JP6837623B1 - 温度センサ - Google Patents
温度センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6837623B1 JP6837623B1 JP2020572574A JP2020572574A JP6837623B1 JP 6837623 B1 JP6837623 B1 JP 6837623B1 JP 2020572574 A JP2020572574 A JP 2020572574A JP 2020572574 A JP2020572574 A JP 2020572574A JP 6837623 B1 JP6837623 B1 JP 6837623B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fixed cylinder
- temperature sensor
- heat sensitive
- pair
- wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000011491 glass wool Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical group [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
- G01K1/12—Protective devices, e.g. casings for preventing damage due to heat overloading
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
少ない工数で、電線、特に絶縁被覆に与える機械的なダメージを抑えることのできる接続部分を備える温度センサを提供することを課題とする。この課題は、感熱体１１と、感熱体１１に電気的に接続される一対の電線１７，１７と、感熱体１１と一対の電線１７，１７の一部とを覆う保護体１９とを備えるセンサ素子１０と、センサ素子１０の保持体３０と、一対の電線１７，１７と保持体３０を周囲から覆う伸縮が可能な固定筒５０と、を備える温度センサ１により解決される。
Description
本発明は、温度センサにおける電線の接続形態に関する。
温度センサとして、例えばサーミスタ（thermistor）からなる感熱体と、感熱体に接続される第１電線としての引出線と、引出線に接続される第２電線としてのリード線と、を備えるものが知られている。感熱体は、例えばガラスからなる電気的な絶縁体で被覆されることがある。第１電線と第２電線との接続手法として、特許文献１に開示されるように、圧着具を用いたカシメが知られている。
以上のように、温度センサの電線の接続、固定の手段としてカシメはよく知られているが、カシメによる接続は、カシメに用いる圧着具を介して電線に機械的なダメージが与えられるおそれがある。特に、導線どうしの接続であれば未だしも、絶縁被覆を含んで他の部材、例えば感熱体を支持する部材にカシメにより固定する場合には、絶縁被覆へのダメージが懸念される。また、カシメの工数は、温度センサのコストを上昇させる。
そこで本発明は、少ない工数で、電線、特に絶縁被覆に与える機械的なダメージを抑えることのできる接続部分を備える温度センサを提供することを課題とする。
本発明の温度センサは、感熱体と、感熱体に電気的に接続される一対の電線と、感熱体と一対の電線の一部とを覆う保護体とを備える。
本発明における温度センサは、センサ素子の保持体と、一対の電線と保持体を周囲から覆う伸縮が可能な固定筒と、を備える。
本発明における温度センサは、センサ素子の保持体と、一対の電線と保持体を周囲から覆う伸縮が可能な固定筒と、を備える。
本発明における保持体は、好ましくは、固定筒の軸線方向に対する抜け止め構造を有する。
本発明における保持体は、好ましくは、一対の電線が並んで支持される基部を備え、抜け止め構造は、一対の電線が並ぶ幅方向における基部の両側の端縁の一方または双方に形成される突起である。
本発明における保持体は、好ましくは、保護体を押圧して固定する保持部を備える。
本発明における固定筒は、好ましくは、保護体から引き出される一対の電線を基部に押し付ける。
以上説明したように、本発明の温度センサによれば、伸縮が可能な固定筒が一対の電線と保持体を周囲から覆って固定できる。伸縮が可能な固定筒は、格別な装置類を用いることなく、所定の位置まで挿入できるので、少ない工数で装着できる。また、固定筒は伸縮が可能であるので、電線、特に絶縁被覆に与える機械的なダメージを与えるおそれが小さい。
以下、本発明の実施形態に係る温度センサ１について図面を参照して説明する。
温度センサ１は、図１に示すように、一対のリード線１７，１７が引き出されるセンサ素子１０と、センサ素子１０を保持する保持体３０と、リード線１７，１７と保持体３０を周囲から覆い、少なくとも横断面における径方向に伸縮が可能な固定筒５０と、を備える。温度センサ１は、固定筒５０が伸縮の可能な素材で構成されているために、少ない工数で、かつ、リード線１７，１７の絶縁被覆１７Ｂ，１７Ｂに与える機械的なダメージを抑えながら、リード線１７，１７を保持体３０に固定できる。
以下、温度センサ１の構成要素を説明した後に、温度センサ１が奏する効果について説明する。
温度センサ１は、図１に示すように、一対のリード線１７，１７が引き出されるセンサ素子１０と、センサ素子１０を保持する保持体３０と、リード線１７，１７と保持体３０を周囲から覆い、少なくとも横断面における径方向に伸縮が可能な固定筒５０と、を備える。温度センサ１は、固定筒５０が伸縮の可能な素材で構成されているために、少ない工数で、かつ、リード線１７，１７の絶縁被覆１７Ｂ，１７Ｂに与える機械的なダメージを抑えながら、リード線１７，１７を保持体３０に固定できる。
以下、温度センサ１の構成要素を説明した後に、温度センサ１が奏する効果について説明する。
〔センサ素子１０：図１および図４〕
センサ素子１０は、図１および図４に示すように、感熱体１１と、感熱体１１の周囲を覆うガラス製の保護層１３と、感熱体１１に電気的に接続される一対の引出線１５，１５と、引出線１５，１５のそれぞれに接続されるリード線１７，１７と、を備える。引出線１５，１５とリード線１７，１７により本発明の一対の電線が構成される。また、センサ素子１０は、感熱体１１、保護層１３、引出線１５，１５およびリード線１７，１７の前端部分を覆う保護体１９を備える。なお、温度センサ１において、図１および図４に示すように、感熱体１１が設けられる側を前（Ｆ)と定義し、その逆側を後（Ｂ）と定義する。ただし、この定義は相対的なものとする。また、温度センサ１において、図１および図４に示すように、長手方向（Ｌ）、幅方向（Ｗ）および高さ方向（Ｈ）が定義される。この定義は本実施形態の説明の便宜のために用いられるものであり、本発明を特定するものではない。
