JP6842884B2 - 溶液滴下装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、溶液滴下装置に関する。

生物学、薬学などの分野の研究開発や医療診断や検査、農業試験において、ピコリットル（ｐＬ）からマイクロリットル（μＬ）の液体を分注する操作を行うことがある。例えばガン細胞に対して、効果的に治療するのに必要な化合物の濃度を決定するステージにおいて、低容量の液体の分注は重要な作業である。

これらは一般に用量応答実験と呼ばれ、化合物の有効濃度を決定するため、多くの異なった濃度の化合物をマイクロプレートのウエルなどの容器内に作成する。このような用途で使用されるオンデマンド型の液滴噴射装置がある。この液滴噴射装置は、例えば、溶液を保持する溶液保持容器と、溶液を吐出するノズルと、溶液保持容器とノズルとの間に配置される圧力室と、圧力室内の溶液の圧力を制御するアクチュエータとを備える。

この液滴噴射装置は、ノズルから吐出される１滴の液量がｐＬオーダーであり、滴下回数を制御することにより、各ウエルにｐＬからμＬのオーダーの液体を滴下することが可能である。そのため、用量応答実験に代表される多くの化合物を、異なった濃度で分注する作業や、ｐＬからナノリットル（ｎＬ）の極微少量の分注作業に適した装置である。

異なった濃度の化合物を分注する作業にて、通常使用されるマイクロプレートは、１５３６穴のマイクロプレート（以後、１５３６Ｗｅｌｌプレート）である。この１５３６Ｗｅｌｌプレートよりウエル数が多く、高密度にウエルが配置された３４５６穴のマイクロプレート（以後、３４５６Ｗｅｌｌプレート）や、６１４４穴のマイクロプレート（以後、６１４４Ｗｅｌｌプレート）を利用する取り組みが行われている。これらの３４５６Ｗｅｌｌプレートや、６１４４Ｗｅｌｌプレートでは、１５３６ＷｅｌｌプレートよりもＷｅｌｌ容積が小さいため、サンプル数の増加による実験評価効率の改善、試薬の利用効率の向上を図ることができる。

マイクロプレートにおいては、ウエル数が多い程ウエルの開口径が小さい。例えば、１５３６Ｗｅｌｌプレートのウエル開口は、一般的に１辺が約１．７ｍｍの四角形であるが、更にウエル数の多い３４５６Ｗｅｌｌプレートのウエル開口は、一般的に直径約１．１３ｍｍの円形となる。ウエルの開口径が小さい程、液滴噴射装置の滴下位置精度は、高い精度が求められる。

米国特許公開ＵＳ２０１４／０１９３３０９

用量応答実験においては、多種類の溶液を使用する。また、コンタミネーションを防止するため、液滴噴射装置は使い捨てとすることが望ましい。それ故、オンデマンド型液滴噴射装置は、溶液滴下装置へ交換装着が可能な形状となっており、用量応答実験においては、液滴噴射装置を脱着交換する作業が１日に複数回行われる。

溶液滴下装置へ液滴噴射装置を装着する際、液滴噴射装置が傾いて装着される可能性がある。このような場合、ノズル位置が正しい位置から平面座標方向にズレたり、ノズルからの溶液吐出方向が鉛直（９０度）下方向からズレたりする。そのために、液滴噴射装置から滴下される液滴の位置精度が低下する要因となる。

ここで、例えば、液滴噴射装置は、外形寸法精度の高い加工を行い、溶液滴下装置側の装着部も外形寸法精度の高い液滴噴射装置しか装着できない形状や、機構を設けることにより、液滴噴射装置を高い水平度で装着することは可能である。しかし、外形寸法精度の高い液滴噴射装置は、製作コストが増大する。液滴噴射装置は、使い捨てが普通であり、多種類の溶液を滴下する場合は、多数の液滴噴射装置を必要とするため、高価な液滴噴射装置の使用は現実的ではない。

本実施形態の課題は、滴下位置精度の高い溶液滴下装置を安価に提供することである。

実施形態の溶液滴下装置は、液滴噴射部と、アクチュエータと、溶液保持容器と、板状のベース部材とを有する。液滴噴射部は、溶液を吐出するノズルに連通し、内部に溶液が充填される圧力室が形成される。アクチュエータは、前記圧力室内の圧力を変化させ、前記圧力室内の溶液を前記ノズルから吐出させる。溶液保持容器は、溶液を受ける溶液受け口と、前記圧力室内に連通する溶液出口を有する。板状のベース部材は、前記溶液保持容器を保持する。前記ベース部材は、複数の前記溶液保持容器を一直線状に並設する容器並設部を有する。前記ベース部材における前記容器の並設方向の両端部に装着固定用の係合凹部がそれぞれ形成され、前記係合凹部を結んだ延長線上に前記ノズルが位置する。さらに、前記液滴噴射装置を着脱可能に装着する液滴噴射装置装着モジュールとを有する。前記液滴噴射装置装着モジュールは、前記液滴噴射装置を水平状態で保持するスリットを有するモジュール本体を有する。前記モジュール本体は、前記スリットの両側部に前記容器並設部の中心線を揺動中心として前記液滴噴射装置を揺動可能に支持する支持機構を有する。

図１は、第１の実施形態の液滴噴射装置が搭載される溶液滴下装置の全体の概略構成を示す斜視図である。 図２は、第１の実施形態の液滴噴射装置を示す上面（溶液保持容器側）の平面図である。 図３は、第１の実施形態の液滴噴射装置を示す下面（液滴噴射側）の平面図である。 図４は、図２のＦ４−Ｆ４線断面図である。 図５は、第１の実施形態の液滴噴射装置の液滴噴射アレイを示す平面図である。 図６は、図５のＦ６−Ｆ６線断面図である。 図７は、第１の実施形態に係る液滴噴射装置のノズルの周辺構造を示す縦断面図である。 図８は、第１の実施形態の液滴噴射装置が液滴噴射装置装着モジュールに取り付けられた状態を示す要部の横断面図である。 図９は、図８のＦ９−Ｆ９線断面図である。 図１０は、第１の実施形態の液滴噴射装置が７度傾斜して装着された時の液滴の滴下位置のバラつきの範囲を示す説明図である。 図１１は、第２の実施形態の液滴噴射装置を示す上面（溶液保持容器側）の平面図である。 図１２は、第２の実施形態の液滴噴射装置が液滴噴射装置装着モジュールに取り付けられた状態を示す要部の横断面図である。 図１３は、第３の実施形態の液滴噴射装置を示す上面（溶液保持容器側）の平面図である。 図１４は、第３の実施形態の液滴噴射装置が液滴噴射装置装着モジュールに取り付けられた状態を示す要部の横断面図である。

