７、及びＦＦＣ１１１を係止する係止部１１３を備えている。ＦＦＣ１１１が挿入口１１７より挿入されると、係止部１１３は、ＦＦＣ１１１に設けられている開口部１１４と係合し、ＦＦＣ１１１が挿入口１１７から脱抜することを防止する。コンタクト１１８ａ，１１８ｂは、ＦＦＣ１１１を挟持するための挟持部１１２ａ〜１１２ｈを備えている。挟持部１１２ａ，１１２ｅは、ＦＦＣ１１１の接触部１１６ａ部分を挟持し、挟持部１１２ａは、接触部１１６ａと電気的に接続する接点部としても機能する。同様に、挟持部１１２ｂ、１１２ｆは接触部１１６ｂ、挟持部１１２ｃ，１１２ｇは接触部１１６ｃ、挟持部１１２ｄ，１１２ｈは接触部１１６ｄの部分をそれぞれ挟持し、挟持部１１２ｂは接触部１１６ｂと、挟持部１１２ｃは接触部１１６ｃと、挟持部１１２ｄは接触部１１６ｄと電気的に接続する接点部としても機能する。即ち、コンタクト１１８ａは、挟持部（接点部）１１２ａと接続する接触部１１６ａを含む導体と、挟持部（接点部）１１２ｂと接続する接触部１１６ｂを含む導体とをブリッジし、コンタクト１１８ｂは、挟持部（接点部）１１２ｃと接続する接触部１１６ｃを含む導体と、挟持部（接点部）１１２ｄと接続する接触部１１６ｄを含む導体を含む導体とをブリッジする。 80 (A) is a diagram showing the configuration of the terminal structure 115, FIG. 80 (B) is a sectional view taken along the line AA of FIG. 80 (A), and FIG. 80 (C) is a sectional view taken along the line BB of FIG. 80 (A). 81 is an exploded view showing the configuration of the terminal structure 115. The termination structure 115 has a housing 110 and two contacts 118a, 118b, the contacts 118a, 118b being press-fitted into the housing 110. The housing 110 includes an insertion port 117 into which the FFC 111 is inserted, and a locking portion 113 for locking the FFC 111. When the FFC 111 is inserted through the insertion port 117, the locking portion 113 engages with the opening 114 provided in the FFC 111 to prevent the FFC 111 from coming off the insertion port 117. The contacts 118a and 118b are provided with holding portions 112a to 112h for holding the FFC 111. The sandwiching portions 112a and 112e sandwich the contact portion 116a portion of the FFC 111, and the sandwiching portion 112a also functions as a contact portion that electrically connects to the contact portion 116a. Similarly, the sandwiching portions 112b and 112f sandwich the contact portion 116b, the sandwiching portions 112c and 112g sandwich the contact portion 116c, the sandwiching portions 112d and 112h sandwich the contact portion 116d, and the sandwiching portion 112b sandwiches the contact portion 116b and the sandwiching portion. The 112c also functions as a contact portion that electrically connects the contact portion 116c and the sandwiching portion 112d to the contact portion 116d. That is, the contact 118a bridges the conductor including the contact portion 116a connected to the sandwiching portion (contact portion) 112a and the conductor including the contact portion 116b connected to the sandwiching portion (contact portion) 112b, and the contact 118b sandwiches the conductor. A conductor including a contact portion 116c connected to the portion (contact portion) 112c and a conductor including a conductor including a contact portion 116d connected to the sandwiching portion (contact portion) 112d are bridged.

図８２（Ａ）は終端構造１１９の構成を示す図、図８２（Ｂ）は図８２（Ａ）のＡ−Ａ断面図、図８２（Ｃ）は図８２（Ａ）のＢ−Ｂ断面図、図８３は終端構造１１９の構成を示す分解図である。終端構造１１９は、ハウジング１２０及び２つのコンタクト１２１ａ，１２１ｂを有し、コンタクト１２１ａ，１２１ｂは、ハウジング１２０内に圧入されている。ハウジング１２０は、ＦＦＣ１２１が挿入される挿入口１２３を備えている。コンタクト１２１ａ，１２１ｂは、ＦＦＣ１２１を係止する２つの係止部１２４ａ，１２４ｂ、及びＦＦＣ１２１を挟持するための挟持部１２２ａ〜１２２ｈを備えている。係止部１２４ａは挟持部１２２ｅと１２２ｆとの間に、係止部１２４ｂは挟持部１２２ｇと１２２ｈとの間に形成されている。ＦＦＣ１２１が挿入口１２３より挿入されると、係止部１２４ａ，１２４ｂは、ＦＦＣ１２１に設けられている２つの開口部１２５ａ，１２５ｂとそれぞれ係合し、ＦＦＣ１２１が挿入口１２３から脱抜することを防止する。なお、開口部１２５ａは接触部１２６ａと１２６ｂとの間に、開口部１２５ｂは接触部１２６ｃと接触部１２６ｄとの間に形成されている。 82 (A) is a diagram showing the configuration of the terminal structure 119, FIG. 82 (B) is a sectional view taken along the line AA of FIG. 82 (A), and FIG. 82 (C) is a sectional view taken along the line BB of FIG. 82 (A). , FIG. 83 is an exploded view showing the configuration of the terminal structure 119. The terminal structure 119 has a housing 120 and two contacts 121a and 121b, and the contacts 121a and 121b are press-fitted into the housing 120. The housing 120 includes an insertion slot 123 into which the FFC 121 is inserted. The contacts 121a and 121b include two locking portions 124a and 124b for locking the FFC 121, and sandwiching portions 122a to 122h for sandwiching the FFC 121. The locking portion 124a is formed between the sandwiching portions 122e and 122f, and the locking portion 124b is formed between the sandwiching portions 122g and 122h. When the FFC 121 is inserted through the insertion port 123, the locking portions 124a and 124b engage with the two openings 125a and 125b provided in the FFC 121, respectively, to prevent the FFC 121 from coming off from the insertion port 123. To do. The opening 125a is formed between the contact portions 126a and 126b, and the opening 125b is formed between the contact portion 126c and the contact portion 126d.

挟持部１２２ａ，１２２ｅは、ＦＦＣ１２１の接触部１２６ａ部分を挟持し、挟持部１２２ａは、接触部１２６ａと電気的に接続する接点部としても機能する。同様に、挟持部１２２ｂ、１２２ｆは接触部１２６ｂ、挟持部１２２ｃ，１２２ｇは接触部１２６ｃ、挟持部１２２ｄ，１２２ｈは接触部１２６ｄの部分をそれぞれ挟持し、挟持部１２２ｂは接触部１２６ｂと、挟持部１２２ｃは接触部１２６ｃと、挟持部１２２ｄは接触部１２６ｄと電気的に接続する接点部としても機能する。即ち、コンタクト１２１ａは、挟持部（接点部）１２２ａと接続する接触部１２６ａを含む導体と、挟持部（接点部）１２２ｂと接続する接触部１２６ｂを含む導体とをブリッジし、コンタクト１２１ｂは、挟持部（接点部）１２２ｃと接続する接触部１２６ｃを含む導体と、挟持部（接点部）１２２ｄと接続する接触部１２６ｄを含む導体を含む導体とをブリッジする。 The sandwiching portions 122a and 122e sandwich the contact portion 126a portion of the FFC 121, and the sandwiching portion 122a also functions as a contact portion that is electrically connected to the contact portion 126a. Similarly, the sandwiching portions 122b and 122f sandwich the contact portion 126b, the sandwiching portions 122c and 122g sandwich the contact portion 126c, the sandwiching portions 122d and 122h sandwich the contact portion 126d, and the sandwiching portion 122b sandwiches the contact portion 126b and the sandwiching portion. The 122c also functions as a contact portion that electrically connects the contact portion 126c and the sandwiching portion 122d to the contact portion 126d. That is, the contact 121a bridges the conductor including the contact portion 126a connected to the sandwiching portion (contact portion) 122a and the conductor including the contact portion 126b connected to the sandwiching portion (contact portion) 122b, and the contact 121b sandwiches the conductor. A conductor including a contact portion 126c connected to the portion (contact portion) 122c and a conductor including a conductor including a contact portion 126d connected to the sandwiching portion (contact portion) 122d are bridged.

終端構造１１９によれば、ＦＦＣ１２１が脱抜することを防止するための係止部１２４ａ，１２４ｂが樹脂からなるハウジング１２０でなく金属からなるコンタクト１２１ａ，１２１ｂに設けられている。したがって、ハウジング１２０の構造（形状）を単純化することができる。また、金属で係止するため、係止強度を向上させることができる。 According to the terminal structure 119, the locking portions 124a and 124b for preventing the FFC 121 from coming off are provided not in the housing 120 made of resin but in the contacts 121a and 121b made of metal. Therefore, the structure (shape) of the housing 120 can be simplified. Further, since it is locked with metal, the locking strength can be improved.

また、上述の実施の形態に係るアダプターに代えて、図８４〜図８７に示すアダプター１２７を用いることのできる。図８４は、アダプター１２７にＦＦＣ１２８を取り付ける前の状態を示す図、図８５は、アダプター１２７にＦＦＣ１２８を取り付けた状態を示す図、図８６は、アダプター１２７と発光素子基板１３５に実装されるコネクタ１３８とを嵌合させた状態を示す図、図８７は、図８６のＡ−Ａ断面図である。アダプター１２７の両側部には、コネクタ１３８と嵌合した際、コネクタ１３８からの脱抜を防止するためのロック構造が設けられている。ロック構造は、固定部１３４ａ，１３４ｂによりアダプター１２７本体の一方の側部に連結され、アダプター１２７本体に固定されている。また、ロック構造は、固定部１３４ｃ，１３４ｄによりアダプター１２７本体の他方の側部に連結され、アダプター１２７本体に固定されている。 Further, instead of the adapter according to the above-described embodiment, the adapter 127 shown in FIGS. 84 to 87 can be used. FIG. 84 is a diagram showing a state before the FFC 128 is attached to the adapter 127, FIG. 85 is a diagram showing a state in which the FFC 128 is attached to the adapter 127, and FIG. 86 is a diagram showing a connector 138 mounted on the adapter 127 and the light emitting element substrate 135. FIG. 87 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. Lock structures are provided on both sides of the adapter 127 to prevent disconnection from the connector 138 when mated with the connector 138. The lock structure is connected to one side of the adapter 127 main body by fixing portions 134a and 134b, and is fixed to the adapter 127 main body. Further, the lock structure is connected to the other side portion of the adapter 127 main body by the fixing portions 134c and 134d, and is fixed to the adapter 127 main body.

