JP6835946B2 - ヒータ - Google Patents

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Description

本開示は、流体加熱用ヒータ,粉体加熱用ヒータ,気体加熱用ヒータ,酸素センサ用ヒータ,半田ゴテ用ヒータ等に用いられるヒータに関する。
長手方向を有する柱状のセラミック体と、このセラミック体の後端側の側面に周方向に沿って設けられた金属層と、セラミック体の内部に埋設されるとともに金属層よりも先端側に設けられた発熱抵抗体と、セラミック体の内部に埋設されるとともに前記発熱抵抗体と接続されて金属層よりも後端側に引き出された引出部とを有するヒータ本体と、セラミック体が挿通される孔を有するフランジ部を含み、このフランジ部がろう材でヒータ本体の金属層に接合された支持金具とを備えたヒータが知られている(例えば特許文献1を参照)。
特開2001−210453号公報
本開示のヒータは、長手方向を有する棒状または筒状のセラミック体と、このセラミック体の内部に埋設された発熱抵抗体と、セラミック体の後端側の側面に周方向に沿って設けられた金属層と、この金属層よりも後端側のセラミック体の内部に埋設されて一端が発熱抵抗体と電気的に接続されているとともに他端が金属層よりも後端側のセラミック体の側面に引き出された引出部とを有するヒータ本体を備える。さらに、このヒータ本体が挿通される孔を有するフランジ部を含み、このフランジ部がろう材で金属層に接合された支持金具を備える。そして、ろう材は、金属層に沿ってフランジ部よりも先端側および後端側の両方に延びており、フランジ部より後端側に延びている長さよりもフランジ部の先端側に延びている長さのほうが短くなっている。さらに、セラミック体は側面に長手方向に延びる溝を有しており、金属層は、セラミック体の後端側の側面に周方向に沿って設けられた第1領域と、この第1領域に連続して溝に入り込んでこの溝の内面に沿って設けられた第2領域とを備えており、この第2領域においても、ろう材は、金属層に沿ってフランジ部よりも先端側および後端側の両方に延びており、フランジ部より後端側に延びている長さよりもフランジ部の先端側に延びている長さのほうが短くなっている。
はヒータの実施形態の一例を示す概略斜視図である。 は図1に示すヒータの一部破断斜視図である。 は図1に示すヒータの概略縦断面図である。 は図3に示すヒータの要部Aの拡大断面図である。 ヒータの他の例の要部拡大断面図である。 ヒータの他の例の要部拡大断面図である。 はヒータの他の例を示す概略斜視図である。 は図7に示すヒータの一部破断斜視図である。 は図8に示すVIIII−VIIII線で切断した概略断面図である。 は図9に示すヒータの要部Bの拡大断面図である。 ヒータの他の例の要部拡大断面図である。 ヒータの他の例の要部拡大断面図である。 はヒータの他の例を示す一部透過側面図である。 は図13に示すヒータの要部拡大図である。
従来のヒータは、ヒータ本体の側面に周方向に沿って設けられた金属層の長手方向中央にフランジ部がろう付けされていた。このとき、フランジ部と金属層との間でシール性を保つため、フランジ部から先端側および後端側にそれぞれ均等にろう材がはみ出していた。
このようなヒータにおいては、繰り返し熱サイクルをかけると、加熱されて熱応力のかかるフランジ部から先端側に延びているろう材と金属層との間にクラックが入ってしまい、ヒータの耐久性が悪いという問題があった。
本開示は上記事情に鑑みてなされたもので、フランジ部と金属層との接合力を保ちつつ熱応力の影響を低減し、耐久性の向上したヒータを提供することを目的とする。
以下、本実施形態のヒータの一例について図面を参照して説明する。
図1はヒータの実施形態の一例を示す概略斜視図、図2は図1に示すヒータの一部破断斜視図である。また、図3は図1に示すヒータの概略縦断面図、図4は図3に示すヒータの要部Aの拡大断面図である。