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、各図は実施形態とその理解を促すための模式図であり、その形状や寸法、比などは実際のものと異なる個所があるが、これらは適宜、設計変更することができる。

（第１の実施形態）
第１の実施形態の液滴噴射装置の一例について図１乃至図１０を参照して説明する。図１は、溶液滴下装置１で使用される第１の実施形態の液滴噴射装置２の使用例を示す斜視図である。図２は、液滴噴射装置２の上面図であり、図３は液滴噴射装置２の液滴を噴射する面である下面図を示す。図４は、図２のＦ４−Ｆ４線断面図を示す。図５は、第１の実施形態の液滴噴射装置２の液滴噴射アレイ２７を示す平面図である。図６は、図５のＦ６−Ｆ６線断面図である。図７は、液滴噴射装置２のノズル１１０の周辺構造を示す縦断面図である。図８は、第１の実施形態の液滴噴射装置が液滴噴射装置装着モジュールに取り付けられた状態を示す要部の横断面図である。図９は、図８のＦ９−Ｆ９線断面図である。

溶液滴下装置１は、矩形平板状の基台３と、液滴噴射装置装着モジュール５と、を有する。本実施形態では、１５３６穴のマイクロプレート４へ溶液を滴下する実施形態について説明する。ここでは、基台３の前後方向をＸ方向、基台３の左右方向をＹ方向と称する。Ｘ方向とＹ方向とは直交する。

マイクロプレート４は、基台３の中央位置に固定されている。基台３の上には、マイクロプレート４の両側に、Ｘ方向に延設された左右一対のＸ方向ガイドレール６ａ、６ｂを有する。各Ｘ方向ガイドレール６ａ、６ｂの両端部は、基台３上に突設された、固定台７ａ、７ｂに固定されている。

Ｘ方向ガイドレール６ａ、６ｂ間には、Ｙ方向に延設されたＹ方向ガイドレール８が架設されている。Ｙ方向ガイドレール８の両端は、Ｘ方向ガイドレール６ａ、６ｂに沿ってＸ方向に摺動可能なＸ方向移動台９にそれぞれ固定されている。

Ｙ方向ガイドレール８には、液滴噴射装置装着モジュール５がＹ方向ガイドレール８に沿ってＹ方向に移動可能なＹ方向移動台１０が設けられている。このＹ方向移動台１０には、液滴噴射装置装着モジュール５が装着されている。この液滴噴射装置装着モジュール５には、本実施形態の液滴噴射装置２が固定されている。これにより、Ｙ方向移動台１０がＹ方向ガイドレール８に沿ってＹ方向に移動する動作と、Ｘ方向移動台９がＸ方向ガイドレール６ａ、６ｂに沿ってＸ方向に移動する動作との組み合わせにより、液滴噴射装置２は、直交するＸＹ方向の任意の位置に移動可能に支持されている。

第１の実施形態の液滴噴射装置２は、矩形板状の板体である平板状のベース部材２１を有する。図２に示すようにこのベース部材２１の表面側には、複数、本実施形態では８個の溶液保持容器２２がＹ方向に一列に並設されている。溶液保持容器２２は、図４に示すように上面が開口された有底円筒形状の容器である。ベース部材２１の表面側には、各溶液保持容器２２と対応する位置に円筒形状の溶液保持容器用凹陥部２１ａが形成されている。これにより、８個の溶液保持容器２２をＹ方向に一直線状に並設する容器並設部４２が形成されている。

溶液保持容器２２の底部は、この溶液保持容器用凹陥部２１ａに接着固定されている。さらに、溶液保持容器２２の底部には、中心位置に溶液出口となる開口部２２ａが形成されている。溶液保持容器２２の上面開口部２２ｂの開口面積は、溶液出口の開口部２２ａの開口面積よりも大きくなっている。

また、ベース部材２１の両端には、液滴噴射装置装着モジュール５へ装着固定させるための装着固定用切欠き（係合凹部）２８がそれぞれ形成されている。このベース部材２１の２つの切欠き２８は、半長円形の切欠き形状に形成されている。なお、装着固定用切欠き２８は、半円形、半楕円形、三角形の切欠き形状等であってもよい。ここで、ベース部材２１の２つの切欠き２８を結ぶＧ４−Ｇ４線上には、ベース部材２１にＹ方向に一列に並設されている８個の溶液保持容器２２が配設されている。すなわち、Ｙ方向に一列に並設されている８個の溶液保持容器２２の溶液出口の開口部２２ａ間を結ぶ中心線は、Ｇ４−Ｇ４線と一致する。これにより、ベース部材２１の２つの切欠き２８は、容器並設部４２の中心線上に配置されている。なお、ベース部材２１の一端部側の角部、例えば図２中の左上部分および図３中の右上部分には、大きな曲面の大曲面部３１が形成されている。これにより、ベース部材２１の左右の形状が異なり、ベース部材２１の姿勢の確認が行いやすくなっている。

図３に示すようにベース部材２１の裏面側には、溶液保持容器２２と同数の電装基板２３がＹ方向に一列に並設されている。電装基板２３は、矩形状の平板部材である。ベース部材２１の裏面側には、図４に示すように電装基板２３の装着用の矩形状の電装基板用凹陥部２１ｂと、この電装基板用凹陥部２１ｂと連通する液滴噴射アレイ部開口２１ｄとが形成されている。電装基板用凹陥部２１ｂの基端部は、ベース部材２１の図３中で上端部近傍位置（図４中で右端部近傍位置）まで延設されている。電装基板用凹陥部２１ｂの先端部は、図４に示すように溶液保持容器２２の一部と重なる位置まで延設されている。電装基板２３は、電装基板用凹陥部２１ｂに接着固定されている。

電装基板２３には、電装基板用凹陥部２１ｂとの接着固定面とは反対側の面に電装基板配線２４がパターニング形成されている。この電装基板配線２４には、後述する下部電極１３１の端子部１３１ｃ及び上部電極１３３の端子部１３３ｃとそれぞれ接続される２つの配線パターン２４ａ、２４ｂが形成されている。

電装基板配線２４の一端部には、外部からの制御信号を入力するための制御信号入力端子２５が形成されている。電装基板配線２４の他端部には、電極端子接続部２６を備える。電極端子接続部２６は、図５に示す後述する液滴噴射アレイ２７に形成された下部電極端子部１３１ｃ及び上側電極端子部１３３ｃと接続するための接続部である。

