JP6837138B2 - Mounting device, information processing device, mounting system, mounting method and information processing method - Google Patents

Description

本明細書で開示する発明は、実装装置、情報処理装置、実装システム、実装方法及び情報処理方法に関する。 The invention disclosed herein relates to a mounting device, an information processing device, a mounting system, a mounting method, and an information processing method.

従来、実装装置としては、移動ヘッドの規定位置に付された基準マークと、複数の画像データを用いた超解像処理により生成した高解像度データに基づいて保持部材による部品の保持状態を認識する画像処理部を備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、移動ヘッドに設けられた基準マークを利用して複数の画像の位置合わせを行い、高解像度データを生成する。 Conventionally, the mounting device recognizes the holding state of the component by the holding member based on the reference mark attached to the specified position of the moving head and the high resolution data generated by the super-resolution processing using a plurality of image data. Those provided with an image processing unit have been proposed (see, for example, Patent Document 1). In this device, a plurality of images are aligned using a reference mark provided on the moving head, and high-resolution data is generated.

国際公開第２０１５／０８３２２０号パンフレットInternational Publication No. 2015/083220 Pamphlet

しかしながら、特許文献１に記載の実装装置では、高解像度データを生成する際において、部品以外の基準マークを画像処理する必要があり、画像処理をより簡素化することが求められていた。 However, in the mounting device described in Patent Document 1, when generating high-resolution data, it is necessary to perform image processing on reference marks other than parts, and it has been required to further simplify the image processing.

本明細書で開示する発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、複数の画像を用いて解像度の高い画像を生成する超解像処理を実行するに際して、画像処理をより簡素化することができる実装装置、情報処理装置、実装システム、実装方法及び情報処理方法を提供することを主目的とする。 The invention disclosed in the present specification has been made in view of such a problem, and further simplifies the image processing when performing the super-resolution processing for generating a high-resolution image using a plurality of images. The main purpose is to provide a mounting device, an information processing device, a mounting system, a mounting method, and an information processing method that can be used.

本明細書で開示する発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 The invention disclosed in the present specification has adopted the following means in order to achieve the above-mentioned main object.

本明細書で開示する実装装置は、
部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置であって、
複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドに採取された前記部品の画像を撮像する撮像部と、
撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品と位置の基準となる所定の第２部品とを実装ヘッドに採取させ、該実装ヘッドに採取された該第１部品と該第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で前記撮像部に撮像させ、該撮像された複数の画像を用い前記第２部品の位置を基準位置として該撮像された画像よりも解像度の高い前記第１部品の画像を生成する超解像処理を実行する制御部と、
を備えたものである。The mounting device disclosed in this specification is
A mounting device that executes a mounting process for arranging components on a board.
A mounting head that collects and moves multiple parts,
An imaging unit that captures an image of the component collected on the mounting head, and an imaging unit.
A mounting head is used to collect a first component that requires an image having a resolution higher than that of the captured image and a predetermined second component that serves as a reference for the position, and the first component and the second component collected by the mounting head are collected. The image including the image is imaged by the imaging unit at a plurality of imaging positions, and the image of the first component having a higher resolution than the image captured with the position of the second component as a reference position using the captured images. A control unit that executes super-resolution processing to generate
It is equipped with.

この実装装置では、撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品と位置の基準となる所定の第２部品とを実装ヘッドに採取させ、実装ヘッドに採取された第１部品と第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で撮像させる。そして、この実装装置では、撮像された複数の画像を用い第２部品の位置を基準位置として、撮像された画像よりも解像度の高い第１部品の画像を生成する超解像処理を実行する。この実装装置では、複数の画像を用いて解像度の高い画像を生成する超解像処理を実行するに際して、部品以外（例えば基準マーク）の画像処理を省略するなど、画像処理をより簡素化することができる。 In this mounting device, the mounting head collects a first component that requires an image having a resolution higher than that of the captured image and a predetermined second component that serves as a reference for the position, and the first component and the second component collected by the mounting head. An image including and is imaged at a plurality of imaging positions. Then, in this mounting device, super-resolution processing for generating an image of the first component having a resolution higher than that of the captured image is executed using the position of the second component as a reference position using the plurality of captured images. In this mounting device, when executing super-resolution processing for generating a high-resolution image using a plurality of images, the image processing is further simplified by omitting the image processing other than the parts (for example, the reference mark). Can be done.

実装システム１０の一例を表す概略説明図。The schematic explanatory view which shows an example of the mounting system 10. 実装部１３及び撮像部１５の説明図。Explanatory drawing of the mounting part 13 and the imaging part 15. 部品Ｐａ、Ｐ１、Ｐ２の説明図。Explanatory drawing of parts Pa, P1, P2. 記憶部１８に記憶された実装条件情報１９の一例を表す説明図。An explanatory diagram showing an example of mounting condition information 19 stored in the storage unit 18. 記憶部３３に記憶された情報の一例を表す説明図。Explanatory drawing which shows an example of the information stored in the storage unit 33. 実装条件設定処理ルーチンの一例を表すフローチャート。A flowchart showing an example of the implementation condition setting processing routine. 実装処理ルーチンの一例を表すフローチャート。A flowchart showing an example of an implementation processing routine. 第１画像５１、第２画像５２及び第３画像５３の説明図。Explanatory drawing of 1st image 51, 2nd image 52 and 3rd image 53. 超解像処理の一例を示す説明図。Explanatory drawing which shows an example of super-resolution processing. 超解像画像５４Ａ，５４Ｂを生成する説明図。Explanatory drawing which generates super-resolution images 54A, 54B.

本実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、本開示の一例である実装システム１０の概略説明図である。図２は、実装処理部１３及び撮像部１５の一例を表す説明図である。図３は、部品Ｐａ、Ｐ１、Ｐ２の説明図である。図４は、記憶部１８に記憶された実装条件情報１９の一例を表す説明図である。図５は、記憶部３３に記憶された部品データベース（ＤＢ）３４及び実装条件情報３５の一例を表す説明図である。実装システム１０は、例えば、部品Ｐを基板Ｓに実装する処理を実行するシステムである。この実装システム１０は、実装装置１１と、管理コンピュータ（ＰＣ）３０とを備えている。実装システム１０は、部品Ｐを基板Ｓに実装する実装処理を実施する複数の実装装置１１が上流から下流に配置された実装ラインとして構成されている。図１では、説明の便宜のため実装装置１１を１台のみ示している。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１、２に示した通りとする。また、部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐａ（図３参照）などは、部品Ｐと総称する。 This embodiment will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic explanatory view of a mounting system 10 which is an example of the present disclosure. FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of the mounting processing unit 13 and the imaging unit 15. FIG. 3 is an explanatory diagram of parts Pa, P1 and P2. FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of mounting condition information 19 stored in the storage unit 18. FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of the component database (DB) 34 and the mounting condition information 35 stored in the storage unit 33. The mounting system 10 is, for example, a system that executes a process of mounting the component P on the substrate S. The mounting system 10 includes a mounting device 11 and a management computer (PC) 30. The mounting system 10 is configured as a mounting line in which a plurality of mounting devices 11 for performing mounting processing for mounting the component P on the substrate S are arranged from upstream to downstream. In FIG. 1, only one mounting device 11 is shown for convenience of explanation. In this embodiment, the left-right direction (X-axis), the front-back direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIGS. Further, parts P1, P2, Pa (see FIG. 3) and the like are collectively referred to as parts P.

実装装置１１は、図１に示すように、基板処理部１２と、実装部１３と、部品供給部１４と、撮像部１５と、制御部１６とを備えている。基板処理部１２は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板処理部１２は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓはこのコンベアベルトにより搬送される。 As shown in FIG. 1, the mounting device 11 includes a substrate processing unit 12, a mounting unit 13, a component supply unit 14, an imaging unit 15, and a control unit 16. The substrate processing unit 12 is a unit that carries in, conveys, fixes the substrate S at a mounting position, and carries out the substrate S. The substrate processing unit 12 has a pair of conveyor belts that are provided at intervals in the front and rear of FIG. 1 and are bridged in the left-right direction. The substrate S is conveyed by this conveyor belt.

実装部１３は、部品Ｐを部品供給部１４から採取し、基板処理部１２に固定された基板Ｓへ配置するユニットである。実装部１３は、ヘッド移動部２０と、実装ヘッド２１と、吸着ノズル２２（採取部）とを備えている。ヘッド移動部２０は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド２１は、複数の部品を採取してヘッド移動部２０によりＸＹ方向へ移動するものである。この実装ヘッド２１は、スライダに取り外し可能に装着されている。実装ヘッド２１の下面には、１以上の吸着ノズル２２が取り外し可能に保持部２１ａを介して装着されている。実装ヘッド２１は、部品Ｐを採取する複数の吸着ノズル２２が円周上に配置された保持部２１ａを装着可能である。実装ヘッド２１には、吸着ノズル２２の装着数が異なる保持部２１ａ〜２１ｃが取り替え可能に装着される。また、保持部２１ａ〜２１ｃには、複数種のうちいずれかの吸着ノズル２２が装着される。保持部２１ａや保持部２１ｂには、複数の吸着ノズル２２（例えば、８個や４個）が装着され、複数の部品Ｐが採取可能である。吸着ノズル２２は、負圧を利用して部品を採取するものであり、実装ヘッド２１に取り外し可能に装着されている。部品の採取は、吸着ノズル２２のほか、部品Ｐを機械的に保持するメカニカルチャックなどにより行ってもよい。なお、複数の吸着ノズル２２はノズル保管部２４に保管され、保持部２１ａ〜２１ｃは保持部保管部２５に保管され、使用時には実装ヘッド２１によりここで取り替えられる。 The mounting unit 13 is a unit that collects the component P from the component supply unit 14 and arranges the component P on the substrate S fixed to the substrate processing unit 12. The mounting unit 13 includes a head moving unit 20, a mounting head 21, and a suction nozzle 22 (collecting unit). The head moving unit 20 includes a slider that is guided by a guide rail and moves in the XY directions, and a motor that drives the slider. The mounting head 21 collects a plurality of parts and moves them in the XY directions by the head moving unit 20. The mounting head 21 is detachably mounted on the slider. One or more suction nozzles 22 are detachably mounted on the lower surface of the mounting head 21 via the holding portion 21a. The mounting head 21 can mount a holding portion 21a in which a plurality of suction nozzles 22 for collecting the component P are arranged on the circumference. The mounting heads 21 are replaceably mounted with holding portions 21a to 21c in which the number of suction nozzles 22 mounted is different. Further, any one of a plurality of types of suction nozzles 22 is attached to the holding portions 21a to 21c. A plurality of suction nozzles 22 (for example, 8 or 4) are mounted on the holding portion 21a and the holding portion 21b, and a plurality of parts P can be collected. The suction nozzle 22 collects parts by using negative pressure, and is detachably attached to the mounting head 21. In addition to the suction nozzle 22, the parts may be collected by a mechanical chuck that mechanically holds the parts P or the like. The plurality of suction nozzles 22 are stored in the nozzle storage unit 24, the holding units 21a to 21c are stored in the holding unit storage unit 25, and are replaced here by the mounting head 21 when in use.