本開示のヒータは、長手方向を有する棒状または筒状のセラミック体2と、セラミック体2の内部に埋設された発熱抵抗体3と、セラミック体2の後端側の側面に周方向に沿って設けられた金属層4と、金属層4よりも後端側のセラミック体2の内部に埋設されて一端が発熱抵抗体3と電気的に接続されているとともに他端が金属層4よりも後端側のセラミック体2の側面に引き出された引出部8とを有するヒータ本体1を備える。さらに、ヒータ本体1が挿通される孔を有するフランジ部61とを含み、フランジ部61がろう材5で金属層4に接合された支持金具6を備える。そして、ろう材5は、金属層4に沿ってフランジ部61よりも先端側および後端側の両方に延びており、フランジ部61より後端側に延びている長さよりもフランジ部61の先端側に延びている長さのほうが短い。
ヒータ本体1を構成するセラミック体2は、長手方向を有する棒状または筒状の部材である。棒状としては、例えば円柱状または角柱状等が挙げられる。なお、ここでいう棒状とは、例えば特定の方向に長く伸びた板状も含んでいる。また、筒状としては、例えば円筒状または角筒状が挙げられる。図1および図2に示すヒータ1においては、セラミック体2は円筒状である。ヒータ本体1の長さは、例えば20〜60mmに設定される。セラミック体2が断面円筒状の外径または断面円形状の場合の直径は、例えば2.5〜5.5mmに設定される。
セラミック体2が筒状(円筒状)である場合には、ヒータ1はセラミック体2の内周面または外周面に被加熱物を接触させて加熱するように用いられる。また、図示しないが、セラミック体2が棒状の場合は、ヒータ1はセラミック体2の外周面に被加熱物を接触させて加熱するように用いられる。
セラミック体2は、例えば、棒状または筒状の芯材21と、芯材21の側面を覆うように設けられた表層部22とを有している。
セラミック体2は、絶縁性のセラミック材料から成る。絶縁性のセラミック材料としては、例えばアルミナ、窒化珪素または窒化アルミニウムが挙げられる。耐酸化性があって製造しやすいという点ではアルミナ、高強度,高靱性,高絶縁性および耐熱性に優れるという点では窒化珪素、熱伝導率に優れるという点では窒化アルミニウムを用いることができる。なお、セラミック体2には発熱抵抗体3に含まれる金属元素の化合物が含まれていてもよく、例えば発熱抵抗体3にタングステンまたはモリブデンが含まれている場合は、セラミック体2にWSi2またはMoSi2が含まれていてもよい。
セラミック体2の内部には発熱抵抗体3が埋設されている。発熱抵抗体3は、電流が流れることによって発熱してセラミック体2を加熱するものである。発熱抵抗体3は、例えばタングステン(W)、モリブデン(Mo)またはレニウム(Re)等の高融点の金属を主成分とした導電体からなる。発熱抵抗体3の寸法は、例えば、幅を0.3〜2mm、厚みを0.01〜0.1mm、全長を500〜5000mmに設定することができる。これらの寸法は、発熱抵抗体3の発熱温度および発熱抵抗体3に加える電圧等によって適宜設定される。
発熱抵抗体3は、セラミック体2の先端側で最も発熱するように配置される。図1および図2に示す例では、発熱抵抗体3は、セラミック体2の先端側において長さ方向に繰り返して折り返しながら周方向に沿って設けられた折り返し部(蛇行部)を有している。また、発熱抵抗体3は、折返し部の後端側においては一対の直線状部となっていて、それぞれの直線状部の後端部において引出部8と電気的に接続されている。発熱抵抗体3の横断面の形状は、円、楕円、矩形などいずれの形状でもよい。発熱抵抗体3は、繰り返して折り返す折返し部が先端側だけにあるパターンではなく、先端側と後端側との間を繰り返して往復するパターンであってもよい。
発熱抵抗体3は、先端側の折返し部と後端側の一対の直線状部とが同様の材料を用いて形成されてもよい。また、不要な発熱を抑えるために、直線状部の断面積を折返し部の断面積よりも大きくしたり、直線状部に含まれるセラミック体2の材料の含有量を少なくしたりすることによって、折返し部よりも直線状部の単位長さ当たりの抵抗値を小さくしてもよい。