ロック構造は、アダプター１２７の一方の側部に操作部１２９ａ、バネ部（弾性部）１３３ａ及びロック部（係止部）１３６ａ、アダプター１２７の他方の側部に操作部１２９ｂ、バネ部（弾性部）１３３ｂ及びロック部（係止部）１３６ｂを備えている。機能としては、挿入によってロック部１３６ａ，１３６ｂが外側に移動し、バネ部１３３ａ，１３３ｂが弾性変形して元に戻り、操作部１２９ａ，１２９ｂを操作する事によって、バネ部１３３ａ，１３３ｂが弾性変形してロックが開く。操作する方向と外側に移動する方向は逆方向である。即ち、操作部１２９ａ，１２９ｂを内側に押し、ロック部１３６ａ，１３６ｂが外側に移動する。この動きを作る為に、操作部１２９ａ，１２９ｂとロック部１３６ａ，１３６ｂの間に支点が必要となる。 The lock structure includes an operation portion 129a, a spring portion (elastic portion) 133a and a lock portion (locking portion) 136a on one side of the adapter 127, and an operation portion 129b and a spring portion (elastic portion) on the other side of the adapter 127. ) 133b and a locking portion (locking portion) 136b. As a function, the lock portions 136a and 136b are moved outward by insertion, the spring portions 133a and 133b are elastically deformed and returned to their original positions, and by operating the operation portions 129a and 129b, the spring portions 133a and 133b are elastically deformed. Then the lock opens. The direction of operation and the direction of moving outward are opposite. That is, the operation portions 129a and 129b are pushed inward, and the lock portions 136a and 136b move outward. In order to make this movement, a fulcrum is required between the operation portions 129a and 129b and the lock portions 136a and 136b.

ロック構造は、一般的にはプラグコネクタのケーブル側に取り付けられている。両サイドに対で構成される。当然、ロック構造とプラグコネクタの間に連結部がある。一般的なロック構造として、連結部が支点の役割りをしている。弾性部は、支点周りにある。これに対し、図８４〜図８７に示すロック構造では、連結部１３４ａ，１３４ｂは、操作部１２９ａ，１２９ｂとロック部１３６ａ，１３６ｂの関係に対して左右両端にある。支点１３２ａ，１３２ｂは、ロック構造側は凸を相手側コネクタの面に当てて形成している。バネ部１３３ａ，１３３ｂは、中央部にある支点１３２ａ，１３２ｂと左右連結部１３４ａ，１３４ｂの間にある。 The lock structure is generally attached to the cable side of the plug connector. It consists of pairs on both sides. Naturally, there is a connection between the lock structure and the plug connector. As a general lock structure, the connecting part acts as a fulcrum. The elastic part is around the fulcrum. On the other hand, in the lock structure shown in FIGS. 84 to 87, the connecting portions 134a and 134b are located at both left and right ends with respect to the relationship between the operating portions 129a and 129b and the locking portions 136a and 136b. The fulcrums 132a and 132b are formed so that the lock structure side has a convex shape against the surface of the mating connector. The spring portions 133a and 133b are located between the fulcrums 132a and 132b in the central portion and the left and right connecting portions 134a and 134b.

配線構造の製造工程において、まず、コネクタ１３８を実装した発光素子基板１３５が取付部材１３７に取り付けられた後、コネクタ１３８の上方にアダプター１２７が位置するようにＦＦＣ１２８を取付部材１３７上に配置する。次に、アダプター１２７の上面をコネクタ１３８に押し付けると、係止部１３６ａが支点１３２ａを軸として弾性部１３３ａの弾性力により外側に回動し、同様に係止部１３６ｂが支点１３２ｂを軸として弾性部１３３ｂの弾性力により外側に回動する。そして、アダプター１２７はコネクタ１３８に挿入され、係止部１３６ａはコネクタ１３８の係合部１３９ａに、係止部１３６ｂはコネクタ１３８の係合部１３９ｂにそれぞれ係合し、アダプター１２７はコネクタ１３８にロックされる。 In the wiring structure manufacturing process, first, the light emitting element substrate 135 on which the connector 138 is mounted is attached to the mounting member 137, and then the FFC 128 is arranged on the mounting member 137 so that the adapter 127 is located above the connector 138. Next, when the upper surface of the adapter 127 is pressed against the connector 138, the locking portion 136a rotates outward due to the elastic force of the elastic portion 133a with the fulcrum 132a as the axis, and similarly, the locking portion 136b is elastic with the fulcrum 132b as the axis. It rotates outward due to the elastic force of the portion 133b. Then, the adapter 127 is inserted into the connector 138, the locking portion 136a engages with the engaging portion 139a of the connector 138, the locking portion 136b engages with the engaging portion 139b of the connector 138, and the adapter 127 locks with the connector 138. Will be done.

一方、コネクタ１３８からアダプター１２７を抜去する際、力点１２９ａ，１２９ｂそれぞれにアダプター１２７の中央部に向けて力を加えると、支点１３２ａを軸として弾性部１３３ａの弾性力により外側に回動し，同様に支点１３２ｂを軸として弾性部１３３ｂの弾性力により外側に回動し、係止部１３６ａと係合部１３９ａとの係合及び係止部１３６ｂと係合部１３９ｂとの係合が外れ、コネクタ１３８からアダプター１２７を抜去することができる。この場合において、ロック部をアダプター１２７本体に固定する固定部１３４ａ〜１３４ｄと支点１３２ａ，１３２ｂとを別に設けることにより、アダプター１２７のサイズ、特にＦＦＣ１２８面内に対する高さを従来のものよりも低くすることができる。 On the other hand, when the adapter 127 is removed from the connector 138, when a force is applied to each of the force points 129a and 129b toward the central portion of the adapter 127, it rotates outward due to the elastic force of the elastic portion 133a around the fulcrum 132a, and the same applies. The fulcrum 132b is used as an axis to rotate outward due to the elastic force of the elastic portion 133b, and the engaging portion 136a and the engaging portion 139a are disengaged and the locking portion 136b and the engaging portion 139b are disengaged. The adapter 127 can be removed from the 138. In this case, by separately providing the fixing portions 134a to 134d for fixing the lock portion to the adapter 127 main body and the fulcrum 132a and 132b, the size of the adapter 127, particularly the height with respect to the FFC128 plane is made lower than that of the conventional one. be able to.

また、アダプター１２７は、ＦＦＣ１２８を固定する面に８個の突部１３０ａ〜１３０ｈ及び図示しない２個の突部を備えている。図示しない２個の突部は、突部１３０ａ，１３０ｂと突部１３０ｃ，１３０ｄとの間に設けられている。アダプター１２７にＦＦＣ１２８を取り付ける際、予めＦＦＣ１２８に８個の穴１３１ａ〜１３１ｈ及び図示しない２個の穴を開けておき、対応する突部と穴、即ち穴１３１ａに突部１３０ａを挿通させ、同様に穴１３１ｂに突部１３０ｂを、穴１３１ｃに突部１３０ｃを、穴１３１ｄに突部１３０ｄを、穴１３１ｅに突部１３０ｅを、穴１３１ｆに突部１３０ｆを、穴１３１ｇに突部１３０ｇを、穴１３１ｈに突部１３０ｈを、図示しない穴に図示しない突部をそれぞれ挿通させた後、突部１３０ａ〜１３０ｈの上部を機械的に押し潰すことによりアダプター１２７にＦＦＣ１２８を固定する（図８５参照）。なお、機械的に突部を押し潰す方法に代えて、超音波で突部を潰す方法を用いてアダプター１２７にＦＦＣ１２８を固定してもよい。突部１３０ａ〜１３０ｈ等及び穴１３１ａ〜１３１ｈ等は、アダプター１２７に対してＦＦＣ１２８を位置決めし、ＦＦＣ１２８をアダプター１２７に固定する。また、図８４〜図８７においては、ＦＦＣ１２８の導体を露出させてなる接触部の図示を省略している。 Further, the adapter 127 includes eight protrusions 130a to 130h and two protrusions (not shown) on the surface on which the FFC 128 is fixed. Two protrusions (not shown) are provided between the protrusions 130a and 130b and the protrusions 130c and 130d. When attaching the FFC 128 to the adapter 127, eight holes 131a to 131h and two holes (not shown) are made in the FFC 128 in advance, and the protrusion 130a is inserted into the corresponding protrusion and the hole, that is, the hole 131a, and similarly. A protrusion 130b in a hole 131b, a protrusion 130c in a hole 131c, a protrusion 130d in a hole 131d, a protrusion 130e in a hole 131e, a protrusion 130f in a hole 131f, a protrusion 130g in a hole 131g, and a hole 131h. The FFC 128 is fixed to the adapter 127 by mechanically crushing the upper portions of the protrusions 130a to 130h after inserting the protrusions 130h into holes (not shown) (see FIG. 85). Instead of the method of mechanically crushing the protrusion, the FFC 128 may be fixed to the adapter 127 by using a method of crushing the protrusion with ultrasonic waves. The protrusions 130a to 130h and the like and the holes 131a to 131h and the like position the FFC128 with respect to the adapter 127, and fix the FFC128 to the adapter 127. Further, in FIGS. 84 to 87, the contact portion formed by exposing the conductor of the FFC 128 is not shown.

また、上述の各実施の形態に係るアダプターに代えて、図８８及び図８９に示すアダプター２００を用いることのできる。図８８は、アダプター２００にＦＦＣ１４１を取り付けた状態を示す図、図８９は、アダプター２００にＦＦＣ１４１を取り付ける前の状態を示す図である。アダプター２００は、アダプター本体部１４０及び固定部材１４２により構成されている。アダプター本体部１４０の一方の側部には係合部１４４ａ，１４４ｂ及び他方の側部には図示しない係合部が設けられている。また、アダプター本体部１４０は、ＦＦＣ１４１を固定する面に６個の突部１４６を備えている。また、アダプター本体部１４０には、上部に棒状部１４５ａ，１４５ｃ及び下部に棒状部１４５ｂ，１４５ｄが設けられている。 Further, instead of the adapter according to each of the above-described embodiments, the adapter 200 shown in FIGS. 88 and 89 can be used. FIG. 88 is a diagram showing a state in which the FFC 141 is attached to the adapter 200, and FIG. 89 is a diagram showing a state before the FFC 141 is attached to the adapter 200. The adapter 200 is composed of an adapter main body 140 and a fixing member 142. One side of the adapter body 140 is provided with engaging portions 144a and 144b, and the other side is provided with an engaging portion (not shown). Further, the adapter main body 140 is provided with six protrusions 146 on the surface for fixing the FFC 141. Further, the adapter main body 140 is provided with rod-shaped portions 145a and 145c at the upper portion and rod-shaped portions 145b and 145d at the lower portion.

固定部材１４２の一方の側部には係止部１４３ａ，１４３ｂ、他方の側部には係止部１４３ｃ及び図示しない係止部が設けられている。また、固定部材１４２には、２つの貫通孔１４３ｃ，１４３ｄ及び２つの図示しない貫通孔が設けられている。 Locking portions 143a and 143b are provided on one side of the fixing member 142, and locking portions 143c and a locking portion (not shown) are provided on the other side. Further, the fixing member 142 is provided with two through holes 143c and 143d and two through holes (not shown).