部品供給部１４は、実装部１３へ部品Ｐを供給するユニットである。この部品供給部１４は、複数のリールを備え、実装装置１１の前側に着脱可能に取り付けられている。各リールには、テープが巻き付けられ、テープの表面には、複数の部品Ｐがテープの長手方向に沿って保持されている。このテープは、リールから後方に向かって巻きほどかれ、部品が露出した状態で、吸着ノズル２２で吸着される採取位置にフィーダ部により送り出される。この部品供給部１４は、部品を複数配列して載置するトレイを有するトレイユニットを備えていてもよい。 The component supply unit 14 is a unit that supplies the component P to the mounting unit 13. The component supply unit 14 includes a plurality of reels and is detachably attached to the front side of the mounting device 11. A tape is wound around each reel, and a plurality of parts P are held on the surface of the tape along the longitudinal direction of the tape. This tape is unwound from the reel toward the rear, and with the parts exposed, is sent out by the feeder unit to the collection position where the tape is sucked by the suction nozzle 22. The component supply unit 14 may include a tray unit having a tray on which a plurality of components are arranged and placed.

実装装置１１で用いる部品Ｐには、図３に示すように、部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐａなどが含まれる。部品Ｐ１は、微細部品であり、撮像画像よりも高い解像度の画像を要するものである（第１部品とも称する）。部品Ｐａは、詳しくは後述するが、実装ヘッド２１に採取した他の部品との相対位置の基準となりうるものである（基準部品、第２部品とも称する）。第２部品は、例えば、第１部品よりも大きいサイズを有する大型部品であり、撮像画像よりも高い解像度の画像を要しない部品としてもよい。部品Ｐａは、板状の本体部４０と、本体部４０に配設された複数のリード４１とを備えている。位置の基準となる第２部品は、場合によっては、リード４１など、複数のエッジが判定できるような部位を有することが好ましい。部品Ｐ２は、位置の基準となりうる本体部４２と、撮像画像よりも高い解像度の画像を要する部位であるバンプ４３とを有している。バンプ４３は、板状の本体部４２の下部に多数配列されている電極である。この部品Ｐ２は、第１部品であるが、第２部品としても利用可能である。ここでは、説明の便宜のため、部品Ｐ１及び部品Ｐａを主として説明を行う。 As shown in FIG. 3, the component P used in the mounting device 11 includes components P1, P2, Pa, and the like. The component P1 is a fine component and requires an image having a resolution higher than that of the captured image (also referred to as a first component). The component Pa, which will be described in detail later, can serve as a reference for the position relative to other components collected on the mounting head 21 (also referred to as a reference component or a second component). The second component may be, for example, a large component having a size larger than that of the first component and may be a component that does not require an image having a resolution higher than that of the captured image. The component Pa includes a plate-shaped main body 40 and a plurality of leads 41 arranged on the main body 40. In some cases, the second component that serves as a reference for the position preferably has a portion such as a lead 41 that allows a plurality of edges to be determined. The component P2 has a main body portion 42 that can serve as a reference for the position, and a bump 43 that is a portion that requires an image having a resolution higher than that of the captured image. The bumps 43 are electrodes arranged in large numbers under the plate-shaped main body 42. Although this component P2 is the first component, it can also be used as the second component. Here, for convenience of explanation, the parts P1 and the parts Pa will be mainly described.

撮像部１５は、画像を撮像する装置であり、実装ヘッド２１に採取され保持された１以上の部品Ｐの画像を撮像するパーツカメラである。この撮像部１５は、部品供給部１４と基板処理部１２との間に配置されている。この撮像部１５の撮像範囲は、撮像部１５の上方である。撮像部１５は、部品Ｐを保持した実装ヘッド２１が撮像部１５の上方を通過する際、１又は２以上の画像を撮像し、撮像画像データを制御部１６へ出力する。 The imaging unit 15 is a device that captures an image, and is a parts camera that captures an image of one or more components P collected and held by the mounting head 21. The imaging unit 15 is arranged between the component supply unit 14 and the substrate processing unit 12. The imaging range of the imaging unit 15 is above the imaging unit 15. When the mounting head 21 holding the component P passes above the image pickup unit 15, the image pickup unit 15 captures one or more images and outputs the captured image data to the control unit 16.

制御部１６は、図１に示すように、ＣＰＵ１７を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種データを記憶する記憶部１８などを備えている。この制御部１６は、基板処理部１２、実装部１３、部品供給部１４、撮像部１５へ制御信号を出力し、実装部１３や部品供給部１４、撮像部１５からの信号を入力する。記憶部１８には、部品Ｐを基板Ｓへ実装する配置順や配置位置などを含む実装条件情報１９が記憶されている。この実装条件情報１９には、図４に示すように、部品Ｐを実装する際の採取順、配置順、部品Ｐの識別情報（ＩＤ）、超解像処理の要否情報、超解像処理で用いる基準部品の情報、基準部品を配置せず保持する保持情報、使用する吸着ノズルの情報、撮像条件及び基板Ｓ上の配置位置（座標）の情報などが含まれている。また、実装条件情報１９には、部品のサイズの情報なども含まれている（不図示）。なお、超解像処理とは、所定解像度の複数の画像から所定解像度よりも高解像度な画像を生成する処理（マルチフレーム超解像処理）をいう。また、超解像処理の要否情報は、実装ヘッド２１が採取する部品Ｐにおいて撮像画像よりも高い解像度の画像を要するか否かに関する情報である。保持情報は、第２部品の数が所定値より少ない場合にこの第２部品を保持したまま実装ヘッド２１に第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返す旨の情報である。保持情報は、第１部品群と共に採取される第２部品のうち最後に配置されるものに付与される。実装条件情報１９は、このほか、第１部品と第２部品とを実装ヘッド２１に採取させたあと、いずれかの第１部品を実装処理に用いないときには、第２部品を保持したまま新たな第１部品を実装ヘッド２１に採取させる情報を更に含んでいる。実装装置１１は、管理ＰＣ３０で生成された実装条件情報１９を実装処理の前までに管理ＰＣ３０から取得し、記憶部１８に記憶させる。 As shown in FIG. 1, the control unit 16 is configured as a microprocessor centered on the CPU 17, and includes a storage unit 18 and the like for storing various data. The control unit 16 outputs a control signal to the board processing unit 12, the mounting unit 13, the component supply unit 14, and the imaging unit 15, and inputs signals from the mounting unit 13, the component supply unit 14, and the imaging unit 15. The storage unit 18 stores mounting condition information 19 including an arrangement order and an arrangement position for mounting the component P on the substrate S. As shown in FIG. 4, the mounting condition information 19 includes collection order, arrangement order, identification information (ID) of component P, necessity information of super-resolution processing, and super-resolution processing when mounting component P. Information on the reference component used in the above, holding information for holding the reference component without arranging it, information on the suction nozzle used, imaging conditions, information on the arrangement position (coordinates) on the substrate S, and the like are included. Further, the mounting condition information 19 also includes information on the size of parts (not shown). The super-resolution process refers to a process (multi-frame super-resolution process) of generating an image having a resolution higher than a predetermined resolution from a plurality of images having a predetermined resolution. Further, the necessity information of the super-resolution processing is information on whether or not the component P collected by the mounting head 21 requires an image having a resolution higher than that of the captured image. The holding information is information that, when the number of the second parts is less than a predetermined value, the process of having the mounting head 21 collect and arrange the first parts while holding the second parts is repeated. The holding information is given to the second component collected together with the first component group, which is arranged last. In addition to this, when the mounting head 21 collects the first component and the second component and then when any of the first components is not used in the mounting process, the mounting condition information 19 is new while holding the second component. It further includes information for causing the mounting head 21 to collect the first component. The mounting device 11 acquires the mounting condition information 19 generated by the management PC 30 from the management PC 30 before the mounting process, and stores it in the storage unit 18.

管理ＰＣ３０は、実装システム１０の各装置の情報を管理するコンピュータである。管理ＰＣ３０は、図１に示すように、制御装置３１と、記憶部３３と、ディスプレイ３８と、入力装置３９とを備えている。制御装置３１は、ＣＰＵ３２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されている。記憶部３３は、例えばＨＤＤなど、処理プログラムなど各種データを記憶する装置である。ディスプレイ３８は、各種情報を表示する液晶画面である。入力装置３９は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等を含む。記憶部３３には、部品Ｐの情報が含まれている部品ＤＢ３４が記憶されている。部品ＤＢ３４は、図５に示すように、部品ＩＤや、部品サイズ、部品の種別、超解像処理の要否情報、超解像処理の実行時に用いるべき対応基準部品の情報、その部品を採取可能な使用ノズルの情報、その部品を撮像する際に用いられる撮像条件などが含まれている。この部品ＤＢ３４は、実装処理で用いられる部品の情報の集合である。部品Ｐの種別には、例えば、超解像処理を要する程度に微細な部品、超解像処理を要しない汎用部品、基準位置になり得る程度の大型の部品などが含まれる。なお、実装装置１１では部品サイズから部品種別を認識できることから、部品ＤＢ３４において部品種別は省略されてもよい。撮像条件には、露光時間の範囲、照明パターンの範囲及び照明強度の範囲などが含まれている。管理ＰＣ３０は、この部品ＤＢ３４を用いて、どの部品Ｐをどの位置へどの順番で実装装置１１が配置するかを含む実装条件情報３５を作成する。実装条件情報３５は、実装条件情報１９と同様の情報である。 The management PC 30 is a computer that manages information on each device of the mounting system 10. As shown in FIG. 1, the management PC 30 includes a control device 31, a storage unit 33, a display 38, and an input device 39. The control device 31 is configured as a microprocessor centered on the CPU 32. The storage unit 33 is a device that stores various data such as a processing program such as an HDD. The display 38 is a liquid crystal screen that displays various information. The input device 39 includes a keyboard, a mouse, and the like for the operator to input various commands. The storage unit 33 stores the component DB 34 containing the information of the component P. As shown in FIG. 5, the component DB 34 collects the component ID, the component size, the type of the component, the necessity information of the super-resolution processing, the information of the corresponding reference component to be used when executing the super-resolution processing, and the component. It includes information on possible nozzles to use, imaging conditions used when imaging the component, and so on. The component DB 34 is a set of information on components used in the mounting process. The type of the component P includes, for example, a component fine enough to require super-resolution processing, a general-purpose component not requiring super-resolution processing, a large component capable of being a reference position, and the like. Since the mounting device 11 can recognize the component type from the component size, the component type may be omitted in the component DB 34. The imaging conditions include a range of exposure time, a range of illumination patterns, a range of illumination intensity, and the like. The management PC 30 uses the component DB 34 to create mounting condition information 35 including which component P is arranged in which position and in what order. The mounting condition information 35 is the same information as the mounting condition information 19.