また、ベース部材２１には、液滴噴射アレイ部開口２１ｄの貫通穴が設けられている。液滴噴射アレイ部開口２１ｄは、図３に示すように矩形状の開口部で、ベース部材２１の裏面側に凹陥部２１ａと重なる位置に形成されている。

溶液保持容器２２の下面には、溶液保持容器２２の開口部２２ａを覆う状態で図５に示す液滴噴射アレイ２７が接着固定されている。この液滴噴射アレイ２７は、ベース部材２１の液滴噴射アレイ部開口２１ｄと対応する位置に配置されている。

図６に示すように液滴噴射アレイ２７は、ノズルプレート１００と、圧力室構造体２００とが積層されて形成されている。図７に示すようにノズルプレート１００は、溶液を吐出するノズル１１０と、振動板１２０と、駆動部である駆動素子１３０と、保護層である保護膜１５０と、撥液膜１６０とを備える。振動板１２０と駆動素子１３０によってアクチュエータ１７０が構成されている。本実施形態では、図５に示すように複数のノズル１１０は、例えば３×３列に配列される。

図５に示すように、本実施形態の複数のノズル１１０は、溶液保持容器２２の溶液出口の開口部２２ａの内側に位置する。それゆえ３×３列に配列される９個のノズル１１０は、ベース部材２１の両端の装着固定用切欠き２８を結ぶＧ４−Ｇ４線上に位置する。

振動板１２０は、例えば圧力室構造体２００と一体に形成される。圧力室構造体２００を製造するためのシリコンウエハ２０１を酸素雰囲気で加熱処理すると、シリコンウエハ２０１の表面にＳｉＯ_２（酸化シリコン）膜が形成される。振動板１２０は、酸素雰囲気で加熱処理して形成されるシリコンウエハ２０１の表面のＳｉＯ_２（酸化シリコン）膜を用いる。振動板１２０は、シリコンウエハ２０１の表面にＣＶＤ法（化学的気相成膜法）でＳｉＯ_２（酸化シリコン）膜を成膜して形成しても良い。

振動板１２０の膜厚は、１〜３０μｍの範囲が好ましい。振動板１２０は、ＳｉＯ_２（酸化シリコン）膜に代えて、ＳｉＮ（窒化シリコン）等の半導体材料、或いは、Ａｌ_２Ｏ_３（酸化アルミニウム）等を用いることもできる。

駆動素子１３０は、各ノズル１１０毎に形成されている。駆動素子１３０は、ノズル１１０を囲む円環状の形状である。駆動素子１３０の形状は限定されず、例えば円環の一部を切り欠いたＣ字状でも良い。図７に示すように駆動素子１３０は、圧電体である圧電体膜１３２を挟んで下部電極１３１の電極部１３１ａと、上部電極１３３の電極部１３３ａとを備える。電極部１３１ａと、圧電体膜１３２及び電極部１３３ａは、ノズル１１０と同軸であり、同じ大きさの円形パターンである。

下部電極１３１は、円形の複数のノズル１１０と同軸の円形の複数の電極部１３１ａをそれぞれ備える。例えば、ノズル１１０の直径を２０μｍとし、電極部１３１ａの外径を１３３μｍ、内径を４２μｍとする。なお、図５中では駆動素子１３０として下部電極１３１の電極部１３１ａと、上部電極１３３の電極部１３３ａとが重なった状態で示されている。図５に示すように下部電極１３１は、複数の電極部１３１ａを接続する配線部１３１ｂを備え、配線部１３１ｂの端部に端子部１３１ｃを備える。

駆動素子１３０は、下部電極１３１の電極部１３１ａ上に例えば厚さ２μｍの圧電材料である圧電体膜１３２を備える。圧電体膜１３２は、ＰＺＴ（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３：チタン酸ジルコン酸鉛）からなる。圧電体膜１３２は、例えばノズル１１０と同軸であって、電極部１３１ａと同一形状の外径が１３３μｍ、内径が４２μｍの円環状の形状である。圧電体膜１３２の膜厚は、概ね１〜３０μｍの範囲となる。圧電体膜１３２は、例えばＰＴＯ（ＰｂＴｉＯ_３：チタン酸鉛）、ＰＭＮＴ（Ｐｂ（Ｍｇ_１／３Ｎｂ_２／３）Ｏ_３−ＰｂＴｉＯ_３）、ＰＺＮＴ（Ｐｂ（Ｚｎ_１／３Ｎｂ_２／３）Ｏ_３−ＰｂＴｉＯ_３）、ＺｎＯ、ＡｌＮ等の圧電材料を用いることもできる。

圧電体膜１３２は、厚み方向に分極を発生する。分極と同じ方向の電界を圧電体膜１３２に印加すると、圧電体膜１３２は、電界方向と直交する方向に伸縮する。言い換えると、圧電体膜１３２は、膜厚に対して直交する方向に収縮し、或いは伸長する。

駆動素子１３０の上部電極１３３は、圧電体膜１３２上にノズル１１０と同軸であって、圧電体膜１３２と同一形状の外径が１３３μｍ、内径が４２μｍの円環状の形状である。図５に示すように上部電極１３３は、複数の電極部１３３ａを接続する配線部１３３ｂを備え、配線部１３３ｂの端部に二つの端子部１３３ｃを備える。上部電極１３３を一定電圧に接続した場合は、下部電極１３１へ電圧制御信号を印加する。

下部電極１３１は、例えばスパッタリング法によりＴｉ（チタン）とＰｔ（白金）を積層して厚さ０．５μｍに形成する。下部電極１３１の膜厚は、概ね０．０１〜１μｍの範囲となる。下部電極１３１は、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｔｉ（チタン）、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）、Ａｕ（金）、ＳｒＲｕＯ_３（ストロンチウムルテニウム酸化物）等の他の材料を使用できる。下部電極１３１は、各種金属を積層して使用することもできる。

上部電極１３３は、Ｐｔ薄膜で形成した。薄膜の成膜はスパッタリング法を用い、膜厚０．５μｍとした。上部電極１３３の他の電極材料として、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ａｕ、ＳｒＲｕＯ_３などを利用することも可能である。他の成膜法として、蒸着、鍍金を用いることも可能である。上部電極１３３は、各種金属を積層して使用することもできる。上部電極１３３の望ましい膜厚は０．０１から１μｍである。