アダプター本体部１４０にＦＦＣ１４１を取り付ける際、予めＦＦＣ１４１に６個の穴１４７を開けておき、対応する突部１４６と穴１４７、即ちそれぞれの穴１４７に対応する突部１４６を挿通させることによりアダプター本体部１４０とＦＦＣ１４１との位置決めを行う。アダプター本体部１４０に対してＦＦＣ１４１が位置決めされた後、アダプター本体部１４０の棒状部１４５ａ〜１４５ｄを固定部材１４２の貫通孔１９９ｃ，１９９ｄ及び図示しない２つの貫通孔にそれぞれ挿通させることにより、アダプター本体部１４０と固定部材１４２との位置決めを行う。アダプター本体部１４０に対して固定部材１４２が位置決めされた後、固定部材１４２が上方からアダプター本体部１４０に向けて押し付けられることにより係止部１４３ａ〜１４３ｃ及び図示しない係止部のそれぞれが対応する係合部１４４ａ，１４４ｂまたは図示しない２つの係合部と係合し、固定部材１４２がアダプター１４０に固定され、且つＦＦＣ１４１がアダプター本体部１４０に固定される。なお、図８８及び図８９においては、ＦＦＣ１４１の導体を露出させてなる接触部の図示を省略している。 When attaching the FFC 141 to the adapter main body 140, six holes 147 are made in the FFC 141 in advance, and the corresponding protrusions 146 and 147, that is, the protrusions 146 corresponding to the respective holes 147 are inserted through the adapter main body. Positioning of unit 140 and FFC 141 is performed. After the FFC 141 is positioned with respect to the adapter body 140, the rod-shaped portions 145a to 145d of the adapter body 140 are inserted into the through holes 199c and 199d of the fixing member 142 and the two through holes (not shown), respectively. Positioning of the portion 140 and the fixing member 142 is performed. After the fixing member 142 is positioned with respect to the adapter main body 140, the fixing member 142 is pressed toward the adapter main body 140 from above, so that the locking portions 143a to 143c and the locking portions (not shown) correspond to each other. It engages with the engaging portions 144a, 144b or two engaging portions (not shown), the fixing member 142 is fixed to the adapter 140, and the FFC 141 is fixed to the adapter main body 140. In addition, in FIG. 88 and FIG. 89, the illustration of the contact portion formed by exposing the conductor of FFC141 is omitted.

また、上述の各実施の形態に係るＦＦＣと電源基板（制御基板）とをつなぐ電源アダプター及び電源コネクタに代えて、図９０〜図９２に示す電源アダプター１４７及び電源コネクタ１５１を用いることもできる。図９０は、二つの回路に対応した電源コネクタ１５１の形状を示した図であって、電源アダプター１４７と電源コネクタ１５１とが嵌合した状態を示す図、図９１は、電源コネクタ１５１の構成を説明するための分解図、図９２は、電源アダプター１４７の構成を説明するための分解図である。 Further, instead of the power adapter and the power connector for connecting the FFC and the power supply board (control board) according to each of the above-described embodiments, the power adapter 147 and the power connector 151 shown in FIGS. 90 to 92 can be used. FIG. 90 is a diagram showing the shape of the power connector 151 corresponding to the two circuits, and is a diagram showing a state in which the power adapter 147 and the power connector 151 are fitted. FIG. 91 is a diagram showing the configuration of the power connector 151. An exploded view for explaining, FIG. 92 is an exploded view for explaining the configuration of the power adapter 147.

電源アダプター１４７に組み込まれるＦＦＣ１５８は、図９０〜図９３に示す例において、４本並んだ導体を有しており、両サイドに第１接触部１６０ａ，１６０ｂ、図示しない第２接触部及び分断部（分離部１７７及び図示しない分離部）を有する。第１接触部１６０ａ，１６０ｂ及び第２接触部は背向しており、分離部１７７及び図示しない分離部は、第１接触部１６０ａ，１６０ｂと第２接触部とを分断する。一方、中央の２本の導体は、分断部を持たず、スルーであり、電源コネクタ１５１と電気的に接続しない。分断部により分断された第１接触部１６０ａ，１６０ｂ及び第２接触部は、それぞれ＋と−となる。例えば１番ピンの−側の第１接触部１６０ａからインプットされた信号は、ＦＦＣ１５８の一方の端部で２番ピンと終端されて電源アダプター１４７内をスルーし、ＦＦＣ１５８の他方の端部で終端して１番ピンを経由して電源アダプター１４７の＋側の第２接触部から電源基板１５０に実装されている電源コネクタ１５１と接続する。本例では、２つの回路ブロックに対応した構造である。 The FFC 158 incorporated in the power adapter 147 has four conductors arranged side by side in the examples shown in FIGS. 90 to 93, and has first contact portions 160a and 160b, second contact portions and division portions (not shown) on both sides. It has (separation unit 177 and separation unit (not shown)). The first contact portions 160a and 160b and the second contact portion are turned back, and the separation portion 177 and the separation portion (not shown) separate the first contact portions 160a and 160b from the second contact portion. On the other hand, the two conductors in the center do not have a dividing portion, are through, and do not electrically connect to the power connector 151. The first contact portions 160a and 160b and the second contact portions divided by the divided portions are + and −, respectively. For example, the signal input from the first contact portion 160a on the-side of the 1st pin is terminated with the 2nd pin at one end of the FFC158, passes through the power adapter 147, and is terminated at the other end of the FFC158. The second contact portion on the + side of the power adapter 147 is connected to the power connector 151 mounted on the power board 150 via the first pin. In this example, the structure corresponds to two circuit blocks.

電源アダプター１４７は、取付部材１４９にフレキシブルに嵌め込まれるアダプター本体部１５５及びアダプター本体部１５５に嵌め込まれる固定部材１５７を備えている。アダプター本体部１５５は、取付部材１４９に固定するための２つの係止部１５６ａ，１５６ｂ及び図示しない２つの係止部を備えている。また、アダプター本体部１５５は、弾性部１７８ａ，１７８ｃ及び図示しない２つの弾性部を備えている。弾性部１７８ａは係止部１５６ａの近傍に、弾性部１７８ｃは図示しない係止部の近傍に、図示しない弾性部は係止部１５６ｂ及び図示しない係止部の近傍に配置されている。また、アダプター本体部１５５は、取付部材１４９の開口部１４８に挿入される側の面内に矩形状の開口部１７９，１８０及び図示しない２つの開口部を備えている。また、アダプター本体部１５５は、取付部材１４９の開口部１４８に挿入される側の面内に、電源アダプター１４７を取付部材１４９の開口部１４８へと案内するガイド部１８４を備えている。 The power adapter 147 includes an adapter main body 155 that is flexibly fitted into the mounting member 149 and a fixing member 157 that is fitted into the adapter main body 155. The adapter main body portion 155 includes two locking portions 156a and 156b for fixing to the mounting member 149 and two locking portions (not shown). Further, the adapter main body portion 155 includes elastic portions 178a and 178c and two elastic portions (not shown). The elastic portion 178a is arranged near the locking portion 156a, the elastic portion 178c is arranged near the locking portion (not shown), and the elastic portion (not shown) is arranged near the locking portion 156b and the locking portion (not shown). Further, the adapter main body portion 155 includes rectangular openings 179, 180 and two openings (not shown) in the surface on the side to be inserted into the opening 148 of the mounting member 149. Further, the adapter main body portion 155 is provided with a guide portion 184 that guides the power adapter 147 to the opening portion 148 of the mounting member 149 in the surface on the side to be inserted into the opening portion 148 of the mounting member 149.

また、アダプター本体部１５５には、金属からなる中継検査用コンタクト１５９ａ，１５９ｂ，１６１ａ，１６１ｂが組み込まれている。コンタクト１５９ａの接点１８１ａは、第１接触部１６０ａに背向する第２接触部に接続されており、コンタクト１５９ａのパッド１８２ａは、アダプター本体部１５５の図示しない開口部から接触可能な位置に配置される。同様に、コンタクト１５９ｂの接点１８１ｂは、第１接触部１６０ｂに背向する第２接触部に接続されており、コンタクト１５９ｂのパッド１８２ｂは、アダプター本体部１５５の開口部１８０から接触可能な位置に配置される。コンタクト１６１ａの図示しない接点は、第１接触部１６０ａに接続されており、コンタクト１６１ａのパッド１８３ａは、アダプター本体部１５５の図示しない開口部から接触可能な位置に配置される。同様に、コンタクト１６１ｂの図示しない接点は、第１接触部１６０ｂに接続されており、コンタクト１６１ｂのパッド１８３ｂは、アダプター本体部１５５の開口部１７９から接触可能な位置に配置される。 Further, the adapter main body 155 incorporates relay inspection contacts 159a, 159b, 161a, 161b made of metal. The contact 181a of the contact 159a is connected to the second contact portion facing the first contact portion 160a, and the pad 182a of the contact 159a is arranged at a position where it can be contacted from an opening (not shown) of the adapter main body portion 155. To. Similarly, the contact 181b of the contact 159b is connected to the second contact portion that faces the first contact portion 160b, and the pad 182b of the contact 159b is located at a position where it can be contacted from the opening 180 of the adapter main body portion 155. Be placed. A contact (not shown) of the contact 161a is connected to the first contact portion 160a, and the pad 183a of the contact 161a is arranged at a position where it can be contacted from an opening (not shown) of the adapter main body portion 155. Similarly, a contact (not shown) of the contact 161b is connected to the first contact portion 160b, and the pad 183b of the contact 161b is arranged at a position where it can be contacted from the opening 179 of the adapter main body portion 155.

電源コネクタ１５１は、電源基板１５０に実装されており、ハウジング１５２、第１コンタクト１５３ａ，１５３ｂ及び第２コンタクト１５４ａ，１５４ｂを備えている。第１コンタクト１５３ａは電源アダプター１４７の第１接触部１６０ａに、第１コンタクト１５３ｂは電源アダプター１４７の第１接触部１６０ｂに、第２コンタクト１５４ａは第１接触部１６０ａに背向する第２接触部に、第２コンタクト１５４ｂは第１接触部１６０ｂに背向する第２接触部にそれぞれ接続する。電源アダプター１４７及び電源コネクタ１５１は、取付部材１４９の取付面（電源基板１５０の基板面）に略平行方向に嵌合する。取付部材１４９には、開口部１４８が形成されている。開口部１４８には、電源アダプター１４７が配置される。開口部１４８には、係合部１４８ａ〜１４８ｄが設けられている。 The power connector 151 is mounted on the power board 150 and includes a housing 152, first contacts 153a, 153b, and second contacts 154a, 154b. The first contact 153a is attached to the first contact portion 160a of the power adapter 147, the first contact 153b is attached to the first contact portion 160b of the power adapter 147, and the second contact 154a is attached to the first contact portion 160a. In addition, the second contact 154b is connected to the second contact portion facing the first contact portion 160b, respectively. The power adapter 147 and the power connector 151 are fitted in a substantially parallel direction to the mounting surface of the mounting member 149 (the board surface of the power board 150). An opening 148 is formed in the mounting member 149. A power adapter 147 is arranged in the opening 148. The opening 148 is provided with engaging portions 148a to 148d.

図９０〜図９２に示す配線構造を用いたバックライト装置をアッセンブリする順として、取付部材１４９の所定位置にすべての図示しない発光素子基板を固定した状態で、ＦＦＣ１５８に取り付けられている図示しない複数のアダプターと、発光素子基板に搭載された図示しないコネクタとを嵌合させ、これら嵌合と同時に電源アダプター１４７が取付部材１４９に固定される。 A plurality of light emitting element substrates (not shown) attached to the FFC 158 with all the light emitting element substrates (not shown) fixed at predetermined positions of the attachment member 149 in the order of assembling the backlight device using the wiring structure shown in FIGS. 90 to 92. Adapter and a connector (not shown) mounted on the light emitting element substrate are fitted, and at the same time, the power adapter 147 is fixed to the mounting member 149.