次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、まず、部品Ｐの基板Ｓへの配置順を設定する処理について説明する。図６は、管理ＰＣ３０のＣＰＵ３２が実行する実装条件設定処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、記憶部３３に記憶され、作業者の設定開始入力に基づいて実行される。このルーチンが開始されると、ＣＰＵ３２は、まず、基板Ｓに実装される部品Ｐの情報を部品ＤＢ３４から読み出す（Ｓ１００）。ＣＰＵ３２は、生産する基板Ｓの情報（例えばＣＡＤデータ）から部品Ｐを特定し、この情報を読み出すものとしてもよい。次に、ＣＰＵ３２は、読み出した部品の情報に基づいて、超解像処理を要する第１部品を抽出する（Ｓ１１０）。ＣＰＵ３２は、部品ＤＢ３４に含まれる要否情報に基づいて第１部品を抽出する。 Next, the operation of the mounting system 10 of the present embodiment configured in this way, first, the process of setting the arrangement order of the components P on the substrate S will be described. FIG. 6 is a flowchart showing an example of the mounting condition setting processing routine executed by the CPU 32 of the management PC 30. This routine is stored in the storage unit 33 and executed based on the setting start input of the operator. When this routine is started, the CPU 32 first reads the information of the component P mounted on the board S from the component DB 34 (S100). The CPU 32 may specify the component P from the information (for example, CAD data) of the substrate S to be produced and read out this information. Next, the CPU 32 extracts the first component that requires super-resolution processing based on the read component information (S110). The CPU 32 extracts the first component based on the necessity information included in the component DB 34.

次に、ＣＰＵ３２は、実装ヘッド２１に採取された際の位置基準となる第２部品の共通性を優先して第１部品の部品群を設定する（Ｓ１２０）。ＣＰＵ３２は、例えば、第２部品の共通性のほか、使用する吸着ノズル２２の共通性や第１部品の部品種別の共通性などのいずれか１以上を含み、且つ任意の優先順位を用いてこの第１部品の部品群の設定を行うものとしてもよい。この優先順位は、例えば、実装ヘッド２１ができるだけ多くの部品Ｐを同時に採取できることや、吸着ノズル２２の変更をできるだけ抑制するなど、実装処理の効率化に基づいて定めるものとしてもよい。続いて、ＣＰＵ３２は、第１部品を採取する際に少なくとも１つの第２部品が含まれる部品群を設定する（Ｓ１３０）。このとき、ＣＰＵ３２は、第２部品の数が所定値より少ないときには、第２部品を保持したまま実装ヘッド２１に第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返す旨の情報である保持情報を最後に配置させる第２部品に付与する。この所定値は、例えば、実装ヘッドに第１部品をできるだけ保持させた状態で採取及び配置を繰り返し行う繰返数に定められているものとしてもよい。こうすれば、第２部品が足りない場合において、同じ第２部品を繰り返し利用することにより、基準部品の欠如を防止することができる。 Next, the CPU 32 sets the component group of the first component by giving priority to the commonality of the second component that serves as a position reference when the mounting head 21 is sampled (S120). The CPU 32 includes, for example, any one or more of the commonality of the second component, the commonality of the suction nozzle 22 to be used, the commonality of the component type of the first component, and the like, and uses an arbitrary priority. The component group of the first component may be set. This priority may be determined based on the efficiency of the mounting process, for example, the mounting head 21 can collect as many parts P as possible at the same time, and the change of the suction nozzle 22 may be suppressed as much as possible. Subsequently, the CPU 32 sets a component group including at least one second component when collecting the first component (S130). At this time, when the number of the second parts is less than the predetermined value, the CPU 32 finally receives the holding information which is the information to repeat the process of having the mounting head 21 collect and arrange the first parts while holding the second parts. It is given to the second part to be arranged. This predetermined value may be set to, for example, the number of repetitions in which the mounting head holds the first component as much as possible and the collection and placement are repeated. In this way, when the second component is insufficient, the lack of the reference component can be prevented by repeatedly using the same second component.

次に、ＣＰＵ３２は、実装ヘッド２１の移動距離ができるだけ短くなるように移動距離を優先して部品Ｐの配置順を設定する（Ｓ１４０）。例えば、保持部２１ａでは、８つの吸着ノズル２２を装着するため、１回の実装ヘッド２１の移動（１パス）で８個の部品Ｐを配置できる。実装ヘッド２１は、超解像処理を要する第１部品を採取する際には、第２部品を少なくとも１つは採取する必要がある。この場合に、第１部品が２１個あり、第２部品が２個ある場合を例として図４を用いて説明する。１回目のパスｎ１では、部品Ｐ１を７個と部品Ｐａを１個採取し、配置位置へ配置させる。２回目のパスｎ２でも同様だが、３回目のパスｎ３では、新たな部品Ｐａがないため、２回目のパスで採取した部品Ｐａを保持したまま部品Ｐ１の採取、配置を行う。この部品Ｐａには、保持情報が付され、このセットの部品Ｐ１を全て配置し終わるまで実装ヘッド２１に保持される。そして、Ｓ１４０では、ＣＰＵ３２は、この１〜３回のパスで距離がより短くなる部品Ｐ１及び部品Ｐａの組み合わせを設定するのである。 Next, the CPU 32 prioritizes the moving distance so that the moving distance of the mounting head 21 is as short as possible, and sets the arrangement order of the components P (S140). For example, in the holding portion 21a, since eight suction nozzles 22 are mounted, eight parts P can be arranged by moving the mounting head 21 once (1 pass). When the mounting head 21 collects the first component that requires super-resolution processing, it is necessary to sample at least one second component. In this case, a case where there are 21 first parts and two second parts will be described with reference to FIG. In the first pass n1, seven parts P1 and one part Pa are collected and placed at the placement position. The same applies to the second pass n2, but in the third pass n3, since there is no new component Pa, the component P1 is collected and arranged while holding the component Pa collected in the second pass. Holding information is attached to this component Pa, and the component Pa is held by the mounting head 21 until all the components P1 of this set have been arranged. Then, in S140, the CPU 32 sets the combination of the component P1 and the component Pa whose distance becomes shorter in the 1st to 3rd passes.

続いて、ＣＰＵ３２は、配置順の設定を予め設定された所定回数行ったか否かを判定し（Ｓ１５０）、配置順の設定が所定回数まで至っていないときには、配置順の設定条件を変更し（Ｓ１６０）、Ｓ１４０以降の処理を繰り返す。ＣＰＵ３２は、配置順の設定条件の変更として、例えば、任意の部品Ｐの配置順を交換するものとしてもよい。そして、Ｓ１５０で配置順の設定を所定回数行ったときには、ＣＰＵ３２は、設定した配置順のうち最短時間の配置順を選択し（Ｓ１７０）、選択した配置順を実装条件情報として記憶部３３に記憶し（Ｓ１８０）、そのままこのルーチンを終了する。このようにして、第１部品を採取する際には少なくとも１以上の第２部品を共に実装ヘッド２１に採取させる実装条件情報３５を作成する。また、実装装置１１は、実装処理の実行前までにこの実装条件情報３５を取得し、実装条件情報１９として記憶部１８に記憶させる。 Subsequently, the CPU 32 determines whether or not the arrangement order has been set a predetermined number of preset times (S150), and if the arrangement order setting has not reached the predetermined number of times, the arrangement order setting condition is changed (S160). ), The processing after S140 is repeated. As a change of the setting condition of the arrangement order, the CPU 32 may replace the arrangement order of any component P, for example. Then, when the arrangement order is set a predetermined number of times in S150, the CPU 32 selects the arrangement order having the shortest time among the set arrangement orders (S170), and stores the selected arrangement order in the storage unit 33 as mounting condition information. Then (S180), this routine is terminated as it is. In this way, when collecting the first component, the mounting condition information 35 for causing the mounting head 21 to collect at least one or more second components together is created. Further, the mounting device 11 acquires the mounting condition information 35 before executing the mounting process, and stores it in the storage unit 18 as the mounting condition information 19.

次に、作成した実装条件情報を用いて実装装置１１が実行する実装処理について説明する。図７は、実装装置１１のＣＰＵ１７により実行される実装処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、記憶部１８に記憶され、作業者の実装開始入力に基づいて実行される。このルーチンが開始されると、ＣＰＵ１７は、まず、実装条件情報１９を読み出して取得し（Ｓ２００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を基板処理部１２に行わせる（Ｓ２１０）。次に、ＣＰＵ１７は、実装条件情報１９の配置順に基づいて吸着ノズル２２が吸着する部品Ｐを設定する（Ｓ２２０）。次に、ＣＰＵ１７は、設定された部品Ｐに基づいて、保持部及び吸着ノズル２２を実装ヘッド２１に装着させ（Ｓ２３０）、部品Ｐの吸着及び移動処理を実装部１３に行わせる（Ｓ２４０）。ＣＰＵ１７は、このとき撮像部１５の上方を通過するよう実装ヘッド２１を移動させる。 Next, the mounting process executed by the mounting device 11 using the created mounting condition information will be described. FIG. 7 is a flowchart showing an example of a mounting processing routine executed by the CPU 17 of the mounting device 11. This routine is stored in the storage unit 18 and executed based on the implementation start input of the operator. When this routine is started, the CPU 17 first reads and acquires the mounting condition information 19 (S200), and causes the substrate processing unit 12 to perform the transfer and fixing process of the substrate S (S210). Next, the CPU 17 sets the component P to be sucked by the suction nozzle 22 based on the arrangement order of the mounting condition information 19 (S220). Next, the CPU 17 mounts the holding unit and the suction nozzle 22 on the mounting head 21 based on the set component P (S230), and causes the mounting unit 13 to perform suction and movement processing of the component P (S240). At this time, the CPU 17 moves the mounting head 21 so as to pass above the imaging unit 15.

次に、ＣＰＵ１７は、実装ヘッド２１に採取された中に超解像処理を要する部品Ｐがあるか否かを判定し（Ｓ２５０）、超解像を要する部品Ｐがないときには、採取している部品Ｐの撮像処理を撮像部１５に行わせる（Ｓ２６０）。次に、ＣＰＵ１７は、撮像した画像から部品Ｐの吸着位置のずれ量を検出し（Ｓ２７０）、現在採取している中に配置不可の部品があるか否かを判定する（Ｓ２８０）。なお、配置不可の部品は、例えば、許容される採取位置ずれを超えたずれ量で採取された部品Ｐ（採取エラー部品）や、許容される形状とは一致しないような形状を有する部品Ｐ（形状エラー部品）などが含まれる。なお、部品Ｐの形状不良は、基準形状データとのマッチングに基づいて判定することができる。配置不可部品があるときには、該当する部品Ｐを廃棄し、あとで実装するよう配置順を設定する（Ｓ２９０）。Ｓ２９０のあと、又はＳ２８０で配置不可部品がないときには、ずれ量を補正しつつ基板Ｓ上の配置位置に部品Ｐを配置させる（Ｓ３００）。 Next, the CPU 17 determines whether or not there is a component P that requires super-resolution processing among the samples collected by the mounting head 21 (S250), and if there is no component P that requires super-resolution, the CPU 17 collects the component P. The imaging unit 15 is allowed to perform the imaging process of the component P (S260). Next, the CPU 17 detects the amount of deviation of the suction position of the component P from the captured image (S270), and determines whether or not there is a component that cannot be arranged in the currently collected image (S280). The parts that cannot be arranged include, for example, a part P (collection error part) collected with an amount of deviation exceeding the allowable collection position deviation, or a part P having a shape that does not match the allowable shape (part P). Shape error parts) etc. are included. The shape defect of the component P can be determined based on matching with the reference shape data. When there is a component that cannot be placed, the corresponding component P is discarded and the placement order is set so that the component P can be mounted later (S290). After S290 or when there is no non-placeable part in S280, the part P is placed at the placement position on the substrate S while correcting the deviation amount (S300).