ノズルプレート１００は、下部電極１３１と、上部電極１３３とを絶縁する絶縁膜１４０を備える。絶縁膜１４０は、例えば、厚さ０．５μｍのＳｉＯ_２（酸化シリコン）を用いる。絶縁膜１４０は、駆動素子１３０の領域にあっては、電極部１３１ａと、圧電体膜１３２及び電極部１３３ａの周縁を覆う。絶縁膜１４０は、下部電極１３１の配線部１３１ｂを覆う。絶縁膜１４０は、上部電極１３３の配線部１３３ｂの領域で振動板１２０を覆う。絶縁膜１４０は、上部電極１３３の電極部１３３ａと配線部１３３ｂを電気的に接続するコンタクト部１４０ａを備える。

ノズルプレート１００は、駆動素子１３０を保護する例えばポリイミドの保護膜１５０を備える。保護膜１５０は、振動板１２０のノズル１１０に連通する円筒状の溶液通過部１４１を備える。溶液通過部１４１は、振動板１２０のノズル１１０の直径と同じ直径２０μｍである。

保護膜１５０は、他の樹脂またはセラミックス等の他の絶縁性の材料を利用することもできる。他の樹脂として、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）、ポリアセタール、ポリアミド、ポリカーボネート、オイルエーテルサルフォン等がある。セラミックスとして、例えばジルコニア、炭化シリコン、窒化シリコン、酸化シリコン等がある。保護膜１５０の膜厚は、概ね１〜５０μｍの範囲にある。

保護膜１５０の材料選択においては、ヤング率、耐熱性、絶縁性、熱膨張係数、平滑性、溶液に対する濡れ性も考慮する。なお、絶縁性は、導電率の高い溶液を使用した状態で駆動素子１３０を駆動時に、上部電極１３３と接触することによる溶液変質の影響を考慮する。

ノズルプレート１００は、保護膜１５０を覆う撥液膜１６０を備える。撥液膜１６０は、溶液をはじく特性のある例えばシリコーン系樹脂をスピンコーティングして形成される。撥液膜１６０は、フッ素含有樹脂等の溶液をはじく特性を有する材料で形成することもできる。撥液膜１６０の厚さは、例えば０．５μｍである。

圧力室構造体２００は、例えば厚さ５２５μｍのシリコンウエハ２０１を用いて形成される。圧力室構造体２００は、振動板１２０と反対側の面に、反り低減層である反り低減膜２２０を備える。圧力室構造体２００は、反り低減膜２２０を貫通して振動板１２０の位置に達し、ノズル１１０と連通する圧力室２１０を備える。圧力室２１０は、例えばノズル１１０と同軸上に位置する直径１９０μｍの円形に形成される。圧力室２１０の形状、及びサイズは限定されない。

但し第１の実施形態のように、圧力室２１０は溶液保持容器２２の開口部２２ａに連通する開口部を備えている。圧力室２１０の開口部の幅方向のサイズＤより、深さ方向のサイズＬを大きくすることが好ましい。深さ方向のサイズＬ＞幅方向のサイズＤとすることにより、ノズルプレート１００の振動板１２０の振動により、圧力室２１０内の溶液にかかる圧力が、溶液保持容器２２へ逃げるのを遅らせる。

圧力室構造体２００は、圧力室２１０の振動板１２０が配置される側を第１の面２００ａとし、反り低減膜２２０が配置される側を第２の面２００ｂとする。圧力室構造体２００の反り低減膜２２０側には例えばエポキシ系接着剤により溶液保持容器２２が接着される。圧力室構造体２００の圧力室２１０は、反り低減膜２２０側の開口部で、溶液保持容器２２の開口部２２ａに連通する。溶液保持容器２２の開口部２２ａの開口面積は、液滴噴射アレイ２７に形成された全ての圧力室２１０の溶液保持容器２２の開口部２２ａに連通する開口部の開口面積より大きくなっている。それ故、液滴噴射アレイ２７に形成された全ての圧力室２１０は、溶液保持容器２２の開口部２２ａに連通している。

反り低減膜２２０は、例えば圧力室構造体２００を製造するためのシリコンウエハ２０１を酸素雰囲気で加熱処理して、シリコンウエハ２０１の表面に形成される厚さ４μｍのＳｉＯ_２（酸化シリコン）膜を用いる。反り低減膜２２０は、シリコンウエハ２０１の表面にＣＶＤ法（化学的気相成膜法）でＳｉＯ_２（酸化シリコン）膜を成膜して形成しても良い。反り低減膜２２０は、液滴噴射アレイ２７に生じる反りを低減する。

反り低減膜２２０は、シリコンウエハ２０１の振動板１２０側と対向する側にあって、シリコンウエハ２０１の反りを低減する。反り低減膜２２０は、圧力室構造体２００と振動板１２０との膜応力の違い、更には、駆動素子１３０の各種構成膜の膜応力の違い等によるシリコンウエハ２０１の反りを低減する。反り低減膜２２０は、成膜プロセスを用いて液滴噴射アレイ２７の構成部材を作成する場合に、液滴噴射アレイ２７が反るのを低減する。

反り低減膜２２０の材料及び膜厚等は振動板１２０と異なるものであっても良い。但し、反り低減膜２２０を振動板１２０と同じ材料で同じ膜厚とすれば、シリコンウエハ２０１の両面にての振動板１２０との膜応力の違いと反り低減膜２２０との膜応力の違いは同じになる。反り低減膜２２０を振動板１２０と同じ材料で同じ膜厚とすれば、液滴噴射アレイ２７に生じる反りをより効果的に低減する。

振動板１２０は、面状の駆動素子１３０の動作により厚み方向に変形する。液滴噴射装置は、振動板１２０の変形により圧力室構造体２００の圧力室２１０内に発生する圧力変化によって、ノズル１１０に供給された溶液を吐出する。

液滴噴射アレイ２７の製造方法の一例について述べる。液滴噴射アレイ２７は、先ず圧力室構造体２００を形成するためのシリコンウエハ２０１の両面の全面に、ＳｉＯ_２（酸化シリコン）膜を成膜する。シリコンウエハ２０１の一方の面に形成したＳｉＯ_２（酸化シリコン）膜を振動板１２０として用いる。シリコンウエハ２０１の他方の面に形成したＳｉＯ_２（酸化シリコン）膜を反り低減膜２２０として用いる。