セラミック体2の後端側の側面には、周方向に沿って金属層4が設けられている。金属層4は、例えばモリブデン(Mo)またはタングステン(W)からなり、例えば50〜300μmの厚みとされたものである。金属層4は、例えばモリブデン(Mo)またはタングステン(W)からなる導体層のみからなるものでもよく、当該導体層の表面に例えばNi−BまたはAuからなるメッキ層が設けられたものでもよい。セラミック体2の側面に金属層4があることで、ヒータ本体1と後述する支持金具6(フランジ部61)との接合性が向上する。金属層4の幅(長手方向の長さ)は、例えば4〜10mmで、支持金具6のフランジ部61の厚みの例えば4〜10倍に設定される。
セラミック体2の内部には引出部8も埋設されている。引出部8は、セラミック体2の側面に設けられた金属層4よりもさらに後端側のセラミック体2の内部に埋設されていて、一端が発熱抵抗体3の後端部と電気的に接続されているとともに他端が金属層4よりも後端側のセラミック体2の側面に引き出されている。引出部8は、発熱抵抗体3と同様の材料からなるものでもよく、発熱抵抗体3よりも抵抗値の低い材料からなるものでもよい。
セラミック体2の側面に設けられた金属層4よりも後端側の側面には、必要により電極パッド7が設けられて、セラミック体2の内部に埋設された引出部8と電気的に接続される。そして、電極パッド7にリード端子が接合されて、外部回路(外部電源)と電気的に接続される。この電極パッド7は、例えばモリブデン(Mo)またはタングステン(W)からなり、例えば50〜300μmの厚みとされたものである。また、電極パッド7の長さは例えば9mm、幅は例えば5mmに設定することができる。なお、図1および図2に示す例では、引出部8が引き出された部位が2箇所あって、それぞれの部位において電極パッド7が設けられている。電極パッド7は、例えばモリブデン(Mo)またはタングステン(W)からなる導体層のみからなるものでもよく、当該導体層の表面に例えばNi−BまたはAuからなるメッキ層が設けられたものでもよい。
また、ヒータ本体1の側面には、例えば外部に固定するための支持金具6が取り付けられている。支持金具6は、例えばFeやNiからなる合金が用いられ、具体的にはステンレス(SUS)やFe−Ni−Co合金やNi系耐熱合金等の材料が用いられる。
この支持金具6は、ヒータ本体1が挿通される孔を有するフランジ部61を含んでいて、フランジ部61の孔の部分がヒータ本体1の金属層4にろう材5で接合されている。ここで、例えばヒータ本体1が円筒状または円柱状の場合、フランジ部61とはヒータ本体1の長手方向に垂直な径方向に拡がる円板状(リング状)の部分のことを意味している。また支持金具6は、フランジ部61の外周に連続して長手方向に延びる筒状部62、筒状部62の後端外周に連続して径方向に拡がる第2フランジ部63を含み、全体として後端側に向かって開口する形状を有している。この支持金具2の形状について特に限定はなく、例えば後端側に向かって徐々に径が拡がる形状であってもよい。
なお、フランジ部61に設けられる孔の径は、ろう材5をフランジ部61の孔の内側に十分に行き渡らせて適度な接合力を得るようにするために、例えばフランジ部61が設けられる部位のヒータ本体1の外径(セラミック体2の直径と金属層4の厚みとの合計の値)の101〜120%の範囲、好ましくは105〜115%の範囲に設定される。
ヒータ本体1(金属層4)とフランジ部61とを接合するろう材5としては、例えば銀ろう、銀銅ろう等が用いられる。
そして、ろう材5は、金属層4に沿ってフランジ部61よりも先端側および後端側の両方に延びており、フランジ部61より後端側に延びている長さよりもフランジ部61の先端側に延びている長さのほうが短い。言い換えると、フランジ部61の孔と金属層4との対向領域から先端側および後端側にはみ出したろう材5のはみ出し長さは、後端側よりも先端側が短い。
セラミック体2の先端側が最も発熱するので、ろう材5と金属層4との熱応力を見ると、フランジ部61から先端側に延びているろう材5と金属層4との間に、より大きな熱応力がかかる。一方、ろう材5の長さ(ろう材5と金属層4との接合部の長さ)が短いと熱応力が低減できる。そこで、熱応力がかかるほうのろう材5であるフランジ部61から先端側に延びているろう材5の長さを短くし、かつ熱応力のかかりにくいほうのろう材5であるフランジ部61から後端側に延びているろう材5の長さを長くすることで、フランジ部61と金属層4との接合力を保ちつつ熱応力の影響を低減できるため、ヒータの耐久性を向上させることができる。