一方、Ｓ２５０で、実装ヘッド２１に採取された中に超解像処理を要する部品Ｐがあるときには、ＣＰＵ１７は、実装ヘッド２１に採取された第１部品と第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で撮像部１５に撮像させる（Ｓ３１０）。撮像部１５は、複数の吸着ノズル２２が保持した全ての部品Ｐを同一視野内で撮像する。このとき、第２部品は、その位置を特定できる部位が画像内に含まれていればよく、第２部品の一部が画像内に含まれるものとしてもよいし、第２部品の全体が画像内に含まれるものとしてもよい。また、ＣＰＵ１７は、複数の撮像位置で画像を撮像する際に、実装ヘッド２１の移動を撮像処理のたびに停止させて行うものとしてもよいし、実装ヘッド２１を移動しながら撮像処理を複数回行うものとしてもよい。図８は、複数の位置で撮像した第１画像５１、第２画像５２及び第３画像５３の一例を表す説明図である。続いて、ＣＰＵ１７は、撮像された複数の画像を用い第２部品の位置を基準位置とし、撮像された画像よりも解像度の高い第１部品の画像を生成する超解像処理を実行する（Ｓ３２０）。 On the other hand, in S250, when there is a component P that requires super-resolution processing among the components P collected by the mounting head 21, the CPU 17 displays a plurality of images including the first component and the second component collected by the mounting head 21. The image pickup unit 15 is made to take an image at the image pickup position (S310). The imaging unit 15 images all the components P held by the plurality of suction nozzles 22 in the same field of view. At this time, the second component may include a part of the second component in the image as long as the portion whose position can be specified is included in the image, or the entire second component may be included in the image. It may be included in. Further, the CPU 17 may stop the movement of the mounting head 21 at each imaging process when capturing an image at a plurality of imaging positions, or may perform the imaging process a plurality of times while moving the mounting head 21. It may be done. FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of the first image 51, the second image 52, and the third image 53 captured at a plurality of positions. Subsequently, the CPU 17 executes super-resolution processing for generating an image of the first component having a resolution higher than that of the captured image, using the position of the second component as a reference position using the plurality of captured images (S320). ).

この超解像処理は、例えば、複数の画像を用い、第２部品の位置を基準に、第１画像と第２画像などとの正確な移動量を求め、仮の高解像度画像を生成し、この仮の画像に対してぼけ推定処理、再構成処理を行い、撮像した画像に比して高解像度の画像を生成する。図９は、超解像処理の説明図であり、図９（ａ）が低解像度画像の概念図、図９（ｂ）が低解像度画像を重ね合わせて得られる高解像度画像の概念図である。図１０は、超解像画像５４Ａ，５４Ｂを生成する説明図であり、図１０（ａ）が第１画像５１Ａと第２画像５２Ａと第３画像５３Ａとから生成したバンプ４３の超解像画像５４Ａのイメージ図であり、図１０（ｂ）が第１画像５１Ｂと第２画像５２Ｂと第３画像５３Ｂとから生成したチップ部品の超解像画像５４Ｂのイメージ図である。図９（ｂ）に示すように、低解像度画像を整数以外のピクセルピッチの範囲（例えば、０．５ピクセル、１．５ピクセルなど）でずらして撮像した画像を重ね合わせると、画素間の情報をより増やすことができる。また、実際に撮像した画像を用いるため、単に推定して画素間の情報を補間するのに比して、信頼性の高い高解像度画像を生成することができる。この実装装置１１では、図１０に示すように、比較的低解像度の画像を用いて高解像度の画像を生成することができる。実装装置１１では、比較的小さなチップ部品から、比較的大きな部品まで撮像することが求められる。一般的に、撮像部１５は、高解像度の画像を撮像しようとすると撮像範囲（視野）が狭くなり大型部品を撮像できず、大型部品を撮像しようとすると小さな部品の解像度が不足する。この実装装置１１では、大型部品を撮像する際の撮像範囲を十分に確保すると共に、超解像処理を行うことにより、小型部品や小さな部位を撮像する際の画像解像度を十分確保することができる。また、第１部品及び第２部品の相対的な位置関係は、複数の画像で同じであるため、例えば、基準マークなどを用いずに第２部品を基準として画像の重ね合わせを行うことができる。 In this super-resolution processing, for example, a plurality of images are used, an accurate movement amount between the first image and the second image is obtained based on the position of the second component, and a temporary high-resolution image is generated. Blur estimation processing and reconstruction processing are performed on this temporary image to generate a high-resolution image as compared with the captured image. 9A and 9B are explanatory views of super-resolution processing, FIG. 9A is a conceptual diagram of a low-resolution image, and FIG. 9B is a conceptual diagram of a high-resolution image obtained by superimposing low-resolution images. .. 10A and 10B are explanatory views for generating super-resolution images 54A and 54B, and FIG. 10A is a super-resolution image of bump 43 generated from the first image 51A, the second image 52A, and the third image 53A. It is an image diagram of 54A, and FIG. 10B is an image diagram of a super-resolution image 54B of a chip component generated from the first image 51B, the second image 52B, and the third image 53B. As shown in FIG. 9B, when images captured by shifting low-resolution images within a pixel pitch range other than integers (for example, 0.5 pixel, 1.5 pixel, etc.) are superimposed, information between pixels is obtained. Can be increased. Further, since the actually captured image is used, it is possible to generate a highly reliable high-resolution image as compared with simply estimating and interpolating the information between pixels. As shown in FIG. 10, the mounting device 11 can generate a high-resolution image using a relatively low-resolution image. The mounting device 11 is required to take an image from a relatively small chip component to a relatively large component. In general, the imaging unit 15 cannot image a large component because the imaging range (field of view) is narrowed when trying to capture a high resolution image, and the resolution of a small component is insufficient when trying to image a large component. In the mounting device 11, it is possible to secure a sufficient imaging range when imaging a large component and to sufficiently secure an image resolution when imaging a small component or a small part by performing super-resolution processing. .. Further, since the relative positional relationship between the first component and the second component is the same for a plurality of images, for example, the images can be superimposed with the second component as a reference without using a reference mark or the like. ..

続いて、ＣＰＵ１７は、得られた超解像画像から第１部品のずれ量を検出し（Ｓ３３０）、配置不可部品があるか否かを判定する（Ｓ３４０）。配置不可部品がないときには、ＣＰＵ１７は、Ｓ３００でずれ量を補正した位置に部品Ｐを配置し、以降の処理を実行する。一方、第１部品に配置不可部品があるときには、ＣＰＵ１７は、第２部品を保持したまま、ずれ量を補正した位置に配置不可部品以外の部品を配置させ、配置不可部品を廃棄すると共に配置不可部品の代わりの新たな第１部品を採取し、超解像処理で画像を生成して位置ずれを補正した上で配置位置へ配置させる（Ｓ３５０）。このとき、ＣＰＵ１７は、配置不可部品以外の第１部品の配置と、配置不可部品の廃棄及び採取ならびに配置と、のいずれを先に行ってもよい。実装装置１１では、配置できない部品を廃棄する際に、第２部品を保持することにより、新たな第１部品の超解像処理を実施することができる。 Subsequently, the CPU 17 detects the amount of deviation of the first component from the obtained super-resolution image (S330), and determines whether or not there is a non-arrangeable component (S340). When there are no non-arrangeable parts, the CPU 17 arranges the component P at the position where the deviation amount is corrected in S300, and executes the subsequent processing. On the other hand, when there is a non-placeable part in the first part, the CPU 17 arranges a part other than the non-placeable part at a position where the deviation amount is corrected while holding the second part, discards the non-placeable part, and cannot place the part. A new first component is sampled in place of the component, an image is generated by super-resolution processing, the misalignment is corrected, and the component is placed at the placement position (S350). At this time, the CPU 17 may first arrange the first component other than the non-arrangeable component, or dispose, collect, and arrange the non-arrangeable component. In the mounting device 11, when a component that cannot be arranged is discarded, by holding the second component, a new super-resolution process of the first component can be performed.

Ｓ３５０のあと、または、Ｓ３００のあと、ＣＰＵ１７は、現基板の実装処理が完了したか否かを判定し（Ｓ３６０）、完了していないときには、Ｓ２２０以上の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ１７は、次に吸着する部品Ｐを設定し、必要に応じて保持部や吸着ノズル２２を取り替え、部品Ｐを撮像し、ずれ量を補正して基板Ｓに配置させる。一方、Ｓ３６０で現基板の実装処理が完了したときには、ＣＰＵ１７は、実装完了した基板Ｓを基板処理部１２により排出させ（Ｓ３７０）、生産完了したか否かを判定する（Ｓ３８０）。生産完了していないときには、ＣＰＵ１７は、Ｓ２１０以降の処理を実行する一方、生産完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。 After S350 or after S300, the CPU 17 determines whether or not the mounting process of the current board is completed (S360), and if not, executes the process of S220 or higher. That is, the CPU 17 sets the component P to be sucked next, replaces the holding portion and the suction nozzle 22 as necessary, images the component P, corrects the deviation amount, and arranges the component P on the substrate S. On the other hand, when the mounting process of the current board is completed in S360, the CPU 17 discharges the mounted board S by the board processing unit 12 (S370), and determines whether or not the production is completed (S380). When the production is not completed, the CPU 17 executes the processes after S210, and when the production is completed, the CPU 17 ends this routine as it is.

ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装ヘッド２１が実装ヘッドに相当し、吸着ノズル２２が採取部に相当し、撮像部１５が撮像部に相当し、制御部１６が制御部に相当し、記憶部１８が記憶部に相当する。また、制御装置３１が設定部に相当し、記憶部３３が記憶部に相当する。なお、本実施形態では、実装装置１１の動作を説明することにより実装方法の一例も明らかにし、管理ＰＣ３０の動作を説明することにより情報処理方法の一例も明らかにしている。 Here, the correspondence between the components of the present embodiment and the components of the present disclosure will be clarified. The mounting head 21 of the present embodiment corresponds to the mounting head, the suction nozzle 22 corresponds to the sampling unit, the imaging unit 15 corresponds to the imaging unit, the control unit 16 corresponds to the control unit, and the storage unit 18 corresponds to the storage unit. Corresponds to. Further, the control device 31 corresponds to the setting unit, and the storage unit 33 corresponds to the storage unit. In the present embodiment, an example of the mounting method is clarified by explaining the operation of the mounting device 11, and an example of the information processing method is also clarified by explaining the operation of the management PC 30.

以上説明した実施形態の実装装置１１は、撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品と位置の基準となる所定の第２部品とを実装ヘッド２１に採取させ、実装ヘッド２１に採取された第１部品と第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で撮像させる。そして、この実装装置１１では、撮像された複数の画像を用い第２部品の位置を基準位置として、撮像された画像よりも解像度の高い第１部品の画像を生成する超解像処理を実行する。この実装装置１１では、複数の画像を用いて解像度の高い画像を生成する超解像処理を実行するに際して、部品以外（例えば基準マーク）の画像処理を省略するなど、画像処理をより簡素化することができる。また、この実装装置１１では、第２部品を基準位置として利用するため、例えば、基準マークなどを実装ヘッド２１に設けなくてもよいため、装置構成をより簡素化することができる。更に、この実装装置１１では、基準マークを実装ヘッド２１に設けなくてもよいため、撮像部１５の視野拡大効果も得ることができる。 In the mounting device 11 of the embodiment described above, the mounting head 21 collects a first component that requires an image having a resolution higher than that of the captured image and a predetermined second component that serves as a reference for the position, and the mounting head 21 collects the first component. An image including the first component and the second component is imaged at a plurality of imaging positions. Then, the mounting device 11 executes super-resolution processing for generating an image of the first component having a resolution higher than that of the captured image, using the captured plurality of images and using the position of the second component as a reference position. .. In the mounting device 11, when executing the super-resolution processing for generating a high-resolution image using a plurality of images, the image processing other than the parts (for example, the reference mark) is omitted, and the image processing is further simplified. be able to. Further, in the mounting device 11, since the second component is used as the reference position, for example, a reference mark or the like does not have to be provided on the mounting head 21, so that the device configuration can be further simplified. Further, in the mounting device 11, since the reference mark does not have to be provided on the mounting head 21, the field of view expansion effect of the imaging unit 15 can be obtained.