センサ素子１０は、図１および図４に示すように、感熱体１１と、感熱体１１の周囲を覆うガラス製の保護層１３と、感熱体１１に電気的に接続される一対の引出線１５，１５と、引出線１５，１５のそれぞれに接続されるリード線１７，１７と、を備える。引出線１５，１５とリード線１７，１７により本発明の一対の電線が構成される。また、センサ素子１０は、感熱体１１、保護層１３、引出線１５，１５およびリード線１７，１７の前端部分を覆う保護体１９を備える。なお、温度センサ１において、図１および図４に示すように、感熱体１１が設けられる側を前（Ｆ)と定義し、その逆側を後（Ｂ）と定義する。ただし、この定義は相対的なものとする。また、温度センサ１において、図１および図４に示すように、長手方向（Ｌ）、幅方向（Ｗ）および高さ方向（Ｈ）が定義される。この定義は本実施形態の説明の便宜のために用いられるものであり、本発明を特定するものではない。
［感熱体１１］
感熱体１１は、例えば、サーミスタ（thermistor）が適用される。サーミスタはthermally sensitive resistorの略称であり、温度によって電気抵抗が変化することを利用して温度を測定する金属酸化物である。
サーミスタは、ＮＴＣ（negative temperature coefficient）とＰＴＣ（positive temperature coefficient）に区分されるが、感熱体１１にはいずれのサーミスタをも使用できる。
感熱体１１は、例えば、サーミスタ（thermistor）が適用される。サーミスタはthermally sensitive resistorの略称であり、温度によって電気抵抗が変化することを利用して温度を測定する金属酸化物である。
サーミスタは、ＮＴＣ（negative temperature coefficient）とＰＴＣ（positive temperature coefficient）に区分されるが、感熱体１１にはいずれのサーミスタをも使用できる。
ＮＴＣサーミスタとして典型的なスピネル構造を有するマンガン酸化物（Ｍｎ３Ｏ４）を基本組成とする酸化物焼結体を感熱体１１に用いることができる。この基本構成にＭ元素（Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｌ及びＣｒの１種又は２種以上）を加えたＭＸＭｎ３−ＸＯ４の組成を有する酸化物焼結体を感熱体１１に用いることができる。さらに、Ｖ、Ｂ、Ｂａ、Ｂｉ、Ｃａ、Ｌａ、Ｓｂ、Ｓｒ、Ｔｉ及びＺｒの１種又は２種以上を加えることができる。
また、ＰＴＣサーミスタとして典型的なペロブスカイト構造を有する複合酸化物、例えばＹＣｒＯ３を基本構成とする酸化物焼結体を感熱体１１に用いることができる。
また、ＰＴＣサーミスタとして典型的なペロブスカイト構造を有する複合酸化物、例えばＹＣｒＯ３を基本構成とする酸化物焼結体を感熱体１１に用いることができる。
［保護層１３］
ガラス製の保護層１３は、感熱体１１を封止して気密状態に保持することによって、環境条件に基づく感熱体１１の化学的、物理的変化を抑えるとともに、感熱体１１を機械的に保護する。ガラス製の保護層１３は、感熱体１１の全体に加えて引出線１５，１５の前端を覆い、引出線１５，１５を封着する。
なお、ガラス製の保護層１３を設けることは、本実施形態において好ましい例にすぎず、保護層１３を設けることは任意である。
ガラス製の保護層１３は、感熱体１１を封止して気密状態に保持することによって、環境条件に基づく感熱体１１の化学的、物理的変化を抑えるとともに、感熱体１１を機械的に保護する。ガラス製の保護層１３は、感熱体１１の全体に加えて引出線１５，１５の前端を覆い、引出線１５，１５を封着する。
なお、ガラス製の保護層１３を設けることは、本実施形態において好ましい例にすぎず、保護層１３を設けることは任意である。
［引出線１５，１５］
引出線１５，１５は、感熱体１１の図示を省略する一対の電極にそれぞれが電気的に接続される。
引出線１５，１５は、保護層１３により封着されるため、好ましくは線膨張係数が保護層１３を構成するガラスと近似するジュメット線が用いられる。なお、ジュメット線は、鉄とニッケルを主成分とする合金を導体（芯線）として用い、そのまわりを銅で被覆した導線である。
引出線１５，１５は、感熱体１１の図示を省略する一対の電極にそれぞれが電気的に接続される。
引出線１５，１５は、保護層１３により封着されるため、好ましくは線膨張係数が保護層１３を構成するガラスと近似するジュメット線が用いられる。なお、ジュメット線は、鉄とニッケルを主成分とする合金を導体（芯線）として用い、そのまわりを銅で被覆した導線である。
［リード線１７，１７］
リード線１７，１７は、図４に示すように、導体からなる芯線１７Ａ，１７Ａと、芯線１７Ａ，１７Ａの周囲を覆う絶縁被覆１７Ｂ，１７Ｂと、を備える。リード線１７，１７の一端側は、所定の範囲で芯線１７Ａ，１７Ａが絶縁被覆１７Ｂから露出している。この芯線１７Ａ，１７Ａの露出した部分と引出線１５，１５とが電気的に接続される。
本実施形態では、芯線１７Ａに接続されたパッド１７Ｃ，１７Ｃに引出線１５の端部が溶接等により接合されることで、引出線１５，１５と芯線１７Ａ，１７Ａとが電気的に接続される。各リード線１７，１７の他端は、必要に応じて他の電線を介して、図示しない回路基板に接続される。
リード線１７，１７は、図４に示すように、導体からなる芯線１７Ａ，１７Ａと、芯線１７Ａ，１７Ａの周囲を覆う絶縁被覆１７Ｂ，１７Ｂと、を備える。リード線１７，１７の一端側は、所定の範囲で芯線１７Ａ，１７Ａが絶縁被覆１７Ｂから露出している。この芯線１７Ａ，１７Ａの露出した部分と引出線１５，１５とが電気的に接続される。
本実施形態では、芯線１７Ａに接続されたパッド１７Ｃ，１７Ｃに引出線１５の端部が溶接等により接合されることで、引出線１５，１５と芯線１７Ａ，１７Ａとが電気的に接続される。各リード線１７，１７の他端は、必要に応じて他の電線を介して、図示しない回路基板に接続される。
［保護体１９］
保護体１９は、図４に示すように、感熱体１１と、保護層１３と、感熱体１１から引き出される引出線１５，１５と、引出線１５，１５に接続されるリード線１７，１７の一部区間とに亘りセンサ素子１０を覆っている。
保護体１９は、感熱体１１、引出線１５，１５およびリード線１７，１７の芯線１７Ａ，１７Ａを衝撃等の外力から保護する。