具体的には、ガイド部１８４が電源アダプター１４７を取付部材１４９の開口部１４８へと案内する。そして、電源アダプター１４７の係止部１５６ａを取付部材１４９の係合部１４８ａに、電源アダプター１４７の係止部１５６ｂを取付部材１４９の係合部１４８ｂｂに、電源アダプター１４７の図示しない２つの係止部それぞれを取付部材１４９の係合部１４８ｃ，１４８ｄに嵌め合わせ、電源アダプター１４７を取付部材１４９に固定する。即ち、ＦＦＣ１５８の長さ方向における開口部１４８の長さは、電源アダプター１４７の長さより長く、係止部１５６ａ，１５６ｂ等の係止量より短く形成される。よって、電源アダプター１４７の固定部（係止部１５６ａ，１５６ｂ及び図示しない２つの係止部）が取付部材１４９の取付面と水平方向に可動し、弾性変位して元に戻って取付部材１４９に引っ掛かる。この固定部は電源アダプター１４７が可動方向に移動した時、元の位置に戻す機能も合わせ持っている。即ち、電源アダプター１４７は、取付部材１４９に対してＦＦＣ１５８の長さ方向に移動することができる。また、係止部１５６ａ，１５６ｂ等は、ＦＦＣ１５８の長さ方向に対して弾性を有するため、これら弾性力を用いて、電源アダプター１４７は、取付部材１４９に対して所定の位置に戻ることができる。また、可動方向と９０°方向には弾性部（センターリング用バネ）１７８ａ，１７８ｃ及び図示しない２つの弾性部（センターリング用バネ）があり、元の位置に戻す機能を持っている。即ち、電源アダプター１４７は、取付部材１４９に対するフローティング機能及びセンターリング機能を有する。 Specifically, the guide portion 184 guides the power adapter 147 to the opening 148 of the mounting member 149. Then, the locking portion 156a of the power adapter 147 is attached to the engaging portion 148a of the mounting member 149, the locking portion 156b of the power adapter 147 is attached to the engaging portion 148bb of the mounting member 149, and two locking portions (not shown) of the power adapter 147 are engaged. Each of the portions is fitted to the engaging portions 148c and 148d of the mounting member 149, and the power adapter 147 is fixed to the mounting member 149. That is, the length of the opening 148 in the length direction of the FFC 158 is formed to be longer than the length of the power adapter 147 and shorter than the locking amount of the locking portions 156a, 156b and the like. Therefore, the fixing portions (locking portions 156a and 156b and two locking portions (not shown) of the power adapter 147 move in the horizontal direction with the mounting surface of the mounting member 149, elastically displace and return to the mounting member 149. Get caught. This fixed portion also has a function of returning to the original position when the power adapter 147 moves in the movable direction. That is, the power adapter 147 can move in the length direction of the FFC 158 with respect to the mounting member 149. Further, since the locking portions 156a, 156b, etc. have elasticity in the length direction of the FFC 158, the power adapter 147 can return to a predetermined position with respect to the mounting member 149 by using these elastic forces. .. Further, there are elastic parts (center ring springs) 178a and 178c and two elastic parts (center ring springs) not shown in the movable direction and the 90 ° direction, and have a function of returning to the original position. That is, the power adapter 147 has a floating function and a centering function for the mounting member 149.

次に、発光素子基板搭載のコネクタと嵌合し、電源アダプター１４７が取付部材１４９に取り付けられた状態で通電による発光素子の点灯検査が行われる。具体的には、中継検査用コンタクト１５９ａ，１５９ｂ，１６１ａ，１６１ｂの接触用パッド１８２ａ，１８２ｂ，１８３ａ，１８３ｂに検査用プローブピンを当てて導通する。その後、取付部材１４９を１８０°反転させて、電源基板１５０を取付部材１４９と水平方向から装着する。 Next, the lighting inspection of the light emitting element by energization is performed in a state where the power adapter 147 is attached to the mounting member 149 by fitting with the connector mounted on the light emitting element substrate. Specifically, the inspection probe pins are applied to the contact pads 182a, 182b, 183a, 183b of the relay inspection contacts 159a, 159b, 161a, 161b to conduct the relay inspection. After that, the mounting member 149 is inverted by 180 °, and the power supply board 150 is mounted horizontally with the mounting member 149.

また、上述の各実施の形態に係るＦＦＣと電源基板（制御基板）とをつなぐアダプター及びコネクタに代えて、図９３〜図９５に示すアダプター１６２及びコネクタ１７１を用いることもできる。図９３（Ａ）はアダプター１６２とコネクタ１７１とが嵌合した状態を示す平面図、図９３（Ｂ）はその正面図、図９３（Ｃ）は図９３（Ａ）のＢ−Ｂ断面図、図９３（Ｄ）は図９３（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。図９４は、図９３に示す配線構造の分解図、図９５は、アダプター１６２の分解図である。なお、図９３及び図９４においては、配線構造の説明の便宜上、取付部材１６３のサイズの実際のサイズより小さく、ＦＦＣ１６４の長さを実際の長さより短く図示している。 Further, instead of the adapter and the connector for connecting the FFC and the power supply board (control board) according to each of the above-described embodiments, the adapter 162 and the connector 171 shown in FIGS. 93 to 95 can be used. 93 (A) is a plan view showing a state in which the adapter 162 and the connector 171 are fitted, FIG. 93 (B) is a front view thereof, and FIG. 93 (C) is a sectional view taken along the line BB of FIG. 93 (A). FIG. 93 (D) is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 93 (A). FIG. 94 is an exploded view of the wiring structure shown in FIG. 93, and FIG. 95 is an exploded view of the adapter 162. In FIGS. 93 and 94, for convenience of explaining the wiring structure, the size of the mounting member 163 is smaller than the actual size, and the length of the FFC 164 is shown shorter than the actual length.

取付部材（板金）１６３に固定されるアダプター１６２は、図９０〜図９２に示す電源アダプター１４７同様に固定部を持つ。アダプター１６２は、取付部材１６３にフレキシブルに嵌め込まれるアダプター本体部１６６及びアダプター本体部１６６にフレキシブルに嵌め込まれる固定部材１６７を備えている。アダプター本体部１６６は、取付部材１６３に固定するための４つの係止部１７３ａ〜１７３ｄを備えている。係止部１７３ａは、２つのガイド部１７２ａに挟まれており、２つのガイド部１７２ａは、係止部１７３ａを取付部材１６３に形成されている係合部１６９ａへと案内する。同様に、係止部１７３ｂは２つのガイド部１７２ｂに、係止部１７３ｃは２つのガイド部１７２ｃに、係止部１７３ｄは２つのガイド部１７２ｄにそれぞれ挟まれており、ガイド部１７２ｂ〜１７２ｄのそれぞれは、係止部１７３ｂ〜１７３ｄのそれぞれを取付部材１６３に形成されている係合部１６９ｂ，１７０ａ，１７０ｂのそれぞれへと案内する。アダプター本体部１６６は、固定部材１６７のガイドレール１７５等をスライド移動させて固定部材１６７を装着させるための図示しない２つのスリット部が形成されている。また、アダプター本体部１６６は、固定部材１６７を固定させ固定部材１６７の脱抜を防止するための２つの係止部（ロック部）１７４ａ，１７４ｂ、２つの係止部１６６ａ，１６６ｃ、係合部１６６ｄ及び図示しない係合部を備えている。 The adapter 162 fixed to the mounting member (sheet metal) 163 has a fixing portion like the power adapter 147 shown in FIGS. 90 to 92. The adapter 162 includes an adapter main body 166 that is flexibly fitted into the mounting member 163 and a fixing member 167 that is flexibly fitted into the adapter main body 166. The adapter body portion 166 includes four locking portions 173a to 173d for fixing to the mounting member 163. The locking portion 173a is sandwiched between two guide portions 172a, and the two guide portions 172a guide the locking portion 173a to the engaging portion 169a formed on the mounting member 163. Similarly, the locking portion 173b is sandwiched between the two guide portions 172b, the locking portion 173c is sandwiched between the two guide portions 172c, and the locking portion 173d is sandwiched between the two guide portions 172d. Each guides each of the locking portions 173b to 173d to each of the engaging portions 169b, 170a, 170b formed on the mounting member 163. The adapter main body portion 166 is formed with two slit portions (not shown) for sliding the guide rail 175 and the like of the fixing member 167 to mount the fixing member 167. Further, the adapter main body portion 166 has two locking portions (locking portions) 174a and 174b for fixing the fixing member 167 and preventing the fixing member 167 from coming off, and two locking portions 166a and 166c and an engaging portion. It includes a 166d and an engaging portion (not shown).

固定部材１６７は、アダプター本体部１６６の図示しないスリット部をスライド移動するためのガイドレール１７５及び図示しないガイドレールを備えている。固定部材１６７は、アダプター本体部１６６に固定するための２つの係合部１６７ａ，１６７ｃ、２つの係止部１６７ｂ，１６７ｄ及び図示しない２つの矩形状の窪みを備えている。ＦＦＣ１６４は、固定部材１６７に取り付けられる（貼り付けられる）。即ち、固定部材（プラグ）１６７は、ＦＦＣ１６４に固定される。 The fixing member 167 includes a guide rail 175 for sliding and moving a slit portion (not shown) of the adapter main body portion 166 and a guide rail (not shown). The fixing member 167 includes two engaging portions 167a and 167c for fixing to the adapter main body portion 166, two locking portions 167b and 167d, and two rectangular recesses (not shown). The FFC 164 is attached (attached) to the fixing member 167. That is, the fixing member (plug) 167 is fixed to the FFC 164.

取付部材１６３には、３つの開口部１６８，１６９及び１７０が形成されている。開口部１６８は矩形状であって、開口部１６８にはアダプター１６２とコネクタ１７１との嵌合部が配置される。開口部１６９及び１７０は取付部材１６３にアダプター１６２を固定するために設けられており、開口部１６９及び１７０にはアダプター本体部１６６の両側部が配置される。開口部１６９の対向する両側部には係合部１６９ａ，１６９ｂが、開口部１７０の対向する両側部には係合部１７０ａ，１７０ｂが設けられている。コネクタ１７１は、制御基板１６５に実装されている。 The mounting member 163 is formed with three openings 168, 169 and 170. The opening 168 has a rectangular shape, and a fitting portion between the adapter 162 and the connector 171 is arranged in the opening 168. The openings 169 and 170 are provided to fix the adapter 162 to the mounting member 163, and both sides of the adapter main body 166 are arranged in the openings 169 and 170. Engaging portions 169a and 169b are provided on both opposite sides of the opening 169, and engaging portions 170a and 170b are provided on both opposite sides of the opening 170. The connector 171 is mounted on the control board 165.