例えばバッチ式の反応炉を用いて、酸素雰囲気で加熱処理する熱酸化法によって、例えば円板状のシリコンウエハ２０１の両面にＳｉＯ_２（酸化シリコン）膜を形成する。次に、成膜プロセスにより、円板状のシリコンウエハ２０１に複数個のノズルプレート１００及び圧力室２１０を形成する。ノズルプレート１００及び圧力室２１０を形成後、円板状のシリコンウエハ２０１を切って、ノズルプレート１００と一体の、複数の圧力室構造体２００に分離する。円板状のシリコンウエハ２０１を用いて、複数個の液滴噴射アレイ２７を一度に量産できる。シリコンウエハ２０１は円板状でなくても良い。１枚の矩形のシリコンウエハ２０１を用いて、一体のノズルプレート１００と圧力室構造体２００とを個別に形成しても良い。

シリコンウエハ２０１に形成される振動板１２０を、エッチングマスクを用いてパターニングしてノズル１１０を形成する。パターニングは、エッチングマスクの材料として、感光性レジストを用いる。振動板１２０の表面に感光性レジストを塗布後、露光及び現像して、ノズル１１０に相当する開口部をパターニングしたエッチングマスクを形成する。エッチングマスク上から振動板１２０を圧力室構造体２００に達するまでドライエッチングして、ノズル１１０を形成する。振動板にノズル１１０を形成後、例えば剥離液を用いてエッチングマスクを除去する。

次にノズル１１０が形成された振動板１２０の表面に、駆動素子１３０、絶縁膜１４０、保護膜１５０および撥液膜１６０を形成する。駆動素子１３０、絶縁膜１４０、保護膜１５０および撥液膜１６０の形成は、成膜工程と、パターニングする工程を繰り返す。成膜工程は、スパッタリング法或いはＣＶＤ法、スピンコーティング法等により行う。パターニングは、例えば感光性レジストを用いて膜上にエッチングマスクを形成し、膜材料をエッチングした後、エッチングマスクを除去することで行う。

振動板１２０の上に、下部電極１３１、圧電体膜１３２及び上部電極１３３の材料を積層成膜する。下部電極１３１の材料として、Ｔｉ（チタン）膜とＰｔ（白金）膜をスパッタリング法により順に成膜する。Ｔｉ（チタン）及びＰｔ（白金）膜は、蒸着法或いは鍍金により形成しても良い。

下部電極１３１の上に、圧電体膜１３２の材料として、ＰＺＴ（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３：チタン酸ジルコン酸鉛）を基板温度３５０℃にてＲＦマグネトロンスパッタリング法により成膜する。ＰＺＴを成膜後、５００℃で３時間熱処理することによりＰＺＴは、良好な圧電性能を得る。ＰＺＴ膜は、ＣＶＤ（化学的気相成膜法）、ゾルゲル法、ＡＤ（エアロゾルデポジション）法、水熱合成法により形成しても良い。

圧電体膜１３２の上に、上部電極１３３の材料として、Ｐｔ（白金）膜をスパッタリング法により成膜する。成膜したＰｔ（白金）膜上に、下部電極１３１の材料膜を残して、上部電極１３３の電極部１３３ａと圧電体膜１３２を残すエッチングマスクを作る。エッチングマスク上からエッチングをして、Ｐｔ（白金）とＰＺＴ（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３：チタン酸ジルコン酸鉛）の膜を除去し、上部電極の電極部１３３ａと圧電体膜１３２を形成する。

次に、上部電極の電極部１３３ａと圧電体膜１３２を形成した下部電極１３１材料の上に、下部電極１３１の電極部１３１ａ、配線部１３１ｂ及び端子部１３１ｃを残すエッチングマスクを作る。エッチングマスク上からエッチングをして、Ｔｉ（チタン）及びＰｔ（白金）の膜を除去し、下部電極１３１を形成する。

下部電極１３１、上部電極の電極部１３３ａと圧電体膜１３２を形成した振動板１２０上に、絶縁膜１４０の材料として、ＳｉＯ_２（酸化シリコン）膜を成膜する。ＳｉＯ_２（酸化シリコン）膜は、例えばＣＶＤ法により低温成膜して良好な絶縁性を得る。成膜したＳｉＯ_２（酸化シリコン）膜をパターニングして絶縁膜１４０を形成する。

絶縁膜１４０を形成した振動板１２０上に、上部電極１３３の配線部１３３ｂ及び端子部１３３ｃの材料として、Ａｕ（金）をスパッタリング法により成膜する。Ａｕ（金）膜は、蒸着法或いはＣＶＤ法、又は鍍金により形成しても良い。成膜したＡｕ（金）膜上に上部電極１３３の電極配線部１３３ｂ及び端子部１３３ｃを残すエッチングマスクを作る。エッチングマスク上からエッチングをして、Ａｕ（金）の膜を除去し、上部電極１３３の電極配線部１３３ｂ及び端子部１３３ｃを形成する。

上部電極１３３を形成した振動板１２０上に、保護膜１５０の材料であるポリイミド膜を成膜する。ポリイミド膜は、振動板１２０上にポリイミド前駆体を含む溶液をスピンコーティング法により塗布し、ベークによる熱重合及び溶剤を除去して成膜する。成膜したポリイミド膜をパターニングして、溶液通過部１４１、下部電極１３１の端子部１３１ｃ及び上部電極１３３の端子部１３３ｃを露出する保護膜１５０を形成する。

保護膜１５０上に撥液膜１６０の材料であるシリコーン系樹脂膜をスピンコーティング法により塗布し、ベークによる熱重合及び溶剤を除去して成膜する。成膜したシリコーン系樹脂膜をパターニングして、ノズル１１０、溶液通過部１４１、下部電極１３１の端子部１３１ｃ及び上部電極１３３の端子部１３３ｃを露出する撥液膜１６０を形成する。

撥液膜１６０上に、例えばシリコンウエハ２０１のＣＭＰ（化学機械研磨）用の裏面保護テープを、カバーテープとして貼り付けて撥液膜１６０を保護し、圧力室構造体２００をパターニングする。シリコンウエハ２０１の反り低減膜２２０上に、圧力室２１０の直径１９０μｍを露出するエッチングマスクを形成し、まず、反り低減膜２２０をＣＦ４（４フッ化カーボン）とＯ_２（酸素）の混合ガスによってドライエッチングする。次に、例えばＳＦ_６（６フッ化硫黄）とＯ_２の混合ガスで、シリコンウエハ専用の垂直深堀ドライエッチングをする。ドライエッチングは、振動板１２０に当接する位置で止め、圧力室構造体２００に圧力室２１０を形成する。