保護体１９は、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等のフッ素系樹脂から形成されるのが好ましい。この保護体１９は、これらの樹脂材料の他、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を問わず、適宜な樹脂材料を用いて構成することもできる。
保護体１９が透明な樹脂から構成されていると、保護体１９の透視によるセンサ素子１０の外観検査が可能である。
保護体１９は、図４に示すように、感熱体１１と、保護層１３と、感熱体１１から引き出される引出線１５，１５と、引出線１５，１５に接続されるリード線１７，１７の一部区間とに亘りセンサ素子１０を覆っている。
保護体１９は、感熱体１１、引出線１５，１５およびリード線１７，１７の芯線１７Ａ，１７Ａを衝撃等の外力から保護する。
保護体１９は、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等のフッ素系樹脂から形成されるのが好ましい。この保護体１９は、これらの樹脂材料の他、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を問わず、適宜な樹脂材料を用いて構成することもできる。
保護体１９が透明な樹脂から構成されていると、保護体１９の透視によるセンサ素子１０の外観検査が可能である。
保護体１９は、好ましい一例として、長手方向（Ｌ）に延びる直方体状の外観形状を有するが、円柱状などの他の外観形状としてもよい。
保護体１９は、例えば、金型にセンサ素子１０を配置し、射出成形により製造することができる。
保護体１９は、例えば、金型にセンサ素子１０を配置し、射出成形により製造することができる。
〔保持体３０：図１，図２，図３〕
次に、図１〜図３を参照して、保持体３０について説明する。
保持体３０は、好ましくは、金属材料から構成された単一の部材からなり、センサ素子１０が載せられる。
次に、図１〜図３を参照して、保持体３０について説明する。
保持体３０は、好ましくは、金属材料から構成された単一の部材からなり、センサ素子１０が載せられる。
保持体３０に使用される金属材料は、一般に、樹脂等の他の材料と比べて顕著に熱伝導率が高いので、保持体３０を温度測定対象に接するように温度センサ１を配置すれば、温度測定対象の温度変化は保持体３０に覆われる感熱体１１に迅速に伝達される。この迅速な熱伝達を得るために、保持体３０を構成する金属材料としては、例えば、鉄系合金であるステンレス鋼、りん青銅から選択されるのが好ましい。ただし、保持体３０に熱伝達の機能を必要としない場合には、必要な剛性を備える樹脂材料等の他の材料から構成されていてもよい。
さて、保持体３０は、平面視して矩形でかつ偏平な形状を有している基部３１と、基部３１の前（Ｆ）の側に設けられる保持部３３と、基部３１の後（Ｂ）の側に設けられる抜け止め構造３７と、を備える。保持体３０は、保持部３３が展開された形状の例えばステンレス鋼板からなる全体が偏平な打ち抜き材を作成しておき、保護体１９を所定位置に配置した後に、曲げ加工することにより保護体１９をカシメすることで保持部３３を形成することができる。一対のリード線１７，１７は、基部３１に幅方向（Ｗ）に並んで支持される。
［保持部３３（第１保持部３４，第２保持部３５）：図１，図２，図３］
保持部３３は、図１〜図３に示すように、保護体１９の前（Ｆ）の側において保護体１９を固定する第１保持部３４と、第１保持部３４より後（Ｂ）の側において保護体１９を固定する第２保持部３５と、を備える。第１保持部３４と第２保持部３５は、保護体１９を保持することにより基部３１に対して保護体１９を固定する点では同じ機能を有するものの、以下のような違いを有している。つまり、第１保持部３４はカシメにより保護体１９を保持、固定すること自体が主目的である。これに対して、第２保持部３５は第１保持部３４よりも広い面積を持って保護体１９に接することで、保護体１９を介して基部３１から伝達される熱を感熱体１１に向けて放出することを主目的とする。したがって、第２保持部３５が保護体１９を保持する力は第１保持部３４に比べて弱くてもよい。
保持部３３は、図１〜図３に示すように、保護体１９の前（Ｆ）の側において保護体１９を固定する第１保持部３４と、第１保持部３４より後（Ｂ）の側において保護体１９を固定する第２保持部３５と、を備える。第１保持部３４と第２保持部３５は、保護体１９を保持することにより基部３１に対して保護体１９を固定する点では同じ機能を有するものの、以下のような違いを有している。つまり、第１保持部３４はカシメにより保護体１９を保持、固定すること自体が主目的である。これに対して、第２保持部３５は第１保持部３４よりも広い面積を持って保護体１９に接することで、保護体１９を介して基部３１から伝達される熱を感熱体１１に向けて放出することを主目的とする。したがって、第２保持部３５が保護体１９を保持する力は第１保持部３４に比べて弱くてもよい。
第１保持部３４は、図２および図３に示すように、基部３１の幅方向（Ｗ）の両方の端縁３２，３２に連なる接続端３４Ａと、接続端３４Ａに連なり接続端３４Ａから高さ方向（Ｈ）に立ち上がる側板３４Ｂと、側板３４Ｂに連なり基部３１と平行をなす平板３４Ｃと、を備える。
第１保持部３４は、幅方向（Ｗ）に間隔を空けて設けられる一対の側板３４Ｂ，３４Ｂにより保護体１９を幅方向（Ｗ）に押圧して保持する。また、第１保持部３４は、高さ方向（Ｈ）に間隔を空けて設けられる基部３１と平板３４Ｃ，３４Ｃにより保護体１９を高さ方向（Ｈ）に押圧する。これら幅方向（Ｗ）と高さ方向（Ｈ）の押圧によって、保護体１９は第１保持部３４によってカシメによる固定がなされる。
第１保持部３４は、幅方向（Ｗ）に間隔を空けて設けられる一対の側板３４Ｂ，３４Ｂにより保護体１９を幅方向（Ｗ）に押圧して保持する。また、第１保持部３４は、高さ方向（Ｈ）に間隔を空けて設けられる基部３１と平板３４Ｃ，３４Ｃにより保護体１９を高さ方向（Ｈ）に押圧する。これら幅方向（Ｗ）と高さ方向（Ｈ）の押圧によって、保護体１９は第１保持部３４によってカシメによる固定がなされる。
次に、第２保持部３５は、図２および図３に示すように、基部３１の幅方向（Ｗ）の一方の端縁３２に連なる接続端３５Ａと、接続端３５Ａに連なり接続端３５Ａから高さ方向（Ｈ）に立ち上がる第１側板３５Ｂと、第１側板３５Ｂに連なり基部３１と平行をなす平板３５Ｃと、平板３５Ｃに連なり第１側板３５Ｂと平行をなす第２側板３５Ｄと、を備える。第２側板３５Ｄの先端３５Ｅには、基部３１から微小の隙間が空けられている。