アダプター本体部１６６に固定部材１６７を取り付ける際、固定部材（プラグ）１６４をＦＦＣ１６４に取り付けた後、アダプター本体部１６６に対して取付部材１６３と水平方向に装着される。即ち、スリット部にガイドレール１７５等が嵌め合わされて水平方向に移動し、係止部（ロック部）１７４ａ，１７４ｂの先端を固定部材１６４の端面が通過するときに移動方向と９０°方向に弾性変形し、通過後に元の位置に戻ってロックを完了する。固定部材１６４は、ロック完了位置から更に奥側にスペースを持ち、スペース分が移動可能領域となる。このスライド装着時に、アダプター１６２のスリット部内にある係止部１７４ａ，１７４ｂが押し戻し部として機能し、即ち弾性変形して広がり、固定部材１６４中央部にあるＶ字形状の係合部１６７ａ，１６７ｂと係止部１６６ａ，１６６ｂの先端とが嵌め合う。 When attaching the fixing member 167 to the adapter main body 166, after attaching the fixing member (plug) 164 to the FFC 164, the fixing member 163 is attached to the adapter main body 166 in the horizontal direction. That is, a guide rail 175 or the like is fitted into the slit portion and moves in the horizontal direction, and is elastic in the moving direction and 90 ° direction when the end surface of the fixing member 164 passes through the tips of the locking portions (lock portions) 174a and 174b. It deforms and returns to its original position after passing to complete the lock. The fixing member 164 has a space further back from the lock completion position, and the space becomes a movable area. When this slide is attached, the locking portions 174a and 174b in the slit portion of the adapter 162 function as push-back portions, that is, they are elastically deformed and spread, and the V-shaped engaging portions 167a and 167b in the central portion of the fixing member 164 The tips of the locking portions 166a and 166b are fitted together.

具体的には、固定部材１６７をアダプター本体部１６６にスライドインし、固定部材１６７のガイドレール１７５及び図示しないガイドレールがアダプター本体部１６６の図示しない２つのスライド部をスライド移動する。そして、アダプター本体部１６６の係止部１７４ａ，１７４ｂは固定部材１６７の図示しない窪みに、アダプター本体部１６６の係止部１６６ａは固定部材１６７の係合部１６７ａに、固定部材１６７の係止部１６７ｂはアダプター本体部１６６の図示しない係合部に、アダプター本体部１６６の係止部１６６ｃは固定部材１６７の係合部１６７ｃに、固定部材１６７の係止部１６７ｄはアダプター本体部１６６の係合部１６６ｄにそれぞれ嵌め合わされ、固定部材１６７がアダプター本体部１６６から脱抜することを防止する。 Specifically, the fixing member 167 is slid into the adapter main body 166, and the guide rail 175 of the fixing member 167 and the guide rail (not shown) slide and move the two sliding portions of the adapter main body 166 (not shown). The locking portions 174a and 174b of the adapter main body 166 are in recesses of the fixing member 167 (not shown), the locking portion 166a of the adapter main body 166 is in the engaging portion 167a of the fixing member 167, and the locking portion of the fixing member 167 is locked. 167b is engaged with an engaging portion (not shown) of the adapter main body 166, the locking portion 166c of the adapter main body 166 is engaged with the engaging portion 167c of the fixing member 167, and the locking portion 167d of the fixing member 167 is engaged with the adapter main body 166. Each is fitted to the portion 166d to prevent the fixing member 167 from being detached from the adapter main body portion 166.

固定部材１６４中央部にあるＶ字形状部の係合部１６７ａ，１６７ｂと係止部１６６ａ，１６６ｂの先端とが嵌め合うことにより、スライド方向及び９０°方向のセンターリングを行うことができる。ガイドレール１７５等とスリット部にスペースを設ければ、移動可能領域を作ることができる。即ち、アダプター本体部１６６の図示しないスリット部からスリット部までの長さは、固定部材１６７のガイドレール１７５から図示しないガイドレールまでの長さより長く（クリアランス）、スリット部の深さは、ガイドレール１７５が抜け落ちない程度に浅く、ガイドレール１７５が深さ方向にクリアランス分移動可能に深い。係止部１６６ａ，１６６ｃ及び係止部１６７ｂ，１６７ｄは、ＦＦＣ１６４の幅方向に対して弾性を有するため、これら弾性力を用いて、固定部材１６７は、アダプター本体部１６６に対してＦＦＣ１６４の幅方向に移動することができ、且つアダプター本体部１６６に対して所定の位置に戻ることができる。また、固定部材１６７は、固定部材１６７の突き当て部１７６ａ、１７６ｂがアダプター本体部１６６に突き当たっている状態における係止部１７４ａ，１７４ｂと図示しない窪みとの間のクリアランス分、ＦＦＣ１６４の長さ方向に移動することができる。そして、固定部材１６７は、係止部（押し戻し部）１６６ａ，１６６ｃ及び係止部（押し戻し部）１６７ｂ，１６７ｄの弾性力を用いて（係止部１６６ａ，１６６ｃ及び係止部１６７ｂ，１６７ｄの係合する箇所がＶ字形状であることから）、アダプター本体部１６６に対して所定の位置に戻ることができる。即ち、固定部材１６７は、ＦＦＣ１６４の長さ方向及び幅方向において、アダプター本体部１６６に対するフローティング機能及びセンターリング機能を有する。 By fitting the engaging portions 167a and 167b of the V-shaped portion at the center of the fixing member 164 and the tips of the locking portions 166a and 166b, centering in the sliding direction and the 90 ° direction can be performed. If a space is provided in the guide rail 175 or the like and the slit portion, a movable area can be created. That is, the length from the slit portion (not shown) of the adapter main body portion 166 to the slit portion is longer than the length from the guide rail 175 of the fixing member 167 to the guide rail (not shown), and the depth of the slit portion is the guide rail. The guide rail 175 is shallow enough not to fall out, and the guide rail 175 is deep so that it can be moved by the clearance in the depth direction. Since the locking portions 166a and 166c and the locking portions 167b and 167d have elasticity in the width direction of the FFC 164, the fixing member 167 uses these elastic forces in the width direction of the FFC 164 with respect to the adapter main body portion 166. And can return to a predetermined position with respect to the adapter body 166. Further, the fixing member 167 is provided with a clearance portion between the locking portions 174a and 174b and a recess (not shown) in a state where the abutting portions 176a and 176b of the fixing member 167 are abutting against the adapter main body portion 166, in the length direction of the FFC 164. You can move to. Then, the fixing member 167 uses the elastic forces of the locking portions (push-back portions) 166a and 166c and the locking portions (push-back portions) 167b and 167d to engage the locking portions 166a and 166c and the locking portions 167b and 167d. Since the matching portion is V-shaped), it is possible to return to a predetermined position with respect to the adapter main body portion 166. That is, the fixing member 167 has a floating function and a centering function with respect to the adapter main body portion 166 in the length direction and the width direction of the FFC 164.

なお、固定部材１６４にスリット部を、アダプター本体部１６６にガイドレールを備える構成にしてもよい。また、固定部材１６４に押し戻し部を、アダプター本体部１６６にＶ字形状部を備える構成にしてもよい。 The fixing member 164 may be provided with a slit portion, and the adapter main body portion 166 may be provided with a guide rail. Further, the fixing member 164 may be provided with a push-back portion, and the adapter main body portion 166 may be provided with a V-shaped portion.

取付部材１６３にアダプター１６２を取り付ける際、ガイド部１７２ａ，１７２ｂがアダプター１６２の係止部１７３ａ，１７３ｂを開口部１６９の係合部１６９ａ，１６９ｂへと案内し、ガイド部１７２ｃ，１７２ｄがアダプター１６２の係止部１７３ｃ，１７３ｄを開口部１７０の係合部１７０ａ，１７０ｂへと案内する。そして、アダプター本体部１６６の係止部１７３ａを取付部材１６３の係合部１６９ａに、アダプター本体部１６６の係止部１７３ｂを取付部材１６３の係合部１６９ｂに、アダプター本体部１６６の係止部１７３ｃを取付部材１６３の係合部１７０ａに、アダプター本体部１６６の係止部１７３ｄを取付部材１６３の係合部１７０ｂに嵌め合わせ、アダプター１６２を取付部材１６３に固定する。ＦＦＣ１６４の長さ方向における開口部１６８〜１６９の長さは、アダプター本体部１６６の長さより長く、係止部１７３ａ〜１７３ｄの係止量より短く形成される。よって、アダプター１６２（アダプター本体部１６６）は、取付部材１６３に対してＦＦＣ１６４の長さ方向に移動することができる。また、係止部１７３ａ〜１７３ｄは、ＦＦＣ１６４の長さ方向に対して弾性を有するため、これら弾性力を用いて、アダプター１６２（アダプター本体部１６６）は、取付部材１６３に対して所定の位置に戻ることができる。即ち、アダプター１６２（アダプター本体部１６６）は、取付部材１６３に対するフローティング機能及びセンターリング機能を有する。 When the adapter 162 is attached to the attachment member 163, the guide portions 172a and 172b guide the locking portions 173a and 173b of the adapter 162 to the engaging portions 169a and 169b of the opening 169, and the guide portions 172c and 172d guide the adapter 162. The locking portions 173c and 173d are guided to the engaging portions 170a and 170b of the opening 170. Then, the locking portion 173a of the adapter main body 166 is attached to the engaging portion 169a of the mounting member 163, the locking portion 173b of the adapter main body 166 is attached to the engaging portion 169b of the mounting member 163, and the locking portion of the adapter main body 166 is engaged. The 173c is fitted to the engaging portion 170a of the mounting member 163, the locking portion 173d of the adapter main body portion 166 is fitted to the engaging portion 170b of the mounting member 163, and the adapter 162 is fixed to the mounting member 163. The length of the openings 168 to 169 in the length direction of the FFC 164 is formed to be longer than the length of the adapter main body portion 166 and shorter than the locking amount of the locking portions 173a to 173d. Therefore, the adapter 162 (adapter main body 166) can move in the length direction of the FFC 164 with respect to the mounting member 163. Further, since the locking portions 173a to 173d have elasticity in the length direction of the FFC 164, the adapter 162 (adapter main body portion 166) is moved to a predetermined position with respect to the mounting member 163 by using these elastic forces. You can go back. That is, the adapter 162 (adapter body 166) has a floating function and a centering function with respect to the mounting member 163.

図９３〜図９５に示す配線構造によれば、ガイド部１７２ａ〜１７２ｄの間に係止部１７３ａ〜１７３ｄが設けられているため、ガイド部１７２ａ〜１７２ｄが係止部１７３ａ〜１７３ｄを係合部１６９ａ，１６９ｂ，１７０ａ，１７０ｂに案内することができる。したがって、取付部材１６３に対するアダプター１６２の位置決めを容易に行うことができ、ロボット等による自動組立や自動配線を迅速かつ確実に行うことができる。なお、ガイド部１７２ａ〜１７２ｄの面取り量を大きくすることにより係止部１７３ａ〜１７３ｄを係合部１６９ａ，１６９ｂ，１７０ａ，１７０ｂに誘い込み量を増大させるなど、該面取り量を任意に設定することができる。また、図９３〜図９５に示す配線構造においては、スライド方向（ＦＦＣ１６４の長さ方向）及び９０°方向（ＦＦＣ１６４の幅方向）の両方向を同一の部材（係止部１６６ａ，１６６ｃ及び係止部１６７ｂ，１６７ｄ）で取付部材１６３に対するアダプター１６２の位置を押し戻しているが（センターリング機能）、スライド方向と９０°方向とを別々の部材で押し戻してもよい。 According to the wiring structure shown in FIGS. 93 to 95, since the locking portions 173a to 173d are provided between the guide portions 172a to 172d, the guide portions 172a to 172d engage the locking portions 173a to 173d. It is possible to guide to 169a, 169b, 170a, 170b. Therefore, the adapter 162 can be easily positioned with respect to the mounting member 163, and automatic assembly and automatic wiring by a robot or the like can be performed quickly and reliably. The chamfering amount can be arbitrarily set, such as increasing the chamfering amount of the guide portions 172a to 172d to attract the locking portions 173a to 173d to the engaging portions 169a, 169b, 170a, 170b. it can. Further, in the wiring structure shown in FIGS. 93 to 95, the same members (locking portions 166a, 166c and locking portions) are used in both the sliding direction (length direction of FFC164) and the 90 ° direction (width direction of FFC164). Although the position of the adapter 162 with respect to the mounting member 163 is pushed back by (167b, 167d) (centering function), the sliding direction and the 90 ° direction may be pushed back by separate members.