圧力室２１０を形成するエッチングは、薬液を用いるウェットエッチング法、プラズマを用いてのドライエッチング法等で行っても良い。エッチング終了後、エッチングマスクを除去する。撥液膜１６０上に貼り付けたカバーテープに紫外線を照射して接着性を弱めてから、カバーテープを撥液膜１６０から剥がし、円板状のシリコンウエハ２０１を切断することにより、複数個の液滴噴射アレイ２７が分離形成される。

次に、液滴噴射装置２の製造方法について説明する。液滴噴射アレイ２７と溶液保持容器２２を接着させる。このとき、液滴噴射アレイ２７における圧力室構造体２００の反り低減膜２２０側（第２の面２００ｂ側）に、溶液保持容器２２の底面（開口部２２ａ側の面）を接着する。

その後、液滴噴射アレイ２７と接着した溶液保持容器２２をベース部材２１の凹陥部２１ａに接着する。続いて、ベース部材２１の裏面側の凹陥部２１ｂに電装基板２３を接着する。このとき、電装基板２３は、電装基板配線２４を図４、図６中で下面側（ノズルプレート１００が圧力室２１０と接触する面と反対側の面）に配置させる状態で、ベース部材２１の電装基板用凹陥部２１ｂに電装基板２３を接着する。

続いて、電装基板配線２４の電極端子接続部２６と、液滴噴射アレイ２７の下部電極１３１の端子部１３１ｃ及び上部電極１３３の端子部１３３ｃとを、ワイヤ配線１２で接続する。他の接続方法として、フレキシブルケーブルを用いた方法等がある。これは、フレキシブルケーブルの電極パッドと電極端子接続部２６、又は端子部１３１ｃ、端子部１３３ｃを異方性導電フィルムにて熱圧着して電気的接続する方法である。

電装基板配線２４のもう一方の端子は、制御信号入力端子２５であり、例えば、図示しない制御回路から出力される制御信号を入力する板バネコネクタと接触できる形状となっている。これにより液滴噴射装置２が形成される。

また、液滴噴射装置装着モジュール５は、図８に示すようにＹ方向に延設された横壁部１３と、この横壁部１３の両側に連結された２つの側壁部１４ａ、１４ｂとを有する。１つの横壁部１３と、２つの側壁部１４ａ、１４ｂとによってほぼＵ字状のモジュール本体１５が形成されている。このモジュール本体１５には、側壁部１４ａ、１４ｂの内面側に液滴噴射装置２を保持するスリット３２が形成されている。液滴噴射装置２は、このスリット３２の前面開口部側からモジュール本体１５に挿入される。このスリット３２の高さは、液滴噴射装置２のベース部材２１の板厚よりも大きく、このスリット３２の内部で液滴噴射装置２が板厚方向（Ｚ方向）に移動可能な大きさに形成されている。

一方の側壁部１４ａのスリット３２の床面３２ａ１には、ベース部材２１の切欠き２８と係合可能な位置決めピン３３が上向きに突設されている。この位置決めピン３３の頂点とスリット３２の天井面３２ａ２との間には、液滴噴射装置２が通過可能な大きさの隙間が形成されている。

他方の側壁部１４ｂのスリット３２の内部には、液滴噴射装置２の固定機構３５が設けられている。この固定機構３５は、ベース部材２１の切欠き２８と係合可能な押し込みピン３５ａと、この押し込みピン３５ａを切欠き２８と係合する方向に付勢するばね部材３５ｂとを有する。押し込みピン３５ａは、スリット３２の床面３２ｂ１上に配置されている。ばね部材３５ｂの基端部は、スリット３２の側壁面（図８、９中で右側面）に固定されている。ばね部材３５ｂの先端部には、押し込みピン３５ａが固定されている。この押し込みピン３５ａの頂点とスリット３２の天井面３２ｂ２との間には、液滴噴射装置２が通過可能な大きさの隙間が形成されている。

そして、液滴噴射装置２がスリット３２の内部に挿入され、正しいセット位置に移動すると位置決めピン３３がベース部材２１の一方（図８、９中で左側）の切欠き２８と係合する。このとき、ベース部材２１の他方（図８、９中で右側）の切欠き２８に押し込みピン３５ａが係合することで、液滴噴射装置２がモジュール本体１５に固定される。

次に、上記構成の作用について説明する。本実施形態の液滴噴射装置２は、溶液滴下装置１の液滴噴射装置装着モジュール５に固定して使用される。この液滴噴射装置２を液滴噴射装置装着モジュール５に取り付ける作業時には、モジュール本体１５のスリット３２の前面開口部側から液滴噴射装置２がモジュール本体１５のスリット３２の内部に挿入される。

そして、液滴噴射装置２がスリット３２の内部に挿入され、正しいセット位置に移動すると位置決めピン３３がベース部材２１の一方（図８、９中で左側）の切欠き２８と係合する。このとき、ベース部材２１の他方（図８、９中で右側）の切欠き２８に押し込みピン３５ａが係合することで、液滴噴射装置２がモジュール本体１５に固定される。

液滴噴射装置２の使用時には、まず、溶液保持容器２２の上面開口部２２ｂから図示しないピペッターなどにより、溶液を所定量、溶液保持容器２２に供給する。溶液は、溶液保持容器２２の内面で保持される。溶液保持容器２２の底部の開口部２２ａは、液滴噴射アレイ２７と連通している。溶液保持容器２２に保持された溶液は、溶液保持容器２２の底面の開口部２２ａを介して液滴噴射アレイ２７の各圧力室２１０へ充填される。

この状態で、電装基板配線２４の制御信号入力端子２５に入力された電圧制御信号は、電装基板配線２４の電極端子接続部２６から下部電極１３１の端子部１３１ｃ及び上部電極１３３の端子部１３３ｃへ送られる。このとき、駆動素子１３０への電圧制御信号の印加に対応して、振動板１２０が変形して圧力室２１０の容積を変化させることにより、液滴噴射アレイ２７のノズル１１０から溶液が溶液滴として吐出される。そして、ノズル１１０から、マイクロプレート４の各ウエル開口３００に所定量の液体を滴下する。

ノズル１１０から吐出される１滴の液量は、２から５ピコリットルである。そのため、滴下回数を制御することにより、各ウエル開口３００にｐＬからμＬのオーダーの液体を滴下制御することが可能となる。

第１の実施形態の液滴噴射装置２においては、複数のノズル１１０が、ベース部材２１の両端に設けられた装着固定用切欠き２８の延長線上に配置されている。それゆえ、溶液滴下装置１の液滴噴射装置装着モジュール５へ装着固定された際、液滴噴射装置２が多少傾いて固定されても、滴下位置精度が高い効果がある。この効果について詳しく説明する。