第２保持部３５は、基部３１に加えて、第１側板３５Ｂ、平板３５Ｃおよび第２側板３５Ｄにより保護体１９を周囲から面接触するように取り囲んでいる。第２保持部３５により取り囲まれる保護体１９の内部には、感熱体１１が設けられる。しかも、第１側板３５Ｂ、平板３５Ｃおよび第２側板３５Ｄを含む第２保持部３５は、長手方向（Ｌ）の寸法が第１保持部３４に比べて大きく設定されることで、第２保持部３５から感熱体１１への熱伝達の機能を十分に発揮できるようになっている。
第２保持部３５は、基部３１に加えて、第１側板３５Ｂ、平板３５Ｃおよび第２側板３５Ｄにより保護体１９を周囲から面接触するように取り囲んでいる。第２保持部３５により取り囲まれる保護体１９の内部には、感熱体１１が設けられる。しかも、第１側板３５Ｂ、平板３５Ｃおよび第２側板３５Ｄを含む第２保持部３５は、長手方向（Ｌ）の寸法が第１保持部３４に比べて大きく設定されることで、第２保持部３５から感熱体１１への熱伝達の機能を十分に発揮できるようになっている。
［抜け止め構造３７：図１,図２，図３］
次に、図１〜図３を参照して、抜け止め構造３７を説明する。
抜け止め構造３７は、基部３１の後（Ｂ）の側において基部３１と一体をなして構成される。図１（ａ），（ｂ）に示すように、基部３１、抜け止め構造３７およびリード線１７，１７を包囲するように、固定筒５０が保持体３０に装着される。これにより、基部３１と固定筒５０とでリード線１７，１７を高さ方向（Ｈ）から挟み込むことで、リード線１７，１７が基部３１に対して固定される。この際、抜け止め構造３７は、固定筒５０が基部３１から抜け落ちるのを抑えるとともに、固定筒５０にその内側に向けた張力を発生させる。
次に、図１〜図３を参照して、抜け止め構造３７を説明する。
抜け止め構造３７は、基部３１の後（Ｂ）の側において基部３１と一体をなして構成される。図１（ａ），（ｂ）に示すように、基部３１、抜け止め構造３７およびリード線１７，１７を包囲するように、固定筒５０が保持体３０に装着される。これにより、基部３１と固定筒５０とでリード線１７，１７を高さ方向（Ｈ）から挟み込むことで、リード線１７，１７が基部３１に対して固定される。この際、抜け止め構造３７は、固定筒５０が基部３１から抜け落ちるのを抑えるとともに、固定筒５０にその内側に向けた張力を発生させる。
抜け止め構造３７は、図２および図３に示すように、基部３１の幅方向（Ｗ）の両方の端縁３２，３２から幅方向（Ｗ）の外側に向けてそれぞれが張り出す第１突起３７Ａ，３７Ａと、第２突起３７Ｂ，３７Ｂと、を備える。第１突起３７Ａと第１突起３７Ａのそれぞれの先端の幅方向（Ｗ）の間隔をＷ２および第２突起３７Ｂと第２突起３７Ｂのそれぞれの先端の幅方向（Ｗ）の間隔をＷ１とする。そうすると、間隔Ｗ１，Ｗ２は、基部３１の幅方向（Ｗ）の寸法Ｗ３よりも大きい。詳しくは後述するが、これは固定筒５０が装着されたときに、固定筒５０に張力を発生させるためである。第１突起３７Ａと第２突起３７Ｂの間は、第１突起３７Ａと第２突起３７Ｂの先端よりも幅方向（Ｗ）の中心に向けて窪んでいるが、その窪みの間の寸法は、寸法Ｗ３よりも大きく設定されている。
〔固定筒５０：図１（ｂ），図５〕
次に、固定筒５０について、図１（ｂ）および図５を参照して説明する。
次に、固定筒５０について、図１（ｂ）および図５を参照して説明する。
固定筒５０は、一例として、筒状に形成されるグラスウールから構成される。グラスウールとは、ガラス繊維でできた、綿状の素材をいう。グラスウールは、よく知られているように、建築物の断熱材、空調ダクトの配管の断熱材などとして用いられる。
グラスウールは、断熱性を有する他に、伸縮性を有しており、固定筒５０は断熱性の他にこの伸縮性を利用することにより、リード線１７，１７を基部３１に固定することができる。
固定筒５０は、図５（ａ）に示すように、センサ素子１０に装着される前の初期状態において、一例として真円の横断面形状を有している。
ただし、グラスウールおよび真円は一例に過ぎず、次に説明する所定の固定機能を発揮する限り、固定筒５０の素材、開口形状は任意である。
固定筒５０は、図１（ｂ）に示すように、センサ素子１０の基部３１の後端Ｆの側に形成された抜け止め構造３７およびリード線１７，１７を包囲するように装着される。これにより、固定筒５０は基部３１に対するリード線１７，１７の相対的な移動を拘束する。ここで、固定筒５０の長さは、抜け止め構造３７を内包できる程度の長さを有していれば、その長さは本実施形態に限定されない。例えば、固定筒５０の前（Ｆ）側の端部が保護体１９の後（Ｂ）側の端部に重畳する長さを有していても良い。
グラスウールは、断熱性を有する他に、伸縮性を有しており、固定筒５０は断熱性の他にこの伸縮性を利用することにより、リード線１７，１７を基部３１に固定することができる。
固定筒５０は、図５（ａ）に示すように、センサ素子１０に装着される前の初期状態において、一例として真円の横断面形状を有している。
ただし、グラスウールおよび真円は一例に過ぎず、次に説明する所定の固定機能を発揮する限り、固定筒５０の素材、開口形状は任意である。
固定筒５０は、図１（ｂ）に示すように、センサ素子１０の基部３１の後端Ｆの側に形成された抜け止め構造３７およびリード線１７，１７を包囲するように装着される。これにより、固定筒５０は基部３１に対するリード線１７，１７の相対的な移動を拘束する。ここで、固定筒５０の長さは、抜け止め構造３７を内包できる程度の長さを有していれば、その長さは本実施形態に限定されない。例えば、固定筒５０の前（Ｆ）側の端部が保護体１９の後（Ｂ）側の端部に重畳する長さを有していても良い。
固定筒５０は、抜け止め構造３７およびリード線１７，１７を内包するように装着すると、図５（ｂ）に示すように、幅方向（Ｗ）に押し広げられる一方、高さ方向（Ｈ）に押しつぶされる。こうして、固定筒５０からリード線１７，１７に対して図中の下向きに押圧力Ｐ１が加えられる。この押圧力Ｐ１は、装着された固定筒５０が抜け止め構造３７から幅方向（Ｗ）に押し広げる張力Ｔにより生じる。これと同時に、リード線１７，１７は基部３１から図中の上向きに押圧力Ｐ２を受ける。これら押圧力Ｐ１，Ｐ２を生じさせることにより、固定筒５０は、リード線１７，１７を基部３１に固定する機能を発揮することができる。
なお、張力Ｔは、固定筒５０が抜け止め構造３７に接することにより生じるので、抜け止め構造３７の第１突起３７Ａ，３７Ａと、第２突起３７Ｂ，３７Ｂがリード線１７，１７よりも幅方向（Ｗ）の外側に張り出している必要がある。
なお、張力Ｔは、固定筒５０が抜け止め構造３７に接することにより生じるので、抜け止め構造３７の第１突起３７Ａ，３７Ａと、第２突起３７Ｂ，３７Ｂがリード線１７，１７よりも幅方向（Ｗ）の外側に張り出している必要がある。