上述の各実施の形態に係る配線構造の製造方法について説明する。まず、ラミネート機は、一製品（装置に組み込まれる状態の一本のＦＦＣ）において、カバーフィルムに複数の第１開口部を任意のピッチで形成する。及び第２開口部を形成する。第１開口部は、一製品（一本のＦＦＣ）において任意のピッチで複数形成される。第１開口部は、上述の発光素子基板に実装されるコネクタのコンタクトと接触する接触部を露出させるための開口である。第１開口部は、プレス金型のパンチで形成される。第１開口部は、一定のピッチで繰り返し同一の形状で形成される。なお、第１開口部は、一定のピッチに限らず、任意のピッチで形成されてもよい。ラミネート機において、カバーフィルムは常時送られており、必要なタイミングでパンチされる。 The method of manufacturing the wiring structure according to each of the above-described embodiments will be described. First, the laminating machine forms a plurality of first openings in the cover film at an arbitrary pitch in one product (one FFC in a state of being incorporated in the apparatus). And a second opening is formed. A plurality of first openings are formed at an arbitrary pitch in one product (one FFC). The first opening is an opening for exposing the contact portion in contact with the contact of the connector mounted on the above-mentioned light emitting element substrate. The first opening is formed by punching a press die. The first opening is repeatedly formed in the same shape at a constant pitch. The first opening is not limited to a constant pitch, and may be formed at any pitch. In the laminating machine, the cover film is constantly fed and punched at the required timing.

次に、ラミネート機は、一製品（装置に組み込まれる状態の一本のＦＦＣ）において、カバーフィルムに、第１開口部の形状と異なる形状を有する１つ（単一）の第２開口部を、第１開口部間（隣り合う第１開口部と第１開口部との間）に形成する。第２開口部は、複数の第１開口部に加えて、上述の電源基板（制御基板）に実装されるコネクタのコンタクトと接触する接触を露出させるために形成される開口である。二つパンチを使用する。なお、別の例では、第１開口部の位置をピッチ方向及び幅方向にシフトして第１開口部を形成する（例えば図４４の分離部１９ａ〜１９ｈの位置を参照）。この場合、プレス金型のパンチ位置をピッチ方向にシフトさせて幅方向にシフトさせる。ピッチ方向は、必要なタイミングでパンチする。これら第１開口部及び第２開口部を形成する工程は、ラミネート工程の前半である。 Next, the laminating machine provides a cover film with one (single) second opening having a shape different from that of the first opening in one product (one FFC in a state of being incorporated in the device). , Formed between the first openings (between adjacent first openings and first openings). The second opening is an opening formed to expose the contact in contact with the contact of the connector mounted on the power supply board (control board) described above, in addition to the plurality of first openings. Use two punches. In another example, the position of the first opening is shifted in the pitch direction and the width direction to form the first opening (see, for example, the positions of the separation portions 19a to 19h in FIG. 44). In this case, the punch position of the press die is shifted in the pitch direction and shifted in the width direction. Punch in the pitch direction at the required timing. The step of forming the first opening and the second opening is the first half of the laminating step.

次に、帯状の導体、前記カバーフィルム及びベースフィルムを前記導体の長手方向に引っ張った状態で、前記カバーフィルムを前記導体の表面に、前記ベースフィルムを前記導体の裏面に貼り付ける（貼付工程）。これら第１開口部及び第２開口部を形成する工程及び貼付工程は、複数の製品をピッチ方向に並べて（繋がった状態で）貼り付け工程迄行い、その後各製品に分ける（スリットする）。 Next, with the strip-shaped conductor, the cover film, and the base film pulled in the longitudinal direction of the conductor, the cover film is attached to the front surface of the conductor, and the base film is attached to the back surface of the conductor (pasting step). .. The step of forming the first opening and the second opening and the sticking step are performed up to the sticking step of arranging a plurality of products in the pitch direction (in a connected state), and then dividing (slitting) into each product.

第１開口部及び第２開口部形成工程及び貼付工程をラミネート機で行った後、第１開口部及び第２開口部から露出した導体にメッキを施す（メッキ工程）。 After performing the first opening and the second opening forming step and the pasting step with the laminating machine, the conductor exposed from the first opening and the second opening is plated (plating step).

次に、第１開口部周辺及び第２開口部周辺にハウジングの凸部との位置決め固定の為の穴を形成する（打孔工程）。そして、第１開口部から露出する導体からなる第１接触部と第１開口部から露出する導体からなる第２接触部との間の導体を分離し（第１分離工程）、且つ第２開口部から露出する導体からなる第１接触部と第２開口部から露出する導体からなる第２接触部との間の導体を分離する（第２分離工程）。打孔工程、第１分離工程及び第２分離工程は同時に行う場合もある。これらの工程においては、ＣＣＤカメラで第１接触部及び第２接触部の少なくとも一方を感知し、パンチで穴開けを行う。ＣＣＤカメラにより精度を高めている。 Next, holes for positioning and fixing with the convex portion of the housing are formed around the first opening and around the second opening (drilling step). Then, the conductor between the first contact portion made of the conductor exposed from the first opening and the second contact portion made of the conductor exposed from the first opening is separated (first separation step), and the second opening is made. The conductor between the first contact portion made of the conductor exposed from the portion and the second contact portion made of the conductor exposed from the second opening is separated (second separation step). The drilling step, the first separation step and the second separation step may be performed at the same time. In these steps, the CCD camera detects at least one of the first contact portion and the second contact portion, and a hole is punched. The accuracy is improved by the CCD camera.

次に、アダプター（プラグ部品）を上記工程において完成したＦＦＣに取り付ける（プラグ部品取付工程）。具体的には、パーツフィーダー等によってハウジング（樹脂部材）を供給し（樹脂部材供給工程）、ＦＦＣに開けられた穴または第１開口部をＣＣＤカメラで認識し、ＦＦＣの基準穴位置を樹脂部品の突部（ボス）位置に合わせ（位置合せ工程）、必要な形状(クランク形状)にフォーミングする（フォーミング工程）。フォーミング工程では、形状に準じたパンチを置き方向から押し当てる。その場合、樹脂部品そのものが受け台の役割りを果たす。パンチで樹脂形状に準じた形状にフォーミングされたＦＦＣは、底面にあるボス（例えば図８４の突部１３０ａ〜１３０ｈ）が貫通して配置される。樹脂部品（ハウジング）のボス（突部）の先端を潰すことによって、ＦＦＣはハウジングに固定される（固定工程）。ボスの先端を潰す方法としては超音波、メカ的に潰す方法がある。別の方法として、ハウジングとは別部品をＦＦＣを覆うようにプラグと固定する構造がある。 Next, the adapter (plug component) is attached to the FFC completed in the above step (plug component attachment step). Specifically, the housing (resin member) is supplied by a parts feeder or the like (resin member supply process), the hole or the first opening made in the FFC is recognized by the CCD camera, and the reference hole position of the FFC is determined by the resin component. Align with the protrusion (boss) position (alignment process) and form into the required shape (crank shape) (forming process). In the forming process, a punch conforming to the shape is pressed from the placing direction. In that case, the resin part itself plays the role of a cradle. The FFC formed into a shape conforming to the resin shape by a punch is arranged so as to penetrate the boss on the bottom surface (for example, the protrusions 130a to 130h in FIG. 84). The FFC is fixed to the housing by crushing the tip of the boss (protrusion) of the resin component (housing) (fixing step). There are ultrasonic and mechanical crushing methods for crushing the tip of the boss. As another method, there is a structure in which a component separate from the housing is fixed to the plug so as to cover the FFC.

次に、対象となる導体を半田ブリッジや、終端コネクタ（例えば図８０〜図８３の終端構造１１５，１１９を参照）によって終端構造を形成する（終端工程）。終端コネクタは、コンタクト（接触子）を保持し、ＦＦＣケーブルを受け入れるハウジング、対象となる導体と接触するバネ性を有した接触子を持ち、その接触子は、もう一方の導体と接触する接触子と一体に形成される。終端コネクタは、ＦＦＣ先端側から挿入されるが、抜け防止構造を持つ。ＦＦＣにロック用穴を形成し、モールド部品にロックバネを持たせる構造や、二つの接触子の中央にロック部を一体で形成する構造などがある。挿入性の改善に、コネクタに挿入される部分について、ＦＦＣの裏面に補強版を裏打ちする場合もある。 Next, the target conductor is formed into a termination structure by a solder bridge or a termination connector (see, for example, termination structures 115 and 119 in FIGS. 80 to 83) (termination step). The termination connector has a housing that holds the contacts and receives the FFC cable, a springy contact that contacts the conductor of interest, and the contact has a contact that contacts the other conductor. Is formed integrally with. The terminating connector is inserted from the FFC tip side, but has a disconnection prevention structure. There are a structure in which a lock hole is formed in the FFC and a lock spring is provided in the molded part, and a structure in which a lock portion is integrally formed in the center of two contacts. In order to improve the insertability, a reinforcing plate may be lined on the back surface of the FFC for the portion to be inserted into the connector.

また、図９６は、図２０に示すフレキシブルフラットケーブルを梱包としてリール状に巻いた状態を示す図である。フレキシブルフラットケーブルは、１つの製品分リールから引き出されて切断されて使用される。製品間の導体は予備で抜いておき、製品間のフィルム部のみ切断される。なお、上述の他のＦＦＣにおいても、図７６に示すように、梱包としてリール状に巻き、リールから引き出し切断して使用することができる。 Further, FIG. 96 is a diagram showing a state in which the flexible flat cable shown in FIG. 20 is wound in a reel shape as a package. The flexible flat cable is used by being pulled out from a reel for one product and cut. The conductor between the products is removed as a spare, and only the film part between the products is cut. As shown in FIG. 76, the other FFCs described above can also be used by winding them in a reel shape as a package, pulling them out from the reels, and cutting them.

なお、上述の各実施の形態において、照明装置（バックライト装置）に本発明の配線構造を採用した場合を例に挙げて説明したが、本発明の配線構造は照明装置以外の電子機器（例えば車両）にも採用することができる。 In each of the above-described embodiments, the case where the wiring structure of the present invention is adopted for the lighting device (backlight device) has been described as an example, but the wiring structure of the present invention is an electronic device other than the lighting device (for example). It can also be used for vehicles).