図１０は、第１の実施形態の液滴噴射装置２が、７度傾いて装着固定された時の液滴の滴下位置のバラつきの範囲を示す説明図である。装着固定用切欠き２８を結ぶＧ４−Ｇ４線を軸に左右に７°傾くことになる。Ｄ１は、液滴噴射装置２が水平（傾き０度）に装着固定された際のノズル１１０の位置から、溶液滴が鉛直下方向（垂直方向）に距離Ｌ離れた滴下位置に対して、左右に７度傾いて装着固定された時の滴下位置のバラつきの範囲を示している。

第１の実施形態の液滴噴射装置２のノズル１１０は、装着固定用切欠き２８を結ぶＧ４−Ｇ４線上に位置する。そのため、液滴噴射装置２が傾いて装着固定されてもノズル１１０の高さはほとんど変わらない。

したがって、上記構成の第１の実施形態の液滴噴射装置２においては、複数のノズル１１０が、ベース部材２１の両端に設けられた装着固定用切欠き２８の延長線上に配置されている。これにより、溶液滴下装置１の液滴噴射装置装着モジュール５へ装着固定された際、液滴噴射装置２が多少傾いても、滴下位置精度が高い。その結果、滴下位置精度が高い液滴噴射装置を安価に提供することが可能となる。

（第２の実施形態）
図１１および図１２は、第２の実施形態を示す。本実施形態は、第１の実施形態（図１乃至図１０参照）の液滴噴射装置２の構成を次の通り変更した変形例である。第１の実施形態では、溶液滴下装置１への装着固定用の係合凹部は、ベース部材２１の両端に設けられた切欠き２８であった。これに替えて第２の実施形態では、ベース部材２１の両端に装着固定用の係合凹部として貫通孔２９を設けた構成とする。なお、第２の実施形態にあって、前述の第１の実施形態と同一部分については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

図１１は、第２の実施形態の液滴噴射装置２を示す上面（溶液保持容器２２側）の平面図である。図１２は、第２の実施形態の液滴噴射装置２が液滴噴射装置装着モジュール５に取り付けられた状態を示す要部の横断面図である。本実施形態では、モジュール本体１５の２つの側壁部１４ａ、１４ｂにおけるスリット３２の上側に固定ピン収容室３７がそれぞれ設けられている。この固定ピン収容室３７には、ベース部材２１の貫通孔２９と係合可能な位置決めピン３６が収容されている。固定ピン収容室３７とスリット３２との間の仕切り壁４１には、ピン挿通孔４１ａが形成されている。このピン挿通孔４１ａは、ベース部材２１の貫通孔２９と対応する位置に形成されている。位置決めピン３６の上端部には、ピン挿通孔４１ａよりも大径なフランジ部３６ａが形成されている。位置決めピン３６の下端部側は、ピン挿通孔４１ａを通り固定ピン収容室３７からスリット３２側に突没可能に突出される。

また、固定ピン収容室３７内には、位置決めピン３６をスリット３２側に突出する方向に付勢するばね部材３８を有する。なお、固定ピン収容室３７には、ばね部材３８のばね力に抗して位置決めピン３６をスリット３２側から固定ピン収容室３７側に移動させる図示しない周知のロック解除レバー機構が組み込まれている。

そして、液滴噴射装置２がスリット３２の内部に挿入され、正しいセット位置に移動すると位置決めピン３６がベース部材２１の貫通孔２９内に挿入されて係合することで、液滴噴射装置２がモジュール本体１５に固定される。

本実施形態では、図１１に示すように、溶液保持容器２２の溶液出口の開口部２２ａは、両端の装着固定用貫通孔２９を結ぶＧ１０−Ｇ１０線上に位置する。さらに、第１の実施形態と同様に、複数のノズル１１０は、溶液保持容器２２の溶液出口の開口部２２ａの内側に位置する。それゆえ、ノズル１１０は、ベース部材２１の両端の装着固定用貫通孔２９を結ぶＧ１０−Ｇ１０線上に位置する。

第２の実施形態によれば、液滴噴射装置２は、第１の実施形態と同様、複数のノズル１１０が、ベース部材２１の両端に設けられた装着固定用貫通孔２９の延長線上に配置されている。そのため、溶液滴下装置１の液滴噴射装置装着モジュール５へ装着固定された際、液滴噴射装置２が多少傾いても、滴下位置精度が高い液滴噴射装置を安価に提供することが可能である。

（第３の実施形態）
図１３および図１４は、第３の実施形態を示す。本実施形態は第２の実施形態（図１１および図１２参照）の液滴噴射装置２のさらなる変形例である。なお、第３の実施形態にあって、前述の第２の実施形態と同一部分については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

図１３は、第３の実施形態の液滴噴射装置２を示す上面（溶液保持容器２２側）の平面図である。図１４は、第３の実施形態の液滴噴射装置２が液滴噴射装置装着モジュール５に取り付けられた状態を示す要部の横断面図である。本実施形態では、ベース部材２１の両端に装着固定用の係合凹部として半球形状の凹部３０を設けた構成とする。

本実施形態では、溶液保持容器２２の溶液出口の開口部２２ａは、両端の装着固定用凹部３０を結ぶＧ１０−Ｇ１０線上に位置する。第１の実施形態と同様に、複数のノズル１１０は、溶液保持容器２２の溶液出口の開口部２２ａの内側に位置する。それゆえノズル１１０は、ベース部材２１の両端の装着固定用凹部３０を結ぶＧ１０−Ｇ１０線上に位置する。

第３の実施形態によれば、液滴噴射装置２は、第１の実施形態と同様、複数のノズル１１０が、ベース部材２１の両端に設けられた装着固定用凹部３０の延長線上に配置されている。そのため、溶液滴下装置１の液滴噴射装置装着モジュール５へ装着固定された際、液滴噴射装置２が多少傾いても、滴下位置精度が高い液滴噴射装置を安価に提供することが可能である。

以上説明した実施形態では、駆動部である駆動素子１３０を円形としたが、駆動部の形状は限定されない。駆動部の形状は、例えばひし形或いは楕円等であっても良い。また圧力室２１０の形状も円形に限らず、ひし形或いは楕円形、更には矩形等であっても良い。