［固定筒５０の装着手順：図６］
図６を参照して、固定筒５０をセンサ素子１０に装着する手順を説明する。
はじめに、図６（ａ）に示すように、固定筒５０は、リード線１７，１７の他端側から挿入される。
次に、固定筒５０をリード線１７，１７の一端側に移動させ、抜け止め構造３７を覆う位置まで固定筒５０を押し込む。この押し込む際に、固定筒５０には図５で示すように、押圧力Ｐ１，Ｐ２および張力Ｔが生じるので、固定筒５０を押し込む作業には相応の力が必要である。また、この押し込みは、センサ素子１０の位置を固定する一方で固定筒５０を移動させてもよいし、固定筒５０を固定する一方でセンサ素子１０を移動させてもよい。
所定の装着位置まで固定筒５０を移動させることで、本実施形態に係る温度センサ１が得られる。
図６を参照して、固定筒５０をセンサ素子１０に装着する手順を説明する。
はじめに、図６（ａ）に示すように、固定筒５０は、リード線１７，１７の他端側から挿入される。
次に、固定筒５０をリード線１７，１７の一端側に移動させ、抜け止め構造３７を覆う位置まで固定筒５０を押し込む。この押し込む際に、固定筒５０には図５で示すように、押圧力Ｐ１，Ｐ２および張力Ｔが生じるので、固定筒５０を押し込む作業には相応の力が必要である。また、この押し込みは、センサ素子１０の位置を固定する一方で固定筒５０を移動させてもよいし、固定筒５０を固定する一方でセンサ素子１０を移動させてもよい。
所定の装着位置まで固定筒５０を移動させることで、本実施形態に係る温度センサ１が得られる。
〔効果〕
次に、本実施形態に係る温度センサ１が奏する効果を説明する。
［基本的な効果］
温度センサ１は、固定筒５０が装着されることにより、リード線１７，１７がセンサ素子１０の基部３１に固定される。固定筒５０は伸縮が可能な素材で構成されている例を示している。ここで、リード線１７，１７を基部３１に固定する手段として、例えばカシメを採用することもできるが、カシメはその作業にコストがかかるうえ、カシメによりリード線１７，１７に深刻なダメージを与えるおそれがある。
これに対し、本実施形態に係る固定筒５０を用いれば、リード線１７，１７をセンサ素子１０の基部３１へ固定する際に与えるダメージを抑えることができるのに加えて、装着に格別の装置類が不要なため、作業の工数を減らすことができる。つまり、本実施形態によれば、移動が拘束されるリード線１７，１７の健全性が担保された温度センサ１を安価で得ることができる。
次に、本実施形態に係る温度センサ１が奏する効果を説明する。
［基本的な効果］
温度センサ１は、固定筒５０が装着されることにより、リード線１７，１７がセンサ素子１０の基部３１に固定される。固定筒５０は伸縮が可能な素材で構成されている例を示している。ここで、リード線１７，１７を基部３１に固定する手段として、例えばカシメを採用することもできるが、カシメはその作業にコストがかかるうえ、カシメによりリード線１７，１７に深刻なダメージを与えるおそれがある。
これに対し、本実施形態に係る固定筒５０を用いれば、リード線１７，１７をセンサ素子１０の基部３１へ固定する際に与えるダメージを抑えることができるのに加えて、装着に格別の装置類が不要なため、作業の工数を減らすことができる。つまり、本実施形態によれば、移動が拘束されるリード線１７，１７の健全性が担保された温度センサ１を安価で得ることができる。
［抜け止め構造３７による効果］
温度センサ１は、抜け止め構造３７を備える。したがって、温度センサ１は振動環境下において用いられたとしても、固定筒５０が所定の装着位置から抜け落ちるのを抑えることができるので、基部３１に対してリード線１７，１７を安定して固定できる。特に、以上で説明した実施形態は、基部３１の幅方向（Ｗ）の両側の端縁３２に抜け止め構造３７を設けているので、幅方向（Ｗ）における抜け止めの効果が得られる。さらに、抜け止め構造３７として、それぞれの端縁３２，３２の双方に第１突起３７Ａと第２突起３７を設けているので、長手方向（Ｌ）における抜け止め効果が大きい。
温度センサ１は、抜け止め構造３７を備える。したがって、温度センサ１は振動環境下において用いられたとしても、固定筒５０が所定の装着位置から抜け落ちるのを抑えることができるので、基部３１に対してリード線１７，１７を安定して固定できる。特に、以上で説明した実施形態は、基部３１の幅方向（Ｗ）の両側の端縁３２に抜け止め構造３７を設けているので、幅方向（Ｗ）における抜け止めの効果が得られる。さらに、抜け止め構造３７として、それぞれの端縁３２，３２の双方に第１突起３７Ａと第２突起３７を設けているので、長手方向（Ｌ）における抜け止め効果が大きい。
また、基部３１には抜け止め構造３７を構成する第１突起３７Ａ，３７Ａおよび第２突起３７Ｂ，３７Ｂが、リード線１７，１７よりも幅方向（Ｗ）の外側に突き出している。そのため、固定筒５０からリード線１７，１７に対して押圧力Ｐ１およびＰ２が生じる。この押圧力Ｐ１およびＰ２により固定筒５０が抜け止め構造３７に接触することが担保されるので、基部３１に対するリード線１７，１７の固定をより確実に行うことができる。
［保持部３３と固定筒５０］
温度センサ１は、前（Ｆ）の側においては保持部３３がセンサ素子１０の保護体１９を固定し、後（Ｂ）の側においては固定筒５０がセンサ素子１０のリード線１７，１７を基部３１とともに固定する。したがって、温度センサ１はセンサ素子１０の長手方向（Ｌ）の広い範囲で固定されているため、温度センサ１が振動環境下に置かれたとしても、保持部３３および固定筒５０の固定によりセンサ素子１０の振動が抑えられる。
温度センサ１は、前（Ｆ）の側においては保持部３３がセンサ素子１０の保護体１９を固定し、後（Ｂ）の側においては固定筒５０がセンサ素子１０のリード線１７，１７を基部３１とともに固定する。したがって、温度センサ１はセンサ素子１０の長手方向（Ｌ）の広い範囲で固定されているため、温度センサ１が振動環境下に置かれたとしても、保持部３３および固定筒５０の固定によりセンサ素子１０の振動が抑えられる。
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に置き換えたりすることができる。
［抜け止め構造３７の構成］
本発明において抜け止め構造には、図７（ｃ）〜（ｇ）に示す形態を採用することもできる。
図７（ｃ）には、長手方向（Ｌ）に一つだけ突起３８Ｃ，３８Ｃを設けた場合を例示している。この形態においても、固定筒５０は幅方向（Ｗ）の両側において突起３８Ｃ，３８Ｃに係止されることにより、所定の抜け止め効果が発揮される。