１，１´，７，７´，７ａ，７ｂ，３２，３２´，６５，６５´，６５ａ，１６４…ＦＦＣ、２，９，９´，６６，７５，８５，８９，１７１…コネクタ、３，３１，３１´…照明装置、５，５ａ〜５ｔ…発光素子、６，６´，６ａ〜６ｄ，７４ａ〜７４ｃ，８８…発光素子基板、８，３５，３５´，３５ａ〜３５ｄ，３５ａ´〜３５ｄ´，５５，５７，５７´，５７ａ〜５７ｄ，５７ａ´〜５７ｃ´，８４，８４ａ〜８４ｃ，９１，１６２，２００…アダプター、１０，１０´，１６３…取付部材、１０ａ，１０ｂ…溝部、１０ｃ〜１０ｆ，１０ｃ´，１６８，１６９，１７０…開口部、１１，３３，４７，５０〜５３，６７ａ，６７ｂ，８１ａ〜８１ｄ…導体、１１ａ，５０ａ，５１ｃ，５２ｅ，５３ｇ…第１導体部、１１ｂ，５０ｂ，５１ｄ，５２ｆ，５３ｈ…第２導体部、１２ａ〜１２ｄ，５８ａ〜５８ｄ，５９ａ〜５９ｄ，６０ａ〜６０ｔ，６９ａ，６９ｂ…入力パッド、１３，３４…カバーフィルム、１４ａ，６２，６２ａ〜６２ｆ，６３…回路パターン、１５…ベースフィルム、１６ａ，１６ｂ…被係止部、１７ａ，３７ａ〜３７ｈ，７８ａ〜７８ｔ，１００ａ，１００ｂ…第１接触部、１７ｂ，３９ａ〜３９ｈ，７７ａ〜７７ｔ，８３ａ〜８３ｄ，８６ａ〜８６ｔ，１００ｃ，１００ｄ…第２接触部、１８…面、１９，１９ａ〜１９ｈ，３６ａ〜３６ｄ，３６ａ´〜３６ｄ´，７６ａ〜７６ｔ，８２ａ，８２ｃ…分離部、２０，２０´，２８，２８´，６４…ハウジング、２１ａ，２１ｂ，１７２ａ〜１７２ｄ…ガイド部、２２ａ，２２ｂ…折返し部、２３…固定部、２４ａ，３８ａ〜３８ｈ，４９ａ，４９ｂ，７０ａ，７０ｂ，８０ａ〜８０ｔ…第１コンタクト、２４ｂ，４０ａ〜４０ｈ，５４ａ，５４ｂ，７１ａ，７１ｂ，７９ａ〜７９ｔ…第２コンタクト、２５，４１ａ〜４１ｈ…連結部、２６…電源基板、２６´…制御基板、２７…余長吸収部、２９ａ，２９ｂ…ロック部、３０ａ〜３０ｄ，５８ａ〜５８ｔ，６０ａ〜６０ｄ，６１ａ〜６１ｄ，６９ｃ，６９ｄ…出力パッド、４２，１６５…制御基板、４３ａ，４３ｂ…操作部、４４ａ，４４ｂ，１６６ａ〜１６６ｄ，１７３ａ〜１７３ｄ…係止部、４５ａ，４５ｂ，４６ａ，４６ｂ…弾性部、４８，４８ａ，４８ｂ…終端構造、５６，５６´，６８，８７…配線構造、７２…接触部、７３…電源、９０ａ〜９０ｄ…電線、９２ａ〜９２ｄ…第１パッド、９３ａ〜９３ｄ…孔部、１６６…アダプター本体部、１６７…固定部材、１６７ａ〜１６７ｄ，１６９ａ，１６９ｂ，１７０ａ，１７０ｂ…係合部、１９９ｃ，１９９ｄ…貫通孔。 1,1', 7,7', 7a, 7b, 32,32', 65, 65', 65a, 164 ... FFC, 2,9,9', 66,75,85,89,171 ... Connector, 3 , 31, 31'... Lighting device, 5, 5a to 5t ... Light emitting element, 6, 6', 6a to 6d, 74a to 74c, 88 ... Light emitting element substrate, 8, 35, 35', 35a to 35d, 35a' ~ 35d', 55, 57, 57', 57a to 57d, 57a'to 57c', 84, 84a to 84c, 91, 162, 200 ... Adapters, 10, 10', 163 ... Mounting members, 10a, 10b ... Grooves 10, c-10f, 10c', 168, 169, 170 ... Opening, 11, 33, 47, 50-53, 67a, 67b, 81a-81d ... Conductor, 11a, 50a, 51c, 52e, 53g ... First conductor Parts, 11b, 50b, 51d, 52f, 53h ... Second conductor part, 12a to 12d, 58a to 58d, 59a to 59d, 60a to 60t, 69a, 69b ... Input pad, 13, 34 ... Cover film, 14a, 62 , 62a to 62f, 63 ... Circuit pattern, 15 ... Base film, 16a, 16b ... Locked portion, 17a, 37a to 37h, 78a to 78t, 100a, 100b ... First contact portion, 17b, 39a to 39h, 77a ~ 77t, 83a ~ 83d, 86a ~ 86t, 100c, 100d ... Second contact part, 18 ... surface, 19, 19a ~ 19h, 36a ~ 36d, 36a'~ 36d', 76a ~ 76t, 82a, 82c ... Separation part , 20, 20', 28, 28', 64 ... Housing, 21a, 21b, 172a to 172d ... Guide part, 22a, 22b ... Folded part, 23 ... Fixed part, 24a, 38a to 38h, 49a, 49b, 70a, 70b, 80a to 80t ... 1st contact, 24b, 40a to 40h, 54a, 54b, 71a, 71b, 79a to 79t ... 2nd contact, 25, 41a to 41h ... Connecting part, 26 ... Power supply board, 26'... Control Substrate, 27 ... Extra length absorbing section, 29a, 29b ... Lock section, 30a to 30d, 58a to 58t, 60a to 60d, 61a to 61d, 69c, 69d ... Output pad, 42,165 ... Control board, 43a, 43b ... Operation unit, 44a, 44b, 166a to 166d, 173a to 173d ... Locking part, 45a, 45b, 46a, 46b ... Elastic part, 48, 48a, 48b ... Termination structure, 56, 56', 68, 87 ... Wiring structure , 72 ... contact part, 73 ... power supply, 90a to 90d ... electric wire, 92a to 92d ... first Pads, 93a to 93d ... Holes, 166 ... Adapter body, 167 ... Fixing members, 167a to 167d, 169a, 169b, 170a, 170b ... Engaging parts, 199c, 199d ... Through holes.

Claims (16)