なお、フランジ部61から後端側に延びているろう材5の長さは例えば1〜2mmとされる。そして、フランジ部61から先端側に延びているろう材5の長さは例えば0.5〜1.8mmとされ、後端側に延びているろう材5の長さの50〜90%の長さとされる。
ここで、図5および図6に示すように、フランジ部61より先端側に延びているろう材5の体積がフランジ部61より後端側に延びているろう材の体積よりも小さくてもよい。温度変化が大きい先端側のろう材5の体積を減らすことで、先端側のろう材5と金属層4との間で熱応力がかかりにくくなるので、先端側のろう材5と金属層4と間のクラックを防止でき、かつ後端側のろう材5の体積を増やしてフランジ部61と金属層4との間の接合力を向上できるため、ヒータの耐久性を向上させることができる。
なお、フランジ部61から後端側に延びているろう材5の体積に対し、フランジ部61から先端側に延びているろう材5の体積の体積比(先端側に延びる体積/後端側に延びる体積)は、例えば40〜90%とされる。
また、図6に示すように、フランジ部61より先端側に延びているろう材5がフランジ部61の先端側の面に沿っても拡がっているとともに、フランジ部61より後端側に延びているろう材5がフランジ部61の後端側の面に沿っても拡がっており、フランジ部61の先端側の面に沿ったろう材5の拡がりがフランジ部61の後端側の面に沿ったろう材5の拡がりよりも小さくてもよい。温度変化が大きい先端側のろう材5の拡がりを減らすことで、先端側のろう材5と金属層4との間で熱応力がかかりにくくなるので、先端側のろう材5と金属層4との間のクラックを防止でき、かつ後端側のろう材5の拡がりを増やしてフランジ部61と金属層4との間の接合力を向上できるため、ヒータの耐久性を向上させることができる。
なお、断面で見て、フランジ部61の後端側の面に沿って拡がるろう材5の高さは例えば1〜2mmとされる。そして、フランジ部61の先端側の面に沿って拡がるろう材5の高さは例えば0.5〜1.8mmとされ、後端側の面に沿って拡がるろう材5の高さの50〜90%の高さとされる。
また、図7〜図10に示すように、セラミック体2は側面に長手方向に延びる溝23を有しており、金属層4は、セラミック体2の後端側の側面に周方向に沿って設けられた第1領域41と、第1領域41に連続して溝23に入り込んで当該溝23の内面に沿って設けられた第2領域42とを備えていてもよい。これにより、溝23にもろう材5が流れこむことで、金属層4とフランジ部61との間を隙間なくろう材5で埋めることができるため、フランジ部61と金属層4との間の接合力およびシール性が向上する。
また、図11に示すように、第2領域42は、溝23の底面からの厚みのうち最も薄い部分t1の厚みが、溝23の側面からの厚みのうち最も薄い部分t2の厚みよりも厚くなっていてもよい。溝部23の底に位置する金属層4(第2領域42)を厚くすることで、第1領域41と溝部23の底にある第2領域との段差が小さくなるので、ろう材5でろう付けする際、溝部23とフランジ部61との隙間が小さくなり、ろう材5が流れやすくなるため、フランジ部61と金属層4との間の接合力およびシール性が向上する。
また、図12に示すように、第2領域42の表面は、底面から側面にかけて角がなく丸みを帯びていてもよい。第2領域42の表面が丸みを帯びることで、ろう材5が流れ込みやすくなるため、フランジ部61と金属層4との間の接合力およびシール性が向上する。
また、図13および図14に示すように、第2領域42は第1領域41よりも長手方向に長くなっていてもよい。溝部23は金属層4とフランジ部61との間の隙間が大きくなっていて、ろう材5が流れにくい部分であるが、溝部23の内面にある金属層4(第2領域42)を長手方向に長くして面積を広げることで、溝部23にろう材5が流れやすくなり、ろう材5の体積が増えることで、金属層4とフランジ部61の間に隙間ができにくくなるため、フランジ部61と金属層4との間の接合力およびシール性が向上する。