図７（ｄ）には、平面視して三角形状となる突起３８Ｄ，３８Ｄを設けた場合を例示している。この形態においても、固定筒５０は、幅方向（Ｗ）の両側において突起３８Ｄ，３８Ｄに係止されることにより、所定の抜け止め効果が発揮される。
本発明において抜け止め構造には、図７（ｃ）〜（ｇ）に示す形態を採用することもできる。
図７（ｃ）には、長手方向（Ｌ）に一つだけ突起３８Ｃ，３８Ｃを設けた場合を例示している。この形態においても、固定筒５０は幅方向（Ｗ）の両側において突起３８Ｃ，３８Ｃに係止されることにより、所定の抜け止め効果が発揮される。
図７（ｄ）には、平面視して三角形状となる突起３８Ｄ，３８Ｄを設けた場合を例示している。この形態においても、固定筒５０は、幅方向（Ｗ）の両側において突起３８Ｄ，３８Ｄに係止されることにより、所定の抜け止め効果が発揮される。
図７（ｅ）には、平面視して矩形となる突起３８Ｅ，３８Ｅを設けた場合を例示している。この形態においても、固定筒５０は幅方向（Ｗ）の両側において突起３８Ｅ，３８Ｅに係止されることにより、所定の抜け止め効果が発揮される。
図７（ｆ）には、平面視して円弧形状となる突起３８Ｆ，３８Ｆを設けた場合を例示している。この形態においても、固定筒５０は、幅方向（Ｗ）の両側において突起３８Ｆ，３８Ｆに係止されることにより、所定の抜け止め効果が発揮される。
図７（ｇ）は、基部３１の両側の端縁３２，３２の一部を幅方向（Ｗ）の中心に向けて窪み３８Ｅ，３８Ｅを備える。この形態においては、固定筒５０は、この窪み３８Ｅ，３８Ｅに入り込むことにより、固定筒５０の抜け止めが実現される。
図７（ｆ）には、平面視して円弧形状となる突起３８Ｆ，３８Ｆを設けた場合を例示している。この形態においても、固定筒５０は、幅方向（Ｗ）の両側において突起３８Ｆ，３８Ｆに係止されることにより、所定の抜け止め効果が発揮される。
図７（ｇ）は、基部３１の両側の端縁３２，３２の一部を幅方向（Ｗ）の中心に向けて窪み３８Ｅ，３８Ｅを備える。この形態においては、固定筒５０は、この窪み３８Ｅ，３８Ｅに入り込むことにより、固定筒５０の抜け止めが実現される。
さらに、以上で説明した抜け止め構造は、基部３１の端縁３２に設ける例を示したが、その機能を発揮する限り抜け止め構造を設ける位置は任意である。例えば、基部３１のうら面に高さ方向（Ｈ）に突出する突起を設けることもできる。この抜け止め構造は、高さ方向（Ｈ）に固定筒５０を押し広げることにより、リード線１７，１７を基部３１に押し付けることができる。
本実施形態においては、好ましい形態として、抜け止め構造３７を備える例を示したが、抜け止めを実現することができれば、本発明の温度センサ１は、抜け止め構造３７を備えない構成にしても良い。例えば、固定筒５０を静止摩擦係数の大きな素材や伸縮率の高い素材で構成すれば、抜け止め構造３７を設けることなく固定筒５０が抜け落ちるのを抑えることもできる。
本実施形態においては、好ましい形態として、抜け止め構造３７を備える例を示したが、抜け止めを実現することができれば、本発明の温度センサ１は、抜け止め構造３７を備えない構成にしても良い。例えば、固定筒５０を静止摩擦係数の大きな素材や伸縮率の高い素材で構成すれば、抜け止め構造３７を設けることなく固定筒５０が抜け落ちるのを抑えることもできる。
［固定筒５０の形態］
以上で説明した固定筒５０は、開口形状が真円形の例を示したが、前述したように、その形状は任意である。例えば、楕円形、三角形および矩形などの他の形状を有していてもよい。ただし、センサ素子１０に装着した際に、必要な押圧力Ｐ１，Ｐ２が得られるように変形が可能であることが必要である。
固定筒５０は、その軸線方向（長手方向（Ｌ））において、開口径が一定であってもよいし、開口径が異なる部分があってもよい。例えば、図７（ｇ）の窪み３８Ｅ，３８Ｅに対応するように、固定筒５０において開口径の小さい部分を有していてもよい。
以上で説明した固定筒５０は、開口形状が真円形の例を示したが、前述したように、その形状は任意である。例えば、楕円形、三角形および矩形などの他の形状を有していてもよい。ただし、センサ素子１０に装着した際に、必要な押圧力Ｐ１，Ｐ２が得られるように変形が可能であることが必要である。
固定筒５０は、その軸線方向（長手方向（Ｌ））において、開口径が一定であってもよいし、開口径が異なる部分があってもよい。例えば、図７（ｇ）の窪み３８Ｅ，３８Ｅに対応するように、固定筒５０において開口径の小さい部分を有していてもよい。
次に、以上で説明した固定筒５０は一例としてグラスウールで構成されることを示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、金属メッシュを筒状に成形した部材、シリコーン（Silicone）製のメッシュを筒状に形成した部材などを固定筒５０として用いることができる。また、固定筒５０は加熱すると収縮する性質、例えば、シリコーンゴム等の熱収縮性を備えた部材を用いてもよい。
さらに、固定筒５０はセンサ素子１０に装着される前から筒状を有しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、平面状のグラスウールなどからなる固定筒の素材を用意し、必要な装着位置において、この素材を筒状に巻き回した後に、接着するなどして固定筒５０を構成してもよい。この固定筒５０も、リード線１７，１７を基部３１に押し付けることができるように当該素材を筒状に巻き回す必要がある。
［センサ素子１０］
次に、以上で説明したセンサ素子１０は一例であり、本発明の温度センサにおいて、異なる形態のセンサ素子を用いることができる。例えば、センサ素子１０の保護体１９は横断面の形状が矩形であるが、本発明においては、横断面の形状が円形の保護体を用いることができる。
次に、以上で説明したセンサ素子１０は一例であり、本発明の温度センサにおいて、異なる形態のセンサ素子を用いることができる。例えば、センサ素子１０の保護体１９は横断面の形状が矩形であるが、本発明においては、横断面の形状が円形の保護体を用いることができる。
［保持体３０］
次に、以上で説明した保持体３０は一例であり、本発明の保持体として、センサ素子１０を保持する機能以外の機能を付加できる。例えば、温度測定対象に温度センサ１をねじ止めにより固定するためのラグ端子としての機能を備えることができる。
次に、以上で説明した保持体３０は一例であり、本発明の保持体として、センサ素子１０を保持する機能以外の機能を付加できる。例えば、温度測定対象に温度センサ１をねじ止めにより固定するためのラグ端子としての機能を備えることができる。
１ 温度センサ
１０ センサ素子
１１ 感熱体
１３ 保護層
１５ 引出線
１７ リード線
１７Ａ 芯線
１７Ｂ 絶縁被覆
１９ 保護体
３０ 保持体