絶縁体に覆われた第１導体を前記絶縁体に形成された第１開口部から露出させてなる第１接触面である第１接触部と、
前記第１導体を前記絶縁体に形成された第２開口部から露出させてなる第２接触面である第２接触部と、
前記第１接触部と前記第２接触部との間の前記第１導体を分離する分離部と、
前記第１接触部及び前記第２接触部を互いに背向させた状態で固定し、且つ前記第１接触部、前記分離部及び前記第２接触部により形成される空間に配置されるハウジングと、
前記第１導体の長手方向に前記第１導体と並列し、ハウジングに隣接する範囲で接触面を有さず、前記分離部により分離されない第２導体と、
前記コネクタを実装する回路基板と、
前記第１接触部及び前記第２接触部を前記回路基板に形成される第１回路パターンを介して電気的に直列接続する少なくとも２つの回路部と、を備え、
前記第１接触部の第１接触面は、コネクタの第１コンタクトと電気的に接続し、
前記第２接触部の第２接触面は、前記第１コンタクトと異なる前記コネクタの第２コンタクトと電気的に接続し、
前記分離部は、前記第１接触部と前記第２接触部との間の前記絶縁体に設けられた開口であり、
前記ハウジングは、前記分離部が配置される面と異なる面且つ前記嵌合方向と交差する面であって、前記第１導体を固定させる少なくとも１つの固定面を有し、
前記第１接触部及び前記第２接触部が前記第１導体の伸びる線上に位置し、
一方の前記回路部の前記第１接触部及び他方の前記回路部の前記第２接触部が電気的に直列接続され、一方の前記回路部の前記第２接触部及び他方の前記回路部の前記第１接触部が電気的に直列接続され、他方の前記第１接触面及び一方の前記第２接触面が直線上に配置され、前記第１導体の一方の終端と前記第２導体の一方の終端とが連結されていることにより直列回路を形成することを特徴とする配線構造。 A first contact portion, which is a first contact surface formed by exposing a first conductor covered with an insulator from a first opening formed in the insulator, and a first contact portion.
A second contact portion, which is a second contact surface formed by exposing the first conductor from a second opening formed in the insulator, and a second contact portion.
A separating portion that separates the first conductor between the first contact portion and the second contact portion,
A housing in which the first contact portion and the second contact portion are fixed so as to face each other and arranged in a space formed by the first contact portion, the separation portion, and the second contact portion.
A second conductor that is parallel to the first conductor in the longitudinal direction of the first conductor, has no contact surface in a range adjacent to the housing, and is not separated by the separation portion.
The circuit board on which the connector is mounted and
The first contact portion and at least two circuit portions for electrically connecting the second contact portion in series via a first circuit pattern formed on the circuit board are provided.
The first contact surface of the first contact portion is electrically connected to the first contact of the connector.
The second contact surface of the second contact portion is electrically connected to the second contact of the connector different from the first contact.
The separation portion is an opening provided in the insulator between the first contact portion and the second contact portion.
The housing is a surface on which the separation portion intersects the plane different from the plane and said mating direction which are disposed, have at least one fixing surface for fixing said first conductor,
The first contact portion and the second contact portion are located on the extending line of the first conductor.
The first contact portion of one of the circuit portions and the second contact portion of the other circuit portion are electrically connected in series, and the second contact portion of one of the circuit portions and the second contact portion of the other circuit portion are described. The first contact portion is electrically connected in series, the other first contact surface and the one second contact surface are arranged in a straight line, and one end of the first conductor and one of the second conductor are arranged. A wiring structure characterized in that a series circuit is formed by connecting the ends. 絶縁体に覆われた第１導体を前記絶縁体に形成された第１開口部から露出させてなる第１接触面である第１接触部と、
前記第１導体を前記絶縁体に形成された第２開口部から露出させてなる第２接触面である第２接触部と、
前記第１接触部と前記第２接触部との間の前記第１導体を分離する分離部と、
前記第１接触部及び前記第２接触部を同一面内に配置し同一方向に露出させた状態で固定し、且つ前記第１接触部、前記分離部及び前記第２接触部の裏側に配置されるハウジングと、
前記第１導体の長手方向に前記第１導体と並列し、ハウジングに隣接する範囲で接触面を有さず、前記分離部により分離されない第２導体と、
前記コネクタを実装する回路基板と、
前記第１接触部及び前記第２接触部を前記回路基板に形成される第１回路パターンを介して電気的に直列接続する少なくとも２つの回路部と、を備え、
前記第１接触部の第１接触面は、コネクタの第１コンタクトと電気的に接続し、
前記第２接触部の第２接触面は、前記第１コンタクトと異なる前記コネクタの第２コンタクトと電気的に接続し、
前記分離部は、前記第１接触部と前記第２接触部との間の前記絶縁体に設けられた開口であり、
前記ハウジングは、前記分離部が配置される面と異なる面且つ前記嵌合方向と交差する面であって、前記第１導体を固定させる少なくとも１つの固定面を有し、
前記第１接触部及び前記第２接触部が前記第１導体の伸びる線上に位置し、
一方の前記回路部の前記第１接触部及び他方の前記回路部の前記第２接触部が電気的に直列接続され、一方の前記回路部の前記第２接触部及び他方の前記回路部の前記第１接触部が電気的に直列接続され、他方の前記第１接触面及び一方の前記第２接触面が直線上に配置され、前記第１導体の一方の終端と前記第２導体の一方の終端とが連結されていることにより直列回路を形成することを特徴とする配線構造。 A first contact portion, which is a first contact surface formed by exposing a first conductor covered with an insulator from a first opening formed in the insulator, and a first contact portion.
A second contact portion, which is a second contact surface formed by exposing the first conductor from a second opening formed in the insulator, and a second contact portion.
A separating portion that separates the first conductor between the first contact portion and the second contact portion,
The first contact portion and the second contact portion are arranged in the same surface and fixed in a state of being exposed in the same direction, and are arranged on the back side of the first contact portion, the separation portion and the second contact portion. Housing and
A second conductor that is parallel to the first conductor in the longitudinal direction of the first conductor, has no contact surface in a range adjacent to the housing, and is not separated by the separation portion.
The circuit board on which the connector is mounted and
The first contact portion and at least two circuit portions for electrically connecting the second contact portion in series via a first circuit pattern formed on the circuit board are provided.
The first contact surface of the first contact portion is electrically connected to the first contact of the connector.
The second contact surface of the second contact portion is electrically connected to the second contact of the connector different from the first contact.
The separation portion is an opening provided in the insulator between the first contact portion and the second contact portion.
The housing is a surface on which the separation portion intersects the plane different from the plane and said mating direction which are disposed, have at least one fixing surface for fixing said first conductor,
The first contact portion and the second contact portion are located on the extending line of the first conductor.
The first contact portion of one of the circuit portions and the second contact portion of the other circuit portion are electrically connected in series, and the second contact portion of one of the circuit portions and the second contact portion of the other circuit portion are described. The first contact portion is electrically connected in series, the other first contact surface and the one second contact surface are arranged in a straight line, and one end of the first conductor and one of the second conductor are arranged. A wiring structure characterized in that a series circuit is formed by connecting the ends. 前記回路基板に実装され、前記第１回路パターンに直列接続される発光素子と、
前記直列回路に直列接続される電源回路と、を更に備えることを特徴とする請求項１または請求項２記載の配線構造。 A light emitting element mounted on the circuit board and connected in series with the first circuit pattern,
The wiring structure according to claim 1 or 2 , further comprising a power supply circuit connected in series to the series circuit. 前記第１導体は、帯状の導体であって、前記絶縁体であるカバーフィルム及びベースフィルムにより挟まれていることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の配線構造。 The wiring structure according to any one of claims 1 to 3 , wherein the first conductor is a strip-shaped conductor and is sandwiched between the cover film and the base film which are the insulators. .. 前記ハウジングは、本体部及び固定部材を備え、
前記本体部及び前記固定部材で前記第１接触部及び前記第２接触部を挟むことにより前記第１接触部及び前記第２接触部を前記ハウジングに固定することを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の配線構造。 The housing includes a main body and a fixing member.
Claims 1 to claim that the first contact portion and the second contact portion are fixed to the housing by sandwiching the first contact portion and the second contact portion between the main body portion and the fixing member. Item 4. The wiring structure according to any one of items 4. 前記ハウジングは、Ｔ字形状であることを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか一項に記載の配線構造。 The wiring structure according to any one of claims 1 to 5 , wherein the housing has a T-shape. 前記第１接触部、前記第２接触部及び前記分離部を含むアダプターは、前記第１導体の長手方向と交差する方向から前記コネクタに押し込まれることにより、前記コネクタと嵌合することを特徴とする請求項１〜請求項６の何れか一項に記載の配線構造。 The adapter including the first contact portion, the second contact portion, and the separation portion is characterized in that it fits into the connector by being pushed into the connector from a direction intersecting the longitudinal direction of the first conductor. The wiring structure according to any one of claims 1 to 6. 前記回路基板は、
前記回路基板の一方の端部に形成される２つ以上の第１入力パッドのうちの１つが前記第１コンタクトに接続される第１入力パッドと、
前記回路基板の一方の端部に形成される２つ以上の第１出力パッドのうちの１つが前記第２コンタクトに接続される第１出力パッドと、を備え、
前記２つ以上の第１入力パッドのそれぞれは、前記第１回路パターンの一端に並列に接続されており、
前記２つ以上の第１出力パッドのそれぞれは、前記第１回路パターンの他端に並列に接続されていることを特徴とする請求項１〜請求項７の何れか一項に記載の配線構造。 The circuit board
A first input pad in which one of two or more first input pads formed at one end of the circuit board is connected to the first contact.
A first output pad in which one of two or more first output pads formed at one end of the circuit board is connected to the second contact.
Each of the two or more first input pads is connected in parallel to one end of the first circuit pattern.
The wiring structure according to any one of claims 1 to 7 , wherein each of the two or more first output pads is connected in parallel to the other end of the first circuit pattern. .. 前記コネクタは、第３コンタクト及び第４コンタクトを備え、
前記回路基板は、
前記第１回路パターンの内側に形成される第２回路パターンと、
前記回路基板の一方の端部に形成される２つ以上の第２入力パッドのうちの１つが前記第３コンタクトに接続される第２入力パッドと、
前記回路基板の一方の端部に形成される２つ以上の第２出力パッドのうちの１つが前記第４コンタクトに接続される第２出力パッドと、を備え、
前記２つ以上の第２入力パッドのそれぞれは、前記第１回路パターンの一端の内側に形成されている前記第２回路パターンの一端に並列に接続されており、
前記２つ以上の第２出力パッドのそれぞれは、前記第１回路パターンの他端の内側に形成されている前記第２回路パターンの他端に並列に接続されていることを特徴とする請求項８記載の配線構造。 The connector comprises a third contact and a fourth contact.
The circuit board
The second circuit pattern formed inside the first circuit pattern and
A second input pad in which one of two or more second input pads formed at one end of the circuit board is connected to the third contact.
A second output pad in which one of two or more second output pads formed on one end of the circuit board is connected to the fourth contact.
Each of the two or more second input pads is connected in parallel to one end of the second circuit pattern formed inside one end of the first circuit pattern.
Wherein each of the two or more second output pad, claims, characterized in that it is connected in parallel to the other end of the second circuit pattern formed on the inside of the other end of the first circuit pattern 8. The wiring structure according to 8. ２つ以上の前記第１回路パターン及び２つ以上の前記第２回路パターンを備え、
一方の前記第１回路パターン及び一方の前記第２回路パターンは、他方の前記第１回路パターン及び他方の前記第２回路パターンの外側に形成されることを特徴とする請求項９記載の配線構造。 The first circuit pattern of two or more and the second circuit pattern of two or more are provided.
The wiring structure according to claim 9 , wherein one of the first circuit patterns and one of the second circuit patterns is formed outside the other first circuit pattern and the other second circuit pattern. .. ２つ以上の前記第１回路パターン及び２つ以上の前記第２回路パターンを備え、
一方の前記第２回路パターンは、一方の前記第１回路パターンと他方の前記第１回路パターンとの間に形成されることを特徴とする請求項９記載の配線構造。 The first circuit pattern of two or more and the second circuit pattern of two or more are provided.
The wiring structure according to claim 9 , wherein one of the second circuit patterns is formed between one of the first circuit patterns and the other of the first circuit patterns. 請求項１〜請求項１１の何れか一項に記載の配線構造と、
複数の発光素子と、
前記発光素子の発光を制御する制御基板と、
前記第１導体の長手方向に沿って配列された複数の前記第１接触部、複数の前記第２接触部及び複数の前記分離部と、
複数の前記回路基板と、を備え、
前記複数の回路基板のそれぞれは、少なくとも１つの前記発光素子を実装し、
前記複数の第１接触部のそれぞれは、前記複数の回路基板のうちのいずれかの回路基板を介して、前記複数の第２接触部のそれぞれと電気的に接続し、
前記第１導体は、前記複数の回路基板と前記制御基板との電気的接続を中継することを特徴とする照明装置。 The wiring structure according to any one of claims 1 to 11.
With multiple light emitting elements
A control board that controls the light emission of the light emitting element,
A plurality of the first contact portions, a plurality of the second contact portions, and a plurality of the separation portions arranged along the longitudinal direction of the first conductor.
With a plurality of the circuit boards,
Each of the plurality of circuit boards mounts at least one of the light emitting elements.
Each of the plurality of first contact portions is electrically connected to each of the plurality of second contact portions via any one of the plurality of circuit boards.
The first conductor is a lighting device that relays an electrical connection between the plurality of circuit boards and the control board. 一製品において、カバーフィルムに複数の第１開口部を任意の間隔で形成する第１開口部形成工程と、
帯状の第１導体、前記カバーフィルム及びベースフィルムを前記第１導体の長手方向に引っ張った状態で、前記カバーフィルムを前記第１導体の表面に、前記ベースフィルムを前記第１導体の裏面に貼り付ける貼付工程と、
前記第１開口部から露出する前記第１導体からなる第１接触部と前記第１開口部から露出する前記第１導体からなる第２接触部との間の前記第１導体を分離する第１分離工程と、
を含むことを特徴とする配線構造の製造方法。 In one product, a first opening forming step of forming a plurality of first openings in a cover film at arbitrary intervals, and
With the strip-shaped first conductor, the cover film, and the base film pulled in the longitudinal direction of the first conductor, the cover film is attached to the front surface of the first conductor, and the base film is attached to the back surface of the first conductor. The pasting process and
The first conductor that separates the first conductor between the first contact portion made of the first conductor exposed from the first opening and the second contact portion made of the first conductor exposed from the first opening. Separation process and
A method for manufacturing a wiring structure, which comprises. 前記一製品において、前記カバーフィルムに、前記第１開口部の形状と異なる形状を有する１つの第２開口部を所定の位置に形成する第２開口部形成工程と、
前記第２開口部から露出する前記第１導体からなる第１接触部と前記第２開口部から露出する前記第１導体からなる第２接触部との間の前記第１導体を分離する第２分離工程と、
を更に含むことを特徴とする請求項１３記載の配線構造の製造方法。 In the one product, a second opening forming step of forming one second opening having a shape different from the shape of the first opening at a predetermined position on the cover film.
A second conductor that separates the first conductor between the first contact portion made of the first conductor exposed from the second opening and the second contact portion made of the first conductor exposed from the second opening. Separation process and
13. The method for manufacturing a wiring structure according to claim 13, further comprising. 前記第１接触部、前記第２接触部及び前記分離部を含む複数のアダプターが１本の前記第１導体に所定間隔で配置され、リール状に巻かれていることを特徴とする請求項１記載の配線構造。 Claim 1 is characterized in that a plurality of adapters including the first contact portion, the second contact portion, and the separation portion are arranged on one of the first conductors at predetermined intervals and wound in a reel shape. Described wiring structure. 請求項１５記載の配線構造を前記コネクタに嵌合させる嵌合方法であって、
前記配線構造を一製品分リールから引き出し切断する切断工程と、
前記配線構造を前記コネクタに嵌合させる嵌合工程と、
を含むことを特徴とする嵌合方法。 A fitting method for fitting the wiring structure according to claim 15 to the connector.
A cutting process in which the wiring structure is pulled out from the reel for one product and cut.
A fitting step of fitting the wiring structure to the connector, and
A fitting method comprising.
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