なお、図7〜図14の形態においても、ろう材5は、金属層4に沿ってフランジ部61よりも先端側および後端側の両方に延びており、フランジ部61より後端側に延びている長さよりもフランジ部61の先端側に延びている長さのほうが短くなっている。
次に、本実施形態のヒータの製造方法の一例について説明する。なお、本例ではセラミック体がアルミナ質セラミックスからなる場合について説明する。
まず、Al23を主成分とし、SiO2,CaO,MgO,ZrO2が合計で10質量%以内になるように調整したセラミック体2の表層部22となるアルミナ質セラミックグリーンシートを作製する。
そして、このアルミナ質セラミックグリーンシートの表面に、発熱抵抗体3となる所定のパターンを形成する。発熱抵抗体3のパターン形成方法としてはスクリーン印刷法、転写法、埋設法、その他の方法として金属泊をエッチング法などにより形成する方法や、ニクロム線をコイル状に形成し埋設する方法などがあるが、スクリーン印刷法で形成することが品質面での安定性や製造コストが抑えられるといった面から用いられやすい。
アルミナ質セラミックグリーンシートの発熱抵抗体3を形成する面とは反対側の面に、金属層4および電極パッド7を発熱抵抗体3の形成と同様に所定のパターン形状で形成する。
また、アルミナ質セラミックグリーンシートには、発熱抵抗体3と電極パッド7とを電気的に接続する引出部8を形成するために、孔加工およびスルーホール導体を形成するための導体ペーストの充填がなされる。
発熱抵抗体3、金属層4、電極パッド7および引出部8(スルーホール導体)は、例えばタングステン、モリブデン、レニウムなどの高融点金属を主成分とする導電性ペーストを用いることができる。
一方、押し出し成型にて、芯材21となる円柱状または円筒状のアルミナ質セラミック成型体を成型する。
そして、この芯材21(アルミナ質セラミック成型体)に同一の組成のアルミナ質セラミックスを分散させた密着液を塗布し、前述の表層部22となるアルミナ質セラミックグリーンシートを巻きつけて密着させることで、セラミック体2となるアルミナ質一体成型体を得ることができる。
なお、セラミック体2の側面に長手方向に延びる溝部23を設けるには、芯材21の巻き付けたアルミナ質セラミックグリーンシート22の端と端との間に隙間を設けるようにすればよい。そして、溝部23に金属層4の第2領域42を形成するには、ディスペンサー等を用いて、タングステン、モリブデン等からなるペーストを塗布すればよい。このとき、溝部23の底に位置する第2領域42の厚みを厚くしたり、表面に丸みを帯びさせたり、第2領域42を第1領域41よりも長手方向に長くしたりするように調整することもできる。
こうして得られたアルミナ質一体成型体を1500〜1600℃の還元雰囲気中(窒素雰囲気)で焼成することで、アルミナ質一体成型体が収縮し、アルミナ質一体焼結体(絶縁基体1)を作製することができる。
次に、セラミック体2の側面に形成された金属層4および電極パッド7上にメッキを施す。メッキは、ニッケルメッキ、金メッキ、錫メッキなどが汎用的である。メッキの施術方法は無電解メッキや電解メッキ、バレルメッキなどの施術方法を目的に応じて選択すると良い。
次に、治具にヒータ本体1をセットし、表面に厚みが1〜6μmの電解メッキを施した支持金具6をセラミック体2の金属層4のある部分にろう材5とともにセットし、還元雰囲気の炉にて約1000℃でろう付けする。具体的には、線状のろう材5をフランジ部61よりも先端側または後端側のセラミック体2の側面に形成された金属層4に巻きつけ、炉で温度を上げて支持金具6のフランジ部61の孔の内壁と金属層4との隙間にろう材5を流し込んで、当該隙間から反対側まではみ出させた後、冷却して固める。
ここで、ろう材5が、金属層4に沿ってフランジ部61よりも先端側および後端側の両方に延びており、フランジ部61より後端側に延びている長さよりもフランジ部61の先端側に延びている長さのほうが短い構成とするために、支持金具6のフランジ部61を金属層4の先端側に配置してもよい。ろう材5は金属層5のある領域をはみ出ることはないので、後端側よりも先端側の方のろう材5の長さを短くすることができる。