３１ 基部
３２ 端縁
３３ 保持部
３４ 第１保持部
３４Ａ 接続端
３４Ｂ 側板
３４Ｃ 平板
３５ 第２保持部
３５Ａ 接続端
３５Ｂ 第１側板
３５Ｃ 平板
３５Ｄ 第２側板
３５Ｅ 先端
３７ 抜け止め構造
３７Ａ 第１突起
３７Ｂ 第２突起
３８Ｂ，３８Ｃ，３８Ｄ，３８Ｆ 突起
３８Ｅ 窪み
５０ 固定筒
１０ センサ素子
１１ 感熱体
１３ 保護層
１５ 引出線
１７ リード線
１７Ａ 芯線
１７Ｂ 絶縁被覆
１９ 保護体
３０ 保持体
３１ 基部
３２ 端縁
３３ 保持部
３４ 第１保持部
３４Ａ 接続端
３４Ｂ 側板
３４Ｃ 平板
３５ 第２保持部
３５Ａ 接続端
３５Ｂ 第１側板
３５Ｃ 平板
３５Ｄ 第２側板
３５Ｅ 先端
３７ 抜け止め構造
３７Ａ 第１突起
３７Ｂ 第２突起
３８Ｂ，３８Ｃ，３８Ｄ，３８Ｆ 突起
３８Ｅ 窪み
５０ 固定筒
Claims (5)
- 感熱体と、前記感熱体に電気的に接続される一対の電線と、前記感熱体と一対の前記電線の一部とを覆う保護体とを備えるセンサ素子と、
前記センサ素子の保持体と、
一対の前記電線と前記保持体とを周囲から覆う伸縮が可能な固定筒と、を備える、
ことを特徴とする温度センサ。 - 前記保持体は、
前記固定筒の軸線方向に対する抜け止め構造を有する、
請求項１に記載の温度センサ。 - 前記保持体は、
一対の前記電線が並んで支持される基部を備え、
前記抜け止め構造は、
一対の前記電線が並ぶ幅方向における前記基部の両側の端縁の一方または双方に形成される突起である、
請求項２に記載の温度センサ。 - 前記保持体は、
前記保護体を押圧して固定する保持部を備える、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の温度センサ。 - 前記固定筒は、
前記保護体から引き出される一対の前記電線を前記基部に押し付ける、
請求項３または請求項４に記載の温度センサ。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2020/041525 WO2022097272A1 (ja) | 2020-11-06 | 2020-11-06 | 温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP6837623B1 true JP6837623B1 (ja) | 2021-03-03 |
| JPWO2022097272A1 JPWO2022097272A1 (ja) | 2022-05-12 |
Family
ID=74673618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020572574A Active JP6837623B1 (ja) | 2020-11-06 | 2020-11-06 | 温度センサ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220373399A1 (ja) |
| EP (1) | EP4030156B1 (ja) |
| JP (1) | JP6837623B1 (ja) |
| CN (1) | CN113167659B (ja) |
| WO (1) | WO2022097272A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023037472A1 (ja) * | 2021-09-09 | 2023-03-16 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ |
| JP1729419S (ja) * | 2022-03-18 | 2022-11-09 | 温度センサ |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5368283U (ja) * | 1976-11-12 | 1978-06-08 | ||
| JPS60334A (ja) * | 1983-06-16 | 1985-01-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 感熱素子の取付装置 |
| JPS62167132U (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-23 | ||
| JPH08219904A (ja) * | 1995-02-20 | 1996-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーミスタ式表面温度センサ |
| JP2010151805A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-07-08 | Tdk Corp | 温度センサ |
| JP2018077095A (ja) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | Tdk株式会社 | 温度センサ装置 |
| JP2018179875A (ja) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | Tdk株式会社 | 温度センサ装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8429903D0 (en) * | 1984-11-27 | 1985-01-03 | Barker George & Co Ltd | Temperature probe |
| JP5324536B2 (ja) * | 2010-08-19 | 2013-10-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ |
| JP6628959B2 (ja) * | 2014-06-02 | 2020-01-15 | 日本光電工業株式会社 | 温度センサの製造方法、および温度センサ |
| JP6276488B1 (ja) * | 2017-02-09 | 2018-02-07 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ |
| CN108885142B (zh) * | 2017-03-16 | 2019-11-26 | 株式会社芝浦电子 | 温度传感器 |
| JP6712302B2 (ja) | 2018-10-10 | 2020-06-17 | 株式会社芝浦電子 | 温度検出装置 |