また、この実装装置１１において、第２部品は、第１部品よりも大きいサイズを有するものであるため、より大きいサイズを有する第２部品を基準位置として利用しより小さいサイズを有する第１部品の高解像度の画像を生成することができる。更に、この実装装置１１は、実装ヘッド２１が採取する部品Ｐにおいて撮像画像よりも高い解像度の画像を要するか否かに関する要否情報を含む実装条件情報１９を記憶する記憶部１８を備えており、制御部１６は、記憶部１８に記憶された情報に基づいて超解像処理を実行する。この実装装置１１では、記憶部１８に記憶された情報に基づいて超解像処理を実行することができる。更にまた、制御部１６は、第１部品と第２部品とを実装ヘッド２１に採取させる際には、記憶部１８に記憶された実装条件情報１９に基づいて超解像処理を実行する。この実装装置１１では、第１部品と第２部品とが実装ヘッド２１に採取されれば、第２部品を基準位置として超解像処理を実行することができる。そしてまた、記憶部１８は、撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品と共に第２部品を実装ヘッド２１に採取させるよう予め設定された実装条件情報１９を記憶し、制御部１６は、記憶部１８に記憶された実装条件情報１９に基づいて超解像処理を実行する。この実装装置１１では、予め定められた実装条件情報１９を用いて超解像処理を実行することができる。 Further, in the mounting device 11, since the second component has a size larger than that of the first component, the second component having a larger size is used as a reference position and the first component having a smaller size is used. High resolution images can be generated. Further, the mounting device 11 includes a storage unit 18 that stores mounting condition information 19 including necessity information regarding whether or not an image having a resolution higher than that of the captured image is required in the component P collected by the mounting head 21. , The control unit 16 executes super-resolution processing based on the information stored in the storage unit 18. In the mounting device 11, the super-resolution processing can be executed based on the information stored in the storage unit 18. Furthermore, when the mounting head 21 collects the first component and the second component, the control unit 16 executes super-resolution processing based on the mounting condition information 19 stored in the storage unit 18. In the mounting device 11, if the first component and the second component are collected by the mounting head 21, the super-resolution processing can be executed with the second component as a reference position. Further, the storage unit 18 stores the mounting condition information 19 preset so that the mounting head 21 collects the second component together with the first component that requires an image having a resolution higher than that of the captured image, and the control unit 16 stores the mounting condition information 19. The super-resolution processing is executed based on the mounting condition information 19 stored in the storage unit 18. In the mounting device 11, the super-resolution processing can be executed by using the predetermined mounting condition information 19.

また、記憶部１８は、第２部品の数が所定値より少ない場合に第２部品を保持したまま実装ヘッド２１に第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返す保持情報を含む実装条件情報１９を記憶し、制御部１６は、実装条件情報１９に基づいて第２部品を保持したまま実装ヘッドに第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返し実行させる。実装装置１１では、実装ヘッド２１に採取させる第１部品の数に対して第２部品の数が少ない場合があり、第２部品を配置してしまうとその後の基準位置を確保できない場合が生じうる。この実装装置１１では、そのような場合において第２部品を保持したままにすることができ、より確実に超解像処理を実行することができる。更に、制御部１６は、第１部品と第２部品とを実装ヘッド２１に採取させたあと第１部品を実装処理に用いないときには、第２部品を保持したまま新たな第１部品を実装ヘッド２１に採取させる。この実装装置１１では、例えば部品形状や採取状態が不適切である場合など第１部品を利用できない場合においては、第２部品を保持したままにすることによって、より確実に超解像処理を実行することができる。 Further, the storage unit 18 stores mounting condition information 19 including holding information that repeats a process of having the mounting head 21 collect and arrange the first component while holding the second component when the number of the second component is less than a predetermined value. The control unit 16 repeatedly executes a process of having the mounting head collect and arrange the first component while holding the second component based on the mounting condition information 19. In the mounting device 11, the number of the second component may be smaller than the number of the first component to be collected by the mounting head 21, and if the second component is arranged, the subsequent reference position may not be secured. .. In such a case, the mounting device 11 can hold the second component and can execute the super-resolution processing more reliably. Further, when the first component and the second component are collected by the mounting head 21 and the first component is not used for the mounting process, the control unit 16 mounts a new first component while holding the second component. Let 21 collect. In the mounting device 11, when the first component cannot be used, for example, when the component shape or the sampling state is inappropriate, the super-resolution processing is executed more reliably by holding the second component. can do.

また、実装ヘッド２１は、部品Ｐを採取する複数の吸着ノズル２２（採取部）が円周上に配置されており、撮像部１５は、複数の吸着ノズル２２が保持した全ての部品Ｐを同一視野内で撮像する。吸着ノズル２２が円周上に配置されたいわゆるロータリーヘッドでは、複数の部品Ｐを同時に採取するため、本開示の構成を採用する意義が高い。更に、制御部１６は、超解像処理で生成した第１部品の画像に基づいて、この第１部品の形状及び第１部品の採取位置のうち１以上を判定する。この実装装置１１では、部品Ｐの形状及び採取位置が適正であるかの判定に用いる、より高画質な画像を得ることができ、これらの判定をより正確に行うことができる。 Further, in the mounting head 21, a plurality of suction nozzles 22 (collecting parts) for collecting parts P are arranged on the circumference, and the imaging unit 15 has the same all parts P held by the plurality of suction nozzles 22. Image in the field of view. In the so-called rotary head in which the suction nozzle 22 is arranged on the circumference, since a plurality of parts P are collected at the same time, it is highly significant to adopt the configuration of the present disclosure. Further, the control unit 16 determines one or more of the shape of the first component and the sampling position of the first component based on the image of the first component generated by the super-resolution processing. In the mounting device 11, it is possible to obtain a higher image quality image used for determining whether the shape and sampling position of the component P are appropriate, and these determinations can be performed more accurately.

また、管理ＰＣ３０は、第１部品を実装ヘッド２１に採取させるときには、位置の基準となる第２部品を共に実装ヘッド２１に採取させる実装条件情報３５を設定する。そして、実装装置１１では、これに基づく実装条件情報１９を用いて、第１部品と第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で撮像させ、撮像された複数の画像を用いて超解像処理を実行することができる。この管理ＰＣ３０では、実装装置１１において部品Ｐ以外の画像処理をできるだけ省略することによって、画像処理をより簡素化することができる。更に、制御装置３１（設定部）は、第２部品の数が所定値より少ないときには、第２部品を保持したまま実装ヘッド２１に第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返す保持情報を含む実装条件情報３５を設定する。この管理ＰＣ３０では、第２部品を保持したままにする実装条件情報３５を設定することによって、実装装置１１において、より確実に超解像処理を実行することができる。制御装置３１は、第１部品と第２部品とを実装ヘッド２１に採取させたあと第１部品を実装処理に用いないときには、第２部品を保持したまま新たな第１部品を実装ヘッド２１に採取させる情報を含む実装条件情報３５を設定する。この管理ＰＣ３０では、予め第２部品を保持したままにする実装条件情報３５を設定することによって、実装装置１１において、例えば部品形状や採取状態が不適切である場合など第１部品を利用できない場合にも、より確実に超解像処理を実行することができる。更にまた、管理ＰＣ３０は、第１部品に対して第２部品の部品種を対応付けた部品ＤＢ３４（対応情報）を記憶する記憶部３３を備え、制御装置３１は、部品ＤＢ３４に基づいて第１部品に応じた第２部品を選択する。この管理ＰＣ３０では、部品ＤＢ３４を用いることによって、第１部品に対してより好適な第２部品を選択することができる。また、実装システム１０は、上記実装装置１１と、上記管理ＰＣ３０とを備えたものである。この実装システム１０では、上述した実装装置１１及び管理ＰＣ３０と同様に、複数の画像を用いて解像度の高い画像を生成する超解像処理を実行するに際して、画像処理をより簡素化することができる。 Further, when the mounting head 21 collects the first component, the management PC 30 sets the mounting condition information 35 that causes the mounting head 21 to collect the second component that serves as a reference for the position. Then, the mounting device 11 uses the mounting condition information 19 based on the mounting condition information 19 to image an image including the first component and the second component at a plurality of imaging positions, and super-resolutions the images using the captured images. The process can be executed. In the management PC 30, the image processing can be further simplified by omitting the image processing other than the component P in the mounting device 11 as much as possible. Further, when the number of the second component is less than a predetermined value, the control device 31 (setting unit) includes holding information that repeats a process of having the mounting head 21 collect and arrange the first component while holding the second component. Condition information 35 is set. In this management PC 30, by setting the mounting condition information 35 that keeps the second component held, the mounting device 11 can more reliably execute the super-resolution processing. When the control device 31 collects the first component and the second component in the mounting head 21 and then does not use the first component in the mounting process, the control device 31 attaches a new first component to the mounting head 21 while holding the second component. The implementation condition information 35 including the information to be collected is set. In this management PC 30, by setting the mounting condition information 35 that keeps the second component held in advance, the first component cannot be used in the mounting device 11, for example, when the component shape or the sampling state is inappropriate. In addition, the super-resolution processing can be executed more reliably. Furthermore, the management PC 30 includes a storage unit 33 that stores a component DB 34 (correspondence information) in which the component types of the second component are associated with the first component, and the control device 31 is the first based on the component DB 34. Select the second part according to the part. In this management PC 30, by using the component DB 34, it is possible to select a second component that is more suitable for the first component. Further, the mounting system 10 includes the mounting device 11 and the management PC 30. In this mounting system 10, similarly to the mounting device 11 and the management PC 30 described above, the image processing can be further simplified when the super-resolution processing for generating a high-resolution image using a plurality of images is executed. ..

なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It goes without saying that the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various embodiments as long as it belongs to the technical scope of the present disclosure.

例えば、上述した実施形態では、サイズの異なる部品Ｐ１と部品Ｐａで超解像処理を行うものとしたが、超解像処理を要する部位を有する部品Ｐ２と部品Ｐａとで超解像処理を行うものとしてもよい。あるいは、超解像処理を要する部位（バンプ４３）と基準位置となりうる部位（本体部４２）とを有する部品Ｐ２を複数実装ヘッド２１に採取させ、そのうちの１、又は２以上の本体部４２を基準位置とし、超解像処理を行うものとしてもよい。この実装装置１１においても、部品Ｐ以外（例えば基準マーク）の画像処理を省略するなど、画像処理をより簡素化することができる。 For example, in the above-described embodiment, the super-resolution processing is performed on the component P1 and the component Pa having different sizes, but the super-resolution processing is performed on the component P2 and the component Pa having a portion requiring the super-resolution processing. It may be a thing. Alternatively, a plurality of mounting heads 21 are made to collect parts P2 having a portion (bump 43) requiring super-resolution processing and a portion (main body portion 42) that can serve as a reference position, and one or more of the main body portions 42 are collected. The reference position may be used and super-resolution processing may be performed. Also in this mounting device 11, the image processing can be further simplified by omitting the image processing of parts other than the component P (for example, the reference mark).