また、フランジ部61より先端側に延びているろう材5の体積がフランジ部61より後端側に延びているろう材5の体積よりも小さい構成とするために、金属層4に巻きつけるろう材5を金属層4の後端側にセットし、支持金具6のフランジ部61をろう材5よりも先端側にセットする。そして、フランジ部61と金属層5との隙間を通るろう材5よりも後端側に残るろう材5の方を多くすることで、後端側のろう材5の体積を大きくすることができる。
また、フランジ部61より先端側に延びているろう材5がフランジ部61の先端側の面に沿っても拡がっているとともに、フランジ部61より後端側に延びているろう材5がフランジ部61の後端側の面に沿っても拡がっており、フランジ部61の先端側の面に沿ったろう材5の拡がりがフランジ部61の後端側の面に沿ったろう材5の拡がりよりも小さい構成とするために、上述の方法と同様の方法としてもよく、フランジ部61の先端側の面に例えば窒化ホウ素のスラリーを塗ってろう材5の拡がりを抑制するようにしてもよい。
なお、電極パッド7には、給電部としてリード部材をはんだ付けするなどの方法で接合する。
以上の方法により本実施形態のヒータが得られる。
1:ヒータ本体
2:セラミック体
3:発熱抵抗体
4:金属層
5:ろう材
6:支持金具
61:フランジ部
62:筒状部
62:第2フランジ部
7:電極パッド
8:引出部

Claims (6)

  1. 長手方向を有する棒状または筒状のセラミック体と、該セラミック体の内部に埋設された発熱抵抗体と、前記セラミック体の後端側の側面に周方向に沿って設けられた金属層と、該金属層よりも後端側の前記セラミック体の内部に埋設されて一端が前記発熱抵抗体と電気的に接続されているとともに他端が前記金属層よりも後端側の前記セラミック体の側面に引き出された引出部とを有するヒータ本体と、
    該ヒータ本体が挿通される孔を有するフランジ部を含み、該フランジ部がろう材で前記金属層に接合された支持金具とを備え、
    前記ろう材は、前記金属層に沿って前記フランジ部よりも先端側および後端側の両方に延びており、前記フランジ部より後端側に延びている長さよりも前記フランジ部の先端側に延びている長さのほうが短く、
    前記セラミック体は側面に前記長手方向に延びる溝を有しており、前記金属層は、前記セラミック体の後端側の側面に周方向に沿って設けられた第1領域と、該第1領域に連続して前記溝に入り込んで当該溝の内面に沿って設けられた第2領域とを備えており、
    該第2領域においても、前記ろう材は、前記金属層に沿って前記フランジ部よりも先端側および後端側の両方に延びており、前記フランジ部より後端側に延びている長さよりも前記フランジ部の先端側に延びている長さのほうが短いヒータ。
  2. 前記フランジ部より先端側に延びているろう材の体積が前記フランジ部より後端側に延びているろう材の体積よりも小さい請求項1に記載のヒータ。
  3. 前記フランジ部より先端側に延びている前記ろう材が前記フランジ部の先端側の面に沿っても拡がっているとともに、前記フランジ部より後端側に延びている前記ろう材が前記フランジ部の後端側の面に沿っても拡がっており、前記フランジ部の先端側の面に沿った前記ろう材の拡がりが前記フランジ部の後端側の面に沿った前記ろう材の拡がりよりも小さい請求項2に記載のヒータ。
  4. 前記第2領域は、前記溝の底面からの厚みのうち最も薄い部分の厚みが、前記溝の側面からの厚みのうち最も薄い部分の厚みよりも厚い請求項1乃至請求項3のうちのいずれかに記載のヒータ。
  5. 前記第2領域の表面は、底面から側面にかけて角がなく丸みを帯びている請求項1乃至請求項4のうちのいずれかに記載のヒータ。
  6. 前記第2領域は前記第1領域よりも前記長手方向に長い請求項乃至請求項のうちのいずれかに記載のヒータ。
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