また、実施形態では、駆動素子１３０の中心にノズル１１０を配置したが、圧力室２１０の溶液を吐出可能であれば、ノズル１１０の位置は限定されない。例えばノズル１１０を、駆動素子１３０の領域内ではなく、駆動素子１３０の外側に形成しても良い。ノズル１１０を駆動素子１３０の外側に配置した場合には、駆動素子１３０の複数の膜材料を貫通してノズル１１０をパターニングする必要がない。駆動素子１３０の複数の膜材料は、ノズル１１０に対応する位置の開口パターニングが不要であり、ノズル１１０は振動板１２０と保護膜１５０をパターニングするのみで形成でき、パターニングが容易となる。

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、溶液滴下装置１へ装着固定された際、液滴噴射装置２が多少傾いても、滴下位置精度が高い液滴噴射装置を安価に提供することができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］溶液を吐出するノズルに連通し、内部に溶液が充填される圧力室が形成された液滴噴射部と、前記圧力室内の圧力を変化させ、前記圧力室内の溶液を前記ノズルから吐出させるアクチュエータと、溶液を受ける溶液受け口と、前記圧力室内に連通する溶液出口を有する溶液保持容器と、前記溶液保持容器を保持する板状のベース部材とを有し、前記ベース部材は、複数の前記溶液保持容器を一直線状に並設する容器並設部を有し、前記ベース部材における前記容器の並設方向の両端部に装着固定用の係合凹部がそれぞれ形成され、前記係合凹部を結んだ延長線上に前記ノズルが位置する液滴噴射装置。
［２］前記ベース部材は、矩形板状の板体を有し、前記容器並設部は、前記板体の長手方向に沿って配置され、前記係合凹部は、前記容器並設部の中心線上に配置されている［１］に記載の液滴噴射装置。
［３］前記係合凹部は、半円形、半長円形、半楕円形、三角形の切欠き形状、または貫通孔、凹み形状の少なくともいずれか１つを有する［１］または［２］に記載の液滴噴射装置。
［４］［１］乃至［３］のいずれか１項の液滴噴射装置と、［１］乃至［３］のいずれか１項の前記液滴噴射装置を着脱可能に装着する液滴噴射装置装着モジュールとを有し、前記液滴噴射装置装着モジュールは、前記液滴噴射装置を水平状態で保持するスリットを有するモジュール本体を有し、前記モジュール本体は、前記スリットの両側部に前記容器並設部の中心線を揺動中心として前記液滴噴射装置を揺動可能に支持する支持機構を有する溶液滴下装置。
［５］前記支持機構は、前記ベース部材の両側の前記係合凹部に対し、接離可能に圧接し、前記液滴噴射装置を固定する固定機構を有する［４］に記載の溶液滴下装置。

１…溶液滴下装置、２…液滴噴射装置、３…基台、４…マイクロプレート、５…液滴噴射装置装着モジュール、６ａ…Ｘ方向ガイドレール、６ｂ…Ｘ方向ガイドレール、７ａ…固定台、７ｂ…固定台、８…Ｙ方向ガイドレール、９…Ｘ方向移動台、１０…Ｙ方向移動台、１２…ワイヤ配線、１３…横壁部、１４ａ…側壁部、１４ｂ…側壁部、１５…モジュール本体、２１…ベース部材、２１ａ…溶液保持容器用凹陥部、２１ｂ…電装基板用凹陥部、２１ｄ…液滴噴射アレイ部開口、２２…溶液保持容器、２２ａ…開口部、２２ｂ…上面開口部、２３…電装基板、２４…電装基板配線、２４ａ…配線パターン、２４ｂ…配線パターン、２５…制御信号入力端子、２６…電極端子接続部、２７…液滴噴射アレイ、２８…切欠き、２９…貫通孔、３０…凹部、３１…大曲面部、３２…スリット、３２ａ１…床面、３２ａ２…天井面、３２ｂ１…床面、３２ｂ２…天井面、３３…位置決めピン、３５…固定機構、３５ａ…押し込みピン、３５ｂ…ばね部材、３６…位置決めピン、３６ａ…フランジ部、３７…固定ピン収容室、３８…ばね部材、４１…仕切り壁、４２…容器並設部、４１ａ…ピン挿通孔、１００…ノズルプレート、１１０…ノズル、１２０…振動板、１３０…駆動素子、１３１…下部電極、１３１ａ…電極部、１３１ｂ…配線部、１３１ｃ…下部電極端子部、１３２…圧電体膜、１３３…上部電極、１３３ａ…電極部、１３３ｂ…配線部、１３３ｃ…上側電極端子部、１４０…絶縁膜、１４０ａ…コンタクト部、１４１…溶液通過部、１５０…保護膜、１６０…撥液膜、１７０…アクチュエータ、２００…圧力室構造体、２００ａ…第１の面、２００ｂ…第２の面、２０１…シリコンウエハ、２１０…圧力室、２２０…反り低減膜、３００…ウエル開口。

Claims (4)

1. 溶液を吐出するノズルに連通し、内部に溶液が充填される圧力室が形成された液滴噴射部と、
   前記圧力室内の圧力を変化させ、前記圧力室内の溶液を前記ノズルから吐出させるアクチュエータと、
   溶液を受ける溶液受け口と、前記圧力室内に連通する溶液出口を有する溶液保持容器と、
   前記溶液保持容器を保持する板状のベース部材とを有し、
   前記ベース部材は、複数の前記溶液保持容器を一直線状に並設する容器並設部を有し、
   前記ベース部材における前記容器の並設方向の両端部に装着固定用の係合凹部がそれぞれ形成され、
   前記係合凹部を結んだ延長線上に前記ノズルが位置する液滴噴射装置と、
   前記液滴噴射装置を着脱可能に装着する液滴噴射装置装着モジュールとを有し、
   前記液滴噴射装置装着モジュールは、前記液滴噴射装置を水平状態で保持するスリットを有するモジュール本体を有し、
   前記モジュール本体は、前記スリットの両側部に前記容器並設部の中心線を揺動中心として前記液滴噴射装置を揺動可能に支持する支持機構を有する溶液滴下装置。
2. 前記ベース部材は、矩形板状の板体を有し、
   前記容器並設部は、前記板体の長手方向に沿って配置され、
   前記係合凹部は、前記容器並設部の中心線上に配置されている
   請求項１に記載の溶液滴下装置。
3. 前記係合凹部は、半円形、半長円形、半楕円形、三角形の切欠き形状、または貫通孔、凹み形状の少なくともいずれか１つを有する請求項１または２に記載の溶液滴下装置。
4. 前記支持機構は、前記ベース部材の両側の前記係合凹部に対し、接離可能に圧接し、前記液滴噴射装置を固定する固定機構を有する請求項１に記載の溶液滴下装置。