上述した実施形態では、実装ヘッド２１には基準マークが形成されていないものとして説明したが、実装ヘッド２１に基準マークが形成されていてもよい。この装置においても、第２部品を基準位置に用いれば、部品以外の画像処理を省略するなど、画像処理をより簡素化することができる。また、上述した実施形態では、制御部１６は、記憶部１８に記憶された実装条件情報１９に基づいて超解像処理を実行するものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、実装ヘッド２１に採取される部品に基づいて実装装置１１が適宜、超解像処理を実行可能か判定するものとしてもよい。この実装装置１１では、実装ヘッド２１に基準マークを設けておき、実装ヘッド２１に第１部品のみが採取されているときには、基準マークを基準位置として超解像処理を行い、実装ヘッド２１に第１部品と第２部品とが採取されたと判定されたときに第２部品の位置を基準として超解像処理を行うものとすればよい。この実装装置１１においても、第２部品を基準として超解像を行う場合には、部品以外の画像処理を省略するなど、画像処理をより簡素化することができる。 In the above-described embodiment, the reference mark is not formed on the mounting head 21, but the reference mark may be formed on the mounting head 21. Also in this device, if the second component is used as the reference position, the image processing other than the component can be omitted, and the image processing can be further simplified. Further, in the above-described embodiment, the control unit 16 executes the super-resolution processing based on the mounting condition information 19 stored in the storage unit 18, but the super-resolution processing is not particularly limited to this, and for example, the mounting head. Based on the parts collected in 21, the mounting device 11 may appropriately determine whether or not the super-resolution processing can be executed. In the mounting device 11, a reference mark is provided on the mounting head 21, and when only the first component is collected on the mounting head 21, super-resolution processing is performed using the reference mark as a reference position, and the mounting head 21 is subjected to super-resolution processing. When it is determined that the first component and the second component have been sampled, the super-resolution processing may be performed with reference to the position of the second component. Also in this mounting device 11, when super-resolution is performed with reference to the second component, the image processing can be further simplified by omitting the image processing other than the component.

上述した実施形態では、第２部品の数が所定値より少ない場合には、第２部品を保持したまま実装ヘッド２１に第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返すものとして説明したが、これを省略してもよい。また、上述した実施形態では、第１部品を実装処理に用いない場合に、第２部品を保持したまま代わりの新たな第１部品を採取させるものとしたが、これを省略してもよい。第２部品を保持しない場合、第２部品を基準にできないが、例えば、実装ヘッド２１に基準マークを設けておくなどして緊急時に対応するものとすれば、超解像処理を行うことはできる。 In the above-described embodiment, when the number of the second component is less than the predetermined value, the process of having the mounting head 21 collect and arrange the first component while holding the second component is repeated. It may be omitted. Further, in the above-described embodiment, when the first component is not used in the mounting process, a new first component is collected while holding the second component, but this may be omitted. If the second component is not held, the second component cannot be used as a reference, but if, for example, a reference mark is provided on the mounting head 21 to respond to an emergency, super-resolution processing can be performed. ..

上述した実施形態では、吸着ノズル２２が円周状に配置された実装ヘッド２１で超解像処理を行うものとして説明したが、複数の吸着ノズル２２を装着可能とすれば、特に円周状に限定されない。また、上述した実施形態では、吸着ノズル２２が保持した全ての部品Ｐを同一視野内で撮像するものとして説明したが、第１部品と第２部品とが含まれる画像を撮像するものとすれば、特にこれに限定されない。例えば、第２部品を実装ヘッド２１の先頭と最後尾とに保持し、前後に分けて撮像処理を行うものとしてもよい。この実装装置１１においても、部品以外の画像処理を省略することができる。 In the above-described embodiment, the super-resolution processing is performed by the mounting head 21 in which the suction nozzles 22 are arranged in a circumferential shape. However, if a plurality of suction nozzles 22 can be mounted, the suction nozzles 22 are particularly circular. Not limited. Further, in the above-described embodiment, all the components P held by the suction nozzle 22 have been described as being imaged in the same field of view, but if an image including the first component and the second component is imaged, it is assumed. , Not particularly limited to this. For example, the second component may be held at the beginning and the end of the mounting head 21 and the imaging process may be performed separately in the front and rear. Also in this mounting device 11, image processing other than parts can be omitted.

上述した実施形態では、本開示を実装装置１１や管理ＰＣ３０として説明したが、例えば、実装方法や情報処理方法としてもよいし、上述した処理をコンピュータが実行するプログラムとしてもよい。 In the above-described embodiment, the present disclosure has been described as the mounting device 11 and the management PC 30, but it may be, for example, a mounting method or an information processing method, or a program in which a computer executes the above-mentioned processing.

ここで、本開示の実装装置において、前記第２部品は、前記第１部品よりも大きいサイズを有するものとしてもよい。この実装装置では、より大きいサイズを有する第２部品を基準位置として利用しより小さいサイズを有する第１部品の高解像度の画像を生成することができる。ここで、第２部品は、撮像画像よりも高い解像度の画像を要しない部品としてもよい。 Here, in the mounting apparatus of the present disclosure, the second component may have a size larger than that of the first component. In this mounting device, a second component having a larger size can be used as a reference position to generate a high-resolution image of the first component having a smaller size. Here, the second component may be a component that does not require an image having a resolution higher than that of the captured image.

本開示の実装装置は、前記実装ヘッドが採取する部品において撮像画像よりも高い解像度の画像を要するか否かに関する情報を記憶する記憶部、を備え、前記制御部は、前記記憶部に記憶された情報に基づいて前記超解像処理を実行するものとしてもよい。この実装装置では、記憶部に記憶された情報に基づいて、超解像処理を実行することができる。この実装装置において、前記制御部は、記憶部に記憶された情報に基づいて前記超解像処理を実行するか否かを判定するものとしてもよい。 The mounting device of the present disclosure includes a storage unit for storing information regarding whether or not an image having a resolution higher than that of the captured image is required in the component collected by the mounting head, and the control unit is stored in the storage unit. The super-resolution processing may be executed based on the above-mentioned information. In this mounting device, super-resolution processing can be executed based on the information stored in the storage unit. In this mounting device, the control unit may determine whether or not to execute the super-resolution processing based on the information stored in the storage unit.

記憶部を備えた本開示の実装装置において、前記制御部は、前記第１部品と前記第２部品とを前記実装ヘッドに採取させる際には、前記記憶部に記憶された情報に基づいて前記超解像処理を実行するものとしてもよい。この実装装置では、第１部品と第２部品とが実装ヘッドに採取されれば、第２部品を基準位置として超解像処理を実行することができる。この実装装置において、第２部品が実装ヘッドに採取されないときには、第２部品の位置を基準位置とした超解像処理を実行しないものとしてもよい。 In the mounting apparatus of the present disclosure including the storage unit, when the control unit collects the first component and the second component from the mounting head, the control unit uses the information stored in the storage unit as the basis for collecting the first component and the second component. The super-resolution processing may be performed. In this mounting apparatus, if the first component and the second component are collected by the mounting head, the super-resolution processing can be executed with the second component as a reference position. In this mounting device, when the second component is not collected by the mounting head, the super-resolution processing using the position of the second component as a reference position may not be executed.

記憶部を備えた本開示の実装装置において、前記記憶部は、前記撮像画像よりも高い解像度の画像を要する前記第１部品と共に前記第２部品を前記実装ヘッドに採取させるよう予め設定された実装条件情報を記憶し、前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記実装条件情報に基づいて前記超解像処理を実行するものとしてもよい。この実装装置では、予め定められた実装条件情報を用いて超解像処理を実行することができる。この実装装置において、前記記憶部は、前記第２部品の数が所定値より少ない場合に前記第２部品を保持したまま前記実装ヘッドに前記第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返す情報を含む前記実装条件情報を記憶し、前記制御部は、前記実装条件情報に基づいて前記第２部品を保持したまま前記実装ヘッドに前記第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返し実行させるものとしてもよい。実装装置では、実装ヘッドに採取させる第１部品の数に対して第２部品の数が少ない場合があり、第２部品を配置してしまうとその後の基準位置を確保できない場合が生じうる。この実装装置では、そのような場合において第２部品を保持したままにすることができ、より確実に超解像処理を実行することができる。ここで、「所定値」は、例えば、実装ヘッドに第１部品をできるだけ保持させた状態で採取及び配置を繰り返し行う繰返数に定められているものとしてもよい。 In the mounting apparatus of the present disclosure including the storage unit, the storage unit is a mounting preset so that the mounting head collects the second component together with the first component that requires an image having a resolution higher than that of the captured image. The condition information may be stored, and the control unit may execute the super-resolution process based on the mounting condition information stored in the storage unit. In this mounting device, super-resolution processing can be executed using predetermined mounting condition information. In this mounting device, the storage unit includes information that repeats a process of having the mounting head collect and arrange the first component while holding the second component when the number of the second component is less than a predetermined value. The mounting condition information may be stored, and the control unit may repeatedly execute a process of having the mounting head collect and arrange the first component while holding the second component based on the mounting condition information. .. In the mounting device, the number of the second component may be smaller than the number of the first component to be collected by the mounting head, and if the second component is arranged, the subsequent reference position may not be secured. In such a mounting apparatus, the second component can be held in such a case, and the super-resolution processing can be executed more reliably. Here, the "predetermined value" may be defined as, for example, the number of repetitions in which the mounting head holds the first component as much as possible and the collection and arrangement are repeated.

本開示の実装装置において、前記制御部は、前記第１部品と前記第２部品とを前記実装ヘッドに採取させたあと該第１部品を実装処理に用いないときには、前記第２部品を保持したまま新たな第１部品を前記実装ヘッドに採取させるものとしてもよい。実装装置では、実装ヘッドに採取させる第１部品の数に対して第２部品の数が少ない場合があり、第２部品を配置してしまうとその後の基準位置を確保できない場合が生じうる。この実装装置では、例えば部品形状や採取状態が不適切である場合など第１部品を利用できない場合においては、第２部品を保持したままにすることによって、より確実に超解像処理を実行することができる。 In the mounting apparatus of the present disclosure, the control unit holds the second component when the first component and the second component are collected by the mounting head and then the first component is not used in the mounting process. The new first component may be collected by the mounting head as it is. In the mounting device, the number of the second component may be smaller than the number of the first component to be collected by the mounting head, and if the second component is arranged, the subsequent reference position may not be secured. In this mounting device, when the first component cannot be used, for example, when the component shape or sampling state is inappropriate, the super-resolution processing is performed more reliably by holding the second component. be able to.

本開示の実装装置において、前記実装ヘッドは、部品を採取する複数の採取部が円周上に配置されており、前記撮像部は、複数の前記採取部が保持した全ての部品を同一視野内で撮像するものとしてもよい。採取部が円周上に配置されたいわゆるロータリーヘッドでは、複数の部品を同時に採取するため、本開示の構成を採用する意義が高い。 In the mounting apparatus of the present disclosure, in the mounting head, a plurality of collecting parts for collecting parts are arranged on the circumference, and the imaging unit has all the parts held by the plurality of collecting parts in the same field of view. It may be imaged with. In the so-called rotary head in which the sampling unit is arranged on the circumference, it is highly significant to adopt the configuration of the present disclosure because a plurality of parts are sampled at the same time.

本開示の実装装置において、前記制御部は、前記超解像処理で生成した前記第１部品の画像に基づいて該第１部品の形状及び該第１部品の採取位置のうち１以上を判定するものとしてもよい。この実装装置では、部品の形状及び採取位置が適正であるかの判定に用いる、より高画質な画像を得ることができ、これらの判定をより正確に行うことができる。 In the mounting apparatus of the present disclosure, the control unit determines one or more of the shape of the first component and the sampling position of the first component based on the image of the first component generated by the super-resolution processing. It may be a thing. With this mounting device, it is possible to obtain a higher image quality image used for determining whether the shape and sampling position of the component are appropriate, and these determinations can be performed more accurately.

本明細書で開示する情報処理装置は、
複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと前記実装ヘッドに採取された前記部品の画像を撮像する撮像部とを備え前記部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理装置であって、
撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品を前記実装ヘッドに採取させるときには、位置の基準となる所定の第２部品を共に前記実装ヘッドに採取させる実装条件情報を設定する設定部、
を備えたものである。The information processing device disclosed in this specification is
A mounting system including a mounting device that includes a mounting head that collects and moves a plurality of parts and an image pickup unit that captures an image of the parts collected by the mounting head and executes a mounting process for arranging the parts on a substrate. Information processing device used
When the mounting head collects a first component that requires an image having a resolution higher than that of the captured image, a setting unit that sets mounting condition information that causes the mounting head to collect a predetermined second component that serves as a reference for the position.
It is equipped with.

本開示の情報処理装置では、撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品を実装ヘッドに採取させるときには、位置の基準となる所定の第２部品を共に実装ヘッドに採取させる実装条件情報を設定する。そして、実装装置では、この実装条件情報を用いて、第１部品と第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で撮像させ、撮像された複数の画像を用い第２部品の位置を基準位置として、撮像された画像よりも解像度の高い第１部品の画像を生成する超解像処理を実行することができる。この情報処理装置では、実装装置において部品以外の画像処理をできるだけ省略することによって、画像処理をより簡素化することができる。 In the information processing apparatus of the present disclosure, when the mounting head collects the first component that requires an image having a resolution higher than that of the captured image, the mounting condition information that causes the mounting head to collect the predetermined second component that serves as a reference for the position is obtained. Set. Then, in the mounting device, using this mounting condition information, an image including the first component and the second component is imaged at a plurality of imaging positions, and the position of the second component is set as a reference position using the captured plurality of images. As a result, it is possible to execute a super-resolution process for generating an image of the first component having a resolution higher than that of the captured image. In this information processing apparatus, the image processing can be further simplified by omitting the image processing other than the components in the mounting apparatus as much as possible.

本開示の情報処理装置において、前記設定部は、前記第２部品の数が所定値より少ないときには、前記第２部品を保持したまま前記実装ヘッドに前記第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返す情報を含む前記実装条件情報を設定するものとしてもよい。実装装置では、実装ヘッドに採取させる第１部品の数に対して第２部品の数が少ない場合があり、第２部品を配置してしまうとその後の基準位置を確保できない場合が生じうる。この情報処理装置では、第２部品を保持したままにする実装条件情報を設定することによって、実装装置において、より確実に超解像処理を実行することができる。 In the information processing apparatus of the present disclosure, when the number of the second component is less than a predetermined value, the setting unit repeats a process of having the mounting head collect and arrange the first component while holding the second component. The implementation condition information including the information may be set. In the mounting device, the number of the second component may be smaller than the number of the first component to be collected by the mounting head, and if the second component is arranged, the subsequent reference position may not be secured. In this information processing apparatus, the super-resolution processing can be executed more reliably in the mounting apparatus by setting the mounting condition information that keeps the second component held.

本開示の情報処理装置において、前記設定部は、前記第１部品と前記第２部品とを前記実装ヘッドに採取させたあと該第１部品を実装処理に用いないときには、前記第２部品を保持したまま新たな第１部品を前記実装ヘッドに採取させる情報を含む前記実装条件情報を設定するものとしてもよい。実装装置では、実装ヘッドに採取させる第１部品の数に対して第２部品の数が少ない場合があり、第２部品を配置してしまうとその後の基準位置を確保できない場合が生じうる。この情報処理装置では、予め第２部品を保持したままにする実装条件情報を設定することによって、実装装置において、例えば部品形状や採取状態が不適切である場合など第１部品を利用できない場合にも、より確実に超解像処理を実行することができる。 In the information processing apparatus of the present disclosure, the setting unit holds the second component when the first component and the second component are collected by the mounting head and then the first component is not used in the mounting process. The mounting condition information including the information for causing the mounting head to collect a new first component may be set. In the mounting device, the number of the second component may be smaller than the number of the first component to be collected by the mounting head, and if the second component is arranged, the subsequent reference position may not be secured. In this information processing device, by setting the mounting condition information for holding the second component in advance, when the first component cannot be used in the mounting device, for example, when the component shape or the sampling state is inappropriate. However, the super-resolution processing can be executed more reliably.

本開示の情報処理装置は、前記第１部品に対して前記第２部品の部品種を対応付けた対応情報を記憶する記憶部、を備え、前記設定部は、前記対応情報に基づいて前記第１部品に応じた前記第２部品を選択するものとしてもよい。この情報処理装置では、対応情報を用いることによって、第１部品に対してより好適な第２部品を選択することができる。 The information processing apparatus of the present disclosure includes a storage unit that stores correspondence information in which the component types of the second component are associated with the first component, and the setting unit is based on the correspondence information. The second component may be selected according to one component. In this information processing apparatus, it is possible to select a second component that is more suitable for the first component by using the correspondence information.

本明細書で開示する実装システムは、上述したいずれかの実装装置と、上述したいずれかの情報処理装置と、を備えたものである。この実装システムでは、上述した実装装置及び情報処理装置と同様に、複数の画像を用いて解像度の高い画像を生成する超解像処理を実行するに際して、画像処理をより簡素化することができる。 The mounting system disclosed in the present specification includes any of the mounting devices described above and any of the information processing devices described above. In this mounting system, similar to the mounting device and the information processing device described above, the image processing can be further simplified when the super-resolution processing for generating a high-resolution image using a plurality of images is executed.

本明細書で開示する実装方法は、
複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと、画像を撮像する撮像部とを備え、該部品を基板に配置する実装処理を実行する実装方法であって、
（ａ）撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品と位置の基準となる所定の第２部品とを実装ヘッドに採取させるステップと、
（ｂ）前記実装ヘッドに採取された前記第１部品と前記第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で前記撮像部に撮像させるステップと、
（ｃ）撮像された複数の前記画像を用い前記第２部品の位置を基準位置として該撮像された画像よりも解像度の高い前記第１部品の画像を生成する超解像処理を実行するステップと、
を含むものである。The implementation methods disclosed herein are:
It is a mounting method that includes a mounting head that collects and moves a plurality of parts and an imaging unit that captures an image, and executes a mounting process for arranging the parts on a substrate.
(A) A step of causing the mounting head to collect a first component that requires an image having a resolution higher than that of the captured image and a predetermined second component that serves as a reference for the position.
(B) A step of causing the imaging unit to image an image including the first component and the second component collected by the mounting head at a plurality of imaging positions.
(C) A step of executing a super-resolution process of using the plurality of captured images and using the position of the second component as a reference position to generate an image of the first component having a resolution higher than that of the captured image. ,
Is included.

本開示の実装方法では、上述した実装装置と同様に、撮像された複数の画像を用い第２部品の位置を基準位置として、複数の画像を用いて解像度の高い第１部品の画像を生成する超解像処理を実行する。この実装方法では、部品以外の画像処理をできるだけ省略することによって、画像処理をより簡素化することができる。なお、この実装方法において、上述した実装装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。 In the mounting method of the present disclosure, similarly to the mounting device described above, a plurality of captured images are used, the position of the second component is used as a reference position, and a plurality of images are used to generate an image of the first component having high resolution. Perform super-resolution processing. In this mounting method, the image processing can be further simplified by omitting the image processing other than the parts as much as possible. In this mounting method, various aspects of the mounting device described above may be adopted, or steps may be added to realize each function of the mounting device described above.

本明細書で開示する情報処理方法は、
複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと前記実装ヘッドに採取された前記部品の画像を撮像する撮像部とを備え前記部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理方法であって、
撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品を前記実装ヘッドに採取させるときには、位置の基準となる所定の第２部品を共に前記実装ヘッドに採取させる実装条件情報を設定するステップ、
を含むものである。The information processing method disclosed in this specification is
A mounting system including a mounting device that includes a mounting head that collects and moves a plurality of parts and an image pickup unit that captures an image of the parts collected by the mounting head and executes a mounting process for arranging the parts on a substrate. The information processing method used
When the mounting head collects a first component that requires an image having a resolution higher than that of the captured image, a step of setting mounting condition information for causing the mounting head to collect a predetermined second component that serves as a reference for the position.
Is included.

本開示の情報処理方法では、上述した情報処理装置と同様に、撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品を実装ヘッドに採取させるときには、位置の基準となる所定の第２部品を共に実装ヘッドに採取させる実装条件情報を設定する。そして、実装装置では、この実装条件情報を用いて、第１部品と第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で撮像させ、撮像された複数の画像を用い第２部品の位置を基準位置として、複数の画像を用いて解像度の高い第１部品の画像を生成する超解像処理を実行することができる。この情報処理方法では、実装装置において部品以外の画像処理をできるだけ省略することによって、画像処理をより簡素化することができる。なお、この情報処理方法において、上述した情報処理装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した情報処理装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。 In the information processing method of the present disclosure, similarly to the information processing apparatus described above, when the mounting head is made to collect the first component that requires an image having a resolution higher than that of the captured image, the predetermined second component that serves as a reference for the position is used together. Set the mounting condition information to be collected by the mounting head. Then, in the mounting device, using this mounting condition information, an image including the first component and the second component is imaged at a plurality of imaging positions, and the position of the second component is set as a reference position using the captured plurality of images. As a result, it is possible to execute a super-resolution process for generating an image of the first component having a high resolution using a plurality of images. In this information processing method, the image processing can be further simplified by omitting the image processing other than the parts in the mounting apparatus as much as possible. In this information processing method, various aspects of the above-mentioned information processing apparatus may be adopted, or steps may be added to realize each function of the above-mentioned information processing apparatus.

本発明は、部品を基板上に配置する実装処理を行う装置に利用可能である。 The present invention can be used in an apparatus that performs a mounting process in which components are arranged on a substrate.

１０ 実装システム、１１ 実装装置、１２ 基板処理部、１３ 実装部、１４ 部品供給部、１５ 撮像部、１６ 制御部、１７ ＣＰＵ、１８ 記憶部、１９ 実装条件情報、２０ ヘッド移動部、２１ 実装ヘッド、２１ａ〜２１ｃ 保持部、２２ 吸着ノズル、２４ ノズル保管部、２５ 保持部保管部、３０ 管理ＰＣ、３１ 制御装置、３２ ＣＰＵ、３３ 記憶部、３４ 部品ＤＢ、３５ 実装条件情報、３８ ディスプレイ、３９ 入力装置、４０ 本体部、４１ リード、４２ 本体部、４３ バンプ、５１，５１Ａ，５１Ｂ 第１画像、５２，５２Ａ，５２Ｂ 第２画像、５３，５３Ａ，５３Ｂ 第３画像、５４Ａ，５４Ｂ 超解像画像、Ｐ，Ｐ１，Ｐ２，Ｐａ 部品、Ｓ 基板。 10 mounting system, 11 mounting device, 12 board processing unit, 13 mounting unit, 14 component supply unit, 15 imaging unit, 16 control unit, 17 CPU, 18 storage unit, 19 mounting condition information, 20 head moving unit, 21 mounting head , 21a-21c Retaining unit, 22 Suction nozzle, 24 Nozzle storage unit, 25 Retaining unit storage unit, 30 Management PC, 31 Control device, 32 CPU, 33 Storage unit, 34 Parts DB, 35 Mounting condition information, 38 Display, 39 Input device, 40 main body, 41 leads, 42 main body, 43 bumps, 51, 51A, 51B first image, 52, 52A, 52B second image, 53, 53A, 53B third image, 54A, 54B super-resolution Image, P, P1, P2, Pa parts, S board.

Claims (16)

部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置であって、
複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドに採取された前記部品の画像を撮像する撮像部と、
撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品と位置の基準となる所定の第２部品とを実装ヘッドに採取させ、該実装ヘッドに採取された該第１部品と該第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で前記撮像部に撮像させ、該撮像された複数の画像を用い前記第２部品の位置を基準位置として該撮像された画像よりも解像度の高い前記第１部品の画像を生成する超解像処理を実行する制御部と、
を備えた実装装置。 A mounting device that executes a mounting process for arranging components on a board.
A mounting head that collects and moves multiple parts,
An imaging unit that captures an image of the component collected on the mounting head, and an imaging unit.
A mounting head is used to collect a first component that requires an image having a resolution higher than that of the captured image and a predetermined second component that serves as a reference for the position, and the first component and the second component collected by the mounting head are collected. The image including the image is imaged by the imaging unit at a plurality of imaging positions, and the image of the first component having a higher resolution than the image captured with the position of the second component as a reference position using the captured images. A control unit that executes super-resolution processing to generate
Mounting device equipped with. 前記第２部品は、前記第１部品よりも大きいサイズを有する、請求項１に記載の実装装置。 The mounting device according to claim 1, wherein the second component has a size larger than that of the first component. 請求項１又は２に記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドが採取する部品において撮像画像よりも高い解像度の画像を要するか否かに関する情報を記憶する記憶部、を備え、
前記制御部は、前記記憶部に記憶された情報に基づいて前記超解像処理を実行する、実装装置。 The mounting device according to claim 1 or 2.
A storage unit for storing information regarding whether or not an image having a resolution higher than that of the captured image is required in the component collected by the mounting head is provided.
The control unit is a mounting device that executes the super-resolution processing based on the information stored in the storage unit. 前記制御部は、前記第１部品と前記第２部品とを前記実装ヘッドに採取させる際には、前記記憶部に記憶された情報に基づいて前記超解像処理を実行する、請求項３に記載の実装装置。 The third aspect of the present invention, wherein the control unit executes the super-resolution processing based on the information stored in the storage unit when the mounting head collects the first component and the second component. The mounting device described. 前記記憶部は、前記撮像画像よりも高い解像度の画像を要する前記第１部品と共に前記第２部品を前記実装ヘッドに採取させるよう予め設定された実装条件情報を記憶し、
前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記実装条件情報に基づいて前記超解像処理を実行する、請求項３又は４に記載の実装装置。 The storage unit stores mounting condition information set in advance so that the mounting head collects the second component together with the first component that requires an image having a resolution higher than that of the captured image.
The mounting device according to claim 3 or 4, wherein the control unit executes the super-resolution processing based on the mounting condition information stored in the storage unit. 前記記憶部は、前記第２部品の数が所定値より少ない場合に前記第２部品を保持したまま前記実装ヘッドに前記第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返す情報を含む前記実装条件情報を記憶し、
前記制御部は、前記実装条件情報に基づいて前記第２部品を保持したまま前記実装ヘッドに前記第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返し実行させる、請求項５に記載の実装装置。 The storage unit stores the mounting condition information including information that repeats a process of having the mounting head collect and arrange the first component while holding the second component when the number of the second component is less than a predetermined value. Remember,
The mounting device according to claim 5, wherein the control unit repeatedly executes a process of having the mounting head collect and arrange the first component while holding the second component based on the mounting condition information. 前記制御部は、前記第１部品と前記第２部品とを前記実装ヘッドに採取させたあと該第１部品を実装処理に用いないときには、前記第２部品を保持したまま新たな第１部品を前記実装ヘッドに採取させる、請求項１〜６のいずれか１項に記載の実装装置。 When the first component and the second component are collected by the mounting head and the first component is not used in the mounting process, the control unit holds the second component and uses a new first component. The mounting apparatus according to any one of claims 1 to 6, which is collected by the mounting head. 前記実装ヘッドは、部品を採取する複数の採取部が円周上に配置されており、
前記撮像部は、複数の前記採取部が保持した全ての部品を同一視野内で撮像する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の実装装置。 In the mounting head, a plurality of sampling portions for sampling parts are arranged on the circumference.
The mounting device according to any one of claims 1 to 7, wherein the imaging unit captures images of all the parts held by the plurality of sampling units in the same field of view. 前記制御部は、前記超解像処理で生成した前記第１部品の画像に基づいて該第１部品の形状及び該第１部品の採取位置のうち１以上を判定する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の実装装置。 The control unit determines one or more of the shape of the first component and the sampling position of the first component based on the image of the first component generated by the super-resolution processing, claim 1 to 8. The mounting device according to any one item. 複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと前記実装ヘッドに採取された前記部品の画像を撮像する撮像部とを備え前記部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理装置であって、
撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品を前記実装ヘッドに採取させ、該実装ヘッドに採取された該第１部品と位置の基準とを含む画像を複数の撮像位置で前記撮像部に撮像させ、該撮像された複数の画像を用い該撮像された画像よりも解像度の高い前記第１部品の画像を生成する超解像処理が実行されるときには、前記位置の基準としての所定の第２部品を共に前記実装ヘッドに採取させる実装条件情報を設定する設定部、
を備えた情報処理装置。 A mounting system including a mounting device that includes a mounting head that collects and moves a plurality of parts and an image pickup unit that captures an image of the parts collected by the mounting head and executes a mounting process for arranging the parts on a substrate. Information processing device used
The mounting head collects a first component that requires an image having a resolution higher than that of the captured image , and the mounting unit captures an image including the first component and a position reference collected by the mounting head at a plurality of imaging positions. predetermined by the imaging, the imaging has been super-resolution processing for generating an image of the first part higher resolution than images imaging using a plurality of images is performed Rutoki, as a reference of the position Setting unit for setting mounting condition information for collecting the second component of the above to the mounting head,
Information processing device equipped with. 前記設定部は、前記第２部品の数が所定値より少ないときには、前記第２部品を保持したまま前記実装ヘッドに前記第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返す情報を含む前記実装条件情報を設定する、請求項１０に記載の情報処理装置。 When the number of the second component is less than a predetermined value, the setting unit receives the mounting condition information including information that repeats a process of causing the mounting head to collect and arrange the first component while holding the second component. The information processing apparatus according to claim 10, which is set. 前記設定部は、前記第１部品と前記第２部品とを前記実装ヘッドに採取させたあと該第１部品を実装処理に用いないときには、前記第２部品を保持したまま新たな第１部品を前記実装ヘッドに採取させる情報を含む前記実装条件情報を設定する、請求項１０又は１１に記載の情報処理装置。 When the first component and the second component are collected by the mounting head and the first component is not used in the mounting process, the setting unit holds the second component and uses a new first component. The information processing apparatus according to claim 10 or 11, wherein the mounting condition information including the information to be collected by the mounting head is set. 請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の情報処理装置であって、
前記第１部品に対して前記第２部品の部品種を対応付けた対応情報を記憶する記憶部、を備え、
前記設定部は、前記対応情報に基づいて前記第１部品に応じた前記第２部品を選択する、情報処理装置。 The information processing apparatus according to any one of claims 10 to 12.
A storage unit for storing correspondence information in which the component types of the second component are associated with the first component is provided.
The setting unit is an information processing device that selects the second component according to the first component based on the corresponding information. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の実装装置と、
請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の情報処理装置と、
を備えた実装システム。 The mounting device according to any one of claims 1 to 9.
The information processing device according to any one of claims 10 to 13.
Implementation system with. 複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと、画像を撮像する撮像部とを備え、該部品を基板に配置する実装処理を実行する実装方法であって、
（ａ）撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品と位置の基準となる所定の第２部品とを実装ヘッドに採取させるステップと、
（ｂ）前記実装ヘッドに採取された前記第１部品と前記第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で前記撮像部に撮像させるステップと、
（ｃ）撮像された複数の前記画像を用い前記第２部品の位置を基準位置として該撮像された画像よりも解像度の高い前記第１部品の画像を生成する超解像処理を実行するステップと、
を含む実装方法。 It is a mounting method that includes a mounting head that collects and moves a plurality of parts and an imaging unit that captures an image, and executes a mounting process for arranging the parts on a substrate.
(A) A step of causing the mounting head to collect a first component that requires an image having a resolution higher than that of the captured image and a predetermined second component that serves as a reference for the position.
(B) A step of causing the imaging unit to image an image including the first component and the second component collected by the mounting head at a plurality of imaging positions.
(C) A step of executing a super-resolution process of using the plurality of captured images and using the position of the second component as a reference position to generate an image of the first component having a resolution higher than that of the captured image. ,
Implementation method including. 複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと前記実装ヘッドに採取された前記部品の画像を撮像する撮像部とを備え前記部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理方法であって、
撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品を前記実装ヘッドに採取させ、該実装ヘッドに採取された該第１部品と位置の基準とを含む画像を複数の撮像位置で前記撮像部に撮像させ、該撮像された複数の画像を用い該撮像された画像よりも解像度の高い前記第１部品の画像を生成する超解像処理が実行されるときには、前記位置の基準としての所定の第２部品を共に前記実装ヘッドに採取させる実装条件情報を設定するステップ、
を含む情報処理方法。 A mounting system including a mounting device that includes a mounting head that collects and moves a plurality of parts and an image pickup unit that captures an image of the parts collected by the mounting head and executes a mounting process for arranging the parts on a substrate. The information processing method used
The mounting head collects a first component that requires an image having a resolution higher than that of the captured image , and the mounting unit captures an image including the first component and a position reference collected by the mounting head at a plurality of imaging positions. is captured, sometimes super-resolution processing for generating an image of high resolution the first component than the image that is the image pickup using a plurality of images the image pickup is performed, predetermined as a reference of the position Step to set the mounting condition information to have the mounting head collect the second component of
Information processing methods including.