| CN111615622B (zh) * | 2019-11-15 | 2021-04-20 | 株式会社芝浦电子 | 温度传感器、温度传感器元件及温度传感器的制造方法 |
-
2020
- 2020-11-06 JP JP2020572574A patent/JP6837623B1/ja active Active
- 2020-11-06 US US17/312,343 patent/US20220373399A1/en active Pending
- 2020-11-06 EP EP20894943.8A patent/EP4030156B1/en active Active
- 2020-11-06 CN CN202080005982.7A patent/CN113167659B/zh active Active
- 2020-11-06 WO PCT/JP2020/041525 patent/WO2022097272A1/ja unknown
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5368283U (ja) * | 1976-11-12 | 1978-06-08 | ||
| JPS60334A (ja) * | 1983-06-16 | 1985-01-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 感熱素子の取付装置 |
| JPS62167132U (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-23 | ||
| JPH08219904A (ja) * | 1995-02-20 | 1996-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーミスタ式表面温度センサ |
| JP2010151805A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-07-08 | Tdk Corp | 温度センサ |
| JP2018077095A (ja) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | Tdk株式会社 | 温度センサ装置 |
| JP2018179875A (ja) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | Tdk株式会社 | 温度センサ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP4030156B1 (en) | 2023-01-04 |
| CN113167659B (zh) | 2022-06-17 |
| EP4030156A4 (en) | 2022-07-20 |
| CN113167659A (zh) | 2021-07-23 |
| US20220373399A1 (en) | 2022-11-24 |
| JPWO2022097272A1 (ja) | 2022-05-12 |
| EP4030156A1 (en) | 2022-07-20 |
| WO2022097272A1 (ja) | 2022-05-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6837623B1 (ja) | 温度センサ | |
| JP6360273B1 (ja) | 温度センサ、センサ素子及び温度センサの製造方法 | |
| JP6935042B1 (ja) | 温度センサおよび電動機 | |
| US3205467A (en) | Plastic encapsulated resistor | |
| JP6662243B2 (ja) | 電磁シールド部品及び導電路 | |
| US11808634B2 (en) | Temperature sensor, temperature sensor element, and method for manufacturing temperature sensor | |
| JP5461244B2 (ja) | 配管の加熱装置 | |
| CN111578982B (zh) | 温度传感器及温度传感器的制造方法 | |
| WO2018003499A1 (ja) | 電磁シールド部品及び電磁シールド部品付電線 | |
| JP7276230B2 (ja) | 回転電機用温度センサおよび回転電機用温度センサの製造方法 | |
| JP7190609B1 (ja) | 温度センサ | |
| JP6785925B2 (ja) | 温度センサおよび温度センサの製造方法 | |
| JP7098848B1 (ja) | 温度センサおよび温度センサの製造方法 | |
| JP6916228B2 (ja) | 温度センサ | |
| WO2022244284A1 (ja) | 温度センサ | |
| JP2014135157A (ja) | 面状ヒータ | |
| WO2024042676A1 (ja) | 温度センサ | |
| JP3696277B2 (ja) | 磁気軸受 | |
| JP2015049064A (ja) | コンタクトプローブ | |
| JP6410045B2 (ja) | 温度センサ | |
| JP2019114524A (ja) | 保護部材を備えた線状ｐｔｃヒータ線および保護部材 | |
| JP2001185329A (ja) | 金属被覆面状発熱体の実装方法 | |
| JP2000113966A (ja) | 金属被覆面状発熱体の取付方法 | |
| JP2014229572A (ja) | 端子付電線 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201224 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20201224 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20210129 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210202 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210209 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6837623 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |